KR20210029516A - 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름 - Google Patents

코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20210029516A
KR20210029516A KR1020190110850A KR20190110850A KR20210029516A KR 20210029516 A KR20210029516 A KR 20210029516A KR 1020190110850 A KR1020190110850 A KR 1020190110850A KR 20190110850 A KR20190110850 A KR 20190110850A KR 20210029516 A KR20210029516 A KR 20210029516A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive paste
paste composition
binder
silver
weight
Prior art date
Application number
KR1020190110850A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102266093B1 (ko
Inventor
박한오
김재하
김준표
윤국진
Original Assignee
(주)바이오니아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)바이오니아 filed Critical (주)바이오니아
Priority to KR1020190110850A priority Critical patent/KR102266093B1/ko
Priority to US17/753,519 priority patent/US20230011343A1/en
Priority to CN201980100060.1A priority patent/CN114342005A/zh
Priority to EP19944324.3A priority patent/EP4020499A4/en
Priority to PCT/KR2019/014588 priority patent/WO2021045307A1/ko
Priority to JP2022514666A priority patent/JP7412540B2/ja
Publication of KR20210029516A publication Critical patent/KR20210029516A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102266093B1 publication Critical patent/KR102266093B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/04—Coating
    • C08J7/044—Forming conductive coatings; Forming coatings having anti-static properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L1/00—Compositions of cellulose, modified cellulose or cellulose derivatives
    • C08L1/02—Cellulose; Modified cellulose
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L1/00—Compositions of cellulose, modified cellulose or cellulose derivatives
    • C08L1/08—Cellulose derivatives
    • C08L1/26—Cellulose ethers
    • C08L1/28—Alkyl ethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2383/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2383/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2401/00—Characterised by the use of cellulose, modified cellulose or cellulose derivatives
    • C08J2401/08—Cellulose derivatives
    • C08J2401/26—Cellulose ethers
    • C08J2401/28—Alkyl ethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 전도성 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어, 실리콘 수지 바인더 및 탄화수소계 수지 바인더를 포함하는 바인더 혼합물, 및 유기용매를 포함함으로써, 면저항이 낮고 고온에서도 견딜 수 있으며, 이를 통해 우수한 전도성과 전자파 차폐 특성을 구현할 수 있다. 또한 상기 전도성 페이스트는 간단한 공정으로 쉽게 면상의 전도성 필름으로 제조할 수 있으며, 이를 이용하여 전자파 차폐, 태양전지 전극, 전자회로, 안테나 등 다양한 분야에 폭넓게 이용될 수 있다.

Description

코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름{Conductive paste comprising Ag coated Cu nanowire of core-shell structure and conductive film including the same}
본 발명은 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 이용한 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름에 관한 것이다.
일반적으로 전도성 페이스트란 전기·전자제품이나 회로의 배선조립에 이용되는 전기전도성을 가진 접착제로서, 고분자 수지 등의 바인더와 Ag 입자 등의 전도성 입자로 배합·구성된 페이스트(paste)를 말한다. 이러한 전도성 페이스트는 전자제품의 전극, 전자 부품 패키징 및 회로 인터커넥터 등으로써 전기·전자분야에 다양하게 이용되고 있다.
일반적으로 시중에서 사용되는 전도성 페이스트는 도전성이 좋고 안정한 은 분말을 사용하여 제조하게 된다. 은을 이용한 전도성 페이스트는 원하는 높은 수준의 전도도를 얻기 위해서 전체 페이스트 조성물의 중량에서 많게는 80 중량% 이상의 은 입자를 사용하였다. 이 정도 분량의 은을 사용하지 않으면 은 입자와 입자 사이에 공극이 생겨 전기적 연결이 되지 않거나, 전기적 접촉점이 생기더라도 그 수가 매우 적어 충분한 전도도가 나오지 못했다. 또한, 이와 같은 은 분말 소재는 전기저항이 낮은 반면, 그 가격이 비싸기 때문에 도전성 페이스트를 제조할 때 은을 대체하는 소재 개발을 하거나 은의 사용량을 줄이는 방법이 필요한 실정이다.
이에, 본 발명자들은 상기 문제점을 해결하기 위하여 노력한 결과, 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 필러로 사용하여 전도성 페이스트 조성물을 제조하였을 때, 기재에 부착성이 우수하며, 더 적은 양으로도 전도성을 얻을 수 있고, 300℃의 고온에서도 견디며, 높은 경제성 및 생산성을 갖도록 제조할 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성하게 되었다.
대한민국 등록특허 제10-1789213호
본 발명의 목적은 경제적이고, 도전성이 뛰어나며, 300℃의 높은 온도에서도 견딜 수 있는 전도성 페이스트 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상술한 전도성 페이스트 조성물을 포함하며, 낮은 비저항을 가진 전도성 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 따른 전도성 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어, 실리콘 수지 바인더 및 탄화수소계 수지 바인더를 포함하는 바인더 혼합물, 및 유기용매를 포함한다.
본 발명의 일 예에 있어서, 전도성 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어 5 내지 30 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 예에 있어서, 전도성 페이스트 조성물은 실리콘 수지 바인더 3 내지 20 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 예에 있어서, 바인더 혼합물과 상기 은 코팅 구리 나노와이어의 중량비가 1 : 0.1 내지 1.2일 수 있다.
본 발명의 일 예에 있어서, 실리콘 수지 바인더는 전체 100 중량% 중 실라놀기를 0.1 내지 10 중량% 함유하며, 메틸기에 대한 페닐기의 비율이 0.3 내지 2.5 몰비일 수 있다.
본 발명의 일 예에 있어서, 전도성 페이스트 조성물은 탄화수소계 바인더 3 내지 15 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 예에 있어서, 탄화수소계 바인더는 셀룰로즈계 바인더, 활성수소를 포함하는 아크릴계 반복단위를 포함하는 아크릴계 바인더 및 폴리비닐계 바인더에서 선택되는 어느 하나 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
본 발명의 일 예에 있어서, 탄화수소계 바인더와 실리콘 수지 바인더의 중량비가 1 : 0.8 내지 1.8일 수 있다.
본 발명의 일 예에 있어서, 전도성 페이스트 조성물은 유기용매 50 내지 90 중량%를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 예에 있어서, 유기용매는 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 부틸알콜, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 테트라하이드로퓨란, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 사이클로헥사논, 톨루엔, 클로로포름, 디클로로벤젠, 디메틸벤젠, 트리메틸벤젠, 피리딘, 메틸나프탈렌, 니트로메탄, 아크릴로니트릴, 옥타데실아민, 아닐린, 디메틸설폭사이드, 디에틸렌글리콜에틸에테르 및 터피네올에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상인 전도성 페이스트 조성물이 사용될 수 있다.
본 발명은 상술한 전도성 페이스트 조성물을 포함하는 전도성 필름을 포함한다.
본 발명에 따른 전도성 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어, 실리콘 수지 바인더 및 탄화수소계 수지 바인더를 포함하는 바인더 혼합물, 및 유기용매를 포함함으로써, 산화안정성 및 열안정성이 우수하여 실리콘 수지 바인더와의 상호결합력 및 분산성이 높으며, 이에 따라 면저항 및 비저항이 낮아 전기전도도가 우수하고, 300℃의 고온에서도 안정하며, 이를 통해 우수한 전극 특성을 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한 상기 전도성 페이스트 조성물은 이를 이용하여 전극, 전자회로, 안테나 등 다양한 분야에 폭넓게 이용될 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 페이스트를 제조한 사진이다.
도 2는 필러 종류 및 투입량에 따른 비저항 변화 그래프이다.
이하 실시예를 통해 본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 참조일 뿐 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현 될 수 있다.
또한 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고, 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
본 발명을 상술함에 있어, 특별한 언급 없이 불분명하게 사용되는 %의 단위는 중량%(w/w%; wt %)를 의미한다.
본 명세서에서 “나노와이어”는 도전성 필러로 사용되는 은 코팅된 구리 나노와이어의 직경이 나노미터의 크기를 가지고, 이의 형성이 와이어와 같이 길이가 긴 형상을 가진 필러를 의미한다.
본 명세서에서 “은 코팅된 구리 나노와이어”는 구리 나노 와이어로 이루어진 코어(core) 및 은으로 이루어진 쉘(shell)을 포함하는 코어-쉘 구조의 나노 와이어를 의미한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 코어-쉘 구조의 은 코팅 된 구리 나노와이어, 실리콘 수지 바인더, 탄화수소계 바인더 및 유기용매를 포함하는 전도성 페이스트 조성물을 제공한다.
본 발명을 구체적으로 설명하면,
본 발명에 따른 상기 전도성 페이스트 조성물은 실리콘 수지 바인더 및 탄화수소계 바인더의 혼합물(이하, 바인더 혼합물)를 포함함으로써, 종래의 전도성 페이스트 보다 적은 함량의 은 코팅 구리 나노와이어를 함유할 수 있다.
상세하게, 종래의 전도성 페이스트는 48 내지 58 중량%의 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 함유해야했으나, 본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물은 실리콘 바인더를 더 포함함으로써, 종래의 전도성 페이스트 보다 낮은 함량의 은 코팅된 구리 나노와이어를 함유함에도 불구하고, 48 내지 58 중량% 수준의 은 코팅된 구리 나노와이어를 함유하는 종래의 전도성 페이스트와 동등하거나 보다 우수한 전기적 특성을 가질 수 있다.
본 발명의 전도성 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 5 내지 30 중량%, 바람직하게 5 내지 15 중량%를 포함할 수 있다. 보다 바람직하게는 전도성 페이스트 전체 함량에 대해 7 내지 15 중량% 범위로 은 코팅 된 구리 나노와이어를 포함할 경우 기재에 코팅 시 높은 도전성을 가질 수 있으며, 조성물의 높은 점도에 따른 은 코팅된 구리 나노와이어의 불균일한 분산을 방지할 수 있어 바람직하다.
본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 나노 와이어는 구리 나노 와이어로 이루어진 코어(core) 및 은으로 이루어진 쉘(shell)을 포함하는 코어-쉘 구조의 나노 와이어로서, 기존의 구리 나노와이어, 예를 들어 은으로 코팅되지 않은 구리 나노와이어 및 구형입자, 플레이크 형상 등과 비교하여 볼 때, 산화안정성과 열안정성이 더 뛰어나다는 특성을 가지고 있다.
또한, 나노와이어 형상으로 인하여 금속 나노입자에 비해 분산성이 좋고, 입자 형상 또는 플레이크 형상 대 나노와이어 형상의 차이점으로 인하여, 전도성 필름의 면저항을 현저하게 낮출 수 있는 효과를 제공할 수 있다. 또한 은 나노와이어를 사용하는 것보다 은 코팅 구리 나노와이어를 사용함으로 인해 비용을 절감할 수 있다.
상기 은 코팅 구리 나노와이어의 직경은 120 내지 350 nm, 구체적으로, 150 내지 350 nm, 보다 구체적으로 180 내지 320 nm일 수 있다. 이때, 은 코팅 구리 나노와이어의 직경이 상기 범위를 벗어나는 경우, 분산이 잘 일어나지 않아 적절하지 않다. 또한, 상기 은 코팅 구리 나노와이어의 길이는 분산이 허락하는 범위에서 길수록 좋다. 이에, 상기 은 코팅 구리 나노와이어의 종횡비는 5 내지 25, 구체적으로 5 내지 20, 보다 구체적으로 5 내지 15일 수 있다. 은 코팅 구리 나노와이어의 제조방법은 제한되지는 않으나, 바람직한 예시로 한국등록특허 KR 10-1789213 B1(공고일: 2017.10.26)에 기재된 방법을 사용할 수 있다.
일반적으로, 전도성 페이스트에 함유되는 바인더의 함량이 높을수록, 전도성 페이스트를 통해 제조되는 전도성 필름은 낮은 광학적 특성 및 투과도를 가지며, 전도성 페이스트에 포함되는 바인더의 함량이 낮을수록, 전도성 페이스트를 통해 제조되는 전도성 필름은 낮은 기계적 강도를 가진다.
그러나, 본 발명에 따른 전도성 페이스트는 실리콘 수지 바인더 및 탄화수소계 바인더를 포함하는 바인더 혼합물을 포함으로써, 보다 적은 함량의 은 코팅 구리 나노와이어를 포함할 수 있으며, 전도성 페이스트에 포함되는 바인더 혼합물의 총 함량 자체를 크게 줄일 수 있다.
전술한 효과들을 잘 구현하는 측면에서, 본 발명에 따른 전도성 페이스트 조성물은 전체 함량에 대하여 상기 바인더 혼합물을 5 내지 40 중량%, 바람직하게 10 내지 30 중량%, 보다 바람직하게 10 내지 20 중량% 함유할 수 있다.
공지된 바와 같이, 이러한 전도성 페이스트에 포함되는 바인더의 함량은 은 코팅 구리 나노와이어 함량에 비례하여 조절되는 반면, 본 발명에 따른 전도성 페이스트는 은 코팅 구리 나노와이어의 함량에 대비해서 매우 적은 함량의 바인더 혼합물을 포함할 수 있다.
전술한 효과를 만족하는 측면에서, 상기 바인더 혼합물과 상기 은 코팅 구리 나노와이어의 중량비는 1 : 0.1 내지 1.2, 구체적으로 1: 0.3 내지 1.1 보다 바람직하게 1 : 0.5 내지 1.0일 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 전도성 페이스트 조성물은 종래의 전도성 페이스트 보다 적은 함량의 은 코팅 구리 나노와이어 및 바인더를 함유하더라도 보다 향상된 면저항 및 비저항 특성을 가질 수 있어 좋다.
전술한 효과를 만족하는 측면에서, 상기 바인더 혼합물에 포함되는 탄화수소계 바인더와 실리콘 수지 바인더의 중량비는 1 : 0.8 내지 1.8, 바람직하게 1 : 1.0 내지 1.8, 보다 바람직하게 1 : 1.2 내지 1.6일 수 있다.
본 발명에 따른 전도성 페이스트 조성물은 전체 함량에 대하여 실리콘 수지 바인더 3 내지 20 중량%, 바람직하게 3 내지 15 중량%, 보다 바람직하게 5 내지 12 중량% 범위로 실리콘 수지 바인더를 포함할 경우 기재에 코팅 시 기재와의 점착성이 높아 탈리를 방지하고, 실리콘 수지 본연의 물성을 잃지 않고, 과량에 따른 도전성 저하를 방지할 수 있어 바람직하다. 또한 실리콘 수지 바인더를 사용함으로써 300℃의 고온에서도 열적 및 전기적 특성을 유지할 수 있게 된다.
일반적으로, 실리콘 수지 바인더는 규소(Si) 원자와 산소(O)원자가 교대로 되어있는 폴리실록산 주쇄를 가지는 고분자로서, 대게 실리콘은 각각의 규소 원자에 보통 두 개의 메틸, 에틸, 프로필 등의 알킬 또는 페닐(-C6H5)의 유기 원자단이 결합되어 있는 구조를 가지며, 본 발명에 따른 전도성 페이스트 조성물에 포함되어있는 실리콘 수지 바인더는 수소, 히드록시기, 메틸기 또는 페닐기가 결합된 것일 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라 상기 실리콘 수지 바인더는 일예로, 디메틸실록산 반복단위를 포함하는 폴리디메틸실록산계 수지일 수 있으며, 메틸페닐실록산 반복단위, 에틸페닐실록산 반복단위 또는 디페닐실록산 반복단위를 더 포함하는 폴리실록산계 수지일 수 있다.
상기 실리콘 바인더의 중량평균 분자량(Mw)은 5,000 내지 1,000,000, 구체적으로 10,000 내지 500,000일 수 있으나, 이는 일 예시일 뿐 이에 제한받지 않는다.
이때, 상기 전도성 페이스트 조성물이 은 코팅 구리 나노와이어와의 밀착성 및 분산성을 향상시키는 측면에서, 상기 실리콘 수지 바인더는 실리콘 수지 바인더 100 중량%에 대하여 실라놀기를 0.1 내지 20 중량%, 바람직하게 0.1 내지 15 중량%, 보다 바람직하게 0.1 내지 10 중량% 함유할 수 있다. 실라놀의 함량이 상기 범위를 만족할 때 우수한 밀착성 및 분산성을 가져 우수한 전기적 특성 및 기계적 강도를 가질 수 있다.
여기에서, 상기 실라놀기는 Si-OH 단위를 포함하는 관능기를 의미한다. 상기 실라놀기의 -OH는 은 코팅 구리 나노와이어의 표면에서 은 코팅층과 높은 상호작용을 할 수 있어 은 코팅 구리 나노와이어가 바인더 혼합물 내에서 매우 높은 분산성을 나타낼 수 있으며, 열처리 과정중에도 응집되지 않고 균일하게 분산되어 전도성 필름은 매우 낮은 면저항 및 비저항을 가질 수 있다.
나아가, 상기 전도성 페이스트 조성물의 열 안정성을 향상시키기 위한 측면에서, 상기 실리콘 수지 바인더에 포함되어 있는 메틸기와 페닐기의 비율이 일정한 것이 바람직하다. 이러한 측면에서, 상기 메틸기에 대한 페닐기의 비율은 메틸기 1 몰비에 대하여 페닐기 0.3 내지 2.5 몰비, 바람직하게 0.4 내지 2.0,보다 바람직하게 0.8 내지 1.5 몰비를 포함할 수 있다. 메틸기와 페닐기의 비율이 상기 범위를 만족할 때 전도성 필름이 우수한 기계적 강도 및 내열성을 가질 수 있다.
본 발명에 따른 상기 전도성 페이스트 조성물은 탄화수소계 바인더 3 내지 15 중량%, 더 바람직하게 3 내지 10 중량%, 보다 바람직하게 5 내지 8 중량% 범위를 포함할 수 있다. 탄화수소계 바인더는 페이스트의 점도와 관련하여 도막 형성 시 적당한 두께를 형성하게 해주는 역할을 하며, 과량 넣었을 때는 페이스트 점도가 높아져 코팅막이 형성 되지 않으며, 너무 소량 넣었을 경우에는 도막이 얇게 형성되어 도전성이 떨어질수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라 상기 탄화수소계 바인더는 셀룰로즈계 바인더, 활성수소를 포함하는 아크릴계 반복단위를 포함하는 아크릴계 바인더 및 폴리비닐계 바인더에서 선택되는 어느 하나 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 구체적으로, 에틸셀룰로스, 히드록시에틸셀룰로스, 히드록시프로필셀룰로즈, 히드록시에틸히드록시프로필셀룰로즈 및 니트로셀룰로즈로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 셀룰로스계 바인더; 활성수소를 포함하는 아크릴계 반복단위를 포함하는 아크릴계 중합체; 또는 폴리비닐부티랄, 폴리비닐알코올, 폴리비닐아세테이트, 폴리염화비닐로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 폴리비닐계 고분자; 등 이들 각각 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다.
여기에서, 상기 활성수소를 포함하는 아크릴계 반복단위는 카르복실기, 히드록실기 등의 잔기를 가지는 아크릴계 반복단위이다. 상기 아크릴계 반복단위는 구체적으로, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시에틸메타크릴레이트를 단량체로부터 유도될 수 있고, 공단량체로는 비닐계 단량체를 공중합하여 제조된 아크릴계 공중합체로서, 상기 비닐계 단량체는 아크릴레이트계 단량체, 비닐 방향족 단량체일 수 있다.
상기 탄화수소계 바인더의 중량평균 분자량(Mw)은 10,000 내지 1,500,000, 구체적으로 30,000 내지 1,300,000, 보다 구체적으로 800,000 내지 1,000,000일 수 있으나, 이는 일 예시일 뿐 이에 제한받지 않는다.
본 발명에 따른 전도성 페이스트 조성물은 유기용매를 포함함으로써, 코팅 시 균일하게 도포될 수 있는 점도를 가져 은 코팅된 구리 나노와이어가 균일하게 분산될 수 있어 높은 전도도를 가져 향상된 차폐 특성을 가질 수 있어 바람직하다.
전술한 효과를 만족하는 측면에서, 본 발명에 따른 전도성 페이스트 조성물은 유기용매 50 내지 90 중량%, 바람직하게는 60 내지 85 중량%, 보다 바람직하게는 70 내지 80 중량%를 포함할 수 있다. 상기 유기용매가 50 중량% 미만일 경우에는 상기 전도성 페이스트 조성물은의 점도가 높아져 기재 상에 균일하게 도포하기가 어려우며, 상기 유기용매가 90 중량% 초과할 경우에는 상기 전도성 페이스트 조성물의 비저항이 현저하게 증가하여 전기 전도도가 떨어질 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라 상기 유기용매는 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 부틸알콜, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 테트라하이드로퓨란, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 사이클로헥사논, 톨루엔, 클로로포름, 디클로로벤젠, 디메틸벤젠, 트리메틸벤젠, 피리딘, 메틸나프탈렌, 니트로메탄, 아크릴로니트릴, 옥타데실아민, 아닐린, 디메틸설폭사이드, 디에틸렌글리콜에틸에테르 및 터피네올에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상일 수 있다.
본 발명의 전도성 페이스트 조성물은 기판에 코팅 또는 캐스팅 등의 도포 시 균일하게 도포할 수 있고, 가공성을 높이기 위하여 25℃에서 측정된 점도가 50,000cp 내지 400,000cp, 바람직하게 80,000cp 내지 350,000cp, 보다 바람직하게 100,000 내지 300,000 cps로 제조될 수 있다.
본 발명의 전도성 필름은 상기 전도성 페이스트 조성물을 기판에 도포하여 열처리한 것일 수 있다.
구체적으로 설명하면,
상기 기판은 유기 및 무기재료 그리고 금속으로 제조된 기판을 사용할 수 있으며, 이를 구체적으로 설명하면, 플라스틱 기판, 폴리머 필름 기판, 유리 기판, 석영 기판, 실리콘 웨이퍼 기판, 금속 기판 및 세라믹 기판 등일 수 있다. 상기 기판을 구성하는 물질의 예로는 메타크릴레이트 중합체, 방향족 폴리에스테르계 중합체, 변성 폴리페닐렌옥사이드계 중합체(Modified Polyphenylene Oxide: MPPO), 셀룰로스 에스테르(Cellulose ester), 셀룰로오스 아세테이트, 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(acrylonitrile butadiene styrenecopolymer, ABS 수지), 올레핀 말레이미드 공중합체, 석영(quartz), 실리콘 웨이퍼, 알루미늄, 스테인레스 스틸, 에폭시 수지, 용융실리카, 유리, 재생 셀룰로스(Regenerated cellulose), 트리아세틸셀룰로오스, 페놀 수지, 폴리디메틸시클로헥센테레프탈레이트, 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS), 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리메틸아크릴레이트(polymethylacrylate), 폴리부타디엔, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리불화 비닐리덴, 폴리비닐리덴플로라이드(Polyvinylidenfluoride), 폴리비닐아세테이트, 폴리설포네이트, 폴리술폰(Polysulfone), 폴리스티렌(PS), 폴리실라잔(polysilazane), 폴리실란(polysilane), 폴리실록산(polysiloxane), 폴리아라미드, 폴리아릴레이트,폴리아미드, 폴리아미드 이미드, 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴로니트릴(Polyacrylonitrile, PAN), 폴리에스테르, 폴리에스테르술폰(Polyethersulfone, PES), 폴리에테르 니트릴, 폴리에테르 술폰, 폴리에테르 이미드, 폴리에테르 케톤, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalte, PEN), 폴리에틸렌 설폰, 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene terephtalate, PET), 폴리에틸메타크릴레이트(polyethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트(polyethylacrylate), 폴리에폭사이드, 폴리염화비닐, 폴리옥시에틸렌, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 폴리이미드 수지, 폴리카르보실란(polycarbosilane), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리페닐렌술피드, 폴리페닐렌 에테르, 폴리프로필렌(PP), AS 수지, GaAs, MgO, silica, 폴리비닐클로라이드, 폴리디메틸시클로헥센테레프탈레이트, 폴리카본(polycarbon) 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 기판은 일 양태에 따라 선택적으로 피라나(Piranha) 용액 처리, 산 처리, 염기 처리, 플라즈마 처리, 상압 플라즈마 처리, 오존 처리, UV 처리, SAM(self assembled monolayer) 처리, 및 고분자 또는 단분자 코팅방법 중 적어도 하나의 방법을 이용하여 표면 처리를 추가로 수행할 수 있다.
본 발명의 상기 열처리는 100 내지 300 ℃에서 10 내지 60분 동안 수행하는 것일 수 있다. 바람직하게는 열처리는 100 내지 300 ℃, 더 바람직하게는 200 내지 300 ℃, 보다 바람직하게는 250 내지 300 ℃에서 열처리하는 것이 필름의 물성을 위하여 바람직하다.
본 발명의 전도성 페이스트 조성물은 기판에 분사 코팅(spray coating), 그라비아 코팅(gravure coating), 마이크로그라비아 코팅(microgravurecoating), 바코팅(bar-coating), 나이프 코팅(knife coating), 리버스 롤 코팅(reverse roll coating), 롤 코팅(roll coating), 캘린더 코팅(calender coating), 커텡 코팅(curtain coating), 압출 코팅(extrustion coating), 캐스트 코팅(cast coating), 침지 코팅(dip coating), 에어 나이프코팅(air-knifecoating), 거품 코팅(foam coating), 슬릿 코팅(slit coating), 스크린 프린팅 등에서 선택되는 도포방법을 통하여 기재에 코팅할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일 양태에 따라 상기 전도성 페이스트 조성물은 전도성, 굴곡성, 접착력, 층간 접착력의 향상 및 기판에 균일하게 도포하기 위하여 기판에 10 내지 1,000 ㎛ 의 두께로 도포될 수 있으며, 바람직하게는 50 내지 500 ㎛의 두께로 도포될 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따라 상기 전도성 필름의 두께는 전도성 필름의 전도력, 굴곡성, 접착력, 층간 접착력의 향상을 위하여 1 내지 100 ㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 20 내지 80 ㎛ 범위일 수 있다.
상기한 바의 구성을 갖는 본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어가 실리콘 수지 바인더와의 상호결합력 및 분산성이 우수하면서도 정확한 메카니즘은 알 수 없으나, 놀랍게도 비저항 및 면저항이 현저히 낮아, 높은 전기전도도를 가지며, 기재에 도포 시 도전성을 현저하게 향상시켜 우수한 전도성을 갖는다는 점에 특징이 있는 것이다.
이에, 본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물을 포함하는 전도성 필름의 면저항은 5.0 x 10-2 내지 3.0 Ω/sq, 구체적으로 9.0 x 10-2 내지 2.5 Ω/sq, 보다 구체적으로 1.0 x 10-1 내지 2.0 Ω/sq일 수 있다. 비저항은 5.0 x 10-7 내지 5.0 x 10-5 Ωm, 구체적으로 1.0 x 10-6 내지 4.5 x 10-5 Ωm, 보다 구체적으로 5.0 x 10-6 내지 4.0 x 10-6 Ωm일 수도 있다.
이하 실시예를 통해 본 발명에 따른 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름에 대하여 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다.
또한 달리 정의되지 않은 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본원에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 실시예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
[실시예]
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.
실시예에 사용된 장비의 제원 및 물성측정방법은 다음과 같다.
① 면저항 : 전기전도도를 비교하기 위하여, 하기 실시예를 통해 제조된 코팅막의 면저항을 4점식 면저항 측정기(Loresta-GP, MCP-T610, MITSUBISHI CHEMICAL ANALYTECH)를 이용하여 측정하였다. 4점식 면저항 측정기로 코팅막의 면저항을 측정할 때 코팅막을 4분할하여 측정한 후 평균값을 취하였다.
② 페이스트 코팅 : 제조된 전도성 페이스트는 바코터(Bar coater, ERICHSEN, Model-510)을 이용하여 폴리이미드(Polyimide) 필름에 코팅하였다.
③ 필름두께측정 : 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노 와이어의 두께 측정은 두께측정기(ERICHSEN, Foil Thickness Gauge Model 497)로 측정하였다.
실시예 1: 필러 함량이 전체 전도성 페이스트 조성물 중 13.6 wt% 일 때 은 코팅된 구리 나노와이어 전도성 페이스트
100 ㎖ 삼각플라스크에 유기용매인 터피네올(α-terpineol, Sigma-Aldrich) 28.12 g (전체중량의 76.8 wt%), 에틸셀룰로스(Ethylcellulose, Sigma-Aldrich) 2.36 g(전체 중량의 6.4 wt%) 을 넣고 70℃ 핫플레이트에서 500 rpm으로 교반하며 에틸셀룰로스를 녹인다. 그리고 나서 한국등록특허 KR 10-1789213 B1(공고일: 2017.10.26)에 기재된 방법을 통해 제조된 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어 5 g(전체중량의 13.6 wt%)을 넣고, 실리콘 점착제(RSN-0806, 다우코닝) 3.16 g (전체중량의 8.6 wt%) 을 첨가한 후 잘 섞어준 후, 3롤밀(3-rollmill, EXAKT 50)을 이용하여 5회 분산처리를 수행하여 전도성 페이스트 조성물을 제조하였다(도1).
이와는 별개로 100 ㎜ × 100 ㎜의 폴리이미드 필름 상에 상기 전도성 페이스트 조성물을 10 ㎖ 표면에 투여한 후, 습윤 두께 500 ㎛두께로 코팅을 수행하였다. 제조된 코팅막은 드라이오븐에서 2℃/min의 승온 속도로 250℃까지 승온한 다음, 250℃에서 30분간 열처리하여 코팅막을 제조하였다. 이때 전도성 페이스트의 최종 건조두께는 약 26 ㎛였다. 이 때 면저항은 2.7 x 10-1 Ω/sq 로 측정되었고, 비저항은 7.16 x 10-6 Ωm 로 측정되었다(표 1).
실시예 2: 필러 함량이 전체 전도성 페이스트 조성물 중 8 wt% 일 때 은 코팅된 구리 나노와이어 전도성 페이스트
상기 실시예 1에서 은 코팅된 구리 나노와이어의 함량을 3 g을 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
실시예 2로 제조된 전도성 페이스트 코팅막의 최종 건조두께는 약 21 ㎛였다. 이 때 면저항은 1.74 x 100 Ω/sq로 측정되었고, 비저항은 3.65 x 10-5 Ωm 로 측정되었다(표 1).
비교예 1: 은 나노입자를 이용한 전도성 페이스트 조성물 (필러 함량: 8 wt%)
상기 실시예 2에서 은 코팅된 구리 나노와이어를 대신하여 은 나노입자를 사용한 것을 제외하고는 동일하게 실시하였다.
실시예 2와 비교하였을 때, 실시예 2의 비저항이 3.65 x 10-5 Ω.m가 나온 반면에 은 나노입자로 전도성 페이스트 조성물을 제조하였을 때는 면저항 9.27 x 100 Ω/sq으로 측정되어, 비저항이 1.16 x 10-4 Ω.m으로 1오더 이상 증가함을 알 수 있었다(표 1). 이는 은 나노입자 보다 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물로 전도성 필름을 만들었을 때 더욱 낮은 비저항을 얻을 수 있는 것을 확인할 수 있었다. 이 결과에 따라 은 나노입자를 이용하여 전도성 페이스트 조성물을 만든 것보다 은 코팅 된 구리 나노와이어를 이용하여 전도성 페이스트 조성물을 제조할 경우에는 보다 적은 함량의 필러를 함유함에도 불구하고 보다 우수한 전기적 물성을 가지는 전도성 필름을 제공할 수 있음을 확인할 수 있었다.
항목 필러 종류 필러 함유량 비저항 (Ω·m)
실시예 1 은 코팅 구리 나노와이어 13.6 wt% 7.16 x 10-6
실시예 2 은 코팅 구리 나노와이어 8 wt% 3.65 x 10-5
비교예 1 은 나노입자 8 wt% 1.16 x 10-4

Claims (11)

  1. 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어, 실리콘 수지 바인더 및 탄화수소계 수지 바인더를 포함하는 바인더 혼합물, 및 유기용매를 포함하는 전도성 페이스트 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 전도성 페이스트 조성물은 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어 5 내지 30 중량%를 포함하는 것인 전도성 페이스트 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 전도성 페이스트 조성물은 실리콘 수지 바인더 3 내지 20 중량%를 포함하는 것인 전도성 페이스트 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 바인더 혼합물과 상기 은 코팅 구리 나노와이어의 중량비가 1 : 0.1 내지 1.2인 전도성 페이스트 조성물.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 실리콘 수지 바인더는 실리콘 수지 바인더 총 중량 중 실라놀기를 0.1 내지 10 중량% 함유하며, 메틸기에 대한 페닐기의 비율이 0.3 내지 2.5 몰비인 전도성 페이스트 조성물.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 전도성 페이스트 조성물은 탄화수소계 바인더 3 내지 15 중량%를 포함하는 것인 전도성 페이스트 조성물.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 탄화수소계 바인더는 셀룰로즈계 바인더, 활성수소를 포함하는 아크릴계 반복단위를 포함하는 아크릴계 바인더 및 폴리비닐계 바인더에서 선택되는 어느 하나 또는 2종 이상 혼합하여 사용되는 전도성 페이스트 조성물.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 탄화수소계 바인더와 상기 실리콘 수지 바인더의 중량비가 1 : 0.8 내지 1.8인 전도성 페이스트 조성물.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 전도성 페이스트 조성물은 유기용매 50 내지 90 중량%를 포함하는 것인 전도성 페이스트 조성물.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 유기용매는 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 부틸알콜, 에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 테트라하이드로퓨란, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 사이클로헥사논, 톨루엔, 클로로포름, 디클로로벤젠, 디메틸벤젠, 트리메틸벤젠, 피리딘, 메틸나프탈렌, 니트로메탄, 아크릴로니트릴, 옥타데실아민, 아닐린, 디메틸설폭사이드, 디에틸렌글리콜에틸에테르 및 터피네올에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상인 전도성 페이스트 조성물.
  11. 제 1항 내지 제 10항에서 선택되는 어느 하나의 전도성 페이스트 조성물을 포함하는 전도성 필름.
KR1020190110850A 2019-09-06 2019-09-06 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름 KR102266093B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190110850A KR102266093B1 (ko) 2019-09-06 2019-09-06 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름
US17/753,519 US20230011343A1 (en) 2019-09-06 2019-10-31 Conductive paste composition containing silver-coated copper nanowires with core-shell structure and conductive film comprising the same
CN201980100060.1A CN114342005A (zh) 2019-09-06 2019-10-31 包含核-壳结构的涂覆有银的铜纳米线的导电性糊剂组合物及包含其的导电性薄膜
EP19944324.3A EP4020499A4 (en) 2019-09-06 2019-10-31 CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION COMPRISING A SILVER-COATED COPPER NANOWIRE HAVING A HEART-SHELL STRUCTURE AND CONDUCTIVE FILM COMPRISING THE LATTER
PCT/KR2019/014588 WO2021045307A1 (ko) 2019-09-06 2019-10-31 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름
JP2022514666A JP7412540B2 (ja) 2019-09-06 2019-10-31 コア－シェル構造の銀コーティング銅ナノワイヤを含む伝導性ペースト組成物およびこれを含む伝導性フィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190110850A KR102266093B1 (ko) 2019-09-06 2019-09-06 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210029516A true KR20210029516A (ko) 2021-03-16
KR102266093B1 KR102266093B1 (ko) 2021-06-18

Family

ID=74852539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190110850A KR102266093B1 (ko) 2019-09-06 2019-09-06 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230011343A1 (ko)
EP (1) EP4020499A4 (ko)
JP (1) JP7412540B2 (ko)
KR (1) KR102266093B1 (ko)
CN (1) CN114342005A (ko)
WO (1) WO2021045307A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150071713A (ko) * 2012-10-15 2015-06-26 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 전도성 조성물
KR20150145892A (ko) * 2014-06-19 2015-12-31 (주)바이오니아 은 코팅 구리 나노 와이어 및 이의 제조 방법
JP2016139600A (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
KR101789213B1 (ko) 2016-06-03 2017-10-26 (주)바이오니아 화학환원법을 이용한 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노 와이어의 제조방법
KR20180048458A (ko) * 2018-01-26 2018-05-10 (주)바이오니아 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2191482B1 (en) * 2007-09-13 2017-03-08 Henkel AG & Co. KGaA Electrically conductive composition
TWI420540B (zh) * 2009-09-14 2013-12-21 Ind Tech Res Inst 藉由光能或熱能成形之導電材料、導電材料之製備方法以及導電組合物
US20120325308A1 (en) * 2009-10-13 2012-12-27 Lg Chem, Ltd. Silver paste composition and solar cell using the same
KR101447478B1 (ko) 2013-07-12 2014-10-06 (주)바이오니아 탄소나노튜브 또는 탄소나노튜브-금속 복합체를 이용한 세라믹 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름
US20180017715A1 (en) * 2015-01-27 2018-01-18 Nitto Denko Corporation Transparent conductive film
JP6580432B2 (ja) 2015-03-16 2019-09-25 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
JP2017147163A (ja) * 2016-02-19 2017-08-24 三菱マテリアル株式会社 導電性ペースト及びこれを用いて形成された導電性膜
CN109906246B (zh) * 2016-11-02 2021-06-15 株式会社百奥尼 包含核壳结构的涂覆有银的铜纳米线的环氧糊剂组合物及包含其的导电性膜

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150071713A (ko) * 2012-10-15 2015-06-26 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 전도성 조성물
KR20150145892A (ko) * 2014-06-19 2015-12-31 (주)바이오니아 은 코팅 구리 나노 와이어 및 이의 제조 방법
JP2016139600A (ja) * 2015-01-27 2016-08-04 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
KR101789213B1 (ko) 2016-06-03 2017-10-26 (주)바이오니아 화학환원법을 이용한 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노 와이어의 제조방법
KR20180048458A (ko) * 2018-01-26 2018-05-10 (주)바이오니아 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름

Also Published As

Publication number Publication date
KR102266093B1 (ko) 2021-06-18
JP7412540B2 (ja) 2024-01-12
WO2021045307A1 (ko) 2021-03-11
EP4020499A4 (en) 2023-11-01
EP4020499A1 (en) 2022-06-29
CN114342005A (zh) 2022-04-12
JP2022547886A (ja) 2022-11-16
US20230011343A1 (en) 2023-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7145906B2 (ja) ナノスケール着色剤を使用して明るい色相が制御される透明フィルム
Lee et al. Well‐ordered and high density coordination‐type bonding to strengthen contact of silver nanowires on highly stretchable polydimethylsiloxane
JP5954922B2 (ja) 銀含有水性処方物および導電性または反射性コーティングを製造するためのその使用
TWI796472B (zh) 成形膜用導電性組成物、成形膜、成形體及其製造方法
KR101099237B1 (ko) 전도성 페이스트와 이를 이용한 전도성 기판
KR102097861B1 (ko) 투명 발열필름 및 이의 제조방법
TW201013704A (en) Conductive inks and pastes
CN108604473B (zh) 导电膏及使用该导电膏形成的导电膜
CN109906246B (zh) 包含核壳结构的涂覆有银的铜纳米线的环氧糊剂组合物及包含其的导电性膜
US20130337158A1 (en) Pickering emulsion for producing electrically conductive coatings and process for producing a pickering emulsion
WO2013176324A1 (ko) 금속 나노구조체와 전도성 고분자로 이루어진 복수개의 혼합 도전층을 포함하는 투명 전도성 박막 및 이의 제조방법
TW201429713A (zh) 用於透明導電薄膜之穩定劑
TW201424887A (zh) 混銀銅粉及其製造法、含有該混銀銅粉之導電性糊料、導電性接著劑、導電性膜、及電路
KR101295654B1 (ko) 은 나노와이어를 포함하는 전도성 고분자 복합체 막 및 이를 제조하기 위한 전도성 고분자 코팅 조성물
TW201044463A (en) Transparent conductive film encapsulating mesh-like structure formed from metal microparticles, substrate on which transparent conductive film is laminated, and method for producing the same
KR102266093B1 (ko) 코어-쉘 구조의 은 코팅 구리 나노와이어를 포함하는 전도성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 전도성 필름
CN111161906A (zh) 一种低电阻透明导电膜及其制备方法
KR20180048458A (ko) 코어-쉘 구조의 은 코팅된 구리 나노와이어를 포함하는 에폭시 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 도전성 필름
Li et al. Two-step deposition of Ag nanowires/Zn 2 SnO 4 transparent conductive films for antistatic coatings
WO2023003297A1 (ko) 형상학적으로 상이한 금속을 포함하는 전자파 차폐용 조성물
KR20140145300A (ko) 고내구성 투명전도성 코팅액 조성물, 그 제조방법 및 상기 조성물을 이용하여 제조된 투명전도성 필름
KR20230014064A (ko) 형상학적으로 상이한 금속을 포함하는 전자파 차폐용 조성물
WO2018162926A1 (en) Conductive ink composition
CN211294650U (zh) 一种低电阻透明导电膜
CN117678332A (zh) 含有形态不同的金属的电磁屏蔽用组合物

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)