KR20210028254A - 그래픽 센서, 이동 단말 및 그래픽 촬영 방법 - Google Patents
그래픽 센서, 이동 단말 및 그래픽 촬영 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210028254A KR20210028254A KR1020217004094A KR20217004094A KR20210028254A KR 20210028254 A KR20210028254 A KR 20210028254A KR 1020217004094 A KR1020217004094 A KR 1020217004094A KR 20217004094 A KR20217004094 A KR 20217004094A KR 20210028254 A KR20210028254 A KR 20210028254A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pixel
- sub
- infrared
- pixels
- graphic
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 31
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/33—Transforming infrared radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/60—Control of cameras or camera modules
- H04N23/67—Focus control based on electronic image sensor signals
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/703—SSIS architectures incorporating pixels for producing signals other than image signals
- H04N25/705—Pixels for depth measurement, e.g. RGBZ
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
- H01L27/14605—Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14629—Reflectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14645—Colour imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14649—Infrared imagers
- H01L27/1465—Infrared imagers of the hybrid type
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/10—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
- H04N25/11—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
- H04N25/13—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
- H04N25/131—Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements including elements passing infrared wavelengths
-
- H04N5/2253—
-
- H04N5/2254—
-
- H04N5/23212—
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
- G06F1/1686—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated camera
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
그래픽 센서, 이동 단말 및 그래픽 촬영 방법을 제공하며, 상기 그래픽 센서는, 기설정 방식으로 배열된 기설정 수량의 픽셀 유닛을 포함하는 픽셀 어레이를 포함하며, 픽셀 유닛은 제1 픽셀 및 제1 픽셀과 위치가 인접한 제2 픽셀을 포함하며, 제1 픽셀은 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀 및 블루 서브 픽셀을 포함하고, 제2 픽셀은 레드 서브 픽셀과 블루 서브 픽셀중 적어도 하나, 그린 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀을 포함하며, 제1 픽셀 및 제2 픽셀은 모두 풀 픽셀 듀어 코어 포커스 픽셀이며, 제1 픽셀 및 제2 픽셀중의 서브 픽셀은 모두 4 합 1 방식으로 배열되며; 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀, 제1 조합 서브 픽셀 또는 제2 조합 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 제1 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 레드 서브 픽셀 및 1/2 그린 서브 픽셀의 조합이며, 제2 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 그린 서브 픽셀과 1/2 블루 서브 픽셀의 조합이거나; 또는 1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중의 위치는, 1/2 레드 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 또는 1/2 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 두개의 인접한 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀은 조합되어 하나의 완정한 적외선 서브 픽셀을 형성한다.
Description
관련 출원에 대한 참조
본 출원은 2018년 7월 19일 중국 특허청에 제출한, 출원번호 제201810798680.4호의 우선권을 주장하며, 그 전체 내용을 참조로서 본 출원에 원용한다.
본 개시는 그래픽 처리 기술 분야에 관한 것으로, 특히 그래픽 센서, 이동 단말 및 그래픽 촬영 방법에 관한 것이다.
관련 기술중에서, 스마트 전자 제품은 점차적으로 사람들의 생활중의 필수품으로 되고 있으며, 촬영 기능은 전자 제품의 하나의 중요한 구성으로서 점차적으로 발전을 하고 있다. 그러나, 촬영 기능의 프로모션 및 보급에 따라, 사람들은 이미 현재의 스마트 전자 제품중의 카메라의 촬영 기능에 만족하지 않으며, 촬영 효과의 다양화, 플레이의 다양화 및 기능의 다양화의 실현을 더욱 희망하고 있다.
시장에는, 보완 매탈 옥사이드 반도체（Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS）를 기반으로 하는 그래픽 센서 픽셀 어레이 배열중에, 일종의 상용되고 있는 레드（Red，R） 그린（Green，G） 블루（Blue，B） 바이엘 모드를 기반으로 개선된 4 합 1 픽셀 어레이 배열 모드가 존재하며; 도 1a와 1b에서 도시하다시피, 이러한 배열 방식은 바이엘 모드와 비교하면 다크 상태에서의 촬영 효과를 향상시킬 수 있지만, 그 결함은 물체의 거리를 검측하지 못하는 것이며, 오로지 자연광을 접수하는데 사용될 수 있고, 정상적인 광조에서 그래픽을 촬영하고 기록하는데 사용될 수 있다.
풀 픽셀 듀어 코어 포커스(2PD) 기술의 픽셀 어레이 배열 모드는 도 1c 1d에서 볼 수 있다시피, 이러한 배열 방식은 자연광을 접수하는데만 사용될 수 있으며, 그래픽을 촬영하고 기록하는데 사용되나, 4 합 1 RGB 배열 기술 방안은, 물체의 거리를 측정할 수 있고, 더욱 신속하게 포커스 동작을 완성할 수 있으나, 다크 상태에서의 촬영 효과가 이상적이지 않다.
그중, 2PD는 위상 검측 기술의 원리에 대한 설명은 하기와 같다. 도 1c 및 도 1d에서 도시하는 바와 같이, 픽셀 어레이중 부분 R，G 및 B 서브 픽셀은 하나가 두개로 나뉘며, 상이한 입사 방향에 따라 획득한 광 에너지는 상이하고, 좌측 서브 픽셀 포인트와 우측 서브 픽셀 포인트는 한 쌍의 위상 검측 페어를 구성하고; 좌측 서브 픽셀 포인트와 우측 서브 픽셀 포인트의 휘도 평균치가 상대적 최대 피크 값에 도달할 경우, 이때의 그래픽은 상대적으로 가장 뚜렷하며, 즉, 포커스가 병합되었으며, 그후, 알고리즘 연산을 통하여 물체 거리를 획득할 수 있어, 나아가, 신속한 포커스를 실현할 수 있다.
상술한 바와 같이, 관련 기술중의 그래픽 센서의 픽셀 어레이 배열 모드에는, 포커스가 느리고 다크 상태에서의 촬영 효과가 향상되지 못하여, 사용자의 촬영 체험에 영향을 주는 문제가 존재한다.
본 개시의 실시예는 그래픽 센서, 이동 단말 및 그래픽 촬영 방법을 제공하여, 관련 기술중의 그래픽 센서의 픽셀 어레이 배열 모드에 포커스가 느리거나 또는 다크 상태에서의 촬영 효과가 향상되지 못하여, 사용자의 촬영 체험에 영향을 주는 문제를 해결하고자 한다.
제1 측면에 있어서, 본 개시의 실시예는 그래픽 센서를 제공하며, 상기 그래픽 센서는,
기설정 방식으로 배열된 기설정 수량의 픽셀 유닛을 포함하는 픽셀 어레이를 포함하며, 픽셀 유닛은 제1 픽셀 및 제1 픽셀과 위치가 인접한 제2 픽셀을 포함하며, 제1 픽셀은 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀 및 블루 서브 픽셀을 포함하고, 제2 픽셀은 레드 서브 픽셀과 블루 서브 픽셀중 적어도 하나, 그린 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀을 포함하며, 제1 픽셀 및 제2 픽셀은 모두 풀 픽셀 듀어 코어 포커스 픽셀이며, 제1 픽셀 및 제2 픽셀중의 서브 픽셀은 모두 4 합 1 방식으로 배열되며;
적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀, 제1 조합 서브 픽셀 또는 제2 조합 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 제1 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 레드 서브 픽셀 및 1/2 그린 서브 픽셀의 조합이며, 제2 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 그린 서브 픽셀과 1/2 블루 서브 픽셀의 조합이거나; 또는
1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 1/2 레드 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 또는 1/2 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 두개의 인접한 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀은 조합되어 하나의 완정한 적외선 서브 픽셀을 형성한다.
제2 측면에 있어서, 본 개시의 실시예는 이동 단말을 제공하며, 상기 이동 단말은 이미징 시스템 및 적외선 발사 모듈을 포함하며, 이미징 시스템은:
상술한 그래픽 센서;
렌즈 모듈;
렌즈 모듈을 구동하여 이동하기 위한 구동 모듈;
렌즈 모듈 및 그래픽 센서 사이에 설치된 필터 모듈;
그래픽 센서와 연결된 그래픽 데이터 처리 모듈; 및
그래픽 데이터 처리 모듈과 연결된 표시 모듈; 을 포함하며,
그중, 적외선 발사 모듈은 렌즈 모듈 둘레의 가장자리에 설치되어 있다.
제3 측면에 있어서, 본 개시의 실시예는 이동 단말에 적용되는 그래픽 촬영 방법을 제공하며, 이동 단말은 적외 발사 모듈 및 상술한 그래픽 센서를 포함하며, 상기 방법은,
적외선 발사 모듈을 통하여 적외광을 발사하는 단계;
촬영해야 할 대상이 반사한 적외광에 따라 촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 간의 거리를 획득하는 단계; 및
촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 간의 거리에 따라, 촬영해야 할 대상에 대해 입체 정보 획득을 진행하는 단계; 를 포함한다.
본 개시의 기술 방안은, 4 합 1 배열의 RGB 서브 픽셀과 적외선 서브 픽셀이 조합된 2PD 픽셀 어레이를 통하여 그래픽 센서를 형성하며, 그래픽 센서에 근거하여 촬영을 수행하고, 그래픽을 촬영하고 기록하는 기초상에서, 촬영해야 할 대상과 이동 단말 사이의 거리를 검측하고, 신속하게 포커스하고, 배경을 흐릿하게 하는 것을 실현하는 동시에, 그래픽의 다크 상태에서의 이미징 효과를 향상시킬 수 있고, 입체 촬영의 관련 응용 기능을 실현하고, 사용자의 촬영 체험을 보장하는 동시에 이동 단말의 기능 다양화를 보장할 수 있다.
본 개시의 실시예에 따른 기술방안을 더 명확하게 설명하기 위하여, 아래에서는 본 개시의 실시예의 설명에 사용되어야 할 도면들을 간단하게 소개하기로 한다. 하기 설명에서의 도면들은 단지 본 개시의 전부의 실시예가 아닌 일부 실시예들인 것으로, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들에게 있어서, 창조적 노동을 하지 않는다는 전제하에 이러한 실시예들에 의해 기타 실시예들을 더 얻을 수 있음은 자명한 것이며, 모두 본 개시의 보호 범위에 속한다.
도 1a은 관련 기술중의 4 합 1 RGB 배열 예시도이다.
도 1b는 4 합 1 픽셀 단면도이다.
도 1c는 2PD의 픽셀 어레이 배열도이다.
도 1d는 2PD의 픽셀 단면도이다.
도 2a는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 1이다.
도 2b는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 2이다.
도 2c는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 3이다.
도 3a는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 4이다.
도 3b는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 5이다.
도 4a는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 6이다.
도 4b는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 7이다.
도 5a는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 8이다.
도 5b는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 9이다.
도 6는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀의 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 실시예에서 제공한 이동 단말의 예시도이다.
도 7b는 본 개시의 실시예에서 제공한 이미징 시스템의 예시도이다.
도 8는 본 개시의 실시예에서 제공한 그래픽 촬영 방법의 예시도이다.
도 9는 본 개시의 실시예에서 제공한 이동 단말의 하드웨어 구조 예시도이다.
도 1a은 관련 기술중의 4 합 1 RGB 배열 예시도이다.
도 1b는 4 합 1 픽셀 단면도이다.
도 1c는 2PD의 픽셀 어레이 배열도이다.
도 1d는 2PD의 픽셀 단면도이다.
도 2a는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 1이다.
도 2b는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 2이다.
도 2c는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 3이다.
도 3a는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 4이다.
도 3b는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 5이다.
도 4a는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 6이다.
도 4b는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 7이다.
도 5a는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 8이다.
도 5b는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀 유닛의 예시도 9이다.
도 6는 본 개시의 실시예에서 제공한 픽셀의 단면도이다.
도 7a는 본 개시의 실시예에서 제공한 이동 단말의 예시도이다.
도 7b는 본 개시의 실시예에서 제공한 이미징 시스템의 예시도이다.
도 8는 본 개시의 실시예에서 제공한 그래픽 촬영 방법의 예시도이다.
도 9는 본 개시의 실시예에서 제공한 이동 단말의 하드웨어 구조 예시도이다.
이하, 본 개시의 실시예에서의 도면을 결부시켜, 본 개시의 실시예에 따른 기술방안을 명확하고 완전하게 설명하기로 한다. 설명되는 실시예들은 본 개시의 일부 실시예일 뿐, 전부의 실시예가 아님은 자명한 것이다. 본 개시의 실시예들을 토대로, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들이 창조적 노동을 하지 않는다는 전제하에 얻어지는 모든 기타 실시예들은 모두 본 개시의 보호 범위에 속한다.
본 개시의 실시예는 그래픽 센서를 제공하며, 그래픽 센서는,
기설정 방식으로 배열된 기설정 수량의 픽셀 유닛을 포함하는 픽셀 어레이를 포함하며, 픽셀 유닛은 제1 픽셀 및 제1 픽셀과 위치가 인접한 제2 픽셀을 포함하며, 도 2a 내지 2c, 도 3a 내지 3b 및 도 4a 내지 4b에서 도시하는 바와 같이, 제1 픽셀은 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀 및 블루 서브 픽셀을 포함하고, 제2 픽셀은 레드 서브 픽셀과 블루 서브 픽셀중 적어도 하나, 그린 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀을 포함하며, 제1 픽셀 및 제2 픽셀은 모두 풀 픽셀 듀어 코어 포커스 픽셀이며, 제1 픽셀 및 제2 픽셀중의 서브 픽셀은 모두 4 합 1 방식으로 배열되며;
적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀, 제1 조합 서브 픽셀 또는 제2 조합 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 제1 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 레드 서브 픽셀 및 1/2 그린 서브 픽셀의 조합이며, 제2 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 그린 서브 픽셀과 1/2 블루 서브 픽셀의 조합이거나; 또는
1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중의 위치는, 1/2 레드 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 또는 1/2 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 두개의 인접한 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀은 조합되어 하나의 완정한 적외선 서브 픽셀을 형성한다.
본 개시의 실시예에서 제공한 그래픽 센서에 포함된 픽셀 어레이는, 기설정 수량의 픽셀 유닛을 포함하며, 그중, 기설정 수량의 픽셀 유닛은 기설정 방식에 따라 배열된다. 기설정 수량의 픽셀 유닛은 모두 제1 픽셀 및 제2 픽셀을 포함하며, 그중, 제1 픽셀과 제2 픽셀은 구별이 있으며, 제1 픽셀중에는 레드 서브 픽셀(R), 그린 서브 픽셀(G) 및 블루 서브 픽셀(B)이 포함되며, 제2 픽셀중에는 레드 서브 픽셀과 블루 서브 픽셀중 적어도 하나가 포함되며, 그린 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀(IR)이 더 포함되며, 제2 픽셀중에 적외선 서브 픽셀을 설치하는 것을 통하여, 적외광을 수신하는 상황하에서 픽셀 촬영을 진행할 수 있으며, 다크 상태에서의 이미징을 실현할 수 있으면, 사용자 촬영 체험을 보장할 수 있다.
그중, 본 개시의 실시예중의 제1 픽셀 및 제2 픽셀은 모두 풀 픽셀 듀어 코어 포커스(2PD) 픽셀이며, 2PD 픽셀을 채용하는 것을 통하여 물체 거리를 검측할 수 있으며, 더욱 신속하게 포커스를 맞추는 동작을 완성할 수 있으며, 여기서 제1 픽셀 및 제2 픽셀은 모두 2PD 픽셀이며, 즉, 제1 픽셀 및 제2 픽셀중의 서브 픽셀은 모두 2PD 서브 픽셀이다. 동시에, 제1 픽셀 및 제2 픽셀중의 서브 픽셀은 모두 4 합 1 배열 방식으로 배열되며, 이러한 4 합 1 배열 방식은 하나의 서브 픽셀중에 4개의 대응되는 유닛을 포함하도록 하며, 그중 4개의 유닛의 구조 형식은: 두개의 유닛은 상층에 위치하고, 나머지 두개의 유닛은 하층에 위치하며, 하층의 두개 유닛과 상층의 두개 유닛은 대응되게 배열된다. 즉 제1 유닛과 제2 유닛은 순차적으로 배열되며 서로 인접하며, 제3 유닛은 제1 유닛의 하부에 위치하고, 제4 유닛은 제2 유닛의 하부에 위치한다.
동시에, 서브 픽셀은 2PD 서브 픽셀이므로, 각 유닛은 하나가 두개로 나뉘어 진다. 예하면, 레드 서브 픽셀중에는 4개의 레드 유닛이 포함되고, 그린 서브 픽셀중에는 4개의 그린 유닛이 포함되며, 블루 서브 픽셀중에는 4개의 블루 유닛이 포함되며, 각 유닛은 모두 하나가 두개로 나뉘어진다.
제1 픽셀중의 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀은 일정한 방식에 따라 배열을 진행하며, 제1 픽셀중에는 하나의 레드 서브 픽셀, 하나의 블루 서브 픽셀 및 두개의 그린 서브 픽셀이 포함되며, 여기서 두개의 그린 서브 픽셀을 구분하기 위하여 제1 그린 서브 픽셀 및 제2 그린 서브 픽셀로 각각 명칭하며, 그중, 제1 그린 서브 픽셀 및 제2 그린 서브 픽셀은 동일하다. 레드 서브 픽셀 및 제1 그린 서브 픽셀은 인접되며, 제2 그린 서브 픽셀은 레드 서브 픽셀의 하부에 위치하며, 블루 서브 픽셀은 제1 그린 서브 픽셀의 하부에 위치하고, 제2 그린 서브 픽셀은 블루 서브 픽셀과 인접된다.
제2 픽셀중에는 레드 서브 픽셀 및 블루 서브 픽셀 중의 적어도 하나가 포함되며, 그린 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀을 더 포함하며, 즉 제2 픽셀중에는 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 적외선 서브 픽셀이 포함될 수 있고, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀이 포함될 수도 있고, 그린 서브 픽셀, 레드 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀이 포함될 수도 있다.
그중, 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는 제1 픽셀중의 어느 하나의 서브 픽셀의 위치와 동일할 수 있고, 제1 픽셀중의 위치가 인접한 두개의 1/2의 상이한 서브한 서브 픽셀의 위치와 동일할 수 있다. 물론, 1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는 제1 픽셀중의 임의의 1/2 서브 픽셀의 위치와 동일할 수 있으며, 이때, 두개의 인접한 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀은 조합되어 하나의 완정한 적외선 서브 픽셀을 형성할 수 있다. 예하면, 1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중의 위치는 1/2 레드 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일할 수 있으며, 나머지 1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는 1/2 그린 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일할 수 있고, 이로써, 인접한 두개의 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀을 조합하여 완정한 레드 서브 픽셀을 형성할 수 있다.
본 개시의 실시예는, RGB 픽셀 어레이 배열 방식상에서 개선을 진행하는 것을 통하여, RGB 픽셀 어레이 배열 방식을 4 합 1의 RGB-적외선（Infrared Radiation，IR）의 픽셀 어레이 배열 방식으로 개변하여, 이동 단말로 하여금 적외광을 수신하는 상황하에서, 그래픽의 촬영을 진행하도록 하여, 다크 상태에서의 이미징을 실현하고, 사용자의 촬영 체험을 보장할 수 있다.
동시에, 본 개시의 실시예의 그래픽 센서는 촬영해야 할 대상과 이동 단말 사이의 거리를 검측하는 것을 실현할 수 있으며, 신속하게 포커스를 맞추고 또한 배경을 흐릿하게 하는 것을 실현하고, 적외선 발사 모듈과 배합하는 것을 통하여, 그래픽의 이미징 효과를 향상시킬 수 있고, 입체 촬영의 관련 응용 기능을 실현하여, 사용자 촬영 체험을 보장하는 동시에, 이동 단말의 기능성을 증강할 수 있다.
본 개시의 실시예중에서, 도 2a 내지 도 2c, 도 3a 및 3b에서 도시하는 바와 같이, 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀, 제1 조합 서브 픽셀 또는 제2 조합 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 제1 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 레드 서브 픽셀 및 1/2 그린 서브 픽셀의 조합이며, 제2 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 그린 서브 픽셀과 1/2 블루 서브 픽셀의 조합이다.
제2 픽셀중에 블루 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀이 포함될 경우, 적외선 서브 픽셀은 제1 픽셀중의 레드 서브 픽셀을 대체하며, 이때, 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 레드 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하다.
제2 픽셀중에 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 적외선 서브 픽셀이 포함될 경우, 적외선 서브 픽셀은 제1 픽셀중의 블루 서브 픽셀을 대체하며, 이때, 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하다.
제2 픽셀중에 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀이 포함될 경우, 적외선 서브 픽셀은 제1 픽셀중의 그린 서브 픽셀을 대체하며, 이때, 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 그린 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하다.
제2 픽셀중에 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀이 포함될 경우, 제2 픽셀중에는 하나의 레드 서브 픽셀, 하나의 그린 서브 픽셀, 1/2 블루 서브 픽셀과 1/2 그린 서브 픽셀, 및 하나의 적외선 서브 픽셀이 포함될 수 있으며, 이때, 적외선 서브 픽셀은 제1 픽셀중의 1/2 블루 서브 픽셀과 1/2 그린 서브 픽셀을 대체하며, 즉, 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 위치가 인접한 1/2 그린 서브 픽셀과 1/2 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하다.
제2 픽셀중에 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀이 포함될 경우, 제2 픽셀중에는 하나의 블루 서브 픽셀, 하나의 그린 서브 픽셀, 1/2 레드 서브 픽셀과 1/2 그린 서브 픽셀, 및 하나의 적외선 서브 픽셀이 포함될 수 있으며, 이때, 적외선 서브 픽셀은 제1 픽셀중의 1/2 그린 서브 픽셀과 1/2 레드 서브 픽셀을 대체하며, 즉, 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 위치가 인접한 1/2 그린 서브 픽셀과 1/2 레드 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하다.
상술한 실시예의 기초상에서, 레드 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀, 제1 조합 서브 픽셀 또는 제2 조합 서브 픽셀이 제 1 픽셀중에서의 위치와 동일할 경우, 픽셀 유닛중에는 하나의 제2 픽셀 및 적어도 하나의 제1 픽셀이 포함된다.
적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀, 제1 조합 서브 픽셀 또는 제2 조합 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일할 경우, 이때, 픽셀 유닛중의 제2 픽셀의 수량은 하나이며, 제1 픽셀의 수량은 하나보다 크거나 또는 같을 수 있다. 픽셀 유닛중에 하나의 제2 픽셀 및 하나의 제1 픽셀이 포함될 경우, 도 5a에 도시된 예의 상황을 참조하면 되고, 픽셀 유닛중에는 하나의 제1 픽셀 및 하나의 제2 픽셀이 포함되며, 그중, 제2 픽셀중에는 하나의 레드 서브 픽셀, 두개의 그린 서브 픽셀 및 하나의 적외선 서브 픽셀이 포함되며, 제1 픽셀중에는 하나의 레드 서브 픽셀, 두개의 그린 서브 픽셀 및 하나의 블루 서브 픽셀이 포함되며, 이때, 적외선 서브 픽셀이 픽셀 유닛중의 점유비는 1/8이고, 설명해야 할 것은, 여기서의 서브 픽셀은 4 합 1 방식으로 배열되며, 각 서브 픽셀은 4개의 대응하는 유닛을 포함하며, 각 유닛은 하나가 두개로 나뉜다.
픽셀 유닛중에 두개의 제1 픽셀 및 하나의 제2 픽셀이 포함될 경우, 제2 픽셀중에는 하나의 블루 서브 픽셀, 두개의 그린 서브 픽셀 및 하나의 적외선 서브 픽셀이 포함되며, 제1 픽셀중에는 하나의 레드 서브 픽셀, 두개의 그린 서브 픽셀 및 하나의 블루 서브 픽셀이 포함되며, 이때, 적외선 서브 픽셀이 픽셀 유닛중에서의 점유비는 1/12이며, 여기서의 서브 픽셀은 모두 4 합 1 방식으로 배열되며, 각 서브 픽셀은 모두 4개의 대응되는 유닛이 포함되며, 각 유닛은 하나가 두개로 나뉜다.
픽셀 유닛중에 세개의 제1 픽셀 및 하나의 제2 픽셀이 포함될 경우, 예하면, 도 3a에서 도시하는 바와 같이, 픽셀 유닛중에는 세개의 제1 픽셀 및 하나의 제2 픽셀이 포함되고, 그중 제2 픽셀중에는 하나의 블루 서브 픽셀, 하나의 그린 서브 픽셀, 1/2 레드 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 및 하나의 적외선 서브 픽셀이 포함되며, 제1 픽셀의 기초상에서 2PD 서브 픽셀의 1/2 레드 서브 픽셀 및 1/2 그린 서브 픽셀을 취하여 적외선 서브 픽셀로 하고, 제1 픽셀중에는 하나의 레드 서브 픽셀, 두개의 그린 서브 픽셀 및 하나의 블루 서브 픽셀이 포함되며, 이때, 적외선 서브 픽셀이 픽셀 유닛중에서의 점유비는 1/16이며, 여기서의 서브 픽셀은 모두 4 합 1 방식으로 배열되며, 각 서브 픽셀은 4개의 대응되는 유닛을 포함하며, 각 유닛은 하나가 두개로 나뉜다.
상술한 대응되는 몇가지 포인트를 취하는 방식은 단지 예를 들어 설명하는데 사용되기 위한 것이며, 기타의 포인트룰 취하는 방식일 수 도 있으며, 여기서 일일이 소개하지 않기로 한다.
본 개시의 실시예중에서, 도 4a 및 도 4b에서 도시하는 바와 같이, 1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는 1/2 레드 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 또는 1/2 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 인접한 두개의 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀은 조합되여 하나의 완정한 적외선 서브 픽셀을 형성한다.
제2 픽셀중에는 단지 1/2 적외선 서브 픽셀이 포함되고, 두개의 제2 픽셀을 통하여 조합을 진행하여 하나의 완정한 적외선 서브 픽셀을 획득할 수 있다.
제2 픽셀중에 1/2 적외선 서브 픽셀이 포함될 경우, 1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는 1/2 레드 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일할 수도 있고, 1/2 그린 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일할 수도 있으며, 1/2 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일할 수도 있다.
1/2 적외선 서브 픽셀이 하나의 제2 픽셀중에서의 위치는 1/2 레드 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일할 경우, 다른 하나의 제2 픽셀중에서의 1/2 적외선 서브 픽셀의 위치는 1/2 그린 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하다. 1/2 적외선 서브 픽셀이 하나의 제2 픽셀중에서의 위치는 1/2 그린 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일할 경우, 다른 하나의 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀의 위치는 1/2 블루 서브 픽셀 또는 1/2 레드 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하다.
상응하게, 1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 1/2 레드 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 또는 1/2 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하고, 두개의 인접한 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀은 조합되여 하나의 완정한 적외선 서브 픽셀을 형성할 경우, 픽셀 유닛중에는 두개의 제2 픽셀 및 0보다 크거나 같은 수량의 제1 픽셀이 포함된다.
픽셀 유닛중의 픽셀의 수량이 적어도 두개이면, 픽셀 유닛중에는 두개의 제2 픽셀 및 0보다 크거나 같은 수량의 제1 픽셀이 포함된다. 픽셀 유닛중의 픽셀의 수량이 두개일 경우, 두개의 제2 픽셀을 포함한다. 예하면, 도 5b에서 도시하는 바와 같이, 픽셀 유닛중에 두개의 제2 픽셀이 포함되고, 그중 하나의 제2 픽셀중에는 하나의 레드 서브 픽셀, 하나의 그린 서브 픽셀, 하나의 블루 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 및 1/2 적외선 서브 픽셀이 포함되며, 다른 하나의 제2 픽셀중에는 하나의 레드 서브 픽셀, 두개의 그린 서브 픽셀, 1/2 블루 서브 픽셀 및 1/2 적외선 서브 픽셀이 포함된다. 이때, 1/2 적외선 서브 픽셀이 하나의 제2 픽셀중에서의 위치는 1/2 그린 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 다른 하나의 제2 픽셀중에서의 1/2 적외선 서브 픽셀의 위치는 1/2 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일한다. 적외선 서브 픽셀이 픽셀 유닛중에서의 점유비는 1/8이다.
픽셀 유닛중의 픽셀의 수량이 세개일 경우, 두개의 제2 픽셀 및 하나의 제1 픽셀을 포함한다. 예하면, 픽셀 유닛중에 두개의 제2 픽셀 및 하나의 제1 픽셀이 포함되고, 그중 하나의 제2 픽셀중에 하나의 레드 서브 픽셀, 하나의 그린 서브 픽셀, 하나의 블루 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 및 1/2 적외선 서브 픽셀이 포함되며, 다른 하나의 제2 픽셀중에는 1/2 레드 서브 픽셀, 두개의 그린 서브 픽셀, 하나의 블루 서브 픽셀 및 1/2 적외선 서브 픽셀이 포함되며, 이때, 1/2 적외선 서브 픽셀이 하나의 제2 픽셀중에서의 위치는 1/2 그린 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하고, 다른 하나의 제2 픽셀중에서의 1/2 적외선 서브 픽셀의 위치는 1/2 레드 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하다. 적외선 서브 픽셀이 픽셀 유닛중에서의 점유비는 1/12이다.
픽셀 유닛중의 픽셀의 수량이 4개일 경우, 두개의 제2 픽셀 및 두개의 제1 픽셀을 포함한다. 예하면, 도 4b에서 도시하는 바와 같이, 픽셀 유닛중에는 두개의 제2 픽셀 및 두개의 제1 픽셀이 포함되며, 그중 하나의 제2 픽셀중에는 하나의 레드 서브 픽셀, 하나의 그린 서브 픽셀, 하나의 블루 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 및 1/2 적외선 서브 픽셀이 포함되며, 다른 하나의 제2 픽셀중에는 하나의 블루 서브 픽셀, 두개의 그린 서브 픽셀, 1/2 레드 서브 픽셀 및 1/2 적외선 서브 픽셀이 포함되며, 이때, 1/2 적외선 서브 픽셀이 하나의 제2 픽셀중에서의 위치는 1/2 그린 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하고, 다른 하나의 제2 픽셀중에서의 1/2 적외선 서브 픽셀의 위치는 1/2 레드 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하다. 적외선 서브 픽셀이 픽셀 유닛중에서의 점유비는 1/16이며, 여기서의 서브 픽셀은 모두 4 합 1의 방식으로 배열되며, 각 서브 픽셀은 모두 4개의 대응되는 유닛을 포함하며, 각 유닛은 모두 하나가 두개로 나뉜다.
픽셀 어레이는 1/8 점유비를 가진 RGB+IR 픽셀 유닛, 1/12점유비를 가진RGB+IR 픽셀 유닛 또는 1/16 점유비를 가진 RGB+IR 픽셀유닛을 하나의 픽셀 유닛 어레이로 하며, 픽셀 유닛 어레이는 재차 주기성적인 어레이 배열 조성을 진행한다. 물론, 픽셀 어레이는 기타 형식일 수도 있으며, 여기서 더는 예를 들지 않는다.
그중 적외선 서브 픽셀이 픽셀 유닛중에서의 밀도(즉 점유비)는 1/4n이며, n은 2보다 크거나 같은 정수이며, 적외선 서브 픽셀에 적용하는 픽셀 어레이의 크기는 한정하지 않는다. 상술한 것은 단지 몇가지 대응되는 적외선 서브 픽셀의 포인트를 취하는 실시 방식이며, 기타의 포인트를 취하는 방식일 수도 있으며, 본 개시의 실시예에서는 기타의 포인트를 취하는 방식에 대해 여기서 일일이 소개하지 않기로 한다. 적외선 서브 픽셀이 픽셀 유닛중에서의 포인트를 취하는 위치(제2 픽셀의 위치)는 본 개시의 실시예에서 구체적으로 한정하지 않는다.
상술한 픽셀 유닛의 형식은 2PD 서브 픽셀의 레드, 그린 또는 블루의 4 합 1 서브 픽셀을 취하여 적외선 서브 픽셀로 하고, 픽셀 유닛의 형식의 다양화에 도모를 주며, 2PD 서브 픽셀의 1/2 레드 및 1/2 그린의 4 합 1 서브 픽셀 또는 1/2 블루 및 1/2 그린의 4 합 1 서브 픽셀을 취하여 적외선 서브 픽셀로 하여, RGB를 처리할 경우 IR 불량 픽셀의 영향을 감소할 수 있다.
본 개시의 실시예중에서, 레드 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 레드 필터 및 마이크로 미러(Micromirror)를 포함하며; 그린 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 그린 필터 및 마이크로 미러를 포함하며; 블루 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 블루 필터 및 마이크로 미러를 포함하며; 적외선 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 적외선 필터 및 마이크로 미러를 포함한다.
레드 서브 픽셀에 포함된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 레드 필터 및 마이크로 미러는 아래에서 위로 순차적으로 배열된다. 상응한 그린 서브 픽셀에 포함된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 그린 필터 및 마이크로 미러는 아래에서 위로 순차적으로 배열된다. 블루 서브 픽셀에 포함된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 블루 필터 및 마이크로 미러는 아래에서 위로 순차적으로 배열된다. 적외선 서브 픽셀에 포함된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 적외선 필터 및 마이크로 미러는 아래에서 위로 순차적으로 배열된다. 여기서, 반도체층은 실리콘 기판일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 레드, 그린, 블루 및 적외선 서브 픽셀의 구조는 도 6에 도시하는 것을 참조하면 되고, 도 6에서 단지 그린 및 적외선 서브 픽셀을 도시하였지만, 이 기초상에서 레드와 블루 서브 픽셀의 구조를 알 수 있다. 그린 필터를 레드 또는 블루 필터로 교체할 수 있으며, 즉, 레드 서브 픽셀 또는 블루 서브 픽셀의 구조를 알 수 있다.
레드, 그린 및 블루 서브 픽셀은 합성 그래픽의 픽셀의 색채 정보를 획득하기 위한 것이며, 이는 적외선의 진입을 저지할 수 있으며; 예컨대, 단지 파장이 380~700nm인 가시광을 진입하도록 하고, 고 조도하에서 직접 색채가 완정하고 핍진한 그래픽을 생성할 수 있다. 적외선 파장은 750~1100nm이며, 적외선 파장 단을 통하여 다크 상태에서의 이미징 효과를 향상할 수 있으며, 적외선 거리 측정 기능을 실현할 수 있다.
이상의 설명으로부터 알 수 있는바, RGB 서브 픽셀 포인트는 각종 RGB 컬러에 대응되는 파장 광의 광 수신 소자이며, IR 서브 픽셀 포인트는 적외광에 대응되는 광 수신 소자이다.
본 개시의 실시예에서, 그래픽 센서는 보완 매탈 옥사이드 반도체(CMOS) 그래픽 센서, 전하 커플링 소자(CCD) 그래픽 센서 또는 양자(quantum) 박막 그래픽 센서이다.
본 개시의 실시예에서 4 합 1의 RGB-IR의 픽셀 어레이 배열 방식에서, 적용되는 그래픽 센서의 타입은 한정하지 않으며, CMOS를 기반으로 하는 그래픽 센서일 수 있고, 전하 커플링 소자（Charge-coupled Device，CCD）를 기반으로 하는 그래픽 센서 일 수도 있으며, 양자 박막을 기반으로 하는 그래픽 센서 일 수도 있으며, 물론, 기타 타입의 그래픽 센서 일 수도 있다. 본 개시의 실시예의 그래픽 센서는 카메라 모듈을 포함하는 임의의 전자 제품중에 적용될 수 있다.
본 개시의 실시예는 이동 단말을 더 제공하며, 도 7a 및 도 7b에서 도시하는 바와 같이, 이동 단말(1)은 이미징 시스템(2) 및 적외선 발사 모듈(3)을 포함하며, 이미징 시스템(2)은 상술한 그래픽 센서(21)를 포함하며, 이미징 시스템은:
렌즈 모듈(22); 렌즈 모듈(22)을 구동하여 이동하기 위한 구동 모듈(23); 렌즈 모듈(22) 및 그래픽 센서(21) 사이에 설치된 필터 모듈(24); 그래픽 센서(21)와 연결된 그래픽 데이터 처리 모듈(25); 및 그래픽 데이터 처리 모듈(25)과 연결된 표시 모듈(26); 을 더 포함하며, 그중, 적외선 발사 모듈(3)은 렌즈 모듈(22) 둘레의 가장자리에 설치되어 있다.
본 개시의 실시예의 이동 단말(1)은 이미징 시스템(2)을 포함하고, 적외선 발사 모듈(3)을 더 포함하며, 그중 이미징 시스템(2)은 상술한 그래픽 센서(21)를 포함하며, 이미징 시스템(2)은 광 라인을 포커스하기 위한 렌즈 모듈(22)을 더 포함하며, 렌즈 모듈(22)은 구동 모듈(23)과 연결되며, 구동 모듈(23)은 촬영해야 할 대상이 멀거나 가까움에 따라, 렌즈 모듈(22)의 위치에 대해 조정을 진행하기 위한 것이다.
렌즈 모듈(22)과 그래픽 센서(21) 사이에는 필터 모듈(24)이 설정되어 있으며, 그중, 광 라인이 렌즈 모듈(22)을 통과하여 포커스되며, 필터 모듈(24)을 경과한 후, 그래픽 센서(21)의 픽셀 어레이상에 포커스될 수 있다. 그래픽 센서(21)와 그래픽 데이터 처리 모듈(25)은 연결되며, 그래픽 데이터 처리 모듈(25)은 표시 모듈(26)과 연결된다. 광 라인이 그래픽 센서(21)의 픽셀 어레이상에 포커스된 후, 그래픽 센서(21)는 광-전 전환을 진행한 후, 데이터를 그래픽 데이터 처리 모듈(25)로 전송하고, 그래픽 데이터 처리 모듈(25)은 데이터에 대해 처리를 진행한 후 표시 모듈(26)상에서 사진의 형식으로 나타난다.
그중, 구동 모듈(23)은 렌즈 모듈(22)의 위치를 조정한 후, 그래픽 센서(21)중의 2PD 픽셀을 이용하여 위상차를 획득하며, 따라서, 물체와 이미징 면 거리를 획득하며, 나아가 신속한 포커스를 실현할 수 있다.
그외, 본 개시의 실시예중에서, 2PD 그래픽 센서의 4 합 1 RGB+IR 픽셀 어레이 배열 방식에 기초하여, 적외선 발사 모듈(3)과 배합하여 입체 관련 기능을 실현할 수 있으며, 예컨대, 얼굴 인식 잠금 해제, 안전 결제, 입체 이미징 등 단말의 응용은 이미징을 보장하는 기초상에서, 이동 단말의 기능성을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 실시예중의 필터 모듈(24)은 380nm 내지 1100nm의 광 파장을 통과시킬 수 있다. 이때, 광 라인은 렌즈 모듈(22)을 통과하여 포커스된 후, 필터 모듈(24)을 통하여 필터링을 진행할 수 있으며, 그중, 필터 모듈(24)은 자연광 및 적외광의 통과에 사용될 수 있고, 이미징 시스템(2)의 이미징 효과를 보장하는데 사용될 수 있다.
그중, 이동 단말상의 적외선 발사 모듈(3)은 렌즈 모듈(22)의 둘레의 가장자리에 설치되어 있다. 적외선 발사 모듈(3)은 적외선을 발사하며, 적외선은 장애물을 만나면 발사를 하게 되며; 이미징 시스템(2)은 반사되어 돌아온 적외광선을 포착한 후, 적외선 서브 픽셀을 경과하여 광-전 전환을 진행하여, 적외선이 발사되어서부터 적외선이 수신될 때까지의 시간차를 획득할 수 있으며, 광의 전파 속도가 고정되어 있기에, 따라서, 장애물과 이동 단말의 거리를 연산할 수 있고, 최종적으로, 장애물상의 각각의 아주 작은 단위로부터 이동 단말까지의 거리를 획득하여, 입체 이미징 기록 기능을 실현할 수 있다. 물론, 적외광의 위상차를 획득하는 방식을 통하여, 장애물상의 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 사이의 거리를 획득할 수도 있다.
본 개시의 실시예의 이동 단말은, 4 합 1 배열의 RGB 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀을 조합한 2PD 픽셀 어레이를 채용하는 것을 통하여 그래픽 센서를 형성하며, 그래픽 센서에 따라 촬영을 수행하며, 그래픽을 촬영하고 기록하는 기초상에서, 촬영해야 할 대상과 이동 단말 사이의 거리를 검측하며, 신속하게 포커스하고, 배경을 흐릿하게 하는 것을 실현하며, 그래픽의 다크 상태에서의 이미징 효과를 향상시킬 수 있고, 입체 촬영의 관련 응용 기능을 실현하고, 사용자의 촬영 체험을 보장하는 동시에 이동 단말의 기능 다양화를 보장할 수 있다.
본 개시의 실시예는 이동 단말에 적용되는 그래픽 촬영 방법을 더 제공하며, 이동 단말은 상술한 그래픽 센서를 포함하고, 적외선 발사 모듈을 더 포함하며, 도 8에서 도시하는 바와 같이, 해당 방법은 하기의 단계를 포함한다.
단계 801: 적외선 발사 모듈을 통하여 적외광을 발사한다.
이동 단말상의 적외선 발사 모듈은 적외선을 발사할 수 있으며, 적외선은 촬영해야 할 대상을 만나면 발사가 발생하며, 그가 반사한 적외광은 이동 단말의 이미징 시스템에 의해 수신된다. 그중, 이동 단말의 그래픽 센서는 4 합 1의 RGB-IR 의 픽셀 어레이를 형성하기에, 따라서, 적외선 서브 픽셀을 통하여 광-전 전환을 진행할 수 있다.
단계 802: 촬영해야 할 대상이 반사한 적외광에 따라 촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 간의 거리를 획득한다.
촬영해야 할 대상과 이동 단말 간의 거리를 획득할 때, 실제로 촬영해야 할 대상과 이미징 면 사이의 거리를 획득하는 것이며, 촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 사이의 거리를 획득하는 과정은: 제2 픽셀을 포함하는 픽셀 어레이를 통하여 촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트에서 반사한 적외광을 수신하며; 적외광을 송신하고 수신하는 시간차 및 적외광의 전파 속도 또는 적외광의 위상차를 획득하는 것에 따라, 촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 사이의 거리를 획득한다.
반사되어 돌아온 적외광선을 포착한 후, 적외선 서브 픽셀을 경과하여 광-전 전환을 진행하며, 적외선이 발사되어서부터 적외선이 수신되기까지의 시간차를 획득하며, 광의 전파 속도가 고정되어 있기에, 따라서, 시간차 및 전파 속도 곱셈의 1/2에 근거하여, 장애물과 이동 단말의 거리를 연산할 수 있다. 그중, 이동 단말이 수신한 각 적외광 반사 포인트에서의 적외광을 반사한 시간은 구별이 존재하며, 따라서, 각 적외광 반사 포인트에 대해 대응되는 하나의 거리를 연산할 수 있고, 나아가, 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 사이의 거리를 획득할 수 있다. 적외광의 위상차를 획득하는 방식을 통하여 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 사이의 거리를 획득할 수도 있으며, 구체적으로 비행 시간（Time of Flight， TOF） 기술을 참조하면 되고, 여기서 더 이상 상세하게 설명하지 않는다.
그중, 본 개시의 실시예의 그래픽 센서의 픽셀 어레이는 기설정 방식에 따라 배열된 기설정 수량의 픽셀 유닛을 포함하며, 픽셀 유닛은 제1 픽셀 및 제1 픽셀과 위치가 인접한 제2 픽셀을 포함하며, 제1 픽셀은 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀 및 블루 서브 픽셀을 포함하고, 제2 픽셀은 레드 서브 픽셀과 블루 서브 픽셀중 적어도 하나, 그린 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀을 포함하며, 제1 픽셀 및 제2 픽셀은 모두 풀 픽셀 듀어 코어 포커스 픽셀이며, 제1 픽셀 및 제2 픽셀중의 서브 픽셀은 모두 4 합 1 방식으로 배열되며; 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀, 제1 조합 서브 픽셀 또는 제2 조합 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 제1 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 레드 서브 픽셀 및 1/2 그린 서브 픽셀의 조합이며, 제2 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 그린 서브 픽셀과 1/2 블루 서브 픽셀의 조합이거나; 또는 1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 1/2 레드 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 또는 1/2 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 두개의 인접한 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀은 조합되어 하나의 완정한 적외선 서브 픽셀을 형성한다.
단계 803: 촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 간의 거리에 따라, 촬영해야 할 대상에 대해 입체 정보 획득을 진행한다.
촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 간의 거리를 획득할 때, 구체적으로 촬영해야 할 대상상의 각각의 아주 작은 단위로부터 이동 단말 까지의 거리를 획득하고, 그후, 촬영해야 할 대상에 대해 촬영 플로우를 수행하여, 입체 이미징 기록 기능을 실현한다.
본 개시의 실시예의 그래픽 촬영 방법은, 4 합 1 배열의 RGB 서브 픽셀과 적외선 서브 픽셀이 조합된 2PD 픽셀 어레이를 통하여 그래픽 센서를 형성하며, 그래픽 센서에 근거하여 촬영을 수행하고, 그래픽을 촬영하고 기록하는 기초상에서, 촬영해야 할 대상과 이동 단말 사이의 거리를 검측하고, 신속하게 포커스하고, 배경을 흐릿하게 하는 것을 실현하는 동시에, 그래픽의 다크 상태에서의 이미징 효과를 향상시킬 수 있고, 입체 촬영의 관련 응용 기능을 실현하고, 사용자의 촬영 체험을 보장하는 동시에 이동 단말의 기능 다양화를 보장할 수 있다.
도 9은 본 개시의 실시예에서의 이동 단말의 하드웨어 구조 예시도이다. 해당 이동 단말(900)은, 무선 주파수 유닛(901), 네트워크 모듈(902), 오디오 출력 유닛(903), 입력 유닛(904), 센서(905), 표시 유닛(906), 사용자 입력 유닛(907), 인터페이스 유닛(908), 메모리(909), 프로세서(910), 및 전원(911) 등 컴포넌트를 포함하나, 이에 한정되지 않는다.
이동 단말(900)은 이미징 시스템 및 적외선 발사 모듈을 더 포함하며, 이미징 시스템은: 그래픽 센서; 렌즈 모듈; 렌즈 모듈을 구동하여 이동하기 위한 구동 모듈; 렌즈 모듈 및 그래픽 센서 사이에 설치된 필터 모듈; 그래픽 센서와 연결된 그래픽 데이터 처리 모듈; 및 그래픽 데이터 처리 모듈과 연결된 표시 모듈; 을 포함하며, 그중, 적외선 발사 모듈은 렌즈 모듈 둘레의 가장자리에 설치되어 있다.
그중, 필터 모듈은 380nm 내지 1100nm의 광 파장을 통과시킬 수 있다.
그중, 그래픽 센서는: 기설정 방식으로 배열된 기설정 수량의 픽셀 유닛을 포함하는 픽셀 어레이를 포함하며, 픽셀 유닛은 제1 픽셀 및 제1 픽셀과 위치가 인접한 제2 픽셀을 포함하며, 제1 픽셀은 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀 및 블루 서브 픽셀을 포함하고, 제2 픽셀은 레드 서브 픽셀과 블루 서브 픽셀중 적어도 하나, 그린 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀을 포함하며, 제1 픽셀 및 제2 픽셀은 모두 풀 픽셀 듀어 코어 포커스 픽셀이며, 제1 픽셀 및 제2 픽셀중의 서브 픽셀은 모두 4 합 1 방식으로 배열되며;
적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀, 제1 조합 서브 픽셀 또는 제2 조합 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 제1 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 레드 서브 픽셀 및 1/2 그린 서브 픽셀의 조합이며, 제2 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 그린 서브 픽셀과 1/2 블루 서브 픽셀의 조합이거나; 또는
1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 1/2 레드 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 또는 1/2 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 두개의 인접한 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀은 조합되어 하나의 완정한 적외선 서브 픽셀을 형성한다.
그중, 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀, 블루 서브 픽셀, 제1 조합 서브 픽셀 또는 제2 조합 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일할 경우, 픽셀 유닛중에는 하나의 제2 픽셀 및 적어도 하나의 제1 픽셀이 포함된다.
그중, 1/2 적외선 서브 픽셀이 제2 픽셀중에서의 위치는, 1/2 레드 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 또는 1/2 블루 서브 픽셀이 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하고, 두개의 인접한 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀은 조합되여 하나의 완정한 적외선 서브 픽셀을 형성할 경우, 픽셀 유닛중에는 두개의 제2 픽셀 및 0보다 크거나 같은 수량의 제1 픽셀이 포함된다.
그중, 레드 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 레드 필터 및 마이크로 미러(Micromirror)를 포함하며; 그린 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 그린 필터 및 마이크로 미러를 포함하며; 블루 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 블루 필터 및 마이크로 미러를 포함하며; 적외선 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 적외선 필터 및 마이크로 미러를 포함한다.
그중, 그래픽 센서는 보완 매탈 옥사이드 반도체(CMOS) 그래픽 센서, 전하 커플링 소자(CCD) 그래픽 센서 또는 양자 박막 그래픽 센서이다.
해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들은, 도 9에 나타내는 이동 단말 구조는 이동 단말에 대한 한정을 구성하지 않으며, 이동 단말은 도시된 것보다 더 많거나 더 적은 컴포넌트를 포함하거나, 또는 일부 컴포넌트들을 조합하거나, 또는 상이한 컴포넌트를 배치할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 본 개시의 실시예에서, 이동 단말은 휴대폰, 태블릿 PC, 노트북 컴퓨터, 팜톱 컴퓨터, 차량 탑재 단말, 웨어러블 기기, 및 보수계 등을 포함하나, 이에 한정되지 않는다.
그중, 프로세서(910)은: 적외선 발사 모듈을 통하여 적외광을 발사하고; 촬영해야 할 대상이 반사한 적외광에 따라 촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 간의 거리를 획득하며; 촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트와 이동 단말 간의 거리에 따라, 이미징 시스템을 제어하여 촬영해야 할 대상에 대해 입체 정보 획득을 진행하기 위한 것이다.
이렇게, 4 합 1 배열의 RGB 서브 픽셀과 적외선 서브 픽셀이 조합된 2PD 픽셀 어레이를 통하여 그래픽 센서를 형성하며, 그래픽 센서에 근거하여 촬영을 수행하고, 그래픽을 촬영하고 기록하는 기초상에서, 촬영해야 할 대상과 이동 단말 사이의 거리를 검측하고, 신속하게 포커스하고, 배경을 흐릿하게 하는 것을 실현하는 동시에, 그래픽의 다크 상태에서의 이미징 효과를 향상시킬 수 있고, 입체 촬영의 관련 응용 기능을 실현하고, 사용자의 촬영 체험을 보장하는 동시에 이동 단말의 기능 다양화를 보장할 수 있다.
이해해야 할 것은, 본 개시의 실시예에서, 무선 주파수 유닛(901)은 정보 송수신 또는 통화 과정에서, 신호를 수신 및 송신하기 위한 것일 수 있다. 구체적으로, 기지국으로부터의 다운링크 데이터를 수신한 후, 프로세서(910)에 의해 처리되도록 하고; 그리고, 업링크 데이터를 기지국으로 송신한다. 통상적으로, 무선 주파수 유닛(901)은 안테나, 적어도 하나의 증폭기, 송수신기, 커플러, 저잡음 증폭기, 듀플렉서 등을 포함하나, 이에 한정되지 않는다. 그리고, 무선 주파수 유닛(901)은 또한, 무선 통신 시스템을 통해 네트워크 및 기타 기기와 통신할 수 있다.
이동 단말은 네트워크 모듈(902)을 통해 사용자에게 무선 광대역 인터넷 액세스를 제공하는바, 예컨대, 사용자를 도와 이메일 송수신, 웹 페이지 브라우징, 스트리밍 미디어 액세스 등을 수행한다.
오디오 출력 유닛(903)은 무선 주파수 유닛(901) 또는 네트워크 모듈(902)이 수신한 또는 메모리(909)에 저장된 오디오 데이터를 오디오 신호로 변환시켜 소리로 출력할 수 있다. 그리고, 오디오 출력 유닛(903)은 또한, 이동 단말(900)이 수행하는 특정 기능과 관련된 오디오 출력(예컨대, 콜 신호 수신 소리, 메시지 수신 소리 등)을 제공할 수 있다. 오디오 출력 유닛(903)은 스피커, 버저 및 수화기 등을 포함한다.
입력 유닛(904)은 오디오 또는 비디오 신호를 수신하기 위한 것이다. 입력 유닛(904)은 그래픽 프로세서(Graphics Processing Unit, GPU, 9041) 및 마이크(9042)를 포함할 수 있다. 그래픽 프로세서(9041)는 비디오 캡쳐 모드 또는 이미지 캡쳐 모드에서 이미지 캡쳐 장치(예컨대, 카메라)에 의해 획득된 스틸 사진 또는 비디오 이미지 데이터를 처리한다. 처리된 이미지 프레임은 표시 유닛(906) 상에 표시될 수 있다. 그래픽 프로세서(9041)에 의한 처리를 거친 후의 이미지 프레임은 메모리(909)(또는 기타 저장 매체)에 저장되거나 또는 무선 주파수 유닛(901) 또는 네트워크 모듈(902)을 경유하여 송신된다. 마이크(9042)는 소리를 수신할 수 있으며, 이러한 소리를 오디오 데이터로 처리할 수 있다. 처리된 오디오 데이터는 전화 통화 모드의 경우에 있어서 무선 주파수 유닛(901)을 경유하여 이동 통신 기지국으로 송신가능한 포맷으로 전환되어 출력될 수 있다.
이동 단말(900)은, 예컨대 광 센서, 운동 센서 및 기타 센서와 같은 적어도 한 가지 센서(905)를 더 포함한다. 구체적으로, 광 센서는 환경광 센서 및 근접 센서를 포함한다. 환경광 센서는 환경 광선의 명도에 따라 표시 패널(9061)의 휘도를 조절할 수 있고, 근접 센서는 이동 단말(900)이 귓가로 이동했을 때, 표시 패널(9061) 및/또는 백라이트를 턴 오프할 수 있다. 운동 센서의 일종으로서, 가속도계 센서는 각각의 방향에서의(통상적으로, 3 축) 가속도의 크기를 검출할 수 있고, 정지 시, 중력의 크기 및 방향을 검출할 수 있으며, 이동 단말 자태(예컨대, 가로 및 세로 스크린 스위칭, 관련 게임, 자기력계 자세 교정), 진동 식별 관련 기능 (예컨대, 보수계, 태핑) 등을 식별하는데 사용될 수 있다. 센서(905)는 지문 센서, 압력 센서, 홍채 센서, 분자 센서, 자이로스코프, 기압계, 습도계, 온도계, 적외선 센서 등을 더 포함하는바, 여기서 더이상 상세하게 기술하지 않기로 한다.
표시 유닛(906)은 사용자에 의해 입력되는 정보 또는 사용자에게 제공되는 정보를 표시하기 위한 것이다. 표시 유닛(906)은 표시 패널(9061)을 포함할 수 있으며, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 다이오드(Organic Light-Emitting Diode, OLED) 등의 형태로 표시 패널(9061)을 구성할 수 있다.
사용자 입력 유닛(907)은 입력된 숫자 또는 문자 부호 정보를 수신하고, 이동 단말의 사용자 설정 및 기능 제어와 관련된 키 신호 입력을 산생시키기 위한 것일 수 있다. 구체적으로, 사용자 입력 유닛(907)은 터치 패널(9071) 및 기타 입력 기기(9072)를 포함한다. 터치 패널(9071)은, 터치 스크린으로 칭하기도 하며, 사용자가 터치 패널 상 또는 부근에서의 터치 조작(예컨대, 사용자가 손가락, 스타일러스 등 임의의 적합한 물체 또는 액세서리로 터치 패널(9071) 상 또는 터치 패널(9071) 부근에서의 조작)을 수집할 수 있다. 터치 패널(9071)은 터치 검출 장치 및 터치 제어기 두 부분을 포함할 수 있다. 터치 검출 장치는 사용자의 터치 방위를 검출하고, 터치 조작에 따른 신호를 검출하고, 신호를 터치 제어기로 송신하며; 터치 제어기는 터치 검출 장치로부터 터치 정보를 수신하여, 접점 좌표로 전환시킨 후에 프로세서(910)로 보내고, 프로세서(910)가 보낸 명령을 수신하여 실행한다. 또한, 저항식, 정전용량식, 적외선 및 표면탄성파 등 다양한 유형으로 터치 패널(9071)을 구현할 수 있다. 터치 패널(9071)외에, 사용자 입력 유닛(907)은 기타 입력 기기(9072)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 기타 입력 기기(9072)는 물리 키보드, 기능키(예컨대, 음량 제어 키버튼, 전원 스위치 버튼 등), 트랙볼, 마우스 및 조이스틱을 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는바, 여기서 더이상 상세하게 기술하지 않기로 한다.
진일보하여, 터치 패널(9071)은 표시 패널(9061)을 커버할 수 있으며, 터치 패널(9071)은 터치 패널(9071) 상 또는 부근의 터치 조작을 검출한 후, 프로세서(910)에 전송하여 터치 이벤트의 유형을 확정하도록 하고, 그 후, 프로세서(910)는 터치 이벤트의 유형에 따라 표시 패널(9061) 상에 상응하는 시각적 출력을 제공한다. 도 9에서 터치 패널(9071)과 표시 패널(9061)이 독립된 두 컴포넌트로서 이동 단말의 입력 및 출력 기능을 구현하고 있으나, 몇몇 실시예들에서, 터치 패널(9071)과 표시 패널(9061)을 집적하여 이동 단말의 입력 및 출력 기능을 구현할 수 있는바, 여기서 구체적으로 한정하지 않기로 한다.
인터페이스 유닛(908)은 외부 장치가 이동 단말(900)에 연결되는 인터페이스이다. 예컨대, 외부 장치는 유선 또는 무선 헤드셋 포트, 외부 전원(또는 배터리 충전기) 포트, 유선 또는 무선 데이터 포트, 메모리 카드 포트, 식별 모듈을 갖는 장치를 연결하기 위한 포트, 오디오 입력/출력(I/O) 포트, 비디오 I/O 포트, 헤드폰 포트 등을 포함할 수 있다. 인터페이스 유닛(908)은 외부 장치로부터의 입력(예컨대, 데이터 정보, 전력 등)을 수신하고, 수신된 입력을 이동 단말(900)내의 하나 또는 복수 개의 소자에 전송하기 위한 것 또는 이동 단말(900)과 외부 장치 사이에서 데이터를 전송하기 위한 것일 수 있다.
메모리(909)는 소프트웨어 프로그램 및 각종 데이터를 저장하기 위한 것일 수 있다. 메모리(909)는 주로 프로그램 저장 영역 및 데이터 저장 영역을 포함할 수 있으며, 프로그램 저장 영역은 작업 시스템, 적어도 하나의 기능에 필요한 애플리케이션 프로그램(예컨대, 소리 재생 기능, 이미지 재생 기능 등) 등을 저장할 수 있으며; 데이터 저장 영역은 휴대폰의 사용에 따라 작성된 데이터(예컨대, 오디오 데이터, 전화 번호부 등) 등을 저장할 수 있다. 또한, 메모리(909)는 고속 랜덤 액세스 메모리를 포함할 수도 있고, 예컨대 적어도 하나의 자기 디스크 저장 디바이스, 플래시 메모리 디바이스 같은 비휘발성 메모리 또는 기타 휘발성 솔리드 스테이트 저장 디바이스를 더 포함할 수 있다.
프로세서(910)는 이동 단말의 제어 중심이고, 각종 인터페이스 및 회선을 이용하여 전체 이동 단말의 각 부분을 연결시킨다. 메모리(909)내에 저장된 소프트웨어 프로그램 및/또는 모듈을 실행 또는 수행하고, 그리고 메모리(909)내에 저장된 데이터를 호출하여, 이동 단말의 각종 기능을 실행하고 데이터를 처리함으로써, 이동 단말에 대해 전반적인 모니터링을 진행한다. 프로세서(910)는 하나 또는 복수 개의 처리 유닛을 포함할 수 있다. 바람직하게, 프로세서(910)는 애플리케이션 프로세서 및 모뎀 프로세서를 집적할 수 있으며, 애플리케이션 프로세서는 주로 작업 시스템, 사용자 인터페이스 및 애플리케이션 등을 처리하고, 모뎀 프로세서는 주로 무선 통신을 처리한다. 상술한 모뎀 프로세서는 프로세서(910)에 집적되지 않을 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이동 단말(900)은 각각의 컴포넌트에 전력을 공급하는 전원(911)(예컨대, 배터리)를 더 포함할 수 있다. 바람직하게, 전원(911)은 전원 관리 시스템을 통해 프로세서(910)와 로직적으로 연결되어, 전원 관리 시스템을 통해 충전, 방전 관리 및 전력 소비 관리 등 기능을 실현할 수 있다.
그리고, 이동 단말(900)은 도시되지 않은 일부 기능 모듈들을 더 포함할 수 있는바, 여기서 더이상 상세하게 기술하지 않기로 한다.
설명해야 할 것은, 본 명세서에서, 용어 ‘포함’, ‘내포’ 또는 기타 임의의 변체는 비배타적인 포함을 포괄하며, 예컨대, 일련의 단계 또는 유닛을 포함하는 과정, 방법, 시스템, 물품 또는 기기는, 명시적으로 열거한 그런 단계 및 유닛에만 한정될 것이 아니라, 명시적으로 열거되지 않거나 또는 이러한 과정, 방법, 물품 또는 기기에 고유한 기타 단계 또는 유닛을 더 포함하도록 할 것을 의도한다. 더 이상 제한 없이, 용어 "하나의 ……을 포함" 은, 이 요소를 포함하는 과정, 방법, 물품 또는 기기에 또다른 요소가 더 존재하는 것을 배제하지 않는다.
상술한 실시방식의 설명으로부터, 상기 실시예의 방법은 소프트웨어에 필수적인 범용 하드웨어 플랫폼의 방식을 결합으로 실현가능한 것은 명확히 이해되어야 하며, 하드웨어를 통하여서도 실현 가능하지만, 많은 상황에서, 전자가 더욱 양호한 실시 방식임은 자명한 것이다. 이러한 이해를 토대로, 본 개시에 따른 기술방안의 본질적 또는 관련 기술에 기여하는 부분은 소프트웨어 제품의 형태로 구현될 수 있으며, 해당 컴퓨터 소프트웨어 제품은 하나의 저장 매체(예컨대, 판독 전용 메모리（Read-Only Memory，ROM）/랜덤 액세스 메모리（Random Access Memory，RAM）, 자기 디스크, 광 디스크)에 저장되고, 복수개의 인스트럭션을 포함하는 컴퓨터 소프트웨어 제품은 하나의 단말(핸드폰, 컴퓨터, 서버, 에어컨 또는 네트워크 기기 등)로 하여금 본 개시의 각 실시예의 상기 방법을 실행하도록 한다.
이상, 도면을 결부하여 본 개시의 실시예에 대해 설명을 하였으나, 본 개시는 상술한 구체적인 실시 방식에 한정되는 것은 아니며, 상술한 구체적인 실시 방식은 예시적인 것일 뿐 한정적인 것은 아니며, 해당 영역에서 통상의 지식을 가진 자들은 본 개시의 계시하에서, 본 개시의 요지 및 청구 보호 범위를 일탈하지 않는 전제하에서, 다양한 형식의 변경을 진행할 수 있으며, 이는 모두 본 개시의 보호 범위내에 있음을 이해하여야 한다.
Claims (8)
- 그래픽 센서에 있어서,
상기 그래픽 센서는,
기설정 방식으로 배열된 기설정 수량의 픽셀 유닛을 포함하는 픽셀 어레이를 포함하며, 상기 픽셀 유닛은 제1 픽셀 및 상기 제1 픽셀과 위치가 인접한 제2 픽셀을 포함하며, 상기 제1 픽셀은 레드 서브 픽셀, 그린 서브 픽셀 및 블루 서브 픽셀을 포함하고, 상기 제2 픽셀은 상기 레드 서브 픽셀과 상기 블루 서브 픽셀중 적어도 하나와, 상기 그린 서브 픽셀 및 적외선 서브 픽셀을 포함하며, 상기 제1 픽셀 및 상기 제2 픽셀은 모두 풀 픽셀 듀어 코어 포커스 픽셀이며, 상기 제1 픽셀 및 상기 제2 픽셀중의 서브 픽셀은 모두 4 합 1 방식으로 배열되며;
상기 적외선 서브 픽셀이 상기 제2 픽셀중에서의 위치는, 상기 레드 서브 픽셀, 상기 그린 서브 픽셀, 상기 블루 서브 픽셀, 제1 조합 서브 픽셀 또는 제2 조합 서브 픽셀이 상기 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 상기 제1 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 레드 서브 픽셀 및 1/2 그린 서브 픽셀의 조합이며, 상기 제2 조합 서브 픽셀은 위치가 인접한 1/2 그린 서브 픽셀과 1/2 블루 서브 픽셀의 조합이거나; 또는
1/2 적외선 서브 픽셀이 상기 제2 픽셀중에서의 위치는, 1/2 레드 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 또는 1/2 블루 서브 픽셀이 상기 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하며, 두개의 인접한 상기 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀은 조합되어 하나의 완정한 상기 적외선 서브 픽셀을 형성하는 것인,
그래픽 센서. - 제1항에 있어서,
상기 적외선 서브 픽셀이 상기 제2 픽셀중에서의 위치가, 상기 레드 서브 픽셀, 상기 그린 서브 픽셀, 상기 블루 서브 픽셀, 상기 제1 조합 서브 픽셀 또는 상기 제2 조합 서브 픽셀이 상기 제1 픽셀중에서의 위치와 동일할 경우, 상기 픽셀 유닛중에는 하나의 상기 제2 픽셀 및 적어도 하나의 상기 제1 픽셀이 포함되는 것인,
그래픽 센서. - 제1항에 있어서,
1/2 적외선 서브 픽셀이 상기 제2 픽셀중에서의 위치가, 1/2 레드 서브 픽셀, 1/2 그린 서브 픽셀 또는 1/2 블루 서브 픽셀이 상기 제1 픽셀중에서의 위치와 동일하고, 두개의 인접한 상기 제2 픽셀중의 1/2 적외선 서브 픽셀은 조합되어 하나의 완정한 상기 적외선 서브 픽셀을 형성할 경우, 상기 픽셀 유닛중에는 두개의 상기 제2 픽셀 및 0보다 크거나 같은 수량의 상기 제1 픽셀이 포함되는 것인,
그래픽 센서. - 제1항에 있어서,
상기 레드 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 레드 필터 및 마이크로 미러를 포함하며;
상기 그린 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 그린 필터 및 마이크로 미러를 포함하며;
상기 블루 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 블루 필터 및 마이크로 미러를 포함하며;
상기 적외선 서브 픽셀은 순차적으로 적층되어 설정된 반도체층, 금속층, 포토 다이오드, 적외선 필터 및 마이크로 미러를 포함하는 것인,
그래픽 센서. - 제1항에 있어서,
상기 그래픽 센서는 보완 매탈 옥사이드 반도체(CMOS) 그래픽 센서, 전하 커플링 소자(CCD) 그래픽 센서 또는 양자 박막 그래픽 센서인 것인,
그래픽 센서. - 이동 단말에 있어서,
상기 이동 단말은 이미징 시스템 및 적외선 발사 모듈을 포함하며, 상기 이미징 시스템은:
청구항 제1항 내지 제5항 중 임의의 한 항에 따른 그래픽 센서;
렌즈 모듈;
상기 렌즈 모듈을 구동하여 이동하기 위한 구동 모듈;
상기 렌즈 모듈 및 상기 그래픽 센서 사이에 설치된 필터 모듈;
상기 그래픽 센서와 연결된 그래픽 데이터 처리 모듈; 및
상기 그래픽 데이터 처리 모듈과 연결된 표시 모듈; 을 포함하며,
그중, 적외선 발사 모듈은 상기 렌즈 모듈 둘레의 가장자리에 설치되어 있는 것인,
이동 단말. - 제6항에 있어서,
상기 필터 모듈은 380nm 내지 1100nm의 광파장을 통과시키는 것인,
이동 단말. - 그래픽 촬영 방법에 있어서,
상기 그래픽 촬영 방법은 적외선 발사 모듈 및 청구항 제1항에 따른 상기 그래픽 센서를 포함하는 이동 단말에 적용되며, 상기 방법은:
적외선 발사 모듈을 통하여 적외광을 발사하는 단계;
촬영해야 할 대상이 반사한 적외광에 따라 상기 촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트와 상기 이동 단말 간의 거리를 획득하는 단계; 및
상기 촬영해야 할 대상상의 각 적외광 반사 포인트와 상기 이동 단말 간의 거리에 따라, 상기 촬영해야 할 대상에 대해 입체 정보 획득을 진행하는 단계; 를 포함하는,
그래픽 촬영 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810798680.4A CN108965704B (zh) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 一种图像传感器、移动终端及图像拍摄方法 |
| CN201810798680.4 | 2018-07-19 | ||
| PCT/CN2019/095367 WO2020015561A1 (zh) | 2018-07-19 | 2019-07-10 | 图像传感器、移动终端及图像拍摄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210028254A true KR20210028254A (ko) | 2021-03-11 |
| KR102374428B1 KR102374428B1 (ko) | 2022-03-15 |
Family
ID=64481918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020217004094A KR102374428B1 (ko) | 2018-07-19 | 2019-07-10 | 그래픽 센서, 이동 단말 및 그래픽 촬영 방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11996421B2 (ko) |
| EP (1) | EP3826291A4 (ko) |
| KR (1) | KR102374428B1 (ko) |
| CN (1) | CN108965704B (ko) |
| WO (1) | WO2020015561A1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12009379B2 (en) * | 2017-05-01 | 2024-06-11 | Visera Technologies Company Limited | Image sensor |
| CN108965704B (zh) * | 2018-07-19 | 2020-01-31 | 维沃移动通信有限公司 | 一种图像传感器、移动终端及图像拍摄方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060093651A (ko) * | 2005-02-22 | 2006-08-25 | 산요덴키가부시키가이샤 | 컬러 필터 어레이 및 고체 촬상 소자 |
| JP2007526453A (ja) * | 2004-01-28 | 2007-09-13 | カネスタ インコーポレイテッド | 単一チップの赤、緑、青、距離（ｒｇｂ−ｚ）センサー |
| KR20100018449A (ko) * | 2008-08-06 | 2010-02-17 | 삼성전자주식회사 | 입체 이미지 센서의 픽셀 어레이 |
| KR20140066637A (ko) * | 2012-11-23 | 2014-06-02 | 엘지전자 주식회사 | Rgb-ir 센서 및 이를 이용한 3차원 영상 획득 방법 및 장치 |
| KR20150003687A (ko) * | 2013-07-01 | 2015-01-09 | 옴니비전 테크놀러지즈 인코포레이티드 | 컬러 앨리어싱을 줄이기 위한 컬러 및 적외선 필터 어레이 패턴 |
| US20160205311A1 (en) * | 2015-01-14 | 2016-07-14 | Emanuele Mandelli | Phase-detect autofocus |
| KR101733309B1 (ko) * | 2015-11-11 | 2017-05-08 | 재단법인 다차원 스마트 아이티 융합시스템 연구단 | 4 칼라 이미지 센서를 위해 듀얼 isp를 갖는 카메라 시스템 |
| CN107040724A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-08-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 双核对焦图像传感器及其对焦控制方法和成像装置 |
Family Cites Families (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7196391B2 (en) * | 2002-02-05 | 2007-03-27 | E-Phocus, Inc. | MOS or CMOS sensor with micro-lens array |
| KR20110137700A (ko) * | 2010-06-17 | 2011-12-23 | 삼성전자주식회사 | 광학 장치 및 광학장치를 이용한 이미징 장치 |
| JP2013232694A (ja) * | 2010-08-31 | 2013-11-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板および光学モジュール |
| JP5513326B2 (ja) * | 2010-09-07 | 2014-06-04 | キヤノン株式会社 | 撮像素子及び撮像装置 |
| EP2762943B1 (en) * | 2011-09-29 | 2017-01-11 | Fujifilm Corporation | Solid state image capture element, image capture device, and focus control method |
| JP2014239290A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | ソニー株式会社 | 焦点検出装置、電子機器、製造装置、製造方法 |
| JP6233188B2 (ja) | 2013-12-12 | 2017-11-22 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
| US20160182846A1 (en) * | 2014-12-22 | 2016-06-23 | Google Inc. | Monolithically integrated rgb pixel array and z pixel array |
| KR20160114474A (ko) * | 2015-03-24 | 2016-10-05 | (주)실리콘화일 | 4-컬러 이미지 센서, 4-컬러 이미지 센서의 제조방법 및 이에 따른 4-컬러 이미지 센서 |
| US9749556B2 (en) * | 2015-03-24 | 2017-08-29 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging systems having image sensor pixel arrays with phase detection capabilities |
| CN105049829B (zh) * | 2015-07-10 | 2018-12-25 | 上海图漾信息科技有限公司 | 滤光片、图像传感器、成像装置以及三维成像系统 |
| JP2017022624A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | キヤノン株式会社 | 撮像素子及びその駆動方法、及び撮像装置 |
| JP2017038311A (ja) * | 2015-08-12 | 2017-02-16 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
| CN106878690A (zh) * | 2015-12-14 | 2017-06-20 | 比亚迪股份有限公司 | 图像传感器的成像方法、成像装置和电子设备 |
| US10114465B2 (en) * | 2016-01-15 | 2018-10-30 | Google Llc | Virtual reality head-mounted devices having reduced numbers of cameras, and methods of operating the same |
| CN105611136B (zh) * | 2016-02-26 | 2019-04-23 | 联想(北京)有限公司 | 一种图像传感器以及电子设备 |
| WO2017169479A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社ニコン | 撮像素子、及び、撮像装置 |
| CN117116956A (zh) * | 2016-04-29 | 2023-11-24 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块及包括该相机模块的便携装置 |
| WO2017193738A1 (zh) * | 2016-05-09 | 2017-11-16 | 比亚迪股份有限公司 | 图像传感器、成像方法和成像装置 |
| US10547829B2 (en) * | 2016-06-16 | 2020-01-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image detecting device and image detecting method using the same |
| KR20180064629A (ko) * | 2016-12-05 | 2018-06-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| JP6833597B2 (ja) * | 2017-04-11 | 2021-02-24 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置 |
| US10629105B2 (en) * | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Google Llc | Near-eye display with frame rendering based on reflected wavefront analysis for eye characterization |
| US11217617B2 (en) * | 2017-06-21 | 2022-01-04 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging element and solid-state imaging device |
| CN107205139A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-09-26 | 重庆中科云丛科技有限公司 | 多通道采集的图像传感器及采集方法 |
| US10593712B2 (en) * | 2017-08-23 | 2020-03-17 | Semiconductor Components Industries, Llc | Image sensors with high dynamic range and infrared imaging toroidal pixels |
| CN107613210B (zh) * | 2017-09-30 | 2020-12-29 | 北京小米移动软件有限公司 | 图像显示方法及装置、终端、存储介质 |
| JP7145943B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2022-10-03 | グーグル エルエルシー | 単一のカメラを使用した深度の推定 |
| CN207543224U (zh) * | 2017-11-24 | 2018-06-26 | 深圳先牛信息技术有限公司 | 图像传感器 |
| CN207491128U (zh) * | 2017-11-30 | 2018-06-12 | 北京中科虹霸科技有限公司 | 一种rgb+ir图像采集设备 |
| CN108282644B (zh) * | 2018-02-14 | 2020-01-10 | 北京飞识科技有限公司 | 一种单摄像头成像方法及装置 |
| CN108965704B (zh) * | 2018-07-19 | 2020-01-31 | 维沃移动通信有限公司 | 一种图像传感器、移动终端及图像拍摄方法 |
| TWI754809B (zh) * | 2019-04-11 | 2022-02-11 | 大陸商廣州立景創新科技有限公司 | 影像感測裝置 |
-
2018
- 2018-07-19 CN CN201810798680.4A patent/CN108965704B/zh active Active
-
2019
- 2019-07-10 KR KR1020217004094A patent/KR102374428B1/ko active IP Right Grant
- 2019-07-10 WO PCT/CN2019/095367 patent/WO2020015561A1/zh active Application Filing
- 2019-07-10 EP EP19838484.4A patent/EP3826291A4/en active Pending
-
2021
- 2021-01-19 US US17/151,745 patent/US11996421B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007526453A (ja) * | 2004-01-28 | 2007-09-13 | カネスタ インコーポレイテッド | 単一チップの赤、緑、青、距離（ｒｇｂ−ｚ）センサー |
| KR20060093651A (ko) * | 2005-02-22 | 2006-08-25 | 산요덴키가부시키가이샤 | 컬러 필터 어레이 및 고체 촬상 소자 |
| KR20100018449A (ko) * | 2008-08-06 | 2010-02-17 | 삼성전자주식회사 | 입체 이미지 센서의 픽셀 어레이 |
| KR20140066637A (ko) * | 2012-11-23 | 2014-06-02 | 엘지전자 주식회사 | Rgb-ir 센서 및 이를 이용한 3차원 영상 획득 방법 및 장치 |
| KR20150003687A (ko) * | 2013-07-01 | 2015-01-09 | 옴니비전 테크놀러지즈 인코포레이티드 | 컬러 앨리어싱을 줄이기 위한 컬러 및 적외선 필터 어레이 패턴 |
| US20160205311A1 (en) * | 2015-01-14 | 2016-07-14 | Emanuele Mandelli | Phase-detect autofocus |
| KR101733309B1 (ko) * | 2015-11-11 | 2017-05-08 | 재단법인 다차원 스마트 아이티 융합시스템 연구단 | 4 칼라 이미지 센서를 위해 듀얼 isp를 갖는 카메라 시스템 |
| CN107040724A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-08-11 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 双核对焦图像传感器及其对焦控制方法和成像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP3826291A4 (en) | 2021-08-11 |
| CN108965704A (zh) | 2018-12-07 |
| WO2020015561A1 (zh) | 2020-01-23 |
| KR102374428B1 (ko) | 2022-03-15 |
| US20220367541A1 (en) | 2022-11-17 |
| EP3826291A1 (en) | 2021-05-26 |
| US11996421B2 (en) | 2024-05-28 |
| US20230069816A9 (en) | 2023-03-02 |
| CN108965704B (zh) | 2020-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11962918B2 (en) | Image sensor, mobile terminal, and image photographing method | |
| CN108900750B (zh) | 一种图像传感器及移动终端 | |
| CN108965666B (zh) | 一种移动终端及图像拍摄方法 | |
| WO2020015532A1 (zh) | 图像传感器、移动终端及拍摄方法 | |
| CN108965665B (zh) | 一种图像传感器及移动终端 | |
| WO2020015626A1 (zh) | 移动终端及图像拍摄方法 | |
| CN104205332A (zh) | 摄像元件以及摄像装置 | |
| US11996421B2 (en) | Image sensor, mobile terminal, and image capturing method | |
| CN108317992A (zh) | 一种物距测量方法及终端设备 | |
| WO2021238869A1 (zh) | 像素单元、光电传感器、摄像模组及电子设备 | |
| CN108234978B (zh) | 一种图像处理方法及移动终端 | |
| CN110493510A (zh) | 一种图像处理方法及终端设备 | |
| WO2021104262A1 (zh) | 电子设备及对焦方法 | |
| CN108965703A (zh) | 一种图像传感器、移动终端及图像拍摄方法 | |
| CN109729264B (zh) | 一种图像获取方法及移动终端 | |
| WO2019170121A1 (zh) | 摄像头模组及移动终端 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |