KR20200050647A - 반도체 소자 세정 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 소자 세정 장치는, 피커의 하부에 픽업된 반도체 소자들로부터 이물질을 제거하기 위한 브러쉬, 상기 브러쉬의 하부에 구비되며, 상기 브러쉬를 상기 반도체 소자들에 대하여 승강시키기 위한 승강 구동부 및 상기 브러쉬의 일 측에 구비되며, 상기 브러쉬 상단의 평균 높이를 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 유닛 및 상기 센서로부터 측정된 높이를 이용하여 상기 승강 구동부를 가동하여 상기 브러쉬를 승강시키는 컨트롤러를 포함한다. 따라서, 브러쉬에 대하여 마모가 발생하더라도 브러쉬의 높이가 용이하게 조절됨으로써, 세정 공정이 효과적으로 수행될 수 있다.

Description

반도체 소자 세정 장치{Apparatus for cleaning semiconductor devices}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자 세정 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들의 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 소자들로부터 이물질을 제거하기 위한 세정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정 및 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 탑재될 수 있다. 이어서, 상기 기판 상의 반도체 소자들은 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 이용하여 일괄적으로 패키징될 수 있다.
상기와 같이 몰딩 공정에 의해 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 소자들로 개별화되고 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 반도체 스트립은 스트립 피커에 의하여 척 테이블 상에 로딩된다. 이후 후 상기 척 테이블 상에 로딩된 반도체 스트립은 절단 블레이드에 의해 복수의 반도체 소자들로 개별화될 수 있다. 이어서, 상기 개별화된 반도체 소자들은 패키지 피커에 의해 일괄적으로 픽업된 후 세정 공정을 통하여 세정될 수 있다.
상기 반도체 소자들의 세정 공정이 완료된 후 상기 반도체 소자들은 건조 테이블 상에 위치될 수 있으며 이어서 에어 분사를 통해 건조될 수 있다. 상기와 같이 건조된 반도체 소자들은 반전 기구에 의해 반전된 후 팔레트 테이블 상에 적재될 수 있으며, 이어서 분류 기구에 의해 트레이들에 수납될 수 있다.
상기 건조 테이블 상에서 건조된 반도체 소자들은 제1 비전 검사 장치에 의해 제1 면에 대한 검사가 수행될 수 있으며, 상기 팔레트 테이블 상에서 제2 비전 검사 장치에 의해 제2 면에 대한 검사가 수행될 수 있다. 또한, 상기 검사 결과에 의해 상기 반도체 소자들은 양품 및 불량품으로 판정될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류되어 수납될 수 있다.
상기 반도체 소자들을 세정하는 세정 공정을 수행하기 위한 세정 장치는 사각 블록 형태의 브러쉬를 구비할 수 있다. 상기 브러쉬에는, 상기 반도체 소자들이 상기 패키지 피커에 의해 픽업된 상태에서 상기 반도체 소자들이 밀착될 수 있다. 상기와 같이 반도체 소자들을 픽업한 상기 패키지 피커가 하강함에 따라 상기 반도체 소자들은 상기 브러쉬에 밀착될 수 있다. 이때, 상기 브러쉬에 밀착된 상태에서 상기 패키지 피커의 수평 방향 이동에 의해 상기 반도체 소자들로부터 이물질이 제거될 수 있다.
그러나, 장시간 사용에 의해 상기 브러쉬가 마모되는 경우 상기 반도체 소자들과 상기 브러쉬 사이의 밀착력이 변화될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 상기 브러쉬에 강하게 밀착되는 경우 상기 반도체 소자들이 틀어지고 이에 따라 세정시 사용되는 물이 상기 패키지 피커 내부로 유입되는 문제점이 발생될 수 있으며, 한편, 상기 반도체 소자들이 상기 브러쉬에 약하게 밀착되는 경우 상기 반도체 소자들의 세정 효율이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 반도체 소자들과 세정용 브러쉬 사이의 밀착력을 일정하게 유지할 수 있는 반도체 소자 세정 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자 세정 장치는, 피커의 하부에 픽업된 반도체 소자들로부터 이물질을 제거하기 위한 브러쉬, 상기 브러쉬의 하부에 구비되며, 상기 브러쉬를 상기 반도체 소자들에 대하여 승강시키기 위한 승강 구동부, 상기 브러쉬의 일 측에 구비되며, 상기 브러쉬 상단의 평균 높이를 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 유닛 및 상기 센서로부터 측정된 높이를 이용하여 상기 승강 구동부를 가동하여 상기 브러쉬를 승강시키는 컨트롤러를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 센서 유닛은 광센서를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 센서 유닛은 상기 브러쉬의 중심을 기준으로 서로 마주보도록 구비된 발광부 및 수광부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 브러쉬는 상기 피커의 수평 이동 방향에 대하여 수직한 방향으로 연장된 사각 블록 형태를 가질 수 있다.
여기서, 상기 브러쉬의 상부에는 상기 연장 방향을 따라 복수의 채널들이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 브러쉬에 인접하게 배치되며 상기 반도체 소자들로 세정액을 분사하기 위한 세정액 분사부이 추가적으로 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 브러쉬를 지지하기 위한 서포트 플레이트가 추가적으로 구비되며, 상기 승강 구동부가 실린더를 포함할 경우, 상기 실린더에 포함된 실린더 로드는 상기 서포트 플레이트의 하부에 연결될 수 있다.
여기서, 상기 승강 구동부는 공압 실린더를 포함하고, 상기 실린더의 내부 압력을 이용하여 상기 반도체 소자의 밀착력을 조절할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 센서 유닛이 제1 브러쉬의 일 측에 구비되어 상기 제1 브러쉬 상단의 평균 높이를 측정한다. 상기 평균 높이값을 이용하여 제1 브러쉬의 마모 정도를 측정함으로써 승강 구동부가 상기 제1 브러쉬를 상승시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 브러쉬가 기준값 이상으로 마모될 경우, 상기 제1 브러쉬가 상승함으로서 상기 제1 브러쉬 및 반도체 소자들 간의 밀착력이 조절될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 세정 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 세정 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 반도체 소자 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 구성도들이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 세정 장치를 설명하기 위한 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 세정 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 세정 장치(100)는 제1 브러쉬(110), 승강 구동부(150), 적어도 하나의 센서 유닛(170) 및 컨트롤러(180)를 포함한다.
상기 반도체 소자 세정 장치(100)는 반도체 소자들(10)의 절단 및 분류 공정에서 바람직하게 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자들(10)의 절단 및 분류 공정은 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 소자들(10)로 개별화하는 단계와, 상기 반도체 소자들(10)을 픽업하여 세정하는 단계와, 상기 반도체 소자들(10)을 건조하는 단계와, 상기 반도체 소자들(10)을 검사하여 분류하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자 세정 장치(100)는 상기 개별화된 반도체 소자들(10)을 픽업하기 위한 패키지 피커(20) 아래에 배치될 수 있다. 상기 반도체 소자 세정 장치(100)는 상기 패키지 피커(20)에 의해 픽업된 상태의 반도체 소자들(10)을 세정하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 패키지 피커(10)는 피커 구동부(30)에 의해 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
특히, 상기 패키지 피커(20)는 상기 반도체 소자들(10)의 절단 공정에서 상기 반도체 소자들(10)을 지지하는 척 테이블로(미도시)부터 상기 개별화된 반도체 소자들(10)을 진공압을 이용하여 픽업하여, 상기 반도체 소자 세정 장치(100)의 상부에 상기 반도체 소자들(10)을 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 반도체 소자들(10)은 상기 패키지 피커(20)의 하부면에 진공력에 의하여 흡착될 수 있다. 또한, 상기 패키지 피커(20)는 상기 픽업된 반도체 소자들(10)을 세정하기 위하여 상기 반도체 소자 세정 장치(100)를 향하여 기설정된 높이로 상기 반도체 소자들(10)을 하강시킬 수 있다.
상기 반도체 소자 세정 장치(100)는 상기 반도체 소자들(10)을 세정하기 위한 제1 브러쉬(110)를 포함할 수 있다. 상기 제1 브러쉬(110)에는 상기 패키지 피커(20)에 의하여 하강된 반도체 소자들(10)이 밀착될 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들(10)이 상기 제1 브러쉬(110)에 밀착된 상태에서, 상기 패키지 피커(20)가 수평 방향으로 이동함에 따라 상기 제1 브러쉬(110)는 상기 반도체 소자들(10)로부터 이물질을 제거할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 브러쉬(110)의 일 측에는 상기 이물질을 제거하기 위하여 상기 반도체 소자들(10)로 세정액을 분사하기 위한 세정액 분사부(140)가 배치될 수 있다. 상기 세정액 분사부(140)는 상기 세정액을 분사하기 위한 복수의 노즐들(142)을 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 브러쉬(110)는 폴리비닐 알콜(Polyvinyl Alcohol; PVA) 섬유로 이루어질 수 있다. 이로써, 상기 제1 브러쉬(110)는 우수한 흡습성과 세정력을 가질 수 있다. 또한, 상기 세정액으로는 물이 사용될 수 있다. 바람직하게는 정수(purified water) 또는 탈이온수(deionized water)가 상기 세정액으로 사용될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 제1 브러쉬(110)는 상기 반도체 소자들(10)의 수평 이동 방향에 수직하는 방향으로 연장하는 대략 사각 블록 형태를 가질 수 있으며, 상기 제1 브러쉬(110)의 상부면에는 상기 세정액의 유동을 위한 채널들(112)이 상기 연장 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제1 브러쉬(110)는 제1 브러쉬 지지부재(114) 상에 배치될 수 있으며, 상기 제1 브러쉬 지지부재(114)는 서포트 플레이트(130) 상에 배치될 수 있다.
상기 승강 구동부(150)는 상기 제1 브러쉬(110)를 승강시킬 수 있는 구동원을 제공한다. 상기 승강 구동부(150)는 상기 서포트 플레이트(130) 아래에 배치될 수 있다. 상기 승강 구동부(150)는 실린더 또는 모터를 포함할 수 있다. 상기 승강 구동부(150)가 실린더를 포함할 경우, 상기 실린더에 포함된 실린더 로드(152)가 상기 서포트 플레이트(130)의 하부에 연결될 수 있다.
상기 실린더(150)는 제1 브러쉬(110)의 마모 정도에 따라 상기 서포트 플레이트(130)를 상승시켜 상기 제1 브러쉬(110)를 상승시킬 수 있다. 이에 대하여 구체적인 동작은 후술하기로 한다.
상기 센서 유닛(170)은 상기 제1 브러쉬(110)의 일 측에 구비된다. 상기 센서 유닛(170)은 상기 제1 브러쉬(110) 상단의 평균 높이를 측정한다.
상기 센서 유닛(170)은 예를 들면, 광센서를 포함한다. 이 경우, 상기 센서 유닛(170)은 발광부(171) 및 수광부(173)를 포함한다. 상기 제1 브러쉬(110)를 향하여 조사된 광의 경로 변화를 이용하여 상기 센서 유닛(170)은 제1 브러쉬(110)의 높이를 측정할 수 있다. 이로써, 상기 평균 높이값을 이용하여 상기 제1 브러쉬(110)의 마모 정도를 측정할 수 있다. 상기 제1 브러쉬(110)가 기준값 이상으로 마모될 경우, 상기 승강 구동부(150)가 구동하여 상기 서포트 플레이트(130) 상에 구비된 상기 제1 브러쉬(110)를 상승시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 브러쉬(110)이 기준값 이상으로 마모될 경우, 상기 제1 브러쉬(110)가 상승함으로서 상기 제1 브러쉬(110) 및 반도체 소자들(10) 간의 밀착력이 조절될 수 있다.
상기 컨트롤러(180)는 상기 센서 유닛(170)로부터 측정된 높이를 이용하여 상기 승강 구동부(150)의 구동을 제어한다. 예를 들면, 상기 컨트롤러(180)는 실린더 로드(152)를 가동하여 상기 제1 브러쉬(110)를 승강시킨다. 특히, 상기 센서 유닛(170)이 제1 브러쉬(110)에 대한 측정된 높이값을 이용함으로써, 상기 컨트롤러(180)는 제1 브러쉬(110)의 마모 정도를 확인할 수 있다. 이로써, 상기 컨트롤러(180)는 상기 실린더 로드(152)의 승강량을 조절하여 상기 제1 브러쉬(110)의 수직 높이를 조절할 수 있다. 상기 제1 브러쉬(110)의 반도체 소자에 대한 밀착력을 용이하게 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 승강 구동부(150)는 압축 공기를 이용하는 공압 실린더를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 공압 실린더(150)의 내부 압력은 기 설정된 압력으로 일정하게 유지될 수 있다. 압축 공기를 상기 실린더(150)에 공급하기 위한 공기 배관(162)이 상기 실린더(150)에 연결될 수 있다. 또한, 상기 공기 배관(162)에는 상기 실린더(150)의 내부 압력을 기 설정된 압력으로 일정하게 유지하기 위하여 상기 압축 공기의 공급량을 조절하는 레귤레이터(160)가 설치될 수 있다.
상기 공기 배관(162)은 상기 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 소스(164)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기 소스(164)와 상기 레귤레이터(160) 사이에는 온오프 밸브(166)가 설치될 수 있다. 일 예로서, 상기 압축 공기 소스(164)는 공기 펌프와 압축 공기 탱크 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 내부 압력을 조절함으로써 상기 제1 브러쉬(110)의 승강 높이가 추가적으로 조절될 수 있도록 저마찰 공압 실린더가 사용될 수 있다.
즉, 상기 반도체 소자가 상기 제1 브러쉬(110)에 일차적으로 밀착함으로써, 상기 실린더 로드(152)의 내부에 압력 변화가 발생할 수 있다. 이때, 상기 내부 압력 변화에 따른 실린더 로드(152)의 응답 특성이 상대적으로 우수한 저마찰 공압 실린더를 사용함으로써 상기 제1 브러쉬(110)의 밀착력을 추가적으로 용이하게 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 서포트 플레이트(130) 상에는 제2 브러쉬(120)가 추가적으로 배치될 수 있다. 상기 제2 브러쉬(120)는 부드러운 모 형태를 가질 수 있으며 상기 반도체 소자들(10) 사이의 이물질을 제거하기 위하여 사용될 수 있다. 일 예로서, 상기 서포트 플레이트(130) 상에는 상기 제2 브러쉬(120)를 지지하는 제2 브러쉬 지지부재(122)가 상기 제1 브러쉬 지지부재(114)와 평행하게 배치될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 제1 브러쉬 지지부재(114)에는 상기 제1 브러쉬(110)를 통해 상기 반도체 소자들(10) 상으로 세정액을 공급하기 위한 제1 세정액 공급 배관(미도시)이 연결될 수 있으며, 상기 제2 브러쉬 지지부재(122)에는 상기 제2 브러쉬(120)를 통해 상기 반도체 소자들(10) 상으로 세정액을 공급하기 위한 제2 세정액 공급 배관(미도시)이 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 제1 및 제2 브러쉬 지지부재들(114, 122)에는 상기 세정액을 전달하기 위한 홀들(미도시)이 구비될 수 있으며, 상기 제1 브러쉬(110)에도 상기 세정액을 상기 반도체 소자들(10) 상으로 전달하기 위하여 복수의 홀들이 구비될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 반도체 소자 세정 장치의 동작을 설명하기 위한 구성도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 먼저, 센서 유닛(170)은 제1 브러쉬(110)의 상단부의 평균 높이를 측정한다. 이후, 측정된 평균 높이값을 이용하여 컨트롤러(180)는 제1 브러쉬(110)를 승강시킬 수 있다. 따라서, 제1 브러쉬(110)이 마모되더라도, 상기 제1 브러쉬(110)의 높이가 일정하게 유지될 수 있다.
이어서, 상기 패키지 피커(20)는 피커 구동부(30)에 의해 기 설정된 높이까지 하강될 수 있으며, 이어서 상기 반도체 소자들(10)의 세정을 위해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 상기 패키지 피커(20)의 수직 및 수평 방향 이동에 의해 상기 제1 브러쉬(110)는 상기 반도체 소자들(10)에 밀착될 수 있다.
특히, 상기 센서 유닛(170)이 측정한 제1 브러쉬(110)의 평균 높이값을 이용하여 상기 컨터롤러(180)는 상기 제1 브러쉬(110)의 연마 정도를 측정한다. 이로써, 상기 컨트롤러(180)는 상기 제1 브러쉬(110)의 상승값을 도출하여, 상기 승강 구동부(150)를 구동시킨다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 공압 실린더(150)의 내부 압력은 상기 제1 브러쉬(110)가 상기 반도체 소자들(10)에 밀착되기 전과 후가 다를 수 있으며, 상기 레귤레이터(160)는 상기 제1 브러쉬(110)가 상기 반도체 소자들(10)에 밀착된 상태의 내부 압력을 일정하게 유지할 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 브러쉬(110)의 장시간 사용에 의해 상기 제1 브러쉬(110)의 상부가 마모된 경우 상기 밀착된 상태의 내부 압력이 감소될 수 있으며, 이에 의해 상기 제1 브러쉬(110)와 상기 반도체 소자들(10) 사이의 밀착력이 감소될 수 있다. 상기 레귤레이터(160)는 상기 내부 압력을 상기 기 설정된 압력으로 유지하기 위하여 상기 압축 공기를 상기 실린더(150)로 공급할 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 브러쉬(110)와 상기 반도체 소자들(10) 사이의 밀착력이 기 설정된 수준으로 일정하게 유지될 수 있다.
다른 예로서, 상기 피커 구동부(30)의 동작에 오류가 발생되어 상기 패키지 피커(20)의 높이에 오차가 발생되는 경우 상기 제1 브러쉬(110)와 상기 반도체 소자들(10) 사이의 밀착력이 변화될 수 있으며, 상기 레귤레이터(160)는 상기 오차를 보상하기 위하여 상기 실린더(150) 내부로 상기 압축 공기를 공급하거나 상기 실린더(150)로부터 상기 압축 공기를 배출할 수 있다. 따라서, 상기 제1 브러쉬(110)와 상기 반도체 소자들(10) 사이의 밀착력이 기 설정된 수준으로 일정하게 유지될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 세정 장치(100)는 패키지 피커(20)의 하부면에 진공 흡착된 반도체 소자들(10)로부터 이물질을 제거하기 위한 제1 브러쉬(110)와, 상기 제1 브러쉬(110)를 상기 반도체 소자들(10)에 밀착시키기 위한 실린더(150)와, 상기 실린더(150)의 내부 압력을 기 설정된 압력으로 일정하게 유지시킴으로써 상기 제1 브러쉬(110)와 상기 반도체 소자들(10) 사이에서의 밀착력을 일정하게 유지하는 레귤레이터(160)를 포함할 수 있다.
상기 레귤레이터(160)는 상기 내부 압력을 일정하게 유지시키기 이하여 상기 실린더(150)로 압축 공기를 공급하거나 상기 실린더(150)로부터 압축 공기를 배출시킬 수 있다. 특히, 상기 레귤레이터(160)는 상기 제1 브러쉬(110)가 상기 반도체 소자들(10)에 밀착된 상태에서 상기 실린더(150)의 내부 압력을 상기 기 설정된 압력으로 일정하게 유지시킬 수 있으므로, 상기 제1 브러쉬(110)와 상기 반도체 소자들(10) 사이의 밀착력이 기 설정된 수준으로 일정하게 유지될 수 있다.
결과적으로, 상기 반도체 소자들(10)에 대한 세정 효율이 충분히 개선될 수 있으며, 아울러 상기 반도체 소자들(10)의 위치가 틀어짐에 따라 상기 패키지 피커(20)로 세정액이 유입되는 종래의 문제점이 충분히 제거될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 반도체 소자 20 : 패키지 피커
30 : 피커 구동부 100 : 반도체 소자 세정 장치
110 : 제1 브러쉬 112 : 채널
114 : 제1 브러쉬 지지부재 120 : 제2 브러쉬
122 : 제2 브러쉬 지지부재 130 : 서포트 플레이트
140 : 세정액 분사부 142 : 노즐
150 : 승강 구동부/실린더 160 : 레귤레이터
162 : 공기 배관 164 : 압축 공기 소스
166 : 온오프 밸브 170 : 센서 유닛
171 : 발광부 173 : 수광부
180 : 컨트롤러

Claims (8)

  1. 피커의 하부에 픽업된 반도체 소자들로부터 이물질을 제거하기 위한 브러쉬;
    상기 브러쉬의 하부에 구비되며, 상기 브러쉬를 상기 반도체 소자들에 대하여 승강시키기 위한 승강 구동부; 및
    상기 브러쉬의 일 측에 구비되며, 상기 브러쉬 상단의 평균 높이를 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 유닛; 및
    상기 센서 유닛으로부터 측정된 브러쉬의 평균 높이를 이용하여 상기 승강 구동부를 가동하여 상기 브러쉬를 승강시키는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 센서 유닛은 광센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 세정 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 센서 유닛은 상기 브러쉬의 중심을 기준으로 서로 마주보도록 구비된 발광부 및 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 세정 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 브러쉬는 상기 피커의 수평 이동 방향에 대하여 수직한 방향으로 연장된 사각 블록 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 세정 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 브러쉬의 상부에는 상기 연장 방향을 따라 복수의 채널들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 세정 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 브러쉬에 인접하게 배치되며 상기 반도체 소자들로 세정액을 분사하기 위한 세정액 분사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 세정 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 브러쉬를 지지하기 위한 서포트 플레이트를 더 포함하며, 상기 승강 구동부가 실린더 또는 모터를 포함하고, 상기 실린더에 포함된 실린더 로드는 상기 서포트 플레이트의 하부에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 세정 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 실린더는 공압 실린더를 포함하고, 상기 실린더의 내부 압력을 이용하여 상기 반도체 소자의 밀착력을 조절하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 세정 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102546998B1 (ko) * 2023-02-22 2023-06-23 이상주 플라즈마 세정 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060020809A (ko) * 2004-09-01 2006-03-07 삼성전자주식회사 반도체 제조공정의 식각 장치
KR100666630B1 (ko) * 2005-09-23 2007-01-10 기아자동차주식회사 로봇 브러쉬 장치
KR20130076007A (ko) 2011-12-28 2013-07-08 세메스 주식회사 반도체 칩 패키지 세정 장치
KR20130076106A (ko) 2011-12-28 2013-07-08 세메스 주식회사 반도체 패키지 분류 장치
KR20160085031A (ko) * 2015-01-07 2016-07-15 (주)닷스 블레이드의 마모량 측정장치
KR20160139883A (ko) * 2015-05-29 2016-12-07 세메스 주식회사 반도체 패키지 세정 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060020809A (ko) * 2004-09-01 2006-03-07 삼성전자주식회사 반도체 제조공정의 식각 장치
KR100666630B1 (ko) * 2005-09-23 2007-01-10 기아자동차주식회사 로봇 브러쉬 장치
KR20130076007A (ko) 2011-12-28 2013-07-08 세메스 주식회사 반도체 칩 패키지 세정 장치
KR20130076106A (ko) 2011-12-28 2013-07-08 세메스 주식회사 반도체 패키지 분류 장치
KR20160085031A (ko) * 2015-01-07 2016-07-15 (주)닷스 블레이드의 마모량 측정장치
KR20160139883A (ko) * 2015-05-29 2016-12-07 세메스 주식회사 반도체 패키지 세정 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102546998B1 (ko) * 2023-02-22 2023-06-23 이상주 플라즈마 세정 장치

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