KR20200036282A - 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치 - Google Patents

에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200036282A
KR20200036282A KR1020180115733A KR20180115733A KR20200036282A KR 20200036282 A KR20200036282 A KR 20200036282A KR 1020180115733 A KR1020180115733 A KR 1020180115733A KR 20180115733 A KR20180115733 A KR 20180115733A KR 20200036282 A KR20200036282 A KR 20200036282A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
air curtain
chemical
processing container
opening
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020180115733A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102120704B1 (ko
Inventor
윤병문
이일상
Original Assignee
무진전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 무진전자 주식회사 filed Critical 무진전자 주식회사
Priority to KR1020180115733A priority Critical patent/KR102120704B1/ko
Priority to PCT/KR2019/010145 priority patent/WO2020067642A1/ko
Publication of KR20200036282A publication Critical patent/KR20200036282A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102120704B1 publication Critical patent/KR102120704B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H10P72/0406—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H10P72/00—
    • H10P72/70—

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치에 관한 것이다.
본 발명은 챔버 내부에 배치되어 있으며 상단에 개구부가 형성되어 있는 처리 용기, 상기 처리 용기 내부에 배치되어 있으며 처리 대상인 기판이 배치된 척, 상기 척에 배치된 기판에 케미컬을 분사하는 케미컬 분사부 및 상기 처리 용기의 개구부에 에어 커튼을 형성하여 상기 케미컬 분사부에 의해 분사되는 케미컬에 의한 기판 처리 과정에서 발생하는 케미컬 퓸이 상기 처리 용기의 개구부를 통해 상기 처리 용기 외부의 챔버 공간으로 확산되는 것을 방지하는 에어 커튼부를 포함한다.
본 발명에 따르면, 반도체 공정의 에칭 또는 세정 과정에서 발생하는 케미컬 퓸(chemical fume)을 에어 커튼을 이용하여 차단한 상태에서 외부로 배출시킴으로써 케미컬 퓸이 처리 용기 외부의 챔버 영역으로 확산되어 챔버 내부를 오염시키는 문제를 방지할 수 있다.

Description

에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치{CHEMICAL FUME REMOVING APPARATUS USING AIR CURTAIN}
본 발명은 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반도체 공정의 에칭 또는 세정 과정에서 발생하는 케미컬 퓸(chemical fume)을 에어 커튼을 이용하여 차단한 상태에서 외부로 배출시킴으로써 케미컬 퓸이 처리 용기 외부의 챔버 영역으로 확산되어 챔버 내부를 오염시키는 문제를 방지할 수 있는 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로, 에칭 또는 세정을 포함하는 반도체 공정에서, 해당 공정을 수행하기 위해 공급되는 다양한 종류의 케미컬(Chemical)은 인가되는 공정 조건에 따라 발생하는 화학 반응으로 인하여, 공정 상의 부산물로서 퓸(fume) 다발, 미스트(mist) 다발, 비산물(scattering), 버블(bubble) 등을 발생시킨다.
이러한 퓸 등을 포함하는 공정 부산물은 해당 공정이 수행되는 처리 용기(bowl)를 벗어나 챔버 공간으로 확산되어 챔버의 내부 벽면 등을 포함하는 영역을 오염시키는 문제점이 발생한다.
이러한 챔버 내부 오염은 하나의 챔버에서 연속적으로 이어지는 후속 공정의 불량을 유발할 수 있으며, 챔버 내부 세척을 위한 추가적인 공정이 수행되어야 하기 때문에, 반도체 공정의 효율을 전반적으로 저하시키는 요인으로 작용하게 된다.
대한민국 공개실용신안공보 제20-2010-0006954호(공개일자: 2010년 07월 08일, 명칭: 대면적 기판의 접촉식 세정장치) 대한민국 공개특허공보 제10-2006-0068455호(공개일자: 2006년 06월 21일, 명칭: 이송 로봇의 척 세정장치)
본 발명은 반도체 공정의 에칭 또는 세정 과정에서 발생하는 케미컬 퓸(chemical fume)을 에어 커튼을 이용하여 차단한 상태에서 외부로 배출시킴으로써 케미컬 퓸이 처리 용기 외부의 챔버 영역으로 확산되어 챔버 내부를 오염시키는 문제를 방지할 수 있는 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치는 챔버 내부에 배치되어 있으며 상단에 개구부가 형성되어 있는 처리 용기, 상기 처리 용기 내부에 배치되어 있으며 처리 대상인 기판이 배치된 척, 상기 척에 배치된 기판에 케미컬을 분사하는 케미컬 분사부 및 상기 처리 용기의 개구부에 에어 커튼을 형성하여 상기 케미컬 분사부에 의해 분사되는 케미컬에 의한 기판 처리 과정에서 발생하는 케미컬 퓸이 상기 처리 용기의 개구부를 통해 상기 처리 용기 외부의 챔버 공간으로 확산되는 것을 방지하는 에어 커튼부를 포함한다.
본 발명에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치에 있어서, 상기 에어 커튼부는 상기 처리 용기의 개구부 상부 공간을 상기 에어 커튼부의 하면부를 통해 차단하고 상기 처리 용기와 상기 에어 커튼부 사이에 존재하는 이격 공간을 상기 에어 커튼을 통해 차단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치에 있어서, 상기 에어 커튼부는 상기 처리 용기의 개구부를 구성하는 상단 내면에 에어를 분사하여 상기 개구부를 차단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치에 있어서, 상기 에어 커튼부는 상기 개구부의 형상에 대응하는 형상을 갖는 몸체부 및 상기 몸체부의 가장자리를 따라 상기 에어 커튼을 형성하기 위한 에어가 분사되는 복수의 노즐로 구성된 에어 분사 노즐부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치에 있어서, 상기 에어 커튼부는 상기 개구부의 형상에 대응하는 형상을 갖는 몸체부 및 상기 몸체부의 가장자리를 따라 슬릿 형상으로 구비되어 상기 에어 커튼을 형성하기 위한 에어가 분사되는 에어 분사 슬릿부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치에 있어서, 상기 몸체부는 가장자리 영역이 중앙 영역에 비하여 상기 처리 용기의 개구부를 향하여 경사진 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치에 있어서, 상기 에어 커튼부에 의해 상기 처리 용기의 내부로 억제되는 케미컬 퓸은 상기 처리 용기의 바닥부에 형성된 케미컬 퓸 배출 유로를 통해 상기 챔버의 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치에 있어서, 상기 에어 커튼부와 상기 케미컬 분사부는 일체로 사출 성형된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치에 있어서, 상기 에어 커튼부와 상기 케미컬 분사부는 별도 제작후 상호 결합되어 일체화된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 반도체 공정의 에칭 또는 세정 과정에서 발생하는 케미컬 퓸(chemical fume)을 에어 커튼을 이용하여 차단한 상태에서 외부로 배출시킴으로써 케미컬 퓸이 처리 용기 외부의 챔버 영역으로 확산되어 챔버 내부를 오염시키는 문제를 방지할 수 있는 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치가 제공되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치를 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치를 나타낸 도면이고,
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치의 동작 과정에서 케미컬 퓸이 에어 커튼에 의해 차단되어 처리 용기 외부의 챔버 영역으로의 확산이 억제되는 원리를 설명하기 위한 도면이고,
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 있어서, 에어 커튼부의 하나의 예시적인 저면 형상을 나타낸 도면이고,
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 있어서, 에어 커튼부의 다른 예시적인 저면 형상을 나타낸 도면이다.
본 명세서에 개시된 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결되어 있거나 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에" 와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치를 나타낸 도면이다. 이하에서는, 도 2 내지 도 5를 통해 예시적으로 설명할 본 발명의 다른 실시 예와의 차이점에 초점을 맞춰 도 1에 예시된 실시 예를 설명한다.
도 1을 참조하면, 에어 커튼부(65)는 처리 용기(20)의 개구부를 둘러싸도록 에어 커튼을 형성하여 케미컬 분사부(50)에 의해 분사되는 케미컬에 의한 기판 처리 과정에서 발생하는 케미컬 퓸이 처리 용기(20)의 개구부를 통해 처리 용기(20) 외부의 챔버(10) 공간으로 확산되는 것을 방지하는 기능을 수행한다.
예를 들어, 에어 커튼부(65)는 처리 용기(20)의 개구부를 구성하는 부분, 즉, 처리 용기(20)의 상단 내면에 에어를 직접 분사함으로써, 개구부와 평행한 에어 커튼을 형성하고, 이 에어 커튼을 통해 개구부를 차단하도록 구성될 수 있다.
여기서, 도 2 내지 도 5에 개시된 예와는 상이하게, 도 1에 예시된 에어 커튼부(65)에 의해 분사되는 에어의 분사각도는 처리 용기(20)의 개구부와 약간의 경사각을 가지거나, 개구부와 평행하도록 구성될 수 있다. 이에 따르면, 처리 용기(20)의 개구부에는 개구부와 상기 경사각을 갖거나 개구부와 평행한 에어 커튼이 형성되기 때문에, 기판 처리 과정에서 발생하는 케미컬 퓸이 처리 용기(20)의 개구부를 통해 처리 용기(20) 외부의 챔버(10) 공간으로 확산되는 것을 방지할 수 있다.이러한 차이점을 제외하면 도 2 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명할 내용이 도 1에 개시된 예에도 적용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치를 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치의 동작 과정에서 케미컬 퓸이 에어 커튼에 의해 차단되어 처리 용기 외부의 챔버 영역으로의 확산이 억제되는 원리를 설명하기 위한 도면이다. 본 발명의 기술적 사상과 관련성이 낮은 구성요소들은 도면 및 설명에서 생략하였음을 밝혀둔다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치는 처리 용기(20), 척(30), 기판 거치부(40), 케미컬 분사부(50) 및 에어 커튼부(60)를 포함한다.
앞서, 종래 기술의 문제점을 설명하는 과정에 간략하게 설명한 바 있지만, 종래 기술에 따르면, 특정 반도체 공정을 수행하기 위해 공급되는 케미컬(Chemical)이 공정 조건에 따라 발생하는 화학 반응으로 인하여, 공정 상의 부산물로서 퓸(fume) 다발, 미스트(mist) 다발, 비산물(scattering), 버블(bubble) 등을 발생시키고, 이러한 부산물이 해당 공정이 수행되는 처리 용기(bowl, 20)를 벗어나 챔버(10) 공간으로 확산되어 챔버(10)의 내부 벽면 등을 포함하는 영역을 오염시키는 문제점이 있었다.
구체적인 예로, 현재, 반도체 제조 공정 중, 에칭 후 또는 화학적기계연마(Chemical Mechanical Polishing, CMP) 후에, 포토레지스트 잔여물(PR Residue)을 제거하는 목적으로 핫 SPM(Hot Sulfuric acid peroxide mixture)공정과 얇은 스트립(thin strip)에서 얇은(thin) 막질 제거를 위한 고온 H3PO4 케미컬 공정을 사용하고 있다. SPM의 특성 상, 황산(H2SO4)과 과산화수소(H2O2)의 혼합비에 따른 약액 온도는, 최소 120℃ ~ 150℃에서 경화된 레지스트(Resist)를 제거하기 위하여 황산(H2SO4)의 온도를 상승시키고 H2O2와의 비율 개선을 통해 SPM 약액 온도를 180℃ ~ 200℃ 이상의 고온으로 사용하는 추세이다. SPM 약액의 온도가 올라감에 따라 웨이퍼 표면의 레지스트 스트립(resist strip) 효율이 높아지고 스트립 공정 시간을 단축시킬 수 있다. SPM 약액은 황산(H2SO4)과 과산화수소(H2O2)를 혼합(예, 혼합비=2:1~10:1)하여 만들어지는데 혼합되면서 화학반응에 의한 비등(발열)이 발생한다. 또한, H3PO4의 경우도, 167℃ 이상의 고온의 약액을 사용하기 때문에, 발열로 인해 높아진 약액이 노즐 토출구에서 토출되어 대기와 접촉하는 경우, 다량의 퓸을 발생시킨다.
그러나, 본 발명은 종래 기술과는 상이하게, 반도체 공정 중에 퓸 발생 억제와 챔버(10) 오염 최소화를 위해 에어 커튼부(60)를 설치함으로써, 케미컬 분사부(50)를 통해 분사되는 케미컬의 특성에 영향을 줄 수 있는 조건 즉, 퓸(fume) 다발, 미스트(mist) 다발, 비산물(scattering), 버블(bubble) 등과 같은 이상 조건을 갖고 있는 모든 케미컬(예, H2SO4, H3PO4, BOE(Buffered Oxide Etchant, NH4F:H2O:계면활성제), O3를 포함)을 사용하는 설비의 퓸 발생에 대한 취약점을 퓸 확산 방지를 통하여 챔버(10) 내부 오염을 방지하고 파티클이 공정에 미치는 성능인 파티클 성능(Particle Performance) 극대화한다.
처리 용기(20)는 반도체 공정이 수행되는 챔버(10)의 내부에 배치되어 있으며, 그 상단에 개구부가 형성되어 있다.
예를 들어, 에칭, 세정 등과 같은 특정 공정은 챔버(10) 내부에 배치되어 있는 처리 용기(20)의 내부에서 진행되며, 처리 용기(20)에 형성되어 있는 개구부는 특정 공정 수행을 위한 케미컬의 공급 및 후술하는 에어 커튼을 형성하기 위한 에어를 공급하기 위한 구성요소이다.
척(chuck, 30)은 처리 용기(20) 내부에 배치되어 있으며 처리 대상인 기판(W)이 배치되는 구성요소이고, 기판 거치부(40)는 척(30)에 결합되어 있으며 처리 대상이 되는 기판(W)은 이 기판 거치부(40)에 적재된 상태에서 공정이 진행된다. 예를 들어, 이러한 배치 구조하에서, 척(30)은 도시하지 않은 회전 수단에 의해 정해진 회전 속도로 회전하면서 공정이 진행될 수 있다.
케미컬 분사부(50)는 척(30)에 배치된 기판(W)에 케미컬을 분사하는 구성요소이다.
에어 커튼부(60)는 처리 용기(20)의 개구부를 둘러싸도록 에어 커튼을 형성하여 케미컬 분사부(50)에 의해 분사되는 케미컬에 의한 기판 처리 과정에서 발생하는 케미컬 퓸이 처리 용기(20)의 개구부를 통해 처리 용기(20) 외부의 챔버(10) 공간으로 확산되는 것을 방지하는 기능을 수행한다.
예를 들어, 에어 커튼부(60)는 처리 용기(20)의 개구부 상부 공간을 에어 커튼부(60)를 구성하는 몸체의 하면부를 통해 차단하고, 처리 용기(20)와 에어 커튼부(60) 사이에 존재하는 이격 공간을 에어 커튼을 통해 차단하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 에어 커튼부(60)에 의해 챔버(10) 공간으로 확산되지 않고 처리 용기(20)의 내부로 억제되는 케미컬 퓸은 처리 용기(20)의 바닥부에 형성된 케미컬 퓸 배출 유로(70)를 통해 챔버(10)의 외부로 배출되도록 구성될 수 있다.
하나의 예로, 에어 커튼부(60)의 하나의 예시적인 저면 형상을 나타낸 도 4를 추가로 참조하면, 에어 커튼부(60)는 몸체부(610) 및 에어 분사 노즐부(620)를 포함하여 구성될 수 있다.
몸체부(610)는 처리 용기(20)의 개구부의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 즉, 개구부가 원형인 경우, 몸체부(610)도 이에 대응하는 원형의 형상을 갖도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 이러한 몸체부(610)는 그 가장자리 영역이 중앙 영역에 비하여 처리 용기(20)의 개구부를 향하여 경사진 형상을 갖도록 구성될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 처리 용기(20)의 케미컬 퓸이 처리 용기(20)를 벗어나 챔버(10) 공간을 확산되는 문제를 방지하는 동시에, 케미컬 퓸을 처리 용기(20)의 바닥부에 형성되어 있는 케미컬 퓸 배출 유로(70)로 유도하여 챔버(10) 외부로 효과적으로 배출시킬 수 있다.
에어 분사 노즐부(620)는 몸체부(610)의 가장자리를 따라 에어 커튼을 형성하기 위한 에어가 분사되는 복수의 노즐로 구성된다.
도 4의 도면부호 605는 도시하지 않은 에어 공급유로를 통해 공급되는 에어가 일시적으로 모여 저장되는 공간이며, 도면부호 640은 에어를 에어 분사 노즐부(620)를 구성하는 각각이 노즐들로 공급하는 유로들이다.
다른 예로, 에어 커튼부(60)의 다른 예시적인 저면 형상을 나타낸 도 5를 추가로 참조하면, 에어 커튼부(60)는 몸체부(610) 및 에어 분사 슬릿부(630)를 포함하여 구성될 수 있다.
몸체부(610)는 처리 용기(20)의 개구부의 형상에 대응하는 형상을 가지며, 도 4를 통해 설명한 예시적인 구조와 동일한 구조를 가질 수 있다. 도 5에 예시된 몸체부(610)도 그 가장자리 영역이 중앙 영역에 비하여 처리 용기(20)의 개구부를 향하여 경사진 형상을 갖도록 구성될 수 있다.
에어 분사 슬릿부(630)는 몸체부(610)의 가장자리를 따라 슬릿 형상으로 구비되어 에어 커튼을 형성하기 위한 에어가 분사되는 구성요소이다.
도 5의 도면부호 605는 도시하지 않은 에어 공급유로를 통해 공급되는 에어가 일시적으로 모여 저장되는 공간이며, 도면부호 640은 에어를 에어 분사 슬릿부(630)로 공급하는 유로들이다.
도 4에 예시된 에어 분사 노즐부(620)는 몸체부(610)의 가장자리를 따라 배열되어 있는 복수의 노즐들을 통해 에어 커튼을 형성하기 위한 에어를 분사하도록 구성되는 반면, 도 5에 예시된 에어 분사 슬릿부(630)는 몸체부(610)의 가장자리를 따라 연속적인 슬릿 형상으로 구비되며, 이와 같은 연속적인 슬릿 형상을 갖는 에어 분사 슬릿부(630)를 통해 에어를 분사하면, 그에 대응하여 연속적인 에어 커튼이 형성될 수 있다.
예를 들어, 에어 커튼부(60)와 케미컬 분사부(50)는 일체로 사출 성형되거나, 에어 커튼부(60)와 케미컬 분사부(50)는 별도 제작후 상호 결합되어 일체화되도록 구성될 수 있다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 반도체 공정의 에칭 또는 세정 과정에서 발생하는 케미컬 퓸(chemical fume)을 에어 커튼을 이용하여 차단한 상태에서 외부로 배출시킴으로써 케미컬 퓸이 처리 용기 외부의 챔버 영역으로 확산되어 챔버 내부를 오염시키는 문제를 방지할 수 있는 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치가 제공되는 효과가 있다.
W: 기판
10: 챔버
20: 처리 용기
30: 척
40: 기판 거치부
50: 케미컬 분사부
60: 에어 커튼부
70: 케미컬 퓸 배출 유로
610: 몸체부
620: 에어 분사 노즐부
630: 에어 분사 슬릿부

Claims (9)

  1. 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치로서,
    챔버 내부에 배치되어 있으며 상단에 개구부가 형성되어 있는 처리 용기;
    상기 처리 용기 내부에 배치되어 있으며 처리 대상인 기판이 배치된 척;
    상기 척에 배치된 기판에 케미컬을 분사하는 케미컬 분사부; 및
    상기 처리 용기의 개구부에 에어 커튼을 형성하여 상기 케미컬 분사부에 의해 분사되는 케미컬에 의한 기판 처리 과정에서 발생하는 케미컬 퓸이 상기 처리 용기의 개구부를 통해 상기 처리 용기 외부의 챔버 공간으로 확산되는 것을 방지하는 에어 커튼부를 포함하는, 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 에어 커튼부는 상기 처리 용기의 개구부 상부 공간을 상기 에어 커튼부의 하면부를 통해 차단하고 상기 처리 용기와 상기 에어 커튼부 사이에 존재하는 이격 공간을 상기 에어 커튼을 통해 차단하는 것을 특징으로 하는, 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 에어 커튼부는 상기 처리 용기의 개구부를 구성하는 상단 내면에 에어를 분사하여 상기 개구부를 차단하는 것을 특징으로 하는, 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 에어 커튼부는
    상기 개구부의 형상에 대응하는 형상을 갖는 몸체부; 및
    상기 몸체부의 가장자리를 따라 상기 에어 커튼을 형성하기 위한 에어가 분사되는 복수의 노즐로 구성된 에어 분사 노즐부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 에어 커튼부는
    상기 개구부의 형상에 대응하는 형상을 갖는 몸체부; 및
    상기 몸체부의 가장자리를 따라 슬릿 형상으로 구비되어 상기 에어 커튼을 형성하기 위한 에어가 분사되는 에어 분사 슬릿부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 몸체부는 가장자리 영역이 중앙 영역에 비하여 상기 처리 용기의 개구부를 향하여 경사진 형상을 갖는 것을 특징으로 하는, 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 에어 커튼부에 의해 상기 처리 용기의 내부로 억제되는 케미컬 퓸은 상기 처리 용기의 바닥부에 형성된 케미컬 퓸 배출 유로를 통해 상기 챔버의 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는, 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 에어 커튼부와 상기 케미컬 분사부는 일체로 사출 성형된 것을 특징으로 하는, 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 에어 커튼부와 상기 케미컬 분사부는 별도 제작후 상호 결합되어 일체화된 것을 특징으로 하는, 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치.
KR1020180115733A 2018-09-28 2018-09-28 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치 Active KR102120704B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180115733A KR102120704B1 (ko) 2018-09-28 2018-09-28 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치
PCT/KR2019/010145 WO2020067642A1 (ko) 2018-09-28 2019-08-12 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180115733A KR102120704B1 (ko) 2018-09-28 2018-09-28 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200036282A true KR20200036282A (ko) 2020-04-07
KR102120704B1 KR102120704B1 (ko) 2020-06-10

Family

ID=69952902

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180115733A Active KR102120704B1 (ko) 2018-09-28 2018-09-28 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102120704B1 (ko)
WO (1) WO2020067642A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240173030A (ko) 2023-06-02 2024-12-10 세메스 주식회사 챔버유체 포집기 및 기판처리장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060068455A (ko) 2004-12-16 2006-06-21 삼성전자주식회사 이송 로봇의 척 세정장치
KR20100006954U (ko) 2008-12-30 2010-07-08 주식회사 케이씨텍 대면적 기판의 접촉식 세정장치
KR20110041445A (ko) * 2011-02-07 2011-04-21 우범제 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치
KR20120004161A (ko) * 2010-07-06 2012-01-12 삼성전자주식회사 플럭스 오염물 세척장치
KR20140147556A (ko) * 2013-06-20 2014-12-30 피에스케이 주식회사 냉각 유닛 및 이를 이용한 냉각 방법, 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
KR20170133771A (ko) * 2016-05-26 2017-12-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0811224B2 (ja) * 1992-03-09 1996-02-07 三宝電機株式会社 物品清浄装置
US7047984B2 (en) * 2000-06-27 2006-05-23 Brooks Automation, Inc. Device and method for cleaning articles used in the production of semiconductor components
DE102011052325A1 (de) * 2011-08-01 2013-02-07 Roth & Rau Ag Reinigungsmodul und Reinigungsverfahren für Substrate und/oder Substratträger

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060068455A (ko) 2004-12-16 2006-06-21 삼성전자주식회사 이송 로봇의 척 세정장치
KR20100006954U (ko) 2008-12-30 2010-07-08 주식회사 케이씨텍 대면적 기판의 접촉식 세정장치
KR20120004161A (ko) * 2010-07-06 2012-01-12 삼성전자주식회사 플럭스 오염물 세척장치
KR20110041445A (ko) * 2011-02-07 2011-04-21 우범제 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치
KR20140147556A (ko) * 2013-06-20 2014-12-30 피에스케이 주식회사 냉각 유닛 및 이를 이용한 냉각 방법, 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법
KR20170133771A (ko) * 2016-05-26 2017-12-06 세메스 주식회사 기판 처리 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240173030A (ko) 2023-06-02 2024-12-10 세메스 주식회사 챔버유체 포집기 및 기판처리장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102120704B1 (ko) 2020-06-10
WO2020067642A1 (ko) 2020-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI709169B (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
KR100725108B1 (ko) 가스 공급 장치 및 이를 갖는 기판 가공 장치
US8607807B2 (en) Liquid treatment apparatus and method
EP1655768A1 (en) Method of processing substrate and substrate processing apparatus
KR102208292B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US20130167876A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI631996B (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
CN110660647A (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
CN100380602C (zh) 衬底处理方法和衬底处理装置
KR20180054598A (ko) 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체
KR100808237B1 (ko) 전이 유동에 의한 물체의 표면처리방법
KR20220047517A (ko) 기판 처리 장치
KR20180045653A (ko) 기판 처리 장치, 공정 유체 처리기 및 오존 분해 방법
KR102120704B1 (ko) 에어 커튼을 이용한 케미컬 퓸 제거장치
KR20180034229A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR102885017B1 (ko) 기판 처리 방법
CN111656493B (zh) 基板处理装置
KR20000073750A (ko) 웨이퍼 건조용 마란고니 타입 드라이 시스템
KR102120705B1 (ko) 일체형 국소 노즐을 이용한 케미컬 퓸 제거장치
TWI673115B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2005244130A (ja) 基板処理法及び基板処理装置
KR101398436B1 (ko) 기판 하부 세정 장치 및 방법
KR20130135792A (ko) 주입 노즐을 이용하여 프로세스 케미칼을 신속하게 혼합하는 방법 및 시스템
KR20100055812A (ko) 기판 처리 장치
JP2005166848A (ja) 基板処理法及び基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R11-asn-PN2301

PN2301 Change of applicant

St.27 status event code: A-5-5-R10-R14-asn-PN2301

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 4

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 5

PR1001 Payment of annual fee

St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001

Fee payment year number: 6

P22-X000 Classification modified

St.27 status event code: A-4-4-P10-P22-nap-X000