CN115884537A - 印制电路板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供印制电路板的制备方法，包括提供第一压合结构和第二压合结构；在第一压合结构形成导热孔，导热孔的长度等于第一压合结构的厚度；在第二压合结构形成多个散热孔，散热孔的长度等于第二压合结构的厚度；利用导热胶层固定第一压合结构和第二压合结构，以使第一压合结构、导热胶层和第二压合结构沿第一方向层叠设置，多个散热孔中的至少部分散热孔对应设置于导热孔；在导热孔内形成导热件，导热件连接导热胶层；在第一压合结构远离第二压合结构的表面形成导电图案，导电图案至少部分覆盖于导热件远离导热胶层的表面。本申请能够解决印制电路板散热效果差，连接于芯板表面的元器件的温度高，从而对元器件的工作状态产生影响的问题。

Description

印制电路板的制备方法

技术领域

本申请涉及电子装置的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

背景技术

印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。

在制备印制电路板时，需要对层叠设置多层芯板进行压合，随后在最外层芯板表面形成导电图案，再将各元器件电连接在导电图案表面，以实现电路中各元器件之间的电气连接。

然而，通过上述方法制备的印制电路板散热效果差，连接于最外层芯板表面的元器件的温度高，从而对元器件的工作状态产生影响。

发明内容

本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决印制电路板散热效果差，连接于最外层芯板表面的元器件的温度高，从而对元器件的工作状态产生影响的问题。

本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括：

提供第一压合结构和第二压合结构，所述第一压合结构包括至少一层第一芯板，所述第二压合结构包括至少一层第二芯板；

在所述第一压合结构形成导热孔，所述导热孔沿所述第一压合结构的厚度方向延伸，所述导热孔的长度等于所述第一压合结构的厚度；在所述第二压合结构形成多个散热孔，各所述散热孔均沿所述第二压合结构的厚度方向延伸，所述散热孔的长度等于所述第二压合结构的厚度；

利用导热胶层固定所述第一压合结构和所述第二压合结构，以使所述第一压合结构、所述导热胶层和所述第二压合结构沿第一方向层叠设置，在所述第一方向上，所述多个散热孔中的至少部分所述散热孔对应设置于所述导热孔；

在所述导热孔内形成导热件，所述导热件连接所述导热胶层；

在所述第一压合结构远离所述第二压合结构的表面形成导电图案，所述导电图案的至少部分覆盖于所述导热件远离所述导热胶层的表面。

通过采用上述技术方案，印制电路板包括第一压合结构和第二压合结构，第一压合结构包括至少一层第一芯板，第二压合结构包括至少一层第二芯板；通过在第一压合结构形成导热孔，并在导热孔内形成导热件，并使导热件连接于导热胶层；在第二压合结构形成多个散热孔，各散热孔均沿第二压合结构的厚度方向延伸，散热孔的长度等于第二压合结构的厚度；在第一压合结构远离第二压合结构的表面形成导电图案，以通过导电图案电连接元器件，至少部分导电图案覆盖于导热件远离导热胶层的表面，从而使导热件能够将来自导电图案和元器件的热量通过导热胶层传递至多个散热孔，并经过多个散热孔散热，以改善印制电路板散热效果，降低连接于导电图案的元器件的温度，从而减小温度对元器件的工作状态所产生的影响。

在一些可能的实施方式中，在所述第一压合结构远离所述第二压合结构的表面形成导电图案，包括以下步骤：

在所述第一压合结构远离所述第二压合结构的表面形成导电图案基础，所述导电图案基础覆盖所述导热件远离所述导热胶层的表面；

去除部分所述导电图案基础，以使剩余的部分所述导电图案基础形成所述导电图案。

在一些可能的实施方式中，在所述导热孔内形成导热件之前，该制备方法还包括以下步骤：

在所述导热孔内形成第一电镀层，至少部分所述第一电镀层覆盖所述导热胶层远离所述第二压合结构的表面，所述第一电镀层电连接各所述第一芯板。

在一些可能的实施方式中，在所述导热孔内形成导热件，包括以下步骤：

向所述第一电镀层内侧填充液态导热物；

固化所述液态导热物，以形成导热件基础；

去除部分所述导热件基础，以使剩余所述导热件基础形成所述导热件，所述导热件远离所述导热胶层的一端齐平于所述第一压合结构远离所述第二压合结构的表面。

在一些可能的实施方式中，该制备方法还包括以下步骤：

将多个元器件电连接于所述导电图案，至少一各所述元器件电连接在覆盖于所述导热件的部分所述导电图案。

在一些可能的实施方式中，该制备方法还包括以下步骤：

向所述多个散热孔中的至少部分所述散热孔中填充液态散热物；

固化所述液态散热物，以形成散热件基础；

去除部分所述散热件基础，以使剩余所述散热件基础形成散热件，所述散热件的一端连接所述导热胶层，所述散热件的另一端齐平于所述第二压合结构远离所述第一压合结构的表面。

在一些可能的实施方式中，在利用导热胶层固定所述第一压合结构和所述第二压合结构之后，该制备方法还包括以下步骤：

在所述第一压合结构、所述导热胶层和所述第二压合结构形成填充孔，所述填充孔沿所述第一方向延伸，所述填充孔贯穿于所述第一压合结构、所述导热胶层和所述第二压合结构；

在所述填充孔形成第二电镀层，所述第二电镀层电连接各所述第一芯板和各所述第二芯板，以使所述第一压合结构和所述第二压合结构电连接。

在一些可能的实施方式中，在所述填充孔形成第二电镀层之后，该制备方法还包括以下步骤：

向所述填充孔中填充液态填充物；

固化所述液态填充物，以形成填充件基础；

去除部分所述填充件基础，以使剩余所述填充件基础形成填充件，所述填充件的第一端齐平于所述第一压合结构远离所述第二压合结构的表面；所述填充件的第二端齐平于所述第二压合结构远离所述第一压合结构的表面。

在一些可能的实施方式中，各所述第一芯板均包括第一基板和覆盖于所述第一基板的第一导电层；所述第一压合结构包括第一连接层，所述第一连接层设置于最外层所述第一芯板的表面，所述第一连接层的厚度大于所述第一导电层的厚度，所述第一连接层连接所述导热胶层；

各所述第二芯板均包括第二基板和覆盖于所述第二基板的第二导电层；所述第二压合结构包括第二连接层，所述第二连接层设置于最外层所述第二芯板的表面，所述第二连接层的厚度大于所述第二导电层的厚度，所述第二连接层连接所述导热胶层。

在一些可能的实施方式中，在利用导热胶层固定所述第一压合结构和所述第二压合结构，包括以下步骤：

将所述第一压合结构、导热胶层基础和所述第二压合结构沿所述第一方向层叠设置，所述导热胶层基础由高导热纯胶制成；

压合所述第一压合结构、导热胶层基础和所述第二压合结构，以使所述导热胶层基础形成所述导热胶层，所述导热胶层至少部分连接所述第一连接层，所述导热胶层至少部分连接所述第二连接层。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的在散热孔内形成散热件的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的利用导热胶层固定第一压合结构和第二压合结构的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的在导热孔内形成导热件的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的在第一压合结构、导热胶层和第二压合结构形成填充件的流程示意图；

图6为本申请实施例提供的形成导电图案的流程示意图；

图7为本申请实施例提供的形成有导热孔的第一压合结构的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的形成有散热孔的第二压合结构的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的散热孔内形成有散热件的第二压合结构的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的利用导热胶层固定第一压合结构和第二压合结构的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的导热孔内形成有第一电镀层的第一压合结构的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的第一电镀层内侧形成有导热件的第一压合结构的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的在第一压合结构、导热胶层和第二压合结构形成填充孔的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的在填充孔内形成第二电镀层的结构示意图；

图15为本申请实施例提供的在第二电镀层内侧形成填充件的结构示意图；

图16为本申请实施例提供的在第一压合结构远离第二压合结构表面形成导电图案的结构示意图。

附图标记说明：

100、第一压合结构；110、第一芯板；111、第一基板；112、第一导电层；120、第一连接层；130、导热孔；140、导热件；150、第一电镀层；160、第一半固化片；170、导电图案；200、第二压合结构；210、第二芯板；211、第二基板；212、第二导电层；220、第二连接层；230、散热孔；240、散热件；250、第二半固化片；300、导热胶层；400、填充孔；410、第二电镀层；420、填充件。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

正如背景技术所述，在制备印制电路板时，需要对层叠设置多层芯板进行压合，随后在最外层芯板表面形成导电图案，再将各元器件电连接在导电图案表面，以实现电路中各元器件之间的电气连接。印制电路板散热效果差，连接于导电图案的元器件的温度高，从而对设置元器件的工作状态产生影响。针对上述问题，经发明人研究发现：常见的印制电路板通常通过开设通孔，并在通孔内填充树脂等散热材料以实现印制电路板的散热过程。然而，通过导电图案电连接元器件，以通过元器件实现不同的功能，当元器件处于工作状态时，印制电路板的局部温度升高，则可能造成元器件信号或电流突变，从而影响元器件的正常使用。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种印制电路板的制备方法，印制电路板包括层叠设置的第一压合结构、导热胶层和第二压合结构，通过在第一压合结构形成导热孔，并在导热孔内形成导热件，并使导热件连接于导热胶层；在第二压合结构形成多个散热孔，各散热孔均沿第二压合结构的厚度方向延伸，散热孔的长度等于第二压合结构的厚度；在第一压合结构远离第二压合结构的表面形成导电图案，以通过导电图案电连接元器件，至少部分导电图案覆盖于导热件远离导热胶层的表面，从而使导热件能够将来自导电图案和元器件的热量通过导热胶层传递至多个散热孔，并经过多个散热孔散热，以改善印制电路板散热效果，降低连接于导电图案的元器件的温度，从而减小温度对元器件的工作状态所产生的影响。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

参照图1-图16，本申请实施例提供一种印制电路板的制备方法，该印制电路板包括沿第一方向层叠设置的第一压合结构100、导热胶层300和第二压合结构200。

该制备方法包括：提供第一压合结构100和第二压合结构200，第一压合结构100包括至少一层第一芯板110，第二压合结构200包括至少一层第二芯板210；在第一压合结构100形成导热孔130，导热孔130沿第一压合结构100的厚度方向延伸，导热孔130的长度等于第一压合结构100的厚度；在第二压合结构200形成多个散热孔230，各散热孔230均沿第二压合结构200的厚度方向延伸，散热孔230的长度等于第二压合结构200的厚度；利用导热胶层300固定第一压合结构100和第二压合结构200，以使第一压合结构100、导热胶层300和第二压合结构200沿第一方向层叠设置，在第一方向上，多个散热孔230中的至少部分散热孔230对应设置于导热孔130；在导热孔130内形成导热件140，导热件140连接导热胶层300；在第一压合结构100远离第二压合结构200的表面形成导电图案170，导电图案170的至少部分覆盖于导热件140远离导热胶层300的表面。具体包括以下步骤：

S101、提供第一压合结构100和第二压合结构200，第一压合结构100包括至少一层第一芯板110，第二压合结构200包括至少一层第二芯板210；

参照图1和图7，在一些可能的实施方式中，第一压合结构100包括至少一层第一芯板110，第一芯板110的数量可以根据实际情况进行调整。其中，各第一芯板110均包括第一导电层112和第一基板111，第一导电层112形成于第一基板111沿第一方向的表面，第一方向平行于第一压合结构100的厚度方向。

在第一压合结构100中，第一芯板110的数量设置为多个，多个第一芯板110沿第一方向层叠设置，沿第一方向相邻的两个第一芯板110之间可以通过第一半固化片160粘接固定，以使多个第一芯板110沿第一方向层叠设置；或者，在第一压合结构100中，第一芯板110的数量还可以设置为一个，使得一个第一芯板110通过导热胶层300固定于第二压合结构200。

示例性的，第一压合结构100设置有第一连接层120，第一连接层120用于连接导热胶层300，第一连接层120的厚度大于第一导电层112的厚度。示例性的，第一导电层112的厚度可以设置为小于或等于2OZ，例如，第一导电层112的厚度设置为2OZ，并且，第一连接层120的厚度可以设置为大于或等于3OZ，例如，第一连接层120的厚度设置为3OZ，以使第一连接层120的厚度大于第一导电层112的厚度。

并且，第一导电层112和第一连接层120均可以选用铜制成，以使第一导电层112和第一连接层120具有良好的导电性。

在一些可能的实施方式中，第二压合结构200包括至少一层第二芯板210，第二芯板210的数量可以根据实际情况进行调整。其中，各第二芯板210均包括第二导电层212和第二基板211，第二导电层212形成于第二基板211沿第一方向的表面，第一方向平行于第二压合结构200的厚度方向。

在第二压合结构200中，第二芯板210的数量设置为多个，多个第二芯板210沿第一方向层叠设置，沿第一方向相邻的两个第二芯板210之间可以通过第二半固化片250粘接固定，以使多个第二芯板210沿第一方向层叠设置；或者，在第二压合结构200中，第二芯板210的数量还可以设置为一个，使得一个第二芯板210通过导热胶层300固定于第一压合结构100。

示例性的，第二压合结构200设置有第二连接层220，第二连接层220用于连接导热胶层300，第二连接层220的厚度大于第二导电层212的厚度。示例性的，第二导电层212的厚度可以设置为小于或等于2OZ，例如，第二导电层212的厚度设置为2OZ，并且，第二连接层220的厚度可以设置为大于或等于3OZ，例如，第二连接层220的厚度设置为3OZ，以使第二连接层220的厚度大于第二导电层212的厚度。

并且，第二导电层212和第二连接层220均可以选用铜制成，以使第二导电层212和第二连接层220具有良好的导电性。

S102、在第一压合结构100形成导热孔130，导热孔130沿第一压合结构100的厚度方向延伸，导热孔130的长度等于第一压合结构100的厚度；在第二压合结构200形成多个散热孔230，各散热孔230均沿第二压合结构200的厚度方向延伸，散热孔230的长度等于第二压合结构200的厚度；

参照图1、图7和图8，在一些可能的实施方式中，可以通过铣削或机械钻孔等方式在第一压合结构100形成导热孔130，使得导热孔130贯穿于第一压合结构100；并且，可以通过铣削或机械钻孔等方式在第二压合结构200形成散热孔230，使得散热孔230贯穿于第二压合结构200。容易理解的是，多个散热孔230的排布方式可以根据实际情况进行调整，本申请实施例对此不作进一步限制。

或者，还可以在利用导热胶层300固定第一压合结构100和第二压合结构200之后形成导热孔130和散热孔230，此时导热孔130配置为盲孔型导热孔130，散热孔230配置为盲孔型散热孔230，本申请实施例对此不作进一步限制。

应当注意的是，在利用导热胶层300固定第一压合结构100和第二压合结构200之前，通过铣削或机械钻孔等方式形成导热孔130和散热孔230，从而无需在第一压合结构100和第二压合结构200相连接后形成盲孔型导热孔130和盲孔型散热孔230，以减小导热孔130和散热孔230的成型难度，使得印制电路板的制备过程更加方便。

参照图1、图2和图9，在一些可能的实施方式中，在第二压合结构200形成多个散热孔230之后，该制备方法还包括：在散热孔230内形成散热件240，具体包括以下步骤：

S201、向多个散热孔230中的至少部分散热孔230中填充液态散热物；

液态散热物可以设置为液态的树脂，液态导热物还可以设置为液态的高导热纯胶，以改善液态散热物的导热效率；并且，液态散热物的填充量可以根据实际情况进行调整，示例性的，液态散热物可以溢出于对应的散热孔230，以保证散热件240能够充分填充于散热孔230内，保证了散热件240的导热效果。

S202、固化液态散热物，以形成散热件基础；

示例性的，可以通过烘干或自然静置等方式固化液态散热物，使得液态散热物凝固，并形成散热件基础；当液态散热物溢出于散热孔230时，散热件基础充满散热孔230，散热件基础至少部分形成于散热孔230的外侧。

S203、去除部分散热件基础，以使剩余散热件基础形成散热件240，散热件240的一端连接导热胶层300，散热件240的另一端齐平于第二压合结构200远离第一压合结构100的表面；

示例性的，可以通过铣削、打磨和抛光等方式去除部分散热件基础，以使剩余散热件基础形成散热件240，并且，散热件240远离导热胶层300的一端齐平于第二压合结构200远离第一压合结构100的表面。

值得一提的是，在一些可能的实施方式中，在散热孔230内形成散热件240的过程还可以设置于利用导热胶层300固定第一压合结构100和第二压合结构200之后，只要能够保证散热件240不会对第一压合结构100和第二压合结构200的连接过程产生影响即可。

S103、利用导热胶层300固定第一压合结构100和第二压合结构200，以使第一压合结构100、导热胶层300和第二压合结构200沿第一方向层叠设置，在第一方向上，多个散热孔230中的至少部分散热孔230对应设置于导热孔130；

参照图1和图10，在一些可能的实施方式中，导热胶层300由高导热纯胶制成，高导热纯胶的导热系数大于或等于0.8瓦/米·度(即W/(m·K)，小于或等于2.5瓦/米·度，以提高导热胶层300与导热件140140之间的导热率。并且，导热胶层300的厚度可以根据第一连接层120和第二连接层220的厚度进行调整，示例性的，导热胶层300的厚度可以设置为小于或等于3mil，例如，导热胶层300的厚度可以设置为3mil，以保证第一连接层120和第二连接层220之间连接的稳定性。

参照图1、图3和图10，利用导热胶层300固定第一压合结构100和第二压合结构200，包括以下步骤：

S1031、将第一压合结构100、导热胶层基础和第二压合结构200沿第一方向层叠设置，导热胶层基础由高导热纯胶制成；

示例性的，将第一压合结构100、导热胶层基础和第二压合结构200沿第一方向层叠设置，使得导热胶层基础的第一表面连接第一压合结构100，导热胶层基础的第二表面连接第二压合基础。

其中，导热胶层基础可设置为半固化型导热胶层基础，以保证导热胶层基础能够在第一压合结构100和第二压合结构200之间流动，保证导热胶层基础对第一压合结构100和第二压合结构200连接的稳定性。

S1032、压合第一压合结构100、导热胶层基础和第二压合结构200，以使导热胶层基础形成导热胶层300，导热胶层300至少部分连接第一连接层120，导热胶层300至少部分连接第二连接层220；

示例性的，可以通过多种方式压合第一压合结构100、导热胶层基础和第二压合结构200，以使导热胶层基础固化形成导热胶层300，从而通过导热胶层300将第一压合结构100和第二压合结构200粘接固定。

S104、在导热孔130内形成导热件140，导热件140连接导热胶层300；

参照图1、图4、图11-图12，在一些可能的实施方式中，第一芯板110的数量设置为多个，多个第一芯板110沿第一方向层叠设置，在导热孔130内形成导热件140之前，该制备方法还包括以下步骤：在导热孔130内形成第一电镀层150，至少部分第一电镀层150覆盖导热胶层300远离第二压合结构200的表面，第一电镀层150电连接各第一芯板110。

示例性的，可以通过电镀等方式在导热孔130内形成第一电镀层150，使得第一电镀层150电连接各第一芯板110，即第一电镀层150电连接于各第一芯板110的第一导电层112，以通过第一电镀层150实现第一压合结构100中各第一芯板110之间的电连接，并且，第一电镀层150可以选用铜制成，第一电镀层150的导热系数优于导热件140的导热系数和导热胶层300的导热系数，使得第一电镀层150能够进一步提高导热件140与导热胶层300之间的导热效率。

在导热孔130内形成导热件140，包括以下步骤：

S1041、向第一电镀层150内侧填充液态导热物；

在一些可能的实施方式中，液态导热物可以设置为液态的树脂，液态导热物还可以设置为液态的高导热纯胶，以改善液态导热物的导热效率；并且，液态导热物填充于第一电镀层150内侧，使得液态导热物能够通过第一电镀层150向导热胶层300导热。

并且，液态导热物的填充量可以根据实际情况进行调整，示例性的，液态导热物可以溢出于导热孔130，以保证导热件140能够充分填充于导热孔130内，保证了导热件140的导热效果。

S1042、固化液态导热物，以形成导热件基础；

示例性的，可以通过烘干或自然静置等方式固化液态导热物，使得液态导热物凝固，并形成导热件基础；当液态导热物溢出于导热孔130时，导热件基础充满导热孔130，导热件基础至少部分形成于导热孔130的外侧。

S1043、去除部分导热件基础，以使剩余导热件基础形成导热件140，导热件140远离导热胶层300的一端齐平于第一压合结构100远离第二压合结构200的表面；

示例性的，可以通过铣削、打磨和抛光等方式去除部分导热件基础，以使剩余导热件基础形成导热件140，并且，导热件140远离导热胶层300的一端齐平于第一压合结构100远离第二压合结构200的表面，从而使导电图案170能够形成于导热件140的表面。

参照图1、图5、图13-图15，在一些可能的实施方式中，在利用导热胶层300固定第一压合结构100和第二压合结构200之后，该制备方法还包括以下步骤：

S301、在第一压合结构100、导热胶层300和第二压合结构200形成填充孔400，填充孔400沿第一方向延伸，填充孔400贯穿于第一压合结构100、导热胶层300和第二压合结构200；

在一些可能的实施方式中，可以通过铣削或机械钻孔等方式在压合后的第一压合结构100、导热胶层300和第二压合结构200形成填充孔400，使得填充孔400贯穿于第一压合结构100、导热胶层300和第二压合结构200。

S302、在填充孔400形成第二电镀层410，第二电镀层410电连接各第一芯板110和各第二芯板210，以使第一压合结构100和第二压合结构200电连接；

可以通过电镀等方式在填充孔400内形成第二电镀层410，使得第二电镀层410电连接各第一芯板110和第二芯板210，以使第一压合结构100和第二压合结构200电连接，从而能够通过第一电镀层150实现第一压合结构100中各第一芯板110，以及第二压合结构200中各第二芯板210之间的电连接。

S303、向散热孔230中填充液态填充物；

示例性的，液态填充物可以设置为液态的树脂，液态填充物还可以设置为液态的高导热纯胶，以改善液态填充物的导热效率。并且，液态填充物的填充量可以根据实际情况进行调整，示例性的，液态填充物可以溢出于填充孔400沿第一方向的两端，以保证液态填充物能够充分填充于导热孔130内。

S304、固化液态填充物，以形成填充件基础；

示例性的，可以通过烘干或自然静置等方式固化液态填充物，使得液态填充物凝固，并形成填充件基础；当液态填充物溢出于填充孔400时，填充件基础充满填充孔400，填充件基础至少部分形成于填充孔400的外侧。

S305、去除部分填充件基础，以使剩余填充件基础形成填充件420，填充件420的第一端齐平于第一压合结构100远离第二压合结构200的表面；填充件420的第二端齐平于第二压合结构200远离第一压合结构100的表面；

S105、在第一压合结构100远离第二压合结构200的表面形成导电图案170，导电图案170的至少部分覆盖于导热件140远离导热胶层300的表面；

示例性的，可以通过铣削、打磨和抛光等方式去除部分填充件基础，以使剩余填充件基础形成导热件140，并且，填充件420的第一端齐平于第一压合结构100远离第二压合结构200的表面，使得导电图案170能够形成于填充件420的第一端；填充件420的第二端齐平于第二压合结构200远离第一压合结构100的表面。

容易理解的是，在第一压合结构100、导热胶层300和第二压合结构200形成填充孔400、第二电镀层410和填充件420的过程还可以在形成导热件140之前完成，本申请实施例在此不再赘述。

参照图1、图6和图16，在一些可能的实施方式中，在第一压合结构100远离第二压合结构200的表面形成导电图案170，包括以下步骤：

S1051、在第一压合结构100远离第二压合结构200的表面形成导电图案基础，导电图案基础覆盖导热件140远离导热胶层300的表面；

示例性的，可以通过电镀等方式在第一压合结构100远离第二压合结构200的表面形成导电图案基础，并且，导电图案基础覆盖导热件140远离导热胶层300的表面，以通过导电图案基础形成导电图案170。

S1052、去除部分导电图案基础，以使剩余的部分导电图案基础形成导电图案170；

示例性的，可以通过刻蚀或图形化等方式去除部分导电图案基础，使得剩余的部分导电图案基础形成导电图案170，并且至少部分导电图案170形成于导热件140远离导热胶层300的表面；至于导电图案170的形状和具体设置方式，本申请实施例对此不作进一步限制。

容易理解的是，在第一压合结构100远离第二压合结构200的表面形成导电图案170之后，该制备方法还包括以下步骤：将多个元器件电连接于导电图案170，至少一个元器件电连接在覆盖于导热件140的部分导电图案170；

将多个元器件电连接于导电图案170，从而能够通过导电图案170实现各元器件之间的电连接，并且，可以将产热量较大的元器件布置于位于导热件140远离导热胶层300的导电图案170上，以通过导热件140和导热胶层300传递元器件所产生的热量，保证元器件的正常使用。

综上所述，本申请实施例所提供的印制电路板的制备方法，通过在第一压合结构100形成导热孔130，并在导热孔130内形成导热件140，并且，使得导热件140连接于导热胶层300；在第二压合结构200形成多个散热孔230，各散热孔230均沿第二压合结构200的厚度方向延伸，散热孔230的长度等于第二压合结构200的厚度；在第一压合结构100远离第二压合结构200的表面形成导电图案170，以通过导电图案170电连接元器件，至少部分导电图案170覆盖于导热件140远离导热胶层300的表面，从而使导热件140能够将来自导电图案170和元器件的热量通过导热胶层300传递至多个散热孔230，并经过多个散热孔230散热，以改善印制电路板散热效果，降低连接于导电图案170的元器件的温度，从而减小温度对元器件的工作状态所产生的影响。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的相连或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一压合结构和第二压合结构，所述第一压合结构包括至少一层第一芯板，所述第二压合结构包括至少一层第二芯板；

在所述第一压合结构形成导热孔，所述导热孔沿所述第一压合结构的厚度方向延伸，所述导热孔的长度等于所述第一压合结构的厚度；在所述第二压合结构形成多个散热孔，各所述散热孔均沿所述第二压合结构的厚度方向延伸，所述散热孔的长度等于所述第二压合结构的厚度；

利用导热胶层固定所述第一压合结构和所述第二压合结构，以使所述第一压合结构、所述导热胶层和所述第二压合结构沿第一方向层叠设置，在所述第一方向上，所述多个散热孔中的至少部分所述散热孔对应设置于所述导热孔；

在所述导热孔内形成导热件，所述导热件连接所述导热胶层；

在所述第一压合结构远离所述第二压合结构的表面形成导电图案，所述导电图案的至少部分覆盖于所述导热件远离所述导热胶层的表面。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述第一压合结构远离所述第二压合结构的表面形成导电图案，包括以下步骤：

在所述第一压合结构远离所述第二压合结构的表面形成导电图案基础，所述导电图案基础覆盖所述导热件远离所述导热胶层的表面；

去除部分所述导电图案基础，以使剩余的部分所述导电图案基础形成所述导电图案。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述导热孔内形成导热件之前，该制备方法还包括以下步骤：

在所述导热孔内形成第一电镀层，至少部分所述第一电镀层覆盖所述导热胶层远离所述第二压合结构的表面，所述第一电镀层电连接各所述第一芯板。

4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述导热孔内形成导热件，包括以下步骤：

向所述第一电镀层内侧填充液态导热物；

固化所述液态导热物，以形成导热件基础；

去除部分所述导热件基础，以使剩余所述导热件基础形成所述导热件，所述导热件远离所述导热胶层的一端齐平于所述第一压合结构远离所述第二压合结构的表面。

5.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，该制备方法还包括以下步骤：

将多个元器件电连接于所述导电图案，至少一个所述元器件电连接在覆盖于所述导热件的部分所述导电图案。

6.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，该制备方法还包括以下步骤：

向所述多个散热孔中的至少部分所述散热孔中填充液态散热物；

固化所述液态散热物，以形成散热件基础；

去除部分所述散热件基础，以使剩余所述散热件基础形成散热件，所述散热件的一端连接所述导热胶层，所述散热件的另一端齐平于所述第二压合结构远离所述第一压合结构的表面。

7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在利用导热胶层固定所述第一压合结构和所述第二压合结构之后，该制备方法还包括以下步骤：

在所述第一压合结构、所述导热胶层和所述第二压合结构形成填充孔，所述填充孔沿所述第一方向延伸，所述填充孔贯穿于所述第一压合结构、所述导热胶层和所述第二压合结构；

在所述填充孔形成第二电镀层，所述第二电镀层电连接各所述第一芯板和各所述第二芯板，以使所述第一压合结构和所述第二压合结构电连接。

8.根据权利要求7所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述填充孔形成第二电镀层之后，该制备方法还包括以下步骤：

向所述填充孔中填充液态填充物；

固化所述液态填充物，以形成填充件基础；

去除部分所述填充件基础，以使剩余所述填充件基础形成填充件，所述填充件的第一端齐平于所述第一压合结构远离所述第二压合结构的表面；所述填充件的第二端齐平于所述第二压合结构远离所述第一压合结构的表面。

9.根据权利要求1-8任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，各所述第一芯板均包括第一基板和覆盖于所述第一基板的第一导电层；所述第一压合结构包括第一连接层，所述第一连接层设置于最外层所述第一芯板的表面，所述第一连接层的厚度大于所述第一导电层的厚度，所述第一连接层连接所述导热胶层；

各所述第二芯板均包括第二基板和覆盖于所述第二基板的第二导电层；所述第二压合结构包括第二连接层，所述第二连接层设置于最外层所述第二芯板的表面，所述第二连接层的厚度大于所述第二导电层的厚度，所述第二连接层连接所述导热胶层。

10.根据权利要求9所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在利用导热胶层固定所述第一压合结构和所述第二压合结构，包括以下步骤：

将所述第一压合结构、导热胶层基础和所述第二压合结构沿所述第一方向层叠设置，所述导热胶层基础由高导热纯胶制成；

压合所述第一压合结构、导热胶层基础和所述第二压合结构，以使所述导热胶层基础形成所述导热胶层，所述导热胶层至少部分连接所述第一连接层，所述导热胶层至少部分连接所述第二连接层。

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