KR20200019070A - Manufacturing method of boroncarbide sintered body and shaping die - Google Patents

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KR20200019070A
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황성식
이재범
오준록
민경열
김경인
강중근
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에스케이씨솔믹스 주식회사
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Abstract

A method for manufacturing a boron carbide sintered body of the present invention comprises: a preparation step of placing a raw material containing boron carbide in a forming die; a displacement step of inserting the forming die into a sintering furnace and setting an upper pressure unit and lower pressure unit; and a forming step of forming a boron carbide sintered body from the raw material by applying the sintering temperature of 1800 to 2500 °C and sintering pressure of 10 to 110 MPa to the forming die. The sintered body with the excellent quality is manufactured.

Description

탄화붕소 소결체의 제조방법 및 성형다이 {MANUFACTURING METHOD OF BORONCARBIDE SINTERED BODY AND SHAPING DIE}MANUFACTURING METHOD OF BORONCARBIDE SINTERED BODY AND SHAPING DIE}

본 발명은 탄화붕소 소결체의 제조방법 및 성형다이 등에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a boron carbide sintered body, a molding die and the like.

세라믹스(Ceramics)는 고강도, 고경도 및 내마모성 등의 기계적 특성과 함께 우수한 내산화성, 내부식성, 낮은 열전도성 및 열팽창계수에 의한 높은 내열충격성, 고온강도 등의 열적 특성을 보유하고 있어 그 활용도가 유망한 재료이다.Ceramics have excellent mechanical properties such as high strength, high hardness and wear resistance, and have excellent thermal resistance such as high oxidation resistance, corrosion resistance, low thermal conductivity and high thermal shock due to thermal expansion coefficient and high temperature strength. Material.

탄화붕소(B4C)는 다이아몬드와 큐빅 질화보론(BN) 다음으로 높은 경도를 가지고 있는 내마모성 세라믹이다. 탄화붕소는 높은 융점(2447℃), 고강도(28-35 GPa, Knoop hardness), 낮은 밀도(2.21g/cm3), 높은 Young's modulus(450-470GPa)를 갖는 고 경도 고비탄성 물질로 알려져 있다. 또한 열기전력이 높고 화학적 안정성이 좋아 용융금속 내에서 장시간 사용되는 열전대에 이용될 뿐 아니라 높은 중성자 흡수 능력을 가지고 있어 오래전부터 핵발전의 중성자 흡수 및 차폐재로 사용되고 있다.Boron carbide (B 4 C) is the second highest wear resistant ceramic after diamond and cubic boron nitride (BN). Boron carbide is known as a high hardness, high non-elastic material with high melting point (2447 ° C.), high strength (28-35 GPa, Knoop hardness), low density (2.21 g / cm 3 ), and high Young's modulus (450-470 GPa). In addition, it has high thermoelectric power and good chemical stability, so it is used not only for thermocouples used in molten metal for a long time but also has high neutron absorption ability, and has been used as a neutron absorber and shielding material for nuclear power for a long time.

탄화규소는 재료의 특성상 강한 공유결합(covalent bonding)을 이루고 있어 소결성이 낮기 때문에, 금속재료와 같은 이론밀도에 달하는 치밀화를 얻기 위해서는 2,000℃ 이상의 높은 온도와 특정한 소성기술로서 소결하는 것이 필수적이다. Since silicon carbide has strong covalent bonding and low sintering property due to the characteristics of the material, it is essential to sinter it at a temperature higher than 2,000 ° C. and a specific firing technique in order to obtain densification reaching the theoretical density as the metal material.

탄화규소의 소결방법으로는 상압소결(Pressureless Sintering), 열간가압소결(Hot Pressing), 열간등가압소결(Hot Isostatic Pressing), 액상 반응소결(Reaction Sintering) 등의 방법이 개발되어 있다.As a method of sintering silicon carbide, pressureless sintering, hot pressing, hot isostatic pressing, and liquid phase sintering have been developed.

이들 소결방법은 서로 장단점을 갖고 있는데, 상압소결, 열간가압소결법이나 열간등가압소결법을 이용한 세라믹 재료의 치밀화 경우에는 기계적, 열적 특성이 우수한 소결체를 제조할 수 있는 장점이 있는 반면 고가의 소성장비를 사용해야 한다. 또한, 소성온도가 1,800℃ 이상으로 매우 높아 에너지 비용의 상승으로 인한 제품단가가 높아질 뿐만 아니라, 소결 후 수축으로 인해 복잡한 형상이나 정밀 치수를 요하는 제품을 소결하기에 어려운 단점이 있어 상용화 및 양산화에 한계가 있다.These sintering methods have advantages and disadvantages. In the densification of ceramic materials using atmospheric pressure sintering, hot pressing sintering or hot isostatic sintering, it is possible to manufacture sintered compacts with excellent mechanical and thermal characteristics, Should be used. In addition, since the firing temperature is very high above 1,800 ° C, not only does the product cost increase due to an increase in energy cost, but also it is difficult to sinter a product requiring complex shapes or precise dimensions due to shrinkage after sintering. There is a limit.

국내특허공개 제10-2002-0067257호 (2002.08.22 공개)Korean Patent Publication No. 10-2002-0067257 (published Aug. 22, 2002) 국내특허공개 제10-2016-0129458호 (2016.11.09 공개)Korean Patent Publication No. 10-2016-0129458 (2016.11.09 publication)

본 발명의 목적은 별도의 성형가공과정을 거치지 않고도 고밀도 링형부품을 제조할 수 있는 탄화붕소 소결체의 제조방법 및 성형다이를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method for producing a boron carbide sintered body and a molding die which can produce a high-density ring-shaped part without undergoing a separate molding process.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 태양은 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형다이 내에 위치하는 링형중공에 장입시키는 준비단계; 상기 성형다이를 소결로 내에 장입하고 가압부를 세팅하는 배치단계; 및 상기 성형다이를 1800 내지 2500 ℃의 소결온도와 10 내지 110 MPa의 소결압력을 가하여 상기 원료물질로부터 탄화붕소 소결체를 형성하는 성형단계;를 포함하는, 탄화붕소 소결체의 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, an aspect of the present invention comprises the steps of preparing a raw material containing boron carbide in the ring-shaped hollow located in the molding die; Placing the molding die in a sintering furnace and setting a pressurizing part; And forming a boron carbide sintered body from the raw material by applying the molding die to a sintering temperature of 1800 to 2500 ° C. and a sintering pressure of 10 to 110 MPa.

상기 탄화붕소 소결체의 제조방법은 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값(HC25)과 800 ℃에서 측정한 열전도도 값(HC800)의 비율(HC800/HC25)이 1: 0.2 내지 3인 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.Method for producing the boron carbide sintered body has a thermal conductivity value measured at 25 ℃ (HC 25) and the ratio of the thermal conductivity value (HC 800) was measured at 800 ℃ (HC 800 / HC 25 ) is 1: 0.2 to 3 or carbonized The boron sintered body can be manufactured.

상기 성형다이는 2 이상의 분할된 조각이 서로 결합하여 형성될 수 있다.The molding die may be formed by combining two or more divided pieces with each other.

상기 준비단계는 다이저면부와 상기 다이저면부 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부를 포함하는 다이하우징에, 상기 원료물질을 도입하는 원료물질도입과정; 그리고 상기 원료물질이 도입된 다이하우징의 내면에 상부측으로부터 다이상면부를 결합하는 다이결합과정;을 포함할 수 있다.The preparation step includes a raw material introduction process of introducing the raw material into a die housing including a die bottom portion and a die outer surface portion surrounding a space on the die bottom portion; And a die bonding process of coupling a die upper surface portion from an upper side to an inner surface of the die housing in which the raw material is introduced.

상기 링형중공은 서로 이웃하게 위치하며 서로 구분되는 단차를 갖는 본체중공과 안착부중공을 포함할 수 있다.The ring-shaped hollow may include a body hollow and a seating portion hollow which are located adjacent to each other and have a step difference.

상기 탄화붕소 소결체는 내식성 링형 부품일 수 있다.The boron carbide sintered body may be a corrosion resistant ring type component.

본 발명의 다른 일 태양은 다이저면부와 상기 다이저면부 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부를 포함하는 다이하우징와 상기 다이하우징과 결합하며 상기 다이하우징의 내면과의 사이에 형성되는 공간인 링형중공을 형성하는 다이상면부를 포함하여 링형 탄화붕소 소결체를 직접 성형하는, 성형다이를 제공한다.According to another aspect of the present invention, a die housing including a die bottom portion and a die outer surface portion surrounding a space on the die bottom portion is formed with a ring-shaped hollow, which is a space formed between the die housing and the inner surface of the die housing. Provided is a molding die for directly molding a ring-shaped boron carbide sintered body including a die top surface portion.

상기 링형중공은 서로 이웃하게 위치하며 서로 구분되는 단차를 갖는 본체중공과 안착부중공을 포함할 수 있다.The ring-shaped hollow may include a body hollow and a seating portion hollow which are located adjacent to each other and have a step difference.

상기 다이상면부는 상기 링형중공 상에 위치하며 그 높이가 서로 다른 본체중공과 안착부중공 각각의 상면을 형성하는 본체안착상면부; 그리고 상기 본체안착상면부의 내주면과 맞닿게 위치하며 상기 본체안착상면부보다 큰 두께를 갖는 내경상면부;를 포함할 수 있다.The die upper surface portion is located on the ring-shaped hollow body and the body seating upper surface portion to form an upper surface of each of the body hollow and the seating hole hollow is different from each other; And an inner diameter surface portion positioned in contact with the inner circumferential surface of the main body seating upper surface portion and having a thickness greater than that of the main body seating upper surface portion.

본 발명의 또 다른 일 태양은 위에서 설명한 성형다이를 포함하는 탄화붕소 소결체 제조용 소결장치를 제공한다.Another aspect of the present invention provides a sintering apparatus for producing a boron carbide sintered body including the molding die described above.

본 발명의 또 다른 일 태양은 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형하여 그린바디를 제조하는 1차성형단계; 그리고 상기 그린바디를 1800 내지 2500 ℃의 소결온도에서 탄화 및 소결시켜 탄화붕소 소결체를 제조하는 소결체형성단계;를 포함하는 탄화붕소 소결체의 제조방법을 제공한다.Another aspect of the present invention is the primary molding step of producing a green body by molding a raw material containing boron carbide; And a sintered body forming step of carbonizing and sintering the green body at a sintering temperature of 1800 to 2500 ° C. to produce a boron carbide sintered body.

상기 탄화붕소 소결체의 제조방법은 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값(HC25)과 800 ℃에서 측정한 열전도도 값(HC800)의 비율(HC800/HC25)이 1: 0.2 내지 3인 탄화붕소 소결체를 제조한다.Method for producing the boron carbide sintered body has a thermal conductivity value measured at 25 ℃ (HC 25) and the ratio of the thermal conductivity value (HC 800) was measured at 800 ℃ (HC 800 / HC 25 ) is 1: 0.2 to 3 or carbonized A boron sintered body is manufactured.

상기 제조방법은, 상기 1차성형단계 이전에 과립화단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method may further include a granulation step before the first molding step.

상기 과립화단계는, 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 용매와 혼합하여 슬러리화된 원료물질을 제조하는 슬러리화 과정, 그리고 상기 슬러리화된 원료물질을 건조시켜 구형의 과립 원료물질로 제조하는 과립화과정을 포함할 수 있다.In the granulation step, a slurrying process of preparing a slurryed raw material by mixing a raw material containing boron carbide with a solvent, and granulation of drying the slurryed raw material into a spherical granular raw material Process may be included.

상기 1차성형단계의 성형은 냉간 등압방 가압법으로 진행될 수 있다.The molding of the primary molding step may be performed by cold isostatic pressing.

본 발명의 일 실시예에 따른 탄화붕소 소결체의 제조방법 및 성형다이는 고품질의 탄화붕소 소결체를 효율적으로 제조할 수 있는 방법과 이에 적용되는 성형다이를 제공한다. 본 발명의 방법, 성형다이, 소결장치 등을 적용하면, 공유결합력이 높아 후가공에 까다로운 탄화붕소 소결체를 미리 정해진 형태로 제조된 성형다이로 소결체를 제조하여, 전체적으로 원하는 형태와 표면특성, 그리고 충분한 강도를 갖는 우수한 품질의 고품질 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.The method for manufacturing a boron carbide sintered compact and the molding die according to an embodiment of the present invention provides a method for efficiently manufacturing a high quality boron carbide sintered compact and a molding die applied thereto. Applying the method, the molding die, the sintering apparatus, etc. of the present invention, the sintered body is manufactured from a molding die made of a boron carbide sintered body having a high covalent force, which is difficult for post processing in a predetermined form, and thus has overall desired shape, surface properties, and sufficient strength. It is possible to produce a high quality boron carbide sintered body having excellent quality.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 탄화붕소 소결체의 제조방법은 그린가공 후 소결하는 방법으로 제조하여, 고품질의 탄화붕소 소결체를 비교적 효율적으로 제조할 수 있다.The method for manufacturing a boron carbide sintered compact according to another embodiment of the present invention may be manufactured by sintering after green processing, so that a high quality boron carbide sintered compact may be produced relatively efficiently.

도 1은 본 발명의 일 실시예에서 적용되는 소결장치의 구조를 간략히 설명하는 개념도.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에서 적용되는 소결장치의 구조를 간략히 설명하는 개념도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 성형다이의 구조를 간략히 설명하는 개념도.
도 4의 a), b), 및 c)는 각각 본 발명의 실시예에 따른 성형다이의 구조를 간략히 설명하는 개념도.
도 5는 본 발명의 실시예에 의해 제조되는 탄화붕소 소결체의 구조를 설명하는 개념도.
도 6은 본 발명의 제조방법에 따라 제조한 탄화붕소 소결체의 단면을 육안과전자현미경으로 관찰한 결과.
1 is a conceptual diagram briefly explaining the structure of a sintering apparatus applied in an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a conceptual diagram briefly explaining the structure of the sintering apparatus applied in another embodiment of the present invention.
3 is a conceptual diagram briefly explaining a structure of a molding die according to an embodiment of the present invention.
4 a), b), and c) are conceptual views briefly explaining the structure of a forming die according to an embodiment of the present invention, respectively.
5 is a conceptual diagram illustrating a structure of the boron carbide sintered body produced by the embodiment of the present invention.
6 is a result of observing the cross section of the boron carbide sintered body prepared according to the manufacturing method of the present invention with a naked eye and an electron microscope.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. Like parts are designated by like reference numerals throughout the specification.

본 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.Throughout this specification, the term "combination of these" included in the expression of the makushi form means one or more mixtures or combinations selected from the group consisting of constituents described in the expression of the makushi form, wherein the constituents It means to include one or more selected from the group consisting of.

본 명세서 전체에서, “제1”, “제2” 또는 “A”, “B”와 같은 용어는 동일한 용어를 서로 구별하기 위하여 사용된다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Throughout this specification, terms such as “first”, “second” or “A”, “B” are used to distinguish the same terms from each other. Also, the singular forms “a”, “an” and “the” include plural forms unless the context clearly indicates otherwise.

본 명세서에서 단수 표현은 특별한 설명이 없으면 문맥상 해석되는 단수 또는 복수를 포함하는 의미로 해석된다.In the present specification, the singular forms “a,” “an” and “the” are intended to be interpreted in the context of the singular or plural, unless the context describes otherwise.

본 명세서에서 탄화붕소는 붕소와 탄소를 기반(base)으로 하는 모든 화합물을 지칭한다. 본 명세서에서 탄화붕소는 단일상 또는 복합상일 수 있고, 이들이 혼합된 것일 수 있다. 탄화붕소 단일상은 붕소 및 탄소의 화학양론적 상(phase)과 화학양론적 조성에서 벗어난 비화학양론적 상을 모두 포함하며, 복합상이란 붕소 및 탄소를 기반(base)로 하는 화합물 중의 적어도 2개가 소정의 비율로 혼합된 것을 말한다. 또한, 본 명세서에서의 탄화붕소는 상기 탄화붕소의 단일상 또는 복합상에 불순물이 추가되어 고용체를 이루거나 또는 탄화붕소를 제조하는 공정에서 불가피하게 추가되는 불순물이 혼입된 경우도 모두 포함한다. 상기 불순물의 예로서는 철, 구리, 크롬, 니켈, 알루미늄 등의 금속 등을 들 수 있다.Boron carbide herein refers to all compounds based on boron and carbon. In the present specification, the boron carbide may be a single phase or a complex phase, and they may be mixed. The boron carbide single phase includes both the stoichiometric phase of boron and carbon and the nonstoichiometric phase deviating from the stoichiometric composition, wherein the complex phase is at least two of the compounds based on boron and carbon It means that the dog is mixed at a predetermined ratio. In addition, the boron carbide in the present specification includes both the case where impurities are added to the single phase or the complex phase of the boron carbide to form a solid solution or inevitable addition of impurities in the process of producing boron carbide. Examples of the impurity include metals such as iron, copper, chromium, nickel, and aluminum.

도 1과 도 2는 각각 본 발명의 일 실시예에서 적용되는 소결장치의 구조를 간략히 설명하는 개념도이고, 도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에서 적용되는 소결장치의 구조를 간략히 설명하는 개념도이다. 도 3과 도 4의 a), b), 및 c)는 각각 본 발명의 실시예에 따른 성형다이의 구조를 간략히 설명하는 개념도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 의해 제조되는 탄화붕소 소결체의 구조를 설명하는 개념도이다. 이하, 도 1 내지 도 5를 참고하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.1 and 2 are each a conceptual diagram briefly explaining the structure of the sintering apparatus applied in one embodiment of the present invention, Figure 2 is a conceptual diagram briefly explaining the structure of the sintering apparatus applied in another embodiment of the present invention. . 3 and 4 are a), b), and c) is a conceptual diagram briefly explaining the structure of a molding die according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a boron carbide sintered body produced by an embodiment of the present invention A conceptual diagram illustrating the structure of. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 5.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 탄화붕소 소결체의 제조방법은, 준비단계, 배치단계 및 성형단계를 포함한다. 상기 탄화붕소 소결체는 이하 설명하는 내식성 링형부품(10)의 일 수 있다. 상기 탄화붕소 소결체와 상기 내식성 링형부품(10)에 대해서는 이하에서 별도로 설명한다.In order to achieve the above object, the method for producing a boron carbide sintered body according to an embodiment of the present invention includes a preparation step, a batch step and a molding step. The boron carbide sintered body may be one of the corrosion resistant ring-shaped parts 10 described below. The boron carbide sintered body and the corrosion resistant ring-shaped part 10 will be described separately below.

상기 준비단계와 상기 배치단계 사이에는 보강단계를 더 포함할 수 있다. A reinforcing step may be further included between the preparation step and the arrangement step.

상기 준비단계는, 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형다이(700) 내에 위치하는 링형중공(19)에 장입시키는 단계이다.The preparation step is to charge the raw material containing boron carbide into the ring-shaped hollow 19 located in the molding die 700.

상기 링형중공(19)은 서로 이웃하게 위치하며 서로 구분되는 단차를 갖는 본체중공(190)과 안착부중공(290)을 포함할 수 있다. 상기 본체중공(190)의 높이는 상기 안착부중공(290)의 높이보다 높은 것일 수 있다. 상기 링형중공(19)은 이후 성형다이(700)에 대한 설명에서 보다 구체적으로 설명한다.The ring-shaped hollow 19 may be located adjacent to each other and may include a body hollow 190 and a seating hole 290 having a step that is separated from each other. The height of the body hollow 190 may be higher than the height of the seating hole 290. The ring-shaped hollow 19 will be described in more detail in the description for the forming die 700.

상기 탄화붕소(보론카바이드, boron carbide)는 B4C로 대표되며, 상기 원료물질의 탄화붕소는 분말 형태의 탄화붕소가 적용될 수 있다. The boron carbide (boron carbide, boron carbide) is represented by B 4 C, the boron carbide of the raw material may be applied to powder boron carbide.

상기 원료물질은, 탄화붕소 분말을 함유할 수 있고, 탄화붕소 분말 및 첨가제를 함유할 수 있고, 탄화붕소 분말로 이루어질 수 있다. 상기 탄화붕소 분말은 고순도(탄화붕소 함량이 99.9 중량% 이상)이 적용될 수 있고, 저순도(탄화붕소 함량이 95 중량% 이상 99.9 중량% 미만)이 적용될 수 있다. The raw material may contain boron carbide powder, may contain boron carbide powder and additives, and may be made of boron carbide powder. The boron carbide powder may be applied with high purity (boron carbide content of 99.9% by weight or more), and low purity (boron carbide content of 95% by weight or more and less than 99.9% by weight) may be applied.

상기 탄화붕소 분말은 D50 기준으로, 약 1.5㎛ 이하의 평균입경을 가질 수 있고, 약 0.3㎛ 내지 약 1.5㎛의 평균 입경을 가질 수 있으며, 약 0.4㎛ 내지 약 1.0㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 또한, 상기 탄화붕소 분말은 D50 기준으로, 약 0.4㎛ 내지 약 0.8㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 이러한 탄화붕소 분말을 적용하는 경우 보다 공극 형성이 적은 치밀한 구조의 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.The boron carbide powder may have an average particle diameter of about 1.5 μm or less, an average particle diameter of about 0.3 μm to about 1.5 μm, and an average particle diameter of about 0.4 μm to about 1.0 μm on the basis of D50. . In addition, the boron carbide powder may have an average particle diameter of about 0.4 μm to about 0.8 μm based on D50. When the boron carbide powder is applied, a boron carbide sintered compact body having less pore formation can be produced.

상기 첨가제는 상기 탄화붕소 소결체에서 그 일부 또는 전부에서 탄화붕소 고용체를 형성하여 탄화붕소 소결체에 기능성을 부여하는 기능성 첨가제일 수 있다.The additive may be a functional additive that forms a boron carbide solid solution in part or all of the boron carbide sintered body to impart functionality to the boron carbide sintered body.

상기 첨가제는 상기 탄화붕소 소결체의 소결특성을 향상시킬 목적으로 적용되는 소결특성개선제일 수 있다. 상기 소결특성개선제는 카본, 보론 옥사이드, 실리콘, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥사이드, 보론 나이트라이드, 보론 나이트라이드, 실리콘 나이트라이드 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있다. 상기 소결특성개선제는 보론 옥사이드, 카본 및 이들의 조합을 포함할 수 있다. 상기 소결특성개선제로 카본이 적용되는 경우, 상기 카본은 수지 형태로 첨가될 수 있고, 상기 수지가 탄화 공정을 통하여 탄화된 형태의 카본으로 적용될 수도 있다. 상기 수지의 탄화 공정은 통상 고분자 수지를 탄화시키는 공정이 적용될 수 있다.The additive may be a sintering characteristic improving agent applied for the purpose of improving the sintering characteristics of the boron carbide sintered body. The sintering property improving agent may be any one selected from the group consisting of carbon, boron oxide, silicon, silicon carbide, silicon oxide, boron nitride, boron nitride, silicon nitride, and combinations thereof. The sintering property improving agent may include boron oxide, carbon, and combinations thereof. When carbon is applied as the sintering property improving agent, the carbon may be added in the form of a resin, and the resin may be applied to the carbon in the carbonized form through a carbonization process. In the carbonization process of the resin, a process of carbonizing a polymer resin may be generally applied.

구체적으로, 상기 소결특성개선제는 상기 원료물질 전체를 기준으로 약 30 중량% 이하로 포함될 수 있고, 약 0.001 중량% 내지 약 30 중량%로 함유될 수 있고, 0.1 내지 25 중량%로 함유될 수 있으며, 5 내지 25 중량%로 함유될 수 있다.Specifically, the sintering property improving agent may be included in about 30% by weight or less based on the entire raw material, may be contained in about 0.001% to about 30% by weight, may be contained in 0.1 to 25% by weight , 5 to 25% by weight.

상기 소결특성개선제가 상기 원료물질 전체를 기준으로 30 중량% 초과로 포함되는 경우에는 오히려 제조된 소결체의 강도를 떨어뜨릴 수 있다.When the sintering property improving agent is included in more than 30% by weight based on the entire raw material, rather it may lower the strength of the manufactured sintered body.

상기 성형다이(700, 330, 620)는 2 이상의 분할된 조각이 서로 결합하여 형성될 수 있다. 상기 성형다이(700, 330, 620)의 구체적인 형태와 역할은 이하에서 별도로 설명한다. The molding dies 700, 330, and 620 may be formed by combining two or more divided pieces with each other. Specific forms and roles of the molding dies 700, 330, and 620 will be described separately below.

상기 링형중공(19)에는 상기 원료물질 또는 상기 제조방법이 수행된 이후에는 상기 탄화붕소 소결체가 위치할 수 있다.The boron carbide sintered body may be located in the ring-shaped hollow 19 after the raw material or the manufacturing method is performed.

상기 준비단계는 다이저면부(710)와 상기 다이저면부(710) 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부(715)를 포함하는 다이하우징(720)에, 상기 원료물질(380, 680)을 도입하는 원료물질도입과정; 그리고 상기 원료물질이 도입된 다이하우징(720)의 내면에 상부측으로부터 다이상면부(730)를 결합하는 다이결합과정;을 포함할 수 있다.The preparation step includes introducing the raw materials 380 and 680 into a die housing 720 including a die bottom portion 710 and a die outer portion 715 surrounding a space on the die bottom portion 710. Raw material introduction process; And a die bonding process of coupling the die upper surface portion 730 from an upper side to an inner surface of the die housing 720 into which the raw material is introduced.

상기 다이상면부(730)는 그 일부 또는 전부가 상기 다이하우징(720)을 기준으로 상하로 이동될 수 있다. 이렇게 상기 다이상면부(730)가 상하 이동이 가능하여, 소결장치(300, 600)에서 가압부(322, 324, 622, 624)에 의하여 가압시 상기 원료물질에 압력이 잘 전달되어 보다 치밀한 조직을 갖는 소결체를 제조할 수 있다.Some or all of the die upper surface portion 730 may be moved up and down based on the die housing 720. Thus, the die upper surface portion 730 can be moved up and down, the pressure is transferred to the raw material well when pressed by the pressing portion (322, 324, 622, 624) in the sintering apparatus (300, 600) more dense structure The sintered compact which has can be manufactured.

상기 준비단계는, 다이저면부(710)와 상기 다이저면부 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부(715)를 포함하는 다이하우징(720)에 내경상면부(738)를 배치하는 1차배치과정; 상기 내경상면부(738)가 배치된 다이하우징(720)의 상기 링형중공(19) 내에 상기 원료물질을 위치시키는 원료물질도입과정; 그리고 상기 원료물질 상에 i) 본체안착상면부(736) 또는 ii) 안착상면부(736)와 본체상면부(732)를 위치시키는 2차배치과정;을 포함할 수 있다.The preparation step may include a first batch process of disposing an inner diameter upper surface portion 738 in a die housing 720 including a die bottom surface portion 710 and a die outer surface portion 715 surrounding a space on the die bottom surface portion; A raw material introduction process of placing the raw material in the ring-shaped hollow 19 of the die housing 720 in which the inner diameter upper surface portion 738 is disposed; And a secondary batch process of placing the i) main body seating surface portion 736 or ii) the seating surface portion 736 and the body upper surface portion 732 on the raw material.

이때, i) 본체안착상면부(736) 또는 ii) 안착상면부(736)와 본체상면부(732)는 상기 다이하우징(720)을 기준으로 상하로 이동되는 것일 수 있다. 이러한 경우, 소결장치(300, 600)에서 가압부(322, 324, 622, 624)에 의하여 가압 시 상기 원료물질에 압력이 잘 전달되어 보다 치밀한 조직을 갖는 소결체를 제조할 수 있다.At this time, i) the main body mounting upper surface portion 736 or ii) the seating upper surface portion 736 and the main body upper surface portion 732 may be moved up and down relative to the die housing 720. In this case, the pressure is well transmitted to the raw material during pressurization by the press units 322, 324, 622, and 624 in the sintering apparatuses 300 and 600, so that a sintered compact having a more dense structure may be manufactured.

상기 탄화붕소 소결체의 제조방법은 강한 소결압력이 적용될 수 있도록 상기 성형다이로 고온비교적 강도가 강한 그라파이트와 같은 재료로 제조할 수 있고, 필요에 따라 성형다이를 보강하는 보강부를 적용할 수 있다.The method of manufacturing the boron carbide sintered body may be made of a material such as graphite having a high temperature comparative strength with the molding die so that a strong sintering pressure may be applied, and a reinforcing part for reinforcing the molding die may be applied as necessary.

상기 보강부(미도시)는 가압부(322, 324, 622, 624)에 의해 전달되는 힘이 다이외면부(715)로 전달되어 성형다이(700)가 손상되는 현상을 막아주는 역할을 하며, 상기 다이외면부(715) 또는 상기 다이하우징(720)을 감싸는 추가적인 보강하우징(미도시)일 수 있다.The reinforcing portion (not shown) serves to prevent the molding die 700 from being damaged by the force transmitted by the pressing portion 322, 324, 622, 624 is transmitted to the die outer surface portion 715, It may be an additional reinforcing housing (not shown) surrounding the die outer surface portion 715 or the die housing 720.

상기 보강부는 소결과정에서 가해지는 압력 등에 의해 상기 성형다이 자체가 손상될 경우, 상기 소결체는 의도하는 형상을 갖지 못하거나 의도하는 물성(강도, 상대밀도 등)을 갖지 못할 가능성이 매우 높아지는데, 이를 막는 역할을 한다.When the reinforcing part is damaged by the pressure applied during the sintering process, it is very likely that the sintered body does not have the intended shape or does not have the intended physical properties (strength, relative density, etc.). It acts as a blocker.

상기 배치단계는 상기 성형다이(700, 330, 620)를 소결로(310) 또는 챔버(630) 내에 장입하고 가압부(322, 324, 622, 624)를 세팅하는 단계이다.In the disposing step, the molding dies 700, 330, and 620 are charged into the sintering furnace 310 or the chamber 630 and the pressurizing parts 322, 324, 622, and 624 are set.

상기 배치단계에서 적용되는 소결로 또는 챔버는 고온가압분위기에서 상기 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있는 장치라면 제한없이 적용 가능하다. 본 발명에서는 도 1과 도 2에서 제시한 소결장치에서 소결로(310) 또는 챔버(630)를 예시한다.The sintering furnace or chamber applied in the batching step may be applied without limitation as long as it is a device capable of manufacturing the boron carbide sintered body in a high temperature pressurized atmosphere. In the present invention, the sintering furnace 310 or the chamber 630 is illustrated in the sintering apparatus shown in FIGS. 1 and 2.

상기 성형단계는 상기 성형다이(700, 330, 620)에 소결온도와 소결압력을 가하여 상기 원료물질로부터 탄화붕소 소결체를 형성하는 단계이다.The molding step is a step of forming a boron carbide sintered body from the raw material by applying a sintering temperature and a sintering pressure to the molding die (700, 330, 620).

상기 성형다이(700, 330, 620)는 이후 설명하는 것처럼 본 발명의 탄화붕소 소결체가 제조하고자 하는 형상으로 미리 중공을 형성해 완제품의 형태를 갖도록 제조할 수 있다.The molding dies 700, 330, and 620 may be manufactured to have a form of a finished product by forming hollows in advance in a shape to be manufactured by the boron carbide sintered body of the present invention, as described later.

상기 소결온도는 약 1800 내지 약 2500 ℃일 수 있고, 약 1800 내지 약 2200 ℃일 수 있다. 상기 소결압력은 약 10 내지 약 110 MPa일 수 있고, 약 15 내지 약 60 MPa일 수 있으며, 약 17 내지 약 30 MPa일 수 있다. 이러한 소결온도와 소결압력 하에서 상기 성형단계를 진행하는 경우, 보다 효율적으로 고품질의 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.The sintering temperature may be about 1800 to about 2500 ℃, may be about 1800 to about 2200 ℃. The sintering pressure may be about 10 to about 110 MPa, about 15 to about 60 MPa, may be about 17 to about 30 MPa. When the molding step is performed under such sintering temperature and sintering pressure, a high quality boron carbide sintered body can be produced more efficiently.

상기 소결시간은 0.5 내지 10 시간이 적용될 수 있고, 0.5 내지 7 시간이 적용될 수 있으며, 0.5 내지 5 시간이 적용될 수 있다.The sintering time may be applied 0.5 to 10 hours, 0.5 to 7 hours may be applied, 0.5 to 5 hours may be applied.

상기 소결시간은 상압에서 진행하는 소결 공정과 비교하여 상당히 짧은 시간이며, 이렇게 짧은 시간을 적용하더라도 동등 또는 더 우수한 품질을 갖는 소결체를 제조할 수 있다.The sintering time is a considerably shorter time compared to the sintering process which proceeds at normal pressure, and even when such a short time is applied, a sintered body having an equal or better quality can be produced.

상기 성형단계는 환원분위기에서 진행될 수 있다. 상기 성형단계가 환원분위기에서 진행되는 경우, 탄화붕소 분말이 공기 중의 산소와 반응하여 형성될 수 있는 보론 옥사이드와 같은 물질들을 환원시켜 탄화붕소 함량이 보다 높아진 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.The molding step may be carried out in a reducing atmosphere. When the forming step is carried out in a reducing atmosphere, the boron carbide powder may be reduced by reducing materials such as boron oxide that may be formed by reacting with oxygen in the air to produce a boron carbide sintered body having a higher boron carbide content.

상기 성형단계는 상기 소결로(600) 내의 입자들 사이의 간극에 스파크를 발생시키며 진행될 수 있다. 이러한 경우, 성형다이(620)는 가압부(622, 624)와 연결된 전극(612, 614)에 의해 상기 성형다이(620)로 펄스 상의 전기에너지를 인가하는 방식으로 진행될 수 있다. 이렇게 펄스 상의 전기에너지를 인가하면서 상기 성형단계를 진행하는 경우, 상기 전기에너지에 의해 보다 단시간에 상기 치밀상의 소결체를 얻을 수 있다.The forming step may be performed while generating a spark in the gap between the particles in the sintering furnace 600. In this case, the molding die 620 may proceed in a manner of applying electrical energy in pulses to the molding die 620 by the electrodes 612 and 614 connected to the pressing units 622 and 624. In this case, when the forming step is performed while applying the electrical energy of the pulse, the dense sintered body can be obtained in a shorter time by the electrical energy.

구체적으로, 상기 성형단계가 도 1에 제시된 소결장치(300, 열가압소결장치)에서 진행되는 경우, 소결로(310) 내에 상부가압부(332)와 하부가압부(334) 사이에 위치하는 성형다이(330)가 원료물질(380)이 위치하는 상태로 장입되면, 가열부(320)에 의하여 승온이 진행되고, 이와 함께 또는 별도로 가압이 진행되어 소결이 진행될 수 있다. 이 때, 상기 소결로(310) 내는 감압분위기로 조절될 수 있고, 환원분위기에서 진행될 수도 있다. 상기 성형다이(330)는 예를 들어 카본 다이가 적용될 수 있으며, 상기 상부가압부(332)와 하부가압부(334)로는 카본 툴(펀치)이 활용될 수 있다. 상기 소결장치(300)를 적용하여 상기 탄화붕소 소결체를 제조하는 경우, 와이어 방전가공, 면 방전가공 등의 별도의 성형과정이 일부는 생략될 수 있다.Specifically, in the case where the molding step is performed in the sintering apparatus 300 (heat pressurizing and sintering apparatus) shown in FIG. When the die 330 is charged in a state in which the raw material 380 is located, the heating is performed by the heating unit 320, and the sintering may be performed by pressing or separately. At this time, the sintering furnace 310 may be controlled in a reduced pressure atmosphere, it may be carried out in a reducing atmosphere. For example, a carbon die may be applied to the molding die 330, and a carbon tool (punch) may be used as the upper pressurizing part 332 and the lower pressurizing part 334. In the case of manufacturing the boron carbide sintered body by applying the sintering apparatus 300, a part of a separate molding process such as wire discharge machining and surface discharge machining may be omitted.

상기 성형단계에서 소결온도의 최고 온도 구간은 약 1900℃ 내지 약 2200℃일 수 있고, 약 2시간 내지 약 5시간 동안 유지될 수 있다. 이때, 상기 성형다이(330)에 가해지는 압력은 약 15 MPa 내지 약 60 MPa일 수 있다. 더 자세하게, 상기 성형다이(330)에 가해지는 압력은 약 17 MPa 내지 약 30MPa일 수 있다.The maximum temperature section of the sintering temperature in the molding step may be about 1900 ℃ to about 2200 ℃, it may be maintained for about 2 hours to about 5 hours. In this case, the pressure applied to the molding die 330 may be about 15 MPa to about 60 MPa. In more detail, the pressure applied to the molding die 330 may be about 17 MPa to about 30 MPa.

구체적으로, 상기 성형단계가 도 2에 제시된 소결장치(600, 스파크플라즈마소결장치)에서 진행되는 경우, 챔버(630) 내에 제1가압부(622)와 제2가압부(624) 사이에 위치하는 성형다이(620)가 원료물질(680)이 위치하는 상태로 장입되면, 가열부(미도시)에 의하여 챔버 내의 승온이 진행되고, 이와 함께 또는 별도로 가압이 진행되어 소결이 진행될 수 있다. 이 때, 상기 챔버(630) 내에는 제1전극(612)와 제2전극(614)로 전원부(610)에서 인가되는 전기에너지가 상기 원료물질의 소결을 촉진하며, 예를 들어 상기 전원부(610)는 직류펄스전류를 인가할 수 있다.Specifically, when the molding step is performed in the sintering apparatus 600 (spark plasma sintering apparatus) shown in Figure 2, located between the first pressing unit 622 and the second pressing unit 624 in the chamber 630. When the molding die 620 is charged in a state in which the raw material 680 is positioned, the temperature rise in the chamber may be performed by a heating unit (not shown), and the pressurization may be performed together with or separately to perform sintering. At this time, the electrical energy applied from the power supply unit 610 to the first electrode 612 and the second electrode 614 in the chamber 630 promotes sintering of the raw material, for example, the power supply unit 610. ) Can apply a DC pulse current.

상기 성형다이(620)는 예를 들어 카본 다이가 적용될 수 있으며, 상기 제1가압부(622)와 제2가압부(624)는 금속 펀치 등 전기전도성 펀치가 적용될 될 수 있다. 상기 소결장치(600)를 적용하여 상기 탄화붕소 소결체를 제조하는 경우, 와이어 방전가공, 면 방전가공 등의 별도의 성형과정이 일부가 생략될 수 있다.For example, a carbon die may be applied to the molding die 620, and an electrically conductive punch may be applied to the first pressing part 622 and the second pressing part 624. When the boron carbide sintered body is manufactured by applying the sintering apparatus 600, a separate molding process such as wire discharge machining or surface discharge machining may be omitted.

4이렇게 제조되는 탄화붕소 소결체는 구체적으로 도 5에 제시된 것과 같은 내식성 링형부품(10)일 수 있다.The boron carbide sintered body thus manufactured may be specifically a corrosion-resistant ring-shaped part 10 as shown in FIG. 5.

상기 내식성 링형부품(10)은 링형태의 본체(100)와 상기 본체(100)와 직접 맞닿아 이웃하게 위치하는 안착부(200)를 포함한다. 상기 본체(100)와 안착부(200)는 일체로 형성될 수 있다.The corrosion resistant ring-shaped part 10 includes a ring-shaped main body 100 and a seating portion 200 positioned in direct contact with the main body 100 and adjacent to the main body 100. The main body 100 and the seating part 200 may be integrally formed.

구체적으로, 상기 내식성 링형부품(10)은 일정한 간격을 두고 위치하는 본체상면(106)과 본체저면, 상기 본체상면(106)의 외측 외곽선과 상기 본체저면의 외측 외곽선을 서로 연결하는 면인 본체외경(102) 및 상기 본체상면(106)의 내측 외곽선과 연결되며 본체(100)의 일부 또는 전부를 감싸는 본체내경(104)으로 둘러싸인 본체(100); 그리고 상기 본체내경(104)과 그 외경이 직접 연결되며 상기 본체상면(106)보다 낮은 위치에 형성되는 안착부상면(206), 상기 안착부상면(206)과 일정한 간격을 두고 위치하며 상기 본체저면과 연결되는 안착부저면 및 상기 안착부상면(206)의 내측 외곽선과 상기 안착부저면의 내측 외곽선을 서로 연결하는 면인 안착부내경(204)으로 둘러싸인 안착부(200);를 포함하여, 상기 안착부상면(206) 상에 기판(1)이 안착되도록 단차를 허용하는 것일 수 있다.Specifically, the corrosion-resistant ring-shaped part 10 is a main body outer diameter that is a surface connecting the outer top of the main body surface 106 and the main body bottom, the outer outline of the main body upper surface 106 and the outer bottom of the main body bottom that are positioned at regular intervals ( 102 and a main body (100) connected to the inner outline of the main body upper surface (106) and surrounded by a main body inner diameter (104) surrounding part or all of the main body (100); The main body inner diameter 104 and the outer diameter of the main body 104 are directly connected to each other. And a seating portion 200 surrounded by a seating portion inner diameter 204, which is a surface connecting the inner bottom of the seating bottom surface and the inner bottom of the seating surface 206 and the inner bottom of the seating bottom surface 206 connected to each other. It may be to allow a step so that the substrate 1 is seated on the floating surface (206).

상기 내식성 링형부품(10)은 대강의 링형부품 형태를 갖는 탄화붕소 소결체를 제조하고, 이 소결체에 완성품가공을 진행하여 위에서 설명하는 내식성 링형부품(10)의 외형을 갖추도록 제조할 수 있다. 그러나, 상기 탄화붕소 소재는 강한 공유결합을 가진 재료로 그 가공이 어려워 와이어방전가공, 면방전가공과 같은 특수한 방법으로 가공하여 완제품형태를 제조할 수 있다. 그러나, 위에서 설명하는 방법을 적용하면, 분말 상태의 원재료를 성형다이에 바로 도입하고 소결시키는 방식으로, 가공된 완제품 형태와 실질적으로 동일한 형태의 탄화붕소 함유 내식성 링형부품(10)을 제조할 수 있어서, 제조 공정이 보다 단순화되고 효율적으로 탄화붕소 함유 내식성 링형부품(10)을 제조할 수 있다.The corrosion-resistant ring-shaped component 10 may be manufactured to produce a boron carbide sintered body having a roughly ring-shaped component shape, and to process the finished product on the sintered body to have an outline of the corrosion-resistant ring-shaped component 10 described above. However, since the boron carbide material is a material having a strong covalent bond, its processing is difficult, and thus, the finished product may be manufactured by processing by a special method such as wire discharge processing or surface discharge processing. However, by applying the above-described method, the boron carbide-containing corrosion-resistant ring-shaped part 10 having a shape substantially the same as that of the finished finished product can be produced by directly introducing the powdered raw material into the molding die and sintering. In addition, the boron carbide-containing corrosion-resistant ring-shaped part 10 can be manufactured more simply and efficiently.

또한, 이렇게 공정이 단순화되는 장점 이외에도 제조되는 탄화붕소 소결체의 물성이 더욱 우수하다는 장점도 갖는다.In addition to the advantages of simplifying the process, the boron carbide sintered body is further superior in physical properties.

상기 탄화규소 소결체는, 저식각률 특징을 가지며, 특히 플라즈마 식각률이 낮은 내식 특성을 갖는다. 구체적으로, 실리콘(Si, 단결정 실리콘, 그로잉법으로 제조한 것)의 식각률이 100%일 때, 상기 탄화규소 소결체는 55% 이하의 식각률을 가질 수 있고, 10 내지 50%의 식각률 을 가질 수 있으며, 20 내지 45%의 식각률을 가질 수 있다. 이러한 식각률 특성은 두께감소율(%)로 위의 식각률은 플라즈마 장비에서 RF power를 2,000W로 노출 시간을 280 hr으로 적용하는 동일한 조건에서 식각되는 비율을 평가한 결과이다. 상기 탄화규소 소결체의 저식각률 특징은, CVD-SiC와 비교하면 월등하기 우수한 결과, 상당히 우수한 내식각률을 보여준다.The silicon carbide sintered body has a low etching rate characteristic, and particularly has a low corrosion resistance with a plasma etching rate. Specifically, when the etching rate of silicon (Si, single crystal silicon, manufactured by the drawing method) is 100%, the silicon carbide sintered body may have an etching rate of 55% or less, and may have an etching rate of 10 to 50%. , An etching rate of 20 to 45%. The etch rate characteristic is a thickness reduction rate (%). The above etch rate is the result of evaluating the etching rate under the same conditions that the RF power is 2,000W and the exposure time is 280 hr. The low etch rate characteristics of the silicon carbide sintered body are superior to CVD-SiC, resulting in a fairly good etch rate.

더 구체적으로, 상기 탄화규소 소결체는 CVD-SiC의 식각률을 100%라고 했을 때, 70% 이하의 식각률을 가질 수 있다.More specifically, the silicon carbide sintered body may have an etching rate of 70% or less when the etching rate of CVD-SiC is 100%.

상기 탄화붕소 소결체는 고저항, 중저항, 또는 저저항 특성을 가질 수 있다.The boron carbide sintered body may have high resistance, medium resistance, or low resistance.

구체적으로, 고저항 특성을 갖는 탄화붕소 소결체는 약 10Ωㆍcm 내지 약 103 Ωㆍcm의 비저항을 가질 수 있다. 이때, 상기 고저항 탄화붕소 소결체는 주로 탄화 붕소로 형성되고, 소결특성개선제로 실리콘 카바이드 또는 실리콘 나이트라이드를 포함할 수 있다.Specifically, the boron carbide sintered body having a high resistance characteristic may have a specific resistance of about 10 Ω · cm to about 10 3 Ω · cm. In this case, the high-resistance boron carbide sintered body is mainly formed of boron carbide, and may include silicon carbide or silicon nitride as a sintering characteristics improving agent.

구체적으로, 중저항 특성을 갖는 탄화붕소 소결체는 약 1Ωㆍcm 내지 10Ωㆍcm 미만의 비저항을 가질 수 있다. 이때, 상기 중저항 탄화붕소 소결체는 주로 탄화붕소로 형성되고, 소결특성개선제로 보론 나이트라이드를 포함할 수 있다.Specifically, the boron carbide sintered body having a medium resistance characteristic may have a specific resistance of about 1 Ω · cm to less than 10 Ω · cm. In this case, the medium resistance boron carbide sintered body is mainly formed of boron carbide, it may include boron nitride as a sintering characteristics improving agent.

구체적으로, 저저항 특성을 갖는 탄화붕소 소결체는 약 10-1Ωㆍcm 내지 약 10-2 Ωㆍcm의 비저항을 가질 수 있다. 이때, 상기 저저항 탄화붕소 소결체는 주로 탄화 규소로 형성되고, 소결특성개선제로 카본을 포함할 수 있다.Specifically, the boron carbide sintered body having low resistance characteristics may have a specific resistance of about 10 −1 Ω · cm to about 10 −2 Ω · cm. In this case, the low-resistance boron carbide sintered body is mainly formed of silicon carbide, and may include carbon as a sintering characteristic improving agent.

보다 구체적으로, 상기 탄화규소 소결체는 5.0 Ωㆍcm 이하의 저저항 특성을 가질 수 있고, 1.0 Ωㆍcm 이하의 저저항 특성을 가질 수 있으며, 8*10-1 Ωㆍcm 이하의 저저항 특성을 가질 수 있다.More specifically, the silicon carbide sintered body may have a low resistance characteristic of 5.0 Ω · cm or less, may have a low resistance characteristic of 1.0 Ω · cm or less, and a low resistance characteristic of 8 * 10 −1 Ω · cm or less May have

상기 소결체의 Ra 조도는 약 1.0㎛ 내지 약 1.2㎛일 수 있다. 상기 폴리싱된 소결체의 Ra 조도는 약 0.2㎛ 내지 약 0.4㎛일 수 있다. 상기 측정에는 3차원 측정기가 적용될 수 있다. 이러한 표면 조도를 갖는 상기 탄화붕소 소결체는 보다 매끄러운 표면을 가져서 식각장비의 일부 또는 식각장비에 적용되는 부품의 일부 또는 전부에 적용되어도 우수한 물성을 보일 수 있다.The Ra roughness of the sintered compact may be about 1.0 μm to about 1.2 μm. Ra roughness of the polished sintered compact may be about 0.2 ㎛ to about 0.4 ㎛. The measurement can be applied to a three-dimensional measuring instrument. The boron carbide sintered body having such a surface roughness may have a smoother surface, and thus may exhibit excellent physical properties even when applied to a part or all of the parts applied to the etching device or to the etching device.

상기 소결체는 금속성 부산물(불순물)이 100 ppm 이하로 함유될 수 있고, 10 ppm 이하 일 수 있으며, 1 ppm 이하 일 수 있다.The sintered compact may contain 100 ppm or less of metallic by-products (impurities), 10 ppm or less, and 1 ppm or less.

상기 소결체는 입경(D50)이 1.5 um 이하인 탄화붕소 함유 입자가 소결 및 네킹된 것일 수 있다.The sintered body may be one in which boron carbide-containing particles having a particle size (D 50 ) of about 1.5 μm or less are sintered and necked.

탄화붕소 소결체는 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값(HC25)과 800 ℃에서 측정한 열전도도 값(HC800)의 비율(HC800/HC25)이 1: 0.2 내지 3인 특징을 갖는다. 구체적으로 상기 비율(HC800/HC25)이 1: 0.26 내지 1일 수 있고, 1: 0.26 내지 0.6일 수 있다. 이러한 열전도도 값을 갖는 경우, 상기 소결체가 적용되는 분위기의 온도의 변화가 커도 열 전도도 값이 일정한 범위 내의 값을 가져서, 온도 변화가 큰 분위기에 적용하여도 비교적 일정한 열적 특성을 가질 수 있고 안정적인 공정 진행이 가능하다. 상기 탄화붕소 소결체의 열 전도도를 조절하기 위해서, 실리콘 카바이드 또는 실리콘 등의 첨가제가 사용될 수 있다.Boron carbide sintered body is 1, the ratio (HC 800 / HC 25) of a heat conductivity (HC 25) and a thermal conductivity value (HC 800) was measured at 800 ℃ measured at 25 ℃: 0.2 to 3 has a feature. Specifically, the ratio (HC 800 / HC 25 ) may be 1: 0.26 to 1, 1: 1: may be 0.26 to 0.6. In the case of having such a thermal conductivity value, even if the temperature change of the atmosphere to which the sintered body is applied has a large thermal conductivity value within a certain range, it may have a relatively constant thermal characteristic even when applied to an atmosphere having a large temperature change and is a stable process You can proceed. In order to control the thermal conductivity of the boron carbide sintered body, an additive such as silicon carbide or silicon may be used.

상기 소결체의 열 전도도는 25 ℃에서 약 22 내지 약 80 W/(m*K)일 수 있다.The thermal conductivity of the sintered compact may be about 22 to about 80 W / (m * K) at 25 ° C.

상기 소결체의 열 전도도는 400 ℃에서 약 7 내지 약 70 W/(m*K)일 수 있다.The thermal conductivity of the sintered compact may be about 7 to about 70 W / (m * K) at 400 ° C.

상기 소결체의 열 전도도는 800 ℃에서 약 5 내지 약 50 W/(m*K)일 수 있다.The thermal conductivity of the sintered compact may be about 5 to about 50 W / (m * K) at 800 ° C.

상기 소결체의 열전도도는 25 내지 800 ℃에서 약 60 W/(m*k) 이하일 수 있고, 약 4 W/(m*K) 내지 약 40W/(m*K)일 수 있다. 또한, 더 자세하게, 약 4W/(m*K) 내지 약 27W/(m*K)일 수 있다.The thermal conductivity of the sintered compact may be about 60 W / (m * k) or less at 25 to 800 ° C., and about 4 W / (m * K) to about 40 W / (m * K). Also, in more detail, it may be about 4W / (m * K) to about 27W / (m * K).

상기 탄화붕소 소결체는 공극률이 약 10% 이하일 수 있고, 약 3% 이하일 수 있으며, 약 2% 이하일 수 있고, 0.01 내지 2%일 수 있다. 구체적으로, 상기 탄화붕소 소결체의 공극율은 약 1% 이하일 수 있고, 약 0.5% 이하일 수 있으며, 약 0.1% 이하일 수 있다. 이렇게 공극률이 낮은 소결체는 입자 사이의 탄소 영역 등이 보다 적게 형성되는 소결체를 의미하며, 보다 강한 내식성을 가질 수 있다. The boron carbide sintered body may have a porosity of about 10% or less, about 3% or less, about 2% or less, or 0.01 to 2%. Specifically, the porosity of the boron carbide sintered body may be about 1% or less, about 0.5% or less, or about 0.1% or less. Such a sintered compact having a low porosity means a sintered compact in which less carbon regions or the like are formed between the particles, and may have stronger corrosion resistance.

상기 탄화붕소 소결체에서 상기 단면을 기준으로 기공의 평균 직경은 5㎛ 이하일 수 있다. 이때, 상기 기공의 평균 직경은 상기 기공의 단면적과 동일한 면적의 원의 직경으로 도출한다. 상기 기공의 평균 직경은 3㎛ 이하일 수 있다. 더 자세하게, 상기 기공의 평균 직경은 1㎛ 이하일 수 있다. 또한, 상기 기공의 전체 면적을 기준으로, 상기 기공의 직경이 10㎛ 이상인 부분의 면적은 5% 이하일 수 있다. 상기 탄화붕소 소결체는 치밀한 구조를 가지기 때문에, 향상된 내식성을 가질 수 있다.In the boron carbide sintered body, an average diameter of pores may be 5 μm or less based on the cross section. At this time, the average diameter of the pores is derived as the diameter of the circle of the same area as the cross-sectional area of the pores. The average diameter of the pores may be 3㎛ or less. In more detail, the average diameter of the pores may be 1 μm or less. In addition, based on the total area of the pores, the area of the pore diameter of 10㎛ or more may be 5% or less. Since the boron carbide sintered body has a dense structure, it may have improved corrosion resistance.

상기 내식성 링형부품(10)은 링 형태를 갖는 것으로 플라즈마 식각 등 반도체 장치 제조 과정에서 적용되는 소모성 부품일 수 있다. 예를 들어, 포커스링(focus ring), 엣지링(edge ring), 한정링(confinement ring) 등일 수 있다. 구체적으로 상기 내식성 링형부품(10)은 플라즈마 식각 등의 과정에서 기판 등을 안착시키는 포커스 링일 수 있다.The corrosion resistant ring-shaped component 10 may have a ring shape and may be a consumable component applied in a semiconductor device manufacturing process such as plasma etching. For example, it may be a focus ring, an edge ring, a confinement ring, or the like. Specifically, the corrosion resistant ring-shaped component 10 may be a focus ring for seating a substrate or the like in the process of plasma etching.

도 1에 따른 소결장치(300)를 적용하고, 소결온도를 2000 ℃, 소결압력은 60 MPa, 그리고 소결시간은 3 시간으로 적용하고 상기 원료물질로는 저순도 탄화붕소 분말을 적용하여 제조한 탄화붕소 소결체의 단면을 관찰한 전자현미경사진을 도 6에 나타냈다. 도 6을 참고하면, 공극이 거의 관찰되지 않을 정도로 치밀하고 고른 탄화붕소 소결체가 제조되었고, 그 상대밀도는 99.9%, 그리고 저항은 1.706 * 100 Ω㎝로 나타났다. 또한 해당 샘플의 약 25 ℃ 내지 약 800 ℃에서의 열 전도을은 약 6.3 내지 23.7 W/(m*K)으로 나타났으며, 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값(HC25)과 800 ℃에서 측정한 열전도도 값(HC800)의 비율(HC800/HC25)이 약 1: 0.27로 나타났다.The sintering apparatus 300 according to FIG. 1 is applied, the sintering temperature is 2000 ° C., the sintering pressure is 60 MPa, and the sintering time is applied for 3 hours. The raw material is carbonized by applying low purity boron carbide powder. The electron micrograph which observed the cross section of the boron sintered compact is shown in FIG. Referring to FIG. 6, a dense and even boron carbide sintered body was prepared such that almost no pores were observed, its relative density was 99.9%, and the resistance was 1.706 * 10 0 Ωcm. In addition, the thermal conductivity of the sample from about 25 ℃ to about 800 ℃ was found to be about 6.3 to 23.7 W / (m * K), the thermal conductivity value measured at 25 ℃ (HC 25 ) and at 800 ℃ The ratio of the thermal conductivity value (HC 800 ) (HC 800 / HC 25 ) was found to be about 1: 0.27.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 성형다이(700)는 다이저면부(710)와 상기 다이저면부(710) 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부(715)를 포함하는 다이하우징(720)와 상기 다이하우징(720)과 결합하며 상기 다이하우징(720)의 내면과의 사이에 형성되는 공간인 링형중공(19)을 형성하는 다이상면부(730)를 포함하여, 링형 탄화붕소 소결체의 성형에 적용된다.The molding die 700 according to another embodiment of the present invention includes a die housing 720 and a die housing portion 710 including a die outer surface portion 715 surrounding a space on the die bottom surface portion 710. It is applied to the molding of the ring-shaped boron carbide sintered body including a die-top portion 730 is coupled to the die housing 720 and forms a ring-shaped hollow 19 which is a space formed between the inner surface of the die housing 720 do.

이 때, 상기 다이하우징(720)은 상기 다이저면부(710)와 상기 다이외면부(715)가 일체로 형성되는 일체형 다이하우징일 수 있다. 또한, 상기 다이하우징(720)은 상기 다이저면부(710)와 상기 다이외면부(715)가 분리되거나 결합될 수 있도록 형성되는 구분형 다이하우징일 수 있다.In this case, the die housing 720 may be an integrated die housing in which the die bottom portion 710 and the die outer surface portion 715 are integrally formed. In addition, the die housing 720 may be a divided die housing formed so that the die bottom portion 710 and the die outer surface portion 715 may be separated or combined.

상기 성형다이(700)는 위에서 설명한 탄화붕소 소결체의 제조방법에서 제조하고자 하는 완성품의 형상과 외형을 갖는 링형중공을 갖는 성형다이(700)로써 적용되어, 고밀도의 내식각성의 탄화붕소 소결체를 효율적으로 제조하는 것을 돕는다. 즉, 상기 성형다이는 탄화붕소 소결체용으로 적용될 수 있으며, 구체적으로 탄화붕소 링형소결체의 제조용으로, 더 구체적으로 탄화붕소 포커스링의 제조용으로 그 활용도가 우수하다.The molding die 700 is applied as a molding die 700 having a ring-shaped hollow having the shape and shape of the finished product to be manufactured in the method of manufacturing the boron carbide sintered body described above, thereby efficiently Helps to manufacture. That is, the molding die may be applied for the boron carbide sintered body, specifically, for the production of the boron carbide ring-shaped sintered body, and more particularly for the production of the boron carbide focus ring.

상기 성형다이(700)를 구성하는 각 부분들은 고온고압을 견딜 수 있는 재료로 제조되며, 예를 들어 그라파이트로 제조될 수 있고, 그라파이트 합유 복합재료로 제조될 수 있다.Each of the parts constituting the molding die 700 may be made of a material capable of withstanding high temperature and high pressure, for example, made of graphite, and made of a graphite compounding material.

상기 성형다이(700)는 상기 다이외면부(715)의 외면 상에 배치되는 보강부(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 그 구체적인 설명은 위에서 한 설명과 중복되므로 그 기재를 생략한다.The molding die 700 may further include a reinforcing part (not shown) disposed on an outer surface of the die outer surface part 715, and a detailed description thereof will be omitted since it is overlapped with the above description.

상기 성형다이(700) 내에 위치하는 링형중공(19)은 서로 이웃하게 위치하며 서로 구분되는 단차를 갖는 본체중공(190)과 안착부중공(290)을 포함할 수 있다. 상기 본체중공(190)과 상기 안착부중공(290)은 위에서 설명한 내식성 링형부품(10)의 본체(100)와 안착부(200)에 대응한다. 상기 단차는 기판(1) 등이 상기 링형부품(10) 상에 배치될 때, 안정적으로 안착할 수 있는 턱을 의미하며, 일정한 단차를 가져서 상기 본체중공(190)의 높이가 상기 안착부중공(290)의 높이보다 더 높게 형성되는 것이 좋다.The ring-shaped hollow 19 located in the forming die 700 may include a body hollow 190 and a seating portion hollow 290 positioned next to each other and having a step difference. The body hollow 190 and the seating hole 290 correspond to the body 100 and the seating part 200 of the corrosion-resistant ring-shaped part 10 described above. The step means a jaw that can be stably seated when the substrate 1 or the like is disposed on the ring-shaped part 10, and has a predetermined step so that the height of the body hollow 190 is greater than the seating part hollow ( 290 is preferably formed higher than the height.

상기 다이상면부(730)는 상기 본체중공(190) 상에 위치하는 본체상면부(732); 그리고 상기 본체상면부(732)의 내주면과 맞닿게 위치하며 상기 안착부중공(290) 상에 위치하는 제1면과 상기 제1면과 단턱을 두며 상기 제1면보다 돌출되게 형성되는 제2면을 포함하는 본체외상면부(734);를 포함할 수 있다.The die upper surface portion 730 may include a body upper surface portion 732 positioned on the body hollow 190; And a first surface positioned in contact with an inner circumferential surface of the main body upper surface portion 732 and having a first surface positioned on the seating hole 290 and protruding from the first surface with a stepped first step. It may include; main body outer surface portion 734 including.

상기 다이상면부(730)는 상기 본체중공(190) 상에 위치하는 본체상면부(732); 상기 본체상면부(732)의 내주면과 맞닿게 위치하며 상기 안착부중공(290) 상에 위치하며 상기 본체상면부(732)보다 큰 두께를 갖는 안착상면부(736); 그리고 상기 안착상면부(736)의 내주면과 맞닿게 위치하며 상기 안착상면부(736)보다 큰 두께를 갖는 내경상면부(738);를 포함할 수 있다.The die upper surface portion 730 may include a body upper surface portion 732 positioned on the body hollow 190; A seating upper surface portion 736 positioned in contact with the inner circumferential surface of the main body upper surface portion 732 and positioned on the seating hole 290 and having a thickness greater than that of the main body upper surface portion 732; And an inner diameter upper surface portion 738 positioned in contact with the inner circumferential surface of the seating upper surface portion 736 and having a thickness greater than that of the seating upper surface portion 736.

상기 다이상면부(730)는 상기 링형중공(19) 상에 위치하며 그 높이가 서로 다른 본체중공(190)과 안착부중공(290) 각각의 상면을 형성하는 본체안착상면부(736); 상기 본체안착상면부(736)의 내주면과 맞닿게 위치하며 상기 본체안착상면부(736)보다 큰 두께를 갖는 내경상면부(738);를 포함할 수 있다.The die upper surface portion 730 is located on the ring-shaped hollow 19, the body seating upper surface portion 736 forming the upper surface of each of the body hollow 190 and the seating hole 290 different in height; And an inner diameter upper surface portion 738 positioned in contact with the inner circumferential surface of the main body mounting upper surface portion 736 and having a thickness greater than that of the main body mounting upper surface portion 736.

상기 다이상면부(730)가 위에서 설명한 것처럼, 1개의 조각, 2개의 조각, 3개의 조각 등으로 형성되어 분말 형태의 상기 원료물질을 장입하기 편리하고, 해당 조각에 가해지는 압력이 상기 원료물질 전체에 실질적으로 고르게 전해지도록 할 수 있다. As described above, the die top surface portion 730 is formed of one piece, two pieces, three pieces, etc., and is convenient to charge the raw material in powder form, and the pressure applied to the pieces is reduced. Can be delivered substantially evenly.

본 발명이 또 다른 일 실시예에 따른 소결장치(300, 600)는 위에서 설명한 성형다이(700)를 포함하여 링형태의 탄화붕소 소결체를 제조한다. 상기 소결장치(300, 600), 상기 성형다이(330, 620, 700)에 대한 구체적인 설명은 위에서 한 것과 중복되므로 그 기재를 생략한다.Sintering apparatus (300, 600) according to another embodiment of the present invention includes a molding die 700 described above to produce a ring-shaped boron carbide sintered body. Since detailed descriptions of the sintering apparatuses 300 and 600 and the forming dies 330, 620 and 700 overlap with those described above, the description thereof is omitted.

본 발명이 또 다른 일 실시예에 따른 탄화붕소 소결체의 제조방법은 1차성형단계 및 소결체형성단계를 포함하여, 위에서 설명한 탄화붕소 소결체를 제조한데 상기 1차성형단계는 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형하여 그린바디를 제조하는 단계이다.According to another aspect of the present invention, a method of manufacturing a boron carbide sintered body includes a first molding step and a sintered body forming step. Molding to prepare a green body.

상기 제조방법은 상기 1차성형단계 이전에 과립화단계를 더 포함할 수 있다. 상기 제조방법은 상기 소결체형성단계 이후에 가공단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method may further include a granulation step before the first molding step. The manufacturing method may further include a processing step after the sintered body forming step.

상기 과립화단계는, 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 용매와 혼합하여 슬러리화된 원료물질을 제조하는 슬러리화 과정, 그리고 상기 슬러리화된 원료물질을 건조시켜 구형의 과립 원료물질로 제조하는 과립화과정을 포함한다.In the granulation step, a slurrying process of preparing a slurryed raw material by mixing a raw material containing boron carbide with a solvent, and granulation of drying the slurryed raw material into a spherical granular raw material Process.

상기 원료물질은 탄화붕소와 소결특성개선제를 포함하는 원료물질일 수 있다.The raw material may be a raw material including boron carbide and a sintering property improving agent.

상기 탄화붕소(보론카바이드, boron carbide)는 B4C로 대표되며, 상기 원료물질의 탄화붕소는 분말 형태의 탄화붕소가 적용될 수 있다.The boron carbide (boron carbide, boron carbide) is represented by B 4 C, the boron carbide of the raw material may be applied to powder boron carbide.

상기 탄화붕소 분말은 D50 기준으로, 약 1.5㎛ 이하의 평균입경을 가질 수 있고, 약 0.3㎛ 내지 약 1.5㎛의 평균 입경을 가질 수 있으며, 약 0.4㎛ 내지 약 1.0㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 또한, 상기 탄화붕소 분말은 D50 기준으로, 약 0.4㎛ 내지 약 0.8㎛의 평균 입경을 가질 수 있다. 평균 입경이 너무 큰 탄화붕소 분말을 적용하는 경우에는 제조된 소결체의 밀도가 낮아지고 내식성이 떨어질 수 있고, 입경이 너무 작은 경우에는 작업성이 떨어지거나 생산성이 낮아질 수 있다.The boron carbide powder may have an average particle diameter of about 1.5 μm or less, an average particle diameter of about 0.3 μm to about 1.5 μm, and an average particle diameter of about 0.4 μm to about 1.0 μm on the basis of D 50 . have. In addition, the boron carbide powder may have an average particle diameter of about 0.4 μm to about 0.8 μm based on D 50 . When the boron carbide powder having an average particle diameter is too large, the density of the manufactured sintered compact may be lowered and corrosion resistance may be lowered. If the particle diameter is too small, workability may be lowered or productivity may be lowered.

상기 소결특성개선제는, 상기 원료물질에 포함되어 탄화붕소 소결체의 물성을 향상시킨다. 구체적으로, 상기 소결특성개선제는 카본, 보론 옥사이드, 실리콘, 실리콘 카바이드, 실리콘 옥사이드, 보론 나이트라이드, 보론 나이트라이드, 실리콘 나이트라이드 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나일 수 있다. The sintering characteristic improving agent is included in the raw material to improve physical properties of the boron carbide sintered body. Specifically, the sintering property improving agent may be any one selected from the group consisting of carbon, boron oxide, silicon, silicon carbide, silicon oxide, boron nitride, boron nitride, silicon nitride and combinations thereof.

상기 소결특성개선제는 상기 원료물질 전체를 기준으로 약 0.1 중량% 내지 약 30 중량%로 함유될 수 있고, 1 내지 25 중량%로 함유될 수 있으며, 5 내지 25 중량%로 함유될 수 있다. 상기 소결특성개선제가 상기 원료물질 전체를 기준으로 0.1 중량% 미만으로 포함되는 경우 소결특성 개선 효과가 미미할 수 있고, 30 중량% 초과로 포함되는 경우에는 오히려 소결체의 강도를 떨어뜨릴 수 있다.The sintering property improving agent may be contained in about 0.1% to about 30% by weight, based on the entire raw material, may be contained in 1 to 25% by weight, may be contained in 5 to 25% by weight. When the sintering property improving agent is included in less than 0.1% by weight based on the entire raw material, the effect of improving the sintering properties may be insignificant, and when included in more than 30% by weight, the strength of the sintered body may be lowered.

상기 원료물질은 상기 소결특성개선제 이외의 잔량으로 탄화붕소 분말 등의 탄화붕소 원료를 포함할 수 있다.The raw material may include a boron carbide raw material such as boron carbide powder in the remaining amount other than the sintering characteristic improving agent.

상기 소결특성개선제는 보론 옥사이드, 카본 및 이들의 조합을 포함할 수 있다.The sintering property improving agent may include boron oxide, carbon, and combinations thereof.

상기 소결특성개선제로 카본이 적용되는 경우, 상기 카본은 수지 형태로 첨가될 수 있고, 상기 수지가 탄화 공정을 통하여 탄화된 형태의 카본으로 적용될 수도 있다. 상기 수지의 탄화 공정은 통상 고분자 수지를 탄화시키는 공정이 적용될 수 있다.When carbon is applied as the sintering property improving agent, the carbon may be added in the form of a resin, and the resin may be applied to the carbon in the carbonized form through a carbonization process. In the carbonization process of the resin, a process of carbonizing a polymer resin may be generally applied.

상기 소결특성개선제로 카본이 적용되는 경우, 상기 카본은 1 내지 30 중량%로 적용될 수 있고, 5 내지 30 중량%로 적용될 수 있으며, 8 내지 28중량%로 적용될 수 있고, 13 내지 23 중량%로 적용될 수 있다. 이러한 함량으로 상기 소결특성개선제로 카본을 적용하는 경우, 입자 사이의 네킹 현상이 증가하고 입자 크기가 비교적 크며, 상대밀도가 비교적 높은 탄화붕소 소결체를 얻을 수 있다. 다만, 상기 카본을 30 중량% 초과로 포함하는 경우, 잔류 탄소에 의한 카본영역의 발생으로 정도가 감소할 수 있다.When carbon is applied as the sintering property improving agent, the carbon may be applied in an amount of 1 to 30% by weight, 5 to 30% by weight, 8 to 28% by weight, and 13 to 23% by weight. Can be applied. When carbon is used as the sintering property improving agent in such a content, a necking phenomenon between particles increases, a particle size is relatively large, and a boron carbide sintered body having a relatively high relative density can be obtained. However, when the carbon is included in more than 30% by weight, the degree can be reduced by the generation of the carbon region by the residual carbon.

상기 소결특성개선제는 보론옥사이드를 적용할 수 있다. 상기 보론 옥사이드는 B2O3로 대표되는 것으로, 상기 보론옥사이드를 적용하며 소결체의 기공 내에 존재하는 탄소와의 화학반응 등을 통해 탄화붕소를 생성하고, 잔류 탄소의 배출을 도와 보다 치밀화된 소결체를 제공할 수 있다.The sintered properties improving agent may be applied to boron oxide. The boron oxide is represented by B 2 O 3 , by applying the boron oxide to produce boron carbide through a chemical reaction with the carbon present in the pores of the sintered body, and help the discharge of residual carbon more compacted sintered body Can provide

상기 소결특성개선제로 상기 보론 옥사이드와 상기 카본이 함께 적용되는 경우, 상기 소결체의 상대밀도를 보다 높일 수 있으며, 이는 기공 내에 존재하는 카본 영역이 감소하며 보다 치밀도가 향상된 소결체를 제조할 수 있다.When the boron oxide and the carbon are applied together as the sintering property improving agent, the relative density of the sintered body can be further increased, which can reduce the area of carbon present in the pores and can produce a sintered body having higher density.

상기 보론 옥사이드와 상기 카본은 1: 0.8 내지 4의 중량비로 적용될 수 있고, 1: 1.2 내지 3의 중량비로 적용될 수 있으며, 1: 1.5 내지 2.5의 중량비로 적용될 수 있다. 이러한 경우 보다 상대밀도가 향상된 소결체를 얻을 수 있다. 보다 구체적으로 상기 원료물질은 상기 보론 옥사이드를 1 내지 9 중량%로, 그리고 상기 카본을 5 내지 15 중량%로 함유할 수 있으며, 이러한 경우 치밀도가 상당히 우수하며 결함이 적은 소결체를 제조할 수 있다.The boron oxide and the carbon may be applied in a weight ratio of 1: 0.8 to 4, 1: may be applied in a weight ratio of 1.2 to 3, 1: 1: may be applied in a weight ratio of 1.5 to 2.5. In this case, a sintered body having an improved relative density can be obtained. More specifically, the raw material may contain 1 to 9% by weight of the boron oxide and 5 to 15% by weight of carbon. In this case, the sintered compact may have a considerably superior density and less defects. .

또한, 상기 소결특성개선제는 그 융점이 약 100℃ 내지 약 1000℃일 수 있다. 더 자세하게, 상기 첨가제의 융점은 약 150℃ 내지 약 800℃일 수 있다. 상기 첨가제의 융점은 약 200℃ 내지 약 400℃일 수 있다. 이에 따라서, 상기 첨가제는 상기 원료 물질이 소결되는 과정에서 상기 탄화붕소 사이로 용이하게 확산될 수 있다.In addition, the sintering characteristics improving agent may have a melting point of about 100 ℃ to about 1000 ℃. In more detail, the melting point of the additive may be from about 150 ° C to about 800 ° C. The melting point of the additive may be about 200 ° C to about 400 ° C. Accordingly, the additive may be easily diffused between the boron carbide in the process of sintering the raw material.

상기 과립화단계에서 슬러리화를 위해 적용되는 용매는 에탄올 등과 같은 알코올 또는 물이 적용될 수 있다. 상기 용매는 상기 슬러리 전체를 기준으로 약 60 부피% 내지 약 80 부피%의 함량으로 적용될 수 있다.The solvent applied for slurrying in the granulation step may be alcohol or water, such as ethanol. The solvent may be applied in an amount of about 60% by volume to about 80% by volume based on the entirety of the slurry.

상기 슬러리화 과정은 볼밀 방식이 적용될 수 있다. 상기 볼밀 방식은 구체적으로 폴리머 볼이 적용될 수 있으며, 상기 슬러리 배합 공정은 약 5시간 내지 약 20시간 동안 진행될 수 있다.The slurrying process may be a ball mill method. In the ball mill method, specifically, a polymer ball may be applied, and the slurry blending process may be performed for about 5 hours to about 20 hours.

또한, 상기 과립화 공정은 상기 슬러리가 분사되면서, 상기 슬러리에 포함된 용매가 증발 등에 의해서 제거되면서 원료물질이 과립화되는 방식으로 진행될 수 있다. 이렇게 제조되는 과립화된 원료물질 입자는 입자 자체가 전체적으로 둥근 형태를 띄며 비교적 입도가 일정한 특징을 갖는다.In addition, the granulation process may be performed in such a way that the raw material is granulated while the slurry is sprayed and the solvent contained in the slurry is removed by evaporation. The granulated raw material particles thus prepared are characterized in that the particles themselves have a round shape and a relatively constant particle size.

상기 원료물질 입자의 직경은 D50을 기준으로 약 0.3 내지 약 1.5 um일 수 있고, 약 0.4㎛ 내지 약 1.0㎛일 수 있으며, 약 0.4㎛ 내지 약 0.8㎛일 수 있다.The raw material particles may have a diameter of about 0.3 to about 1.5 μm, about 0.4 μm to about 1.0 μm, and about 0.4 μm to about 0.8 μm based on D 50 .

이렇게 과립화된 원료물질 입자를 적용하면, 이후 설명하는 1차성형단계에서 그린바디 제조 시에 몰드에 충진이 용이하고 작업성이 보다 향상될 수 있다.When the granulated raw material particles are applied, the mold may be easily filled in the green body during the first molding step to be described later, and workability may be further improved.

상기 1차성형단계는 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형하여 그린바디를 제조하는 단계이다. 구체적으로 상기 성형은 상기 원료물질을 몰드(고무 등)에 넣고 가압하는 방식이 적용될 수 있다. 더 구체적으로, 상기 성형은 냉간 등압방 가압법(Cold Isostatic Pressing, CIP)이 적용될 수 있다.The first molding step is a step of forming a green body by molding a raw material containing boron carbide. Specifically, the molding may be applied to press the raw material into a mold (rubber, etc.). More specifically, the forming may be cold isostatic pressing (Cold Isostatic Pressing, CIP) may be applied.

상기 1차성형단계를 냉간 등압방 가압법을 적용하여 진행하는 경우, 압력은 약 100MPa 내지 약 200MPa으로 적용하는 것이 보다 효율적이다.When the first molding step is performed by applying cold isostatic pressing, it is more efficient to apply the pressure at about 100 MPa to about 200 MPa.

상기 그린바디는 제조되는 소결체의 용도에 적합한 크기와 형태를 고려해 제조될 수 있다. The green body may be manufactured in consideration of the size and shape suitable for the use of the sintered body is manufactured.

상기 그린바디는, 제조하고자 하는 최종 소결체의 크기보다 다소 큰 크기 형성하는 것이 좋으며, 소결체의 강도가 그린바디의 강도보다 더 강하므로, 소결체의 가공시간을 줄일 목적으로 상기 1차성형단계 이후에 그린바디에서 불필요한 부분을 제거하는 형태가공과정이 더 진행될 수 있다.The green body, it is preferable to form a size slightly larger than the size of the final sintered body to be manufactured, since the strength of the sintered body is stronger than the strength of the green body, the green body after the first molding step for the purpose of reducing the processing time of the sintered body Form processing to remove unnecessary parts from the body can be further proceeded.

상기 소결체형성단계는 상기 그린바디를 탄화 및 소결시켜 탄화붕소 소결체를 제조하는 단계이다.The sintered body forming step is a step of producing a boron carbide sintered body by carbonizing and sintering the green body.

상기 탄화는 약 600℃ 내지 약 900℃의 온도에서 진행될 수 있고, 이러한 과정에서 그린바디 내의 바인더나 불필요한 이물질 등을 제거될 수 있다.The carbonization may be performed at a temperature of about 600 ° C. to about 900 ° C., and in this process, binders or unnecessary foreign substances in the green body may be removed.

상기 소결은 약 1800℃ 내지 약 2500℃의 소결 온도에서 약 10시간 내지 약 20시간의 소결시간 동안 유지하는 방식으로 진행될 수 있다. 이러한 소결 과정에서 원료물질 입자간의 성장과 네킹이 진행되고 치밀화된 소결체를 얻을 수 있다. The sintering may be performed in such a manner as to maintain the sintering time of about 10 hours to about 20 hours at a sintering temperature of about 1800 ° C to about 2500 ° C. In this sintering process, the growth and necking between the particles of the raw material proceed and a densified sintered compact can be obtained.

상기 소결을 구체적으로 승온, 유지, 냉각의 온도 프로파일로 진행될 수 있고, 구체적으로 1차승온-1차온도유지-2차승온-2차온도유지-3차승온-3차온도유지-냉각의 온도 프로파일로 진행될 수 있다.Specifically, the sintering may be performed in a temperature profile of temperature raising, maintaining, and cooling, and specifically, the temperature of the first elevated temperature-first temperature maintenance-secondary temperature-second temperature-maintenance-secondary temperature--3rd temperature maintenance-cooling You can proceed to the profile.

상기 소결에서 승온 속도는 약 1℃/분 내지 약 10℃/분 일 수 있다. 더 자세하게, 상기 소결에서의 승온 속도는 약 2℃/분 내지 약 5℃/분 일 수 있다.The temperature increase rate in the sintering may be about 1 ° C / min to about 10 ° C / min. More specifically, the rate of temperature increase in the sintering can be from about 2 ° C / min to about 5 ° C / min.

상기 소결에서, 약 100℃ 내지 약 250℃의 온도가 약 20분 내지 약 40분간 유지될 수 있다. 또한, 상기 소결에서 약 250℃ 내지 약 350℃의 온도 구간이 약 4시간 내지 약 8시간 유지될 수 있다. 또한, 상기 소결에서 약 360℃ 내지 약 500℃의 온도 구간이 약 4시간 내지 약 8시간 유지될 수 있다. 상기와 같은 온도 구간에서 일정 시간 동안 유지되는 경우, 상기 첨가제가 보다 용이하게 확산될 수 있고, 보다 균일한 상의 탄화붕소 소결체를 제조할 수 있다.In the sintering, a temperature of about 100 ° C. to about 250 ° C. may be maintained for about 20 minutes to about 40 minutes. In addition, the temperature range of about 250 ℃ to about 350 ℃ in the sintering may be maintained for about 4 hours to about 8 hours. In addition, the temperature range of about 360 ℃ to about 500 ℃ in the sintering may be maintained for about 4 hours to about 8 hours. When maintained for a predetermined time in the above temperature range, the additive can be more easily diffused, it is possible to produce a more uniform phase boron carbide sintered body.

상기 소결은 약 1800℃ 내지 약 2500℃의 온도 구간이 약 10시간 내지 약 20시간 유지될 수 있다. 이러한 경우, 보다 견고한 소결체를 제조할 수 있다.The sintering may be maintained at a temperature section of about 1800 ℃ to about 2500 ℃ about 10 hours to about 20 hours. In this case, a more robust sintered body can be produced.

상기 소결에서의 냉각 속도는 약 1℃/분 내지 약 10℃/분 일 수 있다. 더 자세하게, 상기 소결에서의 냉각 속도는 약 2℃/분 내지 약 5℃/분 일 수 있다.The cooling rate in the sintering may be about 1 ° C / min to about 10 ° C / min. More specifically, the cooling rate in the sintering may be about 2 ° C / min to about 5 ° C / min.

상기 소결체형성단계에서 제조된 탄화붕소 소결체는 추가적으로 면가공 및/또는 형상가공을 포함하는 가공단계를 거칠 수 있다.The boron carbide sintered body manufactured in the sintered body forming step may additionally undergo a processing step including surface processing and / or shape processing.

상기 면가공은 상기 소결체의 면을 평탄화하는 작업이며, 통상 세라믹을 평탄화하는데 적용되는 방법이 적용될 수 있다.The surface processing is an operation to planarize the surface of the sintered body, and a method generally applied to planarizing a ceramic may be applied.

상기 형상가공은 상기 소결체의 일부를 제거하거나 깍아내서 의도하는 형상을 갖도록 가공하는 과정이다. 상기 형상가공은 상기 탄화붕소 소결체가 치밀도가 우수하고 강도가 강한 점을 고려해, 방전가공의 방식으로 진행될 수 있고, 구체적으로 방전 와이어 가공 방식으로 진행될 수 있다.The shape processing is a process of removing or scraping a portion of the sintered compact to have an intended shape. The shape processing may be performed by the discharge machining method, in consideration of the fact that the boron carbide sintered body has excellent density and strong strength, and specifically, may be performed by the discharge wire processing method.

구체적으로, 상기 소결체는 수조에 담고, 상기 소결체 및 와이어에 각각 직류 전원이 연결한 후, 상기 와이어가 왕복 운동하면서, 상기 소결체에서 제거하고자 하는 부분을 컷팅할 수 있다. 이때, 상기 직류 전원의 전압은 약 100볼트 내지 약 120볼트일 수 있고, 가공 속도는 약 2mm/분 내지 약 7mm/분일 수 있으고, 와이어 스피드는 약 10rpm 내지 약 15rpm일 수 있고, 와이어의 장력은 약 8g 내지 약 13g일 수 있고, 상기 와이어의 직경은 약 0.1mm 내지 약 0.5mm일 수 있다.Specifically, the sintered body may be stored in a water tank, and after a direct current power source is connected to the sintered body and the wire, respectively, the wire may be reciprocated to cut a portion to be removed from the sintered body. At this time, the voltage of the DC power supply may be about 100 volts to about 120 volts, the processing speed may be about 2mm / min to about 7mm / min, the wire speed may be about 10rpm to about 15rpm, the tension of the wire Silver may be about 8 g to about 13 g, and the diameter of the wire may be about 0.1 mm to about 0.5 mm.

이렇게 제조되는 상기 소결체는 위에서 설명하는 특징을 갖는다.The sintered body thus produced has the features described above.

예시적으로, 탄화붕소 소결체의 제조방법에 따라서 1차성형단계에서 첨가제로 카본으로 페놀수지 10 중량%, 보론 옥사이드 5 중량%, 그리고 잔량의 탄화붕소 입자(입자 크기 1.5 um)를 적용하여 과립화한 원료물질로 냉간 등압방 가압방식을 적용해 그린바디를 제조하고, 이 그린바디를 1차성형한 후 2,380 ℃에서 15시간 동안 상압소결하는 방법으로 샘플을 제조하였고, 저항은 1.85 * 10-1 Ω㎝로 나타났다. 또한 해당 샘플의 약 25 ℃ 내지 약 800 ℃에서의 열 전도을은 약 15.684 내지 30.269 W/(m*K)으로 나타났으며, 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값(HC25)과 800 ℃에서 측정한 열전도도 값(HC800)의 비율(HC800/HC25)이 약 1: 0.518로 나타났다.For example, according to the method for producing a boron carbide sintered body, granulation is carried out by applying 10% by weight of phenol resin, 5% by weight of boron oxide, and the remaining amount of boron carbide particles (particle size 1.5 um) as additives in the first molding step. A green body was manufactured using cold isostatic pressing as a raw material, and the sample was prepared by first molding the green body and sintering it at atmospheric pressure for 15 hours at 2,380 ° C., and the resistance was 1.85 * 10 -1. It appeared in Ωcm. In addition, the thermal conductivity of the sample in the range of about 25 ℃ to about 800 ℃ was about 15.684 to 30.269 W / (m * K), the thermal conductivity value measured at 25 ℃ (HC 25 ) and measured at 800 ℃ The ratio of the thermal conductivity value (HC 800 ) (HC 800 / HC 25 ) was found to be about 1: 0.518.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

1: 기판 10: 링형부품
19: 링형중공 100: 본체
200: 안착부 102: 본체외경
104: 본체내경 106: 본체상면
190: 본체중공 204: 안착부내경
206: 안착부상면 290: 안착부중공
300: 소결장치 310: 소결로
320: 가열부 330: 성형다이
332: 상부가압부 334: 하부가압부
380: 원료물질 또는 소결체
600: 소결장치 610: 전원부
612: 제1전극 614: 제2전극
620: 성형다이 622: 제1가압부
624: 제2가압부 630: 챔버
680: 원료물질 또는 소결체
700: 성형다이 710: 다이저면부
715: 다이외면부 720: 다이하우징
730: 다이상면부 732: 본체상면부
734: 본체외상면부 736: 안착상면부
738: 내경상면부 731: 본체안착상면부
1: board | substrate 10: ring-shaped component
19: ring-shaped hollow 100: main body
200: seating portion 102: main body outer diameter
104: main body inner diameter 106: main body upper surface
190: main body hollow 204: seating diameter
206: Seating surface 290: Seating hollow
300: sintering apparatus 310: sintering furnace
320: heating unit 330: forming die
332: upper pressing section 334: lower pressing section
380: raw material or sintered body
600: sintering apparatus 610: power supply
612: first electrode 614: second electrode
620: molding die 622: first pressing portion
624: second pressure unit 630: chamber
680: raw material or sintered body
700: molding die 710: die bottom portion
715: die outer portion 720: die housing
730: die upper surface portion 732: main body upper portion
734: main body outer surface portion 736: seating upper surface portion
738: inner diameter upper surface portion 731: main body seating upper surface portion

Claims (12)

탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형다이 내에 위치하는 링형중공에 장입시키는 준비단계; 상기 성형다이를 소결로 내에 장입하고 가압부를 세팅하는 배치단계; 및 상기 성형다이를 1800 내지 2500 ℃의 소결온도와 10 내지 110 MPa의 소결압력을 가하여 상기 원료물질로부터 탄화붕소 소결체를 형성하는 성형단계;를 포함하여, 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값(HC25)과 800 ℃에서 측정한 열전도도 값(HC800)의 비율(HC800/HC25)이 1: 0.2 내지 3인 탄화붕소 소결체를 제조하는, 탄화붕소 소결체의 제조방법.Preparing a raw material containing boron carbide into a ring-shaped hollow located in a forming die; Placing the molding die in a sintering furnace and setting a pressurizing part; And forming a boron carbide sintered body from the raw material by applying the forming die to a sintering temperature of 1800 to 2500 ° C. and a sintering pressure of 10 to 110 MPa. The thermal conductivity value measured at 25 ° C. (HC 25 And a boron carbide sintered body in which the ratio (HC 800 / HC 25 ) of the thermal conductivity value (HC 800 ) measured at 800 ° C. is 1: 0.2 to 3. 제1항에 있어서,
상기 성형다이는 2 이상의 분할된 조각이 서로 결합하여 형성되는, 탄화붕소소결체의 제조방법.
The method of claim 1,
The molding die is a method of producing a boron carbide sintered body, formed by combining two or more divided pieces with each other.
제1항에 있어서, 상기 준비단계는
다이저면부와 상기 다이저면부 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부를 포함하는 다이하우징에, 상기 원료물질을 도입하는 원료물질도입과정; 그리고 상기 원료물질이 도입된 다이하우징의 내면에 상부측으로부터 다이상면부를 결합하는 다이결합과정;을 포함하는, 탄화붕소소결체의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the preparing step
A raw material introduction process of introducing the raw material into a die housing including a die bottom portion and a die outer surface portion surrounding a space on the die bottom portion; And a die bonding step of coupling a die upper surface portion from an upper side to an inner surface of the die housing into which the raw material is introduced.
제1항에 있어서,
상기 링형중공은 서로 이웃하게 위치하며 서로 구분되는 단차를 갖는 본체중공과 안착부중공을 포함하는, 탄화붕소 소결체의 제조방법.
The method of claim 1,
The ring-shaped hollow is located adjacent to each other and comprises a body hollow and a seating hole hollow having a step difference from each other, a method for producing a boron carbide sintered body.
제1항에 있어서,
상기 탄화붕소 소결체는 내식성 링형 부품인, 탄화붕소 소결체의 제조방법.
The method of claim 1,
The boron carbide sintered body is a method for producing a boron carbide sintered body, which is a corrosion-resistant ring-shaped part.
다이저면부와 상기 다이저면부 상의 공간을 둘러싸는 다이외면부를 포함하는 다이하우징와 상기 다이하우징과 결합하며 상기 다이하우징의 내면과의 사이에 형성되는 공간인 링형중공을 형성하는 다이상면부를 포함하여 링형 탄화붕소 소결체를 직접 성형하는, 성형다이. A ring shape including a die housing including a die bottom portion and a die outer surface portion surrounding a space on the die bottom portion, and a die upper surface portion forming a ring-shaped hollow which is formed between the die housing and the inner surface of the die housing. A molding die for directly molding a boron carbide sintered body. 제6항에 있어서,
상기 링형중공은 서로 이웃하게 위치하며 서로 구분되는 단차를 갖는 본체중공과 안착부중공을 포함하는, 성형다이.
The method of claim 6,
The ring-shaped hollow is formed adjacent to each other and comprises a body hollow and a seating hole having a step that is separated from each other, forming die.
제6항에 있어서,
상기 다이상면부는 상기 링형중공 상에 위치하며 그 높이가 서로 다른 본체중공과 안착부중공 각각의 상면을 형성하는 본체안착상면부; 그리고 상기 본체안착상면부의 내주면과 맞닿게 위치하며 상기 본체안착상면부보다 큰 두께를 갖는 내경상면부;를 포함하는, 성형다이.
The method of claim 6,
The die upper surface portion is located on the ring-shaped hollow body and the body seating upper surface portion to form an upper surface of each of the body hollow and the seating hole hollow is different from each other; And an inner diameter upper surface portion positioned in contact with the inner circumferential surface of the main body mounting upper surface portion and having a thickness greater than that of the main body mounting upper surface portion.
제6항에 따른 성형다이를 포함하는 탄화붕소 소결체 제조용 소결장치.Sintering apparatus for producing a boron carbide sintered body comprising a molding die according to claim 6. 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 성형하여 그린바디를 제조하는 1차성형단계; 그리고 상기 그린바디를 1800 내지 2500 ℃의 소결온도에서 탄화 및 소결시켜 탄화붕소 소결체를 제조하는 소결체형성단계;를 포함하며,
상기 탄화붕소 소결체는 25 ℃에서 측정한 열 전도도 값(HC25)과 800 ℃에서 측정한 열전도도 값(HC800)의 비율(HC800/HC25)이 1: 0.2 내지 3인, 탄화붕소 소결체의 제조방법.
Forming a green body by molding a raw material containing boron carbide; And a sintered body forming step of producing a boron carbide sintered body by carbonizing and sintering the green body at a sintering temperature of 1800 to 2500 ° C.
The boron carbide sintered body has a thermal conductivity value measured at 25 ℃ (HC 25) and the ratio of the thermal conductivity value (HC 800) was measured at 800 ℃ (HC 800 / HC 25 ) is 1: 0.2 to 3, boron carbide sintered body Manufacturing method.
제10항에 있어서,
상기 제조방법은, 상기 1차성형단계 이전에 과립화단계를 더 포함하며,
상기 과립화단계는, 탄화붕소를 함유하는 원료물질을 용매와 혼합하여 슬러리화된 원료물질을 제조하는 슬러리화 과정, 그리고 상기 슬러리화된 원료물질을 건조시켜 구형의 과립 원료물질로 제조하는 과립화과정,을 포함하는 것인, 제조방법.
The method of claim 10,
The manufacturing method further comprises a granulation step before the first molding step,
In the granulation step, a slurrying process for preparing a slurryed raw material by mixing a raw material containing boron carbide with a solvent, and a granulation for drying the slurryed raw material into a spherical granular raw material Process, including, manufacturing method.
제10항에 있어서,
상기 1차성형단계의 성형은 냉간 등압방 가압법으로 진행되는, 제조방법.
The method of claim 10,
The molding of the primary molding step is carried out by cold isostatic pressing method.
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