KR20200065210A - Scribing method - Google Patents

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KR20200065210A
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장희동
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Abstract

An embodiment of the present invention relates to a scribing method, to easily divide a substrate while preventing breakage of the substrate. According to one embodiment of the present invention, the scribing method forming a scribing line on the substrate in accordance with a virtual planned cutting line including first and second sections comprises: a step of emitting a laser beam to place a spot along the planned cutting line in the first section; and pressing a scribing wheel to the substrate in the first and second sections and forming the scribing line while moving the scribing wheel along the planned cutting line. The pressing pressure of the scribing wheel in the first section is less than that of the second section.

Description

스크라이빙 방법{SCRIBING METHOD}Scribing method {SCRIBING METHOD}

본 발명은 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing method of forming a scribing line on a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.In general, liquid crystal display panels used in flat panel displays, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates, reflective projector substrates, etc., are brittle mother glass panels (hereinafter referred to as'substrates') ), a unit glass panel cut to a predetermined size (hereinafter referred to as a'unit substrate') is used.

기판을 절단하는 공정은, 기판이 절단될 가상의 절단 예정 라인을 따라 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 휠을 기판에 가압하면서 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정과, 스크라이빙 라인을 따라 기판을 가압하는 것에 의해 기판을 단위 기판으로 분단하는 브레이킹 공정을 포함한다.The process of cutting the substrate includes a scribing process in which a scribing wheel made of a diamond-like material is pressed against the substrate along a virtual cutting line to be cut to form a scribing line, and scribing. And breaking the substrate into unit substrates by pressing the substrate along the line.

기판을 단위 기판으로 용이하게 분단하기 위해서는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정에서, 스크라이빙 휠을 보다 큰 가압력으로 기판에 가압할 필요가 있다. 그러나, 스크라이빙 휠을 큰 가압력으로 기판에 가압하면, 기판 내에서 의도하지 않은 방향으로 크랙이 진행되거나 기판이 파손되어 기판이 적절하게 분단되지 못하는 문제가 있다.In order to easily divide the substrate into a unit substrate, in the process of forming a scribing line on the substrate, it is necessary to press the scribing wheel to the substrate with a greater pressing force. However, when the scribing wheel is pressed against the substrate with a large pressing force, there is a problem in that the crack proceeds in an unintended direction within the substrate or the substrate is damaged and the substrate cannot be properly divided.

따라서, 스크라이빙 휠을 큰 가압력으로 기판에 가압하여 기판이 용이하게 분단되도록 하는 것과 기판의 파손을 방지하기 위해 기판에 가압되는 스크라이빙 휠의 가압력을 줄이는 것은 서로 상충 관계에 있다. 따라서, 기판의 파손을 방지하면서도 기판을 용이하게 분단할 수 있는 방안이 요구된다.Accordingly, there is a trade-off between pressing the scribing wheel to the substrate with a large pressing force to easily divide the substrate and reducing the pressing force of the scribing wheel pressed to the substrate to prevent damage to the substrate. Therefore, there is a need for a method that can easily break a substrate while preventing damage to the substrate.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판의 파손을 방지하면서도 기판을 용이하게 분단할 수 있는 스크라이빙 방법을 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, the object of the present invention is to provide a scribing method that can easily divide the substrate while preventing damage to the substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법은 제1 구간 및 제2 구간을 포함하는 가상의 절단 예정 라인을 따라 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 방법으로서, 제1 구간에서 절단 예정 라인을 따라 스폿이 위치되도록 레이저 빔을 조사하는 단계; 및 제1 구간 및 제2 구간에서 스크라이빙 휠을 기판에 가압하고 스크라이빙 휠을 절단 예정 라인을 따라 이동시키면서 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 포함할 수 있으며, 제1 구간에서의 스크라이빙 휠의 가압력은 제2 구간에서의 스크라이빙 휠의 가압력에 비하여 작을 수 있다.A scribing method according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a scribing method for forming a scribing line on a substrate along a virtual line to be cut including a first section and a second section. , Irradiating the laser beam so that the spot is located along the line to be cut in the first section; And forming a scribing line while pressing the scribing wheel to the substrate and moving the scribing wheel along a line to be cut in the first section and the second section. The pressing force of the scribing wheel may be smaller than the pressing force of the scribing wheel in the second section.

제1 구간은 절단 예정 라인의 시작점, 종료점, 또는 시작점 및 종료점을 포함할 수 있다.The first section may include a start point, an end point, or a start point and an end point of the line to be cut.

절단 예정 라인의 단위 길이당 스폿의 개수는 시작점, 종료점, 또는 시작점 및 종료점을 향하여 점진적으로 증가하는 것이 바람직하다.The number of spots per unit length of the line to be cut is preferably increased gradually toward the start point, the end point, or the start point and the end point.

제1 구간은 복수의 절단 예정 라인이 중첩하거나 교차하는 부분을 포함할 수 있다.The first section may include a portion where a plurality of lines to be cut overlap or cross.

절단 예정 라인의 단위 길이당 스폿의 개수는 복수의 절단 예정 라인이 중첩하거나 교차하는 부분을 향하여 점진적으로 증가하는 것이 바람직하다.The number of spots per unit length of the line to be cut is preferably increased gradually toward a portion where a plurality of lines to be cut overlap or cross.

제1 구간은 절단 예정 라인의 만곡부를 포함할 수 있다.The first section may include a curved portion of a line to be cut.

절단 예정 라인의 단위 길이당 스폿의 개수는 절단 예정 라인의 만곡부의 중심부를 향하여 점진적으로 증가하는 것이 바람직하다.It is preferable that the number of spots per unit length of the line to be cut gradually increases toward the center of the curved portion of the line to be cut.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 따르면, 스크라이빙 휠의 가압으로 인해 파손이 우려되는 부분에 대해 스크라이빙 휠을 가압하기 전에 레이저 빔을 미리 조사하고, 해당 부분에서 다른 부분에 비하여 스크라이빙 휠의 가압력을 줄여 스크라이빙 라인을 형성한다. 따라서, 기판의 파손을 방지하면서 기판을 용이하게 분단할 수 있다.According to the scribing method according to an embodiment of the present invention, the laser beam is irradiated in advance before pressing the scribing wheel to a portion where damage may be caused by the pressing of the scribing wheel, and the corresponding portion is transferred to another portion. In comparison, the pressing force of the scribing wheel is reduced to form a scribing line. Therefore, the substrate can be easily divided while preventing damage to the substrate.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법이 적용 가능한 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법이 적용 가능한 스크라이빙 장치의 헤드 유닛이 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 의해 스크라이빙 라인이 형성될 절단 예정 라인 및 스폿이 도시된 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 따른 절단 예정라인의 단위 길이 당 스폿의 개수의 변화 및 스크라이빙 휠의 가압력의 변화를 개략적으로 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 의해 스크라이빙 라인이 형성될 절단 예정 라인 및 스폿이 도시된 도면이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 따른 절단 예정라인의 단위 길이 당 스폿의 개수의 변화 및 스크라이빙 휠의 가압력의 변화를 개략적으로 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 의해 스크라이빙 라인이 형성될 절단 예정 라인 및 스폿이 도시된 도면이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 따른 절단 예정라인의 단위 길이 당 스폿의 개수의 변화 및 스크라이빙 휠의 가압력의 변화를 개략적으로 나타내는 그래프이다.1 is a plan view schematically illustrating a scribing apparatus to which a scribing method according to an embodiment of the present invention is applicable.
2 is a side view schematically showing a head unit of a scribing apparatus to which a scribing method according to an embodiment of the present invention is applicable.
3 is a view showing a line to be cut and a spot to be formed by the scribing line by the scribing method according to the first embodiment of the present invention.
4 is a graph schematically showing a change in the number of spots per unit length of a line to be cut and a change in the pressing force of the scribing wheel according to the scribing method according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view showing a line to be cut and a spot to be formed by the scribing line by the scribing method according to the second embodiment of the present invention.
6 is a graph schematically showing a change in the number of spots per unit length of a line to be cut and a change in the pressing force of the scribing wheel according to the scribing method according to the second embodiment of the present invention.
7 is a view showing a line to be cut and a spot to be formed by the scribing line by the scribing method according to the third embodiment of the present invention.
8 is a graph schematically showing a change in the number of spots per unit length of a line to be cut and a change in the pressing force of the scribing wheel according to the scribing method according to the third embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a scribing method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2를 참조하면, 스크라이빙 공정이 수행될 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 교차하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다. 또한, 스크라이빙 라인이라는 용어는 기판의 표면에서 소정 방향으로 연장되게 형성되는 홈 및/또는 크랙을 의미한다. 그리고, 절단 예정 라인이라는 용어는 스크라이빙 라인이 형성될 가상의 라인을 의미한다.1 and 2, a direction in which the substrate S to be scribed is transferred is defined as a Y-axis direction, and a direction intersecting the direction in which the substrate S is transferred (Y-axis direction) It is defined as the X-axis direction. And, the direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate S is placed is defined as the Z-axis direction. Further, the term scribing line means a groove and/or crack formed to extend in a predetermined direction from the surface of the substrate. In addition, the term cut scheduled line means a virtual line on which a scribing line will be formed.

도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법이 적용되는 스크라이빙 장치는, 기판(S)이 탑재되는 스테이지(10)와, 기판(S)의 이송 방향으로의 후방측 단부인 기판(S)의 후행단을 파지하여 기판(S)을 이송하도록 구성되는 기판 이송 유닛(20)과, 기판 이송 유닛(20)에 의해 이송된 기판(S)에 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛(30)을 포함할 수 있다.1 to 2, the scribing apparatus to which the scribing method according to an embodiment of the present invention is applied includes the stage 10 on which the substrate S is mounted and the transfer of the substrate S The substrate transfer unit 20 configured to transfer the substrate S by gripping the trailing end of the substrate S, which is the rear end in the direction, and X to the substrate S transferred by the substrate transfer unit 20 It may include a scribing unit 30 configured to form a scribing line in the axial direction and/or the Y-axis direction.

스테이지(10)는 기판(S)이 스크라이빙 유닛(30)을 향하여 이동되는 동안 기판(S)을 지지하는 역할을 한다. 또한, 스테이지(10)는 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정에서 기판(S)을 지지하는 역할을 할 수 있다.The stage 10 serves to support the substrate S while the substrate S is moved toward the scribing unit 30. In addition, the stage 10 may serve to support the substrate S in the process of forming a scribing line on the substrate S.

예를 들면, 스테이지(10)는 복수의 벨트(13)를 포함할 수 있다. 복수의 벨트(13)는 X축 방향으로 서로 이격되게 배치될 수 있다. 각 벨트(13)는 복수의 풀리(미도시)에 의해 지지되며, 복수의 풀리 중 적어도 하나는 벨트(13)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 풀리일 수 있다.For example, the stage 10 may include a plurality of belts 13. The plurality of belts 13 may be arranged to be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each belt 13 is supported by a plurality of pulleys (not shown), and at least one of the plurality of pulleys may be a drive pulley providing a driving force for rotating the belt 13.

본 발명은 스테이지(10)가 복수의 벨트(13)를 포함하는 구성에 한정되지 않으며, 스테이지(10)가 기체를 분사하여 기판(S)을 부양하도록 구성되는 에어 테이블로서 구성되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.The present invention is not limited to a configuration in which the stage 10 includes a plurality of belts 13, and the present invention is also configured in a configuration in which the stage 10 is configured as an air table configured to support a substrate S by spraying gas. This can be applied.

기판 이송 유닛(20)은 기판(S)의 후행단을 파지하는 파지 모듈(21)과, Y축 방향으로 연장되어 파지 모듈(21)의 이동을 안내하는 가이드 레일(22)을 포함할 수 있다.The substrate transfer unit 20 may include a gripping module 21 for gripping the trailing end of the substrate S, and a guide rail 22 extending in the Y-axis direction to guide the movement of the gripping module 21. .

파지 모듈(21)과 가이드 레일(22) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 모듈(21)이 기판(S)의 후행단을 파지한 상태에서, 직선 이동 기구에 의해 파지 모듈(21)이 가이드 레일(22)을 따라 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 벨트(13)는 파지 모듈(21)의 이동과 동기화된다. 따라서, 벨트(13)는 파지 모듈(21)과 동일한 속도로 구동되면서 기판(S)의 하면을 안정적으로 지지할 수 있다.The gripping module 21 and the guide rail 22 may be provided with a pneumatic or hydraulically actuated actuator, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. Therefore, in the state where the gripping module 21 grips the trailing end of the substrate S, as the gripping module 21 is moved along the guide rail 22 in the Y-axis direction by the linear movement mechanism, the substrate S ) Can be transferred in the Y-axis direction. At this time, the belt 13 is synchronized with the movement of the gripping module 21. Therefore, the belt 13 can be stably supported on the lower surface of the substrate S while being driven at the same speed as the gripping module 21.

파지 모듈(21)은 기판(S)의 후행단을 물리적으로 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 파지 모듈(21)이 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)의 후행단을 흡착하도록 구성되는 구성에도 본 발명이 적용될 수 있다.The gripping module 21 may be a clamp that physically presses and maintains the trailing end of the substrate S. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can also be applied to a configuration in which the gripping module 21 is configured to adsorb the trailing end of the substrate S by having a vacuum hole connected to a vacuum source.

가이드 레일(22)은 X축 방향으로 복수로 구비될 수 있다. 복수의 가이드 레일(22)은 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 복수의 가이드 레일(22)은 복수의 벨트(13) 사이에 배치될 수 있다. 가이드 레일(22)은 파지 모듈(21)의 Y축 방향으로의 이동을 안내하는 역할을 한다.A plurality of guide rails 22 may be provided in the X-axis direction. The plurality of guide rails 22 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. The plurality of guide rails 22 may be disposed between the plurality of belts 13. The guide rail 22 serves to guide the movement of the gripping module 21 in the Y-axis direction.

스크라이빙 유닛(30)은 X축 방향으로 연장되는 프레임(40)과, 프레임(40)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 스크라이빙 헤드(50)를 포함할 수 있다.The scribing unit 30 may include a frame 40 extending in the X-axis direction and a scribing head 50 movably installed in the X-axis direction on the frame 40.

도 2에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 헤드(50)는, 기판(S)의 표면 상의 가상의 절단 예정 라인을 따라 수평으로 이동 가능하게 구성되는 수평 이동 부재(51)와, 수평 이동 부재(51)에 연결되며 수평 이동 부재(51)에 대하여 수직으로 상대 이동 가능하게 구성되는 수직 이동 부재(52)와, 수직 이동 부재(52)에 연결되며 수직 이동 부재(52)에 대하여 수직으로 상대 이동 가능하게 구성되는 스크라이빙 휠 홀더(53)와, 스크라이빙 휠 홀더(53)에 장착되고 기판(S)의 표면에 접촉 가능하게 구성되는 스크라이빙 휠(54)과, 수직 이동 부재(52)와 연결되어 수직 이동 부재(52)를 수직으로 이동시키도록 구성되는 수직 이동 모듈(55)과, 스크라이빙 휠 홀더(53)와 연결되어 스크라이빙 휠 홀더(53)를 수직으로 이동시키는 홀더 이동 모듈(58)과, 수직 이동 부재(52)에 구비되며 기판(S)을 향하여 레이저 빔을 조사하도록 구성되는 레이저 빔 조사 모듈(59)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 2, the scribing head 50 includes a horizontal moving member 51 and a horizontal moving member 51 configured to be movable horizontally along a virtual line to be cut on the surface of the substrate S. The vertical movement member 52 is connected to the horizontal movement member 51 and is configured to be vertically movable relative to the horizontal movement member 51 and the vertical movement member 52 connected to the vertical movement member 52 and vertically moved relative to the vertical movement member 52 A scribing wheel holder 53 configured to be possible, a scribing wheel 54 mounted to the scribing wheel holder 53 and configured to be in contact with the surface of the substrate S, and a vertical moving member ( 52) is connected to the vertical movement module 55 configured to move the vertical movement member 52 vertically, and connected to the scribing wheel holder 53 to move the scribing wheel holder 53 vertically The holder may include a holder moving module 58 and a laser beam irradiation module 59 provided on the vertical moving member 52 and configured to irradiate a laser beam toward the substrate S.

수평 이동 부재(51)는 프레임(40)을 따라 X축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 이를 위해, 프레임(40)과 수평 이동 부재(51) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다.The horizontal moving member 51 is configured to be movable in the X-axis direction along the frame 40. To this end, a linear movement mechanism such as a pneumatic or hydraulic actuator, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism may be provided between the frame 40 and the horizontal moving member 51. .

스크라이빙 휠(54)이 기판(S)의 표면을 가압한 상태에서 수평 이동 부재(51)가 X축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)의 표면에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 또한, 스크라이빙 휠(54)이 기판(S)의 표면을 가압한 상태에서 기판(S)이 기판 이송 유닛(20)에 의해 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)의 표면에는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에서는, 수평 이동 부재(51)의 수평 이동은 수평 이동 부재(51)의 X축 방향으로의 이동뿐만 아니라 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동에 따른 수평 이동 부재(51)의 기판(S)에 대한 Y축 방향으로의 상대 이동을 포함한다.In the state in which the scribing wheel 54 presses the surface of the substrate S, the horizontal moving member 51 is moved in the X-axis direction, so that the surface of the substrate S has a scribing line in the X-axis direction. Can be formed. In addition, when the scribing wheel 54 presses the surface of the substrate S, the substrate S is moved in the Y-axis direction by the substrate transfer unit 20 so that the surface of the substrate S is Y A scribing line may be formed in the axial direction. In the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, horizontal movement of the horizontal movement member 51 is not only for movement in the X-axis direction of the horizontal movement member 51 but also for movement in the Y-axis direction of the substrate S. And the relative movement of the horizontal moving member 51 in the Y-axis direction with respect to the substrate S.

수직 이동 부재(52)는 수평 이동 부재(51)에 연결되어 수평 이동 부재(51)의 수평 이동에 따라 수평으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 수직 이동 부재(52)는 수평 이동 부재(51)에 구비된 가이드 레일(511)을 따라 Z축 방향으로 이동될 수 있다. 수직 이동 부재(52)의 Z축 방향으로의 이동에 의해 스크라이빙 휠 홀더(53) 및 스크라이빙 휠(54)이 Z축 방향으로 이동될 수 있다. 스크라이빙 휠(54)이 기판(S)을 향하여 Z축 방향으로 이동되어 기판(S)의 표면에 가압될 수 있다.The vertical movement member 52 is connected to the horizontal movement member 51 and can move horizontally according to the horizontal movement of the horizontal movement member 51. For example, the vertical movement member 52 may be moved in the Z-axis direction along the guide rail 511 provided on the horizontal movement member 51. The scribing wheel holder 53 and the scribing wheel 54 may be moved in the Z-axis direction by the vertical movement member 52 moving in the Z-axis direction. The scribing wheel 54 may be moved in the Z-axis direction toward the substrate S to be pressed against the surface of the substrate S.

수직 이동 모듈(55)은 수평 이동 부재(51)에 연결되어 수평 이동 부재(51)의 수평 이동에 따라 수평으로 이동할 수 있다. 수직 이동 모듈(55)은 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 수직 이동 모듈(55)에 의해 수직 이동 부재(52)가 Z축 방향으로 이동됨에 따라, 스크라이빙 휠 홀더(53) 및 스크라이빙 휠(54)의 Z축 방향으로의 위치가 조절될 수 있다.The vertical movement module 55 is connected to the horizontal movement member 51 and can move horizontally according to the horizontal movement of the horizontal movement member 51. The vertical movement module 55 may be configured as a pneumatic or hydraulic actuator, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. As the vertical movement member 52 is moved in the Z-axis direction by the vertical movement module 55, positions of the scribing wheel holder 53 and the scribing wheel 54 in the Z-axis direction may be adjusted. have.

스크라이빙 휠 홀더(53)는 수직 이동 부재(52)를 통해 수평 이동 부재(51)와 연결되어 수평 이동 부재(51)의 수평 이동에 따라 수평으로 이동할 수 있다. 예를 들면, 스크라이빙 휠 홀더(53)는 수직 이동 부재(52)에 구비된 가이드 레일(521)을 따라 Z축 방향으로 이동될 수 있다.The scribing wheel holder 53 is connected to the horizontal moving member 51 through the vertical moving member 52 and can move horizontally according to the horizontal movement of the horizontal moving member 51. For example, the scribing wheel holder 53 may be moved in the Z-axis direction along the guide rail 521 provided on the vertical moving member 52.

스크라이빙 휠(54)은 Z축을 중심으로 회전 가능하게 스크라이빙 휠 홀더(53)에 장착될 수 있다. 따라서, 수평 이동 부재(51)가 X축 방향으로 수평으로 이동될 때, 기판(S)의 표면에 접촉된 상태의 스크라이빙 휠(54)이 기판(S)의 표면과의 마찰에 의해 회전됨으로써, 스크라이빙 휠(54)의 절단날이 X축 방향과 평행할 수 있다. 또한, 수평 이동 부재(51)가 기판(S)에 대하여 Y축 방향으로 상대적으로 수평 이동될 때, 기판(S)의 표면에 접촉된 상태의 스크라이빙 휠(54)이 기판(S)의 표면과의 마찰에 의해 회전됨으로써, 스크라이빙 휠(54)의 절단날이 Y축 방향과 평행할 수 있다.The scribing wheel 54 may be mounted on the scribing wheel holder 53 to be rotatable about the Z axis. Therefore, when the horizontal moving member 51 is horizontally moved in the X-axis direction, the scribing wheel 54 in contact with the surface of the substrate S rotates by friction with the surface of the substrate S By this, the cutting edge of the scribing wheel 54 can be parallel to the X-axis direction. Further, when the horizontal moving member 51 is relatively horizontally moved in the Y-axis direction with respect to the substrate S, the scribing wheel 54 in a state in contact with the surface of the substrate S of the substrate S By being rotated by friction with the surface, the cutting edge of the scribing wheel 54 can be parallel to the Y-axis direction.

홀더 이동 모듈(58)은 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다. 홀더 이동 모듈(58)은 스크라이빙 휠 홀더(53)에 연결되어 스크라이빙 휠 홀더(53)를 수직으로 이동시키면서 스크라이빙 휠(54)의 수직 위치를 미세하게 조절하는 역할을 한다.The holder movement module 58 can be configured as a pneumatic or hydraulically actuated actuator, a linear motor actuated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. The holder moving module 58 is connected to the scribing wheel holder 53 and serves to finely adjust the vertical position of the scribing wheel 54 while vertically moving the scribing wheel holder 53.

따라서, 홀더 이동 모듈(58)에 의해 스크라이빙 휠 홀더(53)가 수직으로 이동되어 스크라이빙 휠(54)의 수직 위치가 조절된 상태에서, 수직 이동 모듈(55)에 의해 수직 이동 부재(52)가 기판(S)을 향하여 Z축 방향으로 이동됨에 따라, 스크라이빙 휠(54) 기판(S)을 향하여 Z축 방향으로 이동되어 기판(S)에 가압될 수 있다. 그리고, 스크라이빙 휠(54)의 Z축 방향으로의 이동량에 따라 기판(S)에 대한 스크라이빙 휠(54)의 가압력이 달라질 수 있고, 기판(S)의 표면에 대한 스크라이빙 휠(54)의 절삭 깊이가 달라질 수 있다.Therefore, in the state in which the scribing wheel holder 53 is vertically moved by the holder moving module 58 and the vertical position of the scribing wheel 54 is adjusted, the vertical moving member by the vertical moving module 55 As the 52 is moved in the Z-axis direction toward the substrate S, the scribing wheel 54 may be moved in the Z-axis direction toward the substrate S and pressed against the substrate S. And, the pressing force of the scribing wheel 54 against the substrate S may vary according to the amount of movement of the scribing wheel 54 in the Z-axis direction, and the scribing wheel against the surface of the substrate S The cutting depth of 54 may vary.

레이저 빔 조사 모듈(59)은 수직 이동 부재(52)를 통해 수평 이동 부재(51)와 연결되어 수평 이동 부재(51)의 수평 이동에 따라 수평으로 이동할 수 있다. 그리고, 수직 이동 부재(52)가 수직 이동 모듈(55)에 의해 Z축 방향으로 이동됨에 따라, 레이저 빔 조사 모듈(59)이 Z축 방향으로 이동되면서, 레이저 빔 조사 모듈(59) 및 기판(S) 사이의 간격이 조절될 수 있다.The laser beam irradiation module 59 is connected to the horizontal moving member 51 through the vertical moving member 52 and can move horizontally according to the horizontal movement of the horizontal moving member 51. And, as the vertical movement member 52 is moved in the Z-axis direction by the vertical movement module 55, the laser beam irradiation module 59 is moved in the Z-axis direction, the laser beam irradiation module 59 and the substrate ( The spacing between S) can be adjusted.

레이저 빔 조사 모듈(59)로부터 조사된 레이저 빔은 기판(S)의 내부의 적어도 일부분을 변성시킨다. 기판(S) 내부의 변성 부분은 외부의 충격에 취약하므로, 기판(S)에 외부 충격이 가해질 때 기판(S) 내부의 변성 부분을 따라 기판(S)이 분단될 수 있다. 레이저 빔 조사 모듈(59)은 레이저 빔을 발생시킬 수 있는 레이저 소스(미도시)와 연결될 수 있다. 레이저 소스로는 CO2 레이저, YAG 레이저, 펄스 레이저, 펨토초 레이저 등 다양한 레이저 소스가 사용될 수 있다. 또한, 레이저 소스와 레이저 빔 조사 모듈(59) 사이에는 필요에 따라 빔 익스팬더, 콜리메이터 등의 광학 요소가 포함될 수 있다.The laser beam irradiated from the laser beam irradiation module 59 denatures at least a part of the inside of the substrate S. Since the deformed portion inside the substrate S is vulnerable to external impact, the substrate S may be divided along the deformed portion inside the substrate S when an external impact is applied to the substrate S. The laser beam irradiation module 59 may be connected to a laser source (not shown) capable of generating a laser beam. As the laser source, various laser sources such as CO 2 laser, YAG laser, pulse laser, and femtosecond laser can be used. In addition, an optical element such as a beam expander or a collimator may be included between the laser source and the laser beam irradiation module 59 as necessary.

이하, 도 3 내지 도 8을 참조하여, 상술한 바와 같은 스크라이빙 장치를 사용하여 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a scribing method of forming a scribing line on the substrate S using the scribing device as described above will be described with reference to FIGS. 3 to 8.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법은, 스크라이빙 휠(54)의 가압으로 인해 파손이 우려되는 부분에 대해 스크라이빙 휠(54)을 가압하기 전에 레이저 빔을 미리 조사하여 해당 부분에서 스크라이빙 휠(54)의 가압력을 줄일 수 있도록 한다.In the scribing method according to the embodiment of the present invention, the laser beam is irradiated in advance on the part of the scribing wheel 54 before the scribing wheel 54 is pressed, and the corresponding part is irradiated. In order to reduce the pressing force of the scribing wheel 54.

이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a scribing method according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 스크라이빙 방법은, 제1 구간(S1) 및 제2 구간(S2)을 포함하는 가상의 절단 예정 라인(L)을 따라 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하는 방법으로서, 제1 구간(S1)에서 절단 예정 라인(L)을 따라 스폿(P)이 위치되도록 레이저 빔을 조사하는 단계와, 제1 구간(S1) 및 제2 구간(S2)에서 스크라이빙 휠(54)을 기판(S)에 가압하고 스크라이빙 휠(54)을 절단 예정 라인(L)을 따라 이동시키면서 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 포함한다.3 and 4, the scribing method according to the first embodiment of the present invention includes a virtual cutting schedule line L including a first section S1 and a second section S2. A method of forming a scribing line on the substrate S along the step of irradiating a laser beam such that the spot P is positioned along the line L to be cut in the first section S1, and the first section In the (S1) and the second section (S2), the scribing wheel 54 is pressed against the substrate S and the scribing line is formed while moving the scribing wheel 54 along the line to be cut L It includes the steps.

제1 구간(S1)에 해당하는 기판(S)의 부분에 국부적으로 레이저 빔이 조사되므로, 제1 구간(S1)에서는 스크라이빙 휠(54)을 작은 가압력으로 가압하여 스크라이빙 라인을 형성한 경우에도, 기판(S)이 용이하게 분단될 수 있다.Since the laser beam is irradiated locally to the portion of the substrate S corresponding to the first section S1, in the first section S1, the scribing wheel 54 is pressed with a small pressing force to form a scribing line. In either case, the substrate S can be easily divided.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 예로서, 제1 구간(S1)에 대해서만 국부적으로 레이저 빔이 조사될 수 있고, 제2 구간(S2)에 대해서는 레이저 빔이 조사되지 않을 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제2 예로서, 제1 구간(S1)에 대해서는 강도가 상대적으로 강한 레이저 빔이 조사될 수 있고, 제2 구간(S2)에 대해서는 강도가 상대적으로 약한 레이저 빔이 조사될 수 있다. 제3 예로서, 제1 구간(S1)에 대해서는 복수의 스폿(P)의 간격이 상대적으로 작게 레이저 빔이 조사될 수 있고, 제2 구간(S2)에 대해서는 복수의 스폿(P)의 간격이 상대적으로 크게 레이저 빔이 조사될 수 있다. 또한, 제1 예, 제2 예, 제3 예 중 어느 둘 이상의 조합도 가능할 수 있다.As shown in FIG. 3, as a first example, the laser beam may be irradiated locally only in the first section S1, and the laser beam may not be irradiated in the second section S2. However, the present invention is not limited thereto, and as a second example, a laser beam having a relatively strong intensity may be irradiated to the first section S1, and a laser having a relatively weak intensity to the second section S2. The beam can be irradiated. As a third example, the interval between the plurality of spots P may be relatively small for the first section S1, and the interval between the plurality of spots P may be irradiated for the second section S2. A relatively large laser beam can be irradiated. Also, a combination of any two or more of the first example, the second example, and the third example may be possible.

이와 같이, 제1 구간(S1)에 대해서만 레이저 빔이 국부적으로 조사되므로, 절단 예정 라인(L) 전체의 구간에 대해 레이저 빔을 조사하는 경우에 비하여, 레이저 빔을 조사하는 데에 소요되는 시간 및 에너지를 절약할 수 있다.As described above, since the laser beam is irradiated locally only in the first section S1, the time required to irradiate the laser beam is compared to when the laser beam is irradiated to the entire section to be cut line L and Energy can be saved.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 구간(S1)은 절단 예정 라인(L)의 시작점(SP), 종료점(EP), 또는 시작점(SP) 및 종료점(EP)을 포함할 수 있다.3 and 4, the first section S1 may include a start point SP, an end point EP, or a start point SP and an end point EP of the line to be cut L. .

절단 예정 라인(L)의 시작점(SP)은 스크라이빙 휠(54)이 최초로 접촉하는 기판(S)의 에지부이다. 절단 예정 라인(L)의 시작점(SP)에서 큰 가압력으로 스크라이빙 휠(54)을 가압하는 경우, 기판(S)의 에지부가 외부를 향하여 깨지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 절단 예정 라인(L)의 시작점(SP)에서는 스크라이빙 휠(54)의 가압력을 줄이는 것이 바람직하며, 이를 위해, 절단 예정 라인(L)의 시작점(SP) 부근에 국부적으로 레이저 빔을 조사하는 것이 바람직하다.The starting point SP of the line to be cut L is an edge portion of the substrate S to which the scribing wheel 54 first contacts. When the scribing wheel 54 is pressed with a large pressing force at the starting point SP of the line to be cut L, a problem that the edge portion of the substrate S breaks toward the outside may occur. Therefore, it is preferable to reduce the pressing force of the scribing wheel 54 at the starting point SP of the line to be cut L, and for this purpose, to apply the laser beam locally near the starting point SP of the line to be cut L It is desirable to investigate.

절단 예정 라인(L)의 시작점(SP)의 부근에서 복수의 스폿(P)의 간격을 일정하게 유지하면서 레이저 빔을 조사하는 것도 가능하다. 다만, 레이저 빔을 조사하는 데에 소요되는 시간 및 에너지를 절약할 수 있도록 절단 예정 라인(L)의 시작점(SP)에 인접한 부분에 집중적으로 레이저 빔을 조사하는 것이 바람직하다. 따라서, 복수의 스폿(P)의 간격은 절단 예정 라인(L)의 시작점(SP)으로 갈수록 점진적으로 감소하는 것이 바람직하다. 즉, 절단 예정 라인(L)의 단위 길이당 스폿(P)의 개수는 절단 예정 라인(L)의 시작점(SP)으로 갈수록 점진적으로 증가하는 것이 바람직하다.It is also possible to irradiate the laser beam while keeping the intervals of the plurality of spots P constant in the vicinity of the starting point SP of the line to be cut L. However, in order to save time and energy required to irradiate the laser beam, it is preferable to irradiate the laser beam intensively to the portion adjacent to the starting point SP of the line to be cut L. Therefore, it is preferable that the spacing of the plurality of spots P gradually decreases toward the starting point SP of the line to be cut L. That is, the number of spots P per unit length of the line to be cut L is preferably increased gradually toward the starting point SP of the line to be cut L.

절단 예정 라인(L)의 종료점(EP)은 스크라이빙 휠(54)이 최종적으로 접촉한 후 기판(S)으로부터 분리되는 기판(S)의 에지부이다. 절단 예정 라인(L)의 종료점(EP)에서 큰 가압력으로 스크라이빙 휠(54)을 가압하는 경우, 기판(S)의 에지부가 외부를 향하여 깨지는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 절단 예정 라인(L)의 종료점(EP)에서는 스크라이빙 휠(54)의 가압력을 줄이는 것이 바람직하며, 이를 위해, 절단 예정 라인(L)의 종료점(EP) 부근에 국부적으로 레이저 빔을 조사하는 것이 바람직하다.The end point EP of the line to be cut L is an edge portion of the substrate S separated from the substrate S after the scribing wheel 54 finally contacts. When the scribing wheel 54 is pressed with a large pressing force at the end point EP of the line to be cut L, a problem that the edge portion of the substrate S breaks toward the outside may occur. Therefore, it is preferable to reduce the pressing force of the scribing wheel 54 at the end point EP of the line to be cut L, and for this purpose, to apply a laser beam locally near the end point EP of the line to be cut L It is desirable to investigate.

절단 예정 라인(L)의 종료점(EP)의 부근에서 복수의 스폿(P)의 간격을 일정하게 유지하면서 레이저 빔을 조사하는 것도 가능하다. 다만, 레이저 빔을 조사하는 데에 소요되는 시간 및 에너지를 절약할 수 있도록 절단 예정 라인(L)의 종료점(EP)에 인접한 부분에 집중적으로 레이저 빔을 조사하는 것이 바람직하다. 따라서, 복수의 스폿(P)의 간격은 절단 예정 라인(L)의 종료점(EP)으로 갈수록 점진적으로 감소하는 것이 바람직하다. 즉, 절단 예정 라인(L)의 단위 길이당 스폿(P)의 개수는 절단 예정 라인(L)의 종료점(EP)으로 갈수록 점진적으로 증가하는 것이 바람직하다.It is also possible to irradiate the laser beam while keeping the intervals of the plurality of spots P in the vicinity of the end point EP of the line to be cut L. However, in order to save time and energy required to irradiate the laser beam, it is preferable to irradiate the laser beam intensively to a portion adjacent to the end point EP of the line to be cut L. Therefore, it is preferable that the interval of the plurality of spots P gradually decreases toward the end point EP of the line to be cut L. That is, the number of spots P per unit length of the line to be cut L is preferably increased gradually toward the end point EP of the line to be cut L.

본 발명의 제1 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 따르면, 스크라이빙 휠(54)을 사용하여 스크라이빙 라인을 형성하는 과정 이전에, 제1 구간(S1)에 대하여 레이저 빔을 국부적으로 조사한다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 구간(S1)에서의 스크라이빙 휠(54)의 가압력을 제2 구간(S2)에서의 스크라이빙 휠(54)의 가압력에 비하여 줄일 수 있다. 따라서, 스크라이빙 휠(54)의 가압력으로 인한 기판(S)의 파손을 방지하면서 기판(S)을 용이하게 분단할 수 있다.According to the scribing method according to the first embodiment of the present invention, before the process of forming the scribing line using the scribing wheel 54, the laser beam is locally applied to the first section S1. Investigate. Therefore, as illustrated in FIG. 4, the pressing force of the scribing wheel 54 in the first section S1 can be reduced compared to the pressing force of the scribing wheel 54 in the second section S2. . Therefore, the substrate S can be easily divided while preventing damage to the substrate S due to the pressing force of the scribing wheel 54.

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a scribing method according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 따르면, 제1 구간(S1)은 둘 이상의 절단 예정 라인(L)이 중첩하거나 교차하는 부분을 포함한다. 절단 예정 라인(L)이 중첩하거나 교차하는 부분은 스크라이빙 휠(54)이 두 번 이상 지나가는 부분, 즉, 스크라이빙 휠(54)에 의해 두 번 이상 가압되는 부분이다. 따라서, 복수의 절단 예정 라인(L)이 중첩하거나 교차하는 부분에는 스크라이빙 휠(54)의 가압력이 반복적으로 가해지므로, 기판(S)의 다른 부분에 비하여 파손되거나 파편이 발생될 가능성이 큰 부분이다. 따라서, 복수의 절단 예정 라인(L)이 중첩하거나 교차하는 부분에서는 스크라이빙 휠(54)의 가압력을 줄이는 것이 바람직하다. 따라서, 복수의 절단 예정 라인(L)이 중첩하거나 교차하는 부분에 국부적으로 레이저 빔을 조사하는 것이 바람직하다.5 and 6, according to the scribing method according to the second embodiment of the present invention, the first section S1 includes a portion where two or more lines to be cut L overlap or cross. do. The portion where the line to be cut L overlaps or intersects is a portion where the scribing wheel 54 passes more than once, that is, a portion pressed twice or more by the scribing wheel 54. Therefore, since the pressing force of the scribing wheel 54 is repeatedly applied to a portion where the plurality of lines to be cut L overlaps or intersects, it is more likely to be broken or debris than other portions of the substrate S. Part. Therefore, it is preferable to reduce the pressing force of the scribing wheel 54 at a portion where the plurality of lines to be cut L overlap or intersect. Therefore, it is preferable to irradiate the laser beam locally to the portion where the plurality of lines to be cut L overlap or intersect.

복수의 절단 예정 라인(L)이 중첩하거나 교차하는 부분 부근에서 복수의 스폿(P)의 간격을 일정하게 유지하면서 레이저 빔을 조사하는 것도 가능하다. 다만, 레이저 빔을 조사하는 데에 소요되는 시간 및 에너지를 절약할 수 있도록 복수의 절단 예정 라인(L)이 중첩하거나 교차하는 부분에 인접한 부분에 집중적으로 레이저 빔을 조사하는 것이 바람직하다. 따라서, 복수의 스폿(P)의 간격은 복수의 절단 예정 라인(L)이 중첩하거나 교차하는 부분으로 갈수록 점진적으로 감소하는 것이 바람직하다. 즉, 절단 예정 라인(L)의 단위 길이당 스폿(P)의 개수는 복수의 절단 예정 라인(L)이 중첩하거나 교차하는 부분으로 갈수록 점진적으로 증가하는 것이 바람직하다.It is also possible to irradiate the laser beam while maintaining a constant spacing of the plurality of spots P in the vicinity of the portion where the plurality of cutting lines L overlap or intersect. However, in order to save time and energy required to irradiate the laser beam, it is preferable to irradiate the laser beam intensively to a portion adjacent to a portion where the plurality of lines to be cut L overlaps or intersects. Therefore, it is preferable that the spacing of the plurality of spots P gradually decreases toward the portion where the plurality of lines to be cut L overlap or intersect. That is, it is preferable that the number of spots P per unit length of the line to be cut L gradually increases as the plurality of lines to be cut L overlap or cross.

본 발명의 제2 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 따르면, 스크라이빙 휠(54)을 사용하여 스크라이빙 라인을 형성하는 과정 이전에, 제1 구간(S1)에 대하여 레이저 빔을 국부적으로 조사한다. 따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 구간(S1)에서의 스크라이빙 휠(54)의 가압력을 제2 구간(S2)에서의 스크라이빙 휠(54)의 가압력에 비하여 줄일 수 있다. 따라서, 스크라이빙 휠(54)의 가압력으로 인한 기판(S)의 파손을 방지하면서 기판(S)을 용이하게 분단할 수 있다.According to the scribing method according to the second embodiment of the present invention, before the process of forming the scribing line using the scribing wheel 54, the laser beam is locally applied to the first section S1. Investigate. Accordingly, as illustrated in FIG. 6, the pressing force of the scribing wheel 54 in the first section S1 can be reduced compared to the pressing force of the scribing wheel 54 in the second section S2. . Therefore, the substrate S can be easily divided while preventing damage to the substrate S due to the pressing force of the scribing wheel 54.

이하, 도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a scribing method according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 따르면, 제1 구간(S1)은 절단 예정 라인(L)의 만곡부를 포함한다. 절단 예정 라인(L)의 만곡부에서는 수평 이동 부재(51)가 X축 방향으로 수평으로 이동되는 것과 함께 기판(S)에 대하여 Y축 방향으로 상대적으로 수평 이동된다. 따라서, 절단 예정 라인(L)의 만곡부는 스크라이빙 휠(54)이 Z축을 중심으로 회전되어 스크라이빙 휠(54)의 절단날의 방향이 점차적으로 바뀌는 부분이다.7 and 8, according to the scribing method according to the third embodiment of the present invention, the first section S1 includes a curved portion of the line L to be cut. In the curved portion of the line to be cut L, the horizontal moving member 51 is horizontally moved in the X-axis direction, and is relatively horizontally moved in the Y-axis direction with respect to the substrate S. Accordingly, the curved portion of the line to be cut L is a portion in which the direction of the cutting blade of the scribing wheel 54 is gradually changed as the scribing wheel 54 is rotated about the Z axis.

절단 예정 라인(L)의 만곡부에서는 스크라이빙 휠(54)이 Z축을 중심으로 회전하면서 절단 예정 라인(L)의 진행 방향에 직교하는 방향으로의 스크라이빙 휠(54)의 양측이 깎이면서 파손되거나 파편이 발생될 가능성이 크다. 따라서, 절단 예정 라인(L)의 만곡부에서는 부분에서는 스크라이빙 휠(54)의 가압력을 줄이는 것이 바람직하다. 따라서, 절단 예정 라인(L)의 만곡부에 국부적으로 레이저 빔을 조사하는 것이 바람직하다.In the curved portion of the line to be cut L, while the scribing wheel 54 rotates around the Z axis, both sides of the scribing wheel 54 in the direction perpendicular to the direction of travel of the line to be cut L are cut. There is a high possibility of breakage or fragmentation. Therefore, it is desirable to reduce the pressing force of the scribing wheel 54 in the portion of the curved portion of the line to be cut L. Therefore, it is preferable to irradiate the laser beam locally to the curved portion of the line L to be cut.

절단 예정 라인(L)의 만곡부 부근에서 복수의 스폿(P)의 간격을 일정하게 유지하면서 레이저 빔을 조사하는 것도 가능하다. 다만, 레이저 빔을 조사하는 데에 소요되는 시간 및 에너지를 절약할 수 있도록 절단 예정 라인(L)의 만곡부에 인접한 부분에 집중적으로 레이저 빔을 조사하는 것이 바람직하다. 따라서, 복수의 스폿(P)의 간격은 절단 예정 라인(L)의 만곡부의 중심부로 갈수록 점진적으로 감소하는 것이 바람직하다. 즉, 절단 예정 라인(L)의 단위 길이당 스폿(P)의 개수는 절단 예정 라인(L)의 만곡부의 중심부로 갈수록 점진적으로 증가하는 것이 바람직하다.It is also possible to irradiate the laser beam while keeping the intervals of the plurality of spots P constant near the curved portion of the line to be cut L. However, it is preferable to irradiate the laser beam intensively to the portion adjacent to the curved portion of the line to be cut L to save time and energy required to irradiate the laser beam. Therefore, it is preferable that the spacing of the plurality of spots P gradually decreases toward the center of the curved portion of the line L to be cut. That is, it is preferable that the number of spots P per unit length of the line to be cut L gradually increases toward the center of the curved portion of the line to be cut L.

본 발명의 제3 실시예에 따른 스크라이빙 방법에 따르면, 스크라이빙 휠(54)을 사용하여 스크라이빙 라인을 형성하는 과정 이전에, 제1 구간(S1)에 대하여 레이저 빔을 국부적으로 조사한다. 따라서, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 구간(S1)에서의 스크라이빙 휠(54)의 가압력을 제2 구간(S2)에서의 스크라이빙 휠(54)의 가압력에 비하여 줄일 수 있다. 따라서, 스크라이빙 휠(54)의 가압력으로 인한 기판(S)의 파손을 방지하면서 기판(S)을 용이하게 분단할 수 있다.According to the scribing method according to the third embodiment of the present invention, before the process of forming the scribing line using the scribing wheel 54, the laser beam is locally applied to the first section S1. Investigate. Accordingly, as illustrated in FIG. 8, the pressing force of the scribing wheel 54 in the first section S1 can be reduced compared to the pressing force of the scribing wheel 54 in the second section S2. . Therefore, the substrate S can be easily divided while preventing damage to the substrate S due to the pressing force of the scribing wheel 54.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope of the claims.

10: 스테이지
20: 기판 이송 유닛
30: 스크라이빙 유닛
40: 프레임
50: 스크라이빙 헤드10: Stage
20: substrate transfer unit
30: scribing unit
40: frame
50: scribing head

Claims (7)

제1 구간 및 제2 구간을 포함하는 가상의 절단 예정 라인을 따라 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 방법에 있어서,
상기 제1 구간에서 상기 절단 예정 라인을 따라 스폿이 위치되도록 레이저 빔을 조사하는 단계; 및
상기 제1 구간 및 상기 제2 구간에서 스크라이빙 휠을 상기 기판에 가압하고 상기 스크라이빙 휠을 상기 절단 예정 라인을 따라 이동시키면서 상기 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 제1 구간에서의 상기 스크라이빙 휠의 가압력은 상기 제2 구간에서의 상기 스크라이빙 휠의 가압력에 비하여 작은 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.In the scribing method of forming a scribing line on a substrate along a virtual cutting scheduled line including the first section and the second section,
Irradiating a laser beam such that a spot is located along the line to be cut in the first section; And
Forming a scribing line while pressing the scribing wheel to the substrate and moving the scribing wheel along the line to be cut in the first section and the second section,
A scribing method characterized in that the pressing force of the scribing wheel in the first section is smaller than the pressing force of the scribing wheel in the second section. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 구간은 상기 절단 예정 라인의 시작점, 종료점, 또는 상기 시작점 및 상기 종료점을 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.The method according to claim 1,
The first section includes a starting point, an ending point, or the starting point and the ending point of the line to be cut. 청구항 2에 있어서,
상기 절단 예정 라인의 단위 길이당 스폿의 개수는 상기 시작점, 상기 종료점, 또는 상기 시작점 및 상기 종료점을 향하여 점진적으로 증가하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.The method according to claim 2,
The number of spots per unit length of the line to be cut is gradually increased toward the start point, the end point, or the start point and the end point. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 구간은 복수의 절단 예정 라인이 중첩하거나 교차하는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.The method according to claim 1,
The first section includes a portion in which a plurality of lines to be cut overlap or intersect. 청구항 4에 있어서,
상기 절단 예정 라인의 단위 길이당 스폿의 개수는 복수의 절단 예정 라인이 중첩하거나 교차하는 부분을 향하여 점진적으로 증가하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.The method according to claim 4,
The number of spots per unit length of the line to be cut is scribed, characterized in that the plurality of lines to be cut gradually increases toward the overlapping or intersecting portion. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 구간은 상기 절단 예정 라인의 만곡부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.The method according to claim 1,
The first section includes a curved portion of the line to be cut, a scribing method. 청구항 6에 있어서,
상기 절단 예정 라인의 단위 길이당 스폿의 개수는 상기 절단 예정 라인의 만곡부의 중심부를 향하여 점진적으로 증가하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 방법.The method according to claim 6,
The scribing method, characterized in that the number of spots per unit length of the line to be cut gradually increases toward the center of the curved portion of the line to be cut.
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