KR20200030780A - 사출 구조를 포함하는 전자 장치 및 사출 구조를 위한 사출 금형 구조 - Google Patents

사출 구조를 포함하는 전자 장치 및 사출 구조를 위한 사출 금형 구조 Download PDF

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 미드 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 미드 플레이트는, 상기 하우징 외부에서 볼 때, 상기 전면 플레이트와 상기 측면 부재 사이에 배치된 제 1 부분을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은, 상기 전면 플레이트의 일부를 지지하고 상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 표면, 상기 하우징 외부로 노출되는 제 2 표면, 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 서로 다른 제 3 방향을 향하고, 상기 전면 플레이트의 측면에 대면하는 제 3 표면 및 상기 제 3 표면 상에 상기 제 3 방향으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다. 다른 실시 예도 가능할 수 있다.

Description

사출 구조를 포함하는 전자 장치 및 사출 구조를 위한 사출 금형 구조{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING INJECTION MOLDED FORM, AND INJECTION MOLDING STRUCTURE}
본 개시의 다양한 실시 예는, 사출 구조로 형성된 플레이트를 포함하는 전자 장치, 및 상기 플레이트를 형성하기 위한 사출 금형 구조에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
전자 장치의 일부 구성은 금형 구조에 의한 사출 성형품으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 일부 형상에 대응하는 내부 공간이 마련된 금형의 캐비티(cavity)로 수지 계열의 재료를 주입한 후, 냉각 과정을 거쳐 사출 성형품을 구현할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 금형의 내부 공간에는 금속 물질을 포함한 브라켓을 안착시키기 위한 영역을 제공하고, 상기 브라켓의 일 영역으로부터 연장된 사출 성형 구조를 구현할 수 있다.
일반적으로 사출 성형을 위한 금형의 캐비티 안으로, 고온의 용융 소재를 충진하는 과정에서 발생하는 가스 및, 금형 내부 공간에 잔존하던 가스 등이 외부로 원활하게 배출되지 않아, 사출 성형품의 품질 저하가 발생할 수 있다. 예를 들어, 사출 금형 구조의 P/L(파팅 라인) 영역에 가스 벤트가 형성된 경우, P/L 영역의 가스 벤트 부위 틈새로 버 또는 플래쉬(burr 또는 flash)가 발생하게 되어 사출 성형품의 외관 형상의 일부분이 거친 표면 또는 가스 얼룩을 포함할 수 있다.
또한, 상기 거친 표면으로 구현된 사출 성형품은 이를 제거하기 위한 별도의 제거 작업을 진행하여야 하고, 이로 인하여, 유광 재질로 구현된 사출품에 추가 손상이 발생하고, 새로운 도장 공정에 따른 재료비 및 시간적 비용이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 사출 성형품을 제조하기 위한 사출 금형 구조에 있어서, 공정을 간소화 할 수 있는 가스 벤트 구조를 제공하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 사출 부분에 있어, 별도의 제거 공정을 추가하지 않을 수 있는 무도장 유광 사출면을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 미드 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 미드 플레이트는, 상기 하우징 외부에서 볼 때, 상기 전면 플레이트와 상기 측면 부재 사이에 배치된 제 1 부분을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은, 상기 전면 플레이트의 일부를 지지하고 상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 표면, 상기 하우징 외부로 노출되는 제 2 표면, 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 서로 다른 제 3 방향을 향하고, 상기 전면 플레이트의 측면에 대면하는 제 3 표면 및 상기 제 3 표면 상에 상기 제 3 방향으로 돌출된 돌출부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 및 상기 전자 장치의 외부로 노출된 부분을 포함하는 제 1 영역 및 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 제 2 영역을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은, 상기 제 2 영역의 단부로부터 연장 형성된 제 1 구간, 상기 제 1 구간으로부터 제 1 방향을 향해 연장 형성되고, 상기 전자 장치 내측으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 제 2 구간 및 상기 제 2 구간으로부터 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성되고, 상기 제 1 방향을 향하는 일면이 굴곡된 형상을 포함하는 제 3 구간을 포함할 수 있다. 상기 돌출부는 전자 장치 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 적어도 일부분을 제조하기 위한 사출 금형 구조는, 상부 코어 구조, 상기 상부 코어 구조와 결합하기 위한 하부 코어 구조 및 상기 상부 코어 구조 내에 배치되고, 성형 시 발생된 가스를 외부로 배출하기 위한 가스 벤트 구조를 포함할 수 있다. 상기 가스 벤트 구조는 상기 상부 코어 내부의 적어도 일부를 관통하도록 배치되고, 하단부 인접 영역은 지정된 기울기를 포함하는 경사면을 형성할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 무도장 유광 사출면이 가능한 사출 성형품을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 도장 공정이 삭제됨에 따라, 재료비가 절감될 수 있다. 또한, 사출 성형품의 외관 P/L(파팅 라인)에 버 또는 플래쉬(Burr 또는 Flash)가 발생되지 않아, 별도의 제거 공정을 추가하지 않을 수 있는 성형 사출품을 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 성형을 위한 사출 금형 구조는, 가스 벤트 구조를 개선하여, 사출 성형품의 일부가 가스가 트랩되는 현상을 방지할 수 있다. 이에 따라, 개선된 전자 장치의 일부 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 성형을 위한 사출 금형 구조는, 가스 벤트 구조가 제공하는 가스 통로를 실질적으로 전자 장치의 외관에서 보이지 않는 부분에 배치할 수 있다. 이에 따라, 사출 성형품 외관에 이물질이 생성되지 않아 미려한 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 하우징의 가장자리 일 영역을 나타낸 단면도이다. 도 4b는 도 4a의 일 영역을 확대한 단면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일부를 제조하기 위한 사출 금형 구조를 분리하여 나타낸 분해 사시도이다.
도 6a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5의 사출 금형 구조 중 상부 코어 구조를 상면에서 바라본 도면이고, 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5의 사출 금형 구조 중 상부 코어 구조의 내부를 투영하여 나타낸 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6a 및 도 6b의 상부 코어 구조 내측에 배치된 가스 벤트 구조를 확대한 사시도이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 가스 벤트 구조와 미드 플레이트 간 접촉으로 인해 가스 배출 영역을 나타낸 사시도이다. 도 8b는 상기 도 8a의 일 영역을 확대한 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 상기 도 8a의 일 영역을 확대한 단면도이다.
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 하우징 제조를 위한 사출 금형 구조를 나타낸 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 미드 플레이트의 일면을 확대한 사진이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예 따른 전자 장치의 일부 구성은 사출 금형 구조에 의한 사출면을 포함할 수 있다. 상기 사출 금형 구조에 의해 제조된 사출면은 전자 장치 외면을 포함하거나, 전자 장치 내부에서 각종 전자 부품등을 지지할 수 있다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 2b의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 하우징의 가장자리 일 영역을 나타낸 단면도이다. 도 4b는 도 4a의 일 영역을 확대한 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 상기 하우징(310) 내에 배치되고, 상기 전면(예: 제 1 방향(+Z축 방향))를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이(330), 및 상기 하우징(310) 및 디스플레이(330)를 접착하기 위한 접착 부재(331)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(310)은 상기 디스플레이(330)와 적어도 일부가 대면 배치된 미드 플레이트(400)을 더 포함할 수 있다. 상기 도 4a 및 도 4b의 하우징(310), 디스플레이(330)의 구조는 도 2a 내지 도 3의 하우징(310), 디스플레이(301, 또는 330)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 4a에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 상기 하우징(310)의 길이 방향, 'Z'는 상기 하우징(310)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z축 방향) 및 제 2 방향(-Z축 방향)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 +X축 방향, 또는 -X축 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 제 1 방향(+Z축 방향)으로 향하는 전면 플레이트(302), 상기 제 1 방향(+Z축 방향)의 반대 방향인 제 2 방향(-Z축 방향)으로 향하는 후면 플레이트(311), 및 상기 전면 플레이트(302)와 상기 후면 플레이트(311) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(318)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(110)의 내부(예: 내부 공간)로는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340)) 및/또는 배터리(예: 도 3의 배터리(350))가 수용될 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄 회로 기판(340)에는 프로세서, 통신 모듈, 각종 인터페이스, 전력 관리 모듈, 또는 제어 회로는 집적회로 칩 형태로 구성되어 상기 인쇄 회로 기판(340)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 회로는 상술한 프로세서 또는 통신 모듈의 일부일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 상기 제 1 방향(+Z축 방향)을 향해 개방된 적어도 하나의 리세스(recess)(401)를 포함하는 미드 플레이트(400)를 포함할 수 있다. 상기 미드 플레이트(400)의 리세스(401) 내측으로 디스플레이(330)가 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 적어도 부분적으로 무선 전파 또는 자기장을 투과하는 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이는, 강화 유리 재질의 윈도우 부재와 대면 배치되어, 상기 윈도우 부재의 내측면에 장착되는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 상기 윈도우 부재와 디스플레이(330) 사이에는 터치 패널이 탑재될 수 있다. 예컨대, 상기 디스플레이(330)는 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 미드 플레이트(400)는 상기 전면 플레이트(302)와 상기 후면 플레이트(311) 사이에 위치하고, 측면 베젤 구조(400a)(예: 도 3의 측면 베젤 부재(331)) 및 브라켓(400b)(예: 도 3의 제 1 지지부재(332), 또는 도 5의 브라켓(400b))을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(400a) 및 브라켓(400b)은 각종 전자 부품 등을 수용하기 위한 것으로서, 적어도 일부분이 도전성 재질로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(400b)은 금속 재질을 포함할 수 있으며, 상기 전자 장치(101)의 외측면을 형성하는 측벽들을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(400a)는 브라켓(400b)에 인서트 사출물 구조로 형성된 비금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(400a)는 수지 재질로 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 베젤 구조(400a)는 PS(polystyrene), ABS(acrylonitile butadiene styrene), PPA(polyphthalamide), PA(polyamide), PPS(polyphenylene sulfide), MPPO(modified polyphenylene oxide), 아크릴, 또는 PC(polycarbonate) 중 적어도 하나로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 수지 재질의 화합물들은 각각, 활석(talc), 유리섬유(glass fiber), 탄소섬유(carbon fiber), 유리 솜(glass wool), 강화유리 알갱이(glass bead), 규회석(wollastonite), 화강암 운모(mica) 중 적어도 하나를 첨가하여 기계적인 내열성 또는 강성이 보강된 측면 베젤 구조를 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 미드 플레이트(400)의 측면 베젤 구조(400a)의 적어도 일부는 상기 브라켓(400b)를 감싸도록 형성되어, 하우징(310)의 가장자리 영역을 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 4a, 4b를 참조하면, 상기 미드 플레이트(400)의 측면 베젤 구조(400a)는, 상기 하우징(310) 외부에서 바라볼 때, 적어도 일부가 상기 전면 플레이트(302)와 측면 부재(318) 사이에 배치된 제 1 부분(A)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분(A)은 상기 전면 플레이트(302)의 일부를 지지하고 상기 제 1 방향(+Z축 방향)으로 향하는 제 1 표면(410), 상기 하우징(310) 외부로 노출되는 제 2 표면(420) 및 상기 제 1 방향(+Z축 방향) 및 상기 제 2 방향(-Z축 방향)과 서로 다른 제 3 방향으로 향하고, 상기 전면 플레이트(302)의 측면에 대면하는 제 3 표면(430)을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 부분(A)은 상기 제 3 표면(430) 상에 상기 제 3 방향으로 돌출된 돌출부(450)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 돌출부(450)는 상기 제 1 표면(410)과 상기 제 3 표면(430)이 만나는 제 1 지점(B1) 및 상기 제 2 표면(420)과 상기 제 3 표면(430)이 만나는 제 2 지점(B2) 사이에 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 돌출부(450)는 상기 제 1 지점(B1) 및 제 2 지점(B2)으로부터 실질적으로 같은 거리에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 돌출부(450)는 상기 제 1 지점(B1) 및 제 2 지점(B2) 사이의 중간 지점으로부터 상기 제 2 지점(B2)에 인접한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 7a,7b의 가스 벤트 구조(600)의 경사면(613)이, 상기 제 1 지점(B1) 및 제 2 지점(B2)까지의 거리에서 1/2 이상의 높이에 배치된 상태로 사출 공정이 진행되어 상기 돌출부(450)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(400a)의 제 1 부분(A)은, 전자 장치(101)의 외부로 노출된 부분을 포함하는 제 1 영역(S1) 및 상기 제 1 영역(S1)으로부터 연장되고 상기 디스플레이(330)를 지지하는 제 2 영역(S2)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(S1)은 전자 장치(101)의 측면의 일부를 형성하고, 상기 제 2 표면(420) 및 제 3 표면(430)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 영역(S2)은 전자 장치(101)의 내부 공간 상에 배치될 수 있으며, 상기 제 1 표면(410)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(S1) 및 제 2 영역(S2)은 상기 디스플레이(330)의 적어도 일부를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(S1)은 상기 플레이트(plate) 형상을 포함하는 제 2 영역(S2)의 단부로부터 전면 방향(예: 제 1 방향(Z축 방향))을 향해 배치될 수 있다. 상기 제 1 영역(S1)은 제 2 영역(S2)으로부터 연장 형성된 제 1 구간(P10), 상기 제 1 구간(P10)으로부터 전면 방향을 향해 연장 형성된 제 2 구간(P20) 및 상기 제 2 구간(P20)으로부터 전면 방향을 향해 연장되고, 전면 방향을 향하는 일면의 양단부가 굴곡 형상으로 마련된 제 3 구간(P30)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(S1)은, 단면에서 바라 볼 때, 상기 제 2 영역(S2)과 접촉 또는 연장되고 상기 제 1 영역(S1)의 하단 라인을 형성하는 경계면(P0)과, 상기 경계면(P0)에서 전면 방향으로 돌출 형성되어 전자 장치(101)의 측면을 형성하는 제 2 표면(420)과 제 3 표면(430)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 표면(420)은 상기 전자 장치(101)의 외부로 노출면 일면으로 제공될 수 있으며, 상기 제 3 표면(430)은 상기 전자 장치(101)의 내부를 향하는 일면으로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(S1)의 제 3 표면(430)의 적어도 일부(예: 제 1 구간(P10) 및 제 2 구간(P20)의 제 3 표면(430))는, 상기 제 1 방향(+Z축 방향)에 대하여 지정된 기울기를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(S1)의 높이(h)는 제 1 표면(예: 제 1 영역(S1) 및 제 2 영역(S2)의 경계면(P0))으로부터 제 1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제 3 구간(P30)의 끝단까지의 길이일 수 있다. 실질적으로, 상기 제 2 영역(S2)의 제 1 표면(410)과 수직 방향을 향하도록 형성될 수 있다. 상기 높이(h)를 기준으로, 상기 제 3 표면(430)은 대략 1 도 내지 4 도의 기울기(θ1)를 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 높이(h)에 대하여, 상기 제 3 표면(430)의 경사면은 대략 2 도 내지 3 도의 기울기(θ1)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 3 표면(430)의 경사면은 상기 제 1 구간(P10) 및 상기 제 2 구간(P20)이 형성하는 표면으로 제공될 수 있다. 상기 제 3 표면(430)의 경사면은, 상기 측면 베젤 구조(400a)가 형성하는 리세스(401)가 상측으로 갈수록 넓어지는 방향으로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3 표면(430)의 경사면(도 7a의 613)은, 상측으로 갈수록 디스플레이(330)와 멀어지는 방향으로 형성된 기울기를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(S1)은 제 1 방향(+Z축 방향)을 향할수록 순차적으로 감소하는 높이 및 감소하는 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 영역(S1)은 상기 제 1 구간(P10)에서, 상기 제 2 구간(P20) 및 제 3 구간(P30)으로 갈수록 점차적으로 크기(예: 차지하는 부피)가 감소하도록 경사지거나 굴곡되는 형상으로 제조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구간(P10)은 상기 제 3 표면(430) 및 제 2 표면(420)의 하단 영역을 형성하는 제 3-1 면(431) 및 제 2-1 면(421)을 포함할 수 있다. 상기 제 3-1 면(431)은 지정된 기울기(θ1)를 가진 편평한 라인을 포함하여 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2-1 면(421)은 굴곡면을 형성할 수 있다. 상기 제 1 구간(P10)을 형성하는 제 3-1 면(431)의 길이는 상기 제 3 표면(430)의 전체 길이의 대략 40 ~ 60 % 일 수 있다. 또 다른 예로, 제 3-1 면(431)의 길이는 상기 제 3 표면(430)의 전체 길이의 대략 1/2 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 구간(P10)을 형성하는 제 3-1 면(431)의 길이는, 제 2 영역(S2)의 제 1 표면(410)으로부터 연장되어, 돌출부(450)가 형성된 단부까지 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3-1 면(431)은 상기 접착 부재(331)의 적어도 일부(예: 측면)과 대면 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 구간(P20)은 상기 제 1 구간(P10) 상측으로 적층된 영역으로, 상기 제 3 표면(430) 및 제 2 표면(420)의 중단 영역을 형성하는 제 3-2 면(432) 및 제 2-2 면(422)을 포함할 수 있다. 상기 제 3-2 면(432)은 지정된 기울기(θ1)를 가진 편평한 라인을 포함하여 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2-2 면(422)은 굴곡면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 구간(P20)은 사출 금형 구조예: 도 5의 사출 금형 구조500))의 상부 코어 구조(510)의 절편된 벤트 구조(예: 도 8a, 8b의 가스 벤트 구조(600))가 배치되기 위한 구간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(400a)를 형성하는 동시에, 가스를 배출하기 위한 가스 벤트 구조(600)는 상기 제 3-2 면(432)의 일부에 위치할 수 있다. 상기 제 2 구간(P20)은 상기 리세스(401) 방향(예: 전자 장치(101)의 내부 공간 방향)을 향해 돌출된 돌출부(450)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 돌출부(450)는 제 3-2 면(432)의 일 영역에 배치될 수 있으며, 가스가 배출되기 위한 가스 벤트 구조(600)가 위치한 영역에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 돌출부(450)는 사출물 형성시 생성된 버, 또는 플래시(burr, 또는 flash)일 수 있으며, 전자 장치(101) 외부에서 바라볼 때, 노출되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 구간(P30)은 상기 제 2 구간(P20) 상측으로 적층된 영역으로, 상기 제 3 표면(430) 및 제 2 표면(420)의 상단 영역을 형성하는 제 3-3 면(433) 및 제 2-3 면(423)을 포함할 수 있다. 상기 제 3 구간(P30)은 실질적으로 대부분의 영역이 전자 장치 외부로 노출된 구성으로, 상기 제 3-3 면(433)은 굴곡면을 형성하고, 상기 제 2-3 면(423) 또한, 굴곡면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3-3 면(433)은 굴곡면이 시작되는 부분으로, 상기 제 3 구간(P30)의 제 3-3 면(433)으로부터 만곡 형상의 굴곡 라인은 제 3 구간(P30)의 제 2-3 면(423)을 거쳐, 제 2 구간(P20)의 제 2-2 면(422) 및 제 1 구간(P10)의 제 2-1 면(421)으로 연장 형성될 수 있다. 도시된 실시예에서는, 상기 제 1 영역(S1)의 굴곡면은, 상기 전자 장치(101)의 측면을 향하는 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 구간(P30)을 형성하는 높이는 제 1 구간(P10) 및 제 2 구간(P20) 보다 작을 수 있으며, 대략 0.1 내지 0.4mm 의 길이를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 구간(P30)을 형성하는 높이는 대략 0.2mm의 길이를 가질 수 있다. 다만, 상기 제 3 구간(P30)의 높이는 이에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 형상에 따라 굴곡면을 포함하는 다른 길이로 마련될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 일부를 제조하기 위한 사출 금형 구조를 분리하여 나타낸 분해 사시도이다. 도 6a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5의 사출 금형 구조 중 상부 코어 구조를 상면에서 바라본 도면이고, 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5의 사출 금형 구조 중 상부 코어 구조의 내부를 투영하여 나타낸 사시도이다. 도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6a 및 도 6b의 상부 코어 구조 내측에 배치된 가스 벤트 구조를 확대한 사시도이다.
도 5 내지 도 7b를 참조하면, 상기 도 2 내지 도 4b의 전자 장치(101)의 하우징(310)의 일부를 제조하기 위한 사출 금형 구조(500)는, 상부 코어 구조(510), 하부 코어 구조(520) 및 상부 코어 구조(510) 내측에 배치된 가스 벤트 구조(600)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 상부 코어 구조(510) 및 하부 코어 구조(520) 내에 브라켓(600b)이 삽입되고, 상부 코어 구조(510) 및 하부 코어 구조(520)에 배치된 캐비티 내로 용융 수지가 주입되고, 주입된 용융 수지가 경화되어 원하는 하우징(310)의 형상을 구현할 수 있다. 사출 성형 공정은 용융된 사출 재료에서 가스를 생성하고 상기 가스는 사출 형성에 불량을 유발할 수 있다. 예를 들어, 상기 가스 발생으로 인해 사출 성형품(예: 하우징(310))의 미성형, 웰드 라인, 치수 불량 등 제품 상의 품질 불량이 발생할 수 있으며, 상기 상부 코어 구조(510) 및 하부 코어 구조(520) 내에 상기 가스를 적절하게 배출하지 못하면 사출 압력이 증가하여 생산 시간이 증가하고 금형의 수명을 단축 시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 생성된 가스를 원할하게 배출하기 위해, 상기 상부 코어 구조(510) 내측에는 적어도 하나의 가스 벤트 구조(600)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 가스 벤트 구조(600)는 상부 코어 구조(510)의 일측을 관통하도록 배치될 수 있으며, 하단부의 일면은 상기 측면 베젤 구조(예: 도 4b의 사출 금형 구조400a))의 일 영역에 접촉 배치되고, 상단부의 적어도 일부는 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스 벤트 구조(600)는 상부 코어 구조(510)와 분리 가능하도록 형성할 수 있다. 예를 들어, 사출 성형을 위하여 상부 코어 구조(510)의 내측에 고정되고, 이후, 세척하기 위해 분리되거나, 또 다른 성형을 위한 다른 형상의 가스 벤트 구조를 삽입하기 위해, 분리 공정을 수행할 수 있다.
도 7a 및 상기 도 7a를 확대한 일 영역(C)인 도 7b를 참조하면, 상기 가스 벤트 구조(600)는 전체적으로 일체형의 플레이트 형상으로 마련될 수 있으며, 실질적으로 가스가 배출되는 가스 벤트부(610)와 상기 가스 벤트부(610)로부터 연장되고, 가스의 경로를 가이드하는 가이드 부(620)를 포함할 수 있다. 상기 가스 벤트부(610)는 상기 미드 플레이트(400)의 사출물의 일 영역과 접촉 가능한 부분으로, 하부면(611) 및 측면(612)의 일부는 캐비티를 형성할 수 있다. 상기 측면(612)으로부터 연장된 경사면(613)은 사출 성형시 생성된 가스가 나오는 통로를 제공할 수 있다. 상기 경사면(613)은 편평한 라인 형상을 포함하고, 상기 하부면(611)에 대하여 지정된 각도(도 9의 지정된 각도(θ2)) 및 지정된 길이(예: 도 9의 지정된 길이(L2))를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실질적으로 상기 경사면(613)의 중심에서 사출 성형 공정에서 발생한 가스가 흐르는 통로가 제공되고, 양 단부에 형성된 지지부(614)는 가스 벤트 구조(600)가 상기 상부 코어 구조(510)에 배치되어, 사출 성형 공정이 수행되는 중에 가스 벤트 구조(600)가 흔들리지 않도록 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 부(620)는 상기 가스 벤트 구조(600)의 대부분의 영역을 형성하고, 상기 경사면(613)으로부터 배출된 가스는 상기 상부 코어 구조(510)를 관통하여 외부로 배출되는 경로를 제공할 수 있다. 상기 가이드 부(620)는 가이드 홈(621)을 더 포함하며, 상기 가이드 홈(621)과 상부 코어 구조(510)는 서로 결합하여 하나의 관을 형성할 수 있다. 상기 형성된 관은 상기 하부면(611)과 수직한 방향으로 배치되어, 가스가 외부로 빠르게 배출될 수 있다. 다만, 상기 가스 벤트 구조(600)은 미드 플레이트(400)의 일 영역만 접할 수 있는 하나의 구조로 형성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니고, 미드 플레이트(400)의 가스가 배출되기 위한 다양한 영역에 복수 개로 마련될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 가스 벤트 구조(600)는 미드 플레이트(400)의 가장자리를 둘러싸는 폐쇄된 라인 형상으로 마련되어, 미드 플레이트(400)의 전 구간을 따라 일체형으로 형성될 수 있다.
일반적으로 가스 벤트 구조(600)가 상부 코어 구조(510) 영역에 별도로 마련되지 않은 경우, 사출 성형시 말단이 되는 미드 플레이트(400)의 만곡부에서 가스가 트랩됨에 따라, 불완전한 사출 성형물이 제조될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 가스 벤트 구조(600)는 성형이 완료되기 전(예: 하우징(310)의 만곡부에 가스가 갇히기 전)에, 가스가 외부로 배출되어, 사출 성형물의 품질을 개선시킬 수 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 가스 벤트 구조와 미드 플레이트 간 접촉으로 인해 가스 배출 영역을 나타낸 사시도이다. 도 8b는 상기 도 8a의 일 영역(D)을 확대한 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 상기 도 8a의 일 영역을 확대한 단면도이다.
도 8a 내지 도 9를 참조하면, 전자 장치(101)의 미드 플레이트(400)는 사출 성형 공정에 의해 제조될 수 있으며, 사출 성형 공정에서 상기 미드 플레이트(400)의 제 1 부분(예: 도 4a의 제 1 부분(A))에 모인 가스는 가스 벤트 구조(600)에 의해 제거될 수 있다. 상기 가스 벤트 구조(600)를 포함하는 사출 금형 구조500)는 미드 플레이트(400)의 품질을 개선할 수 있다. 도 8a 내지 도 9의 미드 플레이트(400)의 구성은 도 2 내지 도 4b의 전자 장치(101)의 미드 플레이트(400)의 구성을 준용할 수 있으며, 도 8a 내지 도 9의 사출 금형 구조500)의 가스 벤트 구조(600)의 구성은 도 5 내지 도 7b의 사출 금형 구조500)의 가스 벤트 구조(600)의 구성을 준용할 수 있다. 도 8a 및 8b는 설명의 편의를 위하여, 사출 금형 구조500)의 가스 벤트 구조(600)만이 상기 미드 플레이트(400)의 제 1 부분(A)에 위치한 형상만 나타내었다. 또한, 사출 성형이 완성된 미드 플레이트(400)를 대상으로, 사출 금형 구조500)와의 위치 관계를 개시하였다.
다양한 실시예에 따르면, 사출 성형 제조 공정에서, 가스 벤트 구조(600)는 상기 미드 플레이트(400)의 일부면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 가스 벤트부(610)의 하부면(611)은 제 1 부분(A)의 제 1 표면(410)과 대면 배치되고, 측면(612)은 제 1 부분(A)의 제 3 표면(430)과 대면 배치될 수 있다. 상기 제 1 부분(A) 중 상기 가스 벤트 구조(600)와 대면하지 않은 영역(예: 제 3 표면(430)의 일부 및 제 2 표면(420))은 상부 코어 구조(510)와 대면 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스 벤트부(610)는 지정된 기울기(θ2)를 형성하는 경사면(613)을 형성하고, 상기 경사면(613)의 단부는 제 3 표면(430)의 일 영역에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 경사면(613)의 단부는 제 2 구간(P20)의 일 표면(예: 도 4b의 3-2 표면(432)) 상에 위치할 수 있다. 상기 제 2 구간(P20)의 일 표면은 제 1 구간(P10) 및 제 3 구간(P30) 사이에 배치된 영역으로, 제 3 표면(430)의 1/2 이상의 높이로부터 굴곡면이 형성되기 전까지의 길이로 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스 벤트부(610)가 형성하는 경사면(613)은 상기 하부면(611)에 대하여 지정된 각도(θ2) 및 지정된 길이(L2)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 각도(θ2)는 대략 30도 내지 60도의 값을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 길이(L2)는 대략 0.001mm 내지 0.05mm 의 값을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 길이(L2)는 대략 0.015mm 의 값을 가질 수 있다. 따라서, 사출 성형 공정에서 발생한 가스는 상기 제 2 구간(P20)으로 이동하고, 상기 가스 벤트부(610)의 경사면(613)을 따라 상측으로 이동할 수 있다. 이후, 상기 경사면(613)으로부터 배출된 가스는 상기 상부 코어 구조(510)와 상기 가이드 홈(621) 서로 결합되어 형성된 하나의 관로를 따라 외부로 배출될 수 있다. 상기 형성된 관은 상기 하부면(611)과 수직한 방향으로 배치되어, 가스가 외부로 빠르게 배출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출 성형 공정이 완료된 후, 상기 미드 플레이트(400)의 상기 제 2 구간(P20)의 일면에는 돌출부가 형성될 수 있다. 상기 돌출부는 사출물 형성시 생성된 버, 또는 플래시(burr, 또는 flash)일 수 있으며, 굴곡면으로 형성된 제 3 구간(P30)의 하부에 형성되어, 전자 장치 외부에서 바라볼 때, 시야에서 보이지 않을 수 있다.
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 하우징 제조를 위한 사출 금형 구조를 나타낸 사시도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 도 2 내지 도 4b의 전자 장치(101))의 미드 플레이트(도 4a 및 도 4b의 미드 플레이트(400))를 제조하기 위한 사출 금형 구조500)는, 상부 코어 구조(710), 하부 코어 구조 및 상부 코어 구조(710) 내측에 배치된 가스 벤트 구조(720)를 포함할 수 있다. 도 10의 사출 금형 구조500)는 상부 코어(710) 및 가스 벤트 구조(720)를 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스 벤트 구조(720)는 미드 플레이트(400)의 전체적인 형상과 대응되는 형상으로 제조될 수 있으며, 가스가 용이하게 배출될 수 있는 경사면을 포함한 가스 벤트부(721)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 가스 벤트부(721)는 미드 플레이트(400)의 가장자리를 따라 지정된 각도 및 지정된 길이를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 각도는 대략 30도 내지 60도의 값을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 길이는 대략 0.001mm 내지 0.05mm 의 값을 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 길이는 대략 0.015mm 의 값을 가질 수 있다.
도 10의 실시예에 따른 가스 벤트 구조(7200)는 도 5 내지 도 7b의 가스 벤트 구조(600)와 비교하여, 넓은 면적의 벤트 구조를 배치하여, 가스 배출 속도를 높이고 사출 공정의 속도를 개선할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 미드 플레이트의 일부분을 확대한 사진이다. 도 11의 (a)는 일반적인 사출 공정을 진행한 후의 미드 플레이트의 일부분의 상태를 나타낸 것이고, 도 11의 (b)는 본 개시의 실시예에 따른 사출 공정을 진행한 후의 미드 플레이트의 일부분의 상태를 나타낸 것이다.
도 11의 (b)에 나타난 미드 플레이트는 도 2 내지 도 4b의 전자 장치의 미드 플레이트의 구성을 준용할 수 있으며, 도 8a 내지 도 11의 사출 금형 구조를 통한 사출 공정에 의한 미드 플레이트일 수 있다.
도 11의 (a)와 비교하여 도 11의 (b)의 사진을 살펴보면, 본 개시에 따른 미드 플레이트는 만곡부의 형상에 이물질이 보이지 않으며, 상대적으로 미려하고 전체적으로 균일감있는 표면이 구현됨을 확인할 수 있다. 도 11의 (a)의 미드 플레이트의 표면(E)은 P/L(파팅 라인) 부위의 틈에 버, 또는 플래시(burr, 또는 flash)가 생성되어 있다. 따라서, 이를 제거하기 위하여, 별도 공정(예를 들어, 폴리싱/사상 공정)을 진행하여야 한다. 본 개시에 따른 사출 금형 구조를 이용하여 제조된 도 11의 (b)의 미드 플레이트의 표면은, P/L(파팅 라인) 부위에 버, 또는 플래시(burr, 또는 flash)가 생성되지 않아 추가적인 공정없이 제품으로 활용할 수 있다. 이에 따라, 본 개시의 실시예에 따르면, 전자 장치의 미드 플레이트를 무도장 유광 사출면으로 구현할 수 있으며, 추가 공정이 제외되어, 재료비 절감 및 생산 속도 증가를 가져올 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))는, 제 1 방향(예: 도 4b의 제 1 방향(+Z축 방향))으로 향하는 전면 플레이트(예: 도 2a의 전면 플레이트(302)), 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향(예: 도 4b의 제 2 방향(-Z축 방향))으로 향하는 후면 플레이트(예: 도 2b의 후면 플레이트(311)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2a의 측면 부재(318))를 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(310)), 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(330)), 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 미드 플레이트(예: 도 4a의 미드 플레이트(400))를 포함할 수 있다. 상기 미드 플레이트는, 상기 하우징 외부에서 볼 때, 상기 전면 플레이트와 상기 측면 부재 사이에 배치된 제 1 부분(예: 도 4a의 제 1 부분(A))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분은, 상기 전면 플레이트의 일부를 지지하고 상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 표면(예: 도 4b의 제 1 표면(410)), 상기 하우징 외부로 노출되는 제 2 표면(예: 도 4b의 제 2 표면(420)), 상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 서로 다른 제 3 방향을 항하고, 상기 전면 플레이트의 측면에 대면하는 제 3 표면(예: 도 4b의 제 3 표면(430)), 및 상기 제 3 표면 상에 상기 제 3 방향으로 돌출된 돌출부(예: 도 4b의 돌출부(450))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 제 1 부분의 단면에서 볼 때, 상기 제 1 표면과 상기 제 3 표면이 만나는 제 1 지점(예: 도 4a의 제 1 지점(B1)) 및 상기 제 2 표면과 상기 제 3 표면이 만나는 제 2 지점(예: 도 4a의 제 2 지점(B2)) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 돌출부는 상기 제 1 지점 및 상기 제 2 지점으로부터 실질적으로 같은 거리에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 방향은 상기 제 1 방향과 실질적으로 수직일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분은, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 영역을 포함하는 제 1 영역(예: 도 4b의 제 1 영역(S1)) 및 상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 디스플레이를 지지하는 제 2 영역(예: 도 4b의 제 2 영역(S2))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역은, 상기 제 2 영역의 단부로부터 연장 형성된 제 1 구간(예: 도 4b의 제 1 구간(P10)), 상기 제 1 구간으로부터 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성된 제 2 구간(예: 도 4b의 제 2 구간(P20)) 및 상기 제 2 구간으로부터 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성되고, 상기 제 1 방향을 향하는 일면이 굴곡된 형상을 포함하는 제 3 구간(예: 도 4b의 제 3 구간(P30))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역은, 상기 제 1 구간으로부터 상기 제 2 구간 및 상기 제 3 구간으로 갈수록 점차적으로 크기가 감소하도록 경사지거나 굴곡지도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 표면은, 상기 제 1 구간 내에 배치되고, 상기 제 3 표면의 40 ~ 60 % 의 길이를 가지는 제 3-1 면(예: 도 4b의 제 3-1 면(431)), 상기 제 2 구간 내에 배치되고, 상기 제 3-1 면으로부터 연장된 제 3-2 면(예: 도 4b의 제 3-2 면(432)) 및 상기 제 3 구간 내에 배치되고, 상기 제 3-2 면으로부터 연장되어 굴곡면을 형성하는 제 3-3 면(예: 도 4b의 제 3-3 면(433))을 포함할 수 있다. 상기 돌출부는, 상기 제 3-2 면의 일 부분으로부터 상기 전자 장치의 내측을 향해 돌출 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 외부에서 바라볼 때, 상기 돌출부는 시야에 노출되지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 구간의 높이는 상기 제 1 구간의 높이보다 작고, 상기 제 3 구간의 높이는 상기 제 2 구간의 높이보다 작으며, 상기 제 3 구간의 높이는 0.1 내지 0.4mm 의 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 표면은 상기 제 1 표면으로부터 수직한 제 1 방향에 대하여 지정된 기울기를 형성하고, 상기 지정된 기울기는 1 도 내지 4 도일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부분 및 상기 돌출부는 서로 동일 재질 사출물로 형성되고, 상기 사출물은 PS(polystyrene)polystyrene), ABS(acrylonitile butadiene styrene), PPA(polyphthalamide), PA(polyamide), PPS(polyphenylene sulfide), MPPO(modified polyphenylene oxide), 아크릴, 또는 PC(polycarbonate) polycarbonate) 중 적어도 하나일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 미드 플레이트는 사출 성형을 통해 제조되고, 상기 사출 성형시 생성된 가스는 상기 제 2 구간의 상기 제 3-2 표면으로부터 배출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 돌출부가 형성된 상기 제 1 부분은, 상기 전자 장치의 가장자리 영역을 따라 복수 개로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 미드 플레이트는 무도장 및 유광 사출면으로 제조될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(330)) 및 상기 전자 장치의 외부로 노출된 부분을 포함하는 제 1 영역(예: 도 4b의 제 1 영역(S1)) 및 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 제 2 영역(예: 도 4b의 제 2 영역(S2))을 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은, 상기 제 2 영역의 단부로부터 연장 형성된 제 1 구간(예: 도 4b의 제 1 구간(P10)), 상기 제 1 구간으로부터 제 1 방향(예: 도 4b의 제 1 방향(+Z축 방향))을 향해 연장 형성되고, 상기 전자 장치 내측으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부(예: 도 4b의 돌출부(450))를 포함하는 제 2 구간(예: 도 4b의 제 1 구간(P10)) 및 상기 제 2 구간으로부터 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성되고, 상기 제 1 방향을 향하는 일면이 굴곡된 형상을 포함하는 제 3 구간(예: 도 4b의 제 1 구간(P10))을 포함할 수 있다. 상기 돌출부는 전자 장치 외부로 노출되지 않도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 전자 장치(101))의 적어도 일부분을 제조하기 위한 사출 금형 구조예: 도 5의 사출 금형 구조500))는, 상부 코어 구조(예: 도 5의 상부 코어 구조(510)), 상기 상부 코어 구조와 결합하기 위한 하부 코어 구조(예: 도 5의 하부 코어 구조(520)), 및 상기 상부 코어 구조 내에 배치되고, 성형 시 발생된 가스를 외부로 배출하기 위한 가스 벤트 구조(예: 도 7a의 가스 벤트 구조(600))를 포함할 수 있다. 상기 가스 벤트 구조는 상기 상부 코어 내부의 적어도 일부를 관통하도록 배치되고, 하단부 인접 영역은 지정된 기울기를 포함하는 경사면(예: 도 7a의 경사면(613))을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스 벤트 구조는, 일체형의 플레이트 형상으로 제공되고, 상기 경사면을 포함하고 가스가 배출되는 가스 벤트부(예: 도 7a의 가스 벤트부(610)) 및 상기 가스 벤트부로부터 연장되고, 상기 가스의 경로를 가이드하는 가이드 부(예: 도 7a의 가이드 부(620))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스 벤트부의 경사면은, 편평한 라인 형상을 포함하고, 상기 가스 벤트부의 하부면에 대하여 지정된 각도 및 지정된 길이를 형성할 수 있다. 상기 지정된 각도는 30도 내지 60도의 값을 가지고, 상기 지정된 길이는 0.001mm 내지 0.05mm 의 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가이드 부는 외부로 연결되는 가이드 홈(예: 도 7a의 가이드 홈(621))을 포함하고, 상기 가이드 홈과 상기 상부 코어 구조의 일면은 서로 결합하여 하나의 관을 형성할 수 있다. 상기 관은 상기 가스 벤트부를 통해 제공된 가스를 외부로 배출하는 통로를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가스 벤트부의 경사면이 향하는 방향과 상기 가이드 홈이 향하는 방향은 서로 다르며, 상기 경사면은 제조를 위한 상기 전자 장치의 사출 구조 내측에 형성된 리세스와 대면 배치될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치 및 이를 구성하는 사출 금형 구조는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
하우징: 310
디스플레이: 320
미드 플레이트: 400
제 1 부분: A
제 1 표면: 410
제 2 표면: 420
제 3 표면: 430
돌출부: 450
사출 금형 구조: 500
상부 코어 구조: 510
하부 코어 구조: 520
가스 벤트 구조: 600

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이; 및
    상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하는 미드 플레이트로서,
    상기 하우징 외부에서 볼 때, 상기 전면 플레이트와 상기 측면 부재 사이에 배치된 제 1 부분을 포함하고, 상기 제 1 부분은,
    상기 전면 플레이트의 일부를 지지하고 상기 제 1 방향으로 향하는 제 1 표면;
    상기 하우징 외부로 노출되는 제 2 표면;
    상기 제 1 방향 및 제 2 방향과 서로 다른 제 3 방향으로 향하고, 상기 전면 플레이트의 측면에 대면하는 제 3 표면; 및
    상기 제 3 표면 상에 상기 제 3 방향으로 돌출된 돌출부를 포함하는 미드 플레이트;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌출부는, 상기 제 1 부분의 단면에서 볼 때,
    상기 제 1 표면과 상기 제 3 표면이 만나는 제 1 지점; 및
    상기 제 2 표면과 상기 제 3 표면이 만나는 제 2 지점 사이에 위치한 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 제 1 지점 및 상기 제 2 지점으로부터 실질적으로 같은 거리에 배치된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 3 방향은 상기 제 1 방향과 실질적으로 수직인 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 부분은,
    상기 전자 장치의 외부로 노출된 영역을 포함하는 제 1 영역; 및
    상기 제 1 영역으로부터 연장되고, 상기 디스플레이를 지지하는 제 2 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 제 1 영역은,
    상기 제 2 영역의 단부로부터 연장 형성된 제 1 구간;
    상기 제 1 구간으로부터 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성된 제 2 구간; 및
    상기 제 2 구간으로부터 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성되고, 상기 제 1 방향을 향하는 일면이 굴곡된 형상을 포함하는 제 3 구간을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 영역은, 상기 제 1 구간으로부터 상기 제 2 구간 및 상기 제 3 구간으로 갈수록 점차적으로 크기가 감소하도록 경사지거나 굴곡진 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 제 3 표면은,
    상기 제 1 구간 내에 배치되고, 상기 제 3 표면의 40% 내지 60 % 의 길이를 가지는 제 3-1 면;
    상기 제 2 구간 내에 배치되고, 상기 제 3-1 면으로부터 연장된 제 3-2 면; 및
    상기 제 3 구간 내에 배치되고, 상기 제 3-2 면으로부터 연장되어 굴곡면을 형성하는 제 3-3 면을 포함하고,
    상기 돌출부는, 상기 제 3-2 면의 일 부분으로부터 상기 전자 장치의 내측을 향해 돌출 배치된 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 전자 장치 외부에서 바라볼 때, 상기 돌출부는 시야에 노출되지 않도록 배치된 전자 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 구간의 높이는 상기 제 1 구간의 높이보다 작고,
    상기 제 3 구간의 높이는 상기 제 2 구간의 높이보다 작으며, 상기 제 3 구간의 높이는 0.1mm 내지 0.4mm 의 길이를 가지는 전자 장치.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 3 표면은 상기 제 1 표면으로부터 수직한 제 1 방향에 대하여 지정된 기울기를 형성하고,
    상기 지정된 기울기는 1 도 내지 4 도인 전자 장치.
  12. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 부분 및 상기 돌출부는 서로 동일 재질 사출물로 형성되고,
    상기 사출물은 PS(polystyrene)polystyrene), ABS(acrylonitile butadiene styrene), PPA(polyphthalamide), PA(polyamide), PPS(polyphenylene sulfide), MPPO(modified polyphenylene oxide), 아크릴, 또는 PC(polycarbonate) polycarbonate) 중 적어도 하나인 전자 장치.
  13. 제 2 항에 있어서,
    상기 미드 플레이트는 사출 성형을 통해 제조되고,
    상기 사출 성형시 생성된 가스는 상기 제 2 구간의 상기 제 3-2 표면으로부터 배출되는 전자 장치.
  14. 제 2 항에 있어서,
    상기 돌출부가 형성된 상기 제 1 부분은, 상기 전자 장치의 가장자리 영역을 따라 복수 개로 배치된 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이; 및
    상기 전자 장치의 외부로 노출된 부분을 포함하는 제 1 영역 및 상기 디스플레이의 적어도 일부를 지지하는 제 2 영역을 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 제 1 영역은,
    상기 제 2 영역의 단부로부터 연장 형성된 제 1 구간;
    상기 제 1 구간으로부터 제 1 방향을 향해 연장 형성되고, 상기 전자 장치 내측으로 돌출된 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 제 2 구간; 및
    상기 제 2 구간으로부터 상기 제 1 방향을 향해 연장 형성되고, 상기 제 1 방향을 향하는 일면이 굴곡된 형상을 포함하는 제 3 구간을 포함하고,
    상기 돌출부는 전자 장치 외부로 노출되지 않도록 배치된 전자 장치.
  16. 사출 금형 구조에 있어서,
    상부 코어 구조;
    상기 상부 코어 구조와 결합하기 위한 하부 코어 구조; 및
    상기 상부 코어 구조 내측에 배치되고, 성형시 발생된 가스를 외부로 배출하기 위한 가스 벤트 구조를 포함하고,
    상기 가스 벤트 구조는 상기 상부 코어 내부의 적어도 일부를 관통하도록 배치되고, 하단부 인접 영역은 지정된 기울기를 포함하는 경사면을 형성한 사출 금형 구조.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 가스 벤트 구조는,
    일체형의 플레이트 형상으로 제공되고, 상기 경사면을 포함하고 가스가 배출되는 가스 벤트부; 및
    상기 가스 벤트부로부터 연장되고, 상기 가스의 경로를 가이드하는 가이드 부를 포함하는 사출 금형 구조.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 가스 벤트부의 경사면은, 편평한 라인 형상을 포함하고, 상기 가스 벤트부의 하부면에 대하여 지정된 각도 및 지정된 길이를 형성하고,
    상기 지정된 각도는 30도 내지 60도의 값을 가지고, 상기 지정된 길이는 0.001mm 내지 0.05mm 의 값을 가지는 사출 금형 구조.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 가이드 부는 외부로 연결되는 가이드 홈을 포함하고,
    상기 가이드 홈과 상기 상부 코어 구조의 일면은 서로 결합하여 하나의 관을 형성하고,
    상기 관은 상기 가스 벤트부를 통해 제공된 가스를 외부로 배출하는 통로를 제공하는 사출 금형 구조.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 가스 벤트부의 경사면이 향하는 방향과 상기 가이드 홈이 향하는 방향은 서로 다르며,
    상기 경사면은 제조를 위한 전자 장치의 사출 구조 내측에 형성된 리세스와 대면 배치된 사출 금형 구조.

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030123243A1 (en) * 2001-12-28 2003-07-03 Fujitsu Limited Display apparatus and backlight apparatus
JP2013146100A (ja) * 2013-04-08 2013-07-25 Nec Casio Mobile Communications Ltd 構造体、これを備える携帯電子機器及びそれらの製造方法
US20170192291A1 (en) * 2014-08-22 2017-07-06 Nubia Technology Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
KR20170077922A (ko) * 2015-12-28 2017-07-07 엘지디스플레이 주식회사 사출 성형 장치의 가스 벤트 구조 및 액정 표시장치

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI104928B (fi) * 1997-11-27 2000-04-28 Nokia Mobile Phones Ltd Langaton viestin ja menetelmä langattoman viestimen valmistuksessa
US6430776B1 (en) * 2000-03-24 2002-08-13 Hewlett-Packard Company Hinge mechanism
JP2001293755A (ja) 2000-04-14 2001-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 射出成形用金型
US7348964B1 (en) * 2001-05-22 2008-03-25 Palm, Inc. Single-piece top surface display layer and integrated front cover for an electronic device
US20090279241A1 (en) * 2001-08-29 2009-11-12 Palm, Inc. Cover for a portable electronic device
US6879293B2 (en) * 2002-02-25 2005-04-12 Tdk Corporation Antenna device and electric appliance using the same
KR100546965B1 (ko) * 2005-01-31 2006-01-26 (주)블루버드 소프트 모바일 단말기
US7821782B2 (en) * 2008-02-08 2010-10-26 Motion Computing, Inc. Ergonomic solvent resistant portable computer
US8152071B2 (en) * 2008-02-08 2012-04-10 Motion Computing, Inc. Multi-purpose portable computer with integrated devices
US8328008B2 (en) * 2010-08-10 2012-12-11 Incase Designs Corp. Case for electronic tablet
CN102479012A (zh) * 2010-11-29 2012-05-30 英业达股份有限公司 触控式显示面板组装结构
TWI499299B (zh) * 2011-04-01 2015-09-01 Wistron Corp 平面顯示器
KR20130104138A (ko) * 2012-03-13 2013-09-25 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 방수 케이스
JP2013207668A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Nec Casio Mobile Communications Ltd シール部材およびそのシール部材を備えた携帯機器
US9007544B2 (en) * 2012-12-27 2015-04-14 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Display device
US20140364178A1 (en) * 2013-06-06 2014-12-11 Speculative Product Design, Llc Rigid frame with protective film
KR102136280B1 (ko) * 2013-11-11 2020-07-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20180059758A1 (en) * 2013-12-20 2018-03-01 Cognex Corporation Image module including mounting and decoder for mobile devices
US9791704B2 (en) * 2015-01-20 2017-10-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Bonded multi-layer graphite heat pipe
KR102296846B1 (ko) * 2015-02-06 2021-09-01 삼성전자주식회사 키 버튼 어셈블리 및 그것을 포함하는 전자 장치
US10056204B2 (en) 2015-02-06 2018-08-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Key button assembly and electronic device having the same
US10114411B2 (en) * 2015-03-20 2018-10-30 Lg Electronics Inc. Electronic device and manufacturing method therefor
KR20170028164A (ko) 2015-09-03 2017-03-13 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101713435B1 (ko) 2015-09-03 2017-03-22 엘지전자 주식회사 가스 조리기기 및 가스 조리기기의 버너
US10028397B2 (en) * 2016-09-06 2018-07-17 Apple Inc. Electronic device with liquid-resistant SIM tray and audio module
TW202340816A (zh) * 2017-09-13 2023-10-16 美商康寧公司 用於顯示器的基於光導器的無電面板、相關的方法及載具內部系統
US20210034100A1 (en) * 2017-09-13 2021-02-04 Corning Incorporated Black deadfront for displays and related display device and methods

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030123243A1 (en) * 2001-12-28 2003-07-03 Fujitsu Limited Display apparatus and backlight apparatus
JP2013146100A (ja) * 2013-04-08 2013-07-25 Nec Casio Mobile Communications Ltd 構造体、これを備える携帯電子機器及びそれらの製造方法
US20170192291A1 (en) * 2014-08-22 2017-07-06 Nubia Technology Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
KR20170077922A (ko) * 2015-12-28 2017-07-07 엘지디스플레이 주식회사 사출 성형 장치의 가스 벤트 구조 및 액정 표시장치

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