KR20200050198A - 표면처리막의 박리를 방지하는 프레스 금형설계 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 금속판을 블랭킹하여 드로잉 가공용 블랭크를 성형하기 위해 이용되는 금형으로서, 표면 처리막의 박리의 진행이 유효하게 억제된 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 의하면, 금속판을 블랭킹하여 드로잉 가공용 블랭크를 성형하기 위해 이용되는 금형에 있어서, 상기 금속판에 접촉하는 작업면과, 해당 작업면과 불연속인 둘레의 이격면을 구비하고 있으며, 적어도 상기 작업면이 표면 처리막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 금형이 제공된다.

Description

표면처리막의 박리를 방지하는 프레스 금형설계 방법{PRESS MOLD FOR SURFACE COATING}

본 발명은 표면처리막의 박리를 방지하는 프레스 금형설계 방법에 관한 것이다.

금속재질의 캔은, 금속판을 블랭킹하고, 드로잉 가공 등을 하는 것으로 제조된다. 금속판을 블랭킹할 때에는, 블랭크 펀치와 블랭크 다이를, 원하는 블랭크 형상으로 만들고, 펀치와 다이의 사이에 금속판을 고정하고, 펀치와 다이 중 적어도 어느 한 쪽을 움직여 펀치를 다이에 통과시킨다.

최근에는, 금형의 메인터넌스 빈도 저감의 요구, 프레스 품질의 향상에 대한 요구, 환경 부하 저감 요구, 화학 물질의 규제 등이 한층 강해지고 있다. 따라서, 금형의 경도나 매끄러움을 높여 가공 시의 금형 파손을 줄이거나 윤활제의 저감시키기 위한 요구가 발생되고 있다.

이러한 경도나 매끄러움을 증가시키기 위해 표면에 다이아몬트 코팅 등을 하고 있으나, 펀치나 다이의 모서리부에는 강한 충격 하중이 발생하기 때문에 표면처리막이 두껍게 해야 하지만 이로 인해 표면 처리막의 밀착성이 저하되기 쉽다. 즉, 표면 처리막의 결손이나 벗겨짐이 발생하면, 이들 결손이나 벗겨짐을 기점으로 하여, 그 외의 부분에까지 표면 처리막의 박리가 진행되기 때문이다.

본 발명의 목적은, 금속판 등의 판상 소재를 블랭킹하고, 드로잉 가공하여 완성되는 타발관을 위한 금형으로서, 표면처리막의 박리를 방지하는 프레스 금형설계 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 밟명에 따라, 판상 소재를 블랭킹하고 드로잉 가공하는 타발관을 위한 금형에 있어서, 상기 판상 소재에 접촉하는 작업면과, 상기 작업면과 불연속인 둘레에 이격면을 구비하고 있고, 적어도 상기 작업면이 표면 처리막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 표면처리막의 박리를 방지하는 프레스 금형설계 방법에 의해 달성된다.

여기서, 상기 둘레의 이격면이 상기 작업면보다도 낮은 위치하고, 상기 작업면의 외측 모서리와 상기 둘레의 이격면의 안쪽 모서리 사이에 홈을 갖는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 작업면과 상기 둘레의 이격면 사이에 벽면이 개재되어 있어야 한다.

또한, 상기 작업면과 상기 둘레의 이격면은 다른 재질을 가지는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 중앙에 구멍을 가지는 링형상이고, 판상 소재에 접촉하는 작업면과, 상기 작업면과 불연속인 둘레의 이격면을 구비하고 있으며, 적어도 상기 작업면이 표면 처리막으로 피복되어 있는 금형을 준비하고, 상기 금형을 펀치로서 사용해 판상 소재를 블랭킹하여, 블랭크를 형성한 후 상기 금형을 다이로서 사용하여, 상기 블랭크의 드로잉 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 표면처리막의 박리를 방지하는 프레스 금형설계 방법을 포함한다.

본 발명에 따른 금형은, 작업면과는 불연속인 둘레의 이격면이 설치되어 금속판을 블랭킹할 때에 금형 바깥쪽 모서리 모서리부에 강한 전단력이 작용하여 표면 처리막에 결손이나 박리가 발생해도, 표면 처리막의 박리는 둘레의 이격면에만 발생하고, 작업면을 피복하는 표면 처리막까지는 박리가 진행되지 않는다.

도 1의 (a), (b)는 블랭킹 전과 중의 상태를 나타낸다.
도 2의 (a)는 본 발명의 금형의 일실시예를 나타내는 개략도이고, (b)는 A부분의 확대도이다.
도 3의 (a)는 본 발명의 금형의 다른 실시예를 나타내는 개략도이고, (b)는 B부분의 확대도이다.
도 4는 본 발명의 금형을 이용한 블랭크-드로잉 가공의 실시예를 나타내는 개념도로서, (a), (b), (c), (d)는 각각 블랭킹 전, 중, 후 및 드로인 가공을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 금형에 홈을 형성하는 경우의, 홈의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 금형에 있어서의, 엣지 끝의 기울기 각도 θ2를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 금형의 다른 예를 나타내는 개략 이격면도이다.
도 8은 본 발명의 금형에 홈을 형성하는 경우의, 홈의 다른 예를 나타내는 개략도이다.
도 9는 본 발명의 금형에 홈을 형성하는 경우의, 홈의 다른 예를 나타내는 개략도이다.
도 10은 본 발명의 금형에 있어서, 작업면과 둘레의 이격면의 높이가 같은 경우를 설명하기 위한 개략도이다.

이하, 도면을 이용하여 본 발명의 금형을 상세하게 설명한다. 본 명세서에서 금속판이 설치되는 측을 위쪽, 그 반대를 아래쪽으로 하고, 펀치와 다이는 통상적인 금형에서의 펀치와 다이를 의미한다.

도 1은, 본 발명의 금형을 이용한 금속판 등의 판상 소재의 블랭킹 가공을 설명하는 개략도이다. 도 1의 (a)는 판상 소재를 블랭킹하기 전의 상태를 나타내고, 도 1의 (b)는 판상 소재를 블랭킹하고 있는 상태를 나타낸다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 금형(1)은, 판상 소재를 홀딩하고 또한 드로잉가공용 블랭크의 형상에 상당하는 개구를 갖는 드로잉 가공용 블랭크 성형 다이(3)와 조합하여 사용되는 것이며, 드로잉 가공용 블랭크 성형 펀치로서 기능한다. 구체적으로는, 본 발명의 금형(1)의 위에 판상 소재(5)를 설치하고{도 1의 (a)}, 그 후, 블랭크 성형 다이(3)를 아래쪽 방향으로 이동시키거나, 또는 본 발명의 금형(1)을 위쪽 방향으로 이동시켜 판상 소재(5)를 블랭킹한다{도 1(b)}. 이 블랭킹 가공에 의해, 드로잉 가공용 블랭크(7)가 얻어진다.

도 2는 본 발명의 금형의 일례를 나타내는 개략 이격면도이다. 본 발명의 금형(1)은, 금속 캔 등의 성형에 이용하는 금속판 등의 판상 소재에 접촉하는 작업면(11)과, 금형 바깥쪽 모서리를 따르고 있고 또한 작업면(11)과는 불연속인 둘레의 이격면(13)을 구비하고 있다. 도 2에 도시된 실시예에서 나타나는 양태에 있어서는, 둘레상 이격면(13)은, 작업면(11)보다도 낮은 위치에 있음으로써, 작업면(11)과 불연속으로 되어 있고, 작업면(11)과 둘레상 이격면(13)의 사이에는 둘레벽면(15)이 개재된 구조로 되어 있다. 본 발명에서는, 적어도 작업면(11)이 표면 처리막(17)으로 피복되어 있다.

본 발명의 금형(1)의 전체적인 형상으로는, 금형(1)의 바깥쪽 둘레가, 목적으로 하는 드로잉 가공용 블랭크의 형상에 상당하는 형상으로 되어 있으면 되고, 예를 들면, 드로잉 가공용 블랭크를 원형으로 하는 경우이면, 금형(1)의 바깥쪽 둘레도 원형으로 하면 된다. 또한, 나중에 상술하는 바와 같이, 본 발명의 금형(1)을 블랭크 성형 펀치로서 기능시킬 뿐만 아니라, 드로잉 가공 시에 다이로서도 기능시킬 경우, 본 발명의 금형(1)에는, 도너츠와 같이, 드로잉 가공 펀치가 통과할 수 있을 정도의 구멍을 관통시켜도 된다.

적어도 작업면(11)을 피복하는 표면 처리막(17)으로는, 다이아몬드 카본막이나 다이아몬드막과 같은 탄소계 경질막 외에도, 세라믹 코팅막, 불소 수지 코팅막 등 공지의 표면 처리막을 들 수 있지만, 금형 표면으로부터의 박리가 특히 현저하다는 점에서, 본 발명은, 탄소계 경질막에 대하여 유효하고, 그 중에서도 특히 다이아몬드막에 대하여 유효하다. 또한, 다이아몬드 카본(DLC)이란, 다이아몬드와 카본의 혼합체인 불완전 다이아몬드 구조체를 총칭하고, 그 혼합 비율은 특별히 한정되지 않는다.

표면 처리막(17)의 평균 두께는, 일반적으로는 0.1~30㎛이고, 그 다수는 5~15㎛이다. 표면 처리막이 너무 얇으면 금형을 막으로 균일하게 피복하는 것이 곤란해질 우려가 있고, 표면 처리막이 너무 두꺼우면 내박리성이 손상될 우려가 있다.

표면 처리막(17)의 경도로는, 내구성의 관점에서, 비커스 경도(Vickers hardness) 2000 이상이 바람직하다.

이러한 표면 처리막(17)을 갖는 본 발명의 금형의 작업면(11)은, 매끄러운 표면으로 되어 있고, 구체적으로는, 표면 거칠기 Ra가 0.1㎛ 이하로 되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 표면 거칠기 Ra는 JIS B0601-2001에 준하여 측정할 수 있다.

도 2(b)를 참조하면, 작업면(11)의 바깥쪽 모서리로부터 아래쪽을 향하여 둘레벽면(15)이 설치되어 있고, 둘레벽면(15)의 하단은 둘레의 이격면(13)에 연결되어 있다. 둘레벽면(15)과 작업면(11)으로 형성하는 모서리부(X)는, 성형되는 블랭크에압흔이 생기는 것을 방지하는 것이나, 표면 처리막의 후막화에 의한 밀착성의 저하를 방지하는 관점에서, 둥그스름한 것이 바람직하고, 구체적으로는, 모서리부(X)의 곡률 반경이 0.1mm 이상인 것이 바람직하다.

한편, 둘레벽면(15)과 둘레의 이격면(13)으로 형성하는 모서리부(Y)에 관해서는, 표면 처리막의 벗겨짐의 진행을 확실하게 멈추는 관점에서, 모서리부(Y)의 곡률 반경이 가급적으로 작은 것이 바람직하고, 구체적으로는, 모서리부(Y)의 곡률 반경이 1mm 이하인 것이 바람직하다. 또, 모서리부(Y)의 각도 θ1은, 가공 용이성의 관점 및 작업면의 면적을 최대한으로 확보하는 관점에서, 90~150°가 바람직하다. 또한 도 5에서 나타내는 바와 같이 모서리부(Y)의 형상을 여유 홈으로 해도 된다. 또한, 도 5는, 작업면로부터 둘레의 이격면에 걸친 영역에 있어서의

금형의 형상을 개념적으로 설명하기 위한 도면이며, 표면 처리막은 생략되어 있다. 또, 도 5에 있어서의 파선은, 본 도면이, 도 2의 A부 확대도나 도 3의 B부 확대도에 상당하는 부분의 도면이라는 의미이다. 도 6 및 도 8~10도 마찬가지이다.

또한 도 6을 참조하여, 둘레의 이격면(13)과 금형(1)의 바깥쪽 모서리로 형성하는 모서리부(Z)에서는, 날카로움을 감안하면 금형 작업면에 대한 엣지 끝의 기울기 각도 θ 2가 30도 이하인 것이 바람직하다.

다시 도 2(a), (b)를 참조하여, 둘레의 이격면(13)의 둘레 방향 폭은, 금형의 크기 등에 따라 적절히 결정하면 되지만, 평균으로 0.1~5mm인 것이 바람직하고, 0.3~2mm인 것이 특히 바람직하다. 폭이 너무 좁으면 금형의 제조가 곤란해질 우려가 있고, 또, 폭이 너무 넓으면 드로잉 가공 시에 주름이 발생할 우려가 있다.

둘레의 이격면(13)의 표면과 작업면(11)의 높이 차는, 블랭킹 시에 금속판이 구부려져 드로잉 가공 시에 저항이 되거나, 금속판에 압흔이 남아 제품 불량이 되거나 할 우려에서, 0.1~5mm인 것이 바람직하고, 0.1~2mm인 것이 특히 바람직하다.

엣지 끝이 되는 둘레의 이격면(13) 상의 바깥쪽 둘레부는, 박리를 확실하게 방지하는 관점에서는 도 2에서 나타나있는 바와 같이 표면 처리막(17)으로 덮여 있지 않는 것이 바람직하고, 금형의 제조 용이성의 관점에서는 도 1 에서 나타나 있는 바와 같이 표면 처리막(17)으로 덮여 있는 것이 바람직하다. 둘레벽면(15)은, 표면 처리막으로 덮여 있지 않아도 되지만, 덮여 있는 쪽이 바람직하다. 둘레의 이격면(13) 및 둘레벽면(15)에 있어서의 표면처리막의 두께, 표면 처리막의 경도 및 표면 거칠기는, 각각, 작업면(11)에 있어서의 표면 처리막의 두께, 표면처리막의 경도 및 표면 거칠기의 적합한 수치 범위 내에 포함되는 것이 바람직하다.

도 2에 있어서, 둘레벽면(15)의 하단은, 둘레의 이격면(13)과 연결되어 있고, 둘레의 이격면(13)은 작업면(11)보다도 낮은 위치에 설치되어 있다. 둘레의 이격면(13)의 바깥쪽 모서리는, 본 발명의 금형(1)의 바깥쪽 모서리와 일치하고 있다.

작업면(11)과 둘레의 이격면(13)은, 도 1 및 도 2에서 나타내는 바와 같이, 동일 부재로 구성되어 있어도 되지만, 도 7에서 나타내는 바와 같이, 별개의 부재로 구성되어 있어도 된다. 도 7의 경우, 작업면(11)을 갖는 부재의 바깥쪽 모서리부(둘레벽면(15)에 상당하는 부분)는 표면 처리막으로 덮여 있지만, 덮여 있지 않아도 된다.

둘레의 이격면(13)은, 금형(1)의 바깥쪽 모서리의 형상에 대응하는 형상을 [0042] 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면, 금형 바깥쪽 모서리가 원형인 경우에는, 둘레의 이격면(13)의 형상은 원환상인 것이 바람직하며, 금형 바깥쪽 모서리가 직사각형인 경우에는, 둘레의 이격면(13)의 형상도 직사각형의 환상인 것이 바람직하다. 이와 같은 둘레의 이격면이 금형 바깥쪽 모서리에 설치되어 있는 점은, 본 발명의 중요한 특징이다.

즉, 종래에는, 금형을 탄소계 경질막 등의 표면 처리막으로 피복하고, 이러한 금형을 연마하거나 블랭크 성형펀치로서 사용하거나 하면, 금형의 바깥쪽 모서리 모서리부에 전단력이 집중적으로 가해지므로, 표면 처리막 중 금형 바깥쪽 모서리 모서리부를 피복하는 막에 결손이나 벗겨짐이 발생하고 있었다. 그리고, 이러한 결손이나 벗겨짐을 기점으로 하여, 그 외의 부분을 피복하는 표면 처리막에까지 박리가 넓어져 가고, 그 결과, 금형의 수명이 짧아지고 있었다. 그러나, 본 발명의 금형에 있어서는, 금형 바깥쪽 모서리 모서리부를 덮는 표면 처리막에 결손이나 벗겨짐이 발생해도, 막의 박리의 진행은 둘레의 이격면에만 머무르고, 그 이상 넓어지지 않는다. 게다가 둘레의 이격면은 드로잉 가공용 블랭크의 완성에 거의 영향을 미치지 않는 부분이다. 그 때문에, 둘레상 이격면을 갖는 본 발명의 금형에 의하면, 표면 처리막의 결손이나 벗겨짐을 걱정하는 일 없이, 양질의 드로잉 가공용 블랭크를 성형할 수 있다.

도 3은, 본 발명의 금형의 다른 예를 나타내는 개략 이격면도이다. 둘레의 이격면(13)에 표면 처리막(17)을 설치하는 경우, 둘레의 이격면(13)에 홈(19)을 설치하는 것이 바람직하고, 또는 작업면(11)의 바깥쪽 모서리부터 둘레의 이격면(13)의 안쪽 모서리의 사이의 영역, 예를 들면 둘레벽면(15)에 홈(19)을 설치하는 것이 바람직하다. 도 3에서는, 둘레의 이격면(13)에, 둘레 방향으로 홈(19)이 설치되어 있다. 홈(19)을 설치하면, 둘레의 이격면 바깥쪽 모서리부터 표면 처리막의 박리가 발생했을 때에, 홈(19)에서도 박리의 진행을 막을 수 있다. 홈(19)은, 금형 제조 용이성과 강도의 관점에서, 둘레의 이격면(13)의 바깥쪽 모서리로부터 0.2mm 이상 떨어진 위치에 설치되는 것이 바람직하고, 또, 0.05mm 이상의 깊이를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 홈의 방향은 도 3, 8 및 9에서 나타내는 바와 같이, 수평, 수직, 사선이어도 되고, 도 5에 나타내는 바와 같은 여유 홈이어도 된다. 또, 홈의 형상은 직사각형 홈, R홈, V홈 등 주지의 형상이면 된다. 또한 홈의 수량도 한정하지는 않으며, 1개여도 되고, 금형의 가공 스페이스가 허용하는 범위에서 2개 이상이어도 된다. 또, 홈은 바깥쪽 둘레 형상을 따른 것이 공간절약의 점에서 바람직하지만, 특별히 한정은 없다. 또한, 한 바퀴 줄지어 이어지는 홈이어도 되고, 부분적인 홈이어도 된다.

지금까지 도 1~도 3 및 도 5~도 9를 참조하여, 둘레의 이격면이 작업면보다도 낮은 위치에 설치된 양태에 대해 설명해왔지만, 본 발명의 금형은, 둘레의 이격면이 작업면과 불연속으로 되어 있는 한, 그 외의 양태를 취할 수도 있다. 구체적으로는, 도 10에 개념적으로 나타나 있는 바와 같이, 둘레의 이격면(13)을 작업면(11)과 동일 높이로 하고, 작업면(11)과 둘레의 이격면(13)의 사이에 홈(19)을 설치함으로써, 둘레의 이격면을 작업면과 불연속으로 해도

된다. 홈(19)의 상세에 대해서는 전술한 바와 같다. 이 경우, 둘레의 이격면(13)과 작업면(11)이 동일 높이이므로, 프레스 가공 시에 둘레의 이격면(13)과 금속판이 접촉한다. 이때, 둘레의 이격면의 표면 처리막의 박리가 일어나 있으면, 금속판이 금형 베이스재(基材)와 접촉하여 미끄러짐성이 악화되기 때문에, 드로잉 가공 시에 저항이 될 우려가 있다. 이것을 방지하기 위해, 둘레의 이격면(13)과 작업면(11)을 동일 높이로 할 경우, 둘레상 이격면(13) 바로 위의 드로우 패드는 놓아주는 등 하여, 둘레의 이격면에 금속판을 꽉 누르지 않도록 하는 것이 바람직하다.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명의 금형을 사용하고, 판상 소재를 소정의 형상으로 블랭킹함으로써, 드로잉 가공용 블랭크가 얻어진다. 블랭킹하는 판상 소재로는, 금속판, 구체적으로는, 알루미늄, 동, 철 또는 이들 금속을 포함하는 합금의 판, 더 나아가서는 생철 등의 주석 도금 강판 등의 표면 처리 강판을 들 수 있다. 또, 금속판 이외에도, 수지판, 종이, 섬유 시트 등의 복합 판에도 적합하게 사용할 수 있다. 얻어진 드로잉 가공용 블랭크는, 그 후 드로잉 가공에 공급되고, 추가로 필요에 따라, 굽힘 가공, 아이어닝 가공 등에 공급되어 최종성형품이 된다.

이미 서술한 바와 같이 본 발명의 금형에, 드로잉 가공 펀치가 통과할 수 있는 것과 같은 구멍을 관통시켜두면, 본 발명의 금형은, 드로잉 가공용 블랭크 성형 펀치 이외에, 드로잉 가공 다이로서도 사용할 수 있다.

이러한 금형에 의하면, 블랭킹 가공과 드로잉 가공을 연속하여 행할 수 있으므로, 공업적으로 유리하다.

도 4는, 본 발명의 금형을 이용한 블랭크-드로잉 가공의 일례를 나타내는 개념도이다. (a)는 블랭킹 가공 전을 나타낸다. (b)는 블랭킹 가공 중을 나타낸다. (c)는 블랭킹 가공 후 드로잉 가공 전을 나타낸다. (d)는 드로잉 가공 중을 나타낸다. 본 발명의 금형을 블랭크 성형 펀치 겸 드로잉 가공 다이로 하는 경우, 블랭크-드로잉 가공은 예를 들면 이하의 공정으로 행하여진다. 즉, 도 4(a)를 참조하여, 본 발명의 금형(1)의 위에 금속판(5)을 설치한다. 또한, 상형(20)으로서, 블랭크 성형 다이(3), 드로우 패드(21) 및 드로잉 가공 펀치(23)를 준비한다. 상형은, 블랭크 성형 다이의 선단(3')이 가장 아래쪽에 위치하고, 드로우 패드(21)의 블랭크와 접촉하는 저면(底面)이, 블랭크 성형 다이의 선단(3')보다 위쪽에 위치하며, 드로잉 가공 펀치(23)의 블랭크와 접촉하는 저면이, 드로우 패드(21)의 저면보다도 더욱 위쪽에 위치하도록 조립된다. 이러한 상형을 강하시켜 가면, 도 4(b)에 나타나는 바와 같이, 상형(20) 중 블랭크 성형 다이의 선단(3')이 금속판(5)에 도달해 이것을 블랭킹하여, 드로잉 가공용 블랭크(7)가 성형된다. 이때, 본 발명의 금형(1)은 드로잉 가공용 블랭크 성형펀치로서의 역할을 다하고 있다. 계속해서 상형을 강하시켜, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 금형(1)과 드로우 패드(21)로 블랭크(7)를 확실하게 끼워 넣는다. 그 후, 도 4(d)에서 나타나는 바와 같이, 드로잉가공 펀치(23)를 더욱 강하시킴으로써 드로잉 가공용 블랭크(7)에 드로잉 가공을 실시하여, 하이트가 낮은 타발관(바닥이 있는 통상체)(30)을 얻는다.

이와 같이, 본 발명의 금형을 드로잉 가공 다이로서도 사용한 경우, 후술하는 실시 예에서 나타나 있는 바와 같이, 얻어지는 타발관에, 본 발명의 금형에 둘레의 이격면이 존재하고 있는 것에 기인하는 압흔이나 주름과 같은 제품 불량이 발생하는 일은 없다. 즉, 본 발명의 금형을 블랭크 성형 펀치 겸 드로잉 가공 다이로서 사용하면, 양질의 타발관을 얻을 수 있다.

본 발명의 금형은, 상술한 바와 같이 적어도 작업면이 표면 처리막으로 피복되어 있고, 또한, 둘레의 이격면을 갖고 있는 한, 종래 공지의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.

예를 들면, 우선, 공지의 소재로 이루어지는 베이스재를 준비하고, 이러한 베이스재를 목적으로 하는 형상으로 가공한다. 가공 시에는, 표면 처리막의 두께를 고려한다.

베이스재의 소재로는, 구체적으로는, 텅스텐 카바이드(WC)와 코발트 등의 금속 바인더와의 혼합물을 소결하여 얻어지는 초경합금; 탄화 티탄(TiC) 등의 금속 탄화물이나 탄질화 티탄(TiNC) 등의 티탄 화합물과 니켈이나 코발트 등의 금속 바인더와의 혼합물을 소결하여 얻어지는 서멧; 등을 들 수 있다.

다음으로, 표면 처리막의 조성에 적합한 공지의 성막 방법을 이용하여 성막하고, 필요에 따라 공지의 방법에 의해 막의 표면을 연마한다.

예를 들면 표면 처리막이 다이아몬드막인 경우, 공지의 성막 방법으로는, 마이크로파 플라스마 CVD법, 고주파 플라스마 CVD법 등의 플라스마 CVD법이나 열 필라멘트 CVD법을 들 수 있다. 플라스마 CVD법의 조작은 이하와 같다. 원료 가스로서, 메탄, 에탄, 프로판, 아세틸렌 등의 탄화수소 가스를 수소 가스로 희석한 가스를 준비한다. 이 원료 가스에는, 막질이나 성막 속도의 조정을 위해, 적절히 산소, 일산화탄소, 이산화탄소 등의 가스를 소량 혼합해도 된다. 이들 원료 가스를 사용하여, 베이스재를 가열하고, 마이크로파나 고주파 등에 의해 플라스마를 발생시켜 플라스마 중에서 원료 가스를 분해하여 활성종을 생성시키고, 베이스재 상에서 다이아몬드 결정을 성장시킴으로써, 다이아몬드막을 형성할 수 있다.

또, 표면 처리막이 DLC막인 경우, 공지의 성막 방법으로는, 고주파 플라스마 CVD법, ECRCVD법, ICP법, 직류 스퍼터링법, ECR 스퍼터링법, 이온화 증착법, 아크식 증착법, 레이저 증착법, 전자빔 증착법, 저항 가열 증착법 등을 들 수 있다. 예를 들면 고주파 플라스마 CVD법에서는, 고주파에 의해 전극 간에 발생하는 글로(glow) 방전에 의해 원료 가스(메탄 등의 탄화수소 가스)를 분해함으로써, 기판 상에 DLC막을 형성할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서 둘레벽면을 표면 처리막으로 피복하지 않는 경우는, 미리 둘레벽면 상당 부분을 마스킹하고 나서 상기 성막 조작을 행하면 된다. 또는, 표면 처리막 형성 후에 둘레벽면의 표면 처리막을 제거 가공하면 된다. 둘레의 이격면을 표면 처리막으로 피복하지 않는 경우도 마찬가지이다.

표면 처리막 형성 공정 후, 필요에 따라 공지의 방법에 의해 금형 표면을 연마함으로써, 본 발명의 금형은 제조된다.

1: 금형 3: 블랭크 성형 다이
3': 다이의 선단 5: 금속판
7: 블랭크 11: 작업면
13: 둘레의 이격면 15: 둘레벽면
17: 표면 처리막 19: 홈
20: 상형 21: 드로우 패드
23: 드로잉 가공 펀치 30: 타발관

Claims (1)

1. 판상 소재를 블랭킹하고 드로잉 가공하는 타발관을 위한 금형에 있어서,
   상기 판상 소재에 접촉하는 작업면과, 상기 작업면과 불연속인 둘레에 이격면을 구비하고 있고, 적어도 상기 작업면이 표면 처리막으로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 표면처리막의 박리를 방지하는 프레스 금형설계 방법.

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