KR20200085078A - 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛 - Google Patents

레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 레이저 빔을 이용하여 기판에 반도체 칩을 본딩하는 레이저 본딩 장치에 마스크를 공급하고 교체하는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛에 관한 것이다.
본 발명에 의한 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛은 반도체 칩을 가압한 상태로 기판에 레이저 본딩하기 위하여 사용되는 복수의 마스크를 원활하게 레이저 본딩 장치에 공급하교 교체할 수 있는 효과가 있다.

Description

레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛{Mask Changing Unit for Laser Bonging Apparatus}
본 발명은 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 레이저 빔을 이용하여 기판에 반도체 칩을 본딩하는 레이저 본딩 장치에 마스크를 공급하고 교체하는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛에 관한 것이다.
전자제품이 소형화되면서 와이어 본딩을 사용하지 않는 플립칩 형태의 반도체 칩이 널리 사용되고 있다. 플립칩 형태의 반도체 칩은 반도체 칩의 하면에 솔더 범프 형태의 다수의 전극이 형성되어 역시 기판에 형성된 솔더 범프에 대응하는 위치에 본딩하는 방식으로 기판에 실장된다.
이와 같이 플립칩 방식으로 반도체 칩을 기판에 실장하는 방법은 크게 리플로우 방식과 레이저 본딩 방식이 있다. 리플로우 방식은 솔더 범프에 플럭스가 도포된 반도체 칩을 기판 위에 배치한 상태에서 고온의 리플로우를 경유하게 함으로써 반도체 칩을 기판에 본딩하는 방식이다. 레이저 본딩 방식은 리플로우 방식과 마찬가지로 솔더 범프에 플럭스가 도포된 반도체 칩을 기판 위에 배치한 상태에서 반도체 칩에 레이저 빔을 조사하여 에너지를 전달함으로써 순간적으로 솔더 범프가 녹았다가 굳으면서 반도체 칩이 기판에 본딩되도록 하는 방식이다.
최근에 사용되는 플립칩 형태의 반도체 칩은 두께가 수십 마이크로미터 이하로 얇아지는 추세이다. 이와 같이 반도체 칩이 얇은 경우에는 반도체 칩 자체의 내부 응력으로 인해 반도체 칩이 미세하게 휘어져 있거나 뒤틀려(warped) 있는 경우가 많다. 이와 같이 반도체 칩이 변형되어 있는 경우 반도체 칩의 솔더 범프들 중에 기판의 대응하는 솔더 범프와 접촉하지 않은 상태로 본딩되는 경우가 발생할 수 있다. 이러한 상황은 반도체 칩 본딩 공정의 불량을 초래한다. 또한, 반도체 칩을 기판에 본딩하기 위하여 반도체 칩 및 기판의 온도가 상승하는 경우에 자재 내부 재질의 열팽창 계수의 차이로 인해 반도체 칩 또는 기판이 부분적으로 휘어지거나 뒤틀리게 되는 현상이 발생할 수 있고, 이러한 현상 역시 반도체 칩 본딩 공정의 불량을 초래한다.
이와 같이 레이저 본딩 공정을 수행하는 과정에서 반도체 칩의 변형을 방지하기 위하여 레이저 광을 투과시키면서 반도체 칩을 눌러줄 수 있는 마스크를 사용하는 방안을 고려할 수 있다. 이와 같은 마스크를 사용하는 레이저 본딩 장치의 경우 마스크를 효과적으로 공급하고 교체할 수 있는 구조를 가진 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛이 필요하다.
본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 만족시키기 위하여 안출된 것으로, 레이저 광을 투과시키면서 반도체 칩을 눌려줄 수 있는 구조를 가진 복수의 마스크를 레이저 본딩 장치에 효과적으로 공급하고 교체할 수 있는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛은, 레이저 빔을 이용하여 기판에 반도체 칩을 본딩하는 레이저 본딩 장치에 연결되어 사용되는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛에 있어서, 평판 형태의 마스크 본체와 상기 마스크 본체에 실장되는 투명한 재질의 복수의 투과부를 구비하는 복수의 마스크; 상기 복수의 마스크가 상하 일정 간격으로 수납되는 마스크 카세트; 상기 마스크 카세트가 장착되는 카세트 홀더; 상기 마스 홀더를 승강시키는 카세트 승강 유닛; 상기 마스크 카세트에서 마스크를 인출하여 상기 레이저 본딩 장치로 전달하거나 상기 레이저 본딩 장치에서 마스크를 인출하여 상기 마스크 카세트에 삽입하도록 상기 마스크 카세트에 대해 상기 마스크를 이송하는 마스크 이송 유닛; 및 상기 마스크에 빛을 비추어 상기 마스크의 오염 여부를 검사할 수 있도록 상기 마스크 이송 유닛에 의해 이송되는 마스크의 경로상에 배치되는 검사 램프;를 포함하는 점에 특징이 있다.
본 발명에 의한 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛은 반도체 칩을 가압한 상태로 기판에 레이저 본딩하기 위하여 사용되는 복수의 마스크를 원활하게 레이저 본딩 장치에 공급하교 교체할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛과 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛이 연결되어 사용되는 레이저 본딩 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛의 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛에 사용되는 마스크의 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 마스크의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도이다.
단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 의한 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛과 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛이 연결되어 사용되는 레이저 본딩 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛의 측면도이다.
본 실시예의 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛은 레이저 빔을 이용하여 기판에 반도체 칩을 플립칩 형태로 본딩하는 레이저 본딩 장치(700)에 연결되어 사용되는 장치이다. 기판과 반도체 칩 중 어느 하나 또는 양쪽에는 각각 솔더 범프가 형성되어 있어서, 레이저 빔에 의해 전달되는 에너지에 의해 솔더 범프가 순간적으로 녹았다가 굳으면서 반도체 칩이 기판에 본딩된다. 레이저 본딩 장치(700)는 이와 같이 기판 위에 배치된 반도체 칩에 레이저 빔을 조사하여 반도체 칩을 본딩하는 장치이다.
본 발명의 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛은 이와 같은 레이저 본딩 장치(700)에 마스크(400)를 공급하거나 마스크(400)를 교체하는 장치이다. 마스크(400)는 이와 같은 레이저 본딩 장치(700)에서 반도체 칩을 가압하여 변형을 방지하는 용도로 사용된다. 마스크(400)에 의해 레이저 광을 투과시켜 반도체 칩에 에너지를 전달하면서 반도체 칩을 눌러서 반도체 칩이 휘어지거나 뒤틀리는 것을 방지하게 된다. 반도체 칩이 작고 얇은 경우에 레이저 빔에 의해 전달되는 열로 인해 반도체 칩이 휘어지거나 뒤틀릴 수 있다. 반도체 칩이 휘어지거나 뒤틀리면 반도체 칩의 솔더 범프 중 일부가 기판에 본딩되지 않을 수 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 반도체 칩이 휘어나 뒤틀리지 않도록 반도체 칩을 기판에 대해 평평하게 누르면서 동시에 레이저 광을 투과시키기 위하여 마스크(400)를 사용한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛은 복수의 마스크(400)와 마스크 카세트(100)와 카세트 홀더(150)와 카세트 승강 유닛(200)을 포함하여 이루어진다.
마스크(400)는 평판 형태로 형성되고, 마스크 본체(410)와 복수의 투과부(440)를 구비한다. 마스크(400)의 구체적인 구조에 대해서는 뒤에서 설명하기로 한다.
복수의 마스크(400)는 마스크 카세트(100)에 수납된다. 마스크 카세트(100)는 복수의 마스크(400)를 상하 일정 간격으로 수납할 수 있도록 구성된다. 또한, 복수의 마스크(400)를 마스크 카세트(100)에 수납한 채로 운반하기 용이한 구조로 구성된다.
이와 같은 마스크 카세트(100)는 카세트 홀더(150)에 장착된다. 사용자는 복수의 마스크(400)를 마스크 카세트(100)에 수납하여 운반한 후 사용하기 위하여 카세트 홀더(150)에 장착한다.
카세트 승강 유닛(200)은 카세트 홀더(150)를 승강시킨다. 마스크 카세트(100)에서 마스크(400)를 인출하거나 인입하기 위한 높이로 카세트 승강 유닛(200)이 카세트 홀더(150)의 높이를 조절한다.
마스크 이송 유닛(300)은 카세트 홀더(150)와 레이저 본딩 장치(700) 사이에서 마스크(400)를 이송한다. 마스크 이송 유닛(300)은 한쌍의 가이드 레일(311, 312)과 마스크 이송 모듈(320)을 구비한다.
한 쌍의 가이드 레일(311, 312)은 카세트 홀더(150)와 레이저 본딩 장치(700) 사이를 연결하도록 수평 방향으로 연장되어 형성된다. 한 쌍의 가이드 레일(311, 312)은 카세트 홀더(150)와 레이저 본딩 장치(700) 사이를 움직이는 마스크(400)의 양측을 지지하도록 형성된다. 한 쌍의 가이드 레일(311, 312)에는 각각 다수의 롤러가 설치되어 마스크(400)의 하면을 지지하게 된다. 마스크(400)는 가이드 레일(311, 312)의 롤러에 의해 슬라이딩되면서 움직이게 된다.
마스크 이송 모듈(320)은 마스크(400)를 수평 방향으로 밀어서 레이저 본딩 장치(700)로 이송하거나, 반대로 마스크 카세트(100)로 이송한다.
본 실시예에 따른 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛의 마스크 이송 모듈(320)은 도 3에 도시한 것과 같이 제1이송 부재(321)와 제2이송 부재(322)를 구비한다. 제1이송 부재(321)와 제2이송 부재(322)는 각각 볼-스크류를 구비하여 수평 방향으로 작동하도록 구성된다.
제1이송 부재(321)는 카세트 홀더(150)와 가이드 레일(311, 312) 사이의 경로로 마스크(400)를 이송한다. 제2이송 부재(322)는 레이저 본딩 장치(700)와 가이드 레일(311, 312) 사이의 경로로 마스크(400)를 이송한다. 제1이송 부재(321)는 마스크 카세트(100)에서 마스크(400)를 인출하여 가이드 레일(311, 312)에 올려 놓거나 가이드 레일(311, 312)에 배치된 마스크(400)를 마스크 카세트(100)에 밀어 넣는다. 제2이송 부재(322)는 가이드 레일(311, 312)에 배치된 마스크(400)를 레이저 본딩 장치(700)로 밀어 넣거나, 레이저 본딩 장치(700)로부터 마스크(400)를 인출하여 가이드 레일(311, 312)에 올려 놓는다.
도 3을 참조하면, 한 쌍의 가이드 레일(311, 312) 사이의 하측에는 검사 램프(610)가 설치된다. 검사 램프(610)는 상측으로 빛을 조사할 수 있도록 구성된다. 검사 램프(610)가 점등되면 상측에 배치된 마스크(400)에 빛이 비춰지게 된다. 검사 램프(610)에서 조사된 빛은 마스크(400)의 투과부(440)를 경유하여 상측으로 전달된다. 마스크(400)의 상측에 배치되는 검사 카메라(620)가 마스크(400)의 오염 여부를 더욱 효과적으로 판단하는 것이 가능하다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 마스크(400)의 마스크 본체(410)에는 복수의 투과 구멍(420)이 형성되고, 복수의 투과부(440)는 각각 복수의 투과 구멍(420)에 하나씩 삽입된다.
마스크(400)의 투과 구멍(420)에는 각각 내측으로 돌출되는 걸림턱(430)이 형성된다. 투과부(440)는 각각 투과 구멍(420)에 삽입되어 걸림턱(430)에 걸쳐지는 방식으로 거치된다. 기판에 대해 마스크(400)를 하강시키거나 마스크(400)에 대해 기판을 상승시키면 투과부(440)의 하면이 기판에 배치된 반도체 칩을 상면과 접촉하고 투과부(440)의 하중이 반도체 칩에 전달된다. 마스크(400)와 기판이 더욱 근접하면 각각의 투과부(440)는 반도체 칩에 의해 마스크 본체(410)로부터 들어 올려 지게 된다. 투과부(440)의 상면에는 각각 오목하게 형성된 웨이트 홈(441)이 형성되고, 웨이트 홈(441)에는 무게추(442)가 거치된다. 무게추(442)를 이용하여 반도체 칩을 가압하는 하중을 더욱 증가시킬 수 있다.
이하, 상술한 바와 같이 구성된 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛의 작동에 대해 설명한다.
사용자는 마스크 카세트(100)에 상하 순차적으로 마스크(400)를 수납하여 카세트 홀더(150)에 장착한다.
카세트 승강 유닛(200)은 카세트 홀더(150)를 승강시켜 카세트 홀더(150)를 적절한 높이로 조절한다. 카세트 승강 유닛(200)은 카세트 홀더(150)의 높이를 조절하여 인출하고자 하는 마스크(400)가 마스크 이송 유닛(300)의 가이드 레일(311, 312)과 동일한 높이가 되도록 조절한다.
마스크 이송 모듈(320)의 제1이송 부재(321)는 마스크(400)를 마스크 카세트(100)에서 인출하여 가이드 레일(311, 312) 위의 적절한 위치까지 슬라이딩 되도록 이송한다. 제1이송 부재(321)가 제2이송 부재(322)와 간섭되지 않는 위치로 이동하면, 제2이송 부재(322)는 가이드 레일(311, 312) 위의 마스크(400)에 접근하여 마스크(400)를 가이드 레일(311, 312)을 따라 레이저 본딩 장치(700)로 이송한다.
레이저 본딩 장치(700)는 마스크(400)의 하측에 기판을 배치하고 기판을 상승시킨다. 기판 위의 반도체 칩은 마스크(400)의 투과부(440) 하면과 접촉하게 된다. 기판을 계속 상승시키면 반도체 칩에 의해 투과부(440)가 마스크 본체(410)에 대해 들어 올려지게 된다. 투과부(440)와 무게추(442)의 하중이 반도체 칩에 전달되면서 투과부(440)가 반도체 칩을 가압하게 된다.
이와 같은 상태에서 레이저 빔을 조사하면 레이저 빔은 투과부(440)를 통과하여 반도체 칩의 솔더 범프에 전달된다. 솔더 범프가 녹았다가 굳으면서 반도체 칩은 기판에 본딩된다. 레이저 본딩 장치(700)는 기판을 하강시켜 배출하고 다음 기판을 전달 받아 상술한 바와 같은 과정을 반복하게 된다.
이와 같은 과정을 반복하는 동안에 오염 물질 입자가 마스크(400)의 투과부(440) 위에 부착되면, 레이저 빔의 투과를 방해하여 레이저 본딩 작업의 품질을 떨어뜨릴 수 있다. 이러한 문제의 발생을 방지하기 위해 마스크(400)가 오염되었는지 여부를 검사하여 마스크(400)를 교체하거나 일정 기간마다 마스크(400)를 교체하는 것이 좋다.
이를 위해 마스크(400)를 검사하거나 마스크(400)를 교체하는 과정을 이하에서 설명한다.
제2이송 부재(322)는 레이저 본딩 장치(700)에 위치하는 마스크(400)를 인출하여 가이드 레일(311, 312)을 따라 검사 램프(610)의 상측까지 이송한다. 이와 같은 상태에서 검사 램프(610)를 점등하면 검사 램프(610)에서 발생한 빛이 마스크(400)의 투과부(440)를 경유하여 상측으로 비춰지게 된다. 이와 같은 상태에서 마스크(400)의 상측에서 검사 카메라(620)로 마스크(400)를 촬영하고 촬영된 이미지를 분석하면, 마스크(400)의 오염여부를 효과적으로 파악할 수 있다. 마스크(400)를 촬영하는 검사 카메라(620)는 레이저 본딩 장치(700)에 설치될 수도 있고 본 발명의 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛에 설치될 수도 있다. 본 실시예의 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛은 가이드 레일(311, 312) 사이의 하측에 검사 램프(610)를 배치함으로써 마스크(400)의 이송 경로에 간섭되지 않으면서도 마스크(400)에 효과적으로 빛을 조사할 수 있다. 검사 카메라(620)는 검사 램프(610)의 조명을 이용하여 투과부(440)의 오염 여부를 확인하기 위한 영상을 더욱 효과적으로 촬영할 수 있다.
검사 카메라(620)로 촬영한 이미지를 검사한 결과 마스크(400)가 오염되지 않았으면, 제2이송 부재(322)는 마스크(400)를 재사용할 수 있도록 레이저 본딩 장치(700)로 이송한다.
검사 카메라(620)로 촬영한 이미지를 검사한 결과 마스크(400)가 오염되었다고 판단된 경우, 마스크 이송 유닛(300)과 카세트 승강 유닛(200)은 마스크(400)를 교체한다.
카세트 승강 유닛(200)은 마스크 카세트의 비어 있는 위치가 가이드 레일(311, 312)과 같은 높이가 되도록 카세트 홀더(150)의 상하 방향 위치를 조절한다. 마스크 이송 유닛(300)은 오염된 마스크(400)를 마스크 카세트의 비어 있는 공간으로 밀어 넣는다.
카세트 승강 유닛(200)은 다시 카세트 홀더(150)의 높이를 조절하여 마스크 카세트(100)의 새로운 마스크(400)의 높이가 가이드 레일(311, 312)과 같은 높이가 되도록 한다. 마스크 이송 유닛(300)은 새로운 마스크(400)를 인출하여 레이저 본딩 장치(700)로 전달한다.
이와 같은 방법으로 레이저 본딩 장치(700)에서 사용하고 있는 마스크(400)를 새로운 마스크(400)로 교체하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛은, 상술한 바와 같이 마스크 카세트(100)에 복수의 마스크(400)를 수납하고 필요에 따라 또는 정기적으로 마스크(400)를 자동으로 교체하여 사용할 수 있으므로 레이저 본딩 작업의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛은, 상술한 바와 같은 구조의 마스크(400)를 레이저 본딩 장치(700)에 공급하므로, 반도체 칩의 변형을 방지하여 레이저 본딩 공정의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 마스크(400)의 구조는 도 4 및 도 5에 도시한 구조 이외에 다른 다양한 구조의 마스크(400)가 사용될 수 있다. 마스크의 투과부에 웨이트 홈이 형성되지 않고 무게추를 구비하지 않는 구조의 마스크를 사용하는 것도 가능하다. 마스크의 걸림턱의 구조도 도면에 도시한 형태 이외에 다른 다양한 구성이 사용 가능하다.
마스크(400)를 이송하는 마스크 이송 유닛(300)의 구조도 앞에서 설명하고 도시한 구조 이외에 다른 다양한 구성을 사용하는 것이 가능하다. 본 실시예의 경우 마스크(400)가 이송되는 행정을 효과적으로 연장하기 위하여 제1이송 부재(321)와 제2이송 부재(322)를 이용하여 2단계로 마스크(400)를 이송하는 구조의 마스크 이송 모듈(320)을 사용하였으나, 마스크 카세트와 레이저 본딩 장치 사이에서 마스크를 이송할 수 있는 다른 다양한 구조의 마스크 이송 유닛을 사용하는 것이 가능하다.
100: 마스크 카세트 150: 카세트 홀더
200: 카세트 승강 유닛 300: 마스크 이송 유닛
311, 312: 가이드 레일 320: 마스크 이송 모듈
321: 제1이송 부재 322: 제2이송 부재
610: 검사 램프 620: 검사 카메라
400: 마스크 410: 마스크 본체
420: 투과 구멍 430: 걸림턱
440: 투과부 441: 웨이트 홈
442: 무게추 700: 레이저 본딩 장치

Claims (7)

  1. 레이저 빔을 이용하여 기판에 반도체 칩을 본딩하는 레이저 본딩 장치에 연결되어 사용되는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛에 있어서,
    평판 형태의 마스크 본체와 상기 마스크 본체에 실장되는 투명한 재질의 복수의 투과부를 구비하는 복수의 마스크;
    상기 복수의 마스크가 상하 일정 간격으로 수납되는 마스크 카세트;
    상기 마스크 카세트가 장착되는 카세트 홀더;
    상기 마스 홀더를 승강시키는 카세트 승강 유닛;
    상기 마스크 카세트에서 마스크를 인출하여 상기 레이저 본딩 장치로 전달하거나 상기 레이저 본딩 장치에서 마스크를 인출하여 상기 마스크 카세트에 삽입하도록 상기 마스크 카세트에 대해 상기 마스크를 이송하는 마스크 이송 유닛; 및
    상기 마스크에 빛을 비추어 상기 마스크의 오염 여부를 검사할 수 있도록 상기 마스크 이송 유닛에 의해 이송되는 마스크의 경로상에 배치되는 검사 램프;를 포함하는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마스크 이송 유닛은,
    상기 카세트 홀더와 레이저 본딩 장치 사이에 수평 방향으로 연장되는 한쌍의 가이드 레일과,
    상기 가이드 레일을 따라 상기 마스크를 밀어서 이송하는 마스크 이송 모듈을 포함하는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 마스크 이송 유닛의 마스크 이송 모듈은,
    상기 카세트 홀더와 가이드 레일 사이의 경로로 상기 마스크를 이송하는 제1이송 부재와,
    상기 레이저 본딩 장치와 가이드 레일 사이의 경로로 상기 마스크를 이송하는 제2이송 부재를 포함하는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 검사 램프는, 상기 가이드 레일의 하측에 배치되어 상측을 향해 빛을 조사하도록 설치되는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 마스크의 마스크 본체에는 복수의 투과 구멍이 형성되고,
    상기 마스크의 복수의 투과부는 각각 상기 복수의 투과 구멍에 삽입되는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 마스크는, 상기 복수의 투과 구멍에 각각 내측으로 돌출되는 걸림턱을 더 포함하고,
    상기 복수의 투과부는 상기 마스크의 복수의 투과 구멍에 각각 삽입되어 상기 걸림턱에 걸쳐지는 방식으로 거치되는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 마스크의 복수의 투과부의 상면에는 각각 오목하게 형성된 웨이트 홈이 형성되고,
    상기 마스크는, 상기 기판에 배치된 복수의 반도체 칩을 각각 가압하는 무게를 늘릴 수 있도록 상기 투과부의 웨이트 홈에 거치되는 무게추를 더 포함하는 레이저 본딩 장치용 마스크 교체 유닛.
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