KR20200135958A - 저항 측정 장치, 필름 제조 장치 및 도전성 필름의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
저항 측정 장치는, 일 방향으로 긴 도전성 필름의 시트 저항을 측정하는 저항 측정 장치이며, 도전성 필름과 접촉하지 않고, 도전성 필름이 개재 가능하도록, 간격을 두고 대향 배치되는 2개의 프로브와, 2개의 프로브를 일 방향과 교차하는 교차 방향으로 주사시키는 주사 유닛과, 2개의 프로브에 의해 측정되는 전압에 기초하여 도전성 필름의 시트 저항을 산출하는 연산 유닛을 구비한다. 연산 유닛은, 도전성 필름을 개재시키지 않고 2개의 프로브를 교차 방향으로 주사하여 측정한 참조 전압을 기억하는 메모리를 갖는다. 도전성 필름을 개재시켜 2개의 프로브를 교차 방향으로 주사시켜 측정한 실전압을, 참조 전압에 기초하여 보정한다.
Description
본 발명은, 저항 측정 장치, 필름 제조 장치 및 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 롤 투 롤 방식에 의해, 기재 필름 위에 도전막을 적층하여, 도전성 필름을 제조하고 있다. 제조된 도전성 필름은, 그 표면 저항(시트 저항)이 원하는 범위 내일 것이 요구되기 때문에, 표면 저항을 측정하여, 표면 저항의 품질 불량을 발견할 필요가 있다. 그 방법으로서, 도전성 필름을 권취하기 전에, 비접촉식 저항 측정 장치를 사용하여, 도전성 필름의 표면 저항을 측정하는 것이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1의 비접촉식 표면 저항 측정 장치는, 와전류 발생부 및 와전류 검출부로 이루어지는 와전류 센서와, 와전류 센서 및 도전막의 거리를 검출하는 이격 거리 센서를 구비한다.
특허문헌 1의 장치에서는, 이격 거리 센서가 와전류 센서와 도전막의 거리를 검출하여, 그 검출 결과에 따른 보정값을 고려하여, 도전성 필름의 표면 저항을 산출하고 있다. 이 때문에, 도전성 필름의 반송 중에 있어서, 와전류 센서와 도전막의 거리의 변동에 기인하는 측정 오차를 저감시킬 수 있다.
그런데, 비접촉식 저항 측정 장치에는, 프로브의 관점에서, 양면 프로브 타입 및 편면 프로브 타입의 2종류가 있다. 양면 프로브 타입(프로브 대향형)은, 도전성 필름의 양측(상측 및 하측)에, 도전성 필름과 접촉하지 않도록, 간격을 두고 대향 배치되는 2개의 프로브를 구비한다. 한편, 편면 프로브 타입은, 도전성 필름의 일방측(상측)에만, 도전성 필름과 접촉하지 않도록, 간격을 두고 배치되는 하나의 프로브를 구비한다. 일반적으로, 편면 프로브 타입은, 양면 프로브 타입과 비교하여, 도전성 필름에 매우 근접한 위치에, 프로브를 배치할 필요가 있다. 그 때문에, 도전성 필름의 반송 시의 상하 방향의 요동에 의해 프로브가 도전성 필름에 접촉할 우려가 있다. 그 때문에, 양면 프로브 타입을 채용하는 것이 검토된다.
또한, 저항 측정 장치에는, 측정 위치의 가변의 관점에서, 고정식 및 트래버스식의 2종류가 있다. 고정식은, 프로브의 위치를 고정하여, 도전성 필름을 측정한다. 트래버스식은, 프로브를 도전성 필름의 폭 방향(반송 방향과 교차하는 직교 방향)으로 이동시키면서, 도전성 필름을 측정한다. 트래버스 방식에서는, 도전성 필름의 반송 방향의 임의의 개소에 더하여, 폭 방향의 임의의 개소도 측정할 수 있다는 점에서, 우위에 있다.
이들의 점을 종합하여, 양면 프로브 타입이면서 또한 트래버스식의 저항 측정 장치에서 도전성 필름을 측정하는 방법이 검토된다.
그러나, 이 방법에서는, 대향 배치되는 2개의 프로브의 각각을, 가이드 등의 이동 기구로 폭 방향으로 이동할 때, 2개의 프로브의 상하 방향 거리가 약간 어긋나는 문제가 발생한다. 이동 기구는, 서로의 상하 방향 거리가 일정해지도록 설계되어 있지만, 비접촉식 저항 측정 장치는, 이동 기구의 공차(예를 들어, 0.1㎜ 미만) 이내의 극히 근소한 상하 방향 거리의 변동에도 민감하게 반응한다. 그 때문에, 얻어지는 표면 저항에 오차가 발생하여, 측정 정밀도가 저하된다.
이러한 점에 대해서, 특허문헌 1에 기재된 이격 거리 센서를 사용하는 방법이 검토된다. 그러나, 이 방법에서는, 도전막과 일방측의 프로브와의 거리를 측정할 수는 있지만, 2개의 프로브 간의 거리를 측정할 수 없기 때문에, 상기 문제를 해소할 수 없다.
본 발명은, 프로브 대향형의 비접촉식 표면 측정 장치를 사용하여, 도전성 필름의 폭 방향으로 이동하면서 시트 저항을 측정할 때, 측정 정밀도를 향상시킬 수 있는 저항 측정 장치, 필름 제조 장치, 및 도전성 필름의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명 [1]은, 일 방향으로 긴 도전성 필름의 시트 저항을 측정하는 저항 측정 장치이며, 상기 도전성 필름과 접촉하지 않고, 상기 도전성 필름이 개재 가능하도록, 간격을 두고 대향 배치되는 2개의 프로브와, 상기 2개의 프로브를 상기 일 방향과 교차하는 교차 방향으로 주사시키는 주사 유닛과, 상기 2개의 프로브에 의해 측정되는 전압에 기초하여 상기 도전성 필름의 시트 저항을 산출하는 연산 유닛을 구비하고, 상기 연산 유닛은, 상기 도전성 필름을 개재시키지 않고 상기 2개의 프로브를 상기 교차 방향으로 주사시켜 측정한 참조 전압을 기억하는 메모리를 갖고, 상기 도전성 필름을 개재시켜 상기 2개의 프로브를 상기 교차 방향으로 주사시켜 측정한 실전압을, 상기 참조 전압에 기초하여 보정하는, 저항 측정 장치를 포함한다.
이 저항 측정 장치에서는, 우선, 2개의 프로브를, 도전성 필름을 개재시키지 않고 교차 방향으로 주사시켜 측정한 참조 전압을 기억한다. 즉, 주사 시에 있어서, 프로브 간의 상하 방향 거리의 어긋남에 의해 발생하는 전압의 변화를 참조 전압으로 하여, 기억해 둔다. 그리고, 기억한 참조 전압에 기초하여, 도전성 필름의 실전압을 보정하여, 시트 저항을 산출한다.
이 때문에, 프로브 간의 상하 방향 거리의 어긋남 영향을 고려한 도전성 필름의 시트 저항을 산출할 수 있어, 도전성 필름의 시트 저항의 측정 정밀도(측정의 정확함)를 향상시킬 수 있다.
본 발명 [2]는, 상기 2개의 프로브 간의 거리가, 가변인, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 저항 측정 장치를 포함한다.
이 저항 측정 장치에서는, 프로브 간의 거리를 변화시킬 수 있기 때문에, 도전성 필름의 두께에 따라서, 프로브 간의 상하 방향 거리를, 최적의 거리로 조정할 수 있다. 그 때문에, 저항 측정 장치의 설정의 조정이 용이하다. 또한, 프로브 간의 거리를 변경하여도, 참조 전압에 기초하여 실전압을 보정하기 때문에, 프로브 간의 거리에 관계 없이, 정확한 시트 저항을 얻을 수 있다.
본 발명 [3]은, 일 방향으로 긴 도전성 필름을 제조하는 필름 제조 장치이며, 상기 일 방향으로 긴 기재 필름에 도전층을 적층하여, 도전성 필름을 제작하는 적층 유닛과, 상기 도전성 필름을 반송하는 반송 유닛과, 상기 반송 유닛에 의해 반송되는 상기 도전성 필름의 시트 저항을 측정하는 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 저항 측정 장치를 구비하는, 필름 제조 장치를 포함한다.
이 필름 제조 장치에서는, 상기 저항 측정 장치를 구비하기 때문에, 시트 저항의 불량을 정확하게 검지할 수 있다. 따라서, 불량한 시트 저항을 구비하는 도전성 필름을 확실하게 고려할 수 있다. 그 때문에, 보다 균일한 시트 저항을 구비하는 도전성 필름을 제조할 수 있다.
본 발명 [4]는, 일 방향으로 긴 도전성 필름을 제조하는 방법이며, 상기 일 방향으로 긴 기재 필름에 도전층을 적층하여, 도전성 필름을 제작하는 적층 공정과, 상기 도전성 필름을 상기 일 방향으로 반송하면서, 상기 도전성 필름의 시트 저항을 측정하는 저항 측정 공정을 구비하고, 상기 저항 측정 공정은, 간격을 두고 대향 배치되는 2개의 프로브의 사이에, 상기 도전성 필름을 개재시키지 않고, 상기 2개의 프로브를 상기 일 방향과 교차하는 교차 방향으로 주사시켜, 참조 전압을 측정하는 참조 전압 측정 공정과, 상기 2개의 프로브의 사이에, 상기 도전성 필름과 상기 2개의 프로브가 접촉하지 않고 상기 도전성 필름을 개재시켜, 상기 2개의 프로브를 상기 교차 방향으로 주사시키면서, 상기 도전성 필름의 실전압을 측정하는 실전압 측정 공정과, 상기 실전압을 상기 참조 전압에 기초하여 보정하여, 상기 도전성 필름의 시트 저항을 산출하는 산출 공정을 구비하는, 도전성 필름의 제조 방법을 포함한다.
이 도전성 필름의 제조 방법에서는, 우선, 2개의 프로브를, 도전성 필름을 개재시키지 않고 교차 방향으로 주사시켜 참조 전압을 측정한다. 즉, 주사 시에 있어서, 프로브 간의 상하 방향 거리에 의해 발생하는 전압의 변화를 참조 전압으로 하여, 측정해 둔다. 그리고, 측정한 참조 전압에 기초하여, 도전성 필름의 실전압을 보정하여, 시트 저항을 산출한다.
이 때문에, 프로브 간의 상하 방향 거리의 어긋남의 영향을 고려한 도전성 필름의 시트 저항을 산출할 수 있어, 도전성 필름의 시트 저항의 측정 정밀도(측정의 정확함)가 향상되고 있다. 따라서, 도전성 필름의 시트 저항의 불량을 정확하게 검지할 수 있어, 불량한 시트 저항을 구비하는 도전성 필름을 확실하게 고려할 수 있다. 그 결과, 균일한 시트 저항을 구비하는 도전성 필름을 제조할 수 있다.
본 발명의 저항 측정 장치에 의하면, 도전성 필름의 시트 저항의 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 필름 제조 장치 및 도전성 필름의 제조 방법에 의하면, 균일한 시트 저항을 구비하는 도전성 필름을 제조할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 필름 제조 장치의 일 실시 형태를 나타낸다.
도 2는, 도 1에 도시한 필름 제조 장치에 포함되는 저항 측정 장치의 정면도를 나타낸다.
도 3의 A 및 도 3의 B는, 도전성 필름 반송 시에 있어서의 도 2에 도시한 저항 측정 장치의 동작 설명도이며, 도 3의 A는 정면도, 도 3의 B는 평면도를 나타낸다.
도 4는, 본 발명의 도전성 필름의 제조 방법의 일 실시 형태에 있어서의 저항 측정 공정의 흐름도를 나타낸다.
도 5는, 참조 전압과 폭 방향 위치의 관계, 및 프로브 갭 변위와 폭 방향 위치와의 관계를 중첩한 그래프를 나타낸다.
도 2는, 도 1에 도시한 필름 제조 장치에 포함되는 저항 측정 장치의 정면도를 나타낸다.
도 3의 A 및 도 3의 B는, 도전성 필름 반송 시에 있어서의 도 2에 도시한 저항 측정 장치의 동작 설명도이며, 도 3의 A는 정면도, 도 3의 B는 평면도를 나타낸다.
도 4는, 본 발명의 도전성 필름의 제조 방법의 일 실시 형태에 있어서의 저항 측정 공정의 흐름도를 나타낸다.
도 5는, 참조 전압과 폭 방향 위치의 관계, 및 프로브 갭 변위와 폭 방향 위치와의 관계를 중첩한 그래프를 나타낸다.
도 1에 있어서, 지면 좌우 방향은, 반송 방향(제1 방향, 긴 방향, 일 방향)이며, 지면 우측이 반송 방향 하류측(제1 방향 일방측, 긴 방향 일방측), 지면 좌측이 반송 방향 상류측(제1 방향 타방측, 긴 방향 타방측)이다. 종이 두께 방향은, 폭 방향(제1 방향에 직교하는 제2 방향)이며, 지면 전방측이 폭 방향 일방측(제2 방향 일방측), 지면 안쪽이 폭 방향 타방측(제2 방향 타방측)이다. 지면 상하 방향은, 상하 방향(제1 방향 및 제2 방향에 직교하는 제3 방향, 두께 방향)이며, 지면 상측이 상측(제3 방향 일방측, 두께 방향 일방측), 지면 하측이 하측(제3 방향 타방측, 두께 방향 타방측)이다. 도 1 이외의 도면에 대해서도 도 1의 방향에 준거한다.
<일 실시 형태>
1. 필름 제조 장치
도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태의 필름 제조 장치(1)를 설명한다. 도 1에 도시한 필름 제조 장치(1)는, 반송 방향(일 방향)으로 긴 도전성 필름(2)을 제조하기 위한 장치이며, 적층 반송 장치(3)와, 저항 측정 장치(4)를 구비한다.
[적층 반송 장치]
적층 반송 장치(3)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 송출 유닛(5)과, 적층 유닛의 일례로서의 스퍼터 유닛(6)과, 권취 유닛(7)을 구비한다.
송출 유닛(5)은, 송출 롤(11)과, 제1 가이드 롤(12)과, 송출 챔버(13)를 구비한다.
송출 롤(11)은, 기재 필름(10)을 송출하기 위한 회전축을 갖는 원주 부재이다. 송출 롤(11)은, 적층 반송 장치(3)의 반송 방향 최상류에 배치되어 있다. 송출 롤(11)은, 송출 롤(11)을 회전시키기 위한 모터(도시생략)가 접속되어 있다.
제1 가이드 롤(12)은, 송출 롤(11)로부터 송출되는 기재 필름(10)을 스퍼터 유닛(6)에 가이드하는 회전 부재이다. 제1 가이드 롤(12)은, 송출 롤(11)의 반송 방향 하류측이면서 또한 제2 가이드 롤(14)(후술)의 반송 방향 상류측에 배치되어 있다.
송출 챔버(13)는, 송출 롤(11) 및 제1 가이드 롤(12)을 수용하는 케이싱이다. 송출 챔버(13)에는, 내부를 진공 가능하게 하는 진공 유닛이 마련되어 있다.
스퍼터 유닛(6)은, 송출 유닛(5)으로부터 반송되는 기재 필름(10)에 스퍼터링법에 의해 도전층(22)(후술)을 적층한다. 스퍼터 유닛(6)은, 송출 유닛(5)의 반송 방향 하류측이면서 또한 권취 유닛(7)의 반송 방향 상류측에, 이들과 인접하도록 배치되어 있다. 스퍼터 유닛(6)은, 제2 가이드 롤(14)과, 성막 롤(15)과, 타깃(16)과, 제3 가이드 롤(17)과, 성막 챔버(18)를 구비한다.
제2 가이드 롤(14)은, 송출 유닛(5)으로부터 반송되는 기재 필름(10)을 성막 롤(15)에 가이드하는 회전 부재이다. 제2 가이드 롤(14)은, 제1 가이드 롤(12)의 반송 방향 하류측이면서 또한 성막 롤(15)의 반송 방향 상류측에 배치되어 있다.
성막 롤(15)은, 기재 필름(10)에 도전층(22)을 적층하기 위한 회전축을 갖는 원주 부재이다. 성막 롤(15)은, 기재 필름(10)을 성막 롤(15)의 둘레면을 따라 그 둘레 방향으로 반송한다. 성막 롤(15)은, 제2 가이드 롤(14)의 반송 방향 하류측이면서 또한 제3 가이드 롤(17)의 반송 방향 상류측에 배치되어 있다.
타깃(16)은, 도전층(22)의 재료로 형성되어 있다. 타깃(16)은, 성막 롤(15)의 부근에 배치되어 있다. 구체적으로는, 타깃(16)은, 성막 롤(15)의 하측에, 성막 롤(15)과 간격을 두고 대향 배치되어 있다.
제3 가이드 롤(17)은, 성막 롤(15)로부터 반송되는 도전성 필름(2)을, 저항 측정 장치(4)를 통해, 권취 유닛(7)에 가이드하는 회전 부재이다. 제3 가이드 롤(17)은, 제2 가이드 롤(14)의 반송 방향 하류측이면서 또한 제4 가이드 롤(19)(후술)의 반송 방향 상류측에 배치되어 있다.
성막 챔버(18)는, 제2 가이드 롤(14), 성막 롤(15), 타깃(16), 제3 가이드 롤(17) 및 저항 측정 장치(4)(후술)를 수용하는 케이싱이다. 성막 챔버(18)에는, 내부를 진공 가능하게 하는 진공 유닛이 마련되어 있다.
권취 유닛(7)은, 제4 가이드 롤(19)과, 권취 롤(20)과, 권취 챔버(21)를 구비한다. 권취 유닛(7)은, 스퍼터 유닛(6)의 반송 방향 하류측에, 스퍼터 유닛(6)과 인접하도록 배치되어 있다.
제4 가이드 롤(19)은, 스퍼터 유닛(6)으로부터 반송되는 도전성 필름(2)을 권취 롤(20)에 가이드하는 회전 부재이다. 제4 가이드 롤(19)은, 제3 가이드 롤(17)의 반송 방향 하류측이면서 또한 권취 롤(20)의 반송 방향 상류측에 배치되어 있다.
권취 롤(20)은, 도전성 필름(2)을 권취하기 위한 회전축을 갖는 원주 부재이다. 권취 롤(20)은, 기재 필름(10)의 반송 방향 최하류에 배치되어 있다. 권취 롤(20)은, 권취 롤(20)을 회전시키기 위한 모터(도시생략)가 접속되어 있다.
권취 챔버(21)는, 권취 롤(20) 및 제4 가이드 롤(19)을 수용하는 케이싱이다. 권취 챔버(21)에는, 내부를 진공 가능하게 하는 진공 유닛이 마련되어 있다.
송출 롤(11) 및 권취 롤(20)이, 반송 유닛(8)의 일례를 구성한다.
[저항 측정 장치]
저항 측정 장치(4)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 스퍼터 유닛(6) 내부에 배치되어 있다. 구체적으로는, 성막 롤(15) 및 제3 가이드 롤(17)의 반송 하류측이면서, 또한, 제4 가이드 롤(19) 및 권취 롤(20)의 반송 방향 상류측에 배치되어 있다.
저항 측정 장치(4)는, 도 2 및 도 3의 A 내지 도 3의 B에 도시한 바와 같이, 프로브 대향형의 비접촉형 저항 측정 유닛(31)(이하, '측정 유닛(31)'이라고 축약함)과, 주사 유닛(32)과, 연산 유닛(33)을 구비한다.
측정 유닛(31)은, 도전성 필름(2)(측정 대상)과 접촉하지 않은 상태에서, 도전성 필름(2)의 시트 저항을 측정하는 유닛이며, 구체적으로는, 와전류식 측정 유닛이다. 측정 유닛(31)은, 도전성 필름(2)에 자계를 인가함으로써 도전성 필름(2) 내에 와전류를 발생시키고, 와전류의 영향에 의해 코일(36)에 흐르는 전류의 변화를 이용하여, 도전성 필름(2)의 시트 저항을 측정한다.
측정 유닛(31)은, 2개의 프로브(34)와, 측정 회로 유닛(35)을 구비한다.
2개의 프로브(34)는, 도전성 필름(2)으로부터의 정보(자계 등)를 수취하는 유닛이다. 구체적으로는, 2개의 프로브(34)는, 자계를 도전성 필름(2)에 인가함과 함께, 도전성 필름(2)의 와전류에 의한 반자계를 전류로 변환한다.
2개의 프로브(34)는, 간격을 두고 대향 배치되어 있다. 2개의 프로브(34)는, 도전성 필름(2)과 간격을 두고 도전성 필름(2)의 상측에 배치되는 상측 프로브(34a)와, 도전성 필름(2)과 간격을 두고 도전성 필름(2)의 하측에 배치되는 하측 프로브(34b)를 구비한다. 2개의 프로브(34)의 상하 방향 거리는, 가변이다. 즉, 후술하는 상측 주사 유닛(32a) 및 하측 주사 유닛(32b)의 적어도 한쪽이, 상하 방향으로 이동 및 고정 가능하다.
2개의 프로브(34)는, 각각 코일(36)을 구비한다. 상측 프로브(34a) 내에 배치되는 코일(36)과, 하측 프로브(34b) 내에 배치되는 코일(36)은, 상하 방향으로 투영했을 때, 대략 동일 형상이 되도록 마련되어 있다.
코일(36)의 각각은, 평면에서 볼 때 대략 원 형상을 갖고, 그 직경은, 예를 들어 100㎜ 이하, 바람직하게는 80㎜ 이하, 보다 바람직하게는, 40㎜ 이하이며, 또한, 예를 들어 10㎜ 이상이다. 코일(36)의 직경이 상기 상한 이하이면 프로브(34)가 시트 저항을 검지할 수 있는 측정 스폿(29)(후술)의 최소 면적을 작게 할 수 있어, 폭 방향의 감도(분해능)를 향상시킬 수 있다.
2개의 프로브(34)의 상하 방향 거리 D(프로브 갭)는, 예를 들어 5㎜ 이상, 바람직하게는 10㎜ 이상이며, 또한, 예를 들어 30㎜ 이하, 바람직하게는 15㎜ 이하이다.
측정 회로 유닛(35)은, 2개의 코일(36)과 전기적으로 접속되어 있는 전기 회로를 구비하는 유닛이다. 측정 회로 유닛(35)은, 예를 들어 고주파 발진기, 콘덴서, 전압계, 전류계, I/V 변환 회로 등의 측정 유닛(31)을 구동하기 위해서 필요한 소자를 구비한다.
주사 유닛(32)은, 2개의 프로브(34)를 폭 방향(직교 방향: 교차 방향의 일례)으로 이동시키는 유닛이다. 주사 유닛(32)은, 2개의 프로브(34)의 상대 배치(대향 배치)를 유지하면서, 반송 영역(25)(후술)의 폭 방향 일단부(26)로부터 폭 방향 타단부(27)까지의 사이를 왕복 이동시킨다.
주사 유닛(32)은, 상측 주사 유닛(32a)과, 하측 주사 유닛(32b)을 구비한다.
상측 주사 유닛(32a)은, 그 하면(두께 방향 다른 쪽면)에 상측 프로브(34a)를 보유 지지하는 슬라이더(39)와, 반송 영역(25)의 양 에지부를 폭 방향에 걸친 직선형의 가이드축(트래버스축)(40)을 구비한다. 상측 주사 유닛(32a)에서는, 슬라이더(39)가 가이드축(40)에 슬라이드 가능하게 끼워 맞춰져 있으며, 도시하지 않은 모터로부터의 구동력에 의해, 슬라이더(39)가 가이드축(40)을 따라 반송 영역(25)을 폭 방향으로 가로 지르도록 직선 이동한다.
하측 주사 유닛(32b)은, 그 상면(두께 방향 한쪽면)에 하측 프로브(34b)를 보유 지지하는 슬라이더(39)와, 반송 영역(25)의 양 에지부를 폭 방향에 걸친 직선형의 가이드축(트래버스축)(40)을 구비한다. 이들은, 상측 주사 유닛(32a)의 슬라이더(39) 및 가이드축(40)과 마찬가지이다.
연산 유닛(33)은, 메모리(37)와, CPU(38)를 구비한다.
메모리(37)는, 측정 유닛(31)에 의해 측정되는 참조 전압의 데이터를 기억한다. 구체적으로는, 메모리(37)는, 참조 전압과, 참조 전압이 측정된 프로브(34)의 폭 방향 위치와의 관계를 나타낸 프로파일을 기억한다.
또한, 메모리(37)는, 측정 유닛(31)에 의해 측정되는 도전성 필름(2)의 실전압의 데이터나, 실전압의 데이터 및 참조 전압의 데이터에 기초하여 도전성 필름(2)의 시트 저항을 연산하는 연산 프로그램 등을 기억한다.
CPU(38)는, 상기한 연산 프로그램을 실행하여, 참조 전압에 기초하여 실전압을 보정하고, 그 보정된 실전압(보정 전압)을 사용하여 공지된 계산식에 의해 시트 저항을 산출한다.
2. 필름의 제조 방법
필름 제조 장치(1)를 사용하여 도전성 필름(2)을 제조하는 방법의 일 실시 형태를 설명한다. 도전성 필름(2)의 제조 방법은, 적층 공정, 저항 측정 공정 및 선별 공정을 구비한다.
[적층 공정]
적층 공정에서는, 기재 필름(10)을 반송하면서, 기재 필름(10)에 도전층(22)을 적층한다. 구체적으로는, 기재 필름(10)을 반송하면서, 스퍼터링법에 의해 기재 필름(10)의 표면에 도전층(22)을 형성한다(도 1의 확대도 참조).
우선, 반송 방향으로 긴 기재 필름(10)을 송출 롤(11)에 배치한다. 즉, 긴 기재 필름(10)이 롤형으로 권회된 롤체를, 송출 롤(11)에 장착한다.
기재 필름(10)으로서는, 예를 들어 고분자 필름을 들 수 있다. 고분자 필름의 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 예를 들어 폴리메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴 수지, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로올레핀폴리머 등의 올레핀 수지, 예를 들어 폴리카르보네이트 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리아릴레이트 수지, 멜라민 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리스티렌 수지 등을 들 수 있다.
기재 필름(10)의 폭 방향 길이(즉, 반송 영역(25)의 폭 방향 길이)는, 예를 들어 100㎜ 이상, 바람직하게는 200㎜ 이상이며, 또한, 예를 들어 5000㎜ 이하, 바람직하게는 2000㎜ 이하이다.
다음으로, 송출 롤(11) 및 권취 롤(20)을 모터에 의해 회전 구동시켜, 기재 필름(10)을 송출 롤(11)로부터 송출하고, 제1 가이드 롤(12), 제2 가이드 롤(14), 성막 롤(15), 제3 가이드 롤(17) 및 제4 가이드 롤(19)을 순서대로 반송하여, 권취 롤(20)에 의해 권취한다.
기재 필름(10)의 반송 속도(도전성 필름(2)의 반송 속도)는, 예를 들어 10㎜/초 이상, 바람직하게는 100㎜/초 이상이며, 또한, 예를 들어 500㎜/초 이하, 바람직하게는 300㎜/초 이하이다.
이에 의해, 기재 필름(10)이, 롤 투 롤 방식으로, 송출 롤(11)로부터 권취 롤(20)까지 반송 방향으로 반송된다(반송 공정).
이어서, 스퍼터링을 실시한다. 즉, 스퍼터 유닛(6)을 작동시켜, 기재 필름(10)에 도전층(22)을 형성한다.
구체적으로는, 진공하의 성막 챔버(18)의 내부에 가스(아르곤 등)를 공급함과 함께, 전압을 인가하여, 가스를 타깃(16)에 충돌시킨다. 그 결과, 성막 롤(15)의 하방에 있어서, 반송 방향 상류측으로부터 반송되어 오는 기재 필름(10)의 하면에, 타깃(16)으로부터 튕겨 나간 타깃 재료가 부착되어, 도전층(22)이 형성된다.
타깃(16)의 재료, 즉, 도전층(22)의 재료는, 예를 들어 인듐 주석 복합 산화물, 안티몬 주석 복합 산화물 등의 금속 산화물, 예를 들어 질화알루미늄, 질화티타늄, 질화탄탈, 질화크롬, 질화갈륨 및 이들의 복합 질화물 등의 금속 질화물, 예를 들어 금, 은, 구리, 니켈 및 이들의 합금 등의 금속 등을 들 수 있다.
이에 의해, 성막 롤(15)의 하측에 있어서, 기재 필름(10)과, 그 하면에 적층된 도전층(22)을 구비하는 도전성 필름(2)이 제작된다(도전층 형성 공정).
그 후, 성막 롤(15)의 하측에서 제작된 도전성 필름(2)은, 성막 롤(15) 및 제3 가이드 롤(17)에 의해, 반송 방향 하류측의 저항 측정 장치(4)를 향해서 반송된다.
[저항 측정 공정]
저항 측정 공정에서는, 도전성 필름(2)을 반송 방향으로 반송하면서, 도전성 필름(2)의 시트 저항을 측정한다. 저항 측정 공정은, 도 4의 흐름도에 도시한 바와 같이, 참조 전압 측정 공정, 실전압 측정 공정 및 산출 공정을 구비한다.
(참조 전압 측정 공정)
참조 전압 측정 공정에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 2개의 프로브(34)의 사이에 도전성 필름(2)을 개재시키지 않은 상태에서, 2개의 프로브(34)를 폭 방향으로 주사하면서, 전압을 측정한다.
참조 전압 측정은, 도전성 필름(2)이 반송되기 전에 실시한다. 기재 필름(10)이 반송되기 전, 즉, 공기 공간에 대해서 실시한다. 또는, 스퍼터 유닛(6)을 작동하기 전, 즉, 도전층(22)이 적층되어 있지 않은 기재 필름(10)에 대해서 실시한다.
2개의 프로브(34)는, 주사 유닛(32)의 폭 방향 일단부로부터 폭 방향 타단부까지 주사한다. 즉, 2개의 프로브(34)는, 반송 영역(25)의 폭 방향 일단부(26)로부터 폭 방향 타단부(27)까지 이동한다.
반송 영역(25)은, 상하 방향(두께 방향)으로 투영했을 때, 반송되는 도전성 필름(2)과 겹치는 영역이며, 그 폭 방향 길이는, 도전성 필름(2)의 폭 방향 길이와 일치한다.
전압의 측정은, 측정 유닛(31)을 작동시킴으로써 실시된다. 즉, 2개의 프로브(34)의 사이에 자계를 인가시켜, 측정 회로 유닛(35)에 흐르는 전류의 전압을 검지한다.
이에 의해, 도전성 필름(2)이 없는 상태(빈 상태)의 전압의 데이터, 즉, 참조 전압의 데이터가 측정된다. 구체적으로는, 프로브(34)의 폭 방향 위치(횡축)와, 그 폭 방향 위치에 있어서의 공전압(종축)과의 관계를 나타내는 프로파일(그래프)이 얻어진다(도 5 참조).
다음으로, 참조 전압의 데이터로부터, 공지된 방법을 이용하여, 근사식을 제작한다(도 5 참조).
프로파일 및 근사식을 포함하는 참조 전압의 데이터는, 연산 유닛(33)에 의해, 메모리(37)에 기억된다.
(실전압 측정 공정)
실전압 측정 공정에서는, 도 3의 A 및 도 3의 B에 도시한 바와 같이, 2개의 프로브(34)를 폭 방향으로 주사시키면서, 도전성 필름(2)의 실제의 전압(실전압)을 측정한다.
구체적으로는, 2개의 프로브(34)의 사이에, 도전성 필름(2)과 2개의 프로브(34)가 접촉하지 않고 도전성 필름(2)을 개재시킨 상태에서, 측정을 실시한다. 즉, 반송되어 오는 도전성 필름(2)이 2개의 프로브(34)의 사이를 통과할 때 그 전압을 측정한다.
2개의 프로브(34)의 폭 방향의 주사는, 측정을 실시하고 있는 동안 계속한다. 2개의 프로브(34)는, 반송 영역(25)의 폭 방향 일단부(26)로부터 폭 방향 타단부(27)까지 왕복 이동한다.
프로브(34)에 의해 측정되는 도전성 필름(2)의 측정 스폿(29)은, 각각, 코일(36)보다도 큰 평면에서 볼 때 대략 원 형상을 갖는다. 즉, 측정 스폿(29)의 직경은, 코일(36)의 직경보다도 크다.
복수의 측정 스폿(29)의 집합체로 이루어지는 패턴(측정 패턴)은, 도 3의 B에 도시한 바와 같이, 평면에서 볼 때, 반송 방향으로 진행되는 파형상을 갖는다. 복수의 측정 스폿(29) 중, 가장 폭 방향 일방측에 배치되는 측정 스폿(29)의 폭 방향 일방 에지부는, 반송 영역(25)의 폭 방향 일방 에지부와 일치하고, 가장 폭 방향 타방측에 배치되는 측정 스폿(29)의 폭 방향 타방 에지부는, 반송 영역(25)의 폭 방향 타방 에지부와 일치한다.
프로브(34)의 주사 속도는, 예를 들어 10㎜/초 이상, 바람직하게는 100㎜/초 이상이며, 또한, 예를 들어 500㎜/초 이하, 바람직하게는 300㎜/초 이하이다.
이에 의해, 실전압이 측정되고, 실전압의 데이터가 메모리(37)에 기억된다. 구체적으로는, 측정 시간(또는 측정 위치)(횡축)과, 그 시간에 있어서의 실전압(종축)과의 관계를 나타내는 프로파일이 얻어진다.
또한, 측정 시간에, 도전성 필름(2)의 반송 속도 및 주사 유닛(32)의 주사 속도를 고려함으로써, 도전성 필름(2)의 측정 위치가 산출된다.
(산출 공정)
산출 공정은, 실전압을 참조 전압에 기초하여 보정하여, 도전성 필름(2)의 시트 저항을 산출한다.
즉, 실전압을, 참조 전압에 기초하여 가감승제 등에 의해 보정하고, 공지된 산출 방법을 이용하여, 시트 저항을 산출한다. 예를 들어, 하기 계산식을 이용하여, 시트 저항을 산출한다.
식 중, Pc는 고주파 전력값을 나타내고, Et는 고주파 전압값을 나타내고, Io는 측정 대상(도전성 필름(2))이 존재하지 않는 경우의 전류값을 나타내고, Ie는 와전류 검출 전류값을 나타내고, ρs는 시트 저항을 나타내고, K는 코일 결합 계수를 나타내고, R은 I/V 변환 회로의 저항값을 나타내고, Ve는 와전류 검출 전압값을 나타내고, Vo는 측정 대상(도전성 필름(2))이 존재하지 않는 경우의 전압값을 나타내며, Vα는 참조 전압값을 나타낸다.
또한, 상기 고주파 전압값 Et는, 와전류 발생에 따라 변화하지만, 공급 전압과의 오차로부터 일정해지도록 제어되어 있다. Ie 및 Io는, I/V 변환 회로(저항 R)에 의해 전압값(실전압) Ve 및 Vo로 변환되고 있다. 또한, 도전성 필름(2)을 측정하기 전에 Vo를 0[V]가 되도록 캘리브레이션을 실시하고, Ve만으로 시트 저항의 산출을 실시하고 있다. 이 Vo를 참조 전압값 Vα에 의해 보정하고, 시트 저항을 산출하고 있다.
필요에 따라서, 참조 전압 이외의 전압(예를 들어, 측정 유닛(31)의 기기 특성에 기인하는 일정 전압, 코일 온도에 의한 전압 변화분 등)을 고려하여, 실전압을 더 보정해도 된다.
이때, 어떤 측정 시간(또는, 어떤 측정 위치)의 시트 저항의 산출에 있어서, 실전압의 데이터 및 측정 위치(주사 속도, 반송 속도 등)에 관한 데이터에 기초하여, 그 측정 시간(또는, 그 측정 위치)에 있어서의 실전압값 및 폭 방향 위치를 특정한다. 그리고, 참조 전압의 데이터(또는 근사식)에 기초하여, 그 폭 방향 위치에 있어서의 참조 전압값 Vα를 선택하여, 시트 저항을 산출한다.
이에 의해, 시트 저항의 데이터가 얻어진다. 구체적으로는, 측정 시간(또는 측정 위치)과, 그 측정 시간에 있어서의 시트 저항과의 관계를 나타내는 프로파일이 얻어진다.
[선별 공정]
선별 공정에서는, 시트 저항의 프로파일에 기초하여, 도전성 필름(2)을 선별한다.
구체적으로는, 프로파일에 기초하여, 소정 범위로부터 벗어나는 시트 저항의 값(불량값)을 나타내는 플롯을 검지한 경우, 불량값을 나타내는 측정 위치를 특정한다. 이어서, 그 위치에 있어서의 도전성 필름(2)에 원하는 처치(도전성 필름(2)의 배제; 도전층(22)의 가공; 가스나 전력 등의 성막 프로세스 파라미터의 피드백 제어 등)를 실시한다.
이에 의해, 시트 저항이 원하는 범위 내인 균일한 도전성 필름(2)이 제조된다.
3. 작용 효과
저항 측정 장치(4)는, 도전성 필름(2)과 접촉하지 않고, 도전성 필름(2)이 개재 가능하도록, 간격을 두고 대향 배치되는 2개의 프로브(34)와, 2개의 프로브(34)를 폭 방향으로 주사시키는 주사 유닛(32)과, 2개의 프로브(34)에 의해 측정되는 전압에 기초하여 도전성 필름(2)의 시트 저항을 산출하는 연산 유닛(33)을 구비한다. 또한, 연산 유닛(33)은, 도전성 필름(2)을 개재시키지 않고 2개의 프로브(34)를 폭 방향으로 주사시켜 측정한 참조 전압을 기억하는 메모리(37)를 갖는다. 또한, 연산 유닛(33)은, 도전성 필름(2)을 개재시켜 2개의 프로브(34)를 폭 방향으로 주사시켜 측정한 실전압을, 참조 전압에 기초하여 보정한다.
이 저항 측정 장치에서는, 도전성 필름(2)을 개재시키지 않고 2개의 프로브(34)를 폭 방향으로 주사시켜 측정한 참조 전압을 기억한다. 즉, 주사 시에 있어서, 2개의 프로브(34) 사이의 상하 방향 거리(프로브 갭)의 어긋남에 의해 발생하는 전압의 변화를 참조 전압으로 하여, 측정 및 기억해 둔다. 그리고, 기억한 참조 전압에 기초하여, 도전성 필름(2)의 실전압을 보정하고, 시트 저항을 산출한다.
이 때문에, 프로브(34) 사이의 상하 방향 거리의 어긋남의 영향을 고려한 도전성 필름(2)의 시트 저항을 산출할 수 있어, 도전성 필름(2)의 시트 저항의 측정 정밀도(측정의 정확함)를 향상시킬 수 있다.
또한, 저항 측정 장치(4)는, 도전성 필름(2)과 접촉하지 않고, 대향 배치되는 2개의 프로브(34)를 구비한다. 즉, 저항 측정 장치(4)는, 프로브 대향형(양면 프로브 타입)이다. 이 때문에, 저항 측정 장치(4)는, 편면 프로브 타입과 비교하여, 도전성 필름(2)과 프로브(34)와의 거리를 넓게 설정할 수 있다. 따라서, 반송시의 도전성 필름(2)의 요동에 의한 프로브(34)와의 접촉을 억제할 수 있다.
또한, 저항 측정 장치(4)는, 2개의 프로브(34)를 폭 방향으로 주사시키면서 시트 저항을 측정할 수 있다. 즉, 저항 측정 장치(4)는 트래버스식이다. 이 때문에, 저항 측정 장치(4)는, 도전성 필름(2)의 반송 방향의 임의의 개소에 더하여, 폭 방향의 임의의 개소도 측정할 수 있다.
또한, 저항 측정 장치(4)에서는, 2개의 프로브(34) 사이의 상하 방향 거리가, 가변이다.
이 때문에, 도전성 필름(2)의 두께에 따라서, 프로브(34) 사이의 상하 방향 거리를, 최적의 거리로 조정할 수 있다. 그 때문에, 저항 측정 장치(4)의 설정의 조정이 용이하다. 또한, 프로브(34) 사이의 거리를 변경해도, 참조 전압에 기초하여 실전압을 보정하기 때문에, 프로브(34) 사이의 거리에 관계 없이, 정확한 시트 저항을 얻을 수 있다.
또한, 필름 제조 장치(1)는, 반송 방향에 긴 기재 필름(10)에 도전층(22)을 적층하는 스퍼터 유닛(6)과, 도전성 필름(2)을 반송하는 반송 유닛(8)과, 상기 저항 측정 장치(4)를 구비한다.
이 때문에, 시트 저항의 불량을 정확하게 검지할 수 있다. 따라서, 불량한 시트 저항을 구비하는 도전성 필름(2)을 확실하게 고려 또는 배제할 수 있다. 그 때문에, 보다 균일한 시트 저항을 구비하는 도전성 필름(2)을 제조할 수 있다.
이 도전성 필름(2)의 제조 방법은, 긴 기재 필름(10)에 도전층(22)을 적층하여, 도전성 필름(2)을 제작하는 적층 공정과, 도전성 필름(2)을 반송 방향으로 반송하면서, 도전성 필름(2)의 시트 저항을 측정하는 저항 측정 공정을 구비한다. 또한, 저항 측정 공정은, 2개의 프로브(34)의 사이에, 도전성 필름(2)을 개재시키지 않고, 2개의 프로브를 폭 방향으로 주사시켜, 참조 전압을 측정하는 참조 전압 측정 공정과, 2개의 프로브(34)의 사이에, 도전성 필름(2)과 2개의 프로브(34)가 접촉하지 않고 도전성 필름(2)을 개재시켜, 2개의 프로브(34)를 폭 방향으로 주사시키면서, 도전성 필름(2)의 실전압을 측정하는 실전압 측정 공정과, 실전압을 참조 전압에 기초하여 보정하고, 도전성 필름(2)의 시트 저항을 산출하는 산출 공정을 구비한다.
이 도전성 필름(2)의 제조 방법에서는, 실전압 측정의 전에, 참조 전압을 측정한다. 즉, 주사 시에 있어서, 프로브(34) 사이의 상하 방향 거리에 의해 발생하는 전압의 변화를 참조 전압으로 하여, 측정해 둔다. 그리고, 측정한 참조 전압에 기초하여, 도전성 필름의 실전압을 보정하여, 시트 저항을 산출한다.
이 때문에, 프로브(34) 사이의 상하 방향 거리의 어긋남의 영향을 고려한 도전성 필름(2)의 시트 저항을 산출할 수 있어, 도전성 필름(2)의 시트 저항의 측정 정밀도(측정의 정확함)를 향상시킬 수 있다. 따라서, 도전성 필름(2)의 시트 저항의 불량을 정확하게 검지할 수 있어, 불량한 시트 저항을 구비하는 도전성 필름(2)을 확실하게 고려 또는 배제할 수 있다. 그 결과, 균일한 시트 저항을 구비하는 도전성 필름(2)을 제조할 수 있다.
4. 변형예
도 1에 도시한 실시 형태에서는, 적층 유닛으로서 스퍼터 유닛이 설비되어 있지만, 이 대신에, 예를 들어 적층 유닛으로서, 진공 증착 유닛, 화학 증착 유닛 등을 설비할 수도 있다. 이 경우, 적층 유닛은, 타깃(16) 대신에 도전층(22)의 재료로 이루어지는 증착원을 구비한다. 또한, 적층 유닛은, 도포 유닛, 인쇄 유닛 등이어도 된다.
도 1에 도시한 실시 형태에서는, 코일(36)은, 평면에서 볼 때 대략 원형상이지만, 예를 들어 도시하지 않았지만, 평면에서 볼 때 대략 직사각형 프레임형으로 할 수도 있다. 이 경우, 그 한 변의 길이는, 상기한 직경과 마찬가지이다.
5. 검증
도 1 내지 도 3의 B에 도시한 장치를 사용하여, 측정을 실시하였다. 구체적으로는, 측정 유닛(31)으로서, 비접촉식 시트 저항 측정 모듈(양면 프로브 타입, 냅슨사 제조, 제품 번호 「NC-700V」)을 사용하여, 프로브(34) 사이의 거리 D를 10㎜, 코일의 직경 35㎜, 기재 필름(10)의 폭을 400㎜, 기재 필름(10)의 반송 속도를 170㎜/초, 주사 유닛(32)의 주사 속도를 100㎜/초로 설정하였다.
프로브(34)를 폭 방향으로 주사하면서, 도전성 필름(2)을 개재시키지 않은 상태에서, 전압(공전압)을 측정하여, 프로브(34)의 폭 방향 위치와, 그 위치에 있어서의 전압과의 관계를 나타내는 참조 전압의 데이터를 취득하였다. 이때, 전압은, 프로브(34)를 폭 방향으로 1 왕복시켜, 왕로의 전압과 귀로의 전압과의 평균값을 채용하였다. 이 데이터를 제1 플롯으로 하여, 도 5의 그래프로 나타낸다. 또한, 참조 전압의 데이터에 대하여, 측정 유닛 내의 블롭 램을 사용하여, 근사식(예를 들어, 1차식 이상, 6차식 이하)을 제작하고, 도 5의 그래프로 나타낸다. 도 5 중의 식은, 근사식(5차식)을 나타낸다.
또한, 다이얼 게이지를 사용하여, 폭 방향 일단부(26)의 프로브 간의 거리를 기준으로 하여, 상하 방향 거리의 변위(프로브 갭 변위)를 폭 방향을 측정하고, 프로브(34)의 폭 방향 위치와, 프로브 갭 변위와의 데이터를 취득하였다. 이 데이터를 제2 플롯으로 하여, 도 5의 그래프로 나타낸다.
도 5로부터, 참조 전압의 데이터(제1 플롯)와 프로브 갭 변위의 데이터(제2 플롯)는, 서로 근사한 거동을 나타내고, 상관성이 있음을 알 수 있다. 즉, 참조 전압값에 기초하여, 전압값을 보정함으로써, 프로브 갭 변위의 변동에 의한 전압의 변동을 보정할 수 있어, 그 결과, 프로브 갭 변위의 변동 영향을 저감할 수 있음을 알 수 있다.
또한, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시 형태로서 제공하였지만, 이것은 단순한 예시에 불과하며, 한정적으로 해석되어서는 안 된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 명확한 본 발명의 변형예는, 후술하는 청구범위에 포함된다.
본 발명의 저항 측정 장치 및 필름 제조 장치는, 각종 공업 제품에 적용할 수 있으며, 예를 들어 도전성 필름의 제조 등에 적절하게 사용된다.
1: 필름 제조 장치
2: 도전성 필름
4: 저항 측정 장치
6: 스퍼터 유닛
10: 기재 필름
11: 송출 롤
20: 권취 롤
22: 도전층
25: 반송 영역
32: 주사 유닛
33: 연산 유닛
34: 프로브
36: 코일
37: 메모리
2: 도전성 필름
4: 저항 측정 장치
6: 스퍼터 유닛
10: 기재 필름
11: 송출 롤
20: 권취 롤
22: 도전층
25: 반송 영역
32: 주사 유닛
33: 연산 유닛
34: 프로브
36: 코일
37: 메모리
Claims (4)
- 일 방향으로 긴 도전성 필름의 시트 저항을 측정하는 저항 측정 장치이며,
상기 도전성 필름과 접촉하지 않고, 상기 도전성 필름이 개재 가능하도록, 간격을 두고 대향 배치되는 2개의 프로브와,
상기 2개의 프로브를 상기 일 방향과 교차하는 교차 방향으로 주사시키는 주사 유닛과,
상기 2개의 프로브에 의해 측정되는 전압에 기초하여 상기 도전성 필름의 시트 저항을 산출하는 연산 유닛을
구비하고,
상기 연산 유닛은, 상기 도전성 필름을 개재시키지 않고 상기 2개의 프로브를 상기 교차 방향으로 주사하여 측정한 참조 전압을 기억하는 메모리를 갖고,
상기 도전성 필름을 개재시켜 상기 2개의 프로브를 상기 교차 방향으로 주사시켜 측정한 실전압을, 상기 참조 전압에 기초하여 보정하는 것을 특징으로 하는, 저항 측정 장치. - 제1항에 있어서,
상기 2개의 프로브 간의 거리가, 가변인 것을 특징으로 하는, 저항 측정 장치. - 일 방향으로 긴 도전성 필름을 제조하는 필름 제조 장치이며,
상기 일 방향으로 긴 기재 필름에 도전층을 적층하여, 도전성 필름을 제작하는 적층 유닛과,
상기 도전성 필름을 반송하는 반송 유닛과,
상기 반송 유닛에 의해 반송되는 상기 도전성 필름의 시트 저항을 측정하는 제1항에 기재된 저항 측정 장치를
구비하는 것을 특징으로 하는, 필름 제조 장치. - 일 방향으로 긴 도전성 필름을 제조하는 방법이며,
상기 일 방향으로 긴 기재 필름에 도전층을 적층하여, 도전성 필름을 제작하는 적층 공정과,
상기 도전성 필름을 상기 일 방향으로 반송하면서, 상기 도전성 필름의 시트 저항을 측정하는 저항 측정 공정을
구비하고,
상기 저항 측정 공정은,
간격을 두고 대향 배치되는 2개의 프로브의 사이에, 상기 도전성 필름을 개재시키지 않고, 상기 2개의 프로브를 상기 일 방향과 교차하는 교차 방향으로 주사시켜, 참조 전압을 측정하는 참조 전압 측정 공정과,
상기 2개의 프로브의 사이에, 상기 도전성 필름과 상기 2개의 프로브가 접촉하지 않고 상기 도전성 필름을 개재시켜, 상기 2개의 프로브를 상기 교차 방향으로 주사시키면서, 상기 도전성 필름의 실전압을 측정하는 실전압 측정 공정과,
상기 실전압을 상기 참조 전압에 기초하여 보정하여, 상기 도전성 필름의 시트 저항을 산출하는 산출 공정을
구비하는 것을 특징으로 하는, 도전성 필름의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018059780A JP6985196B2 (ja) | 2018-03-27 | 2018-03-27 | 抵抗測定装置、フィルム製造装置および導電性フィルムの製造方法 |
JPJP-P-2018-059780 | 2018-03-27 | ||
PCT/JP2018/046375 WO2019187393A1 (ja) | 2018-03-27 | 2018-12-17 | 抵抗測定装置、フィルム製造装置および導電性フィルムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200135958A true KR20200135958A (ko) | 2020-12-04 |
KR102375416B1 KR102375416B1 (ko) | 2022-03-18 |
Family
ID=68058682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020207027456A KR102375416B1 (ko) | 2018-03-27 | 2018-12-17 | 저항 측정 장치, 필름 제조 장치 및 도전성 필름의 제조 방법 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11789053B2 (ko) |
JP (1) | JP6985196B2 (ko) |
KR (1) | KR102375416B1 (ko) |
CN (1) | CN111819450B (ko) |
TW (1) | TWI805675B (ko) |
WO (1) | WO2019187393A1 (ko) |
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2018
- 2018-03-27 JP JP2018059780A patent/JP6985196B2/ja active Active
- 2018-12-17 CN CN201880090994.7A patent/CN111819450B/zh active Active
- 2018-12-17 WO PCT/JP2018/046375 patent/WO2019187393A1/ja active Application Filing
- 2018-12-17 US US17/041,155 patent/US11789053B2/en active Active
- 2018-12-17 KR KR1020207027456A patent/KR102375416B1/ko active IP Right Grant
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- 2019-01-10 TW TW108100962A patent/TWI805675B/zh active
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TWI805675B (zh) | 2023-06-21 |
US11789053B2 (en) | 2023-10-17 |
CN111819450B (zh) | 2022-07-19 |
JP6985196B2 (ja) | 2021-12-22 |
TW201942582A (zh) | 2019-11-01 |
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CN111819450A (zh) | 2020-10-23 |
US20210011065A1 (en) | 2021-01-14 |
KR102375416B1 (ko) | 2022-03-18 |
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---|---|---|---|
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GRNT | Written decision to grant |