KR20200105418A - 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치 및 그 세정방법 - Google Patents

웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치 및 그 세정방법 Download PDF

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Abstract

인체에 유해한 약품을 사용하지 않고, 표면 손상을 일으키지 않으며, 이물질 제거가 충분하게 이루어지고, 웨이퍼 홀더의 상태에 따라 적절한 세정이 진행되는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치 및 세정방법을 제시한다. 그 장치 및 방법은 세정 본체의 외측에 위치하고 레이저 발생기와 연결되며 레이저 발생기에서 발생한 레이저를 이용하여 웨이퍼 홀더의 이물질을 세정하는 레이저 세정부를 포함하고, 레이저 세정부는 레이저가 집속되는 집속부 및 웨이퍼 홀더를 촬영하는 검사 카메라를 포함하며, 웨이퍼 홀더는 인식표가 새겨져 있고 웨이퍼 홀더의 이력 및 이물질의 종류인 레시피는 검사 카메라가 촬영한 인식표에 의해 확인된다.

Description

웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치 및 그 세정방법{Apparatus of removing foreign material for wafer holder and method of removing the material}
본 발명은 이물질 세정장치 및 세정방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 미세전자소자를 제조하기 위한 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 홀더의 표면에 존재하는 이물질을 제거하는 세정장치 및 세정방법에 관한 것이다.
메모리, 이미지 센서, LED 등과 같은 미세전자소자를 제조하기 위하여, 웨이퍼는 증착, 도금, 코팅, 식각 등의 다양한 공정에 투입된다. 상기 공정에 투입되는 웨이퍼는 웨이퍼 홀더에 탑재되고, 상기 웨이퍼는 접착용 필름에 부착되어 웨이퍼 홀더에 고정된다. 상기 웨이퍼 홀더는 재활용하기 위하여, 웨이퍼 홀더에 부착된 이물질을 세정한다. 상기 이물질은 상기 웨이퍼 홀더에 고착 또는 부착되어 있는 물질이고, 이를 제거하기 위하여 인체에 유해한 약품을 사용한다. 웨이퍼 홀더는 세정하여 평균 3회 정도 재활용되고 있으며, 상기 세정은 시간이 오래 걸리고 수작업으로 하기 때문에 품질이 일정하지 않다. 또한, 상기 세정에 의해 상기 웨이퍼 홀더 표면의 손상이 빈번히 발생하여, 성능미달인 경우 세정된 웨이퍼 홀더가 폐기되기도 한다.
도 1 및 도 2는 종래의 웨이퍼 홀더를 나타내는 도면이다. 종래의 웨이퍼 홀더는 크기와 모양이 다양하며, 서로 구별하기 위하여 적어도 하나 이상의 서로 다른 인식표(a, b)가 새겨져 있다. 또한, 웨이퍼 홀더는 공정, 용도, 고객의 요청 등에 의한 웨이퍼 홀더의 상태에 따라 이물질의 종류 및 색상, 인식표 등이 매우 다양하다. 한편, 상기 웨이퍼 홀더의 세정은 인체에 유해한 약품을 사용하지 않는 것이 바람직하다. 상기 세정은 표면 손상을 일으키지 않고 불완전한 이물질 제거로 인해 폐기되는 웨이퍼 홀더를 최대한으로 줄여야 한다. 상기 세정은 웨이퍼 홀더의 상태에 따라 적절한 방법으로 진행될 필요가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 인체에 유해한 약품을 사용하지 않고, 표면 손상을 일으키지 않으며, 이물질 제거가 충분하게 이루어지고, 웨이퍼 홀더의 상태에 따라 적절한 세정이 진행되는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치 및 세정방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 과제를 해결하기 위한 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치는 세정 본체 및 상기 세정 본체의 외측에 위치하고 레이저 발생기와 연결되며 상기 레이저 발생기에서 발생한 레이저를 이용하여 웨이퍼 홀더의 이물질을 세정하는 레이저 세정부를 포함한다. 이때, 상기 레이저 세정부는 상기 레이저가 집속되는 집속부 및 상기 웨이퍼 홀더를 촬영하는 검사 카메라를 포함한다. 또한, 상기 웨이퍼 홀더는 인식표가 새겨져 있고 상기 웨이퍼 홀더의 이력 및 이물질의 종류인 레시피는 상기 검사 카메라가 촬영한 상기 인식표에 의해 확인된다.
본 발명의 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 홀더의 이력은 상기 웨이퍼 홀더가 거친 공정, 상기 웨이퍼 홀더의 용도, 고객의 요청을 포함할 수 있다. 상기 레시피에는 상기 웨이퍼 홀더 또는 상기 이물질의 색상을 포함할 수 있다. 상기 레시피는 상기 세정 본체에 배치된 제어부에 저장되어 있고, 상기 레시피가 없는 경우를 대비하여 상기 웨이퍼 홀더의 도면 이미지가 상기 제어부에 저장된다. 상기 레시피 또는 상기 도면 이미지는 상기 레이저 세정부에서의 레이저 출력의 세기, 세정 속도 및 세정 영역을 결정하는 기준이 된다. 상기 레이저 세정부에 의해 세정되는 이물질은 고착성 이물질이다.
본 발명의 바람직한 장치에 있어서, 상기 세정 본체에는 상기 세정 본체의 외측에 위치하는 드라이아이스 세정부와 연결되는 액체 이산화탄소 저장조가 설치될 수 있다. 상기 드라이아이스 세정부는 상기 웨이퍼 홀더에서의 부유성 이물질을 제거할 수 있다. 상기 웨이퍼 홀더는 회전 작업대에 의해 회전된다. 상기 회전 작업대는 잔존물질을 배기하기 위한 배기후드가 설치될 수 있다.
본 발명의 과제를 해결하기 위한 웨이퍼 홀더의 이물질 세정방법은 먼저, 웨이퍼 홀더를 로딩한다. 그후, 상기 웨이퍼 홀더를 검사 카메라로 촬영하여 상기 웨이퍼 홀더에 새겨진 인식표를 확인한다. 상기 인식표가 확인되면 제어부에 저장된 레시피를 선택하고 상기 레시피가 존재하지 않으면 상기 웨이퍼 홀더의 도면 이미지를 상기 제어부로 업로드한다. 상기 레시피 또는 상기 도면 이미지 중의 어느 하나를 활용하여 레이저 세정부에 의해 상기 웨이퍼 홀더의 이물질을 제거한다.
본 발명의 방법에 있어서, 상기 레이저 세정부로 상기 이물질을 제거하는 단계 이후에, 상기 웨이퍼 홀더를 회전하는 단계 및 드라이아이스 세정부에 의해 상기 웨이퍼 홀더의 이물질을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치 및 세정방법에 의하면, 웨이퍼 홀더의 상태를 식별하고 레이저 세정을 포함하는 세정방식을 채용함으로써, 인체에 유해한 약품을 사용하지 않고, 표면 손상을 일으키지 않으며, 이물질 제거가 충분하게 이루어지고, 웨이퍼 홀더의 상태에 따라 적절한 세정이 진행된다.
도 1 및 도 2는 종래의 웨이퍼 홀더를 나타내는 도면이다
도 3은 본 발명에 의한 이물질 제1 세정장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 본 발명에 의한 이물질 제1 세정장치에 의한 세정방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5는 본 발명에 의한 이물질 제2 세정장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 6은 본 발명에 의한 이물질 제2 세정장치에 의한 세정방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 한편, 상부, 하부, 정면 등과 같이 위치를 지적하는 용어들은 도면에 나타낸 것과 관련될 뿐이다. 실제로, 세정장치는 임의의 선택적인 방향으로 사용될 수 있으며, 실제 사용할 때 공간적인 방향은 세정장치의 방향 및 회전에 따라 변한다.
본 발명의 실시예는 웨이퍼 홀더의 상태를 식별하고 레이저 세정을 포함하는 세정방식을 채용함으로써, 인체에 유해한 약품을 사용하지 않고, 표면 손상을 일으키지 않으며, 이물질 제거가 충분하게 이루어지고, 웨이퍼 홀더의 상태에 따라 적절하게 세정되는 이물질 세정장치 및 세정방법을 제시한다. 이를 위해, 웨이퍼 홀더의 상태를 식별하고 레이저를 포함하는 세정방식을 채용한 이물질 세정장치에 대하여 구체적으로 알아보고, 상기 세정장치에 의해 이물질이 제거되는 과정을 상세하게 설명하기로 한다. 웨이퍼 홀더는 메모리, 이미지 센서, LED 등과 같은 미세전자소자를 제조하기 위하여, 웨이퍼가 고정되는 부품이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 홀더 이물질 제1 세정장치(100)를 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 다만, 엄밀한 의미의 도면을 표현한 것이 아니며, 설명의 편의를 위하여 도면에 나타나지 않은 구성요소가 있을 수 있다.
도 3에 의하면, 제1 세정장치(100)는 세정 본체(10), 레이저 세정부(20) 및 작업대(30)를 포함한다. 세정 본체(10)는 제어부(11) 및 레이저 발생기(12)를 포함한다. 제어부(11)는 터치스크린을 활용할 수 있고, 필요한 경우 키패드를 통하여 제어할 수 있다. 레이저 발생기(12)는 웨이퍼 홀더(WH)의 표면에 존재하는 고착성 이물질을 급속으로 가열하도록 다양한 파장의 레이저를 발생시킬 수 있다. 특히, 가시광선에서 근적외선 영역에 걸친 대략 350~1200nm 파장 범위와 20~100W 출력의 레이저를 사용하면, 웨이퍼 홀더(WH)와의 반응성이 작기 때문에 웨이퍼 홀더(WH)의 손상이 없이 이물질만을 순간적으로 가열시킬 수 있다. 상기 레이저는 광파이버(13)를 통하여 레이저 세정부(20)로 전송된다. 웨이퍼 홀더(WH)에는 서로 구별하기 위하여 인식표(ID)를 포함한다. 도면에서, 레이저 발생기(12)는 세정 본체(10)의 내측에 있는 경우를 표현하였으나, 경우에 따라 세정 본체(10)의 외측에 배치될 수 있다.
레이저 세정부(20)는 스캐너(21), 집속부(22) 및 검사 카메라(23)를 포함한다. 레이저 세정부(20)는 예컨대 스테이지, 집진기, 배기후드 등을 부가적으로 구비할 수 있다. 스캐너(21)는 광파이버(13)로부터 레이저를 전송받아서, 집속부(22)로 조사한다. 필요한 경우, 스캐너(21) 대신에 광파이버(13)를 수용하고 상기 레이저를 통과시키는 구조물을 이용할 수도 있다. 스캐너(21)는 웨이퍼 홀더(WH)의 표면에 고착된 이물질을 빠르게 x-y 스캐닝 처리를 한다. 스캐너(21)는 고속레이저 출사를 위하여 2개의 미러를 사용한 갈바노(Galvano) 스캐너가 바람직하다. 스캐닝 속도가 늦을 경우, 단위 면적당 및 단위 시간당 많은 에너지가 방출되어 웨이퍼 홀더(WH)에 손상을 가할 수 있으므로, 최소 1000mm/sec 이상의 스캔속도를 확보하는 스캐너(21)가 좋다.
집속부(22)는 바람직하게는 렌즈로의 입사각의 변화에도 항상 일정한 초점거리 및 초점크기를 유지하는 f-θ 렌즈를 사용한다. 도시되지는 않았지만, 웨이퍼 홀더(WH)의 형상에 부합하도록, 웨이퍼 홀더(WH)의 회전, 틸팅, 왕복 등을 유도하는 작업대(30)를 구비할 수 있다. 작업대(30)는 웨이퍼 홀더(WH)가 탑재되는 스테이지(stage)일 수 있다. 필요한 경우, 고착성 이물질이 많거나 연기(fume) 등이 발생하면, 집진기를 통하여 제거할 수 있다.
검사 카메라(23)는 웨이퍼 홀더(WH)의 형상과 크기 및 인식표(ID)를 확인한다. 인식표(ID)를 확인하면, 웨이퍼 홀더(WH)가 거친 공정, 용도, 고객의 요청 등의 이력 및 이물질의 종류를 사전에 결정할 수 있다. 이와 같이, 웨이퍼 홀더(WH)의 이력 및 이물질의 종류를 레시피(recipe)라고 한다. 상기 레시피는 사전에 제어부(11)에 저장되어 있다. 검사 카메라(23)는 웨이퍼 홀더(WH)의 형상, 크기, 색상을 촬영하여 인식표(ID)에 의한 상기 레시피를 보다 명확하게 결정할 수 있다. 예컨대, 웨이퍼 홀더(WH)의 이력 및 이물질의 종류는 사전에 미리 알 수 있으나, 웨이퍼 홀더(WH)의 색상은 검사 카메라(23)에 의해 확인할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 홀더(W) 및 이물질의 색상은 상기 레시피에 중요한 요소이다. 인식표(ID)는 웨이퍼 홀더(W)가 거치는 대표적인 공정을 확인할 수 있으나, 실질적으로 인식표(ID)에 표시되지 않는 세부공정은 상기 색상으로 확인할 수 있다. 다시 말해, 상기 색상은 인식표(ID)에 의해 파악되지 않거나 인식표(ID)로 저장되지 않는 공정을 확인할 수 있다. 본 발명의 실시예는 인식표(ID)에 보조적으로 상기 색상을 활용한다. 검사 카메라(23)에 의해 확인된 추가 정보는 상기 레시피로 제어부(11)에 저장된다.
제어부(11)에는 상기 레시피가 저장되어 있고, 상기 레시피가 없는 경우를 대비하여 웨이퍼 홀더(WH)의 도면 이미지, 예를 들어 CAD 파일이 저장되어 있다. 상기 레시피 및 도면 이미지는 제1 세정장치(100)에 의한 웨이퍼 홀더의 이물질을 제거하는 데에 활용된다. 구체적으로, 우선적으로는 상기 레시피를 활용하고, 상기 레시피가 없으면 도면 이미지를 활용한다. 상기 레시피 또는 도면 이미지가 확보되어 있으면, 레이저 세정부(20)는 웨이퍼 홀더(WH)의 이력 및 이물질의 종류가 사전에 저장되어 있으므로, 레이저 출력의 세기, 스캐너에 의한 세정 속도 및 세정 영역을 결정하는 기준이 된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 홀더 이물질 제1 세정장치(100)에 의한 제1 세정방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 이때, 제1 세정장치(100)는 도 3을 참조하기로 한다.
도 4에 의하면, 제1 세정방법은 먼저, 웨이퍼 홀더(WH)를 작업대(30)에 로딩한다(S10). 그후, 검사 카메라(23)로 웨이퍼 홀더(WH)를 촬영하여 인식표(ID)를 확인한다(S12). 검사 카메라(23)은 인식표(ID)를 확인하는 것에 부가하여 색상을 확인한다. 인식표(ID) 및 선택적으로 색상이 확인되면, 제어부(11)에 저장된 레시피를 자동을 선택한다(S14). 레시피가 자동으로 선택되면, 레이저 세정작업을 진행한다(S18). 만일, 인식표(ID)를 확인했음에도 저장된 레시피가 없으면, 웨이퍼 홀더(WH)의 이미지를 제어부(11)로 업로드한다(S16). 이어서, 제어부(11)에 업로드된 이미지를 활용하여 레이저 세정작업을 진행한다(S18).
이때, 레이저 세정작업은 상기 레시피 이외에도 검사 카메라(23)로 촬영된 이물질의 상태, 크기, 형상 등을 고려하여 레이저 출력의 세기, 스캐너의 세정 속도 및 세정 영역을 설정한다. 레시피 또는 도면 이미지를 활용하며, 세정영역이 특정되기 때문에 레이저에 의해 인식표(ID)가 지워지거나 흐려지는 것을 방지할 수 있다. 인식표(ID)는 미세전자소자를 제조하는 공정에 지워지거나 흐려지지 않아야 하므로, 레이저 세정을 보다 효과적으로 실시할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 홀더 이물질 제2 세정장치(200)를 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 제2 세정장치(200)는 드라이아이스 세정부(50) 및 회전 작업대(40)를 제외하고, 제1 세정장치(100)와 동일하다. 이에 따라, 중복되는 부분에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5에 의하면, 제2 세정장치(200)는 레이저 세정부(20) 및 드라이아이스 세정부(50)가 복합되어 있다. 레이저 세정부(20)는 제1 세정장치(100)와 동일하고, 드라이아이스 세정부(50)는 레이저 세정을 한 후에 잔존하는 부유성 이물질을 제거한다. 드라이아이스 세정부(50)는 액체 이산화탄소 저장조(51), 액체 이산화탄소 공급관(52) 및 드라이아이스 분사부(53)를 포함한다. 이때, 세정 본체(10)에 액체 이산화탄소 저장조(51)에 부가된 구조물을 세정 본체를 이룬다. 액체 이산화탄소 저장조(51)는 드라이아이스 분사부(53)에 액체 이산화탄소 공급관(52)에 의해 연결된다. 도시되지는 않았지만, 드라이아이스 입자를 캐리어하는 캐리어 가스를 공급하는 장치를 포함한다. 캐리어 가스를 공급하는 장치에 대해서는 공지된 바와 같으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
액체 이산화탄소 저장조(51)의 액체 이산화탄소는 드라이아이스 분사부(53)에서 드라이아이스 입자로 변환되어 웨이퍼 홀더(WH)를 세정한다. 드라이아이스 입자에 의한 세정은 비고착성인 부유성 이물질의 세정에 바람직하다. 드라이아이스 분사부(53)는 액화 이산화탄소를 단열팽창하여 드라이아이스 입자를 발생시키고, 드라이아이스 입자를 분사하여 각종 웨이퍼 홀더(WH)의 표면에 부착된 유기물, 산, 탄화수소, 금속박막, 미립자, 불순물 등의 비고착성인 부유성 이물질을 제거한다. 드라이아이스 분사부(53)는 공지된 방식을 모두 적용할 수 있다. 상기 부유성 이물질을 제거하기 위하여, 웨이퍼 홀더(WH)를 회전시키는 회전 작업대(40)를 포함하고, 회전 작업대(40)는 회전용 모터(41)에 의해 회전한다.
드라이아이스 세정부(50)는 웨이퍼 홀더(WH)의 비고착성인 부유성 물질을 세정한 후에 발생하는 드라이아이스, 이산화탄소 및 부유성 물질과 같은 잔존물질을 배기하기 위한 배기후드(54)가 장착된다. 배기후드(54)에서, 레이저 세정부(20)의 집속부(22) 및 드라이아이스 세정부(50)의 드라이아이스 분사부(53)로 웨이퍼 홀더(WH)를 세정하기 위하여 후드홀(55)이 뚫려 있다. 배기후드(54)에서 발생하는 잔존물질은 배기관(56)을 거쳐 진공펌프(57)에 의해 배출된다.
도 6은 본 발명의 실시예에 의한 웨이퍼 홀더 이물질 제2 세정장치(200)에 의한 제2 세정방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 이때, 제2 세정장치(200)는 도 5를 참조하기로 한다.
도 6에 의하면, 제2 세정방법은 먼저, 웨이퍼 홀더(WH)를 작업대(30)에 로딩한다(S10). 그후, 검사 카메라(23)로 웨이퍼 홀더(WH)를 촬영하여 인식표(ID)를 확인한다(S12). 검사 카메라(23)은 인식표(ID)를 확인하는 것에 부가하여 색상을 확인한다. 인식표(ID) 및 선택적으로 색상이 확인되면, 제어부(11)에 저장된 레시피를 자동을 선택한다(S14). 레시피가 자동으로 선택되면, 레이저 세정작업을 진행한다(S18). 만일, 인식표(ID)를 확인했음에도 저장된 레시피가 없으면, 웨이퍼 홀더(WH)의 이미지를 제어부(11)로 업로드한다(S16). 이어서, 제어부(11)에 업로드된 이미지를 활용하여 레이저 세정작업을 진행한다(S18). 이때, 레이저 세정작업은 상기 레시피 이외에도 검사 카메라(23)로 촬영된 이물질의 상태, 크기, 형상 등을 고려하여 레이저 출력의 세기, 스캐너의 세정 속도 및 세정 영역을 설정한다.
레이저 세정작업이 완료되면, 회전 작업대(40)를 회전시킨다(S20). 그후, 회전 작업대(40)를 회전시키면, 웨이퍼 홀더(WH) 전체는 드라이아이스 분사부(53)에 대면하게 된다. 만일, 회전하지 않으면, 드라이아이스 분사부(53)는 웨이퍼 홀더(WH)의 일부에 한정되어 대면한다. 회전 작업대(40)가 회전하면, 드라이아이스 세정을 실시한다(S22). 드라이아이스 세정을 하면, 비고착성인 부유성 이물질은 웨이퍼 홀더(WH)로부터 탈리된다. 이어서, 비고착성인 부유성 물질을 세정한 후에 발생하는 드라이아이스, 이산화탄소 및 부유성 물질과 같은 잔존물질을 배기후드(54), 배기관(56) 및 진공펌프(57)를 활용하여 외부로 배출한다(S24).
본 발명의 실시예에 의한 제1 및 제2 세정장치(100, 200)는 웨이퍼 홀더(WH)의 레시피 또는 도면 이미지를 활용함으로써, 웨이퍼 홀더(WH)가 거친 공정, 용도, 고객의 요청 등의 이력 및 이물질의 종류를 사전에 결정된다. 사전에 결정된 이력 및 이물질의 종류를 활용하기 때문에, 웨이퍼 홀더(WH) 표면의 손상을 일으키지 않으며, 이물질 제거가 충분하게 이루어지고, 웨이퍼 홀더의 상태에 따라 적절한 세정이 진행된다. 또한, 레이저 또는 레이저와 드라이아이스의 조합으로 세정함으로써, 인체에 유해한 약품을 사용하지 않는다.
이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
10; 세정 본체 11; 제어부
12; 레이저 발생기 13; 광파이버
20; 레이저 세정부 21; 스캐너
22; 집속부 23; 검사 카메라
30; 작업대 40; 회전 작업대
41; 회전용 모터 50; 드라이아이스 세정부
51; 액체 이산화탄소 저장조 52: 액체 이산화탄소 공급관
53; 드라이아이스 분사부 54; 배기후드
55; 후드홀 56; 배기관
57; 진공펌프

Claims (16)

  1. 세정 본체; 및
    상기 세정 본체의 외측에 위치하고, 레이저 발생기와 연결되며, 상기 레이저 발생기에서 발생한 레이저를 이용하여 웨이퍼 홀더의 이물질을 세정하는 레이저 세정부를 포함하고,
    상기 레이저 세정부는 상기 레이저가 집속되는 집속부 및 상기 웨이퍼 홀더를 촬영하는 검사 카메라를 포함하며,
    상기 웨이퍼 홀더는 인식표가 새겨져 있고, 상기 웨이퍼 홀더의 이력 및 이물질의 종류인 레시피는 상기 검사 카메라가 촬영한 상기 인식표에 의해 확인되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 홀더의 이력은 상기 웨이퍼 홀더가 거친 공정, 상기 웨이퍼 홀더의 용도, 고객의 요청을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 레시피에는 상기 웨이퍼 홀더 또는 상기 이물질의 색상을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 레시피는 상기 세정 본체에 배치된 제어부에 저장되어 있고, 상기 레시피가 없는 경우를 대비하여 상기 웨이퍼 홀더의 도면 이미지가 상기 제어부에 저장되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 레시피 또는 상기 도면 이미지는 상기 레이저 세정부에서의 레이저 출력의 세기, 세정 속도 및 세정 영역을 결정하는 기준이 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 레이저 세정부에 의해 세정되는 이물질은 고착성 이물질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 세정 본체에는 상기 세정 본체의 외측에 위치하는 드라이아이스 세정부와 연결되는 액체 이산화탄소 저장조가 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 드라이아이스 세정부는 상기 웨이퍼 홀더에서의 부유성 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 웨이퍼 홀더는 회전 작업대에 의해 회전되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 회전 작업대는 잔존물질을 배기하기 위한 배기후드가 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정장치.
  11. 웨이퍼 홀더를 로딩하는 단계;
    상기 웨이퍼 홀더를 검사 카메라로 촬영하여 상기 웨이퍼 홀더에 새겨진 인식표를 확인하는 단계;
    상기 인식표가 확인되면 제어부에 저장된 레시피를 선택하고, 상기 레시피가 존재하지 않으면 상기 웨이퍼 홀더의 도면 이미지를 상기 제어부로 업로드하는 단계; 및
    상기 레시피 또는 상기 도면 이미지 중의 어느 하나를 활용하여 레이저 세정부에 의해 상기 웨이퍼 홀더의 이물질을 제거하는 단계를 포함하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 레시피에는 상기 웨이퍼 홀더 또는 상기 이물질의 색상을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 레시피 또는 상기 도면 이미지는 상기 레이저 세정부에서의 레이저 출력의 세기, 세정 속도 및 세정 영역을 결정하는 기준이 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 레이저 세정부에 의해 세정되는 이물질은 고착성 이물질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정방법.
  15. 제11항에 있어서, 상기 레이저 세정부로 상기 이물질을 제거하는 단계 이후에, 상기 웨이퍼 홀더를 회전하는 단계와, 드라이아이스 세정부에 의해 상기 웨이퍼 홀더의 이물질을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 드라이아이스 세정부는 상기 웨이퍼 홀더에서의 부유성 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 홀더의 이물질 세정방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001340816A (ja) * 2000-06-01 2001-12-11 Asahi Sunac Corp 洗浄装置
KR20040093677A (ko) * 2003-04-26 2004-11-08 주식회사 한택 레이저를 이용한 반도체 기판 처리 시스템 및 방법

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