KR20200032062A - Manufacturing method of boroncarbide sintered body and shaping die - Google Patents

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KR20200032062A
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Abstract

A method for manufacturing a boron carbide sintered body comprises: a preparation step of placing a raw material containing boron carbide in a forming die; a placement step of inserting the forming die into a sintering furnace and setting an upper pressing unit and a lower pressing unit; and a forming step of forming a boron carbide sintered body from the raw material by applying the sintering temperature of 1800 to 2500°C and the sintering pressure of 10 to 110 MPa. Therefore, the boron carbide sintered body with the excellent quality is manufactured.

Description

탄화붕소 소결체의 제조방법 및 성형다이 {MANUFACTURING METHOD OF BORONCARBIDE SINTERED BODY AND SHAPING DIE}Manufacturing method and forming die of boron carbide sintered body {MANUFACTURING METHOD OF BORONCARBIDE SINTERED BODY AND SHAPING DIE}

본 발명은 탄화붕소 소결체의 제조방법 및 성형다이 등에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a boron carbide sintered body and a molding die.

세라믹스(Ceramics)는 고강도, 고경도 및 내마모성 등의 기계적 특성과 함께 우수한 내산화성, 내부식성, 낮은 열전도성 및 열팽창계수에 의한 높은 내열충격성, 고온강도 등의 열적 특성을 보유하고 있어 그 활용도가 유망한 재료이다.Ceramics possesses mechanical properties such as high strength, high hardness, and wear resistance, as well as excellent oxidation resistance, corrosion resistance, low thermal conductivity, and thermal properties such as high thermal shock resistance due to thermal expansion coefficient, high temperature strength, etc. It is material.

탄화붕소(B4C)는 다이아몬드와 큐빅 질화보론(BN) 다음으로 높은 경도를 가지고 있는 내마모성 세라믹이다. 탄화붕소는 높은 융점(2447℃고강도(28-35 GPa, Knoop hardness), 낮은 밀도(2.21g/cm3), 높은 Young's modulus(450-470GPa)를 갖는 고 경도 고비탄성 물질로 알려져 있다. 또한 열기전력이 높고 화학적 안정성이 좋아 용융금속 내에서 장시간 사용되는 열전대에 이용될 뿐 아니라 높은 중성자 흡수 능력을 가지고 있어 오래전부터 핵발전의 중성자 흡수 및 차폐재로 사용되고 있다.Boron carbide (B 4 C) is a wear-resistant ceramic with the highest hardness after diamond and cubic boron nitride (BN). Boron carbide is known as a high hardness, highly non-elastic material with a high melting point (2447 ° C high strength (28-35 GPa, Knoop hardness), low density (2.21 g / cm 3 ), high Young's modulus (450-470 GPa)). Because of its high power and good chemical stability, it is used not only for thermocouples used for a long time in molten metal, but also has a high neutron absorption capability, and has been used as a neutron absorption and shielding material for nuclear power for a long time.

탄화붕소는 재료의 특성상 강한 공유결합(covalent bonding)을 이루고 있어 소결성이 낮기 때문에, 금속재료와 같은 이론밀도에 달하는 치밀화를 얻기 위해서는 2,000℃이상의 높은 온도와 특정한 소성기술로서 소결하는 것이 필수적이다. Since the boron carbide has strong covalent bonding due to the nature of the material and has low sinterability, it is essential to sinter as a specific calcination technique with a high temperature of 2,000 ° C or higher in order to obtain densification at the same theoretical density as metallic materials.

탄화붕소의 소결방법으로는 상압소결(Pressureless Sintering), 열간가압소결(Hot Pressing), 열간등가압소결(Hot Isostatic Pressing), 액상 반응소결(Reaction Sintering) 등의 방법이 개발되어 있다.Methods of sintering boron carbide include pressureless sintering, hot pressing, hot isostatic pressing, and liquid reaction sintering.

이들 소결방법은 서로 장단점을 갖고 있는데, 상압소결, 열간가압소결법이나 열간등가압소결법을 이용한 세라믹 재료의 치밀화 경우에는 기계적, 열적 특성이 우수한 소결체를 제조할 수 있는 장점이 있는 반면 고가의 소성장비를 사용해야 한다. 또한, 소성온도가 1,800℃이상으로 매우 높아 에너지 비용의 상승으로 인한 제품단가가 높아질 뿐만 아니라, 소결 후 수축으로 인해 복잡한 형상이나 정밀 치수를 요하는 제품을 소결하기에 어려운 단점이 있어 상용화 및 양산화에 한계가 있다.These sintering methods have advantages and disadvantages of each other. In the case of densification of ceramic materials using normal pressure sintering, hot pressure sintering, or hot equivalent pressure sintering, they have the advantage of being able to manufacture sintered bodies with excellent mechanical and thermal properties, while using expensive firing equipment. Should be used. In addition, since the firing temperature is very high at 1,800 ℃ or higher, the product cost is increased due to an increase in energy costs, and it is difficult to sinter products that require complex shapes or precise dimensions due to shrinkage after sintering, which makes it difficult for commercialization and mass production. There are limits.

국내특허공개 제10-2002-0067257호 (2002.08.22 공개)Domestic Patent Publication No. 10-2002-0067257 (published on August 22, 2002) 국내특허공개 제10-2016-0129458호 (2016.11.09 공개)Domestic Patent Publication No. 10-2016-0129458 (2016.11.09 published)

본 발명의 목적은 별도의 성형가공과정을 거치지 않고도 고밀도 링형부품을 제조할 수 있는 탄화붕소 소결체의 제조방법 및 성형다이를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a boron carbide sintered body and a molding die capable of manufacturing high-density ring-shaped parts without going through a separate molding process.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 태양은 원료물질을 성형다이 내에 위치하는 링형중공에 장입시키는 준비단계; 상기 성형다이를 소결로 내에 장입하고 가압부를 세팅하는 배치단계; 및 상기 성형다이를 1800 내지 2500 ℃의 소결온도와 10 내지 110 MPa의 소결압력을 가하여 상기 원료물질로부터 탄화붕소 소결체를 형성하는 성형단계;를 포함하는, 탄화붕소 소결체의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, an aspect of the present invention is a preparation step of loading the raw material into the ring-shaped hollow located in the forming die; Placing the molding die into a sintering furnace and setting a pressing portion; And forming a boron carbide sintered body from the raw material by applying a sintering temperature of 1800 to 2500 ° C. and a sintering pressure of 10 to 110 MPa to the molding die.

상기 원료물질은 탄소와 붕소를 포함하는 탄화붕소 분말, 또는 상기 탄화붕소 분말과 첨가제를 포함한다.The raw material includes boron carbide powder containing carbon and boron, or the boron carbide powder and additives.

상기 원료물질은 탄소와 붕소로 이루어진 탄화붕소 분말, 또는 상기 탄화붕소 분말과 첨가제로 이루어진다.The raw material is a boron carbide powder composed of carbon and boron, or the boron carbide powder and an additive.

상기 첨가제는 소결특성개선제이고, 상기 소결특성개선제는 카본, 보론 옥사이드, 실리콘, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥사이드, 보론 나이트라이드, 실리콘 나이트라이드 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나이고, 상기 소결특성개선제는 상기 원료물질 전체를 기준으로 30 중량% 이하로 포함될 수 있다.The additive is a sintering property improving agent, the sintering property improving agent is any one selected from the group consisting of carbon, boron oxide, silicon, silicon carbide, silicon oxide, boron nitride, silicon nitride, and combinations thereof, and the sintering property improving agent May be included in an amount of 30% by weight or less based on the entire raw material.

상기 탄화붕소 소결체의 제조방법은 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값(HC25)과 800 ℃에서 측정한 열전도도 값(HC800)의 비율(HC800/HC25)이 1: 0.2 내지 3인 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.Method for producing the boron carbide sintered body has a thermal conductivity value measured at 25 ℃ (HC 25) and the ratio of the thermal conductivity value (HC 800) was measured at 800 ℃ (HC 800 / HC 25 ) is 1: 0.2 to 3 or carbonized A boron sintered body can be produced.

상기 탄화붕소 소결체의 제조방법은, 탄화붕소 함유 입자가 네킹된 탄화붕소 소결체로, 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값을 1로 보았을 때, 800 ℃에서 측정한 열전도도 값이 0.26 내지 0.6의 비율인 것을 제조할 수 있다.The method for manufacturing the sintered body of boron carbide is a boron carbide sintered body in which the particles containing boron carbide are necked, and when the thermal conductivity value measured at 25 ° C. is 1, the thermal conductivity value measured at 800 ° C. is 0.26 to 0.6. Can be produced.

상기 성형다이는 2 이상의 분할된 조각이 서로 결합하여 형성될 수 있다.The molding die may be formed by combining two or more divided pieces together.

상기 준비단계는 다이저면부와 상기 다이저면부 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부를 포함하는 다이하우징에, 상기 원료물질을 도입하는 원료물질도입과정; 그리고 상기 원료물질이 도입된 다이하우징의 내면에 상부측으로부터 다이상면부를 결합하는 다이결합과정;을 포함할 수 있다.The preparation step includes a raw material introduction process for introducing the raw material into a die housing including a die surface portion and a die outer surface portion surrounding a space on the die surface portion; And it may include; a die bonding process of coupling the die upper surface portion from the upper side to the inner surface of the die housing in which the raw material is introduced.

상기 링형중공은 서로 이웃하게 위치하며 서로 구분되는 단차를 갖는 본체중공과 안착부중공을 포함할 수 있다.The ring-shaped hollow may be located adjacent to each other and may include a body hollow and a seating portion hollow having a stepped gap.

상기 탄화붕소 소결체는 탄소와 붕소로 이루어진 것으로, 내식성 링형 부품일 수 있다.The boron carbide sintered body is made of carbon and boron, and may be a corrosion-resistant ring-shaped part.

상기 탄화붕소 소결체는 25 내지 800 ℃에서 선택된 온도에서 열전도도가 4W/(m*K) 내지 27W/(m*K)일 수 있다.The boron carbide sintered body may have a thermal conductivity of 4W / (m * K) to 27W / (m * K) at a temperature selected from 25 to 800 ° C.

본 발명의 다른 일 태양은 다이저면부와 상기 다이저면부 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부를 포함하는 다이하우징와 상기 다이하우징과 결합하며 상기 다이하우징의 내면과의 사이에 형성되는 공간인 링형중공을 형성하는 다이상면부를 포함하여 탄화붕소 함유 입자가 네킹된 링형 탄화붕소 소결체를 직접 성형하는, 성형다이를 제공한다.Another aspect of the present invention is to form a ring-shaped hollow which is a space formed between the die housing and the die housing including a die outer surface portion surrounding the space on the die surface and the die housing, and the inner surface of the die housing. It provides a molding die for directly forming a ring-shaped boron carbide sintered body in which the boron carbide-containing particles are necked, including a die top surface portion.

상기 링형중공은 서로 이웃하게 위치하며 서로 구분되는 단차를 갖는 본체중공과 안착부중공을 포함할 수 있다.The ring-shaped hollow may be located adjacent to each other and may include a body hollow and a seating portion hollow having a stepped gap.

상기 성형다이는 상기 다이외면부의 외면 상에 배치되는 보강부를 더 포함할 수 있다.The forming die may further include a reinforcement part disposed on an outer surface of the die outer surface part.

상기 다이상면부는 상기 링형중공 상에 위치하며 그 높이가 서로 다른 본체중공과 안착부중공 각각의 상면을 형성하는 본체안착상면부; 그리고 상기 본체안착상면부의 내주면과 맞닿게 위치하며 상기 본체안착상면부보다 큰 두께를 갖는 내경상면부;를 포함할 수 있다.The die upper surface portion is located on the ring-shaped hollow, the main body seating upper surface portion having a different height to form the upper surface of each of the hollow body and the seating portion hollow; And it is located in contact with the inner circumferential surface of the body seating upper surface portion, the inner surface of the upper surface having a thickness greater than the body seating surface portion; may include.

본 발명의 또 다른 일 태양은 위에서 설명한 성형다이를 포함하는 탄화붕소 소결체 제조용 소결장치를 제공한다.Another aspect of the present invention provides a sintering apparatus for manufacturing a boron carbide sintered body including the molding die described above.

본 발명의 또 다른 일 태양은 원료물질을 성형하여 그린바디를 제조하는 1차성형단계; 그리고 상기 그린바디를 1800 내지 2500 ℃의 소결온도에서 탄화 및 소결시켜 탄화붕소 소결체를 제조하는 소결체형성단계;를 포함하는 탄화붕소 소결체의 제조방법을 제공한다.Another aspect of the present invention is a primary molding step of manufacturing a green body by molding a raw material; And it provides a method for producing a sintered body of boron comprising; sintered body forming step of producing and sintering a boron carbide by carbonizing and sintering the green body at a sintering temperature of 1800 to 2500 ℃.

상기 원료물질은 탄화붕소 분말, 또는 탄화붕소 분말과 첨가제를 포함한다.The raw material includes boron carbide powder, or boron carbide powder and additives.

상기 첨가제는 소결특성개선제이고, 상기 소결특성개선제는 카본, 보론 옥사이드, 실리콘, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥사이드, 보론 나이트라이드, 실리콘 나이트라이드 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나이고, 상기 소결특성개선제는 상기 원료물질 전체를 기준으로 30 중량% 이하로 포함될 수 있다.The additive is a sintering property improving agent, the sintering property improving agent is any one selected from the group consisting of carbon, boron oxide, silicon, silicon carbide, silicon oxide, boron nitride, silicon nitride, and combinations thereof, and the sintering property improving agent May be included in an amount of 30% by weight or less based on the entire raw material.

상기 탄화붕소 소결체의 제조방법은 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값(HC25)과 800 ℃에서 측정한 열전도도 값(HC800)의 비율(HC800/HC25)이 1: 0.2 내지 3인 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.Method for producing the boron carbide sintered body has a thermal conductivity value measured at 25 ℃ (HC 25) and the ratio of the thermal conductivity value (HC 800) was measured at 800 ℃ (HC 800 / HC 25 ) is 1: 0.2 to 3 or carbonized A boron sintered body can be produced.

상기 탄화붕소 소결체의 제조방법은, 탄화붕소 함유 입자가 네킹된 탄화붕소 소결체로, 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값을 1로 보았을 때, 800 ℃에서 측정한 열전도도 값이 0.26 내지 0.6의 비율인 것을 제조한다.The method for manufacturing the sintered body of boron carbide is a boron carbide sintered body in which the particles containing boron carbide are necked, and when the thermal conductivity value measured at 25 ° C. is 1, the thermal conductivity value measured at 800 ° C. is 0.26 to 0.6. To manufacture things.

상기 탄화붕소 소결체의 제조방법은, 상기 1차성형단계 이전에 과립화단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the sintered body of boron carbide may further include a granulation step prior to the primary molding step.

상기 과립화단계는, 상기 원료물질을 용매와 혼합하여 슬러리화된 원료물질을 제조하는 슬러리화 과정, 그리고 상기 슬러리화된 원료물질을 건조시켜 구형의 과립 원료물질로 제조하는 과립화과정을 포함할 수 있다.The granulation step may include a slurrying process of mixing the raw material with a solvent to prepare a slurryed raw material, and a granulation process of drying the slurryed raw material to form a spherical granular raw material. You can.

상기 1차성형단계의 성형은 냉간 등압방 가압법으로 진행될 수 있다.The molding of the primary molding step may be performed by cold isostatic pressing.

상기 탄화붕소 소결체는 내식성 링형 부품으로 25 내지 800 ℃에서 선택된 온도에서 열전도도가 4W/(m*K) 내지 27W/(m*K)인 것일 수 있다.The boron carbide sintered body is a corrosion-resistant ring-shaped part and may have a thermal conductivity of 4 W / (m * K) to 27 W / (m * K) at a temperature selected from 25 to 800 ° C.

상기 탄화붕소 소결체는 CVD-SiC의 식각률을 100%라고 했을 때, 70% 이하의 식각률을 갖는 것일 수 있다. 상기 식각률은 플라즈마 장비에서 RF power를 2,000W로 노출 시간을 280 hr으로 적용하는 동일한 조건에서 식각되는 비율을 평가한 결과이다.When the etch rate of CVD-SiC is 100%, the boron carbide sintered body may have an etch rate of 70% or less. The etch rate is a result of evaluating the rate of etching under the same conditions of applying an RF power of 2,000 W and an exposure time of 280 hr in plasma equipment.

본 발명의 일 실시예에 따른 탄화붕소 소결체의 제조방법 및 성형다이는 고품질의 탄화붕소 소결체를 효율적으로 제조할 수 있는 방법과 이에 적용되는 성형다이를 제공한다. 본 발명의 방법, 성형다이, 소결장치 등을 적용하면, 공유결합력이 높아 후가공에 까다로운 탄화붕소 소결체를 미리 정해진 형태로 제조된 성형다이로 소결체를 제조하여, 전체적으로 원하는 형태와 표면특성, 그리고 충분한 강도를 갖는 우수한 품질의 고품질 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.The manufacturing method and forming die of a boron carbide sintered body according to an embodiment of the present invention provide a method for efficiently manufacturing a high quality boron carbide sintered body and a molding die applied thereto. When the method of the present invention, a molding die, a sintering apparatus, or the like is applied, the sintered body is manufactured with a molding die made of a predetermined shape of a boron carbide sintered body having high covalent bonding and difficult to post-processing, and as a whole, a desired shape and surface characteristics, and sufficient strength. It is possible to produce a high-quality boron carbide sintered body of excellent quality.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 탄화붕소 소결체의 제조방법은 그린가공 후 소결하는 방법으로 제조하여, 고품질의 탄화붕소 소결체를 비교적 효율적으로 제조할 수 있다.The method of manufacturing a sintered boron carbide according to another embodiment of the present invention is manufactured by a method of sintering after green processing, so that a high-quality boron carbide sintered body can be produced relatively efficiently.

도 1은 본 발명의 일 실시예에서 적용되는 소결장치의 구조를 간략히 설명하는 개념도.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에서 적용되는 소결장치의 구조를 간략히 설명하는 개념도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 성형다이의 구조를 간략히 설명하는 개념도.
도 4의 a), b), 및 c)는 각각 본 발명의 실시예에 따른 성형다이의 구조를 간략히 설명하는 개념도.
도 5는 본 발명의 실시예에 의해 제조되는 탄화붕소 소결체의 구조를 설명하는 개념도.
도 6은 본 발명의 제조방법에 따라 제조한 탄화붕소 소결체의 단면을 육안과전자현미경으로 관찰한 결과.
1 is a conceptual diagram briefly explaining the structure of a sintering apparatus applied in an embodiment of the present invention.
2 is a conceptual diagram briefly explaining the structure of a sintering apparatus applied in another embodiment of the present invention.
3 is a conceptual diagram briefly explaining the structure of a molding die according to an embodiment of the present invention.
4A, 4B, and 3C are conceptual diagrams briefly explaining the structure of a molding die according to an embodiment of the present invention.
5 is a conceptual diagram illustrating the structure of a sintered boron carbide produced by an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a result of observing the cross-section of the boron carbide sintered body manufactured according to the manufacturing method of the present invention with a visual and electron microscope.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art to which the present invention pertains may easily practice. However, the present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. The same reference numerals are used for similar parts throughout the specification.

본 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.Throughout the present specification, the term “combination of these” included in the expression of the marki form means one or more mixtures or combinations selected from the group consisting of the elements described in the expression of the marki form, wherein the component It means to include one or more selected from the group consisting of.

본 명세서 전체에서, "제1", "제2" 또는 "A", "B"와 같은 용어는 동일한 용어를 서로 구별하기 위하여 사용된다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Throughout this specification, terms such as “first”, “second” or “A” and “B” are used to distinguish the same terms from each other. In addition, a singular expression includes a plural expression unless the context clearly indicates otherwise.

본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.In the present specification, a singular expression is interpreted to include a singular or plural number that is interpreted in context unless otherwise specified.

본 명세서에서 탄화붕소는 붕소와 탄소를 기반(base)으로 하는 모든 화합물을 지칭한다. 본 명세서에서 탄화붕소는 단일상 또는 복합상일 수 있고, 이들이 혼합된 것일 수 있다. 탄화붕소 단일상은 붕소 및 탄소의 화학양론적 상(phase)과 화학양론적 조성에서 벗어난 비화학양론적 상을 모두 포함하며, 복합상이란 붕소 및 탄소를 기반(base)로 하는 화합물 중의 적어도 2개가 소정의 비율로 혼합된 것을 말한다. 또한, 본 명세서에서의 탄화붕소는 상기 탄화붕소의 단일상 또는 복합상에 불순물이 추가되어 고용체를 이루거나 또는 탄화붕소를 제조하는 공정에서 불가피하게 추가되는 불순물이 혼입된 경우도 모두 포함한다. 상기 불순물의 예로서는 철, 구리, 크롬, 니켈, 알루미늄 등의 금속 등을 들 수 있다.Boron carbide herein refers to all compounds based on boron and carbon. In the present specification, the boron carbide may be a single phase or a complex phase, and these may be mixed. The boron carbide single phase includes both the stoichiometric phase of boron and carbon and the non-stoichiometric phase deviating from the stoichiometric composition, and the complex phase is at least 2 of the boron and carbon based compounds. It means that the dog is mixed in a predetermined ratio. In addition, in the present specification, boron carbide includes all cases in which impurities are added in a single phase or a complex phase of boron carbide to form a solid solution or impurities that are inevitably added in the process of manufacturing boron carbide. Examples of the impurities include metals such as iron, copper, chromium, nickel, and aluminum.

도 1과 도 2는 각각 본 발명의 일 실시예에서 적용되는 소결장치의 구조를 간략히 설명하는 개념도이고, 도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에서 적용되는 소결장치의 구조를 간략히 설명하는 개념도이다. 도 3과 도 4의 a), b), 및 c)는 각각 본 발명의 실시예에 따른 성형다이의 구조를 간략히 설명하는 개념도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 의해 제조되는 탄화붕소 소결체의 구조를 설명하는 개념도이다. 이하, 도 1 내지 도 5를 참고하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.1 and 2 are conceptual views briefly illustrating the structure of a sintering apparatus applied in one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a conceptual diagram briefly illustrating the structure of a sintering apparatus applied in another embodiment of the present invention. . 3 and 4 a), b), and c) are conceptual views briefly explaining the structure of a molding die according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a boron carbide sintered body manufactured by an embodiment of the present invention It is a conceptual diagram explaining the structure of. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 5.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 탄화붕소 소결체의 제조방법은, 준비단계, 배치단계 및 성형단계를 포함한다. 상기 탄화붕소 소결체는 이하 설명하는 내식성 링형부품(10)의 일 수 있다. 상기 탄화붕소 소결체와 상기 내식성 링형부품(10)에 대해서는 이하에서 별도로 설명한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a sintered boron carbide according to an embodiment of the present invention includes a preparation step, a batch step and a molding step. The boron carbide sintered body may be of the corrosion-resistant ring-shaped component 10 described below. The boron carbide sintered body and the corrosion-resistant ring-shaped component 10 will be separately described below.

상기 준비단계와 상기 배치단계 사이에는 보강단계를 더 포함할 수 있다. A reinforcement step may be further included between the preparation step and the arrangement step.

상기 준비단계는, 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형다이(700) 내에 위치하는 링형중공(19)에 장입시키는 단계이다.The preparatory step is a step of loading the raw material containing boron carbide into the ring-shaped hollow 19 located in the molding die 700.

상기 링형중공(19)은 서로 이웃하게 위치하며 서로 구분되는 단차를 갖는 본체중공(190)과 안착부중공(290)을 포함할 수 있다. 상기 본체중공(190)의 높이는 상기 안착부중공(290)의 높이보다 높은 것일 수 있다. 상기 링형중공(19)은 이후 성형다이(700)에 대한 설명에서 보다 구체적으로 설명한다.The ring-shaped hollow 19 may be located adjacent to each other and may include a body hollow 190 and a seating hollow 290 having a step difference that is distinguished from each other. The height of the body hollow 190 may be higher than that of the seating portion hollow 290. The ring-shaped hollow 19 will be described in more detail later in the description of the forming die 700.

상기 탄화붕소(보론카바이드, boron carbide)는 B4C로 대표되며, 상기 원료물질의 탄화붕소는 분말 형태의 탄화붕소가 적용될 수 있다.The boron carbide (boron carbide, boron carbide) is represented by B 4 C, the boron carbide of the raw material may be applied to the powder form of boron carbide.

상기 원료물질은, 탄화붕소 분말을 함유할 수 있고, 탄화붕소 분말 및 첨가제를 함유할 수 있고, 탄화붕소 분말로 이루어질 수 있다. 상기 탄화붕소 분말은 고순도(탄화붕소 함량이 99.9 중량% 이상)이 적용될 수 있고, 저순도(탄화붕소 함량이 95 중량% 이상 99.9 중량% 미만)이 적용될 수 있다. The raw material may contain boron carbide powder, boron carbide powder and additives, and may be made of boron carbide powder. The boron carbide powder may have high purity (boron carbide content of 99.9% by weight or more) and low purity (boron carbide content of 95% by weight or more with less than 99.9% by weight).

상기 탄화붕소 분말은 D50 기준으로, 약 1.5㎛ 이하의 평균입경을 가질 수 있고, 약 0.3㎛ 내지 약 1.5㎛의 평균 입경을 가질 수 있으며, 약 0.4㎛ 내지 약 1.0㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 또한, 상기 탄화붕소 분말은 D50 기준으로, 약 0.4㎛ 내지 약 0.8㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 이러한 탄화붕소 분말을 적용하는 경우 보다 공극 형성이 적은 치밀한 구조의 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.Based on D50, the boron carbide powder may have an average particle diameter of about 1.5 μm or less, an average particle diameter of about 0.3 μm to about 1.5 μm, and an average particle diameter of about 0.4 μm to about 1.0 μm. . In addition, the boron carbide powder may have an average particle diameter of about 0.4 μm to about 0.8 μm based on D50. When such a boron carbide powder is applied, a sintered body of boron carbide having a dense structure with less void formation can be manufactured.

상기 첨가제는 상기 탄화붕소 소결체에서 그 일부 또는 전부에서 탄화붕소 고용체를 형성하여 탄화붕소 소결체에 기능성을 부여하는 기능성 첨가제일 수 있다.The additive may be a functional additive that gives functionality to the boron carbide sintered body by forming a solid solution of boron carbide in some or all of the sintered body.

상기 첨가제는 상기 탄화붕소 소결체의 소결특성을 향상시킬 목적으로 적용되는 소결특성개선제일 수 있다. 상기 소결특성개선제는 카본, 보론 옥사이드, 실리콘, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥사이드, 보론 나이트라이드, 실리콘 나이트라이드 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있다. 상기 소결특성개선제는 보론 옥사이드, 카본 및 이들의 조합을 포함할 수 있다. 상기 소결특성개선제로 카본이 적용되는 경우, 상기 카본은 수지 형태로 첨가될 수 있고, 상기 수지가 탄화 공정을 통하여 탄화된 형태의 카본으로 적용될 수도 있다. 상기 수지의 탄화 공정은 통상 고분자 수지를 탄화시키는 공정이 적용될 수 있다.The additive may be a sintering property improving agent applied for the purpose of improving the sintering properties of the boron carbide sintered body. The sintering property improving agent may be any one selected from the group consisting of carbon, boron oxide, silicon, silicon carbide, silicon oxide, boron nitride, silicon nitride, and combinations thereof. The sintering property improving agent may include boron oxide, carbon, and combinations thereof. When carbon is applied as the sintering property improving agent, the carbon may be added in the form of a resin, and the resin may be applied as a carbon in a carbonized form through a carbonization process. In the carbonization process of the resin, a process for carbonizing the polymer resin may be applied.

구체적으로, 상기 소결특성개선제는 상기 원료물질 전체를 기준으로 약 30 중량% 이하로 포함될 수 있고, 약 0.001 중량% 내지 약 30 중량%로 함유될 수 있고, 0.1 내지 25 중량%로 함유될 수 있으며, 5 내지 25 중량%로 함유될 수 있다.Specifically, the sintering property improving agent may be included in an amount of up to about 30% by weight based on the entire raw material, may be contained in about 0.001% to about 30% by weight, and may be contained in 0.1 to 25% by weight, , 5 to 25% by weight.

상기 소결특성개선제가 상기 원료물질 전체를 기준으로 30 중량% 초과로 포함되는 경우에는 오히려 제조된 소결체의 강도를 떨어뜨릴 수 있다.When the sintering property improving agent is included in an amount of more than 30% by weight based on the entire raw material, the strength of the manufactured sintered body may be rather reduced.

상기 성형다이(700, 330, 620)는 2 이상의 분할된 조각이 서로 결합하여 형성될 수 있다. 상기 성형다이(700, 330, 620)의 구체적인 형태와 역할은 이하에서 별도로 설명한다. The molding dies 700, 330, and 620 may be formed by combining two or more divided pieces together. The specific shapes and roles of the forming dies 700, 330, and 620 will be described separately below.

상기 링형중공(19)에는 상기 원료물질 또는 상기 제조방법이 수행된 이후에는 상기 탄화붕소 소결체가 위치할 수 있다.The boron carbide sintered body may be located in the ring-shaped hollow 19 after the raw material or the manufacturing method is performed.

상기 준비단계는 다이저면부(710)와 상기 다이저면부(710) 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부(715)를 포함하는 다이하우징(720)에, 상기 원료물질(380, 680)을 도입하는 원료물질도입과정; 그리고 상기 원료물질이 도입된 다이하우징(720)의 내면에 상부측으로부터 다이상면부(730)를 결합하는 다이결합과정;을 포함할 수 있다.The preparing step introduces the raw materials 380 and 680 into the die housing 720 including the die surface portion 710 and the die outer surface portion 715 surrounding the space on the die surface portion 710. Raw material introduction process; And it may include; a die bonding process of coupling the die upper surface portion 730 from the upper side to the inner surface of the die housing 720 where the raw material is introduced.

상기 다이상면부(730)는 그 일부 또는 전부가 상기 다이하우징(720)을 기준으로 상하로 이동될 수 있다. 이렇게 상기 다이상면부(730)가 상하 이동이 가능하여, 소결장치(300, 600)에서 가압부(322, 324, 622, 624)에 의하여 가압시 상기 원료물질에 압력이 잘 전달되어 보다 치밀한 조직을 갖는 소결체를 제조할 수 있다.Part or all of the die upper surface portion 730 may be moved up and down based on the die housing 720. In this way, the die upper surface portion 730 can move up and down, so that when the pressure is applied by the pressing portions 322, 324, 622, and 624 in the sintering apparatus 300, 600, the pressure is well transmitted to the raw material, resulting in a more compact structure. It is possible to produce a sintered body having.

상기 준비단계는, 다이저면부(710)와 상기 다이저면부 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부(715)를 포함하는 다이하우징(720)에 내경상면부(738)를 배치하는 1차배치과정; 상기 내경상면부(738)가 배치된 다이하우징(720)의 상기 링형중공(19) 내에 상기 원료물질을 위치시키는 원료물질도입과정; 그리고 상기 원료물질 상에 i) 본체안착상면부(736) 또는 ii) 안착상면부(736)와 본체상면부(732)를 위치시키는 2차배치과정;을 포함할 수 있다.The preparatory step comprises: a primary arrangement process of disposing an inner diameter upper surface portion 738 in a die housing 720 including a die surface portion 710 and a die outer surface portion 715 surrounding a space on the die surface portion; A raw material introduction process for positioning the raw material in the ring-shaped hollow 19 of the die housing 720 in which the inner diameter upper surface portion 738 is disposed; And on the raw material i) body seating upper surface portion 736 or ii) seating upper surface portion 736 and the body upper surface portion 732 secondary positioning process to position; may include.

이때, i) 본체안착상면부(736) 또는 ii) 안착상면부(736)와 본체상면부(732)는 상기 다이하우징(720)을 기준으로 상하로 이동되는 것일 수 있다. 이러한 경우, 소결장치(300, 600)에서 가압부(322, 324, 622, 624)에 의하여 가압 시 상기 원료물질에 압력이 잘 전달되어 보다 치밀한 조직을 갖는 소결체를 제조할 수 있다.In this case, i) the body seating upper surface portion 736 or ii) the seating upper surface portion 736 and the body upper surface portion 732 may be moved up and down based on the die housing 720. In this case, when the pressure is pressed by the pressing portions 322, 324, 622, and 624 in the sintering apparatus (300, 600), the pressure is well transmitted to the raw material to produce a sintered body having a denser structure.

상기 탄화붕소 소결체의 제조방법은 강한 소결압력이 적용될 수 있도록 상기 성형다이로 고온비교적 강도가 강한 그라파이트와 같은 재료로 제조할 수 있고, 필요에 따라 성형다이를 보강하는 보강부를 적용할 수 있다.The method for manufacturing the boron carbide sintered body can be made of a material such as graphite having high strength and high comparative strength with the molding die so that a strong sintering pressure can be applied, and a reinforcement part for reinforcing the molding die can be applied as necessary.

상기 보강부(미도시)는 가압부(322, 324, 622, 624)에 의해 전달되는 힘이 다이외면부(715)로 전달되어 성형다이(700)가 손상되는 현상을 막아주는 역할을 하며, 상기 다이외면부(715) 또는 상기 다이하우징(720)을 감싸는 추가적인 보강하우징(미도시)일 수 있다.The reinforcing part (not shown) serves to prevent a phenomenon that the force transmitted by the pressing parts 322, 324, 622, and 624 is transmitted to the die outer surface part 715, thereby damaging the forming die 700, It may be an additional reinforcement housing (not shown) surrounding the die outer surface portion 715 or the die housing 720.

상기 보강부는 소결과정에서 가해지는 압력 등에 의해 상기 성형다이 자체가 손상될 경우, 상기 소결체는 의도하는 형상을 갖지 못하거나 의도하는 물성(강도, 상대밀도 등)을 갖지 못할 가능성이 매우 높아지는데, 이를 막는 역할을 한다.When the forming die itself is damaged by the pressure applied during the sintering process, the reinforcing part has a very high possibility that the sintered body does not have an intended shape or does not have an intended property (strength, relative density, etc.). It serves to prevent.

상기 배치단계는 상기 성형다이(700, 330, 620)를 소결로(310) 또는 챔버(630) 내에 장입하고 가압부(322, 324, 622, 624)를 세팅하는 단계이다.The placement step is a step of charging the forming dies 700, 330, and 620 into the sintering furnace 310 or the chamber 630 and setting the pressing parts 322, 324, 622, and 624.

상기 배치단계에서 적용되는 소결로 또는 챔버는 고온가압분위기에서 상기 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있는 장치라면 제한없이 적용 가능하다. 본 발명에서는 도 1과 도 2에서 제시한 소결장치에서 소결로(310) 또는 챔버(630)를 예시한다.The sintering furnace or chamber applied in the arrangement step may be applied without limitation as long as it is a device capable of manufacturing the sintered body of boron carbide in a high-temperature atmosphere. In the present invention, the sintering apparatus 310 or the chamber 630 is illustrated in the sintering apparatus shown in FIGS. 1 and 2.

상기 성형단계는 상기 성형다이(700, 330, 620)에 소결온도와 소결압력을 가하여 상기 원료물질로부터 탄화붕소 소결체를 형성하는 단계이다.The forming step is a step of forming a boron carbide sintered body from the raw material by applying a sintering temperature and a sintering pressure to the forming dies 700, 330, and 620.

상기 성형다이(700, 330, 620)는 이후 설명하는 것처럼 본 발명의 탄화붕소 소결체가 제조하고자 하는 형상으로 미리 중공을 형성해 완제품의 형태를 갖도록 제조할 수 있다.The forming dies 700, 330, and 620 may be manufactured to have a shape of a finished product by forming a hollow in advance in a shape desired to be produced by the boron carbide sintered body of the present invention as described later.

상기 소결온도는 약 1800 내지 약 2500 ℃일 수 있고, 약 1800 내지 약 2200 ℃일 수 있다. 상기 소결압력은 약 10 내지 약 110 MPa일 수 있고, 약 15 내지 약 60 MPa일 수 있으며, 약 17 내지 약 30 MPa일 수 있다. 이러한 소결온도와 소결압력 하에서 상기 성형단계를 진행하는 경우, 보다 효율적으로 고품질의 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.The sintering temperature may be about 1800 to about 2500 ℃, may be about 1800 to about 2200 ℃. The sintering pressure may be about 10 to about 110 MPa, may be about 15 to about 60 MPa, and may be about 17 to about 30 MPa. When the forming step is performed under the sintering temperature and the sintering pressure, a high-quality boron carbide sintered body can be manufactured more efficiently.

상기 소결시간은 0.5 내지 10 시간이 적용될 수 있고, 0.5 내지 7 시간이 적용될 수 있으며, 0.5 내지 5 시간이 적용될 수 있다.The sintering time may be applied to 0.5 to 10 hours, 0.5 to 7 hours may be applied, and 0.5 to 5 hours may be applied.

상기 소결시간은 상압에서 진행하는 소결 공정과 비교하여 상당히 짧은 시간이며, 이렇게 짧은 시간을 적용하더라도 동등 또는 더 우수한 품질을 갖는 소결체를 제조할 수 있다.The sintering time is a considerably shorter time compared to the sintering process proceeding at normal pressure, and even if such a short time is applied, a sintered body having equal or better quality can be manufactured.

상기 성형단계는 환원분위기에서 진행될 수 있다. 상기 성형단계가 환원분위기에서 진행되는 경우, 탄화붕소 분말이 공기 중의 산소와 반응하여 형성될 수 있는 보론 옥사이드와 같은 물질들을 환원시켜 탄화붕소 함량이 보다 높아진 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.The forming step may be performed in a reducing atmosphere. When the forming step is carried out in a reducing atmosphere, boron carbide powder may be prepared by reacting with oxygen in the air to reduce materials such as boron oxide, thereby producing a boron carbide sintered body having a higher boron content.

상기 성형단계는 상기 소결로(600) 내의 입자들 사이의 간극에 스파크를 발생시키며 진행될 수 있다. 이러한 경우, 성형다이(620)는 가압부(622, 624)와 연결된 전극(612, 614)에 의해 상기 성형다이(620)로 펄스 상의 전기에너지를 인가하는 방식으로 진행될 수 있다. 이렇게 펄스 상의 전기에너지를 인가하면서 상기 성형단계를 진행하는 경우, 상기 전기에너지에 의해 보다 단시간에 상기 치밀상의 소결체를 얻을 수 있다.The forming step may be performed while generating sparks in the gaps between the particles in the sintering furnace 600. In this case, the forming die 620 may be performed by applying electrical energy on a pulse to the forming die 620 by electrodes 612 and 614 connected to the pressing parts 622 and 624. When the forming step is performed while applying the electric energy in the pulse, the dense sintered body can be obtained in a shorter time by the electric energy.

구체적으로, 상기 성형단계가 도 1에 제시된 소결장치(300, 열가압소결장치)에서 진행되는 경우, 소결로(310) 내에 상부가압부(332)와 하부가압부(334) 사이에 위치하는 성형다이(330)가 원료물질(380)이 위치하는 상태로 장입되면, 가열부(320)에 의하여 승온이 진행되고, 이와 함께 또는 별도로 가압이 진행되어 소결이 진행될 수 있다. 이 때, 상기 소결로(310) 내는 감압분위기로 조절될 수 있고, 환원분위기에서 진행될 수도 있다. 상기 성형다이(330)는 예를 들어 카본 다이가 적용될 수 있으며, 상기 상부가압부(332)와 하부가압부(334)로는 카본 툴(펀치)이 활용될 수 있다. 상기 소결장치(300)를 적용하여 상기 탄화붕소 소결체를 제조하는 경우, 와이어 방전가공, 면 방전가공 등의 별도의 성형과정이 일부는 생략될 수 있다.Specifically, when the forming step is performed in the sintering apparatus 300 (thermal pressure sintering apparatus) shown in FIG. 1, molding located between the upper pressing portion 332 and the lower pressing portion 334 in the sintering furnace 310 When the die 330 is charged in a state in which the raw material 380 is located, the temperature is increased by the heating unit 320, and the sintering may be performed together or separately by pressing. At this time, the inside of the sintering furnace 310 may be controlled by a reduced pressure atmosphere, or may be performed in a reduced atmosphere. For example, a carbon die may be applied to the molding die 330, and a carbon tool (punch) may be used as the upper pressing portion 332 and the lower pressing portion 334. When the sintering apparatus 300 is applied to manufacture the boron carbide sintered body, a separate molding process such as wire discharge processing and surface discharge processing may be partially omitted.

상기 성형단계에서 소결온도의 최고 온도 구간은 약 1900℃내지 약 2200℃일 수 있고, 약 2시간 내지 약 5시간 동안 유지될 수 있다. 이때, 상기 성형다이(330)에 가해지는 압력은 약 15 MPa 내지 약 60 MPa일 수 있다. 더 자세하게, 상기 성형다이(330)에 가해지는 압력은 약 17 MPa 내지 약 30MPa일 수 있다.In the forming step, the maximum temperature range of the sintering temperature may be about 1900 ° C to about 2200 ° C, and may be maintained for about 2 hours to about 5 hours. At this time, the pressure applied to the forming die 330 may be about 15 MPa to about 60 MPa. In more detail, the pressure applied to the forming die 330 may be about 17 MPa to about 30 MPa.

구체적으로, 상기 성형단계가 도 2에 제시된 소결장치(600, 스파크플라즈마소결장치)에서 진행되는 경우, 챔버(630) 내에 제1가압부(622)와 제2가압부(624) 사이에 위치하는 성형다이(620)가 원료물질(680)이 위치하는 상태로 장입되면, 가열부(미도시)에 의하여 챔버 내의 승온이 진행되고, 이와 함께 또는 별도로 가압이 진행되어 소결이 진행될 수 있다. 이 때, 상기 챔버(630) 내에는 제1전극(612)와 제2전극(614)로 전원부(610)에서 인가되는 전기에너지가 상기 원료물질의 소결을 촉진하며, 예를 들어 상기 전원부(610)는 직류펄스전류를 인가할 수 있다.Specifically, when the forming step is performed in the sintering apparatus 600 (spark plasma sintering apparatus) shown in FIG. 2, located between the first pressing portion 622 and the second pressing portion 624 in the chamber 630 When the forming die 620 is charged in a state in which the raw material 680 is located, the heating in the chamber proceeds by a heating unit (not shown), and the sintering may be performed together or separately by pressurization. At this time, the electrical energy applied from the power supply unit 610 to the first electrode 612 and the second electrode 614 in the chamber 630 promotes sintering of the raw material, for example, the power supply unit 610 ) May apply a DC pulse current.

상기 성형다이(620)는 예를 들어 카본 다이가 적용될 수 있으며, 상기 제1가압부(622)와 제2가압부(624)는 금속 펀치 등 전기전도성 펀치가 적용될 될 수 있다. 상기 소결장치(600)를 적용하여 상기 탄화붕소 소결체를 제조하는 경우, 와이어 방전가공, 면 방전가공 등의 별도의 성형과정이 일부가 생략될 수 있다.For example, a carbon die may be applied to the forming die 620, and an electrically conductive punch such as a metal punch may be applied to the first pressing part 622 and the second pressing part 624. When the sintering apparatus 600 is applied to manufacture the boron carbide sintered body, a separate molding process such as wire discharge processing and surface discharge processing may be partially omitted.

이렇게 제조되는 탄화붕소 소결체는 구체적으로 도 5에 제시된 것과 같은 내식성 링형부품(10)일 수 있다.The boron carbide sintered body manufactured in this way may be a corrosion-resistant ring-shaped part 10 as specifically shown in FIG. 5.

상기 내식성 링형부품(10)은 링형태의 본체(100)와 상기 본체(100)와 직접 맞닿아 이웃하게 위치하는 안착부(200)를 포함한다. 상기 본체(100)와 안착부(200)는 일체로 형성될 수 있다.The corrosion-resistant ring-shaped component 10 includes a ring-shaped body 100 and a seating portion 200 positioned in direct contact with the body 100 and positioned adjacent to each other. The main body 100 and the seating portion 200 may be integrally formed.

구체적으로, 상기 내식성 링형부품(10)은 일정한 간격을 두고 위치하는 본체상면(106)과 본체저면, 상기 본체상면(106)의 외측 외곽선과 상기 본체저면의 외측 외곽선을 서로 연결하는 면인 본체외경(102) 및 상기 본체상면(106)의 내측 외곽선과 연결되며 본체(100)의 일부 또는 전부를 감싸는 본체내경(104)으로 둘러싸인 본체(100); 그리고 상기 본체내경(104)과 그 외경이 직접 연결되며 상기 본체상면(106)보다 낮은 위치에 형성되는 안착부상면(206), 상기 안착부상면(206)과 일정한 간격을 두고 위치하며 상기 본체저면과 연결되는 안착부저면 및 상기 안착부상면(206)의 내측 외곽선과 상기 안착부저면의 내측 외곽선을 서로 연결하는 면인 안착부내경(204)으로 둘러싸인 안착부(200);를 포함하여, 상기 안착부상면(206) 상에 기판(1)이 안착되도록 단차를 허용하는 것일 수 있다.Specifically, the corrosion-resistant ring-shaped part 10 is a body outer diameter (the outer surface of the main body 106 and the body bottom, the outer outline of the body upper surface 106 and the outer outline of the body bottom located at regular intervals are connected to each other ( 102) and the main body 100, which is connected to the inner outline of the upper surface of the main body 106 and is surrounded by the body inner diameter 104 surrounding part or all of the main body 100; In addition, the main body inner diameter 104 and its outer diameter are directly connected, and the seating upper surface 206 formed at a lower position than the upper body 106 and the seating upper surface 206 are positioned at regular intervals, and the main body bottom surface. Including, the seating portion 200 surrounded by a seating portion inner diameter 204 which is a surface connecting the inner outline of the seating portion bottom surface and the seating portion upper surface 206 connected to the inner outline of the seating portion bottom surface connected to each other, including the It may be to allow a step so that the substrate 1 is seated on the floating surface 206.

상기 내식성 링형부품(10)은 대강의 링형부품 형태를 갖는 탄화붕소 소결체를 제조하고, 이 소결체에 완성품가공을 진행하여 위에서 설명하는 내식성 링형부품(10)의 외형을 갖추도록 제조할 수 있다. 그러나, 상기 탄화붕소 소재는 강한 공유결합을 가진 재료로 그 가공이 어려워 와이어방전가공, 면방전가공과 같은 특수한 방법으로 가공하여 완제품형태를 제조할 수 있다. 그러나, 위에서 설명하는 방법을 적용하면, 분말 상태의 원재료를 성형다이에 바로 도입하고 소결시키는 방식으로, 가공된 완제품 형태와 실질적으로 동일한 형태의 탄화붕소 함유 내식성 링형부품(10)을 제조할 수 있어서, 제조 공정이 보다 단순화되고 효율적으로 탄화붕소 함유 내식성 링형부품(10)을 제조할 수 있다.The corrosion-resistant ring-shaped component 10 may be manufactured to manufacture a boron carbide sintered body having a large-shaped ring-shaped component, and to process the finished product on the sintered body to have the appearance of the corrosion-resistant ring-shaped component 10 described above. However, the boron carbide material is a material having a strong covalent bond, which is difficult to process, and can be processed into a special method such as wire discharge processing and surface discharge processing to produce a finished product form. However, if the method described above is applied, a boron carbide-containing corrosion-resistant ring-shaped part 10 substantially in the same form as the finished product form can be manufactured by directly introducing and sintering the raw material in powder form into a molding die. , The manufacturing process can be more simplified and efficiently produce a corrosion-resistant ring-shaped part 10 containing boron carbide.

또한, 이렇게 공정이 단순화되는 장점 이외에도 제조되는 탄화붕소 소결체의 물성이 더욱 우수하다는 장점도 갖는다.In addition, in addition to the advantages that the process is simplified, there is also an advantage that the physical properties of the boron carbide sintered body produced is more excellent.

상기 탄화붕소 소결체는, 저식각률 특징을 가지며, 특히 플라즈마 식각률이 낮은 내식 특성을 갖는다. 구체적으로, 실리콘(Si, 단결정 실리콘, 그로잉법으로 제조한 것)의 식각률이 100%일 때, 상기 탄화붕소 소결체는 55% 이하의 식각률을 가질 수 있고, 10 내지 50%의 식각률을 가질 수 있으며, 20 내지 45%의 식각률을 가질 수 있다. 이러한 식각률 특성은 두께감소율(%)로 위의 식각률은 플라즈마 장비에서 RF power를 2,000W로 노출 시간을 280 hr으로 적용하는 동일한 조건에서 식각되는 비율을 평가한 결과이다. 상기 탄화붕소 소결체의 저식각률 특징은, CVD-SiC와 비교하면 월등하기 우수한 결과, 상당히 우수한 내식각률을 보여준다.The boron carbide sintered body has a low etch rate characteristic, and particularly has a corrosion resistance characteristic with a low plasma etch rate. Specifically, when the etch rate of silicon (Si, single crystal silicon, manufactured by the drawing method) is 100%, the boron carbide sintered body may have an etch rate of 55% or less, and an etch rate of 10 to 50%, , May have an etch rate of 20 to 45%. This etch rate characteristic is the result of evaluating the etch rate under the same condition that the RF etch rate is 2,000 W and the exposure time is 280 hr in the plasma equipment. The characteristics of the low etch rate of the boron carbide sintered body are superior to those of CVD-SiC, and show excellent corrosion resistance.

더 구체적으로, 상기 탄화붕소 소결체는 CVD-SiC의 식각률을 100%라고 했을 때, 70% 이하의 식각률을 가질 수 있다.More specifically, when the etch rate of CVD-SiC is 100%, the boron carbide sintered body may have an etch rate of 70% or less.

상기 탄화붕소 소결체는 고저항, 중저항, 또는 저저항 특성을 가질 수 있다.The boron carbide sintered body may have high resistance, medium resistance, or low resistance properties.

구체적으로, 고저항 특성을 갖는 탄화붕소 소결체는 약 10Ωㆍcm 내지 약 103 Ωㆍcm의 비저항을 가질 수 있다. 이때, 상기 고저항 탄화붕소 소결체는 주로 탄화 붕소로 형성되고, 소결특성개선제로 실리콘 카바이드 또는 실리콘 나이트라이드를 포함할 수 있다.Specifically, the boron carbide sintered body having high resistance characteristics may have a specific resistance of about 10 Ω · cm to about 10 3 Ω · cm. At this time, the high-resistance boron carbide sintered body is mainly formed of boron carbide, and may include silicon carbide or silicon nitride as a sintering property improving agent.

구체적으로, 중저항 특성을 갖는 탄화붕소 소결체는 약 1Ωㆍcm 내지 10Ωㆍcm 미만의 비저항을 가질 수 있다. 이때, 상기 중저항 탄화붕소 소결체는 주로 탄화붕소로 형성되고, 소결특성개선제로 보론 나이트라이드를 포함할 수 있다.Specifically, the boron carbide sintered body having a medium resistance property may have a specific resistance of less than about 1Ω · cm to less than 10Ω · cm. At this time, the medium-resistance boron carbide sintered body is mainly formed of boron carbide, and may include boron nitride as a sintering property improving agent.

구체적으로, 저저항 특성을 갖는 탄화붕소 소결체는 약 10-1Ωㆍcm 내지 약 10-2 Ωㆍcm의 비저항을 가질 수 있다. 이때, 상기 저저항 탄화붕소 소결체는 주로 탄화 규소로 형성되고, 소결특성개선제로 카본을 포함할 수 있다.Specifically, the boron carbide sintered body having a low resistance property may have a specific resistance of about 10 -1 Ω · cm to about 10 -2 Ω · cm. At this time, the low-resistance boron carbide sintered body is mainly formed of silicon carbide, and may include carbon as a sintering property improving agent.

보다 구체적으로, 상기 탄화붕소 소결체는 5.0 Ωㆍcm 이하의 저저항 특성을 가질 수 있고, 1.0 Ωㆍcm 이하의 저저항 특성을 가질 수 있으며, 8*10-1 Ωㆍcm 이하의 저저항 특성을 가질 수 있다.More specifically, the boron carbide sintered body may have a low resistance property of 5.0 Ω · cm or less, may have a low resistance property of 1.0 Ω · cm or less, and a low resistance property of 8 * 10 -1 Ω · cm or less Can have

상기 소결체의 Ra 조도는 약 1.0㎛ 내지 약 1.2㎛일 수 있다. 상기 폴리싱된 소결체의 Ra 조도는 약 0.2㎛ 내지 약 0.4㎛일 수 있다. 상기 측정에는 3차원 측정기가 적용될 수 있다. 이러한 표면 조도를 갖는 상기 탄화붕소 소결체는 보다 매끄러운 표면을 가져서 식각장비의 일부 또는 식각장비에 적용되는 부품의 일부 또는 전부에 적용되어도 우수한 물성을 보일 수 있다.The Ra roughness of the sintered body may be about 1.0 μm to about 1.2 μm. The Ra roughness of the polished sintered body may be about 0.2 μm to about 0.4 μm. A 3D measuring device may be applied to the measurement. The boron carbide sintered body having such a surface roughness has a smoother surface and may exhibit excellent properties even when applied to a part of or part of the etching equipment or parts applied to the etching equipment.

상기 소결체는 금속성 부산물(불순물)이 100 ppm 이하로 함유될 수 있고, 10 ppm 이하 일 수 있으며, 1 ppm 이하 일 수 있다.The sintered body may contain metallic by-products (impurities) in an amount of 100 ppm or less, 10 ppm or less, and 1 ppm or less.

상기 소결체는 입경(D50)이 1.5 um 이하인 탄화붕소 함유 입자가 소결 및 네킹된 것일 수 있다.The sintered body may be sintered and necked with boron carbide-containing particles having a particle diameter (D 50 ) of 1.5 um or less.

탄화붕소 소결체는 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값을 1로 보았을 때, 800 ℃에서 측정한 열전도도 값이 0.2 내지 3의 비율인 특징을 갖는다. 구체적으로 상기 비율이 0.26 내지 1일 수 있고, 0.26 내지 0.6일 수 있다. 이러한 열전도도 값을 갖는 경우, 상기 소결체가 적용되는 분위기의 온도의 변화가 커도 열 전도도 값이 일정한 범위 내의 값을 가져서, 온도 변화가 큰 분위기에 적용하여도 비교적 일정한 열적 특성을 가질 수 있고 안정적인 공정 진행이 가능하다. 상기 탄화붕소 소결체의 열 전도도를 조절하기 위해서, 실리콘 카바이드 또는 실리콘 등의 첨가제가 사용될 수 있다.When the thermal conductivity value measured at 25 ° C. is 1, the boron carbide sintered body has a characteristic that the thermal conductivity value measured at 800 ° C. is 0.2 to 3. Specifically, the ratio may be 0.26 to 1, and may be 0.26 to 0.6. In the case of having such a thermal conductivity value, even if the temperature change of the atmosphere to which the sintered body is applied is large, the thermal conductivity value has a value within a certain range, so that it can have relatively constant thermal properties even when applied to an atmosphere with a large temperature change, and a stable process It is possible to proceed. In order to control the thermal conductivity of the boron carbide sintered body, an additive such as silicon carbide or silicon may be used.

상기 소결체의 열 전도도는 25 ℃에서 약 22 내지 약 80 W/(m*K)일 수 있다.The thermal conductivity of the sintered body may be about 22 to about 80 W / (m * K) at 25 ° C.

상기 소결체의 열 전도도는 400 ℃에서 약 7 내지 약 70 W/(m*K)일 수 있다.The thermal conductivity of the sintered body may be about 7 to about 70 W / (m * K) at 400 ° C.

상기 소결체의 열 전도도는 800 ℃에서 약 5 내지 약 50 W/(m*K)일 수 있다.The thermal conductivity of the sintered body may be about 5 to about 50 W / (m * K) at 800 ° C.

상기 소결체의 열전도도는 25 내지 800 ℃에서 선택된 온도에서 약 60 W/(m*k) 이하일 수 있고, 약 4 W/(m*K) 내지 약 40W/(m*K)일 수 있다. 또한, 더 자세하게, 약 4W/(m*K) 내지 약 27W/(m*K)일 수 있다.The thermal conductivity of the sintered body may be about 60 W / (m * k) or less at a temperature selected from 25 to 800 ° C, and may be about 4 W / (m * K) to about 40 W / (m * K). Also, in more detail, it may be about 4 W / (m * K) to about 27 W / (m * K).

상기 탄화붕소 소결체는 공극률이 약 10% 이하일 수 있고, 약 3% 이하일 수 있으며, 약 2% 이하일 수 있고, 0.01 내지 2%일 수 있다. 구체적으로, 상기 탄화붕소 소결체의 공극율은 약 1% 이하일 수 있고, 약 0.5% 이하일 수 있으며, 약 0.1% 이하일 수 있다. 이렇게 공극률이 낮은 소결체는 입자 사이의 탄소 영역 등이 보다 적게 형성되는 소결체를 의미하며, 보다 강한 내식성을 가질 수 있다. The boron carbide sintered body may have a porosity of about 10% or less, about 3% or less, about 2% or less, and 0.01 to 2%. Specifically, the porosity of the boron carbide sintered body may be about 1% or less, about 0.5% or less, and about 0.1% or less. The sintered body having a low porosity means a sintered body having fewer carbon regions and the like between particles, and may have stronger corrosion resistance.

상기 탄화붕소 소결체에서 상기 단면을 기준으로 기공의 평균 직경은 5㎛ 이하일 수 있다. 이때, 상기 기공의 평균 직경은 상기 기공의 단면적과 동일한 면적의 원의 직경으로 도출한다. 상기 기공의 평균 직경은 3㎛ 이하일 수 있다. 더 자세하게, 상기 기공의 평균 직경은 1㎛ 이하일 수 있다. 또한, 상기 기공의 전체 면적을 기준으로, 상기 기공의 직경이 10㎛ 이상인 부분의 면적은 5% 이하일 수 있다. 상기 탄화붕소 소결체는 치밀한 구조를 가지기 때문에, 향상된 내식성을 가질 수 있다.In the boron carbide sintered body, the average diameter of pores based on the cross section may be 5 μm or less. At this time, the average diameter of the pores is derived as the diameter of the circle having the same area as the cross-sectional area of the pores. The average diameter of the pores may be 3 μm or less. In more detail, the average diameter of the pores may be 1 μm or less. In addition, based on the total area of the pores, the area of the portion having a pore diameter of 10 μm or more may be 5% or less. Since the boron carbide sintered body has a compact structure, it can have improved corrosion resistance.

상기 내식성 링형부품(10)은 링 형태를 갖는 것으로 플라즈마 식각 등 반도체 장치 제조 과정에서 적용되는 소모성 부품일 수 있다. 예를 들어, 포커스링(focus ring), 엣지링(edge ring), 한정링(confinement ring) 등일 수 있다. 구체적으로 상기 내식성 링형부품(10)은 플라즈마 식각 등의 과정에서 기판 등을 안착시키는 포커스 링일 수 있다.The corrosion-resistant ring-shaped component 10 has a ring shape and may be a consumable component applied in a semiconductor device manufacturing process such as plasma etching. For example, it may be a focus ring, an edge ring, a confinement ring, or the like. Specifically, the corrosion-resistant ring-shaped component 10 may be a focus ring for seating a substrate or the like in a process such as plasma etching.

도 1에 따른 소결장치(300)를 적용하고, 소결온도를 2000 ℃, 소결압력은 60 MPa, 그리고 소결시간은 3 시간으로 적용하고 상기 원료물질로는 저순도 탄화붕소 분말을 적용하여 제조한 탄화붕소 소결체의 단면을 관찰한 전자현미경사진을 도 6에 나타냈다. 도 6을 참고하면, 공극이 거의 관찰되지 않을 정도로 치밀하고 고른 탄화붕소 소결체가 제조되었고, 그 상대밀도는 99.9%, 그리고 저항은 1.706 * 100 Ω㎝로 나타났다. 또한 해당 샘플의 약 25 ℃내지 약 800 ℃에서의 열 전도율은 약 6.3 내지 23.7 W/(m*K)으로 나타났으며, 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값(HC25)을 1로 보았을 때 800 ℃에서 측정한 열전도도 값(HC800)이 약 0.27로 나타났다.Carbonization prepared by applying the sintering apparatus 300 according to FIG. 1, the sintering temperature of 2000 ° C., the sintering pressure of 60 MPa, and the sintering time of 3 hours, and applying the low-purity boron carbide powder as the raw material. Fig. 6 shows an electron micrograph of the cross section of the boron sintered body. Referring to FIG 6, a dense, so the pores are not substantially observed, and was prepared to be picked boron carbide sintered body, the relative density was 99.9%, and the resistivity was found to be 1.706 * 10 0 Ω㎝. In addition, the thermal conductivity of the sample at about 25 ° C to about 800 ° C was found to be about 6.3 to 23.7 W / (m * K), and when the thermal conductivity value measured at 25 ° C (HC 25 ) was 1, 800 The thermal conductivity value (HC 800 ) measured at ℃ was about 0.27.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 성형다이(700)는 다이저면부(710)와 상기 다이저면부(710) 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부(715)를 포함하는 다이하우징(720)와 상기 다이하우징(720)과 결합하며 상기 다이하우징(720)의 내면과의 사이에 형성되는 공간인 링형중공(19)을 형성하는 다이상면부(730)를 포함하여, 링형 탄화붕소 소결체의 성형에 적용된다.The forming die 700 according to another embodiment of the present invention includes a die housing 720 including a die surface portion 710 and a die outer surface portion 715 surrounding a space on the die surface portion 710 and the The die housing 720 includes a die upper surface portion 730 forming a ring-shaped hollow 19, which is a space formed between the inner surface of the die housing 720 and applied to the molding of the ring-shaped boron carbide sintered body. do.

이 때, 상기 다이하우징(720)은 상기 다이저면부(710)와 상기 다이외면부(715)가 일체로 형성되는 일체형 다이하우징일 수 있다. 또한, 상기 다이하우징(720)은 상기 다이저면부(710)와 상기 다이외면부(715)가 분리되거나 결합될 수 있도록 형성되는 구분형 다이하우징일 수 있다.In this case, the die housing 720 may be an integrated die housing in which the die surface portion 710 and the die outer surface portion 715 are integrally formed. Further, the die housing 720 may be a divided die housing formed such that the die surface portion 710 and the die outer surface portion 715 can be separated or combined.

상기 성형다이(700)는 위에서 설명한 탄화붕소 소결체의 제조방법에서 제조하고자 하는 완성품의 형상과 외형을 갖는 링형중공을 갖는 성형다이(700)로써 적용되어, 고밀도의 내식각성의 탄화붕소 소결체를 효율적으로 제조하는 것을 돕는다. 즉, 상기 성형다이는 탄화붕소 소결체용으로 적용될 수 있으며, 구체적으로 탄화붕소 링형소결체의 제조용으로, 더 구체적으로 탄화붕소 포커스링의 제조용으로 그 활용도가 우수하다.The molding die 700 is applied as a molding die 700 having a ring-shaped hollow having a shape and an outer shape of a finished product to be manufactured in the method for manufacturing a boron carbide sintered body described above, to efficiently etch a high-density corrosion-resistant boron carbide sintered body. Help to manufacture. That is, the molding die may be applied for a boron carbide sintered body, specifically for the production of a boron carbide ring sintered body, and more specifically for the production of a boron carbide focus ring, its utilization is excellent.

상기 성형다이(700)를 구성하는 각 부분들은 고온고압을 견딜 수 있는 재료로 제조되며, 예를 들어 그라파이트로 제조될 수 있고, 그라파이트 합유 복합재료로 제조될 수 있다.Each of the parts constituting the forming die 700 is made of a material capable of withstanding high temperature and high pressure, and may be made of, for example, graphite, and may be made of a graphite composite material.

상기 성형다이(700)는 상기 다이외면부(715)의 외면 상에 배치되는 보강부(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 그 구체적인 설명은 위에서 한 설명과 중복되므로 그 기재를 생략한다.The forming die 700 may further include a reinforcing portion (not shown) disposed on the outer surface of the die outer surface portion 715, and the detailed description thereof will be omitted because it overlaps with the above description.

상기 성형다이(700) 내에 위치하는 링형중공(19)은 서로 이웃하게 위치하며 서로 구분되는 단차를 갖는 본체중공(190)과 안착부중공(290)을 포함할 수 있다. 상기 본체중공(190)과 상기 안착부중공(290)은 위에서 설명한 내식성 링형부품(10)의 본체(100)와 안착부(200)에 대응한다. 상기 단차는 기판(1) 등이 상기 링형부품(10) 상에 배치될 때, 안정적으로 안착할 수 있는 턱을 의미하며, 일정한 단차를 가져서 상기 본체중공(190)의 높이가 상기 안착부중공(290)의 높이보다 더 높게 형성되는 것이 좋다.The ring-shaped hollow 19 positioned in the forming die 700 may be located adjacent to each other and may include a body hollow 190 and a seating hollow 290 having a stepped gap. The body hollow 190 and the seating portion hollow 290 correspond to the body 100 and the seating portion 200 of the corrosion-resistant ring-shaped part 10 described above. The step means a chin that can be stably seated when the substrate 1 or the like is disposed on the ring-shaped part 10, and has a certain step so that the height of the body hollow 190 is the seat part hollow ( It is better to be formed higher than the height of 290).

상기 다이상면부(730)는 상기 본체중공(190) 상에 위치하는 본체상면부(732); 그리고 상기 본체상면부(732)의 내주면과 맞닿게 위치하며 상기 안착부중공(290) 상에 위치하는 제1면과 상기 제1면과 단턱을 두며 상기 제1면보다 돌출되게 형성되는 제2면을 포함하는 본체외상면부(734);를 포함할 수 있다.The die upper surface portion 730 is a body upper surface portion 732 located on the body hollow 190; In addition, the first surface located on the seating portion hollow 290 and the first surface located on the seating portion hollow 290 and the second surface formed to protrude from the first surface protruding from the first surface It may include; the main body outer surface portion 734, including.

상기 다이상면부(730)는 상기 본체중공(190) 상에 위치하는 본체상면부(732); 상기 본체상면부(732)의 내주면과 맞닿게 위치하며 상기 안착부중공(290) 상에 위치하며 상기 본체상면부(732)보다 큰 두께를 갖는 안착상면부(736); 그리고 상기 안착상면부(736)의 내주면과 맞닿게 위치하며 상기 안착상면부(736)보다 큰 두께를 갖는 내경상면부(738);를 포함할 수 있다.The die upper surface portion 730 is a body upper surface portion 732 located on the body hollow 190; A seating upper surface portion 736 located in contact with the inner circumferential surface of the upper body portion 732 and positioned on the seating portion hollow 290 and having a thickness greater than that of the upper body portion 732; And it is located in contact with the inner circumferential surface of the seating upper surface portion 736, the inner diameter of the upper surface 736 having a thickness greater than the seating upper surface portion 736; may include.

상기 다이상면부(730)는 상기 링형중공(19) 상에 위치하며 그 높이가 서로 다른 본체중공(190)과 안착부중공(290) 각각의 상면을 형성하는 본체안착상면부(736); 상기 본체안착상면부(736)의 내주면과 맞닿게 위치하며 상기 본체안착상면부(736)보다 큰 두께를 갖는 내경상면부(738);를 포함할 수 있다.The die upper surface portion 730 is located on the ring-shaped hollow 19, the body has a different height of the body hollow 190 and the seating portion hollow 290 to form the upper surface of each body seating upper surface portion 736; It may be located in contact with the inner circumferential surface of the body seating upper surface portion 736, the inner seating surface portion 738 having a thickness greater than the body seating upper surface portion 736; may include.

상기 다이상면부(730)가 위에서 설명한 것처럼, 1개의 조각, 2개의 조각, 3개의 조각 등으로 형성되어 분말 형태의 상기 원료물질을 장입하기 편리하고, 해당 조각에 가해지는 압력이 상기 원료물질 전체에 실질적으로 고르게 전해지도록 할 수 있다. As described above, the die upper surface portion 730 is formed of one piece, two pieces, three pieces, and the like, so it is convenient to charge the raw material in powder form, and the pressure applied to the piece is the whole of the raw material. Can be delivered substantially evenly.

본 발명이 또 다른 일 실시예에 따른 소결장치(300, 600)는 위에서 설명한 성형다이(700)를 포함하여 링형태의 탄화붕소 소결체를 제조한다. 상기 소결장치(300, 600), 상기 성형다이(330, 620, 700)에 대한 구체적인 설명은 위에서 한 것과 중복되므로 그 기재를 생략한다.The sintering apparatus (300, 600) according to another embodiment of the present invention manufactures a ring-shaped boron carbide sintered body including the molding die 700 described above. The detailed description of the sintering apparatus (300, 600), and the forming die (330, 620, 700) is the same as the one described above, the description thereof will be omitted.

본 발명이 또 다른 일 실시예에 따른 탄화붕소 소결체의 제조방법은 1차성형단계 및 소결체형성단계를 포함하여, 위에서 설명한 탄화붕소 소결체를 제조한다. 상기 1차성형단계는 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형하여 그린바디를 제조하는 단계이다.The method for manufacturing a sintered body of boron carbide according to another embodiment of the present invention includes a primary molding step and a sintered body forming step, thereby manufacturing the boron carbide sintered body described above. The first forming step is a step of forming a green body by molding a raw material containing boron carbide.

상기 탄화붕소 소결체의 제조방법은 상기 1차성형단계 이전에 과립화단계를 더 포함할 수 있다. 상기 탄화붕소 소결체의 제조방법은 상기 소결체형성단계 이후에 가공단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the boron carbide sintered body may further include a granulation step prior to the primary molding step. The method for manufacturing the sintered body of boron carbide may further include a processing step after the step of forming the sintered body.

상기 과립화단계는, 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 용매와 혼합하여 슬러리화된 원료물질을 제조하는 슬러리화 과정, 그리고 상기 슬러리화된 원료물질을 건조시켜 구형의 과립 원료물질로 제조하는 과립화과정을 포함한다.The granulation step is a slurrying process of mixing the raw material containing boron carbide with a solvent to prepare a slurryed raw material, and drying the slurryed raw material to form a spherical granular raw material. Process.

상기 원료물질은 탄화붕소와 소결특성개선제를 포함하는 원료물질일 수 있다.The raw material may be a raw material including boron carbide and a sintering property improving agent.

상기 탄화붕소(보론카바이드, boron carbide)는 B4C로 대표되며, 상기 원료물질의 탄화붕소는 분말 형태의 탄화붕소가 적용될 수 있다.The boron carbide (boron carbide, boron carbide) is represented by B 4 C, the boron carbide of the raw material may be applied to the powder form of boron carbide.

상기 탄화붕소 분말은 D50 기준으로, 약 1.5㎛ 이하의 평균입경을 가질 수 있고, 약 0.3㎛ 내지 약 1.5㎛의 평균 입경을 가질 수 있으며, 약 0.4㎛ 내지 약 1.0㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 또한, 상기 탄화붕소 분말은 D50 기준으로, 약 0.4㎛ 내지 약 0.8㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 평균 입경이 너무 큰 탄화붕소 분말을 적용하는 경우에는 제조된 소결체의 밀도가 낮아지고 내식성이 떨어질 수 있고, 입경이 너무 작은 경우에는 작업성이 떨어지거나 생산성이 낮아질 수 있다.The boron carbide powder may have an average particle diameter of about 1.5 μm or less, an average particle diameter of about 0.3 μm to about 1.5 μm, and an average particle diameter of about 0.4 μm to about 1.0 μm based on D 50 . have. Further, the boron carbide powder may have an average particle diameter of about 0.4 μm to about 0.8 μm based on D 50 . When the boron carbide powder having an average particle diameter is too large, the density of the manufactured sintered body may be lowered and corrosion resistance may be lowered. If the particle size is too small, workability may be reduced or productivity may be lowered.

상기 소결특성개선제는, 상기 원료물질에 포함되어 탄화붕소 소결체의 물성을 향상시킨다. 구체적으로, 상기 소결특성개선제는 카본, 보론 옥사이드, 실리콘, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥사이드, 보론 나이트라이드, 실리콘 나이트라이드 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있다. The sintering property improving agent is included in the raw material to improve the physical properties of the sintered boron carbide. Specifically, the sintering property improving agent may be any one selected from the group consisting of carbon, boron oxide, silicon, silicon carbide, silicon oxide, boron nitride, silicon nitride, and combinations thereof.

상기 소결특성개선제는 상기 원료물질 전체를 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 30 중량%로 함유될 수 있고, 1 내지 25 중량%로 함유될 수 있으며, 5 내지 25 중량%로 함유될 수 있다. 상기 소결특성개선제가 상기 원료물질 전체를 기준으로 0.1 중량% 미만으로 포함되는 경우 소결특성 개선 효과가 미미할 수 있고, 30 중량% 초과로 포함되는 경우에는 오히려 소결체의 강도를 떨어뜨릴 수 있다.The sintering property improving agent may be contained in an amount of about 0.1% to about 30% by weight based on the whole raw material, may be contained in 1 to 25% by weight, and may be contained in 5 to 25% by weight. When the sintering property improving agent is included in an amount of less than 0.1% by weight based on the entire raw material, the effect of improving the sintering property may be insignificant, and when it is included in an amount of more than 30% by weight, the strength of the sintered body may be lowered.

상기 원료물질은 상기 소결특성개선제 이외의 잔량으로 탄화붕소 분말 등의 탄화붕소 원료를 포함할 수 있다.The raw material may include boron carbide raw materials such as boron carbide powder in a residual amount other than the sintering property improving agent.

상기 소결특성개선제는 보론 옥사이드, 카본 및 이들의 조합을 포함할 수 있다.The sintering property improving agent may include boron oxide, carbon, and combinations thereof.

상기 소결특성개선제로 카본이 적용되는 경우, 상기 카본은 수지 형태로 첨가될 수 있고, 상기 수지가 탄화 공정을 통하여 탄화된 형태의 카본으로 적용될 수도 있다. 상기 수지의 탄화 공정은 통상 고분자 수지를 탄화시키는 공정이 적용될 수 있다.When carbon is applied as the sintering property improving agent, the carbon may be added in the form of a resin, and the resin may be applied as a carbon in a carbonized form through a carbonization process. In the carbonization process of the resin, a process for carbonizing the polymer resin may be applied.

상기 소결특성개선제로 카본이 적용되는 경우, 상기 카본은 1 내지 30 중량%로 적용될 수 있고, 5 내지 30 중량%로 적용될 수 있으며, 8 내지 28중량%로 적용될 수 있고, 13 내지 23 중량%로 적용될 수 있다. 이러한 함량으로 상기 소결특성개선제로 카본을 적용하는 경우, 입자 사이의 네킹 현상이 증가하고 입자 크기가 비교적 크며, 상대밀도가 비교적 높은 탄화붕소 소결체를 얻을 수 있다. 다만, 상기 카본을 30 중량% 초과로 포함하는 경우, 잔류 탄소에 의한 카본영역의 발생으로 정도가 감소할 수 있다.When carbon is applied as the sintering property improving agent, the carbon may be applied at 1 to 30% by weight, 5 to 30% by weight, 8 to 28% by weight, and 13 to 23% by weight Can be applied. When carbon is used as the sintering property improving agent in such a content, a necking phenomenon between particles is increased, a particle size is relatively large, and a boron carbide sintered body having a relatively high relative density can be obtained. However, when the carbon is contained in an amount of more than 30% by weight, the degree may be reduced due to the generation of the carbon region due to residual carbon.

상기 소결특성개선제는 보론옥사이드를 적용할 수 있다. 상기 보론 옥사이드는 B2O3로 대표되는 것으로, 상기 보론옥사이드를 적용하며 소결체의 기공 내에 존재하는 탄소와의 화학반응 등을 통해 탄화붕소를 생성하고, 잔류 탄소의 배출을 도와 보다 치밀화된 소결체를 제공할 수 있다.Boron oxide may be applied to the sintering property improving agent. The boron oxide is represented by B 2 O 3 , and the boron oxide is applied to generate boron carbide through a chemical reaction with carbon present in the pores of the sintered body, and helps to discharge residual carbon to provide a more compact sintered body. Can provide.

상기 소결특성개선제로 상기 보론 옥사이드와 상기 카본이 함께 적용되는 경우, 상기 소결체의 상대밀도를 보다 높일 수 있으며, 이는 기공 내에 존재하는 카본 영역이 감소하며 보다 치밀도가 향상된 소결체를 제조할 수 있다.When the boron oxide and the carbon are applied together as the sintering characteristic improving agent, the relative density of the sintered body can be further increased, which reduces the carbon area present in the pores and can improve the sintered body with improved density.

상기 보론 옥사이드와 상기 카본은 1: 0.8 내지 4의 중량비로 적용될 수 있고, 1: 1.2 내지 3의 중량비로 적용될 수 있으며, 1: 1.5 내지 2.5의 중량비로 적용될 수 있다. 이러한 경우 보다 상대밀도가 향상된 소결체를 얻을 수 있다. 보다 구체적으로 상기 원료물질은 상기 보론 옥사이드를 1 내지 9 중량%로, 그리고 상기 카본을 5 내지 15 중량%로 함유할 수 있으며, 이러한 경우 치밀도가 상당히 우수하며 결함이 적은 소결체를 제조할 수 있다.The boron oxide and the carbon may be applied in a weight ratio of 1: 0.8 to 4, may be applied in a weight ratio of 1: 1.2 to 3, and may be applied in a weight ratio of 1: 1.5 to 2.5. In this case, a sintered body with improved relative density can be obtained. More specifically, the raw material may contain the boron oxide in an amount of 1 to 9% by weight, and the carbon in an amount of 5 to 15% by weight, and in this case, a sintered body having excellent density and less defects can be manufactured. .

또한, 상기 소결특성개선제는 그 융점이 약 100℃내지 약 1000℃일 수 있다. 더 자세하게, 상기 첨가제의 융점은 약 150℃내지 약 800℃일 수 있다. 상기 첨가제의 융점은 약 200℃내지 약 400℃일 수 있다. 이에 따라서, 상기 첨가제는 상기 원료 물질이 소결되는 과정에서 상기 탄화붕소 사이로 용이하게 확산될 수 있다.Further, the sintering property improving agent may have a melting point of about 100 ° C to about 1000 ° C. More specifically, the melting point of the additive may be about 150 ℃ to about 800 ℃. The melting point of the additive may be about 200 ℃ to about 400 ℃. Accordingly, the additive can be easily diffused between the boron carbides in the process of sintering the raw material.

상기 과립화단계에서 슬러리화를 위해 적용되는 용매는 에탄올 등과 같은 알코올 또는 물이 적용될 수 있다. 상기 용매는 상기 슬러리 전체를 기준으로 약 60 부피% 내지 약 80 부피%의 함량으로 적용될 수 있다.In the granulation step, alcohol or water, such as ethanol, may be applied as the solvent applied for slurrying. The solvent may be applied in an amount of about 60% to about 80% by volume based on the entire slurry.

상기 슬러리화 과정은 볼밀 방식이 적용될 수 있다. 상기 볼밀 방식은 구체적으로 폴리머 볼이 적용될 수 있으며, 상기 슬러리 배합 공정은 약 5시간 내지 약 20시간 동안 진행될 수 있다.A ball mill method may be applied to the slurrying process. In the ball mill method, specifically, a polymer ball may be applied, and the slurry mixing process may be performed for about 5 hours to about 20 hours.

또한, 상기 과립화 공정은 상기 슬러리가 분사되면서, 상기 슬러리에 포함된 용매가 증발 등에 의해서 제거되면서 원료물질이 과립화되는 방식으로 진행될 수 있다. 이렇게 제조되는 과립화된 원료물질 입자는 입자 자체가 전체적으로 둥근 형태를 띄며 비교적 입도가 일정한 특징을 갖는다.In addition, the granulation process may be performed in a manner that the raw material is granulated while the slurry is sprayed and the solvent contained in the slurry is removed by evaporation. The granulated raw material particles produced in this way have a characteristic that the particles themselves have a round shape as a whole and a relatively constant particle size.

상기 원료물질 입자의 직경은 D50을 기준으로 약 0.3 내지 약 1.5 um일 수 있고, 약 0.4㎛ 내지 약 1.0㎛일 수 있으며, 약 0.4㎛ 내지 약 0.8㎛일 수 있다.The diameter of the raw material particles may be about 0.3 to about 1.5 um based on D 50 , may be about 0.4 μm to about 1.0 μm, and may be about 0.4 μm to about 0.8 μm.

이렇게 과립화된 원료물질 입자를 적용하면, 이후 설명하는 1차성형단계에서 그린바디 제조 시에 몰드에 충진이 용이하고 작업성이 보다 향상될 수 있다.When the granulated raw material particles are applied in this way, the filling of the mold is easy and the workability can be further improved when the green body is manufactured in the first molding step described later.

상기 1차성형단계는 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형하여 그린바디를 제조하는 단계이다. 구체적으로 상기 성형은 상기 원료물질을 몰드(고무 등)에 넣고 가압하는 방식이 적용될 수 있다. 더 구체적으로, 상기 성형은 냉간 등압방 가압법(Cold Isostatic Pressing, CIP)이 적용될 수 있다.The first forming step is a step of forming a green body by molding a raw material containing boron carbide. Specifically, in the molding, a method in which the raw material is put into a mold (rubber, etc.) and pressurized may be applied. More specifically, the molding may be applied by cold isostatic pressing (CIP).

상기 1차성형단계를 냉간 등압방 가압법을 적용하여 진행하는 경우, 압력은 약 100MPa 내지 약 200MPa으로 적용하는 것이 보다 효율적이다.When the first forming step is performed by applying a cold isostatic pressing method, it is more efficient to apply the pressure at about 100 MPa to about 200 MPa.

상기 그린바디는 제조되는 소결체의 용도에 적합한 크기와 형태를 고려해 제조될 수 있다. The green body may be manufactured in consideration of a size and shape suitable for the use of the sintered body to be manufactured.

상기 그린바디는, 제조하고자 하는 최종 소결체의 크기보다 다소 큰 크기 형성하는 것이 좋으며, 소결체의 강도가 그린바디의 강도보다 더 강하므로, 소결체의 가공시간을 줄일 목적으로 상기 1차성형단계 이후에 그린바디에서 불필요한 부분을 제거하는 형태가공과정이 더 진행될 수 있다.The green body is preferably formed to be slightly larger than the size of the final sintered body to be manufactured, and since the strength of the sintered body is stronger than that of the green body, the green body is painted after the primary molding step for the purpose of reducing the processing time of the sintered body. The shape processing process of removing unnecessary parts from the body may be further performed.

상기 소결체형성단계는 상기 그린바디를 탄화 및 소결시켜 탄화붕소 소결체를 제조하는 단계이다.The sintered body forming step is a step of producing and boron carbide sintered body by carbonizing and sintering the green body.

상기 탄화는 약 600℃내지 약 900℃의 온도에서 진행될 수 있고, 이러한 과정에서 그린바디 내의 바인더나 불필요한 이물질 등을 제거될 수 있다.The carbonization may be performed at a temperature of about 600 ° C to about 900 ° C, and in this process, a binder or unnecessary foreign substances in the green body may be removed.

상기 소결은 약 1800℃내지 약 2500℃의 소결 온도에서 약 10시간 내지 약 20시간의 소결시간 동안 유지하는 방식으로 진행될 수 있다. 이러한 소결 과정에서 원료물질 입자간의 성장과 네킹이 진행되고 치밀화된 소결체를 얻을 수 있다. The sintering may be performed in a manner of maintaining a sintering time of about 10 hours to about 20 hours at a sintering temperature of about 1800 ° C to about 2500 ° C. In this sintering process, growth and necking between the raw material particles are progressed to obtain a compacted sintered body.

상기 소결을 구체적으로 승온, 유지, 냉각의 온도 프로파일로 진행될 수 있고, 구체적으로 1차승온-1차온도유지-2차승온-2차온도유지-3차승온-3차온도유지-냉각의 온도 프로파일로 진행될 수 있다.The sintering may be specifically performed with temperature profiles of temperature increase, maintenance, and cooling, and specifically, temperature of primary temperature-1 primary temperature maintenance-2 secondary temperature-secondary temperature maintenance-3 tertiary temperature-3 tertiary temperature maintenance-cooling You can proceed to the profile.

상기 소결에서 승온 속도는 약 1℃/분 내지 약 10℃/분 일 수 있다. 더 자세하게, 상기 소결에서의 승온 속도는 약 2℃/분 내지 약 5℃/분 일 수 있다.The rate of temperature increase in the sintering may be about 1 ° C / min to about 10 ° C / min. More specifically, the rate of temperature increase in the sintering may be about 2 ° C / min to about 5 ° C / min.

상기 소결에서, 약 100℃내지 약 250℃의 온도가 약 20분 내지 약 40분간 유지될 수 있다. 또한, 상기 소결에서 약 250℃내지 약 350℃의 온도 구간이 약 4시간 내지 약 8시간 유지될 수 있다. 또한, 상기 소결에서 약 360℃내지 약 500℃의 온도 구간이 약 4시간 내지 약 8시간 유지될 수 있다. 상기와 같은 온도 구간에서 일정 시간 동안 유지되는 경우, 상기 첨가제가 보다 용이하게 확산될 수 있고, 보다 균일한 상의 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.In the sintering, a temperature of about 100 ° C to about 250 ° C can be maintained for about 20 minutes to about 40 minutes. Further, in the sintering, a temperature range of about 250 ° C to about 350 ° C may be maintained for about 4 hours to about 8 hours. In addition, in the sintering, a temperature range of about 360 ° C to about 500 ° C may be maintained for about 4 hours to about 8 hours. When it is maintained for a certain period of time in the temperature range as described above, the additive can be more easily diffused, and a more uniform phase boron carbide sintered body can be produced.

상기 소결은 약 1800℃내지 약 2500℃의 온도 구간이 약 10시간 내지 약 20시간 유지될 수 있다. 이러한 경우, 보다 견고한 소결체를 제조할 수 있다.The sintering may be maintained in a temperature range of about 1800 ° C to about 2500 ° C for about 10 hours to about 20 hours. In this case, a more robust sintered body can be produced.

상기 소결에서의 냉각 속도는 약 1℃/분 내지 약 10℃/분 일 수 있다. 더 자세하게, 상기 소결에서의 냉각 속도는 약 2℃/분 내지 약 5℃/분 일 수 있다.The cooling rate in the sintering may be about 1 ° C / min to about 10 ° C / min. More specifically, the cooling rate in the sintering may be about 2 ° C / min to about 5 ° C / min.

상기 소결체형성단계에서 제조된 탄화붕소 소결체는 추가적으로 면가공 및/또는 형상가공을 포함하는 가공단계를 거칠 수 있다.The boron carbide sintered body prepared in the sintered body forming step may be further subjected to a processing step including surface processing and / or shape processing.

상기 면가공은 상기 소결체의 면을 평탄화하는 작업이며, 통상 세라믹을 평탄화하는데 적용되는 방법이 적용될 수 있다.The surface processing is an operation to flatten the surface of the sintered body, and a method that is usually applied to flatten a ceramic may be applied.

상기 형상가공은 상기 소결체의 일부를 제거하거나 깍아내서 의도하는 형상을 갖도록 가공하는 과정이다. 상기 형상가공은 상기 탄화붕소 소결체가 치밀도가 우수하고 강도가 강한 점을 고려해, 방전가공의 방식으로 진행될 수 있고, 구체적으로 방전 와이어 가공 방식으로 진행될 수 있다.The shape processing is a process of removing a portion of the sintered body or cutting it to have a desired shape. The shape processing may be performed by a discharge processing method in consideration of the fact that the boron carbide sintered body has excellent density and strong strength, and may be specifically processed by a discharge wire processing method.

구체적으로, 상기 소결체는 수조에 담고, 상기 소결체 및 와이어에 각각 직류 전원이 연결한 후, 상기 와이어가 왕복 운동하면서, 상기 소결체에서 제거하고자 하는 부분을 컷팅할 수 있다. 이때, 상기 직류 전원의 전압은 약 100볼트 내지 약 120볼트일 수 있고, 가공 속도는 약 2mm/분 내지 약 7mm/분일 수 있으고, 와이어 스피드는 약 10rpm 내지 약 15rpm일 수 있고, 와이어의 장력은 약 8g 내지 약 13g일 수 있고, 상기 와이어의 직경은 약 0.1mm 내지 약 0.5mm일 수 있다.Specifically, the sintered body is contained in a water tank, and after DC power is connected to the sintered body and the wire, respectively, while the wire reciprocates, a portion to be removed from the sintered body may be cut. At this time, the voltage of the DC power source may be about 100 volts to about 120 volts, the processing speed may be about 2 mm / min to about 7 mm / min, the wire speed may be about 10 rpm to about 15 rpm, and the tension of the wire Silver may be about 8g to about 13g, the diameter of the wire may be about 0.1mm to about 0.5mm.

이렇게 제조되는 상기 소결체는 위에서 설명하는 특징을 갖는다.The sintered body thus produced has the characteristics described above.

예시적으로, 탄화붕소 소결체의 제조방법에 따라서 1차성형단계에서 첨가제로 카본으로 페놀수지 10 중량%, 보론 옥사이드 5 중량%, 그리고 잔량의 탄화붕소 입자(입자 크기 1.5 um)를 적용하여 과립화한 원료물질로 냉간 등압방 가압방식을 적용해 그린바디를 제조하고, 이 그린바디를 1차성형한 후 2,380 ℃에서 15시간 동안 상압소결하는 방법으로 샘플을 제조하였고, 저항은 1.85 * 10-1 Ω㎝로 나타났다. 또한 해당 샘플의 약 25 ℃내지 약 800 ℃에서의 측정한 열 전도률은 약 15.684 내지 30.269 W/(m*K)의 범위로 나타났으며, 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값(HC25)을 1로 보았을 때 800 ℃에서 측정한 열전도도 값(HC800)의 비율이 약 0.518로 나타났다.Illustratively, granulation is performed by applying 10% by weight of phenol resin, 5% by weight of boron oxide, and the remaining amount of boron carbide particles (particle size 1.5 um) as carbon as an additive in the primary molding step according to the method of manufacturing a sintered body of boron carbide. As a raw material, a green body was prepared by applying a cold isostatic pressing method, and the green body was first molded and then subjected to normal pressure sintering at 2,380 ° C for 15 hours to produce a sample, and the resistance was 1.85 * 10 -1. It appeared as Ωcm. In addition, the thermal conductivity measured at about 25 ° C to about 800 ° C of the sample was in the range of about 15.684 to 30.269 W / (m * K), and the thermal conductivity value (HC 25 ) measured at 25 ° C was determined. When viewed as 1, the ratio of the thermal conductivity value (HC 800 ) measured at 800 ° C. was about 0.518.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, but the scope of the present invention is not limited to this, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

1: 기판 10: 링형부품
19: 링형중공 100: 본체
200: 안착부 102: 본체외경
104: 본체내경 106: 본체상면
190: 본체중공 204: 안착부내경
206: 안착부상면 290: 안착부중공
300: 소결장치 310: 소결로
320: 가열부 330: 성형다이
332: 상부가압부 334: 하부가압부
380: 원료물질 또는 소결체
600: 소결장치 610: 전원부
612: 제1전극 614: 제2전극
620: 성형다이 622: 제1가압부
624: 제2가압부 630: 챔버
680: 원료물질 또는 소결체
700: 성형다이 710: 다이저면부
715: 다이외면부 720: 다이하우징
730: 다이상면부 732: 본체상면부
734: 본체외상면부 736: 안착상면부
738: 내경상면부 731: 본체안착상면부
1: Substrate 10: Ring-shaped parts
19: ring hollow 100: main body
200: seating portion 102: body outer diameter
104: bore size 106: body top
190: main body hollow 204: seat inner diameter
206: seating upper surface 290: seating hollow
300: sintering apparatus 310: sintering furnace
320: heating unit 330: forming die
332: upper pressing portion 334: lower pressing portion
380: raw material or sintered body
600: sintering apparatus 610: power supply
612: first electrode 614: second electrode
620: forming die 622: first pressing portion
624: second pressing unit 630: chamber
680: raw material or sintered body
700: forming die 710: die bottom surface
715: die outer surface 720: die housing
730: die upper surface portion 732: body upper surface portion
734: main body outer surface portion 736: seating upper surface portion
738: inner diameter upper surface portion 731: body seating upper surface portion

Claims (5)

탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형다이 내에 위치하는 링형중공에 장입시키는 준비단계; 상기 성형다이를 소결로 내에 장입하고 가압부를 세팅하는 배치단계; 및 상기 성형다이를 1800 내지 2500 ℃의 소결온도와 10 내지 110 MPa의 소결압력을 가하여 상기 원료물질로부터 탄화붕소 소결체를 형성하는 성형단계;를 포함하여,
25 ℃에서 측정한 열 전도도 값을 1로 보았을 때, 800 ℃에서 측정한 열전도도 값이 0.2 내지 3인 탄화붕소 소결체를 제조하는, 탄화붕소 소결체의 제조방법.
A preparation step of loading a raw material containing boron carbide into a ring-shaped hollow located in a molding die; Placing the molding die into a sintering furnace and setting a pressing portion; And a forming step of forming a boron carbide sintered body from the raw material by applying a sintering temperature of 1800 to 2500 ° C and a sintering pressure of 10 to 110 MPa to the molding die.
When the thermal conductivity value measured at 25 ° C. is 1, a method for producing a sintered boron carbide body having a thermal conductivity value of 0.2 to 3 measured at 800 ° C. is produced.
제1항에 있어서,
상기 탄화붕소 소결체는 내식성 링형 부품인, 탄화붕소 소결체의 제조방법.
According to claim 1,
The boron carbide sintered body is a corrosion-resistant ring-shaped part, a method of manufacturing a boron carbide sintered body.
제2항에 있어서,
상기 내식성 링형 부품은 CVD-SiC 대비 70 % 이하의 식각률을 갖는, 탄화붕소 소결체의 제조방법.
According to claim 2,
The corrosion-resistant ring-shaped component has an etching rate of 70% or less compared to CVD-SiC, a method for producing a sintered boron carbide.
다이저면부와 상기 다이저면부 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부를 포함하는 다이하우징와 상기 다이하우징과 결합하며 상기 다이하우징의 내면과의 사이에 형성되는 공간인 링형중공을 형성하는 다이상면부를 포함하여 링형 탄화붕소 소결체를 직접 성형하는, 성형다이.
A ring shape including a die housing including a die surface and a die outer surface surrounding a space on the die surface, and a die upper surface portion coupled to the die housing and forming a ring-shaped hollow that is a space formed between the inner surface of the die housing. A molding die for directly molding a boron carbide sintered body.
탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형하여 그린바디를 제조하는 1차성형단계; 그리고 상기 그린바디를 1800 내지 2500 ℃의 소결온도에서 탄화 및 소결시켜 탄화붕소 소결체를 제조하는 소결체형성단계;를 포함하며,
상기 탄화붕소 소결체는 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값을 1로 보았을 때, 800 ℃에서 측정한 열전도도 값이 0.2 내지 3인, 탄화붕소 소결체의 제조방법.
A primary molding step of forming a green body by molding a raw material containing boron carbide; And a sintered body forming step of producing and boron carbide sintered body by carbonizing and sintering the green body at a sintering temperature of 1800 to 2500 ° C.
When the boron carbide sintered body has a thermal conductivity value measured at 25 ° C. of 1, a thermal conductivity value measured at 800 ° C. of 0.2 to 3 is produced.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102419521B1 (en) * 2021-08-26 2022-07-12 비씨엔씨 주식회사 Boron carbide sintered body manufacturing equipment

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102364295B1 (en) 2020-02-28 2022-02-21 한국과학기술연구원 Boron carbide composite and its fabrication method
KR102249470B1 (en) * 2020-05-19 2021-05-07 비씨엔씨 주식회사 Method for manufacturing high density boron carbide ceramic with suppressed particle growth ceramic
KR102262340B1 (en) * 2020-07-02 2021-06-09 주식회사 티씨케이 Boron carbide material
KR102216815B1 (en) * 2020-07-02 2021-02-18 주식회사 티씨케이 Semiconductor manufacturing parts including boron carbide resistant plasma members
US20220068614A1 (en) * 2020-08-28 2022-03-03 Coorstek Kk Semiconductor manufacturing member and manufacturing method therefor
KR102513077B1 (en) * 2021-02-09 2023-03-24 주식회사 티씨케이 Semiconductor manufacturing parts including boron carbide resistant plasma members
KR102320333B1 (en) 2021-05-25 2021-11-03 (주)케이디엠씨 Manufacturing Method for Middle or Large-sized Ceramic Parts of Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition Equipment and Middle or Large-sized Ceramic Parts
CN113345615B (en) * 2021-05-31 2022-12-27 中国工程物理研究院材料研究所 Paraffin/boron carbide neutron protection composite material and preparation method thereof
KR102419533B1 (en) * 2021-11-25 2022-07-11 비씨엔씨 주식회사 Edge ring for semiconductor manufacturing process with dense boron carbide layer advantageous for minimizing particle generation, and the manufacturing method for the same
WO2024010100A1 (en) * 2022-07-04 2024-01-11 주식회사 티씨케이 Semiconductor manufacturing part including boron carbide plasma-resistance member
KR20240059212A (en) * 2022-10-27 2024-05-07 솔믹스 주식회사 Sintered body and parts comprising the same
KR20240071121A (en) * 2022-11-15 2024-05-22 솔믹스 주식회사 Sintered body and parts comprising the same
KR102567529B1 (en) * 2022-11-18 2023-08-14 에스케이엔펄스 주식회사 focus ring, manufacturing method of the same, semiconductor device manufacturing apparatus including the same, and manufacturing method for semiconductor device
KR102566972B1 (en) * 2022-11-18 2023-08-16 에스케이엔펄스 주식회사 Part for semiconductor device manufacturing apparatus, manufacturing method of the same, semiconductor device manufacturing apparatus including the same, and manufacturing method for semiconductor device

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0821397A2 (en) * 1996-07-26 1998-01-28 Applied Materials, Inc. Silicon carbide composite article particularly useful for plasma reactors
KR20020067257A (en) 2001-02-16 2002-08-22 한국에너지기술연구원 Manufacturing method of silicon cabide-boron carbide composites by liquid phase reaction sintering
KR20050088265A (en) * 2005-07-21 2005-09-05 주식회사 혁신전공사 Control card for a signal apparatus using of a ssr module
KR100588265B1 (en) * 1996-12-19 2006-08-30 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Boron carbide parts and coatings in a plasma reactor
KR20160129458A (en) 2015-04-30 2016-11-09 서울시립대학교 산학협력단 Composition used for preparing electrically conductive SiC-BN composite ceramic and method for preparing electrically conductive SiC-BN composite ceramic using the same

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03268303A (en) * 1990-03-16 1991-11-29 Tdk Corp Thermistor material and thermistor element
JP3500278B2 (en) * 1997-09-29 2004-02-23 京セラ株式会社 Corrosion resistant materials for semiconductor manufacturing
JP3667062B2 (en) * 1997-12-01 2005-07-06 京セラ株式会社 Method for producing sintered boron carbide
JPH11279761A (en) * 1998-03-31 1999-10-12 Kyocera Corp Corrosion resistant member
US6123791A (en) * 1998-07-29 2000-09-26 Applied Materials, Inc. Ceramic composition for an apparatus and method for processing a substrate
JP2000302551A (en) * 1999-04-15 2000-10-31 Denki Kagaku Kogyo Kk Carbon material for negative electrode of lithium secondary battery and accelerator for graphitization
JP3865973B2 (en) * 1999-06-29 2007-01-10 京セラ株式会社 Wafer heating device
JP3561476B2 (en) * 2001-03-08 2004-09-02 独立行政法人産業技術総合研究所 Boron carbide-chromium diboride sintered body and method for producing the same
JP2005018992A (en) * 2003-06-23 2005-01-20 Ibiden Co Ltd Electrode embedding member for plasma generator
KR100802328B1 (en) 2005-04-07 2008-02-13 주식회사 솔믹스 Method of preparing wear-resistant coating layer comprising metal matrix composite and coating layer prepared by using the same
JP2007247743A (en) * 2006-03-15 2007-09-27 Nissan Motor Co Ltd Solenoid shutoff valve and method of controlling same
JP4854482B2 (en) * 2006-11-29 2012-01-18 京セラ株式会社 Boron carbide sintered body and manufacturing method thereof
TWI427334B (en) * 2007-02-05 2014-02-21 Zeiss Carl Smt Gmbh Reflective optical element for euv lithography devices
KR20090093819A (en) * 2008-02-28 2009-09-02 코바렌트 마테리얼 가부시키가이샤 Sintered body and member used in plasma treatment device
KR100999401B1 (en) 2008-09-22 2010-12-09 충남대학교산학협력단 Fabrication Method of Fine Boron Carbide Powders by Self-propagating High-temperature Synthesis
WO2011099466A1 (en) * 2010-02-09 2011-08-18 住友大阪セメント株式会社 Sintered objects and processes for producing same
CN102503429B (en) * 2011-10-17 2014-06-25 宁波伏尔肯机械密封件制造有限公司 Preparation method for sintering boron carbide ceramic under constant pressure
CN102644131B (en) 2012-04-16 2013-12-04 夏华松 Boron carbide high-polymer fiber
JP2015115421A (en) * 2013-12-10 2015-06-22 東京エレクトロン株式会社 Plasma processing apparatus and focus ring
WO2017038555A1 (en) * 2015-09-03 2017-03-09 住友大阪セメント株式会社 Focus ring and method for producing focus ring
JP2017135159A (en) * 2016-01-25 2017-08-03 学校法人同志社 Thermoelectric element comprising boron carbide ceramic and method of manufacturing the same
CN105924176A (en) * 2016-04-25 2016-09-07 北京理工大学 Boron carbide-based multiphase ceramic and spark plasma sintering preparation method thereof
KR20180080520A (en) * 2017-01-04 2018-07-12 삼성전자주식회사 Focus ring and plasma processing apparatus including the same
KR20180093814A (en) * 2017-02-14 2018-08-22 에스케이씨솔믹스 주식회사 Plasma processing apparatus having boron carbide and method of manufacturing the apparatus
KR102104158B1 (en) * 2017-04-19 2020-04-23 에스케이씨솔믹스 주식회사 Plasma processing apparatus having reaction bonded boron carbide and method of manufacturing the apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0821397A2 (en) * 1996-07-26 1998-01-28 Applied Materials, Inc. Silicon carbide composite article particularly useful for plasma reactors
KR100588265B1 (en) * 1996-12-19 2006-08-30 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Boron carbide parts and coatings in a plasma reactor
KR20020067257A (en) 2001-02-16 2002-08-22 한국에너지기술연구원 Manufacturing method of silicon cabide-boron carbide composites by liquid phase reaction sintering
KR20050088265A (en) * 2005-07-21 2005-09-05 주식회사 혁신전공사 Control card for a signal apparatus using of a ssr module
KR20160129458A (en) 2015-04-30 2016-11-09 서울시립대학교 산학협력단 Composition used for preparing electrically conductive SiC-BN composite ceramic and method for preparing electrically conductive SiC-BN composite ceramic using the same

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
A.K.Suri et al., "Synthesis and consolidation of boron carbide:a review", International Materials Reviews, Vol.55, No.1, pp.4-40, 2010.12.31.* *
M.Bouchacourt et al., "The correlation between the thermoelectric properties and stoichiometry in the boron carbide phase B4C-B10.5C", Journal of Materials Science, vol.20, pp.1237-1247, 1985.12.31.* *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102419521B1 (en) * 2021-08-26 2022-07-12 비씨엔씨 주식회사 Boron carbide sintered body manufacturing equipment

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