KR200460668Y1 - 노즐 세정장치 - Google Patents

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KR200460668Y1
KR200460668Y1 KR2020070019311U KR20070019311U KR200460668Y1 KR 200460668 Y1 KR200460668 Y1 KR 200460668Y1 KR 2020070019311 U KR2020070019311 U KR 2020070019311U KR 20070019311 U KR20070019311 U KR 20070019311U KR 200460668 Y1 KR200460668 Y1 KR 200460668Y1
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    • B05BSPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
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Abstract

본 고안은 약액이 토출되는 노즐의 슬릿 주변에 대한 접촉식 세정을 수행하는 노즐 세정장치를 제공한다. 상기 노즐 세정장치는 슬릿 노즐의 슬릿 방향을 따라 주행하는 가동블록과, 슬릿 노즐의 상기 립부 양 측면을 감싸면서 상호 경사지게 마주하는 한 쌍의 러버블록 및 상기 한 쌍의 러버블록이 립부 양 측면에 긴밀히 접촉할 수 있도록, 한 쪽 끝은 상기 가동블록 상에 위치하고 다른 쪽 끝은 상기 러버블록이 장착되는 플레이트 이면과 굴절 가능하게 연결되는 탄성지지구를 포함하여 구성되는 것을 요지로 한다.

Description

노즐 세정장치{Nozzle Cleaning device}
본 고안은 노즐 세정장치에 관한 것으로, 상세하게는 약액이 토출되는 노즐의 슬릿 주변에 대한 접촉식 세정을 수행하는 노즐 세정장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스 또는 평판 디스플레이(FPD; flat panel display)의 제조공정에서는 피처리기판(실리콘 웨이퍼 또는 유리 기판)상의 특정 기능을 수행하는 박막, 예를 들면, 산화 박막, 금속 박막, 반도체 박막 등이 원하는 형상으로 패터닝(patterning)되도록 광원과 반응하는 약액 예컨대, 감광액(sensitive material)을 상기 박막상에 도포하는 공정이 수행된다.
피처리기판의 박막에 소정의 회로패턴이 구현되도록 감광액을 도포하여 감광막을 코팅하고, 회로패턴에 대응하여 상기 감광막을 노광하며, 노광된 부위 또는 노광되지 않은 부위를 현상처리하여 제거하는 일련의 과정을 사진공정 또는 포토리소그래피(Photolithography)공정이라 한다.
사진공정에서는 감광막이 소정 두께로 균일하게 생성되어야 제조공정 중 불 량이 발생되지 않는다. 예를 들어, 감광막이 기준치보다 두껍게 생성될 경우 박막 중 원하는 부분이 식각되지 않을 수 있고, 감광막이 기준치보다 얇게 생성될 경우 박막이 원하는 식각량보다 더 많이 식각될 수 있다. 이처럼 피처리기판에 균일한 두께의 감광막을 생성하려면, 우선 피처리기판에 감광액을 균일한 두께로 도포하는 것이 중요하다.
이를 위해 유리 기판의 경우, 정반(surface plate) 상에 기판을 지지한 상태에서, 약액 예컨데, 감광액을 배출하는 슬릿(slit)을 가진 노즐이 상기 기판을 스캔하듯 이동하면서 기판 표면에 대한 약액 도포를 수행하는 스핀리스 코팅(spinless coating)법 또는 슬릿 코팅(slit coating)법이 주로 사용되고 있다.
이와 같은 슬릿 코팅 방법을 이용해 피처리 기판에 대한 약액 도포를 수행하는 종래 슬릿 코터(slit coater)는 도 1에 도시된 바와 같이, 약액이 처리될 기판(S)이 로딩되어 지지되는 정반(1)과, 상기 정반(1)상에 로딩된 기판(S)에 감광액을 도포하는 슬릿 노즐(2)과, 기판 상에 약액 도포 전 상기 슬릿 노즐(2)이 대기하는 정반 일측의 대기부(11)를 포함한다.
상기 슬릿 코터를 통해 기판 표면에 대한 약액의 도포를 수행함에 있어, 약액이 토출되는 슬릿 노즐(2)의 슬릿(미도시) 주변에는 유기절연물질 또는 약액의 일부가 잔류하며, 잔류된 감광액은 도포작업과 도포작업 사이의 대기시간에 외기에 노출되어 그 속성이 변화하거나 대기 후 도포 작업을 수행할 시 서지(surge)현상을 유발하여 기판 상에 도포막을 균일하게 생성하는 데에 있어 좋지 않은 영향을 끼친다.
따라서, 상기 슬릿 노즐(2)의 슬릿 주변 립(lib)부위에 대한 주기적인 세정이 행해지는 데, 이러한 세정작업은 보통 도포작업과 다음의 도포작업 사이의 대기 시간에 수행된다. 정반(1)의 대기부(11)에는 슬릿 노즐(2)에 대한 주기적인 세정을 위해 도면에서와 같이 노즐 세정장치(3)가 구비된다.
도 2는 도 1의 슬릿 코터에 구비된 노즐 세정장치의 단면도로서, 상기 노즐 세정장치(3)는 슬릿 노즐(2)의 슬릿 길이방향을 따라 정반(1) 상에서 주행하는 가동블록(30)을 포함하며, 이러한 가동블록(30)에는 슬릿 노즐(2)의 립부위에 세정액을 분사하는 제1 슬릿(32)과, 상기 제1 슬릿(32)의 상측에서 슬릿 노즐(2)의 립부위에 건조공기(CDA; Clean Dry Air)를 분사하는 제2 슬릿(33)이 구비된다.
상기 슬릿 노즐(2)의 립부(20)를 접촉주행하며 이물질을 제거하는 러버블록(31; Rubber block)이 상기 가동블록(30) 상에 마련되며, 러버블록(31)은 그 일면에 V-홈(31a)을 가지며 압축스프링(34)을 통해 가동블록(3) 상에 탄성지지되어 슬릿 노즐(2)의 립부(20)에 긴밀히 접촉한다. 이러한 러버블록(31)은 슬릿 노즐(2)의 립부에 긴밀히 접촉된 상태에서 가동블록(30)에 의해 슬릿 노즐(2)의 립부(20)를 따라 100 ~ 300mm/s의 속도로 이동하면서 상기 립부(20)에 대한 세정을 수행한다.
상기 슬릿 노즐(2)의 립부(20)는 일정 분출압으로의 약액 토출을 위해 도면 상의 도시와 같이 전반적으로 아래로 갈수록 폭이 좁아지는 노즐의 형상을 취하지만, 폭이 좁아지는 상기 립부위에 대한 각도는 슬릿 노즐의 이동에 따른 공기저항 및 그와 연관된 기판 상의 코팅두께를 결정짓는 중요한 요소이므로, 피처리 기판 상에 소정의 약액 코팅을 수행함에 있어 최적의 코팅이 수행될 수 있도록 그 코팅환경에 따라 다양한 레이아웃을 가질 수 있다.
종래 기술에 따른 상기 노즐 세정장치는 슬릿 노즐의 립부 형상이 도면과 같이 대략 좌우 대칭된 구조를 가지는 경우에 있어 러버블록(31)을 통한 접촉식 세정을 수행함에 있어 큰 무리가 없으나, 슬릿 노즐(2)의 이동성 및 그에 따른 공기저항을 요소들을 전반적으로 고려하여 도면과는 달리 상기 립부(20)가 좌우 대칭되지 않는 형상을 가지는 경우에는 러버블록(31) 역시 비대칭 구조를 가질 수 밖에 없고, 이 경우 그 구조상 립부(20)에 대한 러버블록(31)의 접촉특성이 전반에 걸쳐 고르게 유지되지 못해 슬릿 노즐(2)에 대한 세정품질이 떨어질 수 밖에 없다.
또한, 종래에는 상기 슬릿 노즐(2)의 립부(20)를 따라 접촉 주행하는 러버블록(31)이 단일 블록형태로 구성됨에 따라, 립부(20)와 접촉하는 러버블록(31)의 V-홈(31a) 상에 편마모가 발생했을 경우에 블록 전체를 교체해야만 하는 등 부품 교체 및 관리가 효율적으로 이루어지지 못하는 문제가 있고, 러버블록(31)에 탄성을 부여하기 위한 수단으로서 장기적으로 탄성저하의 우려가 있는 압축스프링(34)을 적용하고 있는 관계로, 주기적인 교체가 요구될 뿐 아니라, 러버블록(31)이 가동블록(30) 상에서 수직으로 승강하는 방향에 대해서만 탄성변위를 가짐으로써, 고속 주행 시 상하좌우 전반에 걸쳐 복합적으로 작용하는 하중에 의해 러버블록(31)이 요동하는 문제 또한 있다.
본 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 슬릿 노즐의 립부가 비대칭 형상을 가지는 경우에도 립부에 대한 러버블록의 접촉특성을 전반에 걸쳐 고르게 유지시킬 수 있는 노즐 세정장치를 제공하는 데에 있다.
본 고안의 다른 기술적 과제는, 러버블록의 편마모 발생 시 부분교체가 가능하며, 따라서 부품 교체 및 관리가 효율적으로 이루어질 수 있는 노즐 세정장치를 제공하는 데에 있다.
본 고안의 또 다른 기술적 과제는, 주기적인 탄성수단의 교체가 요구되지 않으면서 고속 주행 시 복합적으로 작용하는 하중에 대한 러버블록의 요동을 최소화할 수 있는 노즐 세정장치를 제공하는 데에 있다.
상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서 본 고안은, 슬릿 노즐의 립부에 대한 접촉 주행식 세정을 수행하는 세정장치에 있어서, 슬릿 노즐의 슬릿 방향을 따라 주행하는 가동블록; 슬릿 노즐의 상기 립부 양 측면을 감싸면서 상호 경사지게 마주하는 한 쌍의 러버블록; 상기 한 쌍의 러버블록이 립부 양 측면에 긴밀히 접촉할 수 있도록, 한 쪽 끝은 상기 가동블록 상에 위치하고, 다른 쪽 끝은 상기 러버블록이 장착되는 플레이트 이면과 굴절 가능하게 연결되는 탄성지지구;를 포함하는 노즐 세정장치를 제공한다.
여기서, 상기 마주하는 한 쌍의 러버블록은, 직사각형 또는 삼각형상으로 이루어짐이 바람직하다.
그리고, 상기 마주하는 한 쌍의 러버블록이 탄성지지구를 통해 립부 양 측면부에 긴밀히 접했을 경우, 립부 선단 중앙부를 향해 탄성 돌출되어 상기 립부 선단으로부터 미세한 이격간격을 두고 상호 마주하는 돌출변위가 근사히 마주하는 각각의 러버블록 하측 단부에 형성될 수 있을 정도의 가압력으로 러버블록이 립부 양 측면부에 밀착되도록 함이 바람직하다.
또한, 상기 탄성지지구는 아우터 튜브와, 상기 아우터 튜브의 일측 개방단 측에 그 한 쪽 일부가 삽입되어 신축이 가능하고 다른 쪽 끝은 상기 플레이트 이면과 굴절 가능하게 연결된 이너 파이프를 포함하며, 상기 아우터 튜브와 이너 파이프 사이에는 상기 이너 파이프가 아우터 튜브로부터 이격되는 복원력을 가지도록 탄성부재를 개입시킴이 바람직하다.
상기 탄성부재로는 상기 아우터 튜브에 대해 이너 파이프를 이격시키는 방향으로 탄성을 갖는 압축스프링이 사용될 수 있으나, 동극이 서로 마주하는 경우에 상호 이격되는 방향으로 탄성을 가지는 한 쌍의 자석을 적용하면 탄성수단의 교체 없이도 영구사용이 가능하므로, 상기 탄성부재로서 자석을 적용하는 것이 바람직하다.
또, 상기 탄성지지구는 슬릿 노즐의 립부를 향하는 기울기를 가지도록 가동블록 상에 경사 설치함이 바람직한데, 이처럼 탄성지지구가 립부를 향하여 경사지는 기울기를 가지면, 주행 시 러버블록에 복합적으로 작용하는 하중에 기인한 러버 블록의 요동에 대해 상하는 물론 좌우방향까지도 적절히 대응할 수 있게 되는 장점을 가진다.
상기한 구성에 의한 본 고안은, 러버블록이 립부 양 측면에 대해 개별적으로 접촉하는 분할 독립된 구조임에 따라, 러버블록 마모 시 종래와 같이 러버블록 전체를 교체하지 않고도 마모정도에 따라 어느 한 쪽만 즉, 부분적 교체가 가능하며, 따라서 부품 교체 및 관리에 소요되는 비용을 현저히 줄일 수 있는 장점을 가진다.
또한, 립부 양 측면과 개별적으로 접촉하는 분할된 각각의 러버블록은 립부 형상에 대응하여 적절히 굴절될 수 있는 구조를 가짐에 따라, 슬릿 노즐의 립부가 비대칭 형상을 가지는 경우에도 립부에 대한 러버블록의 접촉특성이 전반에 걸쳐 고르게 유지될 수 있고, 따라서 세정 시 립부 전반에 걸친 고른 세정품질을 기대할 수 있다.
또, 탄성발생을 위해 동극이 서로 마주할 경우 상호 이격되는 방향으로 탄성을 가지는 한 쌍의 자석을 적용하면, 주기적인 탄성수단 교체 없이도 영구 사용이 가능하여 이 또한 장치를 유지하고 보수하는 데에 소요되는 비용을 절감시키는 효과가 있다.
더욱이, 러버블록에 탄성을 부여하기 위한 탄성지지구가 슬릿 노즐의 립부를 향하는 기울기를 가지도록 가동블록 상에 경사 설치됨으로써, 고속 주행 시 복합적으로 작용하는 하중에 의한 러버블록의 요동을 최소화할 수 있고, 요동에 의해 간 헐적으로 발생하는 소음의 빈도를 현저히 낮출 수 있는 효과 또한 있다.
이하, 첨부도면에 의거하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 노즐 세정장치의 전반적인 구성을 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 4, 도 5는 도 3에 따른 노즐 세정장치의 실시형태를 예시한 단면도이다. 본 고안의 실시예를 구체적으로 설명하기에 앞서, 전술한 종래 기술과 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 명칭 및 도면참조부호를 부여하기로 하며, 일부 구성에 대해서는 종래 도면을 참조하기로 한다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 상기 노즐 세정장치(3)는 슬릿 노즐(2)이 대기하는 정반(1; 도 1참조) 일측의 대기부(11; 도 1참조)에 마련되는 가동블록(30)과, 상기 가동블록(30) 상에 일정한 이격간격을 두고 설치되는 러버블록(40) 및 상기 가동블록(30)과 러버블록(40)을 탄성 연결하는 탄성지지구(50)를 포함한다.
상기 가동블록(30)은 상기 대기부(11) 영역에서 슬릿 노즐(2)의 슬릿방향을 따라 주행하며, 러버블록(31)은 가동블록(30)에 의해 슬릿 노즐(2)의 립부(20)를 접촉주행하면서 립부(20)에 대한 접촉식 세정을 수행한다. 그리고 탄성지지구(50)는 상기 러버블록(40)이 상기 립부(20)에 긴밀히 접촉할 수 있도록 가동블록(30)으로부터 이격되는 방향으로 상기 러버블록(40)에 탄성력을 부여한다.
구체적으로, 상기 가동블록(30)은 슬릿 노즐(2)의 슬릿 주변의 립부(20)에 대해 세정액을 분사하는 제1 슬릿(32)과, 상기 제1 슬릿(32)의 상측에서 슬릿 노즐(2)의 상기 립부에 건조공기(CDA; Clean Dry Air)를 분사하는 제2 슬릿(33)을 구비하며, 상기 제1 슬릿(32) 및 제2 슬릿(33)에서는 가동블록(30)의 주행과 함께 세정액 및 건조공기가 각각 토출/분사되어 슬릿 노즐(2)의 립부에 대한 습식세정과 건식세정을 동시에 수행한다.
슬릿 노즐(2)의 세정을 위해 사용되는 상기 세정액으로는, 슬릿 노즐(2)의 립부 선단의 슬릿(21)에 건조 또는 고화된 잔류 감광액 등의 이물질을 용해 또는 제거함에 있어서 적합한 화학성분을 가진 탈이온수 또는 시너(thinner)와 같은 솔벤트(solvent)가 사용될 수 있다.
상기 러버블록(Rubber block; 40)은 상호 경사지게 마주하는 한 쌍이 슬릿 노즐(2)을 사이에 두고 상호 분리/독립된 구조를 취하며, 이처럼 마주하는 한 쌍의 러버블록(40)은 슬릿 노즐(2)을 사이에 두고 상기 립부(20) 양 측면에 각각 접한 상태에서 상기 가동블록(30)의 주행으로 립부(20)를 따라 접촉 주행하면서 세정을 수행한다. 각각의 러버블록(40)은 후술되는 탄성지지구(50) 한 쪽 끝과 굴절 가능하게 연결되는 플레이트(45) 상에 착탈이 가능하게 설치되고, 따라서 립부(20) 형상변형에 대한 능동적인 각 변위를 가지면서 마모 시 상기 플레이트(45)로부터 용이하게 분리, 교체할 수 있다.
상기 한 쌍의 러버블록(40)은 립부(20) 양 측면과의 접촉성을 고려했을 때, 직사각형 또는 삼각형상으로 이루어짐이 바람직하지만, 이외에 원형 또는 사각이상의 다각형상의 러버블록이 적용되어도 무방하다. 원형을 제외한 삼각이상의 다각 형상을 가지는 경우에는 다면(多面) 활용이 가능하여 러버블록의 활용도를 보다 향상시킬 수 있는 이점을 가진다.
상기 러버블록(40)은 슬릿 노즐(2)의 립부(20)에 대한 접촉식 세정을 주요하게 수행하지만, 슬릿 노즐의 슬릿(또는 토출구, 21)을 따라 미세한 높이를 가지면서 방울형태로 맺혀지는 비드를 형성함에 있어서도 중요한 역할을 수행한다. 비드(bead)는 슬릿 노즐을 통한 본격적인 도포작업 전에 기판과 약액을 사전에 접촉시켜 약액의 원활한 토출을 유도하여 보다 정밀도 높은 도포면을 얻기 위해 반드시 요구된다.
종래에는 슬릿 노즐의 립부와 형합되는 러버블록의 V-홈 첨단부와 립부(20) 선단 사이에 비드가 형성될 수 있을 정도의 미세한 틈세를 확보함으로써, 립부에 대한 러버블록의 접촉주행과 함께 상기 미세한 틈세를 통해 슬릿에 미세하면서 연속된 방울형태의 비드가 형성되도록 하였으나, 본 고안의 실시예에 따르면 러버블록(40)이 분할 형성된 구조를 가짐에 따라 위와 같은 방법을 통해서는 비드 형성이 불가능하다.
본 고안의 실시예에서 상기 러버블록(40)이 분할 형성된 구조임을 감안하면, 상기 마주하는 한 쌍의 러버블록(40)이 탄성지지구(50)를 통해 립부(20) 양 측면부에 긴밀히 접했을 경우, 립부(20) 선단 중앙부를 향해 탄성 돌출되어 상기 립부(20) 선단으로부터 미세한 이격간격을 두고 상호 마주하는 돌출변위(42)가 근사히 마주하는 각각의 러버블록(40) 하측 단부에 형성될 수 있을 정도의 가압력으로 러버블록(40)이 립부(20) 양 측면에 밀착될 수 있도록 함이 바람직하다(도 4의 부분 확대도 참조).
이처럼, 립부(20)를 향해 밀착되는 가압력에 의해서 러버블록(40) 하측 단부에 립부(20) 선단으로부터 미세한 이격간격을 가지는 한 쌍의 돌출변위(42)가 형성되면, 이 돌출변위(42)에 의해 립부(20) 선단과 러버블록(40) 사이에 비드 형성을 위한 미세한 틈세(C)가 확보되기 때문에 러버블록(40) 주행에 따른 립부(20) 세정과 함께 슬릿(21)에 연속된 비드를 형성함에 있어 전혀 문제가 없다.
상기 탄성지지구(50)는 상기 러버블록(40)이 상기 립부(20)에 밀착하여 긴밀히 접촉할 수 있도록 가동블록(30)으로부터 이격되는 방향으로 상기 러버블록(40)에 탄성력을 제공한다. 이를 위해 상기 탄성지지구(50) 한 쪽 끝은 상기 가동블록(30) 상에 위치하고, 다른 쪽 끝은 러버블록(40)이 장착되는 상기 플레이트(45) 이면과 굴절 가능하게 연결된다. 이때 분할되어 마주하는 한 쌍의 러버블록(40) 중 하나의 러버블록(40)에 대해 도 3과 같이 적어도 둘 이상의 탄성지지구(50)를 설치 적용함으로써, 하나의 러버블록(40)이 가동블록(30) 상에서 보다 안정된 지지구조를 가지도록 함이 바람직하다.
상기 탄성지지구(50)의 바람직한 실시형태로는, 도 4 내지 도 5에서와 같이 아우터 튜브(52)와, 상기 아우터 튜브(52)의 일측 개방단 측에 그 한 쪽 일부가 삽입되어 신축이 가능하고 다른 쪽 끝은 상기 플레이트(45) 이면과 굴절 가능하게 연결된 이너 파이프(54)와, 상기 이너 파이프(54)가 아우터 튜브(52)로부터 이격되는 복원력을 가지도록 상기 아우터 튜브(52)와 이너 파이프(54) 사이에 개입되는 탄성부재(56)를 포함하는 구성일 수 있다.
상기 탄성부재(56)로는 상기 아우터 튜브(52)에 대해 이너 파이프(54)를 이격시키는 방향으로 탄성을 갖는 일반 코일형 압축스프링(미도시)이 사용될 수 있으나, 도 4 내지 도 5의 실시예에 도시된 바와 같이, 동극(同極)이 서로 마주하는 경우에 상호 이격되는 방향으로 탄성을 가지는 한 쌍의 자석을 적용하면 탄성수단의 교체 없이도 영구사용이 가능하므로, 상기 탄성부재(56)로서 자석을 적용하는 것이 바람직하다.
상기 자석은 일반 영구자석 내지는 전기에 의해 자력이 콘트롤 되는 전자석이 적용될 수 있는 데, 전자석의 경우에는 그 인가되는 전류 제어를 통한 자력 세기 조절을 통해 가동블록(30)으로부터 러버블록(31)을 이격시키는 척력(斥力)의 세기를 조절 할 수 있고, 이처럼 척력의 세기 조절이 가능하면, 립부(20)에 대한 러버블록(40)의 밀착력을 용이하게 조절 가능하다는 이점을 가진다.
상기와 같은 탄성지지구(50)는 슬릿 노즐(2)의 립부(20)를 향하는 기울기를 가지도록 가동블록(30) 상에 경사 설치함이 바람직한 데, 이처럼 탄성지지구(50)가 립부(20)를 향해 경사지는 기울기를 가지면서 가동블록(30) 상에 설치되면, 주행 시 러버블록(40)에 복합적으로 작용하는 하중으로 인한 러버블록(40)의 요동에 대해 상하는 물론 좌우방향까지도 적절한 대응이 가능해지기 때문이다.
상기한 본 고안의 실시예에 따르면, 러버블록(40)이 립부(20) 양 측면에 대해 개별적으로 접촉하는 분할 독립된 구조를 가짐에 따라, 러버블록(40) 마모 시 종래와 같이 러버블록 전체를 교체하지 않고도 마모정도에 따라 어느 한 쪽만 즉, 부분적 교체가 가능하다.
또한, 립부(20) 양 측면과 개별적으로 접촉하는 분리된 각각의 러버블록(40)은 립부(20) 각도에 맞게 적절히 굴절되는 구조를 가짐으로써, 슬릿 노즐(2)의 립부(20)가 도 5에서와 같이 비대칭 형상을 가지는 경우에도 립부(20)에 대한 러버블록(40)의 접촉특성이 전반에 걸쳐 고르게 유지될 수 있고, 따라서 접촉을 통한 세정 시 립부(20) 전반에 걸친 고른 세정품질을 기대할 수 있다.
또, 가동블록(30)으로부터 이격되는 방향으로 러버블록(40)에 탄성력을 제공하는 탄성지지구(50)에 동극이 서로 마주할 경우 상호 이격되는 방향으로 탄성을 가지는 한 쌍의 자석을 설치하면, 종래 압축스프링을 적용한 경우와 비교하여 주기적인 탄성수단 교체 없이도 영구 사용이 가능한 이점이 있어, 장치를 유지하고 보수하는 데에 소요되는 비용을 절감시킬 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 고안을 실시하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 본 고안은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
도 1은 종래 슬릿 코터의 개략적인 사시도.
도 2는 도 1의 슬릿 코터에 구비된 노즐 세정장치의 단면도.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 노즐 세정장치의 전반적인 구성을 개략적으로 도시한 사시도.
도 4는 도 3에 따른 노즐 세정장치의 단면도.
도 5는 좌,우 비대칭 형상의 슬릿 노즐에 본 고안에 따른 노즐 세정장치가 적용된 상태를 나타낸 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
2...슬릿 노즐 20...립(Lib)부
21...슬릿 30...가동블록
40...러버블록 42...돌출변위
45...플레이트 50...탄성지지구
56...탄성부재

Claims (7)

  1. 슬릿 노즐의 립부에 대한 접촉 주행식 세정을 수행하는 세정장치에 있어서,
    슬릿 노즐의 슬릿 방향을 따라 주행하는 가동블록;
    슬릿 노즐의 상기 립부 양 측면을 감싸면서 상호 경사지게 마주하는 한 쌍의 러버블록; 및
    상기 한 쌍의 러버블록이 립부 양 측면에 긴밀히 접촉할 수 있도록, 한 쪽 끝은 상기 가동블록 상에 위치하고, 다른 쪽 끝은 상기 러버블록이 장착되는 플레이트 이면과 굴절 가능하게 연결되며, 아우터 튜브와, 상기 아우터 튜브의 일측 개방단 측에 그 한 쪽 일부가 삽입되어 신축이 가능하고 다른 쪽 끝은 상기 플레이트 이면과 굴절 가능하게 연결된 이너 파이프와, 상기 아우터 튜브와 이너 파이프 사이에 개입되되 동극이 서로 마주하여 상호 이격되는 방향으로 탄성을 가지는 한 쌍의 자석으로 형성되는 탄성부재를 구비한 탄성지지구;
    를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 노즐 세정장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 마주하는 한 쌍의 러버블록은, 직사각형 또는 삼각형상으로 이루어짐을 특징으로 하는 노즐 세정장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    마주하는 한 쌍의 러버블록이 탄성지지구를 통해 립부 양 측면부에 긴밀히 접했을 경우에, 립부 선단 중앙부를 향해 탄성 돌출되는 돌출 변위가 각각의 러버블록 하측 단부에서 서로 마주할 수 있는 가압력으로 상기 러버블록이 립부 양 측면부에 밀착됨을 특징으로 하는 노즐 세정장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성지지구는, 슬릿 노즐의 립부를 향하는 기울기를 가지도록 가동블록 상에 경사 설치됨을 특징으로 하는 노즐 세정장치.
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JP6860414B2 (ja) * 2017-05-11 2021-04-14 株式会社Screenホールディングス ノズル清掃装置、塗布装置およびノズル清掃方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP2005270841A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd スリットノズル洗浄装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002177848A (ja) 2000-12-15 2002-06-25 Toray Ind Inc 塗布用ダイの清掃装置および清掃方法並びにこれを用いたカラーフィルターの製造装置および製造方法
JP2005270841A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd スリットノズル洗浄装置

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