KR20200088270A - Optical device attachment structure and exposure device - Google Patents
Optical device attachment structure and exposure device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200088270A KR20200088270A KR1020207006955A KR20207006955A KR20200088270A KR 20200088270 A KR20200088270 A KR 20200088270A KR 1020207006955 A KR1020207006955 A KR 1020207006955A KR 20207006955 A KR20207006955 A KR 20207006955A KR 20200088270 A KR20200088270 A KR 20200088270A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hole
- guide member
- light irradiation
- frame
- optical device
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 93
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 3
- 230000008719 thickening Effects 0.000 claims description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 5
- KNMAVSAGTYIFJF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[(2-hydroxy-3-phenoxypropyl)amino]ethylamino]-3-phenoxypropan-2-ol;dihydrochloride Chemical compound Cl.Cl.C=1C=CC=CC=1OCC(O)CNCCNCC(O)COC1=CC=CC=C1 KNMAVSAGTYIFJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 4
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 4
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70025—Production of exposure light, i.e. light sources by lasers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/20—Light-tight connections for movable optical elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2053—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
Abstract
광학 장치를 상하 운동시킬 때에 광축의 흔들림을 방지할 수가 있다. 프레임에는 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고, 대략 얇은 판상 또한 평면시 대략 원판 형상의 가이드 부재(70)는, 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치된다. 가이드 부재(70)의 대략 중앙에 형성된 부착 구멍(74)은 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고, 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍(74)의 중심과 대략 일치하도록 부착 구멍(74)에 삽입되어 가이드 부재(70)에 고정된다.It is possible to prevent the optical axis from shaking when the optical device is moved up and down. In the frame, an annular hole penetrating in the substantially vertical direction is formed, and a guide member 70 having a substantially thin plate shape and an approximately disc shape in a plan view is provided in the frame so as to cover the annular hole. The attachment hole 74 formed at approximately the center of the guide member 70 is disposed in a substantially concentric shape with the annular hole, and the normal portion is inserted into the attachment hole 74 such that the optical axis approximately coincides with the center of the attachment hole 74. It is fixed to the guide member (70).
Description
본 발명은 광학 장치의 부착 구조 및 노광 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an attachment structure and an exposure device for an optical device.
특허 문헌 1에는, 노광 테이블에 설치된 시트 필름에 대해서 노광 처리를 행할 때, 노광 테이블을 승강시킴과 아울러, 노광 헤드를 구성하는 프리즘 페어를 제어하여 초점 조정 처리를 행하는 노광 장치가 개시되어 있다.
특허 문헌 1에 기재의 발명에서는, 프리즘 페어의 두께를 변경함으로써 초점 조정을 행하고 있지만, 수속광 중에서 광로 길이가 변경되면 수차가 발생하기 때문에, 초점 조정에 의해 광학계의 성능이 변해 버린다. 이와 같이, 광학 부품의 배치를 변화시킴으로써 노광 헤드의 초점 조정을 행하는 경우에는, 광학 성능을 최적화할 수 없을 우려가 있다. In the invention described in
이러한 문제에 대응하기 위해, 광학 부품의 배치를 변화시키지 않고, 광학 장치 전체를 상하 운동하는 방법이 생각될 수 있다. 그렇지만, 광학 장치 전체를 상하 운동시키는 경우에, 상하 운동에 따라 광축이 흔들려 버려(광축의 수평 방향의 위치가 어긋나 버려), 묘화 정밀도가 저하할 우려가 있다. 특히 복수의 광학 장치를 설치하는 경우에는, 복수의 광학 장치의 상대적인 관계가 중요하기 때문에, 광축의 흔들림 양을 보다 작게 할 필요가 있다. To cope with this problem, a method of vertically moving the entire optical device without changing the arrangement of the optical components can be considered. However, when the entire optical device is moved up and down, the optical axis is shaken (the position in the horizontal direction of the optical axis is shifted) in accordance with the vertical motion, and there is a fear that rendering accuracy may be lowered. Particularly in the case of providing a plurality of optical devices, since the relative relationship between the plurality of optical devices is important, it is necessary to make the amount of shaking of the optical axis smaller.
또, 특허 문헌 1에 기재의 발명되어 있는 것 같은 프린트 기판을 제조하기 위한 장치에 있어서는, 일반적으로 NA(Numerical Aperture)가 0.2~0.3 정도의 렌즈가 이용된다. 그렇지만, 특허 문헌 1에 기재의 발명에 기재되어 있는 프리즘 페어를, NA가 0.65 정도의 렌즈를 이용한 장치에 적용하려고 하면, 수차가 커지고, 또 초점을 맞출 수 있는 범위가 좁아져 버린다. Moreover, in the apparatus for manufacturing a printed circuit board as described in
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 광학 장치를 상하 운동시킬 때에 광축의 흔들림을 방지할 수가 있는 광학 장치의 부착 구조 및 노광 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an optical device attachment structure and an exposure device that can prevent the optical axis from shaking when the optical device is moved up and down.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명과 관련되는 광학 장치의 부착 구조는, 예를 들면, 통상부를 가지는 광학 장치와, 상기 광학 장치를 조립하는 프레임과, 상기 광학 장치의 조립시에, 상기 광학 장치와 상기 프레임의 사이에 설치되는 대략 얇은 판상의 가이드 부재와, 상기 프레임에 설치되고, 상기 광학 장치를 연직 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하고, 상기 프레임에는, 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고, 상기 가이드 부재는, 평면시 대략 원판 형상이며, 상기 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치되고, 상기 가이드 부재에는, 대략 중앙에 부착 구멍이 형성되고, 상기 부착 구멍은, 상기 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고, 상기 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍의 중심과 대략 일치하도록 상기 부착 구멍에 삽입되어 상기 가이드 부재에 고정되는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above problems, the attachment structure of the optical device according to the present invention includes, for example, an optical device having a normal portion, a frame for assembling the optical device, and the optical device during assembly of the optical device. And a substantially thin plate-like guide member provided between the frame, and a driving unit installed in the frame and moving the optical device in the vertical direction, wherein the frame is formed with a hole that penetrates in the substantially vertical direction. , The guide member is substantially disc-shaped in planar view, and is installed in the frame so as to cover the hole, and an attachment hole is formed in the center of the guide member, and the attachment hole is substantially concentric with the hole. It is arranged, and the normal portion is characterized in that the optical axis is inserted into the attachment hole so as to approximately coincide with the center of the attachment hole and fixed to the guide member.
본 발명과 관련되는 광학 장치의 부착 구조에 의하면, 프레임에는 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고, 대략 얇은 판상 또한 평면시 대략 원판 형상의 가이드 부재는, 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치된다. 가이드 부재의 대략 중앙에 형성된 부착 구멍은 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고, 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍의 중심과 대략 일치하도록 부착 구멍에 삽입되어 가이드 부재에 고정된다. 이와 같이 가이드 부재를 균등하게 변형시킴으로써, 광학 장치를 상하 운동시킬 때에 광축의 흔들림을 방지한다, 즉 광학 장치를 수평 방향으로 이동시키지 않고, 광학 장치를 상하 방향으로 이동시킬 수가 있다. According to the attachment structure of the optical device according to the present invention, a ring is formed in the frame in a substantially vertical direction, and a guide member having a substantially thin plate shape and a planar shape in a planar shape is provided on the frame so as to cover the ring hole. The attachment hole formed in the center of the guide member is disposed in a substantially concentric shape with the annular hole, and the normal portion is inserted into the attachment hole so that the optical axis approximately coincides with the center of the attachment hole and fixed to the guide member. By uniformly deforming the guide member in this way, the optical axis is prevented from shaking when the optical device is moved up and down, that is, the optical device can be moved in the vertical direction without moving the optical device in the horizontal direction.
여기서, 상기 프레임은, 대략 수평으로 설치된 바닥판과, 대략 수평으로 또한 상기 바닥판의 상측에 설치된 지지판을 가지고, 상기 바닥판 및 상기 지지판에는, 상기 환공인 제1 환공 및 제2 환공이 각각 형성되고, 평면시에 있어서, 상기 제1 환공의 중심과 상기 제2 환공의 중심이 대략 일치하고, 상기 광학 장치가 상기 프레임에 조립되었을 때에, 상기 광학 장치의 중심이, 상기 구동부가 상기 광학 장치를 밀어 올리는 위치의 근방에 위치해도 좋다. 이에 의해 광학 장치의 중심의 근처에서 구동부가 광학 장치를 밀어 올려 광학 장치의 상하 운동을 안정시킬 수가 있다. Here, the frame has a bottom plate installed substantially horizontally and a support plate installed substantially horizontally and on the upper side of the bottom plate, wherein the first hole and the second hole, which are the holes, are formed on the bottom plate and the support plate, respectively. In the planar view, when the center of the first ring hole and the center of the second ring hole approximately coincide, and when the optical device is assembled to the frame, the center of the optical device is the drive unit to the optical device. It may be located near the pushing position. Thereby, the driving part pushes the optical device near the center of the optical device, and the vertical motion of the optical device can be stabilized.
여기서, 상기 프레임은, 대략 수평으로 설치된 지지부와, 상기 지지부의 양단에 각각 설치된 기둥과, 상기 지지부를 연직 방향으로 이동시키는 이동 기구를 가지고, 상기 지지부에는, 지지부측 슬라이딩면이 형성되고, 상기 기둥에는, 상기 지지부측 슬라이딩면과 대향하도록 기둥측 슬라이딩면이 형성되고, 상기 지지부는, 자성 재료로 형성되고, 상기 기둥에는, 영구자석과 전자석을 가지는 영전자석이 설치되고, 상기 이동 기구가 상기 지지부를 이동시키지 않을 때에, 상기 전자석의 코일에 전류를 흘림으로써 상기 영전자석이 상기 지지부를 흡착하고, 상기 지지부측 슬라이딩면과 상기 기둥측 슬라이딩면이 밀착해도 좋다. 이에 의해 지지부, 즉 광학 장치 전체를 연직 방향으로 이동시킴으로써, 광축을 이동시키는 일 없이 광학 장치를 상하 운동시킬 수가 있다. 또, 지지부를 이동시키지 않을 때에는, 지지부측 슬라이딩면과 기둥측 슬라이딩면을 밀착시킴으로써, 지지부의 높이 방향의 위치가 변하지 않게 지지부측 슬라이딩면과 기둥측 슬라이딩면과의 사이의 마찰로 지지부를 지탱할 수가 있다. Here, the frame has a support part installed substantially horizontally, a column installed at both ends of the support part, and a moving mechanism for moving the support part in a vertical direction, wherein the support part is formed with a sliding surface on the support part side, and the pillar In, a pillar-side sliding surface is formed to face the sliding surface on the support portion side, the support portion is formed of a magnetic material, and a permanent magnet and an electromagnet having permanent magnets and electromagnets are installed on the pillar, and the moving mechanism is the support portion. When not moving, the electromagnet attracts the support portion by applying a current to the coil of the electromagnet, and the sliding surface on the support portion side and the sliding surface on the column side may be in close contact. Thereby, by moving the support part, that is, the whole optical device in the vertical direction, the optical device can be moved up and down without moving the optical axis. In addition, when the support portion is not moved, the support portion can be supported by friction between the support side side sliding surface and the column side sliding surface so that the position in the height direction of the support portion does not change by bringing the support side side sliding surface and the column side sliding surface into close contact. have.
여기서, 상기 이동 기구는, 상기 지지부의 길이 방향과 대략 직교하는 단면에 상하 방향을 따라 설치된 랙(rack)과, 상기 기둥에 회전 가능하게 설치된 피니언(pinion)을 가지고, 상기 랙의 이빨은, 상기 지지부의 중심을 지나고, 또한 상하 방향과 대략 평행한 선 상에 위치해도 좋다. 이에 의해 지지부를 상하 운동시킬 때 모멘트가 발생하지 않게 할 수가 있다. Here, the moving mechanism has a rack installed in the vertical direction on a cross section substantially perpendicular to the longitudinal direction of the support portion, and a pinion rotatably installed on the pillar, and the teeth of the rack include: It may be located on a line passing through the center of the support portion and substantially parallel to the vertical direction. This makes it possible to prevent moments from occurring when the support is moved up and down.
여기서, 상기 가이드 부재는, 두께가 대략 0.1㎜(대략 0.1㎜ 정도)인 금속으로 형성되어도 좋다. 이에 의해 변형하기 쉽고, 또한 튼튼한 가이드 부재로 할 수가 있다. Here, the guide member may be formed of a metal having a thickness of approximately 0.1 mm (about 0.1 mm). Thereby, it is easy to deform, and it can be set as a strong guide member.
여기서, 상기 가이드 부재에는, 복수의 환상 부채꼴 모양의 오려냄 구멍이 둘레 방향을 따라 형성되어도 좋다. 이에 의해 광학 장치를 회전 방향으로 이동시킬 수가 있다. Here, a plurality of annular fan-shaped cutout holes may be formed in the guide member along the circumferential direction. Thereby, the optical device can be moved in the rotational direction.
여기서, 상기 가이드 부재는, 두께가 대략 1㎜(대략 1㎜ 정도)인 금속으로 형성되고, 상기 가이드 부재에는, 대략 원호 형상의 제1 오려냄 구멍 및 제2 오려냄 구멍이 각각 복수 형성되고, 상기 제2 오려냄 구멍은 상기 제1 오려냄 구멍의 외측에 배치되고, 상기 제1 오려냄 구멍의 단(端)을 포함하는 단부 영역과, 상기 제2 오려냄 구멍의 단(端)을 포함하는 단부 영역은, 둘레 방향의 위치가 대략 일치해도 좋다. 이에 의해 두께가 대략 1㎜의 비교적 두꺼운 금속판을 가이드 부재로서 이용해도, 둘레 방향의 장소에 의하지 않고 변형량을 대략 일정하게 할 수 있다. 또, 가이드 부재가 비교적 두껍기 때문에, 가이드 부재가 탄성 한계를 넘어 소성 변형해 버릴 가능성을 줄일 수가 있다. Here, the guide member is formed of a metal having a thickness of approximately 1 mm (approximately 1 mm), and the guide member is formed with a plurality of first cutout holes and second cutout holes each having an arc shape, The second cut-out hole is disposed outside the first cut-out hole, and includes an end region including a step of the first cut-out hole and a step of the second cut-out hole. The end region to be said may have substantially the same position in the circumferential direction. Thereby, even if a relatively thick metal plate having a thickness of approximately 1 mm is used as a guide member, the amount of deformation can be made substantially constant regardless of the place in the circumferential direction. In addition, since the guide member is relatively thick, the possibility that the guide member plastically deforms beyond the elastic limit can be reduced.
여기서, 상기 가이드 부재는, 외주를 대략 따른 대략 환상의 제1 살두꺼움부와, 상기 부착 구멍을 대략 따른 대략 환상의 제2 살두꺼움부를 가지고, 상기 제1 살두꺼움부를 통해 상기 가이드 부재와 상기 프레임이 고정되고, 상기 제2 살두꺼움부를 통해 상기 가이드 부재와 상기 통상부가 고정되어도 좋다. 이에 의해 가이드 부재의 변형을 방지할 수가 있다. Here, the guide member has an approximately annular first thickness part along an outer circumference, and an approximately annular second thickness part approximately along the attachment hole, and the guide member and the frame through the first thickness part. This is fixed, and the guide member and the normal part may be fixed through the second thickening part. Thereby, deformation of a guide member can be prevented.
여기서, 상기 광학 장치는, 하향의 광을 조사하는 AF(Auto Focus)용 광원과, 반사광이 입사하는 AF(Auto Focus) 센서를 가지는 AF(Auto Focus) 처리부를 가지고, 상기 가이드 부재에는, 상기 부착 구멍의 중심을 지나는 선 상에, 상기 부착 구멍을 사이에 두도록 2개의 구멍이 형성되고, 상기 2개의 구멍은, 평면시에 있어서 상기 AF용 광원 및 상기 AF 센서의 위치와 겹쳐도 좋다. 이에 의해 가이드 부재를 이용한 경우에 있어서도 광학 장치의 AF 처리가 가능하게 된다. Here, the optical device has an AF (Auto Focus) processing unit having an AF (Auto Focus) light source for irradiating downward light and an AF (Auto Focus) sensor to which reflected light is incident, and attached to the guide member. On the line passing through the center of the hole, two holes are formed to sandwich the attachment hole, and the two holes may overlap the positions of the AF light source and the AF sensor in plan view. This enables AF processing of the optical device even when a guide member is used.
여기서, 상기 광학 장치는, 하향의 광을 조사하는 AF용 광원과, 반사광이 입사하는 AF 센서를 가지는 AF 처리부를 가지고, 상기 오려냄 구멍은, 평면시에 있어서 상기 AF용 광원 및 상기 AF 센서의 위치와 겹쳐도 좋다. 이에 의해 가이드 부재를 이용한 경우에 있어서도 광학 장치의 AF 처리가 가능하게 된다. Here, the optical device has an AF processing unit having an AF light source for irradiating downward light and an AF sensor through which reflected light is incident, and the cut-out hole is formed by the AF light source and the AF sensor in plan view. You may overlap with the location. This enables AF processing of the optical device even when a guide member is used.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명과 관련되는 노광 장치는, 예를 들면, 피작업물이 재치되는 플레이트와, 통상부를 가지고, 상기 피작업물에 광을 조사하는 광 조사부와, 상기 광 조사부를 조립하여, 상기 광 조사부를 상기 플레이트의 상방에 보유하는 프레임과, 상기 광 조사부의 조립시에, 상기 광 조사부와 상기 프레임의 사이에 설치되는 대략 얇은 판상의 가이드 부재와, 상기 프레임에 설치되어 상기 광 조사부를 연직 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하고, 상기 프레임에는, 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고, 상기 가이드 부재는, 상기 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치되고, 상기 가이드 부재에는, 평면시 대략 원판 형상이며, 중앙부에 부착 구멍이 형성되고, 상기 부착 구멍은, 상기 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고, 상기 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍의 중심과 대략 일치하도록 상기 부착 구멍에 삽입되어 상기 가이드 부재에 고정되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 가이드 부재를 균등하게 변형시킴으로써, 광학 장치를 상하 운동시킬 때에 광축의 흔들림을 방지할 수가 있다. In order to solve the above problems, the exposure apparatus according to the present invention includes, for example, a plate on which a workpiece is placed, a normal portion, and a light irradiation portion that irradiates light to the workpiece, and the light irradiation portion By assembling, the frame holding the light irradiation portion above the plate, and when assembling the light irradiation portion, an approximately thin plate-like guide member provided between the light irradiation portion and the frame, and provided on the frame A driving portion for moving the light irradiation portion in the vertical direction is provided, and in the frame, an annular hole penetrating in the substantially vertical direction is formed, and the guide member is installed in the frame to cover the annular hole, and the guide member is flat When it is substantially disc-shaped, an attachment hole is formed in the center portion, and the attachment hole is disposed in a substantially concentric shape with the annular hole, and the normal portion is inserted into the attachment hole so that the optical axis approximately coincides with the center of the attachment hole It is characterized in that it is fixed to the guide member. By uniformly deforming the guide member in this way, the optical axis can be prevented from shaking when the optical device is moved up and down.
본 발명에 의하면, 광학 장치를 상하 운동시킬 때에 광축의 흔들림을 방지할 수가 있다. According to the present invention, it is possible to prevent the optical axis from shaking when the optical device is moved up and down.
도 1은 제1의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치(1)의 개략을 나타내는 사시도이다.
도 2는 측정부(40) 및 레이저 간섭계(50)가 마스크 보유부(20)의 위치를 측정하는 모습을 나타내는 개략도이다.
도 3은 프레임(15)의 지지부(15a)의 개략을 나타내는 사시도이며, 배면측(+x측)으로부터 본 도이다.
도 4는 프레임(15)의 지지부(15a)의 개략을 나타내는 사시도이며, 정면측(-x측)으로부터 본 도이다.
도 5는 도 3의 면 C로 프레임(15)을 절단했을 때의 개략을 나타내는 도이다.
도 6은 광 조사부(30a)의 개략을 나타내는 주요부 투시도이다.
도 7은 구동부(39a)의 개략을 나타내는 측면도이다.
도 8은 독취부(60a)의 개략을 나타내는 사시도이며, 주요부를 투시한 도이다.
도 9의 (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70)의 위치 관계를 나타내고, (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70A)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70A)의 위치 관계를 나타낸다.
도 10은 광 조사부(30a)를 바닥판(151)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다.
도 11은 프레임(15)에 광 조사부(30a)가 부착된 상태를 나타내는 도이다.
도 12의 (A)는 광 조사부(30a)가 이동하고 있지 않는 상태(스트로크(stroke) 중앙)를 나타내고, (B)는 광 조사부(30a)가 하측으로 이동한 상태(스트로크 하단)를 나타내고, (C)는 광 조사부(30a)가 상측으로 이동한 상태(스트로크 상단)를 나타낸다.
도 13은 노광 장치(1)의 전기적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 14는 제2의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치에 있어서, (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70B)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70B)의 위치 관계를 나타내고, (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70C)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70C)의 위치 관계를 나타낸다.
도 15는 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다.
도 16은 프레임(15)에 광 조사부(30a)가 부착된 상태를 나타내는 도이다.
도 17은 제3의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치에 있어서, (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70D)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70D)의 위치 관계를 나타내고, (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70E)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70E)의 위치 관계를 나타낸다.
도 18의 (A)는 가이드부 본체(71D)의 개략을 나타내는 도이며, (B)는 가이드부 본체(71E)의 개략을 나타내는 도이다.
도 19는 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다. 1 is a perspective view showing an outline of an
2 is a schematic view showing a state in which the
3 is a perspective view schematically showing the supporting
4 is a perspective view schematically showing the supporting
FIG. 5 is a diagram showing an outline when the
6 is a perspective view of a main part showing an outline of the
7 is a side view showing an outline of the
8 is a perspective view showing an outline of the
9A shows a positional relationship between the
10 is an exploded perspective view of an attachment structure in a portion where the
11 is a view showing a state in which the
12(A) shows a state in which the
13 is a block diagram showing the electrical configuration of the
14 is an exposure apparatus according to the second embodiment, (A) is the position of the
15 is an exploded perspective view of the attachment structure in a portion where the
16 is a view showing a state in which the
Fig. 17 shows the position of the
18A is a diagram showing the outline of the guide portion
19 is an exploded perspective view of the attachment structure in a portion where the
이하, 본 발명을, 대략 수평 방향으로 보유한 감광성 기판(예를 들면, 유리 기판)을 주사 방향으로 이동시키면서 레이저 등의 광을 조사하여 포토마스크(photomask)를 생성하는 노광 장치에 적용한 실시의 형태를 예로 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면에 있어서, 동일한 요소에는 동일한 부호가 붙어 있고, 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략한다. Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to an exposure apparatus that generates a photomask by irradiating light such as a laser while moving a photosensitive substrate (for example, a glass substrate) held in a substantially horizontal direction in the scanning direction For example, it will be described in detail with reference to the drawings. In each drawing, the same reference numeral is attached to the same element, and the description of the overlapped portion is omitted.
감광성 기판으로서는, 예를 들면, 열팽창율이 매우 작은(예를 들면, 약 5.5×10-7/K 정도) 석영 유리(glass)가 이용된다. 노광 장치에 의해 생성되는 포토마스크(photomask)는, 예를 들면 액정표시장치용의 기판을 제조하기 위해서 이용되는 노광용 마스크이다. 포토마스크는, 한 변이 예를 들면 1m를 넘는(예를 들면, 1400㎜×1220㎜) 대형의 대략 직사각형 형상의 기판 상에, 1개 또는 복수개의 이미지 디바이스용 전사 패턴이 형성된 것이다. 이하, 가공전, 가공중 및 가공후의 감광성 기판을 포괄하는 개념으로서 마스크 M이라고 하는 용어를 사용한다.As the photosensitive substrate, for example, quartz glass having a very small thermal expansion coefficient (for example, about 5.5×10 −7 /K) is used. The photomask generated by the exposure apparatus is, for example, an exposure mask used for manufacturing a substrate for a liquid crystal display device. In a photomask, a transfer pattern for one or a plurality of image devices is formed on a large, substantially rectangular substrate having one side of, for example, over 1m (for example, 1400 mm×1220 mm). Hereinafter, the term mask M is used as a concept encompassing photosensitive substrates before, during, and after processing.
다만, 본 발명의 노광 장치는, 마스크 제조 장치에 한정되지 않는다. 본 발명의 노광 장치는, 대략 수평 방향으로 보유한 기판을 주사 방향으로 이동시키면서 광(레이저, UV, 편광 광 등을 포함)을 조사하는 여러 가지 장치를 포함하는 개념이다. 또, 본 발명의 광학 장치도, 감광성 기판에 광을 조사하는 광 조사부에 한정되지 않는다. However, the exposure apparatus of the present invention is not limited to the mask manufacturing apparatus. The exposure apparatus of the present invention is a concept including various apparatuses that irradiate light (including laser, UV, polarized light, etc.) while moving a substrate held in a substantially horizontal direction in a scanning direction. Moreover, the optical device of the present invention is also not limited to a light irradiation unit that irradiates light on a photosensitive substrate.
도 1은 제1의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치(1)의 개략을 나타내는 사시도이다. 노광 장치(1)는, 주로, 정반(11)과, 판상부(12)와, 레일(13, 14)과, 프레임(15)과, 마스크 보유부(20)와, 광 조사부(30)와, 측정부(40)(도 2 참조)와, 레이저 간섭계(50)와, 독취부(60)를 가진다. 또한 도 1에 있어서는, 일부의 구성에 대해 도시를 생략하고 있다. 또, 노광 장치(1)는, 장치 전체를 덮는 도시하지 않는 온도 조정부에 의해 일정 온도로 유지되어 있다. 1 is a perspective view showing an outline of an
정반(11)은, 대략 직방체 형상(후판 형상)의 부재이며, 예를 들면, 돌(예를 들면, 화강암)이나 저팽창율의 주물(예를 들면, 니켈계의 합금)로 형성된다. 정반(11)은, 상측(+z측)에 대략 수평(xy평면과 대략 평행)인 상면(11a)을 가진다. The
정반(11)은, 설치면(예를 들면, 상(床))의 상에 재치된 복수의 제진대(도시하지 않음)의 상에 재치된다. 이에 의해 정반(11)이 제진대를 통해 설치면 상에 재치된다. 제진대는 이미 공지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다. 또한 제진대는 필수는 아니다. 정반(11)의 +x측에는, 마스크 M을 마스크 보유부(20)에 설치하는 로더(loader)(도시하지 않음)가 설치된다. The
레일(13)은, 세라믹제의 가늘고 긴 판상의 부재이며, 정반(11)의 상면(11a)에, 길이 방향이 x방향을 따르도록 고정된다. 3개의 레일(13)은, 높이(z방향의 위치)가 대략 동일하고, 상면이 고정밀도 및 고평탄도로 형성된다. The
로더(loader)측(+x측)의 레일(13)은, 단(端)이 상면(11a)의 단부에 배치되고, 반(反)로더측(-x측)의 레일(13)은, 단(端)이 상면(11a)의 단부보다 내측에 배치된다. In the
판상부(12)는, 레일(13)의 상에 재치된다. 판상부(12)는, 세라믹제의 대략 판상의 부재이며, 전체적으로 대략 직사각형 형상이다. 판상부(12)의 하면(-z측의 면)에는, 길이 방향이 x방향을 따르도록 가이드부(도시하지 않음)가 설치된다. 이에 의해 판상부(12)가 x방향 이외로 이동하지 않게 판상부(12)의 이동 방향이 규제된다. The plate-shaped
판상부(12)의 상면(12a)에는, 레일(14)이 설치된다. 레일(14)은, 길이 방향이 y방향을 따르도록 고정된다. 레일(14)은, 높이가 대략 동일하고, 상면이 고정밀도 및 고평탄도로 형성된다. A
마스크 보유부(20)는, 평면시 대략 직사각형 형상의 대략 판상이며, 열팽창 계수가 대략 0.5~1×10-7/K의 저팽창성 세라믹을 이용하여 형성된다. 이에 의해 마스크 보유부(20)의 변형을 방지할 수가 있다. 또한 마스크 보유부(20)는, 열팽창 계수가 대략 5×10-8/K의 초저팽창성 유리 세라믹을 이용하여 형성할 수도 있다. 이 경우에는, 다 제어할 수 없는 온도 변화가 발생했다고 해도, 마스크 보유부(20)의 변형을 확실하게 방지할 수가 있다. 또한 마스크 보유부(20)를 마스크 M과 마찬가지로 신축하는 재료로 형성해도 좋다. The
마스크 보유부(20)는, 레일(14)의 상에 재치된다. 바꾸어 말하면, 마스크 보유부(20)는, 판상부(12) 및 레일(13, 14)을 통해 상면(11a)에 설치된다. The
마스크 보유부(20)의 하면에는, 길이 방향이 y방향을 따르도록 가이드부(도시하지 않음)가 설치된다. 이에 의해 마스크 보유부(20), 즉 판상부(12)가 y방향 이외로 이동하지 않게 마스크 보유부(20)의 이동 방향이 규제된다. On the lower surface of the
이와 같이, 마스크 보유부(20)(판상부(12))는, 레일(13)을 따라 x방향으로 이동 가능하게 설치되고, 마스크 보유부(20)는, 레일(14)을 따라 y방향으로 이동 가능하게 설치된다. Thus, the mask holding part 20 (plate-shaped part 12) is movably provided along the
마스크 보유부(20)는, 대략 수평인 상면(20a)을 가진다. 상면(20a)에는, 마스크 M(도시 생략)이 재치된다. 또, 상면(20a)에는, 막대 미러(bar mirror)(21, 22, 23)가 설치된다(도 2 참조). The
노광 장치(1)는, 도시하지 않는 구동부(81, 82)(도 1에서는 도시하지 않음, 도 13 참조)를 가진다. 구동부(81, 82)는, 예를 들면 리니어 모터(linear motor)이다. 구동부(81)는 마스크 보유부(20)(판상부(12))를 레일(13)을 따라 x방향으로 이동시키고, 구동부(82)는 마스크 보유부(20)를 레일(14)을 따라 y방향으로 이동시킨다. 구동부(81, 82)가 판상부(12)나 마스크 보유부(20)를 이동시키는 방법은, 이미 공지의 여러 가지 방법을 이용할 수가 있다. The
정반(11)에는, 프레임(15)이 설치된다. 프레임(15)에는, 예를 들면 저팽창율의 주물(예를 들면, 니켈계의 합금)이 이용된다. 프레임(15)은, 지지부(15a)와, 지지부(15a)를 양단에서 지지하는 2개의 기둥(15c)을 가진다. 프레임(15)은, 마스크 보유부(20)의 상방(+z방향)에 광 조사부(30)를 보유한다. 지지부(15a)에는, 광 조사부(30)가 부착된다. 프레임(15)에 대해서는 후에 상술한다. The
광 조사부(30)는, 마스크 M에 광(본 실시의 형태에서는, 레이저 광)을 조사한다. 광 조사부(30)는, y방향을 따라 일정 간격(예를 들면, 대략 200㎜ 띄움)으로 설치된다. 본 실시의 형태에서는, 7개의 광 조사부(30a), 광 조사부(30b), 광 조사부(30c), 광 조사부(30d), 광 조사부(30e), 광 조사부(30f), 광 조사부(30g)를 가진다. 도시하지 않는 구동부는, 광 조사부(30a~30g)의 초점 위치가 마스크 M의 상면에 맞도록, 광 조사부(30a~30g) 전체를 10㎜ 정도의 범위에서 z방향으로 이동시킨다. 또, 구동부(39)((39a)(도 6 참조)~(39g), 후에 상술)는, 광 조사부(30a~30g)의 초점 위치의 미세 조정을 위해, 광 조사부(30a~30g)를 30㎛(마이크로미터) 정도의 범위에서 z방향으로 미동시킨다. 광 조사부(30)에 대해서는 후에 상술한다. The
독취부(60)는, 마스크 M에 형성된 패턴을 독취한다. 독취부(60)는, 7개의 독취부(60a), 독취부(60b), 독취부(60c), 독취부(60d), 독취부(60e), 독취부(60f), 독취부(60g)를 가진다. 독취부(60a~60g)는, 각각 광 조사부(30a~30g)에 인접하도록, 광 조사부(30a~30g)에 설치된다. 독취부(60)에 대해서는 후에 상술한다. The reading
측정부(40)(도 1에서는 도시 생략, 도 2 참조)은, 예를 들면 리니어 엔코더(linear encoder)이며, 마스크 보유부(20)의 위치를 측정하는 레이저 간섭계(50)는, 레이저 간섭계(51, 52)(도 1에서는 도시 생략, 도 2 참조)를 가진다. 프레임(15)의 -y측에 설치된 기둥에는, 레이저 간섭계(51)가 설치된다. 또, 정반(11)의 +x측의 측면에는, 레이저 간섭계(52)(도 1에서는 도시 생략)가 설치된다. The measurement unit 40 (not shown in FIG. 1, see FIG. 2) is, for example, a linear encoder, and the
도 2는 측정부(40) 및 레이저 간섭계(50)가 마스크 보유부(20)의 위치를 측정하는 모습을 나타내는 개략도이다. 또한 도 2에서는, 레일(13, 14)의 일부만 도시하고 있다. 또, 도 2에서는, 광 조사부(30a, 30g)만 도시하고, 광 조사부(30b~30f)에 대해서는 도시를 생략한다. 2 is a schematic view showing a state in which the
측정부(40)는, 위치 측정부(41, 42)를 가진다. 위치 측정부(41, 42)는, 각각, 스케일(41a, 42a)과, 검출 헤드(41b, 42b)를 가진다. The
스케일(41a)은, +y측의 레일(13)의 +y측의 단면 및 -y측의 레일(13)의 -y측의 단면에 설치된다. 검출 헤드(41b)는, 판상부(12)(도 2에서는 도시 생략)의 +y측 및 -y측의 단면에 설치된다. 도 2에서는, +y측의 스케일(41a) 및 검출 헤드(41b)에 대한 도시를 생략한다. The
스케일(42a)은, +x측의 레일(14)의 +x측의 단면 및 -x측의 레일(13)의 -x측의 단면에 설치된다. 검출 헤드(42b)는, 마스크 보유부(20)의 +x측 및 -x측의 단면에 설치된다. 도 2에서는, -x측의 스케일(42a) 및 검출 헤드(42b)에 대한 도시를 생략한다. The
스케일(41a, 42a)은, 예를 들면 레이저 홀로그램 스케일이며, 0.512㎚(나노미터) 피치(pitch)로 메모리가 형성되어 있다. 검출 헤드(41b, 42b)는, 광(예를 들면, 레이저 광)을 조사하고, 스케일(41a, 42a)에서 반사된 광을 취득하고, 이에 의해 발생하는 신호를 512등분 하여 1㎚를 얻고, 이에 의해 발생하는 신호를 5120등분 하여 0.1㎚를 얻는다. 위치 측정부(41, 42)는 이미 공지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다. The
광 조사부(30a)에는, xz평면과 대략 평행한 반사면을 가지는 미러(55a)가 설치된다. 광 조사부(30g)에는, xz평면과 대략 평행한 반사면을 가지는 미러(55b, 55c)가 설치된다. 미러(55a, 55b, 55c)는, x방향의 위치가 겹치지 않게 설치된다. A
광 조사부(30a)에는, yz평면과 대략 평행한 반사면을 가지는 미러(56a)가 설치된다. 광 조사부(30g)에는, yz평면과 대략 평행한 반사면을 가지는 미러(56g)가 설치된다. In the
레이저 간섭계(51, 52)는, 4개의 레이저 광을 조사한다. 레이저 간섭계(51)는, 레이저 간섭계(51a, 51b, 51c)를 가진다. 레이저 간섭계(52)는, 레이저 간섭계(52a, 52g)를 가진다. The
도 2에 있어서, 레이저 광의 경로를 2점 쇄선으로 나타낸다. 레이저 간섭계(51a, 51b, 51c)로부터 조사되는 광 중의 2개는, 막대 미러(23)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(51a, 51b, 51c)로 수광된다. In Fig. 2, the path of the laser light is indicated by a two-dot chain line. Two of the light irradiated from the laser interferometers 51a, 51b, and 51c are reflected by the
레이저 간섭계(51a)로부터 조사되는 광 중의 나머지의 2개는 미러(55a)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(51a)로 수광된다. 레이저 간섭계(51b)로부터 조사되는 광 중의 나머지의 2개는 미러(55b)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(51b)로 수광된다. 레이저 간섭계(51c)로부터 조사되는 광 중의 나머지의 2개는 미러(55c)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(51c)로 수광된다. The other two of the light irradiated from the laser interferometer 51a are reflected by the
레이저 간섭계(51a~51c)는, 각각 미러(55a~35c)의 위치를 기준으로 하여 막대 미러(23)의 위치를 측정함으로써, 광 조사부(30a, 30g)와 마스크 보유부(20)의 y방향의 위치 관계를 측정한다. The laser interferometers 51a to 51c measure the positions of the rod mirrors 23 based on the positions of the
레이저 간섭계(52a)로부터 조사되는 광 중의 2개는, 막대 미러(22)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(52a)로 수광된다. 레이저 간섭계(52g)로부터 조사되는 광 중의 2개는, 막대 미러(21)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(52g)로 수광된다. Two of the light irradiated from the
레이저 간섭계(52a)로부터 조사되는 광 중의 나머지의 2개는 미러(56a)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(52a)로 수광된다. 레이저 간섭계(52g)로부터 조사되는 광 중의 나머지의 2개는 미러(56g)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(52g)로 수광된다. The other two of the light irradiated from the
레이저 간섭계(52a, 52g)는, 각각 미러(56a, 56g)의 위치를 기준으로 하여 막대 미러(21, 22)의 위치를 측정함으로써, 광 조사부(30a~30g)와 마스크 보유부(20)의 x방향의 위치 관계를 측정한다. The
본 실시의 형태에서는, 광 조사부(30b~30f)에는 미러가 설치되지 않고, 그 미러의 위치를 측정하는 레이저 간섭계도 설치되지 않는다. 이것은, 광 조사부(30a~30g)를 30㎛ 정도의 범위에서 z방향으로 이동시킬 때의 광축의 흔들림이 수㎚ 이하로 작고(후에 상술), 광 조사부(30b~30f)의 위치를 광 조사부(30a, 30g)의 위치에 기초하여 보간(interpolation)에 의해 구해지기 때문이다. 이에 의해 장치를 소형화할 수가 있고, 또한 비용을 내릴 수가 있다. In this embodiment, no mirror is provided in the
다음에, 프레임(15)에 대해 설명한다. 도 3, 4는 프레임(15)의 지지부(15a)의 개략을 나타내는 사시도이다. 도 3은 배면측(-x측)으로부터 본 도이며, 도 4는 정면측(+x측)으로부터 본 도이다. 도 3, 4는 설명을 위해 지지부(15a)와 기둥(15c)을 조금 떼어 놓아 도시하고 있지만, 실제는 지지부(15a)와 기둥(15c)은 인접하고 있다. Next, the
지지부(15a)는, 단면 형상이 대략 직사각형 형상의 대략 막대 모양이며, 내부는 공동(空洞)으로 되어 있다. 지지부(15a)는, 길이 방향이 y방향을 따르도록 설치된다. 지지부(15a)는, 주로, 바닥판(151)과, 지지판(153)과, 바닥판(151) 및 지지판(153)의 양측에 설치된 측판(152, 154)과, 칸막이벽(159)을 가진다. 바닥판(151) 및 지지판(153)은 대략 수평으로 설치되고, 측판(152, 154)은 대략 연직으로 설치된다. The
본 실시의 형태에서는, 바닥판(151), 지지판(153) 및 측판(152, 154)의 판 두께는 대략 15㎜~20㎜이며, 바닥판(151), 지지판(153) 및 측판(152, 154)의 y방향의 길이(도 9에 있어서의 W1)는 대략 2.2m이다. In this embodiment, the plate thickness of the
바닥판(151) 및 지지판(153)에는, 각각, y방향을 따라 환공(155a~155g, 156a~156g)이 형성된다. 환공(155a~155g, 156a~156g)은, 각각 바닥판(151) 및 지지판(153)을 대략 연직 방향으로 관통하는 구멍이며, 평면시 대략 원형이다. 평면시에 있어서, 환공(155a~155g)의 중심의 위치와 환공(156a~156g)의 중심의 위치는 대략 일치한다. In the
환공(155a~155g, 156a~156g)에는, 각각, 환공(155a~155g, 156a~156g)을 덮도록 설치된 가이드 부재(70, 70A)(후에 상술)를 통해, 광 조사부(30a~30g)가 부착된다. 광 조사부(30a~30g)를 프레임(15)에 부착하는 부착 구조에 대해서는 후에 상술한다. Through the
또, 바닥판(151)에는, 환공(155a~155g)에 인접하여 환공(157a~157g)이 형성된다. 환공(157a~157g)에는, 독취부(60)의 경통(601)(후에 상술)이 삽입된다. In addition, the
측판(152, 154)에는, 각각 구멍(152a~152i, 154a~154i)이 형성된다. 구멍(152a~152g, 154a~154g)은, 각각, 환공(155a~155g, 156a~156g)과 y방향의 위치가 겹치도록 설치된다. 구멍(152a~152g, 154a~154g)은, 환공(157a~157g)에 독취부(60)를 부착하는데 이용된다. 구멍(152h, 152i)은, 구멍(152a~152g)의 양측에 각각 설치되고, 구멍(154h, 154i)은, 환공(154a~154g)의 양측에 각각 설치된다. 프레임(15)은 주물이며, 구멍(152a~152i, 154a~154i)은 주조시에 주조용 모래를 배출하여 내부 공간을 형성하기 위한 주조 빼내기 구멍으로서 이용된다.
지지부(15a)의 내부는 공동이지만, 보강으로서 지지부(15a)의 내부에 칸막이벽(159)을 설치하고 있다. 칸막이벽(159)은, 판상의 부재이며, 단면이 바닥판(151), 지지판(153) 및 측판(152, 154)에 맞닿아 있다. 이에 의해 칸막이벽(159)이 설치된 위치에 있어서 지지부(15a)의 내부의 공동이 없어지고, 지지부(15a)의 진동이나 변형(휨, 뒤틀림 등)이 방지된다. The inside of the
프레임(15)은, 지지부(15a)를 기둥(15c)을 따라 z방향으로 이동시키는 이동 기구(161)를 가진다. 이동 기구(161)는, 지지부(15a)를 z방향으로 10㎜ 정도의 범위에서 이동시킨다. 본 실시의 형태의 이동 기구(161)는, 지지부(15a)의 길이 방향과 대략 직교하는 단면에 z방향을 따라 설치된 랙(161a)과, 기둥(15c)에 회전 가능하게 설치된 피니언(161b)을 가진다. 랙(161a)은, 지지부(15a)의 측면에서 외측을 향해 돌출하는 볼록부(158)에 나사 등(도시 생략)을 이용하여 고정된다. The
또 프레임(15)은, 기둥(15c)에 설치된 2개의 영전자석(163)을 가진다. 2개의 영전자석(163)은, 지지부(15a)의 길이 방향의 양단 근방에 배치된다. 영전자석(163)은, 영구자석과 전자석을 가지는 영전자식이며, 착탈시만 전자석의 코일에 전류를 흘려, 내장되어 있는 영구자석의 ON-OFF를 행한다. 프레임(15)에 이용되는 저팽창 합금은 자성 재료이기 때문에, 영전자석(163)에 의해 이동 가능하다. 영전자석(163)은 ON-OFF시에 단시간(예를 들면, 0.2초 정도)만 흐르게 하면 좋기 때문에, 발열이 거의 없다. 또, 영전자석(163)은, 영구자석이 ON된 후의 자력이 일정하고 변화하지 않는다. In addition, the
도 5는 도 3의 면 C로 프레임(15)을 절단했을 때의 개략을 나타내는 도이다. 기둥(15c)에는, 볼록부(161c)가 형성되어 있다. 볼록부(161c)의 +x측의 면은 슬라이딩면(161d)이며, 마찰 저항을 줄이는 연마 가공인 스크레이퍼(scraper) 가공이 실시된다. FIG. 5 is a diagram showing an outline when the
지지부(15a)의 -x측의 면은 슬라이딩면(161e)이다. 슬라이딩면(161e)에는, 슬라이딩면(161d)과 마찬가지로 스크레이퍼(scraper) 가공이 실시된다. 슬라이딩면(161e)과 슬라이딩면(161d)의 사이에는, 슬라이딩면(161d, 161e)의 미소한 요철에 모인 윤활유에 의해 수 ㎛ 정도의 유막을 가진다. The surface of the
기둥(15c)에 설치된 피니언(161b)을 회전시킴으로써, 랙(161a)이 고정된 지지부(15a)가 상하 운동한다. 이동 기구(161)가 지지부(15a)를 상하 운동시킬 때, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 사이에 형성된 유막에 의해, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)이 매끄럽게 슬라이딩(sliding)한다. By rotating the
랙(161a)은, y방향을 따라 보았을 때에, 이빨이 지지부(15a)의 x방향에 있어서의 중심선 c 상에 위치한다. 바꾸어 말하면, 랙(161a)의 이빨은, 지지부(15a)의 중심을 지나고, 또한 z방향과 대략 평행한 선 상에 위치한다. 따라서, 피니언(161b)이 회전하여 랙(161a)(지지부(15a))을 상하 운동시킬 때에 모멘트를 발생시키지 않다. The
도 3, 4에 나타내듯이, 랙(161a) 및 피니언(161b)이 설치되지 않은 쪽의 기둥(15c)에도, 스크레이퍼(scraper) 가공이 실시된 슬라이딩면(161d)이 형성된다. 그리고, 이 슬라이딩면과 맞닿도록 지지부(15a)에는 스크레이퍼(scraper) 가공이 실시된 슬라이딩면(161e)(도 5 참조)이 형성된다. As shown in Figs. 3 and 4, a sliding
지지부(15a)의 단(端)에는, 기둥(15c)을 따라 탄성 부재(160)가 설치되어 있다. 도 3, 4에서는, -y측의 단(端)에 설치된 탄성 부재(160)에 대해서만 표시하고, +y측의 단(端)에 설치된 탄성 부재(160)에 대해서는 도시를 생략하고 있다. 도 5에 나타내듯이, 탄성 부재(160)는, 지지부(15a)의 하측에 설치된다. 탄성 부재(160)와 지지부(15a)의 사이에는, 위치 결정 부재(162)가 설치된다. 위치 결정 부재(162)의 저면에 형성된 오목부(162a)에 탄성 부재(160)가 삽입됨으로써, 탄성 부재(160)의 xy방향의 위치를 결정할 수 있고, 지지부(15a)의 상하 운동에 따라 탄성 부재(160)가 신축 가능하게 된다. 이와 같이, 지지부(15a)의 양단에 설치된 탄성 부재(160)가 지지부(15a)의 무게를 지지한다. 지지부(15a)는 대략 660㎏~700㎏이며, 탄성 부재(160)는 대략 600㎏의 무게를 지지 가능하다. At the end of the
탄성 부재(160)가 지지할 수 없는 지지부(15a)의 중량은, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 사이의 마찰력에 의해 지지한다. 영전자석(163)은, 기둥(15c)에 설치되어 있고, 전자석의 코일에 전류를 흘림으로써 지지부(15a)를 흡착한다. 이동 기구(161)가 기둥(15c)을 따라 지지부(15a)를 상하 운동시키지 않을 때에, 영전자석(163)이 지지부(15a)를 흡착함으로써, 지지부(15a), 즉 랙(161a) 및 슬라이딩면(161e)은, 도 5 좌방향(도 5의 화살표 참조)으로 이동하고, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)이 밀착한다. 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)을 강하게 압축함으로써, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 사이에 형성된 유막을 배제한다. 그 결과, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 사이에 마찰이 발생한다. The weight of the
유막이 배제되었을 때의 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 마찰 계수가 0.1~0.2이며, 영전자석(163)의 흡착력이 1500㎏이라고 하면, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 사이의 마찰에 의해 150㎏의 무게를 지지한다. 슬라이딩면은 지지부(15a)의 양측에 2개소 존재하기 때문에, 탄성 부재(160)가 지지할 수 없는 지지부(15a)의 무게 ta(대략 60㎏~100㎏)는 마찰력에 의해 지지 가능하다. 이와 같이, 이동 기구(161)가 지지부(15a)를 상하 운동시키지 않을 때에는, 지지부(15a)의 높이 방향의 위치가 변하지 않게 지지부(15a)가 지지된다. If the friction coefficient between the sliding
또한, 영전자석(163)이 지지부(15a)를 흡착하고 있지 않을 때에는, 랙(161a)과 피니언(161b)이 맞물림를 이용하여 랙(161a), 즉 랙(161a)이 고정된 지지부(15a) 및 지지부(15a)에 형성된 슬라이딩면(161e)을 도 5 좌방향으로 이동시키는 것이 가능하다. 탄성 부재(160)가 지지할 수 없는 지지부(15a)의 무게 ta가 랙(161a)으로부터 피니언(161b)에 걸리고, 랙(161a) 및 피니언(161b)의 압력각이 20°인 것에 의해, 피니언(161b)은, 무게 ta×cos20°의 힘으로 랙(161a) 즉 지지부(15a)를 밀어 올리고, 무게 ta×sin20°의 힘으로 랙(161a) 즉 슬라이딩면(161e)을 슬라이딩면(161d)에 꽉 누른다. In addition, when the
다음에, 광 조사부(30)에 대해 설명한다. 도 6은 광 조사부(30a)의 개략을 나타내는 주요부 투시도이다. 광 조사부(30a)는, 주로, DMD(31a)와, 대물 렌즈(32a)와, 광원부(33a)와, AF 처리부(34a)와, 통상부(35a)와, 플랜지(36a)와, 부착부(37a, 38a)와, 구동부(39a)를 가진다. 광 조사부(30b)~광 조사부(30g)는, 각각 DMD(31b~31g)와, 대물 렌즈(32b~32g)와, 광원부(33b~33g)와, AF 처리부(34b~34g)와, 통상부(35b~35g)와, 플랜지(36b~36g)와, 부착부(37b~37g, 38b~38g)와, 구동부(39b~39g)를 가진다. 광 조사부(30b)~광 조사부(30g)는, 광 조사부(30a)와 동일한 구성이기 때문에 설명을 생략한다. Next, the
DMD(31a)는, 디지털 미러 디바이스(Digital Mirror Device : DMD)이며, 면 형상의 레이저 광을 조사 가능하다. DMD(31a)는, 다수의 가동식의 마이크로 미러(도시 생략)를 가지고, 1매의 마이크로 미러로부터 1화소분의 광이 조사된다. 마이크로 미러는, 크기가 대략 10㎛이며, 2차원 형상으로 배치되어 있다. DMD(31a)에는 광원부(33a)(후에 상술)로부터 광이 조사되고, 광은 각 마이크로 미러에서 반사된다. 마이크로 미러는, 그 대각선과 대략 평행한 축을 중심으로 회전 가능하고, ON(마스크 M을 향해 광을 반사시킴)과 OFF(마스크 M을 향해 광을 반사시키지 않음)의 변환이 가능하다. DMD(31a)는 이미 공지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다. The
대물 렌즈(32a)는, DMD(31a)의 각 마이크로 미러에서 반사된 레이저 광을 마스크 M의 상면에 결상시킨다. 묘화시에는, 광 조사부(30a)~광 조사부(30g)의 각각으로부터 광이 조사되고, 이 광이 마스크 M상에서 결상함으로써, 마스크 M에 패턴이 묘화된다. The
광원부(33a)는, 주로, 광원(331)과, 렌즈(332)와, 플라이아이 렌즈(333)와, 렌즈(334, 335)와, 미러(336)를 가진다. 광원(331)은, 예를 들면 레이저 다이오드이며, 광원(331)으로부터 출사된 광은, 광섬유 등을 통해 렌즈(332)에 유도된다. The
광은 렌즈(332)로부터 플라이아이 렌즈(333)에 유도된다. 플라이아이 렌즈(333)는 복수매의 렌즈(도시하지 않음)를 2차원 형상으로 배치한 것이고, 플라이아이 렌즈(333)에 대해 다수의 점광원이 만들어진다. 플라이아이 렌즈(333)를 통과한 광은, 렌즈(334, 335)(예를 들면, 콘덴서 렌즈)를 지나서 평행광으로 되고, 미러(336)와 DMD(31a)를 향해 반사된다. Light is directed from the
AF 처리부(34a)는, 마스크 M에 조사되는 광의 초점을 마스크 M에 맞추는 것이고, 주로, AF용 광원(341)과, 콜리메이터 렌즈(342)와, AF용 실린더리컬 렌즈(343)와, 5각 프리즘(344, 345)과, 렌즈(346)와, AF 센서(347, 348)를 가진다. AF용 광원(341)으로부터 조사된 광은 콜리메이터 렌즈(342)에서 평행광으로 되고, AF용 실린더리컬 렌즈(343)에서 선 형상의 광으로 되고, 5각 프리즘(344)에서 반사되어 마스크 M의 상면에 결상한다. 마스크 M에서 반사한 광은, 5각 프리즘(345)에서 반사되고, 렌즈(346)에서 집광되어, AF 센서(347, 348)에 입사한다. 5각 프리즘(344, 345)은, 대략 97°의 휨 각도로 광을 굽힌다. 또한 5각 프리즘(344, 345) 대신에 미러를 이용해도 좋지만, 미러의 각도 엇갈림에 의해 초점 흐림을 일으키기 때문에, 5각 프리즘을 이용하는 것이 바람직하다. AF 처리부(34a)는, AF 센서(347, 348)로 수광된 결과에 기초하여 초점 맞춤 위치를 요구하는 오토포커스(Auto-Focus) 처리를 행한다. 또한 이러한 광 지레식에 의한 오토포커스 처리는 이미 공지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다. The
광 조사부(30a)는, 내부에 광학계(대물 렌즈(32a)를 포함)가 설치된 대략 원통 형상의 통상부(35a)를 가진다. 통상부(35a)의 상측의 단(端)에는, 플랜지(36a)가 설치된다. 플랜지(36a)는, 상측에 렌즈(332), 플라이아이 렌즈(333) 및 렌즈(334, 335)를 보유한다. 그 때문에, 광 조사부(30a)의 중심은, 광축 ax보다 도 6에 있어서의 좌방향으로 어긋난다. The
또, 통상부(35a)에는, 부착부(37a, 38a)가 설치된다. 부착부(37a, 38a)는, 프레임(15)에의 설치에 이용된다. 부착부(37a)는, 플랜지(36a)의 근방에 설치되고, 부착부(38a)는, 통상부(35a)의 하단 근방에 설치된다. 부착부(37a)에는, 부착부(38a)의 외경보다 큰 직경을 가지는 중공부(372)가 형성된다. 이에 의해 통상부(35a)가 상방으로 뽑아내기 가능하게 된다. 또한 도 6에서는, 부착부(37a, 38a)에 형성된 나사 구멍(371, 381)(후에 상술)의 도시를 생략하고 있다. Moreover, the
부착부(37a)(즉, 광 조사부(30a))는, 구동부(39a)에 의해 연직 방향(z방향)으로 이동된다. 도 7은 구동부(39a)의 개략을 나타내는 측면도이다. 구동부(39a)는, 주로, 압전 소자(391)와, 연결부(392)를 가진다. The
압전 소자(391)는, 전압을 인가함으로써 변위가 생기는 고체 액츄에이터이다. 압전 소자(391)는, 변위하지 않는 부분(예를 들어, 하단)이 부착부(395)를 통해 프레임(15)의 지지부(15a)에 설치된다(도 11 참조). 압전 소자(391)에 전압을 인가하면, 압전 소자(391)가 늘어나고, 압전 소자(391)의 상측의 단(端)이 상방향으로 이동한다. 도 7의 점선은 압전 소자(391)가 줄어든 상태를 나타내고, 도 7의 실선은 압전 소자(391)가 늘어난 상태를 나타낸다. The
연결부(392)는, 하단이 압전 소자(391)에 나합(螺合)된 대략 원기둥 형상의 부재이다. 연결부(392)는, 압전 소자(391)의 신축에 수반하여 상하 운동한다. The connecting
연결부(392)의 상단에는, 선단이 원호 형상인 볼록부(393)가 설치된다. 볼록부(393)의 선단은, 부착부(37a)(도 6 참조)의 하측에 맞닿는다. 따라서, 압전 소자(391)가 늘어나면 광 조사부(30a)가 +z방향으로 이동하고, 압전 소자(391)가 줄어들면 광 조사부(30a)가 -z방향으로 이동한다. At the upper end of the connecting
연결부(392)의 측면에는, 복수의 홈(groove)(394)이 형성되어 있다. 홈(groove)(394)은, 중심축으로 가까워짐에 따라 비스듬하게 하방향으로 베어 들어가도록 형성되어 있다. 따라서, 압전 소자(391)가 휘어서 늘어났다(도 7, 2점 쇄선 참조)고 해도, 연결부(392)가 홈(groove)(394)의 부분에서 변형하여, 볼록부(393)를 수평 방향으로 이동시키지 않고 연직 방향으로만 이동시킬 수가 있다. A plurality of
다음에, 독취부(60)에 대해 설명한다. 독취부(60a)~독취부(60g)는, 동일한 구성이기 때문에, 이하, 독취부(60a)에 대해 설명한다. Next, the
도 8은 독취부(60a)의 개략을 나타내는 사시도이며, 주요부를 투시한 도이다. 독취부(60a)는, 고배율 현미경 광학계이며, 주로, 대물 렌즈가 내부에 설치된 경통(601)과, 대물 렌즈에 광(여기에서는, 가시광선)을 조사하는 광원 유닛(602)과, 티타늄, 산화지르코늄 등의 저열전도체로 형성된 경통(603)과, 경통(603)의 내부에 설치된 튜브 렌즈(604)와, 광원 유닛(602)으로부터의 광을 투과시킴과 아울러, 대물 렌즈로부터 유도된 광을 반사하는 하프 미러(605)을 가지는 현미경과, 현미경에 의해 취득된 패턴을 결상하는 카메라(606)를 가진다. 8 is a perspective view showing an outline of the reading
광원 유닛(602)은, 가시광선(예를 들면, 파장이 대략 450~600㎚인 광)을 조사하는 부재이며, 면광원 형상의 광을 조사한다. 광원 유닛(602)은, 먼 곳에 설치된 광원(621)과, 광원(621)으로부터의 광을 유도하는 광 번들 파이버(bundle fiber)(622)와, 광섬유의 단면 근방에 설치된 확산판(623)과, 확산판(623)에 인접하여 설치되는 콜리메이터 렌즈(624)를 가진다. The
광원(621)은, 예를 들면 백색 LED이며, 가시광선 영역의 광을 조사한다. 광원(621)은 발열하기 때문에, 광원(621)은 독취부(60a)로부터 떨어진 위치에 설치된다. 광원(621)으로부터 조사된 광은, 광 번들 파이버(bundle fiber)(622)를 이용하여 도광(導光)된다. 확산판(623)은, 광 번들 파이버(bundle fiber)(622)에 의해 도광되고, 광 번들 파이버(bundle fiber)(622)의 단면으로부터 방사되는 광을 넓히고 균일하게 변환한 후, 콜리메이터 렌즈(624)는, 그 광을 대물 렌즈에 유도한다. The
광원 유닛(602)으로부터 조사된 광은, 대물 렌즈를 지나고, 패턴 P 등에서 반사하여, 다시 대물 렌즈에 유도된다. 대물 렌즈는, 배율이 대략 100배인 고배율, 수차(NA : Numerical Aperture)가 대략 0.8, 작동 거리가 대략 2㎜인 특성을 가지는 가시광선 렌즈이다. 튜브 렌즈(604)는, 무한원(無限遠) 보정된 대물 렌즈로부터의 광을 결상시키는 렌즈이며, 초점 거리가 대략 200㎜이다. The light irradiated from the
카메라(606)는, 해상도가 U×GA(1600×1200 화소) 정도이며, 크기가 2/3 인치 정도이며, 소비 전력이 3W 정도이다. 카메라(606)는, 패턴 P의 상(像)을 취득한다. 카메라(606)는, 수냉용 워터 쟈켓(water jacket)으로 둘러싸여 있다. 카메라(606)는, 제어부(201a)(도 13 참조)에 의해, 초저속도 스캔이 가능하고, 따라서 마스크 M에 묘화된 세세한 패턴을 정확하게 독취할 수가 있다. The
독취부(60a)는, 도시하지 않는 부착부를 통해 통상부(35a)에 고정된다. 이에 의해 독취부(60a)는, 광 조사부(30a)와 함께 z방향으로 이동한다. The reading
다음에, 광 조사부(30a~30g)를 프레임(15)에 부착하는 부착 구조에 대해 설명한다. 본 실시의 형태의 부착 구조에서는, 바닥판(151)에 가이드 부재(70)를 부착하고, 지지판(153)에 가이드 부재(70A)를 부착하고, 가이드 부재(70, 70A)에 광 조사부(30a~30g)를 부착함으로써, 광 조사부(30a~30g)를 프레임(15)에 부착한다. Next, an attachment structure for attaching the
도 9의 (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70)의 위치 관계를 나타내고, 도 9의 (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70A)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70A)의 위치 관계를 나타낸다. 9A shows the positional relationship between the
가이드 부재(70)는, 환공(155a~155g)을 덮도록, 바닥판(151)에 7개 설치된다. 가이드 부재(70A)는, 환공(156a~156g)을 덮도록, 지지판(153)에 7개 설치된다. Seven
가이드 부재(70)와 가이드 부재(70A)의 차이는, 구멍(75, 76)의 유무 및 직경이다. 가이드 부재(70)의 가이드부 본체(71)에는 구멍(75, 76)이 형성되어 있지만, 가이드 부재(70A)의 가이드부 본체(71A)에는 구멍(75, 76)이 형성되어 있지 않다. The difference between the
가이드 부재(70, 70A)에는, 대략 중앙에 부착 구멍(74, 74A)이 형성된다. 구멍(75, 76)은, 부착 구멍(74)의 중심을 지나는 선 상에, 부착 구멍(74)을 사이에 두도록 형성된다. 가이드 부재(70, 70A)에 대해서는 후에 상술한다. In the
가이드 부재(70)와 환공(155a~155g)은 대략 동심원 형상으로 배치되고, 가이드 부재(70A)와 환공(156a~156g)은 대략 동심원 형상으로 배치된다. The
가이드 부재(70) 및 환공(155a~155g)은, 바닥판(151)의 중앙 부분에 균등하게 배치되고, 가이드 부재(70A) 및 환공(156a~156g)은, 지지판(153)의 중앙 부분에 균등하게 배치된다. 인접하는 환공(155a~155g)(즉, 가이드 부재(70))의 간격 및 인접하는 환공(156a~156g)(즉, 가이드 부재(70A))의 간격 W2는, 광 조사부(30a~30g)의 간격과 대략 동일하다. The
환공(155a, 156a)에 설치된 가이드 부재(70, 70A)에는, 광 조사부(30a)의 통상부(35)가 설치된다. 환공(155b, 156b)에 설치된 가이드 부재(70, 70A)에는, 광 조사부(30b)가 설치된다. 마찬가지로 환공(155c, 156c~155g, 156g)에 설치된 가이드 부재(70, 70A)에는, 각각 광 조사부(30c~30g)가 설치된다. The normal parts 35 of the
환공(155a)과 환공(156a)은, 평면시에 있어서의 위치가 겹치도록 형성된다. 마찬가지로 환공(155b~155g)과 환공(156b~156g)은, 각각 평면시에 있어서의 위치가 겹치도록 형성된다. The
다음에, 광 조사부(30a)의 바닥판(151)에의 부착을 예로 부착 구조에 대해 설명한다. 도 10은 광 조사부(30a)를 바닥판(151)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다. 또한 광 조사부(30b~30g)를 바닥판(151)에 부착하는 부착 구조 및 광 조사부(30a~30g)를 지지판(153)에 부착하는 부착 구조는, 광 조사부(30a)를 바닥판(151)에 부착하는 부착 구조와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. Next, the attachment structure will be described as an example of attachment of the
우선, 가이드 부재(70)에 대해 설명한다. 가이드 부재(70)는, 주로, 대략 얇은 판상의 가이드부 본체(71)와, 누름 링(72, 73)을 가진다. First, the
가이드부 본체(71)는, 대략 얇은 판상이며, 평면시 대략 원판 형상이다. 가이드부 본체(71)는, 변형하기 쉽게, 두께가 대략 0.1㎜(대략 0.1㎜ 정도)인 금속으로 형성된다. 금속으로서는, 스테인레스강, 인청동 등을 이용할 수가 있지만, 보다 균질한 인청동을 이용하는 것이 바람직하다. 또한 대략 0.1㎜(대략 0.1㎜ 정도)는, 대략 0.1㎜에 대해서 대략 0.1㎜ 이하의 오차를 포함하는 것이다. The guide
가이드부 본체(71)에는, 대략 중앙에 부착 구멍(74)이 형성된다. 부착 구멍(74)은, 가이드부 본체(71)의 중심 a1이 부착 구멍(74)의 중심으로 되도록 형성된다. 또, 가이드부 본체(71)에는, 가이드부 본체(71)의 외주를 따라 구멍(77)이 복수 형성되고, 부착 구멍(74)을 따라 구멍(78)이 복수 형성된다. 구멍(77)은 나사(85)가 삽입되는 구멍이며, 구멍(78)은 나사(86)가 삽입되는 구멍이다. 또한 구멍(77, 78)의 위치 및 수는 도시한 형태에 한정되지 않는다. In the guide portion
가이드부 본체(71)가 바닥판(151)에 설치된 상태에서는, 부착 구멍(74)이 환공(155a)과 대략 동심원 형상으로 배치된다. 부착 구멍(74)에는, 통상부(35a)가 삽입된다. 통상부(35a)가 부착 구멍(74)에 삽입된 상태에서는, 광축 ax가 부착 구멍(74)의 중심 a1과 대략 일치한다. In the state where the guide body
누름 링(72, 73)은, 두께가 대략 3㎜(대략 3㎜ 정도)이며, 가이드부 본체(71)와 같은 재료로 형성된다. 본 실시의 형태에서는, 가이드부 본체(71)에 누름 링(72, 73)이 따로 따로 형성되어 있지만, 가이드부 본체(71)에 누름 링(72, 73)을 일체로 형성해도 좋다. The pressing rings 72 and 73 have a thickness of approximately 3 mm (about 3 mm), and are formed of the same material as the
누름 링(72)은, 대략 환상이며, 가이드부 본체(71)의 외주를 대략 따라 설치된다. 누름 링(73)은, 대략 환상이며, 부착 구멍(74)을 대략 따라 설치된다. 누름 링(72)에는, 나사(85)가 삽입되는 구멍(77A)이 복수 형성되고, 누름 링(73)에는, 나사(86)이 삽입되는 구멍(78A)이 복수 형성된다. The
다음에, 광 조사부(30a)의 바닥판(151)에의 부착에 대해 설명한다. 가이드 부재(70)는, 광 조사부(30a)와 프레임(15)(여기에서는, 바닥판(151))의 사이에 설치된다. Next, the attachment of the
가이드 부재(70)는, 환공(155a)을 덮도록 바닥판(151)에 설치된다. 누름 링(72)을 가이드부 본체(71) 상에 재치하고, 나사(85)를 구멍(77, 77A)에 삽입하고, 바닥판(151)에 형성된 나사 구멍(155h)에 나사(85)를 나합(螺合)시킴으로써, 가이드 부재(70)가 바닥판(151)에 고정된다. The
광 조사부(30a)(즉, 통상부(35a))는, 부착부(38a)를 통해 가이드 부재(70)에 설치된다. 누름 링(73)을 가이드부 본체(71) 하에 설치하고, 나사(86)를 구멍(78, 78A)에 삽입하고, 플랜지(38)에 형성된 나사 구멍(381)에 나사(86)를 나합시킴으로써, 가이드 부재(70)가 부착부(38a)에 고정된다. The
이와 같이, 누름 링(72, 73)을 통해 가이드 부재(70)를 프레임(15) 및 통상부(35)에 고정함으로써, 가이드부 본체(71)의 변형을 방지할 수가 있다. Thus, by fixing the
본 발명의 부착 구조에 의해, 프레임(15)에 광 조사부(30a~30g)가 부착된 상태에 대해, 광 조사부(30a)를 예로 설명한다. 또한 광 조사부(30b~30g)의 프레임(15)에의 부착 상태는, 광 조사부(30a)의 프레임(15)에의 부착 상태와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. With respect to the state in which the
도 11은 프레임(15)(여기에서는, 지지부(15a))에 광 조사부(30a)가 부착된 상태를 모식적으로 나타내는 도이다. 도 11에서는, 부착 구멍(74) 및 구멍(75, 76)의 중심을 지나는 면으로 절단한 상태를 나타낸다. 도 11에서는, 일부의 구성 요건을 단면 표시하고 있다. 또, 도 11에서는, 나사(85, 86) 등의 체결 부재 및 이들이 설치되는 구멍의 도시를 생략한다. 11 is a diagram schematically showing a state in which the
통상부(35a)는, 가이드 부재(70, 70A)의 부착 구멍(74, 74A)에 삽입되어 있다. 가이드 부재(70)의 상측에 부착부(38a)가 위치하고, 통상부(35a)의 부착부(38a)보다 하측의 부분이 가이드 부재(70)보다 하측에 위치한 상태로, 누름 링(73)을 이용하여 가이드 부재(70)와 부착부(38a)가 고정되어 있다. 또, 가이드 부재(70A)의 상측에 부착부(37a)가 위치하고, 통상부(35a)의 부착부(37a)보다 하측의 부분이 가이드 부재(70A)보다 하측에 위치한 상태로, 누름 링(73A)을 이용하여 가이드 부재(70A)와 부착부(37a)가 고정되어 있다. 가이드 부재(70)는, 누름 링(72)을 이용하여 바닥판(151)에 고정되어 있고, 가이드 부재(70A)는, 누름 링(72A)을 이용하여 지지판(153)에 고정되어 있다. The
평면시에 있어서, 환공(155a)의 중심과 환공(156a)의 중심은 대략 일치하기 때문에, 광축 ax가 대략 연직 방향으로 되도록 광 조사부(30a)가 지지부(15a)에 부착된다. In the planar view, the center of the
구멍(75, 76)은, AF용 광원(341)으로부터 하향으로 조사된 광 및 마스크 M에서의 반사광을 통과할 수 있도록, 각각 AF용 광원(341) 및 AF 센서(347, 348)와 수평 방향의 위치가 일치한다. 바꾸어 말하면, 구멍(75, 76)의 위치는, 각각 평면시에 있어서 AF용 광원(341) 및 AF 센서(347, 348)의 위치와 겹친다. 이와 같이, 구멍(75, 76)을 형성함으로써, 가이드 부재(70, 70A)를 이용한 경우에 있어서도 광 조사부(30a)의 AF 처리가 가능하게 된다. The
구동부(39a)는, 누름 링(73A)을 통해 부착부(37a)를 밀어 올린다. 광 조사부(30a)의 중심 G는, 구동부(39a)가 부착부(37a)를 밀어 올리는 위치의 근방에 위치한다. 따라서, 구동부(39a)는 중심 G의 근처에서 광 조사부(30a)를 밀어 올린다. 이에 의해 광 조사부(30a)의 상하 운동이 안정된다. The driving
도 12의 (A)는 광 조사부(30a)가 이동하고 있지 않는 상태(스트로크(stroke) 중앙)를 나타내고, (B)는 광 조사부(30a)가 하측으로 이동한 상태(스트로크 하단)를 나타내고, (C)는 광 조사부(30a)가 상측으로 이동한 상태(스트로크 상단)를 나타낸다. 12(A) shows a state in which the
가이드 부재(70, 70A)가 부착부(37a, 38a)(도 12에서는 도시 생략)를 통해 통상부(35a)에 고정되어 있기 때문에, 구동부(39a)에 의해 통상부(35a)가 상하 운동하면, 그것에 수반하여 가이드 부재(70, 70A)가 변형한다. Since the
구동부(39a)에 의한 통상부(35a)의 이동량은 대략 30㎛이다. 가이드 부재(70, 70A)는 얇은 금속제이기 때문에, 대략 30㎛의 통상부(35a)의 상하 운동에 맞추어 가이드 부재(70, 70A)가 신축(탄성 변형)한다. 가이드 부재(70, 70A)는 평면시 대략 원형 모양이기 때문에, 가이드 부재(70, 70A)의 변형량은 장소에 의하지 않고 대략 일정하고, 통상부(35a)가 xy방향으로 이동하지 않는다. 또한 구멍(75, 76)은 충분히 작기 때문에, 가이드 부재(70, 70A)의 변형에 주는 영향은 작다. 또, 구동부(39a)에 의한 통상부(35a)의 이동량인 대략 30㎛는 AF에 필요한 양의 예시이며, 구동부(39a)는 통상부(35a)를 대략 수십㎛ 단위로 이동시켜도 좋다. The moving amount of the
또한, 광 조사부(30a)의 상하 운동에 수반하여, 광 조사부(30a)에 설치된 독취부(60a)(도 12에서는 도시 생략)가 상하 운동한다. 독취부(60a)의 경통(601)이 환공(157a)(도 3 등 참조)에 삽입되어 있고, 경통(601)은 환공(157a)에 고정되어 있지 않기 때문에, 경통(601)의 상하 운동에 의해 불편은 생기지 않는다. In addition, with the vertical movement of the
도 13은 노광 장치(1)의 전기적인 구성을 나타내는 블록도이다. 노광 장치(1)는, CPU(Central Processing Unit)(201)와, RAM(Random Access Memory)(202)과, ROM(Read Only Memory)(203)과, 입출력 인터페이스(I/F)(204)와, 통신 인터페이스(I/F)(205)와, 미디어 인터페이스(I/F)(206)를 가지고, 이들은 광 조사부(30), 위치 측정부(41, 42), 레이저 간섭계(51, 52), 구동부(81, 82, 83) 등과 서로 접속되어 있다. 13 is a block diagram showing the electrical configuration of the
CPU(201)는, RAM(202), ROM(203)에 격납된 프로그램에 기초하여 동작하고, 각부의 제어를 행한다. CPU(201)에는, 위치 측정부(41, 42), 레이저 간섭계(51, 52) 등으로부터 신호가 입력된다. CPU(201)로부터 출력된 신호는, 구동부(81, 82, 83), 광 조사부(30)에 출력된다. The
RAM(202)은, 휘발성 메모리이다. ROM(203)은, 각종 제어 프로그램 등이 기억되어 있는 비휘발성 메모리이다. CPU(201)는, RAM(202), ROM(203)에 격납된 프로그램에 기초하여 동작하고, 각부의 제어를 행한다. 또, ROM(203)은, 노광 장치(1)의 기동시에 CPU(201)가 행하는 부트(boot) 프로그램이나, 노광 장치(1)의 하드웨어에 의존하는 프로그램, 마스크 M에의 묘화 데이터 등을 격납한다. 또, RAM(202)은, CPU(201)가 실행하는 프로그램 및 CPU(201)가 사용하는 데이터 등을 격납한다. The
CPU(201)는, 입출력 인터페이스(204)를 통해, 키보드나 마우스 등의 입출력 장치(211)를 제어한다. 통신 인터페이스(205)는, 네트워크(212)를 통해 다른 기기로부터 데이터를 수신하여 CPU(201)에 송신함과 아울러, CPU(201)가 생성한 데이터를 네트워크(212)를 통해 다른 기기에 송신한다. The
미디어 인터페이스(206)는, 기억 매체(213)에 격납된 프로그램 또는 데이터를 독취하고, RAM(202)에 격납한다. 또한 기억 매체(213)는, 예를 들면, IC 카드, SD 카드, DVD 등이다. The
또한, 각 기능을 실현하는 프로그램은, 예를 들면, 기억 매체(213)로부터 독출되고, RAM(202)을 통해 노광 장치(1)에 인스톨(install) 되고, CPU(201)에 의해 실행된다. In addition, a program for realizing each function is read out from the
CPU(201)는, 입력 신호에 기초하여 노광 장치(1)의 각부를 제어하는 제어부(201a)의 기능을 가진다. 제어부(201a)는, CPU(201)가 읽어들인 소정의 프로그램을 실행함으로써 구축된다. 제어부(201a)가 행하는 처리에 대해서는 후에 상술한다. The
도 13에 나타내는 노광 장치(1)의 구성은, 본 실시 형태의 특징을 설명하는데 즈음하여 주요 구성을 설명한 것으로, 예를 들면 일반적인 정보처리 장치가 구비하는 구성을 배제하는 것은 아니다. 노광 장치(1)의 구성 요소는, 처리 내용에 따라 더 많은 구성 요소로 분류되어도 좋고, 1개의 구성 요소가 복수의 구성 요소의 처리를 실행해도 좋다. The configuration of the
이와 같이 구성된 노광 장치(1)의 작용에 대해 설명한다. 이하의 처리는, 주로, 제어부(201a)에 의해 행해진다. The operation of the
제어부(201a)는, 레이저 간섭계(51, 52)를 이용하여 위치 측정부(41, 42)의 교정(calibration)을 행한다. 레이저 간섭계(51, 52)의 측정치는 정확하지만, 노광 장치(1)에 있어서의 클린 에어(clean air)의 다운플로우(down flow)로 10㎚ 가까운 요동이 발생한다. 또, 레이저 간섭계(51, 52)는 상대 위치만의 측정밖에 할 수 없다(원점을 아는 일은 할 수 없다). The control unit 201a calibrates the
위치 측정부(41, 42)의 측정 결과는, 마스크 보유부(20)의 피칭(pitching)이나 요잉(yawing)에 의한 오차 등을 포함한다. 그 때문에, 위치 측정부(41, 42)에 의한 측정 결과가 오차를 포함하지 않게 레이저 간섭계(51, 52)의 측정치와 위치 측정부(41, 42)에 의한 측정치의 관계를 사전에 조사하고, 위치 측정부(41, 42)의 교정 처리를 행하고 나서, 위치 측정부(41, 42)를 이용하여 묘화 처리를 행함으로써 정밀도를 향상시킬 수가 있다. The measurement results of the
제어부(201a)는, 묘화 처리를 행하기 전에, 마스크 M을 향해 광 조사부(30a~30g)로부터 광을 조사하여 패턴을 묘화하고, 그 패턴을 독취부(60)로 독취함으로써, 보정 데이터를 생성한다. 또, 제어부(201a)는, AF 처리부(34a~34g)에 의해 광 조사부(30a~30g)가 초점이 맞지 않은 것을 검지하면, 구동부(39a~39g)에 의해 광 조사부(30a~30g)를 각각 z방향으로 이동시키고, 광 조사부(30a~30g)를 초점이 맞게 한다. Before performing the rendering process, the control unit 201a irradiates light from the
묘화 처리는, 마스크 보유부(20)에 마스크 M을 재치하고 나서 수시간 경과한 후에 행해진다. 제어부(201a)는, 위치 측정부(41, 42)의 측정 결과에 기초하여 마스크 보유부(20)를 x방향 및 y방향으로 이동시킨다. 제어부(201a)는, 마스크 보유부(20)를 이동시키면서, 광 조사부(30)의 하측을 마스크 M이 통과할 때에 광 조사부(30)로부터 광을 조사하여 묘화 처리를 행한다. The rendering process is performed after several hours have elapsed since the mask M was placed on the
본 실시의 형태에 의하면, 가이드 부재(70, 70A)를 이용한 부착 구조를 가지기 때문에, 광 조사부(30)를 연직 방향으로 상하 운동시켜, 광축 ax의 흔들림을 방지할 수가 있다. According to this embodiment, since it has the attachment structure using the
예를 들면 광 조사부(30)의 상하 운동에 크로스 롤러 가이드(cross roller guide)를 이용하는 경우에는, 롤러의 원통도(圓筒度)에 한계가 있기 때문에, 30㎛ 정도 이동시킬 때의 광축 ax의 흔들림이 100㎚ 정도 발생해 버린다. 또 예를 들면, 광 조사부(30)의 상하 운동에 에어 슬라이더(air slider)를 이용하는 경우에는, 30㎛ 정도 이동시킬 때에 광 조사부(30)가 수평 방향으로 30㎚ 정도 진동해 버린다. 이러한 방법은 광축 ax의 수평 방향의 이동량이 너무 크기 때문에, 광 조사부(30b~30f)의 위치를 광 조사부(30a, 30g)의 위치에 기초하여 보간(interpolation)에 의해 구할 수가 없게 되고, 묘화 위치의 제어가 불가능이 되어 버린다. 이에 반해, 본 실시의 형태에서는 가이드 부재(70, 70A)를 이용한 부착 구조를 가지기 때문에, 광 조사부(30)를 상하 운동시킬 때의 광축 ax의 흔들림을 극한까지 작게(광축 ax의 흔들림이 수㎚ 이하) 하고, 묘화 중에 묘화 대상인 마스크 M의 두께 변화나 마스크 보유부(20)의 높이 방향(z방향)의 변화를 광 지레식의 AF 처리부(34a~34g)에서 취득할 수가 있고, 또한 높은 정밀도로 묘화 처리를 행할 수가 있다. For example, in the case of using a cross roller guide for vertical movement of the
특히 본 실시의 형태는, 광 조사부(30)의 상하 운동이 대략 수십㎛ 정도로 작기 때문에, 광 조사부(30)가 상하 운동해도 가이드 부재(70, 70A)가 소성변형하지 않고, 얇은 금속제의 가이드 부재(70, 70A)를 이용한 부착 구조가 채용 가능하다. 그리고, 가이드 부재(70, 70A)가 평면시 대략 원판 형상이며, 가이드 부재(70, 70A)가 균등하게 변형하기 때문에, 광 조사부(30)를 상하 운동시킬 때의 광축 ax의 흔들림을 수㎚ 이하로 작게 할 수가 있다. 특히, 가이드 부재(70, 70A)를 두께가 대략 0.1㎜ 정도의 금속제로 함으로써, 변형하기 쉽고, 또한 튼튼한 가이드 부재(70, 70A)로 할 수가 있다. In particular, in the present embodiment, since the vertical movement of the
또, 본 실시의 형태에 의하면, 가이드 부재(70, 70A)가 누름 링(72, 73)을 가지기 때문에, 가이드 부재(70, 70A)를 프레임(15) 및 광 조사부(30)에 부착함으로써 가이드부 본체(71)의 변형을 방지할 수가 있다. Further, according to the present embodiment, since the
또, 본 실시의 형태에 의하면, 광 조사부(30) 전체를 상하 운동시켜서 초점이 맞게 하는 구성으로 했기 때문에, NA가 0.65 정도인 고해상도의 렌즈를 이용한 마스크 제조 장치에 대해서도 초점 조정 처리가 가능하게 된다. 예를 들면, 광학 부품의 배치를 변화시키는 초점 조정 처리를 마스크 제조 장치에 적용하는 것은, 수차가 커지거나 초점 맞춤 범위가 좁아지거나 하는 등의 불편이 발생하기 때문에 현실적이지 않다. 이에 반해, 광 조사부(30) 전체를 상하 운동시키는 초점 조정 처리이면, 마스크 제조 장치에 적용할 수가 있다. 바꾸어 말하면, 본 실시의 형태는, 고정밀도의 노광 장치인 마스크 제조 장치에 적용하는 것에 특히 가치가 있다. In addition, according to the present embodiment, since the entire
<제2의 실시의 형태> <second embodiment>
본 발명의 제2의 실시의 형태는, 가이드 부재에 복수의 오려냄 구멍이 형성된 형태이다. 이하, 제2의 실시의 형태의 노광 장치에 대해 설명한다. 제1의 실시의 형태의 노광 장치(1)와 제2의 실시의 형태의 노광 장치의 차이는, 광 조사부(30)의 부착 구조뿐이기 때문에, 이하, 제2의 실시의 형태의 노광 장치에 있어서의 광 조사부(30)의 부착 구조에 대해서만 설명한다. 또, 제1의 실시의 형태와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다. The second embodiment of the present invention is a form in which a plurality of clipping holes are formed in the guide member. Hereinafter, the exposure apparatus of the second embodiment will be described. Since the difference between the
도 14는 제2의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치에 있어서, (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70B)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70B)의 위치 관계를 나타내고, (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70C)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70C)의 위치 관계를 나타낸다. 14 is an exposure apparatus according to the second embodiment, (A) is the position of the
광 조사부(30a~30g)를 프레임(15)에 부착하는 부착 구조에서는, 바닥판(151) 및 지지판(153)에 가이드 부재(70B, 70C)를 부착하고, 가이드 부재(70B, 70C)에 광 조사부(30a~30g)를 부착한다. 가이드 부재(70B)는, 환공(155a~155g)을 덮도록 바닥판(151)에 7개 설치되고, 가이드 부재(70C)는, 환공(156a~156g)을 덮도록 지지판(153)에 7개 설치된다. In the attachment structure in which the
가이드 부재(70)와 가이드 부재(70B)의 차이, 및 가이드 부재(70A)와 가이드 부재(70C)의 차이는, 오려냄 구멍(79)의 유무이다. 가이드 부재(70B, 70C)는, 각각 대략 얇은 판상의 가이드부 본체(71B, 71C)를 가진다. 가이드부 본체(71B)와 가이드부 본체(71C)의 차이는 직경뿐이다. The difference between the
가이드부 본체(71B, 71C)는, 가이드부 본체(71, 71A)와 마찬가지로, 두께가 대략 0.1㎜(대략 0.1㎜ 정도)인 금속으로 형성된 대략 얇은 판상이며, 평면시 대략 원판 형상이다. 가이드부 본체(71B, 71C)에는, 대략 중앙에 부착 구멍(74, 74A)이 형성된다. The
가이드부 본체(71B, 71C)에는, 환상 부채꼴 모양의 오려냄 구멍(79)이 복수 형성된다. 오려냄 구멍(79)은, 둘레 방향을 따라 형성된다. 본 실시의 형태에서는, 대략 45°간격으로 8개의 오려냄 구멍(79)이 배치되지만, 오려냄 구멍(79)의 수, 위치, 크기, 형상 등은 이것에 한정되지 않는다. A plurality of annular fan-shaped cut-out
도 15는 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다. 도 15에서는, 광 조사부(30a)의 플랜지(36a)보다 위의 부분을 생략하고 있다. 광 조사부(30a~30g)를 바닥판(151)에 부착하는 부착 구조 및 광 조사부(30b~30g)를 지지판(153)에 부착하는 부착 구조는, 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부착 구조와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 15 is an exploded perspective view of the attachment structure in a portion where the
가이드 부재(70C)는, 환공(156a)을 덮도록 지지판(153)에 설치된다. 누름 링(72A)을 가이드부 본체(71B)의 상에 재치하고, 나사(85)를 구멍(77, 77A)에 삽입하고, 지지판(153)에 형성된 나사 구멍(156h)에 나사(85)를 나합(螺合)시킴으로써, 가이드 부재(70C)가 지지판(153)에 고정된다. The
통상부(35a)는, 부착부(37a)를 통해 가이드 부재(70C)에 설치된다. 누름 링(73A)을 가이드부 본체(71B)의 하에 설치하고, 나사(86)를 구멍(78, 78A)에 삽입하고, 플랜지(37)에 형성된 나사 구멍(371)에 나사(86)를 나합시킴으로써, 가이드 부재(70C)가 부착부(37a)에 고정된다. The
도 16은 프레임(15)에 광 조사부(30a)가 부착된 상태를 나타내는 도이다. 통상부(35a)는, 가이드 부재(70B, 70C)의 부착 구멍(74, 74A)에 삽입되어 있다. AF용 광원(341) 및 AF 센서(347, 348)와 오려냄 구멍(79)은, 수평 방향의 위치가 일치한다. 바꾸어 말하면, 오려냄 구멍(79)의 위치는, 평면시에 있어서 AF용 광원(341) 및 AF 센서(347, 348)의 위치와 겹친다. 따라서, AF용 광원(341)으로부터 하향으로 조사된 광이 마스크 M에서 반사하고, 반사광이 AF 센서(347, 348)에 입사한다. 16 is a view showing a state in which the
본 실시의 형태는, 가이드 부재(70B, 70C)가 오려냄 구멍(79)을 가지기 때문에, 광 조사부(30a)의 회전 방향의 위치를 미세 조정할 수 있다. 이하, 회전 구동부(90a)에 대해 설명한다. 또한 광 조사부(30b~30g)에 대해서도, 광 조사부(30a)와 마찬가지로, 각각 회전 구동부(90b~90g)를 가지지만, 회전 구동부(90a~90g)는 동일한 구조이기 때문에, 회전 구동부(90b~90g)에 대해서는 설명을 생략한다. In this embodiment, since the
도 15에 나타내듯이, 회전 구동부(90a)는, 주로, 돌기(91a)와, 압전 소자(92a)와, 탄성 부재(93a)를 가진다. 돌기(91a)는, 대략 막대 모양이며, 플랜지(36a)의 측면에 설치된다. 돌기(91a)에는, 압전 소자(92a)의 선단이 맞닿는다. 압전 소자(92a)는, 변위하지 않는 부분(돌기(91a)와 맞닿아 있지 않는 쪽의 단(端))이 지지부(15a)(도 3 등 참조)에 설치된다. 또, 돌기(91a)에는, 탄성 부재(93a)가 설치된다. 탄성 부재(93a)는, 예를 들면 압축 스프링이며, 일방의 단(端)이 돌기(91a)에 설치되고, 타방의 단(端)이 지지부(15a)에 설치된다. 따라서, 압전 소자(92a)가 늘어나면, 광 조사부(30a)가 +z방향으로부터 보아 반시계 방향으로 회전하고, 압전 소자(92a)가 줄어들면, 광 조사부(30a)가 +z방향으로부터 보아 시계 방향으로 회전한다. As shown in Fig. 15, the
본 실시의 형태에 의하면, 가이드 부재(70B, 70C)를 이용한 부착 구조를 가지기 때문에, 광 조사부(30)를 상하 운동시킬 때에 광축 ax의 흔들림을 방지할 수가 있다. 또, 가이드 부재(70B, 70C)에 오려냄 구멍(79)을 형성함으로써, 광 조사부(30)를 상하 방향에 더하여, 회전 방향에 대해서도 이동시킬 수가 있다. 회전 방향의 이동에 압전 소자(92a)를 이용하기 때문에, 초단위의 각도(1초=대략 2.78°로 조정이 가능하다. According to this embodiment, since it has the attachment structure using the
또, 본 실시의 형태에 의하면, 평면시에 있어서, 오려냄 구멍(79)의 위치가 AF용 광원(341) 및 AF 센서(347, 348)의 위치와 겹치기 때문에, 가이드 부재(70B, 70C)에 구멍(75, 76)을 형성할 필요는 없다. 그리고, 오려냄 구멍(79)은 둘레 방향으로 대략 균등하게 배치되어 있기 때문에, 광 조사부(30a)의 상하 운동시킬 때, 가이드부 본체(71B, 71C)가 균등하게 변형한다. 따라서, 광 조사부(30a)가 수평 방향에의 이동을 막을 수가 있다. Moreover, according to this embodiment, since the position of the
또한, 본 실시의 형태에서는, 회전 구동부(90a~90g)를 이용하여 각각 광 조사부(30a~30g)를 회전시켰지만, 광 조사부(30a~30g)를 회전시키는 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 돌기(91a)에 피드스크루(feed screw)를 설치하고, 피드스크루의 선단을 측판(154)에 맞닿게 하고, 피드스크루를 수동으로 회전시킴으로써 광 조사부(30a)를 회전시켜도 좋다. Further, in the present embodiment, the
<제3의 실시의 형태> <third embodiment>
본 발명의 제3의 실시의 형태는, 가이드 부재의 판 두께가 1㎜ 정도로 두꺼운 형태이다. 이하, 제3의 실시의 형태의 노광 장치에 대해 설명한다. 제1의 실시의 형태의 노광 장치(1)와 제3의 실시의 형태의 노광 장치의 차이는, 광 조사부(30)의 부착 구조뿐이기 때문에, 이하, 제3의 실시의 형태의 노광 장치에 있어서의 광 조사부(30)의 부착 구조에 대해서만 설명한다. 또, 제1의 실시의 형태와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다. In the third embodiment of the present invention, the plate thickness of the guide member is about 1 mm thick. Hereinafter, the exposure apparatus of the third embodiment will be described. Since the difference between the
도 17은 제3의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치에 있어서, (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70D)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70D)의 위치 관계를 나타내고, (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70E)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70E)의 위치 관계를 나타낸다. Fig. 17 shows the position of the
광 조사부(30a~30g)를 프레임(15)에 부착하는 부착 구조에서는, 바닥판(151) 및 지지판(153)에 가이드 부재(70D, 70E)를 부착하고, 가이드 부재(70D, 70E)에 광 조사부(30a~30g)(도 17에서는 도시 생략)를 부착한다. 가이드 부재(70D)는, 환공(155a~155g)을 덮도록 바닥판(151)에 7개 설치되고, 가이드 부재(70E)는, 환공(156a~156g)을 덮도록 지지판(153)에 7개 설치된다. In the attachment structure in which the
가이드 부재(70D, 70E)는, 각각 대략 얇은 판상의 가이드부 본체(71D, 71E)를 가진다. 도 18의 (A)는 가이드부 본체(71D)의 개략을 나타내는 도이며, 도 18의 (B)는 가이드부 본체(71E)의 개략을 나타내는 도이다. The
가이드 부재(70)와 가이드 부재(70D)의 차이, 및 가이드 부재(70A)와 가이드 부재(70E)의 차이는, 판 두께 및 오려냄 구멍(79A~79D)의 유무이다. 또한 도 18의 (A)에서는 구멍(76)을 생략하고 있다. The difference between the
가이드부 본체(71D, 71E)는, 대략 얇은 판상이며, 평면시 대략 원판 형상이다. 가이드부 본체(71D, 71E)는, 두께가 대략 1㎜(대략 1㎜ 정도)인 금속으로 형성된다. 금속으로서는, 스테인레스강, 인청동 등을 이용할 수가 있지만, 보다 균질한 인청동을 이용하는 것이 바람직하다. 또한 본 발명에 있어서의 대략 1㎜(대략 1㎜ 정도)란, 대략 1㎜에 대해서 대략 1㎜ 이하의 오차를 포함하는 것이다. The guide parts
가이드부 본체(71D, 71E)에는, 대략 중앙에 부착 구멍(74, 74A)이 형성된다. 또, 가이드부 본체(71D, 71E)에는, 구멍(77)이 가이드부 본체(71)의 외주를 따라 복수 형성되고, 부착 구멍(74, 74A)을 따라 구멍(78)이 복수 형성된다. Attachment holes 74 and 74A are formed approximately in the center of the
가이드부 본체(71D)에는, 가이드부 본체(71D)가 변형하기 쉽게, 대략 원호 형상의 오려냄 구멍(79A, 79B)이 각각 복수 형성된다. 오려냄 구멍(79A, 79B)은, 각각, 둘레 방향을 따라 등간격으로 배치된다. 오려냄 구멍(79A)의 반경은 오려냄 구멍(79B)의 반경보다 작고, 오려냄 구멍(79B)은 오려냄 구멍(79A)의 외측에 배치된다. 또, 오려냄 구멍(79A)의 단(端)을 포함하는 단부 영역(79Aa)과 오려냄 구멍(79B)의 단(端)을 포함하는 단부 영역(79Ba)은, 둘레 방향의 위치가 대략 일치한다. 또한 단부 영역(79Aa, 79Ba)은, 각각 오려냄 구멍(79A, 79B)의 양단에 존재한다. In the guide portion
가이드부 본체(71E)에는, 가이드부 본체(71E)가 변형하기 쉽게, 대략 원호 형상의 오려냄 구멍(79C, 79D)이 각각 복수 형성된다. 오려냄 구멍(79C, 79D)은, 각각, 둘레 방향을 따라 등간격으로 배치된다. 오려냄 구멍(79C)의 반경은 오려냄 구멍(79D)의 반경보다 작고, 오려냄 구멍(79D)은 오려냄 구멍(79C)의 외측에 배치된다. 또, 오려냄 구멍(79C)의 단(端)을 포함하는 단부 영역(79Ca)과 오려냄 구멍(79D)의 단(端)을 포함하는 단부 영역(79Da)은, 둘레 방향의 위치가 대략 일치한다. 또한 단부 영역(79Ca, 79Da)은, 각각 오려냄 구멍(79C, 79D)의 양단에 존재한다. In the
본 실시의 형태에서는, 오려냄 구멍(79A, 79B, 79C, 79D)은 각 4개이며, 오려냄 구멍(79A, 79B, 79C, 79D)의 위치 및 수는 이것에 한정되지 않는다. In this embodiment, there are four
단부 영역(79Aa)과 단부 영역(79Ba)의 둘레 방향의 위치가 대략 일치하고, 이 겹치는 위치는 둘레 방향으로 균등(예를 들면, 대략 45°마다)하게 배치된다. 또, 단부 영역(79Ca)과 단부 영역(79Da)의 둘레 방향의 위치가 대략 일치하고, 이 겹치는 위치는 둘레 방향으로 균등(예를 들면, 대략 45°마다)하게 배치된다. 따라서, 가이드부 본체(71D, 71E)의 중심점으로부터 직경 방향으로 방사상에 늘어나는 선을 그으면, 그 선은 반드시 오려냄 구멍(79A~79D)의 적어도 1개를 통과한다. 그 때문에, 가이드부 본체(71D, 71E)의 변형량은, 둘레 방향의 장소에 의하지 않고 대략 일정하다. 또, 이와 같이 오려냄 구멍(79A~79D)을 배치함으로써, 두께가 1㎜ 정도인 두께의 얇은 판자를 가이드부 본체(71D, 71E)에 이용해도, 대략 30㎛의 통상부(35a)의 상하 운동에 맞추어 가이드부 본체(71D, 71E)가 신축한다. The circumferential position of the end region 79Aa and the end region 79Ba coincide roughly, and the overlapping positions are evenly arranged in the circumferential direction (for example, approximately every 45°). Further, the positions in the circumferential direction of the end region 79Ca and the end region 79Da coincide, and the overlapping positions are evenly arranged (for example, approximately every 45°) in the circumferential direction. Therefore, if a line extending radially from the center point of the
도 19는 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다. 도 19에서는, 광 조사부(30a)의 플랜지(36a)보다 위의 부분을 생략하고 있다. 광 조사부(30a~30g)를 바닥판(151)에 부착하는 부착 구조 및 광 조사부(30b~30g)를 지지판(153)에 부착하는 부착 구조는, 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부착 구조와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 19 is an exploded perspective view of the attachment structure in a portion where the
가이드 부재(70E)는, 환공(156a)을 덮도록 지지판(153)에 설치된다. 나사(85)를 구멍(77)에 삽입하고, 지지판(153)에 형성된 나사 구멍(156h)에 나사(85)를 나합시킴으로써, 가이드 부재(70E)가 지지판(153)에 고정된다. The
통상부(35a)는, 부착부(37a)를 통해 가이드 부재(70E)에 설치된다. 나사(86)를 구멍(78)에 삽입하고, 플랜지(37)에 형성된 나사 구멍(371)에 나사(86)를 나합시킴으로써, 가이드 부재(70E)가 부착부(37a)에 고정된다. The
이와 같이, 가이드 부재(70E)가 부착부(37a)를 통해 통상부(35a)에 고정되어 있기 때문에, 대략 30㎛의 통상부(35a)의 상하 운동에 맞추어 가이드 부재(70E)가 변형한다. As described above, since the
본 실시의 형태에 의하면, 가이드 부재(70D, 70E)를 대략 1㎜ 정도의 금속으로 형성했기 때문에, 광 조사부(30)가 무거운 경우에도 가이드 부재(70D, 70E)를 탄성 변형시킬 수가 있다. 예를 들면, 가이드 부재를 대략 0.1㎜ 정도의 금속으로 형성하는 경우에는, 광 조사부(30)가 무거워지면 가이드 부재가 탄성 한계를 넘어 버릴 우려가 있다. 이에 반해, 가이드 부재(70D, 70E)를 대략 1㎜ 정도의 금속으로 형성하는 경우에는, 가이드 부재(70D, 70E)가 튼튼하게 되기 때문에, 가이드 부재(70D, 70E)가 탄성 한계를 넘어 소성 변형해 버릴 가능성을 줄일 수가 있다. According to this embodiment, since the
또한, 본 실시의 형태에서는, 가이드 부재(70D, 70E)는 각각 가이드부 본체(71D, 71E)를 가졌지만, 가이드 부재(70D, 70E)가 각각 누름 링(72, 72A) 및 누름 링(73, 73A)을 가져도 좋다. 다만, 본 실시의 형태는 가이드 부재(70D, 70E)의 두께가 대략 1㎜ 정도로 두껍기 때문에, 누름 링(72, 72A, 73, 73A)은 필수는 아니다. In addition, in the present embodiment, the
이상, 이 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 상술해 왔지만, 구체적인 구성은 이 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 이 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위의 설계 변경 등도 포함된다. 당업자라면 실시 형태의 각 요소를 적당하게 변경, 추가, 변환 등을 하는 것이 가능하다. The embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings, but the specific configuration is not limited to this embodiment, and design changes and the like within a range not departing from the gist of the present invention are also included. It is possible for a person skilled in the art to appropriately change, add, and convert each element of the embodiment.
또, 본 발명에 있어서, 「대략」이란, 엄밀하게 동일한 경우뿐만 아니라, 동일성을 잃지 않는 정도의 오차나 변형을 포함하는 개념이다. 예를 들면, 대략 수평이란, 엄밀하게 수평의 경우에 한정되지 않고, 예를 들면 수도(數度) 정도의 오차를 포함하는 개념이다. 또, 예를 들면, 단지 평행, 직교 등으로 표현하는 경우에 있어서, 엄밀하게 평행, 직교 등의 경우뿐만 아니라, 대략 평행, 대략 직교 등의 경우를 포함하는 것으로 한다. 또, 본 발명에 대해 「근방」이란, 기준이 되는 위치의 가까이의 어느 범위(임의로 정할 수가 있음)의 영역을 포함하는 것을 의미한다. 예를 들면, A의 근방이라고 하는 경우에, A의 가까이의 어느 범위의 영역으로서, A를 포함하고 있어도 포함하고 있지 않아도 좋은 것을 나타내는 개념이다. In addition, in the present invention, "approximately" is a concept that includes not only strictly identical cases, but also errors and deformations to the extent that identity is not lost. For example, roughly horizontal is not strictly limited to horizontal, and is a concept including, for example, an error in the degree of water supply. In addition, for example, in the case of simply expressing parallel, orthogonal, and the like, it is assumed that not only strictly parallel or orthogonal, but also substantially parallel or substantially orthogonal. Moreover, with respect to the present invention, "near" means to include an area within a certain range (optionally determined) near the reference position. For example, in the case of the vicinity of A, it is a concept that indicates whether or not A may be included as an area in a range near A.
1: 노광 장치
11: 정반(定盤)
11a : 상면
12: 판상부(板上部)
12a : 상면
13, 14: 레일(rail)
15: 프레임(frame)
15a : 지지부
15c : 기둥
20: 마스크 보유부
20a : 상면
21, 22, 23: 막대 미러(bar mirror)
30, 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f, 30g : 광 조사부
32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g : 대물 렌즈
33a, 33b, 33c, 33d, 33e, 33f, 33g : 광원부
34a, 34b, 34c, 34d, 34e, 34f, 34g : AF(Auto Focus) 처리부
35, 35a, 35b, 35c, 35d, 35e, 35f, 35g : 통상부(筒狀部)
36, 36a, 36b, 36c, 36d, 36e, 36f, 36g : 플랜지
37, 37a : 부착부
38, 38a : 부착부
39, 39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g : 구동부
40: 측정부
41, 42: 위치 측정부
41a, 42a : 스케일(scale)
41b, 42b : 검출 헤드(head)
50, 51, 51a, 51b, 51c, 52, 52a, 52g : 레이저 간섭계
55a, 55b, 55c, 56a, 56g : 미러(mirror)
60, 60a, 60b, 60c, 60d, 60e, 60f, 60g : 독취부(讀取部)
70, 70A, 70B, 70C, 70D, 70E : 가이드(guide) 부재
71, 71A, 71B, 71C, 71D, 71E : 가이드부 본체
72, 72A, 73, 73A, : 누름 링(ring)
74, 74A : 부착 구멍
75, 76, 77, 77A, 78, 78A : 구멍
79, 79A, 79B, 79C, 79D : 오려냄 구멍
79Aa, 79Ba, 79Ca, 79Da : 단부 영역
81, 82, 83: 구동부
85, 86: 나사
90a, 90b, 90c, 90d, 90e, 90f, 90g : 회전 구동부
91a : 돌기
92a : 압전 소자
93a : 탄성 부재
151: 바닥판
153: 지지판
152, 154: 측판
152a, 152b, 152c, 152d, 152e, 152f, 152g : 구멍
154a, 154b, 154c, 154d, 154e, 154f, 154g : 구멍
152h, 152i, 154h, 154i : 구멍
155a, 155b, 155c, 155d, 155e, 155f, 155g : 환공(round hole)
155h : 나사 구멍
156a, 156b, 156c, 156d, 156e, 156f, 156g : 환공(round hole)
156h : 나사 구멍
157a, 157b, 157c, 157d, 157e, 157f, 157g : 환공
158: 볼록부
159: 칸막이벽
160: 탄성 부재
161: 이동 기구
161a : 랙(rack)
161b : 피니언(pinion)
161c : 볼록부
161d, 161e : 슬라이딩면
162: 위치 결정 부재
162a : 오목부
163: 영전자석
201: CPU
201a : 제어부
202: RAM
203: ROM
204: 입출력 인터페이스
205: 통신 인터페이스
206: 미디어 인터페이스
211: 입출력 장치
212: 네트워크
213: 기억 매체
331: 광원
332: 렌즈
333: 플라이아이(fly eye) 렌즈
334, 335: 렌즈
336: 미러(mirror)
341: AF(Auto Focus)용 광원
342: 콜리메이터(collimator) 렌즈
343: AF(Auto Focus)용 실린더리컬(cylindrical) 렌즈
344, 345: 5각 프리즘
346: 렌즈
347, 348: AF(Auto Focus) 센서
371, 381: 나사 구멍
372: 중공부
391: 압전 소자
392: 연결부
393: 볼록부
394: 홈(groove)
395: 부착부
601: 경통(鏡筒)
602: 광원 유닛
603: 경통(鏡筒)
604: 튜브(tube) 렌즈
605: 하프 미러(half mirror)
606: 카메라
621: 광원
622: 광 번들 파이버(bundle fiber)
623: 확산판
624: 콜리메이터(collimator) 렌즈 1: exposure apparatus
11:
12: plate-shaped part (12a): upper surface
13, 14: rail 15: frame
15a:
20:
21, 22, 23: bar mirror
30, 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f, 30g: light irradiation unit
32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g: objective lens
33a, 33b, 33c, 33d, 33e, 33f, 33g: light source unit
34a, 34b, 34c, 34d, 34e, 34f, 34g: AF (Auto Focus) processing unit
35, 35a, 35b, 35c, 35d, 35e, 35f, 35g: normal part
36, 36a, 36b, 36c, 36d, 36e, 36f, 36g: flange
37, 37a:
39, 39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g: drive unit
40: measuring
41a, 42a: scale
41b, 42b: detection head
50, 51, 51a, 51b, 51c, 52, 52a, 52g: laser interferometer
55a, 55b, 55c, 56a, 56g: mirror
60, 60a, 60b, 60c, 60d, 60e, 60f, 60g: reading part
70, 70A, 70B, 70C, 70D, 70E: no guide
71, 71A, 71B, 71C, 71D, 71E: Guide body
72, 72A, 73, 73A,: Push ring
74, 74A: Attachment hole
75, 76, 77, 77A, 78, 78A: hole
79, 79A, 79B, 79C, 79D: clipping hole
79Aa, 79Ba, 79Ca, 79Da: End region
81, 82, 83:
90a, 90b, 90c, 90d, 90e, 90f, 90g: rotary drive
91a: projection
92a:
151: bottom plate 153: support plate
152, 154: side plate
152a, 152b, 152c, 152d, 152e, 152f, 152g: hole
154a, 154b, 154c, 154d, 154e, 154f, 154g: hole
152h, 152i, 154h, 154i: hole
155a, 155b, 155c, 155d, 155e, 155f, 155g: round hole
155h: screw hole
156a, 156b, 156c, 156d, 156e, 156f, 156g: round hole
156h: screw hole
157a, 157b, 157c, 157d, 157e, 157f, 157g: hole
158: convex part 159: partition wall
160: elastic member 161: moving mechanism
161a:
161c:
162: positioning
163: Young electromagnet
201: CPU 201a: control unit
202: RAM 203: ROM
204: input/output interface 205: communication interface
206: media interface 211: input and output devices
212: network 213: storage medium
331: light source 332: lens
333: fly eye lens
334, 335: lens 336: mirror (mirror)
341: AF (Auto Focus) light source
342: collimator lens
343: Cylindrical lens for AF (Auto Focus)
344, 345: 5-angle prism 346: Lens
347, 348: Auto Focus (AF) sensor
371, 381: screw hole 372: hollow
391: Piezoelectric element
392: connecting portion 393: convex portion
394: Groove 395: Attachment
601: light tube 602: light source unit
603: a tube 604: a tube lens
605: half mirror 606: camera
621: light source
622: optical bundle fiber 623: diffuser plate
624: collimator lens
Claims (11)
상기 광학 장치를 조립하는 프레임과,
상기 광학 장치의 조립시에, 상기 광학 장치와 상기 프레임의 사이에 설치되는 대략 얇은 판상의 가이드 부재와,
상기 프레임에 설치되고, 상기 광학 장치를 연직 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하고,
상기 프레임에는, 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고,
상기 가이드 부재는, 평면시 대략 원판 형상이며, 상기 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치되고,
상기 가이드 부재에는, 대략 중앙에 부착 구멍이 형성되고,
상기 부착 구멍은, 상기 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고,
상기 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍의 중심과 대략 일치하도록 상기 부착 구멍에 삽입되어 상기 가이드 부재에 고정되는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조. An optical device having a normal portion,
A frame for assembling the optical device,
When assembling the optical device, a substantially thin plate-like guide member provided between the optical device and the frame,
It is installed on the frame, and has a driving unit for moving the optical device in the vertical direction,
In the frame, an annular hole penetrating in the substantially vertical direction is formed,
The guide member is substantially disc-shaped in plan view, and is installed on the frame so as to cover the hole,
In the guide member, an attachment hole is formed approximately in the center,
The attachment hole is arranged in a substantially concentric shape with the hole,
The normal portion is attached to the optical member, characterized in that the optical axis is inserted into the attachment hole so as to approximately coincide with the center of the attachment hole, and fixed to the guide member.
상기 프레임은, 대략 수평으로 설치된 바닥판과, 대략 수평으로 또한 상기 바닥판의 상측에 설치된 지지판을 가지고,
상기 바닥판 및 상기 지지판에는, 상기 환공인 제1 환공 및 제2 환공이 각각 형성되고,
평면시에 있어서, 상기 제1 환공의 중심과 상기 제2 환공의 중심이 대략 일치하고,
상기 광학 장치가 상기 프레임에 조립되었을 때에, 상기 광학 장치의 중심이, 상기 구동부가 상기 광학 장치를 밀어 올리는 위치의 근방에 위치하는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조. According to claim 1,
The frame has a bottom plate installed approximately horizontally and a support plate installed approximately horizontally and above the bottom plate,
In the bottom plate and the support plate, the first hole and the second hole, which are the holes, are respectively formed.
In plan view, the center of the first hole and the center of the second hole are approximately coincident,
When the optical device is assembled to the frame, the optical device attachment structure is characterized in that the center of the optical device is located near the position where the driving part pushes the optical device.
상기 프레임은, 대략 수평으로 설치된 지지부와, 상기 지지부의 양단에 각각 설치된 기둥과, 상기 지지부를 연직 방향으로 이동시키는 이동 기구를 가지고,
상기 지지부에는, 지지부측 슬라이딩면이 형성되고,
상기 기둥에는, 상기 지지부측 슬라이딩면과 대향하도록 기둥측 슬라이딩면이 형성되고,
상기 지지부는, 자성 재료로 형성되고,
상기 기둥에는, 영구자석과 전자석을 가지는 영전자석이 설치되고,
상기 이동 기구가 상기 지지부를 이동시키지 않을 때에, 상기 전자석의 코일에 전류를 흘림으로써 상기 영전자석이 상기 지지부를 흡착하고, 상기 지지부측 슬라이딩면과 상기 기둥측 슬라이딩면이 밀착하는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조. The method according to claim 1 or 2,
The frame has a support part installed substantially horizontally, a pillar installed at both ends of the support part, and a moving mechanism for moving the support part in a vertical direction,
In the support portion, a sliding surface on the support portion side is formed,
In the pillar, a pillar-side sliding surface is formed to face the support-side sliding surface,
The support portion is formed of a magnetic material,
On the pillar, a permanent magnet and an electromagnet having an electromagnet are installed,
When the moving mechanism does not move the support, the electromagnet attracts the support by applying an electric current to the coil of the electromagnet, and the sliding surface of the support side and the sliding surface of the column side are in close contact with each other. The attachment structure of the device.
상기 이동 기구는, 상기 지지부의 길이 방향과 대략 직교하는 단면에 상하 방향을 따라 설치된 랙과, 상기 기둥에 회전 가능하게 설치된 피니언을 가지고,
상기 랙의 이빨은, 상기 지지부의 중심을 지나고, 또한 상하 방향과 대략 평행한 선 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조. According to claim 3,
The moving mechanism has a rack installed along the vertical direction on a cross section approximately perpendicular to the longitudinal direction of the support, and a pinion rotatably installed on the pillar,
The attachment structure of the optical device, characterized in that the teeth of the rack are located on a line passing through the center of the support portion and substantially parallel to the vertical direction.
상기 가이드 부재는, 두께가 대략 0.1㎜인 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조. The method according to any one of claims 1 to 4,
The guide member is formed of a metal having a thickness of approximately 0.1 mm.
상기 가이드 부재에는, 복수의 환상 부채꼴 모양의 오려냄 구멍이 둘레 방향을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조. The method of claim 5,
The guide member has a plurality of annular fan-shaped clipping holes formed along the circumferential direction.
상기 가이드 부재는, 두께가 대략 1㎜인 금속으로 형성되고,
상기 가이드 부재에는, 대략 원호 형상의 제1 오려냄 구멍 및 제2 오려냄 구멍이 각각 복수 형성되고,
상기 제2 오려냄 구멍은 상기 제1 오려냄 구멍의 외측에 배치되고,
상기 제1 오려냄 구멍의 단(端)을 포함하는 단부 영역과, 상기 제2 오려냄 구멍의 단(端)을 포함하는 단부 영역은, 둘레 방향의 위치가 대략 일치하는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조. The method according to any one of claims 1 to 4,
The guide member is formed of a metal having a thickness of approximately 1 mm,
In the guide member, a plurality of first cutout holes and second cutout holes in a substantially arc shape are respectively formed,
The second clipping hole is disposed outside the first clipping hole,
An optical device characterized in that the end region including the end of the first cut-out hole and the end region including the end of the second cut-out hole substantially coincide in the circumferential position. Attachment structure.
상기 가이드 부재는, 외주를 대략 따른 대략 환상의 제1 살두꺼움부와, 상기 부착 구멍을 대략 따른 대략 환상의 제2 살두꺼움부를 가지고,
상기 제1 살두꺼움부를 통해 상기 가이드 부재와 상기 프레임이 고정되고,
상기 제2 살두꺼움부를 통해 상기 가이드 부재와 상기 통상부가 고정되는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조. The method according to any one of claims 1 to 7,
The guide member has a substantially annular first thick portion along the outer circumference, and a substantially circular second thick portion along the attachment hole,
The guide member and the frame are fixed through the first thickening part,
The attachment structure of the optical device, characterized in that the guide member and the normal portion are fixed through the second thickening portion.
상기 광학 장치는, 하향의 광을 조사하는 AF용 광원과, 반사광이 입사하는 AF 센서를 가지는 AF 처리부를 가지고,
상기 가이드 부재에는, 상기 부착 구멍의 중심을 지나는 선 상에, 상기 부착 구멍을 사이에 두도록 2개의 구멍이 형성되고,
상기 2개의 구멍은, 평면시에 있어서 상기 AF용 광원 및 상기 AF 센서의 위치와 겹치는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조. The method according to any one of claims 1 to 8,
The optical device has an AF processing unit having an AF light source for irradiating downward light and an AF sensor through which reflected light is incident,
On the guide member, on the line passing through the center of the attachment hole, two holes are formed so as to sandwich the attachment hole therebetween,
The two holes overlap the position of the AF light source and the AF sensor in plan view, and the attachment structure of the optical device is characterized in that.
상기 광학 장치는, 하향의 광을 조사하는 AF용 광원과, 반사광이 입사하는 AF 센서를 가지는 AF 처리부를 가지고,
상기 오려냄 구멍은, 평면시에 있어서 상기 AF용 광원 및 상기 AF 센서의 위치와 겹치는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조. The method of claim 6,
The optical device has an AF processing unit having an AF light source for irradiating downward light and an AF sensor through which reflected light is incident,
The cut-out hole overlaps the positions of the AF light source and the AF sensor in plan view.
통상부를 가지고, 상기 피작업물에 광을 조사하는 광 조사부와,
상기 광 조사부를 조립하여, 상기 광 조사부를 상기 플레이트의 상방에 보유하는 프레임과,
상기 광 조사부의 조립시에, 상기 광 조사부와 상기 프레임의 사이에 설치되는 대략 얇은 판상의 가이드 부재와,
상기 프레임에 설치되어 상기 광 조사부를 연직 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하고,
상기 프레임에는, 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고,
상기 가이드 부재는, 상기 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치되고,
상기 가이드 부재에는, 평면시 대략 원판 형상이며, 중앙부에 부착 구멍이 형성되고,
상기 부착 구멍은, 상기 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고,
상기 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍의 중심과 대략 일치하도록 상기 부착 구멍에 삽입되어 상기 가이드 부재에 고정되는 것을 특징으로 하는 노광 장치. A plate on which the workpiece is placed,
A light irradiation unit having a normal portion, and irradiating light to the work piece;
A frame for assembling the light irradiation unit and holding the light irradiation unit above the plate;
When assembling the light irradiation portion, a substantially thin plate-shaped guide member provided between the light irradiation portion and the frame,
It is provided on the frame and provided with a driving unit for moving the light irradiation portion in the vertical direction,
In the frame, an annular hole penetrating in the substantially vertical direction is formed,
The guide member is installed on the frame to cover the hole,
The guide member has a substantially disc shape in a planar view, and an attachment hole is formed in the center portion,
The attachment hole is arranged in a substantially concentric shape with the hole,
The exposure unit, characterized in that the normal portion is inserted into the attachment hole so that the optical axis approximately coincides with the center of the attachment hole and fixed to the guide member.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017226001A JP2019095662A (en) | 2017-11-24 | 2017-11-24 | Attachment structure of optical device and exposure device |
JPJP-P-2017-226001 | 2017-11-24 | ||
PCT/JP2018/042633 WO2019102957A1 (en) | 2017-11-24 | 2018-11-19 | Attachment structure for optical device, and exposure device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200088270A true KR20200088270A (en) | 2020-07-22 |
KR102598555B1 KR102598555B1 (en) | 2023-11-03 |
Family
ID=66630963
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020207006955A KR102598555B1 (en) | 2017-11-24 | 2018-11-19 | Attachment structure and exposure device for optical devices |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019095662A (en) |
KR (1) | KR102598555B1 (en) |
CN (1) | CN111149061A (en) |
TW (1) | TWI772544B (en) |
WO (1) | WO2019102957A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7017239B2 (en) * | 2018-06-25 | 2022-02-08 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Exposure device and height adjustment method |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10186198A (en) * | 1996-12-25 | 1998-07-14 | Ushio Inc | Parallel and straight fine adjustment device and fine moving device of lens barrel using the same |
JP2004302043A (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Nikon Corp | Exposure apparatus and exposure method |
JP2004327660A (en) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Nikon Corp | Scanning projection aligner, exposure method, and device manufacturing method |
JP2006235457A (en) | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | Optical apparatus mounting structure, exposure device, and method of mounting optical apparatus |
JP2006301584A (en) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Lens moving device improved in assemblability |
JP2013501245A (en) * | 2009-07-31 | 2013-01-10 | ホンコン アプライド サイエンス アンド テクノロジー リサーチ インスティチュート カンパニー リミテッド | Small imaging device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60129734A (en) * | 1983-12-19 | 1985-07-11 | Canon Inc | Projecting lens |
JP2005352132A (en) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Alps Electric Co Ltd | Camera unit |
DE102005057860A1 (en) * | 2005-12-03 | 2007-06-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Lens, in particular projection objective for semiconductor lithography |
JP4340698B2 (en) * | 2007-04-27 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | Optical unit, solid-state imaging device including the same, and electronic apparatus |
US7679849B2 (en) * | 2007-06-01 | 2010-03-16 | Stmicroelectronics (Grenoble) Sas | Mobile lens unit with detection device |
CN103278906B (en) * | 2013-04-18 | 2015-04-22 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | Axial vernier device for lens with flexible ring piece structure |
-
2017
- 2017-11-24 JP JP2017226001A patent/JP2019095662A/en active Pending
-
2018
- 2018-10-23 TW TW107137300A patent/TWI772544B/en active
- 2018-11-19 CN CN201880062386.5A patent/CN111149061A/en active Pending
- 2018-11-19 WO PCT/JP2018/042633 patent/WO2019102957A1/en active Application Filing
- 2018-11-19 KR KR1020207006955A patent/KR102598555B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10186198A (en) * | 1996-12-25 | 1998-07-14 | Ushio Inc | Parallel and straight fine adjustment device and fine moving device of lens barrel using the same |
JP2004302043A (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Nikon Corp | Exposure apparatus and exposure method |
JP2004327660A (en) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Nikon Corp | Scanning projection aligner, exposure method, and device manufacturing method |
JP2006235457A (en) | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | Optical apparatus mounting structure, exposure device, and method of mounting optical apparatus |
JP2006301584A (en) * | 2005-04-18 | 2006-11-02 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Lens moving device improved in assemblability |
JP2013501245A (en) * | 2009-07-31 | 2013-01-10 | ホンコン アプライド サイエンス アンド テクノロジー リサーチ インスティチュート カンパニー リミテッド | Small imaging device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201935136A (en) | 2019-09-01 |
CN111149061A (en) | 2020-05-12 |
KR102598555B1 (en) | 2023-11-03 |
JP2019095662A (en) | 2019-06-20 |
WO2019102957A1 (en) | 2019-05-31 |
TWI772544B (en) | 2022-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI610148B (en) | Exposure apparatus, exposure method, and component manufacturing method | |
CN112334836B (en) | Exposure apparatus and height adjustment method | |
JP4676205B2 (en) | Exposure apparatus and exposure method | |
JP2008292916A (en) | Image exposure device, microlens unit, and its manufacturing method | |
KR102598555B1 (en) | Attachment structure and exposure device for optical devices | |
KR102193387B1 (en) | Holding device, projection optical system, exposure device, and article manufacturing method | |
JP2008003607A (en) | Correction of off-axis translation of optical element in optical zoom assembly | |
JP5241276B2 (en) | Exposure equipment | |
KR20090007282A (en) | Exposure method, exposure apparatus and device manufacturing method | |
US20100097591A1 (en) | Exposure apparatuses and methods | |
US7894140B2 (en) | Compensation techniques for fluid and magnetic bearings | |
WO2021015099A1 (en) | Exposure device and exposure method | |
TW201913238A (en) | Exposure device | |
JP2006235457A (en) | Optical apparatus mounting structure, exposure device, and method of mounting optical apparatus | |
CN220252272U (en) | Optical system and detection device | |
JP5489050B2 (en) | Exposure equipment | |
JP2009188012A (en) | Aligner | |
JPH06224101A (en) | Bifocal lens and alignment device | |
JP4319183B2 (en) | Shearing interferometer | |
KR20200029442A (en) | Exposure equipment | |
JPH10197816A (en) | Optical scanning device | |
JP2011138995A (en) | Surface position detecting device, aligning method and apparatus, and device manufacturing method | |
JP2000339705A (en) | Information recording and reproducing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |