KR20210040543A - 저취기 비굴착 관로 보수용 수지 조성물 - Google Patents

Abstract

저취기 비굴착 관로 보수용 수지 조성물로서, 무수말레인산(Maleic anhydride) 5~20중량%, 이소프탈산(Isophthalic acid) 10~30중량%, 프로필렌글리콜(Propylene glycol) 5~20중량%, 네오펜틸글리콜(Neopentil glycol) 5~20중량%, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropyleneglycol diacrylate,TPGDA) 40~50중량%, 촉매 0.002~0.02중량%, 하이드로퀴논(Hydroquinone) 0.002~0.02중량%, 실리카 흄(Silica Humed) 0.5~2중량%, 및 요변제 침강 방지제 0.1~0.5중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 저취기 비굴착 관로 보수용 수지 조성물.

Description

저취기 비굴착 관로 보수용 수지 조성물{Unsaturated polyester resin composition for repairing underground pipes by non-digging, reducing VOC emission level, and enhancing the work environment}

본 발명은 관로 보수를 위한 튜브 함침 작업을 하는 경우나 경화 과정에서 휘발성 유기화합물(VOC)을 방출하는 스티렌을 사용하지 않고, 기계적 물성을 유지하고 작업이 용이한 점도를 얻을 수 있으면서, 작업자의 작업환경을 개선시킬 수 있는 저취기 비굴착 관로 보수용 수지 조성물에 관한 것이다.

지하에 매설된 각종 상하수도 관로는 시간이 지남에 따라 오래되어 낡고 노후되어 부식이 발생하게 된다. 이러한 노후 상수 관로의 경우는 막대한 양의 물이 누수되거나 녹물이 유입되어 오염되며, 노후 하수 관로의 경우는 크랙 등이 발생하면 하수가 관로 밖으로 흘러나와 토양과 지하수를 오염시키는 등 환경오염 문제를 야기한다.

크랙 등이 발생한 노후 매설 관로를 보수함에 있어 땅을 파지 않고 크랙 등이 발생한 노후 매설 관로 속에 튜브를 삽입시켜 새로운 복합관을 형성시키는 비굴착 관로 보수법은 땅을 파고 도로 복구공사를 하는 과정이 불필요하므로 시공성, 신뢰성, 경제성, 신속성 면에서 유용한 공법이다.

땅을 파지 않는 비굴착 관로 보수공법은, 함침액이 내부에 도포된 튜브를 오래되어 낡은 매설 관의 내부에 부착하여 고정하는 공법으로, 함침액이 튜브의 내부에 도포된 상태에서 튜브를 노후 매설관 내부에 진입시킬 때, 함침액이 도포된 튜브의 내면이 표면으로 반전되어 노후 매설관의 내벽에 접착되도록 하여 매설관 내벽에 튜브를 덧입히는 공법이다. 이 때, 함침액이 매설관에 고르게 도포되어 매설관과의 접착이 제대로 이루어지려면 튜브 내부에 함침액이 고르게 도포되어 있어야 한다.

종래의 비굴착 관로 보수공법에서 사용하는 불포화 폴리에스테르 수지는 함침시 점도가 너무 높아서 작업성이 떨어질 뿐 아니라 균일하게 함침되지 못해서 성형 불량이 발생하는 문제점이 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 희석제를 사용하는데, 종래의 수지 조성물은 희석제로서 스티렌 모노머를 사용하여왔다. 그러나 스티렌 모노머는 인화점(31 ℃)이 낮고, 비점(145 ℃)이 낮아서, 튜브 함침을 작업하는 경우나 경화 과정에서 스티렌 모노머에 의한 휘발성 유기화합물이 휘발되어 작업자에게 극히 해롭고, 주택 밀집 지역에서 작업시 민원(피부에 자극적이기도 함)이 빈번히 야기되고, 발화위험으로 인해 작업환경을 위험하게 하는 등의 악영향을 미쳐왔다.

본 발명과 관련된 배경 기술로는 대한민국 등록특허 제10-1394711호(이하, '특허문헌 1'이라 한다)가 있다.

종래에, 수지 조성물 내의 대량의 스티렌 및 기타 VOC가 존재함으로써, 작업자 및 환경에 재해를 주고, 작업 대기에 대한 스티렌 증기 방출이 초래되는 문제점을 해결하기 위해서는 저 VOC 제품을 위해서는 평균 분자량을 낮추는 것이 바람직하지만, 저분자량 수지는 코팅 적용 후 장시간 동안 끈끈한 채 남아있는 경향이 있어 사용에 어려움이 있어 왔다. 이를 해결하기 위하여 특허문헌 1에서는 스티렌의 함량을 줄이고 아크릴 수지를 사용하여 낮은 점도 및 탁월한 가수분해 안정성 및 풍해 안정성을 나타내는 수지 조성물이 제안되었다.

또한, 본 발명과 관련된 배경 기술로는 대한민국 등록특허 제10-1801290호(이하, '특허문헌 2'라 한다)가 있다.

종래에, 경화과정 중에 VOC가 방출되는 스티렌(Styrene Monomer)은 특허문헌 2에서는 그 인화점(Flash Point)이 31℃로 낮아 항상 발화위험(Fire Risk)이 내재되어 있어 왔다. 이를 해결하기 위하여 특허문헌 2는 아크릴유도체 화합물의 일종인 하이드록시에틸 메타크릴레이트(2-HEMA: 2-Hydroxyethyl Methacrylate)(인화점: 101℃) 및 비닐 톨루엔 모노머(VTM: Vinyl Toluene Monomer)를 희석용제로 사용하는 것이 제안되었다.

종래의 배경기술에 나타난 특허문헌 1,2에서도 여전히 스티렌 사용에 대한 문제, 인화 및 취기 문제점이 그대로 내포되어 있다.

즉, 특허문헌 1에서는 아크릴 수지를 사용하고 있다고 하더라도, 특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 특허문헌 1의 조성물은 배(선박)를 도장하기 위한 조성물로 작업환경이 트인 공간에서 사용가능한 조성물이고, 또한, 특허문헌 1은 조성물에 스티렌을 여전히 포함하고 있으므로, 특허문헌 1에 의해서도 스티렌 사용에 대한 문제점이 발생할 수 밖에 없다.

또한, 특허문헌 2에 기재된 바와 같이, 수지의 기계적 물성과 점도를 저감시키기 위해서 포함시킬 수 밖에 없는 VTM은 여전히 취기문제를 발생시키고, VTM의 인화점은 54 ℃로 낮아 종래의 문제점이 여전히 발생할 수 밖에 없고, 특허문헌 2의 2-HEMA(인화점: 101℃, 끓는점: 250℃, 20℃에서 증기압: 1.3 보다 낮음) 희석제보다 물성이 더 좋은 물질을 사용하여, 작업환경을 더욱 개선시키는 요구가 있어 왔다.

스티렌 모노머 대신에 인화점(flash point)및 비점(boiling point, 끓는점)이 높고, 증기압(vapor pressure)이 더 낮은 2관능성 아크릴 모노머를 사용하여, 스티렌(지정악취물질 22종임)에 의한 유기화합물(VOC: volatile organic compounds)이 방출되지 않을 뿐만 아니라, 작업시 휘발이 억제되고, 불괘한 냄새를 유발하는 물질(예: VTM)을 사용하지 않음으로써, 환경오염 문제를 사전에 제거할 뿐만 아니라, 악취가 제거되어 작업자의 작업환경이 개선되고, 작업이 용이하고 작업자의 안전도를 높힐 수 있는 수지 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 수지 조성물은 다가 알코올류에 포화 염기산, 불포화 염기산과 촉매를 사용하여 제조된 불포화 알키드에 휘발성 유기화합물의 휘발을 저하시키는 희석제를 혼합하여 취기 발생을 억제하여 작업환경을 개선하는 수지 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 튜브 함침시 사용하는 수지 조성물에 VOC를 방출하는 스티렌 모노머 대신에 인화점도 높고(155 ℃), 비점이 높고(310 ℃), 20℃에서 증기압이 보다 낮은(0.01보다 낮음) 2관능성 아크릴 모노머를 사용하고 취기 발생 물질을 사용하지 않으므로써, VOC 방출을 낮추고, 인화 위험성을 낮추고, 작업이 용이하고 작업환경을 현저히 개선시키는 효과가 있다.

본 발명의 수지 조성물은 무수말레인산(Maleic anhydride) 5~20중량%, 이소프탈산(Isophthalic acid) 10~30중량%, 프로필렌글리콜(Propylene glycol) 5~20중량%, 네오펜틸글리콜(Neopentil glycol) 5~20중량%, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropyleneglycol diacrylate,TPGDA) 40~50중량%, 촉매 0.002~0.02중량%, 하이드로퀴논(Hydroquinone) 0.002~0.02중량%, 실리카 흄(Silica Humed) 0.5~2중량%, 및 요변제 침강 방지제 0.1~0.5중량%를 포함하여 이루어진다.

본 발명의 수지 조성물을 표로 정리하면 다음과 같다.

Components	Contennts(중량%)	Contents(중량%)
무수말레인산(Maleic anhydride)	5~20	10 ~ 20
이소프탈산(Isophthalic acid)	10~30	15 ~ 30
프로필렌글리콜(Propylene glycol)	5 ~ 20	5 ~ 15
네오펜틸글리콜(Neopentil glycol)	5 ~ 20	5 ~ 10
촉매	0.002 ~ 0.02	0.002 ~ 0.02
트리프로필렌클리콜 디아클릴레이트 (TPGDA: Tripropyleneglycol diacrylate)	40 ~ 50	45 ~ 50
하이드로퀴논(Hydroquinone)	0.002 ~ 0.02	0.002 ~ 0.02
실리카 흄(Silica Fumed)	0.5 ~ 2	0.5 ~ 1.5
요변제 침강 방지제	0.1 ~ 0.5	0.1 ~ 0.5

본 발명의 수지 조성물은 바람직하게는 무수말레인산(Maleic anhydride) 10~20중량%, 이소프탈산(Isophthalic acid) 15~30중량%, 프로필렌글리콜(Propylene glycol) 5~15중량%, 네오펜틸글리콜(Neopentil glycol) 5~10중량%, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropyleneglycol diacrylate,TPGDA) 45~50중량%, 촉매 0.002~0.02중량%, 하이드로퀴논(Hydroquinone) 0.002~0.02중량%, 실리카 흄(Silica Humed) 0.5~1.5중량%, 및 요변제 침강 방지제 0.1~0.5중량%를 포함하여 이루어진다.

본 발명의 수지 조성물에 대하여 구체적으로 살펴보면, 본 발명의 수지 조성물은 다가 알코올류에 포화 염기산, 불포화 염기산과 촉매를 사용하여 제조된 불포화 알키드에 휘발성 유기 화합물의 휘발을 저하하는 희석제를 혼합하여 취기 발생을 억제하는 수지 조성물이다. 본 발명의 수지 조성물은 지정 악취 물질(22종)이 포함되어 있지 않다.

본 발명의 수지 조성물을 이루는 무수말레인산(Maleic anhydride)은 불포화 염기산으로서 구조상에 있는 이중결합에 의한 불포화도를 부여하여 불포화폴리에스테르 수지에 경화 특성을 향상시키고 점도를 상승시키며 가교결합을 위한 라디칼 반응 사이트를 제공하기 위해 사용한다. 일반적으로 무수말레인산(Maleic anhydride)의 양은 5~20중량%이고, 바람직하게는 10~20중량%이다.

본 발명에서, 이소프탈산(Isophthalicacid)은 불포화폴리에스테르 수지에 내약품성, 내열성, 내후성 및 기계적 물성을 향상시키기 위해 사용한다. 일반적으로 이소프탈산(Isophthalic acid)의 양은 10~30중량%이고, 바람직하게는 15~30중량%이다.

본 발명의 수지 조성물에서, 프로필렌글리콜(Propylene Glycol)은 불포화폴리에스테르 수지에 강성을 부여하여 물성을 향상시기 위해 사용한다. 프로필렌글리콜(Propylene glycol)의 양은 5~20중량%이고, 바람직하게는 5~15중량%이다.

네오펜틸글리콜(Neopentil Glycol)은 불포화폴리에스테르 수지에 내수성, 내약품성, 내후성을 향상시키기 위해 사용한다, 네오펜틸글리콜(Neopentil glycol)의 양은 5~20중량%이고, 바람직하게는 5~10중량%이다.

촉매는 반응성이 낮은 이소프탈산과 글리콜류와의 에스테르 반응속도를 촉진하기 위해 사용한다. 촉매로 Hydrated Monobutyltin Oxide 등을 사용할 수 있다. 촉매의 양은 0.002~0.02중량%이다.

본 발명의 트리프로필렌글리콜 다아크릴레이트(Tripropylene glycol diacrylate, TPGDA)는 자유 라디칼에 의해 중합될 수 있는 2관능성 아크릴 모노머이다. 내수성 및 낮은 점도가 요구되는 경우 특히 유용한 반응성 희석제로서 U.V & E.B 경화 도료, 잉크 및 접착제 등에 널리 사용된다. 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트는 희석 용제로서 휘발성 유기화합물의 휘발을 저하하기 위해 사용한다. 일반적으로 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropyleneglycol diacrylate,TPGDA)의 양은 40~50중량%이고, 바람직하게는 45~50중량%이다.

하이드로퀴논(Hydroquinone)은 불포화폴리에스테르수지의 중합금지제(안정제), 경화지연제로서 사용한다. 하이드로퀴논(Hydroquinone)의 양은 0.002~0.02중량%이다.

실리카 흄(Silica Fumed)은 요변제로서 수직면에서 중력에 의한 불포화폴리에스테르 수지의 흐름성을 방지하기 위해 사용된다. 실리카 흄(Silica Humed)의 양은 0.5~2중량%이고, 바람직하게는 0.5~1.5중량%이다.

요변제 침강방지제는 요변제인 실리카 흄의 침강을 방지하기 위해 사용한다.

1. 본 발명의 수지 제조

본 발명의 수지 조성물의 일실시예의 조성물 및 제조 공정은 다음과 같다.

Components	Contents(중량%)
무수말레인산(Maleic anhydride)	15
이소프탈산(Isophthalic acid)	23
프로필렌글리콜(Propylene glycol)	10
네오펜틸글리콜(Neopentil glycol)	5
촉매	0.004
트리프로필렌클리콜 디아클릴레이트 (TPGDA: Tripropyleneglycol diacrylate)	46
하이드로퀴논(Hydroquinone)	0.006
실리카 흄(Silica Fumed)	0.8
요변제 침강 방지제	0.2

1) 1차 반응 단계

교반기, 열량계, 환류 콘덴서가 있는 물 분리 컬럼 및 질소 주입구가 장치된 반응기에 프로필렌글리콜(Propylene glycol) 10중량%, 네오펜틸글리콜(Neopentil glycol) 5중량%, 이소프탈산(Isophthalic acid) 23중량%, 촉매 0.004중량%를 투입한 후 반응기의 온도를 215 ℃로 승온시킨 후 승온이 완료되면 온도를 유지한다,

온도를 유지하면서 반응기에 투입된 조성물들의 산값을 측정하여 산값이 20이하가 되면 1차 반응을 종료한다.

2) 2차 반응 단계

1차반응 종료 후 반응기의 온도를 160 ℃로 냉각 유지한 후 무수말레인산(Maleic anhydride) 15중량%를 투입한 후 반응기의 온도를 205 ℃로 승온시킨 후 반응기의 온도 승온이 완료되면 이 상태에서 요구되는 산값 및 점도값에 도달할 때까지 유지 후 2차 반응을 종료한다.

반응기 내의 조성물 들의 반응 종료 요구 기준인 산값은 35이하, 점도는 Gardner점도 기준 Q~S범위이다.

수지의 점도는 '알키드 레진(Alkyd Resin): 희석 용제'를 통해 측정되는데, 완제품의 물성을 구현하는 조건으로 알키드 레진: 희석 용제=2:1로 샘플링하여 매시간 체크한다.

3) 3차 반응 단계

2차반응 종료 후 반응기의 온도를 160 ℃로 냉각한 후, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(TPGDA: Tripropyleneglycol diacrylate) 46중량%, 하이드로퀴논(Hydroquinone) 0.006중량%를 투입한 희석조에 반응기의 반응물을 이송하여 교반하며 희석을 실시한다.

4) 4차 반응 단계

3차 반응 단계 이후 수지에 실리카 흄 0.8중량%, 요변제 침강 방지제 0.2중량%를 투입하여 고속 교반하며 실리카 흄을 충분히 분산시킨다.

실리카 흄 분산 이후 완제품의 요구 물성에 충족하도록 조정함으로써 수지 제조를 완성하는 공정을 완료한다.

2. 비교예와 실시예 대비

본 발명의 수지 조성물의 트리프로필렌글리콜 디아클릴레이트(TPGDA)를 사용하는 실시예와 그 대신에 스티렌모노머를 사용하는 비교예에 대한 물성을 비교하는 실험을 하였다. 즉, 본 발명의 수지 조성물 실시예 1,2는 트리프로필렌글리콜 디아클릴레이트(TPGDA)를 사용하지만, 이와 대비되는 비교예 1,2는 TPGDA 대신에 종래의 스티렌모노머를 사용하고, 비교예 1,2의 그 나머지 성분은 실시예 1,2와 거의 유사하게 사용하였을 때, 각각의 물성을 비교한 자체 실험을 하였고, 그 결과는 다음과 같다.

항목	단위	비교예1	비교예2	실시예1	실시예2
무수말레인산	중량%	18	17	17	15
이소프탈산	중량%	27	26	25	23
프로필렌글리콜	중량%	12	11	11	10
네오펜틸글리콜	중량%	6	6	6	5
촉매	중량%	0.004	0.004	0.004	0.004
하이드로퀴논	중량%	0.006	0.006	0.006	0.006
실리카 흄	중량%	0.8	0.8	0.8	0.8
요변제 침강 방지제	중량%	0.2	0.2	0.2	0.2
스티렌모노머	중량%	36	39	-	-
TPGDA	중량%	-	-	40	46
점도 at 25 ℃	poise	25	14	37	30
불휘발분	%	64	61	-	-
겔화시간(GT)	min	7.6	8.0	5.3	6.3
최소경화시간(MCT)	min	9.6	10.8	6.3	7.2
최고발열시간(MET)	℃	222	225	195	185

여기서, GT는 Gel Time의 약자이고, MCT는 Minimum Cure Time의 약자이고, MET는 Maximum Exothermic Temperature의 약자이다.본 발명의 실시예1, 2는 비교예1, 2와 비교하여 겔화 시간이 빠르고 경화 시간도 빠름을 알 수 있다. 성능이 향상되었음을 알 수 있다.

본 발명의 수지 조성물은 실시예 1,2에서와 같이 수지 조성물의 중량비율에 따라 점도 특성을 다르게 할 수 있고, 작업을 용이하기 위한 낮은 점도 값도 얻을 수 있다. 더 나아가, 본 발명의 수지 조성물의 중량비율을 달리하여 '열경화성 수지를 이용한 하·배수관용 현장 경화 비굴착 보수 튜브에 대한 규격(KS M 3550-9, 표7 불포화 폴리에스테르 수지의 특성)'에 만족하는 낮은 점도 특성을 얻을 수 있다. 다음은 상기 규격에 나오는 품질기준과 대비할 수 있는 비교예1(PT-203T)과 본 발명의 수지 조성물의 또 다른 실시예(PT-500T)에 대한 공인기관의 시험결과 성적서이다.

수지 조성물 물성 비교(공인기관 의뢰 시험결과)

시험항목	단위	품질기준	PT-203T	PT-500T	시험방범
밀도	Kg/㎥	1.1~1.2	1.121	1.120	KS M 3331의 5.1 참조
산값	KOH mg/g	24 이하	15.5	13.8	KS M 3331의 5.3 참조
수산기값	KOH mg/g	30 이하	24.5	22.3	KS M 3331의 5.4 참조
점도	poise	20 ~ 30	25.10	25.50	KS M 3331의 5.5 참조
80℃고온경화 특성(겔화시간)	s	300 ~ 600	436	590	KS M 3331의 5.7 참조
휘발분	%	35 이상*	39.0	-	KS M 3331의 5.11 참조

* 휘발분의 품질기준 35이상은 (스티렌을 사용하는 경우에) 허용기준치를 뜻하고, 그 값이 높으면 휘발분이 많고, 그 값이 낮으면 휘발분이 적은 것을 뜻한다.

위 실험결과에 의하면, 공인기관에 의뢰한 본 발명의 수지 조성물의 실시예(PT-500T)는 품질기준의 점도범위이내의 점도를 얻을 수 있었다.

스티렌 모노머를 사용한 비교예1의 수지 조성물과 본 발명의 TPGDA를 사용한 실시예1의 수지조성물을 사용하여 휘발성유기화합물 방출(VOC emission)을 비교하였다.

VOC 방출 비교

시험항목	단위	비교예1	실시예1
경화시* VOC 함량	g/L	241.9	18.1

* : 경화시 경화 조건은 수지와 경화제를 혼합한 후 80 ℃에서 2시간을 유지하였다. 여기서 시험방법은 자체 시험방법을 사용하지 않고 공인된 시험방법(KS M ISO 11890-1: 2007)을 사용하여 얻어진 결과이다.

상기 [표 5]를 살펴보면 스티렌 모노머를 사용한 비교예의 조성물의 경화 시에는 휘발성 유기 화합물이 현저히 발생하나, 본 발명의 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트를 사용한 실시예1의 조성물의 경화 시에는 휘발성 유기화합물의 발생이 급격히 저하됨을 확인할 수 있다.

희석제 물성 비교(MSDS 참조)*

항목	단위	SM	EGDMA	2-HEMA	VTM	TPGDA
냄새		강한	에스테르	에스테르	불쾌한	독특한,약한
인화점 (Flash point)	℃	31	101	101	54	155
끓는점(Boiling point) at 1013hPa	℃	145	240	250	168	310
증기압(Vapor pressure) at 20℃	hPa	6.7	<1	1.3	2.0	<0.01

* 각 물질을 판매하는 회사별로 제공하고 있는 MSDS(Material Safety Data Sheet)에 따라 희석제 물성은 조금씩 다를 수 있다.

SM: Styrene Monomer

EGDMA: Ethylene Glycol Dimethacrylate

2-HEMA: 2-Hydroxyethyl Methacrylate

TPGDA: Tripropyleneglycol diacrylate

인화점(Flash point): 일정 조건하에서 시료를 가열했을 때에 발생하는 증기의 양이 시료 표면상의 공기와 가연 혼합 기체를 만드는 데 충분하게 되어 여기에 화기를 가까이 하면 섬광을을 발하면서 순간적으로 연소되는 시료의 온도를 말한다.

끓는점(비점: Boiling point): 액체가 표면과 내부에서 기포가 발생하면서 끓기 시작하는 온도이다. 액체 표면으로부터 증발이 일어날 뿐만 아니라, 액체에서 기체로 물질의 상태가 변화되는 온도이다.

증기압(Vapor pressure): 어떤 물질이 밀폐된 계(closed system)에서 응축상(condensed phase)과 이 물질의 기체상(gas phase)이 열역학적으로 평형을 이루고 있을 때, 기체상이 나타내는 압력을 말한다.

위 [표 6]에서 TPGDA가 SM이나 VTM보다도 인화점 및 끓는점이 높고 증기압이 낮아 튜브 함침 작업시 또는 경화 과정에서 휘발성 유기화합물(VOC)의 휘발을 저하/억제하여, 작업환경을 개선할 수 있으며, 주택밀집 지역에서의 작업시 발생되는 민원을 사전에 예방할 수 있고, VTM의 불쾌한 냄새에 대해서도 개선되는 효과가 있어, 작업환경이 더욱 개선된다.

Claims (5)

1. 무수말레인산(Maleic anhydride) 5~20중량%, 이소프탈산(Isophthalic acid) 10~30중량%, 프로필렌글리콜(Propylene glycol) 5~20중량%, 네오펜틸글리콜(Neopentil glycol) 5~20중량%, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropyleneglycol diacrylate,TPGDA) 40~50중량%, 촉매 0.002~0.02중량%, 하이드로퀴논(Hydroquinone) 0.002~0.02중량%, 실리카 흄(Silica Humed) 0.5~2중량%, 및 요변제 침강 방지제 0.1~0.5중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 저취기 비굴착 관로 보수용 수지 조성물.
   
2. 무수말레인산(Maleic anhydride) 10~20중량%, 이소프탈산(Isophthalic acid) 15~30중량%, 프로필렌글리콜(Propylene glycol) 5~15중량%, 네오펜틸글리콜(Neopentil glycol) 5~10중량%, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropyleneglycol diacrylate,TPGDA) 45~50중량%, 촉매 0.002~0.02중량%, 하이드로퀴논(Hydroquinone) 0.002~0.02중량%, 실리카 흄(Silica Humed) 0.5~1.5중량%, 및 요변제 침강 방지제 0.1~0.5중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 저취기 비굴착 관로 보수용 수지 조성물.
   
3. 제 1항에 있어서, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropyleneglycol diacrylate,TPGDA)가 40 내지 46중량%을 포함하는 것을 특징을 하는 저취기 비굴착 관로 보수용 수지 조성물.
   
4. 제 1항에 있어서, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropyleneglycol diacrylate,TPGDA)가 46중량% 초과하는 것을 포함하는 것을 특징을 하는 저취기 비굴착 관로 보수용 수지 조성물.
   
5. 제 2항에 있어서, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트(Tripropyleneglycol diacrylate,TPGDA)가 46중량% 초과하는 것을 포함하는 것을 특징을 하는 저취기 비굴착 관로 보수용 수지 조성물.