KR20210037766A - 이형 필름을 포함하는 패널 하부 시트 및 이형 필름의 박리 방법 - Google Patents

이형 필름을 포함하는 패널 하부 시트 및 이형 필름의 박리 방법 Download PDF

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KR20210037766A
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Abstract

패널 하부 시트가 제공된다. 패널 하부 시트는 서로 대향하는 제1 변과 제2 변 및 서로 대향하는 제3 변과 제4 변을 포함하는 평탄부, 및 상기 평탄부의 상기 제1 변 및 상기 제3 변에 배치된 벤딩부를 포함하는 패널 하부 부재 및 상기 패널 하부 부재를 커버하는 커버부 및 상기 커버부로부터 연장되고, 상기 벤딩부의 단변보다 더 돌출되는 그립부로 이루어지는 이형 필름을 포함하되, 상기 커버부는 상기 제1 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제1 커버부 및 상기 제3 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제2 커버부를 포함하고, 상기 그립부는 상기 제1 커버부로부터 연장된 제1 그립부 및 상기 제2 커버부로부터 연장된 제2 그립부를 포함하고, 상기 제1 변 및 상기 제2 변이 연장되는 방향인 제1 방향과 상기 제3 변 및 상기 제4 변이 연장되는 방향인 제2 방향은 서로 교차하고, 상기 제1 변 및 상기 제2 변이 상기 제1 방향으로 연장된 길이는 상기 제3 변 및 상기 제4 변이 상기 제2 방향으로 연장된 길이보다 크고, 상기 제1 커버부가 상기 제1 방향으로 연장된 길이는 상기 제2 커버부가 상기 제2 방향으로 연장된 길이보다 큰 패널 하부 시트.

Description

이형 필름을 포함하는 패널 하부 시트 및 이형 필름의 박리 방법{Panel bottom sheet including release film and method for peeling the release film}
본 발명은 이형 필름을 포함하는 패널 하부 시트 및 이형 필름의 박리 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서 유기 발광 표시 패널이나 액정 표시 패널과 같은 표시 패널을 포함한다. 표시 패널의 하부에는 패널 하부 부재가 부착된다. 패널 하부 부재는 발열, 외부 충격 등으로부터 표시 패널을 보호하기 위한 다양한 기능성 시트를 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 패널 하부 부재는 표시 패널의 상부에 배치하기 곤란한 디지타이저와 같은 입력 보조 장치나 구동 장치를 더 포함할 수 있다.
패널 하부 시트는 패널 하부 부재와 이형 필름을 포함할 수 있다. 이형 필름은 패널 하부 부재를 제조하고, 운반하는 과정에서 패널 하부 부재를 보호한다. 패널 하부 부재를 표시 패널에 부착할 때 이형 필름은 박리되어 제거된다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 박리시 필요한 힘을 감소시키는 이형 필름을 포함하는 패널 하부 시트를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 벤딩부를 포함한 이형 필름 박리시 이형 필름 박리에 필요한 힘을 감소시키는 박리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따른 패널 하부 시트는 서로 대향하는 제1 변과 제2 변 및 서로 대향하는 제3 변과 제4 변을 포함하는 평탄부, 및 상기 평탄부의 상기 제1 변 및 상기 제3 변에 배치된 벤딩부를 포함하는 패널 하부 부재 및 상기 패널 하부 부재를 커버하는 커버부 및 상기 커버부로부터 연장되고, 상기 벤딩부의 단변보다 더 돌출되는 그립부로 이루어지는 이형 필름을 포함하되, 상기 커버부는 상기 제1 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제1 커버부 및 상기 제3 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제2 커버부를 포함하고, 상기 그립부는 상기 제1 커버부로부터 연장된 제1 그립부 및 상기 제2 커버부로부터 연장된 제2 그립부를 포함하고, 상기 제1 변 및 상기 제2 변이 연장되는 방향인 제1 방향과 상기 제3 변 및 상기 제4 변이 연장되는 방향인 제2 방향은 서로 교차하고, 상기 제1 변 및 상기 제2 변이 상기 제1 방향으로 연장된 길이는 상기 제3 변 및 상기 제4 변이 상기 제2 방향으로 연장된 길이보다 크고, 상기 제1 커버부가 상기 제1 방향으로 연장된 길이는 상기 제2 커버부가 상기 제2 방향으로 연장된 길이보다 크다.
상기 제1 커버부의 면적은 상기 제2 커버부의 면적보다 클 수 있다.
상기 커버부는 상기 제2 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제3 커버부 및 상기 제4 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제4 커버부를 더 포함할 수 있다.
상기 그립부는 상기 제4 커버부로부터 연장된 제3 그립부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 커버부의 형상과 상기 제4 커버부의 형상은 동일하고, 상기 제2 그립부의 형상과 상기 제3 그립부의 형상은 동일할 수 있다.
상기 그립부는 상기 제3 커버부로부터 연장된 제4 그립부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 커버부의 형상과 상기 제3 커버부의 형상은 동일하고, 상기 제1 그립부의 형상과 상기 제4 그립부의 형상은 동일할 수 있다.
상기 커버부는 상기 제1 커버부, 상기 제2 커버부, 상기 제3 커버부 및 상기 제4 커버부와 연결되고, 상기 평탄부를 커버하는 제5 커버부를 더 포함할 수 있다.
상기 이형 필름의 상기 커버부의 형상은 상기 패널 하부 부재의 형상과 동일할 수 있다.
상기 그립부는 상기 패널 하부 부재의 외측으로 연장될 수 있다.
상기 패널 하부 부재의 상기 평탄부와 상기 벤딩부가 이루는 각도는 90도 이상 180도 미만일 수 있다.
일 실시예에 따른 이형 필름 박리 방법은 서로 대향하는 제1 변과 제2 변 및 서로 대향하는 제3 변과 제4 변을 포함하는 평탄부 및 상기 평탄부의 상기 제1 내지 상기 제4 변에 배치된 벤딩부를 포함하는 패널 하부 부재, 및 상기 패널 하부 부재의 상기 평탄부와 상기 패널 하부 부재를 커버하는 커버부 및 상기 커버부로부터 연장되고, 상기 벤딩부의 단변보다 더 돌출되는 그립부로 이루어지는 이형 필름을 포함하는 패널 하부 시트를 준비하는 단계, 상기 그립부를 이동하여 상기 패널 하부 부재의 상기 벤딩부에 부착된 상기 이형 필름의 일부를 박리하는 단계 및 상기 패널 하부 시트 및/또는 상기 이형 필름을 이동하여, 상기 이형 필름의 일부를 박리하는 단계에서 박리되지 않은 상기 이형 필름의 나머지를 박리하는 단계를 포함하되, 상기 커버부는 상기 제1 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제1 커버부, 상기 제2 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제2 커버부, 상기 제3 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제3 커버부 및 상기 제4 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제4 커버부를 포함하고, 상기 그립부는 상기 제1 커버부로부터 연장된 제1 그립부, 상기 제3 커버부로부터 연장된 제2 그립부 및 상기 제4 커버부로부터 연장된 제3 그립부를 포함하고, 상기 제1 변 및 상기 제2 변이 연장되는 방향인 제1 방향과 상기 제3 변 및 상기 제4 변이 연장되는 방향인 제2 방향은 서로 교차하고, 상기 제1 변 및 상기 제2 변이 상기 제1 방향으로 연장된 길이는 상기 제3 변 및 상기 제4 변이 상기 제2 방향으로 연장된 길이보다 크고, 상기 제1 커버부가 상기 제1 방향으로 연장된 길이는 상기 제2 커버부가 상기 제2 방향으로 연장된 길이보다 크다.
상기 패널 하부 부재의 상기 평탄부와 상기 벤딩부가 이루는 각도는 90도 이상 180도 미만일 수 있다.
상기 패널 하부 시트를 준비하는 단계는 상기 패널 하부 부재와 상기 이형 필름을 프리 포밍(pre-forming)하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 이형 필름의 상기 커버부의 형상은 상기 패널 하부 부재의 형상과 동일할 수 있다.
상기 이형 필름의 일부를 박리하는 단계는 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 그립(grip)하는 단계 및 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 그립한 상태에서 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 이동하여 상기 제1 커버부, 상기 제3 커버부 및 상기 제4 커버부를 상기 패널 하부 부재로부터 박리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 이형 필름의 나머지를 박리하는 단계는 제1 그립부를 상기 제1 변 측에서 상기 제2 변 측으로 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 커버부는 상기 제2 커버부로부터 연장된 제4 그립부를 더 포함할 수 있다.
상기 이형 필름의 일부를 박리하는 단계는 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 그립(grip)하는 단계 및 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 그립한 상태에서 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 이동하여 상기 제1 커버부, 상기 제3 커버부 및 상기 제4 커버부를 상기 패널 하부 부재로부터 박리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 이형 필름의 나머지를 박리하는 단계는 상기 패널 하부 부재를 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향과 상기 제2 방향에 기울어진 방향으로 이동하는 단계를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 이형 필름을 포함하는 패널 하부 시트에 의하면, 이형 필름 박리시에 필요한 힘을 감소시킬 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 이형 필름 박리 방법에 의하면, 벤딩부를 포함한 이형 필름 박리에 필요한 힘을 감소 감소시킬 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다.
도 5는 프리 포밍하기 전 패널 하부 시트의 평면도이다.
도 6은 프리 포밍하기 전 패널 하부 시트의 측면도이다.
도 7 및 도 8은 패널 하부 시트를 프리 포밍하는 과정을 나타낸 측면도이다.
도 9는 패널 하부 시트가 프리 포밍된 상태는 나타내는 사시도이다.
도 10은 도 9의 패널 하부 시트의 Ⅹ-Ⅹ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 클램프 장치가 프리 포밍된 이형 필름의 그립부를 그립한 상태를 나타낸 평면도이다.
도 12는 도 11의 ⅩⅡ-ⅩⅡ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 13은 패널 하부 부재의 일 벤딩부를 덮고 있는 이형 필름을 박리한 상태를 나타낸 평면도이다.
도 14 및 도 15는 일 실시예에 따른 패널 하부 시트로부터 이형 필름을 박리하여 제거하는 과정을 도시한 도면들이다.
도 16 및 도 17은 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트로부터 이형 필름을 박리하여 제거하는 과정을 도시한 도면들이다.
도 18 및 도 19는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트로부터 이형 필름을 박리하여 제거하는 과정을 도시한 도면들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1의 표시 장치의 Ⅱ-Ⅱ'선을 따라 자른 단면도이다. 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 표시 장치(600)는 표시 패널(200), 및 표시 패널(200) 하부에 배치된 패널 하부 부재(100)를 포함한다. 표시 장치(600)는 표시 패널(200) 상부에 배치된 윈도우(400)를 더 포함할 수 있다.
다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상부", "탑", "상면"은 표시 패널(200)을 기준으로 표시면 측을 의미하고, "하부", "바텀", "하면"은 표시 패널(200)을 기준으로 표시면의 반대측을 의미하는 것으로 한다.
표시 장치(600)는 평면상 직사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 표시 장치(600)는 양 장변과 양 단변을 포함할 수 있다. 표시 장치(600)의 장변과 단변이 만나는 모서리는 직각일 수 있지만, 도 1에 도시된 것처럼 곡면을 이룰 수 있다. 표시 장치(600)의 평면 형상은 예시된 것에 제한되지 않고, 원형이나 기타 다른 형상으로 적용될 수도 있다.
도면에서 제1 방향(DR1)은 표시 장치(600)의 단변이 연장된 방향을 나타내고, 제2 방향(DR2)은 표시 장치(600)의 장변이 연장된 방향을 나타낸다. 또한, 제3 방향(DR3)은 표시 장치(600)의 두께 방향을 나타낸다. 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)은 서로 수직으로 교차하며, 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 놓이는 평면에 교차하는 방향으로 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 모두 수직으로 교차한다. 다만, 실시예에서 언급하는 방향은 상대적인 방향을 언급한 것으로 이해되어야 하며, 실시예는 언급한 방향에 한정되지 않는다.
일 실시예에서, 표시 장치(600)는 평탄 영역(FA) 및 평탄 영역(FA)과 연결되고 평탄 영역(FA)의 주변에 위치하는 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 평탄 영역(FA)은 대체로 일 평면 상에 위치한다. 벤딩 영역(BA)은 평탄 영역(FA)과 동일 평면 상에 놓이지 않는다. 예를 들어, 벤딩 영역(BA)은 평탄 영역(FA)이 위치하는 평면으로부터 하부 방향으로 꺾이거나 휘어질 수 있다.
일 실시예에서, 벤딩 영역(BA)은 외측 방향으로 볼록하게 굴곡진 굴곡면을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 벤딩 영역(BA)은 평탄면을 갖되, 벤딩 영역(BA)의 평탄면이 평탄 영역(FA)의 평면과 소정 각도를 갖는 평면 상에 위치할 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 직사각형 형상의 표시 장치(600)의 양 장변 및 양 단변에 위치할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 양 장변 및 양 단변 중 일부에만 위치할 수도 있다.
후술할 표시 패널(200), 터치 부재(300), 윈도우(400) 및 패널 하부 부재(100)는 모두 평탄 영역(FA) 및 벤딩 영역(BA)에 걸쳐 위치할 수 있다.
표시 패널(200)은 화면을 표시하는 패널로서, 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(200)로 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 표시 패널(200)은 유기 발광 소자가 아닌 다른 자발광 소자를 포함하는 표시 패널일 수 있다. 예시적으로 상기 자발광 소자는 양자점 발광소자, 마이크로 발광 다이오드, 나노 사이즈의 발광 다이오드 등 일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 표시 패널(200)은 액정 표시 장치, 전기 영동 장치 등 다른 종류의 표시 패널일 수도 있다.
표시 패널(200)은 기판 상에 배치된 복수의 유기 발광 소자를 포함한다. 상기 기판은 유리 등으로 이루어진 리지드 기판일 수도 있고, 폴리이미드 등으로 이루어진 플렉시블 기판일 수 있다. 상기 기판으로 폴리이미드 기판을 적용하는 경우, 표시 패널(200)은 휘거나 꺾이거나 접히거나 말릴 수 있다.
표시 패널(200)의 상부에는 윈도우(400)가 배치된다. 윈도우(400)는 표시 패널(200)의 상부에 배치되어 표시 패널(200)을 보호하는 한편, 표시 패널(200)에서 출사되는 빛을 투과시킨다. 윈도우(400)는 유리 등으로 이루어질 수 있다.
윈도우(400)는 표시 패널(200)에 중첩하고, 표시 패널(200) 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 윈도우(400)는 표시 패널(200)보다 클 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(600)의 양 단변에서 윈도우(400)는 표시 패널(200)보다 외측으로 돌출될 수 있다. 표시 장치(600)의 양 장변에서도 윈도우(400)가 표시 패널(200)로부터 돌출될 수 있지만, 돌출 거리는 양 단변의 경우가 더 클 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(200)과 윈도우(400) 사이에는 터치 부재(300)가 배치될 수 있다. 터치 부재(300)는 표시 패널(200)과 중첩 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서 터치 부재(300)는 표시 패널(200)과 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 터치 부재(300)의 측면과 표시 패널(200)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 터치 부재(300)는 리지드 패널 타입 또는 플렉시블 패널 타입이거나 필름 타입일 수 있다.
표시 패널(200)과 터치 부재(300)는 제1 투명 결합층(510)을 통해 상호간 결합할 수 있고, 터치 부재(300)와 윈도우(400)는 제2 투명 결합층(520)을 통해 상호간 결합할 수 있다. 제1 투명 결합층(510)과 제2 투명 결합층(520)은 각각 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등으로 이루어질 수 있다.
몇몇 실시예에서, 터치 부재(300)는 생략될 수도 있다. 이 경우, 표시 패널(200)은 그 내부에 터치 전극부를 포함할 수도 있다. 즉, 상기 터치 전극부는 표시 패널(200)과 일체화될 수도 있다. 예컨대, 표시 패널(200)에 상술한 유기 발광 소자를 밀봉하는 박막 봉지층이 구비되는 경우, 상기 터치 전극부는 상기 박막 봉지층을 베이스면으로 하여 상기 박막 봉지층 상에 위치할 수 있다. 또한, 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등에 의해, 표시 패널(200)과 윈도우(400)가 결합할 수 있을 것이다.
표시 패널(200)의 하부에는 패널 하부 부재(100)가 배치된다. 패널 하부 부재(100)는 표시 패널(200)과 중첩 배치될 수 있다. 패널 하부 부재(100)는 표시 패널(200)과 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 패널 하부 부재(100)의 측면과 표시 패널(200)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
아울러, 패널 하부 부재(100)는 패널 하부 부재(100)를 커버하는 이형 필름(PF)과 함께 패널 하부 시트(101)를 구성할 수 있고, 패널 하부 부재(100)가 표시 패널(200)에 부착되기 전, 이형 필름(도 4 'PF' 참조)은 패널 하부 시트(101)에서 박리되어 제거된다.
이하에서, 패널 하부 시트(101) 및 패널 하부 부재(100)에 대해 상세히 설명하기 위해 도 4가 참조된다.
도 4는 일 실시예에 따른 패널 하부 시트의 단면도이다.
패널 하부 시트(101)는 패널 하부 부재(100) 및 패널 하부 부재(100) 상부에 부착된 이형 필름(PF)를 포함할 수 있다.
패널 하부 부재(100)는 광 흡수층(110), 광 흡수층(110) 하부에 배치된 기능층(120) 및 광 흡수층(110) 상부에 배치된 탑 결합층(130)을 포함할 수 있다.
광 흡수층(110)은 블랙 안료나 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다. 광 흡수층(110)은 블랙 잉크일 수 있다. 광 흡수층(110)은 코팅이나 인쇄 방식으로 형성될 수 있다. 광 흡수층(110)은 패널 하부 부재(100) 하부에 배치되는 다른 구성 및 배선들이 상부 즉, 표시 장치(600)의 표시면에서 시인되는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해서, 외부에서 입사된 빛이 패널 하부 부재(100) 하부에 배치된 다른 구성 및 배선들에 의해 반사되어 표시 장치(600)의 표시면으로 출사되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 표시 패널(200)에서 방출된 빛이 패널 하부 부재(100) 하부에 배치된 다른 구성 및 배선들에 의해 반사되어 표시 장치(600)의 표시면으로 출사되는 것을 방지할 수 있다.
기능층(120)은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 패턴 시인 방지 기능, 접지 기능, 완충 기능 및/또는 강도 보강 기능들 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다. 기능층(120)은 층, 막, 필름, 시트, 플레이트, 패널 등 다양한 형태로 제공될 수 있다. 패널 하부 부재(100)가 복수의 기능층을 포함하는 경우, 각 기능층들은 중첩하여 적층될 수 있다. 기능층은 다른 기능층의 바로 위에 적층되거나 결합층을 통해 배치될 수 있다.
도시하진 않았으나, 패널 하부 시트(101)는 배선 패턴부를 더 포함할 수 있다. 배선 패턴부는 디지타이저일 수 있다. 디지타이저는 입력 장치의 하나로서, 키보드나 마우스와 같은 입력 장치와 달리 화면 상에서 사용자가 지시한 위치 정보를 입력받는다. 디지타이저는 예를 들어, 스타일러스 펜의 움직임을 인식하고, 이를 디지털 신호로 변환한다. 디지타이저는 필름이나 패널의 형태로 제공될 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 인쇄회로 기판, 플렉시블 인쇄 회로 기판 등 패선 패턴을 포함하는 다양한 부재가 배선 패턴부로 적용될 수 있다.
탑 결합층(130)은 패널 하부 부재(100)를 표시 패널(200)의 하면에 부착시키는 역할을 한다. 탑 결합층(130)은 접착층 및 점착층을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 접착층 및 점착층은 고분자 물질을 함유한 수지(resin)층으로 이루어질 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니지만, 상기 수지층은 예를 들어, 실리콘계 고분자 물질, 우레탄계 고분자 물질, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머 고분자 물질, 아크릴계 고분자 물질, 이소시아네이트계 고분자 물질, 폴리비닐알코올계 고분자 물질, 젤라틴계 고분자 물질, 비닐계 고분자 물질, 라텍스계 고분자 물질, 폴리에스테르계 고분자 물질, 폴리에스테르계 고분자 물질 등을 함유할 수 있다.
패널 하부 부재(101)에서 이형 필름(PF)이 박리되어 제거되기 전, 탑 결합층(130) 상에는 이형 필름(PF)이 배치될 수 있다. 이형 필름(PF)은 패널 하부 부재(100)를 표시 패널(200)에 부착하기 전에 탑 결합층(130)의 상면을 덮어 보호하고, 패널 하부 부재(100)를 표시 패널(200)에 부착할 때에는 박리되어 결합면이 되는 탑 결합층(130)의 상면을 노출시킨다.
탑 결합층(130)은 광 흡수층(110)의 전체 면에 배치될 수 있지만, 이에 제한되지 않고 이형 필름(PF)과 패널 하부 시트(100)를 결합할 수 있는 수준에서 부분적으로 배치될 수도 있다.
탑 결합층(130)은 이형 필름(PF)과 접촉하지만, 패널 하부 부재(100)와 이형 필름(PF)은 완전히 부착되지 않고, 이형 필름(PF)이 후속 과정에서 박리될 수 있을 정도로 접할 수 있다. 다시 말해서, 패널 하부 시트(100)에 대한 탑 결합층(130)의 결합력은 보관이나 운반시에 패널 하부 시트(100)에 이형 필름(PF)이 분리되지 않고 부착되어 있을 수 있는 정도만 되면 충분하다. 이형 필름(PF)의 박리시 탑 결합층(130)은 광 흡수층(110)에 붙어있는 상태로 이형 필름(PF)으로부터 분리되는 것이 좋으며, 이형 필름(PF)의 표면에는 잔류하지 않을 수 있다. 즉, 광 흡수층(110)에 대한 탑 결합층(130)의 결합력은 이형 필름(PF)에 대한 탑 결합층(130)의 결합력보다 클 수 있다.
이형 필름(PF)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리이미드(PI), 또는 종이 등을 포함할 수 있다. 이형 필름(PF)은 필름 상면에 실리콘 용액 처리를 하거나 실리콘계 수지를 포함하는 이형 코팅층을 형성할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
몇몇 실시예에서, 이형 필름(PF)의 하면은 엠보 형상을 가질 수 있다. 이형 필름(PF) 하면의 엠보 형상은 그에 인접한 탑 결합층(130)의 상면에 전사되고, 그에 따라 탑 결합층(130)의 상면도 이형 필름(PF)의 하면 형상에 상보적인 엠보 형상을 가질 수 있다.
표시 장치(600)은 양 장변 및 양 단변에 벤딩 영역(BA)을 포함하고 있으며, 이와 같이 벤딩 영역(BA)을 구비한 표시 장치(600)의 표시 패널(200)도 양 장변 및 양 단변에 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 이와 같은 표시 패널(200)에 패널 하부 부재(100)를 부착하기 전에 프리 포밍(Pre-forming)을 진행할 수 있다. 프리 포밍이란 하이드로포밍, 밴딩 가공, 판금 가공 등을 수행함에 있어 프레스, 금형 등을 이용하여 원하는 형상으로 미리 성형하는 것을 의미한다. 즉, 표시 패널(200)에 패널 하부 부재(100)를 부착하기 전에 벤딩 영역(BA)을 포함하는 표시 패널(200)의 형상으로 패널 하부 부재(100)의 형상을 프리 포밍할 수 있다. 이와 같이 프리 포밍을 진행함에 따라, 패널 하부 부재(100)는 표시 패널(200)과 정확히 얼라인먼트(alignment)될 수 있다.
이하에서, 패널 하부 시트(101)를 프리 포밍하는 방법 및 프리 포밍 후 이형 필름(PF)을 제거하는 방법에 대해 상세히 설명한다.
도 5는 프리 포밍하기 전 패널 하부 시트의 평면도이다. 도 6은 프리 포밍 하기 전 패널 하부 시트의 측면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 프리 포밍하기 전, 패널 하부 시트(101) 즉, 패널 하부 부재(100) 및 이형 필름(PF)은 실질적으로 평탄할 수 있다. 패널 하부 시트(101) 및 패널 하부 부재(100)는 각각 양 장변과 양 단변을 포함할 수 있다. 상기 양 장변은 패널 하부 시트(101) 및 패널 하부 부재(100) 각각에서 제1 방향(DR1) 일측 및 타측에 배치되어 제2 방향(DR2)으로 연장된 변들이며, 상기 양 단변은 패널 하부 시트(101) 및 패널 하부 부재(100) 각각에서 제2 방향(DR2) 일측 및 타측에 배치되어 제1 방향(DR1)으로 연장된 변들이다.
이형 필름(PF)은 패널 하부 부재(100)의 일면을 커버한다. 이형 필름(PF)은 패널 하부 부재(100)와 중첩 배치된 커버부(CV) 및 커버부(CV)로부터 패널 하부 부재(100)의 외측으로 돌출된 그립부(GR)를 포함할 수 있다.
이형 필름(PF)의 커버부(CV)는 패널 하부 부재(100)와 동일하거나 대체적으로 유사한 형상을 가지고 패널 하부 부재(100)와 중첩하도록 배치되어 패널 하부 부재(100)를 대체로 커버할 수 있다. 커버부(CV)가 패널 하부 부재(100)와 동일한 형상 및 크기를 가져 패널 하부 부재(100)의 일면을 완전히 커버할 수도 있지만, 커버부(CV)의 크기가 다소 작아 패널 하부 부재(100)의 테두리 일부를 노출할 수도 있다.
이형 필름(PF)의 그립부(GR)는 커버부(CV)와 연결되어 있고,커버부가 커버하고 있는 벤딩부(100b)의 단부보다 더 돌출될 수 있다. 즉, 그립부(GR)는 패널 하부 부재(100)와 제3 방향(DR3)으로 중첩되지 않을 수 있다. 또한, 그립부(GR)는 패널 하부 부재(100)를 커버하지 않을 수 있다. 그립부(GR)가 패널 하부 부재(100)로부터 외측으로 돌출되어 있음에 따라 이형 필름(PF)을 박리할 때 그립부(GR)를 통해 이형 필름(PF)을 잡기가 용이해진다. 따라서, 이형 필름(PF)의 박리 공정을 신속하게 진행할 수 있다. 그립부(GR)는 커버부(CV)의 제1 방향(DR1) 일측 및 타측 즉, 양 장변 측과 제2 방향(DR2) 일측 및 타측 즉, 양 단변 측에 모두 위치할 수 있다.
커버부(CV)부터 연장된 그립부(GR) 길이는 자유롭게 변경될 수 있다. 다시 말해서, 커버부(CV)로부터 패널 하부 부재(100) 외측으로 돌출된 길이는 자유롭게 변경될 수 있다. 아울러, 양 장변 측에 배치된 그립부(GR)가 제2 방향(DR2)으로 연장된 길이 및 양 단변 측에 배치된 그립부(GR)가 제1 방향(DR1)으로 연장된 길이는 자유롭게 변경될 수 있다. 이 경우 양 장변 측에 배치된 그립부(GR)가 제2 방향(DR2)으로 연장된 길이는 양 장변 측에 배치된 커버부(CV)가 제2 방향(DR2)으로 연장된 길이보다 작을 수 있고, 이때, 상기 그립부(GR)가 배치되는 위치 또한 자유롭게 변경될 수 있다.
이형 필름(PF)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다.
도 7 및 도 8은 패널 하부 시트를 프리 포밍하는 과정을 나타낸 측면도이다. 도 7 및 도 8은 패널 하부 시트패널 하부 시트(101)의 장변 측 측면을 나타내며, 패널 하부 시트패널 하부 시트(101)의 단변 측 측면은 실질적으로 패널 하부 시트패널 하부 시트(101)의 장변 측 측면과 그 형상이 유사하다. 따라서, 이하에서는 패널 하부 시트패널 하부 시트(101)의 장변 측 측면을 기준으로 설명하며, 이는 패널 하부 시트패널 하부 시트(101)의 단변 측 측면에도 적용될 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 이형 필름(PF)이 부착된 패널 하부 부재(100)는 설정형상으로 프리 포밍을 진행할 수 있다. 여기서 '설정형상'이란 전사대상 제품, 즉 표시 패널(200, 도 2 참조)의 내측 형상에 대응하는 형상을 말한다.
프리 포밍 장치(20)는 상부 몸체(21)와 하부 몸체(22)를 포함할 수 있다. 상부 몸체(21)와 하부 몸체(22) 사이에는 이형 필름(PF)이 부착된 패널 하부 부재(100)이 배치되고, 상부 몸체(21) 및/또는 하부 몸체(22)를 상하로 이동시켜, 이형 필름(PF)이 부착된 패널 하부 부재(100)을 가압할 수 있다. 상부 몸체(21) 및 하부 몸체(22)는 이형 필름(PF)이 부착된 패널 하부 부재(100)에 열을 가할 수 있는 히팅 장치를 포함할 수 있다.
구체적으로는 프리 포밍 하부 몸체(22)는 이형 필름(PF)이 부착된 패널 하부 부재(100)의 하부에 배치되어 표시 패널(200, 도 2 참조)의 내측 단면 형상에 대응하는 홈부(22a)를 가질 수 있다. 또한, 프리 포밍 상부 몸체(21)는 이형 필름(PF)이 부착된 패널 하부 부재(100)의 상부에 배치되어 홈부(22a)를 향해 돌출되는 돌출부(21a)를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 홈부(22a)와 상기 돌출부(21a)는 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
상부 몸체(21)가 하부 몸체(22)를 항해 하강함에 따라, 이형 필름(PF)이 부착된 패널 하부 부재(100)의 상부 면을 하부 몸체(22) 측으로 가압할 수 있다. 이에 따라, 상부 몸체(21)와 하부 몸체(22) 사이에서 이형 필름(PF)이 부착된 패널 하부 부재(100)가 설정형상으로 프리 포밍될 수 있다.
이러한 프리 포밍 단계가 수행될 때, 이형 필름(PF)이 부착된 패널 하부 부재(100)의 위치를 고정하도록 별도의 가이드 핀(미도시) 등이 이용될 수 있다.
도 9는 패널 하부 시트가 프리 포밍된 상태는 나타내는 사시도이다. 도 10은 도 9의 패널 하부 시트의 Ⅹ-Ⅹ'선을 따라 자른 단면도이다. 도 10은 패널 하부 시트(101)를 제1 방향(DR1)을 따라 자른 단면을 도시하고 있다. 패널 하부 시트(101)를 제2 방향(DR2)을 따라 자른 단면은 제2 방향(DR2)으로 연장된 길이만 상이할 뿐 이와 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 프리 포밍된 상태에서 패널 하부 부재(100)는 (100a) 및 평탄부(100a)의 둘레를 따라 평탄부(100a)의 각 변의 끝단에서 상부 방향으로 절곡되어 연장된 벤딩부(100b)를 포함할 수 있다. 패널 하부 부재(100)가 표시 패널(200)에 부착되어 표시 장치(600)를 이루는 경우 상기 평탄부(100a)는 표시 장치(600)의 평탄 영역(FA)에 대응되고, 벤딩부(100b)는 표시 장치(600)의 벤딩 영역(BA)에 대응될 수 있다.
상세히 설명하면, 프리 포밍된 패널 하부 부재(100)의 평면 형상은 표시 장치(600)의 평면 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 상기 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)는 양 장변과 양 단변을 포함할 수 있고, 벤딩부(100b)는 평탄부(100a)의 양 장변 및 양 단변에 위치할 수 있다. 다만, 상기 양 장변 및 양 단변에 위치하는 각 벤딩부(100b)는 상기 양 장변 및 양 단변이 만나는 모서리 부근에서 각 벤딩부(100b) 상호 간에 이격되어 위치할 수 있다. 즉, 양 장변에서 각 벤딩부(100a)가 제2 방향(DR2)으로 연장된 길이는 평탄부(100a)가 제2 방향(DR2)으로 연장된 길이보다 짧고, 양 단변에서 각 벤딩부(100a)가 제1 방향(DR1)으로 연장된 길이는 평탄부(100a)가 제1 방향(DR1)으로 연장된 길이보다 짧을 수 있다.
평탄부(100a)와 연결된 벤딩부(100b)의 일측 끝단의 반대쪽인 타측 끝단은 모서리가 라운드 형상으로 이루어질 수도 있다. 다시 말해서, 평탄부(100a)의 양 장변 측에 위치하여 제2 방향(DR2)으로 연장된 벤딩부(100b)의 제2 방향(DR2) 일측 및 타측 모서리는 라운드 형상으로 이루어질 수 있다. 또한, 평탄부(100a)의 양 단변 측에 위치하여 제1 방향(DR1)으로 연장된 벤딩부(100b)의 제1 방향(DR1) 일측 및 타측 모서리는 라운드 형상으로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 평탄부(100a)의 양 장변 및 양 단변 측에 위치한 각 벤딩부(100b)는 직사각형 등의 다각형 형상으로 이루어질 수도 있다.
평탄부(100a)의 양 장변 및 양 단변에 위치하는 각 벤딩부(100b)은 동일한 프리 포밍 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 두번의 프리 포밍 공정을 통하여, 평탄부(100a)의 양 장변에 위치하는 벤딩부(100b)가 먼저 형성되고, 이후에 평탄부(100a)의 양 단변에 위치하는 벤딩부(100b)가 형성될 수도 있다.
패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)와 벤딩부(100b)가 이루는 각도(θ)는 90°이거나 이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
패널 하부 부재(100)와 함께 프리 포밍된 이형 필름(PF)은 패널 하부 부재(100)의 외측을 전체적으로 커버할 수 있다. 다시 말해서, 이형 필름(PF)의 커버부(CV)는 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)의 외측 및 벤딩부(100b)의 외측을 커버할 수 있다. 즉, 이에 제한되는 것은 아니지만, 패널 하부 부재(100)와 이형 필름(PF)의 형상은 실질적으로 동일할 수 있다.
커버부(CV)는 제1 내지 제5 커버부(CV1, CV2, CV3, CV4, CV5)를 포함할 수 있다. 제1 커버부(CV1) 및 제2 커버부(CV2)는 패널 하부 부재(100)의 제1 방향(DR1) 일측 및 타측에 배치된 벤딩부(100b)를 각각 커버하며, 제3 커버부(CV3) 및 제4 커버부(CV4)는 패널 하부 부재(100)의 제2 방향(DR2) 일측 및 타측에 배치된 벤딩부(100b)를 각각 커버할 수 있다. 제5 커버부(CV5)는 상기 제1 내지 제4 커버부(CV1, CV2, CV3, CV4)와 연결되며, 평탄부(100a)를 커버할 수 있다.
이에 제한되는 것은 아니지만, 제1 커버부(CV1)의 형상과 제2 커버부(CV2)의 형상은 실질적으로 동일하며, 제3 커버부(CV3)의 형상과 제4 커버부(CV4)의 형상은 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 커버부(CV1) 및 제2 커버부(CV2)가 제2 방향(DR2)으로 연장된 길이는 제3 커버부(CV3) 및 제4 커버부(CV4)가 제1 방향(DR1)으로 연장된 길이보다 클 수 있다. 또한, 제1 커버부(CV1) 및 제2 커버부(CV2)의 면적은 제3 커버부(CV3) 및 제4 커버부(CV4)의 면적보다 클 수 있다.
그립부(GR)는 제1 내지 제4 그립부(GR1, GR2, GR3, GR4)를 포함할 수 있다. 제1 그립부(GR1)는 상기 제1 커버부(CV1)로부터, 제2 그립부는 상기 제2 커버부(CV2)로부터, 제3 그립부는 상기 제3 커버부(CV3)로부터, 제4 그립부는 상기 제4 커버부(CV4)로부터 연장될 수 있다.
이에 제한되는 것은 아니지만, 제1 그립부(GR1)의 형상과 제2 그립부(GR2)의 형상은 실질적으로 동일하며, 제3 그립부(GR3)의 형상과 제4 그립부(GR4)의 형상은 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 그립부(GR1) 및 제2 그립부(GR2)가 제2 방향(DR2)으로 연장된 길이는 제3 그립부(GR3) 및 제4 그립부(GR4)가 제1 방향(DR1)으로 연장된 길이보다 클 수 있다. 또한, 제1 그립부(GR1) 및 제2 그립부(GR2)의 면적은 제3 그립부(GR3) 및 제4 그립부(GR4)의 면적보다 클 수 있다.
이하에서, 프리 포밍된 패널 하부 시트(101)의 이형 필름(PF)을 박리하여 제거하는 방법에 대해 설명한다. 또한, 설명을 돕기 위해, 두께 방향 즉, 제3 방향(DR3) 일측은 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)에 부착된 이형 필름(PF)으로부터 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)를 향하는 방향을, 제3 방향(DR3) 타측은 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)로부터 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)에 부착된 이형 필름(PF)을 향하는 방향을 지칭하기로 한다.
도 11 내지 도 13을 참조하여, 패널 하부 부재(100)의 벤딩부(100b)를 덮고 있는 커버부(CV)를 박리하는 과정에 대해 설명한다.
도 11은 클램프 장치가 프리 포밍된 이형 필름의 그립부를 그립한 상태를 나타낸 평면도이다. 도 12는 도 11의 ⅩⅡ-ⅩⅡ'선을 따라 자른 단면도이다. 도 13은 패널 하부 부재의 일 벤딩부를 덮고 있는 이형 필름을 박리한 상태를 나타낸 평면도이다. 도 11 내지 도 13은 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)의 장변 측에 배치된 제1 그립부(GR1)를 그립하는 경우를 예시하고 있으나, 이에 대한 설명은 제2 내지 제4 그립부(GR2, GR3, GR4)를 그립하는 경우에도 적용될 수 있다.
프리 포밍된 패널 하부 부재(100)를 스테이지(미도시)에 위치시킨다. 프리 포밍된 패널 하부 부재(100)는 박리 로봇(30) 등을 이용하여 상기 스테이지에 위치시킬 수 있다. 박리 로봇(30)은 클램프 장치(31) 및 진공 흡착 장치(32)를 포함할 수 있다.
프리 포밍된 패널 하부 부재(100) 평탄부(100a)의 내측 상에 진공 흡착 장치(32)가 위치할 수 있다. 진공 흡착 장치(32)는 프리 포밍된 패널 하부 부재(100)를 지지 및 고정할 수 있다. 진공 흡착 장치(32)는 프리 포밍된 패널 하부 부재(100)의 형상을 변형시키지 않을 정도의 진공도를 유지할 수 있다. 또한, 진공 흡착 장치(32)는 흡착된 패널 하부 부재(100)를 일 지점에서 타 지점으로 이송시킬 수 있다.
진공 흡착 장치(32)에 의해 고정된 프리 포밍된 이형 필름(PF)의 제1 그립부(GR1)를 클램프 장치(31)가 그립할 수 있다. 클램프 장치(31)는 상판(31a), 상판(31a)과 대향하는 하판(31b) 및 상판(31a)과 하판(31b)의 간격을 조절하는 전동 부재(31c)를 포함할 수 있다. 또한, 클램프 장치(31)는 그립된 이형 필름(PF)의 제1 그립부(GR1)를 일 지점에서 타 지점으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 패널 하부 부재(100) 상에 부착된 제1 커버부(CV1)가 박리될 수 있다.
클램프 장치(31)의 상판(31a)과 하판(31b)의 길이는 이형 필름(PF)의 제1 그립부(GR1)의 길이보다 클 수 있다. 다시 말해서, 클램프 장치(31)가 제1 방향(DR1) 일측에 위치하여 제2 방향(DR2)으로 연장된 제1 그립부(GR1)를 그립하는 경우, 클램프 장치(31)의 상판(31a)과 하판(31b)이 제2 방향(DR2)으로 연장된 길이는 상기 제1 그립부(GR1)가 제2 방향(DR2)으로 연장된 길이보다 클 수 있다. 이에 따라, 클램프 장치(31)가 이형 필름(PF)의 제1 그립부(GR1)를 그립함에 있어, 이형 필름(PF)의 제1 그립부(GR1) 전 영역에 걸쳐 균일한 그립력을 가질 수 있다.
클램프 장치(31)는 이형 필름(PF)의 제1 그립부(GR1)를 그립한 상태에서 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)에 기울어진 방향으로 이동할 수 있다. 상세히 설명하면, 이형 필름(PF)의 제1 그립부(GR1)를 그립한 클램프 장치(31)는 패널 하부 부재(100)의 벤딩부(100b)로부터 패널 하부 부재(100)의 외측을 향하도록 이동하면서, 제3 방향(DR3) 타측을 향하도록 이동한다. 클램프 장치(31)가 이형 필름(PF)의 제1 그립부(GR1)를 그립한 상태에서 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)에 기울어진 방향으로 이동함에 따라, 패널 하부 부재(100)의 벤딩부(100b)로부터 이형 필름(PF)의 제1 커버부(CV1)가 박리될 수 있다.
이하에서, 도 14 및 도 15를 참조하여, 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)를 덮고 있는 이형 필름(PF)의 나머지를 박리하여, 패널 하부 시트(101)로부터 이형 필름(PF)를 완전히 제거하는 방법에 대해 설명한다.
도 14 및 도 15는 일 실시예에 따른 패널 하부 시트로부터 이형 필름을 박리하여 제거하는 과정을 도시한 도면들이다. 도 14는 패널 하부 부재(100)의 네 벤딩부(100a)를 덮고 있던 이형 필름(PF)이 박리되어 고정된 모습을 도시하며, 도 15는 도 14의 ⅩⅤ-ⅩⅤ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 상술한 패널 하부 부재(100)의 벤딩부(100b)를 덮고 있는 이형 필름(PF)의 커버부(CV)를 제거하는 방법에 따라, 이형 필름(PF) 중 패널 하부 부재(100)의 네 벤딩부(100b)를 덮고 있는 제1 내지 제4 커버부(CV1, CV2, CV3, CV4)가 모두 박리되었으며, 클램프 장치(31)에 의해 이형 필름(PF)의 그립부(GR)가 모두 고정될 수 있다.
진공 흡착 장치(32)는 패널 하부 부재(100)를 지지 및 고정한 채로 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)에 기울어진 방향으로 이동할 수 있다. 다시 말해서, 패널 하부 부재(100)를 지지 및 고정한 채로 진공 흡착 장치(32)는 제1 방향(DR1)으로 이동하면서, 제3 방향(DR3) 일측을 향하여 이동할 수 있다. 클램프 장치(31)에 의해 이형 필름(PF)의 일단 즉, 그립부(GR)가 고정된 상태이므로, 진공 흡착 장치(32)가 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)에 기울어진 방향으로 이동함에 따라 패널 하부 시트(101)로부터 이형 필름(PF)의 박리가 계속될 수 있고, 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a) 상에 부착된 이형 필름(PF)의 나머지 부분이 박리되어 패널 하부 시트(101)로부터 이형 필름(PF)이 완전히 제거될 수 있다. 진공 흡착 장치(32)의 제1 방향(DR1) 및 제3 방향(DR3)에 기울어진 방향으로의 이동 거리는 패널 하부 시트(101)로부터 이형 필름(PF)의 박리가 완전히 이루어질 정도이면 충분하다.
다만, 패널 하부 시트(101)로부터 이형 필름(PF)을 완전히 제거하기 위해서, 패널 하부 부재(100)를 고정한 진공 흡착 장치(32)는 이동하지 않고, 이형 필름(PF)을 고정하고 있는 클램프 장치(31)가 상술한 진공 흡착 장치(32)의 이동 방향과 반대 방향으로 이동하여 이형 필름(PF)을 패널 하부 시트(101)로부터 박리하여 완전히 제거할 수도 있다. 또한, 패널 하부 부재(100)를 고정한 진공 흡착 장치(32)와 이형 필름(PF)을 고정하고 있는 클램프 장치(31)가 모두 이동하여 이형 필름(PF)을 패널 하부 시트(101)로부터 박리하여 완전히 제거할 수도 있다.
패널 하부 부재(100)로부터 이형 필름(PF)을 박리하는 과정에서 발생하는 이형력은 면에 수직한 방향으로 작용하는 수직 응력 및 표면에 밀리듯이 평행하게 작용하는 전단 응력을 포함할 수 있다.
상술한 박리 방법에 따르면, 프리 포밍된 패널 하부 부재(100)로부터 이형 필름(PF)의 전부 또는 일부가 미박리되는 현상이 방지 또는 억제될 수 있다. 패널 하부 부재(100)의 네 벤딩부(100b)에 부착된 이형 필름(PF)의 일부 즉, 제1 내지 제4 커버부(CV1, CV2, CV3, CV4)를 우선 제거한 뒤 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)에 부착된 이형 필름(PF)의 나머지 즉, 제5 커버부(CV5)를 제거하는 경우, 패널 하부 부재(100)로부터 이형 필름(PF)을 박리하는 과정에서 발생하는 힘의 대부분은 수직 응력이고, 전단 응력은 거의 발생하지 않을 수 있다. 즉, 패널 하부 부재(100)의 네 벤딩부(100b)에 부착된 이형 필름(PF)의 일부 및 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)에 부착된 이형 필름(PF)의 나머지 각각을 제거함에 있어, 상기 이형 필름(PF)을 박리하는 방향은 대체로 패널 하부 부재(100)로부터 이형 필름(PF)을 향하는 방향이므로, 상기 이형 필름(PF)의 모든 부분에서 발생하는 이형력은 대부분 수직 응력이 발생할 수 있다.
따라서, 패널 하부 부재(100)로부터 이형 필름(PF)을 박리하는 과정에서 발생할 수 있는 전단 응력을 방지 또는 억제할 수 있다. 결과적으로, 이형 필름(PF)을 박리함에 있어, 전단 응력이 감소됨에 따라, 이형 필름(PF)이 박리되지 못하고 패널 하부 부재(100)가 구부러지는 손상을 방지할 수 있다. 또한, 이형 필름(PF)의 박리 도중 이형 필름(PF)이 단선되는 현상을 방지하여, 이형 필름(PF)의 단선에 의한 패널 하부 시트(101)의 생산 수율 감소를 방지 또는 억제할 수 있다.
패널 하부 시트(101)에서 이형 필름(PF)을 박리하여 제거한 후, 패널 하부 부재(100)의 일면 상에 표시 패널을 부착할 수 있다.
이하, 다른 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 16 및 도 17은 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트로부터 이형 필름을 박리하여 제거하는 과정을 도시한 도면들이다. 도 16는 패널 하부 부재(100)의 네 벤딩부(100a)를 덮고 있던 이형 필름(PF) 중 일부가 박리되어 고정된 모습을 도시하며, 도 17는 도 16의 ⅩⅤⅡ-ⅩⅤⅡ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 이형 필름(PF_1)을 제거하는 방법은 제1 방향(DR1) 타측에 배치된 벤딩부(100b)를 덮는 제2 커버부(CV2)를 제외한 나머지 제1 커버부(CV1), 제3 커버부(CV3) 및 제4 커버부(CV4)가 상술한 벤딩부(100b)를 덮고 있는 이형 필름(PF)의 커버부(CV)를 제거하는 방법에 의해 박리되었으며, 그립부(GR)는 제2 그립부(GR2)를 포함하지 않는다는 점에서 도 11 내지 도 15의 실시예와 차이가 있다.
구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(101_1)에서 이형 필름(PF_1)을 제거하는 경우, 패널 하부 부재(100)의 네 벤딩부(100b)를 커버하는 이형 필름(PF_1)의 일부 중 패널 하부 부재(100) 평탄부(100a)의 제1 방향(DR1) 타측에 배치된 벤딩부(100b)를 덮는 이형 필름(PF)의 일부 즉, 제2 커버부(CV2)는 박리되지 않을 수 있다. 나머지 벤딩부(100b)를 덮는 이형 필름(PF_1)의 다른 일부 즉, 제1 커버부(CV1), 제3 커버부(CV3) 및 제4 커버부(CV4)는 상술한 패널 하부 부재(100)의 일 벤딩부(100b)를 덮고 있는 이형 필름(PF)의 일부를 제거하는 방법에 따라, 박리될 수 있다.
이 때, 패널 하부 부재(100) 평탄부(100a)의 제1 방향(DR1) 타측에 배치된 이형 필름(PF_1)은 제2 커버부(CV2)를 포함하되, 상기 제2 커버부(CV2)로부터 연장되는 제2 그립부(GR2)는 포함하지 않을 수 있다.
패널 하부 부재(100) 평탄부(100a)의 장변 일측에 배치된 벤딩부(100b)를 덮는 이형 필름(PF_1)의 제1 그립부(GR1)은 클램프 장치(31)에 의해 그립된 상태가 유지될 수 있다. 상기 제1 그립부(GR1)를 그립하고 있는 클램프 장치(31)는 패널 하부 부재(100) 평탄부(100a)의 제1 방향(DR1) 일측에서 장변 타측으로 이동할 수 있고, 이에 따라, 패널 하부 시트(101)로부터 이형 필름(PF_1)이 완전히 박리되어 제거될 수 있다.
이 경우에도 패널 하부 부재(100)로부터 이형 필름(PF_1)을 박리하는 과정에서 발생할 수 있는 전단 응력을 방지 또는 억제할 수 있다. 결과적으로, 이형 필름(PF_1)을 박리함에 있어, 이형력을 감소시킬 수 있다. 이형력 특히, 전단 응력이 감소됨에 따라, 이형 필름(PF_1)이 박리되지 못하고 패널 하부 부재(100)가 구부러지는 손상을 방지할 수 있다. 또한, 이형 필름(PF_1)의 박리 도중 이형 필름(PF_1)이 단선되는 현상을 방지하여, 이형 필름(PF_1)의 단선에 의한 패널 하부 시트(101_1)의 생산 수율 감소를 방지 또는 억제할 수 있다.
아울러, 패널 하부 부재(100)의 평탄부(100a)의 제1 방향(DR1) 타측에 배치된 벤딩부(100b)를 커버하는 이형 필름(PF_1) 그립부(GR)를 포함하지 않으므로, 이형 필름(PF_1) 생산에 필요한 재료 및 원가를 절감할 수 있다.
도 18 및 도 19는 또 다른 실시예에 따른 패널 하부 시트로부터 이형 필름을 박리하여 제거하는 과정을 도시한 도면들이다. 도 18은 패널 하부 부재(100)의 네 벤딩부(100a)를 덮고 있던 이형 필름(PF_2) 중 일부가 박리되어 고정된 모습을 도시하며, 도 19는 도 18의 패널 하부 시트(101_2)의 평면도이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 본 실시예에 따른 이형 필름(PF)을 제거하는 방법은 패널 하부 부재(100) 평탄부(100a)의 양 장변 및 양 단변에 배치된 벤딩부(100b)를 덮는 이형 필름(PF_2) 중 제1 방향(DR1) 타측 및 제2 방향(DR2)타측에 배치된 벤딩부(100b)를 감싸는 이형 필름(PF_2)의 일부 즉, 제2 커버부(CV2) 및 제4 커버부(CV4)는 박리되지 않는다는 점에서 도 11 내지 도 15의 실시예와 차이가 있다.
구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 패널 하부 시트(101_2)에서 이형 필름(PF_2)을 제거하는 경우, 패널 하부 부재(100)의 네 벤딩부(100b)를 커버하는 이형 필름(PF_2) 중 패널 하부 부재(100) 평탄부(100a)의 제1 방향(DR1) 타측 및 제2 방향(DR2) 타측에 배치된 벤딩부(100b)를 덮는 이형 필름(PF)의 일부 즉, 제2 커버부(CV2) 및 제4 커버부(CV4)는 박리되지 않을 수 있다. 또한, 나머지 벤딩부(100b)를 덮는 이형 필름(PF_2)의 다른 일부 즉, 즉, 제1 커버부(CV1) 및 제3 커버부(CV3)는 상술한 패널 하부 부재(100)의 일 벤딩부(100b)를 덮고 있는 이형 필름(PF)의 커버부(CV)를 제거하는 방법에 따라, 박리될 수 있다.
패널 하부 부재(100)는 제1 모서리부(CN1) 및 제2 모서리부(CN2)를 더 포함할 수 있다. 제1 모서리부(CN1)는 이형 필름(PF_2)이 박리된 두 벤딩부(100a) 사이에 위치하는 패널 하부 부재(100) 평탄부(100a)의 모서리를, 제2 모서리부(CN2)는 이형 필름(PF_2)이 박리되지 않은 두 벤딩부(100a) 사이에 위치하는 패널 하부 부재(100) 평탄부(100a)의 모서리를 지칭한다.
상기 그립부(GR)를 그립하고 있는 클램프 장치(31)는 제1 모서리부(CN1)로부터 제2 모서리부(CN2)를 향하는 방향으로 이동할 수 있고, 이에 따라, 패널 하부 시트(101)로부터 이형 필름(PF_2)이 완전히 박리되어 제거될 수 있다.
이 경우에도 패널 하부 부재(100)로부터 이형 필름(PF_2)을 박리하는 과정에서 발생할 수 있는 전단 응력을 방지 또는 억제할 수 있다. 결과적으로, 이형 필름(PF_2)을 박리함에 있어, 이형력을 감소시킬 수 있다. 이형력 특히, 전단 응력이 감소됨에 따라, 이형 필름(PF_2)이 박리되지 못하고 패널 하부 부재(100)가 구부러지는 손상을 방지할 수 있다. 또한, 이형 필름(PF_2)의 박리 도중 이형 필름(PF_2)이 단선되는 현상을 방지하여, 이형 필름(PF_2)의 단선에 의한 패널 하부 시트(101_1)의 생산 수율 감소를 방지 또는 억제할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 패널 하부 부재
100a: 평탄부
100b: 벤딩부
101: 패널 하부 시트
200: 표시 패널
300: 터치 부재
400: 윈도우
PF: 이형 필름
CV: 커버부
GR: 그립부

Claims (20)

  1. 서로 대향하는 제1 변과 제2 변 및 서로 대향하는 제3 변과 제4 변을 포함하는 평탄부, 및 상기 평탄부의 상기 제1 변 및 상기 제3 변에 배치된 벤딩부를 포함하는 패널 하부 부재; 및
    상기 패널 하부 부재를 커버하는 커버부 및 상기 커버부로부터 연장되고, 상기 벤딩부의 단변보다 더 돌출되는 그립부로 이루어지는 이형 필름을 포함하되,
    상기 커버부는 상기 제1 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제1 커버부 및 상기 제3 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제2 커버부를 포함하고,
    상기 그립부는 상기 제1 커버부로부터 연장된 제1 그립부 및 상기 제2 커버부로부터 연장된 제2 그립부를 포함하고,
    상기 제1 변 및 상기 제2 변이 연장되는 방향인 제1 방향과 상기 제3 변 및 상기 제4 변이 연장되는 방향인 제2 방향은 서로 교차하고, 상기 제1 변 및 상기 제2 변이 상기 제1 방향으로 연장된 길이는 상기 제3 변 및 상기 제4 변이 상기 제2 방향으로 연장된 길이보다 크고,
    상기 제1 커버부가 상기 제1 방향으로 연장된 길이는 상기 제2 커버부가 상기 제2 방향으로 연장된 길이보다 큰 패널 하부 시트.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 커버부의 면적은 상기 제2 커버부의 면적보다 큰 패널 하부 시트.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 제2 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제3 커버부 및 상기 제4 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제4 커버부를 더 포함하는 패널 하부 시트.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 그립부는 상기 제4 커버부로부터 연장된 제3 그립부를 더 포함하는 패널 하부 시트.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 커버부의 형상과 상기 제4 커버부의 형상은 동일하고, 상기 제2 그립부의 형상과 상기 제3 그립부의 형상은 동일한 패널 하부 시트.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 그립부는 상기 제3 커버부로부터 연장된 제4 그립부를 더 포함하는 패널 하부 시트.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 커버부의 형상과 상기 제3 커버부의 형상은 동일하고, 상기 제1 그립부의 형상과 상기 제4 그립부의 형상은 동일한 패널 하부 시트.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 제1 커버부, 상기 제2 커버부, 상기 제3 커버부 및 상기 제4 커버부와 연결되고, 상기 평탄부를 커버하는 제5 커버부를 더 포함하는 패널 하부 시트.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 이형 필름의 상기 커버부의 형상은 상기 패널 하부 부재의 형상과 동일한 패널 하부 시트.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 그립부는 상기 패널 하부 부재의 외측으로 연장되는 패널 하부 시트.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 패널 하부 부재의 상기 평탄부와 상기 벤딩부가 이루는 각도는 90도 이상 180도 미만인 패널 하부 시트.
  12. 서로 대향하는 제1 변과 제2 변 및 서로 대향하는 제3 변과 제4 변을 포함하는 평탄부 및 상기 평탄부의 상기 제1 내지 상기 제4 변에 배치된 벤딩부를 포함하는 패널 하부 부재, 및 상기 패널 하부 부재의 상기 평탄부와 상기 패널 하부 부재를 커버하는 커버부 및 상기 커버부로부터 연장되고, 상기 벤딩부의 단변보다 더 돌출되는 그립부로 이루어지는 이형 필름을 포함하는 패널 하부 시트를 준비하는 단계;
    상기 그립부를 이동하여 상기 패널 하부 부재의 상기 벤딩부에 부착된 상기 이형 필름의 일부를 박리하는 단계; 및
    상기 패널 하부 시트 및/또는 상기 이형 필름을 이동하여, 상기 이형 필름의 일부를 박리하는 단계에서 박리되지 않은 상기 이형 필름의 나머지를 박리하는 단계를 포함하되,
    상기 커버부는 상기 제1 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제1 커버부, 상기 제2 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제2 커버부, 상기 제3 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제3 커버부 및 상기 제4 변에 배치된 벤딩부를 커버하는 제4 커버부를 포함하고,
    상기 그립부는 상기 제1 커버부로부터 연장된 제1 그립부, 상기 제3 커버부로부터 연장된 제2 그립부 및 상기 제4 커버부로부터 연장된 제3 그립부를 포함하고,
    상기 제1 변 및 상기 제2 변이 연장되는 방향인 제1 방향과 상기 제3 변 및 상기 제4 변이 연장되는 방향인 제2 방향은 서로 교차하고, 상기 제1 변 및 상기 제2 변이 상기 제1 방향으로 연장된 길이는 상기 제3 변 및 상기 제4 변이 상기 제2 방향으로 연장된 길이보다 크고,
    상기 제1 커버부가 상기 제1 방향으로 연장된 길이는 상기 제2 커버부가 상기 제2 방향으로 연장된 길이보다 큰 이형 필름 박리 방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 패널 하부 부재의 상기 평탄부와 상기 벤딩부가 이루는 각도는 90도 이상 180도 미만인 이형 필름 박리 방법.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 패널 하부 시트를 준비하는 단계는 상기 패널 하부 부재와 상기 이형 필름을 프리 포밍(pre-forming)하는 단계를 포함하는 이형 필름 박리 방법.
  15. 제11 항에 있어서,
    상기 이형 필름의 상기 커버부의 형상은 상기 패널 하부 부재의 형상과 동일한 이형 필름 박리 방법.
  16. 제11 항에 있어서,
    상기 이형 필름의 일부를 박리하는 단계는 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 그립(grip)하는 단계 및 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 그립한 상태에서 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 이동하여 상기 제1 커버부, 상기 제3 커버부 및 상기 제4 커버부를 상기 패널 하부 부재로부터 박리하는 단계를 더 포함하는 이형 필름 박리 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 이형 필름의 나머지를 박리하는 단계는 제1 그립부를 상기 제1 변 측에서 상기 제2 변 측으로 이동시키는 단계를 더 포함하는 이형 필름 박리 방법.
  18. 제11 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 제2 커버부로부터 연장된 제4 그립부를 더 포함하는 이형 필름 박리 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 이형 필름의 일부를 박리하는 단계는 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 그립(grip)하는 단계 및 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 그립한 상태에서 상기 제1 그립부, 상기 제2 그립부 및 상기 제3 그립부를 이동하여 상기 제1 커버부, 상기 제3 커버부 및 상기 제4 커버부를 상기 패널 하부 부재로부터 박리하는 단계를 더 포함하는 이형 필름 박리 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 이형 필름의 나머지를 박리하는 단계는 상기 패널 하부 부재를 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향과 상기 제2 방향에 기울어진 방향으로 이동하는 단계를 포함하는 이형 필름 박리 방법.


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