KR20200016072A - 접착성 필름, 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법 - Google Patents

접착성 필름, 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 출원은 접착성 필름, 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

접착성 필름, 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법 {ADHESIVE FILM, ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME AND METHOD OF ELECTRONIC DEVICE}
본 명세서는 접착성 필름, 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법이 기재된다.
발열유리, 터치센서, 전자 소자 등에는 전극 배선 필름을 필수적으로 포함하는 형태를 갖는다. 특히, 최근 터치센서 및 전자소자를 포함하는 디스플레이 장치는 기술 발전과 함께 대형화되고, 슬림화(slim)되고 있는 추세이다.
한편, 전극 배선 필름을 필수적으로 포함하는 장치에 있어, 전극 배선 필름을 소자의 내부에 위치시키기 위하여 전극 배선 필름의 상부/하부에 별도의 접착 필름의 적용이 필수적이며, 이에 따라 전극 배선 필름 및 접착 필름의 박막화를 진행하여도 슬림화하는 것에는 어느 정도 한계가 있었다.
특히, 전극 배선 필름의 상부/하부에 별도로 접착 필름을 사용하는 경우 최종적인 제품의 두께가 상승하여 제품을 슬림화하려는 현재의 추세와 맞지 않으며, 재단 및 합지 공정이 복잡해지고 이에 따라 제품 제작의 가격이 상승하는 문제점을 가지고 있다.
디스플레이 장치 및 제품의 슬림화의 필요성에 따라, 공정 비용을 절감하여 가격 경쟁력을 갖추면서도 전극 배선 필름의 역할을 유지할 수 있는 기술의 개발이 필요하다.
일본 특허 공개 제2006-299283호
본 명세서는 접착성 필름, 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태는 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 갖는 접착층; 및 상기 접착층 내부에 매립되고, 상기 접착층의 상기 제1 면으로 일면이 노출된 제1 전극 패턴 및 상기 접착층의 상기 제2 면으로 일면이 노출된 제2 전극 패턴으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 전극 패턴을 포함하는 접착성 필름으로, 상기 전극 패턴이 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴을 포함하는 경우, 상기 제1 전극 패턴과 상기 제2 전극 패턴 사이가 전기적으로 절연되어 있는 것인 접착성 필름을 제공하고자 한다.
또한, 본 출원의 일 실시상태는 본 출원에 따른 접착성 필름; 및 상기 접착성 필름의 제1 면 및 제2 면 상에 각각 구비된 투명 기재를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
마지막으로, 본 출원의 일 실시상태는 본 출원에 따른 접착성 필름을 준비하는 단계; 상기 접착성 필름의 제1 면 및 제2 면 상에 각각 투명 기재를 구비하는 단계; 및 상기 접착성 필름을 경화하는 단계를 포함하는 전자 장치의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 출원에 따른 전자 장치는 상기 접착성 필름의 접착층 내부에 전극 패턴을 매립시킴으로써, 접착성 필름 이외의 추가의 접착 필름을 별도로 사용하지 않아 공정의 간편화 및 구조를 단순화할 수 있으며 전자 장치의 두께를 획기적으로 낮출 수 있는 특성을 갖는다.
도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 접착성 필름을 나타낸 측면도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 접착성 필름을 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 이형 필름이 접착된 접착성 필름을 나타낸 측면도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 접착성 필름을 나타낸 측면도이다.
도 5는 본 출원에 따른 접착성 필름의 제조에 있어, 접착층 상에 제1 전극 패턴을 매립하기 전의 상태를 나타낸 도이다.
도 6은 본 출원에 따른 접착성 필름의 제조에 있어, 제1 전극 패턴을 접착층 내부로 매립한 상태를 나타낸 도이다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태는 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 갖는 접착층; 및 상기 접착층 내부에 매립되고, 상기 접착층의 상기 제1 면으로 일면이 노출된 제1 전극 패턴 및 상기 접착층의 상기 제2 면으로 일면이 노출된 제2 전극 패턴으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 전극 패턴을 포함하는 접착성 필름으로, 상기 전극 패턴이 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴을 포함하는 경우, 상기 제1 전극 패턴과 상기 제2 전극 패턴 사이가 전기적으로 절연되어 있는 것인 접착성 필름을 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴의 외부로 노출된 일면과 상기 접착층의 일면은 서로 평행하게 구비되는 것인 접착성 필름을 제공한다.
상기 전극 패턴의 경우, 접착층의 내부에 매립된 구조를 가지며, 전극 패턴의 일면이 노출된 구조로, 이는 상기 전극 패턴의 일면이 외부로 노출되고, 전극 패턴의 외부로 노출된 일면과 접착층의 일면은 서로 평행하게 구비되는 것을 의미한다.
즉, 상기 전극 패턴의 선고와 접착층 내부에 매립되는 매립 깊이가 동일한 것을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴은 상기 접착층 내부에 매립되고, 상기 접착층의 상기 제1 면으로 일면이 노출된 제1 전극 패턴으로 이루어진 접착성 필름을 제공한다.
도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 접착성 필름의 측면도를 나타낸 것으로 접착성 필름에 있어 전극 패턴이 제1 전극 패턴으로 이루어진 것을 나타낸 도이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴은 상기 접착층 내부에 매립되고, 상기 접착층의 상기 제1 면으로 일면이 노출된 제1 전극 패턴 및 상기 접착층의 상기 제2 면으로 일면이 노출된 제2 전극 패턴을 포함하는 접착성 필름을 제공한다.
상기와 같이 전극 패턴이 제1 전극 패턴 및 제2 전극 패턴을 포함하는 경우, 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴은 서로 번갈아 구비될 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴은 서로 대응되는 위치에 구비될 수 있다.
상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴은 서로 번갈아 구비된다는 것은, 상기 접착층의 제1 면에서 제2 면 방향으로 보았을 때, 상기 접착층의 제1 면의 내부에 매립되고 상기 제1 면으로 일면이 노출된 제1 전극 패턴과 상기 접착층의 제2 면의 내부에 매립되고 상기 제2 면으로 일면이 노출된 제2 전극 패턴이 서로 중첩되는 부분이 없게 구비되거나, 또는 일부 중첩되어 구비되는 것을 모두 포함한다.
즉, 본 출원에 따른 접착성 필름이 제1 전극 패턴 및 제2 전극 패턴을 포함하는 경우, 제1 전극 패턴과 제2 전극 패턴은 전기적으로 절연되어 있으므로, 제1 전극 패턴과 제2 전극 패턴의 위치는 서로 제한되지 않고 구비될 수 있음을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기와 같이 전극 패턴이 제1 전극 패턴 및 제2 전극 패턴으로 구비되는 경우, 상기 제1 전극 패턴과 상기 제2 전극 패턴 사이가 전기적으로 절연되어 있을 수 있다.
상기 전기적으로 절연되어 있다는 것은, 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴 사이에 전기적으로 연결되지 않는다는 것을 의미하며, 상기 전기적 연결이 되지 않는다는 것은, 도전성 입자 및 도전성 재료와 같은 물질로 서로 연결되지 않음을 의미한다.
즉, 본 발명에 따른 접착성 필름은 GFF(glass-Film-Film) 타입의 정전 용량식 터치 센서를 구성할 수 있다. 상기 GFF 타입의 정전 용량식 터치 센서는 두 전도성 패턴이 절연층으로 분리된 형태를 갖는 것으로, 구체적으로 상기 각각의 전도성 패턴은 일 방향의 평행한 전도성 패턴으로 형성되어 있으며, 상기 두 전도성 패턴은 서로 실질적으로 직교하는 설계를 가지며, 상기 두 전도성 패턴은 정전용량(capacity)를 확보하기 위하여 절연층으로 상호 공간을 두고 형성될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층의 두께는 15 μm 이상 500 μm 이하인 것인 접착성 필름을 제공한다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층의 두께는 15 μm 이상 500 μm 이하, 바람직하게는 15 μm 이상 100 μm 이하, 보다 바람직하게는 30 μm 이상 50 μm 이하일 수 있다.
상기 접착층이 상기 두께범위를 가지는 경우, 매립된 전극 패턴이 유동되지 않고 고정적으로 형성될 수 있으며, 추후 전자 장치를 제작함에 있어 우수한 접착력을 발현할 수 있는 특징을 갖는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴은 전도성 금속선으로 이루어진 패턴을 포함할 수 있다. 상기 전도성 패턴의 재료는 전도도가 우수하고, 식각(etching)이 용이한 재료일 수록 바람직하다.
또 다른 일 실시상태에 따르면, 상기 전극 패턴은 알루미늄, 구리, 니켈, 크롬, 금, 은 및 백금으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함할 수 있으며, 상기 전극 패턴 재료로 가격이 싸고 전기전도도가 우수한 구리가 가장 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴은 규칙 패턴일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 전극 패턴은 불규칙 패턴일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴의 선폭은 각각 5 μm 이상 1000 μm 이하일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴의 선폭은 각각 5 μm 이상 100 μm 이하, 바람직하게는 10 μm 이상 100 μm 이하, 더욱 바람직하게는 10 μm 이상 50 μm 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴의 선고는 각각 1μm 이상 20 μm 이하일 수 있다.
상기 전극 패턴의 선고란, 상기 전극 패턴의 내부의 일면에 접하는 면으로부터 이에 대향하는 면까지의 거리를 의미하며, 전극 패턴의 높이로 표현할 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴의 선고는 각각 1μm 이상 20 μm 이하, 바람직하게는 2μm 이상 20 μm 이하, 더욱 바람직하게는 2 μm 이상 5 μm 이하일 수 있다.
상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴의 선고가 상기 범위를 가지는 경우, 열 합지 공정을 통해 접착층 내부로 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴을 매립하는 것이 용이한 장점을 가지고 있다. 즉 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴의 선고가 상기 범위를 초과할 경우 상기 열 합지 공정을 통해 상기 접착층 내부로 전극 패턴의 일부가 매립되지 않는 문제가 발생할 수 있으며 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴의 선고가 상기 범위 미만일 경우 상기 열 합지 공정 중 접착층의 유동성으로 인하여 상기 전극 패턴이 손상되는 문제가 발생할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴의 선고의 편차는 10% 이내, 바람직하게는 5% 이내이다. 이때, 편차는 평균 선고를 기준으로 평균 선고와 개별 선고의 차이에 대한 백분율을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 전극 패턴의 전체 개구율, 즉 전극 패턴에 의하여 덮여지지 않는 영역의 비율은 70% 이상인 것이 바람직하며, 상기 전극 패턴의 선간 간격은 15 μm 이상 1000 μm 이하일 수 있다.
상기 전극 패턴의 선폭, 선고 및 선간 간격은 각각 도 4에서 확인할 수 있다. 구체적으로 상기 전극 패턴의 선폭(300)을 확인할 수 있으며, 전극 패턴의 선고(400)는 상기 전극 패턴의 내부의 일면에 접하는 면으로부터 이에 대향하는 면까지의 거리로 전극 패턴의 선폭(300) 방향에 수직 방향의 높이를 의미하며, 상기 전극 패턴의 선간 간격(200)은 전극 패턴과 전극 패턴 사이의 거리를 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층은 실란변성 에폭시 수지; 양이온 개시제; 실란커플링제; 및 비스페놀 A형 페녹시수지를 포함할 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 실란변성 에폭시 수지는 에폭시계 화합물을 포함할 수 있다.
상기 에폭시계 화합물은 적어도 1개 이상의 에폭시기를 포함하며, 양이온 개시제로부터 생성된 양이온에 의해 경화가 개시되는 수지로, 방향족 에폭시계 화합물, 수소화 에폭시계 화합물, 지환식 에폭시계 화합물, 지방족 에폭시계 화합물 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 지환식 에폭시계 화합물을 사용할 수 있다.
상기 에폭시계 화합물은 지환족 에폭시계 화합물을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 에폭시 화합물의 중량 평균 분자량은 특별히 제한되지 않으나, 약 100 내지 5,000 g/mol, 또는 약 200 내지 5,000 g/mol일 수 있다. 상기 에폭시 화합물의 중량 평균 분자량이 너무 크면 점도가 높아지며, 중량 평균 분자량이 너무 작으면 경도가 낮아지는 문제점이 있다.
상기 중량 평균 분자량이란 분자량이 균일하지 않고 어떤 고분자 물질의 분자량이 기준으로 사용되는 평균 분자량 중의 하나로, 분자량 분포가 있는 고분자 화합물의 성분 분자종의 분자량을 중량 분율로 평균하여 얻어지는 값이다.
상기 중량 평균 분자량은 Gel Permeation Chromatography (GPC) 분석을 통하여 측정될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 양이온 개시제는 설포늄 염 또는 요오드늄 염을 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착층의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 각각 이형 필름을 포함하는 것인 접착성 필름을 제공한다.
상기 이형 필름은 두께가 매우 얇은 접착층을 보호하기 위한 층으로서, 접착층의 일면에 부착하는 투명층을 말하는 것이며, 기계적 강도, 열안정성, 수분차폐성, 등방성 등이 우수한 필름을 사용할 수 있다. 예를들면, 트리아세틸셀룰로오즈(TAC)와 같은 아세테이트계, 폴리에스테르계, 폴리에테르술폰계, 폴리카보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리올레핀계, 시클로 올레핀계, 폴리우레탄계 및 아크릴계 수지 필름 등을 사용 할 수 있으나, 시판되는 실리콘 또는 불소 처리 이형 필름이라면 이에 한정되지 않는다.
상기 이형 필름의 상기 접착층과 부착되는 면의 반대면은 추가로 기재 필름이 구비될 수 있다.
상기 기재 필름으로는 PET(polyethylene terephthalate), 폴리에스테르(polyester), PC(Polycarbonate), PI(polyimide), PEN(polyethylene naphthalate), PEEK(polyether ether ketone), PAR(polyarylate), PCO(polycylicolefin), 폴리노보넨(polynorbornene), PES(polyethersulphone) 및 COP(cycloolefin polymer)로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
상기 이형 필름은 추후 전자 장치에 상기 접착성 필름이 사용되는 경우 제거될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 본 출원에 따른 접착성 필름; 및 상기 접착성 필름의 제1 면 및 제2 면 상에 각각 구비된 투명 기재를 포함하는 전자 장치를 제공한다.
상기 전자 장치로는 전극을 사용하는 장치면 제한되지 않으나, 디스플레이 장치, 반도체, 발열 필름 또는 터치 센서 모듈일 수 있다.
본 발명에 따른 접착성 필름은 GFF(glass-Film-Film) 타입의 정전 용량식 터치 센서를 구성할 수 있다. 상기 GFF 타입의 정전 용량식 터치 센서는 두 전도성 패턴이 절연층으로 분리된 형태를 갖는 것으로, 구체적으로 상기 각각의 전도성 패턴은 일 방향의 평행한 전도성 패턴으로 형성되어 있으며, 상기 두 전도성 패턴은 서로 실질적으로 직교하는 설계를 가지며, 상기 두 전도성 패턴은 정전용량(capacity)를 확보하기 위하여 절연층으로 상호 공간을 두고 형성될 수 있다.
상기 투명기재는 가시광선의 투과율이 60% 이상 100% 이하, 바람직하게는 80% 이상 100% 이하, 더욱 바람직하게는 85% 이상 100% 이하일 수 있다.
본 출원에 있어서, 투명 기재는 유리 기판이거나 플렉서블 기판일 수 있다. 구체적으로 플렉서블 기판은 플라스틱 기판 또는 플라스틱 필름일 수 있다. 상기 플라스틱 기판 또는 플라스틱 필름은 특별히 한정하지 않으나, 예를 들면, 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리프로필렌(PP, polypropylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethylene Terephthalate), 폴리에틸렌에테르프탈레이트(polyethylene ether phthalate), 폴리에틸렌프탈레이트(polyethylene phthalate), 폴리부틸렌프탈레이트(polybuthylene phthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN; Polyethylene Naphthalate), 폴리카보네이트(PC; polycarbonate), 폴리스티렌(PS, polystyrene), 폴리에테르이미드(polyether imide), 폴리에테르술폰(polyether sulfone), 폴리디메틸실록산(PDMS; polydimethyl siloxane), 폴리에테르에테르케톤(PEEK; Polyetheretherketone) 및 폴리이미드(PI; polyimide) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 투명 기재의 두께는 특별히 한정하지 않으나, 구체적으로 20㎛ 이상 250㎛ 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 본 출원의 일 실시상태에 따른 접착성 필름을 준비하는 단계; 상기 접착성 필름의 제1 면 및 제2 면 상에 각각 투명 기재를 구비하는 단계; 및 상기 접착성 필름을 경화하는 단계를 포함하는 전자 장치의 제조 방법을 제공한다.
상기 접착성 필름의 경우, 상기 접착층이 경화되지 않은 상태인 것으로, 전자 장치를 제조하는 경우 경화하는 공정을 거칠 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 경화하는 단계는 UV 경화 공정 또는 열 경화 공정일 수 있다.
상기 열 경화 공정의 온도는 100℃ 이상 200℃ 이하일 수 있으며, 바람직하게는 100℃ 이상 180℃ 이하, 더욱 바람직하게는 100℃ 이상 150℃ 이하일 수 있다.
상기 경화하는 단계를 거쳐 상기 접착성 필름은 완전 경화된 형태로 구비될 수 있으며, 전자 장치의 투명 기재와의 접착성이 우수하고 또한 전극 패턴의 유동 및 유실을 방지할 수 있는 특성을 갖는다.
상기 완전 경화되었다는 것은, 최종 접착성 필름의 경화도 100을 기준으로, 60% 내지 99%, 바람직하게는 75% 내지 99%, 더욱 바람직하게는 90% 내지 99% 경화되었다는 것을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착성 필름을 준비하는 단계는 제1 이형 필름 상부에 접착층을 형성하는 단계; 상기 접착층 상면에 금속박을 열 합지하는 단계; 상기 금속박 상면에 포토리소그래피법을 이용하여 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 상기 레지스트 패턴이 구비되어 있지 않은 영역의 금속박을 식각하여 제1 전극 패턴을 형성하고 상기 제1 전극 패턴 상부의 상기 레지스트 패턴을 박리하는 단계; 및 상기 제1 전극 패턴이 구비된 접착층 상부와 제2 이형 필름의 이형면을 대응시킨 후 열 합지하여 상기 제1 전극 패턴을 상기 접착층 내부로 매립시키는 단계에 따라 제조 될 수 있다.
상기 금속박으로는 알루미늄, 구리, 니켈, 크롬, 금, 은 및 백금으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함할 수 있으며, 상기 금속박으로는 가격이 싸고 전기전도도가 우수한 구리가 가장 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.
상기 제1 이형 필름 및 상기 제2 이형 필름은 전술한 이형 필름의 설명과 동일하다.
이하에서, 실시예를 통하여 본 명세서를 더욱 상세하게 설명한다. 그러나, 이하의 실시예는 본 명세서를 예시하기 위한 것일 뿐, 본 명세서를 한정하기 위한 것은 아니다.
< 제조예 >
[ 제조예 1]
[ 실시예 1]- 접착성 필름의 제조
실리콘계 이형 필름(100㎛ 두께의 PET 기재 상에 실리콘계 이형 코팅층이 구비되어 있는 형태) 상에 콤마 코터를 이용하여 접착제 조성물을 도포한 후 100℃에서 5분간 열풍 건조하여 30㎛ 두께의 접착층을 형성하였다. 이 때, 상기 접착제 조성물은, 실란변성 에폭시 수지 KSR-277HMC70(Kukdo Chemical) 33 중량%, 실란변성 에폭시 수지 KSR-177(Kukdo Chemical) 35 중량%, 비스페놀 A형 페녹시 수지 YP-50E(Kukdo Chemical) 30 중량%, 양이온 개시제 Igacure290(BASF) 1 중량%, 및 실란 커플링제 KBM-403(Shinetsu) 1 중량%로 구성되어 있다.
상기 접착층이 구비된 상기 실리콘계 이형 필름과 3㎛ 두께의 동박을 100℃, 1.3mpm(meter per minute) 조건으로 핫롤(Hot Roll) 합지하였다.
상기 동박 합지 필름의 동박 면에 DFR(Dry Film Resist)를 합지한 후 노광 및 현상 공정을 통해 10㎛ 선폭의 voronoi 형태의 DFR 패턴을 형성하였다.
염화 제2철계 구리 식각액을 이용하여 노출된 동박을 제거하고 DFR 패턴을 박리하여 6㎛ 선폭의 보로노이(voronoi) 형태의 제1 전극 패턴을 형성하였다.
상기 제1 전극 패턴이 구비되어 있는 면에 50㎛ 두께의 불소계 이형 필름을 100℃, 1.3mpm 조건으로 핫롤 합지하여 제1 전극 패턴을 접착층 내부로 매립하여 제1 전극 패턴이 매립된 접착성 필름을 제조하였다.
도 5는 본 출원에 따른 접착성 필름의 제조에 있어, 접착층 상에 전극 패턴을 매립하기 전의 상태를 나타낸 것이고, 도 6은 본 출원에 따른 접착성 필름의 제조에 있어, 상기 불소계 이형 필름을 100℃, 1.3mpm 조건으로 핫롤 합지하여 제1 전극 패턴을 접착층 내부로 매립한 상태를 나타낸 도이다.
[ 실시예 2] - 접착성 필름의 제조
상기 실시예 1을 통해 제작된 접착성 필름에서 제1 전극 패턴 반대면에 합지되어 있는 실리콘계 이형 필름을 제거한 후 노출된 접착층 상에 3㎛ 두께의 동박을 100℃, 1.3mpm(meter per minute) 조건으로 핫롤(Hot Roll) 합지하였다. 상기 동박 면에 DFR(Dry Film Resist)를 합지한 후 노광 및 현상 공정을 통해 10㎛ 선폭의 보로노이(voronoi) 형태의 DFR 패턴을 형성하였다.
염화 제2철계 구리 식각액을 이용하여 노출된 동박을 제거하고 DFR 패턴을 박리하여 6㎛ 선폭의 보로노이(voronoi) 형태의 제2 전극 패턴을 형성하였다.
상기 제2 전극 패턴이 구비되어 있는 면에 50㎛ 두께의 불소계 이형 필름을 100℃, 1.3mpm 조건으로 핫롤 합지하여 동박 패턴을 접착층 내부로 매립하여 접착성 필름을 제조하였다.
1: 접착층
2: 제1 전극 패턴
3: 제2 전극 패턴
4: 이형 필름
5: 기재 필름
100: 접착층의 두께
200: 전극 패턴의 선간 간격
300: 전극 패턴의 선폭
400: 전극 패턴의 선고

Claims (14)

  1. 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 갖는 접착층; 및
    상기 접착층 내부에 매립되고, 상기 접착층의 상기 제1 면으로 일면이 노출된 제1 전극 패턴 및 상기 접착층의 상기 제2 면으로 일면이 노출된 제2 전극 패턴으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 전극 패턴;
    을 포함하는 접착성 필름으로,
    상기 전극 패턴이 상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴을 포함하는 경우, 상기 제1 전극 패턴과 상기 제2 전극 패턴 사이가 전기적으로 절연되어 있는 것인 접착성 필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전극 패턴은 상기 접착층 내부에 매립되고, 상기 접착층의 상기 제1 면으로 일면이 노출된 제1 전극 패턴으로 이루어진 접착성 필름.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전극 패턴은 상기 접착층 내부에 매립되고, 상기 접착층의 상기 제1 면으로 일면이 노출된 제1 전극 패턴 및 상기 접착층의 상기 제2 면으로 일면이 노출된 제2 전극 패턴을 포함하는 접착성 필름.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전극 패턴의 외부로 노출된 일면과 상기 접착층의 일면은 서로 평행하게 구비되는 것인 접착성 필름.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착층의 두께는 15 μm 이상 500 μm 이하인 것인 접착성 필름.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴의 선폭은 각각 5 μm 이상 1000 μm 이하인 것인 접착성 필름.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴의 선고는 각각 1μm 이상 20 μm 이하인 것인 접착성 필름.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 전극 패턴 및 상기 제2 전극 패턴의 선고의 편차는 10% 이내인 것인 접착성 필름.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착층은 실란변성 에폭시 수지; 양이온 개시제; 실란커플링제; 및 비스페놀 A형 페녹시수지를 포함하는 것인 접착성 필름.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 접착층의 상기 제1 면 및 상기 제2 면 상에 각각 구비된 이형 필름을 포함하는 것인 접착성 필름.
  11. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 따른 접착성 필름; 및
    상기 접착성 필름의 제1 면 및 제2 면 상에 각각 구비된 투명 기재;
    를 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 따른 접착성 필름을 준비하는 단계;
    상기 접착성 필름의 제1 면 및 제2 면 상에 각각 투명 기재를 구비하는 단계; 및
    상기 접착성 필름을 경화하는 단계;
    를 포함하는 전자 장치의 제조 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 경화하는 단계는 UV 경화 공정 또는 열 경화 공정인 것인 전자 장치의 제조 방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 열 경화 공정의 온도는 100℃ 이상 200℃ 이하인 것인 전자 장치의 제조 방법.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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