KR20200021938A - 투명 차열 단열 부재 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20200021938A
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다쿠오 미즈타니
데루히사 미야타
후미에 미츠하시
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맥셀 홀딩스 가부시키가이샤
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Abstract

본원에서 개시하는 투명 차열 단열 부재는, 투명 기재와, 상기 투명 기재의 위에 형성된 기능층을 구비하고, 상기 기능층은, 상기 투명 기재측으로부터 적외선 반사층 및 보호층을 이 순서대로 포함하며, 상기 적외선 반사층은, 상기 투명 기재측으로부터, 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층, 금속층, 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층을 이 순서대로 포함하고, 상기 적외선 반사층의 총 두께는, 25㎚ 이하이며, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 두께는, 상기 적외선 반사층의 총 두께의 25% 이하이고, 상기 보호층은, 1층 또는 복수의 층으로 이루어지며, 상기 보호층 중, 적어도 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층은, 금속에 대한 부식 방지제를 포함하고 있다.

Description

투명 차열 단열 부재 및 그 제조 방법
본 발명은, 주로, 창유리 등의 실내측에 첩부(貼付)하여 사용되는 통년(通年) 에너지 절약 대응 일사 조정용 필름 등의 투명 차열 단열 부재에 관한 것이다. 특히, 단열성이 우수하고, 일사 흡수율이 낮고, 또한, 결로수나 사람의 피지 부착에 기인하는 부식 열화를 억제한 통년 에너지 절약 대응 일사 조정 필름 등의 투명 차열 단열 부재 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
지구 온난화 방지 및 에너지 절약의 관점으로부터, 빌딩의 창문, 쇼윈도, 자동차의 창문면 등에 차열 필름을 첩부하여, 태양광의 열선(적외선)을 커트하고, 내부의 온도를 저감시키는 것이 널리 행해지고 있다. 또한, 근래에는, 가일층의 에너지 절약의 관점으로부터, 여름철의 온도 상승의 원인이 되는 열선을 커트하는 차열성뿐만 아니라, 겨울철의 실내로부터의 난방열의 유출을 억제하여 난방 부하를 저감시키는 단열 기능도 부여한 통년 에너지 절약 대응의 차열 단열 부재가 개발되어, 시장 투입됨으로써 점차 인지도가 높아지고 있다.
이와 같이 시장에 투입되는 일사 조정 필름의 다양화에 따라, 단열성이 우수한 필름의 제품화가 활발해진 것을 감안하여, 건축 창유리용 필름의 일본 공업 규격(JIS) A5759에 있어서도 2016년에 규격이 개정되어, 단열성의 정의를 보다 명확하게 하기 위해, 새롭게 「저방사 필름」으로서의 용도·성능 구분이 추가되었다.
JIS A5759-2016에 있어서, 저방사 필름은, 가시광선 투과율과, 단열 성능의 지표인 열관류율의 조합에 따라 하기의 A∼D의 4종류로 구분된다.
구분 A : 가시광선 투과율 60% 미만, 열관류율 4.2W/(㎡·K) 이하
구분 B : 가시광선 투과율 60% 미만, 열관류율 4.2 초과 4.8W/(㎡·K) 이하
구분 C : 가시광선 투과율 60% 이상, 열관류율 4.2W/(㎡·K) 이하
구분 D : 가시광선 투과율 60% 이상, 열관류율 4.2 초과 4.8W/(㎡·K) 이하
상기 4종류로 구분되는 저방사 필름 중에서도, 열관류율이 4.2W/(㎡·K) 이하인 구분 A 및 구분 C에 해당하는 저방사 필름이 특히 단열성이 우수한 것이 되며, 금후 이러한 구분에 해당하는 저방사 필름이 점차 시장에 침투할 것이라고 생각된다.
또한, 최근에는, 단열성을 보다 향상시켜, 겨울철의 에너지 절약 효과를 보다 향상시키기 위해, 구분 A 및 구분 C 중에서도, 열관류율이 4.0W/(㎡·K) 이하, 보다 구체적으로는 3.6∼3.8W/(㎡·K) 클래스가 되는 제품도 차세대 저방사 필름의 개발 타깃 중 하나가 되어 있다.
저방사 필름의 구성으로서는, 일반적으로, 투명 기재(基材)의 위에 금속 산화물층, 금속층, 금속 산화물층, 및 투명 보호층(하드 코트층)을 이 순서대로 마련한 적외선 반사 필름의 구성을 들 수 있다. 금속 산화물층, 금속층, 금속 산화물층의 적층 부분은, 비교적 투명성이 높은 적외선 반사층이고, 금속 산화물층은, 적외선을 반사시키는 금속층과의 계면에 있어서의 간섭 효과에 의해 가시광선 반사율을 조정하여, 적외선 반사층 전체의 가시광선 투과율과 적외선 반사율의 밸런스를 제어함과 동시에, 금속층의 부식 열화를 억제하는 역할도 가진다. 그러나, 적외선 반사층은, 그대로는 내찰상성이 불충분하고, 또한, 금속 산화물층에만 의한 보호에서는, 산소, 수분, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인이 상승적(相乘的)으로 강하게 작용하는 환경 하에서는 금속층이 부식 열화를 발생시키기 쉽기 때문에, 적외선 반사층의 내찰상성 향상이나 상기 외부적 요인의 영향을 억제할 목적으로, 그 위에 추가로 투명 보호층이 마련된다.
그러나, 저방사 필름의 열관류율을 상기과 같이 4.2W/(㎡·K) 이하, 나아가서는, 4.0W/(㎡·K) 이하로 하여 단열성을 보다 향상 시키기 위해서는, 실내측에 원적외선을 보다 효율적으로 반사시킬(수직 방사율을 보다 작게 할) 필요가 있어, 상기 투명 보호층의 두께는 가능한 한 얇게 할 필요가 있다. 이것은, 보호층의 내찰상성을 향상시키기 위해서는, 예를 들면 방사선 경화형 아크릴계 하드 코트 재료 등의 원적외선을 흡수하기 쉬운 재료(분자 골격에, C=O기, C-O기, 방향족기를 많이 포함하는 재료)를 사용하지 않으면 안되고, 보호층의 두께가 두꺼워질수록, 원적외선의 흡수도 커져, 일사 조정 필름 자신이 원적외선을 흡수해 버리는 결과, 일사 조정 필름이 실내측에 원적외선을 효율적으로 반사할 수 없게 되기 때문이다.
상기 투명 보호층의 두께는, 투명 보호층의 구성 재료에도 관계되므로 일률적으로는 말할 수 없지만, 구체예를 들어 설명하면, 베이스가 되는 적외선 반사층으로서 열관류율이 3.7W/(㎡·K)인 것을 사용한 경우에, 예를 들면, 저방사 필름으로서의 열관류율을 4.2W/(㎡·K) 이하로 하기 위해서는, 투명 보호층의 두께는, 대략 1.0㎛ 이하로 할 필요가 있다. 마찬가지로, 저방사 필름으로서의 열관류율을 4.0W/(㎡·K) 이하로 하기 위해서는, 투명 보호층의 두께는, 대략 0.7㎛ 이하로 할 필요가 있고, 또한, 저방사 필름으로서의 열관류율을 3.8W/(㎡·K) 이하로 하기 위해서는, 투명 보호층의 두께는, 대략 0.5㎛ 이하로 할 필요가 있다.
종래 기술로서, 우수한 단열성 및 실용 내구성을 겸비한 적외선 반사 필름을 제공하는 것을 목적으로, 특허문헌 1에는, 투명 필름 기재의 위에 제 1 금속 산화물층, 은을 주성분으로 하는 금속층, 산화아연과 산화주석을 포함하는 복합 금속 산화물층으로 이루어지는 제 2 금속 산화물층을 구비하고, 제 2 금속 산화물층에, 두께가 30㎚∼150㎚이고, 산성기와 중합성 관능기를 동일 분자 중에 가지는 에스테르 화합물에 유래하는 가교 구조를 가지는 투명 보호층이 직접 접하고 있는 것을 특징으로 하는 적외선 반사 필름이 개시되어 있다.
또한, 차열성이 우수함과 함께, 적외선 반사 필름을 부설한 창에 거주자 등의 얼굴 등이 비추는 것을 유효하게 방지할 수 있는 적외선 반사 필름을 제공하는 것을 목적으로, 특허문헌 2에는, 투명 필름 기재의 위에, 제 1 금속 산화물층, 적외선 반사층, 제 2 금속 산화물층, 및 투명 보호층이, 이 순서대로 적층된, 적외선 반사 필름으로서, 상기 제 2 금속 산화물층의 두께가 30㎚ 이하이고, 상기 제 1 금속 산화물층의 두께가 상기 제 2 금속 산화물층의 두께보다 얇으며, 상기 제 1 금속 산화물층의 두께와 상기 제 2 금속 산화물층의 두께의 차가 2㎚ 이상인 것을 특징으로 하는 적외선 반사 필름이 개시되어 있다.
또한, 마찬가지로, 우수한 단열성 및 외관성을 겸비한 투명 차열 단열 부재를 제공하는 것을 목적으로, 특허문헌 3에는, 투명 기재의 위에 적어도 금속층 및 금속이 부분 산화된 금속 아산화물층을 포함하는 적외선 반사층, 보호층을 이 순서대로 구비하고, 상기 보호층은, 총 두께가 200∼980㎚이며, 상기 적외선 반사층측으로부터 적어도 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 차열 단열 부재가 개시되어 있다.
일본공개특허 특개2014-167617호 공보 일본공개특허 특개2017-68118호 공보 일본공개특허 특개2017-053967호 공보
예시한 선행 기술문헌에 기재되어 있는 바와 같이, 상기 투명 보호층의 두께를 보다 얇게 함으로써 저방사 필름으로서의 열관류율을 보다 저감하는 것은 가능해지지만, 반면에, 상술한 바와 같이, 상기 투명 보호층의 두께를 보다 얇게 하는 것은, 일반적으로, 적외선 반사층을 산소, 수분, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인으로부터 보호하는 기능이 저하하는 방향, 즉, 산소, 수분, 염화물 이온 등의 보호층 깊이 방향으로의 확산, 침투 시간이 짧아지는 방향이 되기 때문에, 금속층의 부식 열화가 보다 발생하기 쉬워진다는 문제가 있다.
상기 금속층의 부식 열화 문제에 대하여, 특허문헌 1에서는, 적외선 반사층의 투명 보호층측에 마련되는 금속 산화물층으로서, 화학적 안정성(산, 알칼리, 염화물 이온 등에 대한 내구성)이 우수한 산화아연과 산화주석을 포함하는 복합 금속 산화물(ZTO)을 이용함으로써 해결을 도모하고 있다.
그러나, 특허문헌 1에서 개시되어 있는 적외선 반사 필름은, 제 1 금속 산화물층 및 제 2 금속 산화물층으로서 이용하고 있는 ZTO층의 두께가 모두 약 30㎚로 두껍기 때문에, 가시광선 투과율이 비교적 높고, 가시광선 반사율이 비교적 낮고, 일사 흡수율이 비교적 높은 것(약 25%∼30%)이라고 추정되어, 창유리에 적외선 반사 필름을 첩부했을 때에, 창유리의 종류, 창유리의 방위, 창유리의 그림자의 상황 등에 따라서는, 창유리의 중앙부 부근의 온도가 높아져, 창유리가 열 균열을 일으킬 가능성이 있다는 점에서 우려된다. 또한, ZTO층의 두께가 비교적 두꺼운 점으로부터, 스퍼터링 성막 시의 비용 및 제조 효율 등의 점에서 아직 개선의 여지가 있다. 한편, 가령 상기 적외선 반사 필름의 일사 흡수율을 저하시키기 위해, 적외선 반사 필름의 제 1 금속 산화물층 및/또는 제 2 금속 산화물층의 두께를 얇게 하면, 금속층을 보호하는 기능이 저하하여, 금속층의 부식이 생기기 쉬워지고, 차열 단열 기능의 저하나 외관 불량이 생기기 쉬워진다는 점에서 우려된다.
또한, 특허문헌 2에 있어서도 마찬가지로, 적외선 반사층의 투명 보호층측에 마련되는 금속 산화물층으로서, 화학적 안정성(산, 알칼리, 염화물 이온 등에 대한 내구성)이 우수한 산화아연과 산화주석을 포함하는 복합 금속 산화물(ZTO)을 이용함으로써 금속층의 부식 열화 문제의 해결을 도모하고 있다.
그러나, 특허문헌 2에서 개시되어 있는 적외선 반사 필름도, 제 1 금속 산화물층의 두께는 4∼15㎚, 제 2 금속 산화물층의 두께는 10∼25㎚로 여전히 두껍고, 일사 흡수율이 22∼35%로 높아, 창유리에 적외선 반사 필름을 첩부했을 때에, 창유리의 종류, 창유리의 방위, 창유리의 그림자의 상황 등에 따라서는, 창유리의 중앙부 부근의 온도가 높아져, 창유리가 열 균열을 일으킬 가능성이 있다는 점에서 우려된다. 한편, 가령 상기 적외선 반사 필름의 일사 흡수율을 저하시키기 위해, 적외선 반사 필름의 제 1 금속 산화물층 및/또는 제 2 금속 산화물층의 두께를 얇게 하면, 금속층을 보호하는 기능이 저하하여, 금속층의 부식이 생기기 쉬워지고, 차열 단열 기능의 저하나 외관 불량이 생기기 쉬워진다는 점에서 우려된다.
또한, 특허문헌 3은, 금속이 부분 산화된 금속 아산화물층을 금속층의 위에 구비함으로써, 온도 50℃, 상대 습도 90%의 환경 하에 168시간 방치하는 내부식성 시험에 있어서 금속층의 부식 열화 문제에 대하여 해결을 도모하고 있다. 특허문헌 3에서 개시되어 있는 투명 차열 단열 부재는, 금속 아산화물층으로서 이용하고 있는 TiOx층의 두께가 2∼6㎚로 얇게 설정 되어 있기 때문에, 가시광선 반사율이 비교적 높고, 일사 흡수율은 비교적 낮은 것으로 추정되어, 창유리에 투명 차열 단열 부재를 첩부했을 때의 창유리의 열 균열 리스크는 경감되어 있는 것으로 생각할 수 있다. 또한, TiOx층의 두께가 얇은 점으로부터, 스퍼터링 성막 시의 비용 및 제조 효율 등의 점에서도 개선이 도모되고 있다.
그러나, 특허문헌 3에서 개시되어 있는 투명 차열 단열 부재는, 금속 아산화물층으로서 이용하고 있는 TiOx층의 두께가 2∼6㎚로 얇은 점, 또한, 그 위에 형성되는 보호층의 두께도 210∼930㎚로 얇은 점으로부터, 온도 50℃, 상대 습도 90%의 환경 하에 168시간 방치하는 내부식성 시험에 있어서는 문제 없지만, 특히, 차열 단열 부재 표면에 사람의 손이나 손가락이 닿으로써 사람의 피지에 포함되는 염화물 등이 부착된 상태에서 극히 결로되기 쉬운 가혹한 환경에서 사용된 경우에는, 상술한 산소, 수분, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인이 상승적으로 강하게 작용하기 때문에, 금속층의 부식 열화가 촉진되어 차열 단열 기능의 저하나 외관 불량이 생기기 쉬워진다는 점에서 우려된다.
이와 같이, 열관류율을 4.2W/(㎡·K) 이하, 나아가서는 4.0W/(㎡·K) 이하로 하고, 단열성을 보다 향상시킨 저방사 필름으로서는, 필름을 창유리에 첩부했을 때의 유리의 열 균열 리스크가 낮고, 즉, 일사 흡수율이 낮고, 또한, 산소, 수분, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인이 상승적으로 영향을 주는 가혹한 환경에서 사용되었을 때의 내부식 열화에 우수한 것은 현상에서는 얻어져 있지 않다.
본 발명은 상기 문제, 즉, 차열 단열 부재에 있어서, 일사 흡수율을 낮게 하면서, 가혹한 사용 환경 하에 있어서의 부식 열화를 억제한다는 서로 대립하는 요구를 양립할 수 없다는 문제를 해결한 것으로서, 특히, 단열성이 우수하고, 일사 흡수율이 낮고, 또한, 결로수나 사람의 피지 부착에 기인하는 부식 열화를 억제한 통년 에너지 절약 대응 일사 조정 필름 등의 투명 차열 단열 부재를 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 먼저, 상기 과제를 해결하기 위해, 특히 특허문헌 3에 개시되어 있는 차열 단열 부재에 대하여, 가혹한 사용 환경을 상정한, 온도 50℃, 농도 5질량%의 염화나트륨 수용액에 10일간 침지시키는 내염수성 시험을 행하고, 침지 전후에서 파장 300∼1500㎚의 범위에 있어서의 투과 스펙트럼을 측정한 바, 침지 후에 있어서, 투과 스펙트럼이 변화하고 있고, 근적외선 반사 기능이 열화하는 경향이 있는 것을 알았다. 이 경우, 파장 5.5∼25.2㎛의 원적외선 반사 기능도 열화하고 있었다. 또한, 시험 도중에 있어서 차열 단열 부재를 취출하여, 그 표면을 관찰한 바, 부식 열화의 초기 상태에 있어서는, 부식 열화 부분이 주로 점 형상으로 되어 존재하고 있는 것을 알았다. 이 차열 단열 부재는, 금속층의 위에, 얇으면서도 금속 아산화물층 및 보호층이 형성되어 있는 구성이나, 그럼에도 불구하고, 가혹한 환경에서 사용되었을 때의 금속층의 내부식 열화성이 예상 이상으로 불충분한 것에 대하여, 상기 상황에 입각하여 예의 검토한 결과, 그 원인은 이하라고 추정했다.
상기 차열 단열 부재에서는, 투명 기재 상에 적외선 반사층으로서 제 1 금속 아산화물층, 금속층, 제 2 금속 아산화물층을 이 순서대로 스퍼터링에 의해 형성할 때에, 가시광선 반사율을 비교적 높게 하여, 일사 흡수율을 낮게 하기 위해 금속 아산화물층의 두께를 수 ㎚로 극히 얇게 하고 있다. 그 영향이라고 추찰되지만, 적외선 반사층의 표면의 SEM/EDX 분석을 해 보면, 투명 기재의 미소 돌기(기재 중의 스파이크 필러, 이접착층(易接着層) 중의 이활제(易滑劑) 필러나 이물질 등) 상에 있어서, (1) 금속층이 제 2 금속 아산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않은 극미소한 부위나, (2) 적외선 반사층 자체가 부분적으로 찢어져 박리되기 시작하는 극미소한 부위(찢어진 층의 단면(端面)은 금속층이 노출되어 있음)가 존재하고 있는 것을 알았다. 또한, 명확한 이유는 확실하지 않지만, 의외로, (3) 제 2 금속 아산화물층을 뚫은 것처럼 보이는 금속층 유래의 금속의 극미소한 응집체나 극미소한 융기물 같은 것도 존재하고 있는 것을 깨달았다.
어느 쪽이든, 적외선 반사층의 표면에 있어서, 상기 (1)∼(3)과 같은 「금속층이 제 2 금속 아산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위(금속의 극미소한 응집체나 극미소한 융기물 같은 것도 포함함)」가 존재하고 있는 것을 알 수 있고, 이들이, 상술한 가혹한 환경에서 사용되었을 때에, 차열 단열 부재의 금속층의 부식 열화를 일으키는 주원인이라고 생각했다. 즉, 상기 적외선 반사층 상에는 유기물과 무기 산화물을 포함하는 보호층이 형성되어는 있지만, 그 보호층의 두께는, 210∼930㎚로 얇아, 산소, 물, 염화물 이온의 확산, 침투를 완전하게는 억제하는 것은 곤란하고, 가혹한 환경 하에 있어서 사용된 경우에, 산소, 물, 염화물 이온은 보호층의 미세한 간극을 점차 확산, 침투하여, 상기의 「금속층이 제 2 금속 아산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」에 도달했을 때에, 그 극미소한 금속 부위를 기점으로 하여 금속의 부식 열화가 시작되고, 부식 열화가 금속층 전체로 점차 확대되면서 진행되어 버리는 현상이 발생되는 것으로 추정했다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 투명 기재 상에 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층, 금속층, 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층을 이 순서대로 형성한 적외선 반사층을 구비하고, 추가로, 상기 적외선 반사층의 위에, 1층 또는 복수의 층으로 이루어지는 보호층을 구비한 투명 차열 단열 부재에 있어서, 먼저, 첫째로, 상기 보호층 중, 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층에 금속에 대한 부식 방지제를 함유시켜 두면, 금속에 대한 부식 방지제가, 적외선 반사층 표면에 존재하는 상기 (1)∼(3)과 같은 「금속층이 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」에 흡착하여 부식 방지층, 즉 배리어층을 형성함으로써, 그 극미소한 금속 부위를, 산소, 물, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인으로부터 보호할 수 있고, 그 결과, 금속층의 부식 열화의 진행이 현저히 억제되는 점, 게다가, 둘째로, 상기 보호층 중, 가장 표면에 위치하는 층에, 불소 함유 (메타)아크릴레이트, 실리콘 변성 아크릴레이트 및 이들과 공중합 가능한 전리방사선 경화형 수지를 함유시켜 두면, 보호층 표면에 대한 사람의 피지의 비부착성이나 닦임 용이성이 향상함과 동시에 발수성도 향상하여, 상기의 극미소한 금속 부위에 대한 물, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인의 영향을 저감, 즉, 물, 염화물 이온의 보호층 내부로의 침입을 저감할 수 있고, 그 결과, 금속층의 부식 열화의 진행이 더 억제되는 점을 발견하여, 본 발명을 이루기에 이르렀다.
본 발명의 투명 차열 단열 부재는, 투명 기재와, 상기 투명 기재의 위에 형성된 기능층을 포함하는 투명 차열 단열 부재로서, 상기 기능층은, 상기 투명 기재측으로부터 적외선 반사층 및 보호층을 이 순서대로 포함하고, 상기 적외선 반사층은, 상기 투명 기재측으로부터, 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층, 금속층, 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층을 이 순서대로 포함하며, 상기 적외선 반사층의 총 두께는, 25㎚ 이하이고, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 두께는, 상기 적외선 반사층의 총 두께의 25% 이하이며, 상기 보호층은, 1층 또는 복수의 층으로 이루어지고, 상기 보호층 중, 적어도 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층은, 금속에 대한 부식 방지제를 포함하며, 더 바람직하게는, 상기 보호층 중, 최외표면측에 위치하는 층은, 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 것이다.
상기 양태에 있어서는, 상기 금속에 대한 부식 방지제는, 질소 함유기를 가지는 화합물 및 유황 함유기를 가지는 화합물로부터 선택되는 적어도 1개의 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 금속에 대한 부식 방지제의 함유량은, 상기 금속에 대한 부식 방지제를 포함하는 층의 전체 질량에 대하여, 1질량% 이상 20질량% 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지는, 중합 전 수지 성분으로서, 불소 함유 (메타)아크릴레이트와, 실리콘 변성 아크릴레이트와, 전리방사선 경화형 수지를 포함하는 공중합 수지인 것이 바람직하고, 상기 전리방사선 경화형 수지는, 상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트 및 상기 실리콘 변성 아크릴레이트와 공중합 가능한 것이 바람직하다.
또한, 상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트의 함유량은, 상기 중합 전 수지 성분의 전체 질량에 대하여, 4질량% 이상 20질량% 이하이고, 상기 실리콘 변성 아크릴레이트의 함유량은, 상기 중합 전 수지 성분의 전체 질량에 대하여, 1질량% 이상 5질량% 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 적외선 반사층의 총 두께는, 7㎚ 이상인 것이 바람직하다.
또한, 상기 보호층은, 상기 적외선 반사층측으로부터, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 보호층은, 상기 적외선 반사층측으로부터, 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 포함하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 보호층은, 상기 적외선 반사층측으로부터, 광학 조정층, 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 포함하는 것이 가장 바람직하다.
또한, 상기 보호층의 총 두께는, 200∼980㎚인 것이 바람직하다.
또한, 상기 적외선 반사층의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 포함되는 금속 아산화물 또는 금속 산화물은, 티탄 성분을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 적외선 반사층의 상기 금속층은, 은을 포함하고, 상기 금속층의 두께는, 5∼20㎚인 것이 바람직하다.
또한, 상기 투명 차열 단열 부재는, 가시광선 투과율이 60% 이상, 차폐 계수가 0.69 이하, 열관류율이 4.0W/(㎡·K) 이하이고, 또한, 일사 흡수율이 20% 이하인 것이 바람직하다.
또한, 상기 투명 차열 단열 부재는, 온도 50℃, 농도 5질량%의 염화나트륨 수용액에 10일간 침지시키는 내염수성 시험을 행한 경우, 상기 내염수성 시험 전에 측정한 상기 투명 차열 단열 부재의 파장 300∼1500㎚의 범위에 있어서의 투과 스펙트럼의 파장 1100㎚의 광의 투과율을 TB%, 상기 내염수성 시험 후에 측정한 상기 투명 차열 단열 부재의 파장 300∼1500㎚의 범위에 있어서의 투과 스펙트럼의 파장 1100㎚의 광의 투과율을 TA%로 하면, TA-TB의 값이 10 포인트 미만인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 투명 차열 단열 부재의 제조 방법은, 투명 기재의 위에 적외선 반사층을 드라이 코팅법으로 형성하는 공정과, 상기 적외선 반사층의 위에, 보호층을 웨트 코팅법으로 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 가시광선 투과율이 높고, 차열성 및 단열성이 우수하며, 일사 흡수율이 낮고, 또한, 결로수나 사람의 피지 부착에 기인하는 부식 열화를 억제한 투명 차열 단열 부재를 제공할 수 있다. 즉, 본 발명의 차열 단열 부재는, 창유리에 첩부했을 때의, 유리의 열 균열 리스크를 경감하고, 또한, 차열 단열 기능과 양호한 외관성을 장기로 유지할 수 있다.
도 1은, 실시형태의 투명 차열 단열 부재의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는, 내염수성 시험 전후의 투명 차열 단열 부재의 투과 스펙트럼의 일례를 나타내는 도이다.
(투명 차열 단열 부재)
먼저, 본 발명의 투명 차열 단열 부재의 실시형태에 대하여 설명한다. 본 발명의 투명 차열 단열 부재의 실시형태는, 투명 기재와, 상기 투명 기재의 위에 형성된 기능층을 구비하고, 상기 기능층은, 상기 투명 기재측으로부터 적외선 반사층 및 보호층을 이 순서대로 포함하며, 상기 적외선 반사층은, 상기 투명 기재측으로부터, 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층, 금속층, 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층을 이 순서대로 포함하고, 상기 적외선 반사층의 총 두께는, 25㎚ 이하이며, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 두께는, 상기 적외선 반사층의 총 두께의 25% 이하이고, 상기 보호층은, 1층 또는 복수의 층으로 이루어지며, 상기 보호층 중, 적어도 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층은, 금속에 대한 부식 방지제를 포함하고, 더 바람직하게는, 상기 보호층 중, 최외표면측에 위치하는 층은, 불소 원자와, 실록산 결합을 포함하는 수지를 포함하고 있다.
상기 구성으로 함으로써, 일사 흡수율을 저하시키기 위해 상기 적외선 반사층의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층을 얇게 형성해도, 상기 1층 또는 복수의 층으로 이루어지는 보호층 중, 적어도 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층이 금속에 대한 부식 방지제를 포함하고 있기 때문에, 금속에 대한 부식 방지제가, 상술한 (1)∼(3)과 같은 「금속층이 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」에 흡착하여 부식 방지층, 즉 배리어층을 형성함으로써, 그 극미소한 금속 부위를, 산소, 물, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인으로부터 보호할 수 있고, 또한, 상기 보호층 중, 최외표면측에 위치하는 층이, 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지를 포함하는 것에 의해, 보호층 표면에 대한 사람의 피지의 비부착성이나 닦임 용이성이 향상함과 동시에 발수성도 향상하여, 상기의 극미소한 금속 부위에 대한 물, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인의 영향을 더 저감할 수 있어, 이러한 상승 효과에 의해, 열관류율을 저하시켜 단열성을 향상시키기 위해 보호층을 얇게 형성해도, 금속층의 부식 열화의 진행이 현저히 억제되는 것으로 생각할 수 있다. 이에 의해, 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재는, 가시광선 투과율이 크고, 차폐 계수 및 열관류율이 낮고, 또한 일사 흡수율을 낮게 할 수 있음과 함께, 결로수나 사람의 피지 부착에 기인하는 부식 열화를 억제할 수 있다.
이하, 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재의 각 구성 부재에 대하여 설명한다.
<투명 기재>
본 실시형태의 투명 차열 단열 부재를 구성하는 투명 기재로서는, 투광성을 가지는 재료로 형성되어 있으면 특별히 한정되지 않는다. 상기 투명 기재로서는, 예를 들면, 폴리에스테르계 수지(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등), 폴리카보네이트계 수지, 폴리아크릴산 에스테르계 수지(예를 들면, 폴리메틸메타크릴레이트 등), 지환식 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지(예를 들면, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체 등), 폴리염화비닐계 수지, 폴리아세트산 비닐계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 셀룰로오스계 수지(예를 들면, 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등), 노르보르넨계 수지 등의 수지를, 필름 형상 또는 시트 형상으로 가공한 것을 이용할 수 있다. 상기 수지를 필름 형상 또는 시트 형상으로 가공하는 방법으로서는, 압출 성형법, 캘린더 성형법, 압축 성형법, 사출 성형법, 상기 수지를 용제에 용해시켜 캐스팅하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 수지에는, 산화 방지제, 난연제, 열 안정제, 자외선 흡수제, 이활제, 대전 방지제 등의 첨가제를 첨가해도 된다. 상기 투명 기재의 두께는, 예를 들면, 10∼500㎛이고, 가공성, 비용면을 고려하면 25∼125㎛가 바람직하다.
<적외선 반사층>
본 실시형태의 투명 차열 단열 부재를 구성하는 적외선 반사층은, 상기 투명 기재측으로부터, 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층, 금속층, 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층을 이 순서대로 구비하고, 상기 적외선 반사층의 총 두께가 25㎚ 이하이며, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 두께는, 상기 적외선 반사층의 총 두께의 25% 이하로 설정되어 있다. 상기 적외선 반사층의 총 두께의 하한값은, 상기 적외선 반사층의 기능(차열 성능 및 단열 성능)을 발휘시키기 위해, 7㎚ 이상이 바람직하다. 상기 적외선 반사층의 총 두께가 7㎚를 하회하면, 적외선의 반사율이 저하하고, 차폐 계수 및 열관류율이 높아져, 차열 성능 및 단열 성능이 떨어질 우려가 있다.
상기 투명 차열 단열 부재는, 상기 적외선 반사층을 구비함으로써, 차열 기능 및 단열 기능을 가질 수 있다. 또한, 상기 투명 차열 단열 부재에서는, 상기 적외선 반사층의 총 두께를 25㎚ 이하로 설정하고 있기 때문에, 가시광선 투과율을 60% 이상으로 설정하는 것이 용이해진다. 상기 적외선 반사층의 총 두께가 25㎚를 초과하면, 가시광선 투과율이 낮아지고, 투명성이 떨어질 우려가 있다.
또한, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 두께는, 상기 적외선 반사층의 총 두께의 25% 이하로 설정되어 있기 때문에, 적외선 반사 기능에 크게 기여하는 상기 금속층의 두께를 상기 적외선 반사층의 총 두께의 범위 내에서 상대적으로 두껍게 할 수 있다. 그 결과, 적외선의 반사율을 높일 수 있고, 차폐 계수 및 열관류율을 낮출 수 있다.
또한, 상기 금속층을 두껍게 함으로써, 상기 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층, 및 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 두께를 상기 적외선 반사층의 총 두께의 25% 이하의 범위 내에서 상대적으로 얇게 할 수 있다. 이 경우, 투명 기재에 형성한 적외선 반사층의 일사 특성(일사 투과율, 일사 반사율, 일사 흡수율)은, 사용하는 금속, 금속 아산화물, 금속 산화물의 종류에 따라서도 상이하므로 일률적으로는 말할 수 없지만, 금속층의 두께가 동일하고, 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층 및 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 두께가 본 실시형태의 범위보다 두꺼운 적외선 반사층과 비교하여, 본 실시형태의 적외선 반사층에는 이하의 특징이 있다.
즉, (A) 일사 투과율은, 파장이 380∼780㎚의 범위에 있어서는 낮고, 파장이 790∼2500㎚의 범위에 있어서는 높아지는 경향이 있고, (B) 일사 반사율은, 파장이 380∼780㎚의 범위에 있어서는 높고, 파장이 790∼2500㎚의 범위에 있어서는 낮아지는 경향이 있으며, 또한, (C) 일사 투과율과 일사 반사율을 모두 더한 값은, 높아지는 경향이 있다. 환언하면, 100%로부터 일사 투과율과 일사 반사율을 뺀 값인 일사 흡수율은, 낮아지는 경향이 있다. 이와 같은 일사 특성을 가지는 적외선 반사층의 위에, 추가로 후술하는 보호층을 마련함으로써, 일사 투과율과 일사 반사율의 밸런스가 높은 레벨로 제어되어, 상대적으로 일사 흡수율이 낮은 차열 단열 부재로 할 수 있다. 그 결과, 창유리에 적외선 반사 필름을 첩부했을 때에, 종래의 단열성을 가지는 적외선 반사 필름과 비교하여, 창유리의 중앙부 부근의 온도 상승을 억제할 수 있어, 창유리가 열 균열을 일으키는 리스크를 경감할 수 있다.
한편, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 두께를 상기 적외선 반사층의 총 두께의 25% 이하로 얇게 설정하면, 단열 성능은 향상하지만, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층이 상기 금속층을 완전하게 피복하는 것이 곤란해지기 때문에, 전술한 (1)∼(3)과 같은 「금속층이 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」가 발생할 경우가 있어, 일반적으로는, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 상기 금속층에 대한 본래의 보호 기능이 저하하여, 가혹한 사용 환경 하에 있어서, 적외선 반사 기능에 크게 기여하는 상기 금속층의 부식 열화가 생기기 쉬워지지만, 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재에서는, 전술한 바와 같이, 상기 1층 또는 복수의 층으로 이루어지는 보호층 중, 적어도 상기 적외선 반사층의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층은, 금속에 대한 부식 방지제를 포함하고, 더 바람직하게는, 상기 보호층 중, 최외표면측에 위치하는 층이, 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지를 포함하는 것에 의해, 상기 금속층의 부식 열화의 진행을 현저히 억제할 수 있다.
상기 적외선 반사층의 보다 구체적인 양태로서는, 예를 들면, (A) 투명 기재/제 1 금속 아산화물층/금속층/제 2 금속 아산화물층, (B) 투명 기재/제 1 금속 산화물층/금속층/제 2 금속 아산화물층, (C) 투명 기재/제 1 금속 아산화물층/금속층/제 2 금속 산화물층, (D) 투명 기재/제 1 금속 산화물층/금속층/제 2 금속 산화물층 등의 구성을 들 수 있다. 주된 목적에 따라, 어느 구성을 선택하면 되고, 예를 들면, 상기 적외선 반사층의 금속층의 내부식 열화성 향상, 일사 흡수율 저감의 효과를 보다 높인다는 관점으로부터는, 이들 중에서도, 적어도 상기 금속 아산화물층을 포함하는 (A)∼(C)의 구성으로 하는 것이 바람직하며, 상기 금속층의 위에 상기 제 2 금속 아산화물층이 적층된 (A), (B)의 구성이 보다 바람직하다. 또한, 가시광선 투과율을 조금이라도 높이고 싶은 경우에는, 이들 중에서도, 적어도 상기 금속 산화물층을 포함하는 (B)∼(D)의 구성으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 적외선 반사층과 상기 투명 기재의 사이에는, 하드 코트층이나 밀착성 향상층 등을 마련해도 된다. 상기 하드 코트층을 마련할 경우에는, 통상의 하드 코트 재료를 사용할 수 있지만, 그 중에서도, 저수축성 및 내굴곡성을 가지는 아크릴계의 올리고머나 폴리머 등으로 이루어지는 자외선 경화형 하드 코트 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 하드 코트 재료를 사용함으로써, 예를 들면, 차열 단열 필름을 창유리에 첩부하는 시공 작업 시에, 잘못하여 차열 단열 필름에 꺽임이나 구부림, 패임을 발생시켜도, 하드 코트층에 미소 크랙이 발생하기 어려워지기 때문에, 하드 코트층의 위에 형성된 상기 적외선 반사층의 미소 크랙도 발생하기 어려워져, 상기 적외선 반사층의 기능이나 상기 금속층의 내부식 열화성이 손상되는 리스크를 경감할 수 있다. 상기 하드 코트층의 두께는, 0.3∼2.0㎛가 바람직하고, 0.5∼1.0㎛가 보다 바람직하다.
상기 금속층은, 금속을 주성분으로 하는 것이며, 일반적인 금속 중, 전기 전도도가 높고, 원적외선 반사 성능이 우수한, 은(굴절률 n=0.12), 구리(n=0.95), 금(n=0.35), 알루미늄(n=0.96) 등의 금속 재료가 적절히 사용 가능하고, 그 중에서도 가시광의 흡수가 비교적 작고, 전기 전도도가 가장 높은 은을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 은을 90질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 내부식성 향상을 목적으로, 팔라듐, 금, 구리, 알루미늄, 비스무트, 니켈, 니오브, 마그네슘, 아연 등을 적어도 1종 또는 2종 이상 포함하는 합금으로서 사용해도 된다. 이러한 재료를 스퍼터링법, 증착법, 플라스마 CVD법 등의 드라이 코팅법에 의해 막화(膜化)함으로써 상기 금속층을 형성할 수 있다. 상기 금속층의 1층당 두께는, 가시광선 투과율과 적외선 반사율의 밸런스의 관점으로부터, 5∼20㎚로 하는 것이 바람직하고, 8∼16㎚로 하는 것이 보다 바람직하다. 상기 금속층의 두께가 5㎚를 하회하면, 적외선의 반사율이 저하하고, 차폐 계수 및 열관류율이 높아지기 때문에, 차열 성능 및 단열 성능이 떨어질 우려가 있다. 한편, 상기 금속층의 두께가 20㎚를 초과하면, 가시광선 투과율이 저하하기 때문에, 투명성이 떨어질 우려가 있다.
상기 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층 및 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층은, 상기 금속층의 광학보상층 및 보호층으로서, 상기 금속층의 상하에 마련된다. 상기 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층 및 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 있어서, 「금속 아산화물」이란, 금속의 화학량론 조성에 따른 완전한 산화물보다 산소 원소의 함유량이 적은 부분 산화물(불완전 산화물)을 의미하고, 「금속 산화물」이란, 금속의 화학량론 조성에 따른 산화물을 의미한다. 또한, 상기 금속 아산화물층은, 반드시 금속의 화학량론 조성에 따른 완전한 산화물보다 산소 원소의 함유량이 적은 부분 산화물만의 층으로 이루어질 필요는 없고, 예를 들면, 산화에 의해 형성된 화학량론 조성에 따른 산화층과, 산화되지 않고 남은 미산화층으로 이루어지는 것이어도 된다. 구체적으로는, 상기 금속층에 직접적으로 접하는 면측은 미산화층(금속층 그대로)이고, 상기 금속층에 직접적으로 접하는 면과 반대면측이 산화된 것이어도 된다.
상기 금속 아산화물층은, 상기 금속층의 상하 또는 상, 하 중 어느 것에, 후술하는 소정 두께로 구비함으로써, 상기 적외선 반사층의 상기 금속층의 내부식 열화성 향상과 일사 흡수율 저감을 보다 높은 레벨로 양립할 수 있다. 상기 금속 아산화물로서는, 티탄, 니켈, 크롬, 코발트, 인듐, 주석, 니오브, 지르코늄, 아연, 탄탈, 알루미늄, 세륨, 마그네슘, 규소, 및 이러한 혼합물 등의 금속의 부분 산화물이 적절히 사용 가능하고, 그 중에서도, 가시광에 대하여 비교적 투명하고, 또한 고굴절률을 가지는 유전체라는 관점으로부터, 상기 금속 아산화물로서는, 티탄 금속의 부분 산화물 또는 티탄을 주성분으로 하는 금속의 부분 산화물인 것이 바람직하다. 즉, 상기 금속 아산화물은, 티탄 성분을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 금속 아산화물층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 반응성 스퍼터링법에 의해 형성할 수 있다. 즉, 상기 금속의 타깃을 이용하여 스퍼터링법에 의해 제막(製膜)할 때에, 분위기 가스에 아르곤 가스 등의 불활성 가스에 산소 등의 산화성 가스를 적절한 농도(금속 산화물을 제막할 때의 산화성 가스 농도보다 저농도)로 첨가하여, 산화성 가스 농도에 따른 산소 원소를 포함하는 금속의 부분(불완전) 산화물층, 즉 금속 아산화물층을 형성할 수 있다. 또한, 타깃으로서 금속의 화학량론 조성에 대하여 산소가 결핍된 산화물로 이루어지는 환원성 산화물을 이용하여, 불활성 가스 분위기 하에서, 스퍼터링법에 의해 금속 아산화물층을 형성할 수도 있다. 또한, 스퍼터링법 등에 의해 금속 박막 또는 부분 산화된 금속 박막을 일단 형성한 후, 가열 처리나 대기 폭로 등에 의해 후(後)산화하여 금속 아산화물층을 형성할 수도 있다. 상기 금속층의 위에 상기 금속 아산화물층을 형성할 때에, 산화성 가스에 의한 상기 금속층의 산화를 억제한다는 관점 및 생산성의 관점으로부터는, 분위기 가스는 불활성 가스만으로 하고, 타깃으로서 상기 금속 아산화물에 포함되는 금속만을 이용한 스퍼터링법에 의해 일단, 금속 박막의 형태로서 형성한 후, 당해 금속 박막 표면을 대기 폭로에 의해 후산화하여 상기 금속 아산화물층으로 하는 것이 바람직하다.
본 실시형태에 있어서의 상기 금속 아산화물층의 형성 방법의 바람직한 양태로서, 구체적으로는, 불활성 가스 분위기 하에서, 상기 투명 기재의 위에, 먼저, 타깃으로서 제 1 금속 아산화물층에 포함되는 금속만을 이용한 스퍼터링법에 의해, 제 1 금속 아산화물층의 전구체에 해당하는 제 1 금속 박막을 형성하고, 이어서, 진공을 깨지 않고 연속해서, 제 1 금속 박막의 위에, 타깃으로서 은 등의 금속을 이용한 스퍼터링법에 의해, 상기 금속층을 형성하고, 마지막으로, 진공을 깨지 않고 연속해서, 상기 은 등의 금속층의 위에, 타깃으로서 제 2 금속 아산화물층에 포함되는 금속만을 이용한 스퍼터링법에 의해, 제 2 금속 아산화물층의 전구체에 해당하는 제 2 금속 박막을 형성하여 롤로서 권취한 후, 당해 롤을 대기 중에서 재차 되감으면서, 상기 제 2 금속 박막 표면을 서서히 산화함으로써 상기 제 2 금속 아산화물층으로 변성하는 방법을 들 수 있다. 이 경우, 상기 제 1 금속 박막은, 상기 투명 기재의 위에, 스퍼터링법으로 형성할 때에, 상기 투명 기재로부터 발생하는 미량의 아웃 가스에 의해 투명 기재에 접하는 면측이 서서히 산화되어 제 1 금속 아산화물층으로 변성하는 것이라고 생각한다. 또한, 이 경우, 제 1 금속 아산화물층 및 제 2 금속 아산화물층의 상기 은 등의 금속층에 직접적으로 접하는 면측은 미산화층(금속층)으로 되어 있다고 생각할 수 있고, 상기 미산화층(금속층)이 상기 은 등의 금속층을 산소, 물, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인으로부터 보호하는 기능을 조금이라도 향상시킬 수 있다고 생각할 수 있다.
또한, 상기 금속 산화물은, 상기 금속층의 상하 또는 상, 하 중 어느 것에, 후술하는 소정 두께로 구비함으로써, 적외선 반사층의 가시광선 투과율 향상과 일사 흡수율 저감을 양립할 수 있다. 상기 금속 산화물로서는, 산화인듐주석(굴절률 n=1.92), 산화인듐산화아연(n=2.00), 산화인듐(n=2.00), 산화티탄(n=2.50), 산화주석(n=2.00), 산화아연(n=2.03), 산화니오브(n=2.30), 산화알루미늄(n=1.77) 등의 금속 산화물이 적절히 사용 가능하고, 이러한 재료를, 예를 들면, 스퍼터링법, 증착법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 코팅법에 의해 막화함으로써, 상기 금속 산화물층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 금속 산화물의 금속을 타깃으로서 이용하여, 산화성 가스의 농도를 충분히 높인 분위기 가스 하에서, 반응성 스퍼터링법에 의해 형성해도 된다.
상기 금속 아산화물층이 티탄(Ti) 금속의 부분 산화물(TiOx)층으로 형성되어 있을 경우, 당해 층에 있어서의 TiOx의 x는, 상기 적외선 반사층의 상기 금속층의 내부식 열화성 향상 및 일사 흡수율 저감의 효과를 보다 높이고, 가시광선 투과율과의 밸런스를 잡는다는 관점으로부터는, 0.5 이상, 2.0 미만의 범위로 하는 것이 바람직하다. 상기 TiOx에 있어서의 x가 0.5를 하회하면, 상기 적외선 반사층의 상기 금속층의 내부식 열화성 및 일사 흡수율 저감의 효과는 향상하지만 상기 적외선 반사층의 가시광선 투과율이 저하하여, 투명성이 떨어질 우려가 있다. 상기 TiOx에 있어서의 x가 2.0 이상이 되면, 상기 적외선 반사층의 가시광선 투과율은 높아지지만, 상기 적외선 반사층의 상기 금속층의 내부식 열화성 및 일사 흡수율 저감의 효과가 저하할 우려가 있다. 상기 TiOx의 x는, 에너지 분산형 형광 X선 분석(EDX) 등을 이용하여 분석, 산출할 수 있다.
상기 금속 아산화물층의 두께는, 1∼6㎚가 바람직하고, 상기 두께가 이 범위이면, 상기 적외선 반사층의 상기 금속층의 내부식 열화성 향상 및 일사 흡수율 저감의 효과를 보다 높임과 동시에 가시광선 투과율과의 밸런스를 잡을 수 있다. 또한, 상기 금속 산화물층의 두께는, 1∼6㎚가 바람직하고, 상기 두께가 이 범위이면, 상기 적외선 반사층의 일사 흡수율 저감 효과와 가시광선 투과율의 밸런스를 잡을 수 있다. 상기 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 두께가 1㎚를 하회하면, 상기 금속층의 보호 기능이 떨어질 뿐만 아니라, 전술한 「금속층이 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」가 증가하는 리스크가 높아져, 충분한 내부식 열화성을 확보할 수 없을 우려가 있거나, 가시광선 투과율이 낮아져, 투명성이 떨어질 우려가 있다. 또한, 상기 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 두께가 6㎚를 초과하면, 특히 금속 산화물층의 경우, 일사 흡수율이 높아질 우려가 있다.
<보호층>
본 실시형태의 투명 차열 단열 부재를 구성하는 보호층은, 1층 또는 복수의 층을 구비하고, 상기 보호층 중, 적어도 상기 적외선 반사층의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층은, 금속에 대한 부식 방지제를 포함하며, 더 바람직하게는, 상기 보호층 중, 최외표면측에 위치하는 층이, 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지를 포함하고 있다. 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층에 상기 금속에 대한 부식 방지제를 함유시킴으로써, 저방사 필름의 일사 흡수율을 저감하는 것을 목적으로, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층을 얇게 형성해도, 전술과 같이, 상기 금속에 대한 부식 방지제가, 「금속층이 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」에 흡착하여 부식 방지층을 형성함으로써, 그 극미소한 금속 부위를, 산소, 물, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인으로부터 보호할 수 있어, 상기 금속층의 부식 열화의 진행을 현저히 억제할 수 있다. 또한, 상기 보호층 중, 최외표면측에 위치하는 층에, 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지를 함유시킴으로써, 보호층 표면에 대한 사람의 피지의 비부착성이나 닦임 용이성이 향상함과 동시에 발수성도 향상하여, 상기의 극미소한 금속 부위에 대한 물, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인의 영향을 저감할 수 있고, 그 결과, 금속층의 부식 열화의 진행을 억제할 수 있다.
상기 금속에 대한 부식 방지제로서는, 종류는 특별히 제한되는 것은 아니고, 금속의 부식을 억제할 수 있는 화합물이면 된다. 그 중에서도, 은의 부식을 억제할 수 있는 것이 바람직하고, 은에 대하여 흡착하기 쉬운 관능기를 가지는 화합물이 바람직하다. 예를 들면, 아민류 및 그 유도체, 피롤환을 가지는 화합물, 트리아졸환을 가지는 화합물, 피라졸환을 가지는 화합물, 이미다졸환을 가지는 화합물, 인다졸환을 가지는 화합물, 구아니딘류 및 그 유도체, 티아졸환을 가지는 화합물, 티오요소류, 메르캅토기를 가지는 화합물, 티오에테르류, 나프탈렌계의 화합물, 구리 킬레이트 화합물류, 실리콘 변성 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 특히, 질소 함유기를 가지는 화합물, 유황 함유기를 가지는 화합물이 바람직하고, 이들 중 적어도 1종 또는 혼합물로부터 선택되는 것이 바람직하다.
상기 질소 함유기를 가지는 화합물로서는, 예를 들면, 아미노알콜, 메틸에탄올아민, 디메틸아미노에탄올, N,N-디메틸에탄올아민 등의 알킬알코올아민 유도체; 디페닐아민, 알킬화 디페닐아민, 페닐렌디아민 등의 페닐아민 유도체; 구아니딘, 1-o-톨릴비구아니드, 1-페닐구아니딘, 아미노구아니딘 등의 구아니딘 유도체; 1,2,3-트리아졸, 1,2,4-트리아졸, 벤조트리아졸, 1-히드록시벤조트리아졸 등의 트리아졸류 및 그 유도체; N-부틸-2,5-디메틸피롤, N-페닐-2,5-디메틸피롤 등의 피롤 유도체; 피라졸, 피라졸린, 피라졸론, 피라졸리딘, 피라졸리돈, 3,5-디메틸피라졸, 3-메틸-5-히드록시피라졸, 4-아미노피라졸 등의 피라졸류 및 그 유도체; 이미다졸, 히스티딘, 2-헵타데실이미다졸, 2-메틸이미다졸 등의 이미다졸류 및 그 유도체; 4-클로로인다졸, 4-니트로인다졸, 5-니트로인다졸, 4-클로로-5-니트로인다졸 등의 인다졸류 및 그 유도체 등을 들 수 있다.
또한, 상기 유황 함유기를 가지는 화합물로서는, 예를 들면, 알칸티올, 알킬디술파이드 등의 티올 유도체; 1-티오글리세롤 등의 티오글리세롤류 및 그 유도체; 2-히드록시에탄티올 등의 티오글리콜류 및 그 유도체; 티오벤조산류 및 그 유도체; 펜타에리스리톨-테트라키스(3-메르캅토부틸레이트), 1,4-비스(3-메르캅토부티릴옥시)부탄, 트리메틸올프로판-트리스(3-메르캅토부틸레이트), 트리메틸올에탄-트리스(3-메르캅토부틸레이트) 등의 다관능 티올 모노머류; 티오페놀, 글리콜디메르캅토아세테이트, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.
또한, 상기 질소 함유기 및 유황 함유기의 양방을 가지는 화합물로서는, 3-메르캅토-1,2,4-트리아졸, 1-메틸-3-메르캅토-1,2,4-트리아졸 등의 메르캅토트리아졸류 및 그 유도체; 2-메르캅토벤조티아졸 등의 메르캅토티아졸류 및 그 유도체; 2-메르캅토벤조이미다졸 등의 메르캅토이미다졸류 및 그 유도체; 2,4-디메르캅토트리아진 등의 메르캅토트리아진류 및 그 유도체; 티오요소, 구아닐티오요소 등의 티오요소류 및 그 유도체; 2-아미노티오페놀, 4-아미노티오페놀 등의 아미노티오페놀류 및 그 유도체; 2-메르캅토-N-(2-나프틸)아세트아미드 등을 들 수 있다.
상기 금속에 대한 부식 방지제의 함유량은, 상기 금속에 대한 부식 방지제를 포함하는 층의 전체 질량에 대하여, 1질량% 이상 20질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 함유량이, 1질량%를 하회하면, 그 첨가제로서의 효과가 발휘되기 어렵고, 20질량%를 초과하면, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 상기 보호층 및 다른 상기 금속에 대한 부식 방지제를 포함하는 층의 강도가 저하하거나, 그 접하는 계면에 있어서의 밀착성이 저하할 우려가 있다.
상기 금속에 대한 부식 방지제를, 1층 또는 복수의 층으로 이루어지는 보호층 중, 상기 적외선 반사층의 적어도 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층에 함유시키는 것은, 상기 적외선 반사층의 표면에 있어서, 「금속층이 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」에, 가장 효율적으로, 상기 금속에 대한 부식 방지제를 흡착시켜, 부식 방지층을 형성시킬 수 있기 때문이다. 그 결과, 저방사 필름의 일사 흡수율을 저감하는 것을 목적으로, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층을 얇게 형성했을 때에, 「금속층이 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」가 발생해도, 상기 금속에 대한 부식 방지제가, 그 극미소한 금속 부위에 흡착하고, 그에 의해 형성된 부식 방지층이, 상기 보호층을 확산, 침투한 산소, 물, 염화물 이온 등의 외부 환경 요인에 대한 배리어층이 되어, 외부 환경 요인으로부터 보호하기 때문에, 종래부터의 문제였던 상기 「금속층이 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」를 기점으로 한 상기 금속층의 부식 열화의 진행을 현저히 억제할 수 있다.
또한, 상기 보호층은, 상기 적외선 반사층 상에 1층 또는 복수의 층에 의해 형성된다. 구체적으로는, 상기 보호층은, 예를 들면 1층∼4층으로 형성된다. 상기 보호층 중, 적어도 상기 적외선 반사층에 있어서의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층에 상기 금속에 대한 부식 방지제가 함유된다. 상기 보호층이 1층인 경우, 상기 적외선 반사층에 있어서의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 위에, 중굴절률층 또는 저굴절률층을 구비하고 있으면 된다. 이 경우, 상기 금속에 대한 부식 방지제는, 상기 중굴절률층 또는 상기 저굴절률층에 함유된다. 또한, 상기 보호층이 2층인 경우, 상기 적외선 반사층에 있어서의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층측으로부터, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 구비하고 있으면 된다. 이 경우, 상기 금속에 대한 부식 방지제는, 적어도 상기 고굴절률층에 함유되어 있으면 되고, 예를 들면, 전층에 함유되어 있어도 상관없다. 또한, 보호층이 3층인 경우, 상기 적외선 반사층에 있어서의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층측으로부터, 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 구비하고 있으면 된다. 이 경우, 상기 금속에 대한 부식 방지제는, 적어도 상기 중굴절률층에 함유되어 있으면 되고, 예를 들면, 전층에 함유되어 있어도 상관없다. 또한, 보호층이 4층인 경우, 상기 적외선 반사층에 있어서의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층측으로부터, 광학 조정층, 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 구비하고 있으면 된다. 이 경우, 상기 금속에 대한 부식 방지제는, 적어도 상기 광학 조정층에 함유되어 있으면 되고, 예를 들면 전층에 함유되어 있어도 상관없다.
이와 같이, 상기 보호층을, 상기 적외선 반사층에 있어서의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 위에, 복수의 층으로 형성할 경우, 복수의 층 중, 적어도 상기 적외선 반사층에 있어서의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층에 상기 금속에 대한 부식 방지제가 함유되지만, 추가로, 다른 층에도 상기 금속에 대한 부식 방지제가 함유되어 있어도 상관없다. 그 이유로서는, 예를 들면, 상기 보호층의 1층째로서 당해 층을 웨트 코팅으로 형성할 때에, 만일, 그 웨트 코팅액이, 상기 「금속층이 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」에서 튀어, 그 표면을 커버리지할 수 없어 상기 금속에 대한 부식 방지제가 극미소한 금속 부위에 잘 흡착할 수 없었던 경우에도, 다음 2층째의 보호층에 상기 금속에 대한 부식 방지제를 함유시켜 두면, 상기 보호층의 1층째의 위에 상기 2층째의 보호층을 웨트 코팅으로 형성할 때에, 상기 커버리지할 수 없어 상기 금속에 대한 부식 방지제를 흡착할 수 없었던 극미소한 금속 부위에, 재차, 상기 금속에 대한 부식 방지제를 흡착시킬 기회를 줄 수 있기 때문이다. 이 점에 의해, 상기 금속에 대한 부식 방지제가 흡착되어 있지 않은 상기 「금속층이 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」의 잔존율을 대폭 저감하는 것이 가능해진다.
본 실시형태에 있어서는, 상기 보호층 중, 최외표면측에 위치하는 층이, 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지를 포함하는 것이 더 바람직하다. 상기 보호층이 1층인 경우, 최외표면측에 위치하는 층은, 상술한 바와 같이 중굴절률층 또는 저굴절률층이 된다. 따라서, 그 경우, 상기 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지는, 상기 중굴절률층 또는 상기 저굴절률층에 함유된다. 상기 보호층이 2∼4층인 경우, 최외표면측에 위치하는 층은, 상술한 바와 같이 저굴절률층이 된다. 따라서, 그 경우, 상기 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지는, 상기 저굴절률층에 함유된다.
상기 최외표면측에 위치하는 층이, 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지를 포함하는 것은, 예를 들면, 이하와 같이 하여 확인할 수 있다. 먼저, 불소 원자를 포함하고 있는지의 여부는, X선 광전자 분광법(XPS)이나 가스 크로마토그래피 질량 분석법(GC/MS) 등에 의해 확인할 수 있고, 실록산 결합을 포함하고 있는지의 여부는, 가스 크로마토그래피 질량 분석법(GC/MS) 등에 의해 확인할 수 있다.
상기 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지로서는, 예를 들면, 중합 전 수지 성분으로서, 불소 함유 (메타)아크릴레이트와, 실리콘 변성 아크릴레이트와, 전리방사선 경화형 수지를 포함하는 공중합 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 통상, 상기 전리방사선 경화형 수지로서는, 상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트 및 상기 실리콘 변성 아크릴레이트와 공중합 가능한 것이 이용된다.
상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트로서는, 종류는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 퍼플루오로알킬쇄를 가지는 (메타)아크릴레이트 등을 적합하게 이용할 수 있다. 구체적으로는, 다이킨공업사제의 「옵툴(등록상표) DAC-HP」, DIC사제의 「메가팍(등록상표) RS-75」, 솔베이스페셜티폴리머스재팬사제의 「Fomblin(등록상표) AD40」, 「Fomblin MT70」, 「Fluorolink(등록상표) MD700」, 「Fluorolink AD1700」, 교에이샤화학사제의 「LINC-3A(상품명)」, 「LINC-102A(상품명)」 등을 들 수 있다.
상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트의 함유량은, 상기 중합 전 수지 성분(중합 전 수지 조성물)의 전체 질량에 대하여, 4질량% 이상 20질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 함유량이, 4질량%를 하회하면, 당해 층의 표면에 대한 사람의 피지의 비부착성이 충분히 향상할 수 없을 우려나, 발수성이 충분히 향상하지 않을 우려가 있고, 20질량%를 초과하면, 당해 층의 내찰상성이 저하할 우려가 있다.
상기 실리콘 변성 아크릴레이트로서는, 종류는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 아크릴기를 가지는 폴리에테르 변성 폴리디메틸실록산이나 아크릴기를 가지는 폴리에스테르 변성 폴리디메틸실록산 등을 적합하게 이용할 수 있다. 구체적으로는, 에보닉데구사재팬사제의 「TEGO Rad(등록상표) 2300」, 「TEGO Rad 2500」, 「TEGO Rad 2650」, 「TEGO Rad 2700」, 빅케미·재팬사제의 「BYK(등록상표)-UV 3500」, 「BYK-UV 3530」, 「BYK-UV 3570」 등을 들 수 있다.
상기 실리콘 변성 아크릴레이트의 함유량은, 상기 중합 전 수지 성분(중합 전 수지 조성물)의 전체 질량에 대하여, 1질량% 이상 5질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 함유량이, 1질량%를 하회하면, 당해 층의 표면에 부착된 사람의 피지의 닦임 용이성이 충분히 향상하지 않을 우려나 발수성이 충분히 향상하지 않을 우려가 있고, 5질량%를 초과하면, 당해 층의 표면에 유자 껍질(柚肌) 같은 요철이나 미소한 백화 등이 발생하기 쉬워져 표면성이 악화할 우려가 있다.
상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트 및 상기 실리콘 변성 아크릴레이트와 공중합 가능한 전리방사선 경화형 수지는, 상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트 및 상기 실리콘 변성 아크릴레이트와 공중합 가능한 불포화기(중합성 탄소-탄소 이중 결합기)를 2개 이상 가진다. 상기 관능기로서는, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 등의 라디칼 중합성 관능기나, 에폭시기, 비닐에테르기, 옥세탄기 등의 카티온 중합성 관능기를 들 수 있다.
상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트 및 상기 실리콘 변성 아크릴레이트와 공중합 가능한 전리방사선 경화형 수지로서는, 예를 들면, 다관능 (메타)아크릴레이트 모노머나 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머(프레폴리머) 등을 적합하게 이용할 수 있고, 이들을 단독 또는 혼합하여 이용할 수 있다. 구체적으로는, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,2,3-시클로헥산트리메타크릴레이트 등의 아크릴레이트; 1,4-디비닐벤젠, 4-비닐벤조산-2-아크릴로일에틸에스테르, 1,4-디비닐시클로헥사논 등의 비닐벤젠 및 그 유도체; 펜타에리스리톨트리아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트우레탄 프레폴리머 등의 우레탄계의 다관능 아크릴레이트 올리고머류; 다가 알코올과 (메타)아크릴산으로부터 생성되는 에스테르계의 다관능 아크릴레이트 올리고머류; 에폭시계의 다관능 아크릴레이트 올리고머류 및 그들의 함불소 화합물 등을 들 수 있고, 필요에 따라 광중합 개시제를 첨가하고, 전리방사선을 조사함으로써, 상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트, 실리콘 변성 아크릴레이트와 함께 경화시킴으로써 보호층의 최외표면층을 형성할 수 있다.
상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트 및 상기 실리콘 변성 아크릴레이트와 공중합 가능한 전리방사선 경화형 수지의 함유량은, 상기 중합 전 수지 성분(중합 전 수지 조성물)의 전체 질량에 대하여, 75질량% 이상 95질량% 이하인 것이 바람직하다. 상기 함유량이 75질량%를 하회하면, 당해 층의 내찰상성이 저하할 우려가 있고, 95질량%를 초과하면, 당해 층의 표면에 대한 사람의 피지의 비부착성이 충분하게 향상할 수 없을 우려나, 당해 층의 표면에 부착된 사람의 피지의 닦임 용이성이 충분하게 향상하지 않을 우려가 있다.
상기 보호층은, 상기 차열 단열 부재의 내찰상성, 광학 특성, 외관성(홍채 현상, 시인 각도에 따른 반사색 변화)의 밸런스의 관점으로부터, 1층의 구성으로 이루어지기보다, 상기 적외선 반사층측으로부터, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 구비한 2층 구성으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 적외선 반사층측으로부터, 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 구비한 3층 구성으로 이루어지는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 적외선 반사층측으로부터, 광학 조정층, 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 구비한 4층 구성으로 이루어지는 것이 가장 바람직하다. 즉, 적외선 반사층의 위에 통상의 아크릴계의 자외선(UV) 경화형 하드 코트 수지로 이루어지는 보호층을 1층의 구성으로 이루어지는 층으로서 마련한 경우, 그 가시광선 반사 스펙트럼에 있어서, 특히 파장 500㎚∼780㎚에 걸쳐, 파장의 증대와 함께 가시광선 반사율의 상하의 변동도 커지는 경향이 있고, 보호층의 막 두께 변동도 가미되어, 홍채 모양이 발생하거나, 시인 각도에 따른 반사색 변화가 커진다. 특히 열관류율을 저감하여 단열 성능을 향상시키기 위해, 보호층의 두께를 가시광선의 파장 영역인 380∼780㎚와 겹치는 범위에서 얇게 설정한 경우에는, 다중 반사의 간섭의 영향으로, 이 현상은 현저해진다. 그러나, 보호층을 굴절률이 상이한 복수의 층으로 이루어지는 구성으로 한 경우에는, 보호층의 두께를 가시광선의 파장 영역인 380∼780㎚와 겹치는 범위에서 얇게 설정한다고 해도, 상기 가시광 반사 스펙트럼에 있어서의 파장에 연동한 가시광선 반사율의 상하의 변동을 저감할 수 있어, 홍채 모양의 발생이나 시인 각도에 따른 반사색 변화를 억제할 수 있다.
상기 보호층의 총 두께는, 차열 단열 부재의 단열 성능의 지표가 되는 열관류율 저감의 관점으로부터, 980㎚ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 내찰상성, 내부식 열화성도 고려하면, 상기 보호층의 총 두께는, 200∼980㎚인 것이 보다 바람직하다. 상기 총 두께가 200㎚를 하회하면, 내찰상성이나 내부식 열화성 등 물리 특성이 저하할 우려가 있고, 상기 총 두께가 980㎚를 초과하면, 광학 조정층, 중굴절률층, 고굴절률층, 저굴절률층에 사용되는 수지의 분자 골격에 포함되는 C=O기, C-O기나 방향족기나, 각 층의 굴절률의 조정을 위해 사용하는 무기 산화물 미립자 등의 영향에 의해, 상기 보호층에 있어서의 파장 5.5㎛∼25.2㎛의 원적외선의 흡수가 커져, 수직 방사율이 커지는 결과, 단열 성능이 저하할 우려가 있다. 상기 총 두께가 200∼980㎚의 범위 내이면, 열관류율을 4.2W/(㎡·K) 이하로 할 수 있어, 단열 성능을 충분히 발현할 수 있다. 또한, 상기 총 두께는, 내찰상성, 내부식 열화성의 가일층의 향상의 관점으로부터, 300㎚ 이상으로 하고, 열관류율의 가일층의 저감의 관점으로부터, 700㎚ 이하로 한 300∼700㎚의 범위로 설정하는 것이 가장 바람직하다. 상기 총 두께가 300∼700㎚의 범위 내이면, 열관류율을 4.0W/(㎡·K) 이하로 할 수 있어, 단열 성능과, 내찰상성, 내부식 열화성 등 물리 특성을 더 높은 레벨로 양립할 수 있다.
이하, 상기 보호층을 구성하는 각 층에 대하여 설명한다.
[광학 조정층]
상기 광학 조정층은, 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재의 적외선 반사층의 광학 특성을 조정하는 층이며, 파장 550㎚의 굴절률이 1.60∼2.00의 범위인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.65∼1.90의 범위이다. 또한, 상기 보호층이, 복수의 층으로 형성될 경우, 상기 광학 조정층의 두께는, 상기 광학 조정층의 위에 차례로 적층되는 중굴절률층, 고굴절률층, 저굴절률층의 각각의 층의 굴절률이나 두께 등에 따라 적절한 범위가 상이하므로, 일률적으로는 말할 수 없지만, 상기 다른 층의 구성과의 균형에 있어서, 30∼80㎚의 범위의 안에서 설정되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 35∼70㎚의 범위의 안에서 설정된다. 상기 광학 조정층의 두께를 30∼80㎚의 범위 내로 함으로써, 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재의 가시광선 투과율과 근적외선 반사율을 높은 밸런스로 양립할 수 있다. 상기 광학 조정층의 두께가 30㎚를 하회하면, 도공(塗工) 자체가 곤란해지고, 「금속층이 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 의해 완전히 피복되어 있지 않아 금속층 유래의 금속이 노출 상태로 되어 있는 극미소한 금속 부위」에서 튀기 쉬워져 커버리지할 수 없어, 상기 금속에 대한 부식 방지제가 극미소한 금속 부위에 충분하게 흡착할 수 없을 우려가 있다. 또한, 가시광선 투과율이 저하하여, 투명성이 떨어질 우려나, 반사색의 붉은 빛이 늘어날 우려가 있다. 한편, 상기 광학 조정층의 두께가 80㎚를 초과하면, 근적외선 반사율이 저하하여, 차열 성능이 떨어질 우려가 있다.
또한, 상기 광학 조정층을 구성하는 재료는, 전술의 적외선 반사층의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층을 구성하는 재료와 동종의 재료를 포함하는 것이, 상기 광학 조정층이 직접적으로 접하는 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층과의 밀착성 확보의 관점으로부터 바람직하고, 예를 들면, 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층으로서, 티탄 금속의 부분 산화물층 또는 산화물층 또는 티탄을 주성분으로 하는 금속의 부분 산화물층 또는 산화물층을 선택한 경우, 상기 광학 조정층의 구성 재료는 산화티탄 미립자를 포함하는 재료가 바람직하다. 상기 광학 조정층의 구성 재료가 산화티탄 미립자를 포함함으로써, 상기 광학 조정층의 굴절률을 1.60∼2.00의 범위 내의 고굴절률로 적절히 컨트롤하는 것이 가능해질 뿐만 아니라, 상기 티탄 금속의 부분 산화물층 또는 산화물층 또는 티탄을 주성분으로 하는 금속의 부분 산화물층 또는 산화물층으로 이루어지는 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층과의 밀착성을 향상할 수 있다.
상기 산화티탄 미립자로 대표되는 무기 미립자를 포함하는 광학 조정층의 구성 재료로서는, 상기 광학 조정층의 굴절률을 상기 범위 내로 설정할 수 있으면, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 전리방사선 경화형 수지 등의 수지와 상기 수지 중에 분산된 무기 미립자를 포함하는 재료가 적합하게 이용된다. 상기 광학 조정층의 구성 재료 중에서도, 투명성 등의 광학 특성의 면, 내찰상성 등의 물리 특성의 면, 추가로 생산성의 면으로부터 전리방사선 경화형 수지와, 상기 전리방사선 경화형 수지 중에 분산된 무기 미립자를 포함하는 재료가 바람직하다. 또한, 상기 전리방사선 경화형 수지에 무기 미립자를 포함하는 재료는, 일반적으로, 상기 적외선 반사층의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층 상에 도포 마련한 후에 자외선 등의 전리방사선 조사에 의해 경화하여 상기 광학 조정층으로서 형성되지만, 무기 미립자를 포함하고 있는 것에 의해, 경화 시의 막의 수축이 억제되기 때문에, 상기 광학 조정층과 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층과의 밀착성을 양호한 것으로 할 수 있다.
상기 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 변성 폴리올레핀계 수지, 염화비닐계 수지, 아크릴로니트릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아세탈계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리비닐부티랄계 수지, 아크릴계 수지, 폴리아세트산 비닐계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 셀룰로오스계 수지 등을 들 수 있고, 또한, 상기 열경화성 수지로서는, 페놀계 수지, 멜라민계 수지, 요소계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리우레탄계 수지, 실리콘계 수지, 알키드계 수지 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 혼합하여 이용할 수 있고, 필요에 따라 가교제를 첨가하여, 열경화시킴으로써 상기 광학 조정층을 형성할 수 있다.
상기 전리방사선 경화형 수지로서는, 예를 들면, 불포화기를 2개 이상 가지는 다관능 (메타)아크릴레이트 모노머나 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머(프레폴리머) 등을 들 수 있고, 이들을 단독 또는 혼합하여 이용할 수 있다. 구체적으로는, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,2,3-시클로헥산트리메타크릴레이트 등의 아크릴레이트; 1,4-디비닐벤젠, 4-비닐벤조산-2-아크릴로일에틸에스테르, 1,4-디비닐시클로헥사논 등의 비닐벤젠 및 그 유도체; 펜타에리스리톨트리아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트우레탄 프레폴리머 등의 우레탄계의 다관능 아크릴레이트 올리고머류; 다가 알코올과 (메타)아크릴산으로부터 생성되는 에스테르계의 다관능 아크릴레이트 올리고머류; 에폭시계의 다관능 아크릴레이트 올리고머류 등을 들 수 있고, 필요에 따라 광중합 개시제를 첨가하여, 전리방사선을 조사함으로써 경화시킴으로써 상기 광학 조정층을 형성할 수 있다.
또한, 상기 전리방사선 경화형 수지를 포함하는 상기 광학 조정층과 상기 적외선 반사층의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층과의 밀착성을 보다 향상시키기 위해, 상기 전리방사선 경화형 수지에 인산기, 술폰산기, 아미드기 등의 극성기를 가지는 (메타)아크릴산 유도체나 (메타)아크릴기, 비닐기 등의 불포화기를 가지는 실란 커플링제 등을 첨가하여 이용해도 된다.
또한, 상기 무기 미립자는, 상기 광학 조정층의 굴절률을 조정하기 위해 상기 수지 중에 분산, 첨가된다. 상기 무기 미립자로서는, 산화티탄(TiO2), 산화지르코늄(ZrO2), 산화아연(ZnO), 산화인듐주석(ITO), 산화니오브(Nb2O5), 산화이트륨(Y2O3), 산화인듐(In2O3), 산화주석(SnO2), 산화안티몬(Sb2O3), 산화탄탈(Ta2O5), 산화텅스텐(WO3) 등을 사용할 수 있다. 상기 무기 미립자는 필요에 따라, 분산제에 의해 표면 처리되어 있어도 상관없다. 상기 무기 미립자 중에서도, 다른 재료에 비해 소량의 첨가로 고굴절률화가 가능한 산화티탄 및 산화지르코늄이 바람직하고, 원적외선 영역의 광의 흡수가 비교적 적은 것이나 상기 금속 아산화물층으로서 적합한 TiOx층과의 밀착성의 확보의 관점으로부터 산화티탄이 보다 바람직하다.
상기 무기 미립자의 입자경으로서는, 평균 입자경이 5∼100㎚의 범위인 것이 광학 조정층의 투명성의 관점으로부터 바람직하고, 10∼80㎚의 범위인 것이 보다 바람직하다. 상기 평균 입자경이 100㎚를 초과하면, 광학 조정층을 형성했을 때에 헤이즈값의 증대 등이 생겨 투명성이 저하할 우려가 있고, 또한, 상기 평균 입자경이 5㎚를 하회하면, 광학 조정층용 도료로 한 경우에 무기 미립자의 분산 안정성을 유지하는 것이 어려워질 우려가 있다.
[중굴절률층]
상기 중굴절률층은, 파장 550㎚의 광의 굴절률이 1.45∼1.55의 범위인 것이 바람직하고, 상기 굴절률은 1.47∼1.53의 범위인 것이 보다 바람직하다. 상기 보호층이 복수의 층으로 형성될 경우, 상기 중굴절률층의 두께는, 중굴절률층에 대하여 하층이 되는 광학 조정층, 또한, 중굴절률층에 대하여 차례로 상층이 되는 고굴절률층, 저굴절률층의 각각의 층의 굴절률이나 두께 등에 따라 적절한 범위가 상이하므로, 일률적으로는 말할 수 없지만, 상기 다른 층의 구성과의 균형에 있어서, 35∼200㎚의 범위의 안에서 설정되는 것이 바람직하고, 상기 두께는 50∼150㎚의 범위의 안에서 설정되는 것이 보다 바람직하다. 상기 중굴절률층의 두께가 35㎚를 하회하면, 상기 적외선 반사층의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층 또는 상기 광학 조정층과의 밀착성의 저하로 연결될 우려나, 예를 들면, 상기 투명 차열 단열 부재의 반사색에 있어서 붉은 계열 색이 강해지거나, 투과색에 있어서 초록 계열 색이 강해지거나, 전광선 투과율이 저하할 우려가 있다. 한편, 상기 중굴절률층의 두께가 200㎚를 초과하면 적외선 영역의 광의 흡수가 커져, 단열성이 저하할 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 투명 차열 단열 부재의 가시광선 반사 스펙트럼에 있어서의 리플의 크기, 즉 가시광선 영역의 파장에 대한 반사율의 변동도 충분히 저감할 수 없어, 홍채 모양이 두드러지기 쉬워질 뿐만 아니라, 시야각에 따라 반사색의 변화가 커져, 외관으로서 문제가 될 수 있을 우려가 있어 바람직하지 않다. 예를 들면, 투명 차열 단열 부재의 반사색에 있어서 붉은 계열 색이 강해지거나, 전광선 투과율이 저하할 우려가 있다. 또한, 적외선 영역의 광의 흡수가 커져, 단열성이 저하할 우려가 있다.
상기 보호층이, 복수의 층으로 형성될 경우, 상기 중굴절률층의 구성 재료는, 상기 중굴절률층의 굴절률을 상기 범위 내로 설정할 수 있으면, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 전리방사선 경화형 수지 등이 적합하게 이용된다. 상기 열가소성 수지, 열경화성 수지나 상기 전리방사선 경화형 수지 등의 수지로서는, 전술한 광학 조정층에 사용할 수 있는 것과 동일한 수지를 사용할 수 있어, 동일한 처방으로 상기 중굴절률층을 형성할 수 있다. 또한, 굴절률의 조정을 위해, 필요에 따라 상기 수지 중에 무기 미립자를 분산, 첨가해도 상관없다. 상기 중굴절률층의 구성 재료 중에서도, 투명성 등의 광학 특성의 면, 내찰상성 등의 물리 특성의 면, 추가로 생산성의 면으로부터, 전리방사선 경화형 수지를 포함하는 재료가 바람직하다.
상기 전리방사선 경화형 수지 중에서도, 자외선 등의 전리방사선 조사 시의 경화 수축이 비교적 적은 우레탄계, 에스테르계, 에폭시계의 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머(프레폴리머)류를 포함하는 수지나 아크릴로일기를 다수 가지는 초다관능의 아크릴 폴리머 수지가 보다 바람직하다. 이에 의해, 상기 중굴절률층과 상기 광학 조정층의 밀착성을 양호한 것으로 할 수 있다.
또한, 상기 전리방사선 경화형 수지를 포함하는 중굴절률층과, 상기 광학 조정층 또는 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층과의 밀착성을 보다 향상시키기 위해, 상기 전리방사선 경화형 수지에 인산기, 술폰산기, 아미드기 등의 극성기를 가지는 (메타)아크릴산 유도체나 (메타)아크릴기, 비닐기 등의 불포화기를 가지는 실란 커플링제 등을 첨가하여 이용해도 된다.
또한, 상기 보호층이 1층으로 형성될 경우, 상기 중굴절률층의 두께는, 50∼980㎚의 범위에서 설정되는 것이 바람직하다. 상기 중굴절률층의 두께가 50㎚ 이상, 200㎚ 미만의 범위의 경우, 가시광선의 파장 영역을 벗어나므로, 투명 차열 단열 부재로서, 상술한 홍채 모양의 발생이나, 시야 각도에 따른 반사색 변화는 억제되지만, 내찰상성이나 내부식 열화성이 떨어지는 경향이 있다. 이 때문에, 내찰상성 및 내부식 열화성의 관점을 고려하면, 상기 중굴절률층의 두께는, 200∼980㎚의 범위로 설정하는 것이 보다 바람직하다. 그러나, 가시광선의 파장 영역과 겹치는 두께로 설정한 경우에는, 상술한 바와 같이 홍채 모양의 발생이나, 시야 각도에 따른 반사색 변화를 억제하는 것은 어렵기 때문에, 이러한 관점도 고려하면, 상기 중굴절률층의 두께는, 가시광선의 파장 영역을 벗어나는 두께가 되는 790∼980㎚의 범위로 설정하는 것이 가장 바람직하다. 이 경우, 홍채 모양의 발생이나, 시야 각도에 따른 반사색 변화를 어느 정도 억제할 수는 있다.
상기 보호층이 1층으로 형성될 경우, 상기 중굴절률층에는, 전술의 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지를 포함시키는 것이 바람직하다. 또한, 상기 중굴절률층의 굴절률의 조정을 위해, 필요에 따라 상기 수지 중에 무기 미립자를 분산, 첨가해도 된다.
[고굴절률층]
상기 고굴절률층은, 파장 550㎚의 광의 굴절률이 1.65∼1.95의 범위인 것이 바람직하고, 상기 굴절률은 1.70∼1.90의 범위인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 보호층이 복수의 층으로 형성될 경우, 상기 고굴절률층의 두께는, 고굴절률층에 대하여 차례로 하층이 되는 중굴절률층, 광학 조정층, 또한 고굴절률층에 대하여 상층이 되는 저굴절률층의 각각의 층의 굴절률이나 두께 등에 따라 적절한 범위가 상이하므로, 일률적으로는 말할 수 없지만, 상기 다른 층의 구성과의 균형에 있어서, 60∼550㎚의 범위의 안에서 설정되는 것이 바람직하고, 상기 두께는 65∼400㎚의 범위의 안에서 설정되는 것이 보다 바람직하다. 상기 고굴절률층의 두께가 60㎚를 하회하면 보호층으로서의 내찰상성 등의 물리 특성이 저하할 우려가 있고, 상기 고굴절률층의 두께가 550㎚를 초과하면, 상기 고굴절률층이 무기 미립자를 대량으로 함유할 경우에 적외선 영역에서의 광의 흡수가 커져, 단열성의 저하로 연결될 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다.
상기 고굴절률층의 구성 재료는, 상기 고굴절률층의 굴절률을 상기 범위 내로 설정할 수 있으면, 특별히 한정되지는 않지만, 예를 들면, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 전리방사선 경화형 수지 등의 수지와 상기 수지 중에 분산된 무기 미립자를 포함하는 재료가 적합하게 이용된다. 상기 열가소성 수지, 열경화성 수지나 상기 전리방사선 경화형 수지 등의 수지 및 상기 무기 미립자로서는, 전술한 광학 조정층에 사용할 수 있는 것과 동일한 수지 및 무기 미립자를 사용할 수 있어, 동일한 처방으로 상기 고굴절률층을 형성할 수 있다. 상기 고굴절률층의 구성 재료 중에서도, 투명성 등의 광학 특성의 면, 내찰상성 등의 물리 특성의 면, 추가로 생산성의 면으로부터, 전리방사선 경화형 수지와, 상기 전리방사선 경화형 수지 중에 분산된 무기 미립자를 포함하는 재료가 바람직하다. 또한, 상기 전리방사선 경화형 수지에 무기 미립자를 포함하는 재료는, 일반적으로, 상기 중굴절률층 상에 도포 마련한 후에 자외선 등의 전리방사선 조사에 의해 경화하여 상기 고굴절률층으로서 형성되지만, 무기 미립자를 포함하고 있는 것에 의해, 경화 시의 막의 수축이 억제되기 때문에, 상기 고굴절률층과 상기 중굴절률층의 밀착성을 양호한 것으로 할 수 있다.
또한, 상기 무기 미립자는, 상기 고굴절률층의 굴절률을 조정하기 위해 첨가되지만, 상기 무기 미립자 중에서도, 다른 재료에 비해 소량의 첨가로 고굴절률화가 가능한 산화티탄 및 산화지르코늄이 바람직하고, 적외선 영역의 광의 흡수가 비교적 적은 점에서 산화티탄이 보다 바람직하다.
또한, 상기 전리방사선 경화형 수지를 포함하는 고굴절률층과, 상기 중굴절률층 또는 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층과의 밀착성을 보다 향상시키기 위해, 상기 전리방사선 경화형 수지에 인산기, 술폰산기, 아미드기 등의 극성기를 가지는 (메타)아크릴산 유도체나 (메타)아크릴기, 비닐기 등의 불포화기를 가지는 실란 커플링제 등을 첨가하여 이용해도 된다.
[저굴절률층]
상기 저굴절률층은, 파장 550㎚의 광의 굴절률이 1.30∼1.45의 범위인 것이 바람직하고, 상기 굴절률은 1.35∼1.43의 범위인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 보호층이 복수의 층으로 형성될 경우, 상기 저굴절률층의 두께는, 저굴절률층에 대하여 차례로 하층이 되는 고굴절률층, 중굴절률층, 광학 조정층의 각각의 층의 굴절률이나 두께 등에 따라 적절한 범위가 상이하므로, 일률적으로는 말할 수 없지만, 상기 기타의 층의 구성과의 균형에 있어서, 70∼150㎚의 범위의 안에서 설정되는 것이 바람직하고, 상기 두께는 80∼130㎚의 범위의 안에서 설정되는 것이 보다 바람직하다. 상기 저굴절률층의 두께가 70∼150㎚의 범위를 벗어나면 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재의 가시광선 영역의 반사 스펙트럼의 리플의 크기, 즉 가시광선 영역의 파장에 대한 반사율의 변동을 충분히 저감할 수 없어, 홍채 모양이 두드러지기 쉬워질 뿐만 아니라, 시야각에 따라 반사색의 변화가 커져, 외관으로서 문제가 될 수 있을 우려가 있다. 또한, 가시광선 투과율이 저하할 우려가 있다.
또한, 상기 보호층이 1층으로 형성될 경우, 상기 저굴절률층의 두께는, 50∼980㎚의 범위에서 설정되는 것이 바람직하다. 상기 저굴절률층의 두께가 50㎚ 이상 200㎚ 미만의 범위의 경우, 가시광선의 파장 영역을 벗어나므로, 투명 차열 단열 부재로서, 상술한 홍채 모양의 발생이나, 시야 각도에 따른 반사색 변화는 억제되지만, 내찰상성이나 내부식 열화성이 떨어지는 경향이 있다. 이 때문에, 내찰상성 및 내부식 열화성의 관점을 고려하면, 상기 저굴절률층의 두께는, 200∼980㎚의 범위로 설정하는 것이 보다 바람직하다. 그러나, 가시광선의 파장 영역과 겹치는 두께로 설정한 경우에는, 상술한 바와 같이 홍채 모양의 발생이나, 시야 각도에 따른 반사색 변화를 억제하는 것은 어렵기 때문에, 이러한 관점도 고려하면, 상기 저굴절률층의 두께는, 가시광선의 파장 영역을 벗어나는 두께가 되는 790∼980㎚의 범위로 설정하는 것이 가장 바람직하다. 이 경우, 홍채 모양의 발생이나, 시야 각도에 따른 반사색 변화를 어느 정도 억제할 수는 있다.
상기 저굴절률층은, 통상, 보호층의 최외표면층으로서 이용되므로, 상기 저굴절률층을 형성하는 수지의 중합 전 수지 성분으로서는, 전술한 바와 같이, 불소 함유 (메타)아크릴레이트, 실리콘 변성 아크릴레이트 및 그들과 공중합 가능한 전리방사선 경화형 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 굴절률의 조정을 위해, 필요에 따라 상기 전리방사선 경화형 수지 중에 무기 미립자를 분산, 첨가해도 상관없다. 예를 들면, 상기 전리방사선 경화형 수지와, 상기 전리방사선 경화형 수지 중에 분산된 저굴절률의 무기 미립자를 포함하는 재료 및 전리방사선 경화형 수지와 저굴절률무기 미립자가 화학적으로 결합한 유기·무기 하이브리드 재료를 포함하는 재료가 바람직하다.
상기 무기 미립자는 상기 저굴절률층의 굴절률을 조정하기 위해 상기 수지 중에 분산, 첨가된다. 상기 저굴절률의 무기 미립자로서는, 예를 들면, 산화규소, 불화마그네슘, 불화알루미늄 등을 이용할 수 있지만, 보호층의 최표면이 되는 저굴절률층의 내찰상성 등의 물리 특성의 관점으로부터 산화 규소계 재료가 바람직하고, 그 중에서도 저굴절률화를 발현시키기 위해 내부에 공극을 가지는 중공(中空) 타입의 산화 규소(중공 실리카)계 재료가 특히 바람직하다.
또한, 상기 전리방사선 경화형 수지에 무기 미립자를 포함하는 재료는, 일반적으로, 상기 고굴절률층 상에 도포 마련한 후에 자외선 등의 전리방사선 조사에 의해 경화하여 상기 저굴절률층으로서 형성되지만, 무기 미립자를 포함하고 있는 것에 의해, 경화 시의 막의 수축이 억제되기 때문에, 상기 고굴절률층과의 밀착성을 양호한 것으로 할 수 있다.
또한, 상기 전리방사선 경화형 수지를 포함하는 저굴절률층과, 상기 고굴절률층 또는 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층과의 밀착성을 보다 향상시키기 위해, 상기 전리방사선 경화형 수지에 인산기, 술폰산기, 아미드기 등의 극성기를 가지는 (메타)아크릴산 유도체나 (메타)아크릴기, 비닐기 등의 불포화기를 가지는 실란 커플링제 등을 첨가하여 이용해도 된다.
상기 저굴절률층의 구성 재료로서는, 상기의 구성 재료 이외에, 레벨링제, 활재(滑材), 대전 방지제, 헤이즈 부여제 등의 첨가제가 포함되어 있어도 되고, 이러한 첨가제의 함유량은, 본 실시형태의 목적을 손상하지 않는 범위에서 적절히 조정된다.
상술한 바와 같이, 복층의 층으로 형성되는 상기 보호층으로서, (1) 상기 적외선 반사층측으로부터 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 포함하는 적층 구성, (2) 상기 적외선 반사층측으로부터 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 포함하는 적층 구성, 또는, (3) 상기 적외선 반사층측으로부터 광학 조정층, 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 포함하는 적층 구성 중 어느 구성으로 하는 경우에 있어서도, 각각의 적층으로 이루어지는 상기 보호층의 총 두께가 200∼980㎚의 범위가 되도록, 파장 550㎚의 굴절률이 1.60∼2.00인 상기 광학 조정층의 두께를 30∼80㎚의 범위의 안에서, 또한, 파장 550㎚의 굴절률이 1.45∼1.55인 상기 중굴절률층의 두께를 40∼200㎚의 범위의 안에서, 또한, 파장 550㎚의 굴절률이 1.65∼1.95인 상기 고굴절률층의 두께를 60∼550㎚의 범위의 안에서, 또한, 파장 550㎚의 굴절률이 1.30∼1.45인 상기 저굴절률층의 두께를 70∼150㎚의 범위의 안에서, 적절히 설정함으로써, 단열성(열관류율의 값으로서는 4.2W/(㎡·K) 이하)을 유지하면서 내찰상성, 내부식 열화성 등의 물리 특성이 우수하고, 또한 일사 흡수율이 낮고, 또한 홍채 현상, 시인 각도에 따른 반사색 변화를 억제한 외관성도 양호한 차열 단열 부재를 제공할 수 있다. 특히, 가시광선 투과율을 높게 유지하면서, 일사 흡수율을 보다 낮게 하기 위해서는, 일반적으로, 에너지의 중가 계수가 큰 파장 대역인 800∼1500㎚의 근적외선에 상당하는 광의 반사율이 높아지도록 상기 복수의 층을 설정하여 상기 보호층을 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 보다 바람직한 범위로서, 상기 보호층의 총 두께를 300∼700㎚의 범위 내로 설정하면, 열관류율의 값으로서는 4.0W/(㎡·K) 이하가 되고, 또한, 보호층으로서의 기계적 물성도 충분히 확보할 수 있으므로, 단열 성능과, 내찰상성, 내부식 열화성 등의 물리 특성을 더 높은 레벨로 양립할 수 있다.
<점착제층>
본 실시형태의 투명 차열 단열 부재는, 상기 투명 기재의 보호층을 형성한 면과는 반대측의 면에 점착제층을 배치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재를 창유리 등의 투명 기판 등에 용이하게 첩부할 수 있다. 상기 점착제층의 재료로서는, 가시광선 투과율이 높고, 투명 기재와의 굴절률차가 작은 것이 적합하게 이용된다. 예를 들면, 아크릴계, 폴리에스테르계, 우레탄계, 고무계, 실리콘계 등의 수지를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 수지가, 광학적 투명성이 높은 점, 젖음성과 점착력의 밸런스가 좋은 점, 신뢰성이 높고 실적이 많은 점, 비교적 저렴한 점 등으로부터 보다 적합하게 사용된다.
상기 아크릴계 수지(점착제)로서는, 아크릴산 및 그 에스테르, 메타크릴산 및 그 에스테르, 아크릴아미드, 아크릴로니트릴 등의 아크릴 모노머의 단독 중합체 또는 그들의 공중합체, 추가로, 상기 아크릴 모노머 중 적어도 1종과, 아세트산 비닐, 무수말레산, 스티렌 등의 비닐 모노머와의 공중합체 등을 들 수 있다. 특히, 적합한 아크릴계 점착제로서는, 점착성을 발현시키기 위한 성분이 되는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 등의 알킬아크릴레이트계의 주(主) 모노머, 응집력을 향상시키기 위한 성분이 되는 아세트산 비닐, 아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 스티렌, 메타크릴레이트 등의 모노머, 더 점착력을 향상시키거나, 가교점을 부여시키기 위한 성분이 되는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 무수말레산, 히드록실에틸메타크릴레이트, 히드록실프로필메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸메타크릴레이트, 메틸올아크릴아미드, 글리시딜메타크릴레이트 등의 관능기를 가지는 모노머를 적절히 공중합한 것을 들 수 있다. 상기 아크릴계 점착제의 Tg(유리 전이 온도)는 -60℃∼-10℃의 범위에 있고, 중량 평균 분자량이 100,000∼2,000,000의 범위에 있는 것이 바람직하며, 특히 500,000∼1,000,000의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. 상기 아크릴계 점착제에는, 필요에 따라, 이소시아네이트계, 에폭시계, 금속 킬레이트계 등의 가교제를 1종 또는 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다.
또한, 상기 점착제층의 두께는, 10∼100㎛로 하면 되지만, 보다 바람직하게는 15∼50㎛이다.
상기 점착제층은, 태양광 등의 자외선에 의한 투명 차열 단열 부재의 열화를 억제하기 위해, 벤조페논계, 벤조트리아졸계나 트리아진계 등의 자외선 흡수제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 점착제층은, 투명 차열 단열 부재를 투명 기판에 첩합(貼合)하여 사용할 때까지의 동안, 점착제층 상에 이형 필름을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
<투명 차열 단열 부재>
본 실시형태의 투명 차열 단열 부재는, 상기 구성을 가지기 때문에, 적외선 반사층과 보호층의 적정한 설계의 조합에 의해, 가시광선 투과율을 60% 이상, 차폐 계수를 0.69 이하, 열관류율을 4.0W/(㎡·K) 이하로 할 수 있고, 또한 일사 흡수율을 20% 이하로 할 수 있다. 또한, 상기 투명 차열 단열 부재는, 온도 50℃, 농도 5질량%의 염화나트륨 수용액에 10일간 침지시키는 내염수성 시험을 행한 경우, 상기 내염수성 시험 전에 측정한 상기 투명 차열 단열 부재의 파장 300∼1500㎚의 범위에 있어서의 투과 스펙트럼의 파장 1100㎚의 광의 투과율을 TB%, 상기 내염수성 시험 후에 측정한 상기 투명 차열 단열 부재의 파장 300∼1500㎚의 범위에 있어서의 투과 스펙트럼의 파장 1100㎚의 광의 투과율을 TA%로 하면, TA-TB의 값을 10 포인트 미만으로 할 수 있다.
다음에, 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재의 일례를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1은, 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재의 일례를 나타내는 개략 단면도이다. 도 1에 있어서, 투명 차열 단열 부재(10)는, 투명 기재(11)와, 적외선 반사층(21) 및 보호층(22)으로 이루어지는 기능층(23)과, 점착제층(19)을 구비한다. 적외선 반사층(21)은, 투명 기재측으로부터, 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층(12)과, 금속층(13)과, 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층(14)으로 이루어진다. 보호층(22)은, 광학 조정층(15)과, 중굴절률층(16)과, 고굴절률층(17)과, 저굴절률층(18)으로 형성되어 있다.
도 2는, 내염수성 시험 전후의, 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재의 투과 스펙트럼의 일례를 나타내는 도이다. 상기 투명 차열 단열 부재는, 온도 50℃, 농도 5질량%의 염화나트륨 수용액에 10일간 침지시키는 내염수성 시험을 행한 경우, 상기 내염수성 시험 전에 측정한 상기 투명 차열 단열 부재의 파장 300∼1500㎚의 범위에 있어서의 투과 스펙트럼(초기)의 파장 1100㎚의 광의 투과율을 TB%, 상기 내염수성 시험 후에 측정한 상기 투명 차열 단열 부재의 파장 300∼1500㎚의 범위에 있어서의 투과 스펙트럼(10일 후)의 파장 1100㎚의 광의 투과율을 TA%로 하면, TA-TB의 값을 10 포인트 미만으로 할 수 있다.
상기 실시형태의 투명 차열 단열 부재는, 상기 적외선 반사층에 의해 일사 흡수율을 낮게 하면서, 단열 기능 및 차열 기능을 발휘할 수 있고, 또한, 상기 보호층에 의해 내찰상성, 내부식 열화성이 향상하고, 또한 단열 기능을 유지할 수 있다.
(투명 차열 단열 부재의 제조 방법)
다음에, 본 발명의 투명 차열 단열 부재의 제조 방법의 실시형태를 설명한다. 본 발명의 투명 차열 단열 부재의 제조 방법의 실시형태는, 투명 기재의 위에 적외선 반사층을 드라이 코팅법으로 형성하는 공정과, 상기 적외선 반사층의 위에, 보호층을 웨트 코팅법으로 형성하는 공정을 구비하고 있다.
이하, 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재의 제조 방법의 일례를, 도 1을 참조하면서 설명한다.
먼저, 투명 기재(11)의 일방의 면에 적외선 반사층(21)을 형성한다. 적외선 반사층(21)은, 예를 들면, 도전성 재료나 투명 유전체 재료 등을 스퍼터링하는 방법 등의 드라이 코팅법으로 형성할 수 있지만, 다른 방법에 의해 형성해도 된다. 적외선 반사층(21)은, 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층(12)과, 금속층(13)과, 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층(14)의 3층 구조로 하는 것이, 차열·단열 기능, 내부식 열화성, 생산성의 점에서 바람직하다. 특히, 제 1 금속 아산화물층(12)과 제 2 금속 아산화물층(14)을 형성할 경우는, 상술한 바와 같은 각종 스퍼터링법으로 형성하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 금속이 부분 산화된 금속 아산화물층을 확실하게 형성할 수 있다.
다음에, 적외선 반사층(21)의 위에 금속에 대한 부식 방지제를 함유시킨 광학 조정층(15)을 형성한다. 계속해서, 광학 조정층(15)의 위에 중굴절률층(16)을 형성하고, 중굴절률층(16)의 위에 고굴절률층(17)을 형성하고, 고굴절률층(17)의 위에 저굴절률층(18)을 형성한다. 이들 각 층은, 다이 코터, 콤마 코터, 리버스 코터, 댐 코터, 닥터 바 코터, 그라비아 코터, 마이크로 그라비아 코터, 롤 코터 등의 코터를 사용한 웨트 코팅법으로 형성할 수 있다. 이에 의해, 적외선 반사층(21)을 실내측에 배치해도, 창 닦기 등에 의해 적외선 반사층(21)이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 또한 내부식 열화성이 우수하고, 또한 외관적으로도 홍채 현상이나 시인 각도에 따른 반사색의 변화 등의 각도 의존성을 억제할 수 있으며, 추가로 일사 흡수율을 낮게 하면서, 적외선 반사층의 단열 기능을 유지할 수 있다.
마지막으로, 투명 기재(11)의 타방의 면에 점착제층(19)을 형성한다. 점착제층(19)을 형성하는 방법도 특별히 제한되지 않아, 투명 기재(11)의 외면에, 점착제를 직접 도포해도 되고, 별도 준비한 점착제 시트를 첩합해도 된다.
이상의 공정에 의해, 본 실시형태의 투명 차열 단열 부재의 일례가 얻어지고, 그 후에 필요에 따라 유리 기판 등에 첩합하여 이용된다.
[실시예]
이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(굴절률의 측정)
이하의 실시예·비교예에서 기재한 광학 조정층, 중굴절률층, 고굴절률층, 저굴절률층의 굴절률에 대해서는, 하기에 나타내는 방법으로 측정했다.
먼저, 편면을 이접착 처리한 도요보사제의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 "A4100"(상품명, 두께:50㎛)의 이접착 처리가 되어 있지 않은 면에, 각 층 형성용 도료를 두께가 500㎚가 되도록 도포하고, 건조시켜 굴절률 측정용 샘플을 제작한다. 또한, 각 층 형성용 도료에 자외선 경화형 도료를 이용할 경우에는, 건조시킨 후에, 추가로 고압 수은등으로 300mJ/c㎡의 광량의 자외선을 조사하여 경화시켜, 굴절률 측정용 샘플을 제작한다.
다음에, 제작한 굴절률 측정용 샘플의 도포 이면측에 흑색 테이프를 붙여, 반사 분광막 두께계 "FE-3000"(상품명, 오츠카전자사제)으로 반사 스펙트럼을 측정하고, 측정한 반사 스펙트럼에 기초하여, n-Cauchy의 식으로부터 피팅을 행하여, 각 층의 파장 550㎚의 광의 굴절률을 구했다.
(막 두께의 측정)
이하의 실시예·비교예에서 기재한 광학 조정층, 중굴절률층, 고굴절률층, 저굴절률층의 막 두께에 대해서는, 투명 기재의 적외선 반사층 및 보호층이 형성되어 있지 않은 면측에 흑색 테이프를 붙여, 순간 멀티 측광 시스템 "MCPD-3000"(상품명, 오츠카전자사제)에 의해, 각 층마다 반사 스펙트럼을 측정하고, 얻어진 반사 스펙트럼으로부터, 상기 굴절률의 측정에 의해 구한 굴절률을 이용하여, 최적화법에 의한 피팅을 행하여 각 층의 막 두께를 구했다.
(실시예 1)
<적외선 반사층을 가지는 투명 기재의 제작>
먼저, 투명 기재로서 도레이사제의 양면을 이접착 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 "U483"(상품명, 두께:50㎛)을 이용하여, 상기 PET 필름의 편면측에, PET 필름측으로부터 제 1 금속 아산화물층, 금속층, 제 2 금속 아산화물층을 다음과 같이 하여 형성했다. 먼저, 티탄 타깃을 이용하여, 반응성 스퍼터링법에 의해 두께 2㎚의 제 1 금속 아산화물층(TiOx층)을 형성했다. 상기 반응성 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar/O2의 혼합 가스를 이용하고, 가스 유량 체적비는 Ar 97%/O2 3%로 했다. 계속해서, 상기 제 1 금속 아산화물층 상에 은 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 12㎚의 금속층(Ag층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 또한, 상기 금속층 상에 티탄 타깃을 이용하여, 반응성 스퍼터링법에 의해 두께 2㎚의 제 2 금속 아산화물층(TiOx층)을 형성했다. 상기 반응성 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar/O2의 혼합 가스를 이용하고, 가스 유량 체적비는 Ar 97%/O2 3%로 했다. 이에 의해, PET 필름측으로부터 제 1 금속 아산화물(TiOx)층/금속(Ag)층/제 2 금속 아산화물(TiOx)층의 3층 구조로 이루어지는 적외선 반사층을 가지는 PET 필름을 제작했다. 상기 TiOx층의 x는 1.5였다.
상기 방법으로 얻어진 적외선 반사층(제 1 금속 아산화물(TiOx)층+금속(Ag)층+제 2 금속 아산화물(TiOx)층)의 총 두께는 16㎚이고, 상기 총 두께에 대한 상기 제 2 금속 아산화물(TiOx)층의 두께의 비율은 12.5%였다.
<광학 조정층의 형성>
도요잉크사제의 산화티탄계 하드 코트제 "리오듀라스 TYT80-01"(상품명, 고형분 농도 25질량%, 굴절률 1.80[공칭값]) 9.60질량부와, 금속에 대한 부식 방지제로서 유황 함유기를 가지는 2-메르캅토벤조티아졸 0.12질량부(상기 TYT80-01의 고형분에 대하여 5질량부)와, 희석 용제로서 메틸이소부틸케톤 90.28질량부를 디스퍼로 배합하여, 광학 조정 도료 A를 제작했다. 다음에, 상기 광학 조정 도료 A를, 마이크로 그라비아 코터(야스이세이키사제)를 이용하여 상기 적외선 반사층의 위에 건조 후의 두께가 50㎚가 되도록 도공하고, 건조시킨 후, 고압 수은등으로 300mJ/c㎡의 광량의 자외선을 조사하여 경화시킴으로써, 두께 50㎚의 광학 조정층을 형성했다. 제작한 광학 조정층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.79였다.
<중굴절률층의 형성>
교에이샤화학사제의 UV 경화형 아크릴 폴리머 "SMP-360A"(상품명, 고형분 농도 50질량%) 2.80질량부와, 희석 용제로서 메틸에틸케톤 38.98질량부와, 시클로헥사논 58.22질량부와, BASF사제의 광중합 개시제 "이르가큐어 907"(상품명) 0.03질량부를 디스퍼로 배합하여, 중굴절률 도료 A를 제작했다. 다음에, 상기 중굴절률 도료 A를, 상기 마이크로 그라비아 코터를 이용하여 상기 광학 조정층의 위에 건조 후의 두께가 60㎚가 되도록 도공하고, 건조시킨 후, 고압 수은등으로 300mJ/c㎡의 광량의 자외선을 조사하여 경화시킴으로써, 두께 60㎚ 중굴절률층을 형성했다. 제작한 중굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.50이었다.
<고굴절률층의 형성>
도요잉크사제의 산화티탄계 하드 코트제 "리오듀라스 TYT80-01"(상품명, 고형분 농도 25질량%, 굴절률 1.80[공칭값]) 20.00질량부와, 희석 용제로서 메틸이소부틸케톤 80.00질량부를 디스퍼로 배합하여, 고굴절률 도료 A를 제작했다. 다음에, 상기 고굴절률 도료 A를, 상기 마이크로 그라비아 코터를 이용하여 상기 중굴절률층의 위에 건조 후의 두께가 90㎚가 되도록 도공하고, 건조시킨 후, 고압 수은등으로 300mJ/c㎡의 광량의 자외선을 조사하여 경화시킴으로써, 두께 90㎚의 고굴절률층을 형성했다. 제작한 고굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.80이었다.
<저굴절률층의 형성>
닛키촉매화성사제의 중공 실리카 미립자 분산액 "스루리어 4110"(상품명, 고형분 농도 20.50질량%) 7.32질량부와, 오사카유기화학공업사제의 펜타에리스리톨트리아크릴레이트 "비스코트 #300"(상품명) 1.20질량부와, 신나카무라화학사제의 1,6-헥산디올디아크릴레이트 "A-HD-N"(상품명) 0.18질량부와, 솔베이스페셜티폴리머스재팬사제의 불소 함유 우레탄(메타)아크릴레이트 모노머 "Fomblin MT70"(상품명, 고형분 농도 80.0질량%) 0.13질량부(수지 조성물의 전체 질량에 대하여 6.93질량부)와, 에보닉데구사재팬사제의 실리콘 변성 아크릴레이트 "TEGO Rad 2650"(상품명) 0.02질량부(수지 조성물의 전체 질량에 대하여 1.33질량부)와, BASF사제의 광중합 개시제 "이르가큐어 907"(상품명) 0.08질량부와, 희석 용제로서 이소프로필알코올 60.11질량부와, 메틸이소부틸케톤 15.52질량부와, 이소프로필렌글리콜 15.52질량부를 디스퍼로 배합하여, 저굴절률 도료 A를 제작했다. 다음에, 제작한 상기 저굴절률 도료 A를, 상기 마이크로 그라비아 코터를 이용하여 상기 고굴절률층의 위에 건조 후의 두께가 100㎚가 되도록 도공하고, 건조시킨 후, 고압 수은등으로 300mJ/c㎡의 광량의 자외선을 조사하여 경화시킴으로써, 두께 100㎚의 저굴절률층을 형성했다. 제작한 저굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.37이었다.
이상과 같이 하여, 광학 조정층, 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층으로 이루어지는 보호층을 구비한 적외선 반사 필름(투명 차열 단열 부재)을 제작했다. 얻어진 보호층의 두께는, 300㎚였다.
<점착제층의 형성>
먼저, 편면이 실리콘 처리된 나카모토팩스사제의 이형 PET 필름 "NS-38+A"(상품명, 두께:38㎛)를 준비했다. 또한, 소켄화학사제의 아크릴계 점착제 "SKdyne 2094"(상품명, 고형분:25질량%) 100.00질량부에 대하여, 와코쥰야쿠사제의 자외선 흡수제(벤조페논) 1.25질량부 및 소켄화학사제의 가교제 "E-AX"(상품명, 고형분:5질량%) 0.27질량부를 첨가하고, 디스퍼로 혼합하여 점착제 도료를 조제했다.
다음에, 상기 이형 PET 필름의 실리콘 처리된 측의 면 상에, 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 상기 점착제 도료를 도포하고, 건조시킨 후에 점착제층을 형성했다. 또한, 이 점착제층의 상면에, 상기 적외선 반사 필름의 적외선 반사층이 형성되어 있지 않은 측을 첩합하여, 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름(투명 차열 단열 부재)을 제작했다.
<유리 기판과의 첩합>
먼저, 유리 기판으로서, 크기 5㎝×5㎝, 두께 3㎜의 플로트 유리(일본판유리사제)를 준비했다. 다음에, 상기 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 3㎝×3㎝의 크기로 절단하고, 이형 PET 필름을 박리하여, 상기 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름의 점착제층측을 상기 플로트 유리의 중앙부에 첩합했다.
(실시예 2)
2-메르캅토벤조티아졸 대신에, 금속에 대한 부식 방지제로서 유황 함유기를 가지는 1-티오글리콜 0.12질량부(전술의 TYT80-01의 고형분에 대하여 5질량부)를 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 광학 조정 도료 A와 마찬가지로 하여 광학 조정 도료 B를 제작하고, 이 광학 조정 도료 B를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 광학 조정층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.79였다.
(실시예 3)
2-메르캅토벤조티아졸 대신에, 금속에 대한 부식 방지제로서 질소 함유기를 가지는 1-o-톨릴비구아니드 0.12질량부(전술의 TYT80-01의 고형분에 대하여 5질량부)를 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 광학 조정 도료 A와 마찬가지로 하여 광학 조정 도료 C를 제작하고, 이 광학 조정 도료 C를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 광학 조정층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.79였다.
(실시예 4)
2-메르캅토벤조티아졸 대신에, 금속에 대한 부식 방지제로서 유황 함유기 및 질소 함유기를 가지는 2-메르캅토벤즈이미다졸 0.12질량부(전술의 TYT80-01의 고형분에 대하여 5질량부)를 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 광학 조정 도료 A와 마찬가지로 하여 광학 조정 도료 D를 제작하고, 이 광학 조정 도료 D를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 광학 조정층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.79였다.
(실시예 5)
산화티탄계 하드 코트제 "리오듀라스 TYT80-01"의 사용량을 9.92질량부로 변경하고, 유황 함유기를 가지는 부식 방지제인 2-메르캅토벤조티아졸의 사용량을 0.07질량부(상기 TYT80-01의 고형분에 대하여 3질량부)로 변경하고, 희석 용제인 메틸이소부틸케톤의 사용량을 90.01질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1의 광학 조정 도료 A와 마찬가지로 하여 광학 조정 도료 E를 제작하고, 이 광학 조정 도료 E를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 광학 조정층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.80이었다.
(실시예 6)
산화티탄계 하드 코트제 "리오듀라스 TYT80-01"의 사용량을 9.20질량부로 변경하고, 유황 함유기를 가지는 부식 방지제인 2-메르캅토벤조티아졸의 사용량을 0.23질량부(상기 TYT80-01의 고형분에 대하여 10질량부)로 변경하고, 희석 용제인 메틸이소부틸케톤의 사용량을 90.57질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1의 광학 조정 도료 A와 마찬가지로 하여 광학 조정 도료 F를 제작하고, 이 광학 조정 도료 F를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 광학 조정층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.78이었다.
(실시예 7)
산화티탄계 하드 코트제 "리오듀라스 TYT80-01"의 사용량을 8.80질량부로 변경하고, 유황 함유기를 가지는 부식 방지제인 2-메르캅토벤조티아졸의 사용량을 0.33질량부(상기 TYT80-01의 고형분에 대하여 15질량부)로 변경하고, 희석 용제인 메틸이소부틸케톤의 사용량을 90.87질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1의 광학 조정 도료 A와 마찬가지로 하여 광학 조정 도료 G를 제작하고, 이 광학 조정 도료 G를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 광학 조정층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.77이었다.
(실시예 8)
<중굴절률 도료의 제작>
먼저, 교에이샤화학사제의 UV 경화형 아크릴 폴리머 "SMP-360A"(상품명, 고형분 농도 50질량%) 2.80질량부와, 유황 함유기를 가지는 부식 방지제인 2-메르캅토벤조티아졸을 0.07질량부(상기 SMP-360A의 고형분에 대하여 5질량부)와, 희석 용제로서 메틸에틸케톤 38.85질량부와, 시클로헥사논 58.28질량부와, BASF사제의 광중합 개시제 "이르가큐어 907"(상품명) 0.03질량부를 디스퍼로 배합하여, 중굴절률 도료 B를 제작했다.
상기 중굴절률 도료 B를 이용한 것 이외에는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 중굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.50이었다.
(실시예 9)
<중굴절률 도료의 제작>
먼저, 교에이샤화학사제의 펜타에리스리톨트리아크릴레이트 "PE-3A"(상품명) 2.71질량부와, 니혼카야쿠사제의 인산기 함유 메타크릴레이트 "KAYAMER PM-21"(상품명) 0.14질량부와, BASF사제의 광중합 개시제 "이르가큐어 184"(상품명) 0.09질량부와, 유황 함유기를 가지는 부식 방지제인 2-메르캅토벤조티아졸 0.14질량부(상기 PE-3A와 상기 PM-21의 합계 질량에 대하여 5질량부)와, 희석 용제로서 메틸이소부틸케톤 97.01질량부를 디스퍼로 혼합하여, 중굴절률 도료 C를 제작했다.
상기 중굴절률 도료 C를 이용하고, 광학 조정층을 마련하지 않고, 중굴절률층의 두께를 150㎚로 변경하고, 고굴절률층의 두께를 290㎚로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 3층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 중굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.50이었다. 또한, 얻어진 보호층의 두께는, 540㎚였다.
(실시예 10)
<고굴절률 도료의 제작>
먼저, 산화티탄계 하드 코트제 "리오듀라스 TYT80-01" 19.04질량부와, 유황 함유기를 가지는 부식 방지제인 2-메르캅토벤조티아졸 0.24질량부(상기 TYT80-01의 고형분에 대하여 5질량부)와, 희석 용제로서 메틸이소부틸케톤 80.72질량부를 디스퍼로 배합하여, 고굴절률 도료 B를 제작했다.
상기 고굴절률 도료 B를 이용하고, 광학 조정층 및 중굴절률층을 마련하지 않고, 고굴절률층의 두께를 145㎚로 변경하고, 저굴절률층의 두께를 95㎚로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 2층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 고굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.79였다. 또한, 얻어진 보호층의 두께는, 240㎚였다.
(실시예 11)
<중굴절률 도료의 제작>
먼저, 교에이샤화학사제의 전리방사선 경화성 아크릴 폴리머 용액 "SMP-250A"(상품명, 고형분 농도 50질량%) 16.54질량부와, 교에이샤화학사제의 인산기 함유 메타크릴산 유도체 "라이트에스테르 P-2M"(상품명) 0.48질량부와, 솔베이스페셜티폴리머스재팬사제의 불소 함유 우레탄(메타)아크릴레이트 모노머 "Fomblin MT70"(상품명, 고형분 농도 80질량%) 0.83질량부(수지 조성물의 전체 질량에 대하여 6.97질량부)와, 에보닉데구사재팬사제의 실리콘 변성 아크릴레이트 "TEGO Rad 2650" 0.13질량부(수지 조성물의 전체 질량에 대하여 1.36질량부)와, BASF사제의 광중합 개시제 "이르가큐어 819"(상품명) 0.48질량부와, 유황 함유기를 가지는 부식 방지제인 2-메르캅토벤조티아졸 0.48질량부(상기 SMP-250A의 고형분과 상기 P-2M과 상기 MT70의 고형분과 상기 TEGO Rad 2650의 합계 질량에 대하여 5질량부)와, 희석 용제로서 메틸이소부틸케톤 81.54질량부를 디스퍼로 배합하여, 중굴절률 도료 D를 제작했다.
상기 중굴절률 도료 D를 이용하고, 광학 조정층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 마련하지 않고, 중굴절률층의 두께를 980㎚로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 1층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 중굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.49였다.
(실시예 12)
광학 조정층의 두께를 40㎚로 변경하고, 중굴절률층의 두께를 80㎚로 변경하고, 고굴절률층의 두께를 270㎚로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 얻어진 보호층의 두께는, 490㎚였다.
(실시예 13)
적외선 반사층의 금속층(Ag층)의 두께를 7㎚로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 얻어진 적외선 반사층(제 1 금속 아산화물(TiOx)층+금속(Ag)층+제 2 금속 아산화물(TiOx)층)의 총 두께는 11㎚이고, 상기 총 두께에 대한 상기 제 2 금속 아산화물(TiOx)층의 두께의 비율은 18.2%였다.
(실시예 14)
적외선 반사층의 금속층(Ag층)의 두께를 19㎚로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 얻어진 적외선 반사층(제 1 금속 아산화물(TiOx)층+금속(Ag)층+제 2 금속 아산화물(TiOx)층)의 총 두께는 23㎚이고, 상기 총 두께에 대한 상기 제 2 금속 아산화물(TiOx)층의 두께의 비율은 8.7%였다.
(실시예 15)
적외선 반사층의 제 2 금속 아산화물층(TiOx)의 두께를 1㎚로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 얻어진 적외선 반사층(제 1 금속 아산화물(TiOx)층+금속(Ag)층+제 2 금속 아산화물(TiOx)층)의 총 두께는 15㎚이고, 상기 총 두께에 대한 상기 제 2 금속 아산화물(TiOx)층의 두께의 비율은 6.7%였다.
(실시예 16)
적외선 반사층의 제 2 금속 아산화물층(TiOx)의 두께를 4㎚로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 얻어진 적외선 반사층(제 1 금속 아산화물(TiOx)층+금속(Ag)층+제 2 금속 아산화물(TiOx)층)의 총 두께는 18㎚이고, 상기 총 두께에 대한 상기 제 2 금속 아산화물(TiOx)층의 두께의 비율은 22.2%였다.
(실시예 17)
<적외선 반사층을 가지는 투명 기재의 제작>
먼저, 투명 기재로서 양면을 이접착 처리한 전술의 PET 필름 "U483"(두께:50㎛)을 이용하여, 상기 PET 필름의 편면측에, PET 필름측으로부터 제 1 금속 아산화물층, 금속층, 제 2 금속 아산화물층을 다음과 같이 하여 형성했다. 먼저, 티탄 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 2㎚의 제 1 금속 티탄층(Ti층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 계속해서, 상기 제 1 금속 티탄층 상에 은 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 12㎚의 금속층(Ag층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 또한, 상기 금속층 상에 티탄 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 2㎚의 제 2 금속 티탄층(Ti층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 이어서, 얻어진 롤을 대기 중에 폭로하면서 되감는 것에 의해 상기 금속 티탄층을 서서히 산화하고, 투명 기재측으로부터 제 1 금속 아산화물(TiOx)층/금속(Ag)층/제 2 금속 아산화물(TiOx)층의 3층 구조로 이루어지는 적외선 반사층을 가지는 PET 필름을 제작했다. 상기 TiOx층의 x는 1.5였다.
상기 적외선 반사층을 가지는 PET 필름을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다.
(실시예 18)
오사카유기화학공업사제의 펜타에리스리톨트리아크릴레이트 "비스코트 #300"의 사용량을 1.03질량부로 변경하고, 솔베이스페셜티폴리머스재팬사제의 불소 함유 우레탄(메타)아크릴레이트 모노머 "Fomblin MT70"의 사용량을 0.34질량부(수지 조성물의 전체 질량에 대하여 18.13질량부)로 변경하고, 희석 용제인 메틸이소부틸케톤의 사용량을 15.48질량부로 변경한 것 이외에는, 실시예 1의 저굴절률 도료 A와 마찬가지로 하여 저굴절률 도료 B를 제작하고, 이 저굴절률 도료 B를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 저굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.36이었다.
(실시예 19)
오사카유기화학공업사제의 펜타에리스리톨트리아크릴레이트 "비스코트 #300"의 사용량을 1.15질량부로 변경하고, 에보닉데구사재팬사제의 실리콘 변성 아크릴레이트 "TEGO Rad 2650"의 사용량을 0.07질량부(수지 조성물의 전체 질량에 대하여 4.66질량부)로 변경한 것 이외에는, 실시예 1의 저굴절률 도료 A와 마찬가지로 하여 저굴절률 도료 C를 제작하고, 이 저굴절률 도료 C를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 저굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.37이었다.
(실시예 20)
<적외선 반사층을 가지는 투명 기재의 제작>
먼저, 투명 기재로서 양면을 이접착 처리한 전술의 PET 필름 "U483"(두께:50㎛)을 이용하여, 상기 PET 필름의 편면측에, PET 필름측으로부터 제 1 금속 산화물층, 금속층, 제 2 금속 아산화물층을 다음과 같이 하여 형성했다. 먼저, 산화티탄 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 2㎚의 제 1 금속 산화물층(TiO2층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 계속해서, 상기 제 1 금속 산화물층 상에 은 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 12㎚의 금속층(Ag층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 또한, 상기 금속층 상에 티탄 타깃을 이용하여, 반응성 스퍼터링법에 의해 두께 2㎚의 제 2 금속 아산화물(TiOx층)을 형성했다. 상기 반응성 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar/O2의 혼합 가스를 이용하고, 가스 유량 체적비는 Ar 97%/O2 3%로 했다. 이에 의해, 투명 기재측으로부터 제 1 금속 산화물(TiO2)층/금속(Ag)층/제 2 금속 아산화물(TiOx)층의 3층 구조로 이루어지는 적외선 반사층을 가지는 PET 필름을 제작했다. 상기 TiOx층의 x는 1.5였다.
상기 적외선 반사층을 가지는 PET 필름을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다.
(실시예 21)
<적외선 반사층을 가지는 투명 기재의 제작>
먼저, 투명 기재로서 양면을 이접착 처리한 전술의 PET 필름 "U483"(두께:50㎛)을 이용하여, 상기 PET 필름의 편면측에, PET 필름측으로부터 제 1 금속 아산화물층, 금속층, 제 2 금속 산화물층을 다음과 같이 하여 형성했다. 먼저, 티탄 타깃을 이용하여, 반응성 스퍼터링법에 의해 두께 2㎚의 제 1 금속 아산화물층(TiOx층)을 형성했다. 상기 반응성 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar/O2의 혼합 가스를 이용하고, 가스 유량 체적비는 Ar 97%/O2 3%로 했다. 계속해서, 상기 제 1 금속 아산화물층 상에 은 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 12㎚의 금속층(Ag층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 또한, 상기 금속층 상에 산화티탄 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 2㎚의 제 2 금속 산화물(TiO2층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 이에 의해, 투명 기재측으로부터 제 1 금속 아산화물(TiOx)층/금속(Ag)층/제 2 금속 산화물(TiO2)층의 3층 구조로 이루어지는 적외선 반사층을 가지는 PET 필름을 제작했다. 상기 TiOx층의 x는 1.5였다.
상기 적외선 반사층을 가지는 PET 필름을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다.
(실시예 22)
<적외선 반사층을 가지는 투명 기재의 제작>
먼저, 투명 기재로서 양면을 이접착 처리한 전술의 PET 필름 "U483"(두께:50㎛)을 이용하여, 상기 PET 필름의 편면측에, PET 필름측으로부터 제 1 금속 산화물층, 금속층, 제 2 금속 산화물층을 다음과 같이 하여 형성했다. 먼저, 산화티탄 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 2㎚의 제 1 금속 산화물층(TiO2층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 계속해서, 상기 금속 산화물층 상에 은 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 12㎚의 금속층(Ag층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 또한, 상기 금속층 상에 산화티탄 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 2㎚의 제 2 금속 산화물(TiO2층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 이에 의해, 투명 기재측으로부터 제 1 금속 산화물(TiO2)층/금속(Ag)층/제 2 금속 산화물(TiO2)층의 3층 구조로 이루어지는 적외선 반사층을 가지는 PET 필름을 제작했다.
상기 적외선 반사층을 가지는 PET 필름을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다.
(실시예 23)
<저굴절률 도료의 제작>
먼저, 닛키촉매 화성사제의 중공 실리카 미립자 분산액 "스루리어 4110"(상품명, 고형분 농도 20.50질량%) 7.32질량부와, 오사카유기화학공업사제의 펜타에리스리톨트리아크릴레이트 "비스코트 #300"(상품명) 1.20질량부와, 신나카무라화학사제의 1,6-헥산디올디아크릴레이트 "A-HD-N"(상품명) 0.30질량부와, BASF사제의 광중합 개시제 "이르가큐어 907"(상품명) 0.08질량부와, 희석 용제로서 이소프로필알코올 60.14질량부와, 메틸이소부틸케톤 15.52질량부와, 이소프로필렌글리콜 15.52질량부를 디스퍼로 배합하여, 저굴절률 도료 D를 제작했다.
상기 저굴절률 도료 D를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 저굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바, 1.38이었다.
(실시예 24)
저굴절률 도료 A 대신에, 실시예 23에서 제작한 저굴절률 도료 D를 이용한 것 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 저굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바, 1.38이었다.
(실시예 25)
저굴절률 도료 A 대신에, 실시예 23에서 제작한 저굴절률 도료 D를 이용한 것 이외에는, 실시예 9과 마찬가지로 하여 3층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 저굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바, 1.38이었다.
(실시예 26)
저굴절률 도료 A 대신에, 실시예 23에서 제작한 저굴절률 도료 D를 이용한 것 이외에는, 실시예 10과 마찬가지로 하여 2층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 저굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바, 1.38이었다.
(실시예 27)
<중굴절률 도료의 제작>
먼저, 교에이샤화학사제의 전리방사선 경화성 아크릴 폴리머 용액 "SMP-250A"(상품명, 고형분 농도 50질량%) 18.14질량부와, 교에이샤화학사제의 인산기 함유 메타크릴산 유도체 "라이트에스테르 P-2M"(상품명) 0.48질량부와, BASF사제의 광중합 개시제 "이르가큐어 819"(상품명) 0.48질량부와, 유황 함유기를 가지는 부식 방지제인 2-메르캅토벤조티아졸 0.48질량부(상기 SMP-250A의 고형분과 상기 P-2M의 합계 질량에 대하여 5질량부)와, 희석 용제로서 메틸이소부틸케톤 80.91부를 디스퍼로 배합하여, 중굴절률 도료 E를 제작했다.
상기 중굴절률 도료 E를 이용하고, 광학 조정층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 마련하지 않고, 중굴절률층의 두께를 980㎚로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 1층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 중굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.50이었다.
(실시예 28)
저굴절률 도료 A 대신에, 닛키촉매 화성사제의 중공 실리카 함유 저굴절률 도료 "ELCOM P-5062"(상품명, 고형분 농도 3질량%, 굴절률 1.38[공칭값])를 저굴절률 도료 E로서 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 저굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바, 1.38이었다.
(비교예 1)
<광학 조정 도료의 제작>
먼저, 산화티탄계 하드 코트제 "리오듀라스 TYT80-01"의 사용량을 10.00질량부로 변경하고, 희석 용제인 메틸이소부틸케톤의 사용량을 90.00질량부로 변경하고, 유황 함유기를 가지는 부식 방지제인 2-메르캅토벤조티아졸을 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1의 광학 조정 도료 A와 마찬가지로 하여 광학 조정 도료 H를 제작했다.
상기 광학 조정 도료 H를 이용한 것 이외에는, 실시예 23과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다. 제작한 광학 조정층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바, 1.80이었다.
(비교예 2)
<적외선 반사층을 가지는 투명 기재의 제작>
먼저, 투명 기재로서 양면을 이접착 처리한 전술의 PET 필름 "U483"(두께:50㎛)을 이용하여, 상기 PET 필름의 편면측에, PET 필름측으로부터 제 1 금속 산화물층, 금속층, 제 2 금속 산화물층을 다음과 같이 하여 형성했다. 먼저, 주석/아연=90질량%/10질량%의 금속 조성으로 이루어지는 타깃을 이용하여, 반응성 스퍼터링법에 의해 두께 10㎚의 제 1 금속 산화물층(ZTO층)을 형성했다. 상기 반응성 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar/O2의 혼합 가스를 이용하고, 가스 유량 체적비는 Ar 97%/O2 3%로 했다. 계속해서, 상기 제 1 금속 산화물층 상에 은 타깃을 이용하여, 스퍼터링법에 의해 두께 12㎚의 금속층(Ag층)을 형성했다. 상기 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar 가스 100%를 이용했다. 또한, 상기 금속층 상에 주석/아연=90질량%/10질량%의 금속 조성으로 이루어지는 타깃을 이용하여, 반응성 스퍼터링법에 의해 두께 10㎚의 제 2 금속 산화물층(ZTO층)을 형성했다. 상기 반응성 스퍼터링법에 있어서의 스퍼터링 가스로서는, Ar/O2의 혼합 가스를 이용하고, 가스 유량 체적비는 Ar 97%/O2 3%로 했다. 이에 의해, 투명 기재측으로부터 제 1 금속 산화물(ZTO)층/금속(Ag)층/제 2 금속 산화물(ZTO)층의 3층 구조로 이루어지는 적외선 반사층을 가지는 PET 필름을 제작했다.
상기 방법으로 얻어진 적외선 반사층(제 1 금속 산화물(ZTO)층+금속(Ag)층+제 2 금속 산화물(ATO)층)의 총 두께는 32㎚이고, 상기 총 두께에 대한 상기 제 2 금속 산화물(ZTO)층의 두께의 비율은 31.3%였다.
<저굴절률층의 형성>
실시예 23에서 제작한 저굴절률 도료 D를, 마이크로 그라비아 코터(야스이세이키사제)를 이용하여 상기 적외선 반사층의 위에 건조 후의 두께가 65㎚가 되도록 도공하고, 건조시킨 후, 고압 수은등으로 300mJ/c㎡의 광량의 자외선을 조사하여 경화시킴으로써, 두께 65㎚의 저굴절률층을 형성했다. 제작한 저굴절률층의 굴절률을 전술의 방법으로 측정한 바 1.38이었다.
이상과 같이 하여, 1층으로 이루어지는 보호층을 구비한 적외선 반사 필름(투명 차열 단열 부재)을 제작했다. 상기 보호층을 구비한 적외선 반사층을 가지는 PET 필름을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 1층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다.
(비교예 3)
적외선 반사층의 제 2 금속 산화물층(TiO2층)의 두께를 7㎚로 변경한 것 이외에는, 실시예 21과 마찬가지로 하여 4층으로 이루어지는 보호층을 구비한 점착제층을 가지는 적외선 반사 필름을 제작하여 유리 기판에 첩합했다.
상기 방법으로 얻어진 적외선 반사층(제 1 금속 아산화물(TiOx)층+금속(Ag)층+제 2 금속 산화물(TiO2)층)의 총 두께는 21㎚이고, 상기 총 두께에 대한 상기 제 2 금속 산화물(TiO2)층의 두께의 비율은 33.3%였다.
<투명 차열 단열 부재의 평가>
상기 실시예 1∼28 및 상기 비교예 1∼3에 관하여, 유리 기판에 첩부한 상태에서의 적외선 반사 필름(투명 차열 단열 부재)의 가시광선 투과율, 가시광선 반사율, 일사 흡수율, 차폐 계수, 열관류율을 이하와 같이 측정하고, 또한, 적외선 반사 필름의 지문 닦임성, 내염수성, 내찰상성, 외관성에 대하여 평가했다.
[가시광선 투과율]
가시광선 투과율은, 유리 기판측을 입사광측으로 하여, 파장 380∼780㎚의 범위에 있어서, 니혼분광사제의 자외가시근적외 분광 광도계 "Ubest V-570형"(상품명)을 이용하여 분광 투과율을 측정하고, JIS A5759-2008에 기초하여 산출했다.
[가시광선 반사율]
가시광선 반사율은, 유리 기판측을 입사광측으로 하여, 파장 380∼780㎚의 범위에 있어서, 상기 자외가시근적외 분광 광도계 "Ubest V-570형"을 이용하여 분광 반사율을 측정하고, JIS R3106-1998에 준하여 산출했다.
[일사 흡수율]
일사 흡수율은, 유리 기판측을 입사광측으로 하여, 파장 300∼2500㎚의 범위에 있어서, 상기 자외가시근적외 분광 광도계 "Ubest V-570형"을 이용하여 분광 투과율 및 분광 반사율을 측정하고, JIS A5759-2008에 준거하여 구한 일사 투과율 및 일사 반사율의 값으로부터 산출했다.
[차폐 계수]
차폐 계수는, 유리 기판측을 입사광측으로 하여, 파장 300∼2500㎚의 범위에 있어서, 상기 자외가시근적외 분광 광도계 "Ubest V-570형"을 이용하여 분광 투과율 및 분광 반사율을 측정하고, JIS A5759에 준거하여 일사 투과율 및 일사 반사율을 구하고, JIS R3106-2008에 준거하여 수직 방사율을 구하고, 그 일사 투과율, 일사 반사율 및 수직 방사율의 값으로부터 구했다.
[열관류율]
열관류율은, 시마즈제작소제의 적외 분광 광도계 "IR Prestige21"(상품명)에 정반사 측정용 어태치먼트를 장착하여, 적외선 반사 필름의 보호층측 및 유리 기판측의 분광 정반사율을 파장 5.5∼25.2㎛의 범위에 있어서 측정하고, JIS R3106-2008에 준거하여 적외선 반사 필름의 보호층측 및 유리 기판측의 수직 방사율을 구하고, 이에 기초하여 JIS A5759-2008에 준거하여 열관류율을 구했다.
[지문 닦임성]
투명 차열 단열 부재의 보호층의 지문 닦임성은, 보호층 표면에 집게손가락의 지문을 부착시키고, 계속해서, 도레이사제의 클리닝 클로스 "토레시(등록상표)"를 이용하여, 5 왕복의 닦아냄 조작에 의해 지문을 닦아낸 후, 보호층 표면의 지문의 닦임 자국을 육안으로 관찰하여, 이하의 3단계로 평가했다.
우량 : 지문의 자국이 거의 확인되지 않은 경우
양호 : 지문의 자국이 조금 확인된 경우
불량 : 지문의 자국이 현저히 확인된 경우
[내염수성]
먼저, 상기 자외가시근적외 분광 광도계 "Ubest V-570형"을 이용하여, 유리 기판에 첩부한 적외선 반사 필름의 파장 300∼1500㎚의 범위에 있어서의 분광 투과율을 측정하고, 파장 1100㎚의 광의 투과율(TB)(%단위)을 측정했다. 그 후, 상기 유리 기판에 첩부한 적외선 반사 필름을 5질량%의 염화나트륨 수용액에 침지하고, 이 상태에서 50℃의 항온 항습조에 넣어, 10일 보존하는 내염수성 시험을 행했다. 상기 내염수성 시험의 종료 후에, 상기 유리 기판에 첩부한 적외선 반사 필름을 순수로 세정하고, 자연 건조했다. 계속해서, 상기와 마찬가지로 하여, 상기 내염수성 시험 후의 상기 유리 기판에 첩부한 적외선 반사 필름의 파장 1100㎚의 광의 투과율(TA)(%단위)을 측정했다. 이상의 측정 결과로부터, 상기 내염수성 시험 전후의 파장 1100㎚의 광의 투과율의 편차로서, TA-TB의 포인트 값을 산출했다.
[내찰상성]
투명 차열 단열 부재의 보호층의 내찰상성은, 보호층 상에 흰 플란넬천를 배치하고, 1000g/c㎡의 하중을 건 상태에서, 흰 플란넬천를 1000 왕복시킨 후, 일정 시야 내에 있어서 보호층의 표면의 상태를 육안으로 관찰하여, 이하의 3단계로 평가했다.
우량 : 상처가 전혀 생기지 않은 경우
양호 : 상처가 수 개(5개 이하) 확인된 경우
불량 : 상처가 다수(6개 이상) 확인된 경우
[외관성]
투명 차열 단열 부재의 외관(홍채 모양 및 시야각에 따른 반사색의 변화)은, 3파장 형광등 하에서, 투명 차열 단열 부재의 보호층측의 표면을 육안으로 관찰하여, 이하의 3단계로 평가했다.
우량 : 홍채 모양 및 시야각에 따른 반사색의 변화가 거의 관찰되지 않은 경우
양호 : 홍채 모양 및/또는 시야각에 따른 반사색의 변화가 조금 관찰된 경우
불량 : 홍채 모양 및/또는 시야각에 따른 반사색의 변화가 분명하게 관찰된 경우
이상의 결과를, 적외선 반사 필름(투명 차열 단열 부재)의 층 구성과 함께 표 1∼표 8에 나타낸다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
Figure pct00005
Figure pct00006
Figure pct00007
Figure pct00008
표 1∼표 7에 나타내는 바와 같이, 실시예 11, 실시예 14 및 실시예 27을 제외한 다른 모든 실시예의 적외선 반사 필름(투명 차열 단열 부재)은, 가시광선 투과율이 커, 창유리에 첩부했을 때에도 투명성 및 시인성을 손상하는 경우가 없다. 또한, 차폐 계수 및 열관류율도 작아, 여름철의 차열 성능과, 겨울철의 단열 성능이 모두 우수한 것을 알 수 있다. 또한, 일사 흡수율이 작기 때문에, 창유리에 대한 시공 후에 유리의 열 균열을 일으키기 어렵다. 또한, 가혹한 외부 환경을 상정한 내염수성 시험에 있어서도 양호한 결과를 나타내고 있어, 필름 표면에 결로수나 사람의 피지나 땀 등이 부착되었다고 해도, 단기간에 적외선 반사층의 금속층이 부식 열화하는 경우는 없다. 또한, 보호층의 최외표면측에 위치하는 층이 불소 함유 (메타)아크릴레이트 및 실리콘 변성 아크릴레이트를 함유하고 있는 실시예 1∼실시예 22는, 보호층의 최외표면측에 위치하는 층이 불소 함유 (메타)아크릴레이트 및 실리콘 변성 아크릴레이트를 함유하고 있지 않은 실시예 23∼실시예 27과 비교하여, 지문 닦임성 및 발수성이 우수하기 때문에, 필름 시공 후의 정기적인 필름 표면의 청소에 의해, 지문의 자국이 남기 어렵고, 또한, 외부 환경 요인의 영향도 더 저감할 수 있어, 실사용 상에 있어서도 금속층의 부식 열화에 대한 영향을 더 저감할 수 있다.
실시예 11 및 실시예 27은, 보호층이 1층 구성이고, 두께도 980㎚로 두껍기 때문에, 다른 실시예와 비교하여, 가시광선 투과율이 약간 낮고, 외관성도 약간 떨어져 있었다. 또한, 실시예 14는, 적외선 반사층의 금속층의 두께가 19㎚로 두껍기 때문에, 다른 실시예와 비교하여, 가시광선 투과율이 약간 떨어져 있었다.
한편, 표 8에 나타내는 바와 같이 비교예 1은, 적외선 반사층의 제 2 금속 아산화물층에 접하는 층인 광학 조정층이, 금속에 대한 부식 방지제를 함유하고 있지 않고, 보호층의 최외표면측에 위치하는 저굴절률층이 불소 함유 (메타)아크릴레이트 및 실리콘 변성 아크릴레이트를 함유하고 있지 않기 때문에, 내염수성 시험의 결과가 나빠, 적외선 반사층의 금속층의 부식 열화가 진행되고 있었다고 생각할 수 있다.
또한, 비교예 2는, 적외선 반사층의 제 2 금속 산화물층에 접하는 층인 저굴절률층이, 금속에 대한 부식 방지제를 함유하고 있지 않지만, 금속 산화물층에 두께 10㎚의 ZTO를 이용하고 있기 때문에, 내염수성 시험의 결과는 나쁘지는 않지만, 적외선 반사층의 총 두께가 25㎚를 초과하는 32㎚이고, 추가로 제 2 금속 산화물(ZTO)층의 두께가 10㎚로 적외선 반사층의 총 두께의 25%를 초과하는 31.3%에 상당하기 때문에, 일사 흡수율이 20.9%로 커져, 창유리에 시공했을 때의 유리의 열 균열의 리스크가 높은 것이 되었다.
또한, 비교예 3은, 적외선 반사층의 총 두께는 21㎚이고, 추가로 적외선 반사층의 제 2 금속 산화물(TiO2)층에 접하는 층인 광학 조정층에는 금속에 대한 부식 방지제가 함유되어 있고, 또한, 보호층의 최외표면측에 위치하는 저굴절률층에는 불소 함유 (메타)아크릴레이트 및 실리콘 변성 아크릴레이트가 함유되어 있기 때문에, 가시광선 투과율은 높고, 내염수성 시험의 결과도 양호하지만, 제 2 금속 산화물(TiO2)층의 두께가 7㎚로 적외선 반사층의 총 두께의 25%를 초과하는 33.3%에 상당하기 때문에, 가시광선 반사율이 낮고, 일사 흡수율이 23.7%로 커져, 창유리에 시공했을 때의 유리의 열 균열의 리스크가 높은 것이 되었다.
본 발명은, 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 상기 이외의 형태로서도 실시가 가능하다. 본 출원에 개시된 실시형태는 일례로서, 이들에 한정되지는 않는다. 본 발명의 범위는, 상술의 명세서의 기재보다, 첨부되어 있는 청구 범위의 기재를 우선하여 해석되며, 청구범위와 균등한 범위 내에서의 모든 변경은, 청구범위에 포함되는 것이다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명은, 높은 차열 성능 및 단열 성능을 유지한 채, 가혹한 외부 환경을 상정한 내염수성 시험에 있어서의 내부식 열화성이 우수하고, 또한, 일사 흡수율이 낮아, 창유리 등에 시공했을 때의 유리의 열 균열의 리스크를 저감한 투명 차열 단열 부재를 제공할 수 있다.
10 : 투명 차열 단열 부재
11 : 투명 기재
12 : 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층
13 : 금속층
14 : 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층
15 : 광학 조정층
16 : 중굴절률층
17 : 고굴절률층
18 : 저굴절률층
19 : 점착제층
21 : 적외선 반사층
22 : 보호층
23 : 기능층

Claims (16)

  1. 투명 기재와, 상기 투명 기재의 위에 형성된 기능층을 포함하는 투명 차열 단열 부재로서,
    상기 기능층은, 상기 투명 기재측으로부터 적외선 반사층 및 보호층을 이 순서대로 포함하고,
    상기 적외선 반사층은, 상기 투명 기재측으로부터, 제 1 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층, 금속층, 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층을 이 순서대로 포함하며,
    상기 적외선 반사층의 총 두께는, 25㎚ 이하이고,
    상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층의 두께는, 상기 적외선 반사층의 총 두께의 25% 이하이며,
    상기 보호층은, 1층 또는 복수의 층으로 이루어지고,
    상기 보호층 중, 적어도 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 접하는 층은, 금속에 대한 부식 방지제를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 차열 단열 부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호층 중, 최외표면측에 위치하는 층은, 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지를 포함하는 투명 차열 단열 부재.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 금속에 대한 부식 방지제는, 질소 함유기를 가지는 화합물 및 유황 함유기를 가지는 화합물로부터 선택되는 적어도 1개의 화합물을 포함하는 투명 차열 단열 부재.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속에 대한 부식 방지제의 함유량은, 상기 금속에 대한 부식 방지제를 포함하는 층의 전체 질량에 대하여, 1질량% 이상 20질량% 이하인 투명 차열 단열 부재.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 불소 원자와 실록산 결합을 포함하는 수지는, 중합 전 수지 성분으로서, 불소 함유 (메타)아크릴레이트와, 실리콘 변성 아크릴레이트와, 전리방사선 경화형 수지를 포함하는 공중합 수지이고,
    상기 전리방사선 경화형 수지는, 상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트 및 상기 실리콘 변성 아크릴레이트와 공중합 가능한 투명 차열 단열 부재.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트의 함유량은, 상기 중합 전 수지 성분의 전체 질량에 대하여, 4질량% 이상 20질량% 이하이고,
    상기 실리콘 변성 아크릴레이트의 함유량은, 상기 중합 전 수지 성분의 전체 질량에 대하여, 1질량% 이상 5질량% 이하인 투명 차열 단열 부재.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적외선 반사층의 총 두께가, 7㎚ 이상인 투명 차열 단열 부재.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호층은, 상기 적외선 반사층측으로부터, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 포함하는 투명 차열 단열 부재.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호층은, 상기 적외선 반사층측으로부터, 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 포함하는 투명 차열 단열 부재.
  10. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호층은, 상기 적외선 반사층측으로부터, 광학 조정층, 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층을 이 순서대로 포함하는 투명 차열 단열 부재.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호층의 총 두께가, 200∼980㎚인 투명 차열 단열 부재.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적외선 반사층의 상기 제 2 금속 아산화물층 또는 금속 산화물층에 포함되는 금속 아산화물 또는 금속 산화물은, 티탄 성분을 포함하는 투명 차열 단열 부재.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적외선 반사층의 상기 금속층은, 은을 포함하고,
    상기 금속층의 두께가, 5∼20㎚인 투명 차열 단열 부재.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    가시광선 투과율이 60% 이상이고,
    차폐 계수가 0.69 이하이며,
    열관류율이 4.0W/(㎡·K) 이하이고,
    일사 흡수율이 20% 이하인 투명 차열 단열 부재.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명 차열 단열 부재를, 온도 50℃, 농도 5질량%의 염화나트륨 수용액에 10일간 침지시키는 내염수성 시험을 행한 경우,
    상기 내염수성 시험 전에 측정한 상기 투명 차열 단열 부재의 파장 300∼1500㎚의 범위에 있어서의 투과 스펙트럼의 파장 1100㎚의 광의 투과율을 TB%, 상기 내염수성 시험 후에 측정한 상기 투명 차열 단열 부재의 파장 300∼1500㎚의 범위에 있어서의 투과 스펙트럼의 파장 1100㎚의 광의 투과율을 TA%라고 하면,
    TA-TB의 값이 10 포인트 미만인 투명 차열 단열 부재.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 기재된 투명 차열 단열 부재의 제조 방법으로서,
    투명 기재의 위에 적외선 반사층을 드라이 코팅법으로 형성하는 공정과,
    상기 적외선 반사층의 위에, 보호층을 웨트 코팅법으로 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명 차열 단열 부재의 제조 방법.
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