KR20200111025A

KR20200111025A - Test socket

Info

Publication number: KR20200111025A
Application number: KR1020190030729A
Authority: KR
Inventors: 정영배
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2019-03-18
Filing date: 2019-03-18
Publication date: 2020-09-28

Abstract

The present disclosure relates to a test socket disposed between a device to be tested and a test equipment. The test socket comprises: an insulation part; and a conductive part extending in a vertical direction and having a side surface surrounded by the insulation part. According to the present invention, since a part of the side surface of the conductive part is spaced apart from the insulation part, a force required for compressing the conductive part by contacting a terminal of the device to be tested with the conductive part is reduced and individual operability of the conductive part can be improved.

Description

Test socket {TEST SOCKET}

본 개시는 피검사 디바이스와 테스트 장비 사이에 배치되는 테스트 소켓에 관한 것이다.The present disclosure relates to a test socket disposed between a device under test and a test equipment.

제조된 반도체 디바이스와 같은 피검사 디바이스의 불량여부를 판단하기 위한 검사 공정에서, 피검사 디바이스와 테스트(test) 장비의 사이에 테스트 소켓이 배치된다. 테스트 소켓은 피검사 디바이스와 테스트 장비를 전기적으로 연결시켜, 피검사 디바이스와 테스트 장비의 통전 여부를 기초로 피검사 디바이스의 불량 여부를 판단하는 검사방법이 알려져 있다.In an inspection process for determining whether a device to be inspected, such as a manufactured semiconductor device, is defective, a test socket is disposed between the device to be inspected and test equipment. A test socket is known as an inspection method in which a device under test and a test equipment are electrically connected to each other to determine whether a device under test is defective based on whether the device under test and the test equipment are energized.

만약 테스트 소켓이 없이 피검사 디바이스의 단자가 테스트 장비의 단자에 직접 접촉하게 되면, 반복적인 검사 과정에서 테스트 장비의 단자가 마모 또는 파손되어 테스트 장비 전체를 교체해야 하는 소요가 발생할 수 있다. 종래에는, 테스트 소켓을 이용하여 테스트 장비 전체를 교체하는 소요의 발생을 막는다. 구체적으로, 피검사 디바이스의 단자와의 반복적인 접촉으로 테스트 소켓이 마모 또는 파손될 때, 해당하는 테스트 소켓만 교체할 수 있다.If the terminal of the device under test directly contacts the terminal of the test equipment without the test socket, the terminal of the test equipment may be worn or damaged during the repetitive inspection process, resulting in the need to replace the entire test equipment. Conventionally, using a test socket prevents the occurrence of the need to replace the entire test equipment. Specifically, when the test socket is worn or damaged due to repeated contact with the terminal of the device to be tested, only the corresponding test socket may be replaced.

테스트 소켓은 실리콘 등의 탄성 재질로 형성된 절연부 및 절연부 내에서 상하 방향으로 연장되어 상하 방향으로 전기가 흐르게 구성된 복수의 도전부를 포함할 수 있다. 이러한 테스트 소켓의 높이는 일반적으로 0.3 내지 1 mm 정도이고, 피검사 디바이스가 테스트 소켓을 가압할 때의 스토로크(stroke)(전기 접촉을 유지하며 작동되는 범위)가 상당히 작다.The test socket may include an insulating portion formed of an elastic material such as silicon, and a plurality of conductive portions extending vertically within the insulating portion to allow electricity to flow in the vertical direction. The height of such a test socket is generally about 0.3 to 1 mm, and the stroke when the device under test presses the test socket (a range in which it is operated while maintaining electrical contact) is considerably small.

종래의 테스트 소켓의 도전부는 측면이 실리콘 등의 절연부와 밀착되어 있어서, 피검사 디바이스의 단자가 도전부에 접촉하여 도전부를 상하 방향으로 압축시키는데 필요한 힘이 크다는 문제가 있다.Since the side surface of the conductive portion of the conventional test socket is in close contact with the insulating portion such as silicon, there is a problem that the force required for the terminal of the device under test to contact the conductive portion and compress the conductive portion in the vertical direction is large.

본 개시의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 절연성 재질로 형성된 절연부; 및 상기 절연부에서 상하 방향으로 연장되어 상하 방향으로 통전을 가능하게 하는 도전부를 포함한다. 상기 절연부는, 상기 도전부의 상측 부분의 측면 및 하측 부분의 측면에 접촉되고, 상기 도전부의 상측 부분과 하측 부분 사이 중간 부분의 측면으로부터 이격된다.A test socket according to an embodiment of the present disclosure includes: an insulating portion formed of an insulating material; And a conductive part extending in the vertical direction from the insulating part to enable current in the vertical direction. The insulating portion is in contact with the side surface of the upper portion and the lower portion of the conductive portion, and is spaced apart from the side surface of the intermediate portion between the upper portion and the lower portion of the conductive portion.

본 개시의 실시예들에 따르면, 도전부의 측면 중 일부가 절연부로부터 이격되어 있어서, 피검사 디바이스의 단자가 도전부에 접촉하여 도전부를 상하 방향으로 압축시키는데 필요한 힘이 작아지고, 도전부의 개별 동작성이 향상될 수 있다.According to the embodiments of the present disclosure, some of the side surfaces of the conductive portion are spaced apart from the insulating portion, so that the terminal of the device under test contacts the conductive portion and the force required to compress the conductive portion in the vertical direction is reduced, Writing can be improved.

본 개시의 실시예들에 따르면, 미세 피치의 복수의 도전부를 가진 테스트 소켓에 있어서 도전부들 사이의 쇼트(short) 현상을 방지할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, in a test socket having a plurality of conductive parts having a fine pitch, a short phenomenon between conductive parts may be prevented.

본 개시의 실시예들에 따르면, 도전부의 개별 동작성이 향상되면서도, 절연부가 도전부를 상하측에서 지지해줌으로써, 테스트 소켓의 내구성을 유지할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, while individual operability of the conductive part is improved, durability of the test socket may be maintained by the insulating part supporting the conductive part from the upper and lower sides.

도 1은 본 개시의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 일부 단면도이다.
도 2는 본 개시의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(1')의 일부 단면도이다.
도 3은 본 개시의 제3 실시예에 따른 테스트 소켓(1'')의 일부 단면도이다.
도 4는 본 개시의 제4 실시예에 따른 테스트 소켓(1''')의 일부 단면도이다.1 is a partial cross-sectional view of a test socket 1 according to a first embodiment of the present disclosure.
2 is a partial cross-sectional view of a test socket 1'according to a second embodiment of the present disclosure.
3 is a partial cross-sectional view of a test socket 1 ″ according to a third embodiment of the present disclosure.
4 is a partial cross-sectional view of a test socket 1 ′″ according to a fourth exemplary embodiment of the present disclosure.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.Embodiments of the present disclosure are illustrated for the purpose of describing the technical idea of the present disclosure. The scope of the rights according to the present disclosure is not limited to the embodiments presented below or a detailed description of these embodiments.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in the present disclosure have meanings generally understood by those of ordinary skill in the art, unless otherwise defined, to which the present disclosure belongs. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of describing the present disclosure more clearly and are not selected to limit the scope of the rights according to the present disclosure.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.Expressions such as "comprising", "having", "having", etc. used in the present disclosure are open terms that imply the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. It should be understood as (open-ended terms).

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.Expressions in the singular form described in the present disclosure may include the meaning of the plural form unless otherwise stated, and the same applies to the expression in the singular form described in the claims.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as "first" and "second" used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the components.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, or It is to be understood that it may be connected or may be connected via other components.

본 개시에서 사용되는 "상방", "상" 등의 방향지시어는 테스트 소켓이 테스트 장비에 대해 위치하는 방향을 의미하고, "하방", "하" 등의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 또한, 본 개시에서 사용되는 "수평 방향"은 상하 방향에 수직한 방향을 의미한다. 이는 어디까지나 본 개시가 명확하게 이해될 수 있도록 설명하기 위한 기준이며, 기준을 어디에 두느냐에 따라 상방 및 하방을 다르게 정의할 수도 있음은 물론이다. 도면들에는 상측 방향(U), 하측 방향(D) 및 수평 방향(H)이 도시된다.As used in the present disclosure, direction indicators such as "up" and "up" mean the direction in which the test socket is positioned with respect to the test equipment, and direction indicators such as "down" and "down" mean the opposite direction of the upward direction. . In addition, the "horizontal direction" used in the present disclosure means a direction perpendicular to the vertical direction. This is a criterion for describing so that the present disclosure can be clearly understood to the end, and it goes without saying that the upper and lower sides may be differently defined depending on where the standard is placed. In the drawings, an upward direction (U), a downward direction (D), and a horizontal direction (H) are shown.

본 개시의 컨택트 핀에 대한 설명에 있어서, "외측 반경방향"은 도전부(130)의 중심축(X)으로부터 멀어지는 방향을 의미하고, "내측 반경방향"은 중심축(X)으로 가까워지는 방향을 의미한다. 중심축(X)은 도전부(130)의 연장 방향을 따라 연장되며 도전부(130)를 관통하는 가상의 축의로서, 도 3a 및 도 4 내지 도 6에는 중심축(X)이 도시된다. 복수의 도전부(130)가 구비된 실시예에서, 각각의 도전부(130)는 각각의 중심축(X)을 가지는 것으로 이해될 수 있다.In the description of the contact pin of the present disclosure, "outer radial direction" means a direction away from the central axis (X) of the conductive part 130, and "inner radial direction" is a direction closer to the central axis (X) Means. The central axis X is an imaginary axis extending along the extending direction of the conductive portion 130 and penetrating the conductive portion 130, and the central axis X is shown in FIGS. 3A and 4 to 6. In an embodiment in which a plurality of conductive parts 130 are provided, it may be understood that each conductive part 130 has a respective central axis X.

첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.With reference to the examples shown in the accompanying drawings, embodiments are described. In the accompanying drawings, the same or corresponding elements are assigned the same reference numerals. In addition, in the description of the following embodiments, overlapping descriptions of the same or corresponding components may be omitted. However, even if description of a component is omitted, it is not intended that such component is not included in any embodiment.

피검사 디바이스(미도시)는 반도체 디바이스 등이 될 수 있다. 상기 피검사 디바이스는 복수의 단자(미도시)를 포함한다. 상기 복수의 단자는 상기 피검사 디바이스의 하측면에 배치된다.The device to be tested (not shown) may be a semiconductor device or the like. The device under test includes a plurality of terminals (not shown). The plurality of terminals are disposed on the lower side of the device under test.

테스트 장비(미도시)는 복수의 단자(미도시)를 포함한다. 상기 테스트 장비의 상기 복수의 단자는 상기 피검사 디바이스의 복수의 단자와 대응될 수 있다. 상기 테스트 장비의 상기 복수의 단자는 상기 테스트 장비의 상측면에 배치된다.The test equipment (not shown) includes a plurality of terminals (not shown). The plurality of terminals of the test equipment may correspond to a plurality of terminals of the device under test. The plurality of terminals of the test equipment are disposed on the upper side of the test equipment.

도 1은 본 개시의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(1)의 일부 단면도이다. 도 1을 참고하여, 상기 피검사 디바이스를 검사할 때, 상기 테스트 장비의 복수의 단자는 테스트 소켓(1)의 도전부(130)의 하측 면에 접촉할 수 있다. 테스트 소켓(1)은 상기 피검사 디바이스와 상기 테스트 장비 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스와 상기 테스트 장비를 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 테스트 소켓(1)은 상기 피검사 디바이스와 상기 테스트 장비를 서로 전기적으로 연결시키는 도전부(130)를 포함한다. 테스트 소켓(1)은 도전부(130)를 지지하는 절연부(110)를 포함한다.1 is a partial cross-sectional view of a test socket 1 according to a first embodiment of the present disclosure. Referring to FIG. 1, when inspecting the device to be tested, a plurality of terminals of the test equipment may contact the lower surface of the conductive portion 130 of the test socket 1. The test socket 1 may be disposed between the device under test and the test equipment to electrically connect the device under test and the test equipment to each other. The test socket 1 includes a conductive part 130 electrically connecting the device under test and the test equipment to each other. The test socket 1 includes an insulating portion 110 supporting the conductive portion 130.

테스트 소켓(1)은 복수의 도전부(130)을 포함할 수 있다. 복수의 도전부(130)는 수평 방향(H)으로 서로 이격되어 배열될 수 있다. 도 1에서 단면 상에 2개의 도전부(130)가 배열된 모습을 보여주나, 도전부(130)의 배열 거리나 개수는 이에 제한되지 않는다.The test socket 1 may include a plurality of conductive parts 130. The plurality of conductive parts 130 may be arranged to be spaced apart from each other in the horizontal direction (H). 1 shows a state in which two conductive parts 130 are arranged on a cross section, but the arrangement distance or number of the conductive parts 130 is not limited thereto.

도전부(130)는 상하 방향으로 연장될 수 있다. 도전부(130)는 절연부(110) 내에서 상하 방향으로 연장되어 상하 방향으로 통전을 가능하게 한다. 도전부(130)는 상하 방향으로 연장되되 그 측면이 절연부(110)에 의해 둘러싸일 수 있다.The conductive part 130 may extend in the vertical direction. The conductive part 130 extends in the vertical direction within the insulating part 110 to enable current in the vertical direction. The conductive part 130 extends in the vertical direction, but its side surface may be surrounded by the insulating part 110.

도전부(130)는 절연부(110)에 배치된다. 도전부(130)는 절연부(110)에 의해 지지될 수 있다.The conductive part 130 is disposed on the insulating part 110. The conductive part 130 may be supported by the insulating part 110.

복수의 도전부(130)는 수평 방향으로 서로 이격된다. 복수의 도전부(130)는 서로 실질적으로 일정 간격 이격되어 배열될 수 있다.The plurality of conductive parts 130 are spaced apart from each other in the horizontal direction. The plurality of conductive parts 130 may be arranged substantially spaced apart from each other.

도전부(130)의 상하 방향 양단은 절연부(110)의 상하 방향 표면에 노출된다. 도전부(130)의 상단은 절연부(110)의 상측 표면에 노출되고, 도전부(130)의 하단은 절연부(110)의 하측 표면에 노출된다. 도전부(130)의 상단은 상기 피검사 디바이스의 단자에 접촉 가능하도록 구성되고, 도전부(130)의 하단은 상기 테스트 장비의 단자에 접촉 가능하도록 구성된다.Both ends of the conductive portion 130 in the vertical direction are exposed on the surface of the insulating portion 110 in the vertical direction. The upper end of the conductive part 130 is exposed on the upper surface of the insulating part 110, and the lower end of the conductive part 130 is exposed on the lower surface of the insulating part 110. The upper end of the conductive part 130 is configured to be in contact with the terminal of the device under test, and the lower end of the conductive part 130 is configured to be in contact with the terminal of the test equipment.

도전부(130)는 절연부(110)의 표면에 노출된 노출부(미도시)를 포함한다. 상기 노출부는 도전부(130)의 양단에 위치한다.The conductive part 130 includes an exposed part (not shown) exposed on the surface of the insulating part 110. The exposed portions are located at both ends of the conductive portion 130.

도전부(130)는 도전성 재질로 형성된다. 상하로 연장된 하나의 도전부(130)는 복수의 도전성 입자를 포함할 수 있다. 여기서, 도전부(130)는 상기 복수의 도전성 입자외에도 다른 성분을 포함할 수 있음은 물론이다. 도전부(130)는 플랙서블(flexible)하게 구성될 수 있다.The conductive part 130 is formed of a conductive material. One conductive part 130 extending vertically may include a plurality of conductive particles. Here, of course, the conductive part 130 may include other components in addition to the plurality of conductive particles. The conductive part 130 may be configured to be flexible.

일 실시예에서, 도전부(130)는 탄성을 가진 탄성 재질과 전도성을 가진 전도성 재질을 혼합하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 재질은 실리콘고무, 고무, 플라스틱, 우레탄 등일 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성 재질은 금속 입자, 탄소 섬유, 그래핀(Graphene), 탄소 나노 와이어(Carbon Nano Wire), 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube) 등일 수 있다.In one embodiment, the conductive part 130 may be formed by mixing an elastic material having elasticity and a conductive material having conductivity. For example, the elastic material may be silicone rubber, rubber, plastic, urethane, or the like. For example, the conductive material may be metal particles, carbon fiber, graphene, carbon nano wire, carbon nano tube, or the like.

다른 실시예에서, 도전부(130)는 전도성의 탄성 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 전도성의 탄성 고분자 물질은 PEDOT(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)) 등일 수 있다.In another embodiment, the conductive part 130 may include a conductive elastic polymer material. For example, the conductive elastic polymer material may be PEDOT (Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)).

절연부(110)는 상하 방향으로 두께를 가진다. 절연부(110)의 두께(두께 방향의 길이)는 절연부(110)의 수평 방향으로의 길이보다 작다. 절연부(110)는 시트(sheet) 형상으로 형성될 수 있다.The insulating part 110 has a thickness in the vertical direction. The thickness (length in the thickness direction) of the insulating portion 110 is smaller than the length in the horizontal direction of the insulating portion 110. The insulating part 110 may be formed in a sheet shape.

절연부(110)는 전기적 절연성의 재질로 형성된다. 절연부(110)는 탄성 변형 가능한 절연성 재질로 형성된 절연 탄성부(111)를 포함할 수 있다.The insulating part 110 is formed of an electrically insulating material. The insulating part 110 may include an insulating elastic part 111 formed of an insulating material capable of being elastically deformable.

예를 들어, 절연 탄성부(111)는 절연성을 가진 탄성 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 상기 탄성 고분자 물질은 가교 구조를 갖는 고분자 물질일 수 있다. 상기 가교 고분자 물질을 얻기 위해서 사용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료의 예로서는, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중 합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공액 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔 블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다.For example, the insulating elastic part 111 may be made of an insulating elastic polymer material. The elastic polymer material may be a polymer material having a crosslinked structure. Examples of the curable polymer material forming material that can be used to obtain the crosslinked polymer material include conjugated diene-based materials such as polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber. Rubber and hydrogenated products thereof, block copolymer rubbers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer, and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber , Silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, and the like.

절연 탄성부(111)는 실리콘 고무를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 실리콘 고무는 폴리실록산 재질일 수 있다. 상기 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무(LSR; Liquid Silicone Rubber)일 수 있다. 상기 산화철은 Fe2O3일 수 있다.The insulating elastic part 111 may include silicone rubber. For example, the silicone rubber may be made of polysiloxane. The silicone rubber may be a liquid silicone rubber (LSR). The iron oxide may be Fe2O3.

절연부(110)는 절연 탄성부(111)의 상측면에 배치되는 절연 커버부(113)를 더 포함할 수 있다. 절연 커버부(113)는 절연 탄성부(111)의 상측면에 부착될 수 있다. 절연 커버부(113)는 절연 탄성부(111)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연 커버부(113)는 절연 필름(film)일 수 있다. 절연 커버부(113)의 상측면 상에 도전부(130)의 상단이 노출된다. 절연 커버부(113)는 도전부(130)의 상측 부분의 둘레를 지지할 수 있다.The insulating part 110 may further include an insulating cover part 113 disposed on the upper side of the insulating elastic part 111. The insulating cover part 113 may be attached to the upper side of the insulating elastic part 111. The insulating cover part 113 may be formed of a material different from the insulating elastic part 111. For example, the insulating cover part 113 may be an insulating film. The upper end of the conductive part 130 is exposed on the upper side of the insulating cover part 113. The insulating cover part 113 may support the circumference of the upper portion of the conductive part 130.

절연부(110)는 절연 탄성부(111)의 하측면에 배치되는 절연 커버부(115)를 더 포함할 수 있다. 절연 커버부(115)는 절연 탄성부(111)의 하측면에 부착될 수 있다. 절연 커버부(115)는 절연 탄성부(111)와 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연 커버부(115)는 절연 필름(film)일 수 있다. 절연 커버부(115)의 하측면 상에 도전부(130)의 하단이 노출된다. 절연 커버부(115)는 도전부(130)의 하측 부분의 둘레를 지지할 수 있다.The insulating part 110 may further include an insulating cover part 115 disposed on the lower side of the insulating elastic part 111. The insulating cover part 115 may be attached to the lower side of the insulating elastic part 111. The insulating cover part 115 may be formed of a material different from the insulating elastic part 111. For example, the insulating cover part 115 may be an insulating film. The lower end of the conductive part 130 is exposed on the lower side of the insulating cover part 115. The insulating cover 115 may support the circumference of the lower portion of the conductive portion 130.

절연부(110)는 도전부(130)의 상측 부분의 측면 및 하측 부분의 측면에 접촉된다. 절연부(110)는 도전부(130)의 상측 부분의 측면 및 하측 부분에 접촉하여 도전부(130)를 지지할 수 있다. 여기서, 측면이란 수평 방향(H)을 바라보는 면을 의미한다. 예를 들어, 도전부(130)의 상측 부분의 측면에 절연 커버부(113)가 접촉될 수 있다. 예를 들어, 도전부(130)의 하측 부분의 측면에 절연 커버부(115)와 절연 탄성부(111)가 접촉될 수 있다.The insulating portion 110 is in contact with the side surface of the upper portion and the lower portion of the conductive portion 130. The insulating part 110 may support the conductive part 130 by contacting the side and the lower part of the upper part of the conductive part 130. Here, the side surface means the surface facing the horizontal direction (H). For example, the insulating cover 113 may be in contact with the side surface of the upper portion of the conductive part 130. For example, the insulating cover portion 115 and the insulating elastic portion 111 may be in contact with the side surface of the lower portion of the conductive portion 130.

절연부(110)는 빈 공간(110s)을 포함할 수 있다. 빈 공간(110s)의 적어도 하나의 면은 도전부(130)의 측면이다. 절연부(110)는 도전부(130)의 상측 부분과 하측 부분 사이 중간 부분의 측면으로부터 이격된다. 절연부(110)의 내부에 도전부(130)의 측면을 둘러싸는 공간(110s)가 형성될 수 있다.The insulating part 110 may include an empty space 110s. At least one surface of the empty space 110s is a side surface of the conductive part 130. The insulating portion 110 is spaced apart from the side of the intermediate portion between the upper portion and the lower portion of the conductive portion 130. A space 110s surrounding a side surface of the conductive part 130 may be formed inside the insulating part 110.

공간(110s)은 도전부(130)의 외주면을 둘러쌀 수 있다. 공간(110s)의 내측 반경방향의 경계는 도전부(130)의 외측 반경방향 표면이 형성할 수 있다. 공간(110s)의 외측 반경방향의 경계는 절연부(110)의 내측 반경방향 표면이 형성할 수 있다. 도전부(130)의 상측 부분의 외측 반경방향의 표면은 절연부(110)에 의해 접촉되어 둘러싸일 수 있다. 도전부(130)의 하측 부분의 외측 반경방향의 표면은 절연부(110)에 의해 접촉되어 둘러싸일 수 있다.The space 110s may surround the outer peripheral surface of the conductive part 130. The boundary in the inner radial direction of the space 110s may be formed by the outer radial surface of the conductive portion 130. An outer radial boundary of the space 110s may be formed by an inner radial surface of the insulating portion 110. The outer radial surface of the upper portion of the conductive portion 130 may be in contact with and surrounded by the insulating portion 110. The outer radial surface of the lower portion of the conductive portion 130 may be in contact with and surrounded by the insulating portion 110.

테스트 소켓(1)은 절연 탄성부(111)의 주변에 배치되는 프레임(150)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임(150)은 스테인레스 스틸(SUS) 플레이트(plate)일 수 있다. 절연 커버부(115)의 일부는 프레임(150)의 하측에 부착될 수 있다. 절연 커버부(115)는 프레임(150) 및 절연 탄성부(111)의 하측에 부착될 수 있다.The test socket 1 may include a frame 150 disposed around the insulating elastic part 111. For example, the frame 150 may be a stainless steel (SUS) plate. A part of the insulating cover 115 may be attached to the lower side of the frame 150. The insulating cover portion 115 may be attached to the lower side of the frame 150 and the insulating elastic portion 111.

도 2는 본 개시의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(1')의 일부 단면도이다. 도 2를 참고하여 상술한 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(11)과의 차이점을 중심으로, 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(1')을 설명하면 다음과 같다.2 is a partial cross-sectional view of a test socket 1'according to a second embodiment of the present disclosure. The test socket 1 ′ according to the second exemplary embodiment will be described below, focusing on differences from the test socket 11 according to the first exemplary embodiment described above with reference to FIG. 2.

테스트 소켓(1')의 절연부(110)는 절연 커버부(113) 및 절연 커버부(115)를 포함하지 않는다. 도전부(130)의 상측 부분의 측면에 절연 탄성부(111)가 접촉될 수 있다. 도전부(130)의 하측 부분의 측면에 절연 탄성부(111)가 접촉될 수 있다.The insulating portion 110 of the test socket 1 ′ does not include the insulating cover portion 113 and the insulating cover portion 115. The insulating elastic portion 111 may be in contact with a side surface of the upper portion of the conductive portion 130. The insulating elastic portion 111 may be in contact with the side of the lower portion of the conductive portion 130.

도 3은 본 개시의 제3 실시예에 따른 테스트 소켓(1'')의 일부 단면도이다. 도 3을 참고하여 상술한 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(1)과의 차이점을 중심으로, 제3 실시예에 따른 테스트 소켓(1'')을 설명하면 다음과 같다.3 is a partial cross-sectional view of a test socket 1 ″ according to a third embodiment of the present disclosure. With reference to FIG. 3, the test socket 1 ″ according to the third exemplary embodiment will be described below, focusing on differences from the test socket 1 according to the first exemplary embodiment described above.

테스트 소켓(1'')의 도전부(130)는 외측 반경방향으로 돌출된 걸림부(131)를 포함할 수 있다. 걸림부(131)의 하측 방향의 표면이 절연부(110)에 접촉할 수 있다. 걸림부(131)는 중심축(X)을 중심으로 한 둘레 방향으로 연장될 수 있다. 걸림부(131)의 외측 반경방향의 표면은 공간(110s)으로 노출될 수 있다.The conductive portion 130 of the test socket 1 ″ may include a locking portion 131 protruding in an outer radial direction. The lower surface of the locking part 131 may contact the insulating part 110. The locking part 131 may extend in a circumferential direction about the central axis X. The surface of the locking part 131 in the outer radial direction may be exposed to the space 110s.

테스트 소켓(1'')의 도전부(130)는 내측 반경방향으로 함몰된 홈(130h)을 형성할 수 있다. 홈(130h)은 공간(110s)의 상단부 경계의 일부를 형성할 수 있다. 홈(130h)은 중심축(X)을 중심으로 한 둘레 방향으로 연장될 수 있다.The conductive portion 130 of the test socket 1 ″ may form a groove 130h recessed in the inner radial direction. The groove 130h may form a part of the upper boundary of the space 110s. The groove 130h may extend in a circumferential direction about the central axis X.

테스트 소켓(1'')의 도전부(130)의 외주면 중 공간(110s)으로 노출되는 표면은 하측 방향 및 외측 반경방향의 사이 방향으로 연장되는 경사면을 포함할 수 있다. 상기 경사면의 상단에 홈(130h)이 위치할 수 있다. 상기 경사면의 하단에 걸림부(131)가 위치할 수 있다.Among the outer circumferential surfaces of the conductive part 130 of the test socket 1 ″, the surface exposed to the space 110s may include an inclined surface extending in a direction between a downward direction and an outer radial direction. A groove 130h may be located on the upper end of the inclined surface. The locking part 131 may be positioned at the lower end of the inclined surface.

제3 실시예에서, 공간(110s)의 내측 반경방향의 경계는 상기 경사면이 형성할 수 있다. 공간(110s)의 내측 반경방향의 경계는 하측 방향 및 외측 반경방향의 사이 방향으로 연장될 수 있다. 공간(110s)의 외측 반경방향의 경계는 하측 방향 및 외측 반경방향의 사이 방향으로 연장될 수 있다.In the third embodiment, the boundary in the inner radial direction of the space 110s may be formed by the inclined surface. The boundary in the inner radial direction of the space 110s may extend in a direction between the downward direction and the outer radial direction. The boundary in the outer radial direction of the space 110s may extend in a direction between the lower direction and the outer radial direction.

도 4는 본 개시의 제4 실시예에 따른 테스트 소켓(1''')의 일부 단면도이다. 도 4를 참고하여 상술한 제3 실시예에 따른 테스트 소켓(1)과의 차이점을 중심으로, 제3 실시예에 따른 테스트 소켓(1'')을 설명하면 다음과 같다.4 is a partial cross-sectional view of a test socket 1 ′″ according to a fourth exemplary embodiment of the present disclosure. With reference to FIG. 4, the test socket 1 ″ according to the third exemplary embodiment will be described below, focusing on differences from the test socket 1 according to the third exemplary embodiment described above.

테스트 소켓(1''')의 도전부(130)는 외측 반경방향으로 돌출된 걸림부(131)를 포함할 수 있다. 걸림부(131)의 상측 방향의 표면이 절연부(110)에 접촉할 수 있다. 걸림부(131)는 중심축(X)을 중심으로 한 둘레 방향으로 연장될 수 있다. 걸림부(131)의 외측 반경방향의 표면은 공간(110s)으로 노출될 수 있다.The conductive part 130 of the test socket 1 ′″ may include a locking part 131 protruding in an outer radial direction. The upper surface of the locking part 131 may contact the insulating part 110. The locking part 131 may extend in a circumferential direction about the central axis X. The surface of the locking part 131 in the outer radial direction may be exposed to the space 110s.

테스트 소켓(1''')의 도전부(130)는 내측 반경방향으로 함몰된 홈(130h)을 형성할 수 있다. 홈(130h)은 공간(110s)의 하단부 경계의 일부를 형성할 수 있다. 홈(130h)은 중심축(X)을 중심으로 한 둘레 방향으로 연장될 수 있다.The conductive part 130 of the test socket 1 ′″ may form a groove 130h recessed in the inner radial direction. The groove 130h may form a part of the boundary of the lower end of the space 110s. The groove 130h may extend in a circumferential direction about the central axis X.

테스트 소켓(1''')의 도전부(130)의 외주면 중 공간(110s)으로 노출되는 표면은 상측 방향 및 외측 반경방향의 사이 방향으로 연장되는 경사면을 포함할 수 있다. 상기 경사면의 하단에 홈(130h)이 위치할 수 있다. 상기 경사면의 상단에 걸림부(131)가 위치할 수 있다.Among the outer circumferential surfaces of the conductive part 130 of the test socket 1 ′″, a surface exposed to the space 110s may include an inclined surface extending in a direction between an upward direction and an outer radial direction. A groove 130h may be located at the lower end of the inclined surface. A locking part 131 may be positioned on the upper end of the inclined surface.

제4 실시예에서, 공간(110s)의 내측 반경방향의 경계는 상기 경사면이 형성할 수 있다. 공간(110s)의 내측 반경방향의 경계는 상측 방향 및 외측 반경방향의 사이 방향으로 연장될 수 있다. 공간(110s)의 외측 반경방향의 경계는 상측 방향 및 외측 반경방향의 사이 방향으로 연장될 수 있다.In the fourth embodiment, the boundary in the inner radial direction of the space 110s may be formed by the inclined surface. The boundary in the inner radial direction of the space 110s may extend in a direction between the upward direction and the outer radial direction. The boundary in the outer radial direction of the space 110s may extend in a direction between the upward direction and the outer radial direction.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical spirit of the present disclosure has been described by the examples shown in some embodiments and the accompanying drawings above, the technical spirit and scope of the present disclosure as understood by those of ordinary skill in the art to which the present disclosure pertains. It will be appreciated that various substitutions, modifications and changes may be made in the range. In addition, such substitutions, modifications and changes are to be considered as falling within the scope of the appended claims.

Claims

Insulation; And
It extends in the vertical direction and includes a conductive portion whose side surface is surrounded by the insulating portion,
The insulation part includes an empty space,
At least one side of the empty space is a side surface of the conductive part,
Test socket.