KR102513499B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

표시 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널; 상기 표시 패널의 하면에 배치되는 하부 패널 구조체; 상기 표시 패널에 연결되고, 상기 하부 패널 구조체의 하면에 중첩 배치되는 제1 회로 기판; 및 상기 하부 패널 구조체와 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 하부 패널 구조체와 마주보는 일면에 요철 구조를 포함하는 접착 부재를 포함하되, 상기 제1 회로 기판과 상기 하부 패널 구조체는 상기 접착 부재에 의해 적어도 부분적으로 결합된다.

Description

표시 장치{Display device}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
유기 발광 표시 장치는 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 장점을 가져, 스마트폰을 중심으로 다양한 제품에 적용되고 있다. 유기 발광 표시 장치는 유기 발광 소자를 포함하는 표시 패널을 포함한다. 유기 발광 소자는 유기 발광층을 중심으로 캐소드 전극, 애노드 전극이 배치되고, 이러한 양 전극들에 전압을 가하면 양 전극들에 연결된 유기 발광층에서 가시광선을 발생한다.
표시 패널의 하부에는 발열, 외부 충격 등으로부터 표시 패널을 보호하기 위한 다양한 기능성 시트를 포함하는 패널 하부 시트가 배치된다.
다만, 표시 패널의 하부에 배치되는 패널 하부 시트는 순차 적층된 구조를 갖지 않고, 표시 패널의 하부의 일부 영역에 소정의 단차를 가지고 배치될 수 있다.
이러한 단차는 외부에 시인되어 표시 품질 저하를 야기한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 패널의 하부 구조들 간에 발생하는 단차의 시인성을 낮춘 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널; 상기 표시 패널의 하면에 배치되는 하부 패널 구조체; 상기 표시 패널에 연결되고, 상기 하부 패널 구조체의 하면에 중첩 배치되는 제1 회로 기판; 및 상기 하부 패널 구조체와 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 하부 패널 구조체와 마주보는 일면에 요철 구조를 포함하는 접착 부재를 포함하되, 상기 제1 회로 기판과 상기 하부 패널 구조체는 상기 접착 부재에 의해 적어도 부분적으로 결합된다.
상기 접착 부재의 타면은 상기 제1 회로 기판에 부착되고, 상기 접착 부재는 상기 일면의 상기 요철 구조가 상기 하부 패널 구조체와 접촉하는 제1 영역 및 상기 일면의 상기 요철 구조가 상기 하부 패널 구조체와 이격되는 제2 영역을 포함할 수 있다.
상기 제2 영역에서의 상기 접착 부재의 두께는 상기 제1 영역에서의 상기 접착 부재의 두께보다 클 수 있다.
상기 제2 영역에서의 상기 접착 부재의 폭은 상기 제1 영역에서의 상기 접착 부재의 폭보다 작을 수 있다.
상기 패널 하부 구조체는 상기 제1 영역에서 순차 적층된 제1 시트 및 상기 제1 시트 하면에 배치되는 제2 시트를 포함하고 상기 제1 시트는 상기 표시 패널 전면에 걸쳐 배치되고, 상기 제2 시트는 상기 제1 회로 기판과 부착될 수 있다.
상기 패널 하부 구조체는 상기 제2 영역에서 상기 제1 회로 기판과 이격될 수 있다.
상기 패널 하부 구조체는 상기 제2 영역과 인접한 제3 영역을 더 포함하고, 상기 패널 하부 구조체는 상기 제3 영역에서 상기 제1 시트 하면에 배치되는 제3 시트를 포함하고, 상기 제3 시트는 상기 제1 회로 기판에 부착될 수 있다.
상기 제3 영역에서 상기 제1 회로 기판과 상기 제3 시트와의 이격 거리는 상기 제2 영역에서 상기 제1 회로 기판과 상기 제1 시트와의 이격 거리보다 짧을 수 있다.
상기 제1 시트는 차폐 전극층일 수 있다.
상기 제2 시트는 방열 기능층일 수 있다.
상기 접착 부재는 기재, 상기 기재 상면 및 상기 하부 패널 구조체 하면 사이에 배치되고 복수의 제1 접착 패턴을 포함하는 제1 접착층 및 상기 기재 하면과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 제2 접착층을 포함하되, 상기 제1 접착 패턴은 상기 접착 부재의 상기 철부를 이루고, 상기 제1 접착 패턴이 배치되지 않는 영역은 상기 접착 부재의 상기 요부를 이루되, 상기 접착 부재의 상기 요부에서 상기 기재의 상면이 노출될 수 있다.
상기 제2 접착층은 복수의 제2 접착 패턴을 포함하고, 상기 제2 접착 패턴은 상기 제1 접착층의 상기 제1 접착 패턴과 두께 방향으로 중첩하지 않을 수 있다.
상기 접착 부재는 기재, 상기 기재 상면에 배치되고 복수의 접착 패턴을 포함하는 제1 접착층, 상기 기재 하면과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 제2 접착층을 포함하되, 상기 접착 패턴이 배치되지 않은 영역에서 상기 기재 일부 상면이 노출되고, 상기 제1 접착층의 상면, 측면 및 상기 기재의 노출된 상면을 덮고 상기 제1 접착층과 상기 하부 패널 구조체 사이에 배치되고 상기 접착 부재의 요철을 포함하는 제3 접착층을 더 포함하고, 상기 제3 접착층의 상기 철부는 상기 제1 접착층의 상기 접착 패턴과 두께 방향으로 중첩하고, 상기 제3 접착층의 상기 요부는 상기 접착 패턴이 배치되지 않은 영역에 중첩할 수 있다.
상기 접착 부재는 기재, 상기 기재 상면에 배치되고 복수의 제1 접착 패턴을 포함하는 제1 접착층, 상기 기재 하면과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 제2 접착층을 포함하고 복수의 제2 접착 패턴을 포함하고 제3 접착층을 더 포함하되,
상기 제3 접착층의 제2 접착 패턴은 상기 제1 접착 패턴 상면에 중첩 배치되고 상기 제3 접착층은 상기 제1 접착층과 상기 하부 패널 구조체 사이에 배치되고, 상기 접착 부재의 상기 철부는 상기 제1 접착 패턴 및 상기 제2 접착 패턴이 두께 방향으로 중첩하는 영역과 중첩할 수 있다.
상기 접착 부재는 기재, 상기 기재 상면 및 상기 하부 패널 구조체 사이에 배치되는 제1 접착층 및 상기 기재 하면과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 제2 접착층을 포함하고, 상기 제1 접착층은 상기 접착 부재의 상기 표면 요철을 포함할 수 있다..
상기 제2 접착층은 복수의 접착 패턴을 포함하고, 상기 접착 패턴은 상기 제1 접착층의 상기 철부와 두께 방향으로 중첩하지 않을 수 있다.
상기 접착 부재는 상기 제1 접착층을 덮고 상기 제1 접착층과 상기 하부 패널 구조체 사이에 배치되고 상기 접착 부재의 상기 요철을 포함하는 제3 접착층을 더 포함하되, 상기 제1 접착층은 제2 요철을 포함하고, 상기 제3 접착층의 상기 철부는 상기 제1 접착층의 상기 제2 철부와 두께 방향으로 중첩하고, 상기 제3 접착층의 상기 요부는 상기 제1 접착층의 상기 제2 요부와 두께 방향으로 중첩할 수 있다.
상기 접착 부재는 상기 제1 접착층의 상면에 배치되고 상기 제1 접착층과 상기 하부 패널 구조체 사이에 배치되는 제3 접착층을 더 포함하되, 상기 제1 접착층은 제2 요철을 포함하고, 상기 제3 접착층은 복수의 접착 패턴들을 포함하고, 상기 접착 부재의 상기 철부는 상기 제3 접착층의 상기 접착 패턴 및 상기 제1 접착층의 상기 제2 철부가 두께 방향으로 중첩하는 영역에 중첩할 수 있다.
상기 접착 부재는 복수의 접착 패턴을 포함하되, 상기 접착 패턴은 기재, 상기 기재 상면 및 상기 하부 패널 구조체 하면 사이에 배치되는 제1 접착막 및 상기 기재 하면과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 제2 접착막을 포함할 수 있다.
상기 접착 부재의 상기 철부는 섬형 형상을 갖고 제1 방향 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 배열되며, 상기 철부의 평면상 형상은 원, 타원, 사각형, 마름모 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 표시 패널의 하부 구조들 간에 발생하는 단차가 시인 되는 것을 방지할 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 배면의 평면 레이아웃도이다.
도 3은 도 2의 III -III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 4(a) 내지 도 4(i)는 표시 패널 하부 구조와 부착되기 전의 메인 회로 기판의 일 실시예 및 변형예에 따른 평면 배치도이다.
도 5는 도 3의 B 영역을 확대한 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 메인 회로 기판을 사용한 경우, 도 2의 A 영역을 나타내는 도면이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 메인 회로 기판의 평면 배치도이다.
도 9는 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 10은 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 메인 회로 기판의 평면 배치도이다.
도 12는 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 메인 회로 기판 및 제1 접착막의 개략적인 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 15 내지 도 26은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 27은 또 다른 실시에에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 28은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이다.
도 29는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(200), 및 표시 패널(200) 하부에 배치된 패널 하부 시트(100)를 포함한다. 표시 장치(1)는 표시 패널(200) 상부에 배치된 윈도우(400)를 더 포함할 수 있다. 또한 표시 장치(1)는 패널 하부 시트(100)의 하부에 배치된 브라켓(600)을 더 포함할 수 있다.
다른 정의가 없는 한, 본 명세서에서 "상부", "탑", "상면"은 표시 패널(200)을 기준으로 표시면 측을 의미하고, "하부", "바텀", "하면"은 표시 패널(200)을 기준으로 표시면의 반대측을 의미하는 것으로 한다.
표시 패널(200)은 화면을 표시하는 패널로서, 예를 들어, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하의 실시예에서는 표시 패널(200)로 유기 발광 표시 패널이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 액정 표시 장치, 전기 영동 장치 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(200)은 기판 상에 배치된 복수의 유기 발광 소자를 포함한다. 상기 기판은 유리 등으로 이루어진 리지드 기판일 수도 있고, 폴리이미드 등으로 이루어진 플렉시블 기판일 수 있다. 표시 패널(200)은 직사각형 형상 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시 패널(200)은 정사각형이나 기타 다각형 또는 원형, 타원형 등과 같은 다양한 형상을 가질 수 있다. 표시 패널(200)은 양 단변 및 양 장변들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(200)은 제2 방향(DR2)과 나란히 형성되는 양 장변과 제2 방향(DR1)과 교차하는 제1 방향(DR1)으로 나란히 형성되는 양 단변들을 포함할 수 있다.
표시 패널(200)의 제2 방향(DR2) 일측에는 메인 회로 기판(M_FPC)이 부착될 수 있다. 메인 회로 기판(M_FPC)은 가요성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 도 1에서는 설명의 편의를 위해 메인 회로 기판(M_FPC)이 표시 패널(200)의 일 방향으로 펼쳐진 상태를 도시하고, 이를 중심으로 메인 회로 기판(M_FPC)를 설명한다. 다만, 메인 회로 기판(M_FPC)이 가요성 인쇄 회로 기판일 경우, 메인 회로 기판(M_FPC)는 벤딩 방향, 예컨대 제3 방향(DR3)을 따라 벤딩되어 후술할 패널 하부 시트(100)의 하부에 부착될 수 있다.
메인 회로 기판(M_FPC)은 표시 패널(200)에 부착되는 메인 영역(MR) 및 메인 영역(MR)의 일측으로부터 연장되는 본딩 영역(BR)을 포함할 수 있다. 메인 영역(MR)의 타측에는 메인 영역(MR)의 타측으로부터 연장되어 표시 패널(200)에 부착되는 제1 보조 본딩 영역(ABR1) 및 제2 보조 본딩 영역(ABR2)를 포함할 수 있다.
메인 영역(MR)에는 데이터 구동 집적 회로가 실장될 수 있다. 도면에서는 데이터 구동 집적 회로가 구동 칩(D_IC)인 경우를 예시한다.
메인 영역(MR)은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 메인 영역(MR)은 양 장변 및 양 단변을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 영역(MR)의 장변들은 표시 패널(200)의 적어도 일 단변과 평행할 수 있다. 메인 영역(MR)의 일 장변은 표시 패널(200)의 상면에 중첩되고, 메인 영역(MR)의 타 장변은 메인 영역(MR)의 일 장변과 일 방향으로 이격되어 나란히 배치될 수 있다. 표시 패널(200)의 상면의 일측에는 복수의 패드 단자(미도시)가 배치될 수 있다. 메인 회로 기판(M_FPC)의 메인 영역(MR)은 상기 패드 단자와 본딩할 수 있다.
본딩 영역(BR)은 메인 영역(MR)의 타 장변에서 일 방향으로 연장되어 배치될 수 있다. 도면에서는 본딩 영역(BR)이 메인 영역(MR) 타 장변의 테두리 영역으로부터 일 방향으로 연장하고 있음을 도시하였지만, 이에 제한되지 않고 메인 영역(MR)의 제1 방향(DR1) 중심 영역으로부터 일 방향으로 연장될 수 있다. 본딩 영역(BR)은 메인 영역(BR)에서 멀어져 연장되다가 다시 메인 회로 기판(M_FPC)의 일 장변과 평행한 방향으로 꺾여 연장될 수 있다. 상기 일 장변과 평행한 방향으로 꺾여 연장된 영역은 후술할 PCB 등의 외부 장치와 체결되는 본딩부를 더 포함할 수 있다. 메인 회로 기판(M_FPC)의 상기 본딩부는 복수의 패드 또는 범프를 포함하여 상기 패드 또는 상기 범프가 외부 장치와 부착되거나, 커넥터를 포함하여 외부 장치와 체결될 수도 있다. 이를 통해 표시 패널(100)은 외부 장치들과 소통할 수 있다. 본딩 영역(BR)의 제1 방향(DR1)으로의 폭은 메인 영역(MR)의 제1 방향(DR1)으로의 폭보다 작을 수 있다.
본딩 영역(BR) 상에는 제1 접착 부재(700)가 배치될 수 있다. 메인 회로 기판(M_FPC)이 표시 패널(200) 상면(제3 방향(DR3) 상측을 바라보는 면)에 배치되는 경우를 기준으로 제1 접착 부재(700)는 메인 회로 기판(M_FPC)의 본딩 영역(BR)의 표면(제3 방향(DR3) 하측을 바라보는 면)에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(700)는 메인 회로 기판(M_FPC)을 표시 패널(200)의 상기 상면의 반대면인 하면(제3 방향(DR3) 하측을 바라보는 면)에 부착시키는 기능을 할 수 있다. 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)는 복수의 접착 패턴(703R1, 703R2, 703R3)들을 포함할 수 있는데 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
메인 회로 기판(M_FPC)의 제1 보조 본딩 영역(ABR1) 및 제2 보조 본딩 영역(ABR2)은 메인 영역(MR)의 타측 테두리 영역에서 각각 연장되어 표시 패널(200)에 부착된다. 메인 회로 기판(M_FPC)의 제1 보조 본딩 영역(ABR1) 및 제2 보조 본딩 영역(ABR2)과 표시 패널(100) 상면 사이에는 접착막이 개재되어, 이들을 부착시킬 수 있다. 구체적으로, 제1 보조 본딩 영역(ABR1) 및 제2 보조 본딩 영역(ABR2)은 각각 메인 회로 기판(M_FPC)의 표시 패널(200)과 중첩되는 일 장변의 테두리 영역에서 각각 연장되어, 연장된 일단에서 다시 메인 회로 기판(M_FPC)의 제1 방향(DR1) 중심부를 향해 꺾여 연장될 수 있다. 제1 보조 본딩 영역(ABR1) 및 제2 보조 본딩 영역(ABR2)이 표시 패널(200)의 상면에 본딩되는 영역은 메인 영역(MR)이 표시 패널(200)의 상면에 본딩되는 영역과 상이할 수 있다. 메인 회로 기판(M_FPC)은 제1 보조 본딩 영역(ABR1) 및 제2 보조 본딩 영역(ABR2)을 더 포함함으로써 표시 패널(200)과의 부착력을 높일 수 있다.
메인 회로 기판(M_FPC)의 본딩 영역(BR) 상에는 인쇄 회로 기판(PCB)이 부착될 수 있다. 메인 회로 기판(M_FPC)이 표시 패널(200) 하면에 배치되는 경우를 기준으로 인쇄 회로 기판(PCB)은 메인 회로 기판(M_FPC)의 본딩 영역(BR)의 하면과 배치되어 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)에는 메인 회로 기판(M_FPC) 상에 실장되는 데이터 구동 집적 회로 등에 전달되는 신호를 생성하는 타이밍 제어 장치 등이 실장된다.
표시 패널(200)의 상부에는 윈도우(400)가 배치된다. 윈도우(400)는 표시 패널(200)의 상부에 배치되어 표시 패널(200)을 보호하는 한편, 표시 패널(200)에서 출사되는 빛을 투과시킨다. 윈도우(400)는 유리 등으로 이루어질 수 있다. 윈도우(400)는 표시 패널(200)에 중첩하고, 표시 패널(200) 전면을 커버하도록 배치될 수 있다. 윈도우(400)는 표시 패널(200)보다 클 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(200)의 양 단변에서 윈도우(400)는 표시 패널(200)보다 외측으로 돌출될 수 있다. 표시 패널(200)의 양 장변에서도 윈도우(400)가 표시 패널(200)로부터 돌출될 수 있지만, 돌출 거리는 양 단변의 경우가 더 클 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(200)과 윈도우(400) 사이에는 터치 부재(300)가 배치될 수 있다. 터치 부재(300)는 리지드 패널 타입 또는 플렉시블 패널 타입이거나 필름 타입일 수 있다. 터치 부재(300)는 표시 패널(200)과 실질적으로 동일한 크기를 가지며 중첩 배치되고, 터치 부재(300)의 측면과 표시 패널(200)의 측면이 정렬될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 터치 부재(300)의 일측에는 터치 회로 기판(T_FPC)가 부착될 수 있다. 예를 들어, 터치 회로 기판(T_FPC)은 터치 부재(300)의 제2 방향(DR2) 표시 패널(200)의 일 단변과 인접한 측면에 배치될 수 있다. 터치 회로 기판(T_FPC)은 가요성 물질을 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 터치 회로 기판(T_FPC)이 가요성 인쇄 회로 기판일 경우, 터치 회로 기판(T_FPC)은 벤딩 방향, 예컨대 제3 방향(DR3)을 따라 벤딩되어 벤딩된 메인 회로 기판(M_FPC)과 물리적으로 연결될 수 있다. 터치 회로 기판(T_FPC)은 표시 패널(100)의 하면에서 메인 회로 기판(M_FPC)의 일부 영역과 두께 방향으로 중첩할 수 있다.
표시 패널(200)과 터치 부재(300), 터치 부재(300)와 윈도우(400)는 각각 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등과 같은 투명 결합층(520, 530)에 의해 결합할 수 있다. 터치 부재(300)는 생략될 수도 있다. 이 경우, 표시 패널(200)과 윈도우(400)가 광학 투명 접착제(OCA)나 광학 투명 수지(OCR) 등에 의해 결합할 수 있을 것이다. 몇몇 실시예에서, 표시 패널(200)은 그 내부에 터치 전극부를 포함할 수 있다.
표시 패널(200)의 하부에는 패널 하부 시트(100)가 배치된다. 패널 하부 시트(100)는 최상부에 탑 결합층(도 3의 '130')을 포함하고, 탑 결합층(130)을 통해 표시 패널(200)의 하면에 부착될 수 있다. 일 실시예에서는 탑 결합층(130)이 패널 하부 시트(100)에 포함되는 것으로 설명하지만, 동일한 위치의 탑 결합층(130)이 인접한 다른 부재에 포함되는 것이거나 별도의 부재인 것으로 해석될 수도 있다.
일 실시예에 따른 패널 하부 시트(100)는 탑 결합층(130) 이외에도, 제1 시트(120),제2 시트(110) 및 제3 시트(111)를 포함할 수 있다. 패널 하부 시트(100)에 대해서는 후술하기로 한다.
패널 하부 시트(100)의 하부에는 브라켓(600)이 배치된다. 브라켓(600)은 윈도우(400), 터치 부재(300), 표시 패널(200), 패널 하부 시트(100)를 수납한다. 나아가, 브라켓(600)은 표시 패널(200) 및 터치 부재(300)와 부착되는 메인 회로 기판(M_FPC), 인쇄 회로 기판(PCB), 및 터치 회로 기판(T_FPC)을 수납할 수 있다. 브라켓(600)은 브라켓(600)은 바닥면과 측벽을 포함할 수 있다. 브라켓(600)의 바닥면은 패널 하부 시트(100)의 하면과 대향하고, 브라켓(600)의 측벽은 윈도우(400), 터치 부재(300), 표시 패널(200), 패널 하부 시트(100)의 측면에 대향한다. 패널 하부 시트(100)는 최하부에 바텀 결합 부재(미도시)를 포함하고, 바텀 결합 부재를 통해 브라켓(600)의 바닥면의 일부에 부착할 수 있다.
이하, 패널 하부 시트 및 표시 패널 하부에 배치되는 복수의 회로 기판에 대해 더욱 상세히 설명한다.
도 2는 도 1의 표시 장치의 배면의 배치도이고, 도 3은 도 2의 III-III'선을 따라 자른 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 표시 패널(200)의 하면에 배치되는 패널 하부 시트(100)는 상기한 탑 결합층(130), 제1 시트(120), 제2 시트(110) 및 제3 시트(111)를 포함할 수 있다.
표시 패널(200)의 하면에는 탑 결합층(130)이 배치된다. 탑 결합층(130)은 패널 하부 시트(100)를 표시 패널(200)의 하면에 부착시키는 역할을 한다. 도면에서는 탑 결합층(130)이 표시 패널(200)의 하면에 전면적으로 배치됨을 예시한다. 따라서 탑 결합층(130)의 일측은 표시 패널(200)의 일측과 두께 방향으로 정렬될 수 있다. 탑 결합층(130)은 접착층, 점착층, 또는 수지층을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 탑 결합층(130)은 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질을 함유할 수 있다.
탑 결합층(130)의 하면에는 제1 시트(120)가 배치된다. 제1 시트(120)는 표시 패널(100)의 하면에 부착되는 메인 회로 기판(M_FPC), 터치 회로 기판(T_FPC) 등과 표시 패널(100)과의 불필요한 신호 소통을 차폐하는 기능을 할 수 있다. 일 실시예에서 제1 시트(120)는 탑 결합층(130)와 마찬가지로 표시 패널(200)의 하면에 두께 방향으로 중첩하고, 제1 시트(120)의 측면은 탑 결합층(130) 및 표시 패널(200)의 측면과 정렬될 수 있다. 제1 시트(120)는 전자파 차폐층일 수 있다. 제1 시트(120)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag) 등의 금속 박막을 포함할 수 있다.
제1 시트(120)의 하면에는 제2 시트(110)가 배치된다. 제2 시트(110)는 방열 기능을 할 수 있다. 제2 시트(110)는 방열층일 수 있다. 일 실시예에서 제2 시트(110)는 그라파이트(Griphite)나 탄소 나노 튜브(CNT) 등의 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제2 시트(110)는 제1 시트(120) 및 탑 결합층(130)보다 평면상 크기가 작을 수 있다. 따라서, 제2 시트(110)의 측면은 제1 시트(120), 탑 결합층(130) 및 표시 패널(100)의 측면에 비해 내측에 형성될 수 있다.
제2 시트(110)는 평면상 상이한 프로파일을 가져 구분되는 세 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 시트(110)는 제2 방향(DR2) 상호 인접 배치된 제1 시트 영역(S_R1), 제2 시트 영역(S_R2) 및 제3 시트 영역(S_R3)을 포함할 수 있다. 제1 시트 영역(S_R1)은 제2 방향(DR2) 평면상 최상부에 배치될 수 있다. 제1 시트 영역(S_R1)은 대체로 사각형 형상의 영역을 포함하고 상기 사각형 형상의 영역의 제1 방향(DR1)과 나란한 하변에서 소정의 폭을 가지고 제2 방향(DR2)으로 연장되는 영역 및 상기 제2 방향(DR2)으로 연장되는 영역에서 제1 방향(DR1)으로 인접한 표시 패널(200)의 일 장변을 향해 연장되는 영역을 더 포함할 수 있다. 제2 시트 영역(S_R2)은 제1 시트 영역(S_R1)의 일단에서 소정의 폭을 가지고 제2 방향(DR2)으로 연장되고 제2 시트 영역(S_R2)의 제1 방향(DR1)으로의 폭은 제1 시트 영역(S_R1)의 제1 방향(DR1)으로의 폭보다 대체적으로 작을 수 있다. 제3 시트 영역(S_R3)은 제2 시트 영역(S_R2)의 일단에서 소정의 폭을 갖고 제1 방향(DR1)으로 연장되고 대체로 직사각형 형상을 가질 수 있다. 제3 시트 영역(S_R3)의 제1 방향(DR1)으로의 폭은 제1 시트 영역(S_R1) 및 제2 시트 영역(S_R2)의 제1 방향(DR1)으로의 폭보다 클 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제2 시트(110)는 평면상 다양한 프로파일을 가질 수 있다.
제3 시트(111)는 제1 시트(120) 상에 배치되고 제2 시트(110)와 이격 분리될 수 있다. 제3 시트(111)는 제1 시트(120) 상의 전면에 걸쳐 배치되지 않고 부분적으로 배치될 수 있다. 제3 시트(111)는 패널 하부 시트(100)의 상술한 기능층 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 도 2 및 도 3에 도시된 바에 제한되지 않고 제3 시트(111)는 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)으로 더 크거나 작은 폭을 가질 수 있다. 나아가, 제3 시트(111)는 도시된 두께에 제한되지 않는다. 도면에서 제3 시트(111)는 제2 시트(110)의 두께보다 크도록 도시하였지만, 이에 제한되지 않고 실질적으로 동일한 두께를 갖거나 더 작은 두께를 가질 수 있다. 또한, 몇몇 실시예에서 제3 시트(111)는 생략될 수도 있다.
다만, 상술한 제1 시트(120), 제2 시트(110) 및 제3 시트(111)의 구조, 기능, 물질 등은 이에 제한되지 않고 다양하게 변형 가능하다. 예를 들어, 제1 시트(120),제2 시트(110) 및 제3 시트(111)는 각각 방열 기능, 전자파 차폐기능, 패턴 시인 방지 기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능 및/또는 디지타이징 기능을 하는 층 중에 적어도 하나의 층을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 시트(120), 제2 시트(110) 및 제3 시트(111) 각각은 상술한 기능층 중 한층이 배치될 수도 있고, 상술한 기능층 중 두 층 이상의 층이 적층된 구조를 가질 수도 있다. 적어도 하나의 시트(110, 111, 120)가 두 층 이상의 층으로 적층될 경우, 상기 적층된 두 층의 평면상 그 크기는 서로 동일할 수 있지만 이에 제한되지 않고 상이하여, 적어도 어느 한 층이 두께 방향으로 인접한 다른 층에 비해 적어도 일 측면이 돌출되어 배치될 수 있다. 이처럼, 패널 하부 시트(100)의 평면상 크기는 다양하게 변형 가능하여 도 1에 도시된 바에 제한되지 않는다.
도 2에 표시된 A 영역을 참조하면, 표시 패널(100)의 하면은 제3 시트(111)가 배치되는 제1 영역(R1), 제2 시트(110)가 배치되는 제2 영역(R2) 및 제1 시트(120)가 노출되는 제3 영역(R3)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 하면 구조, 즉 하부 패널 시트(100) 는 하부 패널 구조체라 지칭할 수 있다.
제1 영역(R1) 내지 제3 영역(R3)은 서로 인접한 영역일 수 있다. 표시 패널(100) 하부의 제1 영역(R1) 내지 제3 영역(R3)의 순차 적층된 구조들에 의해 단차가 발생할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)의 두께는 제3 영역(R3)에서의 두께보다 크기 때문에 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)의 단차는 제3영역(R3)의 단차보다 클 수 있다. 구체적으로, 제1 영역(R1)의 두께는 제3 영역(R3)에 비해 제3 시트(111)의 두께의 크기만큼 클 수 있다. 또한, 제2 영역(R2)의 두께는 제3 영역(R3)에 비해 제2 시트(110)의 두께의 크기만큼 클 수 있다. 나아가, 제1 영역(R1)의 단차와 제2 영역(R2)의 단차는 서로 상이할 수 있다.
상술한 A 영역의 제1 영역(R1) 내지 제3 영역(R3) 간의 단차, 특히 제1 영역(R1)과 제3 영역(R3), 제2 영역(R2)과 제3 영역(R3) 간의 단차는 표시면을 통해 외부에서 얼룩 형태로 시인될 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.
제2 시트(110) 및 제3 시트(111) 의 하면에는 메인 회로 기판(M_FPC)이 부착될 수 있다. 메인 회로 기판(M_FPC)은 메인 회로 기판(M_FPC)의 벤딩 영역(BR)에 배치되는 제1 접착 부재(700)을 통해 제2 시트(110) 및 제3 시트(111) 의 하면에 부착될 수 있다. 메인 회로 기판(M_FPC)의 하면에는 인쇄 회로 기판(PCB)이 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)의 일단을 포함하는 일부 영역은 메인 회로 기판(M_FPC)의 제3 시트(111)와 두께 방향으로 중첩되는 영역, 즉 제1 영역(R1) 상에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 펼쳐진 상태에서 메인 회로 기판(M_FPC)의 제1 방향(DR1)으로 연장되어 있다. 다만, 인쇄 회로 기판(PCB)가 브라켓(600)에 실장되는 경우 인쇄 회로 기판(PCB)의 일단은 제1 영역(R1) 상에 고정된 상태로, 인쇄 회로 기판(PCB)이 벤딩 방향을 따라 벤딩되어 인쇄 회로 기판(PCB)의 타단은 제2 영역(R2)과 대체로 중첩되며, 제2 영역(R2)의 제1 방향(DR1) 외측으로 더 연장될 수 있다. 제2 시트(110)와 인접한 영역 상에 배치될 수 있다.
이하, 제1 접착 부재(700)에 대한 자세한 설명을 위해 도 4(a) 내지 도 4(i) 및 도 5가 참조된다.
도 4(a) 내지 도 4(i)는 표시 패널 하부 구조와 부착되기 전의 메인 회로 기판의 일 실시예 및 변형예에 따른 평면 배치도이다. 도 5는 도 3의 B 영역을 확대한 단면도이다.
도 4(a) 및 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)는 메인 회로 기판(M_FPC)의 상면에 복수의 접착 패턴들을 포함하여 이루어질 수 있다. 제1 접착 부재(700)는 테이프 기재(701), 제1 접착층(702) 및 제2 접착층(703)을 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(700)는 양면 테이프일 수 있다. 테이프 기재(701)는 테이프 기재(451)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수 있다. 제1 및 제2 접착층(702, 703)은 상술한 탑 결합층(130)의 예시 물질로 이루어질 수 있다. 제1 접착층(702)은 메인 회로 기판(M_FPC)에 직접 부착할 수 있다. 제2 접착층(703)은 제1 기재(701)의 상면에 배치되고 복수의 접착 패턴들을 포함하여, 표면 요철을 가질 수 있다. 복수의 접착 패턴들은 제1 접착 부재(700)의 철부일 수 있다. 복수의 접착 패턴이 배치되지 않는 영역은 제1 접착 부재(700)의 요부를 이룰 수 있고, 제1 접착 부재(700)의 요부에서 테이프 기재(701)의 상면이 외부로 노출될 수 있다. 제2 접착층(703)의 각 접착 패턴은 메인 회로 기판(M_FPC)의 일 장변 방향을 따라 이격되어 분리된 패턴일 수 있다. 또한, 각각의 접착 패턴은 메인 회로 기판(M_FPC)의 일 단변 방향을 따라 이격되어 분리될 수 있다. 이 경우, 각각의 접착 패턴은 서로 실질적으로 동일한 밀도 분포로 메인 회로 기판(M_FPC) 상에 배치될 수 있다. 여기에서 밀도 분포는 영역 면적 대비 패턴의 개수로 정의된다. 즉, 메인 회로 기판(M_FPC) 상면 상의 임의의 영역에서 임의 영역의 면적 대비 제1 접착 부재(700)의 복수의 패턴의 개수는 동일할 수 있다. 제1 접착 부재(700)의 복수의 접착 패턴들은 모두 형상, 폭 및 두께가 실질적으로 동일할 수 있다. 도면에서는 제1 접착 부재(700)의 복수의 접착 패턴들이 섬형 형상임을 예시한다. 제1 접착 부재(700)의 각각의 접착 패턴들은 메인 회로 기판(M_FPC)의 일 장변 방향 및 메인 회로 기판(M_FPC)의 일 단변 방향으로 동일한 거리를 두고 이격될 수 있다.
제1 접착 부재(700)의 복수의 접착 패턴들은 평면상 원형일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 마름모, 타원형, 정사각형, 직사각형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. 도 4(b) 및 도 4(c)를 참조하면, 제2 접착층(703b, 700c)의 각 접착 패턴은 각각 마름모 형상 및 사각형 형상일 수 있다. 도 4(d) 내지 도 4(f)를 참조하면, 제2 접착층(703d, 703e, 703f)의 각 접착 패턴은 메인 회로 기판(M_FPC)의 일 장변 방향 및 메인 회로 기판(M_FPC)의 일 단변 방향으로 동일한 거리를 두고 이격되어 배치되지 않고, 메인 회로 기판(M_FPC)의 일 장변 방향으로의 이격 거리가 메인 회로 기판(M_FPC)의 일 단변 방향으로의 이격 거리보다 크거나 작을 수 있다. 또한, 메인 회로 기판(M_FPC)의 일 장변 방향의 접착 패턴들은 행을 구성하는데, 상기 접착 패턴 행들이 가까이 모여 패턴 그룹을 형성할 수 있다. 패턴 그룹을 형성하는 패턴 행의 개수는 제한되지 않는다. 이 경우, 패턴 그룹 간의 일 단변 방향으로의 이격 거리는 패턴 그룹 내의 패턴 행 간의 이격 거리보다 클 수 있다.
나아가, 도 4(g) 내지 도 4(i)를 참조하면, 메인 회로 기판(M_FPC)의 일 단변 방향으로의 접착 패턴들은 열을 구성하는데, 예를 들어 메인 회로 기판(M_FPC)의 일단변 방향으로의 소정의 이격 거리를 가지고 배열되는 열과 인접한 열에 포함되는 각각의 접착 패턴들은 인접한 열의 접착 패턴의 사이사이에 배치될 수도 있다.
일 실시예에서 제1 접착 부재(700)는 압력 민감 물질을 포함한 압력 민감 접착제(PSA)로 이루어질 수 있다. 각각의 접착 패턴들은 일정 이상의 압력이 가해지기 전에 내부에 기포를 포함할 수 있다. 이러한 접착 패턴들은 인접한 구조와 접착하면서 일정 이상의 압력을 받는데, 이 경우, 내부의 기포가 제거되면서 제1 접착 부재(700)의 형상이 변경되고, 일정 이상의 압력이 가해지기 전보다 상대적으로 밀한 상태가 되면서 인접하는 구조들과의 접착력이 강해질 수 있다. 일 실시예에서 제1 접착 부재(700)는 전체적으로 패널 하부 구조들과 부착되지 않을 수 있다.
제1 접착 부재(700)는 제1 접착 패턴(703R1), 제2 접착 패턴(703R2) 및 제3 접착 패턴(703R3)을 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(700)의 복수의 접착 패턴(703R1, 703R2, 703R3)들은 메인 회로 기판(M_FPC)의 상면의 상기 제1 영역(R1) 내지 상기 제3 영역(R3)에 걸쳐 배치되는데 각각의 접착 패턴(703R1, 703R2, 703R3)은 상이한 폭, 두께, 메인 회로 기판(M_FPC) 및 상부 구조와의 접착력을 가질 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 접착 부재(700)는 전체적으로 패널 하부 구조들과 부착되지 않을 수 있다. 즉, 제1 접착 패턴(703R1) 및 제2 접착 패턴(703R2)은 상부의 제3 시트(111) 및 제2 시트(110)와 부착하나, 제3 접착 패턴(703R3)은 상기한 제1 영역(R1) 및 제3 영역(R3), 제2 영역(R2) 및 제3 영역(R3) 간의 단차로 인해 제3 영역(R3)에서 노출된 제1 시트(120)와 직접 부착하지 않는다.
구체적으로 설명하면, 제1 및 제2 접착 패턴(701, 702)은 각각 상면의 제3 시트(111) 및 제2 시트(110)와 접착되면서 제3 접착 패턴(703R3)의 제3 두께(T3)에 비해 제1 두께(T1) 및 제2 두께(T2)가 작을 수 있다. 또한, 제1 및 제2 접착 패턴(701, 702)은 상부의 구조들과 부착되면서 폭이 늘어나, 제3 접착 패턴(703R3)의 제3 폭(D3)에 비해 제1 및 제2 접착 패턴(701, 702)의 제1 폭(D1) 및 제2 폭(D2)이 더 클 수 있다.
또한, 제1 접착 패턴(703R1) 및 제2 접착 패턴(703R2)은 제1 영역(R1) 및 제2 영역(R2)에서 상부의 제3 시트(111) 및 제2 시트(110)와 결합하는 반면, 제3 접착 패턴(703R3)은 제3 영역(R3)에서 제1 시트(120)와 결합하지 않아, 각각의 결합력도 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 패턴(703R1)의 하면의 메인 회로 기판(M_FPC)과의 제1 결합력(F1)은 제2 접착 패턴(703R2)의 하면의 메인 회로 기판(M_FPC)과의 제2 결합력(F2)과 실질적으로 동일할 수 있고, 제3 접착 패턴(703R3)의 하면의 메인 회로 기판(M_FPC)과의 제3 결합력(F3)보다 더 클 수 있다. 또한, 제2 접착 패턴(703R2)의 하면의 메인 회로 기판(M_FPC)과의 제2 결합력(F2)은 제3 접착 패턴(703R3)의 하면의 메인 회로 기판(M_FPC)과의 제3 결합력(F3)보다 더 클 수 있다.
복수의 접착 패턴(703R1, 703R2, 703R3)을 포함하는 제1 접착 부재(700)는 하면의 메인 회로 기판(M_FPC)을 상면에 배치되는 다양한 패널 하부 구조들과 부착시키는 기능을 할 뿐만 아니라, 패널 하부 구조들 간의 단차에 의한 얼룩의 시인성을 낮추는 역할을 할 수 있다. 이러한 효과는 도 7을 더 참조하여 설명한다.
도 6은 일 실시예에 따른 메인 회로 기판을 사용한 경우, 도 2의 A 영역을 나타내는 도면이다.
도 2의 A 영역은 상술한 바와 같이 상기 제1 영역(R1) 내지 상기 제3 영역(R3)에서 소정의 단차가 형성될 수 있다. 상기 단차는 메인 회로 기판(M_FPC) 상면의 접착막이 전면에 걸쳐 일체로 형성될 경우, A 영역에 걸쳐 표시면을 통해 외부에서 얼룩 형태로 시인될 수 있다. 구체적으로 제1 영역(R1)과 제3 영역(R3), 제2 영역(R2)과 제3 영역(R3) 간의 단차가 있는 영역은 단차가 형성되지 않는 다른 영역에 비해 비교적 낮은 명암을 갖고 이러한 영역별 상이한 명암차는 외부에 얼룩 형태로 시인될 수 있다. 다만, 상기 단차가 형성된 상기 제1 영역(R1) 내지 상기 제3 영역(R3)의 하면에 메인 회로 기판(M_FPC)에 부착된 복수의 접착 패턴(703R1, 703R2, 703R3)들을 배치하면 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 단차의 표시면을 통한 외부로의 시인성을 대폭 감소시킬 수 있다.
나아가, 메인 회로 기판(M_FPC) 상면에 접착막을 전면에 걸쳐 형성하고, 상기 접착막을 통해 메인 회로 기판(M_FPC)을 상부의 다양한 구조들과 부착하는 경우, 전면에 걸쳐 형성되는 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상으로 이들 구조와 부착되는 메인 회로 기판(M_FPC)의 부착성이 낮아질 수 있다. 하지만, 일 실시예에 따른 접착 패턴(703R1, 703R2, 703R3)을 포함하는 제1 접착 부재(700)을 적용하는 경우, 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상이 줄어, 상기 현상으로 인한 메인 회로 기판(M_FPC)의 상부의 다양한 구조들과의 부착성이 저하되는 문제가 개선될 수 있다.
이하, 패널 하부 시트의 다른 다양한 실시예들에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
도 7은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 7에 따른 제1 접착 부재(700_1)는 음각 공정을 통해 형성된다는 점에서 도 1 내지 도 5의 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)과 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 메인 회로 기판(P_FPC_1)의 상면에 전면적으로 접착막이 코팅 공정 등을 통해 배치되고 상기 접착막은 음각 처리를 위해 식각 등의 공정을 거쳐 제1 접착 부재(700_1)과 같은 형상을 가질 수 있다. 상기 음각 처리를 통해 상기 제1 영역(R1)에서 제1 접착 부재(700_1)은 제1 개구(OP1), 상기 제2 영역(R2)에서 제2 개구(OP2), 상기 제3 영역(R3)에서 제3 개구(OP3)를 가질 수 있다.
제1 접착 패턴(703R1_1)의 제1 폭(D1) 및 제2 접착 패턴(703R2_1)의 제2 폭(D2)는 제3 접착 패턴(703_1)의 제3 폭(D3)보다 클 수 있다. 제1 접착 패턴(703R1_1)의 제1 두께(T1) 및 제2 접착 패턴(703R2_1)의 제2 두께(T2)는 제3 접착 패턴(703R3_1)의 제3 두께(T3)보다 작을 수 있다. 또한, 제1 개구(OP1)의 폭(D4)와 제2 개구(OP2)의 폭(D5)는 제3 개구(OP3)의 폭(D6)보다 작을 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 상기 제1 영역(R1) 내지 상기 제3 영역(R3)에서 소정의 단차가 형성될 수 있다. 상기 단차는 메인 회로 기판(P_FPC_1) 상면의 접착막이 전면에 걸쳐 일체로 형성될 경우, 표시면을 통해 외부에서 시인될 수 있다. 다만, 상기 단차가 형성된 상기 제1 영역(R1) 내지 상기 제3 영역(R3)의 하면에 메인 회로 기판(P_FPC_1)의 복수의 접착 패턴(703R1_1, 703R2_1, 703R3_1)들을 배치하고, 접착 패턴(703R1_1, 703R2_1, 703R3_1)을 통해 메인 회로 기판(P_FPC_1)을 상기 제1 영역(R1) 내지 상기 제3 영역(R3)의 하면에 부착시키면 상기 단차의 표시면을 통한 외부로의 시인성을 대폭 감소시킬 수 있다.
나아가, 메인 회로 기판(P_FPC_1) 상면에 접착막을 전면에 걸쳐 형성하고, 상기 접착막을 통해 메인 회로 기판(P_FPC_1)을 상부의 다양한 구조들과 부착하는 경우, 전면에 걸쳐 형성되는 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상으로 이들 구조와 부착되는 메인 회로 기판(P_FPC_1)의 부착성이 낮아지는 문제가 있었다. 하지만, 본 실시예에 따른 접착 패턴(703R1_1, 703R2_1, 703R3_1)을 포함하는 제1 접착 부재(700_1)을 적용하는 경우, 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상이 줄어, 상기 현상으로 인한 메인 회로 기판(P_FPC_1)의 상부의 다양한 구조들과의 부착성이 저하되는 문제가 개선될 수 있다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 메인 회로 기판의 평면 배치도이고, 도 9는 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 8 및 도 9에 따른 제1 접착 부재(700_2)는 상기 제1 영역(R1) 및 상기 제2 영역(R2)에서 일체로 형성된 제1 접착 패턴(703R1_2) 및 제2 접착 패턴(703R2_2)를 포함한다는 점에서 도 1 내지 도 5의 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)과 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 제1 접착 부재(700_2)는 상기 제1 영역(R1) 및 상기 제2 영역(R2)에서 일체로 형성된 제1 접착 패턴(703R1_2) 및 제2 접착 패턴(703R2_2)를 포함할 수 있다. 메인 회로 기판(M_FPC_2)은 상기 제1 영역(R1) 및 상기 제2 영역(R2)에서 제1 접착 패턴(703R1_2) 및 제2 접착 패턴(703R2_2)을 통해 각각 제3 시트(111) 및 제2 시트(110)와 부착될 수 있다.
본 실시예에 따른 제1 접착 패턴(703R1_2) 및 제2 접착 패턴(703R2_2)을 적용하는 경우, 메인 회로 기판(M_FPC_2) 상면의 상기 제1 영역(R1) 및 상기 제2 영역(R2)과의 부착력을 개선할 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 상기 제1 영역(R1) 내지 상기 제3 영역(R3)에서 소정의 단차가 형성될 수 있다. 상기 단차는 메인 회로 기판(P_FPC_2) 상면의 접착막이 전면에 걸쳐 일체로 형성될 경우, 표시면을 통해 외부에서 시인될 수 있다. 다만, 상기 단차가 형성된 상기 제2 영역(R2)의 하면에 메인 회로 기판(M_FPC_2)의 복수의 제3 접착 패턴(703R3_2)들을 배치하고, 제1 및 제2 접착 패턴(703R1_2, 703R2_2)을 통해 메인 회로 기판(M_FPC_2)을 상기 제1 영역(R1) 및 상기 제2 영역(R2)의 하면에 부착시키면 상기 단차의 표시면을 통한 외부로의 시인성을 대폭 감소시킬 수 있다.
나아가, 메인 회로 기판(M_FPC_2) 상면에 접착막을 전면에 걸쳐 형성하고, 상기 접착막을 통해 메인 회로 기판(M_FPC_2)을 상부의 다양한 구조들과 부착하는 경우, 전면에 걸쳐 형성되는 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상으로 이들 구조와 부착되는 메인 회로 기판(M_FPC_2)의 부착성이 낮아질 수 있다. 하지만, 본 실시예에 따른 제3 접착 패턴(703R3_2)을 포함하는 제1 접착 부재(700_2)을 적용하는 경우, 전체적으로 접착막이 형성된 것에 비해 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상이 줄어, 상기 현상으로 인한 메인 회로 기판(M_FPC_2)의 상부의 다양한 구조들과의 부착성이 저하되는 문제가 개선될 수 있다.
도 10은 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 10에 따른 제1 접착 부재(700_3)는 음각 공정을 통해 형성된다는 점에서 도 8 및 도 9의 제1 접착 부재(700_2)과 차이가 있다.
본 실시예에 따른 제1 접착 패턴(703R1_3) 및 제2 접착 패턴(703R2_3)을 적용하는 경우, 메인 회로 기판(P_FPC_3) 상면의 상기 제1 영역(R1) 및 상기 제2 영역(R2)과의 부착력을 개선할 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 상기 제1 영역(R1) 내지 상기 제3 영역(R3)에서 소정의 단차가 형성될 수 있다. 상기 단차는 메인 회로 기판(M_FPC_3) 상면의 접착막이 전면에 걸쳐 일체로 형성될 경우, 표시면을 통해 외부에서 시인될 수 있다. 다만, 상기 단차가 형성된 상기 제2 영역(R2)의 하면에 메인 회로 기판(M_FPC_3)의 복수의 제3 접착 패턴(703R3_3)들을 배치하고, 제1 및 제2 접착 패턴(703R1_3, 703R2_3)을 통해 메인 회로 기판(M_FPC_3)을 상기 제1 영역(R1) 및 상기 제2 영역(R2)의 하면에 부착시키면 상기 단차의 표시면을 통한 외부로의 시인성을 대폭 감소시킬 수 있다.
나아가, 메인 회로 기판(M_FPC_3) 상면에 접착막을 전면에 걸쳐 형성하고, 상기 접착막을 통해 메인 회로 기판(M_FPC_3)을 상부의 다양한 구조들과 부착하는 경우, 전면에 걸쳐 형성되는 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상으로 이들 구조와 부착되는 메인 회로 기판(M_FPC_3)의 부착성이 낮아질 수 있다. 하지만, 본 실시예에 따른 제3 접착 패턴(703R3_3)을 포함하는 제1 접착 부재(700_3)을 적용하는 경우, 전체적으로 접착막이 형성된 것에 비해 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상이 줄어, 상기 현상으로 인한 메인 회로 기판(M_FPC_3)의 상부의 다양한 구조들과의 부착성이 저하되는 문제가 개선될 수 있다.
도 12는 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 12에 따른 제1 접착 부재(700_4)는 제3 접착 패턴(703R3_4)의 밀도가 제1 접착 패턴(703R1_4) 및 제2 접착 패턴(703R2_4)보다 작다는 점에서 도 1 내지 도 5에 따른 제1 접착 부재(700)과 차이가 있다.
즉, 메인 회로 기판(M_FPC) 상면 상의 제1 영역(R1) 면적 대비 제1 접착 패턴(703R1_4)의 개수, 제2 영역(R2) 면적 대비 제2 접착 패턴(703R2_4)의 개수는 제3 영역(R3) 면적 대비 제3 접착 패턴(703R3_4)의 개수보다 클 수 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 도 13에 따른 메인 회로 기판(M_FPC)의 제3 접착 패턴(703R3_4)의 밀도는 제1 접착 패턴(703R1_4) 및 제2 접착 패턴(703R2_4)보다 작을 수 있다. 제1 접착 부재(700_4)을 적용하면, 실질적으로 상부의 구조들과 접착하지 않는 제3 접착 패턴(703R3_4)의 밀도를 낮추어 메인 회로 기판(P_FPC_4)를 상면의 다양한 구조에 부착시키는 공정의 비용을 감소시킬 수 있다.
본 실시예의 경우에도, 상기 제1 영역(R1) 내지 상기 제3 영역(R3)에서 소정의 단차가 형성될 수 있다. 상기 단차는 메인 회로 기판(P_FPC_4) 상면의 접착막이 전면에 걸쳐 일체로 형성될 경우, 표시면을 통해 외부에서 시인될 수 있다. 다만, 상기 단차가 형성된 상기 제1 영역(R1) 내지 상기 제3 영역(R3)의 하면에 메인 회로 기판(M_FPC_4)의 복수의 접착 패턴(703R1_4, 703R2_4, 703R3_4)들을 배치하고, 접착 패턴(703R1_4, 703R2_4, 703R3_4)을 통해 메인 회로 기판(M_FPC_4)을 상기 제1 영역(R1) 내지 상기 제3 영역(R3)의 하면에 부착시키면 상기 단차의 표시면을 통한 외부로의 시인성을 대폭 감소시킬 수 있다.
나아가, 메인 회로 기판(M_FPC_4) 상면에 접착막을 전면에 걸쳐 형성하고, 상기 접착막을 통해 메인 회로 기판(M_FPC_4)을 상부의 다양한 구조들과 부착하는 경우, 전면에 걸쳐 형성되는 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상으로 이들 구조와 부착되는 메인 회로 기판(M_FPC_4)의 부착성이 낮아지는 문제가 있었다. 하지만, 본 실시예에 따른 제3 접착 패턴(703R3_4)을 포함하는 제1 접착 부재(700_4)을 적용하는 경우, 전체적으로 접착막이 형성된 것에 비해 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상이 줄어, 상기 현상으로 인한 메인 회로 기판(M_FPC_4)의 상부의 다양한 구조들과의 부착성이 저하되는 문제가 개선될 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 메인 회로 기판 및 제1 접착막의 개략적인 단면도이고, 도 14는 또 다른 실시예들에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 13에 따른 제1 접착 부재(700_5)는 접착 물질이 메인 회로 기판(M_FPC_5)에 전면적으로 배치되고, 물결치는 엠보 형상을 포함한다는 점에서 도 1 내지 도 5의 일 실시예와 차이가 있다.
본 실시예에 따른 제1 접착 부재(700_5)는 메인 회로 기판(M_FPC_5)에 전면적으로 배치될 수 있다. 또한, 제1 접착 부재(700_5)는 전체적으로 물결치는 엠보 형상을 가질 수 있다. 상기 엠보 형상은 메인 회로 기판(M_FPC)을 표시 패널의 하부 구조들과 접착하기 전, 전사 공정을 통해 형성될 수 있다. 구체적으로, 먼저 제1 접착 부재(700_5)에 엠보 형상을 가진 이형 필름(미도시)을 인접시키고 상기 이형 필름을 떼어내면 제1 접착 부재(700_5)의 이형 필름과의 계면에는 상기 이형 필름의 엠보 형상과 상보적인 엠보 형상이 만들어 질 수 있다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 15에 따른 제1 접착 부재(700_6)는 제2 접착층(703_6)이 테이프 기재(701)를 노출시키지 않고, 표면 요철 구조를 포함한다는 점에서 도 1 내지 도 5의 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)과 차이가 있다. 또한, 제2 접착층(703_6)의 표면 요철은 음각 처리를 통해 형성될 수 있다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 16에 따른 제1 접착 부재(700_7)는 제2 접착층(703_7)이 테이프 기재(701)를 노출시키지 않고, 표면 요철 구조를 포함한다는 점에서 도 1 내지 도 5의 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)과 차이가 있다. 또한, 제2 접착층(703_7)의 표면 요철은 도 15와 달리, 양각 처리를 통해 형성될 수 있다.
본 실시예에서 제2 접착층(703_7)의 표면 요철은 제1 접착 부재(700_7)의 표면 요철일 수 있다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 17에 따른 제1 접착 부재(700_8)는 제2 접착층(703) 상에 제3 접착층(704)을 더 포함한다는 점에서 도 1 내지 도 5의 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)와 차이가 있다. 제3 접착층(704)은 제2 접착층(703)의 복수의 접착 패턴과 대응하여 두께 방향으로 중첩하는 복수의 접착 패턴을 포함할 수 있다. 즉, 제3 접착층(704)의 접착 패턴은 제2 접착층(703)의 복수의 접착 패턴이 형성하는 철부와 대응되고 두께 방향으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 제3 접착층(704)이 제2 접착층(703)의 철부와 두께 방향으로 중첩되는 영역은 접착 부재의 철부일 수 있다.
제3 접착층(704)의 각 접착 패턴의 폭 및 두께는 제2 접착층(703)의 각 접착 패턴의 폭 및 두께와 실질적으로 동일할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 18에 따른 제1 접착 부재(700_9)는 제2 접착층(703)의 상면 및 측면을 덮는 제3 접착층(704_1)을 포함한다는 점에서 도 17에 따른 제1 접착 부재(700_8)와 차이가 있다.
도 19는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 19에 따른 제1 접착 부재(700_10)는 도 17에 따른 제1 접착 부재(700_8)에 도 15의 제2 접착층(703_7)을 적용한다는 점에서 도 1 내지 도 5의 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)와 차이가 있다. 제3 접착층(704)의 각 접착 패턴은 제2 접착층(703_7)의 철부와 대응되고 두께 방향으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 이로써 제1 접착 부재(700_10)의 표면 요철은 제2 접착층(703_7)의 철부 및 제3 접착층(704)의 각 접착 패턴이 중첩하는 영역일 수 있다.
도 20은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 20에 따른 제1 접착 부재(700_11)는 도 15에 따른 제1 접착 부재(703_7) 상면 및 측면을 모두 덮고, 나아가 테이프 기재(701)의 노출된 영역을 덮으며, 일체로 형성된 제3 접착층(704_2)을 적용한다는 점에서 도 1 내지 도 5의 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)와 차이가 있다. 제3 접착층(704_2)은 하부의 표면 요철을 가지는 제2 접착층(703_7)의 상면에 배치되어 제2 접착층(703_7)의 표면 요철을 컨포말하게 반영하여 그 표면에 요철 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 접착층(704_2)의 철부는 제2 접착층(703_7)의 복수의 접착 패턴과 두께 방향으로 중첩할 수 있으며, 제3 접착층(704_2)의 요부는 제2 접착층(703_7)이 배치되지 않은 영역에 중첩할 수 있다.
도 21은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 21에 따른 제1 접착 부재(700_12)는 메인 회로 기판(M_FPC) 상면에
테이프 기재(701) 없이 제2 접착층(703)만 배치된다는 점에서 도 1 내지 도 5의 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)와 차이가 있다. 도면에서 제2 접착층(703)은 단일 결합층으로 이루어져있음을 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 복수 결합층으로 이루어질 수도 있다.
도 22는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 22에 따른 제1 접착 부재(700_13)는 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)가 전체적으로 패턴으로 형성될 수 있음을 예시한다. 구체적으로 설명하면, 테이프 기재(701_1), 제1 접착층(702_1) 및 제2 접착층(703_8)은 각각 패턴화될 수 있다. 즉, 테이프 기재(701_1), 제1 접착층(702_1) 및 제2 접착층(703_8)의 순차 적층된 구조는 접착 패턴일 수 있다. 이러한 접착 패턴은 복수일 수 있다. 각 패턴의 테이프 기재(701_1), 제1 접착층(702_1) 및 제2 접착층(703_8)은 두께 방향으로 중첩되고 측면이 정렬될 수 있다. 본 실시예에서 측면은 절단면으로서 정렬될 수 있다.
도 23은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 23에 따른 제1 접착 부재(700_14)는 제1 접착층(702_2)이 복수의 접착 패턴을 갖고, 각 접착 패턴은 제2 접착층(703)의 철부와 대응하는 영역에 배치되어 제2 접착층(703)의 철부와 두께 방향으로 중첩되고 그 측면이 정렬될 수 있다는 점에서 도 1 내지 도 5의 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)와 차이가 있다. 도면에서는 제2 접착층(703)이 적용된 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않고, 상술한 제2 접착층(703)의 다양한 실시예들도 적용될 수 있다.
도 24는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 24에 따른 제1 접착 부재(700_15)는 제1 접착층(702_3)이 복수의 접착 패턴을 갖는다는 점은 도 23과 동일하나, 제1 접착층(702_3)의 각 접착 패턴은 제2 접착층(703)의 미배치된 영역에 대응하여 두께 방향으로 중첩 배치된다는 점에서 도 1 내지 도 5의 일 실시예에 따른 제1 접착 부재(700)와 차이가 있다. 더욱 구체적으로 설명하면, 제1 접착층(702_3) 및 제2 접착층(703)은 모두 복수의 접착 패턴들을 가질 수 있다. 이들의 접착 패턴들은 두께 방향으로 정렬되지 않고 제3 방향(DR3) 기준 상, 하로 지그재그(zigzag)로 배치될 수 있다.
도 25는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 25는 제3 접착층(704_2)을 더 포함한다는 점에서 도 1 내지 도 6에 따른 일 실시예와 차이가 있다. 구체적으로 설명하면, 제3 접착층(704_2)는 제2 접착층(703)을 완전히 덮을 수 있다. 나아가, 제3 접착층(704_2)은 제2 접착층(703)의 복수의 접착 패턴들이 노출하는 테이프 기재(701)의 영역들도 덮을 수 있다. 제3 접착층(704_2)은 제2 접착층(703)의 복수의 접착 패턴들의 측면 및 일 표면을 커버할 수 있다.
도 26은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 26은 도 15 및 도 16에 따른 제2 접착층(703_7) 상에 제3 접착층(704_1)을 더 포함한다는 점에서 도 1 내지 도 6에 따른 일 실시예와 차이가 있다.
도 27은 또 다른 실시에에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 28은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면 배치도이고, 도 29는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 27 내지 도 29를 참조하면, 표시 패널(200)의 일측에는 회로 기판이 부착될 수 있다. 상기 회로 기판은 가요성 회로 기판일 수 있다. 일 실시예에서 상기 회로 기판은 포스 센서 회로 기판(F_FPC)일 수 있다. 일 실시예에서 포스 센서 회로 기판(F_FPC)이 표시 패널(200)에 부착되는 영역은 제1 방향(DR1) 기준으로 메인 회로 기판(M_FPC)의 벤딩 영역(BR)과 인접할 수 있다.
포스 센서 회로 기판(F_FPC)은 가요성 물질을 포함하는 가요성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 포스 센서 회로 기판(F_FPC)은 복수의 센서 전극(SE)들을 포함할 수 있다. 센서 전극(SE)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전성 물질은 금속이나 이들의 합금을 포함할 수 있다. 상기 금속으로는 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 타이타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 백금(Pt) 등을 들 수 있다. 도시하지 않았으나, 포스 센서 회로 기판(F_FPC)과 센서 전극(SE) 사이에는 차폐 전극(미도시)이 배치될 수 있다. 차폐 전극은 표시 패널(200) 상에 배치되는 복수의 도전 패턴들과 센서 전극(SE)과의 전기적 상호 작용을 방지하는 기능을 할 수 있다. 차폐 전극은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxide), AZO(Al-doped Zinc Oxide) 등의 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 센서 전극(SE)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 차폐 전극과 센서 전극(SE) 사이에는 절연층(미도시)이 배치될 수 있다. 센서 전극(SE)은 절연층에 의하여 수분, 산소 등으로부터 보호될 수 있다. 절연층은 유기물 또는 무기물의 절연 물질을 포함할 수 있다.
포스 센서 회로 기판(F_FPC) 하면에는 접착막(800)이 더 배치되어 포스 센서 회로 기판(F_FPC)은 벤딩 방향, 예컨대 제3 방향(DR3)을 따라 벤딩되는 경우, 제2 접착막(800)을 통해 표시 패널(200)의 하부에 부착될 수 있다. 이 경우, 포스 센서 회로 기판(F_FPC)은 메인 회로 기판(M_FPC)과 일부 영역이 두께 방향으로 중첩할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1 영역(R1) 내지 제3 영역(R3)에서 소정의 단차가 형성될 수 있다. 상기 단차는 메인 회로 기판(P_FPC_1) 상면의 접착막이 전면에 걸쳐 일체로 형성될 경우, 표시면을 통해 외부에서 시인될 수 있다. 다만, 상기 단차가 형성된 제1 영역(R1) 내지 제3 영역(R3)의 하면에 메인 회로 기판(P_FPC_1)의 복수의 접착 패턴(703R1_1, 703R2_1, 703R3_1)들을 배치하고, 접착 패턴(703R1_1, 703R2_1, 703R3_1)을 통해 메인 회로 기판(P_FPC_1)을 제1 영역(R1) 내지 제3 영역(R3)의 하면에 부착시키면 상기 단차의 표시면을 통한 외부로의 시인성을 대폭 감소시킬 수 있다.
나아가, 메인 회로 기판(P_FPC_1) 상면에 접착막을 전면에 걸쳐 형성하고, 상기 접착막을 통해 메인 회로 기판(P_FPC_1)을 상부의 다양한 구조들과 부착하는 경우, 전면에 걸쳐 형성되는 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상으로 이들 구조와 부착되는 메인 회로 기판(P_FPC_1)의 부착성이 낮아지는 문제가 있었다. 하지만, 본 실시예에 따른 접착 패턴(703R1_1, 703R2_1, 703R3_1)을 포함하는 제1 접착 부재(700_1)을 적용하는 경우, 접착막의 뭉침 및/또는 울림 등의 현상이 줄어, 상기 현상으로 인한 메인 회로 기판(P_FPC_1)의 상부의 다양한 구조들과의 부착성이 저하되는 문제가 개선될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 패널 하부 시트
200: 표시 패널
300: 터치 부재
400: 윈도우
600: 브라켓

Claims (20)

  1. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 하면에 배치되는 하부 패널 구조체;
    상기 표시 패널에 연결되고, 상기 하부 패널 구조체의 하면에 중첩 배치되는 제1 회로 기판; 및
    상기 하부 패널 구조체와 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 하부 패널 구조체와 마주보는 일면에 요철 구조를 포함하는 접착 부재를 포함하되,
    상기 제1 회로 기판과 상기 하부 패널 구조체는 상기 접착 부재에 의해 적어도 부분적으로 결합되는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재의 타면은 상기 제1 회로 기판에 부착되고, 상기 접착 부재는 상기 일면의 상기 요철 구조가 상기 하부 패널 구조체와 접촉하는 제1 영역 및 상기 일면의 상기 요철 구조가 상기 하부 패널 구조체와 이격되는 제2 영역을 포함하는 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 영역에서의 상기 접착 부재의 두께는 상기 제1 영역에서의 상기 접착 부재의 두께보다 큰 표시 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 영역에서의 상기 접착 부재의 폭은 상기 제1 영역에서의 상기 접착 부재의 폭보다 작은 표시 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 하부 패널 구조체는 상기 제1 영역에서 순차 적층된 제1 시트 및 상기 제1 시트 하면에 배치되는 제2 시트를 포함하고 상기 제1 시트는 상기 표시 패널 전면에 걸쳐 배치되고, 상기 제2 시트는 상기 제1 회로 기판과 부착되는 표시 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 하부 패널 구조체는 상기 제2 영역에서 상기 제1 회로 기판과 이격되는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 하부 패널 구조체는 상기 제2 영역과 인접한 제3 영역을 더 포함하고, 상기 하부 패널 구조체는 상기 제3 영역에서 상기 제1 시트 하면에 배치되는 제3 시트를 포함하고, 상기 제3 시트는 상기 제1 회로 기판에 부착되는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제3 영역에서 상기 제1 회로 기판과 상기 제3 시트와의 이격 거리는 상기 제2 영역에서 상기 제1 회로 기판과 상기 제1 시트와의 이격 거리보다 짧은 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 시트는 차폐 전극층인 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 시트는 방열 기능층인 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 기재, 상기 기재 상면 및 상기 하부 패널 구조체 하면 사이에 배치되고 복수의 제1 접착 패턴을 포함하는 제1 접착층 및 상기 기재 하면과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 제2 접착층을 포함하되,
    상기 제1 접착 패턴은 상기 접착 부재의 철부를 이루고, 상기 제1 접착 패턴이 배치되지 않는 영역은 상기 접착 부재의 요부를 이루되,
    상기 접착 부재의 상기 요부에서 상기 기재의 상면이 노출되는 표시 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 접착층은 복수의 제2 접착 패턴을 포함하고,
    상기 제2 접착 패턴은 상기 제1 접착층의 상기 제1 접착 패턴과 두께 방향으로 중첩하지 않는 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 기재, 상기 기재 상면에 배치되고 복수의 접착 패턴을 포함하는 제1 접착층, 상기 기재 하면과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 제2 접착층을 포함하되,
    상기 접착 패턴이 배치되지 않은 영역에서 상기 기재 일부 상면이 노출되고,
    상기 제1 접착층의 상면, 측면 및 상기 기재의 노출된 상면을 덮고 상기 제1 접착층과 상기 하부 패널 구조체 사이에 배치되고 상기 접착 부재의 상기 요철 구조를 포함하는 제3 접착층을 더 포함하고,
    상기 제3 접착층의 철부는 상기 제1 접착층의 상기 접착 패턴과 두께 방향으로 중첩하고,
    상기 제3 접착층의 요부는 상기 접착 패턴이 배치되지 않은 영역에 중첩하는 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 기재, 상기 기재 상면에 배치되고 복수의 제1 접착 패턴을 포함하는 제1 접착층, 상기 기재 하면과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 제2 접착층을 포함하고 복수의 제2 접착 패턴을 포함하고 제3 접착층을 더 포함하되,
    상기 제3 접착층의 제2 접착 패턴은 상기 제1 접착 패턴 상면에 중첩 배치되고 상기 제3 접착층은 상기 제1 접착층과 상기 하부 패널 구조체 사이에 배치되고, 상기 접착 부재의 철부는 상기 제1 접착 패턴 및 상기 제2 접착 패턴이 두께 방향으로 중첩하는 영역과 중첩하는 표시 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 기재, 상기 기재 상면 및 상기 하부 패널 구조체 사이에 배치되는 제1 접착층 및 상기 기재 하면과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 제2 접착층을 포함하고,
    상기 제1 접착층은 상기 접착 부재의 상기 요철 구조를 포함하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제2 접착층은 복수의 접착 패턴을 포함하고, 상기 접착 패턴은 상기 제1 접착층의 철부와 두께 방향으로 중첩하지 않는 표시 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 제1 접착층을 덮고 상기 제1 접착층과 상기 하부 패널 구조체 사이에 배치되고 상기 접착 부재의 상기 요철 구조를 포함하는 제3 접착층을 더 포함하되,
    상기 제1 접착층은 제2 요철 구조를 포함하고, 상기 제3 접착층의 철부는 상기 제1 접착층의 제2 철부와 두께 방향으로 중첩하고,
    상기 제3 접착층의 요부는 상기 제1 접착층의 제2 요부와 두께 방향으로 중첩하는 표시 장치.
  18. 제15 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 제1 접착층의 상면에 배치되고 상기 제1 접착층과 상기 하부 패널 구조체 사이에 배치되는 제3 접착층을 더 포함하되,
    상기 제1 접착층은 제2 요철 구조를 포함하고, 상기 제3 접착층은 복수의 접착 패턴들을 포함하고, 상기 접착 부재의 철부는 상기 제3 접착층의 상기 접착 패턴 및 상기 제1 접착층의 제2 철부가 두께 방향으로 중첩하는 영역에 중첩하는 표시 장치.
  19. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 복수의 접착 패턴을 포함하되, 상기 접착 패턴은 기재, 상기 기재 상면 및 상기 하부 패널 구조체 하면 사이에 배치되는 제1 접착막 및 상기 기재 하면과 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 제2 접착막을 포함하는 표시 장치.
  20. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재의 철부는 섬형 형상을 갖고 제1 방향 및 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 배열되며,
    상기 철부의 평면상 형상은 원, 타원, 사각형, 마름모 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.

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