KR20200103970A - 대면적 기판 코팅 장치 및 이의 코팅 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 대면적 기판 코팅 장치 및 이의 코팅 방법에 관한 것으로, 기판이 장착되며 일측에서 타측으로 하방경사를 형성하도록 기울어져 경사진 상태로 배치되는 지그부, 상기 지그부의 경사를 조절하며, 상기 지그부의 일측부를 고정하는 동작부, 상기 지그부의 움직임에 대응하며, 상기 지그부의 타측부를 고정하는 고정부 및 상기 지그부의 일측부 상부에 구비되며, 상기 기판을 향해 도포제를 분사하는 노즐부를 포함한다.

Description

대면적 기판 코팅 장치 및 이의 코팅 방법 {COATING APPARATUS FOR LARGE AREA SUBSTRATE AND COATING METHOD THEREOF}
본 발명은 대면적 기판 코팅 장치 및 이의 코팅 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소정의 각도로 기울어져 경사진 상태로 장착된 기판에 움직임을 주어 상대적으로 높은 위치인 기판의 일측을 향해 분사되는 도포제가 기판의 경사면을 따라 흘러 내려가며 균일하게 도포되는 대면적 기판 코팅 장치 및 이의 코팅 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스 또는 평판 디스플레이 등의 제조공정에서는 기판 상의 특정 기능을 수행하는 박막이 원하는 형상으로 패터닝(patterning)되도록 광원과 반응하는 감광제를 도포하는 공정이 수행된다.
이와 같이 기판의 박막에 소정의 회로패턴이 구현되도록 감광제를 도포하여 감광막을 코팅하고, 회로패턴에 대응하여 상기 감광막을 노광하며, 노광된 부위 또는 노광되지 않은 부위를 현상 처리하여 제거하는 일련의 공정을 거치게 된다.
이러한 공정에서는 감광막이 소정 두께로 균일하게 생성되어야 제조공정 중 불량이 발생되지 않으며, 에를 들어, 감광막이 기준치보다 두껍게 생성될 경우 박막 중 원하는 부분이 식각되지 않을 수 있고, 감광막이 기준치보다 얇게 생성될 경우 박막이 원하는 식각량보다 더 많이 식각될 수 있다.
이처럼 기판에 균일한 두께의 감광막을 생성하려면, 우선 기판에 감광제를 균일한 두께로 도포하는 것이 중요하다.
이와 같은 감광제를 도포하는 방법으로는 바 코팅, 스핀 코팅(spin coating), 스프레이 코팅(spray coating) 등과 같은 방법을 이용하고 있다.
바 코팅으로 저점도의 액상 감광제를 마이크로미터 두께로 코팅할 경우에는 바에 형성된 와이어의 간격에 의해 형성된 감광제가 용제(solvent)가 휘발되기 전에 일정한 두께로 펴지면서 균일한 도포 두께를 형성하는 것이 가능하지만, 나노미터 두께로 코팅할 경우에는 감광제가 일정한 도포 두께로 펴지기 전에 용제가 휘발되어 코팅된 감광제의 표면에 와이어의 흔적이 그대로 남게 되는 문제점이 있다.
그리고 스핀 코팅 공정의 경우 대면적 기판에 감광제를 도포할 때 감광제의 소모량이 많고, 회전하는 기판에 작용하는 선속도의 차이로 인해 기판의 중심부에 비해 기판의 외곽부에서 감광제가 두껍게 코팅되는 문제점이 있다.
또한 스프레이 코팅의 경우, 스핀 코팅 공정에 비해 적은 양의 감광제로 대면적의 기판에 코팅이 가능하다는 장점이 있지만, 고압의 스프레이 코팅을 이용하므로 감광제의 도포 균일도는 스핀 코팅 공정에 비해 떨어지는 문제점이 있다.
따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.
대한민국특허청 등록특허 제10-0685679호 대한민국특허청 등록특허 제10-0889331호
본 발명의 기술적 과제는, 배경기술에서 언급한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 소정의 각도로 기울어져 경사진 상태로 장착된 기판에 움직임을 주어 상대적으로 높은 위치인 기판의 일측을 향해 분사되는 도포제가 기판의 경사면을 따라 흘러 내려가며 균일하게 도포되는 대면적 기판 코팅 장치 및 이의 코팅 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
기술적 과제를 해결하기 위해 안출된 본 발명에 따른 대면적 기판 코팅장치는, 기판이 장착되며 일측에서 타측으로 하방경사를 형성하도록 기울어져 경사진 상태로 배치되는 지그부, 상기 지그부의 경사를 조절하며 상기 지그부의 일측부를 고정하는 동작부, 상기 지그부의 움직임에 대응하며 상기 지그부의 타측부를 고정하는 고정부 및 상기 지그부의 일측부 상부에 구비되며 상기 기판을 향해 도포제를 분사하는 노즐부를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.
상기 지그부는 수평면 대비 기울어진 각도가 0.1 내지 3도의 각도로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 기판은 상기 지그부에 진공 흡착되어 장착되는 것이 바람직하다.
상기 동작부는 상하로 이동하며 상기 지그부 일측의 높이를 조절하도록 형성될 수 있고, 상기 동작부는 상기 지그부 일측부의 양 끝단에 각각 구비되며, 각각의 상기 동작부가 상호간에 교차하며 상하로 이동하여 상기 지그부 일측의 양 끝단 높이를 가변하도록 형성하는 것이 바람직하다.
상기 노즐부는 상기 지그부 일측부의 양 끝단을 왕복이동하며, 상기 고정부 중 어느 한쪽이 상부로 이동했을 때 상기 노즐부가 대응되는 위치에 배치되도록 이동하는 것이 바람직하다.
상기 고정부는 상기 지그부 타측부의 양 끝단에 각각 구비되며, 상기 지그부 일측부의 양 끝단에 구비된 상기 동작부의 상하 이동과 대응되도록 상하로 이동하게 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에 따른 대면적 기판 코팅 방법은, 기판이 일측에서 타측으로 하방경사지도록 지그에 장착되고 상기 기판 일측부의 양 끝단이 상호간에 교차하며 상하로 이동하며 움직이는 대면적 기판 코팅 방법에 있어서, 도포제를 준비하는 도포제 준비단계, 상기 기판이 하방경사지게 장착되는 경사각도를 설정하는 각도설정단계, 상기 기판을 진공을 이용하여 상기 지그에 진공 흡착하여 장착하는 기판장착단계, 상기 기판의 일측부를 향해 상기 도포제를 분사하는 도포제분사단계 및 상기 기판의 일측부의 양 끝단이 상호간에 교차하여 상하로 이동하도록 형성하는 기판동작단계를 포함하는 것을 기술적 특징으로 한다.
상기 각도설정단계에서, 상기 경사각도는 수평면 대비 0.1 내지 3도의 각도로 설정되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 도포제 분사단계에서, 상기 도포제는 상기 기판 일측부의 양 끝단을 왕복이동하며 분사되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판동작단계에서, 상기 기판 양 끝단 중 어느 한 단이 상부로 이동했을 때 상기 도포제가 대응되는 위치에서 분사되는 것이 바람직하다.
상기한 구성에 의한 본 발명은 아래와 같은 효과를 기대할 수 있다.
소정의 각도로 기울어져 경사진 상태로 장착된 기판에 움직임을 주어 상대적으로 높은 기판의 일측을 향해 분사되는 도포제가 기판의 경사면을 따라 흘러 내려가며 도포되게 함으로써 기판에 코팅되는 도포제 두께의 균일도를 향상시킴과 동시에 얼룩을 최소화할 수 있으며, 도포제 소모량을 최소화할 수 있다.
이러한 본 발명에 의한 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 장치의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 장치의 배면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 장치의 동작부 및 노즐부가 이동하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 장치에 의해서 코팅된 대면적 기판의 사진 및 종래의 스프레이 코팅에 의해서 코팅된 대면적 기판의 사진이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 방법의 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
아울러, 본 발명을 설명하는데 있어서, 전방/후방 또는 상측/하측과 같이 방향을 지시하는 용어들은 당업자가 본 발명을 명확하게 이해할 수 있도록 기재된 것들로서, 상대적인 방향을 지시하는 것이므로, 이로 인해 권리범위가 제한되지는 않는다고 할 것이다.
본 발명에 따른 대면적 기판 코팅 장치 및 이의 코팅 방법의 일 실시예에서, 기판은 대면적 기판이고, 기판에 코팅되는 도포제 두께는 1μm 이하인 것을 기준으로 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 대면적 기판 코팅 장치의 일 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 장치의 개략적인 구성을 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 장치의 측면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 장치의 배면도이다.
그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 장치의 동작부 및 노즐부가 이동하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 장치에 의해서 코팅된 대면적 기판의 사진 및 종래의 스프레이 코팅에 의해서 코팅된 대면적 기판의 사진이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 장치는, 소정의 각도로 기울어져 경사진 상태로 장착된 기판에 움직임을 주어 상대적으로 높은 위치인 기판의 일측을 향해 분사되는 도포제가 기판의 경사면을 따라 흘러 내려가며 균일하게 도포될 수 있는 구성으로, 도 1에 도시된 바와 같이 지그부(100), 동작부(200), 고정부(300) 및 노즐부(400)를 포함하여 구성될 수 있다.
지그부(100)는 기판이 장착되며 일측에서 타측으로 하방경사를 형성하도록 기울여져 경사진 상태로 배치될 수 있다.
보다 구체적으로, 도2를 참조하면, 지그부(100)는 일측에서 타측으로 하방경사를 형성하도록 기울어져 경사진 상태로 배치되고, 경사진 상태로 배치된 지그부(100)에 기판(S)이 장착됨으로써 기판(S) 역시 일측에서 타측으로 하방경사를 형성하며 경사진 상태로 배치될 수 있다.
이러한 구성에서, 후술하는 노즐부(400)에서 도포제가 기판(S)의 일측부를 향해 분사되는 경우 도포제가 기판(S)의 일측에서 타측을 향해 한 방향으로 흘러내려가며 코팅되게 함으로써 스핀 코팅 방법 등에 비하여 상대적으로 매우 작은 양의 도포제만으로 기판(S)을 코팅할 수 있는 효과를 가질 수 있다.
한편, 지그부(100)는 수평면 대비 기울어진 각도가 0.1 내지 3도의 각도로 형성되는 것이 바람직하다.
지그부(100)의 기울어진 각도가 3도 보다 큰 각도로 형성되는 경우, 도포제가 기판(S)의 일측에 머무르지 못하고 타측으로 흘러내리게 됨으로써 기판(S)에 코팅되는 도포제 두께 편차가 커질 수 있다. 따라서, 지그부(100)의 수평면 대비 기울어진 각도를 0.1 내지 3도의 각도로 형성하여 기판(S)에 코팅되는 도포제 두께 편차를 줄이는 것이 바람직하다.
여기서, 도포제는 기판(S)을 코팅하기 위한 물질로, 일반적으로 사용되는 감광제일 수 있으며 포지티브 타입(positive type) 또는 네거티브 타입(negative type) 감광제를 적용하여도 무방하다. 그리고, 도포제는 경사면을 따라 흘러내릴 수 있는 밀도(density)의 액상으로 형성되는 것이 바람직하며, 기판(S)을 코팅하기 위한 도포제라면 제한 없이 사용 가능하다.
한편, 기판(S)은 지그부(100)에 진공 흡착되어 장착될 수 있고, 기판(S)이 지그부(100)에 용이하게 장착될 수 있다면 그 방법은 본 실시예에 제한되지 않고 다양할 수 있다.
동작부(200)는 지그부(100)의 경사를 조절하며, 지그부(100)의 일측부를 고정하도록 형성되고, 동작부(200)가 상하로 이동하며 지그부(100) 일측의 높이를 조절하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판(S) 코팅 장치에 있어서 기판(S)에 코팅되는 도포제의 두께는 지그부(100)의 경사각도와 도포제의 밀도에 의해 조절될 수 있다.
따라서, 동작부(200)를 상하로 이동하여 지그부(100) 일측의 높이를 조절하고 지그부(100)의 경사각도를 설정함으로써, 지그부(100)에 장착되는 기판(S)에 코팅되는 도포제의 두께를 조절할 수 있다.
여기서, 동작부(200)는 상하로 왕복 이동하는 피스톤(210)이 구비된 실린더(220)를 포함하여 구성될 수 있고, 공압 또는 전동식의 실린더를 이용하여 동작부(200)가 상하 이동 가능하도록 할 수 있으며, 동작부(200)가 상하로 왕복 이동 가능하도록 형성된다면 그 구성 및 형태는 본 실시예에 제한되지 않고 다양할 수 있다.
그리고, 도 3 및 도 4를 참조하면, 동작부(200)는 지그부(100) 일측부의 양 끝단에 각각 구비되며, 각각의 동작부(200)가 상호간에 교차하며 상하로 이동하여, 상기 지그부(100) 일측의 양 끝단 높이를 가변할 수 있다.
전술한 지그부(100) 일측의 양 끝단 높이가 가변되는 상세한 구성 및 효과는 후술하는 노즐부(400)의 구성 및 효과에 대한 설명에서 상세하게 설명하기로 한다.
노즐부(400)는 지그부(100)의 일측부 상부에 구비되며, 기판(S)을 향해 도포제를 분사할 수 있다.
전술한 바와 같이, 지그부(100)는 일측에서 타측으로 하방경사를 형성하도록 기울어져 경사진 상태로 배치되며, 경사지게 배치된 지그부(100)에 기판(S)이 장착되며 기판(S) 역시 일측에서 타측으로 기울여져 경사진 상태로 배치된다.
따라서, 기판(S)을 향해 분사되는 도포제는 기판(S)의 일측에서 타측으로 한 방향으로 흘러내리도록 형성되고, 따라서 스핀 코팅 방법 등에 비하여 상대적으로 매우 작은 양의 도포제만으로 기판(S)을 코팅함으로써 도포제의 소모량을 줄일 수 있다.
도포제는 일정한 압력으로 노즐을 통해 분사되게 되며, 도포제 자체가 흘러야 하므로 미세도포용 노즐이 아닌 액적을 도포할 수 있는 노즐의 입구 사이즈가 큰 노즐부(400)로 구성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 3을 참조하면, 노즐부(400)는 지그부(100) 일측부의 양 끝단을 왕복이동하도록 형성될 수 있다.
따라서, 상대적으로 높은 위치의 기판(S) 일측의 양 끝단을 왕복 이동하며 균일하게 도포제를 분사하며, 도포제가 기판(S)의 일측에서 타측으로 흘러내리면서 기판(S) 전면을 균일하게 코팅하도록 할 수 있다.
한편, 고정부(300) 중 어느 한쪽이 상부로 이동했을 때 노즐부(400)가 대응되는 위치에 배치되도록 이동할 수 있다.
전술한 바와 같이, 지그부(100) 일측부의 양 끝단에 각각 구비된 동작부(200)가 상호간에 교차하며 상하로 이동하여, 상기 지그부(100) 일측의 양 끝단 높이를 가변할 수 있다.
도 4의 (a) 내지 도 4(e)를 참조하면, 동작부(200)의 운동 주기를 노즐부(400)의 운동 주기와 동기화여, 지그부(100)에 장착된 기판(S) 일측 양 끝단 중 어느 일단의 높이가 가장 높은 곳에 위치하였을 때 노즐부(400)와의 이격 거리가 가장 짧게 형성되는 위치에 노즐부(400)가 위치하고, 기판(S) 일측 양 끝단 중 다른 타단의 높이가 가장 높은 곳에 위치하였을 때 노즐부(400)와의 이격 거리가 가장 짧게 형성되는 위치에 노즐부(400)가 위치하게 배치될 수 있다.
전술한 구성에서, 경사진 기판(S)의 일측에서 타측으로 도포제를 흘려보냄과 동시에 기판(S)의 일측부에 움직임을 줌으로써 도포제가 기판(S)의 경사면을 따라 사행하며 흘러 내려가며 균일하게 도포되는 효과를 얻을 수 있다. 그리고, 보다 작은 양의 도포제를 사용하여 도포할 수 있어 도포제의 사용량을 최소화할 수 있다.
고정부(300)는 지그부(100)의 움직임에 대응하며, 지그부(100)의 타측부를 고정하도록 형성된다.
전술한 바와 같이, 지그부(100)의 일측부의 높이는 동작부(200)에 의하여 조절 및 가변될 수 있고, 지그부(100) 일측부의 높이가 조절 및 가변되는 것에 대응하여 타측부도 미세하게 움직이게 된다. 따라서, 고정부(300)는 지그부(100)의 타측부를 고정함과 동시에 지그부(100) 일측부의 움직임에 유연하게 대응하도록 구성하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 고정부(300)는 지그부(100) 타측부의 양 끝단에 각각 구비되며, 지그부(100) 일측부의 양 끝단에 구비된 상기 동작부(200)의 상하 이동과 대응되도록 상하로 이동하는 것이 바람직하며, 고정부(300)가 지그부(100)의 움직임에 대응하며 지그부(100)의 타측부를 고정하도록 형성된다면 그 구성 및 형태는 본 실시예에 제한되지 않고 다양할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판(S) 코팅 장치에 의해서 코팅된 대면적 기판(S)의 사진 및 종래의 스프레이 코팅에 의해서 코팅된 대면적 기판(S)의 사진이다. 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 대면적 기판 코팅 장치에 의해서 코팅된 기판은 도포제가 균일하게 도포되고 얼룩이 최소화되는 반면 종래의 스프레이 코팅에 의해서 코팅된 대면적 기판(S)은 균일도가 저하되는 것을 확인할 수 있다.
이상으로 본 발명에 따른 대면적 기판 코팅 장치에 대하여 상세하게 설명하였으며, 이하에서는 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 대면적 기판 코팅 방법에 대하여 상세하게 설명하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 방법은 전술한 대면적 기판 코팅 장치를 이용한 코팅 방법인 것을 기준으로 설명하며, 대면적 기판 코팅 장치의 구성은 전술한 바와 같으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 대면적 기판 코팅 방법은, 기판이 일측에서 타측으로 하방경사지도록 지그에 장착되고, 상기 기판 일측부의 양 끝단이 상호간에 교차하며 상하로 이동하며 움직이는 대면적 기판 코팅 방법에 있어서, 도포제 준비단계(S10), 각도설정단계(S20), 기판장착단계(S30), 도포제분사단계(S40) 및 기판동작단계(S50)를 포함하여 구성될 수 있다.
먼저, 도포제는 준비한다(S10).
도포제는 기판(S)을 코팅하기 위한 물질로, 일반적으로 사용되는 감광제일 수 있으며 포지티브 타입(positive type) 또는 네거티브 타입(negative type) 감광제를 적용하여도 무방하다. 그리고, 도포제는 경사면을 흘러내릴 수 있는 밀도(density)의 액상으로 형성되는 것이 바람직하며, 기판(S)을 코팅하기 위한 도포제라면 제한 없이 사용 가능하다.
다음으로, 기판(S)이 하방경사지게 장착되도록 기판의 경사각도를 설정한다(S20).
후술하는 바와 같이 기판(S)은 지그에 장착될 수 있다. 따라서, 설정된 경사각도로 기판(S)이 하방경사지게 장착되도록, 지그의 높이를 조절함으로써 지그가 기판(S)의 경사각도와 동일한 경사각도를 가지도록 조절하는 것이 바람직하다.
기판(S)에 코팅되는 도포제의 두께는 일반적으로 도포제의 밀도와 기판의 경사각도에 의해 조절될 수 있으며, 따라서 기판(S)의 경사각도는 도포제의 흐름성과 밀착성을 고려하여 설정하는 것이 바람직하다.
여기서, 기판(S)의 경사각도는 수평면 대비 0.1 내지 3도의 각도로 설정하는 것이 바람직하다.
기판(S)의 경사각도가 3도 보다 큰 각도로 형성되는 경우, 도포제가 기판(S)의 일측에 머무르지 못하고 타측으로 흘러내리게 됨으로써 기판(S) 일측에 코팅되는 도포제 두께가 타측에 코팅되는 도포제의 두께보다 상대적으로 얇게 형성되어 코팅되는 도포제 두께의 편차가 커질 수 있다. 따라서, 기판(S)의 경사각도를 수평면 대비 기울어진 각도를 0.1 내지 3도의 각도로 형성하여 기판(S)에 코팅되는 도포제 두께 편차를 줄이는 것이 바람직하다.
이어서, 기판(S)을 지그에 진공 흡착하여 장착한다(S30).
즉, 경면의 깨끗이 세척된 기판(S)을 진공을 이용하여 지그에 장착한다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(S)은 지그부(100)에 진공 흡착되는 것으로 설명하였으나, 기판(S)이 지그부(100)에 용이하게 장착될 수 있다면 그 방법은 본 실시예에 제한되지 않고 다양할 수 있다.
기판(S)의 일측부를 향해 도포제를 분사한다(S40).
이때, 도포제는 상기 기판 일측부의 양 끝단을 왕복이동하며 분사되도록 하는 것이 바람직하다.
따라서, 상대적으로 높은 위치의 기판(S) 일측의 양 끝단 사이에서 균일하게 분사된 도포제가 기판(S)의 일측에서 타측으로 흘러내리면서 기판(S)의 코팅되는 면을 균일하게 코팅하도록 할 수 있다.
마지막으로, 상기 기판(S)의 일측부의 양 끝단이 상호간에 교차하여 상하로 이동하도록 형성한다(S50).
이때, 상기 기판(S) 양 끝단 중 어느 한 단이 상부로 이동했을 때 상기 도포제가 대응되는 위치에서 분사되도록 형성하는 것이 바람직하다.
보다 구체적으로, 기판(S) 일측 양 끝단 중 어느 일단의 높이가 가장 높은 곳에 위치하였을 때 노즐부(400)와의 이격 거리가 가장 짧게 형성되는 위치에 노즐부(400)가 위치함으로써 대응되는 위치에서 도포제가 분사되도록 형성할 수 있다. 그리고, 기판(S) 일측 양 끝단 중 다른 타단의 높이가 가장 높은 곳에 위치하였을 때 노즐부(400)와의 이격 거리가 가장 짧게 형성되는 위치에 노즐부(400)가 위치함으로써 대응되는 위치에서 도포제가 분사되도록 형성할 수 있다.
전술한 구성에서, 경사진 기판(S)의 일측에서 타측으로 도포제를 흘려보냄과 동시에 기판(S)에 움직임을 줌으로써 도포제가 기판(S)의 경사면을 따라 사행하며 흘러내림으로써 균일하게 도포되는 효과를 얻을 수 있다. 그리고, 보다 작은 양의 도포제를 사용하여 기판을 코팅할 수 있어 도포제의 소모량을 최소화할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
100: 지그부
200: 동작부
210: 피스톤
220: 실린더
300: 고정부
400: 노즐부
S: 기판

Claims (11)

  1. 기판이 장착되며, 일측에서 타측으로 하방경사를 형성하도록 기울어져 경사진 상태로 배치되는 지그부;
    상기 지그부의 경사를 조절하며, 상기 지그부의 일측부를 고정하는 동작부;
    상기 지그부의 움직임에 대응하며, 상기 지그부의 타측부를 고정하는 고정부; 및
    상기 지그부의 일측부 상부에 구비되며, 상기 기판을 향해 도포제를 분사하는 노즐부;
    를 포함하는 대면적 기판 코팅 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지그부는,
    수평면 대비 기울어진 각도가 0.1 내지 3도의 각도로 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 코팅 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 상기 지그부에 진공 흡착되어 장착되는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 코팅 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 동작부는,
    상하로 이동하며 상기 지그부 일측의 높이를 조절하는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 코팅 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 동작부는,
    상기 지그부 일측부의 양 끝단에 각각 구비되며, 각각의 상기 동작부가 상호간에 교차하며 상하로 이동하여, 상기 지그부 일측의 양 끝단 높이를 가변하는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 코팅 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 노즐부는,
    상기 지그부 일측부의 양 끝단을 왕복이동하며,
    상기 고정부 중 어느 한쪽이 상부로 이동했을 때 상기 노즐부가 대응되는 위치에 배치되도록 이동하는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 코팅 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 고정부는,
    상기 지그부 타측부의 양 끝단에 각각 구비되며,
    상기 지그부 일측부의 양 끝단에 구비된 상기 동작부의 상하 이동과 대응되도록 상하로 이동하는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 코팅 장치.
  8. 기판이 일측에서 타측으로 하방경사지도록 지그에 장착되고, 상기 기판 일측부의 양 끝단이 상호간에 교차하며 상하로 이동하며 움직이는 대면적 기판 코팅 방법에 있어서,
    도포제를 준비하는 도포제 준비단계;
    상기 기판이 하방경사지게 장착되도록 기판 경사각도를 설정하는 각도설정단계;
    상기 기판을 상기 지그에 진공 흡착하여 장착하는 기판장착단계;
    상기 기판의 일측부를 향해 상기 도포제를 분사하는 도포제분사단계; 및
    상기 기판의 일측부의 양 끝단이 상호간에 교차하여 상하로 이동하도록 형성하는 기판동작단계;
    를 포함하는 대면적 기판 코팅 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 각도설정단계에서,
    상기 경사각도는 수평면 대비 0.1 내지 3도의 각도로 설정되는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 코팅 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 도포제 분사단계에서,
    상기 도포제는 상기 기판 일측부의 양 끝단을 왕복이동하며 분사되는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 코팅 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기판동작단계에서,
    상기 기판 양 끝단 중 어느 한 단이 상부로 이동했을 때 상기 도포제가 대응되는 위치에서 분사되는 것을 특징으로 하는 대면적 기판 코팅 방법.
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