JP3217385B2 - How to cut glass panels - Google Patents

How to cut glass panels

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JP3217385B2
JP3217385B2 JP04736891A JP4736891A JP3217385B2 JP 3217385 B2 JP3217385 B2 JP 3217385B2 JP 04736891 A JP04736891 A JP 04736891A JP 4736891 A JP4736891 A JP 4736891A JP 3217385 B2 JP3217385 B2 JP 3217385B2
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groove
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cutter
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公男 大橋
幸男 曽山
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株式会社小坂研究所
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    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • C03B33/093Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam using two or more focussed radiation beams

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明に係るガラスパネルの割
断方法は、大きなガラスパネルを分割して、所定の大き
さの液晶パネル或は標本用スライドガラスを造る際に利
用する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The method of cutting a glass panel according to the present invention is used when a large glass panel is divided to produce a liquid crystal panel or a slide glass for a specimen of a predetermined size.

【0002】[0002]

【従来の技術】ガラスパネルを分割する従来技術には、
カッタの移動でガラスパネルを分割する切断と、カッタ
によりパネル面に溝をつけ、その後、人手或は機械によ
り破断し分割する割断とがある。
2. Description of the Related Art Conventional techniques for dividing glass panels include:
There are two types of cutting: dividing the glass panel by moving the cutter, and forming a groove in the panel surface by the cutter, and then dividing the glass panel by hand or machine.

【0003】例えば、各種電子機器の表示部に使用する
液晶板、或は顕微鏡標本の作成に使用するスライドガラ
スを造る場合、大型のパネルを切断又は割断して分割す
る事により、所定の大きさの液晶板、或はスライドガラ
スを得る様にしている。
For example, when manufacturing a liquid crystal plate used for a display unit of various electronic devices or a slide glass used for preparing a microscope specimen, a large panel is cut or cut and divided to have a predetermined size. Liquid crystal plate or slide glass.

【0004】この様に大きなパネルを分割して所定の大
きさを有する小さな板を造る作業は、上面が平坦なテー
ブルの上に載置したパネルの上面に沿って移動するダイ
ヤモンド砥石等のカッタにより切断する方法と、ダイヤ
モンド単結晶或は超硬チップ等を押し付けて溝を形成
し、その後、人手或は機械により割断する方法との何れ
かで行なう様にしていた。
The operation of dividing a large panel into a small plate having a predetermined size is performed by a cutter such as a diamond grindstone which moves along the upper surface of a panel placed on a flat table. The cutting method or the method of pressing a diamond single crystal or a carbide tip to form a groove, and then cutting manually or by a machine is used.

【0005】割断方法の一例を説明すると、図12に示
す様に、上面にパネル1を載置するテーブル2の上方
に、下面にカッタ3を支持したヘッド4を図12の左右
方向に亙る連続的な移動と、同図の表裏方向に亙る一定
長ずつの間欠的な移動とを自在として設けた装置を用
い、カッタ3をパネル1の上面に押し付けながらヘッド
4を図12の左右方向に移動させ、このパネル1に図1
3に鎖線aで示す様な溝を形成する。
An example of the cleaving method will be described. As shown in FIG. 12, a head 4 having a cutter 3 supported on a lower surface is provided above a table 2 on which a panel 1 is mounted on the upper surface. The head 4 is moved in the left-right direction in FIG. 12 while the cutter 3 is pressed against the upper surface of the panel 1 by using a device which is capable of freely performing an arbitrary movement and an intermittent movement by a fixed length in the front and back directions in FIG. This panel 1 is shown in FIG.
3 is formed with a groove as indicated by a chain line a.

【0006】鎖線aで示す図13横方向の溝が1本形成
されたならば、ヘッド4を図12の表裏方向に一定長だ
け少し移動させた後、再びヘッド4を同図の左右方向に
動かす作業を繰り返して、パネル1に図13に鎖線a、
aで示す様に互いに平行な多数の溝を互いに等間隔で形
成する。
If one horizontal groove indicated by a chain line a in FIG. 13 is formed, the head 4 is slightly moved in the front and back directions in FIG. 12 by a certain length, and then the head 4 is again moved in the horizontal direction in FIG. By repeating the operation of moving, the dashed line a in FIG.
As shown by a, a number of grooves parallel to each other are formed at equal intervals.

【0007】図13に鎖線a、aで示した横方向の溝を
形成したならば、次いでテーブル2を竪軸を中心として
90度回転させ、再びヘッド4を図12の左右方向に移
動させて、パネル1に図13に破線b、bで示す竪方向
の溝を形成する。
After the horizontal grooves indicated by chain lines a and a in FIG. 13 have been formed, the table 2 is then rotated by 90 degrees about the vertical axis, and the head 4 is moved again in the left-right direction in FIG. Then, vertical grooves shown by broken lines b and b in FIG.

【0008】この作業により、大きなパネル1は、鎖線
a、aと破線b、bとで囲まれた小さな矩形の板に分割
される。
By this operation, the large panel 1 is divided into small rectangular plates surrounded by chain lines a, a and broken lines b, b.

【0009】ところが、上述の様に構成され作用するパ
ネル分割装置に於いては、パネル1の上面を往復しつつ
このパネル1を切断するカッタ3を、作業中に冷却水で
冷やす必要がある為、冷却水によってパネル1の表面が
汚れ易く、又、発生した切屑の為にパネル1の表面が傷
付けられ易いだけでなく、生産性も悪い。
However, in the panel dividing apparatus constructed and operated as described above, the cutter 3 for cutting the panel 1 while reciprocating on the upper surface of the panel 1 needs to be cooled with cooling water during operation. In addition, the surface of the panel 1 is easily contaminated by the cooling water, and the surface of the panel 1 is easily damaged due to the generated chips, and the productivity is poor.

【0010】この様な問題を解決する為に実施されてい
る前述の様な方法、即ち、パネル表面に溝を形成した後
に、この溝形成部分に於いてパネルを折曲げて割断する
場合もあるが、割断作業の段取りが面倒なだけでなく、
図13に示した様に、割断線が交差している様な場合に
は割断が行なえない。
In order to solve such a problem, there is a case where a groove is formed on the surface of the panel, and then the panel is bent and cut at the groove forming portion after forming the groove on the panel surface. However, not only is the preparation of the cutting work troublesome,
As shown in FIG. 13, if the cutting lines cross each other, the cutting cannot be performed.

【0011】この様な問題に対処する為のガラスパネル
の割断装置として、実開昭62−175042号公報に
は、図14〜15に示す様な割断装置が開示されてい
る。
As a glass panel cleaving device for solving such a problem, Japanese Utility Model Laid-Open No. Sho 62-175042 discloses a cleaving device as shown in FIGS.

【0012】この公報に記載されたガラスパネルの割断
装置に於いては、機体5の上面に垂直軸6を中心として
90度ずつ回転自在なテーブル7が設けられている。ガ
ラスパネル8を載置する為のこのテーブル7の上面は平
坦に形成されており、且つ、ガラスパネル保持の為に真
空源に通じる多数の小孔が設けられており、上記機体5
の上面隅部に設けた主移動台9が、このテーブル7の上
方に移動自在としている。即ち、モータ10によって回
転駆動される螺子杆11が、上記主移動台9の下面に固
定したナット片12に螺合しており、上記モータ10を
正転或は逆転させる事で、主移動台9を図15の左右方
向に平行移動自在としている。
In the glass panel cleaving apparatus described in this publication, a table 7 is provided on the upper surface of a body 5 so as to be rotatable by 90 degrees about a vertical axis 6. The upper surface of the table 7 on which the glass panel 8 is placed is formed flat, and a large number of small holes leading to a vacuum source are provided for holding the glass panel.
The main moving table 9 provided at the upper surface corner of the table 7 is movable above the table 7. That is, a screw rod 11 rotationally driven by a motor 10 is screwed into a nut piece 12 fixed to the lower surface of the main moving table 9, and by rotating the motor 10 forward or reverse, the main moving table is rotated. 9 is freely movable in the horizontal direction in FIG.

【0013】主移動台9の上面に、この主移動台9の移
動方向と直角方向に配設された水平なガイドレール13
に沿って移動自在な副移動台14には、主移動台9の一
端に設けたモータ15の出力軸に固定の駆動プーリ16
と主移動台9の他端部に設けた従動プーリ17とに掛け
渡したベルト18の中間部を接続し、上記モータ15の
正転或は逆転に伴なって、副移動台14が図14の左右
方向(図15の表裏方向)に平行移動自在としている。
この副移動台14には、前記ガラスパネル8の上面に溝
を形成する為のカッタ19が、この副移動台14に対す
る昇降自在に装着されている。
A horizontal guide rail 13 is disposed on the upper surface of the main moving table 9 in a direction perpendicular to the moving direction of the main moving table 9.
A movable pulley 16 fixed to an output shaft of a motor 15 provided at one end of the main movable table 9
The intermediate part of the belt 18 is connected to a driven pulley 17 provided at the other end of the main moving table 9 and the sub-moving table 14 is moved as shown in FIG. 15 can be moved in parallel in the left-right direction (the front-back direction in FIG. 15).
A cutter 19 for forming a groove on the upper surface of the glass panel 8 is mounted on the sub-moving table 14 so as to be able to move up and down with respect to the sub-moving table 14.

【0014】主移動台9の上端部で、上記副移動台14
が下側を通過する部分には、テーブル7上面のガラスパ
ネル8に向けてレーザー光を照射する為のレーザーヘッ
ド20を固定している。このレーザーヘッド20の照射
口は、上記カッタ19が移動する直線の直上に位置させ
て、照射口から照射されたレーザー光が、カッタ19に
よって形成された溝に照射される様にしている。
At the upper end of the main carriage 9,
A laser head 20 for irradiating a laser beam toward the glass panel 8 on the upper surface of the table 7 is fixed to a portion passing through the lower side. The irradiation port of the laser head 20 is located immediately above the straight line on which the cutter 19 moves, so that the laser light emitted from the irradiation port is irradiated on the groove formed by the cutter 19.

【0015】上述の様に構成されるパネル割断装置によ
ってガラスパネル8の割断作業を行なう場合、まずガラ
スパネル8をテーブル7の上面に載置する。
When the glass panel 8 is to be cut by the panel cutting apparatus constructed as described above, the glass panel 8 is first placed on the upper surface of the table 7.

【0016】次いで、モータ10への通電によって主移
動台9をガラスパネル8の上方に向けて、図15の左方
向に移動させる。主移動台9を所定場所に迄移動させた
ならば、それ迄上昇していたカッタ19を下降させてこ
のカッタ19を前記ガラスパネル8の上面に押圧し、こ
の状態のままモータ15に通電して副移動台14をガイ
ドレール13に沿って直線的に移動させる。
Next, by energizing the motor 10, the main carriage 9 is moved to the left above in FIG. When the main moving table 9 is moved to a predetermined position, the cutter 19 which has been raised up to that point is lowered, the cutter 19 is pressed against the upper surface of the glass panel 8, and the motor 15 is energized in this state. The sub-movement table 14 is moved linearly along the guide rail 13.

【0017】この様にして副移動台14を移動させる事
によって、ガラスパネル8の上面に直線状の溝を形成し
たならば、カッタ19をガラスパネル8の上面から離
し、更に副移動台14を、図14に示す様にガイドレー
ル13の端部に迄移動させ、レーザーヘッド20の照射
口をガラスパネル8の上面に形成された溝に対向させた
状態で上記レーザーヘッド20に通電し、溝に向けてレ
ーザー光を照射する。
When the linear groove is formed on the upper surface of the glass panel 8 by moving the sub movable table 14 in this manner, the cutter 19 is separated from the upper surface of the glass panel 8 and the sub movable table 14 is further moved. As shown in FIG. 14, the laser head 20 is moved to the end of the guide rail 13, and the laser head 20 is energized while the irradiation port of the laser head 20 faces the groove formed on the upper surface of the glass panel 8. Irradiate the laser light toward.

【0018】溝の全長又は一部にレーザー光を照射する
事によって、ガラスパネル8の溝形成部分が熱膨張し、
この熱膨張に伴なって発生する歪が溝に沿って伝わり、
上記ガラスパネル8が溝形成部分で割断される。
By irradiating a laser beam to the entire length or a part of the groove, the groove forming portion of the glass panel 8 thermally expands,
The strain generated by this thermal expansion is transmitted along the groove,
The glass panel 8 is cut at the groove forming portion.

【0019】[0019]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の様に
してガラスパネル8を割断する場合、カッタ19により
ガラスパネル8の上面に形成した溝に合わせてレーザー
光を照射するのが難しく、上記溝から外れた部分にもレ
ーザー光が当たり易い。
However, when the glass panel 8 is cut as described above, it is difficult to irradiate the laser beam with the groove formed on the upper surface of the glass panel 8 by the cutter 19, so that the above-mentioned groove is difficult. The laser beam is easy to hit the part that deviates from the area.

【0020】そして、溝から外れた部分にもレーザー光
が当たった場合には、当該当たった部分にも熱膨張に伴
なう歪が発生する為、割断縁から内方に向けて微細な亀
裂が発生する等、上記ガラスパネル8の割断線が奇麗に
仕上がらなくなる。
When the laser beam is also applied to a portion deviating from the groove, a strain accompanying the thermal expansion is also generated at the portion where the laser beam is applied, so that a fine crack is formed inward from the cut edge. As a result, the breaking lines of the glass panel 8 cannot be finished clearly.

【0021】本発明のガラスパネルの割断方法は、カッ
タにより形成された溝にのみ、レーザー光が当たる様に
する事で、上述の様な不都合を解消するものである。
The method of cutting a glass panel according to the present invention eliminates the above-mentioned inconvenience by making a laser beam irradiate only a groove formed by a cutter.

【0022】[0022]

【課題を解決する為の手段】本発明のガラスパネルの割
断方法は、先ず図1に示す様に、ガラスパネル8の割断
すべき部分とその両側とを覆ってレーザー光遮断剤21
をコーティングする。このレーザー光遮断剤21として
は、レーザー光を吸収して透過させないものの他、レー
ザー光を反射させる事で透過させないものを使用出来
る。
According to the method for cutting a glass panel of the present invention, first, as shown in FIG. 1, a laser light blocking agent 21 covers a portion of a glass panel 8 to be cut and both sides thereof.
Coating. As the laser light blocking agent 21, in addition to those that absorb and do not transmit laser light, those that do not transmit by reflecting laser light can be used.

【0023】上述の様に、ガラスパネル8の表面の所定
部分に、レーザー光遮断剤21をコーティングした後、
図2〜3に示す様に、前記割断すべき部分に沿ってこの
レーザー光遮断剤21を剥離するのと同時に、上記ガラ
スパネル8表面の割断すべき部分に溝22を形成する。
この作業は、前記図14〜15に示した従来装置と同様
の装置を使用して行なう。即ち、カッタ19を上記レー
ザー光遮断剤21をコーティングした部分に押し付けつ
つ、副移動台14を移動させる事で、レーザー光遮断剤
21を剥離するのと同時に、上記ガラスパネル8表面の
割断すべき部分に溝22を形成する。
As described above, after a predetermined portion of the surface of the glass panel 8 is coated with the laser light blocking agent 21,
As shown in FIGS. 2 and 3, at the same time as the laser light blocking agent 21 is peeled along the portion to be cut, a groove 22 is formed in the portion of the glass panel 8 to be cut.
This operation is performed using the same device as the conventional device shown in FIGS. In other words, by moving the sub-moving table 14 while pressing the cutter 19 against the portion coated with the laser light blocking agent 21, the surface of the glass panel 8 should be cut at the same time as the laser light blocking agent 21 is peeled off. A groove 22 is formed in the portion.

【0024】上述の様にして、レーザー光遮断剤21を
剥離するのと同時に、上記ガラスパネル8表面の割断す
べき部分に溝22を形成したならば、次いでこの溝22
に沿ってレーザー光を照射する事により、図4に示す様
に、この溝22部分で上記ガラスパネル8を割断する。
As described above, if the groove 22 is formed in the portion of the surface of the glass panel 8 to be cut at the same time when the laser light blocking agent 21 is peeled off,
The glass panel 8 is cut at the groove 22 as shown in FIG.

【0025】[0025]

【作用】上述の様に本発明のガラスパネルの割断方法
は、溝22部分の両側をレーザー光遮断剤21により覆
った状態で、この溝22部分にレーザー光を照射する
為、溝22から外れた部分にレーザー光が当たる事がな
くなり、溝22以外の部分に熱膨張に伴なう歪が発生す
る事がない為、割断縁から内方に向けて微細な亀裂が発
生する事もなく、上記ガラスパネル8の割断線が奇麗に
仕上がる。
As described above, according to the glass panel cleaving method of the present invention, the laser beam is applied to the groove 22 in a state where both sides of the groove 22 are covered with the laser light blocking agent 21. The laser light does not hit the broken portion, and no distortion due to thermal expansion occurs in portions other than the groove 22, so that no fine cracks are generated inward from the cut edge, The breaking lines of the glass panel 8 are beautifully finished.

【0026】[0026]

【実施例】図5〜6は、本発明のガラスパネルの割断方
法を実施する場合に使用する割断装置の第1例を示して
いる。尚、この割断装置には、前記図14〜15に示し
た従来装置と同様に、ガラスパネル8の上面に溝を形成
する為のカッタ19(図14〜15)が設けられるが、
図5〜6には省略している。
5 and 6 show a first example of a cleaving apparatus used for carrying out the glass panel cleaving method of the present invention. The cutter 19 is provided with a cutter 19 (FIGS. 14 and 15) for forming a groove on the upper surface of the glass panel 8, similarly to the conventional apparatus shown in FIGS.
It is omitted in FIGS.

【0027】この図5〜6に示した割断装置の場合、レ
ーザーヘッド20の下方にマスク板23を設けると共
に、このマスク板23の中心部に、小径のマスク孔24
を形成している。上記レーザーヘッド20から照射され
たレーザー光は、このマスク孔24を通過してテーブル
7の上面に載置されたガラスパネル8の上面に達し、予
めこのガラスパネル8の上面に形成された溝部分を加熱
する。
In the case of the cutting apparatus shown in FIGS. 5 and 6, a mask plate 23 is provided below the laser head 20 and a small-diameter mask hole 24 is formed in the center of the mask plate 23.
Is formed. The laser beam emitted from the laser head 20 passes through the mask hole 24 and reaches the upper surface of the glass panel 8 placed on the upper surface of the table 7, and the groove portion previously formed on the upper surface of the glass panel 8 Heat.

【0028】上記マスク板23は、レーザーヘッド20
と同じ支持部25に固定されて、このレーザーヘッド2
0と共に水平方向に移動自在である。その他の構成は、
前述の図14〜15に示した従来装置と同様である為、
同等部分には同一符合を付して、重複する説明を省略す
る。
The mask plate 23 is provided with the laser head 20.
The laser head 2 is fixed to the same support portion 25 as
It is movable in the horizontal direction together with 0. Other configurations are
Since it is the same as the conventional device shown in FIGS.
The same parts are denoted by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

【0029】上述の様に、レーザヘッド20とガラスパ
ネル8との間にマスク板23を設けた事に伴なって、上
記レーザーヘッド20から照射されたレーザー光が拡散
した場合でも、このレーザー光がガラスパネル8上面の
不要部分に当たり、このガラスパネル8に好ましくない
熱歪みを生じさせる事がなくなる。
As described above, even if the laser light emitted from the laser head 20 is diffused due to the provision of the mask plate 23 between the laser head 20 and the glass panel 8, the laser light Hits an unnecessary portion on the upper surface of the glass panel 8 and does not cause undesired thermal strain on the glass panel 8.

【0030】尚、図7に示す様にマスク板26を、レー
ザーヘッド20の移動方向に亙って長く形成すると共
に、このマスク板26に、スリット状のマスク孔27を
設ける事も出来る。この場合、レーザーヘッド20がレ
ーザー光を照射しつつ動く際にも、マスク板26は不動
である。
As shown in FIG. 7, the mask plate 26 can be formed to be long in the moving direction of the laser head 20, and a slit-like mask hole 27 can be provided in the mask plate 26. In this case, even when the laser head 20 moves while irradiating the laser beam, the mask plate 26 does not move.

【0031】又、レーザーヘッドとして、図8〜9に示
す様に長いものを使用し、この長いレーザーヘッド20
から帯状のレーザー光を、ガラスパネル8の上面に形成
した溝22(図2〜3)の全長に亙って一度に照射すれ
ば、このガラスパネル8の割断作業を能率良く行なえ
る。
As shown in FIGS. 8 and 9, a long laser head is used.
By irradiating the laser light in a band form at a time over the entire length of the groove 22 (FIGS. 2 and 3) formed on the upper surface of the glass panel 8, the glass panel 8 can be cut efficiently.

【0032】更に、図10〜11に示す様に、レーザー
ヘッド20、20を2個設け、この2個のレーザーヘッ
ド20、20によって、同時に2本の溝22にレーザー
光を照射しても、ガラスパネル8の割断作業を能率良く
行なえる。
Further, as shown in FIGS. 10 to 11, two laser heads 20, 20 are provided, and the two laser heads 20, 20 simultaneously irradiate two grooves 22 with laser light. The glass panel 8 can be cut efficiently.

【発明の効果】本発明のガラスパネルの割断方法は、以
上に述べた通り構成され作用する為、ガラスパネルの割
断作業を、ガラスパネルを汚したり傷めたりする事な
く、能率良く行なう事が可能となり、品質の良いカット
ガラスを安価に提供する事が可能となる。
The glass panel cutting method of the present invention is constructed and operated as described above, so that the glass panel cutting operation can be performed efficiently without soiling or damaging the glass panel. Thus, it becomes possible to provide high quality cut glass at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明方法の第一行程を示す、ガラスパネルの
平面図。
FIG. 1 is a plan view of a glass panel, showing a first step of the method of the present invention.

【図2】同じく第二行程を示す、ガラスパネルの平面
図。
FIG. 2 is a plan view of the glass panel, also showing a second step.

【図3】図2の拡大A−A断面図。FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along the line AA of FIG. 2;

【図4】本発明方法の第三行程を示す、ガラスパネルの
平面図。
FIG. 4 is a plan view of a glass panel, showing a third step of the method of the present invention.

【図5】本発明方法を実施する為の割断装置の第1例を
示す上部側面図。
FIG. 5 is a top side view showing a first example of a cleaving device for performing the method of the present invention.

【図6】マスク板の第1例を示す、図5のB−B断面
図。
FIG. 6 is a sectional view taken along the line BB of FIG. 5, showing a first example of a mask plate.

【図7】同じく第2例を示す、図5のB−B断面に相当
する図。
FIG. 7 is a view corresponding to a section taken along line BB of FIG. 5, showing a second example.

【図8】レーザーヘッドの別例を示す正面図。FIG. 8 is a front view showing another example of the laser head.

【図9】図8の下方から見た図。FIG. 9 is a view as viewed from below in FIG. 8;

【図10】本発明方法を実施する為の割断装置の第2例
を示す上部側面図。
FIG. 10 is an upper side view showing a second example of the cleaving device for performing the method of the present invention.

【図11】図10のC矢視図。FIG. 11 is a view taken in the direction of the arrow C in FIG. 10;

【図12】従来の割断装置の第1例を示す略正面図。FIG. 12 is a schematic front view showing a first example of a conventional cleaving device.

【図13】割断線を示すガラスパネルの平面図。FIG. 13 is a plan view of a glass panel showing a cutting line.

【図14】従来の割断装置の第2例を示す正面図。FIG. 14 is a front view showing a second example of a conventional cleaving device.

【図15】図14の右方から見た側面図。FIG. 15 is a side view as viewed from the right side of FIG. 14;

【符合の説明】[Description of sign]

1 パネル 2 テーブル 3 カッタ 4 ヘッド 5 機体 6 垂直軸 7 テーブル 8 ガラスパネル 9 主移動台 10 モータ 11 螺子杆 12 ナット片 13 ガイドレール 14 副移動台 15 モータ 16 駆動プーリ 17 従動プーリ 18 ベルト 19 カッタ 20 レーザーヘッド 21 レーザー光遮断剤 22 溝 23 マスク板 24 マスク孔 25 支持部 26 マスク板 27 マスク孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Panel 2 Table 3 Cutter 4 Head 5 Body 6 Vertical axis 7 Table 8 Glass panel 9 Main slide 10 Motor 11 Screw rod 12 Nut piece 13 Guide rail 14 Secondary slide 15 Motor 16 Drive pulley 17 Follower pulley 18 Belt 19 Cutter 20 Laser head 21 Laser light blocking agent 22 Groove 23 Mask plate 24 Mask hole 25 Support 26 Mask plate 27 Mask hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−106524(JP,A) 特開 昭49−10917(JP,A) 特開 昭62−46930(JP,A) 特開 昭58−90390(JP,A) 実開 昭62−175042(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C03B 33/00 - 33/14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-54-106524 (JP, A) JP-A-49-10917 (JP, A) JP-A-62-46930 (JP, A) JP-A-58-108 90390 (JP, A) Japanese Utility Model 62-175042 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C03B 33/00-33/14

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ガラスパネルの割断すべき部分とその両
側とを覆ってレーザー光遮断剤をコーティングした後、
前記割断すべき部分に沿ってこのレーザー光遮断剤を剥
離するのと同時に、上記ガラスパネル表面の割断すべき
部分に溝を形成し、次いでこの溝に沿ってレーザー光を
照射する事により、この溝部分で上記ガラスパネルを割
断する、ガラスパネルの割断方法。
After coating a portion to be cut of a glass panel and both sides thereof with a laser light blocking agent,
At the same time as the laser light blocking agent is peeled off along the part to be cut, a groove is formed in the part to be cut on the surface of the glass panel, and then a laser beam is irradiated along the groove, thereby A method for cleaving a glass panel, wherein the glass panel is cleaved at a groove portion.
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