KR20210004067A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20210004067A
KR20210004067A KR1020190079894A KR20190079894A KR20210004067A KR 20210004067 A KR20210004067 A KR 20210004067A KR 1020190079894 A KR1020190079894 A KR 1020190079894A KR 20190079894 A KR20190079894 A KR 20190079894A KR 20210004067 A KR20210004067 A KR 20210004067A
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processing apparatus
nozzle
substrate processing
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KR1020190079894A
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김태석
이남진
임헌섭
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세메스 주식회사
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Abstract

코팅 공정이 수행될 때 노즐을 보호하기 위해 설치되는 범퍼를 이용하여 기판 상으로 가스를 분사하여 파티클을 제거하는 기판 처리 장치를 제공한다. 상기 기판 처리 장치는, 하우징; 하우징의 하부에 설치되는 립 컴포넌트; 하우징의 내부에 설치되어 립 컴포넌트의 단부에 연결되며, 처리액을 기판 상에 도포하는 제1 노즐; 하우징에서 제1 노즐보다 전단에 배치되는 범퍼; 및 범퍼의 내부에 설치되며, 기판 상으로 퍼지 가스를 분사하는 분사 부재를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 {Apparatus for treating substrate}
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 평판 디스플레이 장치를 제조하는 데에 이용되는 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.
PDP(Plasma Display Panel), LCD(Liquid Crystal Display) 등 평판 디스플레이 장치의 제조에서 실리콘 또는 유리로 이루어진 기판 상에는 전기적인 회로 패턴이 형성될 수 있다.
이때 회로 패턴은 증착 공정(deposition process), 포토리소그래피 공정(photo-lithography process), 식각 공정(etching process), 세정 공정(cleaning process) 등과 같은 일련의 단위 공정들을 수행함으로써 형성될 수 있다.
한국등록특허 제10-1294231호 (공고일: 2013.08.07.)
포토리소그래피 공정은 기판 상에 포토레지스트 막(photoresist film)을 형성하는 코팅 공정, 포토레지스트 막을 경화시키기 위한 소프트 베이크 공정, 포토레지스트 막 상에 원하는 패턴들을 전사하기 위한 노광 공정, 포토레지스트 막을 현상하여 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 현상 공정, 포토레지스트 패턴을 경화시키기 위한 하드 베이크 공정 등을 포함할 수 있다.
상기에서, 코팅 공정은 슬릿(slit) 구조를 갖는 노즐(nozzle)을 구비하는 코팅 장치에 의해 수행될 수 있다.
그런데 코팅 장치가 코팅 공정을 수행할 때 기판의 상면에 파티클(particle)이 존재하면 공정 불량이 발생할 수 있으며, 기판이 손상될(broken) 위험성이 클 수 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 코팅 공정이 수행될 때 노즐을 보호하기 위해 설치되는 범퍼(bumper)를 이용하여 기판 상으로 가스를 분사하여 파티클을 제거하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 하우징; 상기 하우징의 하부에 설치되는 립 컴포넌트; 상기 하우징의 내부에 설치되어 상기 립 컴포넌트의 단부에 연결되며, 처리액을 기판 상에 도포하는 제1 노즐; 상기 하우징에서 상기 제1 노즐보다 전단에 배치되는 범퍼; 및 상기 범퍼의 내부에 설치되며, 기판 상으로 퍼지 가스를 분사하는 분사 부재를 포함한다.
상기 분사 부재는 상기 처리액이 상기 기판 상에 도포될 때 작동할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급부를 더 포함하며, 상기 퍼지 가스 공급부와 상기 분사 부재를 연결하는 제2 노즐과 상기 제1 노즐은 상기 하우징의 내부에서 교차하지 않을 수 있다.
상기 분사 부재는 상기 제1 노즐이 위치한 방향과 다른 방향으로 상기 퍼지 가스를 분사할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 범퍼와 상기 하우징 사이에 삽입되는 스페이서를 더 포함할 수 있다.
상기 분사 부재는 에어 나이프(air knife) 형상으로 형성될 수 있다.
상기 분사 부재는 질소 가스를 상기 퍼지 가스로 분사할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 제1 노즐의 아래에 배치되는 상기 기판을 제1 방향으로 이동시키는 기판 반송 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는, 상기 기판 상에서 상기 하우징을 제1 방향으로 이동시키는 갠트리 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 하우징은 상기 갠트리 유닛의 측면을 따라 제2 방향으로 이동될 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 제3 예시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 제4 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 분사 부재를 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 분사 부재를 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 스페이서를 설명하기 위한 예시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 기판 상에 코팅 공정이 수행될 때, 슬릿(slit) 구조를 갖는 노즐(nozzle)을 보호하기 위해 설치되는 범퍼(bumper)를 이용하여 기판 상으로 퍼지 가스(purge gas)를 분사하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
본 발명은 이를 통해 기판을 코팅하기 전에 기판 상에 존재하는 파티클(particle)을 제거하는 효과를 얻을 수 있다. 이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명을 자세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 측단면도이다.
도 1 및 도 2에 따르면, 기판 처리 장치(100)는 하우징(housing; 110), 립 컴포넌트(lip component; 120), 처리액 공급부(130), 제1 노즐(140), 범퍼(150) 및 분사 부재(160)를 포함하여 구성될 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 기판(S)을 코팅하는 것이다. 이러한 기판 처리 장치(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 기판(S) 상에 배치되어, 그 아래에 위치하는 기판(S)에 처리액(210)을 도포함으로써, 기판(S)을 코팅할 수 있다. 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 제1 예시도이다.
기판 처리 장치(100)는 예를 들어, 포토리소그래피 공정(photo-lithography process)에 사용되어, 기판(S) 상에 형성하는 박막을 패터닝할 때 식각 마스크로 사용하기 위한 포토레지스트(photo-resist) 조성물을 도포할 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 기판(S)의 전면에 처리액을 도포하기 위해 기판을 이동시키는 기판 반송 유닛(220)을 구비할 수 있다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 제2 예시도이다.
기판 반송 유닛(220)은 복수 개의 반송 롤러(220a, 220b, …, 220n)로 구성될 수 있다. 복수 개의 반송 롤러(220a, 220b, …, 220n)는 기판(S)을 제1 방향(10)으로 직선 왕복 운동시킬 수 있다. 여기서, 제1 방향(10)은 기판 처리 장치(100)의 길이 방향에 수직인 방향을 말한다.
한편, 기판 처리 장치(100)가 기판 반송 유닛(220)을 구비하는 경우, 기판 처리 장치(100)는 고정형으로 구현될 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 도 5에 도시된 바와 같이 기판(S) 상에서 이동 가능하게 형성되는 것도 가능하다. 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 제3 예시도이다.
기판 처리 장치(100)는 예를 들어, 한 쌍의 레일(241, 242) 상에서 직선 왕복 운동을 하는 갠트리 유닛(gantry unit; 230)의 측면에 설치되어, 기판(S) 상에서 제1 방향(10)으로 이동 가능하게 구현될 수 있다. 이 경우, 기판(S)은 지지 부재(250) 상에 고정될 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 갠트리 유닛의 측면에 고정되도록 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 기판 처리 장치(100)는 도 6에 도시된 바와 같이 갠트리 유닛(230)의 측면을 따라 제2 방향(20)으로 이동 가능하게 설치되는 것도 가능하다. 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 제4 예시도이다.
한편, 기판 처리 장치(100)가 기판(S) 상에서 이동 가능하게 설치될 때, 기판(S)도 기판 반송 유닛(220)을 통해 이동 가능하게 구현되는 것도 가능하다.
한편, 기판 처리 장치(100)는 기판(S)의 크기를 고려하여 복수 개 구비되는 것도 가능하다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다.
하우징(110)은 기판 처리 장치(100)의 외형을 구성하는 것이다. 이러한 하우징(110)은 직육면체 형상으로 형성될 수 있으나, 하우징(110)의 형상은 이에 한정되지 않고, 다양한 형상으로 제작될 수 있다.
립 컴포넌트(120)는 하우징(110)의 하부에 설치되는 것이다. 이러한 립 컴포넌트(120)는 아래쪽 방향으로 단차가 있게 형성될 수 있다. 즉, 립 컴포넌트(120)는 아래쪽 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 형태로 형성될 수 있다.
처리액 공급부(130)는 처리액을 저장하고 있는 것이다. 이러한 처리액 공급부(130)는 하우징(110)의 내부에 설치될 수 있다. 한편, 처리액 공급부(130)는 하우징(110)의 외부에 별도의 구성으로 설치되는 것도 가능하다.
제1 노즐(140)은 처리액 공급부(130)에 저장된 처리액을 기판(S) 상에 도포하는 것이다. 제1 노즐(140)은 이를 위해 하우징(110)의 내부에 설치되어, 일단부가 처리액 공급부(130)에 연결되고, 타단부가 립 컴포넌트(120)의 단부에 연결될 수 있다. 한편, 제1 노즐(140)은 슬릿 구조를 가질 수 있다.
범퍼(150)는 립 컴포넌트(120)를 보호하기 위해 설치되는 것이다. 범퍼(150)는 이를 위해 립 컴포넌트(120)보다 전방에 배치될 수 있다.
범퍼(150)는 기판 처리 장치(100)가 코팅 공정을 수행할 때에 기판(S) 상에 존재하는 파티클을 제거하기 위해 그 내부에 분사 부재(160)를 구비할 수 있다.
기판 처리 장치(100)는 처리액 공급부(130)에 저장된 처리액을 립 컴포넌트(120)의 단부에 연결된 제1 노즐(140)을 통해 기판(S) 상으로 도포할 수 있다.
그런데 기판(S) 상에 파티클이 잔류하는 경우 박막을 패터닝하는 공정 자체가 불량으로 처리될 수 있다. 따라서 처리액을 도포하는 코팅 공정을 수행하기 전에, 기판(S) 상에 잔류하는 파티클을 제거하는 공정이 필요하다.
한편, 기판(S) 상에 잔류하는 파티클을 제거한 후 코팅 공정을 수행하는 경우, 기판(S)을 이송하는 과정에서 또다른 파티클이 기판(S) 상에 흡착 및 잔류할 수 있다.
따라서 본 실시예에서는 코팅 공정을 수행하는 기판 처리 장치(100)에서 처리액이 도포되는 제1 노즐(140)의 전단에 분사 부재(160)을 구비하여, 처리액이 도포되기 전에 분사 부재(160)를 통해 파티클을 제거하여, 상기의 문제를 해결하고자 한다.
즉, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 전단에 위치하는 분사 부재(160)를 이용하여 기판(S) 상에 잔류하는 파티클을 제거하면서, 후단에 위치하는 제1 노즐(140)을 이용하여 기판(S) 상에 처리액을 도포할 수 있는 것이다.
분사 부재(160)는 퍼지 가스를 분사하는 것이다. 분사 부재(160)는 퍼지 가스로 질소 가스(N2 gas)를 분사할 수 있다.
분사 부재(160)는 도 7에 도시된 바와 같이 에어 나이프(air knife)와 같은 립(lip) 형상으로 형성될 수 있다. 분사 부재(160)는 예를 들어, 퍼지 가스가 파티클에 작용하는 힘을 증가시키기 위해 퍼지 가스가 분출되는 단부를 타부보다 좁게 형성할 수 있다. 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 분사 부재를 설명하기 위한 제1 예시도이다. 이하 설명은 도 7을 참조한다.
분사 부재(160)는 퍼지 가스 공급부(170)로부터 퍼지 가스를 공급받아, 이 퍼지 가스를 분사할 수 있다. 이러한 분사 부재(160)는 제1 노즐(140)을 통해 처리액이 기판(S) 상에 도포될 때 퍼지 가스를 분사할 수 있다. 즉, 분사 부재(160)는 코팅 시작시(coating start) V/V가 ON되어 N2 분사를 시작할 수 있다.
퍼지 가스 공급부(170)는 기판 처리 장치(100)의 외부에 구비될 수 있다. 이 경우, 분사 부재(160)와 퍼지 가스 공급부(170)를 연결하는 제2 노즐(151) 상에는 퍼지 가스의 이동을 제어하는 개폐 밸브(171)가 구비될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 퍼지 가스 공급부(170)는 처리액 공급부(130)와 더불어 하우징(110)의 내부에 설치되는 것도 가능하다.
분사 부재(160)가 퍼지 가스 공급부(170)로부터 퍼지 가스를 공급받기 위해 제2 노즐(151) 중 그 일부는 하우징(110)의 내부 및 범퍼(150)의 내부에 설치될 수 있다. 이때 하우징(110) 및 범퍼(150)의 내부에 설치되는 제2 노즐(151)은 제1 노즐(140)과 교차되지 않도록 형성할 수 있다. 이것은 제1 노즐(140)과 제2 노즐(151) 간 구동 간섭이 없게 하기 위해서이다.
한편, 분사 부재(160)는 도 8에 도시된 바와 같이 제1 노즐(140)이 위치한 방향(310)과 다른 방향(320)으로 퍼지 가스를 분사하여, 파티클이 제1 노즐(140)에 의해 도포되는 처리액 상에 흡착되지 않도록 한다. 분사 부재(160)는 예를 들어, 제1 노즐(140)이 위치한 방향(310)과 반대되는 방향으로 퍼지 가스를 분사할 수 있다. 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 분사 부재를 설명하기 위한 제2 예시도이다.
기판 처리 장치(100)는 퍼지 가스 분사시 기류의 영향을 최소화하기 위해 공간을 형성하는 스페이서(spacer; 180)를 더 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 스페이서를 설명하기 위한 예시도이다. 이하 설명은 도 9를 참조한다.
스페이서(180)는 하우징(110)과 범퍼(150)를 이격시키기 위해 하우징(110)과 범퍼(150) 사이에 삽입될 수 있다. 하우징(110)과 범퍼(150) 사이에 소정 크기의 스페이서(180)가 삽입되면, 제1 노즐(140)과 분사 부재(160) 사이의 거리가 멀어지게 되어 기류의 영향을 최소화하는 것이 가능해진다.
본 실시예에서 스페이서(180)는 15T ~ 20T 크기의 것을 사용할 수 있는데, 스페이서(180)의 크기가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
이상 도 1 내지 도 9를 참조하여 기판 처리 장치(100)에 대하여 설명하였다. 본 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 제1 노즐(140)을 보호하는 범퍼(150)에서 슬릿 노즐(slit nozzle) 형태의 내부에 퍼지 가스 공급 라인(예를 들어, N2 공급 line)이 형성된 형태로 코팅시 N2 퍼지를 병행하는 특징을 가진다. 본 실시예는 이를 통해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 기판(S)의 상면에 잔류하는 파티클 제거를 통해 알람(alarm) 발생율을 감소시킬 수 있다.
둘째, 파티클에 의해 기판(S)의 상면에 스크래치(scratch)가 발생하는 것을 방지할 수 있다.
셋째, 파티클에 의해 기판(S)의 상면에 얼룩 불량이 발생하는 것을 제거할 수 있다.
넷째, 파티클에 의해 기판(S)이 손상(broken)되는 것을 방지할 수 있다.
다섯째, 기판(S) 상면의 미스트(mist) 잔류에 의해 얼룩 불량이 발생하는 것을 제거할 수 있다.
여섯째, N2 퍼지를 통해 기판(S)과의 간섭에 의한 스크래치 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100: 기판 처리 장치 110: 하우징
120: 립 컴포넌트 130: 처리액 공급부
140: 제1 노즐 150: 범퍼
160: 분사 부재 170: 퍼지 가스 공급부
180: 스페이서 220: 기판 반송 유닛
230: 갠트리 유닛 241, 242: 레일

Claims (10)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 하부에 설치되는 립 컴포넌트;
    상기 하우징의 내부에 설치되어 상기 립 컴포넌트의 단부에 연결되며, 처리액을 기판 상에 도포하는 제1 노즐;
    상기 하우징에서 상기 제1 노즐보다 전단에 배치되는 범퍼; 및
    상기 범퍼의 내부에 설치되며, 기판 상으로 퍼지 가스를 분사하는 분사 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사 부재는 상기 처리액이 상기 기판 상에 도포될 때 작동하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급부를 더 포함하며,
    상기 퍼지 가스 공급부와 상기 분사 부재를 연결하는 제2 노즐과 상기 제1 노즐은 상기 하우징의 내부에서 교차하지 않는 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사 부재는 상기 제1 노즐이 위치한 방향과 다른 방향으로 상기 퍼지 가스를 분사하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 범퍼와 상기 하우징 사이에 삽입되는 스페이서를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사 부재는 에어 나이프(air knife) 형상으로 형성되는 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사 부재는 질소 가스를 상기 퍼지 가스로 분사하는 기판 처리 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 노즐의 아래에 배치되는 상기 기판을 제1 방향으로 이동시키는 기판 반송 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 상에서 상기 하우징을 제1 방향으로 이동시키는 갠트리 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 갠트리 유닛의 측면을 따라 제2 방향으로 이동되는 기판 처리 장치.
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