KR20200001308U - 방열판을 구비한 온풍형 라디에이터 - Google Patents

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KR20200001308U
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김승섭
최유철
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김승섭
최유철
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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Abstract

방열판을 구비한 온풍형 라디에이터는 도3에서 도시된 바와 같이 내측이 비어있는 원목으로된 본체 하우징(3) 중앙에 히터(4)와 방열판(8)이 위치하고 일측면에 흡입부(6)와 송풍팬(5)이 위치하고 타측면에 배출부(7)가 위치하는 구조로 이루어 진다.

Description

방열판을 구비한 온풍형 라디에이터{Warmer with heatsink and Fan}
본 고안은 실내를 따뜻하게 하기 위한 라디에이터에 관한 것이다.
실내를 따뜻하게 하기 위하여 하우징 내부에 히터를 설치하거나 열매체를 발열체에 통과시켜 발열하여 자연대류 방식으로 찬공기를 흡입 데워진 공기를 배출 시킴으로 실내를 따뜻하게하는 라디에이터가 많이 사용 되고 있다.
공기를 데우는 히타로서 공기와의 접촉면적을 늘리기위해 얇고 면적이 넓은 카본 면상 발열체판 히터를 사용하는 경우 배출되는 공기의 온도를 높이기 위하여 고가의 히터판을 여러개 사용하면 원가가 상승하고 소비전력도 올라가는 문제가 있었다.
공기를 데우는 히타로서 공기와의 접촉면적을 늘리기 위해 얇고 면적이 넓은 카본 면상 발열체판 히터를 사용하는 경우 배출되는 공기의 온도를 높이기 위하여 고가의 히터판을 여러개 사용하면 원가가 상승하고 소비전력도 올라가는 문제가 있었다.
공기를 데우는 히타로서 공기와의 접촉면적을 늘리기 위해 얇고 면적이 넓은 카본 면상 발열체판 히터를 사용하는 경우 배출되는 공기의 온도를 높이기 위하여 고가의 히터판을 여러개 사용하면 원가가 상승하고 소비전력도 올라가는 문제가 있었다.
상기의 문제를 해결하기 위하여 히터판 측면에 간격을 두어 금속판을 설치하여 히터에서 방출된 열을 금속판이 흡수하고 열을 방출함으로서 금속판이 또하나의 열원으로서의 역활을 하는 열원의 개수를 늘려 열원과 공기와의 접촉면적을 늘려 방출되는 공기의 온도를 올리는 것으로 해결하였다.
열을 방출하는 방열판을 설치하여 열원과 공기와의 접촉면적을 늘려 방출되는 공기의 온도를 올림으로 인하여 저렴한 온풍기의 제조원가를 낮출 수 있고 대폭적인 전기세의 절약도 갖을수 있다.
도 1은 본고안의 방열판을 구비한 온풍형 라디에이터의 실시예를 개략적으로 나타낸 외형도.
도 2은 본고안의 방열판을 구비한 온풍형 라디에이터의 구성요소를 분리하여 나타낸 구성도.
도 3은 본고안의 방열판을 구비한 온풍형 라디에이터의 작동 원리를 설명한 개략도.
도 4는 본고안의 방열판을 구비한 온풍형 라디에이터의 실시예의 발열판 구조를 확대한 개략도.
도1 내지 도2, 도3, 도4에 도시된바와 같이 본고안의 실시예에 의한 방열판을 구비한 가습기능을 갖는 온풍형 라디에이터는 구성부품이 장착되는 본체하우징(3)과 히터(4), 송풍팬(5), 피톤치드액 용기(2), 휘발 촉진 블럭(1), 흡입부(6), 배출부(7), 방열판(8)를 포함한다.
방열판을 구비한 온풍형 라디에이터는 도3에서 도시된 바와 같이 내측이 비어있는 원목으로된 본체 하우징(3) 중앙에 히터(4)와 방열판(8)이 위치하고 일측면에 흡입부(6)와 송풍팬(5)이 위치하고 타측면에 배출부(7) 구멍이 위치하며, 배출부(7)와 같은 면에 일부 구멍이 위치하고 휘발 촉진 블럭(1)이 담긴 피톤치드액 용기(2)가 위치하는 구조로 이루어 진다.
본체하우징(3)의 일측에 위치한 송풍팬(5)에 의하여 흡입된 차거운 공기는 중앙에 위치한 카본사를 면에 일정하게 도포하여 제작된 카본면상발열판으로된 히터(4)와 히터 사이에 위치한 방열판(8)에 의해 따뜻하게 데워지고 데워진 공기는 배출부 구멍을 통하여 밖으로 배출되어 실내를 따뜻하게 한다. 히터는 공기와 발열체와의 면적을 최대화하기 위한 방법으로 가로 450mm 세로 500mm의 카본면상발열체판을 간격 20mm 간격으로 3개를 설치하였고 도4와 같이 방열판은 히터와 10mm간격으로 가로 400mm 세로 500mm 두께 0.3mm의 방열판을 설치하여 발열된 히터와 방열판 사이를 공기가 지나가면서 빠른시간에 데워지도록 하였다.
1: 휘발 촉진 블럭
2: 피톤치드액 용기
3: 본체 하우징
4: 히터
5. 송풍팬
6: 흡입부
7: 배출부
8. 방열판

Claims (3)

  1. 내측이 비어있는 원목으로된 본체 하우징(3) 중앙에 히터(4)와 방열판(8)이 위치하고 일측면에 흡입부(6)와 송풍팬(5)이 위치하고 타측면에 배출부(7)가 위치하는 구조로 이루진 방열판을 구비한 온풍형 라디에이터.
  2. 청구항 1에 있어서 방열판은 알미늄, 함석, 니켈, 구리 등의 금속으로 이루어진것을 특징으로하는 방열판을 구비한 온풍형 라디에이터.
  3. 청구항 2에 있어서 금속 방열판은 두께 0.05~50mm 사이의 금속판 또는 두께 0.05~50mm 사이의 다공질 금속으로 이루어진것을 특징으로하는 방열판을 구비한 온풍형 라디에이터.
KR2020180005715U 2018-12-11 2018-12-11 방열판을 구비한 온풍형 라디에이터 KR20200001308U (ko)

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