KR20210025876A - Apparatus for floating substrate and apparatus for processing substrate having the same - Google Patents

Apparatus for floating substrate and apparatus for processing substrate having the same Download PDF

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Abstract

A substrate levitation device capable of maintaining constant levitation force provided to a levitation stage may include a levitation stage, a levitation force providing unit, a substrate transfer unit, a cover unit, and a cover transfer unit. The levitation stage may be provided with levitation holes providing levitation force capable of levitating a substrate. The levitation force providing unit may be provided to provide the levitation force to the levitation holes. The substrate transfer unit may be provided to transfer the substrate along the levitation stage. The cover unit may be provided to cover an upper part of the levitation stage so that the levitation force in the levitation stage can be constantly maintained even before the substrate enters the levitation stage. The cover transfer unit may be provided to transfer the cover unit along the levitation stage when the substrate enters the levitation stage.

Description

기판 부상 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{APPARATUS FOR FLOATING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE HAVING THE SAME}A substrate flotation device and a substrate processing device including the same TECHNICAL FIELD [APPARATUS FOR FLOATING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR PROCESSING SUBSTRATE HAVING THE SAME}

본 발명은 기판 부상 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 약액을 토출하는 공정에 적용하기 위한 기판 부상 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate floating apparatus and a substrate processing apparatus including the same. In more detail, the present invention relates to a substrate flotation apparatus for application to a process of discharging a chemical solution, and a substrate processing apparatus including the same.

평판 디스플레이 소자의 제조에 있어서, 기판에 포토레지스트 용액 등과 같은 약액을 토출하는 토출 공정은 기판을 부상시킨 상태에서 이루어지고 있다.In manufacturing a flat panel display device, a discharging step of discharging a chemical solution such as a photoresist solution to a substrate is performed while the substrate is floated.

언급한 토출 공정은 기판을 부상시킬 수 있는 부상력을 제공하는 부상홀들이 형성되는 부상 스테이지를 포함하는 기판 부상 장치를 사용함에 의해 달성할 수 있다.The aforementioned discharge process can be achieved by using a substrate flotation apparatus including a flotation stage in which flotation holes that provide a flotation force capable of floating the substrate are formed.

부상 스테이지로부터 부상되는 기판의 부상 높이가 설정 범위를 벗어날 경우 약액의 토출로써 형성되는 박막의 균일도 등에 대한 불량이 발생할 수 있기 때문에 약액의 토출시 기판의 부상 높이를 중요하게 관리하고 있다.When the floating height of the substrate floating from the floating stage is out of the set range, defects may occur in the uniformity of the thin film formed by the discharge of the chemical solution, so the floating height of the substrate is importantly managed when the chemical solution is discharged.

그러나 종래의 기판 부상 장치를 사용하는 약액 토출 공정에서는 약액의 토출이 이루어지는 토출 영역에 배치되는 부상 스테이지로 기판의 진입이 이루어질 경우 부상 스테이지의 부상홀들로부터 제공되는 부상력이 설정 범위를 벗어나는 상황이 빈번하게 발생하고 있다. 이는, 토출 영역의 부상 스테이지로 기판이 진입되기 이전부터 일정하게 유지하고 있는 부상력이 토출 영역의 부상 스테이지로 기판이 갑자기 진입함에 의해 달라질 수 있기 때문이다.However, in the chemical liquid discharging process using the conventional substrate flotation device, when the substrate enters the floating stage disposed in the discharge area where the chemical liquid is discharged, the floating force provided from the floating holes of the floating stage is out of the set range. It occurs frequently. This is because the floating force that has been kept constant from before the substrate enters the floating stage of the discharge area may be changed by the sudden entry of the substrate to the floating stage of the discharge area.

따라서 종래의 기판 부상 장치를 사용하는 약액 토출 공정에서는 기판의 진입으로 인하여 토출 영역의 부상 스테이지에서의 부상력이 설정 범위를 벗어날 수 있기 때문에 기판에 형성하는 박막의 균일도 등에 나쁜 영향을 끼치는 상황이 발생할 수 있다.Therefore, in the chemical liquid discharging process using a conventional substrate flotation device, a situation that adversely affects the uniformity of the thin film formed on the substrate may occur because the flotation force at the floating stage of the discharge area may be out of the set range due to the entry of the substrate. I can.

본 발명의 일 목적은 부상 스테이지로 기판이 진입하여도 부상 스테이지에 제공되는 부상력을 일정하게 유지시킬 수 있는 기판 부상 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate flotation apparatus capable of constantly maintaining the flotation force provided to the flotation stage even when a substrate enters the flotation stage.

본 발명의 다른 목적은 부상 스테이지로 기판이 진입하여도 부상 스테이지에 제공되는 부상력을 일정하게 유지시킬 수 있는 기판 부상 장치를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including a substrate floating apparatus capable of constantly maintaining a floating force provided to the floating stage even when a substrate enters the floating stage.

상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판을 부상시키기 위한 기판 부상 장치는 부상 스테이지, 부상력 제공부, 기판 이송부, 커버부, 커버 이송부를 포함할 수 있다. 상기 부상 스테이지는 상기 기판을 부상시킬 수 있는 부상력을 제공하는 부상홀들이 형성되도록 구비될 수 있다. 상기 부상력 제공부는 상기 부상홀들로 상기 부상력을 제공하도록 구비될 수 있다. 상기 기판 이송부는 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키도록 구비될 수 있다. 상기 커버부는 상기 부상 스테이지로 상기 기판이 진입되기 이전에도 상기 부상 스테이지에서의 부상력이 일정하게 유지될 수 있게 상기 부상 스테이지 상부를 커버하도록 구비될 수 있다. 상기 커버 이송부는 상기 부상 스테이지로 상기 기판의 진입시 상기 부상 스테이지를 따라 상기 커버부를 이송시키도록 구비될 수 있다.A substrate floating apparatus for floating a substrate according to exemplary embodiments for achieving an object of the present invention may include a floating stage, a floating force providing unit, a substrate transfer unit, a cover unit, and a cover transfer unit. The floating stage may be provided such that floating holes providing a floating force capable of floating the substrate are formed. The levitation force providing unit may be provided to provide the levitation force to the levitation holes. The substrate transfer unit may be provided to transfer the substrate along the floating stage. The cover part may be provided to cover an upper portion of the floating stage so that the floating force in the floating stage can be maintained even before the substrate enters the floating stage. The cover transfer part may be provided to transfer the cover part along the floating stage when the substrate enters the floating stage.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버부는 상기 기판과 동일한 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the cover part may be provided to have the same structure as the substrate.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버부는 상기 부상 스테이지로 상기 기판이 진입되기 이전에도 상기 부상 스테이지로 상기 기판이 진입되는 상태와 동일한 부상력이 유지될 수 있도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the cover part may be provided to maintain the same levitation force as the state in which the substrate enters the levitation stage even before the substrate enters the levitation stage.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버 이송부는 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판이 이송되는 방향 및 이송되는 속도가 동일하게 상기 커버부를 이송시키도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the cover transfer unit may be provided to transfer the cover unit in the same direction and speed in which the substrate is transferred along the floating stage.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 커버 이송부는 상기 기판이 상기 부상 스테이지를 벗어날 경우 상기 커버부를 다시 상기 부상 스테이지로 복귀시키도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the cover transfer part may be provided to return the cover part to the floating stage when the substrate leaves the floating stage.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 스테이지가 배치되는 영역은 상기 기판에 약액을 토출하는 토출 영역이고, 상기 토출 영역에서는 에어 및 진공으로 이루어지는 부상력으로 상기 기판을 부상시키도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the area in which the floating stage is disposed is a discharge area for discharging a chemical solution to the substrate, and in the discharge area, the area may be provided to float the substrate with a floating force consisting of air and vacuum.

상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판을 부상시키기 위한 기판 부상 장치와, 상기 기판 부상 장치에 의해 부상이 이루어지는 상기 기판 상에 약액을 토출하도록 구비되는 약액 토출 장치를 포함할 수 있다. 상기 기판 부상 장치는 상기 기판을 부상시킬 수 있는 부상력을 제공하는 부상홀들이 형성되는 부상 스테이지와, 상기 부상홀들로 상기 부상력을 제공하도록 구비되는 부상력 제공부와, 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 기판 이송부와, 상기 부상 스테이지로 상기 기판이 진입되기 이전에도 상기 부상 스테이지에서의 부상력이 일정하게 유지될 수 있게 상기 부상 스테이지 상부를 커버하도록 구비되는 커버부, 및 상기 부상 스테이지로 상기 기판의 진입시 상기 부상 스테이지를 따라 상기 커버부를 이송시키는 커버 이송부로 이루어질 수 있다.A substrate processing apparatus according to exemplary embodiments for achieving an object of the present invention includes a substrate floating device for floating a substrate, and a substrate floating device for discharging a chemical liquid onto the substrate on which the substrate is floating by the substrate floating device. It may include a chemical liquid discharge device. The substrate floating apparatus includes a floating stage in which floating holes providing a floating force capable of floating the substrate are formed, a floating force providing unit provided to provide the floating force to the floating holes, and along the floating stage A substrate transfer unit for transferring the substrate, and a cover unit provided to cover an upper portion of the floating stage so that the floating force in the floating stage can be kept constant even before the substrate enters the floating stage, and the floating stage When the substrate enters, it may be made of a cover transfer unit that transfers the cover unit along the floating stage.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 스테이지가 배치되는 영역은 상기 기판에 약액을 토출하는 토출 영역이고, 상기 토출 영역에서는 에어 및 진공으로 이루어지는 부상력으로 상기 기판을 부상시키도록 구비될 수 있다.In example embodiments, the area in which the floating stage is disposed is a discharge area for discharging a chemical solution to the substrate, and in the discharge area, the area may be provided to float the substrate with a floating force composed of air and vacuum.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 토출 영역의 일측은 상기 토출 영역으로 상기 기판을 진입시키는 진입 영역이고, 상기 토출 영역의 타측은 상기 토출 영역으로부터 상기 기판을 진출시키는 진출 영역이고, 상기 진입 영역 및 상기 진출 영역에서는 에어로 이루어지는 부상력으로 상기 기판을 부상시키도록 구비될 수 있다.In example embodiments, one side of the discharge area is an entry area through which the substrate enters the discharge area, the other side of the discharge area is an exit area through which the substrate advances from the discharge area, and the entry area and In the advancing region, it may be provided to float the substrate with a levitation force made of air.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치 및 기판 처리 장치는 기판의 진입에 상관없이 토출 영역의 부상 스테이지에서의 부상력을 일정하게 유지할 수 있을 것이다.The substrate floating apparatus and the substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention may maintain a constant floating force in the floating stage of the discharge area regardless of the entry of the substrate.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치 및 기판 처리 장치는 부상력이 달라짐에 의해 발생하는 박막의 균일도 등에 끼치는 영향을 최소화할 수 있을 것이다.Accordingly, the substrate flotation apparatus and the substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention may minimize an effect on the uniformity of a thin film caused by a different floating force.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치 및 기판 처리 장치는 평판 디스플레이 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.Accordingly, the substrate floating apparatus and the substrate processing apparatus according to exemplary embodiments may be expected to improve process reliability according to manufacturing of a flat panel display device.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.1 to 5 are schematic diagrams for explaining a substrate floating apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.
6 and 7 are schematic diagrams for describing a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, In the present invention, various modifications may be made and various forms may be obtained, and exemplary embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form of disclosure,

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.In the present invention, various modifications may be made and various forms may be obtained, and exemplary embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar components. Terms such as first and second may be used to describe various constituent elements, but the constituent elements should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another component. The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "consist of" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, elements, parts, or a combination of one or more other features described in the specification. It is to be understood that the possibility of the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof is not preliminarily excluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein including technical or scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessive formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same constituent elements in the drawings, and duplicate descriptions for the same constituent elements are omitted.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.1 to 5 are schematic diagrams for explaining a substrate floating apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.

먼저 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 기판(10)에 포토레지스트 용액 등과 같은 약액의 토출시키는 약액 토출 공정의 수행시 기판(10)을 부상시키는데 적용할 수 있다.First, referring to FIGS. 1 to 3, the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention includes a substrate 10 when a chemical liquid discharge process is performed in which a chemical liquid such as a photoresist solution is discharged to the substrate 10. ) Can be applied to injure.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 부상 스테이지(11), 부상력 제공부(15) 등을 포함할 수 있다.Accordingly, the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may include a floating stage 11, a floating force providing unit 15, and the like.

부상 스테이지(11)에는 기판(10)을 부상시킬 수 있는 부상력을 제공하는 부상홀들이 형성될 수 있다. 부상홀들은 부상 스테이지(11) 저면으로부터 부상 스테이지(11) 상면으로 부상력을 제공하도록 형성될 수 있다. 이에, 약액 토출 공정의 수행시 부상홀들을 통하여 제공되는 부상력에 의해 부상 스테이지(11)를 지나는 기판(10)이 부상될 수 있는 것이다.Floating holes providing a floating force capable of floating the substrate 10 may be formed in the floating stage 11. The floating holes may be formed to provide a floating force from the bottom of the floating stage 11 to the top of the floating stage 11. Accordingly, the substrate 10 passing through the floating stage 11 may be floated by the floating force provided through the floating holes when the chemical liquid discharge process is performed.

본 발명의 예시적인 실시예들에 있어서, 부상 스테이지(11)가 기판(10)에 약액을 토출하는 토출 영역에 배치될 경우 부상 스테이지(11)는 에어 및 진공으로 이루어지는 부상력을 제공하도록 구비될 수 있다. 즉, 부상 스테이지(11)가 배치되는 영역이 기판(10)에 약액을 토출하는 토출 영역일 경우 토출 영역에서의 부상 스테이지(11)는 에어 및 진공으로 이루어지는 부상력으로 기판(10)을 부상시킬 수 있게 구비될 수 있는 것이다.In exemplary embodiments of the present invention, when the floating stage 11 is disposed in a discharge area for discharging a chemical solution to the substrate 10, the floating stage 11 may be provided to provide a floating force consisting of air and vacuum. I can. That is, when the area in which the floating stage 11 is disposed is a discharge area for discharging a chemical solution to the substrate 10, the floating stage 11 in the discharge area can float the substrate 10 with a floating force composed of air and vacuum. It can be provided to be able to.

그리고 부상홀들은 에어로 이루어지는 부상력을 제공하는 에어홀들 및 진공으로 이루어지는 부상력을 제공하는 진공홀들로 구비될 수 있다.In addition, the floating holes may be provided with air holes that provide a levitation force made of air and vacuum holes that provide a levitation force made of vacuum.

부상력 제공부(15)는 부상홀들로 부상력을 제공하도록 구비될 수 있다. 부상력 제공부(15)는 부상홀들로 에어 및 진공으로 이루어지는 부상력을 제공하도록 구비될 수 있다.The levitation force providing unit 15 may be provided to provide levitation force to the levitation holes. The levitation force providing unit 15 may be provided to provide levitation force consisting of air and vacuum to the levitation holes.

부상홀들로 에어로 이루어지는 부상력을 제공하는 부상력 제공부(15)는 에어를 분사하는 에어 컴프레셔, 에어 컴프레셔와 부상홀들 사이를 연결하는 연결 라인 등으로 구비될 수 있다. 부상홀들로 진공으로 이루어지는 부상력을 제공하는 부상력 제공부(15)는 진공을 형성하는 진공 펌프, 진공 펌프와 부상홀들 사이를 연결하는 연결 라인 등으로 구비될 수 있다.The floating force providing unit 15 providing a floating force made of air to the floating holes may be provided with an air compressor for injecting air, a connection line connecting the air compressor and the floating holes, and the like. The flotation force providing unit 15 providing a flotation force made of a vacuum to the flotation holes may be provided with a vacuum pump for forming a vacuum, a connection line connecting the vacuum pump and the flotation holes, and the like.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 약액 토출 공정의 수행시 부상력 제공부(15)로부터 부상 스테이지(11)의 부상홀들을 통하여 에어 및 진공으로 이루어지는 부상력을 제공함으로써 부상 스테이지(11)를 지나는 기판(10)을 부상시킬 수 있는 것이다.In this way, the substrate flotation apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention is made of air and vacuum through the flotation holes of the flotation stage 11 from the flotation force providing unit 15 when the chemical liquid discharge process is performed. By providing a force, the substrate 10 passing through the floating stage 11 can be floated.

그리고 도 4를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 약액 토출 공정의 수행시 부상 스테이지(11)로부터 부상시킨 기판(10)을 부상 스테이지(11)를 따라 이송시킬 수 있다.And referring to FIG. 4, the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention moves the substrate 10 floating from the floating stage 11 along the floating stage 11 when the chemical liquid discharge process is performed. Can be transported.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 기판 이송부(41) 등을 포함할 수 있다.Accordingly, the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may include a substrate transfer unit 41 and the like.

기판 이송부(41)는 기판(10)의 일측면 또는 양측면을 파지할 수 있는 파지 부재, 부상 스테이지(11)를 따라 파지 부재의 이송을 가이드할 수 있는 가이드 부재, 파지 부재에 구동력을 제공하는 구동 부재 등으로 구비될 수 있다.The substrate transfer unit 41 is a gripping member capable of gripping one or both sides of the substrate 10, a guide member capable of guiding the transfer of the gripping member along the floating stage 11, and a driving force that provides a driving force to the gripping member. It may be provided as a member or the like.

이에, 기판 이송부(41)는 기판(10)의 일측면 또는 양측면을 파지하는 파지 부재에 구동 부재를 사용하여 구동력을 제공하여 가이드 부재를 따라 이송되도록 함으로써 부상 스테이지(11)로부터 부상되는 기판(10)을 부상 스테이지(11)를 따라 이송시킬 수 있는 것이다.Accordingly, the substrate transfer unit 41 provides a driving force to a gripping member that grips one or both sides of the substrate 10 by using a driving member to be transferred along the guide member, thereby allowing the substrate 10 to be floated from the floating stage 11. ) Can be transported along the floating stage (11).

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)를 사용하는 약액 토출 공정의 수행에서는 부상 스테이지(11)로 기판(10)이 진입되기 이전부터 부상 스테이지(11)에서의 부상력은 일정한 상태를 유지할 수 있다.In performing the chemical liquid discharge process using the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention, the floating force in the floating stage 11 from before the substrate 10 enters the floating stage 11 is You can keep it in a constant state.

그러나 부상 스테이지(11)로 기판(10)이 갑자기 진입할 경우 일정한 상태를 유지하고 있는 부상 스테이지(11)의 부상력이 달라질 수도 있을 것이다.However, when the substrate 10 suddenly enters the floating stage 11, the floating force of the floating stage 11 maintaining a constant state may be changed.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 기판(10)의 진입에 상관없이 부상 스테이지(11)에서의 부상력을 일정하게 유지할 수 있도록 구비될 수 있다. 즉, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 부상 스테이지(11)로 기판(10)이 진입되기 이전이나 부상 스테이지(11)로 기판(10)이 진입된 이후 모두 부상 스테이지(11)에서의 부상력이 일정하게 유지할 수 있도록 구비될 수 있는 것이다.Referring back to FIGS. 1 to 3, the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention can maintain a constant floating force in the floating stage 11 regardless of the entry of the substrate 10. It can be provided so that. In other words, the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention is all floated before the substrate 10 enters the floating stage 11 or after the substrate 10 enters the floating stage 11. It may be provided so that the levitation force in the stage 11 can be kept constant.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 커버부(13) 등을 포함할 수 있다.Accordingly, the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may include a cover part 13 and the like.

커버부(13)는 부상 스테이지(11) 상부를 커버하는 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 커버부(13)는 기판(10)과 동일한 구조를 갖도록 구비될 수 있다. 즉, 커버부(13)는 기판(10)과 동일한 모양을 갖도록 구비될 수 있는 것이다. 커버부(13)는 기판(10)이 이송되는 방향에 수직하는 부상 스테이지(11)의 폭 방향을 충분하게 커버하도록 구비될 수 있다.The cover part 13 may be provided to have a structure covering the upper part of the floating stage 11. The cover 13 may be provided to have the same structure as the substrate 10. That is, the cover 13 may be provided to have the same shape as the substrate 10. The cover 13 may be provided to sufficiently cover the width direction of the floating stage 11 perpendicular to the direction in which the substrate 10 is transported.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예들에 따르면 평판 디스플레이 소자의 제조에 적용되는 기판(10)이 경우 평판 구조를 갖도록 구비될 수 있기에 커버부(13) 또한 기판(10)과 동일한 구조인 평판 구조를 갖도록 구비될 수 있다.As described above, according to exemplary embodiments of the present invention, since the substrate 10 applied to the manufacture of a flat panel display device may be provided to have a flat plate structure, the cover part 13 is also a flat plate structure having the same structure as the substrate 10. It may be provided to have.

그리고 커버부(13)의 경우에도 부상 스테이지(11)에서의 부상력에 의해 부상되도록 구비되는 것으로써 부상 스테이지(11)로 진입되는 기판(10)과 동일한 높이로 부상되도록 구비될 수 있을 것이다.Also, in the case of the cover part 13, it may be provided so as to be floated by the levitation force in the levitation stage 11 so as to be floated at the same height as the substrate 10 entering the levitation stage 11.

커버부(13)는 언급한 바와 같이 부상 스테이지(11)로 기판(10)이 진입되기 이전에도 기판(10)이 부상 스테이지(11)로 진입되는 상태과 같이 부상 스테이지(11)에서의 부상력이 일정하게 유지될 수 있게 부상 스테이지(11)로 기판(10)이 진입되기 이전에 부상 스테이지(11)의 상부를 커버하도록 구비되는 것으로써, 특히 부상 스테이지(11)로 기판(10)이 진입되기 이전에도 부상 스테이지(11)로 기판(10)이 진입되는 상태와 동일한 부상력이 유지될 수 있게 구비될 수 있다.As mentioned above, as mentioned, even before the substrate 10 enters the floating stage 11, the floating force in the floating stage 11 is similar to the state in which the substrate 10 enters the floating stage 11. It is provided to cover the upper portion of the floating stage 11 before the substrate 10 enters the floating stage 11 so that it can be kept constant, and in particular, the substrate 10 enters the floating stage 11. Even before, it may be provided to maintain the same levitation force as the state in which the substrate 10 enters the levitation stage 11.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 기판(10)의 진입에 상관없이 부상 스테이지(11)에서의 부상력, 특히 토출 영역의 부상 스테이지(11)에서의 부상력을 일정하게 유지할 수 있을 것이다. 즉, 기판(10)의 진입 이전 및 이후 모두 동일한 부상력을 유지할 수 있을 것이다.Therefore, the substrate flotation apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention has a flotation force in the flotation stage 11 regardless of the entry of the substrate 10, in particular, the flotation force in the flotation stage 11 of the discharge area Will be able to keep it constant. That is, it will be possible to maintain the same levitation force both before and after the entry of the substrate 10.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 기판(10)의 진입 이전 및 이후에 부상력이 달라짐에 의해 발생하는 박막의 균일도 등에 끼치는 영향을 최소화할 수 있을 것이다.Accordingly, the substrate flotation apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may minimize the effect on the uniformity of the thin film caused by the varying of the flotation force before and after the entry of the substrate 10.

그리고 기판(10)이 부상 스테이지(11)로 진입될 때 커버부(13)가 계속적으로 부상 스테이지(11) 상부에 존재할 경우 기판(10)의 이송에 지장을 끼칠 수 있기 때문에 기판(10)과 함께 커버부(13) 또한 부상 스테이지(11)를 따라 이송되어야 할 것이다.In addition, when the substrate 10 enters the floating stage 11, if the cover 13 is continuously present on the floating stage 11, it may interfere with the transfer of the substrate 10, so that the substrate 10 and the Together, the cover portion 13 will also have to be transported along the floating stage 11.

도 5을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 기판(10)이 부상 스테이지(11)로 진입될 때 기판(10)과 함께 커버부(13) 또한 부상 스테이지(11)를 따라 이송되도록 구비될 수 있다.Referring to FIG. 5, in the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention, when the substrate 10 enters the floating stage 11, the cover part 13 is also floated together with the substrate 10. It may be provided to be transported along the stage 11.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 커버 이송부(51) 등을 포함할 수 있다.Accordingly, the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may include a cover transfer unit 51 and the like.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)에서의 커버 이송부(51) 또한 언급한 기판 이송부(41)와 거의 유사한 구성을 갖도록 구비될 수 있을 것이다.The cover transfer unit 51 in the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention may also be provided to have a configuration substantially similar to the aforementioned substrate transfer unit 41.

커버 이송부(51)는 커버부(13)의 일측면 또는 양측면을 파지할 수 있는 파지 부재, 부상 스테이지(11)를 따라 파지 부재의 이송을 가이드할 수 있는 가이드 부재, 파지 부재에 구동력을 제공하는 구동 부재 등으로 구비될 수 있다.The cover transfer part 51 is a gripping member capable of gripping one or both sides of the cover part 13, a guide member capable of guiding the transfer of the gripping member along the floating stage 11, and providing a driving force to the gripping member. It may be provided as a driving member or the like.

이에, 커버 이송부(51)는 커버부(13)의 일측면 또는 양측면을 파지하는 파지 부재에 구동 부재를 사용하여 구동력을 제공하여 가이드 부재를 따라 이송되도록 함으로써 커버부(13)를 부상 스테이지(11)를 따라 이송시킬 수 있는 것이다.Accordingly, the cover transfer part 51 provides a driving force to a gripping member that grips one or both sides of the cover part 13 by using a driving member to be transferred along the guide member, thereby moving the cover part 13 to the floating stage 11 ) Can be transported along.

언급한 바와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 커버 이송부(51)를 구비함으로써 부상 스테이지(11)로 기판(10)의 진입시 부상 스테이지(11)를 따라 커버부(13)를 이송시킬 수 있을 것이다.As mentioned, the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention includes a cover transfer unit 51 to cover the floating stage 11 when the substrate 10 enters the floating stage 11. It will be possible to transfer the part 13.

커버부(13)가 부상 스테이지(11)를 따라 이송될 경우에도 부상 스테이지(11)에서의 부상력은 일정하게 유지되어야 할 것이다.Even when the cover part 13 is transported along the floating stage 11, the floating force in the floating stage 11 should be kept constant.

따라서 커버 이송부(51)는 부상 스테이지(11)를 따라 기판(10)이 이송되는 방향 및 이송되는 속도가 동일하게 커버부(13)를 이송시키도록 구비될 수 있다. 이는, 커버부(13)가 부상 스테이지(11)를 따라 이송됨에 의해 그대로 노출될 수 있는 부상 스테이지(11) 상부에 기판(10)이 계속적으로 위치하여 부상 스테이지(11)에서의 부상력이 일정하게 유지될 수 있도록 하기 위함이다.Accordingly, the cover transfer part 51 may be provided to transfer the cover part 13 along the floating stage 11 in the same direction and speed in which the substrate 10 is transferred. This is because the substrate 10 is continuously positioned above the floating stage 11 that can be exposed as it is by the cover part 13 being transferred along the floating stage 11, so that the floating force in the floating stage 11 is constant. This is to ensure that it can be maintained.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 기판 이송부(41) 및 커버 이송부(51)를 사용하여 기판(10) 및 커버부(13)를 부상 스테이지(11)를 따라 동일 방향 및 동일 속도로 이송시킬 수 있기 때문에 기판(10)이 부상 스테이지(11)에 진입하기 이전에는 커버부(13)에 의해 및 기판(10)이 부상 스테이지(11)에 진입한 이후에는 기판(10)에 의해 부상 스테이지(11)에서의 부상력을 일정하게, 특히 동일하게 유지할 수 있을 것이다.In this way, the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention uses the substrate transfer part 41 and the cover transfer part 51 to move the substrate 10 and the cover part 13 to the floating stage 11. Since the substrate 10 can be transferred in the same direction and at the same speed along the line, before the substrate 10 enters the floating stage 11, by the cover portion 13 and after the substrate 10 enters the floating stage 11 It will be possible to keep the levitation force in the levitation stage 11 constant, particularly the same, by the substrate 10.

그리고 기판(10)이 부상 스테이지(11)를 벗어날 경우 부상 스테이지(11) 상부는 그대로 노출될 수 있을 것이고, 이에 부상 스테이지(11)에서의 부상력이 일정하게 유지되지 못하는 상황이 발생할 수 있을 것이다.And when the substrate 10 leaves the floating stage 11, the upper portion of the floating stage 11 may be exposed as it is, and thus, a situation in which the floating force in the floating stage 11 cannot be maintained constant may occur. .

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 기판(10)이 부상 스테이지(11)를 벗어날 경우, 즉 기판(10)에 약액을 토출시키는 토출 공정을 종료하여 기판 부상 장치(100)를 벗어날 경우 커버부(13)를 다시 부상 스테이지(11)로 복귀시킬 수 있게 구비될 수 있다.Therefore, in the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention, when the substrate 10 leaves the floating stage 11, that is, the discharge process of discharging the chemical solution to the substrate 10 is terminated, the substrate floating apparatus If it deviates from 100, it may be provided to return the cover part 13 to the floating stage 11 again.

커버 이송부(51)는 기판(10)이 부상 스테이지(11)를 벗어날 경우 커버부(13)를 다시 부상 스테이지(11)로 복귀시키도록 구비될 수 있다. 특히, 기판 이송부(41)는 기판(10)에 약액을 토출시키는 토출 공정을 종료하여 기판 부상 장치(100)를 벗어날 경우 커버부(13)를 다시 부상 스테이지(11)로 복귀시킬 수 있게 구비될 수 있다.The cover transfer part 51 may be provided to return the cover part 13 back to the floating stage 11 when the substrate 10 leaves the floating stage 11. In particular, the substrate transfer part 41 is provided to return the cover part 13 back to the floating stage 11 when leaving the substrate floating device 100 by ending the discharging process of discharging the chemical solution to the substrate 10. I can.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치(100)는 부상 스테이지(11)가 노출되지 않도록 커버부(13)가 다시 부상 스테이지(11)로 복귀될 수 있도록 구비함으로써 부상 스테이지(11)에서의 부상력을 계속적으로 일정하게 유지할 수 있을 것이다.In this way, the substrate floating apparatus 100 according to exemplary embodiments of the present invention is provided so that the cover part 13 can be returned to the floating stage 11 so that the floating stage 11 is not exposed, so that the floating stage The levitation force at (11) will be able to remain constant.

이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 대하여 설명하기로 한다. 특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 언급한 기판 부상 장치를 포함하기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention will be described. In particular, since the substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention includes the aforementioned substrate floating apparatus, the same reference numerals are used for the same members, and detailed descriptions thereof will be omitted.

도 6 및 도 7은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.6 and 7 are schematic diagrams for describing a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments of the present invention.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(600)는 기판(10)을 부상시킨 상태에서 기판(10)에 포토레지스트 용액 등과 같은 약액의 토출시키는 약액 토출 공정에 적용할 수 있다.6 and 7, in the substrate processing apparatus 600 according to exemplary embodiments of the present invention, a chemical solution such as a photoresist solution is discharged onto the substrate 10 while the substrate 10 is floating. It can be applied to the discharge process.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(600)는 기판 부상 장치(100), 약액 토출 장치(65) 등을 포함할 수 있다.Accordingly, the substrate processing apparatus 600 according to exemplary embodiments of the present invention may include a substrate floating apparatus 100, a chemical liquid discharging apparatus 65, and the like.

기판 부상 장치(100)는 도 1 내지 도 5에서와 유사한 구성을 갖는 것으로써, 부상 스테이지(11), 부상력 제공부(15), 기판 이송부(41), 커버부(13), 커버 이송부(51) 등을 포함할 수 있다.The substrate flotation apparatus 100 has a configuration similar to that of FIGS. 1 to 5, and includes a flotation stage 11, a flotation force providing portion 15, a substrate transfer portion 41, a cover portion 13, and a cover transfer portion ( 51) and the like.

특히, 언급한 기판 부상 장치(100)에서의 부상 스테이지(11)는 기판(10)에 약액을 토출시키는 토출 영역에 배치될 수 있다. 따라서 기판 부상 장치(100)에 구비되는 부상 스테이지(11)는 에어 및 진공으로 이루어지는 부상력으로 기판(10)을 부상시키도록 구비될 수 있다.In particular, the floating stage 11 in the aforementioned substrate floating apparatus 100 may be disposed in a discharge area for discharging a chemical liquid onto the substrate 10. Accordingly, the floating stage 11 provided in the substrate floating apparatus 100 may be provided to float the substrate 10 with a floating force composed of air and vacuum.

그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(600)에서의 기판 부상 장치(100)는 토출 영역의 일측에 토출 영역으로 기판(10)을 진입시키는 진입 영역이 배치되는 구성을 가질 수 있을 것이고, 토출 영역의 타측에 토출 영역으로부터 기판(10)을 진출시키는 진출 영역이 배치되는 구성을 가질 수 있을 것이다.In addition, the substrate floating apparatus 100 in the substrate processing apparatus 600 according to exemplary embodiments of the present invention may have a configuration in which an entry region for entering the substrate 10 into the discharge region is disposed on one side of the discharge region. There may be a configuration in which an exit area for advancing the substrate 10 from the discharge area is disposed on the other side of the discharge area.

즉, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(600)에서의 기판 부상 장치(100)는 기판(10)의 이송 방향을 기준으로 진입 영역, 토출 영역, 및 진출 영역이 순차적으로 배치되는 구성을 가질 수 있을 것이다.That is, in the substrate floating apparatus 100 in the substrate processing apparatus 600 according to exemplary embodiments of the present invention, the entry area, the discharge area, and the exit area are sequentially arranged based on the transfer direction of the substrate 10. It will be possible to have a configuration that is.

따라서 진입 영역에는 기판(10)을 부상시킬 수 있는 진입 스테이지(61)가 구비될 수 있고, 진출 영역에는 기판(10)을 부상시킬 수 있는 진출 스테이지(63)가 구비될 수 있다.Accordingly, an entry stage 61 capable of floating the substrate 10 may be provided in the entry area, and an exit stage 63 capable of floating the substrate 10 may be provided in the exit area.

다만, 진입 스테이지(61) 및 진출 스테이지(63)에서의 기판(10)은 단순하게 부상시키는 구성을 갖기 때문에 에어만을 사용하여 기판(10)을 부상시키도록 구비될 수 있다.However, since the substrate 10 in the entry stage 61 and the exit stage 63 has a simple floating configuration, it may be provided to float the substrate 10 using only air.

이에, 진입 스테이지(61) 및 진출 스테이지(63)에는 에어홀들로 이루어지는 부상홀들이 형성될 수 있을 것이다. 아울러, 진입 스테이지(61) 및 진출 스테이지(63)는 부상력 제공부(15)를 통하여 에어를 제공하도록 연결되는 구조를 가질 수 있을 것이다.Accordingly, floating holes made of air holes may be formed in the entry stage 61 and the exit stage 63. In addition, the entry stage 61 and the exit stage 63 may have a structure connected to provide air through the levitation force providing unit 15.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(600)에서의 부상력 제공부(15)는 에어를 제공하는 부재 및 진공을 제공하는 부재로 이루어지고, 진입 스테이지(61) 및 진출 스테이지(63)에는 에어를 제공하는 부재가 연결되도록 구비될 수 있을 것이고, 토출 영역의 부상 스테이지(11)에는 에어를 제공하는 부재 및 진공을 제공하는 부재가 함께 연결되도록 구비될 수 있을 것이다.The levitation force providing unit 15 in the substrate processing apparatus 600 according to exemplary embodiments of the present invention includes a member providing air and a member providing vacuum, and the entry stage 61 and the exit stage ( In 63), a member providing air may be provided to be connected, and a member providing air and a member providing vacuum may be provided to be connected together in the floating stage 11 of the discharge area.

에어를 제공하는 부재는 에어를 분사하는 에어 컴프레셔, 에어 컴프레셔와 부상홀들 사이를 연결하는 연결 라인 등으로 이루어질 수 있을 것이고, 진공을 제공하는 부재는 진공을 형성하는 진공 펌프, 진공 펌프와 부상홀들 사이를 연결하는 연결 라인 등으로 이루어질 수 있을 것이다.The member providing air may be composed of an air compressor that injects air, a connection line connecting the air compressor and the floating holes, and the like, and the member providing the vacuum is a vacuum pump forming a vacuum, a vacuum pump and a floating hole. It may be made of a connection line or the like that connects them.

그리고 약액 토출 장치(65)는 기판(10)에 포토레지스트 등과 같은 약액을 토출하도록 구비될 수 있다. 즉, 약액 토출 장치(65)는 기판 부상 장치(100)에 의해 부상이 이루어지는 기판(10) 상에 약액을 토출하도록 구비될 수 있는 것으로써, 토출 영역의 부상 스테이지(11) 상부에 배치되도록 구비될 수 있다. 약액 토출 장치(65)에 대한 예로서는 스캔 방식으로 기판(10) 상에 약액을 토출시킬 수 있는 슬릿 노즐 등을 들 수 있을 것이다.In addition, the chemical liquid discharge device 65 may be provided to discharge a chemical liquid such as a photoresist to the substrate 10. That is, the chemical liquid discharging device 65 may be provided to discharge a chemical liquid onto the substrate 10 on which the substrate floating device 100 is floating, and is provided to be disposed on the floating stage 11 in the discharge area. Can be. As an example of the chemical liquid discharging device 65, a slit nozzle capable of discharging a chemical liquid onto the substrate 10 by a scanning method may be mentioned.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(600)는 진입 스테이지(61)로부터 토출 영역의 부상 스테이지(11)로 기판(10)이 진입되기 이전에는 커버부(13)가 토출 영역의 부상 스테이지(11) 상부에 위치하고 있기 때문에 토출 영역의 부상 스테이지(11)에서의 부상력을 일정하게 유지할 수 있을 것이다.In the substrate processing apparatus 600 according to exemplary embodiments of the present invention, before the substrate 10 enters the floating stage 11 of the discharge area from the entry stage 61, the cover 13 is Since it is located above the floating stage 11, the floating force in the floating stage 11 in the discharge area can be kept constant.

그리고 진입 스테이지(61)로부터 토출 영역의 부상 스테이지(11)로 기판(10)이 진입된 이후에는 기판(10)이 토출 영역의 부상 스테이지(11) 상부에 위치하고 있기 때문에 토출 영역의 부상 스테이지(11)에서의 부상력을 일정하게 유지할 수 있을 것이다.In addition, after the substrate 10 enters the floating stage 11 of the discharge area from the entry stage 61, since the substrate 10 is located above the floating stage 11 of the discharge area, the floating stage 11 of the discharge area is ), you will be able to keep the levitation force constant.

또한, 기판(10)이 토출 영역의 부상 스테이지(11)를 벗어난 이후에는 커버부(13)를 다시 토출 영역의 부상 스테이지(11) 상부에 위치하도록 복귀시킴으로써 토출 영역의 부상 스테이지(11)에서의 부상력을 일정하게 유지할 수 있을 것이다.In addition, after the substrate 10 leaves the floating stage 11 of the discharge area, the cover part 13 is returned to be positioned above the floating stage 11 of the discharge area. You will be able to keep the levitation constant.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(600)는 기판(10)의 진입에 상관없이 토출 영역의 부상 스테이지(11)에서의 부상력을 일정하게 유지할 수 있을 것이다.Accordingly, the substrate processing apparatus 600 according to exemplary embodiments of the present invention may maintain a constant levitation force in the floating stage 11 of the discharge area regardless of the entry of the substrate 10.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(600)는 기판(10)의 진입 이전 및 이후에 부상력이 달라짐에 의해 발생하는 박막의 균일도 등에 끼치는 영향을 최소화할 수 있을 것이다.Accordingly, the substrate processing apparatus 600 according to exemplary embodiments of the present invention may minimize an effect on the uniformity of a thin film caused by a different levitation force before and after the entry of the substrate 10.

예시적인 실시예들에 따른 기판 부상 장치 및 기판 처리 장치는 기판에 약액을 토출하는 약액 토출 공정을 수행하는 평판 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.The substrate floating apparatus and the substrate processing apparatus according to exemplary embodiments may be more actively applied to manufacturing a flat panel display device that performs a chemical liquid discharge process of discharging a chemical liquid onto a substrate.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

10 : 기판 11 : 부상 스테이지
13 : 커버부 15 : 부상력 제공부
41 : 기판 이송부 51 : 커버 이송부
61 : 진입 스테이지 63 : 진출 스테이지
65 : 약액 토출 장치 100 : 기판 부상 장치
600 : 기판 처리 장치10: substrate 11: floating stage
13: cover part 15: levitation force providing part
41: substrate transfer unit 51: cover transfer unit
61: entry stage 63: advance stage
65 chemical liquid discharge device 100 substrate flotation device
600: substrate processing device

Claims (9)

기판을 부상시키기 위한 기판 부상 장치에 있어서,
상기 기판을 부상시킬 수 있는 부상력을 제공하는 부상홀들이 형성되는 부상 스테이지;
상기 부상홀들로 상기 부상력을 제공하도록 구비되는 부상력 제공부;
상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 기판 이송부;
상기 부상 스테이지로 상기 기판이 진입되기 이전에도 상기 부상 스테이지에서의 부상력이 일정하게 유지될 수 있게 상기 부상 스테이지 상부를 커버하도록 구비되는 커버부; 및
상기 부상 스테이지로 상기 기판의 진입시 상기 부상 스테이지를 따라 상기 커버부를 이송시키는 커버 이송부를 포함하는 기판 부상 장치.In a substrate floating apparatus for floating a substrate,
A floating stage in which floating holes providing a floating force capable of floating the substrate are formed;
A levitation force providing unit provided to provide the levitation force to the levitation holes;
A substrate transfer unit transferring the substrate along the floating stage;
A cover portion provided to cover an upper portion of the floating stage so that the floating force in the floating stage can be kept constant even before the substrate enters the floating stage; And
A substrate floating apparatus comprising a cover transfer unit for transferring the cover unit along the floating stage when the substrate enters the floating stage. 제1 항에 있어서,
상기 커버부는 상기 기판과 동일한 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.The method of claim 1,
The substrate floating apparatus, characterized in that the cover portion is provided to have the same structure as the substrate. 제1 항에 있어서,
상기 커버부는 상기 부상 스테이지로 상기 기판이 진입되기 이전에도 상기 부상 스테이지로 상기 기판이 진입되는 상태와 동일한 부상력이 유지될 수 있도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.The method of claim 1,
And the cover part is provided to maintain the same levitation force as the state in which the substrate enters the levitation stage even before the substrate enters the levitation stage. 제1 항에 있어서,
상기 커버 이송부는 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판이 이송되는 방향 및 이송되는 속도가 동일하게 상기 커버부를 이송시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.The method of claim 1,
And the cover transfer unit is provided to transfer the cover unit in the same direction and speed at which the substrate is transferred along the floating stage. 제1 항에 있어서,
상기 커버 이송부는 상기 기판이 상기 부상 스테이지를 벗어날 경우 상기 커버부를 다시 상기 부상 스테이지로 복귀시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.The method of claim 1,
And the cover transfer unit is provided to return the cover unit to the floating stage when the substrate leaves the floating stage. 제1 항에 있어서,
상기 부상 스테이지가 배치되는 영역은 상기 기판에 약액을 토출하는 토출 영역이고, 상기 토출 영역에서는 에어 및 진공으로 이루어지는 부상력으로 상기 기판을 부상시키는 것을 특징으로 하는 기판 부상 장치.The method of claim 1,
An area in which the floating stage is disposed is a discharge area for discharging a chemical solution to the substrate, and in the discharge area, the substrate is floated by a floating force consisting of air and vacuum. 기판을 부상시키기 위한 기판 부상 장치; 및
상기 기판 부상 장치에 의해 부상이 이루어지는 상기 기판 상에 약액을 토출하도록 구비되는 약액 토출 장치를 포함하고,
상기 기판 부상 장치는 상기 기판을 부상시킬 수 있는 부상력을 제공하는 부상홀들이 형성되는 부상 스테이지와, 상기 부상홀들로 상기 부상력을 제공하도록 구비되는 부상력 제공부와, 상기 부상 스테이지를 따라 상기 기판을 이송시키는 기판 이송부와, 상기 부상 스테이지로 상기 기판이 진입되기 이전에도 상기 부상 스테이지에서의 부상력이 일정하게 유지될 수 있게 상기 부상 스테이지 상부를 커버하도록 구비되는 커버부, 및 상기 부상 스테이지로 상기 기판의 진입시 상기 부상 스테이지를 따라 상기 커버부를 이송시키는 커버 이송부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A substrate hoisting device for hoisting a substrate; And
And a chemical liquid discharging device provided to discharge a chemical liquid onto the substrate on which the substrate is floated by the substrate floating device,
The substrate floating apparatus includes a floating stage in which floating holes providing a floating force capable of floating the substrate are formed, a floating force providing unit provided to provide the floating force to the floating holes, and along the floating stage A substrate transfer unit for transferring the substrate, and a cover unit provided to cover an upper portion of the floating stage so that the floating force in the floating stage can be kept constant even before the substrate enters the floating stage, and the floating stage And a cover transfer unit that transfers the cover unit along the floating stage when the substrate enters into the furnace. 제7 항에 있어서,
상기 부상 스테이지가 배치되는 영역은 상기 기판에 약액을 토출하는 토출 영역이고, 상기 토출 영역에서는 에어 및 진공으로 이루어지는 부상력으로 상기 기판을 부상시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 7,
An area in which the floating stage is disposed is a discharge area for discharging a chemical solution to the substrate, and in the discharge area, the substrate is floated by a floating force consisting of air and vacuum. 제8 항에 있어서,
상기 토출 영역의 일측은 상기 토출 영역으로 상기 기판을 진입시키는 진입 영역이고, 상기 토출 영역의 타측은 상기 토출 영역으로부터 상기 기판을 진출시키는 진출 영역이고, 상기 진입 영역 및 상기 진출 영역에서는 에어로 이루어지는 부상력으로 상기 기판을 부상시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
One side of the discharge area is an entry area through which the substrate enters the discharge area, the other side of the discharge area is an exit area through which the substrate advances from the discharge area, and a levitation force made of air in the entry area and the exit area A substrate processing apparatus, wherein the substrate is floated.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0461958A (en) * 1990-07-02 1992-02-27 Epicor Technol Inc Method for adhering to base plate liquid having volume controlled per unit area of liquid
JP2008192718A (en) * 2007-02-02 2008-08-21 Dainippon Printing Co Ltd Substrate supporting device, substrate supporting method, substrate processing device, substrate processing method, method of manufacturing component for display device, inspecting device, and inspecting method
JP2011155032A (en) * 2010-01-26 2011-08-11 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus, and substrate processing method
JP2011210985A (en) * 2010-03-30 2011-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate carrier, and substrate processing apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0461958A (en) * 1990-07-02 1992-02-27 Epicor Technol Inc Method for adhering to base plate liquid having volume controlled per unit area of liquid
JP2008192718A (en) * 2007-02-02 2008-08-21 Dainippon Printing Co Ltd Substrate supporting device, substrate supporting method, substrate processing device, substrate processing method, method of manufacturing component for display device, inspecting device, and inspecting method
JP2011155032A (en) * 2010-01-26 2011-08-11 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus, and substrate processing method
JP2011210985A (en) * 2010-03-30 2011-10-20 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate carrier, and substrate processing apparatus

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