KR20200088270A - Optical device attachment structure and exposure device - Google Patents

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Abstract

광학 장치를 상하 운동시킬 때에 광축의 흔들림을 방지할 수가 있다. 프레임에는 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고, 대략 얇은 판상 또한 평면시 대략 원판 형상의 가이드 부재(70)는, 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치된다. 가이드 부재(70)의 대략 중앙에 형성된 부착 구멍(74)은 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고, 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍(74)의 중심과 대략 일치하도록 부착 구멍(74)에 삽입되어 가이드 부재(70)에 고정된다.It is possible to prevent the optical axis from shaking when the optical device is moved up and down. In the frame, an annular hole penetrating in the substantially vertical direction is formed, and a guide member 70 having a substantially thin plate shape and an approximately disc shape in a plan view is provided in the frame so as to cover the annular hole. The attachment hole 74 formed at approximately the center of the guide member 70 is disposed in a substantially concentric shape with the annular hole, and the normal portion is inserted into the attachment hole 74 such that the optical axis approximately coincides with the center of the attachment hole 74. It is fixed to the guide member (70).

Description

광학 장치의 부착 구조 및 노광 장치Optical device attachment structure and exposure device

본 발명은 광학 장치의 부착 구조 및 노광 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an attachment structure and an exposure device for an optical device.

특허 문헌 1에는, 노광 테이블에 설치된 시트 필름에 대해서 노광 처리를 행할 때, 노광 테이블을 승강시킴과 아울러, 노광 헤드를 구성하는 프리즘 페어를 제어하여 초점 조정 처리를 행하는 노광 장치가 개시되어 있다. Patent Document 1 discloses an exposure apparatus that, when performing exposure processing on a sheet film provided on an exposure table, raises and lowers the exposure table and controls a prism pair constituting the exposure head to perform focus adjustment processing.

일본국 특허공개 2006-235457호 공보Japanese Patent Publication 2006-235457

특허 문헌 1에 기재의 발명에서는, 프리즘 페어의 두께를 변경함으로써 초점 조정을 행하고 있지만, 수속광 중에서 광로 길이가 변경되면 수차가 발생하기 때문에, 초점 조정에 의해 광학계의 성능이 변해 버린다. 이와 같이, 광학 부품의 배치를 변화시킴으로써 노광 헤드의 초점 조정을 행하는 경우에는, 광학 성능을 최적화할 수 없을 우려가 있다. In the invention described in Patent Document 1, focus adjustment is performed by changing the thickness of the prism pair, but aberration occurs when the optical path length is changed in the convergence light, and therefore the performance of the optical system is changed by focus adjustment. As described above, when focusing of the exposure head is performed by changing the arrangement of the optical components, there is a fear that the optical performance cannot be optimized.

이러한 문제에 대응하기 위해, 광학 부품의 배치를 변화시키지 않고, 광학 장치 전체를 상하 운동하는 방법이 생각될 수 있다. 그렇지만, 광학 장치 전체를 상하 운동시키는 경우에, 상하 운동에 따라 광축이 흔들려 버려(광축의 수평 방향의 위치가 어긋나 버려), 묘화 정밀도가 저하할 우려가 있다. 특히 복수의 광학 장치를 설치하는 경우에는, 복수의 광학 장치의 상대적인 관계가 중요하기 때문에, 광축의 흔들림 양을 보다 작게 할 필요가 있다. To cope with this problem, a method of vertically moving the entire optical device without changing the arrangement of the optical components can be considered. However, when the entire optical device is moved up and down, the optical axis is shaken (the position in the horizontal direction of the optical axis is shifted) in accordance with the vertical motion, and there is a fear that rendering accuracy may be lowered. Particularly in the case of providing a plurality of optical devices, since the relative relationship between the plurality of optical devices is important, it is necessary to make the amount of shaking of the optical axis smaller.

또, 특허 문헌 1에 기재의 발명되어 있는 것 같은 프린트 기판을 제조하기 위한 장치에 있어서는, 일반적으로 NA(Numerical Aperture)가 0.2~0.3 정도의 렌즈가 이용된다. 그렇지만, 특허 문헌 1에 기재의 발명에 기재되어 있는 프리즘 페어를, NA가 0.65 정도의 렌즈를 이용한 장치에 적용하려고 하면, 수차가 커지고, 또 초점을 맞출 수 있는 범위가 좁아져 버린다. Moreover, in the apparatus for manufacturing a printed circuit board as described in Patent Document 1, lenses having a NA (Numerical Aperture) of about 0.2 to 0.3 are generally used. However, when the prism pair described in the invention described in Patent Document 1 is applied to a device using a lens having a NA of about 0.65, the aberration becomes large and the range in which focus can be focused is narrowed.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 광학 장치를 상하 운동시킬 때에 광축의 흔들림을 방지할 수가 있는 광학 장치의 부착 구조 및 노광 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an optical device attachment structure and an exposure device that can prevent the optical axis from shaking when the optical device is moved up and down.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명과 관련되는 광학 장치의 부착 구조는, 예를 들면, 통상부를 가지는 광학 장치와, 상기 광학 장치를 조립하는 프레임과, 상기 광학 장치의 조립시에, 상기 광학 장치와 상기 프레임의 사이에 설치되는 대략 얇은 판상의 가이드 부재와, 상기 프레임에 설치되고, 상기 광학 장치를 연직 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하고, 상기 프레임에는, 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고, 상기 가이드 부재는, 평면시 대략 원판 형상이며, 상기 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치되고, 상기 가이드 부재에는, 대략 중앙에 부착 구멍이 형성되고, 상기 부착 구멍은, 상기 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고, 상기 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍의 중심과 대략 일치하도록 상기 부착 구멍에 삽입되어 상기 가이드 부재에 고정되는 것을 특징으로 한다. In order to solve the above problems, the attachment structure of the optical device according to the present invention includes, for example, an optical device having a normal portion, a frame for assembling the optical device, and the optical device during assembly of the optical device. And a substantially thin plate-like guide member provided between the frame, and a driving unit installed in the frame and moving the optical device in the vertical direction, wherein the frame is formed with a hole that penetrates in the substantially vertical direction. , The guide member is substantially disc-shaped in planar view, and is installed in the frame so as to cover the hole, and an attachment hole is formed in the center of the guide member, and the attachment hole is substantially concentric with the hole. It is arranged, and the normal portion is characterized in that the optical axis is inserted into the attachment hole so as to approximately coincide with the center of the attachment hole and fixed to the guide member.

본 발명과 관련되는 광학 장치의 부착 구조에 의하면, 프레임에는 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고, 대략 얇은 판상 또한 평면시 대략 원판 형상의 가이드 부재는, 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치된다. 가이드 부재의 대략 중앙에 형성된 부착 구멍은 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고, 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍의 중심과 대략 일치하도록 부착 구멍에 삽입되어 가이드 부재에 고정된다. 이와 같이 가이드 부재를 균등하게 변형시킴으로써, 광학 장치를 상하 운동시킬 때에 광축의 흔들림을 방지한다, 즉 광학 장치를 수평 방향으로 이동시키지 않고, 광학 장치를 상하 방향으로 이동시킬 수가 있다. According to the attachment structure of the optical device according to the present invention, a ring is formed in the frame in a substantially vertical direction, and a guide member having a substantially thin plate shape and a planar shape in a planar shape is provided on the frame so as to cover the ring hole. The attachment hole formed in the center of the guide member is disposed in a substantially concentric shape with the annular hole, and the normal portion is inserted into the attachment hole so that the optical axis approximately coincides with the center of the attachment hole and fixed to the guide member. By uniformly deforming the guide member in this way, the optical axis is prevented from shaking when the optical device is moved up and down, that is, the optical device can be moved in the vertical direction without moving the optical device in the horizontal direction.

여기서, 상기 프레임은, 대략 수평으로 설치된 바닥판과, 대략 수평으로 또한 상기 바닥판의 상측에 설치된 지지판을 가지고, 상기 바닥판 및 상기 지지판에는, 상기 환공인 제1 환공 및 제2 환공이 각각 형성되고, 평면시에 있어서, 상기 제1 환공의 중심과 상기 제2 환공의 중심이 대략 일치하고, 상기 광학 장치가 상기 프레임에 조립되었을 때에, 상기 광학 장치의 중심이, 상기 구동부가 상기 광학 장치를 밀어 올리는 위치의 근방에 위치해도 좋다. 이에 의해 광학 장치의 중심의 근처에서 구동부가 광학 장치를 밀어 올려 광학 장치의 상하 운동을 안정시킬 수가 있다. Here, the frame has a bottom plate installed substantially horizontally and a support plate installed substantially horizontally and on the upper side of the bottom plate, wherein the first hole and the second hole, which are the holes, are formed on the bottom plate and the support plate, respectively. In the planar view, when the center of the first ring hole and the center of the second ring hole approximately coincide, and when the optical device is assembled to the frame, the center of the optical device is the drive unit to the optical device. It may be located near the pushing position. Thereby, the driving part pushes the optical device near the center of the optical device, and the vertical motion of the optical device can be stabilized.

여기서, 상기 프레임은, 대략 수평으로 설치된 지지부와, 상기 지지부의 양단에 각각 설치된 기둥과, 상기 지지부를 연직 방향으로 이동시키는 이동 기구를 가지고, 상기 지지부에는, 지지부측 슬라이딩면이 형성되고, 상기 기둥에는, 상기 지지부측 슬라이딩면과 대향하도록 기둥측 슬라이딩면이 형성되고, 상기 지지부는, 자성 재료로 형성되고, 상기 기둥에는, 영구자석과 전자석을 가지는 영전자석이 설치되고, 상기 이동 기구가 상기 지지부를 이동시키지 않을 때에, 상기 전자석의 코일에 전류를 흘림으로써 상기 영전자석이 상기 지지부를 흡착하고, 상기 지지부측 슬라이딩면과 상기 기둥측 슬라이딩면이 밀착해도 좋다. 이에 의해 지지부, 즉 광학 장치 전체를 연직 방향으로 이동시킴으로써, 광축을 이동시키는 일 없이 광학 장치를 상하 운동시킬 수가 있다. 또, 지지부를 이동시키지 않을 때에는, 지지부측 슬라이딩면과 기둥측 슬라이딩면을 밀착시킴으로써, 지지부의 높이 방향의 위치가 변하지 않게 지지부측 슬라이딩면과 기둥측 슬라이딩면과의 사이의 마찰로 지지부를 지탱할 수가 있다. Here, the frame has a support part installed substantially horizontally, a column installed at both ends of the support part, and a moving mechanism for moving the support part in a vertical direction, wherein the support part is formed with a sliding surface on the support part side, and the pillar In, a pillar-side sliding surface is formed to face the sliding surface on the support portion side, the support portion is formed of a magnetic material, and a permanent magnet and an electromagnet having permanent magnets and electromagnets are installed on the pillar, and the moving mechanism is the support portion. When not moving, the electromagnet attracts the support portion by applying a current to the coil of the electromagnet, and the sliding surface on the support portion side and the sliding surface on the column side may be in close contact. Thereby, by moving the support part, that is, the whole optical device in the vertical direction, the optical device can be moved up and down without moving the optical axis. In addition, when the support portion is not moved, the support portion can be supported by friction between the support side side sliding surface and the column side sliding surface so that the position in the height direction of the support portion does not change by bringing the support side side sliding surface and the column side sliding surface into close contact. have.

여기서, 상기 이동 기구는, 상기 지지부의 길이 방향과 대략 직교하는 단면에 상하 방향을 따라 설치된 랙(rack)과, 상기 기둥에 회전 가능하게 설치된 피니언(pinion)을 가지고, 상기 랙의 이빨은, 상기 지지부의 중심을 지나고, 또한 상하 방향과 대략 평행한 선 상에 위치해도 좋다. 이에 의해 지지부를 상하 운동시킬 때 모멘트가 발생하지 않게 할 수가 있다. Here, the moving mechanism has a rack installed in the vertical direction on a cross section substantially perpendicular to the longitudinal direction of the support portion, and a pinion rotatably installed on the pillar, and the teeth of the rack include: It may be located on a line passing through the center of the support portion and substantially parallel to the vertical direction. This makes it possible to prevent moments from occurring when the support is moved up and down.

여기서, 상기 가이드 부재는, 두께가 대략 0.1㎜(대략 0.1㎜ 정도)인 금속으로 형성되어도 좋다. 이에 의해 변형하기 쉽고, 또한 튼튼한 가이드 부재로 할 수가 있다. Here, the guide member may be formed of a metal having a thickness of approximately 0.1 mm (about 0.1 mm). Thereby, it is easy to deform, and it can be set as a strong guide member.

여기서, 상기 가이드 부재에는, 복수의 환상 부채꼴 모양의 오려냄 구멍이 둘레 방향을 따라 형성되어도 좋다. 이에 의해 광학 장치를 회전 방향으로 이동시킬 수가 있다. Here, a plurality of annular fan-shaped cutout holes may be formed in the guide member along the circumferential direction. Thereby, the optical device can be moved in the rotational direction.

여기서, 상기 가이드 부재는, 두께가 대략 1㎜(대략 1㎜ 정도)인 금속으로 형성되고, 상기 가이드 부재에는, 대략 원호 형상의 제1 오려냄 구멍 및 제2 오려냄 구멍이 각각 복수 형성되고, 상기 제2 오려냄 구멍은 상기 제1 오려냄 구멍의 외측에 배치되고, 상기 제1 오려냄 구멍의 단(端)을 포함하는 단부 영역과, 상기 제2 오려냄 구멍의 단(端)을 포함하는 단부 영역은, 둘레 방향의 위치가 대략 일치해도 좋다. 이에 의해 두께가 대략 1㎜의 비교적 두꺼운 금속판을 가이드 부재로서 이용해도, 둘레 방향의 장소에 의하지 않고 변형량을 대략 일정하게 할 수 있다. 또, 가이드 부재가 비교적 두껍기 때문에, 가이드 부재가 탄성 한계를 넘어 소성 변형해 버릴 가능성을 줄일 수가 있다. Here, the guide member is formed of a metal having a thickness of approximately 1 mm (approximately 1 mm), and the guide member is formed with a plurality of first cutout holes and second cutout holes each having an arc shape, The second cut-out hole is disposed outside the first cut-out hole, and includes an end region including a step of the first cut-out hole and a step of the second cut-out hole. The end region to be said may have substantially the same position in the circumferential direction. Thereby, even if a relatively thick metal plate having a thickness of approximately 1 mm is used as a guide member, the amount of deformation can be made substantially constant regardless of the place in the circumferential direction. In addition, since the guide member is relatively thick, the possibility that the guide member plastically deforms beyond the elastic limit can be reduced.

여기서, 상기 가이드 부재는, 외주를 대략 따른 대략 환상의 제1 살두꺼움부와, 상기 부착 구멍을 대략 따른 대략 환상의 제2 살두꺼움부를 가지고, 상기 제1 살두꺼움부를 통해 상기 가이드 부재와 상기 프레임이 고정되고, 상기 제2 살두꺼움부를 통해 상기 가이드 부재와 상기 통상부가 고정되어도 좋다. 이에 의해 가이드 부재의 변형을 방지할 수가 있다. Here, the guide member has an approximately annular first thickness part along an outer circumference, and an approximately annular second thickness part approximately along the attachment hole, and the guide member and the frame through the first thickness part. This is fixed, and the guide member and the normal part may be fixed through the second thickening part. Thereby, deformation of a guide member can be prevented.

여기서, 상기 광학 장치는, 하향의 광을 조사하는 AF(Auto Focus)용 광원과, 반사광이 입사하는 AF(Auto Focus) 센서를 가지는 AF(Auto Focus) 처리부를 가지고, 상기 가이드 부재에는, 상기 부착 구멍의 중심을 지나는 선 상에, 상기 부착 구멍을 사이에 두도록 2개의 구멍이 형성되고, 상기 2개의 구멍은, 평면시에 있어서 상기 AF용 광원 및 상기 AF 센서의 위치와 겹쳐도 좋다. 이에 의해 가이드 부재를 이용한 경우에 있어서도 광학 장치의 AF 처리가 가능하게 된다. Here, the optical device has an AF (Auto Focus) processing unit having an AF (Auto Focus) light source for irradiating downward light and an AF (Auto Focus) sensor to which reflected light is incident, and attached to the guide member. On the line passing through the center of the hole, two holes are formed to sandwich the attachment hole, and the two holes may overlap the positions of the AF light source and the AF sensor in plan view. This enables AF processing of the optical device even when a guide member is used.

여기서, 상기 광학 장치는, 하향의 광을 조사하는 AF용 광원과, 반사광이 입사하는 AF 센서를 가지는 AF 처리부를 가지고, 상기 오려냄 구멍은, 평면시에 있어서 상기 AF용 광원 및 상기 AF 센서의 위치와 겹쳐도 좋다. 이에 의해 가이드 부재를 이용한 경우에 있어서도 광학 장치의 AF 처리가 가능하게 된다. Here, the optical device has an AF processing unit having an AF light source for irradiating downward light and an AF sensor through which reflected light is incident, and the cut-out hole is formed by the AF light source and the AF sensor in plan view. You may overlap with the location. This enables AF processing of the optical device even when a guide member is used.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명과 관련되는 노광 장치는, 예를 들면, 피작업물이 재치되는 플레이트와, 통상부를 가지고, 상기 피작업물에 광을 조사하는 광 조사부와, 상기 광 조사부를 조립하여, 상기 광 조사부를 상기 플레이트의 상방에 보유하는 프레임과, 상기 광 조사부의 조립시에, 상기 광 조사부와 상기 프레임의 사이에 설치되는 대략 얇은 판상의 가이드 부재와, 상기 프레임에 설치되어 상기 광 조사부를 연직 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하고, 상기 프레임에는, 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고, 상기 가이드 부재는, 상기 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치되고, 상기 가이드 부재에는, 평면시 대략 원판 형상이며, 중앙부에 부착 구멍이 형성되고, 상기 부착 구멍은, 상기 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고, 상기 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍의 중심과 대략 일치하도록 상기 부착 구멍에 삽입되어 상기 가이드 부재에 고정되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 가이드 부재를 균등하게 변형시킴으로써, 광학 장치를 상하 운동시킬 때에 광축의 흔들림을 방지할 수가 있다. In order to solve the above problems, the exposure apparatus according to the present invention includes, for example, a plate on which a workpiece is placed, a normal portion, and a light irradiation portion that irradiates light to the workpiece, and the light irradiation portion By assembling, the frame holding the light irradiation portion above the plate, and when assembling the light irradiation portion, an approximately thin plate-like guide member provided between the light irradiation portion and the frame, and provided on the frame A driving portion for moving the light irradiation portion in the vertical direction is provided, and in the frame, an annular hole penetrating in the substantially vertical direction is formed, and the guide member is installed in the frame to cover the annular hole, and the guide member is flat When it is substantially disc-shaped, an attachment hole is formed in the center portion, and the attachment hole is disposed in a substantially concentric shape with the annular hole, and the normal portion is inserted into the attachment hole so that the optical axis approximately coincides with the center of the attachment hole It is characterized in that it is fixed to the guide member. By uniformly deforming the guide member in this way, the optical axis can be prevented from shaking when the optical device is moved up and down.

본 발명에 의하면, 광학 장치를 상하 운동시킬 때에 광축의 흔들림을 방지할 수가 있다. According to the present invention, it is possible to prevent the optical axis from shaking when the optical device is moved up and down.

도 1은 제1의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치(1)의 개략을 나타내는 사시도이다.
도 2는 측정부(40) 및 레이저 간섭계(50)가 마스크 보유부(20)의 위치를 측정하는 모습을 나타내는 개략도이다.
도 3은 프레임(15)의 지지부(15a)의 개략을 나타내는 사시도이며, 배면측(+x측)으로부터 본 도이다.
도 4는 프레임(15)의 지지부(15a)의 개략을 나타내는 사시도이며, 정면측(-x측)으로부터 본 도이다.
도 5는 도 3의 면 C로 프레임(15)을 절단했을 때의 개략을 나타내는 도이다.
도 6은 광 조사부(30a)의 개략을 나타내는 주요부 투시도이다.
도 7은 구동부(39a)의 개략을 나타내는 측면도이다.
도 8은 독취부(60a)의 개략을 나타내는 사시도이며, 주요부를 투시한 도이다.
도 9의 (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70)의 위치 관계를 나타내고, (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70A)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70A)의 위치 관계를 나타낸다.
도 10은 광 조사부(30a)를 바닥판(151)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다.
도 11은 프레임(15)에 광 조사부(30a)가 부착된 상태를 나타내는 도이다.
도 12의 (A)는 광 조사부(30a)가 이동하고 있지 않는 상태(스트로크(stroke) 중앙)를 나타내고, (B)는 광 조사부(30a)가 하측으로 이동한 상태(스트로크 하단)를 나타내고, (C)는 광 조사부(30a)가 상측으로 이동한 상태(스트로크 상단)를 나타낸다.
도 13은 노광 장치(1)의 전기적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 14는 제2의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치에 있어서, (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70B)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70B)의 위치 관계를 나타내고, (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70C)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70C)의 위치 관계를 나타낸다.
도 15는 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다.
도 16은 프레임(15)에 광 조사부(30a)가 부착된 상태를 나타내는 도이다.
도 17은 제3의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치에 있어서, (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70D)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70D)의 위치 관계를 나타내고, (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70E)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70E)의 위치 관계를 나타낸다.
도 18의 (A)는 가이드부 본체(71D)의 개략을 나타내는 도이며, (B)는 가이드부 본체(71E)의 개략을 나타내는 도이다.
도 19는 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다.
1 is a perspective view showing an outline of an exposure apparatus 1 according to a first embodiment.
2 is a schematic view showing a state in which the measurement unit 40 and the laser interferometer 50 measure the position of the mask holding unit 20.
3 is a perspective view schematically showing the supporting portion 15a of the frame 15, and is a view seen from the back side (+x side).
4 is a perspective view schematically showing the supporting portion 15a of the frame 15, and is a view seen from the front side (-x side).
FIG. 5 is a diagram showing an outline when the frame 15 is cut with the surface C of FIG. 3.
6 is a perspective view of a main part showing an outline of the light irradiation part 30a.
7 is a side view showing an outline of the driving unit 39a.
8 is a perspective view showing an outline of the reading portion 60a, and is a view through the main portion.
9A shows a positional relationship between the bottom plate 151 and the guide member 70 when the guide member 70 is attached to the bottom plate 151, and (B) guides the support plate 153. The positional relationship between the support plate 153 and the guide member 70A when the member 70A is attached is shown.
10 is an exploded perspective view of an attachment structure in a portion where the light irradiation unit 30a is attached to the bottom plate 151.
11 is a view showing a state in which the light irradiation unit 30a is attached to the frame 15.
12(A) shows a state in which the light irradiation unit 30a is not moving (center of a stroke), and (B) shows a state in which the light irradiation unit 30a is moved downward (bottom of the stroke), (C) shows the state in which the light irradiation unit 30a has moved upward (the upper end of the stroke).
13 is a block diagram showing the electrical configuration of the exposure apparatus 1.
14 is an exposure apparatus according to the second embodiment, (A) is the position of the bottom plate 151 and the guide member 70B when the guide member 70B is attached to the bottom plate 151 (B) shows the positional relationship between the support plate 153 and the guide member 70C when the guide member 70C is attached to the support plate 153.
15 is an exploded perspective view of the attachment structure in a portion where the light irradiation portion 30a is attached to the support plate 153.
16 is a view showing a state in which the light irradiation unit 30a is attached to the frame 15.
Fig. 17 shows the position of the bottom plate 151 and the guide member 70D when the guide member 70D is attached to the bottom plate 151 in the exposure apparatus according to the third embodiment. (B) shows the positional relationship between the support plate 153 and the guide member 70E when the guide member 70E is attached to the support plate 153.
18A is a diagram showing the outline of the guide portion main body 71D, and (B) is a diagram showing the outline of the guide portion main body 71E.
19 is an exploded perspective view of the attachment structure in a portion where the light irradiation unit 30a is attached to the support plate 153.

이하, 본 발명을, 대략 수평 방향으로 보유한 감광성 기판(예를 들면, 유리 기판)을 주사 방향으로 이동시키면서 레이저 등의 광을 조사하여 포토마스크(photomask)를 생성하는 노광 장치에 적용한 실시의 형태를 예로 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면에 있어서, 동일한 요소에는 동일한 부호가 붙어 있고, 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략한다. Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to an exposure apparatus that generates a photomask by irradiating light such as a laser while moving a photosensitive substrate (for example, a glass substrate) held in a substantially horizontal direction in the scanning direction For example, it will be described in detail with reference to the drawings. In each drawing, the same reference numeral is attached to the same element, and the description of the overlapped portion is omitted.

감광성 기판으로서는, 예를 들면, 열팽창율이 매우 작은(예를 들면, 약 5.5×10-7/K 정도) 석영 유리(glass)가 이용된다. 노광 장치에 의해 생성되는 포토마스크(photomask)는, 예를 들면 액정표시장치용의 기판을 제조하기 위해서 이용되는 노광용 마스크이다. 포토마스크는, 한 변이 예를 들면 1m를 넘는(예를 들면, 1400㎜×1220㎜) 대형의 대략 직사각형 형상의 기판 상에, 1개 또는 복수개의 이미지 디바이스용 전사 패턴이 형성된 것이다. 이하, 가공전, 가공중 및 가공후의 감광성 기판을 포괄하는 개념으로서 마스크 M이라고 하는 용어를 사용한다.As the photosensitive substrate, for example, quartz glass having a very small thermal expansion coefficient (for example, about 5.5×10 −7 /K) is used. The photomask generated by the exposure apparatus is, for example, an exposure mask used for manufacturing a substrate for a liquid crystal display device. In a photomask, a transfer pattern for one or a plurality of image devices is formed on a large, substantially rectangular substrate having one side of, for example, over 1m (for example, 1400 mm×1220 mm). Hereinafter, the term mask M is used as a concept encompassing photosensitive substrates before, during, and after processing.

다만, 본 발명의 노광 장치는, 마스크 제조 장치에 한정되지 않는다. 본 발명의 노광 장치는, 대략 수평 방향으로 보유한 기판을 주사 방향으로 이동시키면서 광(레이저, UV, 편광 광 등을 포함)을 조사하는 여러 가지 장치를 포함하는 개념이다. 또, 본 발명의 광학 장치도, 감광성 기판에 광을 조사하는 광 조사부에 한정되지 않는다. However, the exposure apparatus of the present invention is not limited to the mask manufacturing apparatus. The exposure apparatus of the present invention is a concept including various apparatuses that irradiate light (including laser, UV, polarized light, etc.) while moving a substrate held in a substantially horizontal direction in a scanning direction. Moreover, the optical device of the present invention is also not limited to a light irradiation unit that irradiates light on a photosensitive substrate.

도 1은 제1의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치(1)의 개략을 나타내는 사시도이다. 노광 장치(1)는, 주로, 정반(11)과, 판상부(12)와, 레일(13, 14)과, 프레임(15)과, 마스크 보유부(20)와, 광 조사부(30)와, 측정부(40)(도 2 참조)와, 레이저 간섭계(50)와, 독취부(60)를 가진다. 또한 도 1에 있어서는, 일부의 구성에 대해 도시를 생략하고 있다. 또, 노광 장치(1)는, 장치 전체를 덮는 도시하지 않는 온도 조정부에 의해 일정 온도로 유지되어 있다. 1 is a perspective view showing an outline of an exposure apparatus 1 according to a first embodiment. The exposure apparatus 1 mainly includes a platen 11, a plate-shaped section 12, rails 13 and 14, a frame 15, a mask holding section 20, and a light irradiation section 30. , A measurement unit 40 (see FIG. 2 ), a laser interferometer 50, and a reading unit 60. In addition, in FIG. 1, illustration of some components is omitted. In addition, the exposure apparatus 1 is maintained at a constant temperature by a temperature adjusting unit (not shown) covering the entire apparatus.

정반(11)은, 대략 직방체 형상(후판 형상)의 부재이며, 예를 들면, 돌(예를 들면, 화강암)이나 저팽창율의 주물(예를 들면, 니켈계의 합금)로 형성된다. 정반(11)은, 상측(+z측)에 대략 수평(xy평면과 대략 평행)인 상면(11a)을 가진다. The platen 11 is a substantially rectangular parallelepiped (thick plate) member, and is formed of, for example, a stone (for example, granite) or a low-expansion casting (for example, a nickel-based alloy). The surface plate 11 has an upper surface 11a that is substantially horizontal (approximately parallel to the xy plane) on the upper side (+z side).

정반(11)은, 설치면(예를 들면, 상(床))의 상에 재치된 복수의 제진대(도시하지 않음)의 상에 재치된다. 이에 의해 정반(11)이 제진대를 통해 설치면 상에 재치된다. 제진대는 이미 공지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다. 또한 제진대는 필수는 아니다. 정반(11)의 +x측에는, 마스크 M을 마스크 보유부(20)에 설치하는 로더(loader)(도시하지 않음)가 설치된다. The platen 11 is placed on a plurality of vibration damping tables (not shown) placed on an installation surface (for example, an image). Thereby, the surface plate 11 is mounted on the installation surface through the vibration isolation table. Since the vibration isolation table is already known, a detailed description is omitted. Also, a vibration isolation table is not essential. On the +x side of the surface plate 11, a loader (not shown) for installing the mask M on the mask holding portion 20 is provided.

레일(13)은, 세라믹제의 가늘고 긴 판상의 부재이며, 정반(11)의 상면(11a)에, 길이 방향이 x방향을 따르도록 고정된다. 3개의 레일(13)은, 높이(z방향의 위치)가 대략 동일하고, 상면이 고정밀도 및 고평탄도로 형성된다. The rail 13 is an elongated plate-shaped member made of ceramic, and is fixed to the upper surface 11a of the surface plate 11 so that the longitudinal direction follows the x direction. The three rails 13 have substantially the same height (the position in the z direction), and the upper surface is formed with high precision and high flatness.

로더(loader)측(+x측)의 레일(13)은, 단(端)이 상면(11a)의 단부에 배치되고, 반(反)로더측(-x측)의 레일(13)은, 단(端)이 상면(11a)의 단부보다 내측에 배치된다. In the rail 13 on the loader side (+x side), the end is disposed at the end of the upper surface 11a, and the rail 13 on the anti-loader side (-x side), The end is disposed inside the end of the upper surface 11a.

판상부(12)는, 레일(13)의 상에 재치된다. 판상부(12)는, 세라믹제의 대략 판상의 부재이며, 전체적으로 대략 직사각형 형상이다. 판상부(12)의 하면(-z측의 면)에는, 길이 방향이 x방향을 따르도록 가이드부(도시하지 않음)가 설치된다. 이에 의해 판상부(12)가 x방향 이외로 이동하지 않게 판상부(12)의 이동 방향이 규제된다. The plate-shaped part 12 is placed on the rail 13. The plate-shaped part 12 is a substantially plate-shaped member made of ceramic, and has a substantially rectangular shape as a whole. A guide portion (not shown) is provided on the lower surface of the plate-shaped portion 12 (the surface on the -z side) so that the longitudinal direction follows the x direction. Thereby, the moving direction of the plate-shaped part 12 is regulated so that the plate-shaped part 12 does not move other than the x direction.

판상부(12)의 상면(12a)에는, 레일(14)이 설치된다. 레일(14)은, 길이 방향이 y방향을 따르도록 고정된다. 레일(14)은, 높이가 대략 동일하고, 상면이 고정밀도 및 고평탄도로 형성된다. A rail 14 is provided on the upper surface 12a of the plate-shaped portion 12. The rail 14 is fixed so that the longitudinal direction follows the y direction. The rails 14 have approximately the same height, and the upper surface is formed with high precision and high flatness.

마스크 보유부(20)는, 평면시 대략 직사각형 형상의 대략 판상이며, 열팽창 계수가 대략 0.5~1×10-7/K의 저팽창성 세라믹을 이용하여 형성된다. 이에 의해 마스크 보유부(20)의 변형을 방지할 수가 있다. 또한 마스크 보유부(20)는, 열팽창 계수가 대략 5×10-8/K의 초저팽창성 유리 세라믹을 이용하여 형성할 수도 있다. 이 경우에는, 다 제어할 수 없는 온도 변화가 발생했다고 해도, 마스크 보유부(20)의 변형을 확실하게 방지할 수가 있다. 또한 마스크 보유부(20)를 마스크 M과 마찬가지로 신축하는 재료로 형성해도 좋다. The mask holding portion 20 is substantially plate-shaped in a substantially rectangular shape in plan view, and is formed using a low-expansion ceramic having a coefficient of thermal expansion of approximately 0.5 to 1 x 10 -7 /K. Accordingly, deformation of the mask holding portion 20 can be prevented. Also, the mask holding portion 20 may be formed using an ultra-low-expansion glass ceramic having a thermal expansion coefficient of approximately 5×10 −8 /K. In this case, even if an uncontrollable temperature change occurs, deformation of the mask holding portion 20 can be reliably prevented. Further, the mask holding portion 20 may be formed of a material that expands and contracts like the mask M.

마스크 보유부(20)는, 레일(14)의 상에 재치된다. 바꾸어 말하면, 마스크 보유부(20)는, 판상부(12) 및 레일(13, 14)을 통해 상면(11a)에 설치된다. The mask holding portion 20 is placed on the rail 14. In other words, the mask holding portion 20 is provided on the upper surface 11a through the plate-shaped portion 12 and the rails 13 and 14.

마스크 보유부(20)의 하면에는, 길이 방향이 y방향을 따르도록 가이드부(도시하지 않음)가 설치된다. 이에 의해 마스크 보유부(20), 즉 판상부(12)가 y방향 이외로 이동하지 않게 마스크 보유부(20)의 이동 방향이 규제된다. On the lower surface of the mask holding portion 20, a guide portion (not shown) is provided so that the longitudinal direction follows the y direction. Thereby, the movement direction of the mask holding part 20 is restricted so that the mask holding part 20, that is, the plate-shaped part 12 does not move other than a y direction.

이와 같이, 마스크 보유부(20)(판상부(12))는, 레일(13)을 따라 x방향으로 이동 가능하게 설치되고, 마스크 보유부(20)는, 레일(14)을 따라 y방향으로 이동 가능하게 설치된다. Thus, the mask holding part 20 (plate-shaped part 12) is movably provided along the rail 13 in the x direction, and the mask holding part 20 is in the y direction along the rail 14. It is installed to be movable.

마스크 보유부(20)는, 대략 수평인 상면(20a)을 가진다. 상면(20a)에는, 마스크 M(도시 생략)이 재치된다. 또, 상면(20a)에는, 막대 미러(bar mirror)(21, 22, 23)가 설치된다(도 2 참조). The mask holding portion 20 has an approximately horizontal upper surface 20a. A mask M (not shown) is placed on the upper surface 20a. In addition, bar mirrors 21, 22, and 23 are provided on the upper surface 20a (see Fig. 2).

노광 장치(1)는, 도시하지 않는 구동부(81, 82)(도 1에서는 도시하지 않음, 도 13 참조)를 가진다. 구동부(81, 82)는, 예를 들면 리니어 모터(linear motor)이다. 구동부(81)는 마스크 보유부(20)(판상부(12))를 레일(13)을 따라 x방향으로 이동시키고, 구동부(82)는 마스크 보유부(20)를 레일(14)을 따라 y방향으로 이동시킨다. 구동부(81, 82)가 판상부(12)나 마스크 보유부(20)를 이동시키는 방법은, 이미 공지의 여러 가지 방법을 이용할 수가 있다. The exposure apparatus 1 has driving units 81 and 82 (not shown in FIG. 1, see FIG. 13) not shown. The driving units 81 and 82 are, for example, linear motors. The driving part 81 moves the mask holding part 20 (the plate-shaped part 12) along the rail 13 in the x direction, and the driving part 82 moves the mask holding part 20 along the rail 14 y Move in the direction. As a method for the drive parts 81 and 82 to move the plate-shaped part 12 or the mask holding part 20, various methods known in the art can be used.

정반(11)에는, 프레임(15)이 설치된다. 프레임(15)에는, 예를 들면 저팽창율의 주물(예를 들면, 니켈계의 합금)이 이용된다. 프레임(15)은, 지지부(15a)와, 지지부(15a)를 양단에서 지지하는 2개의 기둥(15c)을 가진다. 프레임(15)은, 마스크 보유부(20)의 상방(+z방향)에 광 조사부(30)를 보유한다. 지지부(15a)에는, 광 조사부(30)가 부착된다. 프레임(15)에 대해서는 후에 상술한다. The frame 15 is provided on the surface plate 11. For the frame 15, for example, a low-expansion casting (for example, a nickel-based alloy) is used. The frame 15 has a support portion 15a and two pillars 15c that support the support portion 15a at both ends. The frame 15 holds the light irradiation portion 30 above the mask holding portion 20 (+z direction). The light irradiation part 30 is attached to the support part 15a. The frame 15 will be described later.

광 조사부(30)는, 마스크 M에 광(본 실시의 형태에서는, 레이저 광)을 조사한다. 광 조사부(30)는, y방향을 따라 일정 간격(예를 들면, 대략 200㎜ 띄움)으로 설치된다. 본 실시의 형태에서는, 7개의 광 조사부(30a), 광 조사부(30b), 광 조사부(30c), 광 조사부(30d), 광 조사부(30e), 광 조사부(30f), 광 조사부(30g)를 가진다. 도시하지 않는 구동부는, 광 조사부(30a~30g)의 초점 위치가 마스크 M의 상면에 맞도록, 광 조사부(30a~30g) 전체를 10㎜ 정도의 범위에서 z방향으로 이동시킨다. 또, 구동부(39)((39a)(도 6 참조)~(39g), 후에 상술)는, 광 조사부(30a~30g)의 초점 위치의 미세 조정을 위해, 광 조사부(30a~30g)를 30㎛(마이크로미터) 정도의 범위에서 z방향으로 미동시킨다. 광 조사부(30)에 대해서는 후에 상술한다. The light irradiation unit 30 irradiates light (laser light in the present embodiment) to the mask M. The light irradiation unit 30 is provided at regular intervals (for example, approximately 200 mm apart) along the y-direction. In the present embodiment, seven light irradiation units 30a, light irradiation units 30b, light irradiation units 30c, light irradiation units 30d, light irradiation units 30e, light irradiation units 30f, and light irradiation units 30g are used. Have The driving unit (not shown) moves the entire light irradiation units 30a to 30g in the z direction in a range of about 10 mm so that the focal position of the light irradiation units 30a to 30g fits the upper surface of the mask M. In addition, the driver 39 ((39a) (refer to FIG. 6) to (39g), detailed later), the light irradiation unit 30a to 30g is 30 for fine adjustment of the focus position of the light irradiation unit 30a to 30g It is finely moved in the z direction in a range of about μm (micrometer). The light irradiation unit 30 will be described later.

독취부(60)는, 마스크 M에 형성된 패턴을 독취한다. 독취부(60)는, 7개의 독취부(60a), 독취부(60b), 독취부(60c), 독취부(60d), 독취부(60e), 독취부(60f), 독취부(60g)를 가진다. 독취부(60a~60g)는, 각각 광 조사부(30a~30g)에 인접하도록, 광 조사부(30a~30g)에 설치된다. 독취부(60)에 대해서는 후에 상술한다. The reading part 60 reads the pattern formed in the mask M. The reading unit 60 includes seven reading units 60a, a reading unit 60b, a reading unit 60c, a reading unit 60d, a reading unit 60e, a reading unit 60f, and a reading unit 60g Have The reading parts 60a to 60g are provided in the light irradiation parts 30a to 30g so as to be adjacent to the light irradiation parts 30a to 30g, respectively. The reading unit 60 will be described later.

측정부(40)(도 1에서는 도시 생략, 도 2 참조)은, 예를 들면 리니어 엔코더(linear encoder)이며, 마스크 보유부(20)의 위치를 측정하는 레이저 간섭계(50)는, 레이저 간섭계(51, 52)(도 1에서는 도시 생략, 도 2 참조)를 가진다. 프레임(15)의 -y측에 설치된 기둥에는, 레이저 간섭계(51)가 설치된다. 또, 정반(11)의 +x측의 측면에는, 레이저 간섭계(52)(도 1에서는 도시 생략)가 설치된다. The measurement unit 40 (not shown in FIG. 1, see FIG. 2) is, for example, a linear encoder, and the laser interferometer 50 for measuring the position of the mask holder 20 is a laser interferometer ( 51, 52) (not shown in FIG. 1, see FIG. 2). A laser interferometer 51 is provided on the pillar provided on the -y side of the frame 15. Further, a laser interferometer 52 (not shown in Fig. 1) is provided on the side of the surface 11 on the +x side.

도 2는 측정부(40) 및 레이저 간섭계(50)가 마스크 보유부(20)의 위치를 측정하는 모습을 나타내는 개략도이다. 또한 도 2에서는, 레일(13, 14)의 일부만 도시하고 있다. 또, 도 2에서는, 광 조사부(30a, 30g)만 도시하고, 광 조사부(30b~30f)에 대해서는 도시를 생략한다. 2 is a schematic view showing a state in which the measurement unit 40 and the laser interferometer 50 measure the position of the mask holding unit 20. 2, only a part of the rails 13 and 14 is shown. In Fig. 2, only the light irradiation units 30a and 30g are shown, and the illustration of the light irradiation units 30b to 30f is omitted.

측정부(40)는, 위치 측정부(41, 42)를 가진다. 위치 측정부(41, 42)는, 각각, 스케일(41a, 42a)과, 검출 헤드(41b, 42b)를 가진다. The measurement unit 40 has position measurement units 41 and 42. The position measurement units 41 and 42 have scales 41a and 42a and detection heads 41b and 42b, respectively.

스케일(41a)은, +y측의 레일(13)의 +y측의 단면 및 -y측의 레일(13)의 -y측의 단면에 설치된다. 검출 헤드(41b)는, 판상부(12)(도 2에서는 도시 생략)의 +y측 및 -y측의 단면에 설치된다. 도 2에서는, +y측의 스케일(41a) 및 검출 헤드(41b)에 대한 도시를 생략한다. The scale 41a is provided on the +y side cross section of the +y side rail 13 and the -y side cross section of the -y side rail 13. The detection head 41b is provided on the +y side and -y side cross section of the plate-shaped part 12 (not shown in FIG. 2). In Fig. 2, illustration of the scale 41a and the detection head 41b on the +y side is omitted.

스케일(42a)은, +x측의 레일(14)의 +x측의 단면 및 -x측의 레일(13)의 -x측의 단면에 설치된다. 검출 헤드(42b)는, 마스크 보유부(20)의 +x측 및 -x측의 단면에 설치된다. 도 2에서는, -x측의 스케일(42a) 및 검출 헤드(42b)에 대한 도시를 생략한다. The scale 42a is provided on the +x side cross section of the +x side rail 14 and the -x side cross section of the -x side rail 13. The detection head 42b is provided on the +x side and -x side end faces of the mask holding portion 20. In Fig. 2, illustration of the scale 42a and the detection head 42b on the -x side is omitted.

스케일(41a, 42a)은, 예를 들면 레이저 홀로그램 스케일이며, 0.512㎚(나노미터) 피치(pitch)로 메모리가 형성되어 있다. 검출 헤드(41b, 42b)는, 광(예를 들면, 레이저 광)을 조사하고, 스케일(41a, 42a)에서 반사된 광을 취득하고, 이에 의해 발생하는 신호를 512등분 하여 1㎚를 얻고, 이에 의해 발생하는 신호를 5120등분 하여 0.1㎚를 얻는다. 위치 측정부(41, 42)는 이미 공지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다. The scales 41a and 42a are, for example, laser hologram scales, and a memory is formed at a pitch of 0.512 nm (nanometer). The detection heads 41b and 42b irradiate light (e.g., laser light), acquire light reflected from the scales 41a and 42a, and divide the resulting signal into 512 equal parts to obtain 1 nm, The resulting signal is divided into 5120 equal parts to obtain 0.1 nm. Since the position measurement units 41 and 42 are already known, a detailed description is omitted.

광 조사부(30a)에는, xz평면과 대략 평행한 반사면을 가지는 미러(55a)가 설치된다. 광 조사부(30g)에는, xz평면과 대략 평행한 반사면을 가지는 미러(55b, 55c)가 설치된다. 미러(55a, 55b, 55c)는, x방향의 위치가 겹치지 않게 설치된다. A mirror 55a having a reflective surface approximately parallel to the xz plane is provided in the light irradiation portion 30a. Mirrors 55b and 55c having reflective surfaces substantially parallel to the xz plane are provided in the light irradiation portion 30g. The mirrors 55a, 55b, 55c are provided so that positions in the x direction do not overlap.

광 조사부(30a)에는, yz평면과 대략 평행한 반사면을 가지는 미러(56a)가 설치된다. 광 조사부(30g)에는, yz평면과 대략 평행한 반사면을 가지는 미러(56g)가 설치된다. In the light irradiation unit 30a, a mirror 56a having a reflective surface approximately parallel to the yz plane is provided. In the light irradiation section 30g, a mirror 56g having a reflective surface approximately parallel to the yz plane is provided.

레이저 간섭계(51, 52)는, 4개의 레이저 광을 조사한다. 레이저 간섭계(51)는, 레이저 간섭계(51a, 51b, 51c)를 가진다. 레이저 간섭계(52)는, 레이저 간섭계(52a, 52g)를 가진다. The laser interferometers 51 and 52 irradiate four laser lights. The laser interferometer 51 has laser interferometers 51a, 51b, and 51c. The laser interferometer 52 has laser interferometers 52a and 52g.

도 2에 있어서, 레이저 광의 경로를 2점 쇄선으로 나타낸다. 레이저 간섭계(51a, 51b, 51c)로부터 조사되는 광 중의 2개는, 막대 미러(23)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(51a, 51b, 51c)로 수광된다. In Fig. 2, the path of the laser light is indicated by a two-dot chain line. Two of the light irradiated from the laser interferometers 51a, 51b, and 51c are reflected by the bar mirror 23, and the reflected light is received by the laser interferometers 51a, 51b, 51c.

레이저 간섭계(51a)로부터 조사되는 광 중의 나머지의 2개는 미러(55a)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(51a)로 수광된다. 레이저 간섭계(51b)로부터 조사되는 광 중의 나머지의 2개는 미러(55b)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(51b)로 수광된다. 레이저 간섭계(51c)로부터 조사되는 광 중의 나머지의 2개는 미러(55c)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(51c)로 수광된다. The other two of the light irradiated from the laser interferometer 51a are reflected by the mirror 55a, and the reflected light is received by the laser interferometer 51a. The other two of the light irradiated from the laser interferometer 51b are reflected by the mirror 55b, and the reflected light is received by the laser interferometer 51b. The other two of the light irradiated from the laser interferometer 51c are reflected by the mirror 55c, and the reflected light is received by the laser interferometer 51c.

레이저 간섭계(51a~51c)는, 각각 미러(55a~35c)의 위치를 기준으로 하여 막대 미러(23)의 위치를 측정함으로써, 광 조사부(30a, 30g)와 마스크 보유부(20)의 y방향의 위치 관계를 측정한다. The laser interferometers 51a to 51c measure the positions of the rod mirrors 23 based on the positions of the mirrors 55a to 35c, respectively, so that the y direction of the light irradiation units 30a and 30g and the mask holding unit 20 Measure the positional relationship.

레이저 간섭계(52a)로부터 조사되는 광 중의 2개는, 막대 미러(22)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(52a)로 수광된다. 레이저 간섭계(52g)로부터 조사되는 광 중의 2개는, 막대 미러(21)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(52g)로 수광된다. Two of the light irradiated from the laser interferometer 52a are reflected by the rod mirror 22, and the reflected light is received by the laser interferometer 52a. Two of the light irradiated from the laser interferometer 52g are reflected by the rod mirror 21, and the reflected light is received by the laser interferometer 52g.

레이저 간섭계(52a)로부터 조사되는 광 중의 나머지의 2개는 미러(56a)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(52a)로 수광된다. 레이저 간섭계(52g)로부터 조사되는 광 중의 나머지의 2개는 미러(56g)에서 반사되고, 그 반사광이 레이저 간섭계(52g)로 수광된다. The other two of the light irradiated from the laser interferometer 52a are reflected by the mirror 56a, and the reflected light is received by the laser interferometer 52a. The other two of the light irradiated from the laser interferometer 52g are reflected by the mirror 56g, and the reflected light is received by the laser interferometer 52g.

레이저 간섭계(52a, 52g)는, 각각 미러(56a, 56g)의 위치를 기준으로 하여 막대 미러(21, 22)의 위치를 측정함으로써, 광 조사부(30a~30g)와 마스크 보유부(20)의 x방향의 위치 관계를 측정한다. The laser interferometers 52a and 52g measure the positions of the rod mirrors 21 and 22 based on the positions of the mirrors 56a and 56g, respectively, so that the light irradiation units 30a to 30g and the mask holder 20 The positional relationship in the x direction is measured.

본 실시의 형태에서는, 광 조사부(30b~30f)에는 미러가 설치되지 않고, 그 미러의 위치를 측정하는 레이저 간섭계도 설치되지 않는다. 이것은, 광 조사부(30a~30g)를 30㎛ 정도의 범위에서 z방향으로 이동시킬 때의 광축의 흔들림이 수㎚ 이하로 작고(후에 상술), 광 조사부(30b~30f)의 위치를 광 조사부(30a, 30g)의 위치에 기초하여 보간(interpolation)에 의해 구해지기 때문이다. 이에 의해 장치를 소형화할 수가 있고, 또한 비용을 내릴 수가 있다. In this embodiment, no mirror is provided in the light irradiation units 30b to 30f, and a laser interferometer for measuring the position of the mirror is also not provided. This means that the shaking of the optical axis when moving the light irradiation units 30a to 30g in the range of about 30 μm in the z direction is small to a few nm or less (described later), and the position of the light irradiation units 30b to 30f is determined by the light irradiation unit ( This is because it is obtained by interpolation based on the positions of 30a and 30g). Thereby, the apparatus can be downsized and the cost can be reduced.

다음에, 프레임(15)에 대해 설명한다. 도 3, 4는 프레임(15)의 지지부(15a)의 개략을 나타내는 사시도이다. 도 3은 배면측(-x측)으로부터 본 도이며, 도 4는 정면측(+x측)으로부터 본 도이다. 도 3, 4는 설명을 위해 지지부(15a)와 기둥(15c)을 조금 떼어 놓아 도시하고 있지만, 실제는 지지부(15a)와 기둥(15c)은 인접하고 있다. Next, the frame 15 will be described. 3 and 4 are perspective views showing the outline of the supporting portion 15a of the frame 15. 3 is a view seen from the back side (-x side), and FIG. 4 is a view seen from the front side (+x side). 3 and 4 show the support portion 15a and the pillar 15c a little apart for explanation, but the support portion 15a and the pillar 15c are actually adjacent.

지지부(15a)는, 단면 형상이 대략 직사각형 형상의 대략 막대 모양이며, 내부는 공동(空洞)으로 되어 있다. 지지부(15a)는, 길이 방향이 y방향을 따르도록 설치된다. 지지부(15a)는, 주로, 바닥판(151)과, 지지판(153)과, 바닥판(151) 및 지지판(153)의 양측에 설치된 측판(152, 154)과, 칸막이벽(159)을 가진다. 바닥판(151) 및 지지판(153)은 대략 수평으로 설치되고, 측판(152, 154)은 대략 연직으로 설치된다. The support portion 15a has a substantially rod-like shape with a substantially rectangular cross section, and has a hollow inside. The support part 15a is provided so that the longitudinal direction follows the y direction. The support portion 15a mainly includes a bottom plate 151, a support plate 153, side plates 152 and 154 provided on both sides of the bottom plate 151 and the support plate 153, and a partition wall 159. . The bottom plate 151 and the support plate 153 are installed substantially horizontally, and the side plates 152 and 154 are installed substantially vertically.

본 실시의 형태에서는, 바닥판(151), 지지판(153) 및 측판(152, 154)의 판 두께는 대략 15㎜~20㎜이며, 바닥판(151), 지지판(153) 및 측판(152, 154)의 y방향의 길이(도 9에 있어서의 W1)는 대략 2.2m이다. In this embodiment, the plate thickness of the bottom plate 151, the support plate 153 and the side plates 152, 154 is approximately 15 mm to 20 mm, and the bottom plate 151, the support plate 153 and the side plates 152, The length in the y direction (W1 in Fig. 9) of 154) is approximately 2.2 m.

바닥판(151) 및 지지판(153)에는, 각각, y방향을 따라 환공(155a~155g, 156a~156g)이 형성된다. 환공(155a~155g, 156a~156g)은, 각각 바닥판(151) 및 지지판(153)을 대략 연직 방향으로 관통하는 구멍이며, 평면시 대략 원형이다. 평면시에 있어서, 환공(155a~155g)의 중심의 위치와 환공(156a~156g)의 중심의 위치는 대략 일치한다. In the bottom plate 151 and the support plate 153, annular holes 155a to 155g and 156a to 156g are formed along the y direction, respectively. The annular holes 155a to 155g and 156a to 156g are holes penetrating the bottom plate 151 and the support plate 153 in the substantially vertical direction, respectively, and are substantially circular in plan view. In the planar view, the position of the center of the holes 155a to 155g and the position of the center of the holes 156a to 156g approximately coincide.

환공(155a~155g, 156a~156g)에는, 각각, 환공(155a~155g, 156a~156g)을 덮도록 설치된 가이드 부재(70, 70A)(후에 상술)를 통해, 광 조사부(30a~30g)가 부착된다. 광 조사부(30a~30g)를 프레임(15)에 부착하는 부착 구조에 대해서는 후에 상술한다. Through the guide members 70 and 70A (described later) provided to cover the holes 155a to 155g and 156a to 156g, respectively, the light irradiation units 30a to 30g are provided in the holes 155a to 155g and 156a to 156g, respectively. Is attached. The attachment structure for attaching the light irradiation units 30a to 30g to the frame 15 will be described later.

또, 바닥판(151)에는, 환공(155a~155g)에 인접하여 환공(157a~157g)이 형성된다. 환공(157a~157g)에는, 독취부(60)의 경통(601)(후에 상술)이 삽입된다. In addition, the bottom plate 151 is provided with a hole 157a to 157g adjacent to the hole 155a to 155g. The cylinder 601 (described later) of the reading part 60 is inserted into the holes 157a to 157g.

측판(152, 154)에는, 각각 구멍(152a~152i, 154a~154i)이 형성된다. 구멍(152a~152g, 154a~154g)은, 각각, 환공(155a~155g, 156a~156g)과 y방향의 위치가 겹치도록 설치된다. 구멍(152a~152g, 154a~154g)은, 환공(157a~157g)에 독취부(60)를 부착하는데 이용된다. 구멍(152h, 152i)은, 구멍(152a~152g)의 양측에 각각 설치되고, 구멍(154h, 154i)은, 환공(154a~154g)의 양측에 각각 설치된다. 프레임(15)은 주물이며, 구멍(152a~152i, 154a~154i)은 주조시에 주조용 모래를 배출하여 내부 공간을 형성하기 위한 주조 빼내기 구멍으로서 이용된다. Holes 152a to 152i and 154a to 154i are formed in the side plates 152 and 154, respectively. The holes 152a to 152g and 154a to 154g are provided so that the positions in the y direction overlap with the holes 155a to 155g and 156a to 156g, respectively. The holes 152a to 152g and 154a to 154g are used to attach the reading portion 60 to the holes 157a to 157g. The holes 152h and 152i are provided on both sides of the holes 152a to 152g, respectively, and the holes 154h and 154i are provided on both sides of the holes 154a to 154g, respectively. The frame 15 is a casting, and the holes 152a to 152i and 154a to 154i are used as casting extraction holes for discharging casting sand during casting to form an interior space.

지지부(15a)의 내부는 공동이지만, 보강으로서 지지부(15a)의 내부에 칸막이벽(159)을 설치하고 있다. 칸막이벽(159)은, 판상의 부재이며, 단면이 바닥판(151), 지지판(153) 및 측판(152, 154)에 맞닿아 있다. 이에 의해 칸막이벽(159)이 설치된 위치에 있어서 지지부(15a)의 내부의 공동이 없어지고, 지지부(15a)의 진동이나 변형(휨, 뒤틀림 등)이 방지된다. The inside of the support portion 15a is a cavity, but as a reinforcement, a partition wall 159 is provided inside the support portion 15a. The partition wall 159 is a plate-shaped member, and its cross section abuts the bottom plate 151, the support plate 153, and the side plates 152, 154. Thereby, the cavity inside the support portion 15a disappears at the position where the partition wall 159 is installed, and vibration or deformation (bending, warping, etc.) of the support portion 15a is prevented.

프레임(15)은, 지지부(15a)를 기둥(15c)을 따라 z방향으로 이동시키는 이동 기구(161)를 가진다. 이동 기구(161)는, 지지부(15a)를 z방향으로 10㎜ 정도의 범위에서 이동시킨다. 본 실시의 형태의 이동 기구(161)는, 지지부(15a)의 길이 방향과 대략 직교하는 단면에 z방향을 따라 설치된 랙(161a)과, 기둥(15c)에 회전 가능하게 설치된 피니언(161b)을 가진다. 랙(161a)은, 지지부(15a)의 측면에서 외측을 향해 돌출하는 볼록부(158)에 나사 등(도시 생략)을 이용하여 고정된다. The frame 15 has a moving mechanism 161 that moves the support portion 15a along the pillar 15c in the z direction. The moving mechanism 161 moves the support portion 15a in a range of about 10 mm in the z direction. The moving mechanism 161 of the present embodiment includes a rack 161a provided along the z direction on a cross section approximately perpendicular to the longitudinal direction of the support portion 15a, and a pinion 161b rotatably installed on the pillar 15c. Have The rack 161a is fixed to the convex portion 158 projecting outward from the side surface of the support portion 15a using screws or the like (not shown).

또 프레임(15)은, 기둥(15c)에 설치된 2개의 영전자석(163)을 가진다. 2개의 영전자석(163)은, 지지부(15a)의 길이 방향의 양단 근방에 배치된다. 영전자석(163)은, 영구자석과 전자석을 가지는 영전자식이며, 착탈시만 전자석의 코일에 전류를 흘려, 내장되어 있는 영구자석의 ON-OFF를 행한다. 프레임(15)에 이용되는 저팽창 합금은 자성 재료이기 때문에, 영전자석(163)에 의해 이동 가능하다. 영전자석(163)은 ON-OFF시에 단시간(예를 들면, 0.2초 정도)만 흐르게 하면 좋기 때문에, 발열이 거의 없다. 또, 영전자석(163)은, 영구자석이 ON된 후의 자력이 일정하고 변화하지 않는다. In addition, the frame 15 has two electromagnets 163 provided on the pillar 15c. The two electromagnets 163 are disposed near both ends in the longitudinal direction of the support portion 15a. The electromagnet 163 is a zero-electron type having a permanent magnet and an electromagnet, and flows a current through the coil of the electromagnet only when it is detached to turn on and off the built-in permanent magnet. Since the low-expansion alloy used for the frame 15 is a magnetic material, it can be moved by the electromagnet 163. Since the electromagnet 163 only needs to flow for a short time (for example, about 0.2 seconds) during ON-OFF, there is little heat generation. In addition, the magnetoelectric magnet 163 has a constant magnetic force after the permanent magnet is turned on and does not change.

도 5는 도 3의 면 C로 프레임(15)을 절단했을 때의 개략을 나타내는 도이다. 기둥(15c)에는, 볼록부(161c)가 형성되어 있다. 볼록부(161c)의 +x측의 면은 슬라이딩면(161d)이며, 마찰 저항을 줄이는 연마 가공인 스크레이퍼(scraper) 가공이 실시된다. FIG. 5 is a diagram showing an outline when the frame 15 is cut with the surface C of FIG. 3. A convex portion 161c is formed in the pillar 15c. The surface on the +x side of the convex portion 161c is a sliding surface 161d, and a scraper process, which is a polishing process to reduce frictional resistance, is performed.

지지부(15a)의 -x측의 면은 슬라이딩면(161e)이다. 슬라이딩면(161e)에는, 슬라이딩면(161d)과 마찬가지로 스크레이퍼(scraper) 가공이 실시된다. 슬라이딩면(161e)과 슬라이딩면(161d)의 사이에는, 슬라이딩면(161d, 161e)의 미소한 요철에 모인 윤활유에 의해 수 ㎛ 정도의 유막을 가진다. The surface of the support portion 15a on the -x side is a sliding surface 161e. Scraper processing is performed on the sliding surface 161e like the sliding surface 161d. Between the sliding surface 161e and the sliding surface 161d, an oil film of about several micrometers is formed by lubricating oil collected in minute irregularities of the sliding surfaces 161d and 161e.

기둥(15c)에 설치된 피니언(161b)을 회전시킴으로써, 랙(161a)이 고정된 지지부(15a)가 상하 운동한다. 이동 기구(161)가 지지부(15a)를 상하 운동시킬 때, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 사이에 형성된 유막에 의해, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)이 매끄럽게 슬라이딩(sliding)한다. By rotating the pinion 161b installed on the pillar 15c, the support portion 15a to which the rack 161a is fixed moves up and down. When the moving mechanism 161 moves the support portion 15a up and down, the sliding surface 161d and the sliding surface 161e slide smoothly by an oil film formed between the sliding surface 161d and the sliding surface 161e ( sliding).

랙(161a)은, y방향을 따라 보았을 때에, 이빨이 지지부(15a)의 x방향에 있어서의 중심선 c 상에 위치한다. 바꾸어 말하면, 랙(161a)의 이빨은, 지지부(15a)의 중심을 지나고, 또한 z방향과 대략 평행한 선 상에 위치한다. 따라서, 피니언(161b)이 회전하여 랙(161a)(지지부(15a))을 상하 운동시킬 때에 모멘트를 발생시키지 않다. The rack 161a is located on the center line c in the x direction of the support portion 15a when viewed along the y direction. In other words, the teeth of the rack 161a pass through the center of the support portion 15a and are located on a line approximately parallel to the z direction. Therefore, no moment is generated when the pinion 161b rotates to move the rack 161a (the support portion 15a) up and down.

도 3, 4에 나타내듯이, 랙(161a) 및 피니언(161b)이 설치되지 않은 쪽의 기둥(15c)에도, 스크레이퍼(scraper) 가공이 실시된 슬라이딩면(161d)이 형성된다. 그리고, 이 슬라이딩면과 맞닿도록 지지부(15a)에는 스크레이퍼(scraper) 가공이 실시된 슬라이딩면(161e)(도 5 참조)이 형성된다. As shown in Figs. 3 and 4, a sliding surface 161d on which scraper processing is performed is also formed on the pillar 15c on the side where the rack 161a and the pinion 161b are not installed. Then, a sliding surface 161e (see FIG. 5) on which the scraper processing is performed is formed on the support portion 15a so as to come into contact with the sliding surface.

지지부(15a)의 단(端)에는, 기둥(15c)을 따라 탄성 부재(160)가 설치되어 있다. 도 3, 4에서는, -y측의 단(端)에 설치된 탄성 부재(160)에 대해서만 표시하고, +y측의 단(端)에 설치된 탄성 부재(160)에 대해서는 도시를 생략하고 있다. 도 5에 나타내듯이, 탄성 부재(160)는, 지지부(15a)의 하측에 설치된다. 탄성 부재(160)와 지지부(15a)의 사이에는, 위치 결정 부재(162)가 설치된다. 위치 결정 부재(162)의 저면에 형성된 오목부(162a)에 탄성 부재(160)가 삽입됨으로써, 탄성 부재(160)의 xy방향의 위치를 결정할 수 있고, 지지부(15a)의 상하 운동에 따라 탄성 부재(160)가 신축 가능하게 된다. 이와 같이, 지지부(15a)의 양단에 설치된 탄성 부재(160)가 지지부(15a)의 무게를 지지한다. 지지부(15a)는 대략 660㎏~700㎏이며, 탄성 부재(160)는 대략 600㎏의 무게를 지지 가능하다. At the end of the support portion 15a, an elastic member 160 is provided along the pillar 15c. 3 and 4, only the elastic member 160 provided on the -y-side end is displayed, and the illustration of the elastic member 160 provided on the +y-side end is omitted. 5, the elastic member 160 is provided under the support part 15a. A positioning member 162 is provided between the elastic member 160 and the support portion 15a. The elastic member 160 is inserted into the concave portion 162a formed on the bottom surface of the positioning member 162, whereby the position of the elastic member 160 in the xy direction can be determined and elastic according to the vertical movement of the support portion 15a. The member 160 becomes stretchable. As described above, the elastic members 160 installed at both ends of the support portion 15a support the weight of the support portion 15a. The support portion 15a is approximately 660 kg to 700 kg, and the elastic member 160 can support a weight of approximately 600 kg.

탄성 부재(160)가 지지할 수 없는 지지부(15a)의 중량은, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 사이의 마찰력에 의해 지지한다. 영전자석(163)은, 기둥(15c)에 설치되어 있고, 전자석의 코일에 전류를 흘림으로써 지지부(15a)를 흡착한다. 이동 기구(161)가 기둥(15c)을 따라 지지부(15a)를 상하 운동시키지 않을 때에, 영전자석(163)이 지지부(15a)를 흡착함으로써, 지지부(15a), 즉 랙(161a) 및 슬라이딩면(161e)은, 도 5 좌방향(도 5의 화살표 참조)으로 이동하고, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)이 밀착한다. 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)을 강하게 압축함으로써, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 사이에 형성된 유막을 배제한다. 그 결과, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 사이에 마찰이 발생한다. The weight of the support portion 15a that the elastic member 160 cannot support is supported by the frictional force between the sliding surface 161d and the sliding surface 161e. The electromagnet 163 is provided on the pillar 15c, and adsorbs the support portion 15a by passing an electric current through the coil of the electromagnet. When the moving mechanism 161 does not move the support portion 15a up and down along the pillar 15c, the electromagnet 163 adsorbs the support portion 15a so that the support portion 15a, that is, the rack 161a and the sliding surface The 161e moves in the left direction of FIG. 5 (see the arrow in FIG. 5 ), and the sliding surface 161d and the sliding surface 161e are in close contact. By strongly compressing the sliding surface 161d and the sliding surface 161e, the oil film formed between the sliding surface 161d and the sliding surface 161e is excluded. As a result, friction is generated between the sliding surface 161d and the sliding surface 161e.

유막이 배제되었을 때의 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 마찰 계수가 0.1~0.2이며, 영전자석(163)의 흡착력이 1500㎏이라고 하면, 슬라이딩면(161d)과 슬라이딩면(161e)의 사이의 마찰에 의해 150㎏의 무게를 지지한다. 슬라이딩면은 지지부(15a)의 양측에 2개소 존재하기 때문에, 탄성 부재(160)가 지지할 수 없는 지지부(15a)의 무게 ta(대략 60㎏~100㎏)는 마찰력에 의해 지지 가능하다. 이와 같이, 이동 기구(161)가 지지부(15a)를 상하 운동시키지 않을 때에는, 지지부(15a)의 높이 방향의 위치가 변하지 않게 지지부(15a)가 지지된다. If the friction coefficient between the sliding surface 161d and the sliding surface 161e when the oil film is excluded is 0.1 to 0.2, and the adsorption force of the electromagnet 163 is 1500 kg, the sliding surface 161d and the sliding surface 161e The weight of 150kg is supported by friction between the. Since there are two sliding surfaces on both sides of the support portion 15a, the weight ta (approximately 60 kg to 100 kg) of the support portion 15a that the elastic member 160 cannot support can be supported by frictional force. Thus, when the moving mechanism 161 does not move the support part 15a up and down, the support part 15a is supported so that the position of the support part 15a in the height direction does not change.

또한, 영전자석(163)이 지지부(15a)를 흡착하고 있지 않을 때에는, 랙(161a)과 피니언(161b)이 맞물림를 이용하여 랙(161a), 즉 랙(161a)이 고정된 지지부(15a) 및 지지부(15a)에 형성된 슬라이딩면(161e)을 도 5 좌방향으로 이동시키는 것이 가능하다. 탄성 부재(160)가 지지할 수 없는 지지부(15a)의 무게 ta가 랙(161a)으로부터 피니언(161b)에 걸리고, 랙(161a) 및 피니언(161b)의 압력각이 20°인 것에 의해, 피니언(161b)은, 무게 ta×cos20°의 힘으로 랙(161a) 즉 지지부(15a)를 밀어 올리고, 무게 ta×sin20°의 힘으로 랙(161a) 즉 슬라이딩면(161e)을 슬라이딩면(161d)에 꽉 누른다. In addition, when the electromagnet 163 is not adsorbing the support portion 15a, the rack 161a and the pinion 161b are engaged to engage the rack 161a, that is, the support portion 15a to which the rack 161a is fixed, and It is possible to move the sliding surface 161e formed on the support 15a in the left direction of FIG. 5. The weight ta of the support portion 15a, which the elastic member 160 cannot support, is applied to the pinion 161b from the rack 161a, and the pinion pins are 20° by the pressure angle of the rack 161a and the pinion 161b. (161b), the weight of the ta × cos20 ° force of the rack (161a), that is, the support portion (15a) to push up, the weight of ta × sin20 ° of the rack (161a), that is, the sliding surface (161e) sliding surface (161d) Press tight on.

다음에, 광 조사부(30)에 대해 설명한다. 도 6은 광 조사부(30a)의 개략을 나타내는 주요부 투시도이다. 광 조사부(30a)는, 주로, DMD(31a)와, 대물 렌즈(32a)와, 광원부(33a)와, AF 처리부(34a)와, 통상부(35a)와, 플랜지(36a)와, 부착부(37a, 38a)와, 구동부(39a)를 가진다. 광 조사부(30b)~광 조사부(30g)는, 각각 DMD(31b~31g)와, 대물 렌즈(32b~32g)와, 광원부(33b~33g)와, AF 처리부(34b~34g)와, 통상부(35b~35g)와, 플랜지(36b~36g)와, 부착부(37b~37g, 38b~38g)와, 구동부(39b~39g)를 가진다. 광 조사부(30b)~광 조사부(30g)는, 광 조사부(30a)와 동일한 구성이기 때문에 설명을 생략한다. Next, the light irradiation unit 30 will be described. 6 is a perspective view of a main part showing an outline of the light irradiation part 30a. The light irradiation unit 30a mainly includes a DMD 31a, an objective lens 32a, a light source unit 33a, an AF processing unit 34a, a normal unit 35a, a flange 36a, and an attachment unit ( 37a, 38a) and a driving unit 39a. The light irradiation unit 30b-light irradiation unit 30g includes DMDs 31b-31g, objective lenses 32b-32g, light source units 33b-33g, AF processing units 34b-34g, and normal units ( 35b to 35g), flanges 36b to 36g, attachment parts 37b to 37g, 38b to 38g, and driving parts 39b to 39g. Since the light irradiation part 30b-light irradiation part 30g has the same structure as the light irradiation part 30a, description is abbreviate|omitted.

DMD(31a)는, 디지털 미러 디바이스(Digital Mirror Device : DMD)이며, 면 형상의 레이저 광을 조사 가능하다. DMD(31a)는, 다수의 가동식의 마이크로 미러(도시 생략)를 가지고, 1매의 마이크로 미러로부터 1화소분의 광이 조사된다. 마이크로 미러는, 크기가 대략 10㎛이며, 2차원 형상으로 배치되어 있다. DMD(31a)에는 광원부(33a)(후에 상술)로부터 광이 조사되고, 광은 각 마이크로 미러에서 반사된다. 마이크로 미러는, 그 대각선과 대략 평행한 축을 중심으로 회전 가능하고, ON(마스크 M을 향해 광을 반사시킴)과 OFF(마스크 M을 향해 광을 반사시키지 않음)의 변환이 가능하다. DMD(31a)는 이미 공지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다. The DMD 31a is a digital mirror device (DMD), and is capable of irradiating surface-shaped laser light. The DMD 31a has a plurality of movable micromirrors (not shown), and light of one pixel is irradiated from one micromirror. The micromirrors are approximately 10 µm in size and are arranged in a two-dimensional shape. The DMD 31a is irradiated with light from the light source unit 33a (described later), and the light is reflected by each micro mirror. The micromirror can be rotated around an axis substantially parallel to the diagonal, and can be switched between ON (reflecting light toward the mask M) and OFF (not reflecting light toward the mask M). Since the DMD 31a is already known, a detailed description is omitted.

대물 렌즈(32a)는, DMD(31a)의 각 마이크로 미러에서 반사된 레이저 광을 마스크 M의 상면에 결상시킨다. 묘화시에는, 광 조사부(30a)~광 조사부(30g)의 각각으로부터 광이 조사되고, 이 광이 마스크 M상에서 결상함으로써, 마스크 M에 패턴이 묘화된다. The objective lens 32a forms the laser light reflected from each micro-mirror of the DMD 31a on the upper surface of the mask M. At the time of drawing, light is irradiated from each of the light irradiation units 30a to 30g, and the pattern is drawn on the mask M by forming the light on the mask M.

광원부(33a)는, 주로, 광원(331)과, 렌즈(332)와, 플라이아이 렌즈(333)와, 렌즈(334, 335)와, 미러(336)를 가진다. 광원(331)은, 예를 들면 레이저 다이오드이며, 광원(331)으로부터 출사된 광은, 광섬유 등을 통해 렌즈(332)에 유도된다. The light source unit 33a mainly includes a light source 331, a lens 332, a fly-eye lens 333, lenses 334 and 335, and a mirror 336. The light source 331 is, for example, a laser diode, and light emitted from the light source 331 is guided to the lens 332 through an optical fiber or the like.

광은 렌즈(332)로부터 플라이아이 렌즈(333)에 유도된다. 플라이아이 렌즈(333)는 복수매의 렌즈(도시하지 않음)를 2차원 형상으로 배치한 것이고, 플라이아이 렌즈(333)에 대해 다수의 점광원이 만들어진다. 플라이아이 렌즈(333)를 통과한 광은, 렌즈(334, 335)(예를 들면, 콘덴서 렌즈)를 지나서 평행광으로 되고, 미러(336)와 DMD(31a)를 향해 반사된다. Light is directed from the lens 332 to the fly-eye lens 333. The fly-eye lens 333 is a plurality of lenses (not shown) arranged in a two-dimensional shape, and a plurality of point light sources are made for the fly-eye lens 333. The light that has passed through the fly-eye lens 333 passes through the lenses 334 and 335 (for example, a condenser lens), becomes parallel light, and is reflected toward the mirror 336 and the DMD 31a.

AF 처리부(34a)는, 마스크 M에 조사되는 광의 초점을 마스크 M에 맞추는 것이고, 주로, AF용 광원(341)과, 콜리메이터 렌즈(342)와, AF용 실린더리컬 렌즈(343)와, 5각 프리즘(344, 345)과, 렌즈(346)와, AF 센서(347, 348)를 가진다. AF용 광원(341)으로부터 조사된 광은 콜리메이터 렌즈(342)에서 평행광으로 되고, AF용 실린더리컬 렌즈(343)에서 선 형상의 광으로 되고, 5각 프리즘(344)에서 반사되어 마스크 M의 상면에 결상한다. 마스크 M에서 반사한 광은, 5각 프리즘(345)에서 반사되고, 렌즈(346)에서 집광되어, AF 센서(347, 348)에 입사한다. 5각 프리즘(344, 345)은, 대략 97°의 휨 각도로 광을 굽힌다. 또한 5각 프리즘(344, 345) 대신에 미러를 이용해도 좋지만, 미러의 각도 엇갈림에 의해 초점 흐림을 일으키기 때문에, 5각 프리즘을 이용하는 것이 바람직하다. AF 처리부(34a)는, AF 센서(347, 348)로 수광된 결과에 기초하여 초점 맞춤 위치를 요구하는 오토포커스(Auto-Focus) 처리를 행한다. 또한 이러한 광 지레식에 의한 오토포커스 처리는 이미 공지이기 때문에 상세한 설명을 생략한다. The AF processing unit 34a sets the focus of light irradiated on the mask M to the mask M, and mainly includes an AF light source 341, a collimator lens 342, an AF cylindrical lens 343, and a 5-angle It has prisms 344 and 345, a lens 346, and AF sensors 347 and 348. The light irradiated from the AF light source 341 becomes parallel light in the collimator lens 342, becomes linear light in the AF cylindrical lens 343, is reflected by the pentagonal prism 344, and the mask M Image on the upper surface. The light reflected by the mask M is reflected by the pentagonal prism 345, condensed by the lens 346, and enters the AF sensors 347 and 348. The pentagonal prisms 344 and 345 bend light at a bending angle of approximately 97°. It is also possible to use a mirror instead of the pentagonal prisms 344 and 345, but it is preferable to use a pentagonal prism because it causes focal blurring due to the angular displacement of the mirror. The AF processing unit 34a performs an auto-focus processing that requests a focusing position based on the results received by the AF sensors 347 and 348. In addition, since the autofocus processing by the optical lever type is already known, detailed description is omitted.

광 조사부(30a)는, 내부에 광학계(대물 렌즈(32a)를 포함)가 설치된 대략 원통 형상의 통상부(35a)를 가진다. 통상부(35a)의 상측의 단(端)에는, 플랜지(36a)가 설치된다. 플랜지(36a)는, 상측에 렌즈(332), 플라이아이 렌즈(333) 및 렌즈(334, 335)를 보유한다. 그 때문에, 광 조사부(30a)의 중심은, 광축 ax보다 도 6에 있어서의 좌방향으로 어긋난다. The light irradiation part 30a has a substantially cylindrical normal part 35a in which an optical system (including an objective lens 32a) is provided. A flange 36a is provided at the upper end of the normal portion 35a. The flange 36a has a lens 332, a fly-eye lens 333, and lenses 334 and 335 on the image side. Therefore, the center of the light irradiation section 30a is shifted in the left direction in Fig. 6 from the optical axis ax.

또, 통상부(35a)에는, 부착부(37a, 38a)가 설치된다. 부착부(37a, 38a)는, 프레임(15)에의 설치에 이용된다. 부착부(37a)는, 플랜지(36a)의 근방에 설치되고, 부착부(38a)는, 통상부(35a)의 하단 근방에 설치된다. 부착부(37a)에는, 부착부(38a)의 외경보다 큰 직경을 가지는 중공부(372)가 형성된다. 이에 의해 통상부(35a)가 상방으로 뽑아내기 가능하게 된다. 또한 도 6에서는, 부착부(37a, 38a)에 형성된 나사 구멍(371, 381)(후에 상술)의 도시를 생략하고 있다. Moreover, the attachment parts 37a, 38a are provided in the normal part 35a. The attachment parts 37a, 38a are used for installation to the frame 15. The attachment portion 37a is provided in the vicinity of the flange 36a, and the attachment portion 38a is provided in the vicinity of the lower end of the normal portion 35a. A hollow portion 372 having a diameter larger than the outer diameter of the attachment portion 38a is formed in the attachment portion 37a. Thereby, the normal part 35a can be pulled upward. In Fig. 6, the illustration of the screw holes 371 and 381 (described later) formed in the attachment portions 37a and 38a is omitted.

부착부(37a)(즉, 광 조사부(30a))는, 구동부(39a)에 의해 연직 방향(z방향)으로 이동된다. 도 7은 구동부(39a)의 개략을 나타내는 측면도이다. 구동부(39a)는, 주로, 압전 소자(391)와, 연결부(392)를 가진다. The attachment portion 37a (that is, the light irradiation portion 30a) is moved in the vertical direction (z direction) by the drive portion 39a. 7 is a side view showing an outline of the driving unit 39a. The driving part 39a mainly has a piezoelectric element 391 and a connecting part 392.

압전 소자(391)는, 전압을 인가함으로써 변위가 생기는 고체 액츄에이터이다. 압전 소자(391)는, 변위하지 않는 부분(예를 들어, 하단)이 부착부(395)를 통해 프레임(15)의 지지부(15a)에 설치된다(도 11 참조). 압전 소자(391)에 전압을 인가하면, 압전 소자(391)가 늘어나고, 압전 소자(391)의 상측의 단(端)이 상방향으로 이동한다. 도 7의 점선은 압전 소자(391)가 줄어든 상태를 나타내고, 도 7의 실선은 압전 소자(391)가 늘어난 상태를 나타낸다. The piezoelectric element 391 is a solid actuator in which displacement occurs by applying a voltage. In the piezoelectric element 391, a non-displacement portion (for example, a lower end) is provided to the support portion 15a of the frame 15 through the attachment portion 395 (see FIG. 11). When a voltage is applied to the piezoelectric element 391, the piezoelectric element 391 increases, and the upper end of the piezoelectric element 391 moves upward. The dotted line in FIG. 7 represents a state in which the piezoelectric element 391 is reduced, and the solid line in FIG. 7 represents a state in which the piezoelectric element 391 is stretched.

연결부(392)는, 하단이 압전 소자(391)에 나합(螺合)된 대략 원기둥 형상의 부재이다. 연결부(392)는, 압전 소자(391)의 신축에 수반하여 상하 운동한다. The connecting portion 392 is a substantially cylindrical member whose lower end is joined to the piezoelectric element 391. The connecting portion 392 moves up and down as the piezoelectric element 391 expands and contracts.

연결부(392)의 상단에는, 선단이 원호 형상인 볼록부(393)가 설치된다. 볼록부(393)의 선단은, 부착부(37a)(도 6 참조)의 하측에 맞닿는다. 따라서, 압전 소자(391)가 늘어나면 광 조사부(30a)가 +z방향으로 이동하고, 압전 소자(391)가 줄어들면 광 조사부(30a)가 -z방향으로 이동한다. At the upper end of the connecting portion 392, a convex portion 393 having a circular arc shape at its tip is provided. The tip of the convex portion 393 abuts on the lower side of the attachment portion 37a (see Fig. 6). Therefore, when the piezoelectric element 391 increases, the light irradiation unit 30a moves in the +z direction, and when the piezoelectric element 391 decreases, the light irradiation unit 30a moves in the -z direction.

연결부(392)의 측면에는, 복수의 홈(groove)(394)이 형성되어 있다. 홈(groove)(394)은, 중심축으로 가까워짐에 따라 비스듬하게 하방향으로 베어 들어가도록 형성되어 있다. 따라서, 압전 소자(391)가 휘어서 늘어났다(도 7, 2점 쇄선 참조)고 해도, 연결부(392)가 홈(groove)(394)의 부분에서 변형하여, 볼록부(393)를 수평 방향으로 이동시키지 않고 연직 방향으로만 이동시킬 수가 있다. A plurality of grooves 394 are formed on the side surface of the connecting portion 392. The groove 394 is formed to be cut obliquely downward as it approaches the central axis. Therefore, even if the piezoelectric element 391 is bent and stretched (see Fig. 7, 2-dot chain line), the connecting portion 392 is deformed at a portion of the groove 394, and the convex portion 393 is moved in the horizontal direction. It can be moved only in the vertical direction.

다음에, 독취부(60)에 대해 설명한다. 독취부(60a)~독취부(60g)는, 동일한 구성이기 때문에, 이하, 독취부(60a)에 대해 설명한다. Next, the reading unit 60 will be described. Since the reading part 60a-reading part 60g has the same structure, the reading part 60a is demonstrated below.

도 8은 독취부(60a)의 개략을 나타내는 사시도이며, 주요부를 투시한 도이다. 독취부(60a)는, 고배율 현미경 광학계이며, 주로, 대물 렌즈가 내부에 설치된 경통(601)과, 대물 렌즈에 광(여기에서는, 가시광선)을 조사하는 광원 유닛(602)과, 티타늄, 산화지르코늄 등의 저열전도체로 형성된 경통(603)과, 경통(603)의 내부에 설치된 튜브 렌즈(604)와, 광원 유닛(602)으로부터의 광을 투과시킴과 아울러, 대물 렌즈로부터 유도된 광을 반사하는 하프 미러(605)을 가지는 현미경과, 현미경에 의해 취득된 패턴을 결상하는 카메라(606)를 가진다. 8 is a perspective view showing an outline of the reading portion 60a, and is a view through the main portion. The reading section 60a is a high-magnification microscope optical system, and mainly includes a barrel 601 provided with an objective lens therein, a light source unit 602 for irradiating light (herein, visible light) to the objective lens, titanium, and oxidation The tube 603 formed of a low heat conductor such as zirconium, the tube lens 604 provided inside the tube 603, and the light from the light source unit 602 are transmitted, and light reflected from the objective lens is reflected. It has a microscope having a half mirror 605, and a camera 606 that forms a pattern acquired by the microscope.

광원 유닛(602)은, 가시광선(예를 들면, 파장이 대략 450~600㎚인 광)을 조사하는 부재이며, 면광원 형상의 광을 조사한다. 광원 유닛(602)은, 먼 곳에 설치된 광원(621)과, 광원(621)으로부터의 광을 유도하는 광 번들 파이버(bundle fiber)(622)와, 광섬유의 단면 근방에 설치된 확산판(623)과, 확산판(623)에 인접하여 설치되는 콜리메이터 렌즈(624)를 가진다. The light source unit 602 is a member that irradiates visible light (for example, light having a wavelength of approximately 450 to 600 nm) and irradiates light having a surface light source shape. The light source unit 602 includes a light source 621 installed at a remote location, an optical bundle fiber 622 for guiding light from the light source 621, and a diffusion plate 623 installed near the cross section of the optical fiber. , Has a collimator lens 624 installed adjacent to the diffuser plate 623.

광원(621)은, 예를 들면 백색 LED이며, 가시광선 영역의 광을 조사한다. 광원(621)은 발열하기 때문에, 광원(621)은 독취부(60a)로부터 떨어진 위치에 설치된다. 광원(621)으로부터 조사된 광은, 광 번들 파이버(bundle fiber)(622)를 이용하여 도광(導光)된다. 확산판(623)은, 광 번들 파이버(bundle fiber)(622)에 의해 도광되고, 광 번들 파이버(bundle fiber)(622)의 단면으로부터 방사되는 광을 넓히고 균일하게 변환한 후, 콜리메이터 렌즈(624)는, 그 광을 대물 렌즈에 유도한다. The light source 621 is, for example, a white LED, and irradiates light in the visible light region. Since the light source 621 generates heat, the light source 621 is installed at a position away from the reading portion 60a. Light irradiated from the light source 621 is guided using an optical bundle fiber 622. The diffuser plate 623 is guided by an optical bundle fiber 622, and after widening and uniformly converting light emitted from the end face of the optical bundle fiber 622, the collimator lens 624 ) Guides the light to the objective lens.

광원 유닛(602)으로부터 조사된 광은, 대물 렌즈를 지나고, 패턴 P 등에서 반사하여, 다시 대물 렌즈에 유도된다. 대물 렌즈는, 배율이 대략 100배인 고배율, 수차(NA : Numerical Aperture)가 대략 0.8, 작동 거리가 대략 2㎜인 특성을 가지는 가시광선 렌즈이다. 튜브 렌즈(604)는, 무한원(無限遠) 보정된 대물 렌즈로부터의 광을 결상시키는 렌즈이며, 초점 거리가 대략 200㎜이다. The light irradiated from the light source unit 602 passes through the objective lens, reflects from the pattern P or the like, and is again guided to the objective lens. The objective lens is a visible light lens having characteristics of high magnification, magnification of approximately 100 times, aberration (NA) of approximately 0.8, and operating distance of approximately 2 mm. The tube lens 604 is a lens for imaging light from an objective lens corrected infinitely, and has a focal length of approximately 200 mm.

카메라(606)는, 해상도가 U×GA(1600×1200 화소) 정도이며, 크기가 2/3 인치 정도이며, 소비 전력이 3W 정도이다. 카메라(606)는, 패턴 P의 상(像)을 취득한다. 카메라(606)는, 수냉용 워터 쟈켓(water jacket)으로 둘러싸여 있다. 카메라(606)는, 제어부(201a)(도 13 참조)에 의해, 초저속도 스캔이 가능하고, 따라서 마스크 M에 묘화된 세세한 패턴을 정확하게 독취할 수가 있다. The camera 606 has a resolution of about U×GA (1600×1200 pixels), a size of about 2/3 inch, and a power consumption of about 3W. The camera 606 acquires an image of the pattern P. The camera 606 is surrounded by a water jacket for water cooling. The camera 606 is capable of ultra-low-speed scanning by the control unit 201a (see FIG. 13), so that it is possible to accurately read detailed patterns drawn on the mask M.

독취부(60a)는, 도시하지 않는 부착부를 통해 통상부(35a)에 고정된다. 이에 의해 독취부(60a)는, 광 조사부(30a)와 함께 z방향으로 이동한다. The reading portion 60a is fixed to the normal portion 35a through an attachment portion (not shown). Thereby, the reading part 60a moves in the z direction together with the light irradiation part 30a.

다음에, 광 조사부(30a~30g)를 프레임(15)에 부착하는 부착 구조에 대해 설명한다. 본 실시의 형태의 부착 구조에서는, 바닥판(151)에 가이드 부재(70)를 부착하고, 지지판(153)에 가이드 부재(70A)를 부착하고, 가이드 부재(70, 70A)에 광 조사부(30a~30g)를 부착함으로써, 광 조사부(30a~30g)를 프레임(15)에 부착한다. Next, an attachment structure for attaching the light irradiation units 30a to 30g to the frame 15 will be described. In the attachment structure of this embodiment, the guide member 70 is attached to the bottom plate 151, the guide member 70A is attached to the support plate 153, and the light irradiation section 30a is attached to the guide members 70, 70A. ~30g), the light irradiation units 30a to 30g are attached to the frame 15.

도 9의 (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70)의 위치 관계를 나타내고, 도 9의 (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70A)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70A)의 위치 관계를 나타낸다. 9A shows the positional relationship between the bottom plate 151 and the guide member 70 when the guide member 70 is attached to the bottom plate 151, and FIG. 9B shows the support plate 153 ) Shows the positional relationship between the support plate 153 and the guide member 70A when the guide member 70A is attached.

가이드 부재(70)는, 환공(155a~155g)을 덮도록, 바닥판(151)에 7개 설치된다. 가이드 부재(70A)는, 환공(156a~156g)을 덮도록, 지지판(153)에 7개 설치된다. Seven guide members 70 are provided on the bottom plate 151 so as to cover the holes 155a to 155g. Seven guide members 70A are provided on the support plate 153 so as to cover the holes 156a to 156g.

가이드 부재(70)와 가이드 부재(70A)의 차이는, 구멍(75, 76)의 유무 및 직경이다. 가이드 부재(70)의 가이드부 본체(71)에는 구멍(75, 76)이 형성되어 있지만, 가이드 부재(70A)의 가이드부 본체(71A)에는 구멍(75, 76)이 형성되어 있지 않다. The difference between the guide member 70 and the guide member 70A is the presence or absence and diameter of the holes 75 and 76. Although the holes 75 and 76 are formed in the guide part main body 71 of the guide member 70, the holes 75 and 76 are not formed in the guide part main body 71A of the guide member 70A.

가이드 부재(70, 70A)에는, 대략 중앙에 부착 구멍(74, 74A)이 형성된다. 구멍(75, 76)은, 부착 구멍(74)의 중심을 지나는 선 상에, 부착 구멍(74)을 사이에 두도록 형성된다. 가이드 부재(70, 70A)에 대해서는 후에 상술한다. In the guide members 70 and 70A, attachment holes 74 and 74A are formed approximately in the center. The holes 75 and 76 are formed on the line passing through the center of the attachment hole 74 with the attachment hole 74 interposed therebetween. The guide members 70 and 70A will be described later.

가이드 부재(70)와 환공(155a~155g)은 대략 동심원 형상으로 배치되고, 가이드 부재(70A)와 환공(156a~156g)은 대략 동심원 형상으로 배치된다. The guide member 70 and the holes 155a to 155g are disposed in a substantially concentric shape, and the guide members 70A and the holes 156a to 156g are disposed in a substantially concentric shape.

가이드 부재(70) 및 환공(155a~155g)은, 바닥판(151)의 중앙 부분에 균등하게 배치되고, 가이드 부재(70A) 및 환공(156a~156g)은, 지지판(153)의 중앙 부분에 균등하게 배치된다. 인접하는 환공(155a~155g)(즉, 가이드 부재(70))의 간격 및 인접하는 환공(156a~156g)(즉, 가이드 부재(70A))의 간격 W2는, 광 조사부(30a~30g)의 간격과 대략 동일하다. The guide member 70 and the holes 155a to 155g are equally arranged in the central portion of the bottom plate 151, and the guide members 70A and the holes 156a to 156g are located in the central portion of the support plate 153. They are evenly placed. The spacing W2 of the adjacent annular holes 155a to 155g (that is, the guide member 70) and the adjacent annular holes 156a to 156g (that is, the guide member 70A) is equal to that of the light irradiation units 30a to 30g. It is roughly the same as the interval.

환공(155a, 156a)에 설치된 가이드 부재(70, 70A)에는, 광 조사부(30a)의 통상부(35)가 설치된다. 환공(155b, 156b)에 설치된 가이드 부재(70, 70A)에는, 광 조사부(30b)가 설치된다. 마찬가지로 환공(155c, 156c~155g, 156g)에 설치된 가이드 부재(70, 70A)에는, 각각 광 조사부(30c~30g)가 설치된다. The normal parts 35 of the light irradiation part 30a are provided in the guide members 70 and 70A provided in the ring holes 155a and 156a. The light irradiation part 30b is provided in the guide members 70 and 70A provided in the ring holes 155b and 156b. Similarly, light guides 30c to 30g are provided in the guide members 70 and 70A provided in the holes 155c, 156c to 155g and 156g, respectively.

환공(155a)과 환공(156a)은, 평면시에 있어서의 위치가 겹치도록 형성된다. 마찬가지로 환공(155b~155g)과 환공(156b~156g)은, 각각 평면시에 있어서의 위치가 겹치도록 형성된다. The ring hole 155a and the ring hole 156a are formed so that the positions in the plane view overlap. Similarly, the annular holes 155b to 155g and the annular holes 156b to 156g are formed so that the positions in the plan view overlap.

다음에, 광 조사부(30a)의 바닥판(151)에의 부착을 예로 부착 구조에 대해 설명한다. 도 10은 광 조사부(30a)를 바닥판(151)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다. 또한 광 조사부(30b~30g)를 바닥판(151)에 부착하는 부착 구조 및 광 조사부(30a~30g)를 지지판(153)에 부착하는 부착 구조는, 광 조사부(30a)를 바닥판(151)에 부착하는 부착 구조와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. Next, the attachment structure will be described as an example of attachment of the light irradiation unit 30a to the bottom plate 151. 10 is an exploded perspective view of an attachment structure in a portion where the light irradiation unit 30a is attached to the bottom plate 151. In addition, the attachment structure for attaching the light irradiation units 30b to 30g to the bottom plate 151 and the attachment structure for attaching the light irradiation units 30a to 30g to the support plate 153, the light irradiation unit 30a to the bottom plate 151 Since it is the same as the attachment structure to be attached to, the description is omitted.

우선, 가이드 부재(70)에 대해 설명한다. 가이드 부재(70)는, 주로, 대략 얇은 판상의 가이드부 본체(71)와, 누름 링(72, 73)을 가진다. First, the guide member 70 will be described. The guide member 70 mainly has a substantially thin plate-shaped guide portion body 71 and push rings 72 and 73.

가이드부 본체(71)는, 대략 얇은 판상이며, 평면시 대략 원판 형상이다. 가이드부 본체(71)는, 변형하기 쉽게, 두께가 대략 0.1㎜(대략 0.1㎜ 정도)인 금속으로 형성된다. 금속으로서는, 스테인레스강, 인청동 등을 이용할 수가 있지만, 보다 균질한 인청동을 이용하는 것이 바람직하다. 또한 대략 0.1㎜(대략 0.1㎜ 정도)는, 대략 0.1㎜에 대해서 대략 0.1㎜ 이하의 오차를 포함하는 것이다. The guide main body 71 is substantially thin in plate shape and has a substantially disc shape in plan view. The guide main body 71 is easily deformed, and is formed of a metal having a thickness of approximately 0.1 mm (about 0.1 mm). As the metal, stainless steel, phosphor bronze, and the like can be used, but it is preferable to use a more homogeneous phosphor bronze. Moreover, about 0.1 mm (about 0.1 mm) contains an error of about 0.1 mm or less with respect to about 0.1 mm.

가이드부 본체(71)에는, 대략 중앙에 부착 구멍(74)이 형성된다. 부착 구멍(74)은, 가이드부 본체(71)의 중심 a1이 부착 구멍(74)의 중심으로 되도록 형성된다. 또, 가이드부 본체(71)에는, 가이드부 본체(71)의 외주를 따라 구멍(77)이 복수 형성되고, 부착 구멍(74)을 따라 구멍(78)이 복수 형성된다. 구멍(77)은 나사(85)가 삽입되는 구멍이며, 구멍(78)은 나사(86)가 삽입되는 구멍이다. 또한 구멍(77, 78)의 위치 및 수는 도시한 형태에 한정되지 않는다. In the guide portion main body 71, an attachment hole 74 is formed approximately at the center. The attachment hole 74 is formed so that the center a1 of the guide body 71 is the center of the attachment hole 74. In addition, a plurality of holes 77 are formed in the guide portion main body 71 along the outer circumference of the guide portion main body 71, and a plurality of holes 78 are formed along the attachment hole 74. The hole 77 is a hole into which the screw 85 is inserted, and the hole 78 is a hole into which the screw 86 is inserted. In addition, the position and number of holes 77 and 78 are not limited to the illustrated shape.

가이드부 본체(71)가 바닥판(151)에 설치된 상태에서는, 부착 구멍(74)이 환공(155a)과 대략 동심원 형상으로 배치된다. 부착 구멍(74)에는, 통상부(35a)가 삽입된다. 통상부(35a)가 부착 구멍(74)에 삽입된 상태에서는, 광축 ax가 부착 구멍(74)의 중심 a1과 대략 일치한다. In the state where the guide body main body 71 is provided on the bottom plate 151, the attachment hole 74 is arranged substantially in a concentric shape with the hole 155a. A normal portion 35a is inserted into the attachment hole 74. In the state where the normal portion 35a is inserted into the attachment hole 74, the optical axis ax approximately coincides with the center a1 of the attachment hole 74.

누름 링(72, 73)은, 두께가 대략 3㎜(대략 3㎜ 정도)이며, 가이드부 본체(71)와 같은 재료로 형성된다. 본 실시의 형태에서는, 가이드부 본체(71)에 누름 링(72, 73)이 따로 따로 형성되어 있지만, 가이드부 본체(71)에 누름 링(72, 73)을 일체로 형성해도 좋다. The pressing rings 72 and 73 have a thickness of approximately 3 mm (about 3 mm), and are formed of the same material as the guide body 71. In the present embodiment, the pressing rings 72 and 73 are separately formed on the guide body 71, but the pressing rings 72 and 73 may be integrally formed on the guide body 71.

누름 링(72)은, 대략 환상이며, 가이드부 본체(71)의 외주를 대략 따라 설치된다. 누름 링(73)은, 대략 환상이며, 부착 구멍(74)을 대략 따라 설치된다. 누름 링(72)에는, 나사(85)가 삽입되는 구멍(77A)이 복수 형성되고, 누름 링(73)에는, 나사(86)이 삽입되는 구멍(78A)이 복수 형성된다. The pressing ring 72 is substantially annular, and is provided substantially along the outer circumference of the guide body 71. The push ring 73 is substantially annular, and is provided along the attachment hole 74 approximately. A plurality of holes 77A into which the screws 85 are inserted is formed in the pressing ring 72, and a plurality of holes 78A into which the screws 86 are inserted is formed in the pressing ring 73.

다음에, 광 조사부(30a)의 바닥판(151)에의 부착에 대해 설명한다. 가이드 부재(70)는, 광 조사부(30a)와 프레임(15)(여기에서는, 바닥판(151))의 사이에 설치된다. Next, the attachment of the light irradiation unit 30a to the bottom plate 151 will be described. The guide member 70 is provided between the light irradiation part 30a and the frame 15 (here, the bottom plate 151).

가이드 부재(70)는, 환공(155a)을 덮도록 바닥판(151)에 설치된다. 누름 링(72)을 가이드부 본체(71) 상에 재치하고, 나사(85)를 구멍(77, 77A)에 삽입하고, 바닥판(151)에 형성된 나사 구멍(155h)에 나사(85)를 나합(螺合)시킴으로써, 가이드 부재(70)가 바닥판(151)에 고정된다. The guide member 70 is provided on the bottom plate 151 so as to cover the hole 155a. The pressing ring 72 is mounted on the guide body 71, the screws 85 are inserted into the holes 77 and 77A, and the screws 85 are inserted into the screw holes 155h formed in the bottom plate 151. By joining, the guide member 70 is fixed to the bottom plate 151.

광 조사부(30a)(즉, 통상부(35a))는, 부착부(38a)를 통해 가이드 부재(70)에 설치된다. 누름 링(73)을 가이드부 본체(71) 하에 설치하고, 나사(86)를 구멍(78, 78A)에 삽입하고, 플랜지(38)에 형성된 나사 구멍(381)에 나사(86)를 나합시킴으로써, 가이드 부재(70)가 부착부(38a)에 고정된다. The light irradiation portion 30a (that is, the normal portion 35a) is provided to the guide member 70 through the attachment portion 38a. By installing the pressing ring 73 under the guide body 71, inserting the screws 86 into the holes 78 and 78A, and screwing the screws 86 into the screw holes 381 formed in the flange 38 , The guide member 70 is fixed to the attachment portion 38a.

이와 같이, 누름 링(72, 73)을 통해 가이드 부재(70)를 프레임(15) 및 통상부(35)에 고정함으로써, 가이드부 본체(71)의 변형을 방지할 수가 있다. Thus, by fixing the guide member 70 to the frame 15 and the normal part 35 through the push rings 72 and 73, deformation of the guide part main body 71 can be prevented.

본 발명의 부착 구조에 의해, 프레임(15)에 광 조사부(30a~30g)가 부착된 상태에 대해, 광 조사부(30a)를 예로 설명한다. 또한 광 조사부(30b~30g)의 프레임(15)에의 부착 상태는, 광 조사부(30a)의 프레임(15)에의 부착 상태와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. With respect to the state in which the light irradiation units 30a to 30g are attached to the frame 15 by the attachment structure of the present invention, the light irradiation unit 30a will be described as an example. Note that the state of attachment of the light irradiation units 30b to 30g to the frame 15 is the same as the state of attachment of the light irradiation units 30a to the frame 15, and thus descriptions thereof are omitted.

도 11은 프레임(15)(여기에서는, 지지부(15a))에 광 조사부(30a)가 부착된 상태를 모식적으로 나타내는 도이다. 도 11에서는, 부착 구멍(74) 및 구멍(75, 76)의 중심을 지나는 면으로 절단한 상태를 나타낸다. 도 11에서는, 일부의 구성 요건을 단면 표시하고 있다. 또, 도 11에서는, 나사(85, 86) 등의 체결 부재 및 이들이 설치되는 구멍의 도시를 생략한다. 11 is a diagram schematically showing a state in which the light irradiation portion 30a is attached to the frame 15 (here, the support portion 15a). In FIG. 11, the state cut through the surface passing through the center of the attachment hole 74 and the holes 75 and 76 is shown. In Fig. 11, some of the structural requirements are cross-sectionally displayed. 11, the illustration of fastening members, such as screws 85 and 86, and the holes in which they are provided is omitted.

통상부(35a)는, 가이드 부재(70, 70A)의 부착 구멍(74, 74A)에 삽입되어 있다. 가이드 부재(70)의 상측에 부착부(38a)가 위치하고, 통상부(35a)의 부착부(38a)보다 하측의 부분이 가이드 부재(70)보다 하측에 위치한 상태로, 누름 링(73)을 이용하여 가이드 부재(70)와 부착부(38a)가 고정되어 있다. 또, 가이드 부재(70A)의 상측에 부착부(37a)가 위치하고, 통상부(35a)의 부착부(37a)보다 하측의 부분이 가이드 부재(70A)보다 하측에 위치한 상태로, 누름 링(73A)을 이용하여 가이드 부재(70A)와 부착부(37a)가 고정되어 있다. 가이드 부재(70)는, 누름 링(72)을 이용하여 바닥판(151)에 고정되어 있고, 가이드 부재(70A)는, 누름 링(72A)을 이용하여 지지판(153)에 고정되어 있다. The normal portion 35a is inserted into the attachment holes 74 and 74A of the guide members 70 and 70A. The attachment portion 38a is located on the upper side of the guide member 70, and a portion lower than the attachment portion 38a of the normal portion 35a is positioned below the guide member 70, and the push ring 73 is used. By doing so, the guide member 70 and the attachment portion 38a are fixed. In addition, while the attachment portion 37a is located on the upper side of the guide member 70A, and the portion below the attachment portion 37a of the normal portion 35a is located below the guide member 70A, the pressing ring 73A The guide member 70A and the attachment portion 37a are fixed using. The guide member 70 is fixed to the bottom plate 151 using a pressing ring 72, and the guide member 70A is fixed to the support plate 153 using a pressing ring 72A.

평면시에 있어서, 환공(155a)의 중심과 환공(156a)의 중심은 대략 일치하기 때문에, 광축 ax가 대략 연직 방향으로 되도록 광 조사부(30a)가 지지부(15a)에 부착된다. In the planar view, the center of the ring hole 155a and the center of the ring hole 156a approximately coincide, so that the light irradiation portion 30a is attached to the support portion 15a such that the optical axis ax is in the substantially vertical direction.

구멍(75, 76)은, AF용 광원(341)으로부터 하향으로 조사된 광 및 마스크 M에서의 반사광을 통과할 수 있도록, 각각 AF용 광원(341) 및 AF 센서(347, 348)와 수평 방향의 위치가 일치한다. 바꾸어 말하면, 구멍(75, 76)의 위치는, 각각 평면시에 있어서 AF용 광원(341) 및 AF 센서(347, 348)의 위치와 겹친다. 이와 같이, 구멍(75, 76)을 형성함으로써, 가이드 부재(70, 70A)를 이용한 경우에 있어서도 광 조사부(30a)의 AF 처리가 가능하게 된다. The holes 75, 76 are horizontally aligned with the AF light sources 341 and AF sensors 347, 348, respectively, so that the light irradiated downward from the AF light source 341 and the reflected light from the mask M can pass. The location of matches. In other words, the positions of the holes 75 and 76 overlap with the positions of the AF light sources 341 and AF sensors 347 and 348 in plan view, respectively. Thus, by forming the holes 75 and 76, AF processing of the light irradiation unit 30a can be performed even when the guide members 70 and 70A are used.

구동부(39a)는, 누름 링(73A)을 통해 부착부(37a)를 밀어 올린다. 광 조사부(30a)의 중심 G는, 구동부(39a)가 부착부(37a)를 밀어 올리는 위치의 근방에 위치한다. 따라서, 구동부(39a)는 중심 G의 근처에서 광 조사부(30a)를 밀어 올린다. 이에 의해 광 조사부(30a)의 상하 운동이 안정된다. The driving portion 39a pushes up the attachment portion 37a through the pressing ring 73A. The center G of the light irradiation portion 30a is located near the position where the driving portion 39a pushes the attachment portion 37a up. Therefore, the driving part 39a pushes up the light irradiation part 30a near the center G. Thus, the vertical movement of the light irradiation unit 30a is stabilized.

도 12의 (A)는 광 조사부(30a)가 이동하고 있지 않는 상태(스트로크(stroke) 중앙)를 나타내고, (B)는 광 조사부(30a)가 하측으로 이동한 상태(스트로크 하단)를 나타내고, (C)는 광 조사부(30a)가 상측으로 이동한 상태(스트로크 상단)를 나타낸다. 12(A) shows a state in which the light irradiation unit 30a is not moving (center of a stroke), and (B) shows a state in which the light irradiation unit 30a is moved downward (bottom of the stroke), (C) shows the state in which the light irradiation unit 30a has moved upward (the upper end of the stroke).

가이드 부재(70, 70A)가 부착부(37a, 38a)(도 12에서는 도시 생략)를 통해 통상부(35a)에 고정되어 있기 때문에, 구동부(39a)에 의해 통상부(35a)가 상하 운동하면, 그것에 수반하여 가이드 부재(70, 70A)가 변형한다. Since the guide members 70 and 70A are fixed to the normal portion 35a through the attachment portions 37a and 38a (not shown in FIG. 12), when the normal portion 35a moves up and down by the drive portion 39a, it As a result, the guide members 70 and 70A deform.

구동부(39a)에 의한 통상부(35a)의 이동량은 대략 30㎛이다. 가이드 부재(70, 70A)는 얇은 금속제이기 때문에, 대략 30㎛의 통상부(35a)의 상하 운동에 맞추어 가이드 부재(70, 70A)가 신축(탄성 변형)한다. 가이드 부재(70, 70A)는 평면시 대략 원형 모양이기 때문에, 가이드 부재(70, 70A)의 변형량은 장소에 의하지 않고 대략 일정하고, 통상부(35a)가 xy방향으로 이동하지 않는다. 또한 구멍(75, 76)은 충분히 작기 때문에, 가이드 부재(70, 70A)의 변형에 주는 영향은 작다. 또, 구동부(39a)에 의한 통상부(35a)의 이동량인 대략 30㎛는 AF에 필요한 양의 예시이며, 구동부(39a)는 통상부(35a)를 대략 수십㎛ 단위로 이동시켜도 좋다. The moving amount of the normal portion 35a by the drive portion 39a is approximately 30 µm. Since the guide members 70 and 70A are made of thin metal, the guide members 70 and 70A stretch and contract (elastic deformation) in accordance with the vertical movement of the normal portion 35a of approximately 30 µm. Since the guide members 70 and 70A are substantially circular in plan view, the amount of deformation of the guide members 70 and 70A is substantially constant regardless of the location, and the normal portion 35a does not move in the xy direction. Further, since the holes 75 and 76 are sufficiently small, the influence on the deformation of the guide members 70 and 70A is small. In addition, approximately 30 µm, which is the amount of movement of the normal portion 35a by the drive portion 39a, is an example of the amount required for AF, and the drive portion 39a may move the normal portion 35a in approximately tens of µm increments.

또한, 광 조사부(30a)의 상하 운동에 수반하여, 광 조사부(30a)에 설치된 독취부(60a)(도 12에서는 도시 생략)가 상하 운동한다. 독취부(60a)의 경통(601)이 환공(157a)(도 3 등 참조)에 삽입되어 있고, 경통(601)은 환공(157a)에 고정되어 있지 않기 때문에, 경통(601)의 상하 운동에 의해 불편은 생기지 않는다. In addition, with the vertical movement of the light irradiation unit 30a, the reading unit 60a (not shown in FIG. 12) provided in the light irradiation unit 30a moves vertically. Since the cylinder 601 of the reading part 60a is inserted into the ring hole 157a (refer to FIG. 3, etc.), and the tube 601 is not fixed to the ring hole 157a, it is used for vertical movement of the tube 601. There is no inconvenience.

도 13은 노광 장치(1)의 전기적인 구성을 나타내는 블록도이다. 노광 장치(1)는, CPU(Central Processing Unit)(201)와, RAM(Random Access Memory)(202)과, ROM(Read Only Memory)(203)과, 입출력 인터페이스(I/F)(204)와, 통신 인터페이스(I/F)(205)와, 미디어 인터페이스(I/F)(206)를 가지고, 이들은 광 조사부(30), 위치 측정부(41, 42), 레이저 간섭계(51, 52), 구동부(81, 82, 83) 등과 서로 접속되어 있다. 13 is a block diagram showing the electrical configuration of the exposure apparatus 1. The exposure apparatus 1 includes a central processing unit (CPU) 201, a random access memory (RAM) 202, a read only memory (ROM) 203, and an input/output interface (I/F) 204. Wow, it has a communication interface (I/F) 205 and a media interface (I/F) 206, which are the light irradiation section 30, the position measurement sections 41 and 42, and the laser interferometers 51 and 52. , And drive parts 81, 82, 83, and the like.

CPU(201)는, RAM(202), ROM(203)에 격납된 프로그램에 기초하여 동작하고, 각부의 제어를 행한다. CPU(201)에는, 위치 측정부(41, 42), 레이저 간섭계(51, 52) 등으로부터 신호가 입력된다. CPU(201)로부터 출력된 신호는, 구동부(81, 82, 83), 광 조사부(30)에 출력된다. The CPU 201 operates based on the programs stored in the RAM 202 and the ROM 203, and controls each part. Signals are input to the CPU 201 from the position measurement units 41 and 42, the laser interferometers 51 and 52, and the like. The signals output from the CPU 201 are output to the driving units 81, 82, 83, and the light irradiation unit 30.

RAM(202)은, 휘발성 메모리이다. ROM(203)은, 각종 제어 프로그램 등이 기억되어 있는 비휘발성 메모리이다. CPU(201)는, RAM(202), ROM(203)에 격납된 프로그램에 기초하여 동작하고, 각부의 제어를 행한다. 또, ROM(203)은, 노광 장치(1)의 기동시에 CPU(201)가 행하는 부트(boot) 프로그램이나, 노광 장치(1)의 하드웨어에 의존하는 프로그램, 마스크 M에의 묘화 데이터 등을 격납한다. 또, RAM(202)은, CPU(201)가 실행하는 프로그램 및 CPU(201)가 사용하는 데이터 등을 격납한다. The RAM 202 is a volatile memory. The ROM 203 is a nonvolatile memory in which various control programs and the like are stored. The CPU 201 operates based on the programs stored in the RAM 202 and the ROM 203, and controls each part. Further, the ROM 203 stores a boot program executed by the CPU 201 when the exposure apparatus 1 is started, a program dependent on the hardware of the exposure apparatus 1, drawing data to the mask M, and the like. . Further, the RAM 202 stores programs executed by the CPU 201, data used by the CPU 201, and the like.

CPU(201)는, 입출력 인터페이스(204)를 통해, 키보드나 마우스 등의 입출력 장치(211)를 제어한다. 통신 인터페이스(205)는, 네트워크(212)를 통해 다른 기기로부터 데이터를 수신하여 CPU(201)에 송신함과 아울러, CPU(201)가 생성한 데이터를 네트워크(212)를 통해 다른 기기에 송신한다. The CPU 201 controls the input/output device 211 such as a keyboard or mouse through the input/output interface 204. The communication interface 205 receives data from other devices via the network 212 and transmits the data to the CPU 201, and transmits data generated by the CPU 201 to other devices through the network 212. .

미디어 인터페이스(206)는, 기억 매체(213)에 격납된 프로그램 또는 데이터를 독취하고, RAM(202)에 격납한다. 또한 기억 매체(213)는, 예를 들면, IC 카드, SD 카드, DVD 등이다. The media interface 206 reads the program or data stored in the storage medium 213 and stores it in the RAM 202. Further, the storage medium 213 is, for example, an IC card, SD card, DVD, or the like.

또한, 각 기능을 실현하는 프로그램은, 예를 들면, 기억 매체(213)로부터 독출되고, RAM(202)을 통해 노광 장치(1)에 인스톨(install) 되고, CPU(201)에 의해 실행된다. In addition, a program for realizing each function is read out from the storage medium 213, for example, is installed in the exposure apparatus 1 via the RAM 202, and executed by the CPU 201.

CPU(201)는, 입력 신호에 기초하여 노광 장치(1)의 각부를 제어하는 제어부(201a)의 기능을 가진다. 제어부(201a)는, CPU(201)가 읽어들인 소정의 프로그램을 실행함으로써 구축된다. 제어부(201a)가 행하는 처리에 대해서는 후에 상술한다. The CPU 201 has a function of a control unit 201a that controls each part of the exposure apparatus 1 based on the input signal. The control unit 201a is constructed by executing a predetermined program read by the CPU 201. The processing performed by the control unit 201a will be described later.

도 13에 나타내는 노광 장치(1)의 구성은, 본 실시 형태의 특징을 설명하는데 즈음하여 주요 구성을 설명한 것으로, 예를 들면 일반적인 정보처리 장치가 구비하는 구성을 배제하는 것은 아니다. 노광 장치(1)의 구성 요소는, 처리 내용에 따라 더 많은 구성 요소로 분류되어도 좋고, 1개의 구성 요소가 복수의 구성 요소의 처리를 실행해도 좋다. The configuration of the exposure apparatus 1 shown in FIG. 13 is a description of the main configuration at the time of describing the features of the present embodiment, and does not exclude, for example, a configuration provided by a general information processing apparatus. The components of the exposure apparatus 1 may be classified into more components depending on the contents of processing, and one component may perform processing of a plurality of components.

이와 같이 구성된 노광 장치(1)의 작용에 대해 설명한다. 이하의 처리는, 주로, 제어부(201a)에 의해 행해진다. The operation of the exposure apparatus 1 configured as described above will be described. The following processing is mainly performed by the control unit 201a.

제어부(201a)는, 레이저 간섭계(51, 52)를 이용하여 위치 측정부(41, 42)의 교정(calibration)을 행한다. 레이저 간섭계(51, 52)의 측정치는 정확하지만, 노광 장치(1)에 있어서의 클린 에어(clean air)의 다운플로우(down flow)로 10㎚ 가까운 요동이 발생한다. 또, 레이저 간섭계(51, 52)는 상대 위치만의 측정밖에 할 수 없다(원점을 아는 일은 할 수 없다). The control unit 201a calibrates the position measurement units 41 and 42 using the laser interferometers 51 and 52. Although the measured values of the laser interferometers 51 and 52 are correct, fluctuations close to 10 nm occur due to the down flow of clean air in the exposure apparatus 1. Further, the laser interferometers 51 and 52 can only measure relative positions (the origin is not known).

위치 측정부(41, 42)의 측정 결과는, 마스크 보유부(20)의 피칭(pitching)이나 요잉(yawing)에 의한 오차 등을 포함한다. 그 때문에, 위치 측정부(41, 42)에 의한 측정 결과가 오차를 포함하지 않게 레이저 간섭계(51, 52)의 측정치와 위치 측정부(41, 42)에 의한 측정치의 관계를 사전에 조사하고, 위치 측정부(41, 42)의 교정 처리를 행하고 나서, 위치 측정부(41, 42)를 이용하여 묘화 처리를 행함으로써 정밀도를 향상시킬 수가 있다. The measurement results of the position measuring units 41 and 42 include errors due to pitching or yawing of the mask holding unit 20. Therefore, the relationship between the measured values of the laser interferometers 51 and 52 and the measured values by the position measuring units 41 and 42 is examined in advance so that the measurement result by the position measuring units 41 and 42 does not include an error, The accuracy can be improved by performing the calibration processing of the position measuring units 41 and 42 and then performing the rendering processing using the position measuring units 41 and 42.

제어부(201a)는, 묘화 처리를 행하기 전에, 마스크 M을 향해 광 조사부(30a~30g)로부터 광을 조사하여 패턴을 묘화하고, 그 패턴을 독취부(60)로 독취함으로써, 보정 데이터를 생성한다. 또, 제어부(201a)는, AF 처리부(34a~34g)에 의해 광 조사부(30a~30g)가 초점이 맞지 않은 것을 검지하면, 구동부(39a~39g)에 의해 광 조사부(30a~30g)를 각각 z방향으로 이동시키고, 광 조사부(30a~30g)를 초점이 맞게 한다. Before performing the rendering process, the control unit 201a irradiates light from the light irradiation units 30a to 30g toward the mask M to draw a pattern, and reads the pattern with the reading unit 60 to generate correction data do. Further, the control unit 201a detects that the light irradiation units 30a to 30g are out of focus by the AF processing units 34a to 34g, and the light irradiation units 30a to 30g are respectively driven by the driving units 39a to 39g. Move in the z direction, and focus the light irradiation units 30a to 30g.

묘화 처리는, 마스크 보유부(20)에 마스크 M을 재치하고 나서 수시간 경과한 후에 행해진다. 제어부(201a)는, 위치 측정부(41, 42)의 측정 결과에 기초하여 마스크 보유부(20)를 x방향 및 y방향으로 이동시킨다. 제어부(201a)는, 마스크 보유부(20)를 이동시키면서, 광 조사부(30)의 하측을 마스크 M이 통과할 때에 광 조사부(30)로부터 광을 조사하여 묘화 처리를 행한다. The rendering process is performed after several hours have elapsed since the mask M was placed on the mask holding portion 20. The control unit 201a moves the mask holding unit 20 in the x direction and the y direction based on the measurement results of the position measurement units 41 and 42. The control unit 201a irradiates light from the light irradiation unit 30 when the mask M passes through the lower side of the light irradiation unit 30 while moving the mask holding unit 20 and performs rendering processing.

본 실시의 형태에 의하면, 가이드 부재(70, 70A)를 이용한 부착 구조를 가지기 때문에, 광 조사부(30)를 연직 방향으로 상하 운동시켜, 광축 ax의 흔들림을 방지할 수가 있다. According to this embodiment, since it has the attachment structure using the guide members 70 and 70A, the light irradiation part 30 can be moved up and down in the vertical direction, and the optical axis ax can be prevented from shaking.

예를 들면 광 조사부(30)의 상하 운동에 크로스 롤러 가이드(cross roller guide)를 이용하는 경우에는, 롤러의 원통도(圓筒度)에 한계가 있기 때문에, 30㎛ 정도 이동시킬 때의 광축 ax의 흔들림이 100㎚ 정도 발생해 버린다. 또 예를 들면, 광 조사부(30)의 상하 운동에 에어 슬라이더(air slider)를 이용하는 경우에는, 30㎛ 정도 이동시킬 때에 광 조사부(30)가 수평 방향으로 30㎚ 정도 진동해 버린다. 이러한 방법은 광축 ax의 수평 방향의 이동량이 너무 크기 때문에, 광 조사부(30b~30f)의 위치를 광 조사부(30a, 30g)의 위치에 기초하여 보간(interpolation)에 의해 구할 수가 없게 되고, 묘화 위치의 제어가 불가능이 되어 버린다. 이에 반해, 본 실시의 형태에서는 가이드 부재(70, 70A)를 이용한 부착 구조를 가지기 때문에, 광 조사부(30)를 상하 운동시킬 때의 광축 ax의 흔들림을 극한까지 작게(광축 ax의 흔들림이 수㎚ 이하) 하고, 묘화 중에 묘화 대상인 마스크 M의 두께 변화나 마스크 보유부(20)의 높이 방향(z방향)의 변화를 광 지레식의 AF 처리부(34a~34g)에서 취득할 수가 있고, 또한 높은 정밀도로 묘화 처리를 행할 수가 있다. For example, in the case of using a cross roller guide for vertical movement of the light irradiation unit 30, since the cylindrical degree of the roller is limited, the optical axis ax when moving about 30 µm is Shaking occurs about 100 nm. Also, for example, in the case of using an air slider for vertical movement of the light irradiation unit 30, the light irradiation unit 30 vibrates about 30 nm in the horizontal direction when moving about 30 µm. In this method, since the amount of movement in the horizontal direction of the optical axis ax is too large, the positions of the light irradiation units 30b to 30f cannot be obtained by interpolation based on the positions of the light irradiation units 30a and 30g, and the drawing position Control becomes impossible. On the other hand, in this embodiment, since it has the attachment structure using the guide members 70 and 70A, the shaking of the optical axis ax when the light irradiation part 30 is moved up and down is made as small as possible (the shaking of the optical axis ax is several nm) Below, the thickness change of the mask M to be imaged or the change in the height direction (z direction) of the mask holding portion 20 during drawing can be acquired by the optical lever type AF processing units 34a to 34g, and also high precision. The drawing process can be performed.

특히 본 실시의 형태는, 광 조사부(30)의 상하 운동이 대략 수십㎛ 정도로 작기 때문에, 광 조사부(30)가 상하 운동해도 가이드 부재(70, 70A)가 소성변형하지 않고, 얇은 금속제의 가이드 부재(70, 70A)를 이용한 부착 구조가 채용 가능하다. 그리고, 가이드 부재(70, 70A)가 평면시 대략 원판 형상이며, 가이드 부재(70, 70A)가 균등하게 변형하기 때문에, 광 조사부(30)를 상하 운동시킬 때의 광축 ax의 흔들림을 수㎚ 이하로 작게 할 수가 있다. 특히, 가이드 부재(70, 70A)를 두께가 대략 0.1㎜ 정도의 금속제로 함으로써, 변형하기 쉽고, 또한 튼튼한 가이드 부재(70, 70A)로 할 수가 있다. In particular, in the present embodiment, since the vertical movement of the light irradiation unit 30 is small to about several tens of µm, the guide members 70 and 70A do not undergo plastic deformation even when the optical irradiation unit 30 moves vertically, and a thin metal guide member The attachment structure using (70, 70A) is employable. In addition, since the guide members 70 and 70A are substantially disc-shaped in plan view, and the guide members 70 and 70A deform evenly, the shaking of the optical axis ax when the light irradiation unit 30 is moved up and down is several nm or less. It can be made small. In particular, when the guide members 70 and 70A are made of a metal having a thickness of about 0.1 mm, it is easy to deform and can also be made to be strong guide members 70 and 70A.

또, 본 실시의 형태에 의하면, 가이드 부재(70, 70A)가 누름 링(72, 73)을 가지기 때문에, 가이드 부재(70, 70A)를 프레임(15) 및 광 조사부(30)에 부착함으로써 가이드부 본체(71)의 변형을 방지할 수가 있다. Further, according to the present embodiment, since the guide members 70 and 70A have push rings 72 and 73, the guide members 70 and 70A are guided by attaching them to the frame 15 and the light irradiation section 30. It is possible to prevent deformation of the sub body 71.

또, 본 실시의 형태에 의하면, 광 조사부(30) 전체를 상하 운동시켜서 초점이 맞게 하는 구성으로 했기 때문에, NA가 0.65 정도인 고해상도의 렌즈를 이용한 마스크 제조 장치에 대해서도 초점 조정 처리가 가능하게 된다. 예를 들면, 광학 부품의 배치를 변화시키는 초점 조정 처리를 마스크 제조 장치에 적용하는 것은, 수차가 커지거나 초점 맞춤 범위가 좁아지거나 하는 등의 불편이 발생하기 때문에 현실적이지 않다. 이에 반해, 광 조사부(30) 전체를 상하 운동시키는 초점 조정 처리이면, 마스크 제조 장치에 적용할 수가 있다. 바꾸어 말하면, 본 실시의 형태는, 고정밀도의 노광 장치인 마스크 제조 장치에 적용하는 것에 특히 가치가 있다. In addition, according to the present embodiment, since the entire light irradiation unit 30 is moved up and down to achieve a focus, focus adjustment processing is also possible for a mask manufacturing apparatus using a high-resolution lens having a NA of about 0.65. . For example, applying a focus adjustment process that changes the arrangement of the optical components to the mask manufacturing apparatus is not realistic because inconveniences such as aberrations increase or a focusing range narrows occur. On the other hand, if it is the focus adjustment process which makes the whole light irradiation part 30 vertically move, it can apply to a mask manufacturing apparatus. In other words, this embodiment is particularly valuable for application to a mask manufacturing apparatus that is a high-precision exposure apparatus.

<제2의 실시의 형태> <second embodiment>

본 발명의 제2의 실시의 형태는, 가이드 부재에 복수의 오려냄 구멍이 형성된 형태이다. 이하, 제2의 실시의 형태의 노광 장치에 대해 설명한다. 제1의 실시의 형태의 노광 장치(1)와 제2의 실시의 형태의 노광 장치의 차이는, 광 조사부(30)의 부착 구조뿐이기 때문에, 이하, 제2의 실시의 형태의 노광 장치에 있어서의 광 조사부(30)의 부착 구조에 대해서만 설명한다. 또, 제1의 실시의 형태와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다. The second embodiment of the present invention is a form in which a plurality of clipping holes are formed in the guide member. Hereinafter, the exposure apparatus of the second embodiment will be described. Since the difference between the exposure apparatus 1 of the first embodiment and the exposure apparatus of the second embodiment is only the attachment structure of the light irradiation unit 30, the exposure apparatus of the second embodiment will be described below. Only the attachment structure of the light irradiation part 30 in this case is demonstrated. In addition, the same code|symbol is attached|subjected about the part similar to 1st Embodiment, and description is abbreviate|omitted.

도 14는 제2의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치에 있어서, (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70B)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70B)의 위치 관계를 나타내고, (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70C)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70C)의 위치 관계를 나타낸다. 14 is an exposure apparatus according to the second embodiment, (A) is the position of the bottom plate 151 and the guide member 70B when the guide member 70B is attached to the bottom plate 151 (B) shows the positional relationship between the support plate 153 and the guide member 70C when the guide member 70C is attached to the support plate 153.

광 조사부(30a~30g)를 프레임(15)에 부착하는 부착 구조에서는, 바닥판(151) 및 지지판(153)에 가이드 부재(70B, 70C)를 부착하고, 가이드 부재(70B, 70C)에 광 조사부(30a~30g)를 부착한다. 가이드 부재(70B)는, 환공(155a~155g)을 덮도록 바닥판(151)에 7개 설치되고, 가이드 부재(70C)는, 환공(156a~156g)을 덮도록 지지판(153)에 7개 설치된다. In the attachment structure in which the light irradiation units 30a to 30g are attached to the frame 15, guide members 70B and 70C are attached to the bottom plate 151 and support plate 153, and light is guided to the guide members 70B and 70C. Attach the irradiation portion (30a ~ 30g). Seven guide members 70B are installed on the bottom plate 151 to cover the holes 155a to 155g, and seven guide members 70C are provided on the support plate 153 to cover the holes 156a to 156g. Is installed.

가이드 부재(70)와 가이드 부재(70B)의 차이, 및 가이드 부재(70A)와 가이드 부재(70C)의 차이는, 오려냄 구멍(79)의 유무이다. 가이드 부재(70B, 70C)는, 각각 대략 얇은 판상의 가이드부 본체(71B, 71C)를 가진다. 가이드부 본체(71B)와 가이드부 본체(71C)의 차이는 직경뿐이다. The difference between the guide member 70 and the guide member 70B and the difference between the guide member 70A and the guide member 70C are the presence or absence of the cutout hole 79. The guide members 70B and 70C each have substantially thin plate-shaped guide parts main bodies 71B and 71C. The difference between the guide body 71B and the guide body 71C is only the diameter.

가이드부 본체(71B, 71C)는, 가이드부 본체(71, 71A)와 마찬가지로, 두께가 대략 0.1㎜(대략 0.1㎜ 정도)인 금속으로 형성된 대략 얇은 판상이며, 평면시 대략 원판 형상이다. 가이드부 본체(71B, 71C)에는, 대략 중앙에 부착 구멍(74, 74A)이 형성된다. The guide body bodies 71B and 71C, like the guide body bodies 71 and 71A, are substantially thin plate-shaped formed of metal having a thickness of approximately 0.1 mm (approximately 0.1 mm), and are substantially disc-shaped in plan view. In the guide body bodies 71B and 71C, attachment holes 74 and 74A are formed approximately in the center.

가이드부 본체(71B, 71C)에는, 환상 부채꼴 모양의 오려냄 구멍(79)이 복수 형성된다. 오려냄 구멍(79)은, 둘레 방향을 따라 형성된다. 본 실시의 형태에서는, 대략 45°간격으로 8개의 오려냄 구멍(79)이 배치되지만, 오려냄 구멍(79)의 수, 위치, 크기, 형상 등은 이것에 한정되지 않는다. A plurality of annular fan-shaped cut-out holes 79 are formed in the guide body bodies 71B and 71C. The cut-out hole 79 is formed along the circumferential direction. In the present embodiment, eight clipping holes 79 are disposed at approximately 45° intervals, but the number, location, size, shape, etc. of the clipping holes 79 are not limited to this.

도 15는 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다. 도 15에서는, 광 조사부(30a)의 플랜지(36a)보다 위의 부분을 생략하고 있다. 광 조사부(30a~30g)를 바닥판(151)에 부착하는 부착 구조 및 광 조사부(30b~30g)를 지지판(153)에 부착하는 부착 구조는, 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부착 구조와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 15 is an exploded perspective view of the attachment structure in a portion where the light irradiation portion 30a is attached to the support plate 153. In FIG. 15, the part above the flange 36a of the light irradiation part 30a is omitted. The attachment structure for attaching the light irradiation units 30a to 30g to the bottom plate 151 and the attachment structure for attaching the light irradiation units 30b to 30g to the support plate 153 attach the light irradiation unit 30a to the support plate 153. The description is omitted because it is the same as the attachment structure.

가이드 부재(70C)는, 환공(156a)을 덮도록 지지판(153)에 설치된다. 누름 링(72A)을 가이드부 본체(71B)의 상에 재치하고, 나사(85)를 구멍(77, 77A)에 삽입하고, 지지판(153)에 형성된 나사 구멍(156h)에 나사(85)를 나합(螺合)시킴으로써, 가이드 부재(70C)가 지지판(153)에 고정된다. The guide member 70C is provided on the support plate 153 so as to cover the hole 156a. The pressing ring 72A is placed on the guide body 71B, the screws 85 are inserted into the holes 77, 77A, and the screws 85 are inserted into the screw holes 156h formed in the support plate 153. By joining, the guide member 70C is fixed to the support plate 153.

통상부(35a)는, 부착부(37a)를 통해 가이드 부재(70C)에 설치된다. 누름 링(73A)을 가이드부 본체(71B)의 하에 설치하고, 나사(86)를 구멍(78, 78A)에 삽입하고, 플랜지(37)에 형성된 나사 구멍(371)에 나사(86)를 나합시킴으로써, 가이드 부재(70C)가 부착부(37a)에 고정된다. The normal portion 35a is provided on the guide member 70C through the attachment portion 37a. The push ring 73A is installed under the guide body 71B, the screws 86 are inserted into the holes 78, 78A, and the screws 86 are screwed into the screw holes 371 formed in the flange 37. By doing so, the guide member 70C is fixed to the attachment portion 37a.

도 16은 프레임(15)에 광 조사부(30a)가 부착된 상태를 나타내는 도이다. 통상부(35a)는, 가이드 부재(70B, 70C)의 부착 구멍(74, 74A)에 삽입되어 있다. AF용 광원(341) 및 AF 센서(347, 348)와 오려냄 구멍(79)은, 수평 방향의 위치가 일치한다. 바꾸어 말하면, 오려냄 구멍(79)의 위치는, 평면시에 있어서 AF용 광원(341) 및 AF 센서(347, 348)의 위치와 겹친다. 따라서, AF용 광원(341)으로부터 하향으로 조사된 광이 마스크 M에서 반사하고, 반사광이 AF 센서(347, 348)에 입사한다. 16 is a view showing a state in which the light irradiation unit 30a is attached to the frame 15. The normal portion 35a is inserted into the attachment holes 74 and 74A of the guide members 70B and 70C. The horizontal position of the AF light source 341 and AF sensors 347 and 348 and the clipping hole 79 coincide. In other words, the position of the clipping hole 79 overlaps the positions of the AF light sources 341 and AF sensors 347 and 348 in plan view. Therefore, light irradiated downward from the AF light source 341 reflects off the mask M, and the reflected light enters the AF sensors 347 and 348.

본 실시의 형태는, 가이드 부재(70B, 70C)가 오려냄 구멍(79)을 가지기 때문에, 광 조사부(30a)의 회전 방향의 위치를 미세 조정할 수 있다. 이하, 회전 구동부(90a)에 대해 설명한다. 또한 광 조사부(30b~30g)에 대해서도, 광 조사부(30a)와 마찬가지로, 각각 회전 구동부(90b~90g)를 가지지만, 회전 구동부(90a~90g)는 동일한 구조이기 때문에, 회전 구동부(90b~90g)에 대해서는 설명을 생략한다. In this embodiment, since the guide members 70B and 70C have a cut-out hole 79, the position of the light irradiation portion 30a in the rotational direction can be finely adjusted. Hereinafter, the rotation drive unit 90a will be described. The light irradiation units 30b to 30g also have rotation driving units 90b to 90g, respectively, as in the light irradiation units 30a, but the rotation driving units 90b to 90g have the same structure as the rotation driving units 90a to 90g. ) Will be omitted.

도 15에 나타내듯이, 회전 구동부(90a)는, 주로, 돌기(91a)와, 압전 소자(92a)와, 탄성 부재(93a)를 가진다. 돌기(91a)는, 대략 막대 모양이며, 플랜지(36a)의 측면에 설치된다. 돌기(91a)에는, 압전 소자(92a)의 선단이 맞닿는다. 압전 소자(92a)는, 변위하지 않는 부분(돌기(91a)와 맞닿아 있지 않는 쪽의 단(端))이 지지부(15a)(도 3 등 참조)에 설치된다. 또, 돌기(91a)에는, 탄성 부재(93a)가 설치된다. 탄성 부재(93a)는, 예를 들면 압축 스프링이며, 일방의 단(端)이 돌기(91a)에 설치되고, 타방의 단(端)이 지지부(15a)에 설치된다. 따라서, 압전 소자(92a)가 늘어나면, 광 조사부(30a)가 +z방향으로부터 보아 반시계 방향으로 회전하고, 압전 소자(92a)가 줄어들면, 광 조사부(30a)가 +z방향으로부터 보아 시계 방향으로 회전한다. As shown in Fig. 15, the rotation drive unit 90a mainly includes a projection 91a, a piezoelectric element 92a, and an elastic member 93a. The projection 91a is substantially rod-shaped and is provided on the side surface of the flange 36a. The front end of the piezoelectric element 92a comes into contact with the projection 91a. In the piezoelectric element 92a, a portion that does not displace (the end of the side that does not come into contact with the projection 91a) is provided on the support portion 15a (see Fig. 3 and the like). Moreover, the elastic member 93a is provided in the projection 91a. The elastic member 93a is, for example, a compression spring, and one end is provided on the projection 91a, and the other end is provided on the support portion 15a. Therefore, when the piezoelectric element 92a is extended, the light irradiation portion 30a rotates counterclockwise as viewed from the +z direction, and when the piezoelectric element 92a is reduced, the light irradiation portion 30a is viewed as viewed from the +z direction. Rotate in the direction.

본 실시의 형태에 의하면, 가이드 부재(70B, 70C)를 이용한 부착 구조를 가지기 때문에, 광 조사부(30)를 상하 운동시킬 때에 광축 ax의 흔들림을 방지할 수가 있다. 또, 가이드 부재(70B, 70C)에 오려냄 구멍(79)을 형성함으로써, 광 조사부(30)를 상하 방향에 더하여, 회전 방향에 대해서도 이동시킬 수가 있다. 회전 방향의 이동에 압전 소자(92a)를 이용하기 때문에, 초단위의 각도(1초=대략 2.78°로 조정이 가능하다. According to this embodiment, since it has the attachment structure using the guide members 70B and 70C, the optical axis ax can be prevented from shaking when the light irradiation part 30 is moved up and down. Moreover, by forming the cutout hole 79 in the guide members 70B and 70C, the light irradiation part 30 can be moved in the rotational direction in addition to the vertical direction. Since the piezoelectric element 92a is used for movement in the rotational direction, the angle in seconds (1 second = approximately 2.78° can be adjusted).

또, 본 실시의 형태에 의하면, 평면시에 있어서, 오려냄 구멍(79)의 위치가 AF용 광원(341) 및 AF 센서(347, 348)의 위치와 겹치기 때문에, 가이드 부재(70B, 70C)에 구멍(75, 76)을 형성할 필요는 없다. 그리고, 오려냄 구멍(79)은 둘레 방향으로 대략 균등하게 배치되어 있기 때문에, 광 조사부(30a)의 상하 운동시킬 때, 가이드부 본체(71B, 71C)가 균등하게 변형한다. 따라서, 광 조사부(30a)가 수평 방향에의 이동을 막을 수가 있다. Moreover, according to this embodiment, since the position of the clipping hole 79 overlaps with the positions of the AF light sources 341 and AF sensors 347 and 348 in plan view, the guide members 70B and 70C It is not necessary to form the holes 75, 76 in. And, since the cut-out hole 79 is disposed substantially evenly in the circumferential direction, the guide portion main bodies 71B and 71C deform evenly when the light irradiating portion 30a is moved up and down. Therefore, the light irradiation unit 30a can prevent movement in the horizontal direction.

또한, 본 실시의 형태에서는, 회전 구동부(90a~90g)를 이용하여 각각 광 조사부(30a~30g)를 회전시켰지만, 광 조사부(30a~30g)를 회전시키는 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 돌기(91a)에 피드스크루(feed screw)를 설치하고, 피드스크루의 선단을 측판(154)에 맞닿게 하고, 피드스크루를 수동으로 회전시킴으로써 광 조사부(30a)를 회전시켜도 좋다. Further, in the present embodiment, the light irradiation units 30a to 30g are respectively rotated using the rotation driving units 90a to 90g, but the method for rotating the light irradiation units 30a to 30g is not limited to this. For example, a light screw 30a may be rotated by installing a feed screw on the protrusion 91a, making the tip of the feed screw abut against the side plate 154, and manually rotating the feed screw.

<제3의 실시의 형태> <third embodiment>

본 발명의 제3의 실시의 형태는, 가이드 부재의 판 두께가 1㎜ 정도로 두꺼운 형태이다. 이하, 제3의 실시의 형태의 노광 장치에 대해 설명한다. 제1의 실시의 형태의 노광 장치(1)와 제3의 실시의 형태의 노광 장치의 차이는, 광 조사부(30)의 부착 구조뿐이기 때문에, 이하, 제3의 실시의 형태의 노광 장치에 있어서의 광 조사부(30)의 부착 구조에 대해서만 설명한다. 또, 제1의 실시의 형태와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 설명을 생략한다. In the third embodiment of the present invention, the plate thickness of the guide member is about 1 mm thick. Hereinafter, the exposure apparatus of the third embodiment will be described. Since the difference between the exposure apparatus 1 of the first embodiment and the exposure apparatus of the third embodiment is only the attachment structure of the light irradiation unit 30, the exposure apparatus of the third embodiment will be described below. Only the attachment structure of the light irradiation part 30 in this case is demonstrated. In addition, the same code|symbol is attached|subjected about the part similar to 1st Embodiment, and description is abbreviate|omitted.

도 17은 제3의 실시의 형태와 관련되는 노광 장치에 있어서, (A)는 바닥판(151)에 가이드 부재(70D)를 부착했을 때의 바닥판(151)과 가이드 부재(70D)의 위치 관계를 나타내고, (B)는 지지판(153)에 가이드 부재(70E)를 부착했을 때의 지지판(153)과 가이드 부재(70E)의 위치 관계를 나타낸다. Fig. 17 shows the position of the bottom plate 151 and the guide member 70D when the guide member 70D is attached to the bottom plate 151 in the exposure apparatus according to the third embodiment. (B) shows the positional relationship between the support plate 153 and the guide member 70E when the guide member 70E is attached to the support plate 153.

광 조사부(30a~30g)를 프레임(15)에 부착하는 부착 구조에서는, 바닥판(151) 및 지지판(153)에 가이드 부재(70D, 70E)를 부착하고, 가이드 부재(70D, 70E)에 광 조사부(30a~30g)(도 17에서는 도시 생략)를 부착한다. 가이드 부재(70D)는, 환공(155a~155g)을 덮도록 바닥판(151)에 7개 설치되고, 가이드 부재(70E)는, 환공(156a~156g)을 덮도록 지지판(153)에 7개 설치된다. In the attachment structure in which the light irradiation units 30a to 30g are attached to the frame 15, guide members 70D and 70E are attached to the bottom plate 151 and the support plate 153, and light is guided to the guide members 70D and 70E. The irradiation units 30a to 30g (not shown in Fig. 17) are attached. Seven guide members 70D are installed on the bottom plate 151 to cover the holes 155a to 155g, and seven guide members 70E are placed on the support plate 153 to cover the holes 156a to 156g. Is installed.

가이드 부재(70D, 70E)는, 각각 대략 얇은 판상의 가이드부 본체(71D, 71E)를 가진다. 도 18의 (A)는 가이드부 본체(71D)의 개략을 나타내는 도이며, 도 18의 (B)는 가이드부 본체(71E)의 개략을 나타내는 도이다. The guide members 70D and 70E each have substantially thin plate-shaped guide parts main bodies 71D and 71E. Fig. 18A is a diagram showing the outline of the guide body 71D, and Fig. 18B is a diagram showing the outline of the guide body 71E.

가이드 부재(70)와 가이드 부재(70D)의 차이, 및 가이드 부재(70A)와 가이드 부재(70E)의 차이는, 판 두께 및 오려냄 구멍(79A~79D)의 유무이다. 또한 도 18의 (A)에서는 구멍(76)을 생략하고 있다. The difference between the guide member 70 and the guide member 70D, and the difference between the guide member 70A and the guide member 70E is the presence or absence of the plate thickness and the cutout holes 79A to 79D. In addition, in FIG. 18A, the hole 76 is omitted.

가이드부 본체(71D, 71E)는, 대략 얇은 판상이며, 평면시 대략 원판 형상이다. 가이드부 본체(71D, 71E)는, 두께가 대략 1㎜(대략 1㎜ 정도)인 금속으로 형성된다. 금속으로서는, 스테인레스강, 인청동 등을 이용할 수가 있지만, 보다 균질한 인청동을 이용하는 것이 바람직하다. 또한 본 발명에 있어서의 대략 1㎜(대략 1㎜ 정도)란, 대략 1㎜에 대해서 대략 1㎜ 이하의 오차를 포함하는 것이다. The guide parts main body 71D, 71E are substantially thin plate shape, and are substantially disc shape in plan view. The guide body bodies 71D and 71E are formed of metal having a thickness of approximately 1 mm (about 1 mm). As the metal, stainless steel, phosphor bronze, and the like can be used, but it is preferable to use a more homogeneous phosphor bronze. In addition, about 1 mm (about 1 mm or so) in the present invention includes an error of about 1 mm or less with respect to about 1 mm.

가이드부 본체(71D, 71E)에는, 대략 중앙에 부착 구멍(74, 74A)이 형성된다. 또, 가이드부 본체(71D, 71E)에는, 구멍(77)이 가이드부 본체(71)의 외주를 따라 복수 형성되고, 부착 구멍(74, 74A)을 따라 구멍(78)이 복수 형성된다. Attachment holes 74 and 74A are formed approximately in the center of the guide body 71D and 71E. In addition, a plurality of holes 77 are formed along the outer circumference of the guide portion main body 71 and a plurality of holes 78 are formed in the guide portion main bodies 71D and 71E along the outer periphery of the attachment portions 74 and 74A.

가이드부 본체(71D)에는, 가이드부 본체(71D)가 변형하기 쉽게, 대략 원호 형상의 오려냄 구멍(79A, 79B)이 각각 복수 형성된다. 오려냄 구멍(79A, 79B)은, 각각, 둘레 방향을 따라 등간격으로 배치된다. 오려냄 구멍(79A)의 반경은 오려냄 구멍(79B)의 반경보다 작고, 오려냄 구멍(79B)은 오려냄 구멍(79A)의 외측에 배치된다. 또, 오려냄 구멍(79A)의 단(端)을 포함하는 단부 영역(79Aa)과 오려냄 구멍(79B)의 단(端)을 포함하는 단부 영역(79Ba)은, 둘레 방향의 위치가 대략 일치한다. 또한 단부 영역(79Aa, 79Ba)은, 각각 오려냄 구멍(79A, 79B)의 양단에 존재한다. In the guide portion main body 71D, the guide portion main body 71D is easily deformed, and a plurality of cut-out holes 79A and 79B having a substantially arc shape are respectively formed. The cut-out holes 79A and 79B are arranged at equal intervals along the circumferential direction, respectively. The radius of the clipping hole 79A is smaller than the radius of the clipping hole 79B, and the clipping hole 79B is disposed outside the clipping hole 79A. Moreover, the position in the circumferential direction is substantially the same between the end region 79Aa including the end of the cutting hole 79A and the end region 79Ba including the end of the cutting hole 79B. do. In addition, the end regions 79Aa and 79Ba are present at both ends of the cut-out holes 79A and 79B, respectively.

가이드부 본체(71E)에는, 가이드부 본체(71E)가 변형하기 쉽게, 대략 원호 형상의 오려냄 구멍(79C, 79D)이 각각 복수 형성된다. 오려냄 구멍(79C, 79D)은, 각각, 둘레 방향을 따라 등간격으로 배치된다. 오려냄 구멍(79C)의 반경은 오려냄 구멍(79D)의 반경보다 작고, 오려냄 구멍(79D)은 오려냄 구멍(79C)의 외측에 배치된다. 또, 오려냄 구멍(79C)의 단(端)을 포함하는 단부 영역(79Ca)과 오려냄 구멍(79D)의 단(端)을 포함하는 단부 영역(79Da)은, 둘레 방향의 위치가 대략 일치한다. 또한 단부 영역(79Ca, 79Da)은, 각각 오려냄 구멍(79C, 79D)의 양단에 존재한다. In the guide body 71E, the guide body 71E is easily deformed, and a plurality of cutout holes 79C and 79D having a substantially arc shape are respectively formed. The clipping holes 79C and 79D are arranged at equal intervals along the circumferential direction, respectively. The radius of the clipping hole 79C is smaller than the radius of the clipping hole 79D, and the clipping hole 79D is disposed outside the clipping hole 79C. Moreover, the position of the circumferential direction is substantially the same between the end area 79Ca including the end of the cutting hole 79C and the end area 79Da including the end of the cutting hole 79D. do. Further, the end regions 79Ca and 79Da are present at both ends of the cutout holes 79C and 79D, respectively.

본 실시의 형태에서는, 오려냄 구멍(79A, 79B, 79C, 79D)은 각 4개이며, 오려냄 구멍(79A, 79B, 79C, 79D)의 위치 및 수는 이것에 한정되지 않는다. In this embodiment, there are four cutout holes 79A, 79B, 79C, and 79D, respectively, and the position and number of cutout holes 79A, 79B, 79C, and 79D are not limited to this.

단부 영역(79Aa)과 단부 영역(79Ba)의 둘레 방향의 위치가 대략 일치하고, 이 겹치는 위치는 둘레 방향으로 균등(예를 들면, 대략 45°마다)하게 배치된다. 또, 단부 영역(79Ca)과 단부 영역(79Da)의 둘레 방향의 위치가 대략 일치하고, 이 겹치는 위치는 둘레 방향으로 균등(예를 들면, 대략 45°마다)하게 배치된다. 따라서, 가이드부 본체(71D, 71E)의 중심점으로부터 직경 방향으로 방사상에 늘어나는 선을 그으면, 그 선은 반드시 오려냄 구멍(79A~79D)의 적어도 1개를 통과한다. 그 때문에, 가이드부 본체(71D, 71E)의 변형량은, 둘레 방향의 장소에 의하지 않고 대략 일정하다. 또, 이와 같이 오려냄 구멍(79A~79D)을 배치함으로써, 두께가 1㎜ 정도인 두께의 얇은 판자를 가이드부 본체(71D, 71E)에 이용해도, 대략 30㎛의 통상부(35a)의 상하 운동에 맞추어 가이드부 본체(71D, 71E)가 신축한다. The circumferential position of the end region 79Aa and the end region 79Ba coincide roughly, and the overlapping positions are evenly arranged in the circumferential direction (for example, approximately every 45°). Further, the positions in the circumferential direction of the end region 79Ca and the end region 79Da coincide, and the overlapping positions are evenly arranged (for example, approximately every 45°) in the circumferential direction. Therefore, if a line extending radially from the center point of the guide body 71D, 71E in the radial direction is drawn, the line necessarily passes through at least one of the clipping holes 79A-79D. Therefore, the amount of deformation of the guide unit main bodies 71D and 71E is substantially constant regardless of the place in the circumferential direction. Further, by arranging the cut-out holes 79A to 79D in this way, even if a thin board having a thickness of about 1 mm is used for the main body parts 71D and 71E of the guide parts, the vertical motion of the normal part 35a of approximately 30 mu m is increased. In accordance with this, the main body parts 71D and 71E are stretched.

도 19는 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부분에 있어서의, 부착 구조의 분해 사시도이다. 도 19에서는, 광 조사부(30a)의 플랜지(36a)보다 위의 부분을 생략하고 있다. 광 조사부(30a~30g)를 바닥판(151)에 부착하는 부착 구조 및 광 조사부(30b~30g)를 지지판(153)에 부착하는 부착 구조는, 광 조사부(30a)를 지지판(153)에 부착하는 부착 구조와 동일하기 때문에 설명을 생략한다. 19 is an exploded perspective view of the attachment structure in a portion where the light irradiation unit 30a is attached to the support plate 153. In FIG. 19, the part above the flange 36a of the light irradiation part 30a is omitted. The attachment structure for attaching the light irradiation units 30a to 30g to the bottom plate 151 and the attachment structure for attaching the light irradiation units 30b to 30g to the support plate 153 attach the light irradiation unit 30a to the support plate 153. The description is omitted because it is the same as the attachment structure.

가이드 부재(70E)는, 환공(156a)을 덮도록 지지판(153)에 설치된다. 나사(85)를 구멍(77)에 삽입하고, 지지판(153)에 형성된 나사 구멍(156h)에 나사(85)를 나합시킴으로써, 가이드 부재(70E)가 지지판(153)에 고정된다. The guide member 70E is provided on the support plate 153 so as to cover the hole 156a. The guide member 70E is fixed to the support plate 153 by inserting the screw 85 into the hole 77 and screwing the screw 85 into the screw hole 156h formed in the support plate 153.

통상부(35a)는, 부착부(37a)를 통해 가이드 부재(70E)에 설치된다. 나사(86)를 구멍(78)에 삽입하고, 플랜지(37)에 형성된 나사 구멍(371)에 나사(86)를 나합시킴으로써, 가이드 부재(70E)가 부착부(37a)에 고정된다. The normal portion 35a is provided on the guide member 70E through the attachment portion 37a. The guide member 70E is fixed to the attachment portion 37a by inserting the screw 86 into the hole 78 and screwing the screw 86 into the screw hole 371 formed in the flange 37.

이와 같이, 가이드 부재(70E)가 부착부(37a)를 통해 통상부(35a)에 고정되어 있기 때문에, 대략 30㎛의 통상부(35a)의 상하 운동에 맞추어 가이드 부재(70E)가 변형한다. As described above, since the guide member 70E is fixed to the normal portion 35a through the attachment portion 37a, the guide member 70E is deformed in accordance with the vertical movement of the normal portion 35a of approximately 30 μm.

본 실시의 형태에 의하면, 가이드 부재(70D, 70E)를 대략 1㎜ 정도의 금속으로 형성했기 때문에, 광 조사부(30)가 무거운 경우에도 가이드 부재(70D, 70E)를 탄성 변형시킬 수가 있다. 예를 들면, 가이드 부재를 대략 0.1㎜ 정도의 금속으로 형성하는 경우에는, 광 조사부(30)가 무거워지면 가이드 부재가 탄성 한계를 넘어 버릴 우려가 있다. 이에 반해, 가이드 부재(70D, 70E)를 대략 1㎜ 정도의 금속으로 형성하는 경우에는, 가이드 부재(70D, 70E)가 튼튼하게 되기 때문에, 가이드 부재(70D, 70E)가 탄성 한계를 넘어 소성 변형해 버릴 가능성을 줄일 수가 있다. According to this embodiment, since the guide members 70D and 70E are formed of a metal of about 1 mm, the guide members 70D and 70E can be elastically deformed even when the light irradiation portion 30 is heavy. For example, when the guide member is formed of a metal of about 0.1 mm or so, when the light irradiation portion 30 becomes heavy, there is a fear that the guide member will exceed the elastic limit. On the other hand, when the guide members 70D, 70E are formed of a metal of about 1 mm or so, since the guide members 70D, 70E become strong, the guide members 70D, 70E are plastically deformed beyond the elastic limit. You can reduce the likelihood of doing it.

또한, 본 실시의 형태에서는, 가이드 부재(70D, 70E)는 각각 가이드부 본체(71D, 71E)를 가졌지만, 가이드 부재(70D, 70E)가 각각 누름 링(72, 72A) 및 누름 링(73, 73A)을 가져도 좋다. 다만, 본 실시의 형태는 가이드 부재(70D, 70E)의 두께가 대략 1㎜ 정도로 두껍기 때문에, 누름 링(72, 72A, 73, 73A)은 필수는 아니다. In addition, in the present embodiment, the guide members 70D and 70E have guide body bodies 71D and 71E, respectively, but the guide members 70D and 70E have push rings 72 and 72A and push rings 73, respectively. , 73A). However, in the present embodiment, since the thickness of the guide members 70D and 70E is approximately 1 mm, the pressing rings 72, 72A, 73, and 73A are not essential.

이상, 이 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 상술해 왔지만, 구체적인 구성은 이 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 이 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위의 설계 변경 등도 포함된다. 당업자라면 실시 형태의 각 요소를 적당하게 변경, 추가, 변환 등을 하는 것이 가능하다. The embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings, but the specific configuration is not limited to this embodiment, and design changes and the like within a range not departing from the gist of the present invention are also included. It is possible for a person skilled in the art to appropriately change, add, and convert each element of the embodiment.

또, 본 발명에 있어서, 「대략」이란, 엄밀하게 동일한 경우뿐만 아니라, 동일성을 잃지 않는 정도의 오차나 변형을 포함하는 개념이다. 예를 들면, 대략 수평이란, 엄밀하게 수평의 경우에 한정되지 않고, 예를 들면 수도(數度) 정도의 오차를 포함하는 개념이다. 또, 예를 들면, 단지 평행, 직교 등으로 표현하는 경우에 있어서, 엄밀하게 평행, 직교 등의 경우뿐만 아니라, 대략 평행, 대략 직교 등의 경우를 포함하는 것으로 한다. 또, 본 발명에 대해 「근방」이란, 기준이 되는 위치의 가까이의 어느 범위(임의로 정할 수가 있음)의 영역을 포함하는 것을 의미한다. 예를 들면, A의 근방이라고 하는 경우에, A의 가까이의 어느 범위의 영역으로서, A를 포함하고 있어도 포함하고 있지 않아도 좋은 것을 나타내는 개념이다. In addition, in the present invention, "approximately" is a concept that includes not only strictly identical cases, but also errors and deformations to the extent that identity is not lost. For example, roughly horizontal is not strictly limited to horizontal, and is a concept including, for example, an error in the degree of water supply. In addition, for example, in the case of simply expressing parallel, orthogonal, and the like, it is assumed that not only strictly parallel or orthogonal, but also substantially parallel or substantially orthogonal. Moreover, with respect to the present invention, "near" means to include an area within a certain range (optionally determined) near the reference position. For example, in the case of the vicinity of A, it is a concept that indicates whether or not A may be included as an area in a range near A.

1: 노광 장치
11: 정반(定盤) 11a : 상면
12: 판상부(板上部) 12a : 상면
13, 14: 레일(rail) 15: 프레임(frame)
15a : 지지부 15c : 기둥
20: 마스크 보유부 20a : 상면
21, 22, 23: 막대 미러(bar mirror)
30, 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f, 30g : 광 조사부
32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g : 대물 렌즈
33a, 33b, 33c, 33d, 33e, 33f, 33g : 광원부
34a, 34b, 34c, 34d, 34e, 34f, 34g : AF(Auto Focus) 처리부
35, 35a, 35b, 35c, 35d, 35e, 35f, 35g : 통상부(筒狀部)
36, 36a, 36b, 36c, 36d, 36e, 36f, 36g : 플랜지
37, 37a : 부착부 38, 38a : 부착부
39, 39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g : 구동부
40: 측정부 41, 42: 위치 측정부
41a, 42a : 스케일(scale)
41b, 42b : 검출 헤드(head)
50, 51, 51a, 51b, 51c, 52, 52a, 52g : 레이저 간섭계
55a, 55b, 55c, 56a, 56g : 미러(mirror)
60, 60a, 60b, 60c, 60d, 60e, 60f, 60g : 독취부(讀取部)
70, 70A, 70B, 70C, 70D, 70E : 가이드(guide) 부재
71, 71A, 71B, 71C, 71D, 71E : 가이드부 본체
72, 72A, 73, 73A, : 누름 링(ring)
74, 74A : 부착 구멍
75, 76, 77, 77A, 78, 78A : 구멍
79, 79A, 79B, 79C, 79D : 오려냄 구멍
79Aa, 79Ba, 79Ca, 79Da : 단부 영역
81, 82, 83: 구동부 85, 86: 나사
90a, 90b, 90c, 90d, 90e, 90f, 90g : 회전 구동부
91a : 돌기
92a : 압전 소자 93a : 탄성 부재
151: 바닥판 153: 지지판
152, 154: 측판
152a, 152b, 152c, 152d, 152e, 152f, 152g : 구멍
154a, 154b, 154c, 154d, 154e, 154f, 154g : 구멍
152h, 152i, 154h, 154i : 구멍
155a, 155b, 155c, 155d, 155e, 155f, 155g : 환공(round hole)
155h : 나사 구멍
156a, 156b, 156c, 156d, 156e, 156f, 156g : 환공(round hole)
156h : 나사 구멍
157a, 157b, 157c, 157d, 157e, 157f, 157g : 환공
158: 볼록부 159: 칸막이벽
160: 탄성 부재 161: 이동 기구
161a : 랙(rack) 161b : 피니언(pinion)
161c : 볼록부 161d, 161e : 슬라이딩면
162: 위치 결정 부재 162a : 오목부
163: 영전자석
201: CPU 201a : 제어부
202: RAM 203: ROM
204: 입출력 인터페이스 205: 통신 인터페이스
206: 미디어 인터페이스 211: 입출력 장치
212: 네트워크 213: 기억 매체
331: 광원 332: 렌즈
333: 플라이아이(fly eye) 렌즈
334, 335: 렌즈 336: 미러(mirror)
341: AF(Auto Focus)용 광원
342: 콜리메이터(collimator) 렌즈
343: AF(Auto Focus)용 실린더리컬(cylindrical) 렌즈
344, 345: 5각 프리즘 346: 렌즈
347, 348: AF(Auto Focus) 센서
371, 381: 나사 구멍 372: 중공부
391: 압전 소자
392: 연결부 393: 볼록부
394: 홈(groove) 395: 부착부
601: 경통(鏡筒) 602: 광원 유닛
603: 경통(鏡筒) 604: 튜브(tube) 렌즈
605: 하프 미러(half mirror) 606: 카메라
621: 광원
622: 광 번들 파이버(bundle fiber) 623: 확산판
624: 콜리메이터(collimator) 렌즈
1: exposure apparatus
11: Platen 11a: Top surface
12: plate-shaped part (12a): upper surface
13, 14: rail 15: frame
15a: support 15c: pillar
20: mask holding portion 20a: top surface
21, 22, 23: bar mirror
30, 30a, 30b, 30c, 30d, 30e, 30f, 30g: light irradiation unit
32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g: objective lens
33a, 33b, 33c, 33d, 33e, 33f, 33g: light source unit
34a, 34b, 34c, 34d, 34e, 34f, 34g: AF (Auto Focus) processing unit
35, 35a, 35b, 35c, 35d, 35e, 35f, 35g: normal part
36, 36a, 36b, 36c, 36d, 36e, 36f, 36g: flange
37, 37a: attachment portion 38, 38a: attachment portion
39, 39a, 39b, 39c, 39d, 39e, 39f, 39g: drive unit
40: measuring unit 41, 42: position measuring unit
41a, 42a: scale
41b, 42b: detection head
50, 51, 51a, 51b, 51c, 52, 52a, 52g: laser interferometer
55a, 55b, 55c, 56a, 56g: mirror
60, 60a, 60b, 60c, 60d, 60e, 60f, 60g: reading part
70, 70A, 70B, 70C, 70D, 70E: no guide
71, 71A, 71B, 71C, 71D, 71E: Guide body
72, 72A, 73, 73A,: Push ring
74, 74A: Attachment hole
75, 76, 77, 77A, 78, 78A: hole
79, 79A, 79B, 79C, 79D: clipping hole
79Aa, 79Ba, 79Ca, 79Da: End region
81, 82, 83: drive unit 85, 86: screw
90a, 90b, 90c, 90d, 90e, 90f, 90g: rotary drive
91a: projection
92a: Piezoelectric element 93a: Elastic member
151: bottom plate 153: support plate
152, 154: side plate
152a, 152b, 152c, 152d, 152e, 152f, 152g: hole
154a, 154b, 154c, 154d, 154e, 154f, 154g: hole
152h, 152i, 154h, 154i: hole
155a, 155b, 155c, 155d, 155e, 155f, 155g: round hole
155h: screw hole
156a, 156b, 156c, 156d, 156e, 156f, 156g: round hole
156h: screw hole
157a, 157b, 157c, 157d, 157e, 157f, 157g: hole
158: convex part 159: partition wall
160: elastic member 161: moving mechanism
161a: rack 161b: pinion
161c: convex portions 161d, 161e: sliding surface
162: positioning member 162a: recess
163: Young electromagnet
201: CPU 201a: control unit
202: RAM 203: ROM
204: input/output interface 205: communication interface
206: media interface 211: input and output devices
212: network 213: storage medium
331: light source 332: lens
333: fly eye lens
334, 335: lens 336: mirror (mirror)
341: AF (Auto Focus) light source
342: collimator lens
343: Cylindrical lens for AF (Auto Focus)
344, 345: 5-angle prism 346: Lens
347, 348: Auto Focus (AF) sensor
371, 381: screw hole 372: hollow
391: Piezoelectric element
392: connecting portion 393: convex portion
394: Groove 395: Attachment
601: light tube 602: light source unit
603: a tube 604: a tube lens
605: half mirror 606: camera
621: light source
622: optical bundle fiber 623: diffuser plate
624: collimator lens

Claims (11)

통상부를 가지는 광학 장치와,
상기 광학 장치를 조립하는 프레임과,
상기 광학 장치의 조립시에, 상기 광학 장치와 상기 프레임의 사이에 설치되는 대략 얇은 판상의 가이드 부재와,
상기 프레임에 설치되고, 상기 광학 장치를 연직 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하고,
상기 프레임에는, 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고,
상기 가이드 부재는, 평면시 대략 원판 형상이며, 상기 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치되고,
상기 가이드 부재에는, 대략 중앙에 부착 구멍이 형성되고,
상기 부착 구멍은, 상기 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고,
상기 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍의 중심과 대략 일치하도록 상기 부착 구멍에 삽입되어 상기 가이드 부재에 고정되는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조.
An optical device having a normal portion,
A frame for assembling the optical device,
When assembling the optical device, a substantially thin plate-like guide member provided between the optical device and the frame,
It is installed on the frame, and has a driving unit for moving the optical device in the vertical direction,
In the frame, an annular hole penetrating in the substantially vertical direction is formed,
The guide member is substantially disc-shaped in plan view, and is installed on the frame so as to cover the hole,
In the guide member, an attachment hole is formed approximately in the center,
The attachment hole is arranged in a substantially concentric shape with the hole,
The normal portion is attached to the optical member, characterized in that the optical axis is inserted into the attachment hole so as to approximately coincide with the center of the attachment hole, and fixed to the guide member.
제1항에 있어서,
상기 프레임은, 대략 수평으로 설치된 바닥판과, 대략 수평으로 또한 상기 바닥판의 상측에 설치된 지지판을 가지고,
상기 바닥판 및 상기 지지판에는, 상기 환공인 제1 환공 및 제2 환공이 각각 형성되고,
평면시에 있어서, 상기 제1 환공의 중심과 상기 제2 환공의 중심이 대략 일치하고,
상기 광학 장치가 상기 프레임에 조립되었을 때에, 상기 광학 장치의 중심이, 상기 구동부가 상기 광학 장치를 밀어 올리는 위치의 근방에 위치하는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조.
According to claim 1,
The frame has a bottom plate installed approximately horizontally and a support plate installed approximately horizontally and above the bottom plate,
In the bottom plate and the support plate, the first hole and the second hole, which are the holes, are respectively formed.
In plan view, the center of the first hole and the center of the second hole are approximately coincident,
When the optical device is assembled to the frame, the optical device attachment structure is characterized in that the center of the optical device is located near the position where the driving part pushes the optical device.
제1항에 또는 제2항에 있어서,
상기 프레임은, 대략 수평으로 설치된 지지부와, 상기 지지부의 양단에 각각 설치된 기둥과, 상기 지지부를 연직 방향으로 이동시키는 이동 기구를 가지고,
상기 지지부에는, 지지부측 슬라이딩면이 형성되고,
상기 기둥에는, 상기 지지부측 슬라이딩면과 대향하도록 기둥측 슬라이딩면이 형성되고,
상기 지지부는, 자성 재료로 형성되고,
상기 기둥에는, 영구자석과 전자석을 가지는 영전자석이 설치되고,
상기 이동 기구가 상기 지지부를 이동시키지 않을 때에, 상기 전자석의 코일에 전류를 흘림으로써 상기 영전자석이 상기 지지부를 흡착하고, 상기 지지부측 슬라이딩면과 상기 기둥측 슬라이딩면이 밀착하는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조.
The method according to claim 1 or 2,
The frame has a support part installed substantially horizontally, a pillar installed at both ends of the support part, and a moving mechanism for moving the support part in a vertical direction,
In the support portion, a sliding surface on the support portion side is formed,
In the pillar, a pillar-side sliding surface is formed to face the support-side sliding surface,
The support portion is formed of a magnetic material,
On the pillar, a permanent magnet and an electromagnet having an electromagnet are installed,
When the moving mechanism does not move the support, the electromagnet attracts the support by applying an electric current to the coil of the electromagnet, and the sliding surface of the support side and the sliding surface of the column side are in close contact with each other. The attachment structure of the device.
제3항에 있어서,
상기 이동 기구는, 상기 지지부의 길이 방향과 대략 직교하는 단면에 상하 방향을 따라 설치된 랙과, 상기 기둥에 회전 가능하게 설치된 피니언을 가지고,
상기 랙의 이빨은, 상기 지지부의 중심을 지나고, 또한 상하 방향과 대략 평행한 선 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조.
According to claim 3,
The moving mechanism has a rack installed along the vertical direction on a cross section approximately perpendicular to the longitudinal direction of the support, and a pinion rotatably installed on the pillar,
The attachment structure of the optical device, characterized in that the teeth of the rack are located on a line passing through the center of the support portion and substantially parallel to the vertical direction.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가이드 부재는, 두께가 대략 0.1㎜인 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The guide member is formed of a metal having a thickness of approximately 0.1 mm.
제5항에 있어서,
상기 가이드 부재에는, 복수의 환상 부채꼴 모양의 오려냄 구멍이 둘레 방향을 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조.
The method of claim 5,
The guide member has a plurality of annular fan-shaped clipping holes formed along the circumferential direction.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가이드 부재는, 두께가 대략 1㎜인 금속으로 형성되고,
상기 가이드 부재에는, 대략 원호 형상의 제1 오려냄 구멍 및 제2 오려냄 구멍이 각각 복수 형성되고,
상기 제2 오려냄 구멍은 상기 제1 오려냄 구멍의 외측에 배치되고,
상기 제1 오려냄 구멍의 단(端)을 포함하는 단부 영역과, 상기 제2 오려냄 구멍의 단(端)을 포함하는 단부 영역은, 둘레 방향의 위치가 대략 일치하는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The guide member is formed of a metal having a thickness of approximately 1 mm,
In the guide member, a plurality of first cutout holes and second cutout holes in a substantially arc shape are respectively formed,
The second clipping hole is disposed outside the first clipping hole,
An optical device characterized in that the end region including the end of the first cut-out hole and the end region including the end of the second cut-out hole substantially coincide in the circumferential position. Attachment structure.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가이드 부재는, 외주를 대략 따른 대략 환상의 제1 살두꺼움부와, 상기 부착 구멍을 대략 따른 대략 환상의 제2 살두꺼움부를 가지고,
상기 제1 살두꺼움부를 통해 상기 가이드 부재와 상기 프레임이 고정되고,
상기 제2 살두꺼움부를 통해 상기 가이드 부재와 상기 통상부가 고정되는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The guide member has a substantially annular first thick portion along the outer circumference, and a substantially circular second thick portion along the attachment hole,
The guide member and the frame are fixed through the first thickening part,
The attachment structure of the optical device, characterized in that the guide member and the normal portion are fixed through the second thickening portion.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광학 장치는, 하향의 광을 조사하는 AF용 광원과, 반사광이 입사하는 AF 센서를 가지는 AF 처리부를 가지고,
상기 가이드 부재에는, 상기 부착 구멍의 중심을 지나는 선 상에, 상기 부착 구멍을 사이에 두도록 2개의 구멍이 형성되고,
상기 2개의 구멍은, 평면시에 있어서 상기 AF용 광원 및 상기 AF 센서의 위치와 겹치는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조.
The method according to any one of claims 1 to 8,
The optical device has an AF processing unit having an AF light source for irradiating downward light and an AF sensor through which reflected light is incident,
On the guide member, on the line passing through the center of the attachment hole, two holes are formed so as to sandwich the attachment hole therebetween,
The two holes overlap the position of the AF light source and the AF sensor in plan view, and the attachment structure of the optical device is characterized in that.
제6항에 있어서,
상기 광학 장치는, 하향의 광을 조사하는 AF용 광원과, 반사광이 입사하는 AF 센서를 가지는 AF 처리부를 가지고,
상기 오려냄 구멍은, 평면시에 있어서 상기 AF용 광원 및 상기 AF 센서의 위치와 겹치는 것을 특징으로 하는 광학 장치의 부착 구조.
The method of claim 6,
The optical device has an AF processing unit having an AF light source for irradiating downward light and an AF sensor through which reflected light is incident,
The cut-out hole overlaps the positions of the AF light source and the AF sensor in plan view.
피작업물이 재치되는 플레이트와,
통상부를 가지고, 상기 피작업물에 광을 조사하는 광 조사부와,
상기 광 조사부를 조립하여, 상기 광 조사부를 상기 플레이트의 상방에 보유하는 프레임과,
상기 광 조사부의 조립시에, 상기 광 조사부와 상기 프레임의 사이에 설치되는 대략 얇은 판상의 가이드 부재와,
상기 프레임에 설치되어 상기 광 조사부를 연직 방향으로 이동시키는 구동부를 구비하고,
상기 프레임에는, 대략 연직 방향으로 관통하는 환공이 형성되고,
상기 가이드 부재는, 상기 환공을 덮도록 상기 프레임에 설치되고,
상기 가이드 부재에는, 평면시 대략 원판 형상이며, 중앙부에 부착 구멍이 형성되고,
상기 부착 구멍은, 상기 환공과 대략 동심원 형상으로 배치되고,
상기 통상부는, 광축이 상기 부착 구멍의 중심과 대략 일치하도록 상기 부착 구멍에 삽입되어 상기 가이드 부재에 고정되는 것을 특징으로 하는 노광 장치.
A plate on which the workpiece is placed,
A light irradiation unit having a normal portion, and irradiating light to the work piece;
A frame for assembling the light irradiation unit and holding the light irradiation unit above the plate;
When assembling the light irradiation portion, a substantially thin plate-shaped guide member provided between the light irradiation portion and the frame,
It is provided on the frame and provided with a driving unit for moving the light irradiation portion in the vertical direction,
In the frame, an annular hole penetrating in the substantially vertical direction is formed,
The guide member is installed on the frame to cover the hole,
The guide member has a substantially disc shape in a planar view, and an attachment hole is formed in the center portion,
The attachment hole is arranged in a substantially concentric shape with the hole,
The exposure unit, characterized in that the normal portion is inserted into the attachment hole so that the optical axis approximately coincides with the center of the attachment hole and fixed to the guide member.
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