KR20200063700A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20200063700A
KR20200063700A KR1020180149761A KR20180149761A KR20200063700A KR 20200063700 A KR20200063700 A KR 20200063700A KR 1020180149761 A KR1020180149761 A KR 1020180149761A KR 20180149761 A KR20180149761 A KR 20180149761A KR 20200063700 A KR20200063700 A KR 20200063700A
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Abstract

기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는 투명 직사각 기판을 이송시키는 이송부와, 상기 이송된 투명 직사각 기판을 지지하는 기판 지지부와, 이동 중인 상기 투명 직사각 기판으로 서로 다른 2개의 광을 조사하고, 조사된 광을 감지하는 광 발생부, 및 상기 감지된 광을 참조하여 상기 투명 직사각 기판의 자세를 판단하고, 사전에 설정된 기본 자세로 상기 투명 직사각 기판이 상기 기판 지지부에 안착되도록 상기 이송부를 제어하는 제어 장치를 포함하되, 상기 제어 장치는 상기 투명 직사각 기판의 가장자리에서 상기 서로 다른 2개의 광 중 제1 광이 투과되지 않은 시점 및 상기 서로 다른 2개의 광 중 제2 광이 투과되지 않은 시점 간의 시간차를 이용하여 상기 기본 자세에 대한 상기 투명 직사각 기판의 자세를 판단한다.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating substrate}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 장치 또는 디스플레이 장치를 제조할 때에는, 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착, 세정 등 다양한 공정이 실시된다. 여기서, 사진공정은 도포, 노광, 그리고 현상 공정을 포함한다. 기판 상에 감광액을 도포하고(즉, 도포 공정), 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하며(즉, 노광 공정), 기판의 노광처리된 영역을 선택적으로 현상한다(즉, 현상 공정).
하나의 기판에 대하여 다양한 공정 처리가 수행될 수 있는 것으로서, 각 공정 처리는 서로 다른 별도의 챔버에서 수행될 수 있다. 따라서, 기판에 대한 완전한 공정 처리를 위하여 챔버간 기판의 이동이 수행될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 투명 직사각 기판을 이송시키는 이송부와, 상기 이송된 투명 직사각 기판을 지지하는 기판 지지부와, 이동 중인 상기 투명 직사각 기판으로 서로 다른 2개의 광을 조사하고, 조사된 광을 감지하는 광 발생부, 및 상기 감지된 광을 참조하여 상기 투명 직사각 기판의 자세를 판단하고, 사전에 설정된 기본 자세로 상기 투명 직사각 기판이 상기 기판 지지부에 안착되도록 상기 이송부를 제어하는 제어 장치를 포함하되, 상기 제어 장치는 상기 투명 직사각 기판의 가장자리에서 상기 서로 다른 2개의 광 중 제1 광이 투과되지 않은 시점 및 상기 서로 다른 2개의 광 중 제2 광이 투과되지 않은 시점 간의 시간차를 이용하여 상기 기본 자세에 대한 상기 투명 직사각 기판의 자세를 판단한다.
상기 광 발생부는, 지면에 수직인 방향으로 제1 광 및 제2 광을 각각 조사하는 제1 및 제2 광 조사부, 및 상기 제1 및 제2 광 조사부의 상부 또는 하부에서 지면에 평행한 일직선상에 배치되어 상기 조사된 제1 광 및 제2 광을 각각 감지하는 제1 및 제2 광 감지부를 포함한다.
상기 이송부는 상기 투명 직사각 기판의 넓은 면이 지면에 평행하게 배치된 상태에서 상기 제1 광 및 제2 광의 광 조사 방향에 수직인 방향으로 상기 투명 직사각 기판이 상기 제1 광 및 제2 광을 통과하도록 상기 투명 직사각 기판을 이동시킨다.
기본 자세에 대한 투명 직사각 기판의 자세는 제1 광 감지부 및 제2 광 감지부가 배치된 방향과 투명 직사각 기판의 가장자리 간에 형성된 각도를 포함한다.
상기 제어 장치는 상기 투명 직사각 기판의 일측 가장자리에서 상기 제1 광 및 제2 광이 투과되지 않은 시점과 상기 일측 가장자리의 반대측 가장자리에서 상기 제1 광 및 제2 광이 투과되지 않은 시점 간의 시간차를 이용하여 상기 투명 직사각 기판의 중심선을 판단한다.
상기 제어 장치는 상기 투명 직사각 기판의 중심선이 상기 기판 지지부의 중심선에 일치하도록 상기 이송부를 제어한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판으로 광이 조사되는 것을 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판이 광 발생부를 통과하는 것을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판이 기본 자세에서 어긋난 자세로 광 발생부를 통과하는 것을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판이 광 발생부를 통과함에 따라 감지된 광 패턴을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판의 자세 및 중심선이 결정되는 것을 나타낸 도면이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판이 이송되는 것을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판을 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판으로 광이 조사되는 것을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 이송부(100), 기판 지지부(200), 광 발생부(310, 320) 및 제어 장치(400)를 포함하여 구성된다.
이송부(100)는 투명 직사각 기판(20)을 이송시키는 역할을 수행한다. 이송부(100)는 고정부(110), 이동부(120), 로봇 암(130) 및 핸드(140)를 포함하여 구성된다. 고정부(110)는 지면에 고정될 수 있다. 지면은 기판 처리 장치(10)가 구비된 챔버(미도시)의 바닥면일 수 있다. 이동부(120)는 고정부(110)에 이동 가능하도록 결합된다. 예를 들어, 이동부(120)는 고정부(110)에 대하여 지면에 수직 방향으로 이동하거나 지면에 수직인 회전축을 중심으로 회전할 수 있다.
로봇 암(130)은 복수 개가 구비될 수 있다. 복수의 로봇 암(130)은 인접한 상호간에 회전 가능하도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 지면에 수직인 회전축을 중심으로 인접한 로봇 암(130)은 상호간에 회전할 수 있다. 복수의 로봇 암(130) 중 하나는 이동부(120)에 결합되어 이동부(120)와 함께 이동할 수 있다. 복수의 로봇 암(130) 중 또 다른 하나에는 핸드(140)가 구비될 수 있다. 핸드(140)는 투명 직사각 기판(20)을 지지하는 역할을 수행한다. 투명 직사각 기판(20)은 핸드(140)에 지지된 상태에서 이송될 수 있다.
기판 지지부(200)는 이송부(100)에 의하여 이송된 투명 직사각 기판(20)을 지지하는 역할을 수행한다. 투명 직사각 기판(20)은 기판 지지부(200)에 지지된 상태에서 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착, 세정 등의 공정 처리가 수행될 수 있다. 본 발명에서 투명 직사각 기판(20)은 넓은 면이 직사각형일 수 있다. 이에, 투명 직사각 기판(20)이 안착되는 기판 지지부(200)의 안착면(210)도 직사각형일 수 있다. 기판 지지부(200)에는 지지 핀(220)이 구비될 수 있다. 지지 핀(220)은 투명 직사각 기판(20)과 기판 지지부(200)의 안착면(210)간을 이격시키는 역할을 수행한다.
광 발생부(310, 320)는 이동 중인 투명 직사각 기판(20)으로 서로 다른 2개의 광을 조사하고, 조사된 광을 감지하는 역할을 수행한다. 광 발생부(310, 320)는 제1 광 조사부(311), 제2 광 조사부(321), 제1 광 감지부(312) 및 제2 광 감지부(322)를 포함하여 구성된다.
제1 광 조사부(311) 및 제2 광 조사부(321)는 지면에 수직인 방향으로 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)을 각각 조사하는 역할을 수행한다. 본 발명에서 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)은 레이저 광일 수 있다. 제1 광 감지부(312) 및 제2 광 감지부(322)는 제1 광 조사부(311) 및 제2 광 조사부(321)의 상부 또는 하부에서 지면에 평행한 일직선상에 배치되어 제1 광 조사부(311) 및 제2 광 조사부(321)에 의하여 조사된 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)을 각각 감지하는 역할을 수행한다. 도 1은 제1 광 조사부(311) 및 제2 광 조사부(321)의 상부에 제1 광 감지부(312) 및 제2 광 감지부(322)가 배치된 것을 도시하고 있다.
제어 장치(400)는 제1 광 감지부(312) 및 제2 광 감지부(322)에 의하여 감지된 광을 참조하여 투명 직사각 기판(20)의 자세를 판단하고, 사전에 설정된 기본 자세로 투명 직사각 기판(20)이 기판 지지부(200)에 안착되도록 이송부(100)를 제어하는 역할을 수행한다.
이송부(100)는 복수의 투명 직사각 기판(20)을 수납하는 캐리어(미도시)에서 하나의 투명 직사각 기판(20)을 인출할 수 있다. 인출된 투명 직사각 기판(20)은 이송부(100)에 의하여 이송되어 기판 지지부(200)에 안착될 수 있다.
기판으로 광을 조사하여 기판의 자세를 판단함에 있어서 광의 감지 여부를 이용할 수 있다. 즉, 광 조사 경로상에 기판이 존재하는 경우 광이 감지되지 않고, 광 조사 경로상에 기판이 존재하지 않는 경우 광이 감지되는데, 이러한 광 감지 여부를 통하여 기판의 가장자리의 형태가 판단될 수 있는 것이다. 한편, 본 발명의 투명 직사각 기판(20)과 같이 표면이 투명 재질인 경우 광이 투과할 수 있다. 이러한 경우 광 조사 경로상에 투명 직사각 기판(20)이 존재하더라도 광이 투과하기 때문에 광이 감지되어 기판의 형태를 판단하는 것이 용이하지 않을 수 있다.
이에, 본 발명의 실시예에 따른 제어 장치(400)는 투명 직사각 기판(20)의 가장자리에서 광 발생부(310, 320)의 서로 다른 2개의 광 중 제1 광(L1)이 투과되지 않은 시점 및 광 발생부(310, 320)의 서로 다른 2개의 광 중 제2 광(L2)이 투과되지 않은 시점 간의 시간차를 이용하여 기본 자세에 대한 투명 직사각 기판(20)의 자세를 판단할 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 투명 직사각 기판(20)은 직사각형의 형태를 가지면서 표면이 투명 재질일 수 있다. 따라서, 투명 직사각 기판(20)의 표면으로 광이 투과할 수 있다.
한편, 투명 직사각 기판(20)의 가장자리는 제조상 불투명 영역(22)이 존재한다. 도 3을 참조하면, 투명 직사각 기판(20)은 투명 영역(21) 및 불투명 영역(22)을 포함할 수 있다.
불투명 영역(22)은 투명 직사각 기판(20)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 투명 직사각 기판(20)의 투명 영역(21)으로 조사된 광(EL1)은 투명 직사각 기판(20)의 표면을 투과할 수 있다. 이에, 광 감지부(312, 322)는 투명 영역(21)으로 조사된 광(EL1)을 감지할 수 있다. 또한, 광 감지부(312, 322)는 가장자리를 벗어난 광(EL3)을 감지할 수 있다. 한편, 불투명 영역(22)으로 조사된 광(EL2)은 투과가 차단되는데 이에 광 감지부(312, 322)는 해당 광(EL2)을 감지할 수 없다.
본 발명에서 투명 직사각 기판(20)의 자세를 판단하기 위하여 구비된 광 발생부(310, 320)는 2개가 구비될 수 있다. 2개의 광 발생부(310, 320)에 의한 광 감지 패턴이 이용됨으로써 기본 자세에 대한 투명 직사각 기판(20)의 자세가 판단될 수 있다.
광 발생부(310, 320)에 의한 광을 이용하여 투명 직사각 기판(20)의 자세를 판단하기 위하여 이송부(100)는 지면에 평행한 직선 방향으로 투명 직사각 기판(20)을 이동시키면서 광 발생부(310, 320)를 통과시킬 수 있다. 이하, 투명 직사각 기판(20)이 광 발생부(310, 320)를 통과하는 방향을 제1 방향(X)이라 한다. 또한, 지면에 평행하고 제1 방향(X)에 수직한 방향을 제2 방향(Y)이라 하고, 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)에 수직인 방향을 제3 방향(Z)이라 한다. 전술한 2개의 광 감지부(312, 322)는 제2 방향(Y)에 평행한 일직선상에 나란히 배치될 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판이 광 발생부를 통과하는 것을 나타낸 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 이송부(100)는 투명 직사각 기판(20)의 넓은 면이 지면에 평행하게 배치된 상태에서 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)의 광 조사 방향에 수직인 방향으로 투명 직사각 기판(20)이 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)을 통과하도록 투명 직사각 기판(20)을 이송시킬 수 있다.
이송부(100)는 투명 직사각 기판(20)의 일측 가장자리(이하, 제1 가장자리라 한다)(22a)가 우선적으로 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)을 통과하도록 하고, 이어서 제1 가장자리(22a)의 반대측 가장자리(이하, 제2 가장자리라 한다)(22b)가 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)을 통과하도록 투명 직사각 기판(20)을 이동시킬 수 있다. 이에, 투명 직사각 기판(20)이 이동되는 도중에 제1 가장자리(22a) 및 제2 가장자리(22b)로 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)이 조사된 경우 제1 광 감지부(312) 및 제2 광 감지부(322)는 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)을 감지하지 못하게 된다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판이 기본 자세에서 어긋난 자세로 광 발생부를 통과하는 것을 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판이 광 발생부를 통과함에 따라 감지된 광 패턴을 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 투명 직사각 기판(20)은 기본 자세에서 어긋난 자세로 광 발생부(310, 320)를 통과할 수 있다.
이송부(100)가 캐리어에 수납된 투명 직사각 기판(20)을 인출하여 기판 지지부(200)로 이동하는 도중에 투명 직사각 기판(20)의 자세가 기본 자세에서 어긋날 수 있다. 본 발명에서 기본 자세는 투명 직사각 기판(20)의 제1 가장자리(22a) 및 제2 가장자리(22b)가 제2 방향(Y)에 평행한 투명 직사각 기판(20)의 자세를 나타낸다. 또한, 기본 자세에 대한 투명 직사각 기판(20)의 자세는 제1 광 감지부(312) 및 제2 광 감지부(322)가 배치된 방향 즉, 제2 방향(Y)과 제1 가장자리(22a) 또는 제2 가장자리(22b) 간에 형성된 각도를 나타낸다. 도 6은 투명 직사각 기판(20)의 제1 가장자리(22a)와 제2 방향(Y) 간에 R도가 형성된 것을 도시하고 있으며, a도는 기본 자세에 대한 투명 직사각 기판(20)의 자세를 나타내는 것으로 이해될 수 있다.
도 7을 참조하면, 투명 직사각 기판(20)이 광 발생부(310, 320)를 통과함에 따라 일정 패턴으로 광 감지부(312, 322)에 의해 광이 감지될 수 있다. 도 7에서 가로축은 시간을 나타내고 세로축은 감지된 광의 세기를 나타낸다.
도 7에서 실선은 제1 광 감지부(312)에 의하여 감지된 제1 광(L1)의 세기를 나타내고, 점선은 제2 광 감지부(322)에 의하여 감지된 제2 광(L2)의 세기를 나타낸다. 투명 직사각 기판(20)의 자세가 기본 자세에 대하여 어긋남에 따라 제1 가장자리(22a) 및 제2 가장자리(22b)에서 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)이 감지되지 않은 시점 간에 시간차가 존재한다. 즉, 제1 광 감지부(312)에 의한 제1 광(L1)이 우선적으로 감지되지 않고, 일정 시간이 경과한 이후에 제2 광 감지부(322)에 의한 제2 광(L2)이 감지되지 않는 것이다. 또한, 이송부(100)의 핸드(140)에 의하여 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)이 감지되지 않는 구간이 포함될 수 있다.
제어 장치(400)는 투명 직사각 기판(20)의 가장자리에서 제1 광(L1)이 투과되지 않은 시점 및 제2 광(L2)이 투과되지 않은 시점 간의 시간차를 이용하여 기본 자세에 대한 투명 직사각 기판(20)의 자세를 판단할 수 있다. 여기서, 투명 직사각 기판(20)의 가장자리는 제1 가장자리(22a) 또는 제2 가장자리(22b)로서, 기본 자세에 대한 투명 직사각 기판(20)의 자세는 제2 방향(Y)과 제1 가장자리(22a) 간의 각도 또는 제2 방향(Y)과 제2 가장자리(22b) 간의 각도를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판의 자세 및 중심선이 결정되는 것을 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)이 투과되지 않은 시점이 이용되어 투명 직사각 기판(20)의 자세 및 중심선이 결정될 수 있다.
제어 장치(400)는 투명 직사각 기판(20)의 제1 가장자리(22a)에서 제1 광(L1)이 투과되지 않은 시점과 제2 광(L2)이 투과되지 않은 시점 간의 시간차(t1)를 이용하여 투명 직사각 기판(20)의 자세를 판단할 수 있다. 또는, 제어 장치(400)는 투명 직사각 기판(20)의 제2 가장자리(22b)에서 제1 광(L1)이 투과되지 않은 시점과 제2 광(L2)이 투과되지 않은 시점 간의 시간차(t2)를 이용하여 투명 직사각 기판(20)의 자세를 판단할 수 있다. 기본 자세에 대한 투명 직사각 기판(20)의 자세는 t1/d 또는 t2/d로 결정될 수 있다. 여기서, d는 제1 광 감지부(312)와 제2 광 감지부(322)간의 거리를 나타낸다.
제어 장치(400)는 투명 직사각 기판(20)의 제1 가장자리(22a)에서 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)이 투과되지 않은 시점과 제2 가장자리(22b)에서 제1 광(L1) 및 제2 광(L2)이 투과되지 않은 시점 간의 시간차를 이용하여 투명 직사각 기판(20)의 중심선(23)을 판단할 수 있다.
우선, 제어 장치(400)는 투명 직사각 기판(20)의 제1 가장자리(22a)에서 제1 광(L1)이 투과되지 않은 시점과 제2 가장자리(22b)에서 제1 광(L1)이 투과되지 않은 시점 간의 중간 시점(이하, 제1 중간 시점이라 한다)(AV1)을 확인할 수 있다. 그리고, 제어 장치(400)는 투명 직사각 기판(20)의 제1 가장자리(22b)에서 제2 광(L2)이 투과되지 않은 시점과 제2 가장자리(22b)에서 제2 광(L2)이 투과되지 않은 시점 간의 중간 시점(이하, 제2 중간 시점이라 한다)(AV2)을 확인할 수 있다. 제어 장치(400)는 제1 중간 시점(AV1) 및 제2 중간 시점(AV2)에 해당하는 투명 직사각 기판(20)의 부분을 중심선(23)으로 판단할 수 있다.
투명 직사각 기판(20)의 중심선(23)은 투명 직사각 기판(20)의 중심점을 가로지르는 표면상의 일직선으로서, 제2 방향(Y)에 평행한 것일 수 있다. 투명 직사각 기판(20)의 중심선(23)은 투명 직사각 기판(20)의 중심점과 기판 지지부(200)의 중심점을 근접시키는데 이용될 수 있다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 투명 직사각 기판이 이송되는 것을 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 이송부(100)는 투명 직사각 기판(20)이 광 발생부(310, 320)를 통과하도록 투명 직사각 기판(20)을 이동시킬 수 있다.
이송부(100)는 지면에 평행한 일직선 방향 즉, 제1 방향(X)으로 투명 직사각 기판(20)을 이동시킬 수 있다. 광 발생부(310, 320)는 기판 지지부(200)에 인접하여 배치될 수 있다. 기판 지지부(200)로 이동하는 투명 직사각 기판(20)의 이동 경로상에 광 발생부(310, 320)가 배치될 수 있다.
투명 직사각 기판(20)이 광 발생부(310, 320)를 통과함에 따라 제어 장치(400)는 투명 직사각 기판(20)의 중심선(23)을 확인할 수 있다. 제어 장치(400)는 투명 직사각 기판(20)의 중심선(23)이 기판 지지부(200)의 중심선(230)에 일치하도록 이송부(100)를 제어할 수 있다. 본 발명에서 투명 직사각 기판(20)의 중심선(23)이 기판 지지부(200)의 중심선(230)에 일치하는 것은 기판 지지부(200)의 중심선(230)을 포함하고 지면에 수직인 가상면상에 투명 직사각 기판(20)의 중심선(23)이 포함되는 것을 나타낸다. 도 9는 기판 지지부(200)의 상부로 이동한 투명 직사각 기판(20)의 중심선(23)이 기판 지지부(200)의 중심선(230)에 일치한 것을 도시하고 있다.
도 10을 참조하면, 투명 직사각 기판(20)은 자세가 보정될 수 있다. 투명 직사각 기판(20)이 광 발생부(310, 320)를 통과함에 따라 제어 장치(400)는 기본 자세에 대한 투명 직사각 기판(20)의 자세 즉, 제2 방향(Y)과 투명 직사각 기판(20)의 제1 가장자리(22a) 간에 형성된 각도 또는 제2 방향(Y)과 투명 직사각 기판(20)의 제2 가장자리(22b) 간에 형성된 각도(R)를 확인할 수 있다.
제어 장치(400)는 확인된 각도(R)만큼 투명 직사각 기판(20)의 자세가 보정되도록 이송부(100)를 제어할 수 있다. 이송부(100)는 투명 직사각 기판(20)의 자세를 보정한 이후에 투명 직사각 기판(20)을 기판 지지부(200)에 안착시킬 수 있다. 투명 직사각 기판(20)은 기본 자세로 기판 지지부(200)에 지지된 상태에서 공정 처리가 수행될 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 기판 처리 장치 20: 투명 직사각 기판
100: 이송부 110: 고정부
120: 이동부 130: 로봇 암
140: 핸드 200: 기판 지지부
210: 안착면 220: 지지 핀
310, 320: 광 발생부 311, 321: 광 조사부
321, 322: 광 감지부 400: 제어 장치

Claims (6)

  1. 투명 직사각 기판을 이송시키는 이송부;
    상기 이송된 투명 직사각 기판을 지지하는 기판 지지부;
    이동 중인 상기 투명 직사각 기판으로 서로 다른 2개의 광을 조사하고, 조사된 광을 감지하는 광 발생부; 및
    상기 감지된 광을 참조하여 상기 투명 직사각 기판의 자세를 판단하고, 사전에 설정된 기본 자세로 상기 투명 직사각 기판이 상기 기판 지지부에 안착되도록 상기 이송부를 제어하는 제어 장치를 포함하되,
    상기 제어 장치는 상기 투명 직사각 기판의 가장자리에서 상기 서로 다른 2개의 광 중 제1 광이 투과되지 않은 시점 및 상기 서로 다른 2개의 광 중 제2 광이 투과되지 않은 시점 간의 시간차를 이용하여 상기 기본 자세에 대한 상기 투명 직사각 기판의 자세를 판단하는 기판 처리 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 광 발생부는,
    지면에 수직인 방향으로 제1 광 및 제2 광을 각각 조사하는 제1 및 제2 광 조사부; 및
    상기 제1 및 제2 광 조사부의 상부 또는 하부에서 지면에 평행한 일직선상에 배치되어 상기 조사된 제1 광 및 제2 광을 각각 감지하는 제1 및 제2 광 감지부를 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 이송부는 상기 투명 직사각 기판의 넓은 면이 지면에 평행하게 배치된 상태에서 상기 제1 광 및 제2 광의 광 조사 방향에 수직인 방향으로 상기 투명 직사각 기판이 상기 제1 광 및 제2 광을 통과하도록 상기 투명 직사각 기판을 이동시키는 기판 처리 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    기본 자세에 대한 투명 직사각 기판의 자세는 제1 광 감지부 및 제2 광 감지부가 배치된 방향과 투명 직사각 기판의 가장자리 간에 형성된 각도를 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 제어 장치는 상기 투명 직사각 기판의 일측 가장자리에서 상기 제1 광 및 제2 광이 투과되지 않은 시점과 상기 일측 가장자리의 반대측 가장자리에서 상기 제1 광 및 제2 광이 투과되지 않은 시점 간의 시간차를 이용하여 상기 투명 직사각 기판의 중심선을 판단하는 기판 처리 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제어 장치는 상기 투명 직사각 기판의 중심선이 상기 기판 지지부의 중심선에 일치하도록 상기 이송부를 제어하는 기판 처리 장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113020824B (zh) * 2021-03-19 2023-05-12 深圳晶森激光科技股份有限公司 激光打标的中心测量方法、装置、设备及存储介质

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0831913A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検出装置およびケース内への基板搬入装置
KR20040013195A (ko) * 2002-08-05 2004-02-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 카세트의 직각도 자동 감지장치
KR20080040408A (ko) * 2006-11-03 2008-05-08 세메스 주식회사 기판 정렬 감지장치 및 방법, 그리고 이를 구비하는 반도체제조 설비
KR20080092013A (ko) * 2007-04-10 2008-10-15 세메스 주식회사 웨이퍼 이송 방법
KR20160066824A (ko) * 2014-12-03 2016-06-13 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE0202505D0 (sv) * 2002-08-23 2002-08-23 Micronic Laser Systems Ab Method for aligning a substrate on a stage
JP4661167B2 (ja) * 2004-11-02 2011-03-30 パナソニック株式会社 ポリゴンミラーモータの測定装置
JP4324606B2 (ja) * 2006-08-10 2009-09-02 株式会社オーク製作所 アライメント装置および露光装置
CN106125354B (zh) * 2016-06-20 2019-04-09 厦门恺成精密机械有限公司 一种板类产品加工光学对位方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0831913A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検出装置およびケース内への基板搬入装置
KR20040013195A (ko) * 2002-08-05 2004-02-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 카세트의 직각도 자동 감지장치
KR20080040408A (ko) * 2006-11-03 2008-05-08 세메스 주식회사 기판 정렬 감지장치 및 방법, 그리고 이를 구비하는 반도체제조 설비
KR20080092013A (ko) * 2007-04-10 2008-10-15 세메스 주식회사 웨이퍼 이송 방법
KR20160066824A (ko) * 2014-12-03 2016-06-13 주식회사 원익아이피에스 기판 이송 방법

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