KR20200056043A - 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법 - Google Patents

듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법 Download PDF

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KR20200056043A KR1020180139883A KR20180139883A KR20200056043A KR 20200056043 A KR20200056043 A KR 20200056043A KR 1020180139883 A KR1020180139883 A KR 1020180139883A KR 20180139883 A KR20180139883 A KR 20180139883A KR 20200056043 A KR20200056043 A KR 20200056043A
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이원희
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드림산업(주)
이원희
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Abstract

본 발명에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법은, (a) 미들 플레이트 바디와, 제 1 포켓과, 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부와, 제 1 공기 유동로와, 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부를 갖는 미들 플레이트를 형성하는 단계와, (b) 미들 플레이트 바디의 일면을 덮도록 미들 플레이트 바디에 결합되는 제 1 커버 바디와, 제 1 공기 유입구와, 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부와 함께 공기를 분사하기 위한 제 1 슬릿을 형성하는 제 1 커버 분사 가이드부를 갖는 제 1 커버를 형성하는 단계와, (c) 미들 플레이트 바디에 결합되는 제 2 커버 바디와, 제 2 포켓과, 제 2 공기 유입구와, 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부와 함께 공기를 분사하는 제 2 슬릿을 형성하는 제 2 커버 분사 가이드부와, 제 2 공기 유동로를 갖는 제 2 커버를 형성하는 단계와, (d) 미들 플레이트의 일면에 제 1 커버가 배치되고, 미들 플레이트의 타면에 제 2 커버가 배치되도록 미들 플레이트와 제 1 커버 및 제 2 커버를 상호 결합하는 단계를 포함한다.

Description

듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING AIR KNIFE WITH DUAL SLIT}
본 발명은 에어나이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 고압의 건조 공기를 분사하여 기판 표면에 묻어있는 수분이나 세정액을 제거할 수 있는 듀얼 슬릿 에어나이프를 제조하기 위한 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 웨이퍼나, LCD, OLED 등의 평판 디스플레이용 기판이나, 유리판 등의 각종 기판은 다양한 제조공정을 거쳐 제조된다. 이러한 기판의 제조공정 중 기판의 표면은 각종 파티클이나 오염물질에 의해 오염되므로, 기판 표면의 파티클이나 오염물질을 제거하기 위하여 일부 제조공정의 전후로는 세정 공정이 수행된다.
세정 공정은 기판 표면의 청정화를 위한 공정으로, 약액처리 공정, 린스 공정, 건조 공정을 포함하는 것이 보통이다. 이 중에서 건조 공정은 약액처리 공정과 린스 공정을 거치면서 기판 표면에 잔류하는 수분이나 세정액을 제거하는 공정이다. 건조 공정에서는 기판 표면에 고압으로 건조 공기를 분사하여 기판 표면에 잔류하는 수분이나 세정액을 제거하게 된다. 이러한 건조 공정에는 외부로부터 건조 공기를 공급받아 가압 분사하는 에어나이프가 이용된다.
일반적으로, 에어나이프는 약액처리 공정과 린스 공정을 마치고 이송되는 기판의 상측과 하측에 각각 기판의 폭방향과 평행하게 배치되며, 그 단부에 형성된 슬릿으로 기판의 표면에 건조 공기를 고압으로 분사하여 기판 표면에 잔류하는 수분이나 세정액을 제거하게 된다.
최근, 평판 디스플레이에 이용되는 기판의 크기가 커지면서 에어나이프가 공기를 분사해야 할 영역의 크기가 커지면서 한 번의 건조 공기 분사를 통해서 기판 표면을 완전히 건조시키지 못하는 문제가 발생하고 있다. 기판 표면에서 수분이나 세정액이 완전히 제거되지 못한 상태에서 기판이 건조되면, 기판 표면에 얼룩이 남아 추가적인 세정 작업이 필요하다.
또한, 종래의 에어나이프는 작업 속도가 느리고, 작업 시간이 길어지는 문제점이 있다.
또한, 크기가 큰 기판을 건조하기 위해서는 에어나이프의 길이도 이에 맞춰 길어져야 하는데, 에어나이프의 길이가 길어지면 에어나이프가 휘어지기 쉽고, 에어나이프가 휘어진 상태로 건조 공기를 분사하면 기판 전체에 균일하게 건조 공기를 분사하지 못하여 건조 효율이 떨어지는 문제가 발생하게 된다.
공개특허공보 제2017-0087428호 (2017. 07. 28)
본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 세정 공정을 거치고 이송되는 기판의 표면에 공기를 이중 분사하는 방식으로 기판의 표면에 묻어있는 세정액을 안정적으로 제거할 수 있는 듀얼 슬릿 에어나이프를 제조하기 위한 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 폭이 넓은 기판에 공기를 분사하여 기판을 건조하는 과정에서 휘어지거나 변형되지 않고 기판의 표면에 균일하게 공기를 분사할 수 있는 듀얼 슬릿 에어나이프를 제조하기 위한 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법은, 세정 공정을 거치고 이송되는 기판에 공기를 분사하여 상기 기판의 표면에 잔류하는 세정액을 제거하기 위한 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법으로서, (a) 미들 플레이트 바디와, 상기 미들 플레이트 바디의 일면에 마련되는 제 1 포켓과, 상기 제 1 포켓으로 유입되는 공기를 외부로 가이드하기 위해 상기 미들 플레이트 바디의 일면 일단부에 구비되는 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부와, 상기 제 1 포켓의 공기를 상기 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부로 가이드하기 위해 상기 미들 플레이트 바디의 일면에 마련되는 제 1 공기 유동로와, 상기 미들 플레이트 바디의 타면 일단부에 구비되는 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부를 갖는 미들 플레이트를 형성하는 단계; (b) 그 일면이 상기 미들 플레이트 바디의 일면과 마주하여 상기 미들 플레이트 바디의 일면을 덮도록 상기 미들 플레이트 바디에 결합되는 제 1 커버 바디와, 상기 제 1 포켓에 공기를 공급하기 위해 상기 제 1 커버 바디의 중간에 마련되는 제 1 공기 유입구와, 상기 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부와 이격되어 마주하도록 상기 제 1 커버 바디의 일단부에 구비되어 상기 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부와 함께 공기를 분사하기 위한 제 1 슬릿을 형성하는 제 1 커버 분사 가이드부를 갖는 제 1 커버를 형성하는 단계; (c) 그 일면이 상기 미들 플레이트 바디의 타면과 마주하여 상기 미들 플레이트 바디의 타면을 덮도록 상기 미들 플레이트 바디에 결합되는 제 2 커버 바디와, 상기 제 2 커버 바디의 일면에 마련되는 제 2 포켓과, 상기 제 2 포켓에 공기를 공급하기 위해 상기 제 2 커버 바디의 중간에 마련되는 제 2 공기 유입구와, 상기 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부와 이격되어 마주하도록 상기 제 2 커버 바디의 일단부에 구비되어 상기 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부와 함께 상기 제 1 슬릿의 공기 분사 각도보다 큰 공기 분사 각도로 상기 기판의 표면에 공기를 분사하는 제 2 슬릿을 형성하는 제 2 커버 분사 가이드부와, 상기 제 2 포켓의 공기를 상기 제 2 커버 분사 가이드부로 가이드하기 위해 상기 제 2 커버 바디의 일면에 마련되는 제 2 공기 유동로를 갖는 제 2 커버를 형성하는 단계; 및 (d) 상기 미들 플레이트의 일면에 상기 제 1 커버가 배치되고, 상기 미들 플레이트의 타면에 상기 제 2 커버가 배치되도록 상기 미들 플레이트와 상기 제 1 커버 및 상기 제 2 커버를 상호 결합하는 단계;를 포함한다.
상기 (a) 단계에서, 상기 미들 플레이트 바디에 복수의 미들 플레이트 결합구멍을 상기 미들 플레이트 바디의 두께 방향으로 형성하고, 상기 (b) 단계에서, 상기 제 1 커버 바디에 상기 복수의 미들 플레이트 결합구멍 중 적어도 일부에 대응하는 복수의 제 1 커버 결합구멍을 상기 제 1 커버 바디의 두께 방향으로 형성하고, 상기 (c) 단계에서, 상기 제 2 커버 바디에 상기 복수의 미들 플레이트 결합구멍 중 적어도 일부에 대응하는 복수의 제 2 커버 결합구멍을 상기 제 2 커버 바디의 두께 방향으로 형성하고, 상기 (d) 단계에서, 고정부재를 상기 제 1 커버 결합구멍을 통해 상기 미들 플레이트 결합구멍에 나사 결합하고, 고정부재를 상기 제 2 커버 결합구멍을 통해 상기 미들 플레이트 결합구멍에 나사 결합하여 상기 미들 플레이트와 상기 제 1 커버 및 상기 제 2 커버를 상호 결합할 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 미들 플레이트 바디의 일면에 상기 미들 플레이트 바디의 길이 방향으로 이격 배치되는 복수의 제 1 포켓 격벽을 형성하여 상기 제 1 포켓을 상기 복수의 제 1 포켓 격벽을 통해 복수 개로 구획 형성하되, 상기 복수의 제 1 포켓을 상호 공기 유동 가능하게 연결하고, 상기 (b) 단계에서, 상기 제 1 공기 유입구를 상기 복수의 제 1 포켓에 각각 대응하도록 상기 제 1 커버 바디에 복수로 마련하고, 상기 (c) 단계에서, 상기 제 2 커버 바디의 일면에 상기 제 2 커버 바디의 길이 방향으로 이격 배치되는 복수의 제 2 포켓 격벽을 형성하여 상기 제 2 포켓을 상기 복수의 제 2 포켓 격벽을 통해 복수 개로 구획 형성하되, 상기 복수의 제 2 포켓을 상호 공기 유동 가능하게 연결하고, 상기 제 2 공기 유입구를 상기 복수의 제 2 포켓에 각각 대응하도록 상기 제 2 커버 바디에 복수로 마련할 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 제 1 포켓 격벽을 상기 제 1 공기 유동로에서의 공기 유동 방향과 평행하되, 그 끝단의 양측으로 곡면형의 제 1 격벽 챔퍼부가 마련되도록 형성하고, 상기 (c) 단계에서, 상기 제 2 포켓 격벽을 상기 제 2 공기 유동로에서의 공기 유동 방향과 평행하되, 그 끝단의 양측으로 곡면형의 제 2 격벽 챔퍼부가 마련되도록 형성할 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 제 1 커버 바디의 일면에 접할 수 있도록 상기 제 1 공기 유동로의 중간에 상기 미들 플레이트 바디의 길이 방향으로 이격 배치되는 복수의 제 1 보강 보스를 상기 미들 플레이트 바디의 일면에 형성하고, 상기 (c) 단계에서, 상기 미들 플레이트 바디의 타면에 접할 수 있도록 상기 제 2 공기 유동로의 중간에 상기 제 2 커버 바디의 길이 방향으로 이격 배치되는 복수의 제 2 보강 보스를 상기 제 2 커버 바디의 일면에 형성할 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 제 1 보강 보스를, 상기 제 1 공기 유동로에서의 공기 유동 방향과 평행하게 배치되는 제 1 보스 바디와, 상기 제 1 보스 바디의 일단부에 상기 제 1 포켓 측으로 볼록하게 구비되는 제 1 보스 아치부와, 상기 제 1 보스 바디의 타단부 양측에 좌우 대칭적으로 상기 제 1 보스 바디의 내측으로 오목하게 파인 한 쌍의 제 1 보스 가이드부를 구비하도록 형성하고, 상기 (c) 단계에서, 상기 제 2 보강 보스를, 상기 제 2 공기 유동로에서의 공기 유동 방향과 평행하게 배치되는 제 2 보스 바디와, 상기 제 2 보스 바디의 일단부에 상기 제 2 포켓 측으로 볼록하게 구비되는 제 2 보스 아치부와, 상기 제 2 보스 바디의 타단부 양측에 좌우 대칭적으로 상기 제 2 보스 바디의 내측으로 오목하게 파인 한 쌍의 제 2 보스 가이드부를 구비하도록 형성할 수 있다.
상기 (a) 단계에서, 상기 제 1 보스 바디의 중간에 제 1 보스 결합구멍을 상기 미들 플레이트 바디의 두께 방향으로 형성하고, 상기 (c) 단계에서, 상기 제 2 보스 바디의 중간에 제 2 보스 결합구멍을 상기 제 2 커버 바디의 두께 방향으로 형성하고, 상기 (d) 단계에서, 고정부재를 상기 제 1 커버 바디를 두께 방향으로 관통하는 방식으로 상기 제 1 보스 결합구멍에 나사 결합하고, 고정부재를 상기 제 2 보스 결합구멍을 통해 상기 미들 플레이트 바디에 나사 결합하여 상기 미들 플레이트와 상기 제 1 커버 및 상기 제 2 커버를 상호 결합할 수 있다.
상기 (a) 단계는, 금속 원재료를 이용하여 상기 미들 플레이트 바디를 설계 치수보다 여유있는 치수를 갖도록 형성하는 단계와, 상기 미들 플레이트 바디의 일면에 상기 제 1 포켓을 형성하는 단계와, 상기 미들 플레이트 바디에 상기 제 1 커버 및 상기 제 2 커버와의 결합을 위한 복수의 고정부재가 나사 결합될 수 있는 복수의 미들 플레이트 결합구멍을 상기 미들 플레이트 바디의 두께 방향으로 형성하는 단계와, 상기 미들 플레이트 바디의 일단부에 상기 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부 및 상기 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부를 형성하는 단계와, 상기 미들 플레이트 바디의 일면에 상기 제 1 공기 유동로와 상기 복수의 제 1 보강 보스를 형성하는 단계와, 상기 미들 플레이트 바디의 두께를 줄이는 단계와, 상기 미들 플레이트를 세척하는 단계의 순서로 수행될 수 있다.
상기 (b) 단계는, 금속 원재료를 이용하여 상기 제 1 커버 바디를 형성하는 단계와, 상기 제 1 커버 바디에 상기 복수의 미들 플레이트 결합구멍에 대응하는 복수의 제 1 커버 결합구멍과, 상기 제 1 공기 유입구를 상기 제 1 커버 바디의 두께 방향으로 형성하는 단계와, 상기 제 1 커버 바디의 두께를 줄이는 단계와, 상기 제 1 커버 바디의 일단부에 상기 제 1 커버 분사 가이드부를 형성하는 단계와, 상기 제 1 커버를 세척하는 단계의 순서로 수행될 수 있다.
상기 (c) 단계는, 금속 원재료를 이용하여 상기 제 2 커버 바디를 형성하는 단계와, 상기 제 2 커버 바디의 일면에 상기 제 2 포켓을 형성하는 단계와, 상기 제 2 커버 바디에 상기 복수의 미들 플레이트 결합구멍에 대응하는 복수의 제 2 커버 결합구멍과, 상기 제 2 공기 유입구를 상기 제 2 커버 바디의 두께 방향으로 형성하는 단계와, 상기 제 2 커버 바디의 일면에 상기 제 2 공기 유동로와 상기 복수의 제 2 보강 보스를 형성하는 단계와, 상기 제 2 커버 바디의 일단부에 상기 제 2 커버 분사 가이드부를 형성하는 단계와, 상기 제 2 커버 바디의 두께를 줄이는 단계와, 상기 제 2 커버를 세척하는 단계의 순서로 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법은, 구조가 단순하며, 제 1 슬릿과 제 2 슬릿으로 기판의 표면에 공기를 이중 분사함으로써, 기판의 표면에 묻어있는 세정액이나 수분을 효과적으로 제거할 수 있는 듀얼 슬릿 에어나이프를 효율적으로 제조할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법은, 폭에 비해 길이가 긴 구조로 이루어짐에도 불구하고 사용 중 휘어지거나 변형되지 않고, 제 1 슬릿과 제 2 슬릿이 기판의 폭 방향으로 직선 형상을 유지하면서 기판에 균일하고 안정적으로 공기를 분사할 수 있는 듀얼 슬릿 에어나이프를 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법에 의해 제조되는 듀얼 슬릿 에어나이프의 사용예를 나타낸 것이다.
도 2는 도 1에 나타낸 듀얼 슬릿 에어나이프를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 듀얼 슬릿 에어나이프에 구비되는 미들 플레이트의 일면을 나타낸 것이다.
도 4는 도 3의 Ⅰ-Ⅰ선을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.
도 6은 도 1에 나타낸 듀얼 슬릿 에어나이프에 구비되는 제 1 커버의 외면을 나타낸 것이다.
도 7은 도 6의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면도이다.
도 8은 도 1에 나타낸 듀얼 슬릿 에어나이프에 구비되는 제 2 커버의 일면을 나타낸 것이다.
도 9는 도 1에 나타낸 듀얼 슬릿 에어나이프에 구비되는 제 2 커버의 타면을 나타낸 것이다.
도 10은 도 8의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면도이다.
도 11은 도 11의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법을 단계별로 나타낸 공정 순서도이다.
도 13은 도 12에 나타낸 미들 플레이트 형성 단계를 구체적으로 나타낸 공정 순서도이다.
도 14는 도 12에 나타낸 제 1 커버 형성 단계를 구체적으로 나타낸 공정 순서도이다.
도 15는 도 12에 나타낸 제 2 커버 형성 단계를 구체적으로 나타낸 공정 순서도이다.
이하, 본 발명에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법에 의해 제조되는 듀얼 슬릿 에어나이프의 사용예를 나타낸 것이고, 도 2는 도 1에 나타낸 듀얼 슬릿 에어나이프를 나타낸 단면도이다.
도면에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법에 의해 제조되는 듀얼 슬릿 에어나이프(100)는 세정 공정을 거치고 이송되는 기판(10)을 건조시키기 위한 것으로, 미들 플레이트(110)와, 미들 플레이트(110)의 일면에 결합되는 제 1 커버(130)와, 미들 플레이트(110)의 타면에 결합되는 제 2 커버(140)를 포함한다. 미들 플레이트(110)와 제 1 커버(130)의 사이에는 외부로부터 공기가 유입되는 제 1 포켓(113)과, 제 1 포켓(113)의 공기를 분사하기 위한 제 1 슬릿(160)이 구비되고, 미들 플레이트(110)와 제 2 커버(140)의 사이에는 외부로부터 공기가 유입되는 제 2 포켓(143)과, 제 2 포켓(143)의 공기를 분사하기 위한 제 2 슬릿(162)이 구비된다.
이러한 듀얼 슬릿 에어나이프(100)는 세정 공정을 마치고 이송장치(20)에 의해 지면에 대해 수평 상태로 이송되는 기판(10)의 상부 및 하부에 각각 배치되어 제 1 슬릿(160)과 제 2 슬릿(162)을 통해 이중 공기 분사 방식으로 기판(10)에 공기를 분사함으로써, 기판(10)의 표면에 잔류하는 세정액을 효율적으로 제거할 수 있다.
도 1 내지 도 5에 나타낸 것과 같이, 미들 플레이트(110)는 미들 플레이트 바디(111)와, 미들 플레이트 바디(111)의 일면에 구비되는 복수의 제 1 포켓(113)과, 미들 플레이트 바디(111)의 일면에 복수의 제 1 포켓(113)과 공기 유동 가능하게 연결되는 제 1 공기 유동로(117)와, 제 1 공기 유동로(117)의 중간에 배치되는 복수의 제 1 보강 보스(120)와, 미들 플레이트 바디(111)의 일단부에 배치되는 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125) 및 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)를 포함한다.
제 1 포켓(113)은 미들 플레이트 바디(111)의 일면이 부분적으로 파인 형태로 미들 플레이트 바디(111)의 일면에 구비된다. 제 1 포켓(113)은 미들 플레이트 바디(111)의 일면에 배치되는 복수의 제 1 포켓 격벽(114)에 의해 복수 개로 구획된다. 복수의 제 1 포켓 격벽(114)에 의해 구획되는 복수의 제 1 포켓(113)은 각각은 독립된 공간을 형성하는 것은 아니며, 상호 공기 유동이 가능하게 연결된다. 제 1 포켓(113)은 제 1 커버(130)가 미들 플레이트 바디(111)의 일면에 결합됨으로써 덮인다. 제 1 커버(130)에 구비되는 제 1 공기 유입구(132)를 통해 제 1 포켓(113)으로 공기가 유입되고, 제 1 포켓(113)의 공기가 제 1 공기 유동로(117)를 통해 제 1 슬릿(160)으로 유동하게 된다.
복수의 제 1 포켓 격벽(114)은 미들 플레이트 바디(111)의 길이 방향으로 이격 배치된다. 제 1 포켓 격벽(114)은 제 1 공기 유동로(117)에서의 공기 유동 방향과 평행하게 배치된다. 제 1 포켓 격벽(114)의 끝단에는 제 1 격벽 챔퍼부(115)가 구비된다. 제 1 격벽 챔퍼부(115)는 제 1 포켓 격벽(114)의 끝단의 양측에 각각 곡면형으로 마련된다. 제 1 포켓(113)으로 유입되는 공기는 제 1 격벽 챔퍼부(115)와 제 1 포켓 격벽(114)의 중간 부분에 의해 가이드되어 원활하게 제 1 공기 유동로(117) 측으로 유동할 수 있다. 또한, 복수의 제 1 포켓 격벽(114)은 폭에 비해 길이가 긴 미들 플레이트(110)를 쉽게 휘어지거나 변형되지 않도록 미들 플레이트(110)의 강도를 보강하는 역할을 할 수 있다.
제 1 공기 유동로(117)는 미들 플레이트 바디(111)의 일면이 제 1 포켓(113)보다 얕게 파인 형태로 미들 플레이트 바디(111)의 일면에 구비된다. 제 1 공기 유동로(117)는 제 1 포켓(113)과 제 1 슬릿(160)의 사이에 배치되어 제 1 포켓(113)의 공기를 제 1 슬릿(160)으로 가이드한다.
제 1 보강 보스(120)는 미들 플레이트 바디(111)의 일면으로부터 돌출되도록 미들 플레이트 바디(111)와 일체형으로 구비된다. 제 1 보강 보스(120)는 복수 개가 제 1 공기 유동로(117)의 중간에 미들 플레이트 바디(111)의 길이 방향으로 이격 배치된다. 복수의 제 1 보강 보스(120)는 제 1 커버(130)가 미들 플레이트(110)에 결합될 때 제 1 커버(130)의 제 1 커버 바디(131)에 접함으로써 미들 플레이트 바디(111)와 제 1 커버 바디(131)를 지지할 수 있다.
이와 같이, 복수의 제 1 보강 보스(120)가 미들 플레이트(110)와 제 1 커버(130) 사이에서 미들 플레이트(110)와 제 1 커버(130)를 연결함으로써, 폭에 비해 길이가 긴 미들 플레이트(110)와 제 1 커버(130)가 휘어지거나 변형되지 않고 견고하고 안정적인 결합 상태를 유지할 수 있다.
제 1 보강 보스(120)는 상기 제 1 공기 유동로(117)에서의 공기 유동 방향과 평행하게 배치되는 제 1 보스 바디(121)와, 제 1 보스 바디(121)의 일단부에 제 1 포켓(113) 측으로 볼록하게 구비되는 제 1 보스 아치부(122)와, 제 1 보스 바디(121)의 타단부 양측에 좌우 대칭적으로 제 1 보스 바디(121)의 내측으로 오목하게 파인 한 쌍의 제 1 보스 가이드부(123)를 포함한다. 한 쌍의 제 1 보스 가이드부(123)에 의해 제 1 보스 바디(121)의 끝단은 제 1 슬릿(160) 측으로 가면서 그 폭이 점진적으로 감소하는 형태로 이루어진다.
이러한 제 1 보강 보스(120)의 구조는 제 1 포켓(113)에서 제 1 슬릿(160)으로 유동하는 공기의 유동 저항을 최소화할 수 있는 구조이다. 즉, 제 1 보스 아치부(122)가 대략 반원 형상으로 이루어지고, 그 곡면 부분이 제 1 포켓(113)을 향하므로, 제 1 포켓(113)의 공기가 제 1 보스 아치부(122)의 가장자리 곡면을 따라 원활하게 제 1 공기 유동로(117)로 진입할 수 있다. 그리고 제 1 보스 바디(121)의 타단부에 좌우 대칭형으로 마련되는 한 쌍의 제 1 보스 가이드부(123)는 제 1 보스 바디(121)의 내측으로 오목하게 파인 형태로 이루어지므로, 제 1 보스 바디(121)의 양측면을 따라 유동하는 공기가 제 1 보스 가이드부(123)의 오목한 곡면을 따라 제 1 보스 바디(121)의 중심축 방향으로 원활하게 모아져 제 1 슬릿(160) 측으로 유동하게 된다.
따라서, 제 1 공기 유동로(117) 중에 복수의 제 1 보강 보스(120)가 배치되더라도 제 1 포켓(113)의 공기가 제 1 공기 유동로(117)를 따라 원활하게 제 1 슬릿(160) 측으로 유동할 수 있다. 그리고 제 1 슬릿(160) 전체로 균일하게 공기가 공급되어 제 1 슬릿(160) 전체를 통해 공기가 기판(10) 측으로 균일하게 분사될 수 있다.
제 1 보스 바디(121)의 중간에는 제 1 보스 결합구멍(124)이 구비된다. 제 1 보스 결합구멍(124)은 나사 구멍 형태로 마련될 수 있고, 제 1 보스 결합구멍(124)에 미들 플레이트(110)와 제 1 커버(130)를 결합하기 위한 고정부재(170)가 나사 결합될 수 있다.
도면에는 제 1 보스 바디(121)에 두 개의 제 1 보스 결합구멍(124)이 구비되는 것으로 나타냈으나, 제 1 보스 바디(121)에 구비되는 제 1 보스 결합구멍(124)의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 제 1 보스 바디(121)와, 제 1 보스 아치부(122) 및 제 1 보스 가이드부(123)의 형상은 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)는 제 1 공기 유동로(117)를 따라 유동하는 공기를 기판(10)의 표면에 분사되도록 가이드하기 위해 미들 플레이트 바디(111)의 일면 일단부에 구비된다. 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)는 미들 플레이트 바디(111)의 일단부에 제 1 공기 유동로(117)에 대해 경사지게 배치되는 경사부(126)에 마련되어 제 1 공기 유동로(117)를 따라 유동하는 공기의 유동 방향을 꺾어 기판(10) 측으로 가이드한다. 즉, 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)는 기판(10)의 표면에 대해 경사진 방향으로 공기가 분사되도록 제 1 공기 유동로(117)를 따라 유동하는 공기를 가이드한다. 따라서, 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)를 따라 유동하는 공기는 기판(10)의 표면에 대해 비스듬히 분사될 수 있다.
제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)는 미들 플레이트 바디(111)의 타면에서 제 2 공기 유동로(148)를 따라 유동하는 공기를 기판(10)의 표면에 분사되도록 가이드하기 위해 미들 플레이트 바디(111)의 타면 일단부에 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)를 등지도록 배치된다. 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)는 제 2 공기 유동로(148)를 따라 유동하는 공기를 그 유동 방향 그대로 기판(10) 측으로 가이드한다. 따라서, 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)를 따라 유동하는 공기는 기판(10)의 표면에 수직으로 분사될 수 있다.
이 밖에, 미들 플레이트(110)에는 복수의 미들 플레이트 결합구멍(128)이 마련된다. 복수의 미들 플레이트 결합구멍(128)은 제 1 커버(130) 및 제 2 커버(140)와의 결합을 위한 고정부재(170)가 삽입될 수 있도록 미들 플레이트 바디(111)의 가장자리 및 중간에 배치된다.
도 1, 도 2, 도 6 및 도 7을 참조하면, 제 1 커버(130)는 미들 플레이트 바디(111)의 일면에 결합되는 제 1 커버 바디(131)와, 미들 플레이트(110)의 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)에 대응하는 제 1 커버 분사 가이드부(134)를 갖는다. 제 1 커버 바디(131)는 그 일면이 미들 플레이트 바디(111)의 일면과 마주하여 미들 플레이트 바디(111)의 일면을 덮도록 미들 플레이트 바디(111)에 결합된다.
제 1 커버 바디(131)의 중간에는 미들 플레이트(110)와 제 1 커버 바디(131) 사이에 배치되는 제 1 포켓(113)에 공기를 공급하기 위한 제 1 공기 유입구(132)가 마련된다. 제 1 공기 유입구(132)는 복수의 제 1 포켓(113)에 각각 공기를 공급할 수 있도록 복수 개가 복수의 제 1 포켓(113)에 대응하는 위치에 각각 배치된다. 제 1 공기 유입구(132)에는 외부의 공기공급장치(미도시)와 연결되어 공기를 공급하기 위한 제 1 공기 공급관(180)이 연결된다.
제 1 커버 분사 가이드부(134)는 제 1 공기 유동로(117)를 따라 유동하는 공기를 기판(10)의 표면에 분사되도록 가이드하기 위해 제 1 커버 바디(131)의 일면 일단부에 구비된다. 제 1 커버 분사 가이드부(134)는 미들 플레이트(110)의 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)와 이격되어 마주하도록 배치되어 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)와 함께 제 1 공기 유동로(117)를 따라 유동하는 공기의 유동 방향을 꺾어 기판(10) 측으로 가이드한다. 제 1 커버 분사 가이드부(134)와 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)의 사이에는 제 1 공기 유동로(117)를 따라 유동하는 공기를 기판(10) 측으로 분사하기 위한 제 1 슬릿(160)이 마련된다. 제 1 슬릿(160)에서 분사되는 공기는 기판(10)의 표면에 대해 비스듬히 분사될 수 있다.
이 밖에, 제 1 커버(130)에는 복수의 제 1 커버 결합구멍(135)이 마련된다. 복수의 제 1 커버 결합구멍(135)은 미들 플레이트(110)와 제 1 커버(130)의 결합을 위한 고정부재(170)가 삽입될 수 있도록 제 1 커버 바디(131)의 가장자리 및 중간에 배치된다.
도 1, 도 2, 도 8 내지 도 11을 참조하면, 제 2 커버(140)는 미들 플레이트 바디(111)의 타면에 결합되는 제 2 커버 바디(141)와, 제 2 커버 바디(141)의 일면에 구비되는 복수의 제 2 포켓(143)과, 제 2 커버 바디(141)의 일면에 복수의 제 2 포켓(143)과 공기 유동 가능하게 연결되는 제 2 공기 유동로(148)와, 제 2 공기 유동로(148)의 중간에 배치되는 복수의 제 2 보강 보스(150)와, 미들 플레이트(110)의 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)에 대응하는 제 2 커버 분사 가이드부(156)를 포함한다. 제 2 커버 바디(141)는 그 일면이 미들 플레이트 바디(111)의 타면과 마주하여 미들 플레이트 바디(111)의 타면을 덮도록 미들 플레이트 바디(111)에 결합된다.
제 2 포켓(143)은 제 2 커버 바디(141)의 일면이 부분적으로 파인 형태로 제 2 커버 바디(141)의 일면에 구비된다. 제 2 포켓(143)은 제 2 커버 바디(141)의 일면에 배치되는 복수의 제 2 포켓 격벽(144)에 의해 복수 개로 구획된다. 복수의 제 2 포켓 격벽(144)에 의해 구획되는 복수의 제 2 포켓(143)은 각각은 독립된 공간을 형성하는 것은 아니며, 상호 공기 유동이 가능하게 연결된다. 제 2 포켓(143)은 미들 플레이트 바디(111)의 타면과 제 2 커버 바디(141)의 일면이 합착됨으로써 덮인다. 제 2 포켓(143)은 제 2 커버 바디(141)의 중간에 구비되는 제 2 공기 유입구(147)를 통해 공기를 공급받는다. 제 2 공기 유입구(147)는 복수의 제 2 포켓(143)에 각각 공기를 공급할 수 있도록 복수 개가 복수의 제 2 포켓(143)에 대응하는 위치에 각각 배치된다. 제 2 공기 유입구(147)에는 외부의 공기공급장치와 연결되어 공기를 공급하기 위한 제 2 공기 공급관(182)이 연결된다.
복수의 제 2 포켓 격벽(144)은 제 2 커버 바디(141)의 길이 방향으로 이격 배치된다. 제 2 포켓 격벽(144)은 제 2 공기 유동로(148)에서의 공기 유동 방향과 평행하게 배치된다. 제 2 포켓 격벽(144)의 끝단에는 제 2 격벽 챔퍼부(145)가 구비된다. 제 2 격벽 챔퍼부(145)는 제 2 포켓 격벽(144)의 끝단의 양측에 각각 곡면형으로 마련된다. 제 2 포켓(143)으로 유입되는 공기는 제 2 격벽 챔퍼부(145)와 제 2 포켓 격벽(144)의 중간 부분에 의해 가이드되어 원활하게 제 2 공기 유동로(148) 측으로 유동할 수 있다. 또한, 복수의 제 2 포켓 격벽(144)은 폭에 비해 길이가 긴 제 2 커버(140)를 쉽게 휘어지거나 변형되지 않도록 제 2 커버(140)의 강도를 보강하는 역할을 할 수 있다.
제 2 공기 유동로(148)는 제 2 커버 바디(141)의 일면이 제 2 포켓(143)보다 얕게 파인 형태로 제 2 커버 바디(141)의 일면에 구비된다. 제 2 공기 유동로(148)는 제 2 포켓(143)과 제 2 슬릿(162)의 사이에 배치되어 제 2 포켓(143)의 공기를 제 2 슬릿(162)으로 가이드한다.
제 2 보강 보스(150)는 제 2 커버 바디(141)의 일면으로부터 돌출되도록 제 2 커버 바디(141)와 일체형으로 구비된다. 제 2 보강 보스(150)는 복수 개가 제 2 공기 유동로(148)의 중간에 제 2 커버 바디(141)의 길이 방향으로 이격 배치된다. 복수의 제 2 보강 보스(150)는 제 2 커버(140)가 미들 플레이트(110)에 결합될 때 미들 플레이트 바디(111)의 타면에 접함으로써 미들 플레이트 바디(111)와 제 2 커버 바디(141)를 지지할 수 있다. 이와 같이, 복수의 제 2 보강 보스(150)가 미들 플레이트(110)와 제 2 커버(140) 사이에서 미들 플레이트(110)와 제 2 커버(140)를 연결함으로써, 폭에 비해 길이가 긴 미들 플레이트(110)와 제 2 커버(140)가 휘어지거나 변형되지 않고 견고하고 안정적인 결합 상태를 유지할 수 있다.
제 2 보강 보스(150)는 앞서 설명한 제 1 보강 보스(120)에 대응하는 구조로 이루어진다. 즉, 제 2 보강 보스(150)는 상기 제 2 공기 유동로(148)에서의 공기 유동 방향과 평행하게 배치되는 제 2 보스 바디(151)와, 제 2 보스 바디(151)의 일단부에 제 2 포켓(143) 측으로 볼록하게 구비되는 제 2 보스 아치부(152)와, 제 2 보스 바디(151)의 타단부 양측에 좌우 대칭적으로 제 2 보스 바디(151)의 내측으로 오목하게 파인 한 쌍의 제 2 보스 가이드부(153)를 포함한다. 한 쌍의 제 2 보스 가이드부(153)에 의해 제 2 보스 바디(151)의 끝단은 제 2 슬릿(162) 측으로 가면서 그 폭이 점진적으로 감소하는 형태로 이루어진다.
이러한 제 2 보강 보스(150)의 구조는 제 2 포켓(143)에서 제 2 슬릿(162)으로 유동하는 공기의 유동 저항을 최소화할 수 있는 구조이다. 즉, 제 2 보스 아치부(152)가 대략 반원 형상으로 이루어지고, 그 곡면 부분이 제 2 포켓(143)을 향하므로, 제 2 포켓(143)의 공기가 제 2 보스 아치부(152)의 가장자리 곡면을 따라 원활하게 제 2 공기 유동로(148)로 진입할 수 있다. 그리고 제 2 보스 바디(151)의 타단부에 좌우 대칭형으로 마련되는 한 쌍의 제 2 보스 가이드부(153)는 제 2 보스 바디(151)의 내측으로 오목하게 파인 형태로 이루어지므로, 제 2 보스 바디(151)의 양측면을 따라 유동하는 공기가 제 2 보스 가이드부(153)의 오목한 곡면을 따라 제 2 보스 바디(151)의 중심축 방향으로 원활하게 모아져 제 2 슬릿(162) 측으로 유동하게 된다. 따라서, 제 2 공기 유동로(148) 중에 복수의 제 2 보강 보스(150)가 배치되더라도 제 2 포켓(143)의 공기가 제 2 공기 유동로(148)를 따라 원활하게 제 2 슬릿(162) 측으로 유동할 수 있고, 제 2 슬릿(162) 전체로 균일하게 공기가 공급되어 제 2 슬릿(162) 전체를 통해 공기가 기판(10) 측으로 균일하게 분사될 수 있다.
제 2 보스 바디(151)의 중간에는 제 2 보스 결합구멍(154)이 구비된다. 제 2 보스 결합구멍(154)은 나사 구멍 형태로 마련될 수 있고, 제 2 보스 결합구멍(154)에 미들 플레이트(110)와 제 2 커버(140)를 결합하기 위한 고정부재(170)가 나사 결합될 수 있다.
도면에는 제 2 보스 바디(151)에 두 개의 제 2 보스 결합구멍(154)이 구비되는 것으로 나타냈으나, 제 2 보스 바디(151)에 구비되는 제 2 보스 결합구멍(154)의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 제 2 보스 바디(151)와, 제 2 보스 아치부(152) 및 제 2 보스 가이드부(153)의 형상은 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
제 2 커버 분사 가이드부(156)는 제 2 커버 바디(141)의 일면이 제 2 공기 유동로(148)보다 얕게 파인 형태로 제 2 커버 바디(141)의 일면에 구비된다. 이러한 제 2 커버 분사 가이드부(156)는 제 2 커버 바디(141)의 일면 일단부에 배치됨으로써 제 2 공기 유동로(148)를 따라 유동하는 공기를 기판(10)의 표면에 분사되도록 가이드할 수 있다. 제 2 커버 분사 가이드부(156)는 미들 플레이트(110)의 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)와 이격되어 마주하도록 배치되어 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)와 함께 제 2 공기 유동로(148)를 따라 유동하는 공기를 기판(10) 측으로 가이드한다. 제 2 커버 분사 가이드부(156)와 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)의 사이에는 제 2 공기 유동로(148)를 따라 유동하는 공기를 기판(10) 측으로 분사하기 위한 제 2 슬릿(162)이 마련된다. 제 2 슬릿(162)에서 분사되는 공기는 기판(10)의 표면에 대해 대략 수직으로 분사될 수 있다.
이 밖에, 제 2 커버(140)에는 경사면(157)과, 복수의 제 2 커버 결합구멍(158)이 마련된다. 경사면(157)은 제 2 커버 바디(141)의 일단부에 제 2 커버 분사 가이드부(156)에 대해 경사지게 배치된다. 복수의 제 2 커버 결합구멍(158)은 미들 플레이트(110)와 제 2 커버(140)의 결합을 위한 고정부재(170)가 삽입될 수 있도록 제 2 커버 바디(141)의 가장자리 및 중간에 배치된다.
상술한 것과 같이, 본 발명에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프(100)는 도 1에 나타낸 것과 같이, 제 1 슬릿(160) 및 제 2 슬릿(162)이 기판(10)을 향하도록 기판(10)의 이송 경로 중에 배치된다. 구체적으로, 듀얼 슬릿 에어나이프(100)는 제 1 슬릿(160)에서 분사되는 공기가 제 2 슬릿(162)에서 분사되는 공기보다 먼저 기판(10)에 분사될 수 있도록 기판(10)의 이송 방향에 대해 제 1 슬릿(160)이 제 2 슬릿(162)보다 상류에 위치하도록 배치된다.
건조 작업 중에 제 1 슬릿(160)에서 분사되는 공기는 기판(10)의 표면에 비스듬히 분사되면서 기판(10) 표면의 세정액을 기판(10)의 이송 방향과 반대 방향으로 닦아낸다. 그리고 제 2 슬릿(162)에서 분사되는 공기는 기판(10)의 표면에 수직으로 분사되어 제 1 슬릿(160)에서 분사되는 공기에 의해 제거되지 못한 세정액을 기판(10)의 표면에서 완전히 제거할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프(100)는 구조가 단순하며, 제 1 슬릿(160)과 제 2 슬릿(162)으로 기판(10)의 표면에 공기를 이중 분사함으로써, 기판(10)의 표면에 잔류하는 세정액이나 수분을 효과적으로 제거하여 기판(10)을 건조할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프(100)는 미들 플레이트(110)의 일면에 복수의 제 1 포켓(113)이 제 1 포켓 격벽(114)에 의해 미들 플레이트(110)의 길이 방향으로 이격 배치되고, 각각의 제 1 포켓(113)에 공기가 공급됨으로써, 기판(10)의 폭 방향으로 길게 배치되는 제 1 슬릿(160)을 통해 공기를 더욱 강하고 균일하게 분사할 수 있다. 그리고 미들 플레이트(110)의 타면에 복수의 제 2 포켓(143)이 제 2 포켓 격벽(144)에 의해 미들 플레이트(110)의 길이 방향으로 이격 배치되고, 각각의 제 2 포켓(143)에 공기가 공급됨으로써, 기판(10)의 폭 방향으로 길게 배치되는 제 2 슬릿(162)을 통해 공기를 더욱 강하고 균일하게 분사할 수 있다. 따라서, 기판(10)에 대한 세정액 제거 및 건조 효율이 우수하고, 기판(10)의 건조 작업 시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프(100)는 미들 플레이트(110)와 제 1 커버(130)의 사이에 복수의 제 1 보강 보스(120)가 미들 플레이트(110)의 길이 방향을 따라 이격 배치되고, 미들 플레이트(110)와 제 2 커버(140)의 사이에 복수의 제 2 보강 보스(150)가 미들 플레이트(110)의 길이 방향을 따라 이격 배치됨으로써, 미들 플레이트(110)와 제 1 커버(130) 및 제 2 커버(140)가 상호 견고한 결합 상태를 유지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프(100)는 복수의 제 1 보강 보스(120)가 미들 플레이트(110)와 제 1 커버(130) 사이에서 이들을 상호 지지되도록 하고, 복수의 제 2 보강 보스(150)가 미들 플레이트(110)와 제 2 커버(140) 사이에서 이들을 상호 지지되도록 함으로써, 폭에 비해 길이가 긴 구조로 이루어짐에도 불구하고 사용 중 휘어지거나 변형되지 않는다. 따라서, 제 1 슬릿(160)과 제 2 슬릿(162)이 기판(10)의 폭 방향으로 직선 형상을 유지하면서 기판(10)에 균일하고 안정적으로 공기를 분사할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프(100)는 제 1 보강 보스(120)가 제 1 포켓(113)과 제 1 슬릿(160)을 연결하는 제 1 공기 유동로(117) 중에 공기의 유동 저항을 최소화할 수 있는 구조로 배치됨으로써, 제 1 슬릿(160) 전체로 균일하게 공기가 공급되어 제 1 슬릿(160) 전체를 통해 공기를 기판(10) 측으로 균일하게 분사할 수 있다. 그리고 제 2 보강 보스(150)가 제 2 포켓(143)과 제 2 슬릿(162)을 연결하는 제 2 공기 유동로(148) 중에 공기의 유동 저항을 최소화할 수 있는 구조로 배치됨으로써, 제 2 슬릿(162) 전체로 균일하게 공기가 공급되어 제 2 슬릿(162) 전체를 통해 공기를 기판(10) 측으로 균일하게 분사할 수 있다. 따라서, 종래에 비해 기판의 건조 효율을 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법에 대하여 설명한다.
도 12에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법은 미들 플레이트 형성 단계(S10)와, 제 1 커버 형성 단계(S20)와, 제 2 커버 형성 단계(S30)와, 조립 단계(S40)를 포함한다.
미들 플레이트 형성 단계(S10)는 앞서 설명한 것과 같이 미들 플레이트 바디(111)와, 복수의 제 1 포켓(113)과, 복수의 제 1 포켓 격벽(114)과, 제 1 공기 유동로(117)와, 복수의 제 1 보강 보스(120)와, 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)와, 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)와, 복수의 미들 플레이트 결합구멍(128)을 갖는 미들 플레이트(110)를 형성하는 단계이다. 미들 플레이트 형성 단계(S10)는 도 13에 나타낸 것과 같은 공정 순서로 수행될 수 있다.
먼저, 미들 플레이트 바디 형성 단계(S11)에서 금속 원재료를 이용하여 미들 플레이트 바디(111)를 형성한다. 폭보다 길이가 긴 금속 원재료를 절삭하는 방식으로 일면과 타면이 평행한 미들 플레이트 바디(111)를 형성할 수 있다. 이때, 설계 치수보다 여유 있는 치수로 미들 플레이트 바디(111)를 형성한다.
다음으로, 단차 가공 단계(S12)에서 미들 플레이트 바디(111)의 일단부에 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)가 마련될 경사부(126)를 형성한다.
다음으로, 제 1 포켓 형성 단계(S13)에서 미들 플레이트 바디(111)의 일면에 제 1 포켓(113)을 형성한다. 이때, 미들 플레이트 바디(111)의 일면을 부분적으로 절삭하는 방식으로 복수의 제 1 포켓 격벽(114)에 의해 구획되는 복수의 제 1 포켓(113)을 형성할 수 있다.
다음으로, 홀 가공 단계(S14)에서 미들 플레이트 바디(111)에 제 1 커버(130) 및 제 2 커버(140)와의 결합을 위한 복수의 고정부재(170)가 나사 결합될 수 있는 복수의 미들 플레이트 결합구멍(128)과, 복수의 제 1 보스 결합구멍(124)을 미들 플레이트 바디(111)의 두께 방향으로 형성한다.
다음으로, 미들 플레이트 분사 가이드부 형성 단계(S15)에서 미들 플레이트 바디(111)의 일단부에 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125) 및 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)를 형성한다. 이때, 앞서 설명한 것과 같이, 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)를 경사부(126)에 미들 플레이트 바디(111)의 일면에 대해 경사지게 형성하고, 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)를 미들 플레이트 바디(111)의 타면에 대해 평행하게 형성한다.
다음으로, 제 1 보강 보스 및 제 1 공기 유동로 형성 단계(S16)에서 미들 플레이트 바디(111)의 일면에 복수의 제 1 보강 보스(120) 및 제 1 공기 유동로(117)를 형성한다. 이 단계에서 미들 플레이트 바디(111)의 일면을 부분적으로 절삭하는 방식으로 제 1 보강 보스(120)와, 제 1 공기 유동로(117)를 형성할 수 있다. 이때, 제 1 보강 보스(120)를 앞서 설명한 것과 같이, 제 1 공기 유동로(117)에서의 공기 유동 방향과 평행하게 배치되는 제 1 보스 바디(121)와, 제 1 보스 바디(121)의 일단부에 제 1 포켓(113) 측으로 볼록하게 구비되는 제 1 보스 아치부(122)와, 제 1 보스 바디(121)의 타단부 양측에 좌우 대칭적으로 제 1 보스 바디(121)의 내측으로 오목하게 파인 한 쌍의 제 1 보스 가이드부(123)를 포함하는 형태로 형성한다.
다음으로, 미들 플레이트 바디 면삭 단계(S17)에서 미들 플레이트 바디(111)의 타면을 면삭하여 미들 플레이트 바디(111)의 두께가 설계 치수가 되도록 미들 플레이트 바디(111)의 두께를 줄인다.
다음으로, 세척 단계(S18)에서 미들 플레이트(110)를 세척한다. 세척 단계(S18)에서 초음파 세척 등 다양한 방식이 이용될 수 있다.
상술한 것과 같은 미들 플레이트 형성 단계(S10)에 있어서, 일부 공정들 중간에 휨 교정 단계가 수행될 수 있다. 휨 교정 단계에서 타격 공구를 이용하여 미들 플레이트 바디(111)를 타격함으로써 미들 플레이트 바디(111)의 휨이나 뒤틀림을 교정할 수 있다. 그리고 홀 가공 단계(S14) 후 복수의 미들 플레이트 결합구멍(128)에 나사산을 형성하는 탭 가공 단계가 수행될 수 있다.
이러한 미들 플레이트 형성 단계(S10)는 설계 치수보다 여유 있는 치수로 미들 플레이트 바디(111)를 형성하고, 미들 플레이트 바디(111)에 제 1 포켓(113), 제 1 포켓 격벽(114), 제 1 보강 보스(120), 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125), 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127), 미들 플레이트 결합구멍(128) 등의 형상을 가공하면서, 미들 플레이트 바디(111)의 폭이나 두께를 조금씩 줄여나가는 방식을 이용한다. 따라서, 폭에 비해 길이가 긴 구조로 이루어짐에도 불구하고 휨이나 뒤틀림없이 직선으로 곧게 펴진 미들 플레이트(110)를 효율적으로 제작할 수 있다.
제 1 커버 형성 단계(S20)는 앞서 설명한 것과 같이 제 1 커버 바디(131)와, 복수의 제 1 공기 유입구(132)와, 제 1 커버 분사 가이드부(134)와, 복수의 제 1 커버 결합구멍(135)을 갖는 제 1 커버(130)를 형성하는 단계이다. 제 1 커버 형성 단계(S20)는 도 14에 나타낸 것과 같은 공정 순서로 수행될 수 있다.
먼저, 제 1 커버 바디 형성 단계(S21)에서 금속 원재료를 이용하여 제 1 커버 바디(131)를 형성한다. 폭보다 길이가 긴 금속 원재료를 절삭하는 방식으로 미들 플레이트 바디(111)에 대응하는 길이로 일면과 타면이 평행한 제 1 커버 바디(131)를 형성할 수 있다. 이때, 설계 치수보다 여유 있는 치수로 제 1 커버 바디(131)를 형성한다.
다음으로, 홀 가공 단계(S22)에서 제 1 커버 바디(131)에 복수의 미들 플레이트 결합구멍(128)에 대응하는 복수의 제 1 커버 결합구멍(135)과, 복수의 제 1 포켓(113)에 대응하는 복수의 제 1 공기 유입구(132)를 제 1 커버 바디(131)의 두께 방향으로 형성한다.
다음으로, 면 연마 단계(S23)에서 제 1 커버 바디(131)의 양면을 연마하여 제 1 커버 바디(131)의 두께가 설계 치수가 되도록 제 1 커버 바디(131)의 두께를 줄인다.
다음으로, 제 1 커버 분사 가이드부 형성 단계(S24)에서 제 1 커버 바디(131)의 일단부에 제 1 커버 분사 가이드부(134)를 형성한다. 제 1 커버 바디(131)의 일단부를 경사지게 절삭하는 방식으로 제 1 커버 바디(131)의 일단부에 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부(125)와 평행한 제 1 커버 분사 가이드부(134)를 형성할 수 있다.
다음으로, 세척 단계(S25)에서 제 1 커버(130)를 세척한다. 세척 단계(S25)에서 초음파 세척 등 다양한 방식이 이용될 수 있다.
상술한 것과 같은 제 1 커버 형성 단계(S20)에 있어서, 일부 공정들 중간에 휨 교정 단계가 수행될 수 있다. 휨 교정 단계에서 타격 공구를 이용하여 제 1 커버 바디(131)를 타격함으로써 제 1 커버 바디(131)의 휨이나 뒤틀림을 교정할 수 있다. 그리고 홀 가공 단계(S22) 후 복수의 제 1 커버 결합구멍(135)에 나사산을 형성하는 탭 가공 단계가 수행될 수 있다.
이러한 제 1 커버 형성 단계(S20)는 설계 치수보다 여유 있는 치수로 제 1 커버 바디(131)를 형성하고, 제 1 커버 바디(131)에 복수의 제 1 커버 결합구멍(135)을 가공하면서, 제 1 커버 바디(131)의 폭이나 두께를 조금씩 줄여나가는 방식을 취한다. 따라서, 폭에 비해 길이가 긴 구조로 이루어짐에도 불구하고 휨이나 뒤틀림없이 직선으로 곧게 펴진 제 1 커버(130)를 효율적으로 제작할 수 있다.
제 2 커버 형성 단계(S30)는 앞서 설명한 것과 같이 제 2 커버 바디(141)와, 복수의 제 2 포켓(143)과, 복수의 제 2 포켓 격벽(144)과, 복수의 제 2 공기 유입구(147)와, 제 2 공기 유동로(148)와, 복수의 제 2 보강 보스(150)와, 제 2 커버 분사 가이드부(156)와, 복수의 제 2 커버 결합구멍(158)을 갖는 제 2 커버(140)를 형성하는 단계이다. 제 2 커버 형성 단계(S30)는 도 15에 나타낸 것과 같은 공정 순서로 수행될 수 있다.
먼저, 제 2 커버 바디 형성 단계(S31)에서 금속 원재료를 이용하여 제 2 커버 바디(141)를 형성한다. 폭보다 길이가 긴 금속 원재료를 절삭하는 방식으로 미들 플레이트 바디(111)에 대응하는 길이로 일면과 타면이 평행한 제 2 커버 바디(141)를 형성할 수 있다. 이때, 설계 치수보다 여유 있는 치수로 제 2 커버 바디(141)를 형성한다.
다음으로, 제 2 포켓 형성 단계(S32)에서 제 2 커버 바디(141)의 일면에 제 2 포켓(143)을 형성한다. 이때, 제 2 커버 바디(141)의 일면을 부분적으로 절삭하는 방식으로 복수의 제 2 포켓 격벽(144)에 의해 구획되는 복수의 제 2 포켓(143)을 형성할 수 있다.
다음으로, 경사면 가공 단계(S33)에서 제 2 커버 바디(141)의 일단부에 경사면(157)을 형성한다. 제 2 커버 바디(141)의 일단부를 부분적으로 절삭하는 방식으로 제 2 커버 바디(141)의 일단부에 경사진 경사면(157)을 형성할 수 있다.
다음으로, 홀 가공 단계(S34)에서 제 2 커버 바디(141)에 복수의 미들 플레이트 결합구멍(128)에 대응하는 복수의 제 2 커버 결합구멍(158)과, 복수의 제 2 포켓(143)에 대응하는 복수의 제 2 공기 유입구(147) 및 복수의 제 2 보스 결합구멍(154)을 제 2 커버 바디(141)의 두께 방향으로 형성한다.
다음으로, 제 2 보강 보스 및 제 2 공기 유동로 형성 단계(S35)에서 제 2 커버 바디(141)의 일면에 복수의 제 2 보강 보스(150) 및 제 2 공기 유동로(148)를 형성한다. 이 단계에서 제 2 커버 바디(141)의 일면을 부분적으로 절삭하는 방식으로 제 2 보강 보스(150)와, 제 2 공기 유동로(148)를 형성할 수 있다. 이때, 제 2 보강 보스(150)를 앞서 설명한 것과 같이, 제 2 공기 유동로(148)에서의 공기 유동 방향과 평행하게 배치되는 제 2 보스 바디(151)와, 제 2 보스 바디(151)의 일단부에 제 2 포켓(143) 측으로 볼록하게 구비되는 제 2 보스 아치부(152)와, 제 2 보스 바디(151)의 타단부 양측에 좌우 대칭적으로 제 2 보스 바디(151)의 내측으로 오목하게 파인 한 쌍의 제 2 보스 가이드부(153)를 포함하는 형태로 형성한다.
다음으로, 제 2 커버 분사 가이드부 형성 단계(S36)에서 제 2 커버 바디(141)의 일단부에 제 2 커버 분사 가이드부(156)를 형성한다. 이때, 제 2 커버 바디(141)의 일면 일단부에 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부(127)와 평행한 제 2 커버 분사 가이드부(156)를 형성할 수 있다.
다음으로, 면 연마 단계(S37)에서 제 2 커버 바디(141)의 타면을 연마하여 제 2 커버 바디(141)의 두께가 설계 치수가 되도록 제 2 커버 바디(141)의 두께를 줄인다.
다음으로, 세척 단계(S38)에서 제 2 커버(140)를 세척한다. 세척 단계(S38)에서 초음파 세척 등 다양한 방식이 이용될 수 있다.
상술한 것과 같은 제 2 커버 형성 단계(S30)에 있어서, 일부 공정들 중간에 휨 교정 단계가 수행될 수 있다. 휨 교정 단계에서 타격 공구를 이용하여 제 2 커버 바디(141)를 타격함으로써 제 2 커버 바디(141)의 휨이나 뒤틀림을 교정할 수 있다. 그리고 홀 가공 단계(S34) 후 복수의 제 2 커버 결합구멍(158)에 나사산을 형성하는 탭 가공 단계가 수행될 수 있다.
이러한 제 2 커버 형성 단계(S30)는 설계 치수보다 여유 있는 치수로 제 2 커버 바디(141)를 형성하고, 제 2 커버 바디(141)에 제 2 포켓(143), 제 2 포켓 격벽(144), 제 2 공기 유입구(147), 제 2 공기 유동로(148), 제 2 보강 보스(150), 제 2 커버 분사 가이드부(156), 제 2 커버 결합구멍(158) 등의 형상을 가공하면서, 제 2 커버 바디(141)의 폭이나 두께를 조금씩 줄여나가는 방식을 이용한다. 따라서, 폭에 비해 길이가 긴 구조로 이루어짐에도 불구하고 휨이나 뒤틀림없이 직선으로 곧게 펴진 제 2 커버(140)를 효율적으로 제작할 수 있다.
조립 단계(S40)는 미들 플레이트(110)와 제 1 커버(130) 및 제 2 커버(140)를 결합하는 단계이다. 조립 단계(S40)에서 복수의 고정부재(170)를 제 1 커버 결합구멍(135)을 통해 미들 플레이트 결합구멍(128) 및 제 1 보스 결합구멍(124)에 나사 결합하고, 복수의 고정부재(170)를 제 2 커버 결합구멍(158) 및 제 2 보스 결합구멍(154)을 통해 미들 플레이트 결합구멍(128) 및 제 1 보스 결합구멍(124)에 나사 결합하는 방식으로 미들 플레이트(110)와 제 1 커버(130) 및 제 2 커버(140)를 상호 견고하게 결합할 수 있다.
상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법은, 구조가 단순하며, 제 1 슬릿(160)과 제 2 슬릿(162)으로 기판(10)의 표면에 공기를 이중 분사함으로써, 기판(10)의 표면에 묻어있는 세정액이나 수분을 효과적으로 제거할 수 있는 듀얼 슬릿 에어나이프(100)를 효율적으로 제조할 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법은, 폭에 비해 길이가 긴 구조로 이루어짐에도 불구하고 사용 중 휘어지거나 변형되지 않고, 제 1 슬릿(160)과 제 2 슬릿(162)이 기판(10)의 폭 방향으로 직선 형상을 유지하면서 기판(10)에 균일하고 안정적으로 공기를 분사할 수 있는 듀얼 슬릿 에어나이프(100)를 제조할 수 있다.
이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 도면에는 제 1 슬릿(160)이 기판(10)의 표면에 대해 비스듬히 공기를 분사하고, 제 2 슬릿(162)이 기판(10)의 표면에 수직으로 공기는 분사하는 것으로 나타냈으나, 제 1 슬릿(160)과 제 2 슬릿(162)의 공기 분사 각도는 다양하게 변경될 수 있다. 제 2 슬릿(162)의 경우, 기판(10)의 표면에 대해 수직으로 공기를 분사하는 구성으로 한정되지 않고, 제 1 슬릿(160)의 공기 분사 각도보다 큰 공기 분사 각도로 기판(10)의 표면에 공기를 분사할 수 있는 다양한 다른 구성으로 변경될 수 있다.
이 밖에, 제 1 포켓(113)과 제 2 포켓(143)의 개수나 형태, 배치 구조, 제 1 공기 유동로(117)와 제 2 공기 유동로(148)의 개수나 형태, 배치 구조는 도시된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
또한, 미들 플레이트 형성 단계(S10)와, 제 1 커버 형성 단계(S20) 및 제 2 커버 형성 단계(S30) 각각의 구체적인 공정 순서는 도시되고 설명된 것으로 한정되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.
100 : 듀얼 슬릿 에어나이프 110 : 미들 플레이트
111 : 미들 플레이트 바디 113 : 제 1 포켓
114 : 제 1 포켓 격벽 115 : 제 1 격벽 챔퍼부
117 : 제 1 공기 유동로 120 : 제 1 보강 보스
121 : 제 1 보스 바디 122 : 제 1 보스 아치부
123 : 제 1 보스 가이드부 124 : 제 1 보스 결합구멍
125 : 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부
127 : 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부
130 : 제 1 커버 131 : 제 1 커버 바디
132 : 제 1 공기 유입구 134 : 제 1 커버 분사 가이드부
140 : 제 2 커버 141 : 제 2 커버 바디
143 : 제 2 포켓 144 : 제 2 포켓 격벽
145 : 제 2 격벽 챔퍼부 147 : 제 2 공기 유입구
148 : 제 2 공기 유동로 150 : 제 2 보강 보스
151 : 제 2 보스 바디 152 : 제 2 보스 아치부
153 : 제 2 보스 가이드부 156 : 제 2 커버 분사 가이드부
160 : 제 1 슬릿 162 : 제 2 슬릿
170 : 고정부재 180 : 제 1 공기 공급관
182 : 제 2 공기 공급관

Claims (10)

  1. 세정 공정을 거치고 이송되는 기판에 공기를 분사하여 상기 기판의 표면에 잔류하는 세정액을 제거하기 위한 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법으로서,
    (a) 미들 플레이트 바디와, 상기 미들 플레이트 바디의 일면에 마련되는 제 1 포켓과, 상기 제 1 포켓으로 유입되는 공기를 외부로 가이드하기 위해 상기 미들 플레이트 바디의 일면 일단부에 구비되는 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부와, 상기 제 1 포켓의 공기를 상기 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부로 가이드하기 위해 상기 미들 플레이트 바디의 일면에 마련되는 제 1 공기 유동로와, 상기 미들 플레이트 바디의 타면 일단부에 구비되는 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부를 갖는 미들 플레이트를 형성하는 단계;
    (b) 그 일면이 상기 미들 플레이트 바디의 일면과 마주하여 상기 미들 플레이트 바디의 일면을 덮도록 상기 미들 플레이트 바디에 결합되는 제 1 커버 바디와, 상기 제 1 포켓에 공기를 공급하기 위해 상기 제 1 커버 바디의 중간에 마련되는 제 1 공기 유입구와, 상기 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부와 이격되어 마주하도록 상기 제 1 커버 바디의 일단부에 구비되어 상기 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부와 함께 공기를 분사하기 위한 제 1 슬릿을 형성하는 제 1 커버 분사 가이드부를 갖는 제 1 커버를 형성하는 단계;
    (c) 그 일면이 상기 미들 플레이트 바디의 타면과 마주하여 상기 미들 플레이트 바디의 타면을 덮도록 상기 미들 플레이트 바디에 결합되는 제 2 커버 바디와, 상기 제 2 커버 바디의 일면에 마련되는 제 2 포켓과, 상기 제 2 포켓에 공기를 공급하기 위해 상기 제 2 커버 바디의 중간에 마련되는 제 2 공기 유입구와, 상기 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부와 이격되어 마주하도록 상기 제 2 커버 바디의 일단부에 구비되어 상기 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부와 함께 상기 제 1 슬릿의 공기 분사 각도보다 큰 공기 분사 각도로 상기 기판의 표면에 공기를 분사하는 제 2 슬릿을 형성하는 제 2 커버 분사 가이드부와, 상기 제 2 포켓의 공기를 상기 제 2 커버 분사 가이드부로 가이드하기 위해 상기 제 2 커버 바디의 일면에 마련되는 제 2 공기 유동로를 갖는 제 2 커버를 형성하는 단계; 및
    (d) 상기 미들 플레이트의 일면에 상기 제 1 커버가 배치되고, 상기 미들 플레이트의 타면에 상기 제 2 커버가 배치되도록 상기 미들 플레이트와 상기 제 1 커버 및 상기 제 2 커버를 상호 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서, 상기 미들 플레이트 바디에 복수의 미들 플레이트 결합구멍을 상기 미들 플레이트 바디의 두께 방향으로 형성하고,
    상기 (b) 단계에서, 상기 제 1 커버 바디에 상기 복수의 미들 플레이트 결합구멍 중 적어도 일부에 대응하는 복수의 제 1 커버 결합구멍을 상기 제 1 커버 바디의 두께 방향으로 형성하고,
    상기 (c) 단계에서, 상기 제 2 커버 바디에 상기 복수의 미들 플레이트 결합구멍 중 적어도 일부에 대응하는 복수의 제 2 커버 결합구멍을 상기 제 2 커버 바디의 두께 방향으로 형성하고,
    상기 (d) 단계에서, 고정부재를 상기 제 1 커버 결합구멍을 통해 상기 미들 플레이트 결합구멍에 나사 결합하고, 고정부재를 상기 제 2 커버 결합구멍을 통해 상기 미들 플레이트 결합구멍에 나사 결합하여 상기 미들 플레이트와 상기 제 1 커버 및 상기 제 2 커버를 상호 결합하는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서, 상기 미들 플레이트 바디의 일면에 상기 미들 플레이트 바디의 길이 방향으로 이격 배치되는 복수의 제 1 포켓 격벽을 형성하여 상기 제 1 포켓을 상기 복수의 제 1 포켓 격벽을 통해 복수 개로 구획 형성하되, 상기 복수의 제 1 포켓을 상호 공기 유동이 가능하게 연결하고,
    상기 (b) 단계에서, 상기 제 1 공기 유입구를 상기 복수의 제 1 포켓에 각각 대응하도록 상기 제 1 커버 바디에 복수로 마련하고,
    상기 (c) 단계에서, 상기 제 2 커버 바디의 일면에 상기 제 2 커버 바디의 길이 방향으로 이격 배치되는 복수의 제 2 포켓 격벽을 형성하여 상기 제 2 포켓을 상기 복수의 제 2 포켓 격벽을 통해 복수 개로 구획 형성하되, 상기 복수의 제 2 포켓을 상호 공기 유동이 가능하게 연결하고, 상기 제 2 공기 유입구를 상기 복수의 제 2 포켓에 각각 대응하도록 상기 제 2 커버 바디에 복수로 마련하는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서, 상기 제 1 포켓 격벽을 상기 제 1 공기 유동로에서의 공기 유동 방향과 평행하되, 그 끝단의 양측으로 곡면형의 제 1 격벽 챔퍼부가 마련되도록 형성하고,
    상기 (c) 단계에서, 상기 제 2 포켓 격벽을 상기 제 2 공기 유동로에서의 공기 유동 방향과 평행하되, 그 끝단의 양측으로 곡면형의 제 2 격벽 챔퍼부가 마련되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서, 상기 제 1 커버 바디의 일면에 접할 수 있도록 상기 제 1 공기 유동로의 중간에 상기 미들 플레이트 바디의 길이 방향으로 이격 배치되는 복수의 제 1 보강 보스를 상기 미들 플레이트 바디의 일면에 형성하고,
    상기 (c) 단계에서, 상기 미들 플레이트 바디의 타면에 접할 수 있도록 상기 제 2 공기 유동로의 중간에 상기 제 2 커버 바디의 길이 방향으로 이격 배치되는 복수의 제 2 보강 보스를 상기 제 2 커버 바디의 일면에 형성하는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서, 상기 제 1 보강 보스를, 상기 제 1 공기 유동로에서의 공기 유동 방향과 평행하게 배치되는 제 1 보스 바디와, 상기 제 1 보스 바디의 일단부에 상기 제 1 포켓 측으로 볼록하게 구비되는 제 1 보스 아치부와, 상기 제 1 보스 바디의 타단부 양측에 좌우 대칭적으로 상기 제 1 보스 바디의 내측으로 오목하게 파인 한 쌍의 제 1 보스 가이드부를 구비하도록 형성하고,
    상기 (c) 단계에서, 상기 제 2 보강 보스를, 상기 제 2 공기 유동로에서의 공기 유동 방향과 평행하게 배치되는 제 2 보스 바디와, 상기 제 2 보스 바디의 일단부에 상기 제 2 포켓 측으로 볼록하게 구비되는 제 2 보스 아치부와, 상기 제 2 보스 바디의 타단부 양측에 좌우 대칭적으로 상기 제 2 보스 바디의 내측으로 오목하게 파인 한 쌍의 제 2 보스 가이드부를 구비하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서, 상기 제 1 보스 바디의 중간에 제 1 보스 결합구멍을 상기 미들 플레이트 바디의 두께 방향으로 형성하고,
    상기 (c) 단계에서, 상기 제 2 보스 바디의 중간에 제 2 보스 결합구멍을 상기 제 2 커버 바디의 두께 방향으로 형성하고,
    상기 (d) 단계에서, 고정부재를 상기 제 1 커버 바디를 두께 방향으로 관통하는 방식으로 상기 제 1 보스 결합구멍에 나사 결합하고, 고정부재를 상기 제 2 보스 결합구멍을 통해 상기 미들 플레이트 바디에 나사 결합하여 상기 미들 플레이트와 상기 제 1 커버 및 상기 제 2 커버를 상호 결합하는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 (a) 단계는,
    금속 원재료를 이용하여 상기 미들 플레이트 바디를 설계 치수보다 여유있는 치수를 갖도록 형성하는 단계와,
    상기 미들 플레이트 바디의 일면에 상기 제 1 포켓을 형성하는 단계와,
    상기 미들 플레이트 바디에 상기 제 1 커버 및 상기 제 2 커버와의 결합을 위한 복수의 고정부재가 나사 결합될 수 있는 복수의 미들 플레이트 결합구멍을 상기 미들 플레이트 바디의 두께 방향으로 형성하는 단계와,
    상기 미들 플레이트 바디의 일단부에 상기 제 1 미들 플레이트 분사 가이드부 및 상기 제 2 미들 플레이트 분사 가이드부를 형성하는 단계와,
    상기 미들 플레이트 바디의 일면에 상기 제 1 공기 유동로와 상기 복수의 제 1 보강 보스를 형성하는 단계와,
    상기 미들 플레이트 바디의 두께를 줄이는 단계와,
    상기 미들 플레이트를 세척하는 단계의 순서로 수행되는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    금속 원재료를 이용하여 상기 제 1 커버 바디를 형성하는 단계와,
    상기 제 1 커버 바디에 상기 복수의 미들 플레이트 결합구멍에 대응하는 복수의 제 1 커버 결합구멍과, 상기 제 1 공기 유입구를 상기 제 1 커버 바디의 두께 방향으로 형성하는 단계와,
    상기 제 1 커버 바디의 두께를 줄이는 단계와,
    상기 제 1 커버 바디의 일단부에 상기 제 1 커버 분사 가이드부를 형성하는 단계와,
    상기 제 1 커버를 세척하는 단계의 순서로 수행되는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    금속 원재료를 이용하여 상기 제 2 커버 바디를 형성하는 단계와,
    상기 제 2 커버 바디의 일면에 상기 제 2 포켓을 형성하는 단계와,
    상기 제 2 커버 바디에 상기 복수의 미들 플레이트 결합구멍에 대응하는 복수의 제 2 커버 결합구멍과, 상기 제 2 공기 유입구를 상기 제 2 커버 바디의 두께 방향으로 형성하는 단계와,
    상기 제 2 커버 바디의 일면에 상기 제 2 공기 유동로와 상기 복수의 제 2 보강 보스를 형성하는 단계와,
    상기 제 2 커버 바디의 일단부에 상기 제 2 커버 분사 가이드부를 형성하는 단계와,
    상기 제 2 커버 바디의 두께를 줄이는 단계와,
    상기 제 2 커버를 세척하는 단계의 순서로 수행되는 것을 특징으로 하는 듀얼 슬릿 에어나이프의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20170087428A (ko) 2017-01-23 2017-07-28 엠에스티코리아(주) 에어 나이프를 구비한 기판 처리 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111964425A (zh) * 2020-08-20 2020-11-20 蚌埠凯盛工程技术有限公司 一种玻璃清洗机风刀的制造工艺

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