KR20210018428A - 엘라스토머 및 성형체 - Google Patents

엘라스토머 및 성형체 Download PDF

Info

Publication number
KR20210018428A
KR20210018428A KR1020217000198A KR20217000198A KR20210018428A KR 20210018428 A KR20210018428 A KR 20210018428A KR 1020217000198 A KR1020217000198 A KR 1020217000198A KR 20217000198 A KR20217000198 A KR 20217000198A KR 20210018428 A KR20210018428 A KR 20210018428A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
elastomer
group
silicone rubber
elongation
jis
Prior art date
Application number
KR1020217000198A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102533806B1 (ko
Inventor
준 오카다
마리코 오타니
모토키 사토
Original Assignee
스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 filed Critical 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
Publication of KR20210018428A publication Critical patent/KR20210018428A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102533806B1 publication Critical patent/KR102533806B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/06—Preparatory processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L21/00—Compositions of unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명의 엘라스토머는, 저온 환경용의 성형체에 이용되는 것으로서, 실리콘 고무를 포함하고, -40℃에서 30분 유지하는 냉각 처리의 유무가 다른 2개의 측정 조건으로부터 얻어진 인장 응력 M100, 인장 응력 M1000을 이용한 식: ((인장 응력 M100-인장 응력 M1000)/인장 응력 M1000)×100이, 소정 값 이상 그리고 소정 값 이하의 특성을 갖는 것이다.

Description

엘라스토머 및 성형체
본 발명은, 엘라스토머 및 성형체에 관한 것이다.
지금까지 웨어러블 디바이스용의 엘라스토머에 대하여 다양한 검토가 이루어져 왔다. 이런 종류의 기술로서는, 예를 들면 특허문헌 1에 기재된 기술이 알려져 있다. 특허문헌 1에는, 웨어러블 디바이스의 외부 케이스 부재에 폴리유레테인이 사용되는 것이 기재되어 있다(특허문헌 1의 단락 0031, 도 2 등).
특허문헌 1: 일본 공표특허공보 2015-515287호
그러나, 본 발명자가 검토했더니, 상기 특허문헌 1에 기재된 폴리유레테인에 있어서는, 저온 환경하에 있어서의 고무 특성의 점에서 개선의 여지가 있는 것이 판명되었다.
본 발명자는, 실온으로부터 저온으로 냉각했을 때의 엘라스토머의 물성 변화의 정도(냉열 물성 변화)를 지침으로 함으로써, 저온 환경하에 있어서의 엘라스토머의 고무 특성의 상태를 적절히 제어할 수 있는 것을 찾아냈다. 더 검토했더니, 냉열 물성 변화로서 신장 인장 응력의 변화 정도를 지표로서 채용함으로써, 저온 환경하에 있어서의 엘라스토머의 굴곡이나 신장 등의 고무 특성을 안정적으로 평가할 수 있는 것이 판명되었다.
본 발명자는, 이와 같은 지견(知見)에 근거하여 더 예의 연구했더니, 냉각 전후에서의 신장 인장 응력의 변화 정도를 지표로서 채용하고, 당해 신장 인장 응력의 변화 정도를 소정 값 이하로 작게 함으로써, 저온 환경하에 있어서의 엘라스토머의 고무 특성의 저하를 억제할 수 있는 것을 찾아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명에 의하면,
하기의 조건으로 측정되는, ((인장 응력 M100-인장 응력 M1000)/인장 응력 M1000)×100이, -20% 이상 100% 이하인, 엘라스토머가 제공된다.
(조건)
소정 신장 인장 응력 M100: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
소정 신장 인장 응력 M1000: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
또 본 발명에 의하면, 상기 엘라스토머를 구비하는, 성형체가 제공된다.
또 본 발명에 의하면,
엘라스토머를 사용하는 방법으로서,
상기 엘라스토머를 이용하여 성형체를 형성하는 공정을 포함하고,
상기 엘라스토머에 있어서, 상기의 조건으로 측정되는, ((인장 응력 M100-인장 응력 M1000)/인장 응력 M1000)×100이, -20% 이상 100% 이하인,
엘라스토머를 사용하는 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 저온 환경하에 있어서의 고무 특성이 우수한 엘라스토머 및 성형체가 제공된다.
본 실시형태의 엘라스토머의 개요에 대하여 설명한다.
본 실시형태의 엘라스토머는, 하기의 조건으로 측정되는, ((인장 응력 M100-인장 응력 M1000)/인장 응력 M1000)×100이, -20% 이상 100% 이하라는 특성을 가질 수 있다.
(조건)
소정 신장 인장 응력 M1000: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
소정 신장 인장 응력 M100: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
본 발명자는, 냉각한 엘라스토머에 있어서 고무 특성이 저하되는 것에 착안하여 검토를 진행시킨 결과, 실온으로부터 저온으로 냉각했을 때의 엘라스토머의 물성 변화의 정도(냉열 물성 변화)를 지침으로 함으로써, 저온 환경하에 있어서의 엘라스토머의 고무 특성의 상태를 적절히 제어할 수 있는 것을 찾아냈다. 더 검토했더니, 냉열 물성 변화로서 신장 인장 응력의 변화 정도를 지표로서 채용하고, 그 지표의 냉각 조건을 적절히 선택함으로써, 저온 환경하에 있어서의 엘라스토머의 굴곡이나 신장 등의 고무 특성을 안정적으로 평가할 수 있는 것이 판명되었다.
본 실시형태의 엘라스토머에 의하면, 냉각 전후에서의 신장 인장 응력의 변화 정도, 즉 ((인장 응력 M100-인장 응력 M1000)/인장 응력 M1000)×100을 상기 상한값 이하로 함으로써, 저온 사용 환경하에 있어서의 고무 특성이 우수한 엘라스토머를 실현하는 것이 가능해진다.
또, 이와 같은 엘라스토머는, 저온 환경용 엘라스토머이며, 냉각에 의한 특성 변동이 억제되기 때문에, 냉각 처리가 행해지는 용도나, 저온 환경하에서 사용되는 용도 등의, 다양한 용도의 성형체에 적합하게 이용할 수 있다.
또, 본 실시형태의 엘라스토머는, 시트상, 통상, 봉지상 등의 각종 형상으로 가공 성형될 수 있다.
본 실시형태의 엘라스토머를 구비하는 성형체(성형품)로서는, 예를 들면 신체나 의복에 장착 가능한 웨어러블 디바이스에 적용할 수 있다. 웨어러블 디바이스로서, 예를 들면 심박수, 심전도, 혈압, 체온 등의 생체로부터의 현상을 검출하는 의료용 센서, 헬스케어 디바이스, 절곡 가능한 디스플레이, 신축성 LED 어레이, 신축성 태양 전지, 신축성 안테나, 신축성 배터리, 액추에이터, 웨어러블 컴퓨터 등을 들 수 있다. 이들에 이용하는 전극이나 배선, 기판, 신축이나 굴곡하는 가동 부재, 외장 부재 등을 구성하기 위한 부재로서, 상기 성형체를 이용하는 것이 가능하다.
특히, 본 실시형태의 성형체는, 통상의 실온 환경뿐만 아니라, 냉장 설비 내, 한랭지, 냉기후 등의 저온 환경하에서의 사용도 요구되는 용도에 적합하게 이용할 수 있다. 따라서, 본 실시형태의 엘라스토머에 의하여, 내냉 온도가 -40℃인 성형체를 형성할 수 있다.
여기에서, 저온 환경의 온도의 상한은, 실온 25℃보다 낮으면 되고, 예를 들면 5℃ 이하, 0℃ 이하, -1℃ 이하로 해도 된다. 저온 환경의 온도의 하한은, 특별히 한정되지 않지만, -40℃ 이상으로 해도 된다.
다음으로, 본 실시형태의 엘라스토머의 특성에 대하여 설명한다.
본 실시형태의 엘라스토머에 있어서, ((인장 응력 M100-인장 응력 M1000)/인장 응력 M1000)×100의 상한값은, 예를 들면 100% 이하이며, 바람직하게는 50% 이하, 보다 바람직하게는 30% 이하, 더 바람직하게는 20% 이하, 보다 더 바람직하게는 13% 이하이다. 이로써, 저온 환경하에 있어서의 엘라스토머의 고무 특성의 저하를 억제할 수 있다. 한편, 상기((인장 응력 M100-인장 응력 M1000)/인장 응력 M1000)×100의 하한값은, 예를 들면 -20% 이상이며, 바람직하게는 -15% 이상, 보다 바람직하게는 -10% 이상이어도 된다. 이로써, 저온 환경하에 있어서의 엘라스토머의 고무 특성의 저하를 억제할 수 있다.
(인장 응력의 측정 조건)
소정 신장 인장 응력 M100: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
소정 신장 인장 응력 M1000: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
본 실시형태의 엘라스토머에 있어서, ((파단 신장 BE-파단 신장 BE0)/파단 신장 BE0)×100의 상한값은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 20% 이하, 15% 이하여도 되고, 10% 이하여도 된다. 이로써, 다른 물성과의 밸런스를 도모할 수 있다. 한편, 상기((파단 신장 BE-파단 신장 BE0)/파단 신장 BE0)×100의 하한값은, 예를 들면 -40% 이상, 바람직하게는 -30% 이상, 보다 바람직하게는 -15% 이상이다. 이로써, 저온 환경하에 있어서, 엘라스토머의 고신축성 및 내구성의 변화를 억제할 수 있다.
본 실시형태의 엘라스토머에 있어서, 파단 신장 BE의 상한값은, 예를 들면 1500% 이하여도 되고, 바람직하게는 1200% 이하여도 되며, 보다 바람직하게는 1000% 이하여도 되고, 더 바람직하게는 900% 이하여도 된다. 이로써, 저온 환경하에 있어서의 엘라스토머의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 한편, 상기 파단 신장 BE의 하한값은, 250% 이상, 바람직하게는 350% 이상, 보다 바람직하게는 400% 이상이다. 이로써, 저온 환경하에 있어서의 엘라스토머의 고신축성 및 내구성을 향상시킬 수 있다.
(파단 신장의 측정 조건)
파단 신장 BE: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 파단 신장으로 한다.
파단 신장 BE0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 파단 신장으로 한다.
본 실시형태의 엘라스토머에 있어서, ((인장 강도 S-인장 강도 S0)/인장 강도 S0)×100의 상한값은, 예를 들면 80% 이하, 바람직하게는 60% 이하, 보다 바람직하게는 40% 이하이며, 또 30% 이하이다. 이로써, 저온 환경하에 있어서의 고무 특성의 변동을 억제할 수 있다. 한편, 상기((인장 강도 S-인장 강도 S0)/인장 강도 S0)×100의 하한값은, 예를 들면 -20% 이상, 바람직하게는 -15% 이상, 보다 바람직하게는 -10% 이상이어도 된다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 저온 환경하에 있어서의 엘라스토머의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.
(인장 강도의 측정 조건)
인장 강도 S: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인열(引裂) 강도로 한다.
인장 강도 S0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인장 강도로 한다.
본 실시형태의 엘라스토머에 있어서, ((인열 강도 TS-인열 강도 TS0)/인열 강도 TS0)×100의 상한값은, 예를 들면 120% 이하, 바람직하게는 80% 이하, 보다 바람직하게는 50% 이하이며, 또 40% 이하이다. 이로써, 저온 환경하에 있어서의 고무 특성의 변동을 억제할 수 있다. 한편, 상기((인열 강도 TS-인열 강도 TS0)/인열 강도 TS0)×100의 하한값은, 예를 들면 -20% 이상, 바람직하게는 -15% 이상, 보다 바람직하게는 -10% 이상이어도 된다. 상기 하한값 이상으로 함으로써, 저온 환경하에 있어서의 엘라스토머의 내손상성이나 기계적 강도를 향상시킬 수 있다.
(인열 강도의 측정 조건)
인열 강도 TS: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인열 강도로 한다.
인열 강도 TS0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인열 강도로 한다.
본 실시형태의 엘라스토머에 있어서, 추가의 냉각 처리를 행하지 않으며, 25℃에 있어서, JIS K6253(1997)으로 규정되는 듀로미터 경도(경도 A0)의 상한값은, 80 이하여도 되고, 바람직하게는 75 이하여도 되며, 보다 바람직하게는 70 이하여도 된다. 이로써, 엘라스토머의 모든 물성의 밸런스를 도모할 수 있다. 한편, 상기 경도 A0의 하한값은, 예를 들면 20 이상이어도 되고, 바람직하게는 22 이상이어도 되며, 보다 바람직하게는 25 이상이어도 된다. 이로써, 실온에 있어서의 엘라스토머의 기계적 강도를 향상시키고, 또 외력으로부터의 변형을 억제하여, 형상 유지성을 높일 수 있다.
본 실시형태에서는, 예를 들면 엘라스토머 중에 포함되는 각 성분의 종류나 배합량, 엘라스토머를 형성하기 위한 조성물의 조제 방법 등을 적절히 선택함으로써, 상기 경도, 인장 응력, 파단 신장, 인장 강도, 인열 강도를 제어하는 것이 가능하다. 이들 중에서도, 예를 들면 엘라스토머를 구성하는 수지의 종류나 배합 비율, 수지의 가교 밀도나 가교 구조 등을 적절히 제어하거나, 무기 충전재의 배합 비율이나 무기 충전재의 분산성을 향상시키는 것 등이, 상기 경도, 인장 응력, 파단 신장, 인장 강도, 인열 강도를 원하는 수치 범위로 하기 위한 요소로서 들 수 있다.
이하, 본 실시형태의 엘라스토머의 조성에 대하여 설명한다.
상기 엘라스토머로서는, 화학적으로 안정적이고, 또 열안정성도 우수한 관점에서 실리콘 고무를 포함할 수 있다.
상기 열경화성 엘라스토머는, 경화성 엘라스토머 조성물의 경화물로 구성할 수 있다. 또, 상기 실리콘 고무는, 실리콘 고무계 경화성 조성물의 경화물로 구성할 수 있다.
또, 본 실시형태의 성형체는, 각종 기능을 발휘할 수 있는, 임의의 성분이 첨가되어 있어도 된다. 예를 들면, 기계적 강도를 높이는 관점에서, 엘라스토머는, 무기 충전재를 포함할 수 있다. 무기 충전재로서는, 공지의 것을 사용할 수 있지만, 예를 들면 실리카 입자를 이용할 수 있다.
이하, 본 실시형태의 엘라스토머의 일례인 실리콘 고무로서, 실리콘 고무계 경화성 조성물을 이용한 경우에 대하여 설명한다.
본 실시형태의 실리콘 고무계 경화성 조성물은, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)를 포함할 수 있다. 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)는, 본 실시형태의 실리콘 고무계 경화성 조성물의 주성분이 되는 중합물이다.
상기 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)는, 직쇄 구조를 갖는 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)을 포함할 수 있다.
상기 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)은, 직쇄 구조를 갖고, 또한 바이닐기를 함유하고 있으며, 이러한 바이닐기가 경화 시의 가교점이 된다.
바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)의 바이닐기의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 분자 내에 2개 이상의 바이닐기를 갖고, 또한 15몰% 이하인 것이 바람직하며, 0.01~12몰%인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1) 중에 있어서의 바이닐기의 양이 최적화되어, 후술하는 각 성분과의 네트워크의 형성을 확실히 행할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, "~"는, 그 양단의 수치를 포함하는 것을 의미한다.
또한, 본 명세서 중에 있어서, 바이닐기 함유량이란, 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)을 구성하는 전체 유닛을 100몰%로 했을 때의 바이닐기 함유 실록세인 유닛의 몰%이다. 단, 바이닐기 함유 실록세인 유닛 1개에 대하여, 바이닐기 1개라고 생각한다.
또, 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)의 중합도는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 바람직하게는 1000~10000 정도, 보다 바람직하게는 2000~5000 정도의 범위 내이다. 또한, 중합도는, 예를 들면 클로로폼을 전개 용매로 한 GPC(젤 투과 크로마토그래피)에 있어서의 폴리스타이렌 환산의 수평균 중합도(또는 수평균 분자량) 등으로서 구할 수 있다.
또한, 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)의 비중은, 특별히 한정되지 않지만, 0.9~1.1 정도의 범위인 것이 바람직하다.
바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)로서 상기와 같은 범위 내의 중합도 및 비중을 갖는 것을 이용함으로써, 얻어지는 실리콘 고무의 내열성, 난연성, 화학적 안정성 등의 향상을 도모할 수 있다.
바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)로서는, 특히, 하기 식 (1)로 나타나는 구조를 갖는 것이 바람직하다.
[화학식 1]
Figure pct00001
식 (1) 중, R1은 탄소수 1~10의 치환 또는 비치환의 알킬기, 알켄일기, 아릴기, 또는 이들을 조합한 탄화 수소기이다. 탄소수 1~10의 알킬기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있고, 그중에서도, 메틸기가 바람직하다. 탄소수 1~10의 알켄일기로서는, 예를 들면 바이닐기, 알릴기, 뷰텐일기 등을 들 수 있고, 그중에서도, 바이닐기가 바람직하다. 탄소수 1~10의 아릴기로서는, 예를 들면 페닐기 등을 들 수 있다.
또, R2는 탄소수 1~10의 치환 또는 비치환의 알킬기, 알켄일기, 아릴기, 또는 이들을 조합한 탄화 수소기이다. 탄소수 1~10의 알킬기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있고, 그중에서도, 메틸기가 바람직하다. 탄소수 1~10의 알켄일기로서는, 예를 들면 바이닐기, 알릴기, 뷰텐일기를 들 수 있다. 탄소수 1~10의 아릴기로서는, 예를 들면 페닐기를 들 수 있다.
또, R3은 탄소수 1~8의 치환 또는 비치환의 알킬기, 아릴기, 또는 이들을 조합한 탄화 수소기이다. 탄소수 1~8의 알킬기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있고, 그중에서도, 메틸기가 바람직하다. 탄소수 1~8의 아릴기로서는, 예를 들면 페닐기를 들 수 있다.
또한, 식 (1) 중의 R1 및 R2의 치환기로서는, 예를 들면 메틸기, 바이닐기 등을 들 수 있고, R3의 치환기로서는, 예를 들면 메틸기 등을 들 수 있다.
또한, 식 (1) 중, 복수의 R1은 서로 독립적인 것이며, 서로 달라도 되고, 동일해도 된다. 또한, R2, 및 R3에 대해서도 동일하다.
또한, m, n은, 식 (1)로 나타나는 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)을 구성하는 반복 단위의 수이며, m은 0~2000의 정수, n은 1000~10000의 정수이다. m은, 바람직하게는 0~1000이며, n은, 바람직하게는 2000~5000이다.
또, 식 (1)로 나타나는 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)의 구체적 구조로서는, 예를 들면 하기 식 (1-1)로 나타나는 것을 들 수 있다.
[화학식 2]
Figure pct00002
식 (1-1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 메틸기 또는 바이닐기이며, 적어도 일방이 바이닐기이다.
또한, 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)로서는, 바이닐기 함유량이 분자 내에 2개 이상의 바이닐기를 갖고, 또한 0.4몰% 이하인 제1 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-1)과, 바이닐기 함유량이 0.5~15몰%인 제2 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-2)를 함유하는 것인 것이 바람직하다. 실리콘 고무의 원료인 생고무로서, 일반적인 바이닐기 함유량을 갖는 제1 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-1)과, 바이닐기 함유량이 많은 제2 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-2)를 조합함으로써, 바이닐기를 편재화시킬 수 있고, 실리콘 고무의 가교 네트워크 중에, 보다 효과적으로 가교 밀도의 소밀을 형성할 수 있다. 그 결과, 보다 효과적으로 실리콘 고무의 인열 강도를 높일 수 있다.
구체적으로는, 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)로서, 예를 들면, 상기 식 (1-1)에 있어서, R1이 바이닐기인 단위 및/또는 R2가 바이닐기인 단위를, 분자 내에 2개 이상 갖고, 또한 0.4몰% 이하를 포함하는 제1 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-1)과, R1이 바이닐기인 단위 및/또는 R2가 바이닐기인 단위를, 0.5~15몰% 포함하는 제2 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-2)를 이용하는 것이 바람직하다.
또, 제1 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-1)은, 바이닐기 함유량이 0.01~0.2몰%인 것이 바람직하다. 또, 제2 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-2)는, 바이닐기 함유량이, 0.8~12몰%인 것이 바람직하다.
또한, 제1 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-1)과 제2 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-2)를 조합하여 배합하는 경우, (A1-1)과 (A1-2)의 비율은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 중량비로 (A1-1):(A1-2)가 50:50~95:5인 것이 바람직하고, 80:20~90:10인 것이 보다 바람직하다.
또한, 제1 및 제2 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-1) 및 (A1-2)는, 각각 1종만을 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
또, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)는, 분기 구조를 갖는 바이닐기 함유 분기상 오가노폴리실록세인 (A2)를 포함해도 된다.
<<오가노하이드로젠폴리실록세인 (B)>>
본 실시형태의 실리콘 고무계 경화성 조성물은, 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B)를 포함할 수 있다.
오가노하이드로젠폴리실록세인 (B)는, 직쇄 구조를 갖는 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)과 분기 구조를 갖는 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)로 분류되며, 이들 중 어느 일방 또는 쌍방을 포함할 수 있다.
직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)은, 직쇄 구조를 갖고, 또한 Si에 수소가 직접 결합한 구조(≡Si-H)를 가지며, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)의 바이닐기 외에, 실리콘 고무계 경화성 조성물에 배합되는 성분이 갖는 바이닐기와 하이드로실릴화 반응하여, 이들 성분을 가교하는 중합체이다.
직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)의 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 중량 평균 분자량이 20000 이하인 것이 바람직하고, 1000 이상, 10000 이하인 것이 보다 바람직하다.
또한, 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)의 중량 평균 분자량은, 예를 들면 클로로폼을 전개 용매로 한 GPC(젤 투과 크로마토그래피)에 있어서의 폴리스타이렌 환산에 의하여 측정할 수 있다.
또, 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)은, 통상, 바이닐기를 갖지 않는 것인 것이 바람직하다. 이로써, 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)의 분자 내에 있어서 가교 반응이 진행하는 것을 정확하게 방지할 수 있다.
이상과 같은 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)로서는, 예를 들면 하기 식 (2)로 나타나는 구조를 갖는 것이 바람직하게 이용된다.
[화학식 3]
Figure pct00003
식 (2) 중, R4는 탄소수 1~10의 치환 또는 비치환의 알킬기, 알켄일기, 아릴기, 이들을 조합한 탄화 수소기, 또는 하이드라이드기이다. 탄소수 1~10의 알킬기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있고, 그중에서도 메틸기가 바람직하다. 탄소수 1~10의 알켄일기로서는, 예를 들면 바이닐기, 알릴기, 뷰텐일기 등을 들 수 있다. 탄소수 1~10의 아릴기로서는, 예를 들면 페닐기를 들 수 있다.
또, R5는 탄소수 1~10의 치환 또는 비치환의 알킬기, 알켄일기, 아릴기, 이들을 조합한 탄화 수소기, 또는 하이드라이드기이다. 탄소수 1~10의 알킬기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기를 들 수 있고, 그중에서도, 메틸기가 바람직하다. 탄소수 1~10의 알켄일기로서는, 예를 들면 바이닐기, 알릴기, 뷰텐일기 등을 들 수 있다. 탄소수 1~10의 아릴기로서는, 예를 들면 페닐기를 들 수 있다.
또한, 식 (2) 중, 복수의 R4는 서로 독립적인 것이며, 서로 달라도 되고, 동일해도 된다. R5에 대해서도 동일하다. 단, 복수의 R4 및 R5 중, 적어도 2개 이상이 하이드라이드기이다.
또, R6은 탄소수 1~8의 치환 또는 비치환의 알킬기, 아릴기, 또는 이들을 조합한 탄화 수소기이다. 탄소수 1~8의 알킬기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있고, 그중에서도, 메틸기가 바람직하다. 탄소수 1~8의 아릴기로서는, 예를 들면 페닐기를 들 수 있다. 복수의 R6은 서로 독립적인 것이며, 서로 달라도 되고, 동일해도 된다.
또한, 식 (2) 중의 R4, R5, R6의 치환기로서는, 예를 들면 메틸기, 바이닐기 등을 들 수 있고, 분자 내의 가교 반응을 방지하는 관점에서, 메틸기가 바람직하다.
또한, m, n은, 식 (2)로 나타나는 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)을 구성하는 반복 단위의 수이며, m은 2~150 정수, n은 2~150의 정수이다. 바람직하게는, m은 2~100의 정수, n은 2~100의 정수이다.
또한, 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)은, 1종만을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)는, 분기 구조를 갖기 때문에, 가교 밀도가 높은 영역을 형성하여, 실리콘 고무의 계 내의 가교 밀도의 소밀 구조 형성에 크게 기여하는 성분이다. 또, 상기 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)과 동일하게, Si에 수소가 직접 결합한 구조(≡Si-H)를 가지며, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)의 바이닐기 외에, 실리콘 고무계 경화성 조성물에 배합되는 성분의 바이닐기와 하이드로실릴화 반응하여, 이들 성분을 가교하는 중합체이다.
또, 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)의 비중은, 0.9~0.95의 범위이다.
또한, 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)는, 통상, 바이닐기를 갖지 않는 것인 것이 바람직하다. 이로써, 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)의 분자 내에 있어서 가교 반응이 진행하는 것을 정확하게 방지할 수 있다.
또, 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)로서는, 하기 평균 조성식 (c)로 나타나는 것이 바람직하다.
평균 조성식 (c)
(Ha(R7)3-aSiO1/2)m(SiO4/2)n
(식 (c)에 있어서, R7은 원자가 1가의 유기기, a는 1~3의 범위의 정수, m은 Ha(R7)3-aSiO1/2 단위의 수, n은 SiO4/2 단위의 수이다)
식 (c)에 있어서, R7은 1가의 유기기이며, 바람직하게는, 탄소수 1~10의 치환 또는 비치환의 알킬기, 아릴기, 또는 이들을 조합한 탄화 수소기이다. 탄소수 1~10의 알킬기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있고, 그중에서도, 메틸기가 바람직하다. 탄소수 1~10의 아릴기로서는, 예를 들면 페닐기를 들 수 있다.
식 (c)에 있어서, a는, 하이드라이드기(Si에 직접 결합하는 수소 원자)의 수이며, 1~3의 범위의 정수, 바람직하게는 1이다.
또, 식 (c)에 있어서, m은 Ha(R7)3-aSiO1/2 단위의 수, n은 SiO4/2 단위의 수이다.
분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)는 분기상 구조를 갖는다. 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)과 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)는, 그 구조가 직쇄이거나 분기상이거나라고 하는 점에서 달라, Si의 수를 1로 했을 때의 Si에 결합하는 알킬기 R의 수(R/Si)가, 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)에서는 1.8~2.1, 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)에서는 0.8~1.7의 범위가 된다.
또한, 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)는, 분기 구조를 갖고 있기 때문에, 예를 들면 질소 분위기하, 1000℃까지 승온 속도 10℃/분으로 가열했을 때의 잔사량이 5% 이상이 된다. 이것에 대하여, 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)은, 직쇄상이기 때문에, 상기 조건으로 가열한 후의 잔사량은 거의 제로가 된다.
또, 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)의 구체예로서는, 하기 식 (3)으로 나타나는 구조를 갖는 것을 들 수 있다.
[화학식 4]
Figure pct00004
식 (3) 중, R7은 탄소수 1~8의 치환 또는 비치환의 알킬기, 아릴기, 또는 이들을 조합한 탄화 수소기, 혹은 수소 원자이다. 탄소수 1~8의 알킬기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기 등을 들 수 있고, 그중에서도, 메틸기가 바람직하다. 탄소수 1~8의 아릴기로서는, 예를 들면 페닐기를 들 수 있다. R7의 치환기로서는, 예를 들면 메틸기 등을 들 수 있다.
또한, 식 (3) 중, 복수의 R7은 서로 독립적인 것이며, 서로 달라도 되고, 동일해도 된다.
또, 식 (3) 중, "-O-Si≡"는, Si가 3차원으로 확산되는 분기 구조를 갖는 것을 나타내고 있다.
또한, 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)는, 1종만을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
또, 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)과 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)에 있어서, Si에 직접 결합하는 수소 원자(하이드라이드기)의 양은, 각각, 특별히 한정되지 않는다. 단, 실리콘 고무계 경화성 조성물에 있어서, 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1) 중의 바이닐기 1몰에 대하여, 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1)과 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)의 합계의 하이드라이드기량이, 0.5~5몰이 되는 양이 바람직하고, 1~3.5몰이 되는 양이 보다 바람직하다. 이로써, 직쇄상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B1) 및 분기상 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B2)와, 바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1)의 사이에서, 가교 네트워크를 확실히 형성시킬 수 있다.
<<실리카 입자 (C)>>
본 실시형태의 실리콘 고무계 경화성 조성물은, 실리카 입자 (C)를 포함할 수 있다.
실리카 입자 (C)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 흄드 실리카, 소성 실리카, 침강 실리카 등이 이용된다. 이들을 단독으로 이용해도 되고 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
실리카 입자 (C)는, 예를 들면 BET법에 의한 비표면적이 예를 들면 50~400m2/g인 것이 바람직하고, 100~400m2/g인 것이 보다 바람직하다. 또, 실리카 입자 (C)의 평균 1차 입경은, 예를 들면 1~100nm인 것이 바람직하고, 5~20nm 정도인 것이 보다 바람직하다.
실리카 입자 (C)로서, 이러한 비표면적 및 평균 입경의 범위 내인 것을 이용함으로써, 형성되는 실리콘 고무의 경도나 기계적 강도의 향상, 특히 인장 강도의 향상을 시킬 수 있다.
<<실레인 커플링제 (D)>>
본 실시형태의 실리콘 고무계 경화성 조성물은, 실레인 커플링제 (D)를 포함할 수 있다.
실레인 커플링제 (D)는, 가수분해성기를 가질 수 있다. 가수분해기가 물에 의하여 가수분해되어 수산기가 되고, 이 수산기가 실리카 입자 (C) 표면의 수산기와 탈수 축합 반응함으로써, 실리카 입자 (C)의 표면 개질을 행할 수 있다.
또, 이 실레인 커플링제 (D)는, 소수성기를 갖는 실레인 커플링제를 포함할 수 있다. 이로써, 실리카 입자 (C)의 표면에 이 소수성기가 부여되기 때문에, 실리콘 고무계 경화성 조성물 중 나아가서는 실리콘 고무 중에 있어서, 실리카 입자 (C)의 응집력이 저하(실라놀기에 의한 수소 결합에 의한 응집이 적어짐)되고, 그 결과 실리콘 고무계 경화성 조성물 중의 실리카 입자의 분산성이 향상된다고 추측된다. 이로써, 실리카 입자와 고무 매트릭스의 계면이 증가하여, 실리카 입자의 보강 효과가 증대한다. 또한, 고무의 매트릭스 변형 시, 매트릭스 내에서의 실리카 입자의 슬라이딩성이 향상된다고 추측된다. 그리고, 실리카 입자 (C)의 분산성의 향상 및 슬라이딩성의 향상에 의하여, 실리카 입자 (C)에 의한 실리콘 고무의 기계적 강도(예를 들면, 인장 강도나 인열 강도 등)가 향상된다.
또한, 실레인 커플링제 (D)는, 바이닐기를 갖는 실레인 커플링제를 포함할 수 있다. 이로써, 실리카 입자 (C)의 표면에 바이닐기가 도입된다. 그 때문에, 실리콘 고무계 경화성 조성물의 경화 시, 즉, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)가 갖는 바이닐기와, 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B)가 갖는 하이드라이드기가 하이드로실릴화 반응하여, 이들에 의한 네트워크(가교 구조)가 형성될 때에, 실리카 입자 (C)가 갖는 바이닐기도, 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B)가 갖는 하이드라이드기와의 하이드로실릴화 반응에 관여하기 때문에, 네트워크 중에 실리카 입자 (C)도 도입되게 된다. 이로써, 형성되는 실리콘 고무의 저경도화 및 고모듈러스화를 도모할 수 있다.
실레인 커플링제 (D)로서는, 소수성기를 갖는 실레인 커플링제 및 바이닐기를 갖는 실레인 커플링제를 병용할 수 있다.
실레인 커플링제 (D)로서는, 예를 들면 하기 식 (4)로 나타나는 것을 들 수 있다.
Yn-Si-(X)4-n···(4)
상기 식 (4) 중, n은 1~3의 정수를 나타낸다. Y는, 소수성기, 친수성기 또는 바이닐기를 갖는 것 중 어느 하나의 관능기를 나타내고, n이 1일 때에는 소수성기이며, n이 2 또는 3일 때에는 그 적어도 1개가 소수성기이다. X는, 가수분해성기를 나타낸다.
소수성기는, 탄소수 1~6의 알킬기, 아릴기, 또는 이들을 조합한 탄화 수소기이며, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 페닐기 등을 들 수 있고, 그중에서도, 특히, 메틸기가 바람직하다.
또, 친수성기는, 예를 들면 수산기, 설폰산기, 카복실기 또는 카보닐기 등을 들 수 있고, 그중에서도, 특히, 수산기가 바람직하다. 또한, 친수성기는, 관능기로서 포함되어 있어도 되지만, 실레인 커플링제 (D)에 소수성을 부여한다는 관점에서는 포함되어 있지 않은 것이 바람직하다.
또한, 가수분해성기는, 메톡시기, 에톡시기와 같은 알콕시기, 클로로기 또는 실라제인기 등을 들 수 있고, 그중에서도, 실리카 입자 (C)와의 반응성이 높은 점에서, 실라제인기가 바람직하다. 또한, 가수분해성기로서 실라제인기를 갖는 것은, 그 구조 상의 특성으로부터, 상기 식 (4) 중의 (Yn-Si-)의 구조를 2개 갖는 것이 된다.
상기 식 (4)로 나타나는 실레인 커플링제 (D)의 구체예는, 예를 들면 관능기로서 소수성기를 갖는 것으로서, 메틸트라이메톡시실레인, 다이메틸다이메톡시실레인, 페닐트라이메톡시실레인, 메틸트라이에톡시실레인, 다이메틸다이에톡시실레인, 페닐트라이에톡시실레인, n-프로필트라이메톡시실레인, n-프로필트라이에톡시실레인, 헥실트라이메톡시실레인, 헥실트라이에톡시실레인, 데실트라이메톡시실레인과 같은 알콕시실레인; 메틸트라이클로로실레인, 다이메틸다이클로로실레인, 트라이메틸클로로실레인, 페닐트라이클로로실레인과 같은 클로로실레인; 헥사메틸다이실라제인을 들 수 있고, 관능기로서 바이닐기를 갖는 것으로서 메타크릴옥시프로필트라이에톡시실레인, 메타크릴옥시프로필트라이메톡시실레인, 메타크릴옥시프로필메틸다이에톡시실레인, 메타크릴옥시프로필메틸다이메톡시실레인, 바이닐트라이에톡시실레인, 바이닐트라이메톡시실레인, 바이닐메틸다이메톡시실레인과 같은 알콕시실레인; 바이닐트라이클로로실레인, 바이닐메틸다이클로로실레인과 같은 클로로실레인; 다이바이닐테트라메틸다이실라제인을 들 수 있지만, 그중에서도, 상기 기재를 고려하면, 특히 소수성기를 갖는 것으로서는 헥사메틸다이실라제인, 바이닐기를 갖는 것으로서는 다이바이닐테트라메틸다이실라제인인 것이 바람직하다.
<<백금 또는 백금 화합물 (E)>>
본 실시형태의 실리콘 고무계 경화성 조성물은, 백금 또는 백금 화합물 (E)를 포함할 수 있다.
백금 또는 백금 화합물 (E)는, 경화 시의 촉매로서 작용하는 촉매 성분이다. 백금 또는 백금 화합물 (E)의 첨가량은 촉매량이다.
백금 또는 백금 화합물 (E)로서는, 공지의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 백금흑, 백금을 실리카나 카본 블랙 등에 담지시킨 것, 염화 백금산 또는 염화 백금산의 알코올 용액, 염화 백금산과 올레핀의 착염, 염화 백금산과 바이닐실록세인의 착염 등을 들 수 있다.
또한, 백금 또는 백금 화합물 (E)는, 1종만을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
<<물 (F)>>
또, 본 실시형태의 실리콘 고무계 경화성 조성물에는, 상기 성분 (A)~(E) 이외에, 물 (F)가 포함되어 있어도 된다.
물 (F)는, 실리콘 고무계 경화성 조성물에 포함되는 각 성분을 분산시키는 분산매로서 기능함과 함께, 실리카 입자 (C)와 실레인 커플링제 (D)의 반응에 기여하는 성분이다. 그 때문에, 실리콘 고무 중에 있어서, 실리카 입자 (C)와 실레인 커플링제 (D)를, 보다 확실히 서로 연결한 것으로 할 수 있어, 전체적으로 균일한 특성을 발휘할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 실리콘 고무계 경화성 조성물은, 상기 (A)~(F) 성분 외에, 실리콘 고무계 경화성 조성물에 배합되는 공지의 첨가 성분을 함유하고 있어도 된다. 예를 들면, 규조토, 산화철, 산화 아연, 산화 타이타늄, 산화 바륨, 산화 마그네슘, 산화 세륨, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 탄산 아연, 글라스 울, 마이카 등을 들 수 있다. 그 외에, 분산제, 안료, 염료, 대전 방지제, 산화 방지제, 난연제, 열전도성 향상제 등을 적절히 배합할 수 있다.
또한, 실리콘 고무계 경화성 조성물에 있어서, 각 성분의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 이하와 같이 설정된다.
본 실시형태에 있어서, 실리카 입자 (C)의 함유량의 상한값은, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)의 합계량 100중량부에 대하여, 예를 들면 60중량부 이하여도 되고, 바람직하게는 50중량부 이하여도 되며, 더 바람직하게는 35중량부 이하여도 된다. 이로써, 경도나 인장 강도 등의 기계적 강도의 밸런스를 도모할 수 있다. 또, 실리카 입자 (C)의 함유량의 하한값은, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)의 합계량 100중량부에 대하여, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 20중량부 이상이어도 된다.
실레인 커플링제 (D)는, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A) 100중량부에 대하여, 예를 들면 실레인 커플링제 (D)가 5중량부 이상 100중량부 이하의 비율로 함유하는 것이 바람직하고, 5중량부 이상 40중량부 이하의 비율로 함유하는 것이 보다 바람직하다.
이로써, 실리카 입자 (C)의 실리콘 고무계 경화성 조성물 중에 있어서의 분산성을 확실히 향상시킬 수 있다.
오가노하이드로젠폴리실록세인 (B)의 함유량은, 구체적으로 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A) 및 실리카 입자 (C) 및 실레인 커플링제 (D)의 합계량 100중량부에 대하여, 예를 들면 0.5중량부 이상 20중량부 이하의 비율로 함유하는 것이 바람직하고, 0.8중량부 이상 15중량부 이하의 비율로 함유하는 것이 보다 바람직하다. (B)의 함유량이 상기 범위 내인 것으로, 보다 효과적인 경화 반응을 할 수 있을 가능성이 있다.
백금 또는 백금 화합물 (E)의 함유량은, 촉매량을 의미하고, 적절히 설정할 수 있지만, 구체적으로 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A), 실리카 입자 (C), 실레인 커플링제 (D)의 합계량에 대하여, 본 성분 중의 백금족 금속이 중량 단위로 0.01~1000ppm이 되는 양이며, 바람직하게는, 0.1~500ppm이 되는 양이다. 백금 또는 백금 화합물 (E)의 함유량을 상기 하한값 이상으로 함으로써, 얻어지는 실리콘 고무 조성물을 충분히 경화시킬 수 있다. 백금 또는 백금 화합물 (E)의 함유량을 상기 상한값 이하로 함으로써, 얻어지는 실리콘 고무 조성물의 경화 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 물 (F)를 함유하는 경우, 그 함유량은, 적절히 설정할 수 있지만, 구체적으로는, 실레인 커플링제 (D) 100중량부에 대하여, 예를 들면 10~100중량부의 범위인 것이 바람직하고, 30~70중량부의 범위인 것이 보다 바람직하다. 이로써, 실레인 커플링제 (D)와 실리카 입자 (C)의 반응을 보다 확실히 진행시킬 수 있다.
<실리콘 고무의 제조 방법>
다음으로, 본 실시형태의 실리콘 고무의 제조 방법에 대하여 설명한다.
본 실시형태의 실리콘 고무의 제조 방법으로서는, 실리콘 고무계 경화성 조성물을 조제하고, 이 실리콘 고무계 경화성 조성물을 경화시킴으로써 실리콘 고무를 얻을 수 있다.
이하, 상세하게 설명한다.
먼저, 실리콘 고무계 경화성 조성물의 각 성분을, 임의의 혼련 장치에 의하여, 균일하게 혼합하여 실리콘 고무계 경화성 조성물을 조제한다.
[1] 예를 들면, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)와, 실리카 입자 (C)와, 실레인 커플링제 (D)를 소정량 칭량하고, 그 후, 임의의 혼련 장치에 의하여, 혼련함으로써, 이들 각 성분 (A), (C), (D)를 함유하는 혼련물을 얻는다.
또한, 이 혼련물은, 미리 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)와 실레인 커플링제 (D)를 혼련하고, 그 후, 실리카 입자 (C)를 혼련(혼합)하여 얻는 것이 바람직하다. 이로써, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A) 중에 있어서의 실리카 입자 (C)의 분산성이 보다 향상된다.
또, 이 혼련물을 얻기 위해서는. 물 (F)를 필요에 따라서, 각 성분 (A), (C), 및 (D)의 혼련물에 첨가하도록 해도 된다. 이로써, 실레인 커플링제 (D)와 실리카 입자 (C)의 반응을 보다 확실히 진행시킬 수 있다.
또한, 각 성분 (A), (C), (D)의 혼련은, 제1 온도에서 가열하는 제1 스텝과, 제2 온도에서 가열하는 제2 스텝을 거치도록 하는 것이 바람직하다. 이로써, 제1 스텝에 있어서, 실리카 입자 (C)의 표면을 커플링제 (D)로 표면 처리할 수 있음과 함께, 제2 스텝에 있어서, 실리카 입자 (C)와 커플링제 (D)의 반응으로 생성한 부생성물을 혼련물 중으로부터 확실히 제거할 수 있다. 그 후, 필요에 따라서, 얻어진 혼련물에 대하여, 성분 (A)를 첨가하여, 더 혼련해도 된다. 이로써, 혼련물의 성분의 친화성을 향상시킬 수 있다.
제1 온도는, 예를 들면 40~120℃ 정도인 것이 바람직하고, 예를 들면 60~90℃ 정도인 것이 보다 바람직하다. 제2 온도는, 예를 들면 130~210℃ 정도인 것이 바람직하고, 예를 들면 160~180℃ 정도인 것이 보다 바람직하다.
또, 제1 스텝에 있어서의 분위기는, 질소 분위기하와 같은 불활성 분위기하인 것이 바람직하고, 제2 스텝에 있어서의 분위기는, 감압 분위기하인 것이 바람직하다.
또한, 제1 스텝의 시간은, 예를 들면 0.3~1.5시간 정도인 것이 바람직하고, 0.5~1.2시간 정도인 것이 보다 바람직하다. 제2 스텝의 시간은, 예를 들면 0.7~3.0시간 정도인 것이 바람직하고, 1.0~2.0시간 정도인 것이 보다 바람직하다.
제1 스텝 및 제2 스텝을, 상기와 같은 조건으로 함으로써, 상기 효과를 보다 현저하게 얻을 수 있다.
[2] 다음으로, 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B)와, 백금 또는 백금 화합물 (E)를 소정량 칭량하고, 그 후, 임의의 혼련 장치를 이용하여, 상기 공정 [1]에서 조제한 혼련물에, 각 성분 (B), (E)를 혼련함으로써, 실리콘 고무계 경화성 조성물을 얻는다. 얻어진 실리콘 고무계 경화성 조성물은 용제를 포함하는 페이스트여도 된다.
또한, 이 각 성분 (B), (E)의 혼련 시에는, 미리 상기 공정 [1]에서 조제한 혼련물과 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B)를, 상기 공정 [1]에서 조제한 혼련물과 백금 또는 백금 화합물 (E)를 혼련하고, 그 후, 각각의 혼련물을 혼련하는 것이 바람직하다. 이로써, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)와 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B)의 반응을 진행시키지 않고, 각 성분 (A)~(E)를 실리콘 고무계 경화성 조성물 중에 확실히 분산시킬 수 있다.
각 성분 (B), (E)를 혼련할 때의 온도는, 롤 설정 온도로서 예를 들면, 10~70℃ 정도인 것이 바람직하고, 25~30℃ 정도인 것이 보다 바람직하다.
또한 혼련하는 시간은, 예를 들면 5분~1시간 정도인 것이 바람직하고, 10~40분 정도인 것이 보다 바람직하다.
상기 공정 [1] 및 상기 공정 [2]에 있어서, 온도를 상기 범위 내로 함으로써, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)와 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B)의 반응의 진행을 보다 정확하게 방지 또는 억제할 수 있다. 또, 상기 공정 [1] 및 상기 공정 [2]에 있어서, 혼련 시간을 상기 범위 내로 함으로써, 각 성분 (A)~(E)를 실리콘 고무계 경화성 조성물 중에 의하여 확실히 분산시킬 수 있다.
또한, 각 공정 [1], [2]에 있어서 사용되는 혼련 장치로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 니더, 2개 롤, 밴버리 믹서(연속 니더), 가압 니더 등을 이용할 수 있다.
또, 본 공정 [2]에 있어서, 혼련물 중에 1-에타인일사이클로헥산올과 같은 반응 억제제를 첨가하도록 해도 된다. 이로써, 혼련물의 온도가 비교적 높은 온도로 설정되었다고 해도, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)와 오가노하이드로젠폴리실록세인 (B)의 반응의 진행을 보다 정확하게 방지 또는 억제할 수 있다.
[3] 다음으로, 실리콘 고무계 경화성 조성물을 경화시킴으로써 실리콘 고무를 형성한다.
본 실시형태에 있어서, 실리콘 고무계 경화성 수지 조성물의 경화 공정은, 예를 들면 100~250℃에서 1~30분간 가열(1차 경화)한 후, 200℃에서 1~4시간 포스트베이크(2차 경화)함으로써 행해진다.
이상과 같은 공정을 거침으로써, 본 실시형태의 실리콘 고무가 얻어진다.
본 발명자가 검토한 결과 이하의 지견을 얻었다. 실리콘 고무 중의 필러량을 저감시키면, 경도를 작게 하거나, 인장 응력을 저감시킬 수 있지만, 한편, 인열 강도가 저하되어, 실리콘 고무의 내구성이 저하되는 것이 판명되었다.
그래서, 예의 검토한 결과, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A) 등의 수지 조성물을 적절히 선택함으로써, 가교 밀도나 가교 구조의 편재를 제어할 수 있고, 폭넓은 변형 영역에 있어서의 저응력이나 저경도를 실현하면서, 실리콘 고무의 인열 강도를 높일 수 있는 것을 찾아냈다. 또, 실리콘 고무의 인장 강도도 높일 수 있는 것을 알 수 있었다. 상세한 메커니즘은 확실하지 않지만, 고바이닐기 함유 오가노폴리실록세인과 저바이닐기 함유 오가노폴리실록세인의 병용에 의하여, 가교 구조의 편재를 제어할 수 있기 때문에, 경도를 작게 하면서도, 실리콘 고무의 인열 강도를 높일 수 있다고 생각된다. 이와 같이, 다른 물성을 유지하면서도, 인열 강도를 높임으로써, 실리콘 고무의 파단 에너지를 높일 수 있다.
본 실시형태에서는, 예를 들면 실리콘 고무계 경화성 조성물 중에 포함되는 각 성분의 종류나 배합량, 실리콘 고무계 경화성 조성물의 조제 방법이나 실리콘 고무의 제조 방법 등을 적절히 선택함으로써, 상기 인장 응력, 파단 신장, 인장 강도, 인열 강도, 경도를 제어하는 것이 가능하다. 이들 중에서도, 예를 들면 저바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-1)과 고바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-2)를 병용하는 것, 말단에 바이닐기를 갖는 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)를 사용함으로써 수지의 가교 밀도나 가교 구조의 편재를 제어하는 것, 또, 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)의 첨가 타이밍 및 그 비율, 실리카 입자 (C)의 배합 비율, 실리카 입자 (C)의 실레인 커플링제 (D)로 표면 개질하는 것, 물을 첨가하는 것 등의 실레인 커플링제 (D)와 실리카 입자 (C)의 반응을 보다 확실히 진행시키는 것 등이, 상기 인장 응력, 파단 신장, 인장 강도, 인열 강도를 원하는 수치 범위로 하기 위한 요소로서 들 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 상기 실리콘 고무계 경화성 조성물에 있어서의, 인장 응력, 파단 신장, 인장 강도, 인열 강도를 측정하는 경우, 가열 대상 및 측정 대상으로서, 실리콘 고무계 경화성 조성물의 경화물을 이용할 수 있다. 이 경화물로서 예를 들면, 실리콘 고무계 경화성 조성물을, 160℃, 10MPa로 20분간 프레스하여, 두께 1mm의 시트상으로 성형함과 함께, 1차 경화하고, 계속해서, 200℃에서 4시간 가열하여, 2차 경화함으로써 얻어진, 시트상 실리콘 고무(실리콘 고무계 경화성 조성물의 경화물)를 사용해도 된다.
이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명했지만, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용할 수 있다. 또, 본 발명은 상술의 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함된다.
본 실시형태의 엘라스토머는, 성형체를 형성하기 위해서 이용하는 것이 가능하다.
이하, 참고 형태의 예를 부기한다.
1. 엘라스토머를 사용하는 방법으로서,
상기 엘라스토머를 이용하여, 저온 환경용의 성형체를 형성하는 공정을 포함하고,
상기 엘라스토머가, 실리콘 고무를 포함하며,
상기 엘라스토머에 있어서, 하기의 조건으로 측정되는, ((인장 응력 M100-인장 응력 M1000)/인장 응력 M1000)×100이, -20% 이상 13% 이하인,
엘라스토머를 사용하는 방법.
(조건)
소정 신장 인장 응력 M100: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
소정 신장 인장 응력 M1000: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
2. 1.에 기재된 엘라스토머를 사용하는 방법으로서,
상기 엘라스토머에 있어서, 하기의 조건으로 측정되는, ((파단 신장 BE-파단 신장 BE0)/파단 신장 BE0)×100이, -40% 이상 20% 이하인,
엘라스토머를 사용하는 방법.
(조건)
파단 신장 BE: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 파단 신장으로 한다.
파단 신장 BE0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 파단 신장으로 한다.
3. 1. 또는 2.에 기재된 엘라스토머를 사용하는 방법으로서,
상기 엘라스토머에 있어서, 하기의 조건으로 측정되는, ((인장 강도 S-인장 강도 S0)/인장 강도 S0)×100이, -20% 이상 80% 이하인,
엘라스토머를 사용하는 방법.
(조건)
인장 강도 S: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 인장 강도로 한다.
인장 강도 S0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 인장 강도로 한다.
4. 1. 내지 3. 중 어느 하나에 기재된 엘라스토머를 사용하는 방법으로서,
상기 엘라스토머에 있어서, 하기의 조건으로 측정되는, ((인열 강도 TS-인열 강도 TS0)/인열 강도 TS0)×100이, -20% 이상 120% 이하인,
엘라스토머를 사용하는 방법.
(조건)
인열 강도 TS: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인열 강도로 한다.
인열 강도 TS0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인열 강도로 한다.
5. 1. 내지 4. 중 어느 하나에 기재된 엘라스토머를 사용하는 방법으로서,
상기 엘라스토머에 있어서, 하기의 조건으로 측정되는, 경도 A0이, 20 이상 80 이하인,
엘라스토머를 사용하는 방법.
(조건)
경도 A0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6253(1997)으로 규정되는 듀로미터 경도로 한다.
6. 1. 내지 5. 중 어느 하나에 기재된 엘라스토머를 사용하는 방법으로서,
상기 엘라스토머가, 무기 충전재를 포함하는,
엘라스토머를 사용하는 방법.
7. 1. 내지 6. 중 어느 하나에 기재된 엘라스토머를 사용하는 방법으로서,
상기 공정에 있어서, 상기 성형체의 내냉 온도가 -40℃인,
엘라스토머를 사용하는 방법.
8. 1. 내지 7. 중 어느 하나에 기재된 엘라스토머를 사용하는 방법으로서,
상기 공정에 있어서, 상기 성형체가 웨어러블 디바이스인,
엘라스토머를 사용하는 방법.
이하, 참고 형태의 예를 부기한다.
1. 하기의 조건으로 측정되는, ((인장 응력 M100-인장 응력 M1000)/인장 응력 M1000)×100이, -20% 이상 100% 이하인, 엘라스토머.
(조건)
소정 신장 인장 응력 M100: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
소정 신장 인장 응력 M1000: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
2. 1.에 기재된 엘라스토머로서,
하기의 조건으로 측정되는, ((파단 신장 BE-파단 신장 BE0)/파단 신장 BE0)×100이, -40% 이상 20% 이하인, 엘라스토머.
(조건)
파단 신장 BE: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 파단 신장으로 한다.
파단 신장 BE0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 파단 신장으로 한다.
3. 1. 또는 2.에 기재된 엘라스토머로서,
하기의 조건으로 측정되는, ((인장 강도 S-인장 강도 S0)/인장 강도 S0)×100이, -20% 이상 80% 이하인, 엘라스토머.
(조건)
인장 강도 S: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 인장 강도로 한다.
인장 강도 S0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 인장 강도로 한다.
4. 1. 내지 3. 중 어느 하나에 기재된 엘라스토머로서,
하기의 조건으로 측정되는, ((인열 강도 TS-인열 강도 TS0)/인열 강도 TS0)×100이, -20% 이상 120% 이하인, 엘라스토머.
(조건)
인열 강도 TS: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인열 강도로 한다.
인열 강도 TS0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인열 강도로 한다.
5. 1. 내지 4. 중 어느 하나에 기재된 엘라스토머로서,
하기의 조건으로 측정되는, 경도 A0이, 20 이상 80 이하인, 엘라스토머.
(조건)
경도 A0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6253(1997)으로 규정되는 듀로미터 경도로 한다.
6. 1. 내지 5. 중 어느 하나에 기재된 엘라스토머로서,
실리콘 고무를 포함하는, 엘라스토머.
7. 1. 내지 6. 중 어느 하나에 기재된 엘라스토머로서,
무기 충전재를 포함하는, 엘라스토머.
8. 1. 내지 7. 중 어느 하나에 기재된 엘라스토머를 구비하는, 성형체.
실시예
이하, 본 발명에 대하여 실시예를 참조하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은, 이들 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다.
표 1에 나타내는 실시예 및 비교예로 이용한 원료 성분을 이하에 나타낸다.
(바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A))
·저바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-1): 합성 스킴 1에 의하여 합성한 바이닐기 함유 다이메틸 폴리실록세인(식 (1-1)로 나타나는 구조이며 R1(말단)만이 바이닐기인 구조)
·고바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-2): 합성 스킴 2에 의하여 합성한 바이닐기 함유 다이메틸 폴리실록세인(식 (1-1)로 나타나는 구조로 R1 및 R2가 바이닐기인 구조)
(오가노하이드로젠폴리실록세인 (B))
·모멘티브사제: "TC-25D"
(실리카 입자 (C))
·실리카 입자 (C): 실리카 미립자(입경 7nm, 비표면적 300m2/g), 닛폰 에어로질사제, "AEROSIL300"
(실레인 커플링제 (D))
·실레인 커플링제 (D-1): 헥사메틸다이실라제인(HMDZ), Gelest사제, "HEXAMETHYLDISILAZANE(SIH6110. 1)"
·실레인 커플링제 (D-2): 다이바이닐테트라메틸다이실라제인, Gelest사제, "1,3-DIVINYLTETRAMETHYLDISILAZANE(SID4612. 0)"
(백금 또는 백금 화합물 (E))
·모멘티브사제: "TC-25A"
(바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)의 합성)
[합성 스킴 1: 저바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-1)의 합성]
하기 식 (5)에 따라, 저바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-1)을 합성했다.
즉, Ar가스 치환한, 냉각관 및 교반 날개를 갖는 300mL 세퍼러블 플라스크에, 옥타메틸사이클로테트라실록세인 74.7g(252mmol), 칼륨실리코네이트 0.1g을 넣고 승온하여, 120℃에서 30분간 교반했다. 또한, 이때, 점도의 상승을 확인할 수 있었다.
그 후, 155℃까지 승온하여, 3시간 교반을 계속했다. 그리고, 3시간 후, 1,3-다이바이닐테트라메틸다이실록세인 0.1g(0.6mmol)을 첨가하고, 재차 155℃에서 4시간 교반했다.
또한, 4시간 후, 톨루엔 250mL로 희석한 후, 물로 3회 세정했다. 세정 후의 유기층을 메탄올 1.5L로 수 회 세정함으로써, 재침 정제하여, 올리고머와 폴리머를 분리했다. 얻어진 폴리머를 60℃에서 하룻밤 감압 건조하여, 저바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-1)을 얻었다(Mn=2.2×105, Mw=4.8×105). 또, H-NMR 스펙트럼 측정에 의하여 산출한 바이닐기 함유량은 0.04몰%였다.
[화학식 5]
Figure pct00005
[합성 스킴 2: 고바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-2)의 합성]
상기 (A1-1)의 합성 공정에 있어서, 옥타메틸사이클로테트라실록세인 74.7g(252mmol)에 더하여 2,4,6,8-테트라메틸 2,4,6,8-테트라바이닐사이클로테트라실록세인 0.86g(2.5mmol)을 이용한 것 이외에는, (A1-1)의 합성 공정과 동일하게 함으로써, 하기 식 (6)과 같이, 고바이닐기 함유 직쇄상 오가노폴리실록세인 (A1-2)를 합성했다. (Mn=2.3×105, Mw=5.0×105). 또, H-NMR 스펙트럼 측정에 의하여 산출한 바이닐기 함유량은 0.93몰%였다.
[화학식 6]
Figure pct00006
(실시예 1: 실리콘 고무계 경화성 조성물의 조제)
실시예 1에 있어서, 다음과 같이 하여 실리콘 고무계 경화성 조성물을 조정했다. 먼저, 하기의 표 1에 나타내는 비율로, 90%의 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A), 실레인 커플링제 (D) 및 물 (F)의 혼합물을 미리 혼련하고, 그 후, 혼합물에 실리카 입자 (C)를 첨가하여 재차 혼련하며, 혼련물(실리콘 고무 콤파운드)을 얻었다.
여기에서, 실리카 입자 (C) 첨가 후의 혼련은, 커플링 반응을 위하여 질소 분위기하, 60~90℃의 조건하에서 1시간 혼련하는 제1 스텝과, 부생성물(암모니아)의 제거를 위하여 감압 분위기하, 160~180℃의 조건하에서 2시간 혼련하는 제2 스텝을 거침으로써 행하고, 그 후 냉각하여, 나머지 10%의 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A)를 2회로 나누어 첨가하며, 20분간 혼련했다.
계속해서, 얻어진 혼련물(실리콘 고무 콤파운드) 100중량부에, 오가노하이드로젠폴리실록세인 (TC-25D) 1.81중량부 및 백금 또는 백금 화합물 (TC-25A) 0.5중량부를 첨가하여, 롤로 혼련하고, 실리콘 고무계 경화성 조성물을 얻었다.
(실시예 2: 실리콘 고무계 경화성 조성물의 조제)
실시예 2에 있어서, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 고무계 경화성 조성물을 조정했다. 먼저, 표 1에 나타내는 비율로, 90%의 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A), 실레인 커플링제 (D) 및 물 (F)의 혼합물을 미리 혼련하고, 그 후, 혼합물에 실리카 입자 (C)를 첨가하여 재차 혼련하며, 혼련물(실리콘 고무 콤파운드)을 얻었다.
여기에서, 실리카 입자 (C) 첨가 후의 혼련은, 실시예 1과 동일하게 행했다.
계속해서, 얻어진 혼련물(실리콘 고무 콤파운드) 100중량부에, 오가노하이드로젠폴리실록세인 (TC-25D) 3.77중량부 및 백금 또는 백금 화합물 (TC-25A) 0.5중량부를 첨가하여, 롤로 혼련하고, 실시예 3의 실리콘 고무계 경화성 조성물을 얻었다.
(실시예 3: 실리콘 고무계 경화성 조성물의 조제)
실시예 3에 있어서, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 고무계 경화성 조성물을 조정했다. 먼저, 표 1에 나타내는 비율로, 90%의 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A), 실레인 커플링제 (D) 및 물 (F)의 혼합물을 미리 혼련하고, 그 후, 혼합물에 실리카 입자 (C)를 첨가하여 재차 혼련하며, 혼련물(실리콘 고무 콤파운드)을 얻었다.
여기에서, 실리카 입자 (C) 첨가 후의 혼련은, 실시예 1과 동일하게 행했다.
계속해서, 얻어진 혼련물(실리콘 고무 콤파운드) 100중량부에, 오가노하이드로젠폴리실록세인 (TC-25D) 2.26중량부 및 백금 또는 백금 화합물 (TC-25A) 0.5중량부를 첨가하여, 롤로 혼련하고, 실리콘 고무계 경화성 조성물을 얻었다.
(실시예 4: 실리콘 고무계 경화성 조성물의 조제)
실시예 4에 있어서, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 고무계 경화성 조성물을 조정했다. 먼저, 표 1에 나타내는 비율로, 90%의 바이닐기 함유 오가노폴리실록세인 (A), 실레인 커플링제 (D) 및 물 (F)의 혼합물을 미리 혼련하고, 그 후, 혼합물에 실리카 입자 (C)를 첨가하여 재차 혼련하며, 혼련물(실리콘 고무 콤파운드)을 얻었다.
여기에서, 실리카 입자 (C) 첨가 후의 혼련은, 실시예 1과 동일하게 행했다.
계속해서, 얻어진 혼련물(실리콘 고무 콤파운드) 100중량부에, 오가노하이드로젠폴리실록세인 (TC-25D) 4.53중량부 및 백금 또는 백금 화합물 (TC-25A) 0.5중량부를 첨가하여, 롤로 혼련하고, 실시예 4의 실리콘 고무계 경화성 조성물을 얻었다.
[표 1]
Figure pct00007
(실리콘 고무의 제작)
실시예 1~4에 있어서, 얻어진 실리콘 고무계 경화성 조성물을, 160℃, 10MPa로 20분간 프레스하여, 두께 1mm의 시트상으로 성형함과 함께, 1차 경화했다. 계속해서, 200℃에서 4시간 가열하여, 2차 경화했다. 이상에 의하여, 시트상 실리콘 고무(실리콘 고무계 경화성 조성물의 경화물)를 얻었다.
얻어진 시트상 실리콘 고무(시트상의 엘라스토머)에 대하여, 하기의 평가 항목에 근거하여 평가를 행했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다. 인장 응력, 파단 신장, 인장 강도에 대해서는, 3개의 샘플로 행하고, 3개의 평균값을 측정값으로 했다. 인열 강도에 대해서는, 5개의 샘플로 행하고, 5개의 평균값을 측정값으로 했다. 경도에 대해서는, 2개의 샘플을 이용하여, 각 샘플에서 n=5로 측정을 행하고, 합계 10개의 측정의 평균값을 측정값으로 했다. 각각의 평균값을 표 2에 나타낸다.
[비교예 1]
애즈원 주식회사에서 구입한 천연 고무의 시트(두께 1mm, 폭 500mm×길이 500mm, 애즈원 상품 코드 2-9289-02)를 사용하고, 각 특성 평가에 기재한 시험편을 제작하여, 하기의 평가를 행했다. 평가 결과에 대해서는, 실리콘 고무의 제작에 기재한 샘플수, 평가 횟수와 동일하게 행했다.
[비교예 2]
애즈원 주식회사에서 구입한 클로로프렌 고무의 시트(두께 1mm, 폭 500mm×길이 500mm, 애즈원 상품 코드 2-9293-02)를 사용하고, 각 특성 평가에 기재한 시험편을 제작하여, 하기의 평가를 행했다. 평가 결과에 대해서는, 실리콘 고무의 제작에 기재한 샘플수, 평가 횟수와 동일하게 행했다.
[비교예 3]
주식회사 후소 고무 산교에서 구입한 폴리에스터계 유레테인의 시트(두께 1mm, 폭 500mm×길이 500mm, 고무 통상품 코드 10004-0001-2-0)를 사용하고, 각 특성 평가에 기재한 시험편을 제작하여, 하기의 평가를 행했다. 평가 결과에 대해서는, 실리콘 고무의 제작에 기재한 샘플수, 평가 횟수와 동일하게 행했다.
[비교예 4]
주식회사 미스미에서 구입한 불소 고무의 시트(두께 1mm, 폭 500mm×길이 500mm, 미스미 상품 코드 RBLM1-500)를 사용하고, 각 특성 평가에 기재한 시험편을 제작하여, 하기의 평가를 행했다. 평가 결과에 대해서는, 실리콘 고무의 제작에 기재한 샘플수, 평가 횟수와 동일하게 행했다.
[비교예 5]
애즈원 주식회사에서 구입한 에틸렌프로필렌 고무의 시트(두께 1mm, 폭 500mm×길이 500mm, 애즈원 상품 코드 2-9301-02)를 사용하고, 각 특성 평가에 기재한 시험편을 제작하여, 하기의 평가를 행했다. 평가 결과에 대해서는, 실리콘 고무의 제작에 기재한 샘플수, 평가 횟수와 동일하게 행했다.
[비교예 6]
애즈원 주식회사에서 구입한 나이트릴 고무의 시트(두께 1mm, 폭 300mm×길이 300mm, 애즈원 상품 코드 2-9305-01)를 사용하고, 각 특성 평가에 기재한 시험편을 제작하고, 하기의 평가를 행했다. 평가 결과에 대해서는, 실리콘 고무의 제작에 기재한 샘플수, 평가 횟수와 동일하게 행했다.
[표 2]
Figure pct00008
(경도: 듀로미터 경도)
얻어진 두께 1mm의, 각 실시예의 시트상 실리콘 고무, 각 비교예의 시트상의 엘라스토머를 6매 적층하여, 6mm의 시험편을 제작했다. 얻어진 시험편에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서, JIS K6253(1997)에 준거하여 타입 A 듀로미터 경도(경도 A0)를 측정했다.
<인장 강도>
얻어진 두께 1mm의, 각 실시예의 시트상 실리콘 고무, 각 비교예의 시트상의 엘라스토머를 이용하고, JIS K6251(2004)에 준거하여, 덤벨상 3호형 시험편을 제작하며, 얻어진 덤벨상 3호형 시험편의 인장 강도를 측정했다. 단위는 MPa이다.
(인장 강도의 측정 조건)
인장 강도 S: 덤벨상 3호형 시험편에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, 그대로 -40℃에 있어서의, 덤벨상 3호형 시험편의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 인장 강도로 한다.
인장 강도 S0: 덤벨상 3호형 시험편에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 덤벨상 3호형 시험편의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 인장 강도로 한다.
<인열 강도>
얻어진 두께 1mm의, 각 실시예의 시트상 실리콘 고무, 각 비교예의 시트상의 엘라스토머를 이용하고, JIS K6252(2001)에 준거하여, 크레센트형 시험편을 제작하며, 얻어진 크레센트형 시험편의 인열 강도를 측정했다. 단위는, N/mm이다.
(인열 강도의 측정 조건)
인열 강도 TS: 크레센트형 시험편에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, 그대로 -40℃에 있어서의, 크레센트형 시험편의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인열 강도로 한다.
인열 강도 TS0: 크레센트형 시험편에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 크레센트형 시험편의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인열 강도로 한다.
<파단 신장>
얻어진 두께 1mm의, 각 실시예의 시트상 실리콘 고무, 각 비교예의 시트상의 엘라스토머를 이용하고, JIS K6251(2004)에 준거하여, 덤벨상 3호형 시험편을 제작하며, 얻어진 덤벨상 3호형 시험편의 파단 신장을 측정했다. 파단 신장은, [척간 이동거리(mm)]÷[초기 척간 거리(60mm)]×100으로 계산했다. 단위는 %이다.
(파단 신장의 측정 조건)
파단 신장 BE: 덤벨상 3호형 시험편에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, 그대로 -40℃에 있어서의, 덤벨상 3호형 시험편의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 파단 신장으로 한다.
파단 신장 BE0:덤벨상 3호형 시험편에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃(실온)에 있어서의, 덤벨상 3호형 시험편의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 파단 신장으로 한다.
<인장 응력>
얻어진 두께 1mm의, 각 실시예의 시트상 실리콘 고무, 각 비교예의 시트상의 엘라스토머를 이용하고, JIS K6251(2004)에 준거하여, 덤벨상 3호형 시험편을 제작하며, 인장 속도: 500mm/분으로, 얻어진 덤벨상 3호형 시험편의, 소정% 신장 시에 있어서의 인장 응력 M을 측정했다. 단위는 MPa이다.
(인장 응력의 측정 조건)
인장 응력 M100: 덤벨상 3호형 시험편에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, 그대로 -40℃에 있어서의, 당해 덤벨상 3호형 시험편의 100% 신장 시에 있어서의 인장 응력으로 한다.
인장 응력 M1000: 덤벨상 3호형 시험편에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 덤벨상 3호형 시험편의 100% 신장 시에 있어서의 인장 응력으로 한다.
<웨어러블 기판>
실시예의 시트상 실리콘 고무, 각 비교예의 시트상의 엘라스토머를 이용하여, 두께: 1mm×길이:50mm×폭:20mm를 갖는 판상 부재(웨어러블 기판)를 작성했다. 얻어진 판상 부재를, 내부 환경이 -40℃인 냉각기 중에 넣고, 30분간 유지했다. 냉각기 중으로부터 판상 부재를 취출하여, 양단을 양손으로 잡고, 다음과 같은 굴곡·신장 시험 및 내구 시험을 행했다.
·굴곡·신장 시험:
판상 부재의 양단을 양손으로 잡은 상태로, 90도로 굽히는 시험을 실시하고, 굽힘 개시부터 굽힘 종료까지의 판상 부재의 굽힘 용이성에 의하여, 판상 부재의 변형 용이성을 판단했다. 판상 부재를 굽히는 시험 중, 판상 부재를 굽힐 때에 부하를 느끼지 않는 판상 부재를 ○, 판상 부재를 굽힐 때에 부하를 느끼는 판상 부재를 △, 판상 부재를 굽혔을 때에 균열된 판상 부재를 ×로 했다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다.
·내구 시험: 상기 굴곡·신장 시험(손가락을 굽히는 시험)을 반복 50회 행하고, 파손의 유무에 의하여, 판상 부재의 내구성을 판단했다. 시험 후에 외관 이상이 없던 판상 부재를 ○, 시험 후에 균열이나 파손이 있는 것을 ×, 시험 중에 균열이 있는 것을 -로 했다. 평가 결과를 표 3에 나타낸다.
[표 3]
Figure pct00009
실시예 1~4의 엘라스토머(실리콘 고무)는, 비교예 1~6과 비교하여, 저온 환경하에 있어서, 변형 용이성이 우수한 것을 알 수 있었다. 또, 실시예 1~4의 엘라스토머(실리콘 고무)는, 비교예 1~6과 비교하여, 저온 환경하에 있어서, 반복 사용 시에 있어서의 내구성이 우수한 것을 알 수 있었다. 이와 같은 실시예 1~4의 엘라스토머(실리콘 고무)는, 저온 환경하에 있어서의 고무 특성의 변동이 억제되고 있기 때문에, 저온에서의 사용 특성이 요구되는 웨어러블 디바이스에 적합하게 이용되는 것이 기대된다.
이 출원은, 2018년 6월 8일에 출원된 일본 출원특원 2018-110490호를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시의 전부를 여기에 원용한다.

Claims (9)

  1. 저온 환경용의 성형체에 이용하는 엘라스토머로서,
    하기의 조건으로 측정되는, ((인장 응력 M100-인장 응력 M1000)/인장 응력 M1000)×100이, -20% 이상 13% 이하이며,
    실리콘 고무를 포함하는, 엘라스토머.
    (조건)
    소정 신장 인장 응력 M100: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
    소정 신장 인장 응력 M1000: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 100% 신장 시의 응력으로 한다.
  2. 청구항 1에 있어서,
    하기의 조건으로 측정되는, ((파단 신장 BE-파단 신장 BE0)/파단 신장 BE0)×100이, -40% 이상 20% 이하인, 엘라스토머.
    (조건)
    파단 신장 BE: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 파단 신장으로 한다.
    파단 신장 BE0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 파단 신장으로 한다.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    하기의 조건으로 측정되는, ((인장 강도 S-인장 강도 S0)/인장 강도 S0)×100이, -20% 이상 80% 이하인, 엘라스토머.
    (조건)
    인장 강도 S: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 인장 강도로 한다.
    인장 강도 S0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6251(2004)에 준거하여 측정되는 인장 강도로 한다.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    하기의 조건으로 측정되는, ((인열 강도 TS-인열 강도 TS0)/인열 강도 TS0)×100이, -20% 이상 120% 이하인, 엘라스토머.
    (조건)
    인열 강도 TS: 당해 엘라스토머에 대하여, -40℃에서 30분 유지 후, -40℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인열 강도로 한다.
    인열 강도 TS0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6252(2001)에 준거하여 측정되는 인열 강도로 한다.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    하기의 조건으로 측정되는, 경도 A0이, 20 이상 80 이하인, 엘라스토머.
    (조건)
    경도 A0: 당해 엘라스토머에 대하여, 추가의 냉각 처리를 행하지 않고, 25℃에 있어서의, 당해 엘라스토머의 JIS K6253(1997)으로 규정되는 듀로미터 경도로 한다.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    무기 충전재를 포함하는, 엘라스토머.
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    내냉 온도가 -40℃인 상기 성형체에 이용하는, 엘라스토머.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 성형체가 웨어러블 디바이스인, 엘라스토머.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 기재된 엘라스토머를 구비하는, 저온 환경용의 성형품.
KR1020217000198A 2018-06-08 2019-04-19 엘라스토머 및 성형체 KR102533806B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-110490 2018-06-08
JP2018110490A JP6468392B1 (ja) 2018-06-08 2018-06-08 エラストマーおよび成形体
PCT/JP2019/016788 WO2019235083A1 (ja) 2018-06-08 2019-04-19 エラストマーおよび成形体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210018428A true KR20210018428A (ko) 2021-02-17
KR102533806B1 KR102533806B1 (ko) 2023-05-17

Family

ID=65356088

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217000198A KR102533806B1 (ko) 2018-06-08 2019-04-19 엘라스토머 및 성형체

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20210206942A1 (ko)
JP (1) JP6468392B1 (ko)
KR (1) KR102533806B1 (ko)
CN (1) CN112262179B (ko)
WO (1) WO2019235083A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020143270A (ja) * 2020-01-29 2020-09-10 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物、およびその構造体
JP2021138895A (ja) * 2020-03-09 2021-09-16 住友ベークライト株式会社 エラストマー、及びウェアラブルデバイス

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040053395A (ko) * 2002-12-14 2004-06-24 제일모직주식회사 반도체 패키지용 실리콘 수지 조성물
JP2015515287A (ja) 2012-01-18 2015-05-28 ナイキ イノベイト シーブイ 運動機能性を有するウェアラブルデバイスアセンブリ
KR20170085029A (ko) * 2014-11-18 2017-07-21 히타치가세이가부시끼가이샤 반도체 장치 및 그 제조 방법, 및 가요성 수지층 형성용 수지 조성물
JP2018070866A (ja) * 2016-10-21 2018-05-10 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物および成形体

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5008305A (en) * 1989-02-06 1991-04-16 Dow Corning Corporation Treated silica for reinforcing silicone elastomer
JP2570526B2 (ja) * 1991-09-04 1997-01-08 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム組成物及び低硬度シリコーンゴム
TW334469B (en) * 1995-08-04 1998-06-21 Doconitele Silicon Kk Curable organosiloxane compositions and semiconductor devices
DE102004036573A1 (de) * 2004-07-28 2006-03-23 Ge Bayer Silicones Gmbh & Co. Kg Verwendung lichtaktivierbarer, härtbarer Silikonzusammensetzungen zur Herstellung von dickwandigen Formartikeln oder dickwandigen Beschichtungen
JP4704987B2 (ja) * 2006-09-11 2011-06-22 信越化学工業株式会社 押出成型用シリコ−ンゴム組成物
DE102007025685A1 (de) * 2007-06-01 2008-12-04 Evonik Degussa Gmbh RTV-Zweikomponenten-Silikonkautschuk
WO2012133639A1 (ja) * 2011-03-31 2012-10-04 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物、シリコーンゴムの製造方法、シリコーンゴム、成形体および医療用チューブ
US20150274929A1 (en) * 2012-07-25 2015-10-01 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Silicone rubber-based curable composition
JP6468322B2 (ja) * 2016-09-21 2019-02-13 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物および成形体
JP7183535B2 (ja) * 2016-10-21 2022-12-06 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物および成形体
JP7047316B2 (ja) * 2016-11-01 2022-04-05 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物、シリコーンゴム、成形体および医療用チューブ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040053395A (ko) * 2002-12-14 2004-06-24 제일모직주식회사 반도체 패키지용 실리콘 수지 조성물
JP2015515287A (ja) 2012-01-18 2015-05-28 ナイキ イノベイト シーブイ 運動機能性を有するウェアラブルデバイスアセンブリ
KR20170085029A (ko) * 2014-11-18 2017-07-21 히타치가세이가부시끼가이샤 반도체 장치 및 그 제조 방법, 및 가요성 수지층 형성용 수지 조성물
JP2018070866A (ja) * 2016-10-21 2018-05-10 住友ベークライト株式会社 シリコーンゴム系硬化性組成物および成形体

Also Published As

Publication number Publication date
CN112262179B (zh) 2022-09-09
CN112262179A (zh) 2021-01-22
WO2019235083A1 (ja) 2019-12-12
KR102533806B1 (ko) 2023-05-17
JP6468392B1 (ja) 2019-02-13
JP2019210436A (ja) 2019-12-12
US20210206942A1 (en) 2021-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6468322B2 (ja) シリコーンゴム系硬化性組成物および成形体
JP6881478B2 (ja) 樹脂製可動部材および構造体
JP7230326B2 (ja) 樹脂製可動部材および構造体
JP2018070866A (ja) シリコーンゴム系硬化性組成物および成形体
KR102533806B1 (ko) 엘라스토머 및 성형체
JP7102763B2 (ja) エラストマーおよび成形体
JP7434862B2 (ja) シリコーンゴム、及び構造体
JP7275473B2 (ja) エラストマーおよび成形体
JP7043867B2 (ja) 樹脂製可動部材およびロボット
JP2021116362A (ja) シリコーンゴム系硬化性組成物、及びアクチュエータ
JP6468391B1 (ja) エラストマーおよび成形体
KR102623660B1 (ko) 실리콘 고무계 경화성 조성물, 구조체, 웨어러블 디바이스, 및 구조체의 제조 방법
JP7434827B2 (ja) シリコーンゴム系硬化性組成物、及びそれを用いた流体駆動型アクチュエータ
JP2021138895A (ja) エラストマー、及びウェアラブルデバイス
US20220162395A1 (en) Silicone rubber-based curable composition,structure, wearable device, and method for manufacturing structure
JP2020059794A (ja) エラストマーおよびそれを用いたウェアラブルデバイス
JP2021138838A (ja) シリコーンゴム系硬化性組成物、ブレード部材、及びワイパーブレード
JP2021138886A (ja) シリコーンゴム系硬化性組成物、構造体
JP2021080397A (ja) シリコーンゴム系硬化性組成物、及びそれを用いた流体駆動型アクチュエータ
JP2021081029A (ja) シリコーンゴム系硬化性組成物、及びそれを用いた流体駆動型アクチュエータ
JP2020143270A (ja) シリコーンゴム系硬化性組成物、およびその構造体

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant