KR20200120757A - 감소된 전도도 및 독특한 전자기 신호의 아연 합금 - Google Patents

감소된 전도도 및 독특한 전자기 신호의 아연 합금 Download PDF

Info

Publication number
KR20200120757A
KR20200120757A KR1020207029149A KR20207029149A KR20200120757A KR 20200120757 A KR20200120757 A KR 20200120757A KR 1020207029149 A KR1020207029149 A KR 1020207029149A KR 20207029149 A KR20207029149 A KR 20207029149A KR 20200120757 A KR20200120757 A KR 20200120757A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
alloy
zinc
conductivity
manganese
weight
Prior art date
Application number
KR1020207029149A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102292013B1 (ko
Inventor
칼 알. 델소르보
랜디 비츠
윌리엄 리 케트너
데이비드 버넌 캬우
Original Assignee
아르타즌 엘엘씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아르타즌 엘엘씨 filed Critical 아르타즌 엘엘씨
Publication of KR20200120757A publication Critical patent/KR20200120757A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102292013B1 publication Critical patent/KR102292013B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C21/00—Alloys based on aluminium
    • C22C21/12—Alloys based on aluminium with copper as the next major constituent
    • C22C21/18—Alloys based on aluminium with copper as the next major constituent with zinc
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C18/00—Alloys based on zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C18/00—Alloys based on zinc
    • C22C18/02—Alloys based on zinc with copper as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C21/00—Alloys based on aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C21/00—Alloys based on aluminium
    • C22C21/10—Alloys based on aluminium with zinc as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C21/00—Alloys based on aluminium
    • C22C21/12—Alloys based on aluminium with copper as the next major constituent
    • C22C21/16—Alloys based on aluminium with copper as the next major constituent with magnesium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • C22C38/18—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
    • C22C38/40—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel
    • C22C38/44—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel with molybdenum or tungsten
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/01—Alloys based on copper with aluminium as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/16—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of other metals or alloys based thereon
    • C22F1/165—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of other metals or alloys based thereon of zinc or cadmium or alloys based thereon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Soft Magnetic Materials (AREA)

Abstract

최대 2중량%의 망간 및 나머지로 아연을 포함하는 합금은 주화 및 토큰 적용 뿐만 아니라 전기 및 전자 적용에서 저비용의 아연의 사용을 폭넓게 한다. 소량의 망간의 첨가는 아연 및 이의 합금의 전도도를 낮추는데 상당한 효과를 지닐 수 있다.

Description

감소된 전도도 및 독특한 전자기 신호의 아연 합금{REDUCED CONDUCTIVITY AND UNIQUE ELECTROMAGNETIC SIGNATURE ZINC ALLOY}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2013년 8월 27일자 출원된 U.S. 가특허 출원 제61/870,485호의 이익과 우선권을 주장하고, 상기 출원의 전체는 본원에 참조로 포함된다.
다양한 금속들이 독특한 특성을 지니는 각각의 금속으로 되어 있는 주화, 전기 및 전자제품 시장에서 사용된다. 압연 및 다이 캐스트 아연 제품은 이러한 시장에서 오랫 동안에 걸쳐 판매되고 있는 제품이다. 현재 시판 중인 다양한 기반 금속 아연 합금은, 100% 전도도 기준(100% IACS)으로서 실질적으로 순수한 구리를 사용하는 국제 연동 표준(International Annealed Copper Standard: IACS)을 기초로 하여 약 25% 내지 30%의 IACS 범위로 측정된 전기 전도도 값을 지닌다. 이러한 통상적인 아연 합금 전기 전도도 값은 특정의 독특한 전기 특성을 제공하지만, 주화, 전기 및 전자 제품 시장에서 더 넓은 용도로부터 제한된 아연 합금을 지닌다.
주화 시장에서, 금속의 전기 전도도 및 침투율(permeability)은 보안 목적으로 사용되는 독특한 전자기 신호를 제공한다. 이러한 전자기 신호는 벤딩(vending)과 뱅킹(banking) 산업 둘 모두에 사용되는 코인 차별화 시스템에서 추가의 보안 공급을 제공한다. 이러한 산업에서 사용되는 더 많은 흔한 금속 및 합금, 예컨대, 저탄소강, 스테인리스 강, 니켈, 구리, 황동, 청동, 백동, 알루미늄 청동, 및 알루미늄은 15% 또는 그 미만의 IACS 또는 25% 초과의 IACS의 전기 전도도를 지닌다.
약 15% 내지 25%의 IACS는 비용-효과적인 금속 또는 합금이 새로운 또는 재설계된 주화 제품을 위한 추가의 보안 옵션을 제공하는 독특한 범위의 전자기 신호를 제공할 수 있는 범위이다. 또한, 기존 주화 제품의 전자기 신호를 두 배로 만들 수 있는 보다 비용-효과적인 아연 금속 또는 합금 옵션은 현재 코인 차별화 파라미터를 유지하면서 주화 시장에 보다 경제적인 해결책을 제공할 수 있다.
전기 및 전자 제품 시장에서, 재료의 유효 범위의 전기 전도도는 다른 특성과 함께 이의 사용을 제한할 수 있다. 이러한 유효 범위를 확장시킴으로써, 생산의 용이성 및/또는 비용은 재료가 또한 확장될 수 있는 기존의 용도 및 적용 범위를 위해 개선될 수 있다. 현재, 압연 아연 합금은, 모두 통상적인 전기 전도도 특성 범위를 위해 아연 합금을 사용하는, 자동차 퓨즈 시장에서뿐만 아니라, 전자기 및 무선 주파수 간섭으로부터의 차폐 적용 및 카운터포이즈 접지(counterpoise grounding) 적용에서 사용되고 있다. 압연 아연 제품을 위한 현재 효과적인 전기 전도도 범위를 확장하는 것은 이러한 기존 시장에서 추가의 사용을 가능하게 할 뿐만 아니라, 이러한 산업 내에서 추가의 적용을 위한 아연 합금의 사용을 확장할 것이다.
코인은 본질적으로 금전적 이익을 위한 코인의 파괴 및 위조를 방지하기 위해 코인의 정해진 값보다 비용이 낮아야 한다. 아연 기반 합금은, 비용이 더 많이 드는 금속보다 이의 고유의 가치때문에 파괴될 가능성이 거의 없는 주화를 생산하기 위해서 이로부터 낮은 비용의 기반 금속을 제공한다.
코인은 코인 설계 특징, 색, 크기, 중량 및 모양을 포함한 다수 방법에 의해 진짜로 식별될 수 있지만, 점점 더 이의 독특한 전자기 특성으로 식별되고 있다. 이는 기계에 의한 빠르고 정확한 인증을 가능하게 한다. 이러한 특성은 기반 금속에 내재되어 있거나, 기반 금속과 도금되거나 코팅된 표면, 기반 금속과 피복 재료, 및/또는 바이-메탈 코인 시스템(두 조각의 코인)으로의 포함의 조합으로 인위적인 것이다.
통상적인 아연 합금보다 더 낮은 전기 전도도를 지님으로써 더 넓고 더 독특한 범위의 전자기 특성을 제공하는 특정 범위의 신규한 아연 합금이 개발되었다. 이는 코인에서 현재 보안 옵션을 넓혀준다.
아연 합금의 이러한 새로운 범위의 전도도에 대한 추가의 이점은 전기 및 전자 시장에서의 적용을 위한 제어가능한 전도도를 지니는 일련의 합금이라는 점이다. 합금은 압연 제품으로 생산되거나 다양한 적용을 위한 전형적인 다이 캐스팅 공정으로 생산될 수 있다.
상기 언급된 바와 같이, 현재 압연 아연 스트립 합금 및 다이 캐스트 아연 물질은 약 25% 내지 30%의 IACS의 제한된 전도도 범위를 지닌다. 이는 주화, 전기 및 전자 제품 시장 모두에서 이의 사용을 제한한다. 본원에 기재된 합금은 현재 시장 및 새로운 시장으로의 적용에서 사용 확장을 가능하게 하는 압연 및 다이 캐스트 아연 제품의 유효한 전도도 범위 및 전자기 신호를 확장한다.
도 1은 아연에 대한 망간의 첨가에 의한 아연 기반 합금의 전기 전도도에 대한 효과를 도시한 그래프이다.
도 2는 망간 및 추가의 합금화 제제의 첨가에 의한 아연 기반 합금의 전기 전도도에 대한 확장된 효과를 도시하는 도 1과 유사한 그래프이다.
도 3은 본원에 기재된 바와 같이 포뮬레이션(formulation)되고 5개의 다른 일반적인 주화 재료와 비교되는 2개의 아연-망간 합금의 전자기 신호를 도시하는 코인 선별기로부터 얻어진 일련의 플롯이다.
도 4는 아연-망간 합금으로 구성된 퓨즈 와이어(fuse wire)를 지니는 블레이드형 퓨즈(blade fuse)의 개략적 사시도이다.
아연의 전기 전도도를 감소시키기 위해서 망간을 0.01 내지 2.0%의 중량 범위로 함유하는 다양한 신규한 아연 기반 합금이 생산되었다. 이러한 합금은 독특한 특성, 가장 주목할 만하게는, 스트립으로서 생산되는 전형적인 아연 및 아연 합금보다 낮은 전기 전도도를 나타낸다. 시험된 초기 합금은 아연 및 망간의 단순한 이성분계 조성이었고, 다른 요소들을 함유하는 이후의 합금이 시험되었다. 즉, 상기 언급된 중량 범위의 아연과 망간의 합금은 안정화제, 예컨대, 0.1중량% 내지 1.2중량%의 양의 구리, 0.001중량% 내지 0.60중량%의 양의 알루미늄, 0.050중량% 내지 1.0중량%의 양의 티탄, 0.0001중량% 내지 0.050중량%의 양의 마그네슘, 0.0001중량% 내지 0.50중량%의 양의 카드뮴, 0.0001% 내지 0.50중량%의 양의 크롬, 0.0001중량% 내지 0.50중량%의 양의 철 및 0.0001중량% 내지 0.50중량%의 양의 안티몬과 조합되었다. 안정화는 시간에 걸쳐서 그리고 가변적인 온도 조건에 걸쳐서 실질적으로 일정한 IACS 전도도를 유지하는 아연 망간 합금의 능력을 지칭한다. 어떠한 변형은 "드리프트(drift)"라 지칭된다.
예를 들어, 약 0.1중량% 내지 1.2중량%의 양의 구리는 0.05중량% 내지 2중량%의 망간 및 나머지로 아연의 아연 망간 합금에 경화제(hardener)로서 첨가될 수 있다. 티탄, 마그네슘, 카드뮴 및 크롬은 아연 망간 합금에서 더 작은 결정을 생성시키는 결정 미세화제(grain refiner)로서 작용하고, 전도도 드리프트에 저항하는 금속간 화합물을 형성시킨다.
티탄은 아연 망간 합금에서 결정 미세화제로서 작용할 뿐만 아니라, 이의 주조 상태로 아연 합금의 IACS 전도도를 감소시킨다. 더욱이, 합금에 티탄을 첨가함으로써, 전도도 드리프트는 망간의 어떠한 주어진 수준에서 감소된다. 티탄의 유용한 중량 범위는 합금의 0.05중량% 내지 1중량%이다.
시험에 의해서 이러한 신규한 합금의 전도도는 IACS 시험 결과에서 12% 내지 25%의 IACS의 범위인 것으로 입증되었다. 다시, 아연 합금은 일반적으로 25% 내지 30%의 IACS의 범위에 있다. 합금의 전도도는 롤링, 열 처리, 및 도금 실시를 기반으로 한 이차 효과로 제어되어 아연 및 망간 합금 시스템 내에서 다양한 전자기 신호를 생성시키기 위한 과정을 야기할 수 있다. 이러한 범위의 전도도는 흔한 금속의 일반적인 시중의 합금과 비교된다.
소량의 망간을 지니는 아연 기반 합금의 전도도를 현저히 조절하는 능력은 다수의 가능한 적용을 지닌다. 합금의 이러한 독특한 전도도 간격은 두 가지 가능한 적용을 제공한다. 첫 번째는 독특한 전자기 신호(EMS)를 지니는 주화의 생산에서이다. 분류 또는 판매의 목적을 위한 코인은 흔히 다양한 기준으로 기계 내에서 식별된다. 첫 번째는 분명하게 입증되고 일반적으로 복제하기 용이한 크기 및 중량과 같은 물리적 파라미터이다. 그러나, 하나 이상의 도금된 층을 지니거나 지니지 않을 수 있는 기반 금속으로 이루어진 코인의 전자기 신호는 독특할 수 있다.
추가로 후술되는 바와 같이, 이러한 새로운 범위의 저 전도도 합금에 대한 두 번째 적용은 전자제품 및 퓨즈 시장 내에 있으며, 여기서 퓨즈의 보호값(예정된 실패 지점에서의 암페어수)은 전도도 및 기하학적 구조에 의해 제어된다. 전형적으로, 퓨즈는 특정 합금으로부터 설계되고, 이후 기하학적 구조가 최종 퓨즈 값을 제어하도록 변화된다. 일부 경우에, 낮은 암페어수 제어의 퓨즈를 제조하는 것이 바람직하지만, 작은 기하학적 구조의 단면을 신뢰가능하게 생산하는 능력은 까다롭다. 50%의 더 낮은 전도도의 합금은 퓨즈 산업 내에서 더 많은 제조가능성(manufacturability)을 허용할 것이다.
이러한 제어된 전도도의 달성은 아연 중의 망간의 양으로 좌우되지만, 가능한 전범위의 잠재적인 합금에는 간격을 가장 우수하게 제어하기 위해 분석이 필요할 수 있다. 0 내지 2중량%의 망간 및 나머지로 아연, 바람직하게는 0 내지 1중량%의 망간 및 나머지로 아연을 지니는 함금은 이전에는 달성가능하지 않은 범위의 전도도를 생성시키는 것으로 밝혀졌다. 아연-망간 합금에 구리를 첨가하는 것은 0.1 내지 1.2 중량% 범위로 경화제로서 작용한다. 이러한 첨가는 아연 중의 망간 함량에 의해 전도도를 조절하는 경우에 불리한 영향 없이 경도를 증가시킨다. 아연-망간 합금의 경도 및/또는 강도를 증가시키는 이러한 분류에 속하는 원소로는 구리, 티탄, 마그네슘, 알루미늄, 크롬, 철, 안티몬 및/또는 카드뮴이 포함된다. 이러한 원소들은 또한 IACS 드리프트를 방지하는 안정화제로서 작용한다.
아연과 망간의 주조 합금은 특정 초기 전도도를 나타낸다. 코일로 압연되는 경우, 전도도는 IACS 규모로 약 3% 내지 4%까지 증가된다. 더 낮은 금속 온도에서 롤로의 압연 공정을 조절함으로써, 전도도의 증가는 약 1% 내지 2%의 IACS로 최소화될 수 있다. 더 낮은 어닐링 온도가 또한 압연된 합금의 전도도를 낮추는 효과를 지닐 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 0.0 내지 1.0% 범위의 망간의 아연 및 망간의 이성분계 합금은 넓은 범위의 전도도를 생성시킨다. 망간의 첨가는 전도도를 감소시키는 경향이 있다. 그러나, 가공 조건, 예컨대, 압연 및 도금 실시를 달리함으로써, 전도도의 범위는 가변적인 망간 수준에서 생성될 수 있다. 도 1에서 플롯의 하부 경계는 주조 합금 전도도를 나타내는 반면, 플롯의 상부 경계는 약 220℉에서의 에이징 공정 후에 합금 전도도를 나타내는데, 이에 의해서 약 5%의 IACS의 드리프트가 생성된다. 아연의 전도도에 대한 뚜렷한 효과는 약 0.01중량%의 망간에서 시작하여 분명하게 약 0.05중량%의 망간임을 알 수 있다. 이러한 합금은 약 0.01% 내지 2%의 망간과 나머지로 아연, 및 더욱 바람직하게는 0.05%의 망간 내지 2% 망간과 나머지로 아연을 함유한다. 전도도에 대한 더욱 바람직한 효과는 0.05중량% 내지 1.0중량%의 망간과 나머지로 아연으로 달성될 수 있다. 물론, 상기 언급된 것과 같은 추가의 안정화제는 임의의 이러한 아연-망간 합금에 첨가될 수 있다.
상기 언급된 바와 같이, 아연-망간 합금의 전기 전도도는 안정화제를 이성분계 아연-망간 합금에 도입함으로써 추가로 변화될 수 있다. 도 2에서 관찰되는 바와 같이, 더 넓은 범위의 전도도가, 예를 들어, 상기 언급된 두 개의 안정화제를 첨가하여 아연과 망간의 4성분계 합금을 형성시킴으로써 생성될 수 있다. 이러한 예에서, 구리 및 티탄은 본원에 기재된 바와 같은 아연-망간 합금에 본원에서 언급된 범위로 첨가된다. 가능한 전도도로의 추가 확장은 합금 처리 조건을 달리함으로써 달성될 수 있다. 하부 경계 곡선은 다시 주조된 대로의 합금의 전도도를 나타내고, 상부 경계는 가변적인 공정 파라미터 및 합금화 제제를 기준으로 한 합금의 전도도를 나타낸다.
물질의 전도도는 물질의 전자기 신호(EMS)의 다수 파라미터에서 강력한 추진 요인이다. 쓰루-합금 코인(through-alloy coin) 또는 도금된 코인에 대한 기반 합금의 전도도를 조절하는 것은 코인의 EMS에 영향을 주고, 다른 코인 또는 슬러그(slug)로부터 코인을 분류하는데 사용될 수 있는 독특한 신호로 유도할 수 있다.
2개의 상이한 대표적인 아연-망간 합금으로부터의 블랭크는 보편적인 토큰 다이(token die)를 사용하여 생성되고 코인으로 제조될 수 있다. 이러한 블랭크는 산업에 일반적인 코인 분류기(ScanCoin 4000)를 통해 작업되며, 데이터는 주화 생산에 사용되는 다른 보편적인 기반에 대해 또는 합금 재료, 예컨대, 알루미늄, 청동, 백동, 스테인리스 강 재료 및 저탄소강을 통해 비교된다. 출력 데이터는 도 3에 나타나 있다. 코인의 이러한 변수 중 단지 하나 또는 치수의 다른 재료와의 차이는 모든 제품 특성으로 간주될 필요가 있다. 하나 이상의 특징 차이는 주화 제품의 보안을 강화시킨다. 이러한 아연-망간 기반 합금은 주화 시장에서 가장 흔히 사용되는 금속에 비해 독특한 전자기 신호를 생성시킬 수 있다. 도 3의 플롯에서 원형으로 되어 있는 표지는 보안 목적으로 주화를 분별하는데 사용될 수 있는 상이한 EMS 신호를 강조한 것이다.
상기 언급된 바와 같이, 이러한 더 낮은 전도도 합금에 대한 두 번째 적용은 전자제품 및 퓨즈 시장 내에 있으며, 여기서 부품의 보호 값은 흔히 전도도 및 기하학적 구조, 예컨대, 저전압 블레이드 퓨즈에서 예정된 실패 지점에서의 암페어수에 의해 제어된다. 퓨즈와 같은 전자 부품은 특정 합금으로부터 설계될 것이고, 그 후에 기하학적 구조가 필요한 최종 저항 및 전도도 값을 제어하도록 변화될 것이다. 저 암페어수 제어에 사용되는 퓨즈의 경우에, 제조가능성은 사용되는 표준 아연 합금의 고유의 전도도로 인해 필요한 기하학적 구조의 단면때문에 어려워진다.
퓨즈(10)의 개략적 예는 도 4에 도시되어 있으며, 여기서 2개의 전기 블레이드 납(12, 14)은 더 얇은 단면적의 부재(18)에 의해 연결된다. 부재(18) 및/또는 전체 퓨즈(10)는 본원에 기재된 어떠한 아연-망간 합금으로부터 구성될 수 있다. 아연-망간 합금의 더 높은 전기 저항때문에, 부재(18)는 더 작은 통상적인 퓨즈 부재와 동일한 저항을 생성시키도록 단면적이 증가될 수 있다. 퓨즈(10) 및/또는 부재(18)의 전도도를 감소시키는 것은 제조에 도움이 될 수 있는 암페어수 등급을 유지하기 위해 퓨즈의 부재의 단면적이 증가되게 한다. 부재의 단면적을 증가시키는 것은 또한 성능의 신뢰도 및 일관성을 증가시킬 수 있다.
당업자는 상기 감소된 전도도 및 독특한 전자기 신호의 아연 합금이 본 발명의 다수의 가능한 구체예를 단지 대표하는 것이고, 본 발명의 범위가 이로 제한되지 않아야 하되, 대신에 오로지 하기 특허청구범위에 따라 제한되어야 함을 인지할 것이다.

Claims (18)

  1. 최대 2중량%의 망간 및 나머지로 아연을 포함하는 합금.
  2. 제 1항에 있어서, 12 내지 25%의 IACS 범위의 전기 전도도를 추가로 포함하는 합금.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 망간이 상기 합금의 0.01중량% 내지 2중량%인 합금.
  4. 제 1항에 있어서, 0.1중량% 내지 1.2중량% 범위의 구리를 추가로 포함하는 합금.
  5. 제 1항에 있어서, 티탄을 추가로 포함하는 합금.
  6. 제 1항에 있어서, 구리, 알루미늄, 마그네슘, 티탄, 카드뮴, 크롬, 철 및 안티몬으로 이루어진 군 중 하나 이상을 추가로 포함하는 합금.
  7. 제 1항에 있어서, 코인 또는 토큰으로 형성되는 합금.
  8. 제 1항에 있어서, 퓨즈로 형성되는 합금.
  9. 제 1항에 있어서, 압연 공정에 의해 변형되는 주조된 대로의 IACS 전도도를 지니는 합금.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 합금 상에 도금층을 추가로 포함하는 합금.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 망간이 상기 합금의 0.05% 내지 1%인 합금.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 망간이 상기 합금의 0.01% 내지 1%인 합금.
  13. 제 1항에 있어서, 0.001중량% 내지 0.60중량%의 양의 알루미늄을 추가로 포함하는 합금.
  14. 제 1항에 있어서, 0.0001중량% 내지 0.50중량%의 양의 마그네슘을 추가로 포함하는 합금.
  15. 제 1항에 있어서, 0.050중량% 내지 1.0중량%의 양의 티탄을 추가로 포함하는 합금.
  16. 제 1항에 있어서, 0.0001중량% 내지 0.50중량%의 양의 크롬을 추가로 포함하는 합금.
  17. 제 1항에 있어서, 0.0001중량% 내지 0.50중량%의 양의 철을 추가로 포함하는 합금.
  18. 제 1항에 있어서, 0.0001중량% 내지 0.50중량%의 양의 안티몬을 추가로 포함하는 합금.
KR1020207029149A 2013-08-27 2014-08-27 감소된 전도도 및 독특한 전자기 신호의 아연 합금 KR102292013B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361870485P 2013-08-27 2013-08-27
US61/870,485 2013-08-27
PCT/US2014/052969 WO2015031509A1 (en) 2013-08-27 2014-08-27 Reduced conductivity and unique electromagnetic signature zinc alloy
KR1020167007631A KR20160047519A (ko) 2013-08-27 2014-08-27 감소된 전도도 및 독특한 전자기 신호의 아연 합금

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167007631A Division KR20160047519A (ko) 2013-08-27 2014-08-27 감소된 전도도 및 독특한 전자기 신호의 아연 합금

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200120757A true KR20200120757A (ko) 2020-10-21
KR102292013B1 KR102292013B1 (ko) 2021-08-19

Family

ID=52587299

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207029149A KR102292013B1 (ko) 2013-08-27 2014-08-27 감소된 전도도 및 독특한 전자기 신호의 아연 합금
KR1020167007631A KR20160047519A (ko) 2013-08-27 2014-08-27 감소된 전도도 및 독특한 전자기 신호의 아연 합금

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167007631A KR20160047519A (ko) 2013-08-27 2014-08-27 감소된 전도도 및 독특한 전자기 신호의 아연 합금

Country Status (10)

Country Link
US (1) US20160168664A1 (ko)
EP (1) EP3039165B1 (ko)
JP (1) JP2016529403A (ko)
KR (2) KR102292013B1 (ko)
CA (1) CA2918133C (ko)
ES (1) ES2882503T3 (ko)
MX (1) MX2016002594A (ko)
PE (1) PE20160229A1 (ko)
PL (1) PL3039165T3 (ko)
WO (1) WO2015031509A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107460372B (zh) * 2016-06-02 2019-06-25 北京大学 一种Zn-Mn系锌合金及其制备方法与应用
CN107198796B (zh) * 2017-05-22 2020-08-25 北京科技大学 一种生物医用Zn-Mn-Cu系锌合金及其制备方法
CN107177754B (zh) * 2017-05-22 2019-02-26 北京科技大学 一种高塑性和可生物降解Zn-Mn系锌合金及其制备方法
CN109735744B (zh) * 2019-01-28 2020-05-26 东北大学 一种具有室温超塑性的锌基合金棒材/板材及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0941057A (ja) * 1995-08-02 1997-02-10 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd チキソキャストおよび射出成形用亜鉛合金
JPH10168533A (ja) * 1996-12-09 1998-06-23 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 高強度耐熱亜鉛合金及び成形品
JPH1161299A (ja) * 1997-08-13 1999-03-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 耐熱用亜鉛合金及び成形品
US20120171073A1 (en) * 2009-06-10 2012-07-05 Alberto Manuel Ontiveros Balcazar Alloy for making grounding electrodes and connection method therefor

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2080400A5 (ko) * 1970-02-24 1971-11-12 Metallgesellschaft Ag
EP0269006B1 (en) 1986-11-21 1992-08-26 Nippon Mining Company Limited Colored zinc coating
JPH07278707A (ja) * 1994-04-08 1995-10-24 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 亜鉛合金
JP2001049370A (ja) * 1999-08-12 2001-02-20 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 亜鉛−マンガン母合金、該母合金の製造方法、亜鉛−マンガン系亜鉛合金の製造方法、及び亜鉛合金製品
JP2005325413A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Kitz Corp 無鉛白色銅合金とこの合金を用いた鋳塊・製品
US7296370B2 (en) * 2004-09-24 2007-11-20 Jarden Zinc Products, Inc. Electroplated metals with silvery-white appearance and method of making
JP4774883B2 (ja) * 2005-09-21 2011-09-14 新東工業株式会社 亜鉛基合金ショット
CN101906555B (zh) * 2010-08-05 2012-06-06 中南大学 一种含Mn的抗蠕变轧制锌合金板带材及其制备方法
CN102011029B (zh) * 2010-12-08 2014-06-04 宁波博威合金材料股份有限公司 一种拉链牙带用锌合金及拉链牙带的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0941057A (ja) * 1995-08-02 1997-02-10 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd チキソキャストおよび射出成形用亜鉛合金
JPH10168533A (ja) * 1996-12-09 1998-06-23 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 高強度耐熱亜鉛合金及び成形品
JPH1161299A (ja) * 1997-08-13 1999-03-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 耐熱用亜鉛合金及び成形品
US20120171073A1 (en) * 2009-06-10 2012-07-05 Alberto Manuel Ontiveros Balcazar Alloy for making grounding electrodes and connection method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160047519A (ko) 2016-05-02
EP3039165A1 (en) 2016-07-06
EP3039165B1 (en) 2021-06-16
KR102292013B1 (ko) 2021-08-19
ES2882503T3 (es) 2021-12-02
PL3039165T3 (pl) 2021-12-13
CA2918133A1 (en) 2015-03-05
WO2015031509A1 (en) 2015-03-05
EP3039165A4 (en) 2017-08-23
CA2918133C (en) 2021-05-04
PE20160229A1 (es) 2016-05-05
JP2016529403A (ja) 2016-09-23
US20160168664A1 (en) 2016-06-16
MX2016002594A (es) 2016-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102292013B1 (ko) 감소된 전도도 및 독특한 전자기 신호의 아연 합금
US9970081B2 (en) Copper alloy and copper alloy sheet
EP3295139B1 (en) High gage factor strain gage
US4551187A (en) Copper alloy
TWI521071B (zh) Conductive and stress relief characteristics of excellent copper alloy plate
US20130189540A1 (en) Cooper-Zinc-Manganese Alloys with Silvery-White Finish for Coinage and Token Applications
KR20170138391A (ko) 구리 합금 판재 및 그 제조 방법
US1535542A (en) Nonferrous alloy
JP6328380B2 (ja) 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板
JP2006274289A (ja) 強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金及びその製造方法
CA2370170A1 (en) Copper alloy with improved resistance to cracking
Ozawa et al. Influence of Co on Strength of Cu-Ni-Co-Si Alloy
US10513768B2 (en) Coinage cladding alloy and processing for making coinage cladding alloy
Cakmak Effect of heat treatment on the microstructure, phase distribution, and mechanical properties of AlCoCuFeMnNi high entropy alloy
JP6246502B2 (ja) 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板
Song et al. Design and characterization of new Cu alloys to substitute Cu–25% Ni for coinage applications
JP2016199808A (ja) Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金及びその製造方法
JP5449595B1 (ja) 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板
Orłowska et al. Effect of microstructural features on the corrosion behavior of severely deformed Al–Mg–Si alloy
US2058857A (en) Silver base alloy
JP6370692B2 (ja) Ｃｕ−Ｚｒ系銅合金板及びその製造方法
JP6339361B2 (ja) 銅合金板材およびその製造方法
JP5525101B2 (ja) 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
US10344366B2 (en) Coinage alloy and processing for making coinage alloy
US2105945A (en) Hot workable bronze

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
AMND Amendment
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant