KR20110095020A - Substrate transferring unit and apparatus of treating substrate using the same - Google Patents

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KR20110095020A
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Abstract

PURPOSE: A substrate transfer unit and a substrate processing device including the same are provided to prevent the spot of a roller mark on the lower side of the substrate by supporting the lower side of the transfer substrate using fluid. CONSTITUTION: A stage(210) is hexahedral and has a square plane. A transfer member is formed on both edges of the stage in a first direction. The transfer member includes a first transfer member(220a) and a second transfer member(220b). A driving member(230) provides driving power to the transfer member. A support member(240) supports the lower side of the substrate by supplying the fluid to the lower side of a substrate(S).

Description

기판 이송 유닛과 이를 구비한 기판 처리 장치{SUBSTRATE TRANSFERRING UNIT AND APPARATUS OF TREATING SUBSTRATE USING THE SAME}Substrate transfer unit and substrate processing apparatus having the same {SUBSTRATE TRANSFERRING UNIT AND APPARATUS OF TREATING SUBSTRATE USING THE SAME}

본 발명은 기판 이송 유닛과 이를 구비한 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 본 발명은 평판 표시 소자의 제조에 사용되는 기판을 이송하는 기판 이송 유닛과, 이를 이용하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer unit and a substrate processing apparatus having the same. More particularly, the present invention relates to a substrate transfer unit for transferring a substrate used in the manufacture of a flat panel display device, and an apparatus for processing a substrate using the substrate transfer unit. It is about.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 갖는다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판형 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대되고 있다.Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. This information processing apparatus has a display device for displaying the operated information. Until now, the CRT monitor has been mainly used as a display device, but recently, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat panel display device that is light and occupies a small space is rapidly increasing.

평판형 디스플레이 장치를 제조하기 위해서는 다양한 공정들이 수행되며, 평판형 디스플레이 장치에 사용되는 기판은 이송 유닛을 통해 각각의 공정들이 수행되는 챔버로 이송된다. Various processes are performed to manufacture the flat panel display apparatus, and the substrate used in the flat panel display apparatus is transferred to the chamber where the respective processes are performed through the transfer unit.

종래의 기판 이송 유닛은 나란하게 배치되어 회전하는 이송 샤프트들과, 각각의 이송 샤프트들에 설치되어 이송 기판의 하면에 접촉되는 롤러들을 포함하고, 이송 샤프트들은 기판의 경사 반송을 위해 경사지도록 배치된다.The conventional substrate transfer unit includes transfer shafts arranged side by side and rotated, and rollers installed on respective transfer shafts and in contact with the lower surface of the transfer substrate, and the transfer shafts are arranged to be inclined for inclined conveyance of the substrate. .

그런데, 종래의 기판 이송 유닛은, 기판의 대형화에 따라 이송 샤프트들이 길어져 처짐이 발생하고, 기판과 롤러의 접촉에 의해 기판 하면에 롤러 마크의 얼룩이 발생하는 문제점이 있었다. 그리고 종래의 기판 이송 유닛은 기판의 하면으로 약액을 공급하는 약액 공급 부재의 설치가 어렵고, 약액의 유실량이 많다는 문제점이 있었다.However, the conventional substrate transfer unit has a problem in that the transfer shafts are lengthened and sag occurs as the substrate is enlarged, and the roller marks are unevenly generated on the lower surface of the substrate by the contact between the substrate and the roller. The conventional substrate transfer unit has a problem in that it is difficult to install a chemical liquid supply member for supplying a chemical liquid to the lower surface of the substrate, and the amount of chemical liquid loss is large.

본 발명은 종래의 기판 이송 유닛이 가지는 상기의 문제점들을 해결하기 위해, 유체를 이용하여 이송 기판의 하면을 지지할 수 있는 기판 이송 유닛과 이를 구비한 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a substrate transfer unit that can support the lower surface of the transfer substrate using a fluid and a substrate processing apparatus having the same in order to solve the above problems with the conventional substrate transfer unit.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 이송 유닛은, 스테이지; 기판의 이송 방향을 따라 상기 스테이지의 양측 가장자리부에 일렬로 배치되며, 기판 하면의 가장자리와 접촉하여 기판을 이송하는 반송 롤러들; 및 상기 기판과 상기 스테이지 사이로 유체를 공급하여 상기 반송 롤러들에 의해 이송되는 상기 기판의 하면을 지지하는 지지 부재를 포함한다.In order to achieve the above object, a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention, the stage; Transfer rollers arranged in a row on both edge portions of the stage along a transfer direction of the substrate and contacting an edge of a lower surface of the substrate to transfer the substrate; And a support member for supplying a fluid between the substrate and the stage to support a lower surface of the substrate conveyed by the conveying rollers.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 반송 롤러들 사이의 상기 스테이지의 상면에 형성된 복수 개의 유체 분사 홀들; 및 상기 유체 분사 홀 내에 제공되며, 상기 유체의 부력에 의해 상기 유체 분사 홀의 상부로 돌출되어 상기 유체 분사 홀을 닫힘 상태로 전환하는 개폐 기구를 포함하되, 상기 개폐 기구는 상기 반송 롤러에 의해 이송되는 상기 기판과의 접촉에 의해 상기 유체 분사 홀 내로 하강할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the support member may include: a plurality of fluid injection holes formed on an upper surface of the stage between the transfer rollers; And an opening and closing mechanism provided in the fluid injection hole and protruding to an upper portion of the fluid injection hole by buoyancy of the fluid to convert the fluid injection hole into a closed state, wherein the opening and closing mechanism is conveyed by the conveying roller. By contact with the substrate can be lowered into the fluid injection hole.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 유체 분사 홀들은 그 내부 공간이 상단부가 절단된 구 형상을 가지도록 형성되고, 상기 개폐 기구는 상기 유체 분사 홀들의 상단 개구부보다 큰 지름을 가지는 구 형상으로 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the fluid injection holes are formed so that the inner space has a spherical shape cut in the upper end, the opening and closing mechanism is provided in a spherical shape having a diameter larger than the upper opening of the fluid injection holes. Can be.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 스테이지 상면의 상기 유체 분사 홀들 사이에 제공되며, 상기 유체 분사 홀들로부터 분사된 상기 유체를 배수하는 배수 홀들을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the support member may further include drain holes provided between the fluid injection holes on the upper surface of the stage and draining the fluid injected from the fluid injection holes.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 유체는 탈이온수일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the fluid may be deionized water.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판 처리 공정이 진행되는 공정 챔버; 상기 공정 챔버 내에 배치되며, 상기 기판을 이송하는 기판 이송 유닛; 및 상기 기판 이송 유닛의 상부에 배치되며, 상기 기판의 상면으로 약액을 공급하는 약액 공급 부재를 포함하되, 상기 기판 이송 유닛은, 스테이지; 상기 기판의 이송 방향을 따라 상기 스테이지의 양측 가장자리부에 일렬로 배치되며, 상기 기판 하면의 가장자리와 접촉하여 상기 기판을 이송하는 반송 롤러들; 및 상기 기판과 상기 스테이지 사이로 유체를 공급하여 상기 반송 롤러들에 의해 이송되는 상기 기판의 하면을 지지하는 지지 부재를 포함한다.In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, the process chamber in which the substrate processing process proceeds; A substrate transfer unit disposed in the process chamber to transfer the substrate; And a chemical liquid supply member disposed above the substrate transfer unit and supplying a chemical liquid to an upper surface of the substrate, wherein the substrate transfer unit comprises: a stage; Conveying rollers arranged in a row in both edge portions of the stage along a conveying direction of the substrate, and conveying the substrate in contact with an edge of a lower surface of the substrate; And a support member for supplying a fluid between the substrate and the stage to support a lower surface of the substrate conveyed by the conveying rollers.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 반송 롤러들 사이의 상기 스테이지의 상면에 형성된 복수 개의 유체 분사 홀들; 및 상기 유체 분사 홀 내에 제공되며, 상기 유체의 부력에 의해 상기 유체 분사 홀의 상부로 돌출되어 상기 유체 분사 홀을 닫힘 상태로 전환하는 개폐 기구를 포함하되, 상기 개폐 기구는 상기 반송 롤러에 의해 이송되는 상기 기판과의 접촉에 의해 상기 유체 분사 홀 내로 하강할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the support member may include: a plurality of fluid injection holes formed on an upper surface of the stage between the transfer rollers; And an opening and closing mechanism provided in the fluid injection hole and protruding to an upper portion of the fluid injection hole by buoyancy of the fluid to convert the fluid injection hole into a closed state, wherein the opening and closing mechanism is conveyed by the conveying roller. By contact with the substrate can be lowered into the fluid injection hole.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 유체 분사 홀들은 그 내부 공간이 상단부가 절단된 구 형상을 가지도록 형성되고, 상기 개폐 기구는 구 형상으로 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the fluid injection holes may be formed such that an inner space thereof has a spherical shape with an upper end cut, and the opening / closing mechanism may be provided in a spherical shape.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 스테이지 상면의 상기 유체 분사 홀들 사이에 제공되며, 상기 유체 분사 홀들로부터 분사된 상기 유체를 배수하는 배수 홀들을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the support member may further include drain holes provided between the fluid injection holes on the upper surface of the stage and draining the fluid injected from the fluid injection holes.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 유체는 탈이온수일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the fluid may be deionized water.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 유체는 상기 기판의 하면을 약액 처리하는 화학 약액일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the fluid may be a chemical liquid for chemically treating the lower surface of the substrate.

본 발명에 의하면, 유체를 이용하여 이송 기판을 지지함으로써, 종래의 기판이 이송 유닛이 가지는 문제점들, 즉 이송 샤프트의 처짐과 기판 하면에 발생하는 롤러 마크의 얼룩을 원천적으로 해소할 수 있다.According to the present invention, by supporting the transfer substrate using a fluid, it is possible to solve the problems that the conventional substrate has, that is, the deflection of the transfer shaft and the unevenness of the roller mark occurring on the lower surface of the substrate.

그리고 본 발명에 의하면, 기판 하면으로 기판 처리를 위한 약액을 용이하게 공급할 수 있으며, 또한 약액의 유실량을 최소화할 수 있다.And according to the present invention, it is possible to easily supply the chemical liquid for processing the substrate to the lower surface of the substrate, it is possible to minimize the loss of the chemical liquid.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 이송 유닛이 구비된 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 이송 유닛(200)의 평면도이다.
도 3은 도 2의 A-A' 선에 따른 단면도이다.The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.
1 is a view showing a substrate processing apparatus equipped with a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of the substrate transfer unit 200 of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 이송 유닛과 이를 구비한 기판 처리 장치를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, a substrate transfer unit and a substrate processing apparatus having the same according to exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

( 실시 예 )(Example)

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 이송 유닛이 구비된 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 공정 챔버(100,100',100")와 기판 이송 유닛(200,200',200")을 포함한다.1 is a view showing a substrate processing apparatus equipped with a substrate transfer unit according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 10 includes process chambers 100, 100 ′, 100 ″ and substrate transfer units 200, 200 ′, 200 ″.

공정 챔버(100,100',100")는 기판(S) 처리 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(100,100',100") 내에는 기판 이송 유닛(200,200',200")이 각각 배치된다. 기판 이송 유닛(200,200',200")은 공정 챔버(100,100',100") 간, 또는 공정 챔버(100,100',100") 내에서 기판(S)을 일 방향으로 이송한다.The process chambers 100, 100 ′, 100 ″ provide a space in which the substrate S processing process is performed. The substrate transfer units 200, 200 ′, 200 ″ are disposed in the process chambers 100, 100 ′, 100 ″, respectively. The substrate transfer unit 200, 200 ′, 200 ″ transfers the substrate S in one direction between the process chambers 100, 100 ′, 100 ″ or within the process chambers 100, 100 ′, 100 ″.

공정 챔버(100,100',100")는 대체로 직육면체 형상을 가지며, 서로 인접하게 배치된다. 공정 챔버(100,100',100")의 일 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로 기판(S)이 유입되는 유입구(110a,110a")가 제공되고, 이와 마주보는 타 측벽에는 공정 챔버(100,100',100")로부터 기판(S)이 유출되는 유출구(110b,110b')가 제공된다.The process chambers 100, 100 ', 100 "have a generally rectangular parallelepiped shape and are disposed adjacent to each other. One sidewall of the process chambers 100, 100', 100" has a substrate S formed by the process chambers 100, 100 ', 100 ". Inflow inlets 110a and 110a "are provided, and opposite sidewalls thereof are provided with outlets 110b and 110b 'through which the substrate S flows out from the process chambers 100, 100' and 100".

각 공정 챔버(100,100',100") 내에서는 기판(S)에 대해 소정 공정이 진행된다. 공정 챔버(100,100',100") 중 중앙에 배치된 제 1 공정 챔버(100)에서는 세정 공정이 진행될 수 있다. 제 1 공정 챔버(100) 내의 기판(S) 상부에는 세정 부재(300)가 제공되며, 세정 부재(300)는 기판 이송 유닛(200)에 의해 이송되는 기판(S)의 상면에 세정액을 공급하여 기판을 세정한다. 제 1 공정 챔버(100)의 전방에 배치된 제 2 공정 챔버(100')에서는 식각 공정이 수행될 수 있고, 제 1 공정 챔버(100)의 후방에 배치된 공정 챔버(100")에서는 건조 공정이 진행될 수 있다.
In each process chamber 100, 100 ′, 100 ″, a predetermined process is performed on the substrate S. A cleaning process may be performed in the first process chamber 100 disposed at the center of the process chambers 100, 100 ′, 100 ″. Can be. The cleaning member 300 is provided above the substrate S in the first process chamber 100, and the cleaning member 300 supplies the cleaning liquid to the upper surface of the substrate S transferred by the substrate transfer unit 200. Clean the substrate. The etching process may be performed in the second process chamber 100 ′ disposed in front of the first process chamber 100, and the drying process may be performed in the process chamber 100 ″ disposed behind the first process chamber 100. This can be done.

도 2는 도 1의 기판 이송 유닛(200)의 평면도이고, 도 3은 도 2의 A-A' 선에 따른 단면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 이송 유닛(200)은 스테이지(210), 이송 부재(220a, 220b), 구동 부재(230), 그리고 지지 부재(240)를 포함한다. 여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 기판(S)의 이송 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 기판 이송 유닛(200)을 위에서 바라볼 때의 평면상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이다.2 is a plan view of the substrate transfer unit 200 of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2. 2 and 3, the substrate transfer unit 200 includes a stage 210, transfer members 220a and 220b, a drive member 230, and a support member 240. Here, the first direction I is the conveying direction of the substrate S, and the second direction II is the direction perpendicular to the first direction I on the plane when the substrate conveying unit 200 is viewed from above. .

스테이지(210)는 사각형 모양의 평면을 가지는 육면체로 제공될 수 있다. 이송 부재(220a, 220b)는 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 스테이지(210)의 양측 가장자리 영역에 복수 개 제공되며, 기판(S) 하면의 양측 가장자리부를 지지하고 기판(S)을 제 1 방향(Ⅰ)으로 이송한다. 구동 부재(230)는 이송 부재(220a, 220b)에 구동력을 제공한다. 지지 부재(240)는 이송 부재(220a, 220b) 사이의 스테이지(210) 중심 영역에 제공되며, 기판(S)의 하면으로 유체를 공급하여 이송 부재(220a, 220b)에 의해 이송되는 기판(S)의 하면을 지지한다.The stage 210 may be provided as a cube having a quadrangular plane. A plurality of transfer members 220a and 220b are provided in both edge regions of the stage 210 along the first direction I, support both edge portions of the lower surface of the substrate S, and move the substrate S in the first direction (I). Transfer to I). The driving member 230 provides a driving force to the conveying members 220a and 220b. The support member 240 is provided in the center region of the stage 210 between the transfer members 220a and 220b, and supplies the fluid to the lower surface of the substrate S to be transferred by the transfer members 220a and 220b. ) Supports the lower surface.

이송 부재(220a, 220b)는 제 1 이송 부재(220a)와 제 2 이송 부재(220b)를 포함한다. 제 1 이송 부재(220a)는 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 스테이지(210)의 일측 가장자리 영역에 복수 개 제공되고, 제 2 이송 부재(220b)는 제 1 이송 부재(220a)와 마주보도록 제 1 방향(Ⅰ)을 따라 스테이지(210)의 타측 가장자리 영역에 복수 개 제공된다.The conveying members 220a and 220b include a first conveying member 220a and a second conveying member 220b. The first conveying member 220a is provided in plural in one edge area of the stage 210 along the first direction I, and the second conveying member 220b faces the first conveying member 220a so as to face the first conveying member 220a. A plurality of edges are provided along the direction I in the other edge region of the stage 210.

각각의 제 1 이송 부재(220a)는 반송 롤러(221a), 구동축(222a), 베어링(224a), 그리고 종동 풀리(226a)를 포함한다. 반송 롤러(221a)는 회전 중심 축이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 제공되며, 반송 롤러(221a)의 원주면 일부가 스테이지(210)의 상면으로 돌출되도록 스테이지(210)의 일측 가장자리 영역에 설치된다. 구동축(222a)은 반송 롤러(221a)의 회전 중심에 정렬되고, 반송 롤러(221a)에 결합된다. 베어링(224a)은 구동축(222a)을 회전 가능하게 지지한다. 종동 풀리(226a)는 구동축(222a)의 타단에 결합된다.Each first conveying member 220a includes a conveying roller 221a, a drive shaft 222a, a bearing 224a, and a driven pulley 226a. The conveying roller 221a is provided so that the rotational center axis faces the second direction (II), and a portion of the circumferential surface of the conveying roller 221a protrudes to the upper surface of the stage 210 so as to be located at one side edge area of the stage 210. Is installed. The drive shaft 222a is aligned with the rotation center of the conveying roller 221a and is coupled to the conveying roller 221a. The bearing 224a rotatably supports the drive shaft 222a. The driven pulley 226a is coupled to the other end of the drive shaft 222a.

각각의 제 2 이송 부재(220b)는 반송 롤러(221b), 구동축(222b), 베어링(224b), 그리고 종동 풀리(226b)를 포함한다. 반송 롤러(221a)는 회전 중심 축이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하고, 제 1 이송 부재(220a)의 반송 롤러(221a)와 마주보도록 제공되며, 반송 롤러(221b)의 원주면 일부가 스테이지(210)의 상면으로 돌출되도록 스테이지(210)의 타측 가장자리 영역에 설치된다. 구동축(222b)은 반송 롤러(221b)의 회전 중심에 정렬되고, 반송 롤러(221b)에 결합된다. 베어링(224b)은 구동축(222b)을 회전 가능하게 지지한다. 종동 풀리(226b)는 구동축(222b)의 타단에 결합된다.Each second conveying member 220b includes a conveying roller 221b, a drive shaft 222b, a bearing 224b, and a driven pulley 226b. The conveyance roller 221a is provided so that the rotation center axis may face the 2nd direction (II), and face the conveyance roller 221a of the 1st conveyance member 220a, and a part of the circumferential surface of the conveyance roller 221b may be a stage ( It is installed in the other edge region of the stage 210 to protrude to the upper surface of the 210. The drive shaft 222b is aligned with the rotation center of the conveying roller 221b and is coupled to the conveying roller 221b. The bearing 224b rotatably supports the drive shaft 222b. The driven pulley 226b is coupled to the other end of the drive shaft 222b.

제 1 이송 부재들(220a)의 반송 롤러들(221a)과, 제 2 이송 부재들(220b)의 반송 롤러들(221b)에 기판(S)이 놓이면, 기판(S)의 하면과 스테이지(210) 상면 사이에는 반송 롤러들(221a,221b)에 의해 일정 공간이 형성된다. 지지 부재(240)는 상기의 공간으로 유체를 공급하여 이송 기판(S)의 하면을 지지한다.
When the substrate S is placed on the conveying rollers 221a of the first conveying members 220a and the conveying rollers 221b of the second conveying members 220b, the lower surface and the stage 210 of the substrate S are placed. A predetermined space is formed between the upper surfaces by the conveying rollers 221a and 221b. The support member 240 supports the lower surface of the transfer substrate S by supplying a fluid to the space.

구동 부재(230)는 기판의 반송을 위한 회전 구동력을 이송 부재들(220a, 220b)에 제공한다. 구동 부재(230)는 구동 풀리들(231,232)을 가진다. 제 1 구동 풀리(231)는 제 1 이송 부재들(220a)의 종동 풀리들(226a)과 일렬로 배치되도록 맨 앞에 위치하는 종동 풀리(226a)의 전방에 배치된다. 제 2 구동 풀리(232)는 제 2 이송 부재들(220b)의 종동 풀리들(226b)들과 일렬로 배치되도록 맨 앞에 위치하는 종동 풀리(226b)의 전방에 배치된다. 제 1 및 제 2 구동 풀리(231,232)의 회전 중심 축은 제 2 방향(Ⅱ)으로 정렬된다. 제 1 및 제 2 구동 풀리(231,232)는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 회전 축(233)의 양단에 각각 결합되고, 회전 축(232)은 베어링(234a,234b)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 제 2 구동 풀리(232)에는 회전 구동력을 제공하는 구동 모터(235)가 연결된다. 제 1 구동 풀리(231)와 맨 앞에 위치한 종동 풀리(226a), 그리고 서로 이웃한 종동 풀리들(226a)에는 벨트(236)가 감기고, 제 2 구동 풀리(232)와 맨 앞에 위치한 종동 풀리(226b), 그리고 서로 이웃한 종동 풀리들(226b)에는 벨트(237)가 감긴다.The driving member 230 provides a rotational driving force for conveyance of the substrate to the transfer members 220a and 220b. The drive member 230 has drive pulleys 231 and 232. The first drive pulley 231 is disposed in front of the driven pulley 226a positioned at the front so as to be arranged in line with the driven pulleys 226a of the first transfer members 220a. The second drive pulley 232 is disposed in front of the driven pulley 226b located at the front so as to be arranged in line with the driven pulleys 226b of the second transfer members 220b. The center of rotation axes of the first and second drive pulleys 231 and 232 are aligned in the second direction (II). The first and second drive pulleys 231 and 232 are respectively coupled to both ends of the rotational axis 233 in the longitudinal direction of the second direction II, and the rotational axis 232 is rotatable by the bearings 234a and 234b. Is supported. The second driving pulley 232 is connected to a driving motor 235 that provides a rotational driving force. The belt 236 is wound around the first drive pulley 231 and the driven pulley 226a located in front of each other, and the driven pulleys 226a adjacent to each other, and the driven pulley 226b located in front of the second drive pulley 232. And the belt 237 is wound around the driven pulleys 226b adjacent to each other.

구동 모터(235)의 회전력은 제 1 및 제 2 구동 풀리들(231,232)에 전달되고, 제 1 및 제 2 구동 풀리들(231,232)의 회전력은 벨트(236,237)에 의해 종동 풀리들(226a,226b)에 전달된다. 종동 풀리들(226a,226b)의 회전에 의해 반송 롤러들(221a,221b)이 회전하고, 반송 롤러들(221a,221b)의 회전에 의해 반송 롤러들(221a,221b)에 의해 양측 가장자리가 지지된 기판(S)이 제 1 방향(Ⅰ)으로 이송된다.
The rotational force of the drive motor 235 is transmitted to the first and second drive pulleys 231 and 232, and the rotational force of the first and second drive pulleys 231 and 232 is driven by the belt 236 and 237 driven pulleys 226a and 226b. Is delivered). The conveying rollers 221a and 221b rotate by the rotation of the driven pulleys 226a and 226b, and both edges are supported by the conveying rollers 221a and 221b by the rotation of the conveying rollers 221a and 221b. The substrate S is transferred in the first direction I. As shown in FIG.

지지 부재(240)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 이송되는 기판(S)의 하면과 스테이지(210)의 상면 사이 공간으로 유체를 공급하여 이송 기판(S)의 하면을 지지한다. 유체로는 탈이온수(DIW)가 사용될 수 있다. 선택적으로, 기판(S)이 이송되는 동안 기판(S)의 하면을 약액 처리하고자 하는 경우, 유체로는 해당 공정에 적합한 약액이 사용될 수도 있다.The supporting member 240 supports the lower surface of the transfer substrate S by supplying a fluid to a space between the lower surface of the substrate S transferred in the first direction I and the upper surface of the stage 210. Deionized water (DIW) may be used as the fluid. Optionally, when the chemical liquid is to be treated on the lower surface of the substrate S while the substrate S is being transferred, a chemical liquid suitable for the process may be used.

지지 부재(240)는 반송 롤러들(221a,221b) 사이의 스테이지(210)의 상면에 형성된 복수 개의 유체 분사 홀들(242)과, 유체 분사 홀들(242) 내에 제공되는 개폐 기구(246)를 포함한다. 예를 들어, 유체 분사 홀들(242)은 그 내부 공간이 상단부가 절단된 구 형상을 가지도록 형성될 수 있고, 개폐 기구(246)는 유체 분사 홀들(242)의 상단 개구부보다 큰 지름을 가지는 구 형상으로 제공될 수 있다.The support member 240 includes a plurality of fluid ejection holes 242 formed in the upper surface of the stage 210 between the conveying rollers 221a and 221b and an opening and closing mechanism 246 provided in the fluid ejection holes 242. do. For example, the fluid injection holes 242 may be formed such that an inner space thereof has a spherical shape in which the upper end is cut, and the opening / closing mechanism 246 has a diameter larger than the top opening of the fluid injection holes 242. It may be provided in a shape.

개폐 기구(246)는 유체 분사 홀들(242)에 제공되는 유체의 부력에 의해 유체 분사 홀(242)의 상부로 돌출되어 유체 분사 홀(242)을 닫힘 상태로 전환하고, 반송 롤러들(221a,221b)에 의해 이송되는 기판의 하면과의 접촉에 의해 유체 분사 홀(242) 내로 하강하여 유체 분사 홀(242)을 열림 상태로 전환한다. The opening and closing mechanism 246 protrudes above the fluid injection hole 242 by buoyancy of the fluid provided in the fluid injection holes 242 to switch the fluid injection hole 242 to the closed state, and the conveying rollers 221a, The fluid injection hole 242 is lowered into the open state by being lowered into the fluid injection hole 242 by the contact with the lower surface of the substrate conveyed by 221b.

유체 분사 홀들(242)의 하단에는 유체 공급 홀(244)이 형성되고, 유체 공급 부재(260)는 유체 공급 홀(244)로 유체를 공급한다. 그리고, 스테이지(210) 상면의 유체 분사 홀들(242) 사이에는 배수 홀들(250) 제공된다. 배수 홀들(250)은 유체 분사 홀들(242)로부터 분사된 유체를 배수한다.A fluid supply hole 244 is formed at a lower end of the fluid injection holes 242, and the fluid supply member 260 supplies fluid to the fluid supply hole 244. The drain holes 250 are provided between the fluid injection holes 242 on the upper surface of the stage 210. The drain holes 250 drain the fluid injected from the fluid injection holes 242.

유체 공급 부재(260)는 유체 공급원(262), 유체 라인들(264-1,264-2), 그리고 밸브들(266)을 포함한다. 유체 라인들(264-1,264-2)은 유체 공급 홀(244)과 유체 공급원(262)을 연결한다. 메인 유체 라인(264-1)의 일단은 유체 공급원(262)에 연결되고, 메인 유체 라인(264-1)의 타단은 유체 공급 홀들(244)의 수에 대응하는 수의 분기 라인들(264-2)로 분기된다. 분기 라인들(264-2)은 유체 공급 홀들(244)에 연결된다. 각각의 분기 라인(264-2)에는 분기 라인(264-2)의 개폐 정도를 조절하는 밸브(266)가 설치된다. 메인 유체 라인(264-1) 상에는 유동압을 제공하는 펌프(268)가 설치된다.
Fluid supply member 260 includes a fluid source 262, fluid lines 264-1, 264-2, and valves 266. Fluid lines 264-1 and 264-2 connect the fluid supply hole 244 and the fluid source 262. One end of the main fluid line 264-1 is connected to the fluid source 262, and the other end of the main fluid line 264-1 has a number of branch lines 264-corresponding to the number of the fluid supply holes 244. Branches to 2). Branch lines 264-2 are connected to the fluid supply holes 244. Each branch line 264-2 is provided with a valve 266 for adjusting the opening and closing degree of the branch line 264-2. A pump 268 is provided on the main fluid line 264-1 to provide flow pressure.

도 2 및 도 3을 참조하여, 기판을 이송하는 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 2 and 3, the process of transferring the substrate as follows.

기판(S)은 반송 롤러들(221a,221b)에 의해 양측 가장자리가 지지되고, 반송 롤러들(221a,221b)의 회전에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 이송된다. 초기 상태에서, 지지 부재(240)의 개폐 기구(246)는 유체 분사 홀(242)로 공급되는 유체의 부력에 의해 스테이지(210)의 상면으로 돌출된다. 반송 롤러들(221a,221b)의 회전에 의해 기판(S)이 제 1 방향(Ⅰ)으로 이동함에 따라, 기판(S)의 하면이 개폐 기구(246)와 접촉하여 개폐 기구(246)를 하강시킨다. 그러면, 유체 분사 홀(242)의 상단 개구부를 통해 기판(S)과 스테이지(210) 사이로 유체가 유입되고, 유체는 이송 기판(S)의 하면을 지지한다. 그리고 유체는 스테이지(210)에 형성된 배수 홀들(250)을 통해 배수된다. 이때, 유체는 탈이온수(DIW)일 수 있으며, 선택적으로 기판의 하면을 약액 처리하는 화학 약액일 수도 있다.
The substrate S is supported at both edges by the conveying rollers 221a and 221b and is conveyed in the first direction I by the rotation of the conveying rollers 221a and 221b. In the initial state, the opening and closing mechanism 246 of the support member 240 protrudes to the top surface of the stage 210 by buoyancy of the fluid supplied to the fluid injection hole 242. As the substrate S moves in the first direction I by the rotation of the conveying rollers 221a and 221b, the lower surface of the substrate S contacts the opening / closing mechanism 246 and lowers the opening / closing mechanism 246. Let's do it. Then, the fluid flows between the substrate S and the stage 210 through the upper opening of the fluid injection hole 242, and the fluid supports the lower surface of the transfer substrate S. The fluid is then drained through the drainage holes 250 formed in the stage 210. In this case, the fluid may be deionized water (DIW), or may be a chemical solution for chemically treating the lower surface of the substrate.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100: 공정 챔버 200: 기판 이송 유닛
210: 스테이지 220a,220b: 이송 부재
230: 구동 부재 240: 지지 부재
242: 유체 분사 홀 246: 개폐 기구100: process chamber 200: substrate transfer unit
210: stage 220a, 220b: transfer member
230: drive member 240: support member
242: fluid injection hole 246: opening and closing mechanism

Claims (11)

스테이지;
기판의 이송 방향을 따라 상기 스테이지의 양측 가장자리부에 일렬로 배치되며, 기판 하면의 가장자리와 접촉하여 기판을 이송하는 반송 롤러들; 및
상기 기판과 상기 스테이지 사이로 유체를 공급하여 상기 반송 롤러들에 의해 이송되는 상기 기판의 하면을 지지하는 지지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.stage;
Transfer rollers arranged in a row on both edge portions of the stage along a transfer direction of the substrate and contacting an edge of a lower surface of the substrate to transfer the substrate; And
And a support member for supplying a fluid between the substrate and the stage to support a lower surface of the substrate conveyed by the conveying rollers. 제 1 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 반송 롤러들 사이의 상기 스테이지의 상면에 형성된 복수 개의 유체 분사 홀들; 및
상기 유체 분사 홀 내에 제공되며, 상기 유체의 부력에 의해 상기 유체 분사 홀의 상부로 돌출되어 상기 유체 분사 홀을 닫힘 상태로 전환하는 개폐 기구를 포함하되,
상기 개폐 기구는 상기 반송 롤러에 의해 이송되는 상기 기판과의 접촉에 의해 상기 유체 분사 홀 내로 하강하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.The method of claim 1,
The support member,
A plurality of fluid injection holes formed in an upper surface of the stage between the conveying rollers; And
A opening and closing mechanism provided in the fluid injection hole and protruding to an upper portion of the fluid injection hole by buoyancy of the fluid to convert the fluid injection hole into a closed state,
And the opening / closing mechanism is lowered into the fluid ejection hole by contact with the substrate conveyed by the conveying roller. 제 2 항에 있어서,
상기 유체 분사 홀들은 그 내부 공간이 상단부가 절단된 구 형상을 가지도록 형성되고,
상기 개폐 기구는 상기 유체 분사 홀들의 상단 개구부보다 큰 지름을 가지는 구 형상으로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.The method of claim 2,
The fluid injection holes are formed so that the inner space has a spherical shape cut off the upper end,
And the opening and closing mechanism is provided in a spherical shape having a diameter larger than the top openings of the fluid injection holes. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 스테이지 상면의 상기 유체 분사 홀들 사이에 제공되며, 상기 유체 분사 홀들로부터 분사된 상기 유체를 배수하는 배수 홀들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.The method according to any one of claims 1 to 3,
The support member,
And a drainage hole provided between the fluid ejection holes on the upper surface of the stage and draining the fluid ejected from the fluid ejection holes. 제 4 항에 있어서,
상기 유체는 탈이온수인 것을 특징으로 하는 기판 이송 유닛.The method of claim 4, wherein
And the fluid is deionized water. 기판 처리 공정이 진행되는 공정 챔버;
상기 공정 챔버 내에 배치되며, 상기 기판을 이송하는 기판 이송 유닛; 및
상기 기판 이송 유닛의 상부에 배치되며, 상기 기판의 상면으로 약액을 공급하는 약액 공급 부재를 포함하되,
상기 기판 이송 유닛은,
스테이지;
상기 기판의 이송 방향을 따라 상기 스테이지의 양측 가장자리부에 일렬로 배치되며, 상기 기판 하면의 가장자리와 접촉하여 상기 기판을 이송하는 반송 롤러들; 및
상기 기판과 상기 스테이지 사이로 유체를 공급하여 상기 반송 롤러들에 의해 이송되는 상기 기판의 하면을 지지하는 지지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A process chamber in which a substrate processing process is performed;
A substrate transfer unit disposed in the process chamber to transfer the substrate; And
Is disposed above the substrate transfer unit, and includes a chemical liquid supply member for supplying a chemical liquid to the upper surface of the substrate,
The substrate transfer unit,
stage;
Conveying rollers arranged in a row in both edge portions of the stage along a conveying direction of the substrate, and conveying the substrate in contact with an edge of a lower surface of the substrate; And
And a support member for supplying a fluid between the substrate and the stage to support a lower surface of the substrate conveyed by the conveying rollers. 제 6 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 반송 롤러들 사이의 상기 스테이지의 상면에 형성된 복수 개의 유체 분사 홀들; 및
상기 유체 분사 홀 내에 제공되며, 상기 유체의 부력에 의해 상기 유체 분사 홀의 상부로 돌출되어 상기 유체 분사 홀을 닫힘 상태로 전환하는 개폐 기구를 포함하되,
상기 개폐 기구는 상기 반송 롤러에 의해 이송되는 상기 기판과의 접촉에 의해 상기 유체 분사 홀 내로 하강하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 6,
The support member,
A plurality of fluid injection holes formed in an upper surface of the stage between the conveying rollers; And
A opening and closing mechanism provided in the fluid injection hole and protruding to an upper portion of the fluid injection hole by buoyancy of the fluid to convert the fluid injection hole into a closed state,
And the opening and closing mechanism is lowered into the fluid ejection hole by contact with the substrate conveyed by the conveying roller. 제 7 항에 있어서,
상기 유체 분사 홀들은 그 내부 공간이 상단부가 절단된 구 형상을 가지도록 형성되고,
상기 개폐 기구는 구 형상으로 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 7, wherein
The fluid injection holes are formed so that the inner space has a spherical shape cut off the upper end,
The opening and closing mechanism is provided in a spherical shape, substrate processing apparatus, characterized in that. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재는,
상기 스테이지 상면의 상기 유체 분사 홀들 사이에 제공되며, 상기 유체 분사 홀들로부터 분사된 상기 유체를 배수하는 배수 홀들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 6 to 8,
The support member,
And a drainage hole provided between the fluid ejection holes on the upper surface of the stage and draining the fluid ejected from the fluid ejection holes. 제 9 항에 있어서,
상기 유체는 탈이온수인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 9,
And the fluid is deionized water. 제 10 항에 있어서,
상기 유체는 상기 기판의 하면을 약액 처리하는 화학 약액인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 10,
And the fluid is a chemical liquid for chemically treating the lower surface of the substrate.
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