KR20210003688A - 커팅 시스템, 조정 가능한 분류 장치 및 그 방법 - Google Patents

커팅 시스템, 조정 가능한 분류 장치 및 그 방법 Download PDF

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KR20210003688A
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안드레아 잠바르다
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에이에스티이에스포 에스에이
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Abstract

적어도 하나의 커팅 센터(L),
상기 커팅 센터에 의해 커팅된 피스를 파지하기 위한 핸들러(1~4)가 제공된 분류 장치(S), 및
상기 시트를 지지하는데 적합한, 상기 커팅 센터(L)의 내부와 상기 핸들러(1~4)가 작동하는 영역 사이에서 이동 가능한 이송 보드(5)를 포함하는 시트의 커팅 시스템 및 방법으로서,
상기 커팅 센터(L)는 상기 이송 보드(5) 위에서 이동 가능하게 장착되고, 상기 이송 보드(5) 상에 위치된 커팅되는 시트에 대한 거리 데이터를 검지하는 거리 검지 센서가 제공된 적어도 하나의 커팅 헤드(L1)를 포함하고,
상기 이송 보드(5)는 상기 커팅 헤드(L1)에 의해 부분적으로 마모되는 위치 그리드(5c)를 포함하고,
상기 커팅 센터(L) 및 상기 분류 장치(S)는 각각 제 1 및 제 2 제어 로직을 갖고,
상기 커팅 센터(L)의 상기 제 1 제어 로직과 상기 분류 장치(S)의 상기 제 2 제어 로직 사이에, 상기 거리 검지 센서에 의해 획득된 상기 거리 데이터를 전송시키는 데이터 인터페이스 수단이 더 제공되고,
상기 제 2 제어 로직은,
작동 사이클 동안 주기적으로, 다수의 위치에서 검지된 상기 거리 데이터에 기초하여 고도 맵을 규정하고, 또한
상기 고도 맵에 기초하여 상기 핸들러(1~4)의 파지 단계를 제어하기 위한 프로세싱 수단을 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

커팅 시스템, 조정 가능한 분류 장치 및 그 방법{CUTTING SYSTEM, ADJUSTABLE SORTING APPARATUS AND METHOD THEREOF}
본 발명은 레이저 커팅 설비에 있어서의 금속 시트 취급 분야에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 이송 보드로부터 레이저 커팅기로 금속 시트의 피스를 인출하는 분류 장치 및 그 작동 방법에 관한 것이다.
금속 시트 프로세싱 분야에 있어서, 특히 자동 커팅 및 분류 스테이션에 있어서, 자동화 및 비용 감소의 이점을 위해 프로세싱 시간 및 장비의 사용을 최적화 할 필요성이 존재한다.
공지된 바와 같이, 금속 시트 커팅 및 펀칭 작업에 있어서는 레이저 커팅 센터가 사용되는 경우가 많다.
이들 장치에 있어서, 제어식 헤드는 고출력 레이저빔을 방출하며, 이는 금속 시트와 수직을 향하고, 기계의 제어 로직에 의해 규정된 경로를 따라 이동하여 금속 시트에 있어서의 연속적인 펀치 및 컷을 야기한다.
커팅 센터는 보호 케이싱에 의해 완전히 둘러싸여 있기 때문에, 커팅 헤드 아래쪽으로의 금속 시트의 도입은 통상적으로 이동하는 이송 보드에 의해 달성되며, 이는 기계 외부 위치로부터 번갈아 변위되어, 금속 시트가 기계 내에서 작업 위치를 향하게 하여 보드 상에 위치될 수 있고, 레이저 헤드에 의해 커팅된다. 고출력 레이저 빔은 금속 시트 재료를 통과하고, 또한 일부가 금속 시트 너머로 연장되기 때문에, 이송 보드는 커팅 레이저 빔의 간섭으로부터 가능한 한 영향을 적게 받는 방식으로 배열된다.
이러한 목적을 위해, 보드는 통상적으로 연속 평면으로 구성되지 않지만, 수 센티미터만큼 서로 이격된 복수의 병렬식 바로 구성된다. 특히, 바는 박형의 장척상 플레이트의 형상이고, 최대 표면이 레이저 빔과 평행하게 배열되어 있고, 커스프 형상의 가장자리를 가지며: 바의 모든 커스프 배열은 그리드를 형성하고, 이는 커팅되는 금속 시트가 위치되는 공통 평면을 규정한다.
종합적인 금속 시트 프로세싱 라인은 만족스러운 자동화를 달성하기 위하여, 금속 시트 커팅 센터 옆에 다른 금속 시트 취급 장비(핸들러 또는 분류 기계라고도 함)를 더 제공하여, 각각의 웨어하우스로부터 가공되지 않은 금속 시트를 인출하고, 그것들을 이송 보드 상에서 커팅 센터로 이송시키고, 이어서 커팅 피스 및 스크랩을 회수 및 픽업하여 적절한 수집 위치에 전달할 수 있다. 특히 효과적이고 유리한 분류 기계는, 예를 들면 동일한 출원인의 명칭으로 WO2008/139409에 기재된 것이 존재한다.
핸들러는 효과적이기는 하지만, 이송 보드의 그리드로부터 인출하는 동안 문제가 발생될 수 있다. 특히, 커팅 피스 및 스크랩을 실수없이 인출하기 위해서는 핸들러의 파지 부재(공압 보이드 흡입컵 또는 전자석)를 짧은 거리로 또는 인출되는 피스와 접촉하여 낙하시킬 필요가 있다.
분류 기계 및 특히 이송 보드의 작업 높이가 공지되어 있지만, 파지 부재의 하강/낙하 높이는 조정 가능할 수 있고, 이는 커팅 센터에서 프로세싱될 수 있는 상이한 금속 시트의 두께가 적어도 고려되어야 하기 때문이다. 금속 시트 두께의 데이터는 임의의 프로세싱 사이클에서 공지될 수 있기 때문에, 두께 데이터를 분류 기계의 제어 로직에 공급함으로써, 이러한 조정을 보다 용이하게 얻을 수 있다.
그러나, 인출되는 피스의 실제 높이에 영향을 미치는 다른 파라미터로서 이송 보드의 그리드 높이가 있으며, 이는 사전에 공지되어 있지 않다. 실제로, 위치 그리드는 커팅 센터 내부의 레이저 빔과 반복되는 상호작용 후에 마모 및 인열되는 경향이 있기 때문에 그 높이가 가변적이다. 또한, 그리드의 마모는 그 연장부를 따라 완전히 불규칙적이며, 레이저 커팅 헤드가 그 일부를 통과하여 위치되는 빈도수에 따라 달라진다.
도 1은 커팅 센터 내에서 소정 수의 사이클 동안 작업한 후, 위치 그리드의 예시적인 도면을 도시한다. 알 수 있는 바와 같이, 그리드 커스프는 불균일하게 마모된다.
이는 핸들러의 정확한 파지 높이를 위치 그리드의 높이가 평균적으로 감소되는 양을 고려하여 시간에 맞춰 조정해야 할뿐만 아니라, 이러한 높이가 위치 그리드의 파지 기준 평면에 대하여 하나의 영역으로부터 다음 영역으로 변경되어야 한다는 것을 시사한다.
현재, 이 문제에 대한 해결책은 두 가지 가능한 방식으로 다뤄질 수 있다. 한편으로, 마모 레벨이 시작되자마자 위치 그리드의 바를 교체하는 것은 피스를 파지함에 있어서 문제를 발생시킨다. 이 해결책은 비용 및 장비 유휴 시간의 측면에서 명백하게 부담이 되며, 이는 이송 보드를 구성하는 재료를 자주 교체하는 것을 의미하기 때문이다. 다른 한편으로, 각각의 핸들러 위쪽에 인출되는 피스의 높이 검지기를 설치하여, 위치 그리드에서 취하는 임의의 위치에서 파지 부재의 높이를 국부적으로 조정한다. 또한, 이 해결책은 특히 복수의 파지 부재가 분류 기계에 제공되는 경우 부담이 된다.
따라서, 이들 가설의 종래 기술의 해결책은 이론적으로는 실현 가능하지만, 완전히 만족스럽지는 않다.
따라서, 다양한 파지 영역에서 자동으로 조정 가능한 방식으로 피스의 파지 높이를 조정할 수 있는 개선된 분류 장치를 제공할 필요성이 있으며, 이는 비용이 많이 드는 추가의 높이 검지기 또는 이송 보드의 위치 그리드의 빈번한 교체를 필요로 하지 않는다.
본 발명에 따르면, 상술한 목적은 첨부된 주요 청구항들에서 규정된 특징을 갖는 분류 장치 및 그 작동 방법에 의해 달성된다. 상기 장치 및 방법의 다른 바람직한 특징은 종속항에서 규정되어 있다.
본 발명의 다른 특징 및 장점은 어떠한 경우라도 순전히 비제한적인 예로서 제공되고 첨부된 도면에 도시된 바람직한 실시형태의 이하의 상세 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.
도 1은 이미 언급된 바와 같이, 레이저 커팅 센터 내에서 작동함으로써 마모되는 위치 그리드의 일부의 사시도이다.
도 2는 금속 시트 웨어하우스가 더 제공된 레이저 커팅 센터에 도킹된 분류 기계의 예시적인 사시도이다.
도 3은 금속 시트 커팅 동안의 레이저 커팅 센터의 부분 단면도이다.
도 4a 및 4b는 각각 본 발명에 따른 시스템에 의해 구동되는 파지 핸들러 를 갖는 부분적으로 마모된 이송 보드의 부분 정면도 및 측면도이다.
도 2는 금속 시트의 커팅 및 프로세싱을 위한 예시적인 시스템을 도시한다. 레이저 커팅 유닛(L) 다음에 금속 시트 웨어하우스(M)에 의해 제공되는 분류 기 계(S)가 배열된다.
분류 기계(S)는 하나 이상의 핸들러, 예를 들면 4개의 독립적인 핸들러(1~4)를 갖고, 웨어하우스(M)로부터 금속 시트(Fe)를 인출하여, 제어 로직에 의해 설정된 모드 및 시간에서 그것들을 이송 보드(5)로 이송하도록 구성되고, 이는 커팅 센터(L)의 내외부에서의 금속 시트의 변위를 위해 제조된다.
이러한 목적을 위해, 이송 보드(5)는 그 자체로 공지된 방식으로, 예를 들면 휠(5b)(도 3 참조)에 의해 레일 상에서 슬라이딩 가능하게 장착된 프레임(5a)을 가지며, 수 센티미터로 서로 이격된 복수의 지지 바(5c)가 제공된다. 지지 바(5c)는, 예를 들면 박형의 장척상 플레이트의 형상이고, 최대 표면이 커팅 유닛(L) 내에서 작동하는 레이저 빔과 평행한 수직 평면 상에 배열되고, 위치 그리드를 형성하도록 형상화된 에지를 갖는다.
또한, 핸들러(1~4)는 개별의 컷 피스 및 스크랩의 인출을 행하고, 그들을 이송 보드(5)로부터 언로딩하여 그 목적으로 하는 적절한 수집 스테이션에 배치하도록 배열된다.
분류 기계의 제어 로직은 핸들러(1~4)를 구동하고, 인출 시간 및 전체 작업 사이클을 최적화하기 위해 일련의 복잡한 작업을 행할 수 있다. 이를 위해, 분류 기계(S)의 제어 로직은, 통상적으로 상류로 진행되는 커팅되는 피스를 규정하는 프로세스 소프트웨어(예를 들면, 핸들러의 이동 능력에 기초한 피스의 네스팅 기술을 최적화하기 위한) 뿐만 아니라, 적어도 커팅 센터(L)의 작동 시간을 가공되지 않은 금속 시트를 인출하고 커팅 피스를 언로딩하는 통상적인 시간으로 조정하기 위한 데이터 교환이 존재하는 커팅 센터(L)의 제어 로직과도 인터페이싱된다. 이를 위해, 분류 기계는 커팅 센터(L)에 도킹된다.
도 3은 이송 보드(5) 상에 위치된 금속 시트(Fe)를 도시하며, 이 단계에서는 커팅 센터(L) 내에 위치되고, 금속 시트(Fe)의 표면으로부터 짧은 거리로 슬라이딩하면서 레이저 커팅 빔을 방출하는 레이저 헤드(L1)에 의해 각인된다.
레이저 커팅 빔(L1)은 바람직하게는 작동 시간을 감소시키기 위해 최적화된 순서로 커팅되는 피스의 윤곽을 따라 사전설정된 제어 프로그램에 기초하여, 그 자체로 공지된 가이딩 및 제어 메커니즘에 의해 카테시안 축 상에서 이동한다.
레이저 커팅 기술은 레이저 광원이 커팅되는 재료를 사전설정된 거리(이 거리는 재료의 두께 및 유형과 연관된 다양한 요인에 따라 달라짐)로 유지하여 재현 가능하고 효과적인 컷을 얻을 수 있는 방법을 제공한다. 따라서, 커팅 헤드 위쪽에는 일반적으로 거리 센서가 제공되고, 이는 커팅 헤드의 고정된 기준과 금속 시트의 표면 사이의 거리를 검지하며: 커팅 센터(L)의 제어 로직에 의해, 검지된 거리 신호가 위치에 따라 레이저 소스의 높이를 조정하고, 금속 시트 표면에 대하여 결과적으로는 간접적으로 이송 보드에 대하여 소망의 거리를 항상 유지하는데 사용된다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 분류 기계의 제어 로직은 커팅 센터의 제어 로직과 인터페이싱되어, 커팅 헤드 위쪽의 거리 센서에 의해 획득된 적어도 고도 데이터를 한쪽으로부터 다른쪽으로 전송시킨다. 상기 고도 데이터는 금속 시트의 위치 평면 상의 다수의 위치, 즉 이송 보드의 카테시안 평면 상에 확산된 다수의 위치에 있어서, 커팅 헤드의 기준 높이로부터 금속 시트의 높이까지의 거리 데이터를 포함한다. 예를 들면, 커팅 센터의 제어 로직으로부터 분류 기계의 제어 로직으로 전송될 수 있는 다른 데이터는 이송 보드 상에서의 금속 시트의 위치이다.
따라서, 적절한 인터페이스에 의해 커팅 헤드와 연관된 거리 센서에 의해 획득된 고도 데이터가 커팅 센터(L)의 제어 로직에 의해 분류 기계(S)의 제어 로직으로 전송된다.
이들 고도 데이터는 커팅 센터 내에서 검지된 바와 같이, 고정된 기준 시스템에 대하여 금속 시트 표면 고도의 맵 -및 간접적으로는 아래쪽의 위치 그리드의 맵을 규정하기 위해 분류 기계의 제어 로직에 의해 프로세싱된다.
금속 시트 표면의 위치별 고도 맵은 아래의 위치 그리드(5c)의 마모와 상관관계에 있다.
고도 맵은 사전설정된 거리, 예를 들면 10mm 이하로 서로 이격된 카테시안 평면의 지점(위치)에서의 금속 시트의 고도 데이터를 포함한다.
이송 보드(5)가 커팅 센터(L)로부터 나와서 분류 기계(S)로 되돌아가면, 분류 기계의 제어 로직은 위치별로 커팅 금속 시트의 고도에 대하여 전체적으로 업데이트된 맵을 갖는다. 이러한 맵과 사전설정된 고정 높이의 측정값이 내외부 위치에 있어서 이송 보드 사이에 오프셋되면, 이에 의해 제어 로직은 구체적으로는 마모된 이송 보드 상에 위치된 커팅 금속 시트의 실제 높이를 계산할 수 있다. 따라서, 핸들러는 금속 시트 상에서 정확한 레벨로 하강되어, 파지 부재의 종류에 따라 파지 부재를 금속 시트 표면과 짧게 하거나 접촉시켜 소망의 거리로 하고, 따라서 어떠한 파지 위치에서도 효율적인 파지를 보장할 수 있다.
이에 의해, 바 형상의 위치 그리드(5c)가 국부적으로 마모된 정도에 관계없이, 이송 보드(5)로부터의 피스 및 스크랩의 인출이 오작동없이 정확하게 일어날 수 있다.
커팅된 금속 피스를 파지하는 원래의 가공 방법이 실시되도록 시스템이 제어된다. 위치 그리드의 마모량에 관계없이, 파지 부재를 피스의 금속 시트 상에서 소망의 레벨로 항상 하강시킬 수 있다.
상기 방법은 다수의 작업 사이클 동안 고도 맵의 프로세스를 통해 위치 그리드의 실제 높이를 정확하게 검지하게 하여, 마모량이 사전설정된 임계값을 초과하는 경우에만 그리드의 마모된 바를 제거하도록 제공된다. 환원하면, 제어 방법은 마모된 이송 보드의 적어도 일부를 대체하는 변경 단계를 포함하고, 이 변경 단계는 고도 맵이 사전설정된 높이 임계값 미만일 때에 행해진다.
도 4a는 정면에서 보여지는 복수의 바(5c)로 이루어지는 그리드를 도시하고, 따라서 불균일한 방식으로 마모된 저두께의 코너만이 희미하게 보여지고, 특히 좌측 영역 상의 바는 우측 영역 상의 바에 대하여 높이가 감소된 도면으로 도시된다. 핸들러(1 및 2)의 2개의 파지 헤드(1a 및 2a)는, 2개의 핸들러(1 및 2)를 금속 시트(Fe) 상에서 다른 방식으로 하강/낙하시키기 위해 구동된 본 발명의 시스템으로 인해, 2개의 영역의 상이한 고도에도 불구하고 금속 시트(Fe) 상에서 정확하게 위치되어 있음에 주목해야 한다.
대신에, 도 4b는 측방으로 바(5c)를 도시하며, 그 커스프는 상이한 방식으로 마모되며, 특히 도면에 있어서의 우측은 좌측에 대하여 보다 많이 마모되어 있다. 핸들러(2, 3)의 2개의 파지 헤드(2a, 3a)는, 커팅 센터에 의해 공급되는 데이터에 의해 생성된 고도 맵에 기초하여 2개의 핸들러(2, 3)를 금속 시트 상에 상이한 방식으로 낙하시키도록 구동될 수 있는 본 발명의 시스템으로 인해, 금속 시트(Fe)에 의해 테이크 업되는 상이한 고도에도 불구하고, 금속 시트(Fe) 상에 정확하게 위치되어 있음에 주목해야 한다.
대안적인 실시형태에 따르면, 시스템은 분류 기계의 제어 로직 및 커팅 센터의 제어 로직이, 예를 들면 동일한 하드웨어를 사용하거나 전용 및 별도의 하드웨어에 의해 동일한 장치 또는 유닛 상에 상주하지만, 동일한 전자 보드 또는 제어 패널에도 상주하는 것을 제공한다. 어떠한 경우라도, 상술한 바와 같이 제어 로직의 소프트웨어 루틴은, 핸들러의 제어 루틴과 함께 단지 논리적 관점에서 또는 적합한 하드웨어 요소에 의해 적합하게 인터페이싱되어, 커팅 헤드와 연관된 거리 센서를 통해 획득된 거리 데이터를 이용 가능하게 하여, 위치 그리드의 유효 수명에 따라 금속 시트의 고도의 맵핑을 반복적으로 구축하게 한다.
이에 대하여, 커팅 센터(L) 및 분류 장비(S)의 제 1 및 제 2 제어 로직은 각각 별개로 분리될 필요는 없지만, 동일한 하드웨어 및/또는 소프트웨어에 있어서 일치할 수 있는 것으로 이해된다.
상기 보고된 설명으로부터 명확하게 이해되는 바와 같이, 본 발명에 따른 분류 장치 및 상대 제어 방법은 설정된 목표를 완벽하게 달성할 수 있게 한다.
사실상, 분류 기계의 제어 로직을 커팅 센터의 제어 로직과 인터페이싱함으로써, 추가의 고도 센서를 제공 및 설치할 필요없이, 이송 보드 상에 위치되어 있는 금속 시트의 고도에 대한 매핑을 얻을 수 있다. 이러한 매핑은 금속 시트가 위치되어 있는 특정 고도에 기초하여, 분류 기계가 위치 그리드의 국소 마모 및 예측할 수 없는 마모에 맞게 조정하도록 핸들러를 지점별 또는 영역별로 하강시키는데 사용된다. 이에 의해, 위치 그리드의 조기 교체를 진행하지 않고도, 커팅 피스 및 스크랩의 파지 오류를 회피할 수 있으며; 또한, 위치 그리드의 진행성 마모에 대한 정보를 가짐으로써, 그것들의 교체에 대한 최적의 시간이 언제인지의 여부를 결정할 수 있다.
그러나, 본 발명은 예시적인 실시예만을 구성하는 상기 예시된 특정 배열에 한정되는 것으로 간주되어서는 안되며, 본 발명의 보호 범위에서 반드시 벗어나지 않으면서 본 기술분야의 당업자가 도달할 수 있는 범위 내에서 모두 다른 변형이 가능할 수 있고, 하기 청구범위에 의해서만 규정되는 것으로 이해된다.
예를 들면, 위치별 고도 매핑에 대한 참조가 이루어져 있지만, 핸들러가 인접 영역의 고도를 결정하는 매핑을 이용하여 금속 시트 고도에 맞게 조정된다는 것은 배제되지 않는다. 이것에 의해, 시스템 효율에 지나치게 영향을 미치지 않으면서 교환된 데이터의 양을 감소시키고, 전력 및 컴퓨팅 시간을 절약할 수 있다. 예를 들면, 핸들러를 구동하고 제어하는데 유용한 고도 맵은 적어도 k 인자만큼 서로 다른 고도를 갖는 지점/위치에 대해 구축될 수 있으며, 여기서 k는 요건에 따라 오퍼레이터에 의해 규정될 수 있다.
또한, 설명에서는 항상 레이저 커팅 센터(예를 들면, CO2 레이저 장치, 파이버 레이저 장치 등을 채용함)에 대해 참조되었지만, 본 발명의 장치 및 방법이, 예를 들면 워터젯 헤드를 갖는 다른 유형의 커팅 센터에도 적용될 수 있으며, 커팅 헤드 근처에 설치되어 시스템의 제어 로직과 인터페이싱되는 고도 센서가 장착되어 있는 것을 배제하지 않는다.
마지막으로, 시스템은 금속 시트의 취급과 관련하여 설명되었지만, 시트의 재료는 본 발명의 교시와 관련이 없으며: 대안적인 재료는 유리, 석재, 플라스틱, 합성물 등일 수 있고, 단 커팅 헤드는 커팅되는 재료에 따라 적절하게 조정된다.

Claims (8)

  1. 적어도 하나의 커팅 센터(L),
    상기 커팅 센터에 의해 커팅된 피스를 파지하기 위한 핸들러(1~4)가 제공된 분류 장치(S), 및
    상기 시트를 지지하는데 적합한, 상기 커팅 센터(L)의 내부와 상기 핸들러(1~4)가 작동하는 영역 사이에서 이동 가능한 이송 보드(5)를 포함하는 시트의 커팅 시스템으로서,
    상기 커팅 센터(L)는 상기 이송 보드(5) 위에서 이동 가능하게 장착되고, 상기 이송 보드(5) 상에 위치된 커팅되는 시트에 대한 거리 데이터를 검지하는 거리 검지 센서가 제공된 적어도 하나의 커팅 헤드(L1)를 포함하고,
    상기 이송 보드(5)는 상기 커팅 헤드(L1)에 의해 부분적으로 마모되는 위치 그리드(5c)를 포함하고,
    상기 커팅 센터(L) 및 상기 분류 장치(S)는 각각 제 1 및 제 2 제어 로직을 갖고,
    상기 커팅 센터(L)의 상기 제 1 제어 로직과 상기 분류 장치(S)의 상기 제 2 제어 로직 사이에, 상기 거리 검지 센서에 의해 획득된 상기 거리 데이터를 전송시키는 데이터 인터페이스 수단이 더 제공되고,
    상기 제 2 제어 로직은,
    작동 사이클 동안 주기적으로, 다수의 위치에서 검지된 상기 거리 데이터에 기초하여 고도 맵을 규정하고, 또한
    상기 고도 맵에 기초하여 상기 핸들러(1~4)의 파지 단계를 제어하기 위한 프로세싱 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 커팅 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 그리드는 다수의 커스프 형상 에지가 제공된 박형의 병렬식 바로 제조되는 것을 특징으로 하는 커팅 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 고도 맵은 카테시안 평면의 다수의 위치에 있어서 고도 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 커팅 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 다수의 위치는 서로 10mm 이하로 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 커팅 시스템.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세싱 수단은 새로운 시트의 각각의 작업 사이클에서 새로운 고도 맵을 규정하는 커팅 시스템.
  6. 커팅 센터(L)를 갖는 데이터 인터페이스 및 제어 로직을 포함하는 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 커팅 시스템의 분류 장치로서,
    상기 데이터 인터페이스는 상기 커팅 센터(L)의 커팅 헤드 위쪽의 거리 검지 센서에 의해 획득된 거리 데이터를 전송시키기 위해 배열되고,
    상기 제어 로직은,
    작업 사이클 동안 주기적으로, 다수의 위치에서 검지된 상기 거리 데이터에 기초하여 고도 맵을 규정하고, 또한
    상기 고도 맵에 따라 상기 핸들러(1~4)의 파지 단계를 제어하기 위한 프로세싱 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 분류 장치.
  7. 적어도 하나의 커팅 센터(L),
    상기 커팅 센터에 의해 커팅된 피스를 파지하기 위한 핸들러(1~4)가 제공된 분류 장치(S), 및
    상기 시트를 지지하는데 적합한, 상기 커팅 센터(L)의 내부와 상기 핸들러(1~4)가 작동하는 영역 사이에서 이동 가능한 이송 보드(5)를 포함하는 시트의 커팅 시스템의 제어 방법으로서,
    상기 이송 보드(5) 상에 시트를 위치시키고, 상기 이송 보드(5)를 상기 커팅 센터(L) 내로 삽입하는 단계,
    상기 보드(5) 위에서 상기 커팅 센터의 커팅 헤드(L1)를 이동시킴으로써 상기 시트의 커팅을 행하는 단계,
    상기 커팅 헤드(L1)의 기준 높이와 상기 이송 보드(5) 상에 위치된 커팅되는 시트 사이의 거리 데이터를, 상기 커팅 헤드(L1)와 연관된 거리 검지 센서에 의해 획득하는 단계를 적어도 포함하고,
    상기 이송 보드가 마모된 경우에, 다수의 작업 사이클 동안 상기 거리 데이터를 인터페이스 수단에 의해 상기 분류 장치(S)의 제어 로직으로 전송시키는 단계,
    상기 제어 로직에 의해, 다수의 위치에서 검지된 상기 거리 데이터에 기초하여 고도 맵을 프로세싱하는 단계, 및
    상기 고도 맵에 기초하여 상기 핸들러(1~4)를 제어하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커팅 시스템의 제어 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    마모된 상기 이송 보드의 적어도 일부를 대체하는 변경 단계가 더 제공되고, 상기 변경 단계는 상기 고도 맵이 사전설정된 높이 임계값 미만인 경우에 행해지는 것을 특징으로 하는 커팅 시스템의 제어 방법.
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