KR20200030001A - 정보 처리 장치, 워크플로우 편집 방법, 및 매체 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따르면, 부품 정보를 서로 결합하여 제품을 제작하는 절차를 정의하는 워크플로우 정보를 편집하는 정보 처리 장치가 제공되며, 부품 정보는 부품을 정의한다. 정보 처리 장치는, 각각의 부품에 대해 조작에 따라 부품 정보에 포함되는 부품의 설정을 변경하고; 부품의 설정에 대해 이루어질 수 있는 변경에 따라 부품과 결합되는 다른 부품의 설정을 조정하도록 구성된다.
Description
본 발명은 정보 처리 장치, 워크플로우 편집 방법, 및 매체에 관한 것으로, 특히 예를 들어 상업 인쇄 분야에서의 상업재를 제작하기 위한 워크플로우의 편집에 관한 것이다.
근년, POD(Print on Demand)에서는, 단납기를 실현하기 위해서, 인쇄 워크플로우 자동화가 실현되고 있다. 워크플로우 자동화에서는, 인쇄 상업재(예를 들어, 책, 광고지, 또는 명함)를 제조하기 위해서, 필요한 부품(예를 들어, 표지, 본문, 표제지, 및 랩퍼 밴드(wrapper band))과, 각각의 부품마다 필요한 공정(예를 들어, 임포지션(imposition), 바코드 부여, 인쇄, 폴딩, 무선철, 및 3면 재단)이 미리 설정된다. 그후, 주문을 받으면, 사전에 결정된 공정의 설정에 기초하여 각 공정에 대해 작업이 자동적으로 생성되며, 이러한 작업은 인쇄기 또는 후처리기에 송신된다. 일본 특허 공개 제2014-164765호에 개시되어 있는 인쇄 워크플로우 소프트웨어에서는, 공정을 나타내는 아이콘을 그래픽 유저 인터페이스(GUI)에서 서로 자유롭게 연결함으로써 워크플로우를 설정하는 것이 가능하다.
그러나, 일본 특허 공개 제2014-164765호에 개시되어 있는 인쇄 워크플로우 소프트웨어에 의해 채용되는 방법 같은, 공정을 하나씩 선택하고 각 단계의 설정값을 편집하는 방법에서는, 정확한 설정을 행할 수 있다. 그러나, 이러한 방법에서는, 설정을 행하는데 시간과 노력이 드는 과제가 있다. 예를 들어, 책-관련 인쇄 상업재(즉, 완제품이 책)인 경우, 본문의 재단 사이즈를 결정한 후에, 본문의 재단 사이즈 및 두께를 고려하여 표지의 재단 사이즈를 산출하고 그것을 워크플로우 소프트웨어에 설정할 필요가 있다. 또한, 표지에 재킷 및 랩퍼 밴드를 부착하는 구성을 채용하는 경우, 표지의 사이즈를 참고하여 재킷 및 랩퍼 밴드의 재단 사이즈를 유사하게 산출하고 설정할 필요가 있다.
또한, 워크플로우의 설정을 완료한 후에 공정의 설정을 수정할 필요가 있는 경우, 설정 변경에 따라 다른 부품의 공정 설정도 수정할 필요가 있다. 예를 들어, 본문의 재단 사이즈의 폭을 증가시키는 경우, 상기 변화에 따라 표지, 재킷, 및 랩퍼 밴드의 재단 사이즈의 폭도 수정할 필요가 있다.
본 발명은 작업자가 워크플로우를 설정할 때 작업자의 부담을 경감하여 작업 효율을 향상시키며 실수의 발생을 방지한다.
본 발명은 이하의 구성을 갖는다. 즉, 본 발명의 제1 양태에 따르면, 부품 정보를 서로 결합하여 제품을 제작하는 절차를 정의하는 워크플로우 정보를 편집하는 정보 처리 장치가 제공되며, 상기 부품 정보는 부품을 정의하며, 상기 정보 처리 장치는, 각각의 부품에 대해 조작에 따라 상기 부품 정보에 포함되는 상기 부품의 설정을 변경하는 설정 변경 수단; 및 상기 부품의 상기 설정에 대해 이루어진 변경에 따라 상기 부품과 결합되는 다른 부품의 설정을 조정하는 조정 수단을 포함한다.
본 발명의 제2 양태에 따르면, 부품 정보를 서로 결합하여 제품을 제작하는 절차를 정의하는 워크플로우 정보를 편집하는 워크플로우 편집 방법이 제공되며, 상기 부품 정보는 부품을 정의하고, 상기 워크플로우 편집 방법은, 각각의 부품에 대해 조작에 따라 상기 부품 정보에 포함되는 상기 부품의 설정을 변경하는 단계; 및 상기 부품의 상기 설정에 대해 이루어진 변경에 따라 상기 부품과 결합되는 다른 부품의 설정을 변경하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제3 양태에 따르면, 프로그램이 저장되는 컴퓨터 판독가능 저장 매체가 제공되며, 상기 프로그램은 컴퓨터가 부품 정보를 서로 결합하여 제품을 제작하는 절차를 정의하는 워크플로우 정보를 편집하는 워크플로우 편집 방법을 실행하게 하고, 상기 부품 정보는 부품을 정의하고, 상기 워크플로우 편집 방법은, 각각의 부품에 대해 조작에 따라 상기 부품 정보에 포함되는 상기 부품의 설정을 변경하는 단계; 및 상기 부품의 상기 설정에 대해 이루어진 변경에 따라 상기 부품과 결합되는 다른 부품의 설정을 변경하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따르면, 작업자가 워크플로우를 설정할 때 작업자의 부담을 감소시켜 작업 효율을 향상시키고 실수의 발생을 방지할 수 있다.
본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면을 참고한 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 시스템 구성을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 정보 처리 장치의 하드웨어 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 소프트웨어 구성을 도시하는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 워크플로우 작성 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 5는 워크플로우 설정 애플리케이션의 워크플로우 관리 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 6은 워크플로우 설정 애플리케이션의 새로운 워크플로우 작성 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 7은 워크플로우 설정 애플리케이션의 워크플로우 편집 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 8은 워크플로우 설정 애플리케이션의 워크플로우 공정 설정 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 9는 다른 부품의 설정값을 수정하는 처리를 나타낸 흐름도이다.
도 10은 제본 공정용 마무리 사이즈 계산 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 11은 랩핑 공정용 마무리 사이즈 계산 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 12는 워크플로우 설정 애플리케이션의 표지에 대한 워크플로우 공정 설정 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 13은 워크플로우를 사용한 제조 공정 지시 처리를 나타내는 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 정보 처리 장치의 하드웨어 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 소프트웨어 구성을 도시하는 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 워크플로우 작성 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 5는 워크플로우 설정 애플리케이션의 워크플로우 관리 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 6은 워크플로우 설정 애플리케이션의 새로운 워크플로우 작성 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 7은 워크플로우 설정 애플리케이션의 워크플로우 편집 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 8은 워크플로우 설정 애플리케이션의 워크플로우 공정 설정 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 9는 다른 부품의 설정값을 수정하는 처리를 나타낸 흐름도이다.
도 10은 제본 공정용 마무리 사이즈 계산 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 11은 랩핑 공정용 마무리 사이즈 계산 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 12는 워크플로우 설정 애플리케이션의 표지에 대한 워크플로우 공정 설정 화면의 일례를 도시하는 도면이다.
도 13은 워크플로우를 사용한 제조 공정 지시 처리를 나타내는 흐름도이다.
이하는 도면을 참고하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 실시형태는 프린트 온 디맨드(온-디맨드 인쇄)에서 사용되는 인쇄 워크플로우, 특히 인쇄 워크플로우의 편집에 대해서 설명한다.
제1 실시형태
본 실시형태는 재킷이 구비된 책에 대한 제조 워크플로우가 작성될 때의 각 부품의 재단 사이즈의 설정의 일례를 설명한다. 본 명세서에서는, 제본기를 사용하여 표지와 본문을 서로 접착하는 공정을 제본 공정이라 칭하며, 접착을 행하기 전에 본문의 외측에 표제지를 부착하는 공정을 삽입 공정이라 칭한다. 접착된 철된 책을 재킷 및 랩퍼 밴드로 감싸고, 폴딩되는 부분을 수작업으로 폴딩하는 공정을 랩핑 공정이라 칭한다. 제본 공정, 삽입 공정, 및 랩핑 공정을 집합적으로 결합 공정이라 칭하며, 이는 2개 이상의 부품이 서로 결합되는 공정이다. 이하의 설명은 "마무리 사이즈"라는 용어를 포함한다. 일반적으로, "마무리 사이즈"는 완제품의 사이즈(예를 들어, 책의 사이즈) 또는 각 부품의 재단 사이즈(예를 들어, 재단된 시트의 사이즈)를 지칭한다. 본 설명에서는, "마무리 사이즈"라는 용어는 각각의 부품의 재단 사이즈를 지칭한다. 작성 또는 편집되는 워크플로우는 정보이며 또한 워크플로우 정보 또는 워크플로우 데이터라고도 칭할 수 있다. 마찬가지로, 부품 정보 또는 부품 데이터라 칭할 수도 있는 부품을 나타내는 정보 또는 데이터를 사용하여 부품을 정의한다.
시스템 구성
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 시스템 구성을 도시하는 도면이다. 본 실시형태에 따른 시스템은 정보 처리 장치(101), 화상 형성 장치(102), 및 후처리 장치(103)를 포함한다. 정보 처리 장치(101), 화상 형성 장치(102), 및 후처리 장치(103)는 서로 통신할 수 있도록 네트워크(100)를 통해서 서로 연결된다. 화상 형성 장치(102)는, 정보 처리 장치(101) 등으로부터 송신되는 인쇄 데이터를 해석하고, 인쇄 데이터를 각각의 페이지마다 도트 이미지로 변환하며, 도트 이미지를 인쇄한다. 화상 형성 장치(102)로부터 출력된 인쇄물은, 작업자에 의해 핸드-캐리되고, 후처리 장치(103)로 보내지거나 벨트 컨베이어(도시되지 않음)를 통해서 후처리 장치(103)로 보내진다. 후처리 장치(103)는, 화상 형성 장치(102) 및 정보 처리 장치(101)와 네트워크(100)를 통해서 통신할 수 있다. 후처리 장치(103)는 보내진 인쇄물에 대하여 재단, 크리싱(creasing), 폴딩, 및 무선철 등의 처리를 행한다. 제본을 행하고 나서 책 재단을 행하기 위해서 복수의 후처리 장치를 사용하는 것이 가능하다. 도 1은 하나의 정보 처리 장치(101), 하나의 화상 형성 장치(102), 및 하나의 후처리 장치(103)가 제공되는 예를 도시하지만, 임의의 수의 장치가 제공될 수 있다. 예를 들어, 복수의 화상 형성 장치로부터 출력된 인쇄물이 복수의 후처리 장치(103)에 의해 처리될 수 있다. 또한, 후처리 장치는 작업이 완료된 것을 나타내는 정보를 입력하는데만 사용되는 후처리 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선철에 후속하는 재킷에 의한 랩핑 공정에서는, 재킷이 부선 철된 책에 수작업으로 부착되며, 작업이 완료된 것을 나타내는 정보가 후처리 장치로부터 입력된다.
워크플로우가 정보 처리 장치(101)에 의해 작성된다. 그후, 워크플로우를 구성하는 각각의 부품 및 각각의 공정마다 워크플로우에 기초하여 작업이 생성되며, 작업을 실행하는 장치에 작업이 송신된다. 소정 작업의 내용(설정)이 선행하는 공정에 의존하는 경우에는, 공정이 완료된 후에 작업을 생성할 수 있다. 예를 들어, 대부분에 대해 제1 공정은 인쇄이다. 인쇄가 행해진 후에, 이러한 부품의 각각은 커팅되며, 부품은 철, 삽입, 랩핑 등을 통해 서로 결합된다. 이러한 경우에, 작업자가 인쇄 공정이 끝난 대상 반완제품(이러한 제품을 인쇄물이라 칭함)을 후속하여 커팅하기를 원하는 경우, 작업자는 워크플로우를 따라 후처리 장치의 하나인 커팅 장치로 인쇄물을 가져간다. 그후, 작업자는 워크플로우에 따라 정보 처리 장치(101)로부터 후처리 장치(103)에 송신된, 인쇄물에 대한 작업을 지정하여 후처리 장치(103)가 작업을 실행하게 한다. 이러한 작업은 예를 들어 커팅 사이즈 및 커팅될 변을 나타내는 인쇄물에 대해 요구되는 설정값을 포함하며, 설정에 따라 커팅이 행해진다. 작업은 예를 들어 작업 ID를 사용하여 지정되며, 작업자는 미리 작업 ID를 통지받는다. 이것은 다른 후처리 공정에 대해서도 마찬가지이며, 작업자는 워크플로우에 따라서 작업을 진행시킴으로써 완제품을 제조할 수 있다.
하드웨어
도 2는 정보 처리 장치(101)의 하드웨어 구성을 도시하는 도면이다. CPU(201)는 ROM(202)에 저장된 제어 프로그램을 판독하여 각종 제어 처리를 실행한다. RAM(203)은 CPU(201)의 주메모리 및 워크 에어리어 등의 일시 저장 영역으로서 사용된다. HDD(204)는 화상 데이터 및 각종 프로그램을 저장한다. 키보드(205)는 지시 입력 수단인 입력 장치이며, 본 발명에 따른 애플리케이션에 제어 커맨드 또는 텍스트를 입력하기 위해 사용된다. 애플리케이션에 대해서 이하에서 설명한다. 포인팅 디바이스(206)는 키보드(205)와 함께 지시 입력 수단인 입력 장치이며, 후술하는 본 발명에 따른 애플리케이션에 제어 커맨드를 입력하기 위해 사용된다. 디스플레이(207)는 표시 수단인 출력 장치이며, 키보드(205) 또는 포인팅 디바이스(206)로부터 입력된 커맨드, 후술하는 본 발명에 따른 애플리케이션의 상태 등을 표시한다. 네트워크 I/F(208)는 정보 처리 장치(101)를 네트워크(로컬 영역 네트워크 또는 인터넷)에 연결한다. 정보 처리 장치(101)는 네트워크 I/F(208)를 사용하여 네트워크상의 다른 장치와 각종 정보를 송신 및 수신한다. 화상 형성 장치(102) 및 후처리 장치(103)의 각각의 제어 유닛도 도 2에 도시된 것과 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 그러나, 각각의 장치는 장치에 의해 실행되는 처리(공정)에 적용되는 처리 유닛을 갖는다.
소프트웨어
도 3은 정보 처리 장치(101)의 소프트웨어 구성을 도시하는 도면이다. 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은 정보 처리 장치(101)에 인스톨되어서 동작하는 프로그램 모듈이다. 워크플로우 설정 애플리케이션(301)이 실행될 때, 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은 RAM(203)에 로드되고 CPU(201)에 의해 실행된다. UI 유닛(302)은 후술하는 그래픽 유저 인터페이스(GUI)를 구축하며, 유저로부터 각종 입력 조작을 접수하여 조작에 대응하는 처리의 실행 지시를 행한다. 워크플로우(WF) 편집 유닛(303)은 워크플로우 설정 애플리케이션에 대한 각종 편집 처리(워크플로우의 작성, 편집, 등록 등)를 실행한다. 워크플로우 제어 유닛(304)은 후술하는 워크플로우 제어 데이터에 액세스하고, 워크플로우를 편집하기 위해 각종 제어를 실행한다. 워크플로우 관리 유닛(305)은 후술하는 워크플로우 데이터베이스(DB)에 액세스하고, 워크플로우 설정 애플리케이션을 사용하여 작성한 워크플로우를 등록하거나 등록된 워크플로우에 관한 정보를 참조한다. 워크플로우 DB(306)는 후술하는 워크플로우 정보를 관리하는 데이터베이스이다. 워크플로우 DB는 정보 처리 장치(101)의 HDD(204)에 정보를 저장하도록 구성되지만, 네트워크를 통해서 연결된 다른 정보 처리 장치(예를 들어, 데이터베이스 서버)에 정보를 저장하도록 구성될 수 있다. 워크플로우 제어 데이터(307)는 후술하는 워크플로우 작성을 위한 제어 데이터이다. 인쇄 작업 관리 애플리케이션(308)은 정보 처리 장치(101)에 인스톨되어서 동작하는 프로그램 모듈이다. 인쇄 작업 관리 애플리케이션(308)은, 주문 시스템(도시되지 않음)을 통해 유저로부터 인쇄물의 제작의 주문을 수신하고, 워크플로우 DB(306)로부터 워크플로우 설정 애플리케이션(301)에 의해 등록된 워크플로우 정보를 취득하여 주문에 대응하는 인쇄 작업을 생성한다. 후처리 공정이 있는 경우에는, 인쇄 작업은 후처리 작업을 포함할 수 있다. 그후, 인쇄 작업 관리 애플리케이션은 생성된 인쇄 작업을 미리 결정된 화상 형성 장치(102) 및 후처리 장치(103)에 송신한다. 워크플로우 설정 애플리케이션(301) 및 인쇄 작업 관리 애플리케이션(308)은 단일 애플리케이션으로서 구성될 수 있다는 것에 유의한다. 또한, 인쇄 작업 관리 애플리케이션과 워크플로우 설정 애플리케이션은 다른 정보 처리 장치(101)에 인스톨되는 구성을 채용하는 것이 가능하다.
워크플로우 설정 및 등록 처리
도 4a 및 도 4b는 워크플로우 설정 애플리케이션에 의해 실행되는 워크플로우 설정 및 등록 처리를 도시하는 흐름도이다. 도 5, 도 6, 도 7, 및 도 8에 나타내는 워크플로우 설정 애플리케이션의 UI 화면은 각각의 처리 단계를 설명하기 위해 사용된다.
단계 S401는 워크플로우 설정 애플리케이션이 새로운 워크플로우의 작성 지시를 수신하고 새로운 워크플로우 작성 화면을 표시하는 처리 단계이다. 도 5는 워크플로우 설정 애플리케이션(301)의 워크플로우 관리 화면의 일례를 나타낸다. 유저가 워크플로우 설정 애플리케이션(301)의 실행 파일의 실행 지시를 행하면, RAM(203)에 워크플로우 설정 애플리케이션(301)이 로드되며, UI 유닛(302)은 디스플레이(207)에 도 5에 도시된 워크플로우 관리 화면을 표시한다. 워크플로우 관리 화면에는 새로운 워크플로우 작성 버튼(501), 편집 버튼(502), 삭제 버튼(503), 및 워크플로우 리스트(504)가 제공된다. 워크플로우 리스트(504)는 워크플로우 DB(306)에 등록된 워크플로우에 관한 정보의 리스트를 나타낸다. 유저가 키보드(205) 또는 포인팅 디바이스(206)를 사용하여 새로운 워크플로우 작성 버튼(501)을 누른 것을 나타내는 정보를 수신하면, UI 유닛(302)은 워크플로우 편집 유닛(303)에 새로운 워크플로우 작성 처리의 실행 지시가 이루어진 사실을 통지한다. 그후, 워크플로우 편집 유닛(303)은 UI 유닛(302)을 사용하여 디스플레이(207)에 도 6에 도시된 바와 같은 새로운 워크플로우 작성 화면을 표시한다. 기존의 워크플로우의 편집 지시가 이루어질 때 행해지는 동작은, 기존의 워크플로우에 대한 설정을 반영하는 초기 화면이 표시되는 것을 제외하고, 새로운 워크플로우가 작성될 때 행해지는 동작과 동일하다는 것에 유의한다. 도 6, 도 7, 도 8 및 도 12에 도시된 유저 인터페이스를 통해 각종 설정 항목의 추가, 삭제 또는 변경 지시가 이루어지면, 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은 지시에 따라 설정 변경을 행한다.
단계 S402는 워크플로우 설정 애플리케이션(301)이 새로운 워크플로우 작성 화면을 통해서 부품의 지정을 수신하는 처리 단계이다. 부품 선택 필드(603)는 표지, 본문, 표제지, 및 재킷 등의 상업재(제품)의 부품을 설정하기 위한 리스트 박스이다. 제조될 상업재를 위한 복수의 부품을 지정하는 것이 가능하다. 여기서 언급되는 상업재는 커팅 및 제본 같은 후처리가 행해진 인쇄물일 수 있으며, 그 예는 책 및 소책자를 포함한다는 것에 유의한다. 도 6은 재킷을 갖는 철된 책을 구성하는 4개의 부품, 즉 표지, 본문, 표제지, 및 재킷이 설정된 상태를 나타낸다. 새로운 워크플로우 작성 화면은 상업재에 대한 명칭 지정 필드(601), 상업재 타입 선택 필드(602), 및 부품 선택 필드(603)를 포함한다. 유저가 키보드(205) 또는 포인팅 디바이스(206)를 사용하여 부품 선택 필드(603)에서 부품을 지정한 것을 나타내는 정보를 수신하면, UI 유닛(302)은 지정된 부품을 설정한다. 새로운 워크플로우 작성 화면의 OK 버튼(604)이 눌러진 것을 나타내는 정보를 수신하면, UI 유닛(302)은 도 7에 도시된 편집 화면을 표시하고, 처리는 다음 처리로 진행된다.
단계 S403은 워크플로우의 편집이 완료되었는지의 여부를 판단하기 위한 처리 단계이다. 유저가 도 7에 도시된 편집 화면에서 보존 버튼(701)을 눌러 워크플로우의 편집을 정지시키는 경우(단계 S403에서 아니오), WF 관리 유닛(305)은 편집된 워크플로우 정보를 WF DB(306)에 저장하고, 본 흐름도에 의해 나타내는 처리를 종료한다. 유저가 취소 버튼(702)을 누름으로써 워크플로우의 편집을 정지시키는 경우, WF 관리 유닛(305)은 워크플로우 정보를 저장하지 않고 처리를 종료한다. 도 7에 도시된 편집 화면은 보존 버튼(701) 및 취소 버튼(702) 이외에 워크플로우 표시부(703)를 포함하며, 워크플로우 표시부(703)는 제품을 구성하는 부품을 각각 나타내는 부품 아이콘(704)을 포함한다는 것에 유의한다.
단계 S404는 표시된 부품 아이콘 중에서의 선택이 수신되는 처리 단계이다. UI 유닛(302)은, 유저가 부품 아이콘(704) 중 하나를 클릭하면, 부품의 지정을 수신한다. 부품의 선택이 수신된 후에, 단계 S405에서 선택된 부품에 대응하는 워크플로우 공정 설정 화면을 UI 유닛(302)을 사용하여 디스플레이(207)에 표시한다. 도 8은 워크플로우 공정 설정 화면의 일례를 나타내는 도면이다. 트리 표시 에어리어(801)는, 설정 대상 부품에 대해 설정된 워크플로우를 표현하는 공정 아이콘을 나타낸다. 라벨 컨트롤(802)은 설정 대상 부품을 나타낸다. 탭 컨트롤(803)은, 프리-프레스, 프레스, 및 포스트-프레스의 카테고리에서 공정을 설정하기 위한 탭 컨트롤이다. 프리-프레스는 인쇄 공정이 행해지기 전에 행해지는 소위 전처리이며, 포스트-프레스는 인쇄 공정이 행해진 후에 행해지는 소위 후처리이다. 예를 들어, 프리-프레스 탭이 선택되는 경우, 프리-프레스 카테고리의 공정을 설정하기 위한 각종 설정 컨트롤이 표시된다. 버튼(804)은 프리-프레스 카테고리의 각종 공정을 설정하기 위한 버튼을 나타낸다. 프리-프레스 탭이 표시되어 있는 경우에는, 바코드, 텍스트, 이미지, 레지스트리 가이드, 다른 마크 등에 대응하는 공정 등과 같은, 선택적으로 설정될 수 있는 공정을 설정하기 위한 버튼이 표시된다. 도 8의 예에서는, 프리-프레스 카테고리에서 본문의 부품으로서 바코드 및 레지스트리 가이드가 선택된다. 본 예에서는, 임포지션 공정은 생략될 수 없는 필수적인 공정으로서 간주되므로, 이 공정을 위한 버튼은 제공되지 않는다. 물론, 이 공정은 프리-프레스 카테고리의 일 공정으로서 선택가능 및 설정가능할 수 있다.
설정 컨트롤(805, 806, 및 807)은 각각의 공정에 관한 상세 설정을 결정하기 위한 설정 컨트롤이다. 설정 컨트롤(805)은 임포지션을 위한 상세 설정을 결정하기 위한 설정 컨트롤이고, 설정 컨트롤(806)은 바코드를 위한 것이며, 설정 컨트롤(807)은 레지스트리 가이드를 위한 것이다. 여기서, 필수적인 공정과 선택된 공정을 위한 설정 컨트롤이 각각 표시된다. 설정가능한 파라미터를 설정하기 위한 컨트롤이 각각의 공정에 대해 표시된다. 예를 들어, 임포지션 공정에 관하여 출력 용지 사이즈 및 마무리 사이즈가 표시되고, 바코드 공정에 관하여 바코드가 부착될 위치의 좌표 및 폰트 종류가 표시된다. 용지 사이즈 및 마무리 사이즈에 관해서는, 표준 사이즈의 경우, 유저가 풀-다운 메뉴로부터 표준 사이즈를 선택하면 시트의 폭 및 높이가 표시되며, 비표준 사이즈의 경우에 유저는 풀-다운 메뉴로부터 "커스텀"을 선택하고 폭 및 높이를 수동으로 입력한다. 도 12는 "표지"를 나타내는 라벨 컨트롤(1201)로부터 볼 수 있는 바와 같이 앞 표지에 대한 워크플로우 공정 설정 화면의 일례를 나타내는 도면이다. 임포지션 공정을 설정하기 위한 도 12의 풀-다운 메뉴(1202)는 "자동"이라는 선택지를 포함한다. "자동"이라는 선택지가 선택되는 경우, 설정값이 후술하는 처리를 통해 보충된다. 프리뷰 에어리어(808)는 설정 컨트롤로부터 설정된 설정값을 반영하는 인쇄물의 이미지를 표시한다.
단계 S406은 선택된 부품의 편집이 계속되는 지의 여부를 판단하기 위한 판단 처리 단계이다. 유저가 UI 유닛(302)을 통해서 보존 버튼(809) 또는 취소 버튼(810)을 누르면, 워크플로우 편집 유닛(303)은 부품의 편집이 종료된다고 판단한다. 부품의 편집이 종료된 경우에는(단계 S406에서 아니오), 도 7에 도시된 화면이 다시 표시되며, 워크플로우 설정 애플리케이션(301)이 단계 S403의 처리로 복귀한다. 부품의 편집이 계속되는 경우(단계 S406에서 예), 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은, 단계 S407에서, 공정의 삭제 지시가 수신되었는지의 여부를 판단한다. 공정의 삭제 지시는, 유저가 삭제 버튼(도시되지 않음)을 누르는 것에 의해, 삭제될 공정의 아이콘이 선택된 상태에서 삭제 키를 누르는 것에 의해, 또는 오른쪽 마우스 버튼을 클릭함으로써 표시되는 메뉴로부터 "삭제"를 선택하는 것에 의해 수신된다. 공정의 삭제 지시가 수신된 경우(단계 S407에서 예), 트리 표시 에어리어(801)로부터 공정의 아이콘이 삭제된다(S408).
단계 S409는, 삭제된 공정에 후속하는 공정에서 결합될 다른 부품이 있는지의 여부를 판단하기 위한 처리 단계이다. 즉, 단계 S409에서는, 삭제된 공정에 후속하며 다른 부품이 결합되는 공정이 있는지의 여부를 판단한다. 결합될 다른 부품이 있는 경우에는, 결합된 부품에 대한 설정값이 서브 절차(S410)에서 수정된다. 단계 S410의 상세는 도 9를 참조하여 설명한다. 트리 표시 에어리어(801)에서, 다른 공정에 "후속하는" 공정은 화살표로 나타내는 방향(도면에서는 우측 방향)에 위치되는 공정이라는 것에 유의한다. 예를 들어, 도 7에 도시된 워크플로우에서는, 주목 부품이 본문이고 주목 공정이 바코드 공정(Bar)인 경우, 바코드 공정에 후속하는 2개의 결합 공정, 즉 삽입 및 제본 공정에서 본문에 표제지 및 표지가 결합된다. 본 실시형태에서는, "결합될 부품"은 결합 공정을 거치는 부품과 결합되는 부품을 지칭한다. 본 실시형태에서는, 본문만이 결합 공정을 거친다. 그러나, 물론 다른 부품이 결합 공정을 거칠 수 있다.
다른 부품에 대한 설정값을 수정하는 서브 절차(S410)가 완료된 후에, 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은, 단계 S409에서, 결합될 또 다른 부품이 있는지의 여부를 판단한다. 결합될 부품이 없는 경우(단계 S409에서 아니오), 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은 부품이 편집이 계속되는지의 여부를 판단하기 위해 다시 단계 S406으로 복귀한다.
단계 S407에서 공정의 삭제 지시 이외의 지시가 수신되었다고 판정되면, 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은 단계 S411로 진행한다. 단계 S411은 공정의 추가 지시가 UI 유닛(302)으로부터 수신되었는지를 판단하는 처리 단계이다. 공정의 추가 지시는, 유저가 버튼(804)을 사용하여 필요한 공정을 선택하면 수신된다. 공정의 추가 지시가 수신된 경우(단계 S411 예), UI 유닛(302)은 S412에서 트리 표시 에어리어(801)에 공정을 추가하여 표시하고, 동시에 추가된 공정에 대한 설정 컨트롤(805, 806, 및 807)을 개방한다. 단계 S413에서는, 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은 단계 S411에서 추가 공정으로서 판단된 공정이 결합 공정인지의 여부를 판단하고, 공정이 결합 공정인 경우(단계 S413에서 예), 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은 단계 S414에서 결합된 부품에 대한 설정값을 수정한다. 수정을 위한 서브 절차를 도 9를 참조하여 이하에서 설명한다. 단계 S415에서는, 추가된 공정에 후속하는 공정에서 주목 부품이 결합되는 부품이 있는 경우에(단계 S415에서 예), 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은 서브 절차(S414)로 복귀하며, 부품에 동일한 설정 수정을 적용한다. 추가된 공정이 결합 공정이 아닐 경우(단계 S413에서 아니오) 또는 추가된 공정에 후속하는 공정에서 추가될 부품이 없는 경우(단계 S415에서 아니오), 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은 부품의 편집을 계속할지의 여부를 판단하기 위해 단계 S406으로 복귀한다.
단계 S416은, 공정의 삭제 또는 추가 지시 이외의 지시, 즉 편집 조작에 따른 설정 항목의 편집 지시를 UI로부터 수신하는 처리 단계이다. 설정 항목의 편집 지시는, 설정 컨트롤(805, 806, 및 807)에 있는 설정 항목을 유저가 편집한 경우에 UI 유닛(302)에 의해 수신된다. 단계 S417에서는, WF 편집 유닛(303)은 유저에 의해 행해진 설정 항목에 수정을 내부적으로 적용한다. 단계 S418은 편집된 공정에 후속하는 공정에서 결합될 부품이 있는지의 여부를 판단하기 위한 처리 단계이다. 이러한 부품이 존재하는 경우(예), 단계 S419에서 부품에 대한 설정값이 변경된다. 여기에서는, 예를 들어, 마무리 사이즈(813)를 변경한 경우에는, 부품의 마무리 사이즈가 수정되고, 레지스트리 가이드 위치가 수정된 경우에는 부품에 대한 레지스트리 가이드 위치가 수정된다. 편집된 공정에 후속하는 공정에서 결합될 부품이 존재하지 않는 경우에는(단계 S418에서 아니오), 워크플로우 설정 애플리케이션(301)은 부품의 편짐을 계속할지의 여부를 판단하기 위해 다시 단계 S406으로 복귀한다.
결합된 부품에 대한 설정값의 수정
도 9는 서브 절차 S410, S414, 및 S419에서 행해지는 설정 값의 수정의 방법을 나타내는 흐름도이다. 본 흐름도에서는, 유저에 의해 조작된 부품에 결합될 결합 부품에 대한 설정이 수정된다.
단계 S901에서, WF 편집 유닛(303)은 유저에 의해 조작된 부품과 부품에 대응하는 결합 방법에 관한 정보를 취득한다. 여기서, 결합 방법의 취득 대상인 결합 공정은, 조작(삭제, 추가, 또는 편집)의 대상인 공정에 후속하며, 처리되지 않았으며, 조작 공정에 가장 가까운 공정이다.
단계 S902 내지 S907은 이렇게 취득된 결합 방법의 종류에 따라 변화하는 마무리 사이즈를 계산하는 처리 단계이다. 취득된 결합 방법이 제본 공정에 대응하는 경우(단계 S902에서 예), 제본 공정용의 마무리 사이즈를 계산하기 위해 서브 절차(S903)(도 10에 도시됨)가 행해지며, 취득된 결합 방법이 랩핑 공정에 대응하는 경우(단계 S904에서 예), 랩핑 공정용의 마무리 사이즈를 계산하기 위해 서브 절차(S905)(도 11에 도시됨)가 행해진다. 취득된 결합 방법이 삽입 공정인 경우(단계 S906에서 예), S907에서 마무리 사이즈는 본문의 마무리 사이즈와 동일하게 설정된다. 삽입 공정에서 결합되는 부품(표제지 및 슬립 시트)의 사이즈는 본문의 사이즈와 동일하게 설정되며, 따라서 부품은 제본기를 사용하여 본문과 함께 표지에 접착될 수 있다. 단계 S908은 조립처 부품에 대해 마무리 사이즈가 이미 설정되어 있는지의 여부를 판단하는 처리 단계이다. 마무리 사이즈를 포함하는 설정 컨트롤이 있는 경우(단계 S908에서 예), 마무리 사이즈의 설정값이 "자동"인지의 여부를 판단하기 위한 처리가 행해진다(단계 S909). 마무리 사이즈에 관한 설정으로서 풀-다운 메뉴(1202)로부터 "자동"이 선택되어 있는 경우(단계 S909에서 예), 마무리 사이즈에 관한 설정은 단계 S902 내지 S907에서 행해진 처리를 통해 계산된 값으로 갱신된다. 마무리 사이즈가 조립처 부품에 설정되어 있지 않은 경우(단계 S908에서 아니오), 마무리 사이즈에 대한 초기값은 계산된 값으로 갱신된다(단계 S911). 갱신된 초기값은 유저가 이후에 설정 컨트롤을 표시할 때에 입력 필드에 표시된다.
도 10은 제본 공정에 대한 마무리 사이즈를 계산하기 위해서 단계 S903에서 행해진 서브 절차를 나타내는 흐름도이다. 제본 공정에서 본문에 결합되는 부품은 예를 들어 표지이며, 표지의 마무리 사이즈가 계산된다. 단계 S1001에서는, 본문의 마무리 사이즈의 2배에 본문의 후방 폭을 추가함으로써 사이즈를 계산한다. 이 처리를 통해 행해진 계산 결과로서, 표지의 용지 사이즈는 인쇄된 본문을 감싸기 위한 사이즈와 동일하다. 본문에 대한 제본 공정이 실행되기 전의 공정에서 결합될 부품이 있는 경우에는(단계 S1002에서 예), 결합될 부품의 용지 두께를 더한다(단계 S1003). 표제지 또는 슬립 시트가 본문에 부착되는 경우, 재단된 표지의 사이즈는 불충분하다. 그러나, 단계 S1003의 처리가 행해지는 것에 의해, 표지의 용지 사이즈는 표제지 및 슬립 시트를 포함하는 본문을 감싸는데 충분한 용지 사이즈로 변경된다. 제본 공정이 행해지기 전에 공정에서 결합될 다른 부품이 없는 경우에는(단계 S1002에서 아니오), 본 흐름도에 도시된 처리는 종료된다. 이 절차를 통해, 예를들어 추가 또는 삭제될 공정이 결합 공정인 경우, 새롭게 결합 또는 결합해제될 부품의 두께에 대해 조정이 행해진다.
도 11은 랩핑 공정용의 마무리 사이즈를 계산하기 위해서 단계 S905에서 행해지는 서브 절차를 나타내는 흐름도이다. 랩핑 공정에서 본문과 조합될 부품은 예를 들어 재킷이며, 재킷의 마무리 사이즈를 계산한다. 단계 S1101에서는, 철된 책의 외부 사이즈로서 표지의 마무리 사이즈가 취득된다. 표지의 마무리 사이즈는 도 10에 도시된 서브 절차를 통해 계산된다. 본문에 대한 제본 공정이 행해진 후에 결합되고, 전술한 부품이 결합되기 전에 랩핑 공정에서 결합되는 부품이 있는 경우(단계 S1102에서 예), 결합될 부품의 용지 두께가 더해진다(단계 S1103). 이 처리를 통해, 랩퍼 밴드의 마무리 사이즈를 계산할 때, 재킷의 종이 두께를 고려할 수 있으며, 랩퍼 밴드가 표지 및 재킷을 감싸기에 충분히 길도록 용지 사이즈를 계산할 수 있다. 제본 공정이 행해진 후에 결합되고, 전술한 부품이 결합되기 전에 랩핑 공정에서 결합되는 부품이 없는 경우에는(단계 S1102에서 아니오), 처리를 종료한다. 이 절차를 통해, 예를들어 추가 또는 삭제될 공정이 결합 공정인 경우, 새롭게 결합 또는 결합해제될 부품의 두께에 대해 조정이 행해진다.
전술한 절차를 통해, 인쇄 워크플로우를 생성할 수 있으며, 또한 워크플로우를 편집할 수 있다. 이러한 절차 동안, 예를 들어 본문 등의 부품에 대한 공정이 삭제, 추가, 또는 변경되는 경우, 본문에 결합될 다른 부품에 대한 설정, 예를 들어 그 사이즈가 그에 따라 조정된다.
화상 형성 장치 및 후처리 장치에 제품 제조 지시를 행하기 위한 처리 절차
도 13은 도 4a 및 도 4b에 도시된 절차를 통해 생성된 워크플로우를 사용하여 화상 형성 장치(102) 및 후처리 장치(103)에 제품 제조 지시를 행하기 위한 처리를 나타내는 흐름도이다. 본 실시형태에 따른 시스템에서는, 제품의 주문을 수신하기 전에 워크플로우가 정의된다. 주문을 수신하면, 시스템은 제품에 대한 정의된 워크플로우에 기초하여 제품의 제조 지시를 화상 형성 장치 및 거기에 연결된 후처리 장치에 송신한다.
단계 S1301에서는, 워크플로우 작성 소프트웨어는 네트워크를 통해 시스템의 외부로부터 책의 제조 지시를 수신한다. 워크플로우 작성 소프트웨어에 책의 제조 지시를 제공하기 위해 HTTP 프로토콜 등을 사용한 네트워크 통신이 채용되며, 지시는 CSV(comma-separated values) 등의 파일 형식을 사용하여 기술된다. 지시는 상업재를 특정하는 ID와 상업재의 인쇄 부수를 포함한다. 또한, 책의 제조 지시는, 상업재와 인쇄될 부수가 특정될 수 있다면, 전화, 이메일 등을 통해 담당자가 접수한 정보를, 소프트웨어의 유저 I/F를 사용하여 등록하는 수단을 사용하여 이루어질 수 있다.
워크플로우 작성 소프트웨어는, 관련 워크플로우의 정의를 취출하고(S1302), 워크플로우의 정의에 포함되는 공정 각각에 대한 설정을 판독한다(S1303에서 예, 및 단계 S1304). 이렇게 취출된 워크플로우의 정의는, 도 4a 및 도 4b에 도시된 절차를 통해 편집된 워크플로우의 것이다. 단계 S1305에서는, 지시를 추종하는 화상 형성 장치(102) 또는 후처리 장치(103)는 이렇게 판독된 공정의 설정에 기초하여 검출된다. 이러한 장치는 공정의 내용에 기초하여 공정에 대응하는 능력을 갖는 장치의 탐색을 통해 검출된다. 화상 형성 장치(102) 및 후처리 장치(103)의 IP 어드레스와 포트 번호는 공정을 설정할 때 미리 설정에 등록될 수 있거나, 또는 장치가 고유하게 특정될 수 있도록 장치가 공정의 명칭과 각각 연관될 수 있는데, 예를 들어 제본기는 제본 공정과 연관될 수 있으며, 책 재단기가 책 재단 공정과 연관될 수 있다. 유저는 유저 I/F를 사용하여 처리를 행하는 장치를 선택할 수 있다.
단계 S1306에서는, 공정의 설정 내용을 포함하는 제조 지시(작업이라고도 지칭함)가 단계 S1305에서 검출된 장치에 송신된다. 제품이 복수의 부품으로 구성되는 경우에는, 각각의 부품 및 각각의 공정마다 작업이 생성되며, 이러한 작업은 이에 대응하는 장치에 송신된다. 예를 들어, 도 8에 도시된 워크플로우의 경우, 본문에 대해서는, 프리-프레스 카테고리의 공정을 통해 제공되는 임포지션, 바코드, 및 레지스트리 가이드에 관한 정보를 인쇄 대상의 문서 데이터에 적용하고 표제지를 인서터로부터 삽입하도록 인쇄 작업이 생성되며, 이러한 인쇄 작업이 화상 형성 장치(102)에 송신된다. 또한, 그 수가 인쇄될 문서의 페이지 수 및 삽입된 표제지의 수에 기초하는 종이 시트를 별도로 인쇄된 표지를 사용하여 철하기 위한 후처리 작업이 생성된다. 이러한 작업은 제본 기능을 갖는 후처리 장치(103)에 송신된다. 또한, 책 재단을 위한 후처리 작업이 책 재단 기능을 갖는 후처리 장치에 송신되고, 재킷을 갖는 재단된 책을 랩핑하기 위한 작업이 별도로 준비되며, 이러한 작업이 랩핑 기능을 갖는 후처리 장치에 송신된다. 작업은 HTTP 등의 네트워크 프로토콜을 사용하여 네트워크를 통해 JDF(Job Definition Format) 등의 포맷으로 송신된다. 워크플로우의 정의를 통해 결정된 설정이 장치에 의해 실현될 수 있다면, 포맷 및 프로토콜은 JDF 또는 HTTP로 한정되지 않는다. 워크플로우에 의해 정의된 공정의 모두에 대하여 작업 송신이 완료된 경우에는(S1303에서 아니오), 처리가 종료된다.
본 실시형태에서는, 예를 들어 도 4b의 단계 S412에서 본문의 레지스트리 가이드, 바코드, 이미지, 또는 다른 마크에 관련된 선택적 프리-프레스 공정이 삭제되는 경우에는, 삭제된 공정에 대응하는 공정이 표지 및 표제지 등의 결합될 다른 부품에 대한 공정으로부터 제거될 수 있다. 예를 들어 도 4a의 단계 S408에서 본문의 레지스트리 가이드, 바코드, 이미지, 또는 다른 마크에 관련된 선택적 프리-프레스 공정이 추가되는 경우, 추가된 공정에 대응하는 공정이 표지 및 표제지 등의 결합될 다른 부품에 대한 공정에 추가될 수 있다. 레지스트리 가이드에 대한 공정이 추가되는 경우, 이하의 제2 실시형태에서 설명되는 바와 같이 파라미터가 설정될 수 있으며, 바코드에 대한 공정이 추가되는 경우, 이하의 제3 실시형태에서 설명되는 바와 같이 파라미터가 설정될 수 있다는 것에 유의한다.
또한, 프리-프레스 카테고리 이외의 카테고리에 대한 삭제 및 추가가 동일한 방식으로 행해질 수 있다. 그러나, 인쇄 공정에 대해서는, 결합되는 부품은 별도로 준비될 수 있으므로, 본문에 대한 인쇄 공정의 추가 또는 삭제 등의 변경에 따라서 다른 부품에 대한 인쇄 공정이 조정될 필요가 없다.
또한, 다른 부품에 대한 대응하는 공정의 삭제 및 추가는 무조건적으로 행해질 필요는 없다. 대신에, 대응하는 공정을 동기화하기 위한 선택적 설정이 접수될 수 있으며, 이러한 동기화를 위한 설정이 이루어진 경우에만, 본문에 대한 공정의 변경, 추가 또는 삭제가 결합되는 부품에 동기적으로 적용될 수 있도록 조정이 행해질 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 부품에 관련된 공정이 변경되는 경우, 이러한 설정의 변경이 변경된 공정에 후속하는 결합 공정에서 결합되는 다른 부품에 적용된다. 특히, 이러한 결합 공정이 제본 공정 또는 랩핑 공정인 경우, 공정의 삭제, 추가 또는 변경에 의한 두께의 변경을 결합 공정에서 결합되는 다른 부품의 마무리 사이즈에 자동적으로 적용할 수 있다. 이러한 결합 공정이 삽입 공정인 경우, 공정의 삭제, 추가 또는 변경에 의한 마무리 사이즈의 변경을 결합 공정에서 결합되는 다른 부품의 마무리 사이즈에 자동으로 적용할 수 있다.
제2 실시형태
이하의 설명은 본 발명의 제2 실시형태를 설명한다. 제2 및 제3 실시형태에서는, 제1 실시형태의 것과 동일한 구성요소에 대한 설명은 적절히 생략된다. 제2 실시형태에서는, 본문에 대해 2면 임포지션이 설정되며, 중심에 레지스트리 가이드가 설정되는 경우, 다른 부품에 대한 레지스트리 가이드의 위치는 유저에 의해 설정된 레지스트리 가이드의 위치에 따라 보정된다.
중심의 레지스트리 가이드의 위치가 설정 컨트롤을 사용하여 설정된 경우, 삽입 공정(표제지)에서 결합되는 부품의 레지스트리 가이드가 2면 임포지션된 본문의 1면의 레지스트리 가이드와 동일한 위치에 설정된다. 본문의 레지스트리 가이드의 위치가 변경되는 경우, 표제지의 레지스트리 가이드의 위치에 대한 설정값 또한 변경에 따라 변경된다.
제본 공정(표지)에서 결합되는 부품에 관련하여, 그 레지스트리 가이드의 위치는 본문의 재단 사이즈의 2배에 후방 폭을 추가함으로써 얻어진 상술한 용지 사이즈로부터 본문의 레지스트리 가이드의 폭을 감하여 획득한 폭에 대응하도록 설정된다. 본문의 레지스트리 가이드의 위치가 외측으로 이동하는 경우, 표지의 레지스트리 가이드의 위치를 내측으로 이동시키도록 처리가 행해진다. 비교적 큰 부분이 커팅되는 밀링 공정의 결과로 본문의 마무리 용지 사이즈가 작아지는 경우, 표지의 용지 사이즈는 불필요하게 커지는 것이 방지된다. 랩핑 공정(재킷)에서 결합되는 부품과 관련하여, 표지의 것과 동일한 방향으로 그리고 동일한 길이만큼 내측으로 레지스트리 가이드를 이동시키는 처리가 행해진다. 본문의 레지스트리 가이드가 내측으로 이동되도록 설정되는 경우, 제본 공정(표지)에서 결합되는 부품의 레지스트리 가이드 및 랩핑 공정(재킷)에서 결합되는 부품의 레지스트리 가이드가 외측으로 이동하도록 처리가 행해진다.
제3 실시형태
제3 실시형태에서는, 본문 부품 및 표지 부품에 의해 구성되는 책의 철에서, 제본기를 제어하기 위한 바코드가 본문에 대해 설정되는 경우, 표지의 바코드의 위치는 유저에 의해 설정된 바코드의 위치에 따라 수정된다.
본문의 여백에 위치된 바코드의 좌표가 설정 컨트롤을 사용하여 유저에 의해 설정되는 경우, 제본 공정(표지)에서 결합되는 부품에 관해서는, 철 기계를 제어하기 위한 바코드는 용지의 코너에 있는 원점의 위치와 동일한 위치에 설정된다. 본문의 바코드의 위치가 변경되는 경우, 표지의 바코드의 위치는 동일한 위치로 변경된다.
상술한 바와 같이, 상기 실시형태에 따르면, 작업자는 인쇄 워크플로우를 설정할 때 복수의 부품에 대해 각각의 설정값을 계산 및 입력할 필요가 없다. 따라서, 작업자가 워크플로우를 설정할 때, 작업자의 부담을 경감하고, 작업 효율을 향상시키며, 실수의 발생을 방지할 수 있다. 즉, 작업 효율을 향상시킬 수 있고 실수의 발생을 방지할 수 있는 워크플로우 설정을 실현할 수 있다.
위에서는 마무리 사이즈, 레지스트리 가이드의 위치, 및 바코드의 좌표 위치를 예로서 설명하였지만, 본 발명은 다른 인쇄 설정(예를 들어, 용지 사이즈)에도 적용가능하다. 상술한 각종 GUI의 각각의 구성 및 내용은 이들로 한정되지 않으며, 용도 및 목적에 따라 다양한 구성 및 내용으로 수정될 수 있다.
위에서 본 발명의 양태를 설명하였지만, 본 발명은 다양한 모드로, 예를 들어 시스템, 장치, 방법, 프로그램 또는 기록 매체로서 실현될 수 있다. 구체적으로는, 본 발명은 복수의 기기에 의해 구성되는 시스템 또는 하나의 기기에 의해 구성되는 장치에 적용될 수 있다. 또한, 상술한 실시형태를 서로 결합함으로써 형성되는 구성이 또한 본 발명에 포함된다.
본 발명은 복수의 기기에 의해 구성되는 시스템 또는 하나의 기기에 의해 구성되는 장치에 적용될 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태로 한정되지 않는다. 실시형태는 본 발명의 사상에 기초하여 다양하게 수정될 수 있으며(본 발명은 실시형태의 유기적인 조합을 포함함), 이러한 수정은 본 발명의 범위로부터 제외되지 않는다. 즉, 상술한 실시형태 및 그 수정의 조합 모두는 본 발명에 포함된다.
다른 실시형태
본 발명의 실시형태(들)는, 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체(보다 완전하게는 '비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체'라 칭할수도 있음)에 기록된 컴퓨터 실행가능 명령어(예를 들어, 하나 이상의 프로그램)를 판독 및 실행하고 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하는 하나 이상의 회로(예를 들어, 주문형 집적 회로(ASIC))를 포함하는 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해, 그리고 예를 들어 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 저장 매체로부터 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행함으로써 그리고/또는 전술한 실시형태(들) 중 하나 이상의 기능을 실행하기 위해 하나 이상의 회로를 제어함으로써 상기 시스템 또는 장치의 컴퓨터에 의해 실행되는 방법에 의해 실현될 수도 있다. 컴퓨터는 하나 이상의 프로세서(예를 들어, 중앙 처리 유닛(CPU), 마이크로 처리 유닛(MPU))를 포함할 수 있고 컴퓨터 실행가능 명령어를 판독 및 실행하기 위한 별도의 컴퓨터 또는 별도의 프로세서의 네트워크를 포함할 수 있다. 컴퓨터 실행가능 명령어는 예를 들어 네트워크 또는 저장 매체로부터 컴퓨터에 제공될 수 있다. 저장 매체는, 예를 들어 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 리드 온리 메모리(ROM), 분산형 컴퓨팅 시스템의 스토리지, 광디스크(예를 들어, 콤팩트 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(DVD) 또는 블루레이 디스크(BD)TM), 플래시 메모리 디바이스, 메모리 카드 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
(기타의 실시예)
본 발명은, 상기의 실시형태의 1개 이상의 기능을 실현하는 프로그램을, 네트워크 또는 기억 매체를 개입하여 시스템 혹은 장치에 공급하고, 그 시스템 혹은 장치의 컴퓨터에 있어서 1개 이상의 프로세서가 프로그램을 읽어 실행하는 처리에서도 실현가능하다.
또한, 1개 이상의 기능을 실현하는 회로(예를 들어, ASIC)에 의해서도 실행가능하다.
본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.
Claims (15)
- 부품 정보를 서로 결합하여 제품을 제작하는 절차를 정의하는 워크플로우 정보를 편집하는 정보 처리 장치이며, 상기 부품 정보는 부품을 정의하며, 상기 정보 처리 장치는,
각각의 부품에 대해 조작에 따라 상기 부품 정보에 포함되는 상기 부품의 설정을 변경하는 설정 변경 수단; 및
상기 부품의 상기 설정에 대해 이루어진 변경에 따라 상기 부품과 결합되는 다른 부품의 설정을 조정하는 조정 수단을 포함하는 정보 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상기 조작을 위한 유저 인터페이스 수단을 더 포함하고,
상기 유저 인터페이스 수단은 상기 설정을 표시하며,
상기 부품의 상기 설정이 상기 설정 변경 수단에 의해 변경된 후에 상기 유저 인터페이스 수단에 의해 상기 다른 부품의 상기 설정을 표시할 때, 상기 조정 수단에 의해 조정된 상기 다른 부품의 상기 설정이 상기 유저 인터페이스 수단에 의해 표시되는 정보 처리 장치. - 제1항에 있어서,
상기 부품 정보는 각각의 부품에 대해 하나 이상의 공정을 정의하고, 각각의 부품의 상기 설정은 각각의 공정에 대한 설정을 포함하고, 상기 공정은 상기 다른 부품이 상기 부품과 결합되는 결합 공정을 포함하며,
상기 조정 수단은 상기 부품의 상기 설정이 변경된 상기 공정에 후속하는 상기 결합 공정에서 상기 부품과 결합되는 상기 다른 부품의 상기 설정을 조정하는 정보 처리 장치. - 제3항에 있어서,
상기 부품의 상기 설정에 대해 이루어질 수 있는 변경은 공정의 삭제를 포함하며,
공정이 삭제되면 상기 조정 수단은 삭제된 상기 공정에 후속하는 상기 결합 공정에서 상기 부품과 결합되는 상기 다른 부품의 상기 설정을 조정하는 정보 처리 장치. - 제4항에 있어서,
삭제된 상기 공정이 결합 공정인 경우, 상기 결합 공정에서 결합되는 부품의 두께는 상기 다른 부품의 설정을 통해 조정되는 정보 처리 장치. - 제4항에 있어서,
삭제된 상기 공정이 인쇄 공정이 행해지기 전에 행해지는 전처리 공정인 경우, 상기 조정 수단은 상기 다른 부품에 대응하는 전처리 공정을 삭제하는 정보 처리 장치. - 제3항에 있어서,
상기 부품의 상기 설정에 대해 이루어질 수 있는 변경은 공정의 추가를 포함하며,
공정이 추가되면, 상기 조정 수단은 추가된 상기 공정에 후속하는 상기 결합 공정에서 상기 부품과 결합되는 상기 다른 부품의 상기 설정을 조정하는 정보 처리 장치. - 제7항에 있어서,
추가된 상기 공정이 결합 공정인 경우, 상기 결합 공정에서 결합되는 부품의 상기 두께는 상기 다른 부품의 설정을 통해 조정되는 정보 처리 장치. - 제7항에 있어서,
추가된 상기 공정이 인쇄 공정이 실행되기 전에 실행되는 전처리 공정인 경우, 상기 조정 수단은 상기 다른 부품에 대응하는 전처리 공정을 추가하는 정보 처리 장치. - 제3항에 있어서,
상기 부품의 상기 설정에 대해 이루어질 수 있는 변경은 상기 부품의 마무리 사이즈의 설정의 변경을 포함하며,
상기 마무리 사이즈의 상기 설정이 변경되면, 상기 조정 수단은 상기 변경된 공정에 후속하는 상기 결합 공정에서 상기 부품과 결합되는 상기 다른 부품의 상기 마무리 사이즈를 조정하는 정보 처리 장치. - 제10항에 있어서,
상기 마무리 사이즈가 자동으로 변경되도록 설정된 경우, 상기 조정 수단은 상기 다른 부품의 상기 마무리 사이즈를 변경하는 정보 처리 장치. - 제3항에 있어서,
상기 부품의 상기 설정에 대해 이루어질 수 있는 변경은 인쇄될 레지스트리 가이드의 위치의 설정의 변경을 포함하며,
레지스트리 가이드의 상기 위치의 상기 설정이 변경되면, 상기 조정 수단은 상기 변경된 공정에 후속하는 상기 결합 공정에서 상기 부품과 결합되는 상기 다른 부품의 레지스트리 가이드의 상기 위치의 상기 설정을 조정하는 정보 처리 장치. - 제3항에 있어서,
상기 부품의 상기 설정에 대해 이루어질 수 있는 변경은 인쇄될 바코드의 위치의 설정의 변경을 포함하며,
바코드의 상기 위치의 상기 설정이 변경되면, 상기 조정 수단은 상기 변경된 공정에 후속하는 상기 결합 공정에서 상기 부품과 결합되는 상기 다른 부품의 바코드의 위치의 상기 설정을 조정하는 정보 처리 장치. - 부품 정보를 서로 결합하여 제품을 제작하는 절차를 정의하는 워크플로우 정보를 편집하는 워크플로우 편집 방법이며, 상기 부품 정보는 부품을 정의하고, 상기 워크플로우 편집 방법은,
각각의 부품에 대해 조작에 따라 상기 부품 정보에 포함되는 상기 부품의 설정을 변경하는 단계; 및
상기 부품의 상기 설정에 대해 이루어진 변경에 따라 상기 부품과 결합되는 다른 부품의 설정을 조정하는 단계를 포함하는 워크플로우 편집 방법. - 프로그램이 저장되는 컴퓨터 판독가능 저장 매체이며, 상기 프로그램은 컴퓨터가 부품 정보를 서로 결합하여 제품을 제작하는 절차를 정의하는 워크플로우 정보를 편집하는 워크플로우 편집 방법을 실행하게 하고, 상기 부품 정보는 부품을 정의하고, 상기 워크플로우 편집 방법은,
각각의 부품에 대해 조작에 따라 상기 부품 정보에 포함되는 상기 부품의 설정을 변경하는 단계; 및
상기 부품의 상기 설정에 대해 이루어진 변경에 따라 상기 부품과 결합되는 다른 부품의 설정을 조정하는 단계를 포함하는 컴퓨터 판독가능 저장 매체.
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