KR20200105403A - 도금 장치 - Google Patents

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KR20200105403A
KR20200105403A KR1020200016080A KR20200016080A KR20200105403A KR 20200105403 A KR20200105403 A KR 20200105403A KR 1020200016080 A KR1020200016080 A KR 1020200016080A KR 20200016080 A KR20200016080 A KR 20200016080A KR 20200105403 A KR20200105403 A KR 20200105403A
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seal
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도모노리 히라오
가쿠 야마사키
다카히로 아베
도시오 요코야마
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

전기장의 돌아들어감을 방지 또는 완화하는 도금 장치를 제공한다.
일 실시 형태에 따르면, 기판 홀더에 보유 지지된 기판에 도금 처리를 행하기 위한 도금 장치가 제공되고, 이러한 도금 장치는, 기판이 보유 지지된 기판 홀더를 수용 가능한 도금조와, 상기 도금조의 내측의 벽면으로부터 상기 도금조의 내측으로 연장되며, 또한, 상기 도금조 내에서 이동 가능한 블록 부재와, 상기 블록 부재를, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더를 향하여 이동시키기 위한 이동 기구를 갖는다.

Description

도금 장치{PLATING APPARATUS}
본 발명은, 도금 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 전자 소자용 기판의 표면에 Cu 등의 금속 도금막을 형성하는 것이 행해지고 있다. 예를 들어, 기판 홀더에 도금 대상인 기판을 보유 지지하고, 도금액을 수용한 도금조 중에 기판 홀더마다 기판을 침지시켜 전기 도금을 행하는 경우가 있다. 기판 홀더는, 기판의 도금면을 노출시키도록 기판을 보유 지지한다. 도금액 중에 있어서, 기판의 노출면에 대응하도록 애노드가 배치되고, 기판과 애노드 사이에 전압을 부여하여 기판의 노출면에 전기 도금막을 형성할 수 있다.
일본 특허 공개 제2004-277815호 공보
기판의 양쪽 면에 도금을 실시하기 위해 표리의 양면에 개구부가 마련되어 있는 기판 홀더가 존재한다. 예를 들어, 1매의 기판의 표면 및 이면의 양쪽이 노출되도록 기판을 보유 지지하는 기판 홀더나, 2매의 기판을 보유 지지할 수 있고, 각각의 기판의 한쪽 면이 노출되도록 2매의 기판을 보유 지지하는 기판 홀더가 있다.
이와 같이 표리의 양면에 개구부가 마련되어 있는 기판 홀더를 사용하여 도금 처리를 행하는 경우, 기판 홀더와 도금조 사이에 큰 간극이 존재하는 경우가 있다. 기판 홀더와 도금조 사이에 큰 간극이 존재하면, 애노드로부터 기판을 향하는 전기장에 돌아들어감이 발생할 수 있다. 예를 들어, 애노드로부터, 해당 애노드에 대향하는 기판 홀더에 보유 지지된 기판의 표면을 향하는 전기장의 일부가, 기판 홀더에 보유 지지된 기판의 이면으로 돌아들어가는 경우가 있다. 전기장의 돌아들어감이 발생하면, 기판에 균일한 두께의 도금막을 형성하는 것이 곤란해진다. 본 개시는, 전기장의 돌아들어감을 방지 또는 완화하는 도금 장치를 제공하는 것을 하나의 목적으로 하고 있다.
일 실시 형태에 따르면, 기판 홀더에 보유 지지된 기판에 도금 처리를 행하기 위한 도금 장치가 제공되고, 이러한 도금 장치는, 기판이 보유 지지된 기판 홀더를 수용 가능한 도금조와, 상기 도금조의 내측의 벽면으로부터 상기 도금조의 내측으로 연장되며, 또한, 상기 도금조 내에서 이동 가능한 블록 부재와, 상기 블록 부재를, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더를 향하여 이동시키기 위한 이동 기구를 갖는다.
도 1은 도금 장치의 일 실시 형태를 도시하는 모식도.
도 2는 일 실시 형태에 관한 도금 장치에서 사용되는 기판 홀더의 일례를 개략적으로 도시하는 사시도.
도 3a는 도 2에 도시된 기판 홀더가 분리된 상태를 도시하는 도면.
도 3b는 도 3a 중의 영역(3B)의 부분을 확대하여 도시하는 도면.
도 4는 일 실시 형태에 의한, 기판이 보유 지지된 기판 홀더를 도금조에 배치할 때의 모습을 도시하는 사시도.
도 5a는 일 실시 형태에 의한, 기판 홀더가 배치된 상태의 도금조를 도시하는 도면.
도 5b는 도 5a에 도시된 블록 기구 부근을 확대하여 도시하는 도면.
도 5c는 도 5a 중의 화살표(5C)로 표시되는 방향으로부터 본 도면.
도 6a는 일 실시 형태에 의한, 기판 홀더가 배치된 상태의 도금조를 도시하는 도면.
도 6b는 도 6a에 도시된 블록 기구 부근을 확대하여 도시하는 도면.
도 6c는 도 6a 중의 화살표(6C)로 표시되는 방향으로부터 본 도면.
도 7a는 일 실시 형태에 의한, 기판 홀더가 배치된 상태의 도금조를 도시하는 도면.
도 7b는 도 7a에 도시된 블록 기구 부근을 확대하여 도시하는 도면.
도 7c는 도 7a 중의 화살표(7C)로 표시되는 방향으로부터 본 도면.
도 7d는 도 7b 중의 화살표(7DE)를 따라서 잘라낸 부분 단면도이며, 유체 스프링이 팽창하여, 시일 블록이 기판 홀더로부터 이격한 위치에 있는 상태를 도시하고 있는 도면.
도 7e는 도 7b 중의 화살표(7DE)를 따라서 잘라낸 부분 단면도이며, 유체 스프링이 수축하여, 시일 블록이 기판 홀더에 접근한 위치에 있는 상태를 도시하고 있는 도면.
도 8은 일 실시 형태에 의한, 기판 홀더가 배치된 상태의 도금조를 도시하는 도면.
도 9a는 일 실시 형태에 의한, 기판 홀더가 배치된 상태의 도금조를 도시하는 도면.
도 9b는 도 9a에 도시된 블록 기구 부근을 확대하여 도시하는 도면.
도 9c는 도 9a 중의 화살표(9C)로 표시되는 방향으로부터 본 도면.
이하에, 본 발명에 관한 도금 장치의 실시 형태를 첨부 도면과 함께 설명한다. 첨부 도면에 있어서, 동일 또는 유사한 요소에는 동일 또는 유사한 참조 부호가 붙여지고, 각 실시 형태의 설명에 있어서 동일 또는 유사한 요소에 관한 중복되는 설명은 생략하는 경우가 있다. 또한, 각 실시 형태에서 나타나는 특징은, 서로 모순되지 않는 한 다른 실시 형태에도 적용 가능하다. 또한, 본 명세서에 있어서 「기판」에는, 반도체 기판, 유리 기판, 프린트 회로 기판뿐만 아니라, 자기 기록 매체, 자기 기록 센서, 미러, 광학 소자나 미소 기계 소자, 혹은 부분적으로 제작된 집적 회로를 포함한다.
도 1은 도금 장치의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 도금 장치는, 가대(101)와, 도금 장치의 운전을 제어하는 제어부(103)와, 기판 W(도 2 참조)를 로드 및 언로드하는 로드/언로드부(170A)와, 기판 홀더(11)(도 2 참조)에 기판 W를 세트하고, 또한 기판 홀더(11)로부터 기판 W를 떼어내는 기판 세트부(메카니즘실)(170B)와, 기판 W를 도금하는 프로세스부(전처리실, 도금실)(170C)와, 기판 홀더(11)를 격납하는 홀더 격납부(스토커실)(170D)와, 도금된 기판 W를 세정 및 건조하는 세정부(170E)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에 관한 도금 장치는, 도금액에 전류를 흘림으로써 기판 W의 표면 및 이면의 양면을 금속으로 도금하는 전해 도금 장치이다. 또한, 본 실시 형태의 처리 대상이 되는 기판 W는, 예를 들어 반도체 패키지 기판 등이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 가대(101)는, 복수의 가대 부재(101a 내지 101h)로 구성되어 있고, 이들 가대 부재(101a 내지 101h)는 연결 가능하게 구성되어 있다. 로드/언로드부(170A)의 구성 요소는 제1 가대 부재(101a) 상에 배치되어 있고, 기판 세트부(170B)의 구성 요소는 제2 가대 부재(101b) 상에 배치되어 있고, 프로세스부(170C)의 구성 요소는 제3 가대 부재(101c) 내지 제6 가대 부재(101f) 상에 배치되어 있고, 홀더 격납부(170D)의 구성 요소는 제7 가대 부재(101g) 및 제8 가대 부재(101h) 상에 배치되어 있다.
로드/언로드부(170A)에는, 도금 전의 기판 W를 수납한 카세트(도시 생략)가 탑재되는 로드 스테이지(105)와, 프로세스부(170C)에서 도금된 기판 W를 수취하는 카세트(도시 생략)가 탑재되는 언로드 스테이지(107)가 마련되어 있다. 또한, 로드/언로드부(170A)에는, 기판 W를 반송하는 반송용 로봇으로 이루어지는 기판 반송 장치(122)가 배치되어 있다.
기판 반송 장치(122)는 로드 스테이지(105)에 탑재된 카세트에 액세스하여, 도금 전의 기판 W를 카세트로부터 취출하고, 기판 W를 기판 세트부(170B)에 건네도록 구성되어 있다. 기판 세트부(170B)에서는, 도금 전의 기판 W가 기판 홀더(11)에 세트되고, 도금 후의 기판 W가 기판 홀더(11)로부터 취출된다.
프로세스부(170C)에는, 프리웨트조(126)와, 프리소크조(128)와, 제1 린스조(130a)와, 블로조(132)와, 제2 린스조(130b)와, 제1 도금조(10a)와, 제2 도금조(10b)와, 제3 린스조(130c)와, 제3 도금조(10c)가 배치되어 있다. 이들 조(126, 128, 130a, 132, 130b, 10a, 10b, 130c, 10c)는, 이 순으로 배치되어 있다.
프리웨트조(126)에서는, 전처리 준비로서, 기판 W가 순수에 침지된다. 프리소크조(128)에서는, 기판 W의 표면에 형성된 시드층 등의 도전층의 표면의 산화막이 약액에 의해 에칭 제거된다. 제1 린스조(130a)에서는, 프리소크 후의 기판 W가 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정된다.
제1 도금조(10a), 제2 도금조(10b) 및 제3 도금조(10c) 중 적어도 하나의 도금조(10)에서는, 기판 W의 양면이 도금된다. 또한, 도 1에 도시된 실시 형태에 있어서는, 도금조(10)는 3개이지만, 다른 실시 형태로서 임의의 수의 도금조(10)를 구비하도록 해도 된다.
제2 린스조(130b)에서는, 제1 도금조(10a) 또는 제2 도금조(10b)에서 도금된 기판 W가 기판 홀더(11)와 함께 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정된다. 제3 린스조(130c)에서는, 제3 도금조(10c)에서 도금된 기판 W가 기판 홀더(11)와 함께 세정액(예를 들어, 순수)으로 세정된다. 블로조(132)에서는, 세정 후의 기판 W의 액 제거가 행해진다.
프리웨트조(126), 프리소크조(128), 린스조(130a 내지 130c), 및 도금조(10a 내지 10c)는, 그들 내부에 처리액(액체)을 저류할 수 있는 처리조이다. 이들 처리조는, 처리액을 저류하는 복수의 처리 셀을 구비하고 있지만, 이 실시 형태에 한정되지 않고, 이들 처리조는 단일의 처리 셀을 구비해도 된다. 또한, 이들 처리조 중 적어도 일부가 단일의 처리 셀을 구비하고 있고, 다른 처리조는 복수의 처리 셀을 구비해도 된다.
도금 장치는, 기판 홀더(11)를 반송하는 반송기(140)를 더 구비하고 있다. 반송기(140)는 도금 장치의 구성 요소 사이를 이동 가능하게 구성되어 있다. 반송기(140)는, 기판 세트부(170B)로부터 프로세스부(170C)까지 수평 방향으로 연장되는 고정 베이스(142)와, 고정 베이스(142)를 따라서 이동 가능하게 구성된 복수의 트랜스포터(141)를 구비하고 있다.
이들 트랜스포터(141)는, 기판 홀더(11)를 보유 지지하기 위한 가동부(도시 생략)를 각각 갖고 있으며, 기판 홀더(11)를 보유 지지하도록 구성되어 있다. 트랜스포터(141)는, 기판 세트부(170B), 홀더 격납부(170D), 및 프로세스부(170C) 사이에서 기판 홀더(11)를 반송하고, 또한 기판 홀더(11)를 기판 W와 함께 상하 이동시키도록 구성되어 있다. 트랜스포터(141)의 이동 기구로서, 예를 들어 모터와 랙 앤드 피니언의 조합을 들 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 실시 형태에서는, 3개의 트랜스포터가 마련되어 있지만, 다른 실시 형태로서 임의의 수의 트랜스포터를 채용해도 된다.
기판 홀더(11)의 구성에 대하여, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2는 일 실시 형태에 관한 도금 장치에서 사용되는 기판 홀더의 일례를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도 3a는 도 2에 도시된 기판 홀더가 분리된 상태를 도시하는 도면이다. 도 3b는 도 3a 중의 영역(3B)의 부분을 확대하여 도시하는 도면이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 기판 홀더(11)는, 기판 W가 보유 지지되는 본체부(110)와, 본체부(110)의 상단에 마련된 암부(112)를 구비하고 있다. 본체부(110)는, 제1 부재(110a)와 제2 부재(110b)로 구성되어 있다. 기판 홀더(11)는, 제1 부재(110a) 및 제2 부재(110b)에 의해 기판 W를 끼움 지지함으로써 기판 W를 보유 지지한다. 제1 부재(110a) 및 제2 부재(110b)는 각각 개구부를 획정하고, 기판 W의 표면 및 이면의 각각의 피도금면이 노출되도록 보유 지지된다. 환언하면, 제1 부재(110a) 및 제2 부재(110b)는, 기판 W의 외주부만이 양측으로부터 사이에 놓이게 함으로써 기판 W를 보유 지지한다. 기판 홀더(11)는, 암부(112)가 트랜스포터(141)에 보유 지지된 상태에서 반송된다. 도시된 기판 홀더(11)는, 원형의 기판 W를 보유 지지하기 위한 것이지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 사각형의 기판을 보유 지지하는 것으로 해도 된다. 그 경우, 제1 부재(110a) 및 제2 부재(110b)에 형성되는 개구부도 기판 W의 형상에 따라서 사각형이 된다. 혹은, 기판 W를 육각형 등의 다각형이나 그 밖의 형상을 구비하는 기판으로 할 수도 있다. 이 경우, 제1 부재(110a) 및 제2 부재(110b)에 형성되는 개구부도 기판 W의 형상에 따라서 다각형 등이 된다.
도 3a, 도 3b에 도시된 바와 같이, 본체부(110)는, 기판 W의 주연부에 접촉하도록 구성된 전기 접점(116)을 구비하고 있다. 전기 접점(116)은, 기판 W의 주연부의 전체에 접촉하도록 구성되어 있다. 예를 들어, 도시와 같이 원형의 기판 W를 보유 지지하는 기판 홀더(11)의 경우에는, 전기 접점(116)은, 원형의 기판 W의 주연부에 접촉하도록, 원형의 링 형상이다. 다른 실시 형태로서, 사각형의 기판 W를 보유 지지하는 기판 홀더(11)의 경우에는, 전기 접점(116)은, 사각형의 기판 W의 주연부에 접촉하도록 사각의 링 형상이다. 또한, 도 3a, 도 3b에 있어서는 제2 부재(110b)에 마련된 전기 접점(116b)이 도시되어 있지만, 제1 부재(110a)에도 마찬가지로 전기 접점(116a)이 마련되어 있다.
도 3a, 도 3b에 도시된 바와 같이, 본체부(110)에 있어서, 전기 접점(116)의 내측에는, 내측 시일 링(118)이 배치되어 있다. 또한, 전기 접점(116)의 외측에는, 외측 시일 링(120)이 배치되어 있다. 또한, 도 3a, 도 3b에 있어서는 제2 부재(110b)에 마련된 내측 시일 링(118b) 및 외측 시일 링(120b)이 도시되어 있지만, 제1 부재(110a)에도 마찬가지로 내측 시일 링(118a) 및 외측 시일 링(120a)이 마련되어 있다.
기판 W를 기판 홀더(11)에 보유 지지하면, 전기 접점(116)이 기판 W의 주연부에 접촉하고, 또한, 내측 시일 링(118)이 전기 접점(116)의 내측에서 기판 W에 접촉한다. 또한, 기판 W를 기판 홀더(11)에 보유 지지하면, 외측 시일 링(120)은, 기판 W 또는 기판 홀더(11)의 구조물에 접촉한다. 그 때문에, 기판 홀더(11)의 전기 접점(116)의 부분은, 시일되어, 도금 처리 중에 도금액이 침입하는 일이 없다.
기판 홀더(11)에 보유 지지된 기판 W를 각 처리조 내의 처리액에 침지할 때, 암부(112)는 각 처리조의 암 받침 부재(도시 생략) 상에 배치된다. 본 실시 형태에서는, 도금조(10a 내지 10c)는 전해 도금조이기 때문에, 암부(112)에 마련된 급전 접점(커넥터부)(114)이 도금조(10)의 암 받침 부재에 마련된 전기 접점에 접촉하면, 외부 전원으로부터 기판 W의 표면 및 이면에 전류가 공급된다. 도 2에 도시된 기판 홀더(11)에 있어서, 급전 접점(114)은 암부(112)에 2개 마련되어 있고, 한쪽 급전 접점(114a)은 기판 W의 표면에 전류를 공급하기 위한 것이고, 다른 쪽 급전 접점(114b)은 기판 W의 이면에 전류를 공급하기 위한 것이다. 도시한 실시 형태에 의한 기판 홀더(11)에 있어서는, 기판 W의 표면 및 이면의 각각에 독립하여 전류를 공급할 수 있다. 그 때문에, 기판 W의 표면 및 이면에 다른 크기의 전류를 공급할 수 있다. 기판 W의 표면 및 이면에 동일한 크기의 전류를 공급해도 된다.
도금된 기판 W는, 기판 홀더(11)와 함께 트랜스포터(141)에 의해 기판 세트부(170B)로 반송되어, 기판 세트부(170B)에 있어서 기판 홀더(11)로부터 취출된다. 이 기판 W는, 기판 반송 장치(122)에 의해 세정부(170E)까지 반송되어, 세정부(170E)에서 세정 및 건조된다. 그 후, 기판 W는, 기판 반송 장치(122)에 의해 언로드 스테이지(107)에 탑재된 카세트로 되돌려진다.
도 4는 일 실시 형태에 의한, 기판 W가 보유 지지된 기판 홀더(11)를 도금조(10)에 배치할 때의 모습을 도시하는 사시도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 도금조(10) 내에는, 2개의 애노드(31a, 31b)가 배치되어 있다. 애노드(31a, 31b)는, 도금 대상인 기판 W와 마찬가지의 형상으로 할 수 있고, 기판 W가 원형이면 애노드(31a, 31b)도 원형으로 하고, 기판 W가 사각형이면 애노드(31a, 31b)도 사각형으로 할 수 있다. 또한, 애노드(31a, 31b)는, 각각 애노드 홀더(30a, 30b)에 보유 지지되어 있다. 애노드(31a, 31b) 및 애노드 홀더(30a, 30b)는 임의의 구조로 할 수 있고, 예를 들어 공지의 임의의 것으로 할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 기판 W가 보유 지지된 기판 홀더(11)는, 도금조(10) 중의 2개의 애노드(31a, 31b) 사이에 배치된다. 기판 홀더(11)가 도금조(10)에 배치되면, 기판 W의 표면이 애노드(31a)쪽을 향하고, 기판 W의 이면이 애노드(31b)쪽을 향한다. 또한, 도 4에는 도시하지 않지만, 일 실시 형태에 있어서, 기판 홀더(11)와 애노드 홀더(30a, 30b) 사이에는, 기판 W와 애노드(31a, 31b) 사이에 형성되는 전기장을 제한 또는 조정하기 위한 전기장 차폐 플레이트나, 도금조(10) 중의 도금액을 교반하기 위한 패들이 배치되어도 된다.
일 실시 형태에 있어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 도금조(10)는, 도금조(10)로부터 넘친 도금액을 수용하기 위한 외조(16)를 구비한다. 또한, 도 4에 있어서, 도시의 명료화를 위해, 도금조(10), 외조(16), 및 애노드 홀더(31a)의 일부는 투명하게 도시되어 있다.
도 5a는 일 실시 형태에 의한, 기판 홀더(11)가 배치된 상태의 도금조(10)를 도시하는 도면이다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 도금조(10)의 내측 측면에, 도금조(10) 내의 전기장의 돌아들어감을 방지하기 위한 블록 기구(150)를 구비한다. 도 5b는 도 5a에 도시된 블록 기구(150) 부근을 확대하여 도시하는 도면이다. 도 5c는 도 5a 중의 화살표(5C)로 표시되는 방향으로부터 본 도면이다.
도시와 같이, 블록 기구(150)는, 도금조(10)의 내측 측면에 배치되는 가이드 부재(152)를 구비한다. 도 5a, 도 5b에 도시된 바와 같이, 일 실시 형태에 의한 가이드 부재(152)는, 도금조(10)의 측면에 있어서, 개구되어 있는 상단으로부터 도금조(10)의 저면이 있는 하단까지 연장되는 2개의 대향하는 판상의 부재로 할 수 있다. 도시와 같이, 블록 기구(150)는, 가이드 부재(152)에 지지되는 시일 블록(154)을 구비한다. 일 실시 형태에 의한 시일 블록(154)은, 도시와 같이 가이드 부재(152) 사이에 배치되는 판상의 부재로 할 수 있다. 시일 블록(154)은, 가이드 부재(152)에 지지된 상태에 있어서, 도금조(10)의 내측을 향하여 이동 가능하게 구성된다. 시일 블록(154)이 도금조(10)의 내측을 향하여 이동하면, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리가 작아진다.
일 실시 형태에 있어서, 도 5b에 도시된 바와 같이, 시일 블록(154)의 단부에 유체 스프링(157)이 배치되어 있다. 유체 스프링(157)은, 2개의 가이드 부재(152) 사이에 있어서, 시일 블록(154)의 높이 전체에 걸쳐 연장되어 있다. 유체 스프링(157)에는, 도시하지 않은 유체 유로 및 유체원에 접속되어 있다. 유체 스프링(157)에 유체가 공급되면 유체 스프링(157)이 팽창하여, 시일 블록(154)을 기판 홀더(11)의 측면쪽으로 이동시킨다. 또한, 유체 스프링(157)으로부터 유체가 배출되면 유체 스프링(157)이 수축하여, 시일 블록(154)을 기판 홀더(11)의 측면으로부터 떼어 놓는 방향으로 이동시킨다. 예를 들어, 도 5b에 도시된 실시 형태에 있어서, 유체 스프링(157)의 일단을 시일 블록(154)의 단부에 접속함으로써, 유체 스프링(157)의 팽창 및 수축에 의해 시일 블록(154)을 상술한 바와 같이 이동시킬 수 있다. 또한, 「기판 홀더의 측면」이란, 기판 홀더에 보유 지지된 기판의 피도금면에 수직인 기판 홀더의 면이다. 일 실시 형태에 있어서, 유체 스프링(157)은 공기 스프링으로 할 수 있다. 또한, 일 실시 형태에 있어서, 유체 스프링(157) 대신에 캠 기구 등에 의해 시일 블록(154)을 이동시켜도 된다. 또한, 유체 스프링(157)은, 시일 블록(154)을 상술한 바와 같이 이동시킬 수 있도록 배치되어 있으면 되고, 반드시 시일 블록(154)의 높이 전체에 걸쳐 연장되어 있을 필요는 없다. 예를 들어, 복수의 유체 스프링(157)을 소정의 간격으로 시일 블록(154)의 높이 방향으로 배치해도 된다.
일 실시 형태에 있어서, 도 5b에 도시된 바와 같이, 시일 블록(154)은, 도금조(10)의 내측 방향의 단부면에, 높이 방향으로 연장되는 시일(156)을 구비한다. 일 실시 형태에 있어서, 시일(156)은 시일 블록(154)의 도금조(10)의 내측 방향의 단부면에 높이 방향으로 형성된 오목부에 배치할 수 있다. 도 5에 도시된 실시 형태에 있어서는, 시일 블록(154)이 도금조(10)의 내측 방향으로 이동하면, 시일(156)이 기판 홀더(11)의 측면에 접촉한다. 그 때문에, 기판 홀더(11)의 측면과, 도금조(10)의 측면 사이의 간극을 없앨 수 있다. 기판 홀더(11)의 측면과 도금조(10)의 측면 사이의 간극이 없어지면, 기판 W의 한쪽 면과 대응하는 애노드(31a, 31b) 사이의 전기장이, 기판 W의 반대측으로 돌아들어가는 것을 방지할 수 있다. 또한, 일 실시 형태로서, 기판 홀더(11)의 측면에 접촉하는 시일(156)은 없어도 된다. 또한, 일 실시 형태로서, 시일 블록(154)은 기판 홀더(11)의 측면에 접촉하지 않아도 된다. 시일 블록(154)의 이동에 의해, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리가 작아지면, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리를 제로로 하지 않아도 전기장의 돌아들어감이 작아지므로, 도금막을 균일하게 형성할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 시일 블록(154)은 이동 가능하므로, 기판 홀더(11)를 도금조(10)에 배치할 때는 시일 블록(154)을 퇴피시켜 둘 수 있다. 그 때문에, 기판 홀더(11)를 도금조(10)에 배치할 때 시일 블록(154)이 기판 홀더(11)의 배치를 방해하는 일이 없다. 한편, 기판 홀더(11)를 도금조(10)에 배치한 후에, 시일 블록(154)을 기판 홀더(11)에 접근시켜 전기장의 돌아들어감을 방지 또는 완화할 수 있다.
일 실시 형태에 있어서, 도금조(10)는, 저면에 바닥 시일부(160)를 구비한다. 바닥 시일부(160)는, 기판 홀더(11)가 도금조(10)에 배치된 상태에서, 기판 홀더(11)의 저면이 바닥 시일부(160)에 접촉 또는 근접하도록 구성된다. 바닥 시일부(160)는, 일례로서, 도금조(10)의 저면에 형성된 오목부 또는 볼록부로 할 수 있다. 바닥 시일부(160)가 오목부로서 형성되는 경우, 기판 홀더(11)가 도금조(10)에 배치되었을 때, 기판 홀더(11)의 저면이 바닥 시일부(160)의 오목부에 끼워지도록 구성된다. 바닥 시일부(160)가 볼록부로서 형성되는 경우, 기판 홀더(11)가 도금조(10)에 배치되었을 때, 기판 홀더(11)의 저면이 바닥 시일부(160)의 볼록부에 접촉하도록 구성된다. 또한, 일 실시 형태로서, 바닥 시일부(160)와 기판 홀더(11)의 저면은, 접촉하지 않아도 된다. 또한, 일 실시 형태에 있어서, 바닥 시일부(160)는 없어도 된다. 기판 홀더(11)에 배치된 기판과 기판 홀더(11)의 저면 사이의 거리가 큰 경우, 기판 홀더(11)의 하측을 통해 전기장이 기판 홀더(11)의 반대측으로 돌아들어가 반대측의 기판의 도금 처리에 주는 영향은 작아진다.
도 6a는, 일 실시 형태에 의한, 기판 홀더(11)가 배치된 상태의 도금조(10)를 도시하는 도면이다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 도금조(10)의 내측 측면에, 도금조(10) 내의 전기장의 돌아들어감을 방지하기 위한 블록 기구(150)를 구비한다. 도 6b는, 도 6a에 도시된 블록 기구(150) 부근을 확대하여 도시하는 도면이다. 도 6c는, 도 6a 중의 화살표(6C)로 표시되는 방향으로부터 본 도면이다.
도 6에 도시된 실시 형태에 있어서, 블록 기구(150)는, 도금조(10)의 내측 측면에 배치되는 가이드 부재(152)를 구비한다. 도 6a, 도 6b에 도시된 바와 같이, 일 실시 형태에 의한 가이드 부재(152)는, 도금조(10)의 측면에 있어서, 개구되어 있는 상단으로부터 도금조(10)의 저면이 있는 하단까지 연장되는 2개의 대향하는 판상의 부재로 할 수 있다. 도시와 같이, 블록 기구(150)는, 가이드 부재(152)에 지지되는 시일 블록(154)을 구비한다. 일 실시 형태에 의한 시일 블록(154)은, 도시와 같이 가이드 부재(152) 사이에 배치되는 판상의 부재로 할 수 있다. 시일 블록(154)은, 가이드 부재(152)에 지지된 상태에 있어서, 도금조(10)의 내측을 향하여 이동 가능하게 구성된다. 일 실시 형태에 있어서, 도 6c에 도시된 바와 같이, 도금조(10)는, 저면에 바닥 시일부(160)를 구비한다. 바닥 시일부(160)는, 기판 홀더(11)가 도금조(10)에 배치된 상태에서, 기판 홀더(11)의 저면이 바닥 시일부(160)에 접촉하도록 구성된다. 바닥 시일부(160)는, 일례로서, 도금조(10)의 저면에 형성된 오목부 또는 볼록부로 할 수 있다. 도 6c에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(152)는, 바닥 시일부(160)로부터의 힌지(162) 또는 핀에 의해 지지되어 있다. 혹은, 가이드 부재(152)는, 바닥 시일부(160)가 아니라, 도금조(10)의 저면 부근의 구조물에 힌지(162)에 의해 지지되도록 구성해도 된다. 가이드 부재(152)는, 가이드 부재(152)에 지지되면서, 힌지(162)를 중심으로 회전 이동하는 것이 가능하다. 도 6c에 도시된 바와 같이, 힌지(162)는, 시일 블록(154)의 하단 부근에 배치되어 있고, 또한, 시일 블록(154)이 기판 홀더(11)에 보유 지지된 기판 W의 평면에 평행한 방향으로 회전 이동 가능하다. 그 때문에, 힌지(162)를 중심으로 시일 블록(154)이 회전 이동되면, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리가 작아진다.
일 실시 형태에 있어서, 도 6b에 도시된 바와 같이, 시일 블록(154)의 단부에 유체 스프링(157)이 배치되어 있다. 도 6에 도시된 실시 형태에 있어서, 유체 스프링(157)은 2개의 가이드 부재(152) 사이에 있어서, 시일 블록(154)의 상단 부근에 마련되어 있다. 유체 스프링(157)은, 도시하지 않은 유체 유로 및 유체원에 접속되어 있다. 유체 스프링(157)에 유체가 공급되면 유체 스프링(157)이 팽창하여, 힌지(162)를 중심으로 시일 블록(154)을 기판 홀더(11)의 측면쪽으로 회전 이동시킨다. 또한, 유체 스프링(157)으로부터 유체가 배출되면 유체 스프링(157)이 수축하여, 힌지(162)를 중심으로 시일 블록(154)을 기판 홀더(11)의 측면으로부터 떼어 놓는 방향으로 회전 이동시킨다. 일 실시 형태에 있어서, 유체 스프링(157)은 공기 스프링으로 할 수 있다. 또한, 일 실시 형태에 있어서, 유체 스프링(157) 대신에 캠 기구 등에 의해 시일 블록(154)을 이동시켜도 된다.
일 실시 형태에 있어서, 도 6b에 도시된 바와 같이, 시일 블록(154)은, 도금조(10)의 내측 방향의 단부면에, 높이 방향으로 연장되는 시일(156)을 구비한다. 일 실시 형태에 있어서, 시일(156)은, 시일 블록(154)의 도금조(10)의 내측 방향의 단부면에 높이 방향으로 형성된 오목부에 배치할 수 있다. 도 6에 도시된 실시 형태에 있어서는, 시일 블록(154)이 도금조(10)의 내측 방향으로 이동하면, 시일(156)이 기판 홀더(11)의 측면에 접촉한다. 그 때문에, 기판 홀더(11)의 측면과, 도금조(10)의 측면 사이의 간극을 없앨 수 있다. 기판 홀더(11)의 측면과 도금조(10)의 측면 사이의 간극이 없어지면, 기판 W의 한쪽 면과 대응하는 애노드(31a, 31b) 사이의 전기장이, 기판 W의 반대측으로 돌아들어가는 것을 방지할 수 있다. 또한, 일 실시 형태로서, 기판 홀더(11)의 측면에 접촉하는 시일(156)은 없어도 된다. 또한, 일 실시 형태로서, 시일 블록(154)은 기판 홀더(11)의 측면에 접촉하지 않아도 된다. 시일 블록(154)의 이동에 의해, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리가 작아지면, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리를 제로로 하지 않아도 전기장의 돌아들어감이 작아지므로, 도금막을 균일하게 형성할 수 있다.
도 7a는, 일 실시 형태에 의한, 기판 홀더(11)가 배치된 상태의 도금조(10)를 도시하는 도면이다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 도금조(10)의 내측 측면에, 도금조(10) 내의 전기장의 돌아들어감을 방지하기 위한 블록 기구(150)를 구비한다. 도 7b는, 도 7a에 도시된 블록 기구(150) 부근을 확대하여 도시하는 도면이다. 도 7c는, 도 7a 중의 화살표(7C)로 표시되는 방향으로부터 본 도면이다.
도 7에 도시된 실시 형태에 있어서, 블록 기구(150)는, 도금조(10)의 내측 측면에 배치되는 가이드 부재(152)를 구비한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 일 실시 형태에 의한 가이드 부재(152)는, 도금조(10)의 측면에 있어서, 개구되어 있는 상단으로부터 도금조(10)의 저면이 있는 하단까지 연장되는 판상의 부재로 할 수 있다. 도시와 같이, 블록 기구(150)는, 가이드 부재(152)에 지지되는 시일 블록(154)을 구비한다. 일 실시 형태에 의한 시일 블록(154)은, 도시와 같이 가이드 부재(152)의 한쪽 면에 배치되는 판상의 부재로 할 수 있다. 시일 블록(154)은, 가이드 부재(152)에 지지된 상태에 있어서, 도금조(10) 내에서 기판 홀더(11)에 배치된 기판 W의 표면에 수직인 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 일 실시 형태에 있어서, 도 7c에 도시된 바와 같이, 도금조(10)는, 저면에 바닥 시일부(160)를 구비한다. 바닥 시일부(160)는, 도 5, 도 6과 함께 설명한 바닥 시일부(160)와 마찬가지의 것으로 할 수 있다.
일 실시 형태에 있어서, 도 7b에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(152)의 시일 블록(154)측의 면에 유체 스프링(157)이 배치되어 있다. 유체 스프링(157)은, 가이드 부재(152)의 높이 전체에 걸쳐 연장되어 있다. 또한, 유체 스프링(157)은, 도 7b에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(152)의 시일 블록(154)측의 면에 형성된 오목부 내에 배치되어 있다. 유체 스프링(157)은, 도시하지 않은 유체 유로 및 유체원에 접속되어 있다. 유체 스프링(157)에 유체가 공급되면 유체 스프링(157)이 팽창하여, 시일 블록(154)을 기판 홀더(11)의 표면으로부터 이격하는 쪽으로 이동시킨다. 또한, 유체 스프링(157)으로부터 유체가 배출되면 유체 스프링(157)이 수축하여, 시일 블록(154)을 기판 홀더(11)의 표면을 향하여 이동시킨다. 또한, 「기판 홀더의 표면」이란, 기판 홀더에 보유 지지된 기판의 피도금면에 평행한 기판 홀더의 면이다. 일 실시 형태에 있어서, 유체 스프링(157)은 공기 스프링으로 할 수 있다. 또한, 일 실시 형태에 있어서, 유체 스프링(157) 대신에 캠 기구 등에 의해 시일 블록(154)을 이동시켜도 된다. 또한, 유체 스프링(157)은, 시일 블록(154)을 상술한 바와 같이 이동시킬 수 있도록 배치되어 있으면 되고, 반드시 시일 블록(154)의 높이 전체에 걸쳐 연장되어 있을 필요는 없다. 예를 들어, 복수의 유체 스프링(157)을 소정의 간격으로 시일 블록(154)의 높이 방향으로 배치해도 된다.
또한, 일 실시 형태에 있어서, 도 7b에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(152) 및 시일 블록(154)은, 연결 핀(155)에 의해 연결되어 있다. 도 7에 도시된 실시 형태에 있어서, 연결 핀(155)은, 가이드 부재(152)의 높이 방향으로 복수 배치되어 있다. 도 7d 및 도 7e는, 도 7b 중의 화살표(7DE)를 따라서 잘라낸 부분 단면도이다. 도 7d, 도 7e에 도시된 바와 같이, 연결 핀(155)은, 축부(155a) 및 축부(155a)의 양단부에 위치하는 헤드부(155b, 155c)를 구비한다. 축부(155a)는 원기둥 형상의 부재이다. 헤드부(155b, 155c)는, 축부(155a)보다도 반경이 큰 원판 형상 또는 원기둥 형상의 부재이다. 도 7d, 도 7e에 도시된 바와 같이, 한쪽 헤드부(155b)는, 시일 블록(154)의 기판 홀더(11)의 반대측의 면에 배치되고, 축부(155a)는, 시일 블록(154)을 관통하여, 가이드 부재(152)에 형성된 오목부(153)로 연장된다. 반대측의 헤드부(155c)는, 가이드 부재(152)에 형성된 오목부(153)에 배치되어 있다. 도 7d, 도 7e에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(152)의 오목부(153) 내에 있어서, 축부(155a)를 둘러싸도록 스프링(159), 예를 들어 코일 스프링이 배치되어 있다. 스프링(159)은, 연결 핀(155)을, 오목부(153)의 내측으로 끌어당기는 방향으로 가압하도록 배치되어 있다.
유체 스프링(157)에 유체가 공급되면 유체 스프링(157)이 팽창하여, 스프링(159)의 가압력을 극복하여 시일 블록(154)을 기판 홀더(11)로부터 이격되는 쪽으로 이동시킨다. 한편, 유체 스프링(157)으로부터 유체가 배출되면 유체 스프링(157)이 수축하여, 스프링(159)의 가압력에 의해 시일 블록(154)을 기판 홀더(11)의 측면을 향하여 이동시킨다. 도 7d는, 유체 스프링(157)이 팽창하여, 시일 블록(154)이 기판 홀더(11)로부터 이격한 위치에 있는 상태를 도시하고 있다. 도 7e는, 유체 스프링(157)이 수축하여, 시일 블록(154)이 기판 홀더(11)에 접근한 위치에 있는 상태를 도시하고 있다. 또한, 일 실시 형태에 있어서, 상술한 가이드 부재(152), 유체 스프링(157), 연결 핀(155), 및 스프링(159)을 시일 블록(154)의 반대측의 면에 배치함으로써, 유체 스프링(157)이 팽창하였을 때, 시일 블록(154)을 기판 홀더(11)쪽에 접근시키도록 구성해도 된다. 또한, 도 7에 도시된 실시 형태에 있어서, 연결 핀(155) 및 스프링(159)을 사용하지 않고, 유체 스프링(157)의 팽창 및 수축에 의해 시일 블록(154)을 상술한 바와 같이 이동시키도록 구성해도 된다. 또한, 도 7에 도시된 실시 형태에 있어서, 유체 스프링(157)의 팽창 및 수축에 의한 작용에 더하여, 연결 핀(155) 및 스프링(159)의 작용에 의해 시일 블록(154)을 상술한 바와 같이 이동시키도록 구성해도 된다. 또한, 상술한 연결 핀(155) 및 스프링(159)과 마찬가지의 구성을 도 5, 도 6의 실시 형태에 적용해도 된다.
일 실시 형태에 있어서, 도 7b에 도시된 바와 같이, 시일 블록(154)은, 도금조(10)의 내측 방향의 단부에 있어서 기판 홀더(11)쪽을 향하는 시일(156)을 구비한다. 시일(156)은, 시일 블록(154)의 상단으로부터 하단까지 높이 방향으로 연장된다. 일 실시 형태에 있어서, 시일(156)은, 시일 블록(154)의 높이 방향으로 형성된 오목부에 배치할 수 있다. 도 7에 도시된 실시 형태에 있어서는, 시일 블록(154)이 기판 홀더(11)의 방향으로 이동하면, 시일(156)이 기판 홀더(11)의 단부 부근의 표면에 접촉한다. 그 때문에, 기판 홀더(11)의 표면과 도금조(10)의 측면 사이의 간극을 없앨 수 있다. 기판 홀더(11)의 단부 부근의 표면과 도금조(10)의 측면 사이의 간극이 없어지면, 기판 W의 한쪽 면과 대응하는 애노드(31a, 31b) 사이의 전기장이, 기판 W의 반대측으로 돌아들어가는 것을 방지할 수 있다. 또한, 일 실시 형태로서, 기판 홀더(11)의 표면에 접촉하는 시일(156)은 없어도 된다. 또한, 일 실시 형태로서, 시일 블록(154)은 기판 홀더(11)의 표면에 접촉하지 않아도 된다. 시일 블록(154)의 이동에 의해, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리가 작아지면, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리를 제로로 하지 않아도 전기장의 돌아들어감이 작아지므로, 도금막을 균일하게 형성할 수 있다.
도 8은, 일 실시 형태에 의한, 기판 홀더(11)가 배치된 상태의 도금조(10)를 도시하는 도면이다. 도 8은 도 6c 및 도 7c와 마찬가지의 방향으로부터 본 도면이다. 도 8에 도시된 실시 형태에 있어서, 시일 블록(154)은, 도 7에 도시된 실시 형태와 마찬가지로 가이드 부재(152)에 지지된다. 단, 도 8에 도시된 실시 형태에 있어서는, 시일 블록(154)은, 대략 U자상의 판상의 부재이며, 도금조(10)의 양쪽 측부 및 저부를 따라서 연장된다. 또한, 도 8에 도시된 실시 형태에 있어서, 시일 블록(154)은, 기판 홀더(11)쪽을 향하는 시일(156)을 구비한다. 시일(156)은, U자상의 시일 블록(154)을 따라서 마련된다. 도 8에 도시된 실시 형태에 있어서는, 시일 블록(154)의 형상 이외는, 도 7의 실시 형태와 마찬가지의 구성으로 할 수 있다. 도 8에 도시된 실시 형태에 있어서는, 시일 블록(154)이 기판 홀더(11)의 방향으로 이동하면, 시일(156)이 기판 홀더(11)의 측면 단부 부근의 표면 및 저부 부근의 표면에 접촉한다. 그 때문에, 기판 홀더(11)의 표면과 도금조(10)의 측면 및 저면 사이의 간극을 없앨 수 있다. 기판 홀더(11)의 단부 부근의 표면 및 저부 부근의 표면과 도금조(10)의 측면 및 저면 사이의 간극이 없어지면, 기판 W의 한쪽 면과 대응하는 애노드(31a, 31b) 사이의 전기장이, 기판 W의 반대측으로 돌아들어가는 것을 방지할 수 있다. 또한, 일 실시 형태로서, 기판 홀더(11)의 표면에 접촉하는 시일(156)은 없어도 된다. 또한, 일 실시 형태로서, 시일 블록(154)은 기판 홀더(11)의 표면에 접촉하지 않아도 된다. 시일 블록(154)의 이동에 의해, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리가 작아지면, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리를 제로로 하지 않아도 전기장의 돌아들어감이 작아지므로, 도금막을 균일하게 형성할 수 있다.
도 9a는, 일 실시 형태에 의한, 기판 홀더(11)가 배치된 상태의 도금조(10)를 도시하는 도면이다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 도금조(10)의 내측 측면에, 도금조(10) 내의 전기장의 돌아들어감을 방지하기 위한 블록 기구(150)를 구비한다. 도 9b는, 도 9a에 도시된 블록 기구(150) 부근을 확대하여 도시하는 도면이다. 도 9c는, 도 9a 중의 화살표(9C)로 표시되는 방향으로부터 본 도면이다.
도 9에 도시된 실시 형태에 있어서, 블록 기구(150)는, 도금조(10)의 내측 측면에 배치되는 가이드 부재(152)를 구비한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 일 실시 형태에 의한 가이드 부재(152)는, 도금조(10)의 측면에 있어서, 개구되어 있는 상단으로부터 도금조(10)의 저면이 있는 하단까지 연장되는 판상의 부재로 할 수 있다. 도시와 같이, 블록 기구(150)는, 가이드 부재(152)에 지지되는 시일 블록(154)을 구비한다. 도 9에 도시된 실시 형태에 있어서는, 도 8에 도시된 시일 블록(154)이, 가이드 부재(152)의 양쪽 면에 배치되어 있다. 시일 블록(154)의 각각은, 가이드 부재(152)에 지지된 상태에 있어서, 도금조(10) 내에서 기판 홀더(11)에 배치된 기판 W의 표면에 수직인 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 시일 블록(154)의 이동 기구는, 예를 들어 상술한 유체 스프링(157)이나 캠 기구로 할 수 있다. 또한, 도 9에는 도시하지 않지만, 도 9에 도시된 실시 형태는, 도 7과 함께 설명한 연결 핀(155) 및 스프링(159)을 구비해도 된다.
도 9에 도시된 실시 형태에 있어서는, 시일 블록(154)은, 대략 U자상의 판상의 부재이며, 도금조(10)의 양쪽 측부 및 저부를 따라서 연장된다. 또한, 도 9b에 도시된 바와 같이, 시일 블록(154)은, 기판 홀더(11)쪽을 향하는 시일(156)을 구비한다. 시일(156)은, U자상의 시일 블록(154)을 따라서 마련된다. 도 9에 도시된 실시 형태에 있어서는, 시일 블록(154)이 기판 홀더(11)의 방향으로 이동하면, 시일(156)이 기판 홀더(11)의 측면 단부 부근의 표면 및 저부 부근의 표면에 접촉한다. 그 때문에, 기판 홀더(11)의 표면과 도금조(10)의 측면 및 저면 사이의 간극을 없앨 수 있다. 기판 홀더(11)의 단부 부근의 표면 및 저부 부근의 표면과 도금조(10)의 측면 및 저면 사이의 간극이 없어지면, 기판 W의 한쪽 면과 대응하는 애노드(31a, 31b) 사이의 전기장이, 기판 W의 반대측으로 돌아들어가는 것을 방지할 수 있다. 도 9의 실시 형태에 있어서는, 시일 블록(154)은, 기판 홀더(11)의 양쪽 면에 배치되어 있다. 그 때문에, 전기장의 돌아들어감을 더욱 방지할 수 있다. 또한, 기판 홀더(11)에 대하여 시일 블록(154)이 양측에 배치되므로, 도금 처리를 행할 때의 전기장이나 액의 흐름의 대칭성이 증가되므로, 유리하다. 또한, 일 실시 형태로서, 기판 홀더(11)의 표면에 접촉하는 시일(156)은 없어도 된다. 또한, 일 실시 형태로서, 시일 블록(154)은 기판 홀더(11)의 표면에 접촉하지 않아도 된다. 시일 블록(154)의 이동에 의해, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리가 작아지면, 기판 홀더(11)와 시일 블록(154) 사이의 거리를 제로로 하지 않아도 전기장의 돌아들어감이 작아지므로, 도금막을 균일하게 형성할 수 있다. 또한, 도 9에 도시된 실시 형태에 있어서는, 시일 블록(154)은, 대략 U자상의 부재이지만, 다른 실시 형태로서, 예를 들어 도 7과 함께 설명한 판상의 시일 블록(154)을 기판 홀더(11)의 양측에 배치해도 된다. 이 경우, 도금조(10)는 바닥 시일부(160)를 구비해도 된다.
본 개시에 의한 도금 장치의 특징은, 원형의 기판 W뿐만 아니라, 사각형의 기판에 대한 도금 장치에도 적용 가능하다. 사각형의 기판의 도금의 경우, 크게 나누어 기판의 4변에 급전하는 경우와, 2변에 급전하는 경우가 있다. 예를 들어 2변에 급전하는 경우에는, 급전하지 않는 변의 근방에 관해서는, 도금의 균일성에 대한 전기장의 돌아들어감의 영향이 그다지 크지 않는 경우도 있다. 본 개시의 실시 형태로서는, 기판 W의 주위의 도금액이 존재하는 영역 모두에 시일 블록(154)을 마련해도 되고, 전기장의 돌아들어감의 영향이 큰 영역에 국소적으로 시일 블록(154)을 마련해도 된다.
이상, 몇 가지의 예에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는, 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제 중 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는, 효과 중 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허 청구 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는, 생략이 가능하다.
상술한 실시 형태로부터 적어도 이하의 기술적 사상이 파악된다.
[형태 1] 형태 1에 의하면, 기판 홀더에 보유 지지된 기판에 도금 처리를 행하기 위한 도금 장치이며, 기판이 보유 지지된 기판 홀더를 수용 가능한 도금조와, 상기 도금조의 내측의 벽면으로부터 상기 도금조의 내측으로 연장되며, 또한, 상기 도금조 내에서 이동 가능한 블록 부재와, 상기 블록 부재를, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더를 향하여 이동시키기 위한 이동 기구를 갖는다.
[형태 2] 형태 2에 의하면, 형태 1에 의한 도금 장치에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 블록 부재를, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더의 측면을 향하여 이동시키도록 구성된다.
[형태 3] 형태 3에 의하면, 형태 1에 의한 도금 장치에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 블록 부재를, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더의 전방면을 향하여 이동시키도록 구성된다.
[형태 4] 형태 4에 의하면, 형태 1에 의한 도금 장치에 있어서, 상기 이동 기구는, 상기 블록 부재를, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더의 이면을 향하여 이동시키도록 구성된다.
[형태 5] 형태 5에 의하면, 형태 1 내지 형태 4 중 어느 하나의 형태의 도금 장치에 있어서, 상기 블록 부재는, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더에 접촉 가능한 시일 부재를 갖는다.
[형태 6] 형태 6에 의하면, 형태 1 내지 형태 5 중 어느 하나의 형태의 도금 장치에 있어서, 상기 블록 부재는, 상기 도금조의 높이 방향으로 연장된다.
[형태 7] 형태 7에 의하면, 형태 1 내지 형태 5 중 어느 하나의 형태의 도금 장치에 있어서, 상기 블록 부재는, 상기 도금조의 내측의 측면 및 저면을 따라서 연장된다.
[형태 8] 형태 8에 의하면, 형태 1 내지 형태 7 중 어느 하나의 형태의 도금 장치에 있어서, 상기 이동 기구는, 유체 스프링을 구비한다.
[형태 9] 형태 9에 의하면, 형태 1 내지 형태 7 중 어느 하나의 형태의 도금 장치에 있어서, 상기 이동 기구는, 캠 요소를 구비한다.
10 : 도금조
11 : 기판 홀더
16 : 외조
110 : 본체부
112 : 암부
114 : 급전 접점
116 : 전기 접점
118 : 내측 시일 링
120 : 외측 시일 링
150 : 블록 기구
152 : 가이드 부재
153 : 오목부
154 : 시일 블록
155 : 연결 핀
156 : 시일
157 : 유체 스프링
159 : 스프링
160 : 바닥 시일부
162 : 힌지
W : 기판

Claims (9)

  1. 기판 홀더에 보유 지지된 기판에 도금 처리를 행하기 위한 도금 장치이며,
    기판이 보유 지지된 기판 홀더를 수용 가능한 도금조와,
    상기 도금조의 내측의 벽면으로부터 상기 도금조의 내측으로 연장되며, 또한, 상기 도금조 내에서 이동 가능한 블록 부재와,
    상기 블록 부재를, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더를 향하여 이동시키기 위한 이동 기구를 갖는, 도금 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이동 기구는, 상기 블록 부재를, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더의 측면을 향하여 이동시키도록 구성되는, 도금 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이동 기구는, 상기 블록 부재를, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더의 전방면을 향하여 이동시키도록 구성되는, 도금 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이동 기구는, 상기 블록 부재를, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더의 이면을 향하여 이동시키도록 구성되는, 도금 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 블록 부재는, 상기 도금조 내에 배치된 기판 홀더에 접촉 가능한 시일 부재를 갖는, 도금 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 블록 부재는, 상기 도금조의 높이 방향으로 연장되는, 도금 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 블록 부재는, 상기 도금조의 내측의 측면 및 저면을 따라서 연장되는, 도금 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 이동 기구는, 유체 스프링을 구비하는, 도금 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 이동 기구는, 캠 요소를 구비하는, 도금 장치.
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