KR20200001672A - 마이크로 엘이디 칩들을 이용하는 플렉시블 면조명 장치 - Google Patents

마이크로 엘이디 칩들을 이용하는 플렉시블 면조명 장치 Download PDF

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KR20200001672A
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Abstract

플렉시블 면조명 장치가 개시된다. 이 플렉시블 면조명 장치는 상부 절연 필름, 하부 절연 필름 및 상기 상부 절연 필름과 상기 하부 절연 필름 사이에 개재된 금속 박막층을 포함하는 플렉시블 기판(flexible substrate); 상기 플렉시블 기판의 상면에 2차원적으로 배열된 다수개의 마이크로 엘이디 칩들; 및 유연성을 가지며, 상기 마이크로 엘이디 칩들의 상면 및 측면을 덮도록 상기 플렉시블 기판의 상면에 형성된 투광성 수지부를 포함하며, 상기 플렉시블 기판은 상기 상부 절연 필름에 상기 투광성 수지부와 접하는 백색 반사층을 포함한다.

Description

마이크로 엘이디 칩들을 이용하는 플렉시블 면조명 장치{flexible illuminator using micro LED chips}
본 발명은 플렉시블 면조명 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 마이크로 엘이디 칩을 이용한 플렉시블 면조명 장치에 관한 것이다.
다수의 엘이디 패키지를 광원들로 이용하는 면조명 장치가 알려져 있다. 이러한 면조명 장치는 엘이디 패키지들이 배치되는 위치에 따라 직하형 면조명 장치와 에지형 면조명 장치로 구분된다. 직하형 면조명 장치는 광 확산판의 직하에 넓게 그리고 2차원적으로 다수개의 엘이디 패키지들이 배치되어 이루어지고, 에지형 면조명 장치는 강성을 갖는 도광판의 모서리를 따라 엘이디 패키지들이 배치되어 이루어진다. 그러나 기존 면조명 장치는, 엘이디 패키지들이 실장되는 인쇄회로기판의 강성으로 인하여, 평판 형태로 밖에 이용될 수 없다는 한계가 있다. 그로 인해, 종래 면광원 장치는, 다양한 객체들의 다양한 표면 형상들에 적응되어 설치되지 못하고, 항상, 평면을 갖는 객체 표면에만 설치될 수 밖에 없는 한계를 갖고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해, 광원으로서 엘이디 패키지들 대신에 OLED를 이용함으로써 플렉시블 면조명 장치를 구현하고자 하는 시도가 있었다. 하지만, 이러한 OLED를 이용한 플렉시블 면조명 장치는 OLED의 높은 가격과 낮은 광효율 등의 문제점으로 인하여 상용화가 쉽지 않다.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 패키지 없는 배어 칩 상태의 마이크로 엘이디 칩들이 플렉시블 기판의 유연성을 보장할 수 있는 배열로 상기 플렉시블 기판 상에 실장됨으로써, 다양한 형상으로 변형 가능한 플렉시블 면조명 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따른 플렉시블 면조명 장치는 상부 절연 필름, 하부 절연 필름 및 상기 상부 절연 필름과 상기 하부 절연 필름 사이에 개재된 금속 박막층을 포함하는 플렉시블 기판(flexible substrate); 상기 플렉시블 기판의 상면에 2차원적으로 배열된 다수개의 마이크로 엘이디 칩들; 및 유연성을 가지며, 상기 마이크로 엘이디 칩들의 상면 및 측면을 덮도록 상기 플렉시블 기판의 상면에 형성된 투광성 수지부를 포함하며, 상기 플렉시블 기판은 상기 상부 절연 필름에 상기 투광성 수지부와 접하는 백색 반사층을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 플렉시블 기판은 상기 플렉시블 기판의 변형된 상태를 유지시켜주는 형상 유지층을 더 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 형상 유지층은 Al 플레이트일 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 형상 유지층은 상기 플렉시블 기판의 하부에 형성된다. 여기에서, 플렉시블 기판의 하부라 함은 전술한 금속 박막층을 기준으로 그 아래쪽에 위치한 부분을 의미한다.
일 실시예예 따라, 상기 백색 반사층에 다수개의 홀들이 형성되어 있을 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 다수개의 홀들 각각에 상기 다수개의 마이크로 엘이디 칩들 각각이 위치하고 있다.
일 실시예에 따라, 상기 백색 반사층은 PSR 필름일 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 플렉시블 기판은 외부 객체에 접착되는 접착 필름을 더 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 마이크로 엘이디 칩들 각각은 제1 도전형 반도체층과 연결된 제1 전극패드와 제2 도전형 반도체층과 연결된 제2 전극패드를 상기 플렉시블 기판과 마주하는 면에 구비한다.
일 실시예에 따라, 상기 플렉시블 면조명 장치는 상기 마이크로 엘이디 칩에서 방출된 광의 파장을 변환하는 파장변환재료를 더 포함하며, 상기 파장변환재료는 상기 투광성 수지부 내에 분포되어 있는 형광체 또는 퀀텀닷일 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 플렉시블 면조명 장치는 상기 마이크로 엘이디 칩에서 방출된 광의 파장을 변환하는 파장변환재료를 더 포함하며, 상기 파장변환재료는 상기 투광성 수지부의 상면에 형성된 파장변환필름에 포함된 형광체 또는 퀀텀닷일 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 플렉시블 면조명 장치는 상기 마이크로 엘이디 칩에서 방출된 광의 파장을 변환하는 파장변환재료를 더 포함하며, 상기 파장변환재료는 상기 마이크로 엘이디 칩의 상면 및 측면들을 덮도록 형성된 파장변환층에 포함된다.
일 실시예에 따라, 상기 플렉시블 면조명 장치는 상기 플렉시블 기판의 하부에 결합되는 방열부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 방열부는 외력에 의해 굴곡진 형상으로 변형되고, 외력 제거 후 상기 굴곡진 형상이 유지되는 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 금속 플레이트는 Al 플레이트일 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 플렉시블 기판은 상기 방열부에 접착되는 접착 필름을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 플렉시블 면조명 장치는, 패키지 없는 배어 칩 상태의 마이크로 엘이디 칩들이 플렉시블 기판의 유연성을 보장할 수 있는 배열로 상기 플렉시블 기판 상에 실장됨으로써, 다양한 형상으로 변형 가능하며, 플렉시블 기판에 구비된 형상 유지층 또는 플렉시블 기판이 결합되는 방열부가 변형된 상태로 플렉시블 기판을 유지함으로써, 원하는 형상으로 변형되어 유지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치를 도시한 부분 절개 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치를 도시한 단면도이다.
도 3 도 1 및 도 2에 도시된 플렉시블 면조명 장치가 적용되는 하나의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치를 도시한 단면도이다.
도 6는 발명의 제4 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치의 응용예를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예예 따른 플렉시블 면조명 장치를 도시한 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 여러 가지 실시예들을 설명한다. 첨부되는 도면들 및 이를 참조하여 설명되는 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자로 하여금 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 의도로 간략화되고 예시된 것임에 유의하여야 할 것이다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치를 설명하기 위한 도면들이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치(1)는, 외력에 의해 원하는 형태로 변형 가능하고, 그 외력이 제거된 상태에서는, 변형된 후의 상태를 그대로 유지할 수 있도록 구성된 것으로서, 플렉시블 기판(flexible substrate; 10)과, 마이크로 엘이디 칩(20)들과, 투광성 수지부(30)와, 파장변환필름(40)을 포함한다.
본 실시예에서, 상기 플렉시블 기판(10)은 예컨대 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와 같이 유연성을 갖는 기판 재료와 회로 등을 포함하는 것으로서, 이하 더 자세히 설명되는 바와 같이, 변형을 허용하기 위한 유연성과 변형 후 형상 유지 기능을 갖는다.
상기 다수개의 마이크로 엘이디 칩(20)들은 상기 플렉시블 기판(10)의 상면에 2차원적으로 행렬 배열되는 것으로서, 적어도 한 변의 길이가 수 내지 수백 마이크로미터, 더 바람직하게는, 2백 마이크로미터 이하로 작아서, 충분한 칩간 간격을 가지고 상기 플렉시블 기판(10) 상에 어레이될 경우, 상기 플렉시블 기판(10)이 원하는 형태로 변형되는 것을 허용할 수 있다.
본 실시예에서, 상기 마이크로 엘이디 칩(20)들 각각은 상부에 투명 사파이어 기판(21)을 포함하고, 그 투명 사파이어 기판(21)의 하부면과 접해 형성된 버퍼층(212)으로부터 아래를 향해 제1 도전형 반도체층(22), 활성층(23) 및 제2 도전형 반도체층(24)을 포함한다. 또한, 상기 마이크로 엘이디 칩(20)들 각각은 상기 제1 도전형 반도체층(22)과 연결된 제1 전극패드(25a)와 상기 제2 도전형 반도체층(24)과 연결된 제2 전극패드(25b)를 상기 플렉시블 기판(10)과 마주하는 면에 구비하는 플립칩형 마이크로 엘이디 칩이다. 상기 제1 전극패드(25a)와 상기 제2 전극패드(25b)는 제1 솔더범프(26a) 및 제2 솔더범프(26b)에 의해 상기 플렉시블 기판 상의 제1 및 제2 전극과 연결된다.
이때, 상기 제1 전극패드(25a)는 상기 마이크로 엘이디 칩(20)의 반도체 적층 구조에서 활성층(23) 및 제2 도전형 반도체층(24)을 포함하는 일부 영역이 제거되어 오픈된 영역을 통해 재1 도전형 반도체층(25a)과 연결될 수 있다. 본딩와이어에 의해 전극패드가 기판 상의 전극과 연결되는 래터럴(lateral) 타입 엘이디 칩의 경우에는, 플렉시블 기판(10)을 변형시킬 때, 본딩와이어의 탈락이나 손상이 있지만, 본 실시예와 같이, 플립칩 타입 엘이디 칩을 이용하면, 플렉시블 기판(10)을 변형시키더라도 위와 같은 문제가 발생하지 않는다.
또한, 상기 마이크로 엘이디 칩(20)은 파장변환재료와 함께 백색광을 만들어낼 수 있는 파장의 광, 특히, 청색광을 발하는 청색 엘이디 칩, 더 바람직하게는, 질화갈륨계 엘이디 칩일 수 있다.
상기 투광성 수지부(30)는, 상기 마이크로 엘이디 칩(20)을 높은 투과율로 투과시킬 수 있는 것으로서, 상기 마이크로 엘이디 칩(20)들의 상면 및 측면들과 상기 플렉시블 기판(10)의 상면을 모두 덮도록 형성된다. 그리고, 상기 투광성 수지부(30)는, 상기 마이크로 엘이디 칩(20)들의 상면 및 측면들과 상기 플렉시블 기판(10)의 상면과 모두 접하도록 형성된다. 또한, 상기 투광성 수지부(30)의 상면은 상기 플렉시블 기판(10)의 상면과 평행한 것이 바람직하다. 상기 투광성 수지부(30)는 투명 실리콘 수지 또는 투명 에폭시 수지로 형성되는 것이 바람직하며, 상기 플렉시블 기판(10)을 변형할 때, 함께 변형 가능한 정도의 유연성을 갖는다. 또한, 도시하지는 않았지만, 상기 투광성 수지부(30)의 상면에는 광 확산 또는 광 산란 패턴이 형성될 수 있다.
상기 파장변환필름(40)은, 상기 투광성 수지부(30)의 상면에 형성되어, 상기 마이크로 엘이디 칩(20)들의 측면 및 상면을 통해 나와 상기 투광성 수지부(30)를 투과한 광을 파장 변환하는 파장변환재료를 포함하며, 이 파장변환재료는 1종 이상의 형광체 또는 퀀텀닷을 포함할 수 있다.
앞에서 언급한 바와 같이, 상기 플렉시블 기판(10)은, 외력에 의해 쉽게 변형될 수 있는 유연성과 변형 후 형상 유지 기능을 갖는다. 이를 위해, 상기 플렉시블 기판(10)은, 상기 플렉시블 기판(10)을 변형시키는 외력이 제거될 때, 상기 플렉시블 기판(10)의 변형된 상태를 유지시켜주는 형상 유지층(14) 등을 포함한다.
더 구체적으로, 상기 플렉시블 기판(10)은 상기 투광성 수지부(30)와 접하도록 최상부에 배치된 백색 반사층(18)과, 상기 백색 반사층(18)의 하부에 형성된 코어층(16)을 더 포함한다. 또한, 전술한 형상 유지층(14)은 상기 코어층(16)의 하부에 위치한다. 상기 백색 반사층(18)은 반사도가 좋은 백색 PSR 필름인 것이 바람직하다.
상기 백색 반사층(18)에는 상기 마이크로 엘이디 칩(20)들에 대응하는 다수의 홀(181)들이 형성된다. 또한, 상기 다수의 홀(181; 도 2에 하나만 표시함)들 각각에는 마이크로 엘이디 칩(20)들이 위치한다. 이때, 상기 다수의 홀(181)들 각각의 깊이는, 상기 홀(181)들 각각이 상기 마이크로 엘이디 칩(20) 하부 또는 솔더 범프들을 수용할 수 있되, 상기 마이크로 엘이디 칩(20)의 활성층이 상기 홀(181) 밖에 나와 있을 수 있는 정도로 정해진다.
그리고, 상기 코어층(16)은, 실질적으로 플렉시블 기판(10)의 회로 기판 기능을 수행하는 부분으로서, 상부 절연 필름(162) 및 하부 절연 필름(164)와 이들 사이에 개재된 금속 박막층(163)을 포함한다. 본 실시예에서, 상기 상부 절연 필름(162) 및 상기 하부 절연 필름(164)으로 폴리이미드 필름이 이용되고, 상기 금속 박막층(163)은, 일정 패턴의 금속 박막으로 형성된 층으로서, 본 실시예에서는, Cu 박막이 이용된다.
본 실시예에서, 상기 형상 유지층(14)은 상기 코어층(16)의 하부면, 특히, 상기 하부 절연 필름(164)의 하부면에 접하여 형성된 것으로서, 변형을 허용하기 위한 유연성과 변형 후 형상 유지성을 갖는 소정 두께의 금속 소재로 이루어진다. 본 실시예에서는, 일정 두께를 갖는 Al 플레이트가 형상 유지층(14)으로 이용된다. 여기에서, 용어 “ Al 플레이트”는 Al 합금 플레이트를 포함한다는 것에 유의한다. Al 플레이트로 형성된 형상 유지층(14)은, 플렉시블 기판(10)을 구부리거나 휘는 외력에 의해 플렉시블 기판(10)의 변형을 허용하면서도, 외력이 제거된 상태에서는, 그 변형된 상태를 그대로 유지하도록 해준다.
도 3에서 가상선으로 표시된 플렉시블 면조명 장치(1)는, 삼각형 단면을 갖는 객체(O)의 상면 굴곡에 맞추어, 일정 각도로 구부려진다. 이때, 플렉시블 면조명 장치(1)는 전술한 형상 유지층(14)으로 인해 그 구부려진 각도 그대로 유지된다. 또한, 상기 플렉시블 기판(10)은 외부 객체(O)에 접착되는 접착 필름(12)을 가장 하부에 더 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치를 도시한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치(1)는, 플렉시블 기판(flexible substrate; 10)과, 마이크로 엘이디 칩(20)들과, 투광성 수지부(30)를 포함한다. 다만, 본 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치는 앞선 실시예의 파장변환필름이 생략되는 대신, 상기 투광성 수지부(30) 내에 다수의 형광체 또는 퀀텀닷과 같은 파장변환재료(41)들이 폭넓게 분포된다.
도 5는 발명의 제3 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치를 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치(1)는, 플렉시블 기판(flexible substrate; 10)과, 마이크로 엘이디 칩(20)들과, 투광성 수지부(30)를 포함한다. 다만, 본 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치는, 앞선 실시예들과 달리, 상기 마이크로 엘이디 칩(20)의 상면 및 측면들을 덮도록 형성된 파장변환층(42)을 포함하며, 이 파장변환층(42)은 형광체 또는 퀀텀닷과 같은 파장변환재료가 상기 마이크로 엘이디칩(20)의 상면 및 측면 상에 형성되어 이루어진다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치는 플렉시블 기판(10)과, 상기 플렉시블 기판(10)의 상면에 2차원적으로 배열된 다수개의 마이크로 엘이디 칩(20)들과, 상기 마이크로 엘이디 칩(20)들의 상면들 및 측면들에서 방출된 광의 파장을 변환화는 파장변환재료와, 상기 플렉시블 기판(10)이 굴곡지게 결합되는 굴곡진 결합면을 갖는 방열부(60)와, 상기 마이크로 엘이디 칩(20)들의 상면 및 측면들을 덮도록 상기 플렉시블 기판(10)의 상면에 형성된 투광성 수지부(30)를 포함한다. 상기 투광성 수지부(30)는, 상기 플렉시블 기판(10)이 상기 방열부(60)의 굴곡진 결합면에 결합될 때, 상기 플렉시블 기판(10)과 함께 굴곡지게 변형되도록 유연성을 갖는다.
상기 플렉시블 기판(10)은 상기 투광성 수지부(30)와 접하도록 최상부에 배치된 백색 반사층(18)과, 상기 백색 반사층 (18)의 하부에 형성된 코어층(16)을 더 포함한다. 상기 백색 반사층(18)은 반사도가 좋은 백색 PSR 필름인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 코어층(16)은, 실질적으로 플렉시블 기판(10)의 회로 기판 기능을 수행하는 부분으로서, 상부 절연 필름(162) 및 하부 절연 필름(164)와 이들 사이에 개재된 금속 박막층(163)을 포함한다. 본 실시예에서, 상기 상부 절연 필름(162) 및 상기 하부 절연 필름(164)으로 폴리이미드 필름이 이용되고, 상기 금속 박막층(163)은, 일정 패턴의 금속 박막으로 형성된 층으로서, 본 실시예에서는, Cu 박막이 이용된다.
상기 플렉시블 기판(10)은 상기 코어층(16)의 하부에 접착필름(12)을 포함하며, 상기 접착필름(12)에 의해, 상기 플렉시블 기판(10)은 상기 방열부(60)에 접착된다. 상기 방열부(60)는 변형을 허용하기 위한 유연성과 변형 후 형상 유지성을 갖는 금속 소재로 이루어진다. 본 실시예에서는, 일정 두께를 갖는 Al 플레이트가 방열부(60)로 이용된다. 상기 방열부(60) 및 상기 방열부(60)와 결합된 플렉시블 기판(10)은 외력에 의해 다양한 형태로 변형될 수 있다. 이때, 방열부(60)가 외력이 해제되면 변형된 상태를 그대로 유지하는 성질을 가지므로, 플렉시블 기판(10) 또한 변형된 상태를 그대로 유지한다. 즉, 상기 플렉시블 기판(60)은 상기 방열부(60)의 변형된 형태에 의존하여 자신의 변형된 상태가 유지된다. 도 6에 도시된 바에 따르면, 방열부(60)가 파형으로 변형된 상태로 유지되고, 그와 결합된 플렉시블 기판(10) 또한 변형된 상태로 유지된다. 더 나아가, 플렉시블 기판(10)과 결합되어 있는 투광성 수지부(30) 또한 플렉시블 기판(10)과 마찬가지로 방열부(60)의 파형에 대응되는 형태로 유지된다.
플렉시블 기판(10) 및 투광성 수지부(30)가 유연성을 가지고, 상기 플렉시블 기판(10)에 결합되어 있는 방열부(60)가 굴곡지게 변형된 상태로 그 굴곡진 변형 상태를 유지하는 성질을 가지므로, 상기 방열부(60)를 굴곡지게 변형시키면, 플렉시블 기판(10)과 투광성 수지(30)도 그에 상응하는 형상을 굴곡진 상태로 유지될 수 있다. 도 7의 (a) 방열부(60)가 대략 90도로 꺾인 굴곡 형태로 유지되는 경우, 플렉시블 기판(10) 및 투광성 수지부(30)도 90도 꺾인 굴곡 형태로 유지되는 예를 보여주고, 도 7의 (b)는 방열부(60)가 대략 반원형으로 휘어진 굴곡 형태로 유지되는 경우, 플렉시블 기판(10) 및 투광성 수지부(30)도 반원형으로 휘어진 굴곡 형태로 유지되는 예를 보여준다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예예 따른 플렉시블 면조명 장치를 도시한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제5 실시예에 따른 플렉시블 면조명 장치는 방열판(62)과 그 방열판(62)의 저면에 형성된 다수의 방열핀(64)로 구성된 방열부
(60)로 이루어진다. 방열판(60)은 외력에 의해 변형될 수 있고 외력이 제거되면 변형된 상태를 유지할 수 있는 금속 플레이트, 바람직하게는, Al 플레이트로 되어 있다. 나머지 구성은 전술한 본 발명의 제4 실시예와 실질적으로 동일하므로 구체적인 설명을 생략한다.
앞선 실시예들에서 자세히 설명되지는 않았지만, 본 발명에 따른 플렉시블 면조명 장치는 상면에 투광성 수지부의 상면에 광확산 필름을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따라, 상기 플렉시블 기판(10)에 실장되는 마이크로 엘이디 칩(20)의 크기 및 피치(pitch)에 따라 플렉시블 기판(10)의 두께가 달라질 수 있다. 예컨대, 수십 내지 수백 마이크로미터 폭을 갖는 마이크로 엘이디 칩(20), 더 바람직하게는, 100㎛×300㎛ 크기의 마이크로 엘이디 칩(20)이 적용되는 경우, 대략 0.8mm 피치 간격으로 마이크로 엘이디 칩(20)들이 어레이되는 경우, 대략 0.15mm의 플렉시블 기판(10)이 이용될 수 있고, 대략 0.6~0.8mm 피치 간격으로 마이크로 엘이디 칩(20)들이 어레이되는 경우, 0.30mm 두께를 갖는 플렉시블 기판(10)이 이용될 수 있으며, 대략 0.4~0.6mm 피치 간격으로 엘이디 칩(20)들이 어레이되는 경우, 대략 0.45mm 두께를 갖는 플렉시블 기판(10)이 이용될 수 있다. 피치를 줄임으로써 균일한 면광을 얻을 수 있지만, 플렉시블 기판(10)의 적층수와 두께가 증가하여, 곡률을 자유자재로 변경하는 것이 어려워진다.
10: 플렉시블 기판 14: 형상 유지층
20: 마이크로 엘이디 칩 30: 투광성 수지부
40: 파장변환필름 41: 파장변환재료
42: 파장변환층 60: 방열부

Claims (16)

  1. 상부 절연 필름, 하부 절연 필름 및 상기 상부 절연 필름과 상기 하부 절연 필름 사이에 개재된 금속 박막층을 포함하는 플렉시블 기판(flexible substrate);
    상기 플렉시블 기판의 상면에 2차원적으로 배열된 다수개의 마이크로 엘이디 칩들; 및
    유연성을 가지며, 상기 마이크로 엘이디 칩들의 상면 및 측면을 덮도록 상기 플렉시블 기판의 상면에 형성된 투광성 수지부를 포함하며,
    상기 플렉시블 기판은 상기 상부 절연 필름에 상기 투광성 수지부와 접하는 백색 반사층을 포함하는 것을 특징으로 플렉시블 면조명 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 플렉시블 기판은 상기 플렉시블 기판의 변형된 상태를 유지시켜주는 형상 유지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 형상 유지층은 Al 플레이트인 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 형상 유지층은 상기 플렉시블 기판의 하부에 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 백색 반사층에 다수개의 홀들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 다수개의 홀들 각각에 상기 다수개의 마이크로 엘이디 칩들 각각이 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 백색 반사층은 PSR 필름인 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 플렉시블 기판은 외부 객체에 접착되는 접착 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 마이크로 엘이디 칩들 각각은 제1 도전형 반도체층과 연결된 제1 전극패드와 제2 도전형 반도체층과 연결된 제2 전극패드를 상기 플렉시블 기판과 마주하는 면에 구비하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 마이크로 엘이디 칩에서 방출된 광의 파장을 변환하는 파장변환재료를 더 포함하며,
    상기 파장변환재료는 상기 투광성 수지부 내에 분포되어 있는 형광체 또는 퀀텀닷인 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 마이크로 엘이디 칩에서 방출된 광의 파장을 변환하는 파장변환재료를 더 포함하며,
    상기 파장변환재료는 상기 투광성 수지부의 상면에 형성된 파장변환필름에 포함된 형광체 또는 퀀텀닷인 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 마이크로 엘이디 칩에서 방출된 광의 파장을 변환하는 파장변환재료를 더 포함하며,
    상기 파장변환재료는 상기 마이크로 엘이디 칩의 상면 및 측면들을 덮도록 형성된 파장변환층에 포함된 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 플렉시블 기판의 하부에 결합되는 방열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 방열부는 외력에 의해 굴곡진 형상으로 변형되고, 외력 제거 후 상기 굴곡진 형상이 유지되는 금속 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 금속 플레이트는 Al 플레이트인 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
  16. 청구항 13에 있어서, 상기 플렉시블 기판은 상기 방열부에 접착되는 접착 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 면조명 장치.
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