KR20210040087A - 멀티칩 모듈(mcm) 어셈블리 - Google Patents

Abstract

본 발명은 멀티칩 모듈(MCM) 어셈블리에 관한 것으로, 상기 멀티칩 어셈블리는, 전방 표면과 후방 표면을 가지며, 전방 표면에 장착되는 복수의 실리콘 칩 포함하는 흑연 기판; 및 흑연 기판에 부착되는 인쇄 배선 기판(PWB)을 포함하며, 상기 인쇄 배선 기판에는 실리콘 칩의 외부 프로파일을 둘러싸는 개구 제공되어 있고, 흑연 기판은, 후방 표면에 있는 하나 이상의 잉크 채널, 및 흑연 기판을 통과하는 하나 이상의 잉크 공급 슬롯을 포함하며, 상기 잉크 공급 슬롯은 각 실리콘 칩에 하나 이상의 상이한 종류의 잉크가 공급될 수 있도록 각각의 하나 이상의 잉크 채널과 유체 연통하며, MCM 어셈블리는 흑연 기판의 하나 이상의 잉크 채널을 덮도록 구성된 흑연 덮개 판을 더 포함한다.

Description

멀티칩 모듈(MCM) 어셈블리

본 발명은 열 잉크 인쇄 기술 분야, 특히, 광-페이지(wide-page) 인쇄 기술, 또한 특히, 멀티칩 모듈 어셈블리의 기술 분야에 관한 것이다.

멀티칩 모듈(Multi-Chip Module; MCM)의 개념은 오랫동안 잘 알려져 있다. 제조업자들은 기술적 및 경제적인 이유로 실리콘 칩의 길이를 증가시키지 못하고 있다. 따라서, 더 길고 더 효과적인 프린트 스와스(swath)는, 강성 기판 상에 적절히 배치되어 MCM을 형성하는 복수의 실리콘 칩을 통해서만 합리적으로 얻어질 수 있다. 단일 MCM의 외부 프로파일을 적절한 방식으로 성형함으로써, 여러 개의 MCM의 단순한 병렬 배치를 통해 더욱더 긴 인쇄 바를 만들 수 있다.

US 5016023에는 프린트 헤드(print head)를 포함하는 구조물이 개시되어 있는데, 상기 프린트 헤드는 프린트 헤드의 폭 치수와 적어도 같은 양으로 인접 프린트 헤드에 대해 오프셋 되어 있다. 개시된 구조물은 특정한 고온을 견디기에 적합한 기판으로서 세라믹 재료를 사용한다. 그러나, 세라믹 기판의 제조 공정은 다소 비싼데, 왜냐하면, 그 제조 공정은 요구되는 형상을 한 번에 얻기 위해 특정한 몰드를 필요로 하고 또는 대안적으로, 그러한 경질 재료를 기계 가공하기 위해 어떤 하드-툴링(hard-tooling) 장비를 사용할 필요가 있기 때문이다. 더욱이, US 5016023에 개시되어 있는 버스(buss) 라인과 IC 패키지의 세트가 또한 다소 복잡하고 그래서 기술적으로 효율적이지 않고 신뢰적이지 않으며 또한 비용 효과적이지 않다.

US 5939206에는, 기판에 장착되는 적어도 하나의 반도체 칩을 포함하는 장치가 기재되어 있는데, 상기 기판은 다공성의 전기 전도성 부재를 포함하고, 상기 부재 상에는 폴리머 재료의 코팅이 전기 영동적으로 증착되어 있고, 상기 다공성의 전기 전도성 부재는 흑연 또는 소결 금속을 포함한다. 그러나, 전기 영동 증착 라인의 구성 및 유지 보수는 다소 비싼데, 이는 장치 제조 공정을 복잡하고 비싸게 만든다.

그러므로, 본 발명의 목적은, 종래 기술의 단점을 극복하고, 또한 복잡한 작동 및 몰딩된 부품을 사용할 필요성을 없애 주기 때문에 간단하고, 튼튼하며, 효과적이고, 안전하며, 저렴하고 제조하기 용이하고 또한 전체적인 개선된 신뢰성을 갖는 멀티칩 모듈 어셈블리를 제공하는 것이다.

일 양태에 따르면, 본 발명은 멀티칩 모듈(MCM) 어셈블리에 관한 것으로, 상기 멀티칩 어셈블리는,

전방 표면과 후방 표면을 가지며, 전방 표면에 장착되는 복수의 실리콘 칩을 포함하는 흑연 기판을 포함하고,

MCM 어셈블리는, 흑연 기판에 부착되는 인쇄 배선 기판(PWB)을 더 포함하며, 상기 인쇄 배선 기판에는 실리콘 칩의 외부 프로파일을 둘러싸는 개구가 제공되어 있고,

흑연 기판은, 후방 표면에 있는 하나 이상의 잉크 채널, 및 흑연 기판을 통과하는 하나 이상의 잉크 공급 슬롯을 포함하며, 상기 잉크 공급 슬롯은 각 실리콘 칩에 하나 이상의 상이한 종류의 잉크가 공급될 수 있도록 각각의 하나 이상의 잉크 채널과 유체 연통하며,

MCM 어셈블리는 흑연 기판의 하나 이상의 잉크 채널을 덮도록 구성된 흑연 덮개 판을 더 포함한다.

MCM 어셈블리의 실리콘 칩을 둘러싸는 개구가 제공되어 있는 간단한 인쇄 배선 기판(PWB)을 사용함으로써, 결합 패드가 칩의 상호 반대 측들을 따라 분산되어 있는 경우에도, 전기적 접촉을 실현하는 간단한 방법이 제공된다. 잉크 포트와 잉크 채널을 흑연 기판에 직접 통합함으로 인해, 종래 기술에서처럼, 잉크 채널을 수용하도록 성형된 몰딩된 잉크 포트가 필요 없다. 흑연 기판과 조합되는 흑연 덮개 판은, 제조하기 용이하고 또한 주 장치에 장착하고 그로부터 제거하기가 용이한 컴팩트한 모듈을 제공한다.

본 발명의 추가 양태에 따르면, MCM 어셈블리는 흑연 덮개 판과 흑연 기판 사이에 배치되는 사전 함침 복합 섬유의 중간 접착 층을 더 포함한다. 사전 함침 복합 섬유의 중간 접착 층은 흑연 기판의 잉크 채널에 맞는 구멍을 포함한다.

본 발명의 추가 양태에 따르면, 흑연 덮개 판의 내부 표면은 평평하다. 대안적으로, 흑연 덮개 판의 내부 표면은 흑연 기판의 잉크 채널에 맞는 잉크 채널을 포함할 수 있다.

본 발명의 추가 양태에 따르면, PWB는 흑연 기판의 잉크 채널에 맞는 구멍을 갖는 사전 함침 복합 섬유의 중간 접착 층에 의해 흑연 기판에 부착된다. 대안적으로, PWB는 흑연 기판의 잉크 채널에 맞는 구멍을 갖는 사전 함침 복합 섬유의 층을 포함할 수 있다.

바람직하게는, 흑연 덮개 판은 밀봉 O-링을 갖는 잉크 입구 및 출구 포트를 포함한다. 이로써, 인쇄 장치에의 삽입 후에 모듈의 기밀한 밀봉이 제공될 수 있다.

본 발명의 추가 양태에 따르면, 흑연 덮개 판과 흑연 기판 사이에 있는 사전 함침 복합 섬유는 PWB와 흑연 기판 사이에 있는 사전 함침 복합 섬유와 동일한 종류이다. 대안적으로, 흑연 덮개 판과 흑연 기판 사이에 있는 사전 함침 복합 섬유는 PWB와 흑연 기판 사이에 있는 사전 함침 복합 섬유와는 다른 종류이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 더 충분히 설명할 것이며, 도면에서 동일한 번호는 서로 다른 도들 전체에 걸쳐 동일한 요소를 나타내고, 그 도에는 본 발명의 중요한 양태 및 특징적 부분이 도시되어 있다.

도 1은, 본 발명에 따른 MCM 어셈블리를 개략적으로 도시한다.
도 2는, 멀티칩 모듈의 전체도를 제공한다
도 3은, 덮개 판의 전체도를 제공한다.
도 4a 및 4b는, 덮개 판의 두 대안적인 실시형태를 도시하며, 덮개 판의 내측 표면은 평평하고(도 4a), 또한 덮개 판의 내측 표면은 잉크 채널을 포함한다(도 4b).
도 5는, 사전 함침 복합 섬유의 중간 접착 층을 개략적으로 도시한다.
도 6의 (A) ∼ 6의 (C)는, 본 발명에 따른 완전한 멀티칩 모듈 어셈블리를 구성하는 전체 세트의 부품들을 분해도(도 6의 (A)) 및 결합도로 도시하며, 결합도는 배면도(도 6의 (B))와 정면도(도 6의 (C))로 나타나 있다.

프린트 헤드에서 스와스 길이를 증가시키기 위해, 하나의 가능한 해결 수단은 복수의 실리콘 칩을 단일 기판 상에 정렬시켜, 멀티칩 모듈(MCM)을 형성해서 유효한 더 큰 인쇄 스와스를 얻는 것이다.

기판 재료는 실리콘 칩을 손상시킬 수 있는 가능한 위험한 굽힘을 피하기 위해 강직해야 하고, 상기 기판 재료의 열팽창 계수(CTE)는, 조립 후에 발생하는 큰 응력을 방지하기 위해 실리콘의 CTE에 가까워야 한다. 기판 재료는, 칩 고정구를 위한 평평한 표면 및 조립을 위한 모든 상세 부분(후방측에서 잉크를 공급하기 위한 잉크 슬롯, 외부 지지부에 대한 MCM 고정구를 위한 부싱(bushing) 하우징, 유압 접착제를 수용하는 트렌치(trench) 등)을 제공하도록 용이하게 기계 가공되어야 한다. 소결 흑연이 이러한 목적에 적합한 재료인데, 소결 흑연은 언급된 모든 요건을 만족할 수 있고, 또한 게다가 저렴하다. 소결 흑연 판이 예컨대 TOYO TANSO-오사카(일본)에서 구입 가능하다. 소결 흑연의 있을 수 있는 단점은 그의 다공성인데, 이로 인해, 특히 용매 잉크가 사용될 때 재료가 잉크를 흡수할 수 있다. 그러나, 적절한 밀봉제 및 화학적으로 양립 가능한 접착제(예컨대, WO 2017198819 A1 또는 WO 2017198820 A1에 개시된 것이 있지만, 이에 한정되지 않음)를 사용하면, 밀봉제로 처리한 후에 실리콘 칩을 흑연 기판에 부착시킬 수 있다.

본 발명에 따르면, 인쇄 배선 기판(PWB)은 MCM의 기판 상에 고정되어, 복수의 실리콘 칩과의 전기적 연결을 제공한다. 실리콘 칩은 기판 상에 조립되며, 그의 열기계적 안정성은 방출 요소의 각각의 위치 및 정렬을 유지하는 것을 허용하고, 반면에 PWB는 외부 제어기와의 전기적 연결을 제공한다. 실리콘 칩이 PWB 상에 직접 조립되면, 그의 불량한 열기계적 안정성은 방출 요소의 안정적인 각각의 위치 지정을 저해할 것이며, 인쇄질에 유해한 영향이 있게 된다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 적절한 전기적 접촉을 실리콘 칩에 제공하기 위해, PWB(11)는 실리콘 칩(2)의 외부 프로파일을 둘러싸는 개구(8)를 갖는다. MCM에 있는 하우측 칩의 우측을 참조하면, 점선 원(10)으로 에워싸인 영역은 서로 마주보는 실리콘 칩과 PWB 둘 모두에서 결합 패드를 포함하며, 이들 결합 패드는 적절한 방법, 예컨대 와이어 결합(Wire Bonding)을 통해 전도성 와이어에 연결된다. 전기적 보호와 기계적 보호 둘 모두를 주기 위해, 연결 와이어와 함께 양 칩과 기판의 결합 패드를 포함하도록 와이어 결합 후에 밀봉 접착제가 가해질 수 있다.

밑에 있는 흑연 기판의 외부 프로파일은 점선(9)으로 나타나 있다. 칩 패드와 기판 패드가 전기적으로 연결되어 있는, MCM 및 부착된 PWB로 구성된 구조체가 MCM 어셈블리를 형성한다.

양면 접착 테이프를 통해 PWB가 MCM의 하측 기판에 부착되는 종래 기술과는 대조적으로, PWB를 MCM의 기판에 결합하기 위한 보다 효율적인 방법이 개발되었다. 이 방법은 중간 접착 층을 사용하는 것으로 이루어지며, 상기 중간 접착 층은 열경화성 재료 또는 소위 프리프레그(pre-preg)를 포함하는 사전 함침(pre-impregnated) 복합 섬유의 시트이다. 프리프레그는 예컨대 TUC-Zhubei(대만)에서 구입 가능하다. 열경화성 재료는 부분적으로만 경화되어 취급을 용이하게 해준다. 긴 시간(약 3 시간) 동안에 고압(약 20 bar) 및 고온(약 200℃)을 PWB+프리프레그+기판으로 구성된 "샌드위치(sandwich)"에 가하면, 그들 부품 사이에 매우 신뢰적인 결합이 얻어진다. PWB는, 미리 표면 상에 배치되고 PWB 프로파일에 맞도록(conformal) 적절하게 성형된 중간 접착 층(또는 프리프레그 층)을 포함할 수 있다.

PWB로부터 외부 제어기로 전기적 접촉을 이루기 위해, 다른 방법이 사용될 수 있다. PWB 상에 장착되는 표준 멀티핀 소켓이 사용될 수 있는데, 상기 소켓은 가요성 케이블에 연결되는 플러그를 수용할 수 있고, 상기 케이블은 제어기에 이어져 있다. 그러나, 이러한 방안은, 기계적 안정성에 대해 플러그와 소켓 사이의 전기적 접촉에 있어서 불량한 신뢰성을 보이며, MCM의 작동 중에 접촉이 없는 일이 종종 일어난다.

더 안정적인 접촉은, 인쇄 장치 상의 접촉 어레이로서 일련의 "포고 핀(pogo pin)"을 PWB 상의 접촉 패드의 대응 어레이와 함께 사용하여 얻어질 수 있다. 포고 핀 커넥터는 예컨대 INGUN-Fino Mornasco(이탈리아)에서 구입 가능하다. 각 핀에는 스프링이 달려 있고, 부품들 사이의 접촉의 기계적 강도는 훨씬 더 높고 또한 전기적 연속성이 안정적인 것으로 나타났다. 다른 한편으로, 어레이에 있는 핀의 수가 많다는 것은, 꽤 큰 총 편향력이 얻어짐을 의미하고, 상기 편향력은 PWB에 전달된다. 그러한 점에서, PWB를 흑연 기판에 결합하기 위한 프리프레그의 해결 수단은, 부품들 사이에 매우 강한 결합을 제공하여, 접촉 핀이 편향될 때 분리의 위험을 줄여주는 데에 매우 효과적인 것으로 밝혀졌다. 추가 대안(나타나 있지 않음)으로서, 강성적인 구조체에 매립되는 가요성 케이블을 갖는 PWB가 사용될 수 있는데, 이 경우, 상기 가요성 케이블의 연장된 외부 부분은 일련의 접촉 패드로 끝나 있고, 상기 접촉 패드는 외부 소켓 안으로 끼워지게 된다.

도 2는 잉크 포트와 잉크 채널을 흑연 기판에 직접 통합하는 실시형태를 도시하며, 상기 흑연 기판은 6개의 칩을 수용한다. 흑연 기판(21)의 후방 표면에는, 두 종류의 잉크를 위한 독립적인 잉크 채널(17, 18)이 각각 나타나 있다. 잉크 공급 슬롯(19, 20)이 잉크 채널(17, 18)과 각각 유체 연통하여 흑연 기판(21)을 통해 형성되어 있어, 흑연 기판(21)의 반대측에 장착되는 MCM에 있는 실리콘 칩 각각에 2개의 잉크가 공급될 수 있다.

잉크 채널은 흑연 기판(21)에 매립되어 있으므로, 종래 기술에서처럼, 잉크 채널을 수용하도록 성형된 몰딩된 잉크 포트가 필요 없다.

기판 표면에 있는 채널을 폐쇄하기 위해 기판의 후방부 상에 가해지는 덮개 판(22)이 충분하다. 상기 덮개 판(22)은, 가볍고 기계 가공하기가 쉬운 흑연으로 만들어지고, 또한 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 잉크 채널(17, 18)의 단부에 대응하는 적절한 잉크 입구 및 출구 포트를 포함한다.

나타나 있는 실시형태에서, MCM은 예컨대 2개의 상이한 잉크로 인쇄하기 위해 잉크를 2개의 상이한 채널을 통해 전달하도록 되어 있기 때문에, 덮개 판에는 4개의 잉크 입구/출구 포트가 제공되어 있다. 사실, 잉크 입구 포트(23) 및 잉크 출구 포트(24)는 도 2에 있는 잉크 채널(17)의 단부에 대응하고, 잉크 입구 포트(25) 및 잉크 출구 포트(26)는 잉크 채널(18)에 대응한다.

종래 기술과 같은 돌출형 호스 부착부의 사용을 피하기 위해, 각 잉크 포트는 인쇄 장치(나타나 있지 않음)에의 삽입 후에 모듈의 기밀한 밀봉을 제공하기 위해 O-링(29)을 수용할 수 있다. 작동 배치에서, MCM은 인쇄 장치에 밀리고, 인쇄 장치는 O-링에 대한 적절한 접촉부를 갖는다. 이러한 설계로, 잉크 포트에 삽입되는 잉크 호스가 필요 없고, MCM을 장착하거나 인쇄 장치로부터 분리하는 것이 훨씬 더 쉬운 것으로 나타났다.

도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 덮개 판(22)의 내측 표면(32)은 평평하거나 잉크 채널이 제공될 수 있다. 특히, 덮개 판(22)의 내측 표면(32)이 평평한 해결 수단이 도 4a에 나타나 있다. 이 경우, 내측 표면(32)은 단순히 도 2에 나타나 있는 흑연 기판(21)의 잉크 채널(17, 18)의 천정으로 작용한다. 일 대안으로, 도 4b에 나타나 있는 바와 같이, 잉크 채널(37, 38)(흑연 기판(21)에 있는 잉크 채널(17, 18)에 각각 맞게 되어 있음)이 실제 채널 단면을 증가시키도록 흑연 덮개 판(22)에 형성된다. 이 해결 수단은, 예컨대, 넓은 채널 단면이 요구될 때 또한 채널의 큰 깊이로 인한 재료의 가능한 약화(이는 채널이 전체적으로 기판에 만들어지는 경우에 일어날 수 있음)를 피해야 할 때 유용하다.

흑연 덮개 판(22)과 흑연 기판(21)을 효과적으로 결합하기 위해, 추가의 혁신적인 해결 수단이 사용되는데, 이러한 해결 수단은 접착제에 근거하는 전통적인 방법에 대해 개선된 것이다. 본 해결 수단은, 접착제를 가하는 대신에, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 사전 함침 복합 섬유의 중간 접착 층(30)을 두 부품 사이에 배치하는 것으로 이루어진다.

도 5에 있는 중간 접착 층(30)은, 소위 프리프레그와 같은 열경화성 재료를 포함하는 사전 함침 복합 섬유의 시트이며, 그 재료는 PWB 기판을 흑연 기판에 결합하기 위해 사용되는 재료와 동일한 재료일 수 있으며 또는 접착성을 갖는 다른 복합 섬유 재료일 수 있다.

이 실시형태에서, 흑연 덮개 판(나타나 있지 않음)은 매우 평평한 표면을 포함하며, 상기 표면은 중간 접착 층(30)과 완전히 양립 가능하다. 적절한 구멍(27, 28)이 중간 접착 층(30)에 형성되어 있고 기판 채널(17, 18)(도 2에 나타나 있음)에 각각 맞게 되어 있어, 채널 벽을 연장시켜서 실제 채널 깊이를 증가시키게 된다. 흑연 기판에 사용되는 동일한 밀봉제가 흑연 덮개에 사용되어, 그의 다공성으로 인한 문제를 방지할 수 있다.

잉크 채널(17, 18)과 유사하게 성형되는 중간 접착 층(30)의 구멍(27, 28)은 잉크 채널(17, 18)로 잉크 포트(23, 24, 25, 26) 사이의 유체 연통을 가능하게 하며, 또한 잉크 공급 슬롯(19, 20)을 통해 잉크가 방출 칩으로 흐를 수 있다.

당업자에게 완전히 명백한 바와 같이, 일부 간단한 조절 후에, 설명된 실시형태는, 본 발명의 범위에서 벗어남이 없이, 단지 하나의 잉크가 사용되는 MCM 또는 심지어 2개 이상의 잉크가 사용되는 MCM으로 실현될 수 있다.

또한, 흑연 기판(21)에 있는 잉크 채널이 충분히 깊다면, 잉크 채널로 가는 잉크 유동을 보장하도록 중간 접착 층(30)의 구멍(27, 28)은 잉크 포트 영역에 국한될 수 있다는 것이 명백하다. 이러한 다른 해결 수단(나타나 있지 않음)에서, 흑연 기판에 있는 잉크 공급 슬롯에는, 흑연 기판에 형성되어 있는 잉크 채널에 의해서만 잉크가 공급된다. 그리고, 덮개 판의 내측 표면은 평평할 수 있고, 또는 단지 잉크 재순환 유량을 증가시키 위해, 그 내측 표면에는 잉크 입구 및 출구 포트와 연통하는 잉크 채널이 제공될 수 있다.

고온 및 고압으로 결합되어 흑연 기판(21)과 흑연 덮개 판(22) 사이에 개재되는 중간 접착 층(30)은 튼튼하고 효과적인 어셈블리를 제공하며, 잉크 채널과 방출 칩은 컴팩트한 구조체에 포함된다.

본 발명에 따른 완전한 멀티칩 모듈 어셈블리를 구성하는 전체 세트의 부품들이 분해도(도 6의 (A)) 및 결합도로 도 6에 도시되어 있고, 결합도는 배면도(도 6의 (B))와 정면도(도 6의 (C))로 나뉘어져 있다. 프리프레그 층의 최종 경화는 바람직하게는 PWB를 포함하는 전체 세트의 부품에서 오직 하나의 단계로 행해진다.

하나의 실시형태에서, 흑연 덮개 판과 흑연 기판 사이에 있는 프리프레그 층(사전 함침 복합 섬유)은 PWB와 흑연 기판 사이에 있는 프리프레그 층(사전 함침 복합 섬유)과 동일한 종류이다. 대안적으로, 흑연 덮개 판과 흑연 기판 사이에 있는 프리프레그 층(사전 함침 복합 섬유)은 PWB와 흑연 기판 사이에 있는 프리프레그(사전 함침 복합 섬유)와는 다른 종류이다.

위에서 언급한 바와 같이, MCM 어셈블리를 구성할 수 있는 일 세트의 부품들이 도 6의 (A)에 도시되어 있다. 이는, 위에서 아래로 가는 순서로, O-링(29)을 갖는 흑연 덮개 판(22); 사전 함침 복합 섬유(프리프레그)의 중간 접착 층(30); 후방측에서 잉크 채널을 갖는 흑연 기판(21); 흑연 기판의 반대편 표면에 장착되는 복수의 실리콘 칩(2); 개구(8)와 접촉 패드(31)의 어레이가 제공되어 있는 PWB(11)를 포함한다. 흑연 기판(21)과 대향하는 PWB(11)의 표면은 결합을 위한 적절한 프리프레그 층으로 이루어진다. 접촉 패드(31)의 어레이는 인쇄 장치에 있는 스프링 편향식 "포고 핀"의 대응하는 어레이와 일치한다.

당업자가 쉽게 이해할 수 있는 바와 같이, 설명한 실시형태들 중 일부는 작동 조건에 대한 편리성에 따라 대안적으로 사용될 수 있고, 반면에 일부 다른 실시형태를 함께 결합하여, 성능을 극히 잘 수행하는 인쇄 장치를 얻을 수 있다.

다른 공지된 멀티칩 모듈 어셈블리와 비교하여, 설명한 본 발명은, 복잡한 작동 및 몰딩된 부품을 사용할 필요성을 없애 주기 때문에 간단하고, 튼튼하며, 효과적이고, 안전하며, 저렴하고 제조하기가 쉽고 또한 전체적인 개선된 신뢰성을 갖는 멀티칩 모듈 어셈블리를 제공한다.

위에서 개시된 내용은, 실례적이고 비한정적인 것으로 생각되어야 하고, 또한 독립 청구항으로 규정되어 있는 본 발명에 대한 더 양호한 이해를 제공하는 역할을 한다.

Claims (9)

1. 멀티칩 모듈(MCM) 어셈블리로서,
   전방 표면과 후방 표면을 가지며, 상기 전방 표면에 장착되는 복수의 실리콘 칩(2)을 포함하는 흑연 기판(21)을 포함하고,
   상기 MCM 어셈블리는, 상기 흑연 기판(21)에 부착되는 인쇄 배선 기판(PWB)(11)을 더 포함하며, 상기 인쇄 배선 기판에는 상기 실리콘 칩(2)의 외부 프로파일을 둘러싸는 개구(8)가 제공되고,
   상기 흑연 기판(21)은, 상기 후방 표면에 있는 하나 이상의 잉크 채널(17, 18), 및 흑연 기판(21)을 통과하는 하나 이상의 잉크 공급 슬롯(19, 20)을 포함하며, 상기 잉크 공급 슬롯은 각 실리콘 칩(2)에 하나 이상의 상이한 종류의 잉크가 공급될 수 있도록 각각의 하나 이상의 잉크 채널(17, 18)과 유체 연통하며,
   상기 PWB(11)는 사전 함침(pre-impregnated) 복합 섬유의 중간 접착 층(30)에 의해 상기 흑연 기판(21)에 부착되고, 상기 중간 접착 층은 상기 흑연 기판의 잉크 채널에 맞는(conformal) 구멍을 가지며,
   상기 MCM 어셈블리는 상기 흑연 기판(21)의 하나 이상의 잉크 채널(17, 18)을 덮도록 구성된 흑연 덮개 판(22)을 더 포함하는, 멀티칩 모듈 어셈블리.
2. 제1항에 있어서,
   상기 흑연 덮개 판(22)과 흑연 기판(21) 사이에 배치되는 사전 함침 복합 섬유의 중간 접착 층(30)을 더 포함하는 멀티칩 모듈 어셈블리.
3. 제2항에 있어서,
   상기 사전 함침 복합 섬유의 중간 접착 층(30)은 상기 흑연 기판(21)의 잉크 채널(17, 18)에 맞는 구멍(27, 28)을 포함하는, 멀티칩 모듈 어셈블리.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흑연 덮개 판(22)의 내측 표면(32)은 평평한, 멀티칩 모듈 어셈블리.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흑연 덮개 판(22)의 내측 표면(32)은 상기 흑연 기판(21)의 잉크 채널(17, 18)에 맞는 잉크 채널(37, 38)을 포함하는, 멀티칩 모듈 어셈블리.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 PWB는 흑연 기판의 잉크 채널에 맞는 구멍을 갖는 사전 함침 복합 섬유의 층을 포함하는, 멀티칩 모듈 어셈블리.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흑연 덮개 판(22)은 밀봉 O-링(29)을 갖는 잉크 입구 및 출구 포트(23, 24, 25, 26)를 포함하는, 멀티칩 모듈 어셈블리.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흑연 덮개 판(22)과 흑연 기판(21) 사이에 있는 상기 사전 함침 복합 섬유는 PWB(11)와 흑연 기판(21) 사이에 있는 사전 함침 복합 섬유와 동일한 종류인, 멀티칩 모듈 어셈블리.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흑연 덮개 판(22)과 흑연 기판(21) 사이에 있는 상기 사전 함침 복합 섬유는 PWB(11)와 흑연 기판(21) 사이에 있는 사전 함침 복합 섬유와는 다른 종류인, 멀티칩 모듈 어셈블리.

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