KR20200113540A - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200113540A
KR20200113540A KR1020190033889A KR20190033889A KR20200113540A KR 20200113540 A KR20200113540 A KR 20200113540A KR 1020190033889 A KR1020190033889 A KR 1020190033889A KR 20190033889 A KR20190033889 A KR 20190033889A KR 20200113540 A KR20200113540 A KR 20200113540A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
space
opening
plate
passage
processing apparatus
Prior art date
Application number
KR1020190033889A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102206551B1 (ko
Inventor
최대규
Original Assignee
(주) 엔피홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 엔피홀딩스 filed Critical (주) 엔피홀딩스
Priority to KR1020190033889A priority Critical patent/KR102206551B1/ko
Publication of KR20200113540A publication Critical patent/KR20200113540A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102206551B1 publication Critical patent/KR102206551B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H01L51/56
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H01L51/001
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지부가 제공되는 제1공간과, 상기 기판 상으로 유기 물질을 공급하는 소스 공급부가 제공되는 제2공간을 제공하는 진공 챔버; 및 상기 제1공간과 상기 제2공간 사이에 제공되고, 상기 제1공간과 상기 제2공간을 서로 연통 또는 차단시키는 공간 구획 모듈을 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치{ SUBSTRATE TREATING APPARATUS }
본 발명은 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 진공 챔버에서 유지보수 작업이 진행될 때 작업이 필요하지 않은 공간의 진공 상태 유지가 가능한 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 기판 상의 층 증착을 위한 기법들은, 예컨대, 열 증발, 물리 기상 증착(PVD), 및 화학 기상 증착(CVD)을 포함한다. 코팅된 기판들은 여러 애플리케이션들에서 그리고 여러 기술 분야들에서 사용될 수 있다.
예컨대, 코팅된 기판들은 유기 발광 다이오드(OLED) 디바이스들의 분야에서 사용될 수 있다. OLED들은 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드 디바이스들 등의 제조에서 사용될 수 있다. OLED 디스플레이와 같은 OLED 디바이스는, 모두 기판 상에 증착되는 2개의 전극들 사이에 위치된 유기 재료의 하나 또는 그 초과의 층들을 포함할 수 있다.
일 예로, OLED 디바이스들은 여러 유기 재료들의 스택(stack)을 포함할 수 있고, 그 여러 유기 재료들은, 예컨대, 기판 처리 장치의 진공 챔버에서 증발된다. 유기 재료들은 증발 소스들을 사용하여 섀도우 마스크들을 통해 후속하는 방식으로 기판 상에 증착될 수 있다. 증발 소스들은 주기적으로 교환 또는 보충되어야 한다. 증발 소스들을 교환 및 보충을 위해서는 기판 처리 장치가 다운되어야만 하고, 진공 챔버가 진공 상태에서 대기압 상태로 전환되어야 하며, 증발 소스가 진공 챔버로부터 제거되어야만 한다.
이를 고려하면, 진공 챔버를 대기압 상태로 전환한 후 다시 진공 상태를 만들기 위해 많은 시간과 에너지가 요구되며, 이는 생산성 저하 및 효율성 손실을 야기시킨다.
본 발명은 대형 진공 챔버의 진공 공간을 분리 및 보존할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 증발 소스의 유지 보수 작업 후 진공 챔버 내부를 빠르게 진공 상태로 전환시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 증발 소스의 유지 보수 작업시 공정 챔버 내부의 오염 부분을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 증발 소스가 원활하게 기판 상으로 제공될 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 지지하는 기판 지지부가 제공되는 제1공간과, 상기 기판 상으로 유기 물질을 공급하는 소스 공급부가 제공되는 제2공간을 제공하는 진공 챔버; 및 상기 제1공간과 상기 제2공간 사이에 제공되고, 상기 제1공간과 상기 제2공간을 서로 연통 또는 차단시키는 공간 구획 모듈을 포함하는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.
또한, 상기 공간 구획 모듈은 공정 진행시에는 유기 물질이 상기 제2공간에서 상기 제1공간으로 공급되도록 오픈되고, 유지 보수시에는 폐쇄되는 개구를 포함할 수 있다.
또한, 상기 공간 구획 모듈은 내측 공간을 갖고, 상기 제1공간과 접하는 제1측면과 상기 제2공간과 접하는 제2측면에 개구를 갖는 하우징; 상기 하우징의 내측 공간에 설치되는 씰(seal) 플레이트; 상기 씰 플레이트를 상기 개구의 폐쇄 위치 또는 상기 개구의 개방 위치로 이동시키는 밸브 구동부; 및 상기 씰 플레이트가 개방 위치로 이동되면 상기 제1측면의 개구와 상기 제2측면의 개구를 연결하는 임의 통로를 제공하는 통로 형성 부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 통로 형성 부재는 통로 플레이트; 및 상기 씰 플레이트가 개방 위치에서 폐쇄 위치로 이동시 상기 통로 플레이트와의 간섭이 발생되지 않도록 상기 통로 플레이트를 통로 위치에서 대기 위치로 이동시키는 플레이트 구동부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 개구는 직사각형으로 제공되고, 상기 통로 플레이트는 상기 개구를 정면에서 바라보았을 때 상부에 위치하는 탑 플레이트, 좌우에 위치하는 제1,2사이드 플레이트 그리고 하부에 위치하는 바텀 플레이트를 포함하며, 상기 탑 플레이트와 상기 제1,2사이드 플레이트 그리고 상기 바텀 플레이트가 상기 통로 위치로 이동되면 상기 제1측면의 개구와 상기 제2측면의 개구를 연결하는 임의 통로가 제공되어질 수 있다.
또한, 상기 바텀 플레이트는 상기 씰 플레이트에 장착되며, 상기 씰 플레이트가 개방 위치로 이동되면 상기 바텀 플레이트는 통로 위치에 자동 위치될 수 있다.
또한, 상기 제1사이드 플레이트와 상기 제2사이드 플레이트는 상기 플레이트 구동부에 의해 이동되며, 상기 탑 플레이트는 상기 제1사이드 플레이트 및 상기 제2사이드 플레이트의 이동에 연동하여 이동될 수 있다.
또한, 상기 제1사이드 플레이트는 상기 탑 플레이트와 인접한 일단에 제공되는 제1롤러를 더 포함하고; 상기 제2사이드 플레이트는 상기 탑 플레이트와 인접한 일단에 제공되는 제2롤러를 더 포함하며; 상기 탑 플레이트는 양단에 상기 제1롤러 및 상기 제2롤러와 연결되도록 각각 하향 경사지게 제공되는 고정 링크를 더 포함하되; 상기 제1사이드 플레이트와 상기 제2사이드 플레이트가 차단 위치로 이동되면 상기 고정 링크가 상기 제1롤러 및 상기 제2롤러에 의해 이동되면서 상기 플레이트가 차단 위치로 자동 이동될 수 있다.
또한, 버퍼 공간, 상기 버퍼 공간 및 상기 제1공간을 연통시키는 제1개구와 상기 버퍼 공간 및 상기 제2공간을 연통시키는 제2개구가 형성된 하우징과; 상기 제1개구와 상기 제2개구를 개폐하는 밸브 유닛을 포함하되, 상기 밸브 유닛은, 상기 버퍼 공간 내에 위치되어 상기 버퍼 공간 내에서 이동 가능하고, 관통하는 개방부가 형성된 바디와; 상기 바디를 폐쇄 위치와 개방 위치 간에 이동시키는 구동기를 포함하며, 상기 개방 위치는 상기 개방부가 상기 제1개구 및 상기 제2개구와 중첩되는 위치이고, 상기 폐쇄 위치에서는 상기 개방부가 상기 제1개구 및 상기 제2개구와 중첩되지 않는 위치에 제공될 수 있다.
또한, 상기 밸브 유닛은, 상기 개방부의 내측면에 탈착 가능하게 제공되는 오염 방지 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 오염 방지 부재 또는 상기 바디에는 상기 바디와 상기 하우징 사이를 실링하는 실링 유닛이 설치되고, 상기 실링 유닛은, 상기 바디와 상기 하우징의 내측면 사이에 위치되는 실링 부재와; 상기 실링 부재를 상기 하우징의 내측면에 접하도록 힘을 가하는 탄성체를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 실링 부재는, 상기 제1개구와 상기 제2개구가 배열되는 방향에서 바라보고, 상기 바디가 상기 개방 위치에 위치될 때 상기 제1개구 또는 상기 제2개구를 감싸는 링 형상으로 제공될 수 있다.
또한, 상기 오염 방지 부재에는 상기 제2개구로부터 멀어지는 방향으로 단차지는 홈들이 형성되고, 상기 탄성체는 상기 홈들에 각각 설치될 수 있다.
또한, 상기 바디에는 상기 제1개구로부터 멀어지는 방향으로 단차지는 홈들이 형성되고, 상기 탄성체는 상기 홈들에 각각 설치될 수 있다.
또한, 상기 오염 방지 부재는, 상기 개방부의 내측면과 대응하는 형상을 가지고, 상부 및 하부가 개방된 통 형상을 가지는 제1오염 방지부와; 상기 제1오염 방지부로부터 외측으로 연장되고, 나사가 관통하는 홀을 가지는 제2오염 방지부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 진공 챔버는 일측면에 제공되고, 상기 소스 공급부의 교체를 위해 개방되는 도어를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 진공 챔버는 상기 제2공간에 설치되고 개방된 상기 도어를 통해 상기 소스 공급부가 상기 제2공간으로부터 인출될 수 있도록 하는 슬라이드 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 진공 챔버의 제2공간과 연결되며, 상기 소스 공급부의 교체를 위한 공간을 제공하는 로드락 챔버를 더 포함하되; 상기 로드락 챔버와 상기 제2공간 사이에는 게이트 밸브가 제공될 수 있다.
또한, 상기 공간 구획 모듈을 동일 평면상에 2개가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판 처리 장치의 다운 타임을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명의 실시예에 의하면, 진공 챔버의 진공 상태를 영역별로 분리 및 보존함으로써 공정 이상 상황 해결 또는 유지 보수 작업을 수행한 후 진공 상태로 다시 만드는데 필요한 시간을 감소시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명의 실시예에 의하면, 문제 해결 및 유지 보수 작업에 최소 영역과 외부 환경에 노출시킬 수 있어 내부 오염을 최소화할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 씰 플레이트가 개방 위치로 이동되었을 때 통로 형 부재가 제1측면의 개구와 제2측면의 개구를 연결하는 임의 통로를 제공함으로써 하우징을 통과하는 증발 소스의 흐름이 원활해질 뿐만 아니라 하우징의 내부 오염을 방지할 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
본 발명의 실시예에 의하면, 공간 구획 모듈이 오염되는 경우, 모듈의 유지 보수 작업이 용이하다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 단순한 구조로, 인접한 챔버를 서로 연통 또는 차단시킬 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 공간 구획 모듈의 구성을 개략적으로 도시한 개략도이다.
도 4는 증착 장치의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 5 및 도 6은 통로 형성 부재의 구성 및 동작을 개략적인 설명하기 위한 개략도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 공간 구획 모듈의 제1실시예에 따른 구성과 동작 과정을 도시한 도면들이다.
도 10 내지 도 12는 도 7에 도시된 공간 구획 모듈의 동작 과정을 측면에서 보여주는 도면들이다.
도 13은 제2실시예에 따른 공간 구획 모듈의 모습을 보여주는 단면도이다.
도 14는 도 13의 밸브 유닛과 실링 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 15는 도 13의 'A' 영역을 보여주는 단면도이다.
도 16은 도 13의 'B' 영역을 보여주는 단면도이다.
도 17과 도 18은 본 발명의 제2실시예에 따른 공간 구획 모듈이 구동하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 19는 본 발명의 제2 실시예에 따른 공간 구획 모듈에서 오염 방지 부재가 탈착하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 공간 구획 모듈을 보여주는 도면이다.
도 22는 증착 장치의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 23은 증착 장치의 다른 변형예를 보여주는 도면이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 1을 참조하면, 증착 장치(10)는 반도체, 엘씨디(LCD), 유기 전계 표시장치 등의 전자 장치 및 표시장치의 박막 증착 공정에 사용되는 것으로, 증착 장치(10)에는 진공 챔버(20)가 마련되어 있다. 진공 챔버(20)는 외부 환경과 내부 공간을 서로 격리하는 소정의 공간을 제공할 수 있다. 진공 챔버(20)은 소정의 진공도를 유지하여 증착 물질의 직진성을 확보할 수 있다.
진공 챔버(20)는 기판(S)을 지지하는 기판 지지부(30)가 제공되는 제1공간(22)과, 기판(S) 상으로 유기 물질을 공급하는 소스 공급부(40)가 제공되는 제2공간(24)으로 구분될 수 있다. 제1공간(22)과 제2공간(24) 사이에는 공간 구획 모듈(100)이 제공되며, 공간 구획 모듈(100)에 의해 제1공간(22)과 제2공간(24)은 서로 연통되거나 또는 서로 분리될 수 있다. 일 예로, 진공 챔버(20)는 상부 챔버와 하부 챔버를 포함하고, 제1공간(22)은 상부 챔버에 제공되고, 제2공간(24)은 하부 챔버에 제공될 수 있다.
진공 챔버(20)는 제1공간(22)을 이루는 측벽에 제2공간(22)의 내부로 기판(S)이 반입되는 입구(28)가 설치될 수 있으며, 다른 측벽에는 기판(S)이 반출되는 출구(29)가 설치될 수 있다. 입구(28) 또는 출구(29)의 위치는 특정위치에 한정되지 않으며, 입구(28) 또는 출구(29)의 크기는 특정 크기에 한정되는 것은 아니다.
기판(S)은 증착 영역을 가지는 대상물일 수 있다. 기판(S)은 반도체 기판, 글라스, 고분자 수지 또는 유연성을 가지는 필름일 수 있다.
기판 지지부(30)는 기판(S)을 지지할 수 있도록 구성될 수 있다. 기판 지지부(30)는 구동 수단(도시되지 않음)에 의해 이동될 수 있다.
소스 공급부(40)는 진공 챔버(20)의 제2공간(24) 내에 위치될 수 있다. 소스 공급부(40)는 증착 물질을 분사하는 노즐(42)과 증착 물질을 수용하는 그리고 증착 물질이 증발되도록 열을 가하는 히터를 갖는 저장부(44)를 포함할 수 있다. 저장부(44)로부터 증발되는 증착 물질(유기물)은 노즐(42)을 통해 기판을 향하여 분사될 수 있다.
진공 챔버(20)는 공정 분위기 조절을 위해 진공 펌프와 같은 배기 수단이 연결될 수 있다. 일 예로, 증착 장치(10)는 진공 챔버(20)의 제1공간(22)과 연결되어 제1공간의 압력을 조절하는 제1배기수단(92)과, 제2공간(24)과 연결되어 제2공간(24)의 압력을 조절하는 제2배기수단(94)을 포함할 수 있다. 제1공간(22)과 제2공간(24)은 제1배기수단(92)과 제2배기수단(94)에 의해 동일한 공정 분위기(동일 압력)가 유지된 상태로 증착 공정이 진행될 수 있다. 소스 공급부(40)의 교체(유지보수) 단계의 경우, 제1공간(22)은 증착 공정단계와 동일한 공정 분위기를 유지하도록 제어될 수 있으며, 제2공간(24)은 소스 공급부(40)를 교체할 수 있는 유지보수가 가능한 분위기(대기압 환경)로 변경되도록 제어될 수 있다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 공간 구획 모듈의 구성을 개략적으로 도시한 개략도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 공간 구획 모듈(100)은 제1공간(22)과 제2공간(24) 사이에 구비되는 하우징(110), 하우징(110) 내에 제공되고 제1공간(22) 및 제2공간(24)과 연결된 개구(112a,113a)를 개폐하는 씰 플레이트(120), 씰 플레이트(120)를 개구의 폐쇄 위치 또는 개구의 개방 위치로 이동시키는 밸브 구동부(130) 그리고 통로 형성 부재(140)를 포함할 수 있다.
도 2는 씰 플레이트가 개방 위치로 이동된 상태를 보여주는 도면으로, 공간 구획 모듈(100)은 공정 챔버(100)에서 기판의 증착 공정이 진행되는 동안에 씰 플레이트(120)가 밸브 구동부(130)에 의해 개구 위치로 이동되어 개구(112a,113a)를 오픈한다(개구 위치). 증착 공정시, 소스 공급부(40)로부터 증발되는 증착 물질은 공간 구획 모듈(100)의 개구(112a,113a)를 통해 제1공간(22)에 위치한 기판(S)의 처리면으로 제공될 수 있다.
도 3은 씰 플레이트가 폐쇄 위치로 이동된 상태를 보여주는 도면으로, 공간 구획 모듈(100)은 제2공간(24)에 위치한 소스 공급부(40)의 유지 보수(교체) 작업이 이루어져야 하는 경우, 씰 플레이트(120)가 하우징(110) 내에서 폐쇄 위치로 이동하여 개구(112a,113a)를 폐쇄한다.
상기와 같이, 소스 공급부(40)의 교체 작업이 진행될 때, 작업이 필요하지 않은 진공 챔버(20)의 제1공간(22)은 진공 상태를 유지할 수 있다.
한편, 통로 형성 부재(100)는 하우징(110)의 내측 공간에 설치된다. 통로 형성 부재(100)는 씰 플레이트(120)가 개방 위치로 이동되면 하우징(110)의 제1측면(112)의 개구(112a)와 제2측면(113)의 개구(113a)를 연결하는 임의 통로(P)를 제공한다.
따라서, 소스 공급부(40)로부터 증발된 증착 물질(증발 소스)이 제1공간(22)의 기판 처리면으로 공급되는 과정에서 하우징(110)의 내측 공간으로 유입되는 것을 사전에 차단할 수 있을 뿐만 아니라, 통로 형성 부재(140)에 의해 제1측면(112)의 개구(112a)와 제2측면(113)의 개구(113a) 간의 증착 물질 이동이 보다 원활하게 이루어질 수 있다.
도 4는 증착 장치의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 4에 도시된 다른 예의 증착 장치(10a)는 진공 챔버(20)와 공간 구획 모듈(100)을 포함한다는 점에서 도 1의 증착 장치와 구성 및 기능면에서 대체로 동일하다.
다만, 진공 챔버(20)는 단일 공간을 갖는 상부 챔버(21)와, 소스 공급부(40)가 듀얼 타임으로 제공되도록 서로 분리된 제2공간(24)을 갖는 좌측 하부 챔버(23)와 우측 하부 챔버(23)를 포함한다는 점에서 차이점을 갖는다. 이에 따라, 공간 구획 모듈(100)은 좌측 하부 챔버(23)와 상부 챔버(21) 사이 그리고 우측 하부 챔버(23)와 상부 챔버(21) 사이에 각각 제공될 수 있다. 참고로, 소스 공급부(40)는 개구에 인접하도록 승강될 수 있다.
이처럼 본 실시예에 따른 진공 챔버(20)는 증착 물질이 통과하는 통로를 2개의 공간 구획 모듈(100)을 통해 제공함으로써, 한 개의 공간 구획 모듈을 적용할 경우 발생될 수 있는 동작 및 하중에 따른 씰 플레이트의 변형 등을 예방할 수 있다.
특히, 2개 이상의 공간 구획 모듈(100)을 적용할 경우 개구를 개폐하는 씰 플레이트의 하중에 대한 영향을 감소시켜 제품의 내구성을 높이고, 소스 배출구(통로)를 구분함으로써 1대의 진공 챔버(20)에서 여러 챔버를 사용할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
도 5 및 도 6은 통로 형성 부재의 구성 및 동작을 개략적인 설명하기 위한 개략도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 통로 형성 부재(140)는 통로 플레이트(150) 및 플레이트 구동부(160)를 포함할 수 있다.
통로 플레이트(150)은 각각의 플레이트 구동부(160)에 의해 통로 위치(도 6 참조)와 대기 위치(도 5 참조)로 이동될 수 있다. 통로 플레이트(150)은 개구(112a)를 정면에서 바라보았을 때 상부에 위치하는 탑 플레이트(151)와 좌우에 위치하는 제1,2사이드 플레이트(152,153) 그리고 하부에 위치하는 바텀 플레이트(154)를 포함할 수 있다.
예컨대, 통로 플레이트(150)는 씰 플레이트(120)가 개방 위치에서 폐쇄 위치로 이동시 씰 플레이트(120)와의 간섭이 발생되지 않도록 통로 위치에서 대기 위치로 이동되며, 반대로 씰 플레이트(120)가 개방 위치로 이동되면 대기 위치에서 통로 위치로 이동된다. 통로 플레이트(150)들이 통로 위치로 이동되면, 이웃하는 통로 플레이트(150)의 단부가 서로 맞닿게 되면서 제1측면(112)의 개구(112a)와 제2측면(113)의 개구(113a)를 연결하는 임의 통로(P)가 만들어지게 된다.
한편, 본 실시예에서는 씰 플레이트가 2개의 개구를 모두 폐쇄하는 방식으로 도시하고 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니며, 2개의 개구중 하나의 개구만 개폐하는 방식에도 통로 형성 부재를 적용할 수 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 공간 구획 모듈의 제1실시예에 따른 구성과 동작 과정을 도시한 도면들이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 공간 구획 모듈(100)은 하우징(110), 씰 플레이트(120), 밸브 구동부(130) 그리고 통로 형성 부재(140)를 포함할 수 있다.
하우징(110)는 대략 직사각형의 박스 형태로 제공될 수 있다. 하우징(110)의 양측면(112,113; 도 10 참조)에는 서로 대향되게 개구(112a.113a)가 형성된다.
씰 플레이트(120)는 하우징(110)의 내측 공간에 위치된다. 씰 플레이트(120)는 밸브 구동부(130)의 작동에 의해 상측 또는 하측으로 이동하면서 하우징(110)의 개구(112a,113a)를 개폐하게 된다. 참고로, 도 7은 씰 플레이트(120)가 하우징(110)의 개구(112a,113a)를 폐쇄한 상태를 보여주며, 도 8은 씰 플레이트(120)가 하우징(110)의 개구를 개방한 상태를 보여준다. 씰 플레이트(120)가 폐쇄 위치로 이동되었을 때, 탑 플레이트(151), 제1,2사이드 플레이트(152,153)는 씰 플레이트와의 간접이 발생되지 않도록 대기 위치에서 대기하게 된다.
통로 플레이트(150)는 탑 플레이트(151), 제1,2사이드 플레이트(152,153) 그리고 바텀 플레이트(154)를 포함하는데, 바텀 플레이트(154)는 씰 플레이트(120)에 장착될 수 있다. 씰 플레이트(120)가 개방 위치로 이동되면 바텀 플레이트(154)는 통로 위치로 자동 위치된다.
제1,2사이드 플레이트(152,153)에는 각각 플레이트 구동부(160)가 연결된다. 제1,2사이드 플레이트(152,153)는 플레이트 구동부(160)의 작동에 의해 통로 위치와 대기 위치로 이동될 수 있다. 본 실시예에서 플레이트 구동부(160)는 에어 실린더일 수 있다. 그러나, 플레이트 구동부는 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 직선 구동 장치가 적용될 수 있음은 물론이다.
한편, 탑 플레이트(151)는 제1사이드 플레이트(152) 및 제2사이드 플레이트(153)의 이동에 연동하여 통로 위치 또는 대기 위치로 이동될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제1사이드 플레이트(152)와 제2사이드 플레이트(153)는 탑 플레이트(151)와 인접한 일단에 제공되는 한 쌍의 롤러(172)를 각각 포함한다. 그리고, 탑 플레이트(151)는 양단에 롤러(172)와 각각 연결되는 고정 링크(174)를 포함한다. 고정 링트(174)는 하향 경사지게 형성될 수 있으며, 한 쌍의 롤러(172) 사이에 삽입된 상태로 연결된다. 제1사이드 플레이트(152)와 제2사이드 플레이트(153)가 대기 위치에 있을 때, 롤러(172)들은 고정 링크(174)의 하단에 위치되고, 제1사이드 플레이트(152)와 제2사이드 플레이트(153)가 통로 위치에 있을 때, 롤러(172)들은 고정 링크(174)의 상단에 위치하게 된다.
상기와 같은 구성에 의하면, 제1사이드 플레이트(152)와 제2사이드 플레이트(153)가 통로 위치로 전진 이동되면 고정 링크(174)가 롤러(172)들의 전진 이동에 연동하여 하강 이동되면서 탑 플레이트(151)가 통로 위치로 자동 이동될 수 있다. 하우징(110)에는 탑 플레이트(151)의 이동을 안내하기 위한 가이드 레일(119)이 제공될 수 있다.
이처럼, 본 발명의 통로 형성 부재는 4개의 플레이트(통로 플레이트)를 대기 위치에서 통로 위치로 이동시키기 위해 최소한의 구동부를 적용함으로써 비용 절감 효과 및 설치 면적을 최소화할 수 있다.
도 10 내지 도 12는 도 7에 도시된 공간 구획 모듈의 동작 과정을 측면에서 보여주는 도면들이다.
도 10은 개구(112a,113a)가 폐쇄된 상태를 보여주며, 도 11 및 도 12는 개구(112a,113a)가 개방된 상태를 보여준다.
씰 플레이트(120)가 하강 이동되면서 개구(112a,113a)가 개방되면, 제1사이드 플레이트(152)와 제2사이드 플레이트(153) 그리고 탑 플레이트(151)가 대기 위치에서 통로 위치로 이동하게 되면서 4개의 플레이트들에 의해 제1측면(112)의 개구(112a)와 제2측면(113)의 개구(113a)를 연결하는 임의 통로(P)가 만들어지게 된다. 참고로, 하우징(110)의 제1측면(112)은 제1공간(22)과 연결되고, 제2측면(113)은 제2공간과 연결된다.
한편, 개구(112a,113a)에는 통로 플레이트와 동일한 소재의 커버용 플레이트(155)가 설치될 수 있으며, 통로 플레이트(150)와 커버용 플레이트(155)는 유지 보수가 필요할 경우 탈부착(교체) 가능하도록 제공될 수 있다.
도 13은 제2실시예에 따른 공간 구획 모듈의 모습을 보여주는 단면도이다. 도 14는 도 13의 밸브 유닛과 실링 유닛을 보여주는 사시도이다. 도 13과 도 14를 참조하면, 공간 구획 모듈(500)은 하우징(510), 밸브 유닛(530), 그리고 실링 유닛(550)을 포함할 수 있다.
하우징(510)은 전체적으로 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 하우징(510)에는 버퍼 공간(512), 제1개구(514), 그리고 제2개구(516)가 형성된다. 버퍼 공간(512)은 하우징(510)의 내부에 형성될 수 있다. 버퍼 공간(512)에는 후술하는 밸브 유닛(530)의 바디(532)가 위치될 수 있다. 또한, 버퍼 공간(512)은 바디(532)의 직선 이동이 가능한 체적을 가질 수 있다.
제1개구(514)와 제2개구(516)는 버퍼 공간(512)을 제1공간(22) 및 제2공간(24)과 연통 시킬 수 있다. 예컨대, 제1개구(514)는 버퍼 공간(512)과 제1공간(22)을 서로 연통시킬 수 있다. 또한, 제2개구(516)는 버퍼 공간(512)과 제2공간(24)을 서로 연통시킬 수 있다. 즉, 제1개구(514)는 진공 챔버의 상부챔버(21)에 인접하도록 하우징(510)에 형성될 수 있다. 또한, 제2개구(516)는 진공 챔버의 하부챔버(23)에 인접하도록 하우징(510)에 형성될 수 있다. 또한, 제1개구(514)와 제2개구(516)는 서로 마주보고, 크기가 서로 상이하게 제공될 수 있다.
밸브 유닛(530)은 제1개구(514)와 제2개구(516)를 개폐할 수 있다. 밸브 유닛(530)은 바디(532), 로드(535), 그리고 구동기(537)를 포함할 수 있다.
바디(532)는 버퍼 공간(512) 내에 위치한다. 바디(532)는 전체적으로 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 바디(532)에는 바디(532)를 관통하는 개방부(533)가 형성될 수 있다. 개방부(533)는 바디(532)의 상면 및 하면을 관통하여 형성될 수 있다. 개방부(533)는 개방 위치에서 제1개구(514), 그리고 제2개구(516)와 중첩될 수 있다. 또한, 개방부(533)는 폐쇄 위치에서 제1개구(514), 그리고 제2개구(516)와 중첩되지 않을 수 있다. 여기서 개방 위치는 제1개구(514)와 제2개구(516)가 배열되는 방향에서 바라볼 때, 개방부(533)가 제1개구(514)와 제2개구(516)와 중첩되는 위치일 수 있다. 즉, 바디(532)가 개방 위치에 위치되는 경우, 상부챔버(21)의 제1공간(22)과 하부챔버(24)의 제2공간(24)은 서로 연통될 수 있다. 또한, 폐쇄 위치는 제1개구(514)와 제2개구(516)가 배열되는 방향에서 바라볼 때, 개방부(533)가 제1개구(514)와 제2개구(516)와 중첩되지 않는 위치일 수 있다. 즉, 바디(532)가 폐쇄 위치에 위치되는 경우, 상부챔버(21)의 제1공간(22)과 하부챔버(23)의 제2공간(24)은 서로 차단 될 수 있다.
또한, 바디(532)에는 단차부(534)가 형성될 수 있다. 단차부(534)는 후술하는 오염 방지 부재(540)가 바디(532)에 조합될 수 있도록 단차질 수 있다. 단차부(534)는 제1개구(514) 또는 제2개구(516)에서 멀어지는 방향으로 단차질 수 있다. 예컨대, 도 13과 도 14에 도시된 바와 같이, 단차부(534)는 제1개구(514)로부터 멀어지는 방향으로 단차질 수 있다. 후술하는 오염 방지 부재(540)는 개방부(533)의 내측면과 단차부(534)의 내측면에 접하면서, 바디(532)에 결합될 수 있다.
로드(535)는 바디(532)와 결합된다. 로드(535)는 축 형상을 가질 수 있다. 로드(535)는 구동기(537)로부터 구동력을 전달받는다. 로드(535)는 구동기(537)로부터 전달받은 구동력을 바디(532)에 전달할 수 있다. 이에, 구동기(537)는 버퍼 공간(512)에 위치된 바디(532)를 직선 이동시킬 수 있다. 구동기(537)는 다양한 예로 변형될 수 있다. 예컨대, 구동기(537)는 로드(535)에 공압, 유압 등을 제공하는 공지의 장치로 제공될 수 있다. 또한, 구동기(537)는 스텝 모터 등으로 제공되어 바디(532)의 이동을 정밀하게 조절할 수 있다.
오염 방지 부재(540)는 바디(532)에 결합될 수 있다. 오염 방지 부재(540)는 바디(532)에 탈착 가능하게 제공될 수 있다. 오염 방지 부재(540)는 내식성이 큰 재질로 제공될 수 있다. 예컨대, 오염 방지 부재(540)는 니켈(Ni) 및/또는 크롬(Cr)을 포함하는 강으로 제공될 수 있다. 오염 방지 부재(540)는 스테인리스를 포함하는 재질로 제공될 수 있다.
오염 방지 부재(540)는 제1오염 방지부(541)와 제2오염 방지부(542)를 포함할 수 있다. 제1오염 방지부(541)는 상부 및 하부가 개방된 통 형상으로 제공될 수 있다. 제1오염 방지부(541)는 개방부(533)의 내측면과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 개방부(533)가 사각의 형상을 가지는 경우 제1오염 방지부(541)는 상부 및 하부가 개방된 사각의 통 형상으로 제공될 수 있다. 오염 방지 부재(540)가 바디(532)에 결합되면 제1오염 방지부(541)는 개방부(533)의 내측면과 접할 수 있다.
제2오염 방지부(542)는 제1오염 방지부(541)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 제2오염 방지부(542)는 제1오염 방지부(541)의 높이 방향과 수직한 방향으로 외측으로 연장될 수 있다. 제2오염 방지부(542)는 바디(532)에 형성된 단차부(534)와 대응하는 형상을 가질 수 있다. 오염 방지 부재(540)가 바디(532)에 결합되면 제2오염 방지부(542)는 단차부(534)의 내측면과 접할 수 있다. 또한, 제2오염 방지부(542)에는 홀(543)이 형성될 수 있다. 오염 방지 부재(540)를 바디(532)에 결합시키는 나사가 홀(543)을 관통할 수 있다.
실링 유닛(550)은 바디(532)와 하우징(510) 사이를 실링할 수 있다. 실링 유닛(550)은 버퍼 공간(512)에 위치되는 바디(532)와 하우징(510)의 내측면 사이에 이격된 공간을 실링할 수 있다. 실링 유닛(550)은 제1실링 유닛(551)과 제2실링 유닛(556)을 포함할 수 있다. 제1실링 유닛(551)은 오염 방지 부재(540)에 설치될 수 있다. 제2실링 유닛(556)은 바디(532)에 설치될 수 있다.
도 15는 도 13의 'A' 영역을 보여주는 단면도이다. 도 15를 참조하면, 제1실링 유닛(551)은 오염 방지 부재(540)에 설치될 수 있다. 제1실링 유닛(551)은 제1탄성체(553), 그리고 제1실링 부재(554)를 포함할 수 있다.
제1실링 부재(554)는 제1개구(514)와 제2개구(516)가 배열되는 방향에서 바라보고, 바디(532)가 개방 위치에 위치될 때 제2개구(516)를 감싸는 링 형상으로 제공될 수 있다.
제1실링 부재(554)는 탄성을 가지는 재질로 제공될 수 있다. 예컨대, 제1실링 부재(554)는 고무를 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 제1탄성체(553)는 오염 방지 부재(540)에 설치될 수 있다. 예컨대, 오염 방지 부재(540)에는 제2개구(516)로부터 멀어지는 방향으로 단차지는 홈이 형성될 수 있다. 오염 방지 부재(540)에 형성된 홈은 복수로 제공될 수 있다. 또한 오염 방지 부재(540)에 형성된 홈 서로 이격될 수 있다. 제1탄성체(553)는 오염 방지 부재(540)에 형성된 홈에 각각 설치될 수 있다. 제1탄성체(553)는 제1실링 부재(554)와 접하도록 제공될 수 있다. 이에, 제1탄성체(553)는 제1실링 부재(554)가 하우징(510)의 내측면에 접하도록 힘을 가할 수 있다.
도 16은 도 3의 'B' 영역을 보여주는 단면도이다. 도 16을 참조하면, 제2실링 유닛(556)은 바디(532)에 설치될 수 있다. 제2실링 유닛(556)은 제2탄성체(558), 그리고 제2실링 부재(559)를 포함할 수 있다.
제2실링 부재(559)는 제1개구(514)와 제2개구(516)가 배열되는 방향에서 바라보고, 바디(532)가 개방 위치에 위치될 때 제1개구(514)를 감싸는 링 형상으로 제공될 수 있다.
제2실링 부재(559)는 탄성을 가지는 재질로 제공될 수 있다. 예컨대, 제2실링 부재(559)는 고무를 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 제2탄성체(558)는 바디(532)에 설치될 수 있다. 예컨대, 바디(532)에는 제1개구(514)로부터 멀어지는 방향으로 단차지는 홈이 형성될 수 있다. 바디(532)에 형성된 홈은 복수로 제공될 수 있다. 또한 바디(532)에 형성된 홈 서로 이격될 수 있다. 제2탄성체(558)는 바디(532)에 형성된 홈에 각각 설치될 수 있다. 제2탄성체(558)는 제2실링 부재(559)와 접하도록 제공될 수 있다. 이에, 제2탄성체(558)는 제2실링 부재(559)가 하우징(510)의 내측면에 접하도록 힘을 가할 수 있다.
도 17과 도 18은 본 발명의 제2 실시예에 따른 공간 구획 모듈이 구동하는 모습을 보여주는 도면이다. 도 17은 밸브 유닛(530)의 바디(532)가 개방 위치에 위치되는 모습을 보여주고, 도 18은 밸브 유닛(530)의 바디(532)가 폐쇄 위치에 위치되는 모습을 보여준다. 도 17과 도 18을 참조하면, 밸브 유닛(530)의 바디(532)는 구동기(537)로부터 전달받는 구동력에 의해 버퍼 공간(512) 내에서 직선 이동할 수 있다. 이에, 바디(532)는 개방 위치와 폐쇄 위치 사이를 이동할 수 있다.
개방 위치는 제1개구(514)와 제2개구(516)가 배열되는 방향에서 바라볼 때, 개방부(533)가 제1개구(514)와 제2개구(516)와 중첩되는 위치일 수 있다. 또한, 폐쇄 위치는 제1개구(514)와 제2개구(516)가 배열되는 방향에서 바라볼 때, 개방부(533)가 제1개구(514)와 제2개구(516)와 중첩되지 않는 위치일 수 있다. 바디(532)가 개방 위치에 위치되는 경우, 상부챔버(21)의 제1공간(22)과 하부챔버(24)의 제2공간(24)은 서로 연통 될 수 있다. 바디(532)가 폐쇄 위치에 위치되는 경우, 상부챔버(21)의 제1공간(22)과 하부챔버(23)의 제2공간(24)은 서로 차단 될 수 있다.
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 공간 구획 모듈에서 오염 방지 부재가 탈착하는 모습을 보여주는 도면이다. 공간 구획 모듈(500)의 밸브 유닛(530)이 개방 위치에 위치되면, 상부챔버(21)의 제1공간(22)과 하부챔버(23)의 제2공간(24)은 서로 연통 된다. 이 경우, 상부챔버(410)에 공급된 유기 물질, 기판을 처리하면서 발생되는 흄(Fume) 등의 오염 물질이 오염 방지 부재(540)에 부착될 수 있다. 오염 방지 부재(540)에 오염 물질 등이 부착되면, 도 19에 도시된 바와 같이 오염 방지 부재(540)를 바디(532)로부터 분리할 수 있다. 분리된 오염 방지 부재(540)는 세정을 거쳐 다시 바디(532)에 결합될 수 있다. 또한, 분리된 오염 방지 부재(540)의 세정이 어려운 경우 새로운 오염 방지 부재(540)가 바디(532)에 결합될 수 있다.
챔버 사이가 연통된 경우에 챔버에서 유출되는 오염 물질은 공간 구획 모듈에 부착된다. 이에, 기판에 대한 처리가 계속되면 공간 구획 모듈에 부착된 오염 물질로 인하여 공간 구획 모듈의 유지 보수가 요구된다. 그러나, 공간 구획 모듈은 챔버 사이에 고정되어 설치되기 때문에, 모듈을 분리하여 세정하는 것이 용이하지 않다.
또한, 오염 물질이 공간 구획 모듈에 다량으로 부착되면 모듈의 교체가 요구된다. 그러나, 일반적인 공간 구획 모듈에서는 오염 물질이 모듈에 직접적으로 부착되기 때문에 모듈의 구성 자체를 교환해야 한다. 이러한 모듈의 구성을 교체하는 작업은 복잡하고, 모듈이 오염되지 않는 부분까지 함께 교체해야 하므로 결국 교체 비용이 증가한다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 밸브 유닛(530)의 바디(532)에는 개방부(533)가 형성되고, 개방부(533)에는 오염 방지 부재(540)가 탈부착 가능하게 제공된다. 즉, 본 발명은 공간 구획 모듈(500)의 구성 중 오염 물질이 집중적으로 부착될 수 있는 영역에 오염 방지 부재(540)를 설치한다. 또한, 오염 방지 부재(540)가 바디(532)와 탈부착 가능하게 제공된다. 이에, 챔버로부터 유입되는 오염 물질이 오염 방지 부재(540)에 부착되면, 오염 방지 부재(540)만을 분리하여 세정을 수행할 수 있다. 이에 유지 보수 단계에서 공간 구획 모듈(500)에 부착된 오염 물질을 용이하게 세정할 수 있다. 또한, 오염 물질이 부착되지 않는 게이트 밸브(500)의 구성의 교체가 요구되지 않게 되므로, 모듈(500)의 유지 보수 비용을 절감할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 공간 구획 모듈(500)이 가지는 바디(532)에 개방부(533)가 형성된다. 이에, 공간 구획 모듈(500)이 가지는 바디(532)의 직선 운동만으로 인접하는 챔버의 내부 공간을 연통 또는 차단할 수 있다. 즉, 일반적인 공간 구획 모듈의 경우 인접하는 챔버의 내부 공간을 연통 또는 차단하기 위하여 복잡한 구성이 요구된다. 그러나, 본 발명의 일 실시 예에 의하면 바디(532)에 개방부(533)가 형성되어, 이러한 챔버 내부 공간의 연통 또는 차단을 단순한 구성으로 수행할 수 있다. 이에 공간 구획 모듈(500)의 제작 비용을 절감할 수 있다.
상술한 예에서는, 제1챔버(410)와 제2챔버(420)가 지면에 대하여 수직한 방향으로 배치되는 것을 예로 들어 도시하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 20에 도시된 바와 같이 제1챔버(21a)는 좌측 챔버일 수 있고, 제2챔버(23a)는 제1챔버(21a)의 우측에 배치되는 챔버일 수 있다. 또한, 제1챔버(21a)와 제2챔버(23a) 사이에는 공간 구획 모듈(500a)이 배치될 수 있다. 제1챔버(21a), 제2챔버(23a), 그리고 공간 구획 모듈(500a)의 구성, 작용 및 효과는 상술한 내용과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공간 구획 모듈을 보여주는 도면이다. 도 21을 참조하면, 바디(532)가 폐쇄 위치에 있고 제1개구(514)와 제2개구(516)가 배열되는 방향에서 바라볼 때, 바디(532)가 제1개구(514) 및 제2개구(516)와 중첩되는 영역에 오염 물질이 부착되는 것을 방지하는 오염 방지 플레이트(546)를 더 포함할 수 있다. 오염 방지 플레이트(546)는 바디(532)의 일측면과 타측면에 각각 제공될 수 있다. 오염 방지 플레이트(546)는 바디(532)의 외측면에 나사 결합되어 탈부착이 가능하도록 제공될 수 있다. 또한, 바디(532)가 폐쇄 위치에 있을 때, 챔버 내의 오염 물질이 로드(535)가 위치된 버퍼 공간(512)으로 유입되는 것을 방지하기 위하여, 제3실링 유닛(560)을 더 포함할 수 있다. 제3실링 유닛(560)은 로드(535)에 인접한 바디(532)의 가장자리 영역에 설치될 수 있다. 제3실링 유닛(560)은 상술한 제1실링 유닛(551) 또는 제2실링 유닛(556)과 유사한 방식으로 바디(532)에 결합될 수 있다.
도 22는 증착 장치의 변형예를 보여주는 도면이다.
도 22에 도시된 바와 같이, 증착 장치(10d)는 진공 챔버(10d)와 공간 구획 모듈(100)을 포함하며, 이들은 도 2에 도시된 구성들과 거의 동일함으로 상세한 생략하고, 차이점에 대해서는 설명한다.
변형예에 따르면, 진공 챔버(10d)는 제2공간(24)에 해당되는 하부 챔버(23)의 일측면에 도어(80)를 포함한다. 도어(80)는 소스 공급부(40)의 교체(또는 유지보수)시 개발될 수 있다.
또한, 진공 챔버(20)는 개방된 도어(80)를 통해 소스 공급부(40)를 인출할 수 있도록 제2공간(24)에는 슬라이드 부재(82)가 설치될 수 있다. 슬라이드 부재(82)는 개방된 도어(80)를 통해 소스 공급부(40)가 제2공간(24)으로부터 인출될 수 있도록 하는 구성을 포함할 수 있다.
이러한 구성들에 의해 소스 공급부(40)의 유지 보수 작성이 용이할 수 있다.
도 23은 증착 장치의 다른 변형예를 보여주는 도면이다.
도 23은 증착 장치(10e)는 진공 챔버(20)와 공간 구획 모듈(100)을 포함하며, 이들은 도 2에 도시된 구성들과 거의 동일함으로 상세한 생략하고, 차이점에 대해서는 설명한다.
다른 변형예에서, 증착 장치(10e)는 로드락 챔버(90)를 더 포함할 수 있다. 로드락 챔버(90)는 제2공간(24)과 연결될 수 있다. 로드락 챔버(90)는 소스 공급부(40)의 유지 보수를 위한 공간을 제공할 수 있다. 로드락 챔버(90)는 제2공간(24)보다 상대적으로 적은 체적을 갖는 것이 바람직하다. 로드락 챔버(90)와 제2공간(24) 사이에는 게이트 밸브(92)가 제공될 수 있다.
예컨대, 상술한 구조를 갖는 증착 장치(10e)에서의 소스 공급부(40)의 교체 과정은 다음과 같다. 먼저, 공간 구획 모듈(100)은 제1공간(22)과 제2공간(24)을 상호 차단시킨다. 로드락 챔버(90)는 제2공간(24)과 동일한 진공압으로 제어된다. 로드락 챔버(90)와 제2공간(24)의 압력이 동일해지면, 게이트 밸브(92)를 오픈한다. 그리고 제2공간(24)에 위치한 소스 공급부(40)가 로드락 챔버(90)로 인출되면 다시 게이틀 밸브(92)를 닫는다. 그리고, 로드락 챔버(90)를 대기압으로 전환 한 후 작업자가 소스 공급부(40)의 유지 보수(교체) 작업을 실시한다. 그런 다음은 로드락 챔버(90)를 다시 제2공간(24)과 동일한 압력을 만든 후, 게이트 밸브(92)를 열고 소스 공급부(40)를 제2공간(24)으로 투입하는 과정을 거치게 된다.
이처럼, 제2공간(24)은 공정 진행을 위한 진공 상태를 항상 유지할 수 있고, 소스 공급부(40)의 교체 작업은 제2공간(24)보다 작은 공간을 갖는 로드락 챔버(90)에서 이루어짐으로써 제2공간(24)을 진공 상태에서 대기압으로 그리고 다시 진공 상태로 전환하는 과정보다 효율적일 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 공간 구획 모듈 110 : 하우징
120 : 씰 플레이트 130 : 밸브 구동부
140 : 통로 형성 부재 150 : 통로 플레이트
160 : 플레이트 구동부

Claims (19)

  1. 기판을 지지하는 기판 지지부가 제공되는 제1공간과, 상기 기판 상으로 유기 물질을 공급하는 소스 공급부가 제공되는 제2공간을 제공하는 진공 챔버; 및
    상기 제1공간과 상기 제2공간 사이에 제공되고, 상기 제1공간과 상기 제2공간을 서로 연통 또는 차단시키는 공간 구획 모듈을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공간 구획 모듈은
    공정 진행시에는 유기 물질이 상기 제2공간에서 상기 제1공간으로 공급되도록 오픈되고, 유지 보수시에는 폐쇄되는 개구를 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 공간 구획 모듈은
    내측 공간을 갖고, 상기 제1공간과 접하는 제1측면과 상기 제2공간과 접하는 제2측면에 개구를 갖는 하우징;
    상기 하우징의 내측 공간에 설치되는 씰(seal) 플레이트;
    상기 씰 플레이트를 상기 개구의 폐쇄 위치 또는 상기 개구의 개방 위치로 이동시키는 밸브 구동부; 및
    상기 씰 플레이트가 개방 위치로 이동되면 상기 제1측면의 개구와 상기 제2측면의 개구를 연결하는 임의 통로를 제공하는 통로 형성 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 통로 형성 부재는
    통로 플레이트; 및
    상기 씰 플레이트가 개방 위치에서 폐쇄 위치로 이동시 상기 통로 플레이트와의 간섭이 발생되지 않도록 상기 통로 플레이트를 통로 위치에서 대기 위치로 이동시키는 플레이트 구동부를 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 개구는 직사각형으로 제공되고,
    상기 통로 플레이트는
    상기 개구를 정면에서 바라보았을 때 상부에 위치하는 탑 플레이트, 좌우에 위치하는 제1,2사이드 플레이트 그리고 하부에 위치하는 바텀 플레이트를 포함하며,
    상기 탑 플레이트와 상기 제1,2사이드 플레이트 그리고 상기 바텀 플레이트플레이트가 상기 통로 위치로 이동되면 상기 제1측면의 개구와 상기 제2측면의 개구를 연결하는 임의 통로가 제공되어지는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 바텀 플레이트는 상기 씰 플레이트에 장착되며,
    상기 씰 플레이트가 개방 위치로 이동되면 상기 바텀 플레이트는 통로 위치에 자동 위치되는 기판 처리 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1사이드 플레이트와 상기 제2사이드 플레이트는
    상기 플레이트 구동부에 의해 이동되며,
    상기 탑 플레이트는 상기 제1사이드 플레이트 및 상기 제2사이드 플레이트의 이동에 연동하여 이동되는 기판 처리 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1사이드 플레이트는 상기 탑 플레이트와 인접한 일단에 제공되는 제1롤러를 더 포함하고;
    상기 제2사이드 플레이트는 상기 탑 플레이트와 인접한 일단에 제공되는 제2롤러를 더 포함하며;
    상기 탑 플레이트는
    양단에 상기 제1롤러 및 상기 제2롤러와 연결되도록 각각 하향 경사지게 제공되는 고정 링크를 더 포함하되;
    상기 제1사이드 플레이트와 상기 제2사이드 플레이트가 차단 위치로 이동되면 상기 고정 링크가 상기 제1롤러 및 상기 제2롤러에 의해 이동되면서 상기 플레이트가 차단 위치로 자동 이동되는 기판 처리 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    버퍼 공간, 상기 버퍼 공간 및 상기 제1공간을 연통시키는 제1개구와 상기 버퍼 공간 및 상기 제2공간을 연통시키는 제2개구가 형성된 하우징과;
    상기 제1개구와 상기 제2개구를 개폐하는 밸브 유닛을 포함하되,
    상기 밸브 유닛은,
    상기 버퍼 공간 내에 위치되어 상기 버퍼 공간 내에서 이동 가능하고, 관통하는 개방부가 형성된 바디와;
    상기 바디를 폐쇄 위치와 개방 위치 간에 이동시키는 구동기를 포함하며,
    상기 개방 위치는 상기 개방부가 상기 제1개구 및 상기 제2개구와 중첩되는 위치이고,
    상기 폐쇄 위치에서는 상기 개방부가 상기 제1개구 및 상기 제2개구와 중첩되지 않는 위치인 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 밸브 유닛은,
    상기 개방부의 내측면에 탈착 가능하게 제공되는 오염 방지 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 오염 방지 부재 또는 상기 바디에는 상기 바디와 상기 하우징 사이를 실링하는 실링 유닛이 설치되고,
    상기 실링 유닛은,
    상기 바디와 상기 하우징의 내측면 사이에 위치되는 실링 부재와;
    상기 실링 부재를 상기 하우징의 내측면에 접하도록 힘을 가하는 탄성체를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 실링 부재는,
    상기 제1개구와 상기 제2개구가 배열되는 방향에서 바라보고, 상기 바디가 상기 개방 위치에 위치될 때 상기 제1개구 또는 상기 제2개구를 감싸는 링 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 오염 방지 부재에는 상기 제2개구로부터 멀어지는 방향으로 단차지는 홈들이 형성되고,
    상기 탄성체는 상기 홈들에 각각 설치되는 기판 처리 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 바디에는 상기 제1개구로부터 멀어지는 방향으로 단차지는 홈들이 형성되고,
    상기 탄성체는 상기 홈들에 각각 설치되는 기판 처리 장치.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 오염 방지 부재는,
    상기 개방부의 내측면과 대응하는 형상을 가지고, 상부 및 하부가 개방된 통 형상을 가지는 제1오염 방지부와;
    상기 제1오염 방지부로부터 외측으로 연장되고, 나사가 관통하는 홀을 가지는 제2오염 방지부를 포함하는 기판 처리 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공 챔버는
    일측면에 제공되고, 상기 소스 공급부의 교체를 위해 개방되는 도어를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 진공 챔버는
    상기 제2공간에 설치되고 개방된 상기 도어를 통해 상기 소스 공급부가 상기 제2공간으로부터 인출될 수 있도록 하는 슬라이드 부재를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공 챔버의 제2공간과 연결되며, 상기 소스 공급부의 교체를 위한 공간을 제공하는 로드락 챔버를 더 포함하되;
    상기 로드락 챔버와 상기 제2공간 사이에는 게이트 밸브가 제공되는 기판 처리 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 공간 구획 모듈을 동일 평면상에 2개가 배치되는 기판 처리 장치.
KR1020190033889A 2019-03-25 2019-03-25 기판 처리 장치 KR102206551B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190033889A KR102206551B1 (ko) 2019-03-25 2019-03-25 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190033889A KR102206551B1 (ko) 2019-03-25 2019-03-25 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200113540A true KR20200113540A (ko) 2020-10-07
KR102206551B1 KR102206551B1 (ko) 2021-01-25

Family

ID=72884390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190033889A KR102206551B1 (ko) 2019-03-25 2019-03-25 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102206551B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060046137A (ko) * 2004-07-28 2006-05-17 오노 벨로즈 고교 가부시키가이샤 게이트밸브 및 진공 게이트밸브
KR100977374B1 (ko) * 2009-08-03 2010-08-20 텔리오솔라 테크놀로지스 인크 대면적 박막형 cigs 태양전지 고속증착 및 양산장비, 그 공정방법
KR20140049217A (ko) * 2012-10-17 2014-04-25 주식회사 선익시스템 공정 중 도가니의 교체가 가능한 하향식 증발원 및 이를 구비하는 박막 증착장치
KR101842969B1 (ko) * 2016-01-05 2018-03-29 주식회사 마이크로텍 게이트 밸브

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060046137A (ko) * 2004-07-28 2006-05-17 오노 벨로즈 고교 가부시키가이샤 게이트밸브 및 진공 게이트밸브
KR100977374B1 (ko) * 2009-08-03 2010-08-20 텔리오솔라 테크놀로지스 인크 대면적 박막형 cigs 태양전지 고속증착 및 양산장비, 그 공정방법
KR20140049217A (ko) * 2012-10-17 2014-04-25 주식회사 선익시스템 공정 중 도가니의 교체가 가능한 하향식 증발원 및 이를 구비하는 박막 증착장치
KR101842969B1 (ko) * 2016-01-05 2018-03-29 주식회사 마이크로텍 게이트 밸브

Also Published As

Publication number Publication date
KR102206551B1 (ko) 2021-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101903139B1 (ko) 디바이스들을 프로세싱하기 위한 프로세싱 장치, 및 증발 소스를 프로세싱 진공 챔버로부터 유지 진공 챔버로 또는 유지 진공 챔버로부터 프로세싱 진공 챔버로 이송하기 위한 방법
JP5296263B2 (ja) 蒸着装置
US10648072B2 (en) Vacuum processing system and method for mounting a processing system
US20210269912A1 (en) Evaporation source for organic material, deposition apparatus for depositing organic materials in a vacuum chamber having an evaporation source for organic material, and method for evaporating organic material
JP6633185B2 (ja) 材料堆積装置、真空堆積システム及びそのための方法
JP2012500900A (ja) 可動シールドをもつコーティングチャンバ
KR102206551B1 (ko) 기판 처리 장치
JP6343036B2 (ja) 有機材料用の蒸発源、有機材料用の蒸発源を有する真空チャンバにおいて有機材料を堆積するための堆積装置、及び有機材料を蒸発させるための方法
KR20200014726A (ko) 이동가능한 차폐부 캐리어를 갖는 장치
JP6605073B2 (ja) 有機材料用の蒸発源、有機材料用の蒸発源を有する真空チャンバにおいて有機材料を堆積するための堆積装置、及び有機材料を蒸発させるための方法
JP6833610B2 (ja) 有機材料用の蒸発源、有機材料用の蒸発源を有する装置、有機材料用の蒸発源を含む蒸発堆積装置を有するシステム、及び有機材料用の蒸発源を操作するための方法
EA007701B1 (ru) Вакуумный кластер для нанесения покрытий на подложку (варианты)
KR20180126437A (ko) 증착 장치, 진공 시스템, 및 증착 장치를 동작시키는 방법
KR101688431B1 (ko) 기판 증착 챔버
KR20210008694A (ko) 박막증착장치
KR20220143280A (ko) 파티클 포집 정전척 트랩, 파티클 포집 정전척 트랩의 시스템 및 공정 장치
KR20210029653A (ko) 마스크 시트 푸시 모듈
EP3080328A1 (en) A processing apparatus for processing devices, particularly devices including organic materials therein, and method for transferring an evaporation source from a processing vacuum chamber to a maintenance vacuum chamber or from the maintenance vacuum chamber to the processing vacuum chamber
CN114641589A (zh) 空闲屏蔽件、沉积设备、沉积系统以及组装和操作的方法

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
N231 Notification of change of applicant
GRNT Written decision to grant