KR20200052692A - 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

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Abstract

IC(integrated circuit), IC의 일 측에 배치된 음파 진동 소자(sonic vibrator), 스피커 및, 음향 신호를 스피커를 통해 출력하고, 음향 신호에서 임계 주파수 이하의 저주파 대역 신호를 필터링하여 음파 진동 소자로 제공하는 프로세서를 포함한다.

Description

전자 장치 및 그 제어 방법 { Electronic device and control method thereof }
본 개시는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 음향 신호를 출력하는 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.
고밀도, 고집적화되고 있는 전자 장치의 냉각 성능의 향상은 지난 수십년간 지속적인 연구 개발의 대상이었다.
TV, 컴퓨터, 통신 장비와 같이 다수의 열 발생 부품을 내부에 포함하는 전자 장치의 방열 성능을 향상시키기 위해서 냉각팬이나 펌프를 이용하여 냉각유체의 유속을 증가시키거나 난류 촉진 물질을 삽입함으로써 유동을 층류에서 난류로 천이시킴으로써 냉각유체의 혼합을 증진시키는 방법이 사용되어 왔다. 하지만, 작동의 신뢰도 측면이나, 소음을 발생시키고 전자 장치의 부피를 증가시킨다는 면에서 문제점이 있었다.
본 개시는 상술한 필요성에 따른 것으로, 본 개시의 목적은, 출력되는 음향 신호를 이용하여 메인 보드에 대한 방열 기능을 수행하는 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공함에 있다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, IC(integrated circuit), 상기 IC의 일 측에 배치된 음파 진동 소자(sonic vibrator), 스피커 및, 음향 신호를 상기 스피커를 통해 출력하고 상기 음향 신호에서 임계 주파수 이하의 저주파 대역 신호를 필터링하여 상기 음파 진동 소자로 제공하는 프로세서를 포함한다.
또한, 상기 프로세서는, 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호에서 상기 저주파 대역 신호를 필터링하는 로우 패스 필터 및 상기 필터링된 신호를 증폭하는 앰프를 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커에 연결된 사운드 앰프를 더 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 사운드 앰프를 통해 증폭된 음향 신호를 상기 스피커 및 상기 로우 패스 필터로 제공할 수 있다.
또한, 상기 프로세서는, 사용자의 볼륨 조정 명령에 따라 상기 사운드 앰프의 증폭 크기를 조정하며, 상기 저주파 대역 신호의 크기는, 상기 사운드 앰프의 증폭 크기에 기초하여 결정될 수 있다.
또한, 상기 IC의 일 측에 배치된 온도 센서를 더 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 온도 센서에 의해 센싱된 온도 정보에 기초하여 상기 필터링된 신호의 증폭 크기를 조정할 수 있다.
또한, 상기 음파 진동 소자는, 상기 IC의 하부 방향에서 일정 거리 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 음파 진동 소자는, 상기 저주파 대역 신호에 동조하여 음파관을 통하여 공기를 진동시켜 상기 IC에 대한 방열 기능을 수행할 수 있다.
또한, 상기 저주파 대역의 신호는, 상기 스피커를 통해 출력되는 상기 음향 신호와 하모닉 성분의 신호일 수 있다.
또한, 상기 저주파 대역 신호는, 100Hz 이하의 신호일 수 있다.
또한, 상기 IC, 상기 음파 진동 소자 및 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에 구비된 메인 보드에 포함될 수 있다.
한편, 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법은, 음향 신호를 스피커를 통해 출력하는 단계 및, 상기 음향 신호에서 임계 주파수 이하의 저주파 대역 신호를 필터링하여 음파 진동 소자로 제공하는 단계를 포함하며, 상기 음파 진동 소자는, IC(integrated circuit)의 일 측에 배치될 수 있다.
또한, 상기 저주파 대역 신호를 필터링하여 음파 진동 소자로 제공하는 단계는, 로우 패스 필터를 통해 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호에서 상기 저주파 대역 신호를 필터링하는 단계 및, 앰프를 통해 상기 필터링된 신호를 증폭하여 상기 음파 진동 소자로 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 음향 신호를 상기 스피커에 연결된 사운드 앰프를 통해 증폭하는 단계 및, 상기 증폭된 음향 신호를 상기 스피커 및 상기 로우 패스 필터로 제공하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 사운드 앰프를 통해 증폭하는 단계는, 사용자의 볼륨 조정 명령에 따라 증폭 크기를 조정하며, 상기 저주파 대역 신호의 크기는, 상기 사운드 앰프의 증폭 크기에 기초하여 결정될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는, 상기 IC의 일 측에 배치된 온도 센서를 포함하며, 상기 음파 진동 소자로 제공하는 단계는, 상기 온도 센서에 의해 센싱된 온도 정보에 기초하여 상기 필터링된 신호의 증폭 크기를 조정할 수 있다.
또한, 상기 음파 진동 소자는, 상기 IC의 하부 방향에서 일정 거리 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 상기 음파 진동 소자는, 상기 저주파 대역 신호에 동조하여 음파관을 통하여 공기를 진동시켜 상기 IC에 대한 방열 기능을 수행할 수 있다.
또한, 상기 저주파 대역의 신호는, 상기 스피커를 통해 출력되는 상기 음향 신호와 하모닉 성분의 신호일 수 있다.
또한, 상기 저주파 대역 신호는, 100Hz 이하의 신호일 수 있다.
또한, 상기 IC 및 상기 음파 진동 소자는 상기 전자 장치에 구비된 메인 보드에 포함될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 스피커를 통해 출력되는 사운드 신호를 이용하여 전자 장치에 대한 방열 기능을 제공할 수 있게 된다.
또한, 음파 진동 소자에서 발생하는 사운드는 스피커에서 출력되는 사운드와 하모닉 성분의 음으로, 세트 내부에서 우퍼와 같은 보조적 음장 기능을 수행할 수 있는 효과가 있다.
또한, 음파 진동 소자의 진동 강도가 스피커로 통해 출력되는 음향 신호의 크기와 연동되므로 저음에서도 이질적인 소음이 발생되지 않는 효과가 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 메인보드 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 로우 패스 필터의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 IC 및 음파 진동 소자의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7a 내지 도 7c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 저주파 대역 신호의 특성을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 세부 구성을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 개시를 상세히 설명한다.
본 명세서에서 사용되는 용어에 대해 간략히 설명하고, 본 개시에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.
본 개시의 실시 예에서 사용되는 용어는 본 개시에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 개시의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 개시에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 개시의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.
본 명세서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
A 또는/및 B 중 적어도 하나라는 표현은 "A" 또는 "B" 또는 "A 및 B" 중 어느 하나를 나타내는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용된 "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "구성되다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 "모듈" 혹은 "부"는 적어도 하나의 기능이나 동작을 수행하며, 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, 복수의 "모듈" 혹은 복수의 "부"는 특정한 하드웨어로 구현될 필요가 있는 "모듈" 혹은 "부"를 제외하고는 적어도 하나의 모듈로 일체화되어 적어도 하나의 프로세서(미도시)로 구현될 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시의 일 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 메인보드 구조를 설명하기 위한 도면이다.
메인보드(Mainboard)(또는 마더보드(Motherboard))(10)는 전자 장치의 기본적인 부품을 장착한 기판이다.
일 실시 예에 따라 메인보드(10)는 도 1에 도시된 바와 같이 CPU(11), IC(12), 확장 회로(13) 및 출력 단자(14)을 포함할 수 있다.
CPU(Central Processing Unit)(11)는 사용자로부터 입력 받은 명령어를 해석, 연산한 후 그 결과를 출력하는 역할을 한다. 최근에는 하나의 칩에 CPU 및 GPU(그래픽 처리장치), 각종 장치용 제어기 등이 함께 들어가는 경우가 많다. 특히 스마트폰과 같은 소형 기기에 주로 쓰이는 통합형 프로세서는 SoC(System on a chip), AP(Application Processor) 또는 APU(Accelerated Processing Unit)라고 칭하기도 한다.
일 실시 예에 따라 메인보드(10)는 CPU 소켓(미도시)을 포함하고, CPU(11)는 CPU 소켓에 설치될 수 있다.
IC(integrated circuit)(12)는 메인보드 전반의 기능을 제어하는 핵심 칩으로 칩셋(chipset)이라고도 한다. IC(12)는 여러 개의 마이크로칩과 회로가 모여 시스템 전체를 하드웨어적으로 컨트롤한다. IC(12)는 버스와 입출력을 관장하는 핵심 부품으로, 대부분 메인보드들은 거의 모두 PCI 버스를 사용하고 있다.
확장 회로(또는 확장 칩 또는 확장 카드)(13)는 모니터로 화면을 출력하는 그래픽 카드, 음향을 스피커로 전달하는 사운드 카드, 네트워크망에 연결해 데이터를 주고받는 랜(LAN) 카드, 저장 장치 또는 특정 확장 단자를 생성하는 컨트롤러 카드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예에 따라 사운드 카드(또는 오디오 카드)는 메인 보드(10)에 연결된 스피커를 통하여 음향을 출력하도록 음향 처리를 수행할 수 있다. 또한, 사운드 카드는 전자 장치에 연결된 마이크를 통해 입력되는 음향을 녹음할 수 있게 해주고, 디스크 상에 저장되어 있는 음향을 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따라 사운드 카드는 디지털 음향 처리를 수행하는 DSP(digital signal processor)로 구현될 수 있다.
출력 포트(14)는 USB 포트, D-SUB, DVI-D, HDMI, S/PDIF, PS/2나 직렬 포트, 병렬 포트 등 다양한 비디오/오디오 출력 포트를 포함할 수 있다.
그 밖에 메인보드는, 메모리 슬롯, 저장 장치 포트 등을 더 포함할 수 있다.
한편, IC(12)는 메인보드 전반의 기능을 제어하면서 상당히 다양한 역할을 수행하기 때문에 발열이 심하기 때문에 방열 기능을 제공하는 것이 필수적이다. 이하에서는 음향 신호를 이용하여 IC(12)에 대한 방열 기능을 수행하는 다양한 실시 예에 대해 설명하도록 한다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 2에 따르면, 전자 장치(100)는 IC(integrated circuit)(110), 음파 진동 소자(sonic vibrator)(120), 스피커(130) 및 프로세서(140)를 포함한다. 일 예에 따라, IC(110), 음파 진동 소자(120), 스피커(130) 및 프로세서(140)는 메인 보드에 구비될 수 있다.
전자 장치(100)는 적어도 하나의 스피커 유닛을 포함하는 음향 출력 장치로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 스마트 TV, 사용자 단말 장치, PC, 가전 기기, 의료 기기, 오디오 기기, 사운드바, 홈씨어터 시스템, One box 스피커, 룸 스피커 등 음향 출력이 가능한 다양한 장치로 구현될 수 있다. 다만 전자 장치(100)에 스피커 유닛이 구비되지 않고 외부 스피커 장치로 음향 신호를 출력할 수 있는 음향 출력 단자 만이 구비될 수 있음은 물론이다.
IC(110)는 전자 장치(100)에 구비되어 전자 장치의 기능을 제어하는 회로 칩일 수 있다. 일 실시 예에 따라 IC(110)는 도 1에서 설명한 바와 같이 메인 보드에 구비되어 메인 보드 전반의 기능을 제어하는 칩셋(chipset)으로 구현될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 장치(100)에 구비되는 다양한 발열체로 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 1에서 설명한 바와 같은 CPU(11)도 음파 진동 소자(120)를 통해 방열 기능을 제공하기 위한 대상 즉, IC(110)의 일 예가 될 수 있다.
음파 진동 소자(120)는 IC(110)의 일 측 방향으로 배치될 수 있다.
일 예에 따라, 음파 진동 소자(120)는 IC(110)의 하측 방향으로 일정 거리 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 음파 진동 소자(120)는 기설정된 거리 범위 내에서 다양한 방향에서 IC(110)와 인접 배치될 수 있다.
여기서, 음파 진동 소자(120)의 배치 방향 또는 IC(110)와의 이격 거리 중 적어도 하나는, 메인 보드 내 IC(110)의 배치 위치, 다른 구성 요소의 배치 위치, IC(110)의 배치 위치와 다른 구성 요소의 배치 위치 간 관계(이격 거리, 이격 방향 등), IC(110)의 구현 형태, IC(110)의 발열 특성 등에 기초하여 다양하게 결정될 수 있다. 또는, 음파 진동 소자(120)의 배치 방향 및 IC(110)와의 이격 거리는, 프로세서(140)에서 필터링되는 저주파 대역 신호의 주파수 대역, 저주파 대역 신호의 최대 크기 등을 고려하여 결정될 수도 있다.
음파 진동 소자(120)는 음향 신호(즉, 소리의 전기 신호)에 기초하여 진동을 발생시키는 소자이다. 일 예에 따라 음파 진동 소자(120)는 저주파 대역 신호에 동조하여 음파관을 통하여 공기를 진동시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 여기서, 음파관은 예를 들어 노즐 형태로 구현될 수 있다. 이에 따라 저주파 대역 신호로 노즐 형태의 음파관을 통하여 공기를 진동시켜 강제로 대류를 만들고 이를 통해 IC(110)를 공랭시킬 수 있게 된다.
스피커(130)는 프로세서(140)에 의해 처리된 신호를 출력하는 기능을 한다.
스피커(130)는 전자 장치(100)의 구현 예에 따라 적어도 하나의 스피커 유닛을 포함할 수 있다. 예를 들어, L 채널, R 채널을 각각 재생하는 L 채널 스피커 및 R 채널 스피커를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, L 채널, R 채널, Center 채널을 재생하는 사운드 바 형태로 구현되는 것도 가능하다.
스피커(130)는 전기 펄스를 음파로 변환시키는 기능을 하며, 전기신호를 음파로 변환시키는 원리와 방법에 따라 구분되는 동전형(動電型) 즉, 다이내믹 형으로 구현될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 본 개시이 적용되는 범위 내에서 정전형(靜電型), 유전체형(誘電體型), 자기왜형(磁氣歪型) 등으로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에 따라 스피커(130)는 가정 주파수의 거의 모든 음역대를 재생하도록 설계된 풀 레인지 스피커(full range speaker)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 풀 레인지 스피커는 0 ~ 22 Khz 대역의 음역대를 재생할 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 스피커(130)는 고주파 음역대를 재생하기 위한 트위터 스피커(tweeter speaker), 중간 주파수 음역대를 재생하기 위한 미드레인지 스피커(midrange speaker), 또는 저주파 음역대를 재생하기 위한 우퍼 스피커(woofer speaker) 중 적어도 하나를 포함하는 형태로 구현될 수 있다.
프로세서(140)는 일 실시 예에 따라 프로세서(140)는 디지털 시그널 프로세서(digital signal processor(DSP), 마이크로 프로세서(microprocessor), TCON(Time controller)으로 구현될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 장치(100)의 구현 예에 따라 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), MCU(Micro Controller Unit), MPU(micro processing unit), 컨트롤러(controller), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), GPU(graphics-processing unit) 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)), ARM 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함하거나, 해당 용어로 정의될 수 있다. 또한, 프로세서(140)는 프로세싱 알고리즘이 내장된 SoC(System on Chip), LSI(large scale integration)로 구현될 수도 있고, FPGA(Field Programmable gate array) 형태로 구현될 수도 있다. 프로세서(140)는 메모리(120)에 저장된 컴퓨터 실행가능 명령어(computer executable instructions)를 실행함으로써 다양한 기능을 수행할 수 있다.
프로세서(140)는 음향 신호를 스피커(130)를 통해 출력하고, 음향 신호에서 임계 주파수 이하의 저주파 대역 신호를 필터링하여 음파 진동 소자(120)로 제공할 수 있다. 구현 예에 따라 프로세서(140)는 스피커(130)가 아닌, 전자 장치(100)에 구비된 입출력 인터페이스를 통해 음향 신호를 출력할 수 있음은 물론이다. 이 경우, 입출력 인터페이스는 사용자 단말 장치 또는 외부 스피커 장치 등의 외부 기기와 연결될 수 있으며, 외부 기기를 통해 해당 음향 신호가 출력될 수 있다.
구체적으로, 프로세서(140)는 입력된 음향 신호를 신호 처리할 수 있다. 예를 들어, 음향 신호는 AP 기반의 Wi-Fi(와이파이, Wireless LAN 네트워크), 블루투스(Bluetooth), 지그비(Zigbee), 유/무선 LAN(Local Area Network), WAN, 이더넷, IEEE 1394, HDMI, USB, MHL, AES/EBU, 옵티컬(Optical), 코액셜(Coaxial) 등과 같은 통신 방식을 통해 외부 장치(예를 들어, 소스 장치), 외부 저장 매체(예를 들어, USB), 외부 서버(예를 들어 웹 하드) 등으로부터 스트리밍 또는 다운로드 방식으로 입력될 수 있다.
여기서, 음향 신호는 디지털 음향 신호가 될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 디지털 음향 신호는 아날로그 신호를 데이터화 한 것이고, 이 데이터는 통신규약((protocol)에 의해서 일정한 전송 포맷(format)을 사용하도록 정해져 있다.
예를 들어, 디지털 음향 신호는 아날로그 음향 신호가 PCM(Pulse Code Modulation) 방식에 따라 변조된 신호 형태가 될 수 있다. 시간적 연속성을 갖는 아날로그 신호를 시간적으로 이산적인 신호로 변환하는 방식을 PCM 방식이라 한다. 구체적으로, 아날로그 신호를 샘플링하여 PAM(Pulse Amplitude Modulation) 신호를 생성하고, PAM 신호 즉, 이산적 신호의 샘플링 값(진폭)을 양자화하고, 2진 또는 다진 비트 스트링(디지털 신호)로 인코딩하는 방식을 PCM 방식이라 한다. 즉, 송신측은 아날로그 음향 신호를 샘플링하여 PAM 신호로 변환하고, PAM 신호의 각 표본화 펄스를 양자화하여 부호로 변환하여 PCM 신호를 송신하게 된다. 이에 따라, 음향 출력 장치(100)는 수신된 음향 신호(즉, PCM 신호)를 디코딩하여 PAM 신호로 변환하고, 필터로 보간(interpolating)하여 원래의 입력 신호를 얻게 된다.
프로세서(140)는 입력된 음향 신호가 시간 영역 신호인 경우 주파수 영역 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 외부로부터 수신된 음향 신호(예를 들어, PCM(Pulse Code Modulation) 신호)를 디코딩하여 PAM(Pulse Amplitude Modulation) 신호를 획득한 후 주파수 영역 신호로 변환할 수 있다.
프로세서(140)는 주파수 영역 신호에서 임계 주파수 이하의 저주파 대역 신호를 필터링하여 음파 진동 소자(120)로 제공할 수 있다.
또한, 프로세서(140)는 주파수 영역 신호를 신호 처리하고 신호 처리된 신호를 스피커(130)를 통해 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 신호 처리된 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하고 증폭하여 출력할 수 있다. 추가적으로, 프로세서(140)는 이펙트, 음장감 등 다양한 신호 처리를 수행할 수 있으며, 샘플레이트 컨버터(SRC)를 통해 디지털과 아날로그 간 변환시의 음질 열화를 방지하는 오버샘플링(Over Sampling) 기술도 사용할 수 있다.
프로세서(140)는 스피커(130)의 타입에 맞게 신호 처리를 수행할 수도 있다. 예를 들어, 스피커(130)가 우퍼 스피커를 포함하는 경우 해당 주파수 대역의 신호를 필터링하여 스피커(130)를 통해 출력함과 동시에 음파 진동 소자(120)로 제공하는 것도 가능하다.
일 실시 예에 따라 프로세서(140)는 도 2b에 도시된 바와 같이 로우 패스 필터(141) 및 앰프(142)를 포함할 수 있다. 프로세서(140)가 DSP 칩으로 구현되는 경우, 일 실시 예에 따라 로우 패스 필터(141) 및 앰프(142)는 DSP 칩에 일체화되어 구현될 수 있다. 다른 실시 예에 따라 로우 패스 필터(141) 및 앰프(142)는 DSP 칩과 별개로 하드웨어로 구현되는 것도 가능하다. 또 다른 실시 예에 따라 앰프(142)가 로우 패스 필터(141)의 기능을 포함하도록 구현되는 것도 가능하다.
로우 패스 필터(141)는, 스피커(130)를 통해 출력되는 음향 신호에서 저주파 대역 신호를 필터링할 수 있다. 로우 패스 필터(141)는 저항, 인덕터, 캐패시터 등의 수동소자로 구성된 패시브 필터, 수동소자(C, R)와 증폭작용이 있는 OP 앰프로 구성된 필터로 액티브 필터, OP 앰프와 C, R에 의한 액티브 필터 회로에서 R을 모두 SC로 치환한 스위치드 캐패시터 필터 또는 신호 전압을 디지탈 값으로 변환하고 디지탈 연산에 의하여 필터링을 수행하는 디지털 필터 중 적어도 하나로 구현될 수 있다. 일 예에 따라, 로우 패스 필터(141)는 DSP 칩 내의 디지털 필터로 구현될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른 로우 패스 필터의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이 로우 패스 필터는 기설정된 임계 주파수 이하의 대역의 신호는 통과시키고 임계 주파수를 초과하는 대역의 신호는 감쇠(또는 저지)하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 로우 패스 필터(141)의 차단 주파수는 100Hz가 될 수 있으나, 해당 수치로 한정되는 것은 아니며 100hz를 기준으로 기설정된 임계 범위 내에서 결정될 수 있다. 여기서, 차단 주파수(cutoff frequency)는 신호가 통과하는 주파수 대역과 통과하지 못하는 주파수 대역의 경계점을 의미한다.
앰프(142)는 로우 패스 필터(141)에서 필터링된 신호를 증폭할 수 있다.
앰프(142)는 저주파 신호를 증폭하는 저주파 앰프로 구현될 수 있다. 예를 들어, 앰프(142)는 부하 결합 방식에 따라 R-C 결합증폭기, 임피던스 결합 증폭기, 트랜스 결합 증폭기 또는 동조 결합 증폭기 중 적어도 하나로 구현될 수 있다. 또한, 전력 증폭시 또는 전압 증폭기 중 적어도 하나로 구현될 수 있다. 일 예에 따라, 앰프(142)는 DSP 칩 내의 디지털 앰프로 구현될 수 있다. 일 예에 따라 앰프(142)는 로우 패스 필터(141)의 기능을 포함하도록 구현될 수도 있다.
프로세서(140)는 IC(110)의 온도 정보에 기초하여 앰프(142)의 증폭 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 IC(110)의 일 측에 배치된 온도 센서(미도시)를 더 포함할 수 있다. 온도 센서(미도시)는 IC(110)의 일 측에서 IC(110) 상에 부착되거나, IC(110)와 이격되어 배치될 수 있다.
프로세서(140)은 온도 센서(미도시)에 의해 센싱된 온도 정보에 기초하여 저주파 대역 신호의 증폭 크기를 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 센싱된 온도 정보가 높은 경우 증폭 크기를 증가시키고, 센싱된 온도 정보가 낮은 경우 증폭 크기를 감소시킬 수 있다. 일 예에 따라 온도 정보에 따른 최적의 증폭 크기는 실험 등에 의해 산출되어 룩업 테이블 형태로 저장되어 있을 수 있다. 또는 온도 정보에 따른 최적의 증폭 크기를 산출하기 위한 알고리즘을 이용하여 증폭 크기를 산출하는 것도 가능하다.
다른 예에 따라 프로세서(140)는 현재 IC(110)에서 이루어지는 프로세싱 양, 프로세싱 타입 등에 기초하여 IC(110)의 온도 정보를 산출하는 것도 가능하다. 예를 들어, 재생되는 컨텐츠의 타입, 제공되는 UI 타입, 현재 동작 중인 구성요소(예를 들어 센서 등)의 타입 및 개수, 통신 상태, 전자 장치(100) 또는 IC(110)의 동작 모드 등에 기초하여 IC(110)의 온도 정보를 산출할 수 있다. 이와 같은 정보에 대응되는 온도 정보는 실험 등에 의해 산출되어 룩업 테이블 형태로 저장되어 있거나, 해당 정보에 기초하여 온도 정보를 예측할 수 있는 알고리즘을 이용하여 산출하는 것도 가능하다.
그 밖에 프로세서(140)는 디코딩, 노이즈 필터링, 렌더링, 믹싱 등과 같은 다양한 음향 처리를 추가적으로 수행할 수도 있다.
상술한 실시 예에 따르면, 음파 진동 소자(120)에서 발생하는 사운드는 스피커(130)에서 출력되는 사운드와 하모닉 성분의 음으로, 전자 장치(100) 세트 내부에서 우퍼와 같은 보조적 음장 기능을 수행할 수 있는 효과가 있다.
또한, 음파 진동 소자(120)의 진동 강도가 스피커(130)로 통해 출력되는 음향 신호의 크기와 연동되므로 저음에서도 이질적인 소음이 발생되지 않는 효과가 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4a에 따르면, 전자 장치(100)는 IC(110), 음파 진동 소자(120), 스피커(130), 로우 패스 필터(141), 앰프(142) 및 사운드 앰프(150)를 포함한다.
사운드 앰프(150)는 음향 신호를 증폭하는 기능을 수행한다. 사운드 앰프(150)로 입력되는 음향 신호는 입력된 음향 신호에 대해 다양한 음향 처리가 수행된 신호일 수 있다.
또한, 사운드 앰프(150)는 음향 신호의 음량 및 음색을 조절하는 기능을 할 수도 있다. 사운드 앰프(150)는 프리 앰프, 파워 앰프 또는 인티 앰프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프리 앰프는 턴테이블이나 마이크, 악기 등의 소스 기기에서 출력되는 약한 신호를 파워앰프에 보내기 전 적절하게 증폭하는 기능을 한다. 파워 앰프는 프리 앰프 신호를 스피커에 전달할 만한 큰 에너지 신호로 바꾸는 기능을 한다. 인티 앰프는 프리 앰프 및 파워 앰프의 기능을 모두 수행할 수 있다.
사운드 앰프(150)는 부하 결합 방식에 따라 R-C 결합증폭기, 임피던스 결합 증폭기, 트랜스 결합 증폭기 또는 동조 결합 증폭기 중 적어도 하나로 구현될 수 있다. 또한, 전력 증폭시 또는 전압 증폭기 중 적어도 하나로 구현될 수 있다. 또한, 일 예에 따라, 사운드 앰프(150)는 DSP 칩 내의 디지털 앰프로 구현될 수 있다.
도 4a에 도시된 바와 같이 사운드 앰프(150)를 통해 증폭 처리된 음향 신호는, 스피커(130)로 제공됨과 동시에 로우 패스 필터(141)로 제공될 수 있다. 즉, 운드 앰프(150)를 통해 증폭 처리된 음향 신호는 출력을 위한 스피커(130) 및 방열 기능을 위한 신호를 생성하는 로우 패스 필터(141)로 병렬적으로 제공될 수 있다.
로우 패스 필터(141)는 사운드 앰프(150)로부터 출력되는 음향 신호에서 저주파 대역 신호를 필터링하여 앰프(142)로 제공한다.
앰프(142)는 로우 패스 필터(141)로부터 출력되는 음향 신호를 증폭하여 음파 진동 소자(120)로 제공할 수 있다.
한편, 프로세서(140)는 사용자의 볼륨 조정 명령에 따라 사운드 앰프(150)의 증폭 크기를 조정할 수 있다. 이에 따라 음파 진동 소자(120)로 제공되는 저주파 대역 신호의 크기 또한, 사운드 앰프의 증폭 크기에 기초하여 결정될 수 있다. 이 경우, 음파 진동 소자(120)의 진동 강도가 스피커(130)로 통해 출력되는 음향 신호의 크기와 연동되므로 저음에서도 이질적인 소음이 발생되지 않는 효과가 있다.
이 경우, 음파 진동 소자(120)는 저주파 대역 신호에 동조하여 음파관을 통하여 공기를 진동시켜 IC(110)에 대한 방열 기능을 수행하게 된다.
추가적으로, 음파 진동 소자(120)로 제공되는 저주파 대역 신호의 크기는 앰프(142)의 증폭 동작에 기초하여 결정될 수 있다. 즉, 프로세서(140)는 다양한 요인에 기초하여 앰프(142)의 증폭 동작 즉, 저주파 대역 신호의 증폭 크기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(140)는 IC(110)의 온도 정보에 기초하여 앰프(142)의 증폭 크기를 결정할 수 있다.
도 4b에 따르면, 전자 장치(100)는 IC(110), 음파 진동 소자(120), 스피커(130), 앰프(142) 및 사운드 앰프(150)를 포함한다.
본 개시의 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에는 우퍼 스피커가 내장되어 있을 수 있다. 이 경우, 전자 장치(100)에는 로우 패스 필터 기능이 내장된 파워 앰프가 구비되어 있을 수 있다. 예를 들어, 사운드 앰프(150)는 로우 패스 필터 기능이 내장된 파워 앰프로 구현될 수 있다.
이 경우, 사운드 앰프(150)는 입력 음향 신호에서 우퍼 스피커로 제공하기 위한 저주파 대역 신호를 필터링하게 된다. 이 경우, 프로세서(140)는 파워 앰프로부터 필터링된 저주파 대역 신호를 우퍼 스피커로 제공함과 동시에 증폭기(142)로 제공될 수 있다. 즉, 해당 실시 예에서는 본 개시의 로우 패스 필터(141)의 기능이 사운드 앰프(150)에서 수행될 수도 있다.
한편, 본 개시의 또 다른 실시 예에 따르면, 사운드 앰프(150)로부터 출력되는 음향 신호가 적절히 증폭된 신호인 경우 증폭기(142)를 거치지 않고 바로 음파 진동 소자(120)로 제공될 수도 있다. 즉, 실시 예에 따라 증폭기(142)가 전자 장치(100)에 포함되어 있지 않을 수도 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 IC 및 음파 진동 소자의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른 메인 보드 구성으로, 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 음파 진동 소자(120)는 IC(110)의 하측 방향으로 일정 거리 이격되어 배치될 수 있다. 음파 진동 소자(120)가 IC(110) 하측에서 진동하게 되면 공기를 진동시켜 강제로 대류를 만들고 이를 통해 IC(110)를 공랭시킬 수 있게 된다.
다만, 이는 일 예를 도시한 것이며, 음파 진동 소자(120)는 기설정된 거리 범위 내에서 다양한 방향에서 IC(110)와 인접 배치될 수 있다. 예를 들어 음파 진동 소자(120)의 배치 방향 또는 IC(110)와의 이격 거리 중 적어도 하나는, 메인 보드 내 IC(110)의 배치 위치, 다른 구성 요소의 배치 위치, IC(110)의 배치 위치와 다른 구성 요소의 배치 위치 간 관계(이격 거리, 이격 방향 등), IC(110)의 구현 예, IC(110)의 발열 특성 등에 기초하여 다양하게 결정될 수 있다.
또한, 다른 실시 예에 따르면, 음파 진동 소자(120)는 IC(110) 뿐 아니라 ㅁ메인 보드 내 다양한 발열체, 예를 들어 CPU(160) 주변에 배치될 수 있음은 물론이다.
도 6 및 도 7a 내지 도 7c는 본 개시의 일 실시 예에 따른 저주파 대역 신호의 특성을 설명하기 위한 도면들이다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 저주파 대역 신호는 도 6에 도시된 바와 같이 일정한 주파수 신호가 아니라, 시간에 따라 변하는 변동 주파수 신호이며 스피커(130)를 통해 출력되는 음향 신호와 하모닉 성분의 신호가 될 수 있다.
일반적으로, 음향 신호는 도 7a에 도시된 바와 같이 서로 다른 주파수를 가지는 복수의 신호(A, B)가 합성된 합성파 형태가 될 수 있는데, 이를 주파수 도메인으로 변환하면 우측 하부에 도시된 바와 같은 형태가 된다. 이와 같은 주파수 도메인에서 로우 패스 필터를 적용하여 저주파 대역 신호를 필터링할 수 있다.
도 7b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 음향 신호의 FFT 변환 후, 주파수 도메인에서의 각 프레임 신호에 포함된 주파수 분포 및 각 주파수 별 크기를 나타내는 도면이다.
도 7b에 따르면, 가로축은 시간 순으로 나열된 각 프레임을 나타내며, 세로축은 각 프레임의 주파수 성분을 나타낸다. 설명의 편의를 위하여 각 주파수(Hz)를 100 Hz 단위로 구분하고, 주파수 크기를 복수의 레벨로 구분하였으며, 각 프레임의 주파수 성분 각각에 대한 크기 레벨을 서로 다른 해칭으로 표시하였다. 여기서, 256 개의 샘플이 포함된 구간을 1 프레임으로 하는 경우, 1초에 48000 샘플이 재생되는 경우, 1 프레임 구간은 256/48000=5.3mm/sec가 된다.
본 개시의 일 실시 예에 따르면, 각 프레임 구간에서 기 설정된 임계 값 미만의 저주파 크기, 예를 들어 100 Hz 이하의 크기를 가지는 신호 만이 추출되어 음파 진동 소자(120)로 제공된다. 즉, 스피커(130)를 통해 출력되는 음향 신호에도 음파 진동 소자(120)로 제공되는 저주파 대역 신호와 동일한 신호 성분이 포함되어 있으므로, 음파 진동 소자(120)로 제공되는 신호는 스피커(130)를 통해 출력되는 음향 신호와 하모닉한 성분의 음향 신호가 된다. 음파 진동 소자에서 발생하는 사운드는 세트 내부에서 우퍼와 같은 보조적 음장 기능을 수행할 수 있다는 효과가 있다.
또한, 음파 진동 소자(120)로 제공되는 신호의 크기는 각 프레임 구간에서 해당 주파수 값을 가지는 신호의 크기에 의해 결정된다. 한편, 도 7c에 도시된 바와 같이 스피커(130)를 통해 출력되는 음향 신호의 크기는 각 프레임 구간에서 저주파 신호를 포함하는, 각 프레임 구간에 포함된 모든 주파수 대역 신호의 크기에 의해 결정된다. 즉, 음파 진동 소자(120)로 제공되는 신호의 크기는 스피커(130)를 통해 출력되는 음향 신호의 크기와 연동되므로 저음에서도 이질적인 소음이 발생되지 않는 효과가 있다.
도 8은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 구현 예를 나타내는 도면이다.
도 8에 따르면 전자 장치(100')는 도 1에 도시된 구성요소에 더하여, CPU(160), 메모리(170), 통신 인터페이스(180), 입출력 인터페이스(185) 및 사용자 인터페이스(190)를 포함할 수 있다.
CPU(Central Processing Unit)(160)는 사용자로부터 입력 받은 명령어를 해석, 연산한 후 그 결과를 출력하는 역할을 한다. 이에 따라 CPU(160)는 프로그램 명령어의 의미를 해석하고 동작을 지시하는 제어 장치와 산술 및 논리 연산을 담당하는 연산 장치, 그리고 자료나 연산 결과를 저장하는 레지스터 등으로 구성되어 있다. 또한 주기억장치를 비롯한 다른 장치들과는 시스템 버스로 연결될 수 있다. 일 예에 따라, CPU(160)는 상술한 프로세서(140)의 일 구현 예가 될 수도 있다. 다른 예에 따라 프로세서(140), CPU(160)는 별도로 구현되지만 프로세서(140)의 동작은 CPU(160)에서 수행될 수도 있다. 또 다른 예에 따라 IC(110)는 CPU(160)를 포함하는 칩으로 구현될 수도 있다. 다만, IC(110)는 도 1에서 설명한 바와 같이 IC(110)와 CPU(160)는 별개로 구현될 수도 있다.
메모리(170)는 전자 장치(100)의 동작에 필요한 다양한 데이터, 동작 중에 획득되는 다양한 데이터 등을 저장할 수 있다.
예를 들어, 메모리(170)는 CPU(160) 동작을 위한 롬(ROM)(예를 들어, EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory)), 램(RAM) 등의 내부 메모리로 구현되거나, CPU(160)와 별도의 메모리로 구현될 수도 있다. 이 경우, 메모리(170)는 데이터 저장 용도에 따라 전자 장치(100)에 임베디드된 메모리 형태로 구현되거나, 전자 장치(100)에 탈부착이 가능한 메모리 형태로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 구동을 위한 데이터의 경우 전자 장치(100)에 임베디드된 메모리에 저장되고, 전자 장치(100)의 확장 기능을 위한 데이터의 경우 전자 장치(100)에 탈부착이 가능한 메모리에 저장될 수 있다. 한편, 전자 장치(100)에 임베디드된 메모리의 경우 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나로 구현되고, 전자 장치(100)에 탈부착이 가능한 메모리의 경우 메모리 카드(예를 들어, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 등), USB 포트에 연결가능한 외부 메모리(예를 들어, USB 메모리) 등과 같은 형태로 구현될 수 있다.
통신 인터페이스(180)는 다양한 유형의 통신 방식에 따라 다양한 유형의 외부 장치와 통신을 수행하는 구성이다. 통신 인터페이스(180)는 와이파이 모듈, 블루투스 모듈, 적외선 통신 모듈 및 무선 통신 모듈 등을 포함한다. 여기서, 각 통신 모듈은 적어도 하나의 하드웨어 칩 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 실시 예에 적용되는 음향 신호는 통신 인터페이스(180)를 통해 입력될 수 잇다.
와이파이 모듈, 블루투스 모듈은 각각 WiFi 방식, 블루투스 방식으로 통신을 수행한다. 와이파이 모듈이나 블루투스 모듈을 이용하는 경우에는 SSID 및 세션 키 등과 같은 각종 연결 정보를 먼저 송수신하여, 이를 이용하여 통신 연결한 후 각종 정보들을 송수신할 수 있다.
그 밖에 통신 인터페이스(180)는 LAN(Local Area Network) 모듈, 이더넷 모듈, 또는 페어 케이블, 동축 케이블 또는 광섬유 케이블 등을 이용하여 통신을 수행하는 유선 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한편, 전자 장치(100)는 구현 예에 따라 튜너 및 복조부를 추가적으로 포함할 수 있다.
튜너(미도시)는 안테나를 통해 수신되는 RF(Radio Frequency) 방송 신호 중 사용자에 의해 선택된 채널 또는 기 저장된 모든 채널을 튜닝하여 RF 방송 신호를 수신할 수 있다.
복조부(미도시)는 튜너에서 변환된 디지털 IF 신호(DIF)를 수신하여 복조하고, 채널 복호화 등을 수행할 수도 있다.
입출력 인터페이스(185)는 HDMI(High Definition Multimedia Interface), MHL (Mobile High-Definition Link), USB (Universal Serial Bus), DP(Display Port), 썬더볼트(Thunderbolt), VGA(Video Graphics Array)포트, RGB 포트, D-SUB(D-subminiature), DVI(Digital Visual Interface) 중 어느 하나의 인터페이스일 수 있다.
입출력 인터페이스(185)는 오디오 및 비디오 신호 중 적어도 하나를 입출력 할 수 있다. 구현 예에 따라, 입출력 인터페이스(185)는 오디오 신호만을 입출력하는 포트와 비디오 신호만을 입출력하는 포트를 별개의 포트로 포함하거나, 오디오 신호 및 비디오 신호를 모두 입출력하는 하나의 포트로 구현될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따라 음향 신호는 통신 인터페이스(180) 또는 입출력 인터페이스(185) 중 적어도 하나를 통해 스피커를 구비하는 외부 장치로 제공될 수 있다. 예를 들어, 음향 신호는 블루투스 통신을 이용하여 외부 사용자 단말 장치로 전송되거나, HDMI 인터페이스를 통해 외부 스피커 장치로 제공될 수 있다. 이와 같이 근거리에 위치한 외부 사용자 단말 장치 또는 외부 스피커 장치에서 음향 신호가 출력되는 경우에도 본 개시의 다양한 실시 예가 적용될 수 있다.
사용자 인터페이스(190)는 버튼, 터치 패드, 마우스 및 키보드와 같은 장치로 구현되거나, 상술한 디스플레이 기능 및 조작 입력 기능도 함께 수행 가능한 터치 스크린으로도 구현될 수 있다. 여기서, 버튼은 전자 장치(100)의 본체 외관의 전면부나 측면부, 배면부 등의 임의의 영역에 형성된 기계적 버튼, 터치 패드, 휠 등과 같은 다양한 유형의 버튼이 될 수 있다.
전자 장치(100)는 디스플레이를 포함하지 않는 장치로 구현되어, 별도의 디스플레이 장치로 영상 신호를 전송할 수 있다.
또한, 구현 예에 따라 전자 장치(100)는 디스플레이(미도시) 및 스피커(미도시)를 더 포함할 수 있다.
디스플레이(미도시)는 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이, PDP(Plasma Display Panel) 등과 같은 다양한 형태의 디스플레이로 구현될 수 있다. 디스플레이(160) 내에는 a-si TFT, LTPS(low temperature poly silicon) TFT, OTFT(organic TFT) 등과 같은 형태로 구현될 수 있는 구동 회로, 백라이트 유닛 등도 함께 포함될 수 있다. 한편, 디스플레이(160)는 터치 센서와 결합된 터치 스크린, 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 등으로 구현될 수 있다.
또한, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 디스플레이(미도시)는 영상을 출력하는 디스플레이 패널뿐만 아니라, 디스플레이 패널을 하우징하는 베젤을 포함할 수 있다. 특히, 본 개시의 일 실시 예에 따른, 베젤은 사용자 인터렉션을 감지하기 위한 터치 센서(미도시)를 포함할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9에 도시된 전자 장치의 제어 방법에 따르면, 전자 장치(100)는 음향 신호를 스피커를 통해 출력한다(S910).
또한, 전자 장치(100)는 스피커를 통해 출력되는 음향 신호에서 임계 주파수 이하의 저주파 대역 신호를 필터링한다(S920).
이어서, 전자 장치(100)는 필터링된 저주파 대역 신호를 음파 진동 소자로 제공한다(S930). 여기서, 음파 진동 소자는, IC(integrated circuit)의 일 측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음파 진동 소자는, IC의 하측 방향에서 일정 거리 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따라 IC 및 음파 진동 소자는 전자 장치(100)에 구비된 메인 보드에 포함될 수 있다.
또한, S920 단계에서는, 로우 패스 필터를 통해 스피커를 통해 출력되는 음향 신호에서 저주파 대역 신호를 필터링하고, 앰프를 통해 필터링된 신호를 증폭하여 음파 진동 소자로 제공할 수 있다.
또한, 전자 장치(100)는 음향 신호를 스피커에 연결된 사운드 앰프를 통해 증폭하고, 증폭된 음향 신호를 스피커 및 로우 패스 필터로 제공할 수 있다.
또한, 전자 장치(100)는 사용자의 볼륨 조정 명령에 따라 사운드 앰프의 증폭 크기를 조정할 수 있다. 이 경우, 저주파 대역 신호의 크기는, 사운드 앰프의 증폭 크기에 기초하여 결정될 수 있다.
또한, 전자 장치(100)는, IC의 일 측에 배치된 온도 센서를 포함할 수 있다. 이 경우, S920 단계에서는, 온도 센서에 의해 센싱된 온도 정보에 기초하여 필터링된 신호의 증폭 크기를 조정할 수 있다.
한편, 음파 진동 소자는, 제공된 저주파 대역 신호에 동조하여 음파관을 통하여 공기를 진동시켜 IC에 대한 방열 기능을 수행할 수 있다.
여기서, 저주파 대역의 신호는, 스피커를 통해 출력되는 음향 신호와 하모닉 성분의 신호일 수 있다.
또한, 저주파 대역 신호는, 100Hz 이하의 신호일 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 스피커를 통해 출력되는 사운드 신호를 이용하여 전자 장치에 대한 방열 기능을 제공할 수 있게 된다.
또한, 음파 진동 소자에서 발생하는 사운드는 스피커에서 출력되는 사운드와 하모닉 성분의 음으로, 세트 내부에서 우퍼와 같은 보조적 음장 기능을 수행할 수 있는 효과가 있다.
또한, 음파 진동 소자의 진동 강도가 스피커로 통해 출력되는 음향 신호의 크기와 연동되므로 저음에서도 이질적인 소음이 발생되지 않는 효과가 있다.
한편, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법들은, 기존 전자 장치에 설치 가능한 어플리케이션 형태로 구현될 수 있다.
또한, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법들은, 기존 전자 장치에 대한 소프트웨어 업그레이드, 또는 하드웨어 업그레이드 만으로도 구현될 수 있다.
또한, 상술한 본 개시의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 구비된 임베디드 서버, 또는 전자 장치 및 디스플레이 장치 중 적어도 하나의 외부 서버를 통해 수행되는 것도 가능하다.
한편, 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 이상에서 설명된 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(A))를 포함할 수 있다. 명령이 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 프로세서의 제어 하에 다른 구성요소들을 이용하여 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
또한, 본 개시의 일 실시 예에 따르면, 이상에서 설명된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
또한, 상술한 다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 개시의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
110: IC 120: 음파 진동 소자
130: 스피커 140: 프로세서

Claims (20)

  1. IC(integrated circuit);
    상기 IC의 일 측에 배치된 음파 진동 소자(sonic vibrator);
    스피커; 및
    음향 신호를 상기 스피커를 통해 출력하고,
    상기 음향 신호에서 임계 주파수 이하의 저주파 대역 신호를 필터링하여 상기 음파 진동 소자로 제공하는 프로세서;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호에서 상기 저주파 대역 신호를 필터링하는 로우 패스 필터; 및
    상기 필터링된 신호를 증폭하는 앰프;를 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 스피커에 연결된 사운드 앰프;를 더 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 사운드 앰프를 통해 증폭된 음향 신호를 상기 스피커 및 상기 로우 패스 필터로 제공하는, 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    사용자의 볼륨 조정 명령에 따라 상기 사운드 앰프의 증폭 크기를 조정하며,
    상기 저주파 대역 신호의 크기는,
    상기 사운드 앰프의 증폭 크기에 기초하여 결정되는, 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 IC의 일 측에 배치된 온도 센서;를 더 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 온도 센서에 의해 센싱된 온도 정보에 기초하여 상기 필터링된 신호의 증폭 크기를 조정하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 음파 진동 소자는,
    상기 IC의 하측 방향에서 일정 거리 이격되어 배치되는, 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 음파 진동 소자는,
    상기 저주파 대역 신호에 동조하여 음파관을 통하여 공기를 진동시켜 상기 IC에 대한 방열 기능을 수행하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 저주파 대역의 신호는,
    상기 스피커를 통해 출력되는 상기 음향 신호와 하모닉 성분의 신호인, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 저주파 대역 신호는, 100Hz 이하의 신호인, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 IC, 상기 음파 진동 소자 및 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에 구비된 메인 보드에 포함된, 전자 장치.
  11. 전자 장치의 제어 방법에 있어서,
    음향 신호를 스피커를 통해 출력하는 단계; 및
    상기 음향 신호에서 임계 주파수 이하의 저주파 대역 신호를 필터링하여 음파 진동 소자로 제공하는 단계;를 포함하며,
    상기 음파 진동 소자는,
    IC(integrated circuit)의 일 측에 배치된, 제어 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 저주파 대역 신호를 필터링하여 음파 진동 소자로 제공하는 단계는,
    로우 패스 필터를 통해 상기 스피커를 통해 출력되는 음향 신호에서 상기 저주파 대역 신호를 필터링하는 단계; 및
    앰프를 통해 상기 필터링된 신호를 증폭하여 상기 음파 진동 소자로 제공하는 단계;를 포함하는, 제어 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 음향 신호를 상기 스피커에 연결된 사운드 앰프를 통해 증폭하는 단계; 및
    상기 증폭된 음향 신호를 상기 스피커 및 상기 로우 패스 필터로 제공하는 단계;를 포함하는, 제어 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 사운드 앰프를 통해 증폭하는 단계는,
    사용자의 볼륨 조정 명령에 따라 증폭 크기를 조정하며,
    상기 저주파 대역 신호의 크기는,
    상기 사운드 앰프의 증폭 크기에 기초하여 결정되는, 제어 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 IC의 일 측에 배치된 온도 센서를 포함하며,
    상기 음파 진동 소자로 제공하는 단계는,
    상기 온도 센서에 의해 센싱된 온도 정보에 기초하여 상기 필터링된 신호의 증폭 크기를 조정하는, 제어 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 음파 진동 소자는,
    상기 IC의 하측 방향에서 일정 거리 이격되어 배치되는, 제어 방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 음파 진동 소자는,
    상기 저주파 대역 신호에 동조하여 음파관을 통하여 공기를 진동시켜 상기 IC에 대한 방열 기능을 수행하는, 제어 방법.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 저주파 대역의 신호는,
    상기 스피커를 통해 출력되는 상기 음향 신호와 하모닉 성분의 신호인, 제어 방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 저주파 대역 신호는, 100Hz 이하의 신호인, 제어 방법.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 IC 및 상기 음파 진동 소자는 상기 전자 장치에 구비된 메인 보드에 포함된, 제어 방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070268069A1 (en) * 2005-05-19 2007-11-22 Lg Electronics Inc. Apparatus and method for controlling temperature of electronic apparatus
KR100868055B1 (ko) * 2007-07-24 2008-11-19 주식회사 아이티사룩스 효과적인 방열 구조를 가지는 피씨 일체형 티브이
US20180139538A1 (en) * 2016-11-14 2018-05-17 Nxp B.V. Linear resonant actuator controller

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3359480B2 (ja) 1995-12-05 2002-12-24 松下電器産業株式会社 冷却装置
JP2000107692A (ja) 1998-10-05 2000-04-18 Tohoku Electric Power Co Inc 音波発生装置および燃焼炉の灰除去装置
KR100296071B1 (ko) * 1999-06-23 2001-07-12 박호군 전자기기 공명 냉각 장치
US6405794B1 (en) 1999-03-07 2002-06-18 Korea Institute Of Science And Technology Acoustic convection apparatus
JP2004028389A (ja) 2002-06-24 2004-01-29 Sanyo Electric Co Ltd 音響冷却装置、温度勾配発生ユニット及びその製造方法
KR20040002021A (ko) 2002-06-29 2004-01-07 현대자동차주식회사 열음향 효과를 이용한 자동차용 에어컨 시스템
JP4677744B2 (ja) 2003-11-04 2011-04-27 ソニー株式会社 噴流発生装置、電子機器及び噴流発生方法
US7413053B2 (en) 2006-01-25 2008-08-19 Siemens Power Generation, Inc. Acoustic resonator with impingement cooling tubes
KR100756049B1 (ko) * 2006-04-24 2007-09-07 비에취어쿠스텔 주식회사 오디오기기용 음향재생 방법 및 장치
KR100881341B1 (ko) 2006-12-20 2009-02-02 삼성테크윈 주식회사 전자기기의 방열구조
JP2009231701A (ja) 2008-03-25 2009-10-08 Fujikura Ltd 電子機器用冷却装置
US8881994B2 (en) * 2009-12-16 2014-11-11 General Electric Company Low frequency synthetic jet actuator and method of manufacturing thereof
US9311909B2 (en) * 2012-09-28 2016-04-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Sensed sound level based fan speed adjustment
US10396201B2 (en) * 2013-09-26 2019-08-27 Intel Corporation Methods of forming dislocation enhanced strain in NMOS structures

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070268069A1 (en) * 2005-05-19 2007-11-22 Lg Electronics Inc. Apparatus and method for controlling temperature of electronic apparatus
KR100868055B1 (ko) * 2007-07-24 2008-11-19 주식회사 아이티사룩스 효과적인 방열 구조를 가지는 피씨 일체형 티브이
US20180139538A1 (en) * 2016-11-14 2018-05-17 Nxp B.V. Linear resonant actuator controller

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