KR20210025373A - 집적회로 소자 제조 장치 - Google Patents

Abstract

집적회로 소자 제조 장치는 케미컬을 사용하는 공정이 이루어지는 공정 챔버로부터 드레인되는 케미컬을 수용하는 드레인 배스를 포함함과 아울러 상기 드레인 배스에 수용되는 케미컬을 상기 드레인 배스로부터 외부로 드레인시킴에도 불구하고 상기 드레인 배스에 케미컬이 잔류할 경우 잔류 케미컬을 진공 흡입을 통하여 상기 드레인 배스로부터 제거하도록 구비되는 잔류 케미컬 제거부를 더 포함할 수 있다.

Description

집적회로 소자 제조 장치{APPARATUS FOR MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT}

본 발명은 집적회로 소자 제조 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 케미컬을 사용하는 공정이 이루어지는 공정 챔버로부터 드레인되는 케미컬을 수용하는 드레인 배스를 포함하는 집적회로 소자 제조 장치에 관한 것이다.

반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 케미컬을 사용하는 공정을 빈번하게 수행하고 있다. 케미컬을 사용하는 공정의 예로서는 세정액 등과 같은 케미컬을 사용하여 기판을 세정하는 세정 공정, 식각액 등을 사용하여 기판에 패턴을 형성하는 습식 식각 공정 등을 들 수 있다.

그리고 공정에 사용하는 케미컬에는 공정 잔류물 등이 계속적으로 축적될 수 있기 때문에 공정 챔버로부터 드레인시켜야 한다.

이에, 공정 챔버와 연결되는 드레인 배스를 구비하여 공정 챔버로부터 드레인되는 케미컬을 수용하고 있다. 아울러 드레인 배스에 수용되는 케미컬 또한 주기적으로 드레인 배스로부터 외부로 드레인시키고 있다.

그러나 드레인 배스에 수용되는 케미컬을 드레인 배스로부터 외부로 드레인시킴에도 불구하고 드레인 배스에는 케미컬이 완전히 드레인되지 못하고 잔류하는 상황이 빈번하게 발생하고 있고, 시간이 지남에 따라 고형화되어 공정 챔버로 유입될 수 있는 흄(fume)을 발생시키는 원인으로 작용하고 있다.

본 발명의 일 목적은 드레인 배스로부터 케미컬을 드레인시킴에도 불구하고 드레인 배스에 케미컬이 잔류할 경우 이를 충분하게 제거하기 위한 집적회로 소자 제조 장치를 제공하는데 있다.

언급한 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치는 케미컬을 사용하는 공정이 이루어지는 공정 챔버로부터 드레인되는 케미컬을 수용하는 드레인 배스를 포함함과 아울러 상기 드레인 배스에 수용되는 케미컬을 상기 드레인 배스로부터 외부로 드레인시킴에도 불구하고 상기 드레인 배스에 케미컬이 잔류할 경우 잔류 케미컬을 진공 흡입을 통하여 상기 드레인 배스로부터 제거하도록 구비되는 잔류 케미컬 제거부를 더 포함할 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 잔류 케미컬 제거부는 상기 잔류 케미컬이 액체 상태일 때 제거할 수 있게 동작하도록 구비될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 잔류 케미컬 제거부는 표면 장력에 의해 상기 드레인 배스의 안쪽면에 흡착되는 잔류 케미컬을 제거하도록 구비될 수 있다.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 잔류 케미컬 제거부는 길이 방향에 비해 폭 방향이 상대적으로 좁은 와이드 구조를 갖는 흡입구 및 상기 흡입구와 연결되고, 상기 흡입구에 진공 흡입력을 제공하는 진공 제공부로 이루어질 수 있다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치는 드레인 배스에 잔류하는 케미컬을 충분하게 제거함으로써 공정 챔버로 유입될 수 있는 흄을 발생시키는 원인을 최소화할 수 있다.

이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치는 드레인 배스로부터 공정 챔버로 흄의 유입을 최소화함으로써 케미컬을 사용하는 공정에서의 불량 발생을 최소화할 수 있을 것이다.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치는 케미컬을 사용하는 공정에서의 불량 발생을 최소화할 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.

다만, 본 발명의 과제 및 효과는 상기 언급한 바에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치에 구비되는 잔류 케미컬 제거부를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치에 구비되는 잔류 케미컬 제거부에서의 흡입구를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

그리고 첨부한 도면들을 참조하여 예시적인 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치에 구비되는 잔류 케미컬 제거부를 설명하기 위한 개략적인 도면이고, 도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치에 구비되는 잔류 케미컬 제거부에서의 흡입구를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.

먼저 도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치(100)는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조시 케미컬을 사용하는 공정, 예를 들어 기판을 세정하는 세정 공정, 기판에 패턴 형성을 위한 습식 식각 공정 등에 적용하기 위한 것이다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치(100)는 케미컬을 사용하는 공정 수행을 위한 공정 분위기, 공정 공간 등을 제공하는 공정 챔버(11) 등을 포함할 수 있다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치(100)는 공정에 사용되는 케미컬을 공정 챔버(11)로부터 드레인시킴에 따라 수용하는 드레인 배스(13) 등을 더 포함할 수 있다.

언급한 공정 챔버(11)와 드레인 배스(13)는 제1 드레인 라인(15)에 의해 연결될 수 있다. 이에, 케미컬을 사용하는 공정을 수행하는 도중 또는 수행한 이후 공정 챔버(11)로부터 드레인되는 케미컬은 제1 드레인 라인(15)을 통하여 드레인 배스(13)로 드레인될 수 있는 것이다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치(100)는 공정 챔버(11)로부터 드레인되어 드레인 배스(13)에 수용되는 케미컬을 주기적으로 드레인 배스(13)로부터 외부로 드레인시키는 구성을 가질 수 있다. 이에, 드레인 배스(13)에 수용되는 케미컬은 제2 드레인 라인(17)을 통하여 외부로 드레인될 수 있는 것이다.

언급한 바에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치(100)는 케미컬을 사용하는 집적회로 소자의 제조시 공정 챔버(11)로 신규 케미컬을 계속적으로 공급받으면서 공정 챔버(11)로부터 공정에 사용한 케미컬을 드레인 배스(13)로 드레인시킴과 아울러 드레인 배스(13)에 수용되는 케미컬을 외부로 드레인시키는 구성을 가질 수 있는 것이다.

그리고 드레인 배스(13)에 수용되는 케미컬을 외부로 드레인시킴에도 불구하고 드레인 배스(13)에 케미컬이 잔류할 경우 잔류 케미컬이 고형화되어 흄을 생성시키는 원인으로 작용하고, 경우에 따라 제1 드레인 라인(15)을 통하여 유입되어 공정 챔버(11)를 오염시키는 상황이 발생할 수도 있다.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치(100)는 언급한 잔류 케미컬을 제거하도록 구비되는 잔류 케미컬 제거부(21)를 더 포함할 수 있다.

잔류 케미컬 제거부(21)는 드레인 배스(13)에 케미컬이 잔류할 경우 드레인 배스(13)로부터 잔류 케미컬을 제거하도록 구비될 수 있는 것으로써, 드레인 배스(13)에 수용되는 케미컬을 드레인 배스(13)로부터 외부로 드레인시킴에도 불구하고 드레인 배스(13)에 케미컬이 잔류할 경우 잔류 케미컬을 진공 흡입을 통하여 드레인 배스(13)로부터 제거하도록 구비될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치(100)는 잔류 케미컬 제거부(21)를 구비함으로써 드레인 배스(13)에 수용되는 케미컬을 드레인 배스(13)로부터 외부로 드레인시킴에도 불구하고 드레인 배스(13)에 케미컬이 잔류하여도 용이한 제거가 가능할 것이다.

따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치(100)는 드레인 배스(13)에 케미컬의 잔류로 인하여 흄이 발생하는 것을 최소화함으로써 공정 챔버(11)를 오염시키는 상황까지도 최소화할 수 있을 것이다.

특히, 잔류 케미컬 제거부(21)는 잔류 케미컬이 고형화되기 이전에 제거하도록 구비될 수 있다. 즉, 잔류 케미컬 제거부(21)는 잔류 케미컬이 액체 상태일 때 제거할 수 있게 동작하도록 구비될 수 있는 것이다.

또한, 잔류 케미컬 제거부(21)는 도 2에서와 같이 표면 장력에 의해 드레인 배스(13)의 안쪽면에 흡착되는 잔류 케미컬을 제거하도록 구비될 수 있다. 즉, 잔류 케미컬 제거부(21)는 드레인 배스(13)의 바닥쪽에 잔류하는 잔류 케미컬을 제거하도록 구비됨과 아울러 드레인 배스(13)의 측벽쪽에 잔류하는 잔류 케미컬을 제거하도록 구비될 수 있는 것이다.

그리고 잔류 케미컬 제거부(21)는 도 2 및 도 3에서와 같이 길이 방향에 비해 폭 방향이 상대적으로 좁은 와이드 구조를 갖는 흡입구(23) 및, 흡입구(23)와 연결되고 흡입구(23)에 진공 흡입력을 제공하는 진공 제공부(25)로 이루어질 수 있다.

또한, 언급한 흡입구(23)와 진공 제공부(25)는 진공 라인(27)에 의해 연결되는 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 특히 진공 라인(27)은 플렉시블한 구조를 갖도록 구비될 수 있다.

따라서 잔류 케미컬 제거부(21)는 진공 라인(27)이 플렉시블한 구조를 갖도록 구비될 수 있기 때문에 드레인 배스(13)의 바다쪽, 드레인 배스(13)의 측벽쪽 등으로 그 이동이 용이할 수 있다.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 집적회로 소자 제조 장치는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등에서 케미컬을 이용하는 공정에 적용할 수 있는 것으로써, 특히 유기 EL 소자에서의 케미컬을 이용하는 공정에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

11 : 공정 챔버 13 : 드레인 배스
15 : 제1 드레인 라인 17 : 제2 드레인 라인
21 : 잔류 케미컬 제거부 23 : 흡입구
25 : 진공 제공부 27 : 진공 라인
100 : 집적회로 소자 제조 장치

Claims (4)

1. 케미컬을 사용하는 공정이 이루어지는 공정 챔버로부터 드레인되는 케미컬을 수용하는 드레인 배스를 포함하는 집적회로 소자 제조 장치에 있어서,
   상기 드레인 배스에 수용되는 케미컬을 상기 드레인 배스로부터 외부로 드레인시킴에도 불구하고 상기 드레인 배스에 케미컬이 잔류할 경우 잔류 케미컬을 진공 흡입을 통하여 상기 드레인 배스로부터 제거하도록 구비되는 잔류 케미컬 제거부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조 장치.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 잔류 케미컬 제거부는 상기 잔류 케미컬이 액체 상태일 때 제거할 수 있게 동작하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조 장치.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 잔류 케미컬 제거부는 표면 장력에 의해 상기 드레인 배스의 안쪽면에 흡착되는 잔류 케미컬을 제거하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조 장치.
4. 제1 항에 있어서,
   상기 잔류 케미컬 제거부는 길이 방향에 비해 폭 방향이 상대적으로 좁은 와이드 구조를 갖는 흡입구 및 상기 흡입구와 연결되고, 상기 흡입구에 진공 흡입력을 제공하는 진공 제공부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자 제조 장치.

Images