KR20200080904A - 본드플라이 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 제1 접착제층과 제2 접착제층을 코팅공정과 건조공정 및 합지공정이 반복 작업에 의해 제1 접착제층과 제2 접착제층의 두께를 제한없이 증가키면서도 각 접착제 층간의 분리형상을 방지하여 내열성과 내구성을 향상하여 제품의 신뢰성을 증대하고, 제조시간과 제조비용을 감소하며, 불량품 발생률 감소를 통해 생산성을 극대화하고, 최종적으로 두꺼운 연성인쇄회로기판의 제조비용과 제조시간도 절감할 수 있는 본드플라이 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 본드플라이 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제1 접착제층과 제2 접착제층을 코팅공정과 건조공정 및 합지공정이 반복 작업에 의해 제1 접착제층과 제2 접착제층의 두께를 제한없이 증가시켜 내구성이 향상되고, 제조비용을 감소할 수 있는 본드플라이 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
휴대용 컴퓨터, 랩 탑(lap top) 컴퓨터, 휴대용 셀룰라 전화기, 계산기, 스마트 카드(smart card) 등의 출현으로 전자 회로의 성장이 가속화되어 왔다. 그러나, 비용 문제가 제한 요소였다. 미군(US Military)에 의해 제시된 성능 기준을 충족시키기 위해서는, 전자 산업 분야에서 스테이플이 긴 폴리이미드 필름이 필요하였다. 그러나, 상업적인 적용을 위해 사용되는 경우, 다수의 적용을 위한 그의 비용은 고가인 것으로 드러나고 있다. 폴리에틸렌 나프탈레이트와 같은 신규한 필름을 개시하기 위해서는, 가능한 한 최고의 성능을 달성할 수 있는 신규한 접착 시스템이 필요하다. 아크릴과 같은 폴리이미드 필름에 사용되는 대부분의 접착제는 필름에 치명적인 가공 온도를 필요로 하고 또한 이들 접착제는 대부분의 회로 적용에 필요한 접착 친화력이 부족하다. 필요한 내열성, 내화학성, 및 환경적 안정성을 제공하면서 필름에 해롭지 않은 가공 파라미터를 갖는 상용성 접착제가 필요하다.
전술한 접착제에 대한 필요성 만큼 중요한, 폴리이미드 필름에 필요한 열 포텐셜을 유리하게 제공할 수 있는 경제적이고, 적절한 온도-가공성인 잡착제에 대한 부착적인 필요성 있다. 일반적으로, 고온 성능의 폴리이미드 필름에 대해 기능할 수 있는 회로를 얻기 위해서, 275 ℃를 초과하는 온도에서 가공되는 접착제가 필요하다. 대부분의 회로 제조업자들은 그들의 설비를 이용하여 이 같은 온도에 이를 수 없었고, 이와 같은 매우 높은 온도는 구리와 같은 전도성 기판에 악영향을 미칠 수도 있으며, 전도성 기판의 산화를 유발하는 공기가 제거되도록 가공시에 진공이 사용되어야 한다.
소형 변압기, 또는 박막형 변압기나 자동차 전장 용도 등 두꺼운 연성인쇄회로기판(FPCB)의 시장이 증가하고 있다.
이에 따라 현대에는 기존의 경화 PCB와 같은 두꺼운 기판과 와이어 하드니스(Wire harness)와 같은 전선을 연성인쇄회로기판으로 변경하여 소형화와 경량화를 도모하고 있다.
이처럼, 두꺼운 연성인쇄회로기판의 경우 FPCB의 동 높이가 수백 ㎛에 이르기도 한다. 종래 FPCB 기판의 회로 동 높이는 일반적으로 18~35㎛ 정도이며 최대 40~50㎛ 수준으로 형성된다. 종래 수성 코팅하여 제작할 수 있는 본드플라이의 두께는 최대 50~60㎛ 수준을 형성하는 것이 일반적이었다.
그러나 상술한 바와 같이 종래에는 두꺼운 연성인쇄회로기판의 시장이 증가함에 따라 400㎛ 이상의 연성인쇄회로기판을 제조하기 위해 얇은 본드플라이를 여러 장 겹쳐서 사용하는 것이 일반적이었다. 즉, 종래에는 400㎛의 본드플라이를 형성하기 위해서는접착제층의 두께를 원하는 만큼 증가시키지 못하고 50㎛의 두께를 갖는 얇은 본드플라이를 8장 겹쳐서 사용하였다.
구체적으로 이러한 경우에 도 1 내지 도 3에 도시된 것처럼, 종래 두꺼운 연성인쇄회로기판의 빈 공간을 충진하기 위해 얇은 본드플라이(50㎛)를 여러장 겹쳐서 사용하는 경우에는 회로 미충진 구간이 발생하고, 이에 따라 접착제의 각 층간에 분리현상이 발생하여 내구성과 내열성이 감소하고 신뢰성과 안정성이 저하하는 문제점이 있었다.
또한, 종래 얇은 본드플라이(50㎛)를 여러장 겹쳐서 사용하는 경우와 같은 종래 본드플라이와 이의 제조방법은 얇은 본드플라이를 여러장 겹쳐야 함에 따라 본드플라이의 부착, 가접, 타발, 드릴, 펀칭 등의 다수의 공정이 필요하고 이러한 공정의 반복에 의해 생산성 감소와 제조비용과 제조시간이 증가하는 문제점이 있었다.
더욱이, 종래 얇은 본드플라이 및 이의 제조방법은 불량품 발생률이 증가하고, 최종적으로 최종적으로 두꺼운 연성인쇄회로기판의 제조비용과 제조시간도 증가함에 따라 소비자의 만족도가 감소하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 제1 접착제층과 제2 접착제층을 코팅공정과 건조공정 및 합지공정이 반복 작업에 의해 제1 접착제층과 제2 접착제층의 두께를 제한없이 증가키면서도 각 접착제 층간의 분리형상을 방지하여 내열성과 내구성을 향상하여 제품의 신뢰성을 증대하고, 제조시간과 제조비용을 감소하며, 불량품 발생률 감소를 통해 생산성을 극대화하고, 최종적으로 두꺼운 연성인쇄회로기판의 제조비용과 제조시간도 절감할 수 있는 본드플라이 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 의한 본드플라이는 고분자 필름층; 상기 고분자 필름층의 상부에 적층되는 제1 접착제층; 상기 제1 접착제층의 상부에 적층되는 제1 보호필름층; 및 상기 고분자 필름층의 하부에 적층되는 제2 접착제층;을 포함하고, 상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층은 코팅공정, 건조공정, 및 합지공정의 반복 작업에 의해 상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층의 두께가 증가될 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 본드플라이는 고분자 필름층; 상기 고분자 필름층의 상부에 적층되는 제1 접착제층; 상기 고분자 필름층의 하부에 적층되는 제2 접착제층; 및 상기 제2 접착제층의 하부에 적층되는 제2 보호필름층;을 포함하고, 상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층은 코팅공정, 건조공정, 및 합지공정의 반복 작업에 의해 상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층의 두께가 증가될 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 또 다른 일 실시예에 의한 본드플라이는 고분자 필름층을 구비하고 다층 구조로 형성되는 본드플라이에 있어서, 상기 본드플라이는 상기 고분자 필름층의 상부에 적층되는 제1 접착제층; 상기 제1 접착제층의 상부에 적층되는 제1 보호필름층; 상기 고분자 필름층의 하부에 적층되는 제2 접착제층; 및 상기 제2 접착제층의 하부에 적층되는 제2 보호필름층;을 포함하고, 상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층은 코팅공정, 건조공정, 및 합지공정의 반복 작업에 의해 상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층의 두께를 제한없이 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 본드플라이의 바람직한 실시예에서, 본드플라이의 상기 고분자 필름층은 폴리아미드필름(PI Film), 폴리에틸렌나프탈레이트 필름(PEN Film), 또는 폴리에스터필름(PET Film) 중 어느 하나 또는 이들의 합성물로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 본드플라이의 바람직한 실시예에서, 본드플라이의 상기 제1 접착제층은 에폭시(Epoxy)로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 본드플라이의 바람직한 실시예에서, 본드플라이의 상기 제2 접착제층은 에폭시(Epoxy)로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 본드플라이의 바람직한 실시예에서, 본드플라이의 상기 제1 보호필름층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 본드플라이의 바람직한 실시예에서, 본드플라이의 상기 제2 보호필름층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 의한 본드플라이의 제조방법은 본드플라이를 제조하기 위한 원료를 준비하는 단계; 준비된 원료를 계량하는 단계; 계량된 원료를 믹서에서 믹싱하는 단계; 믹싱이 완료된 배합물에 함유된 이물질을 제거하기 위해 필터링하는 단계; 제1 접착제층 또는 제2 접착제층을 코팅하는 단계; 코팅된 상기 제1 접착제층 또는 상기 제2 접착제층을 건조하는 단계; 건조된 상기 제1 접착제층 또는 상기 제2 접착제층에 제1 보호필름층 또는 제2 보호필름층을 합지하는 단계; 및 합지된 상기 제1 접착제층과 상기 제1 보호필름층 또는 상기 제2 접착제층과 상기 제2 보호필름층을 숙성하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 본 발명에 의한본드플라이의 제조방법의 바람직한 다른 실시예에서, 본드플라이의 제조방법의 상기 건조단계에서 건조는 건조오븐에서 수행될 수 있다.
또한, 본 본 발명에 의한본드플라이의 제조방법의 바람직한 다른 실시예에서, 본드플라이의 제조방법의 상기 건조단계에서 상기 건조오븐의 최저온도는 60℃ 이상 내지 80℃ 이하로 유지될 수 있다.
또한, 본 본 발명에 의한본드플라이의 제조방법의 바람직한 다른 실시예에서, 본드플라이의 제조방법의 상기 건조단계에서 상기 건조오븐의 최고온도는 110℃ 이상 내지 200℃ 이하로 유지될 수 있다.
또한, 본 본 발명에 의한본드플라이의 제조방법의 바람직한 다른 실시예에서, 본드플라이의 제조방법의 상기 건조단계에서 상기 건조오븐의 건조시간은 30초 이상 내지 300초 이하로 수행될 수 있다.
또한, 본 본 발명에 의한본드플라이의 제조방법의 바람직한 다른 실시예에서, 본드플라이의 제조방법의 상기 합지단계에서 합지는 롤투롤(Roll to Roll)에서 수행될 수 있다.
또한, 본 본 발명에 의한본드플라이의 제조방법의 바람직한 다른 실시예에서, 본드플라이의 제조방법의 상기 합지단계에서 합지온도는 40℃ 이상 내지 120℃ 이하로 수행될 수 있다.
본 발명에 의한 본드플라이 및 이의 제조방법은 제1 접착제층과 제2 접착제층을 코팅공정과 건조공정 및 합지공정이 반복 작업에 의해 제1 접착제층과 제2 접착제층의 두께를 제한없이 증가시키면서도 각 접착제 층간의 분리형상을 방지하여 내열성과 내구성을 향상하여 제품의 신뢰성을 증대하고, 제품의 수명을 극대화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 본드플라이 및 이의 제조방법은 제1 접착제층과 제2 접착제층을 코팅공정과 건조공정 및 합지공정이 반복 작업에 의해 제1 접착제층과 제2 접착제층의 두께를 제한없이 증가시킴에 따라 제조시간과 제조비용을 감소할 수 있는 효과가 있다.
더욱이, 본 발명에 의한 본드플라이 및 이의 제조방법은 제1 접착제층과 제2 접착제층을 코팅공정과 건조공정 및 합지공정이 반복 작업에 의해 제1 접착제층과 제2 접착제층의 두께를 제한없이 증가시킴에 따라 본드플라이와 두꺼운 연성인쇄회로기판의 불량품 발생률 감소를 통해 생산성을 극대화하고, 소비자의 만족도를 증가시킬 수 있다.
게다가, 본 발명에 의한 본드플라이 및 이의 제조방법은 제1 접착제층과 제2 접착제층을 코팅공정과 건조공정 및 합지공정이 반복 작업에 의해 제1 접착제층과 제2 접착제층의 두께를 제한없이 증가시킴에 따라 최종적으로 두꺼운 연성인쇄회로기판의 제조비용과 제조시간도 절감하며 연성인쇄회로기판의 성능과 수명을 증대할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 얇은 본드플라이를 여러장 겹쳐진 상태에서의 회로 미충진 부분과 접착제간에 분리현상을 나타내는 사진이다.
도 2 및 도 3은 두꺼운 연성인쇄회로기판을 제조하기 위해 종래 얇은 본드플라이가 여러장 겹쳐져서 제조되는 상태의 개념도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 본드플라이의 모식도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 본드플라이의 모식도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 본드플라이의 모식도를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 본드플라이 제조방법의 절차도를 나타낸다.
도 2 및 도 3은 두꺼운 연성인쇄회로기판을 제조하기 위해 종래 얇은 본드플라이가 여러장 겹쳐져서 제조되는 상태의 개념도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 본드플라이의 모식도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 본드플라이의 모식도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 본드플라이의 모식도를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 본드플라이 제조방법의 절차도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 실시예에 의한 본드플라이 및 이의 제조방법의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다 (comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/ 또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 본드플라이의 모식도를 나타내고, 도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 본드플라이의 모식도를 나타내며, 도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 본드플라이의 모식도를 나타낸다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 본드플라이 제조방법의 절차도를 나타낸다.
이하에서 사용하는 용어의 정의는 다음과 같다. "수평방향"이란 동일부재에서 길이방향인 가로방향을 의미하고, "수직방향"이란 길이방향에 대해 직교하면서 동일부재에서 세로방향을 의미한다. 또한, 상방(상부)이란 "수직방향"에서 위쪽 방향, 즉 도 4 내지 도 6에서 위쪽을 향하는 방향을 의미하고, 하방(하부)이란 "높이방향"에서 아래쪽 방향, 즉 도 4 내지 도 6에서 아래쪽을 향하는 방향을 의미한다.
도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 본드플라이를 설명한다. 도 4 내지 도 6에 도시된 것처럼, 본 발명에 따른 본드플라이는 고분자 필름층(30), 제1 접착제층(20), 제2 접착제층(40), 제1 보호필름층(10), 및 제2 보호필름층(50)을 포함한다.
중앙에 고분자 필름층(30)이 형성된다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 이러한 고분자 필름층(30)은 폴리아미드필름(PI Film), 폴리에틸렌나프탈레이트 필름(PEN Film), 또는 폴리에스터필름(PET Film) 중 어느 하나 또는 이들의 합성물로 형성될 수 있다.
제1 접착제층(20)이 고분자 필름층(30)의 상부에 적층된다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 제1 접착제층(20)은 에폭시(Epoxy)로 형성될 수 있다.
제1 보호필름층(10)이 제1 접착제층(20)의 상부에 적층된다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 제1 보호필름층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 형성될 수 있다.
제2 접착제층(40)은 고분자 필름층(30)의 하부에 적층된다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 제2 접착제층(40)은 에폭시(Epoxy)로 형성될 수 있다.
제2 보호필름층(50)은 제2 접착제층(40)의 하부에 적층된다. 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 제2 보호필름층(50)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 형성될 수 있다.
또한, 제1 접착제층(20)과 제2 접착제층(40)은 코팅공정, 건조공정, 및 합지공정의 반복 작업에 의해 제1 접착제층(20)과 제2 접착제층(40)의 두께가 제한없이 증가될 수 있다.
이에 따라, 본 발명에 의한 본드플라이는 각 접착제 층간의 분리형상을 방지하여 내열성과 내구성을 향상하여 제품의 신뢰성을 증대하고, 제품의 수명을 극대화하며, 제조시간과 제조비용을 감소하고, 본드플라이와 두꺼운 연성인쇄회로기판의 불량품 발생률 감소를 통해 생산성을 극대화하고, 소비자의 만족도를 증가시키며, 최종적으로 두꺼운 연성인쇄회로기판의 제조비용과 제조시간도 절감하며 연성인쇄회로기판의 성능과 수명을 증대할 수 있다.
도 7을 참조하여 본 발명에 따른 본드플라이 제조방법을 설명한다. 도 7에 도시된 것처럼 본 발명에 따른 본드플라이 제조방법은 원료준비 단계(S1), 원료계량 단계(S2), 원료혼합 단계(S3), 원료믹싱 단계(S4), 필터링 단계(S5), 코팅 단계(S6), 건조 단계(S7), 합지 단계(S8), 및 숙성 단계(S9)를 포함한다.
본드플라이를 제조하기 위한 원료를 준비한다. 즉, 본드플라이 조제를 위해 에폭시, 경화제, 루버(Rubber), 첨가제, 무기 필러, 용제 등의 원료를 준비한다.
원료준비 단계(S1) 이후에, 준비된 원료를 계량한다. 즉, 준비된 원료를 원하는 두께와 기능 및 종류에 따라 비율에 맞게 각 원료를 계량한다.
원료계량 단계(S2) 이후에, 계량된 원료를 균일하게 섞여서 수지가 될 수 있도록 혼합한다.
원료혼합 단계(S3) 이후에, 혼합된 원료를 믹서(mixer)에 투입하여 믹싱(mixing)한다. 즉, 균일한 품질을 갖는 본드플라이를 제조하기 위해 믹서에 계량된 원료를 넣고 골고루 섞는다.
원료믹싱 단계(S4) 이후에, 믹싱이 완료된 배합물에 함유된 이물질을 제거하기 위해 필터링한다. 즉, 필터로 믹싱이 완료된 배합물의 이물질을 제거하여 순도를 높이고 균일한 품질을 갖도록 형성하여 접착제층이 분리되는 것을 방지한다.
필터링 단계(S5) 이후에, 제1 접착제층 또는 제2 접착제층을 코팅한다. 즉, 제1 접착제층 또는 제2 접착제층을 필요한 두께 및 폭으로 도포한다.
코팅 단계(S6) 이후에, 코팅된 제1 접착제층 또는 제2 접착제층을 건조한다. 즉, 도포된 접착제에서 용제를 휘발 건조시킨다. 이때에 접착제의 표면 건조상태와 B-STAGE 레진 흐름성을 조절한다.
건조 단계(S7) 이후에, 건조된 제1 접착제층 또는 제2 접착제층에 제1 보호필름층 또는 제2 보호필름층을 합지한다. 즉, 용제 건조 후 접착제층을 보호학기 위해 이형 PET 또는 이형지 등의 부자재로 합지(lamination)한다.
합지 단계(S8) 이후에, 합지된 제1 접착제층과 제1 보호필름층 또는 제2 접착제층과 제2 보호필름층을 숙성한다. 즉, 이들의 숙성을 통해 레진(resin)의 흐름성을 조절하고 제1 접착제층과 제2 접착제층의 물성 안정화를 통해 내구성과 내열성을 강화하여 강성을 증가하고, 분리를 예방하여 신뢰성과 안정성을 극대화한다.
건조 단계(S7)에서 건조는 건조오븐에서 수행된다.
이는 코팅단계에서 코팅을 위한 용제는 메틸에틸케톤(MEK)과 톨루엔(Toluene)을 혼합하여 사용하며 코팅된 제1 접착제층과 제2 접착제층이 100℃ 이상 온도에 급격하게 노출되는 경우 코팅면에서 기포가 발생하여 품질이 저하되므로 초기 온도는 낮게 하고, 후반부 온도는 점점 높이는 것이 바람직하다.
반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 건조오븐의 최저온도는 60℃ 이상 내지 80℃ 이하로 유지되는 것이 바람직하다.
[표 1]
표 1에서 알 수 있는 것처럼, 건조오븐의 최저온도가 60℃ 미만인 경우에는 건조효과가 감소하고 후반부 온도와의 급격한 차이로 인해 기포가 발생하여 표면품질이 저하되며 접착제층의 분리가 증가되어 내구성과 내열성이 감소하는 문제점이 발생한다.
또한, 표 1에서 알 수 있는 것처럼, 건조오븐의 최저온도가 80℃를 초과하는 경우에는 급격한 온도 변화로 인해 코팅면에서 기포가 발생하여 표면품질이 저하되며 접착제층의 분리가 증가되어 내구성과 내열성이 감소하는 문제점이 발생한다.
반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 건조오븐의 최고온도는 110℃ 이상 내지 200℃ 이하로 유지되는 것이 바람직하다.
[표 2]
표 2에서 알 수 있는 것처럼, 건조오븐의 최고온도가 100℃ 미만인 경우에는 건조가 불충분하게 수행됨에 따라 잔료 용제가 발생하여 라인 스피드(line speed)의 생산성이 감소하는 문제점이 발생한다.
또한, 표 2에서 알 수 있는 것처럼, 건조오븐의 최고온도가 200℃를 초과하는 경우에는 과건조로 인해 접착력이 감소하여 접착제층간에 분리현상이 증가되어 내구성과 내열성이 감소하는 문제점이 발생한다.
반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 건조오븐의 건조시간은 30초 이상 내지 300초 이하로 수행되는 것이 바람직하다.
[표 3]
표 3에서 알 수 있는 것처럼, 건조오븐의 건조시간이 30초 미만인 경우에는 건조가 불충분하게 수행됨에 따라 잔료 용제가 발생하고 이로 인해 내열성과 내구성이 저하되고 품질이 감소하는 문제점이 발생한다.
또한, 표 3에서 알 수 있는 것처럼, 건조오븐의 건조시간이 300초를 초과하는 경우에는 과건조로 인해 합지가 불량하여 접착제층간에 분리현상이 증가되어 내구성과 내열성이 감소하는 문제점이 발생한다.
합지단계에서 합지는 롤투롤(Roll to Roll)에서 수행된다.
또한, 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 합지단계에서 합지온도는 400℃ 이상 내지 120℃ 이하로 수행된다.
[표 4]
표 4에서 알 수 있는 것처럼, 합지단계에서 합지온도가 40℃ 미만인 경우에는 합지불량에 의해 접착제층간 분리 및 보호필름과의 분리현상이 증가하여 내구성과 내열성이 감소하는 문제점이 발생한다.
또한, 표 4에서 알 수 있는 것처럼, 합지단계에서 합지온도가 120℃를 초과하는 경우에는 표면주름 등 표면조도가 불량해짐에 따라 품질이 저하되고, 외관이상 및 치수 이상에 의해 정확성과 신뢰성이 감소하고 불량품 발생률이 증가하는 문제점이 발생한다.
이처럼, 본 발명에 의한 본드플라이 제조방법은 각 접착제 층간의 분리형상을 방지하여 내열성과 내구성을 향상하여 제품의 신뢰성을 증대하고, 제품의 수명을 극대화하며, 제조시간과 제조비용을 감소하고, 본드플라이와 두꺼운 연성인쇄회로기판의 불량품 발생률 감소를 통해 생산성을 극대화하고, 소비자의 만족도를 증가시키며, 최종적으로 두꺼운 연성인쇄회로기판의 제조비용과 제조시간도 절감하며 연성인쇄회로기판의 성능과 수명을 증대할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술할 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
10 : 제1 보호필름층, 20 : 제1 접착제층,
30 : 고분자 필름층, 40 : 제2 접착제층,
50 : 제2 보호필름층.
30 : 고분자 필름층, 40 : 제2 접착제층,
50 : 제2 보호필름층.
Claims (15)
- 고분자 필름층;
상기 고분자 필름층의 상부에 적층되는 제1 접착제층;
상기 제1 접착제층의 상부에 적층되는 제1 보호필름층; 및
상기 고분자 필름층의 하부에 적층되는 제2 접착제층;을 포함하고,
상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층은 코팅공정, 건조공정, 및 합지공정의 반복 작업에 의해 상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층의 두께가 증가될 수 있는 것을 특징으로 하는 본드플라이.
- 고분자 필름층;
상기 고분자 필름층의 상부에 적층되는 제1 접착제층;
상기 고분자 필름층의 하부에 적층되는 제2 접착제층; 및
상기 제2 접착제층의 하부에 적층되는 제2 보호필름층;을 포함하고,
상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층은 코팅공정, 건조공정, 및 합지공정의 반복 작업에 의해 상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층의 두께가 증가될 수 있는 것을 특징으로 하는 본드플라이.
- 고분자 필름층을 구비하고, 다층 구조로 형성되는 본드플라이에 있어서,
상기 본드플라이는,
상기 고분자 필름층의 상부에 적층되는 제1 접착제층;
상기 제1 접착제층의 상부에 적층되는 제1 보호필름층;
상기 고분자 필름층의 하부에 적층되는 제2 접착제층; 및
상기 제2 접착제층의 하부에 적층되는 제2 보호필름층;을 포함하고,
상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층은 코팅공정, 건조공정, 및 합지공정의 반복 작업에 의해 상기 제1 접착제층과 상기 제2 접착제층의 두께를 제한없이 증가시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 본드플라이.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고분자 필름층은 폴리아미드필름(PI Film), 폴리에틸렌나프탈레이트 필름(PEN Film), 또는 폴리에스터필름(PET Film) 중 어느 하나 또는 이들의 합성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 본드플라이.
- 제4항에 있어서,
상기 제1 접착제층은 에폭시(Epoxy)로 형성되는 것을 특징으로 하는 본드플라이. - 제5항에 있어서,
상기 제2 접착제층은 에폭시(Epoxy)로 형성되는 것을 특징으로 하는 본드플라이.
- 제6항에 있어서,
상기 제1 보호필름층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 형성되는 것을 특징으로 하는 본드플라이.
- 제7항에 있어서,
상기 제2 보호필름층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 형성되는 것을 특징으로 하는 본드플라이.
- 본드플라이를 제조하기 위한 원료를 준비하는 단계;
준비된 원료를 계량하는 단계;
계량된 원료를 믹서에서 믹싱하는 단계;
믹싱이 완료된 배합물에 함유된 이물질을 제거하기 위해 필터링하는 단계;
제1 접착제층 또는 제2 접착제층을 코팅하는 단계;
코팅된 상기 제1 접착제층 또는 상기 제2 접착제층을 건조하는 단계;
건조된 상기 제1 접착제층 또는 상기 제2 접착제층에 제1 보호필름층 또는 제2 보호필름층을 합지하는 단계; 및
합지된 상기 제1 접착제층과 상기 제1 보호필름층 또는 상기 제2 접착제층과 상기 제2 보호필름층을 숙성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 본드플라이 제조방법.
- 제9항에 있어서,
상기 건조단계에서 건조는 건조오븐에서 수행되는 것을 특징으로 하는 본드플라이 제조방법.
- 제10항에 있어서,
상기 건조단계에서,
상기 건조오븐의 최저온도는 60℃ 이상 내지 80℃ 이하로 유지되는 것을 특징으로 하는 본드플라이 제조방법.
- 제11항에 있어서,
상기 건조단계에서,
상기 건조오븐의 최고온도는 110℃ 이상 내지 200℃ 이하로 유지되는 것을 특징으로 하는 본드플라이 제조방법.
- 제12항에 있어서,
상기 건조단계에서,
상기 건조오븐의 건조시간은 30초 이상 내지 300초 이하로 수행되는 것을 특징으로 하는 본드플라이 제조방법.
- 제13항에 있어서,
상기 합지단계에서 합지는 롤투롤(Roll to Roll)에서 수행되는 것을 특징으로 하는 본드플라이 제조방법.
- 제14항에 있어서,
상기 합지단계에서 합지온도는 40℃ 이상 내지 120℃ 이하로 수행되는 것을 특징으로 하는 본드플라이 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180170873A KR20200080904A (ko) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 본드플라이 및 이의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180170873A KR20200080904A (ko) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 본드플라이 및 이의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| KR1020180170873A KR20200080904A (ko) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 본드플라이 및 이의 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20200080904A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090090404A (ko) | 2004-04-20 | 2009-08-25 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착시트, 반도체장치, 및 반도체장치의 제조방법 |
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2018
- 2018-12-27 KR KR1020180170873A patent/KR20200080904A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090090404A (ko) | 2004-04-20 | 2009-08-25 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착시트, 반도체장치, 및 반도체장치의 제조방법 |
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