KR20200123115A - 목재 섬유판의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 목재 섬유판, 예컨대 MDF 보드의 제조 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 목재 섬유판, 예컨대 MDF 보드의 제조 방법에 관한 것이다.
중밀도 섬유판 (MDF) 및 고밀도 섬유판 (HDF) 시장은 수년 동안 성장해왔다. MDF 및 HDF 보드는 기존 파티클보드처럼 가공될 수 있다. 그러나 이들의 균일한 구조로 인해, 이들은 또한 프로파일 부품의 제조에 적합하며 가구 구성에서 그 사용이 점차 널리 보급되고 있다.
섬유판 제조를 위해, 목재는 목재 입자로 섬유분리 (defibrate) 되고, 접착되어 보드로 압착된다. 다양한 유형의 목재가 이 공정에 사용되며, 가문비나무와 소나무와 같은 침엽수림이 주로 사용된다. 너도밤나무 또는 유칼립투스와 같은 다른 유형의 목재도 사용될 수 있다.
섬유 제조를 위한 목재는 나무껍질을 벗겨내고 (debark), 목재 칩으로 으깬다. 그 후, 목재 칩은 소위 리파이너 (refiner) 인 밀링 장치에서 목재 입자로 섬유분리된다.
리파이너는 서로 직접 인접한 방사상 릴리프가 제공되는 2 개의 금속 디스크로 구성될 수 있다. 이들 디스크 중 하나가 움직이거나, 또는 둘 다 반대 방향으로 돌 수 있다. 리파이너는 통상 양압 하에서 작동한다. 목재 칩은 이들 두 디스크 사이에서 섬유분리되며, 여기서 섬유의 섬도는 디스크 사이의 밀링 갭에 의존한다.
목재 칩의 섬유분리는 에너지를 소비한다. 리파이너의 에너지 소비는 목재 톤 당 최대 400 KW/h 이다. 섬유분리의 에너지 비용은 MDF 보드 생산 비용의 최대 20% 를 차지할 수 있다. 에너지 소비를 감소시키기 위해, 목재 칩은 열수 전처리될 수 있다. 이러한 목적으로, 목재 칩은 보통 100 내지 180℃ 의 온도 및 최대 10 bar 의 압력에서 보일러에서 전처리된다. 이 처리는 중막을 부드럽게 하고 리파이너에서의 섬유분리를 촉진한다.
다음 단계에서, 우레아-포름알데히드 수지 (UF 수지), 우레아 및 멜라민 (MUF 수지) 으로 구성된 혼합 수지, 페놀 포름알데히드 수지 (PF 수지) 또는 디이소시아네이트 접착제와 같은 결합제가 목재 섬유 펄프에 첨가된다. 결합제는 보통 여전히 습윤된 섬유 (still-wet fiber) 에 첨가되지만, 건조 후에 첨가될 수도 있다. 습윤 섬유에의 첨가는 일반적으로 소위 "블로우 라인" 에서 수행된다. 왁스는 또한 결합제와 함께 첨가될 수 있다.
그 후, 섬유는 건조기에서 약 7% 내지 15% 의 잔류 수분 함량으로 건조된다. 다음 단계에서, 결합된 섬유는 산란되어 매트를 형성하고 예비압축 (예압) 된다. 그 후, 예비압축된 매트는 170 내지 240℃ 의 온도에서 가열 프레스로 보드 내로 압착된다.
통상적으로, 보드는 매끄러운 표면을 얻기 위해 분쇄되고 폴리싱되어야 하며, 이는 래커처리되거나 장식 층이 제공될 수 있다. 보드는 불균일한 분포로 인해 표면에 불충분한 섬유 결합 및 거친 영역이 나타나기 때문에 분쇄 단계가 필요하다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기 언급된 단점을 경감시키거나 완전히 피하는 목재 섬유판의 제조 방법을 제공하는 것이다. 특히, 그 목적은 분쇄의 복잡성이 감소되고/되거나 생산된 목재 섬유판의 더 나은 내부 섬유 결합 및/또는 매끄러운 표면이 달성되고/되거나 제조된 목재 섬유판의 안정성이 더 우수한 목재 섬유판의 제조 방법을 제공하는 것이다. 추가의 목적은 섬유판으로의 물의 침투를 감소시키는 것이다.
이는, 본 발명에 따라, 계면활성제의 사용에 의해 달성된다.
EP 2168738 은 목재 섬유판의 제조에서 계면활성제의 사용을 기술하고 있지만, 이 경우 계면활성제의 목적은 함침된 유체의 목재 섬유판으로의 침투를 용이하게 하는 것이다. 이러한 방식으로, 미리 결정된 최종 수분이 달성되어 진다. 사용된 계면활성제의 유형은 추가로 명시되지 않는다.
EP 2619016 B1 은 목재 패널의 제조 방법을 개시하며, 하나의 구현예에서, 목재 재료 케이크를 압착하기 전에 첨가제가 첨가된다. 첨가제는 계면활성제를 함유할 수 있지만, 계면활성제는 추가로 특정되지 않는다.
"Advantages of Alkylpolyglycoside Surfactants in Mechanical Pulping", IPCOM000230969D 는 제지 제조용 목재 펄프의 제조에서 알킬 폴리글리코시드의 용도를 기술한다.
그럼에도 불구하고, 상기 언급된 공개문헌은 상기 언급된 목적을 달성하는데 기여하지 않는다.
그러나, 상기 언급된 목적은 하기 단계를 포함하는, 목재 섬유판을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법에 의해 달성된다:
a) 목재를 목재 칩으로 으깨는 단계,
b) 목재 칩을 100 내지 180℃ 의 온도 및 1 내지 10 bar 의 압력에서 프리-스티밍 빈 (pre-steaming bin) 에서 스팀으로 열수 전처리하는 단계,
c) 150℃ 내지 200℃ 의 온도 및 4.5 내지 16 bar 의 압력에서 스팀의 존재 하에 리파이너에서 전처리된 목재 칩을 미세 목재 입자로 분쇄하는 단계,
d) 미세 목재 입자를 접착 및 건조시키는 단계, 목재 입자의 건조는 또한 접착 전에 수행될 수 있음,
e) 결합된 섬유로부터 매트를 형성하고 매트를 예비압축하는 단계,
f) 접착 및 건조된 목재 입자를 170 내지 240℃ 의 온도에서 목재 섬유판으로 압착하는 단계,
이때, c) 전처리된 목재 칩의 미세 목재 입자로의 분쇄 및/또는 접착 (원칙적으로 소위 블로우 라인 (blow line) (d) 에서) 및/또는 섬유 (e) 를 형성 및 예비압축하는 단계는 하나 또는 복수의 계면활성제의 존재 하에 수행됨.
본 목적은 하기 단계를 포함하는, 미세 목재 입자의 제조 방법에 의해 추가로 달성된다:
a) 목재를 목재 칩으로 으깨는 단계,
b) 목재 칩을 100 내지 180℃ 의 온도 및 1 내지 10 bar 의 압력에서 프리-스티밍 빈 (pre-steaming bin) 에서 스팀으로 열수 전처리하는 단계,
c) 150℃ 내지 200℃ 의 온도 및 4.5 내지 16 bar 의 압력에서 스팀의 존재 하에 리파이너에서 전처리된 목재 칩을 미세 목재 입자로 분쇄하는 단계,
d) 미세 목재 입자를 접착 및 건조하는 단계, 목재 입자의 건조는 또한 접착 전에 수행될 수 있고, 임의로 하나 또는 복수의 계면활성제가 블로우 라인 내로 접착제와 함께 주입됨,
e) 결합된 섬유로부터 매트를 형성하고 매트를 예비압축하는 단계, 임의로 하나 또는 복수의 계면활성제가 예비압축된 매트 위에 또는 아래에 분무됨, 및
임의로 f) 접착 및 건조된 목재 입자를 170 내지 240℃ 의 온도에서 목재 섬유판으로 압착하는 단계.
계면활성제의 첨가는 공정의 모든 단계에서, 또는 공정의 하나 이상의 단계에서만 수행될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 계면활성제가 단계 d) 및/또는 단계 e) 에서 첨가될 수 있다.
놀랍게도, 본 발명에 따른 방법에 의해 여러가지 기술적 이점이 달성된다.
목재 섬유판의 표면은 놀랍게도 본 발명에 따른 계면활성제의 첨가로 인해 좀더 소수성이 된다. 목재 섬유판의 표면도 더 부드러워지고, 분쇄를 단축하거나 아예 생략할 수도 있다. 후속 코팅 공정도 기능적으로 개선된다.
마지막으로, 본 발명에 따른 방법에서 사용시, 목재 섬유판은 또한 좀더 광학적으로 매력적인 외관과 증가된 안정성을 보여준다.
리파이너 단계에서 사용시, 계면활성제는 프리-스티밍 빈 또는 리파이너의 공급 스크류 상류에서 목재 칩에 첨가될 수 있다. 접착 단계에서 사용시, 계면활성제는 수용액으로 블로우 라인에 주입될 수 있다. 계면활성제의 수용액은 또한 예비압축된 매트 위에 또는 아래에 분무하는 데 사용된다.
사용되는 계면활성제의 양은 말림-건조 (bone-dry: bd) 목재를 기준으로, 일반적으로 0.05 중량% 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.1 중량% 내지 3 중량% 이다.
사용되는 계면활성제는 음이온성 또는 비이온성일 수 있다. 복수의 상이한 계면활성제의 조합이 또한 사용될 수 있다.
비이온성 계면활성제를 함유하는 조합 또는 비이온성 계면활성제 단독이 바람직하게 사용된다.
음이온성 계면활성제는 분지형 또는 비분지형 지방 알코올 또는 옥소 알코올, 분지형 또는 비분지형 지방 알코올 옥실레이트 또는 옥소 알코올 옥실레이트의 설페이트, 설포네이트 또는 포스페이트일 수 있다. 나프틸 알코올 또는 에톡실화 나프틸 알코올, 아릴알킬 알코올 또는 아릴알킬 에톡실레이트의 설페이트, 설포네이트 또는 포스페이트도 가능하다.
적합한 음이온성 계면활성제는 분지형 또는 비분지형 C8-C20 알킬 사슬 및 2 내지 50 개의 에틸렌 옥시드 (EO) 단위를 갖는 지방 알코올 에테르 설페이트이다. 특히 바람직한 것은 C8-C14 알킬 사슬 및 2 내지 12 개의 에틸렌 옥시드 단위를 갖는 지방 알코올 에테르 설페이트이다.
또한 적합한 것은 C8-C14 알킬 사슬 및 2 내지 12 개의 에틸렌 옥시드 단위를 갖는 지방 알코올 에테르 설페이트이다.
비이온성 계면활성제는 비분지형 또는 분지형, 1 차 또는 2 차 알킬 사슬을 갖는 알킬 알코올 알콕실레이트, 또는 아릴 알콕실레이트일 수 있다. 화학식 (I) 의 알킬 또는 아릴 알콕실레이트가 바람직하다:
[식 중,
R1 = 선형 또는 분지형, 1 차 또는 2 차 C4-C24 알킬페닐 및 나프틸,
R2 = 선형 또는 분지형 C1-C16 알킬,
R3 = H, 벤질, 선형 또는 분지형 C1-C18 알킬,
n = 1-200,
m = 0-80,
여기서 알킬렌 옥시드 단위는 임의의 원하는 순서로 블록방식으로 또는 통계적으로 배열될 수 있음].
추가로 사용가능한 비이온성 계면활성제는 3 내지 20 개의 에틸렌 옥시드 단위를 갖는 분지형 또는 비분지형 C8 내지 C15 알킬 에톡실레이트이다.
추가로 사용가능한 비이온성 계면활성제는 3 내지 20 개의 에틸렌 옥시드 단위를 갖는 분지형 또는 비분지형 C8 내지 C15 알킬 에톡실레이트이다.
비이온성 계면활성제는 PO/EO 블록 공중합체일 수 있다.
바람직한 구현예에서, 비이온성 계면활성제는 바람직하게는 일반식 (IIa) 또는 (IIb) 의, C5 당 또는 C6 당 또는 이의 혼합물을 기반으로 하는 알킬 폴리글리코시드일 수 있다:
R1O(R2O)b(Z)a (IIa)
R1O(Z)a(R2O)bH (IIb)
[식 중,
R1 = 선형 또는 분지형 C4-C30 알킬,
R2 = C2-C4 알킬렌,
Z = 서로 독립적으로, 당 라디칼, 바람직하게는 글루코스 또는 자일로스,
b = 0-12,
a = 1-15, 분수도 가능함].
바람직한 알킬 폴리글리코시드에서, R1 은 선형 또는 분지형 C8 내지 C16 알킬 라디칼이고, b = 0 및 a = 1.1-4 이다.
본 발명의 맥락에서, "목재 입자", "목재 칩", "미세 목재 입자", "섬유" 는 미립자 셀룰로오스-함유 입자를 지칭하는 것으로 이해된다. 여기에는 예를 들어 목재의 섬유 및 칩 및 기타 셀룰로오스-함유 재료가 포함된다. 식물로부터 수득가능한 모든 섬유성 재료는 목재 입자 및 목재 섬유판의 기본 재료로 사용될 수 있다. 예를 들어, 목재는 일반적으로 원료로 사용되지만, 적절한 셀룰로오스-함유 입자는 또한 야자 나무와 버개스 또는 짚과 같은 일년생 식물에서도 수득가능하다. 농업 폐기물은 또 다른 공급원이다. 바람직한 기본 재료는 밝은 목재 유형, 특히 가문비나무 또는 소나무이지만, 너도밤나무 또는 유칼립투스와 같은 어두운 목재 유형도 사용할 수 있다.
목재 재료 (셀룰로오스-함유 원료) 는 본 발명에 따른 방법의 단계 a) 에서 분쇄되고 임의로 세척된다. 그 후 스팀으로 목재 칩을 열수 전처리한다.
본 발명에 따른 방법의 단계 b) 에서, 분쇄된 목재 재료는 프리-스티밍 빈 (보일러) 에서 스팀으로 전처리된다. 이것은 바람직하게는 1 내지 10 bar 의 압력 및 100 내지 180℃ 의 온도에서 수행된다. 정확한 온도와 압력은 사용되는 각 원료에 따라 다르다. 일년생 식물을 분쇄하기 위해, 목재와 같은 다년생 식물을 분쇄하는데 필요한 온도보다 낮은 온도가 통상 충분하다.
단계 c) 에서, 열수 전처리된 분쇄된 목재 재료는 소위 리파이너로 옮겨져, 미립자 입자로 분쇄된다. 리파이너는 일반적으로 섬유 재료를 분쇄하기 위한 회전 및 임의로 고정 블레이드 또는 디스크를 갖고, 바람직하게는 서로 밀접하게 인접한 방사상 릴리프가 장착된 2 개의 금속 디스크를 포함하는, 분쇄 장치이다. 이 두 디스크 중, 하나는 움직일 수 있고 다른 하나는 고정되어 있을 수 있지만, 두 디스크 모두 반대 방향으로 회전할 수도 있다. 리파이너는 통상 양압 하에서 작동된다.
전처리된 분쇄 목재 재료의 분쇄는 또한 이 목적에 적합한 다른 장치에서도 수행될 수 있다.
리파이너에서 MDF 보드용 목재 섬유의 제조는 일반적으로 150 내지 180℃ 의 온도, 바람직하게는 대략 170℃ 에서 일어난다.
계면활성제는 본 발명에 따라 공정의 다양한 지점에서 첨가될 수 있다. 첫 번째 투입 가능성은 리파이너 또는 리파이너의 상류에 있는 프리-스티밍 빈이다. 사용되는 계면활성제의 양은 말림-건조 (bone-dry: bd) 목재를 기준으로, 0.05 중량% 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.1 중량% 내지 3 중량% 이다.
본 발명에 따른 방법의 단계 d) 에서, 미세 목재 입자는 접착 및 건조되며, 여기서 목재 입자의 건조는 접착 전에 수행될 수도 있다. 본 발명의 하나의 구현예에서, 계면활성제는 이 시점에서 첨가될 수 있다.
일반적으로, 목재 입자는 블로우 라인을 통해 리파이너에서 우세한 양압에 의해 리파이너에서 배출된다. 그다음 목재 입자를 직접, 즉 여전히 젖은 상태에서 블로우 라인에 접착시킬 수 있다. 본 발명에 따른 계면활성제를 투입하기 위한 두 번째 가능성은 블로우 라인이다. 계면활성제는 블로우 라인에 주입하여 수용액으로 첨가될 수 있다. 사용되는 계면활성제의 양은 말림-건조 (bone-dry: bd) 목재를 기준으로, 0.05 중량% 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.1 중량% 내지 3 중량% 이다. 그 후, 이들은 건조기를 통과하며, 여기서 8 내지 15% 의 잔류 수분 함량으로 건조된다.
또다른 구현예에서, 목재 입자는 먼저 건조된 다음, 건조 상태에서 접착되고 추가로 가공된다.
본 발명에 따라 제조된 목재 재료는 MDF, HDF, 마분지 또는 OSB 보드일 수 있다. MDF 및 HDF 보드가 바람직하고, MDF 보드가 특히 바람직하다.
MDF, HDF, OSB 및 파티클보드를 목재 재료 보드라고도 한다. 이들은 결합된 섬유 또는 칩을 매트에 붓고 임의로 냉각-예비압축한 다음, 170 내지 240℃ 의 온도에서 가열 프레스로 보드에 압착하여 생산된다. 방법의 이 시점에서, 본 발명의 하나의 구현예에서, 바람직하게는 계면활성제를 수용액으로서 미리압축된 매트 위에 또는 아래에 분무함으로써 계면활성제를 첨가할 수 있다.
접착제로 사용되는 결합제는 일반적으로 멜라민, 우레아-멜라민-포름알데히드 수지, 멜라민-포름알데히드 수지, 페놀-멜라민 수지 및 페놀-포름알데히드 수지로 부분적으로 강화된 우레아-포름알데히드 수지이다. 이소시아네이트는 보통 폴리메틸렌 디이소시아네이트를 기반으로 하는 추가 결합제로 사용된다.
목재 입자를 직접, 즉 여전히 젖은 상태에서 블로우 라인에 접착시킬 수 있다. 그러나, 미리 건조된 목재 입자는 믹서, 바람직하게는 연속 작동 믹서에 접착될 수도 있다. 믹서에서의 접착은 파티클보드 및 OSB 의 제조에서 특히 바람직하며, 접착은 바람직하게는 HDF 및 MDF 보드의 제조 시 블로우 라인에서 수행된다. 또 다른 가능한 접착 방법은 건조된 목재 입자에 접착제를 분무하는, 소위 건조 접착이다.
목재 입자가 블로우 라인에 접착되면, 이들은 건조기를 통과하고, 여기서 이들은 8 내지 15 중량% 의 잔류 수분 함량으로 건조된다.
본 발명에 따른 방법의 단계 e) 에서, 접착되고 건조된 목재 입자를 매트에 붓고, 임의로 냉각-사전압축하고 170 내지 240℃ 의 온도에서 가열 프레스에서 보드로 압착한다.
본 발명에 따른 계면활성제를 투입하는 추가 가능한 방식은 가열 프레스의 상류에서 섬유 매트를 사전압축하는 것이다. 계면활성제는 섬유 매트 위에 또는 아래에 수용액으로 분무될 수 있다. 사용되는 계면활성제의 양은 말림-건조 (bone-dry: bd) 목재를 기준으로, 0.05 중량% 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.1 중량% 내지 3 중량% 이다.
본 발명의 여러 양상은 이제 하기 실시예에 의해 추가로 세부적으로 설명될 것이다.
모든 시험에 대해, 가문비나무 목재 칩은 리파이너에서 섬유분리되고 표 1 에 표시된 접착제 제형을 사용하여 블로우 라인에서 접착된다.
목재 칩은 리파이너에서 대략 180℃ 의 온도, 대략 9 bar 의 압력, 및 0.12 mm 의 밀링 간격에서 섬유분리되었다. 리파이너의 보일러 상류의 체류 시간은 3 내지 4 분이었다. 필요한 에너지는 밀링 공정 중에 측정되었다.
섬유분리 에너지의 단위는 kWh/t bd 이다. Bd 는 "bone-dry wood (말림-건조 목재)" 를 의미한다.
표 1
실시예 1
결합된 섬유를 건조기에서 대략 8 중량% 의 수분 함량으로 건조하고, 부어서 매트를 형성하고, 예비압축하고 220℃ 에서 대략 4 mm 두께 보드로 압착한다.
MDF 보드는 어두운 영역이 있는 거친 표면을 갖는다.
표면의 소수성을 시험하기 위해, 물 한 방울을 표면에 떨어뜨리고 액적이 보드에 완전히 흡수되는데 필요한 시간을 측정한다.
두 번째 시험에서는, 보드의 횡단 인장 강도를 측정한다 (EN 319 에 따름); 결과를 표 2 에 제시한다.
표 2
실시예 2
실시예 2 에서, 가문비나무 목재 칩은 C8-C10 알킬 폴리글리코시드의 존재 하에 섬유분리되었다. 계면활성제는 목재의 양을 기준으로 1% 의 활성 계면활성제를 함유하는 25% 수용액으로 리파이너에 직접 투입된다.
결합된 섬유를 건조기에서 대략 8 중량% 의 수분 함량으로 건조하고, 부어서 매트를 형성하고, 예비압축하고 220℃ 에서 대략 4 mm 두께 보드로 압착한다.
보드는 매끄럽고, 광택이 있으며 균질한 표면을 갖는다 (또한 표 3 참조).
표 3
실시예 3
실시예 3 에서, 가문비나무 목재 칩은 리파이너에서 섬유분리되고 블로우 라인에서 함께 접착된다. 동시에, 목재의 양을 기준으로 0.5% 의 활성 계면활성제를 함유하는 C8-C14 알킬 폴리글리코시드의 20% 용액이 블로우 라인에 주입된다.
결합된 섬유를 건조기에서 대략 8 중량% 의 수분 함량으로 건조하고, 부어서 매트를 형성하고, 예비압축하고 220℃ 에서 대략 4 mm 두께 보드로 압착한다.
보드는 매끄럽고, 광택이 있으며 균질한 표면을 갖는다 (또한 표 4 참조).
표 4
실시예 4
실시예 4 에서, 가문비나무 목재 칩은 리파이너에서 섬유분리되고 블로우 라인에서 함께 접착된다. 동시에, 목재의 양을 기준으로 0.5% 의 활성 계면활성제를 함유하는 C13 옥소 알코올 에톡실레이트 + 12 개의 EO 단위의 20% 용액이 블로우 라인에 주입된다.
결합된 섬유를 건조기에서 대략 8 중량% 의 수분 함량으로 건조하고, 부어서 매트를 형성하고, 예비압축하고 220℃ 에서 대략 4 mm 두께 보드로 압착한다.
보드는 매끄럽고, 광택이 있으며 균질한 표면을 갖는다 (또한 표 5 참조).
표 5
실시예 5
실시예 5 에서, 가문비나무 목재 칩은 리파이너에서 섬유분리되고 블로우 라인에서 함께 접착된다.
결합된 섬유를 건조기에서 대략 8 중량% 의 수분 함량으로 건조하고, 부어서 매트를 형성하고, 예비압축한다. 예비압축된 매트에 C8-C14 알킬 폴리글리코시드의 20% 용액을 분무하며, 여기서 목재의 양을 기준으로 0.4% 의 활성 계면활성제가 사용된다. 그 후, 매트를 220℃ 에서 두께 대략 4 mm 보드로 압착한다.
보드의 처리된 면은 매끄럽고, 광택이 있으며 균질하다. 미처리된 면은 거칠고 얼룩이 있다 (또한 표 6 참조).
표 6
실시예 6
실시예 6 에서, 가문비나무 목재 칩은 리파이너에서 섬유분리되고 블로우 라인에서 함께 접착된다. 동시에, 목재의 양을 기준으로 0.7% 의 활성 계면활성제를 함유하는 12 개의 EO 단위를 가진 지방 알코올 에테르 설페이트의 나트륨 염의 20% 용액이 블로우 라인에 주입된다.
결합된 섬유를 건조기에서 대략 8 중량% 의 수분 함량으로 건조하고, 부어서 매트를 형성하고, 예비압축하고 220℃ 에서 대략 4 mm 두께 보드로 압착한다.
보드는 매끄럽고, 광택이 있으며 균질한 표면을 갖는다 (또한 표 7 참조).
표 7
Claims (12)
- 하기 단계를 포함하는, 목재 섬유판의 제조 방법:
a) 목재를 목재 칩으로 으깨는 단계,
b) 목재 칩을 100 내지 180℃ 의 온도 및 1 내지 10 bar 의 압력에서 프리-스티밍 빈 (pre-steaming bin) 에서 스팀으로 열수 전처리하는 단계,
c) 150 내지 200℃ 의 온도 및 4.5 내지 16 bar 의 압력에서 스팀의 존재 하에 리파이너에서 전처리된 목재 칩을 미세 목재 입자로 분쇄하는 단계,
d) 미세 목재 입자를 접착 및 건조시키는 단계, 목재 입자의 건조는 또한 접착 전에 수행될 수 있음,
e) 결합된 섬유로부터 매트를 형성하고 매트를 예비압축하는 단계,
f) 접착 및 건조된 목재 입자를 170 내지 240℃ 의 온도에서 목재 섬유판으로 압착하는 단계,
단계 d) 내지 e) 중 적어도 하나는 하나 또는 복수의 계면활성제의 존재 하에 수행됨. - 제 1 항에 있어서, 단계 d) 가 하나 또는 복수의 계면활성제의 존재 하에 수행되는 제조 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 단계 e) 가 하나 또는 복수의 계면활성제의 존재 하에 수행되는 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 계면활성제가 음이온성 또는 비이온성 계면활성제인 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 c) 에서 계면활성제의 양이 말림-건조 (bone-dry: bd) 목재를 기준으로 0.05 내지 5 중량% 인 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 미세 목재 입자가 환원적으로 표백되는 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 목재 섬유판이 중밀도 섬유판인 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 계면활성제가 분지형 및/또는 비분지형 C8 내지 C20 알킬 사슬 및 2 내지 50 개의 에틸렌 옥시드 단위를 갖는 지방 알코올 에테르 설페이트로부터 선택되는 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 계면활성제가 일반식 (I) 의 알킬- 및/또는 아릴 알콕실레이트로부터 선택되는 제조 방법:
[식 중,
R1 = 선형 또는 분지형, 1 차 또는 2 차 C4-C24 알킬페닐 또는 나프틸,
R2 = 선형 또는 분지형 C1-C16 알킬,
R3 = H, 벤질, 선형 또는 분지형 C1-C18 알킬,
n = 1-200,
m = 0-80,
여기서 알킬렌 옥시드 단위는 임의의 원하는 순서로 블록방식으로 또는 통계적으로 배열될 수 있음]. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 계면활성제가 3 내지 20 개의 에틸렌 옥시드 단위를 갖는 C8-C15 알킬 에톡실레이트로부터 선택되는 제조 방법.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 계면활성제가 일반식 (IIa) 또는 (IIb) 의 알킬 폴리글리코시드로부터 선택되는 제조 방법:
R1O(R2O)b(Z)a (IIa)
R1O(Z)a(R2O)bH (IIb)
[식 중,
R1 = 선형 또는 분지형 C6-C30 알킬,
R2 = C2-C4 알킬렌,
Z = 독립적으로, 각각 5 또는 6 개의 탄소 원자를 갖는 하나의 당 라디칼,
b = 0-12,
a = 1-10]. - 제 11 항에 있어서, R1 이 C8-C16 알킬 사슬이고, b = 0 및 a = 1-4 인 제조 방법.
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2019
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