KR20190140150A - 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광 조사 장치 - Google Patents
발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광 조사 장치 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 229920002961 polybutylene succinate Polymers 0.000 description 4
- 239000004631 polybutylene succinate Substances 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229940068984 polyvinyl alcohol Drugs 0.000 description 2
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001877 deodorizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000295 expanded polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical class [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
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- H01L33/005—Processes
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- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
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- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 프레임 및 상기 베이스 프레임 상에 제공되는 미들 프레임을 포함하는 메인 프레임; 상기 미들 프레임 상에 제공되는 홀딩 프레임; 상기 베이스 프레임 상에 제공되는 발광 다이오드 칩; 및 상기 메인 프레임 및 상기 홀딩 프레임에 의해 고정되는 윈도우를 포함하고, 상기 미들 프레임은 상기 발광 다이오드 칩을 노출하는 미들 프레임 오픈부를 포함하며, 상기 홀딩 프레임은 평면 상에서 상기 미들 프레임 오픈부와 적어도 일부 중첩하는 홀딩 프레임 오픈부를 포함하고, 상기 홀딩 프레임 오픈부는 상기 메인 프레임으로부터 멀어짐에 따라 넓이가 줄어드는 형태를 갖는, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
Description
본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광 조사 장치에 관한 것이다.
살균 장치, 경화 장치 등을 제공함에 있어서 중요한 요소 중 하나는 장치의 내구성을 향상시키는 것이다. 상술한 내구성을 향상시키기 위해서는 살균 장치, 경화 장치에 제공되는 발광 다이오드 칩 패키징(Packaging)을 확실하게, 그리고 안정적으로 구성하는 것이 필요하다. 여기서, 발광 다이오드 칩 패키징(Packaging)이란 발광 다이오드 칩이 기판, 프레임, 윈도우 등에 의하여 감싸지고 보호되는 것을 말한다.
최근 조사각 확보, 광량 증대 등의 목적을 달성하기 위하여, 발광 다이오드 칩 및 윈도우 등에 여러 가지 변경이 시도되고 있다. 이러한 발광 다이오드 칩 및 윈도우 등에 대한 변경에 대응하여 안정적인 구조를 제공할 수 있는 발광 다이오드 칩 패키징이 필요하다.
본 발명은 곡면을 포함하는 윈도우, 렌즈 등이 안정적으로 고정되는 발광 다이오드 패키지 및 광 조사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 프레임 및 상기 베이스 프레임 상에 제공되는 미들 프레임을 포함하는 메인 프레임; 상기 미들 프레임 상에 제공되는 홀딩 프레임; 상기 베이스 프레임 상에 제공되는 발광 다이오드 칩; 및 상기 메인 프레임 및 상기 홀딩 프레임에 의해 고정되는 윈도우를 포함하고, 상기 미들 프레임은 상기 발광 다이오드 칩을 노출하는 미들 프레임 오픈부를 포함하며, 상기 홀딩 프레임은 평면 상에서 상기 미들 프레임 오픈부와 적어도 일부 중첩하는 홀딩 프레임 오픈부를 포함하고, 상기 홀딩 프레임 오픈부는 상기 메인 프레임으로부터 멀어짐에 따라 넓이가 줄어드는 형태를 갖는, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 미들 프레임과 상기 홀딩 프레임이 만나는 면에서, 상기 미들 프레임의 넓이는 상기 홀딩 프레임의 넓이보다 큰, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 프레임과 상기 미들 프레임은 일체로 제공되는, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀딩 프레임은 상기 미들 프레임과 만나는 홀딩 프레임 저면; 및 상기 홀딩 프레임 저면 반대편에 제공되는 홀딩 프레임 상면을 포함하고, 상기 홀딩 프레임 경사면은 상기 홀딩 프레임 저면과 상기 홀딩 프레임 상면을 잇고, 상기 홀딩 프레임 상면과 상기 홀딩 프레임 경사면이 이루는 각도는 90도 미만인, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀딩 프레임 경사면은 서로 다른 경사를 갖는 복수 개의 경사면들을 포함하고, 상기 복수 개의 경사면 중 적어도 하나와 상기 홀딩 프레임 상면이 이루는 각도는 90도 미만인, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀딩 프레임 상면의 넓이는 상기 홀딩 프레임 저면의 넓이보다 넓은, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 미들 프레임은 상기 베이스 프레임과 만나는 미들 프레임 저면; 및 상기 홀딩 프레임과 만나는 미들 프레임 상면을 포함하고, 상기 미들 프레임 저면에서 상기 미들 프레임 오픈부의 넓이는 상기 미들 프레임 상면에서 상기 미들 프레임 오픈부의 넓이보다 작은, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 미들 프레임은 상기 미들 프레임 저면과 상기 미들 프레임 상면을 잇는 미들 프레임 측면을 더 포함하고, 상기 미들 프레임 측면은 단면이 상기 미들 프레임 오픈부를 이루는 측에서 포물선 형상을 갖는, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 윈도우는 상기 미들 프레임 오픈부 밖에서 최대 폭을 갖고, 상기 윈도우의 상기 최대 폭은 상기 미들 프레임 상면에서 상기 미들 프레임 오픈부의 폭보다 긴, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 윈도우는 타원구 또는 반타원구 형상을 갖고, 상기 윈도우의 장축은 상기 미들 프레임 오픈부 밖에 위치하고, 상기 윈도우 장축은 상기 미들 프레임 오픈부의 폭보다 긴, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 윈도우는 상기 발광 다이오드 칩을 마주보는 윈도우 저면; 및 상기 윈도우 저면의 반대에 제공되는 윈도우 상면을 포함하고, 상기 윈도우 상면 말단으로부터 상기 미들 프레임 상면까지의 거리는 상기 미들 프레임 상면으로부터 상기 윈도우 저면 말단까지의 거리보다 긴, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 미들 프레임 상면으로부터 상기 윈도우 저면 말단까지의 거리는 상기 발광 다이오드 칩 상단으로부터 상기 미들 프레임 상면까지의 거리보다 작은, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 동일 평면 상에 인접하여 제공된 복수 개의 오픈부들; 상기 메인 프레임 상에 제공되며, 상기 복수 개의 오픈부들 각각에 의하여 노출되는 복수 개의 발광 다이오드 칩들; 상기 복수 개의 오픈부들 각각을 커버하는 복수 개의 윈도우들을 포함하고, 상기 홀딩 프레임은 상기 복수 개의 윈도우들을 고정하는 복수 개의 홀딩 프레임 경사면을 포함하는, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 프레임 및 상기 베이스 프레임 상에 제공되는 미들 프레임을 포함하는 메인 프레임; 상기 미들 프레임 상에 제공되는 홀딩 프레임; 상기 베이스 프레임 상에 제공되는 발광 다이오드 칩; 및 상기 메인 프레임 및 상기 홀딩 프레임에 의해 고정되는 윈도우를 포함하고, 상기 미들 프레임은 상기 발광 다이오드 칩을 노출하는 미들 프레임 오픈부를 포함하며, 상기 홀딩 프레임은 상기 윈도우와 접하는 홀딩 프레임 경사면을 포함하고, 상기 홀딩 프레임 경사면은 상기 미들 프레임과 상기 홀딩 프레임이 만나는 면에서부터 상기 미들 프레임으로부터 멀어짐에 따라 상기 발광 다이오드 칩을 향해 기우는 형태를 갖고, 상기 미들 프레임과 상기 홀딩 프레임이 만나는 면에서, 상기 미들 프레임의 넓이는 상기 홀딩 프레임의 넓이보다 큰, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀딩 프레임은 평면 상에서 상기 미들 프레임 오픈부와 적어도 일부 중첩하는 홀딩 프레임 오픈부를 포함하고, 상기 홀딩 프레임 오픈부는 상기 메인 프레임으로부터 멀어짐에 따라 넓이가 줄어드는 형태를 갖는, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀딩 프레임은 상기 미들 프레임과 만나는 홀딩 프레임 저면; 및 상기 홀딩 프레임 저면 반대편에 제공되는 홀딩 프레임 상면을 포함하고, 상기 홀딩 프레임 경사면은 상기 홀딩 프레임 저면과 상기 홀딩 프레임 상면을 잇고, 상기 홀딩 프레임 상면과 상기 홀딩 프레임 경사면이 이루는 각도는 90도 미만인, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 미들 프레임은 상기 베이스 프레임과 만나는 미들 프레임 저면; 및 상기 홀딩 프레임과 만나는 미들 프레임 상면을 포함하고, 상기 미들 프레임 저면에서 상기 미들 프레임 오픈부의 넓이는 상기 미들 프레임 상면에서 상기 미들 프레임 오픈부의 넓이보다 작은, 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 발광 소자 패키지; 및 상기 적어도 하나의 발광 소자 패키지가 장착된 본체를 포함하며, 상기 발광 소자 패키지는 베이스 프레임 및 상기 베이스 프레임 상에 제공되는 미들 프레임을 포함하는 메인 프레임; 상기 미들 프레임 상에 제공되는 홀딩 프레임; 상기 베이스 프레임 상에 제공되는 발광 다이오드 칩; 및 상기 메인 프레임 및 상기 홀딩 프레임에 의해 고정되는 윈도우를 포함하고, 상기 미들 프레임은 상기 발광 다이오드 칩을 노출하는 미들 프레임 오픈부를 포함하며, 상기 홀딩 프레임은 상기 윈도우와 접하는 홀딩 프레임 경사면을 포함하고, 상기 홀딩 프레임 경사면은 상기 미들 프레임과 상기 홀딩 프레임이 만나는 면에서부터 상기 미들 프레임으로부터 멀어짐에 따라 상기 발광 다이오드 칩을 향해 기우는 형태를 갖고, 상기 미들 프레임과 상기 홀딩 프레임이 만나는 면에서, 상기 미들 프레임의 넓이는 상기 홀딩 프레임의 넓이보다 큰, 광 조사 장치가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 홀딩 프레임은 평면 상에서 상기 미들 프레임 오픈부와 적어도 일부 중첩하는 홀딩 프레임 오픈부를 포함하고, 상기 홀딩 프레임 오픈부는 상기 메인 프레임으로부터 멀어짐에 따라 넓이가 줄어드는 형태를 갖는, 광 조사 장치가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 기판과 상기 베이스 기판의 적어도 일부를 노출하는 복수 개의 미들 프레임 오픈부들을 포함하는 미들 프레임을 제공하는 단계; 상기 복수 개의 미들 프레임 오픈부들에 의하여 노출되도록 상기 베이스 기판 상에 복수 개의 발광 다이오드 칩들을 실장하는 단계; 상기 복수 개의 미들 프레임 오픈부들을 커버하는 복수 개의 윈도우들을 상기 미들 프레임 상에 제공하는 단계; 상기 복수 개의 윈도우들을 고정하는 홀딩 프레임을 상기 미들 프레임 상에 제공하는 단계; 상기 미들 프레임 오픈부들 사이를 잘라서 독립된 복수 개의 발광 다이오드 패키지들을 제조하는, 발광 다이오드 패키지 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 곡면을 포함하는 윈도우, 렌즈 등을 안정적으로 제공할 수 있다. 이에 따라, 윈도우, 렌즈 등이 외부 충격에 의하여 발광 다이오드 패키지로부터 이탈하는 것을 막을 수 있고, 발광 다이오드 패키지 전체의 내구성이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수 개의 발광 다이오드 패키지를 하나의 공정 상에서 간편하게 제작할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1에 따른 발광 다이오드 패키지의 Ⅰ-Ⅰ' 단면도이다.
도 3a는 도 2의 A1 영역을 확대 도시한 단면도이고, 도 3b와 도 3c는 도 3의 A1 영역의 다른 형태를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 도 1에 따른 발광 다이오드 패키지의 Ⅰ-Ⅰ' 단면도이다.
도 3a는 도 2의 A1 영역을 확대 도시한 단면도이고, 도 3b와 도 3c는 도 3의 A1 영역의 다른 형태를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 어느 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상(on)에 형성되었다고 할 경우, 상기 형성된 방향은 상부 방향만 한정되지 않으며 측면이나 하부 방향으로 형성된 것을 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 사시도이다. 도 2는 도 1에 따른 발광 다이오드 패키지의 Ⅰ-Ⅰ' 단면도이다.
발광 다이오드 패키지(10)는 빛을 조사하기 위한 기구로 살균 장치, 탈취 모듈 등 각종 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 발광 다이오드 패키지는 COB(Chip-On-Board) 형태 또는 SMD(Surface-Mounted-Device) 형태 등으로 구현될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 발광 다이오드 패키지(10)는 메인 프레임(100), 발광 다이오드 칩(200), 윈도우(300), 및 홀딩 프레임(400)을 포함할 수 있다. 이하에서는 발광 다이오드 패키지(10)에 포함된 각 구성 요소에 대하여 더 자세히 살펴보고자 한다.
메인 프레임(100)은 발광 다이오드 패키지(10)의 기저(基底)를 이룬다. 메인 프레임(100)은 발광 다이오드 패키지(10)의 전체적인 외형을 결정하며, 발광 다이오드 패키지(10)의 여러 구성 요소들을 외부로부터 보호할 수 있다.
메인 프레임(100)은 메인 프레임(100) 안쪽의 빈 공간인 오픈부를 포함할 수 있다. 오픈부에 대한 자세한 내용은 후술하고자 한다.
메인 프레임(100)은 베이스 프레임(110)과 베이스 프레임(110) 상에 제공된 미들 프레임(120)을 포함할 수 있다.
먼저, 베이스 프레임(110)은 발광 다이오드 패키지(10)의 기재로서 제공될 수 있다. 베이스 프레임(110) 상에는 발광 소자 칩(200), 미들 프레임(120)을 비롯하여 발광 다이오드 패키지(10)의 각종 구성 요소가 제공될 수 있다.
베이스 프레임(110)은 그 자체가 발광 소자 칩(200)으로 전기적 신호 및/또는 전원을 전달하는 전극과 같이 기능하거나, 발광 소자 칩(200)으로 전기적 신호 및/또는 전원을 전달하기 위한 관통 전극을 별개로 포함할 수 있다.
베이스 프레임(110)이 도전체로 기능할 때, 베이스 프레임(110)은 외부 구성 요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 베이스 프레임(110)은 외부 배선 및/또는 외부 전원과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 외부 전원 등으로부터 베이스 프레임(110)을 통하여 발광 소자 칩(200)으로 전기적 신호 및/또는 전원이 전달될 수 있다.
베이스 프레임(110)에 발광 다이오드 칩(200)으로 전기적 신호 및/또는 전원을 전달하기 위한 관통 전극이 제공되는 경우, 베이스 프레임(110)의 관통 전극은 몸체를 관통하여 외부 배선 및/또는 외부 전원과 전기적으로 연결될 수 있다. 상술한 경우, 관통 전극을 제외한 베이스 프레임(110)의 다른 영역은 전기적으로 절연될 수 있다.
베이스 프레임(110)은 발광 다이오드 패키지(10)의 기재이자 도전체로 기능하는 경우, 베이스 프레임(110)은 경도가 높으면서도 열 전도성이 우수한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 프레임(110)은 알루미늄나이트라이드(AlN), 알루미나(Al2O3), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 텅스텐(W), 아연(Zn), 니켈(Ni), 철(Fe), 백금(Pt), 주석(Sn), 크롬(Cr) 및 이들의 산화물, 질화물 중에서 선택된 적어도 하나 및 이들의 합금을 포함할 수 있다.
미들 프레임(120)은 베이스 프레임(110) 상에 제공되는, 베이스 프레임(110)으로부터 융기된 부분일 수 있다. 구체적으로, 미들 프레임(120)은 베이스 프레임(110)의 일면으로부터 베이스 프레임(110)의 높이 방향으로 연장되는 형상을 가질 수 있다.
미들 프레임(120)은 베이스 프레임(110)의 테두리를 따라 제공될 수 있다. 예를 들어, 베이스 프레임(110)이 평면에서 보았을 때 사각형 형상을 갖는 경우, 미들 프레임(120)은 베이스 프레임(110)의 사각형 테두리를 따라 제공될 수 있다.
미들 프레임(120)은 베이스 프레임(110)과 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 미들 프레임(120)은 나사 결합, 접착제를 이용한 결합 등을 통하여, 베이스 프레임(110)과 결합될 수 있다.
미들 프레임(120)은 발광 다이오드 칩(200)으로부터 출사된 빛을 반사하는 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 발광 다이오드 칩(200)에서 출사된 빛 중 윈도우(300) 방향으로 진행하지 않는 빛도 미들 프레임(120)에서 반사된 후 윈도우(300)를 통해 발광 다이오드 패키지(10) 밖으로 출사될 수 있다.
미들 프레임(120)은 베이스 프레임(110)과 같이 상대적으로 경도가 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 미들 프레임(120)은 알루미늄나이트라이드(AlN), 알루미나(Al2O3), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 텅스텐(W), 아연(Zn), 니켈(Ni), 철(Fe), 백금(Pt), 주석(Sn), 크롬(Cr) 및 이들의 산화물, 질화물 중에서 선택된 적어도 하나 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 다만, 미들 프레임(120)은 전기 전도성을 가지지 않아도 무방하기 때문에, 상술한 재료 외에도 다양한 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 미들 프레임(120)은 세라믹, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물과 같은 무기 화합물이나, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), 폴리스타이렌(PS), 폴리바이닐클로라이드(PVC), 폴리아미드(PA), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 아디프산 폴리에틸렌(PEA), 폴리부틸렌 숙시네이트(PBS), 폴리아세탈, 폴리페닐렌옥사이드, ABS 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지, 불소수지 등과 같은 다양한 플라스틱(Plastic)으로 제작될 수도 있다.
미들 프레임(120)은 미들 프레임 상면(121), 미들 프레임 저면(122), 및 미들 프레임 측면(123)을 갖는다. 이때, 미들 프레임 저면(122)은 베이스 프레임(110)과 닿는 미들 프레임(120)의 면을 의미할 수 있고, 미들 프레임 상면(121)은 미들 프레임 저면(122)에 반대되는 면을 의미할 수 있다. 미들 프레임 측면(123)은 미들 프레임 상면(121)과 미들 프레임 저면(122)을 잇는 면일 수 있다. 미들 프레임 측면(123)은 특히, 미들 프레임 상면(121)과 미들 프레임 저면(122)을 잇는 외측면과 내측면 중 발광 다이오드 칩(200)을 마주하는 내측면을 의미한다.
미들 프레임 측면(123)은 소정의 경사를 갖는 경사면일 수 있다. 구체적으로, 미들 프레임 경사면(123)은 미들 프레임 저면(122)과 이루는 각도가 90도 이하가 되도록 경사진 형태로 제공될 수 있다.
미들 프레임(120)은 미들 프레임 오픈부(120h)를 포함할 수 있다. 미들 프레임 오픈부(120h)는 미들 프레임(120)이 제공되지 않은 영역을 말하며, 미들 프레임 오픈부(120h)에 의하여 베이스 프레임(110)의 일부가 노출될 수 있다.
미들 프레임 오픈부(120h)의 형상은 같이 미들 프레임 측면(123)의 프로파일에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 도면에 도시된 것과 같이, 미들 프레임 측면(123)이 미들 프레임 저면(122)과 90도 이하의 각도를 이루도록 제공될 때, 미들 프레임 오픈부(120h) 역시 베이스 프레임(110)으로부터 멀어질수록 단면적이 넓어지는 형태를 가질 수 있다.
미들 프레임 오픈부(120h)가 상술한 것과 같이 베이스 프레임(110)으로부터 멀어질수록 단면적이 넓어지는 형태를 가짐으로써, 베이스 프레임(110) 상에 제공된 발광 다이오드 칩(200)으로부터 출사된 빛은 미들 프레임(120)에 의해 방해 받지 않고, 윈도우(300) 쪽으로 진행할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 미들 프레임(120)과 베이스 프레임(110)은 일체로 제공되거나 별도로 제작되어 부착될 수 있다.
발광 다이오드 칩(200)은 발광 다이오드 패키지(10) 내에 제공되어, 발광 다이오드 패키지(10) 밖으로 빛을 출사한다.
발광 다이오드 칩(200)은 베이스 프레임(110) 상에 실장될 수 있으며, 베이스 프레임(110)을 통하여 외부 배선 및/또는 외부 전원과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드 칩(200)은 베이스 프레임(110)에 제공된 배선부를 통하거나, 도전성을 갖는 베이스 프레임(110) 자체를 통해 외부 배선 및/또는 외부 전원과 연결될 수 있다.
발광 다이오드 칩(200)은 미들 프레임 오픈부(120h) 내에 제공된다. 이에 따라, 평면 상에서 볼 때, 발광 다이오드 칩(200)이 제공된 영역 상에는 미들 프레임(120)이 제공되지 않는다. 따라서, 발광 다이오드 칩(200)으로부터 출사된 빛은 미들 프레임(120)에 의해 가려지지 않는다.
발광 다이오드 칩(200)은 베이스 프레임(110)의 중심이자 미들 프레임 오픈부(120h)의 중심에 제공될 수 있다. 이에 따라, 베이스 프레임(110)과 미들 프레임(120)은 발광 다이오드 칩(200)을 중심으로 하여 대칭적인 모습을 가질 수 있다. 발광 다이오드 칩(200)이 상술한 위치에 제공됨으로써, 발광 다이오드 칩(200)으로부터 출사된 빛은 특정 방향에 편중되지 않고 고르게 출사될 수 있다.
발광 다이오드 칩(200)의 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 래터럴 칩(Lateral Chip), 버티컬 칩(Vertical Chip), 플립칩(Flip Chip) 등이 발광 다이오드 칩(200)으로 이용될 수 있다. 아울러, 발광 다이오드 칩(200)이 출사하는 빛의 파장 대역에도 제한이 없다. 예를 들어, 발광 다이오드 칩(200)은 가시광선 중 적색광, 청색광, 녹색광과 같이 특정 파장 대역의 빛을 출사하거나, 자외선 또는 적외선 파장 대역의 빛을 출사할 수 있다.
윈도우(300)는 발광 다이오드 칩(200) 상에 제공되며, 오픈부 또는 미들 프레임 오픈부(120h)를 커버한다. 윈도우(300)가 오픈부 또는 미들 프레임 오픈부(120h)를 커버함으로써, 오픈부 또는 미들 프레임 오픈부(120h) 내에 제공된 발광 다이오드 칩(200)은 외부로부터 보호될 수 있다.
윈도우(300)는 발광 다이오드 칩(200)을 외부로부터 보호할 뿐만 아니라, 발광 다이오드 칩(200)에서 출사된 빛이 발광 다이오드 패키지(10) 밖으로 조사될 수 있도록 빛을 투과시킨다.
윈도우(300)는 발광 다이오드 칩(200)에서 출사된 빛을 투과시키는 동시에 굴절시킬 수 있다. 이에 따라, 발광 다이오드 칩(200)으로부터 출사된 빛은 특정 영역에 집중되거나 더 넓은 조사각으로 분산될 수 있다. 따라서, 윈도우(300)를 제공함으로써 발광 다이오드 패키지(10)로부터 출사되는 빛의 조사각을 넓히거나 좁힐 수 있다.
윈도우(300)를 이용하여 상술한 것과 같이 조사각을 넓히거나 좁히기 위하여, 윈도우(300)는 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(300)는 발광 다이오드 칩을 마주보는 윈도우 저면(302)과 윈도우 저면(302)의 반대에 제공되는 윈도우 상면(301)을 포함할 수 있는데, 윈도우 상면(301) 및/또는 윈도우 저면(302)은 소정의 곡률을 갖는 곡면일 수 있다. 이에 따라, 윈도우(300)는 구 또는 타원구 형상의 볼 타입(Ball Type) 렌즈와 같을 수 있다. 아울러, 윈도우(300)는 윈도우 상면(301)은 곡면이고 윈도우 하면(302)은 평면인 반구 또는 반타원구 형태일 수도 있다. 또한, 윈도우(300)가 윈도우 상면(301) 및/또는 윈도우 저면(302)에서 곡면을 가질 때, 곡면은 위치에 따라 곡률이 변하는 형태를 가질 수 있다. 이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우(300)는 다 초점을 가질 수 있다. 다만, 윈도우(300)의 형태가 상술한 것에 제한되는 것은 아니고, 판상 형태의 윈도우(300)가 사용될 수도 있다.
윈도우(300)는 발광 다이오드 칩(200)을 보호하기 위하여 발광 다이오드 칩(200)으로부터 이격된 형태로 제공된다. 이에 따라, 윈도우(300)에 충격이 가해지더라도, 윈도우(300)에 가해진 충격은 발광 다이오드 칩(200)에 직접적으로 전달되지 않는다.
윈도우(300)를 발광 다이오드 칩(200)으로부터 이격하여 제공하기 위하여, 윈도우(300)는 미들 프레임(120) 상에 안착되는 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 윈도우 저면(302)이 미들 프레임(120)에 접하는 형태로 윈도우(300)가 제공될 수 있다. 상술한 경우, 윈도우 저면(302)과 접한 미들 프레임 상면(121)으로부터 윈도우 저면(302)의 말단까지의 거리(d1)는 발광 다이오드 칩(200) 상단으로부터 미들 프레임 상면(121)까지의 거리(h)보다 작을 수 있다(h>d1).
윈도우(300)를 발광 다이오드 칩(200)과 이격하여 제공하기 위하여, 윈도우(300)는 미들 프레임 오픈부(120h) 밖에서 최대 폭(w)을 가질 수 있다. 상기 윈도우(300)의 최대 폭(w)은 윈도우(300)가 접하는 미들 프레임 상면(121)에서의 미들 프레임 오픈부(120h)의 폭(l)보다 긴 것일 수 있다(w>l). 예를 들어, 윈도우(300)가 타원구 또는 반타원구 형상을 가질 때, 윈도우(300)의 장축은 미들 프레임 오픈부(120h) 밖에 위치할 수 있고, 윈도우(300)의 장축은 미들 프레임 오픈부(120h)의 폭(l)보다 길 수 있다.
윈도우(300)가 상술한 형태를 가짐에 따라, 미들 프레임 상면(121)에 접한 윈도우(300)가 발광 다이오드 칩(200) 방향으로 외력을 받더라도, 미들 프레임 오픈부(120h) 내부로 윈도우(300)가 밀려 들어가지 않는다.
아울러, 윈도우(300)가 미들 프레임 오픈부(120h) 밖에서 최대 폭(w)을 가질 때, 윈도우 상면(301) 말단으로부터 미들 프레임 상면(121)까지의 거리(d2)는 미들 프레임 상면(121)으로부터 윈도우 저면(302) 말단까지의 거리(d1)보다 길 수 있다. 이에 따라, 미들 프레임 오픈부(120h) 밖에 제공된 윈도우(300) 표면적이 미들 프레임 오픈부(120h) 안에 제공된 윈도우(300) 표면적보다 넓을 수 있다. 윈도우(300)로 입사한 빛이 미들 프레임 오픈부(120h) 밖에 제공된 상대적으로 넓은 출사면을 통해 나가기 때문에, 더 넓은 조사각으로 출사될 수 있다.
윈도우(300)는 외부로부터 발광 다이오드 칩(200)을 보호하는 동시에 발광 다이오드 칩(200)으로부터 출사된 빛을 손실 없이 투과시킬 수 있도록 광학적으로 투명하면서도 경도가 상대적으로 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 윈도우(300)는 유리, 석영, 보로실리케이트(BSC), 폴리카보네이트(PC), 폴리에테르 설폰(Polyether Sulfone), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리바이닐알콜(PVA), 폴리이미드(PI), 씨클릭올레핀 코폴리머(COC), 테플론(Teflon), 폴리테트라플루오로에틸렌(ePTFE) 중 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 투명 고분자로 제작될 수 있다. 윈도우(300)는 특히 자외선을 손실 없이 투과시키는 재료로 제작될 수 있다.
홀딩 프레임(400)은 미들 프레임(120) 상에 제공되며, 윈도우(300)를 고정한다. 구체적으로, 홀딩 프레임(400)은 윈도우(300)의 표면에 접함으로써, 미들 프레임(120)과 함께 윈도우(300)를 고정할 수 있다.
홀딩 프레임(400)의 형태에 대하여 자세히 설명하면, 홀딩 프레임(400)은 미들 프레임(120)과 만나는 홀딩 프레임 저면(402), 홀딩 프레임 저면 반대편에 제공되는 홀딩 프레임 상면(401), 홀딩 프레임 상면(401)과 홀딩 프레임 저면(402)을 잇는 홀딩 프레임 경사면(403)을 포함할 수 있다.
홀딩 프레임 상면(401)과 홀딩 프레임 저면(402)은 실질적으로 평행할 수 있다. 아울러, 홀딩 프레임 저면(402)은 미들 프레임 상면(121)과 밀착하는 바, 홀딩 프레임 상면(401), 홀딩 프레임 저면(402), 및 미들 프레임 상면(121)은 모두 실질적으로 평행하게 제공될 수 있다.
홀딩 프레임 상면(401)의 넓이는 홀딩 프레임 저면(402)의 넓이보다 넓을 수 있다. 이에 따라, 홀딩 프레임 경사면(403)은 발광 다이오드 칩(200)으로부터의 거리가 증가함에 따라 홀딩 프레임(400)이 이루는 개구의 폭이 좁아지는 형태를 가질 수 있다. 특히, 홀딩 프레임 상면(401)에서의 개구의 폭(l')은 윈도우(300)의 최대 폭(w) 보다 작다(w>l'). 이에 따라, 홀딩 프레임(400)이 제공된 상태에서, 윈도우(300)가 발광 다이오드 패키지(10) 밖으로 밀려 나갈 우려가 없다.
홀딩 프레임 저면(402)의 넓이는 미들 프레임 상면(121)의 넓이보다 작다. 즉, 홀딩 프레임(400)과 미들 프레임(200)이 만나는 면에서, 미들 프레임(200)의 넓이는 홀딩 프레임(400)의 넓이보다 크다. 이에 따라, 홀딩 프레임(400)이 미들 프레임(120) 상에 제공될 때, 미들 프레임 상면(121)의 적어도 일부가 홀딩 프레임(400)과 만나지 않고 노출될 수 있다.
홀딩 프레임 저면(402)의 넓이가 미들 프레임 상면(121)의 넓이보다 작게 제공됨에 따라, 윈도우(300)는 홀딩 프레임(400)과 미들 프레임(120) 모두에 의하여 지지될 수 있다. 구체적으로, 윈도우(300)는 홀딩 프레임 경사면(403)에 접하는 동시에 미들 프레임 상면(121) 또는 미들 프레임 측면(123)과 접하는 형태로 제공될 수 있다.
홀딩 프레임 경사면(403)은 미들 프레임(120)과 홀딩 프레임(400)이 만나는 면인 홀딩 프레임 저면(402)에서부터 멀어짐에 따라 발광 다이오드 칩(300)을 향해 기우는 형태를 가질 수 있다. 구체적으로, 홀딩 프레임 경사면(403)과 홀딩 프레임 상면(401)이 이루는 경사각(a1)은 90도 미만일 수 있다. 아울러, 이에 따라 홀딩 프레임 경사면(403)에 의해 정의되는 홀딩 프레임 오픈부(403h)는 미들 프레임(120) 또는 메인 프레임(100)으로부터 멀어짐에 따라 넓이가 줄어드는 형태를 가질 수 있다.
홀딩 프레임 경사면(403)이 상술한 형태로 제공됨에 따라, 윈도우(300)를 발광 다이오드 패키지(10) 상에 보다 안정적으로 고정할 수 있다. 단면에서 보았을 때, 홀딩 프레임 경사면(403)은 윈도우 상면(301)과 한 점에서 접하므로 윈도우(300)가 흔들림 없이 고정될 수 있는 것이다. 또한, 윈도우(300)가 평평한 홀딩 프레임 경사면(403)에 접함으로써, 윈도우(300)가 날카로운 모서리와 만나 파손되는 것을 막을 수 있다.
종래 기술에 따르면, 윈도우(300)를 발광 다이오드 패키지(10)에 고정하기 위하여, 윈도우(300)와 프레임을 접착하는 기술을 이용했다. 그러나, 구 또는 타원구와 같은 볼 타입 렌즈의 경우, 접착에 필요한 표면을 확보하기 어렵다는 문제가 있었다. 구체적으로, 볼 타입 렌즈는 프레임과 접촉하는 면적이 상대적으로 적기 때문에 종래의 방법으로 프레임 상에 고정하기가 어려웠다. 아울러, 볼 타입 렌즈는 상대적으로 구르기가 쉽기 때문에 조금의 외력이 작용하더라도 제 위치에서 이탈해버릴 수 있었다.
이에 비하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 홀딩 프레임(400)이 윈도우(300)를 하방으로 눌러주고, 미들 프레임(120)이 윈도우(300)를 상방으로 받쳐줌으로써, 접착 물질을 이용하지 않아도 윈도우(300)가 발광 다이오드 패키지(10) 상에 안정적으로 고정될 수 있다. 특히, 홀딩 프레임 경사면(403)이 홀딩 프레임 상면(401)과 예각을 이루는 형태로 제공됨으로써 홀딩 프레임 경사면(403)과 윈도우(300)가 접하게 되고, 이에 따라 윈도우(300)가 흔들림 없이 안정적으로 고정될 수 있다.
홀딩 프레임(400)은 미들 프레임(120) 상에 물리적으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 홀딩 프레임(400)은 미들 프레임(120)에 나사 결합되거나, 접착층을 이용하여 접착 결합될 수 있다. 홀딩 프레임(400)과 미들 프레임(120)이 물리적으로 고정되는 것이기 때문에, 필요에 따라 홀딩 프레임(400)을 미들 프레임(120)으로부터 분리할 수 있다. 따라서, 윈도우(300) 또는 발광 다이오드 칩(200)을 교체하고 싶을 때, 윈도우(300)를 고정하고 있는 홀딩 프레임(400)을 미들 프레임(120)으로부터 분리한 후 손쉽게 교체할 수 있다.
홀딩 프레임(400)은 윈도우(300)를 고정하는 동시에 윈도우(300)를 보호하기 위하여 경도가 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 홀딩 프레임(400)은 각종 금속, 세라믹, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물과 같은 무기 화합물이나, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC), 폴리스타이렌(PS), 폴리바이닐클로라이드(PVC), 폴리아미드(PA), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 아디프산 폴리에틸렌(PEA), 폴리부틸렌 숙시네이트(PBS), 폴리아세탈, 폴리페닐렌옥사이드, ABS 수지, 멜라민 수지, 우레탄 수지, 불소수지 등과 같은 다양한 플라스틱(Plastic)으로 제작될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 윈도우(300)는 홀딩 프레임(400)과 미들 프레임(120)에 의하여 고정된다. 특히, 홀딩 프레임(400)의 평평한 경사면에 의하여 윈도우(300)가 고정됨으로써, 날카로운 모서리에 찍혀 윈도우(300)가 파손될 우려가 없을 뿐만 아니라, 구조적으로도 더 안정되게 윈도우(300)가 고정될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 접착 고정하기 어려운 볼 타입 렌즈도 안정적으로 발광 다이오드 패키지(10)에 실장할 수 있다.
이하에서는 상술한 안정적인 고정을 가능케 하는 홀딩 프레임(400)의 형상에 대하여 더 자세히 살펴보고자 한다.
도 3a는 도 2의 A1 영역을 확대 도시한 단면도이고, 도 3b와 도 3c는 도 3의 A1 영역의 다른 형태를 도시한 단면도이다.
도 3a를 참고하면, 곡면을 갖는 윈도우(300)는 미들 프레임(120)과 홀딩 프레임(400)에 의해 고정된다.
홀딩 프레임(400)은 상술한 바와 같이 홀딩 프레임 경사면(403)과 홀딩 프레임 상면(401)이 90도 미만의 경사각(a1)을 이루는 형태로 제공된다. 아울러, 이에 따라 단면도 상에서 홀딩 프레임 경사면(403)과 윈도우(300)는 한 점에서 접하게 된다.
다만, 홀딩 프레임(400)은 윈도우(300)의 외주면을 따라 제공되기 때문에, 윈도우(300)가 평면 상에서 원 또는 타원 형태를 가질 때, 홀딩 프레임(400)과 윈도우(300)의 접점의 모임은 윈도우(300)의 평면상과 닮은 원 또는 타원을 이룰 수 있다.
도 3b를 참고하면, 홀딩 프레임 경사면(403)은 서로 다른 경사를 갖는 복수 개의 경사면들을 포함한다. 구체적으로, 홀딩 프레임 경사면(403)은 연속적으로 제공되는 제1 홀딩 프레임 경사면(403a)과 제2 홀딩 프레임 경사면(403b)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 홀딩 프레임(400)은 홀딩 프레임 상면(401)-제1 홀딩 프레임 경사면(403a)-제2 홀딩 프레임 경사면(403b)-홀딩 프레임 저면(402)이 순차적으로 이어지는 형상을 가질 수 있다.
제1 홀딩 프레임 경사면(403a)과 제2 홀딩 프레임 경사면(403b)은 서로 다른 위치에서 윈도우(300)와 접하도록 제공된다. 다만, 제1 홀딩 프레임 경사면(403a)과 홀딩 프레임 상면(401)이 이루는 제1 경사각(a1)은 제2 홀딩 프레임 경사면(403b)의 연장선과 홀딩 프레임 상면(401)이 이루는 제2 경사각(a2)과 상이할 수 있다. 구체적으로, 제1 경사각(a1)이 제2 경사각(a2)보다 크도록 홀딩 프레임 경사면(403)이 제공될 수 있다. 예를 들어, 홀딩 프레임 경사면(403)은 제1 경사각(a1)은 90도 보다 작고, 제2 경사각(a2)은 90도가 되는 형태로 제공될 수 있다.
홀딩 프레임 경사면(403)이 상술한 형태로 제공됨에 따라, 홀딩 프레임(400)이 윈도우(300)를 다각도에서 잡아줄 수 있다. 예를 들어, 홀딩 프레임 저면(402)과 수직하게 제공되는 제2 홀딩 프레임 경사면(403b)은 윈도우(300)의 수평 방향 움직임을 잡아줄 수 있다.
또한, 홀딩 프레임 경사면(403)과 윈도우(300)가 더 많은 접점을 가짐으로써, 접점에서 윈도우(300)에 가해지는 스트레스가 분산될 수 있다. 이에 따라, 홀딩 프레임(400)에 의하여 윈도우(300)가 파손될 가능성이 더욱 낮아진다.
도 3c를 참고하면, 홀딩 프레임 경사면(403)은 복수 개의 경사면을 포함한다. 구체적으로, 홀딩 프레임 경사면(403)은 제1 홀딩 프레임 경사면(403a), 제2 홀딩 프레임 경사면(403b), 및 제3 홀딩 프레임 경사면(403c)을 포함한다.
제1 홀딩 프레임 경사면 내지 제3 홀딩 프레임 경사면(403a, 403b, 403c)은 홀딩 프레임 상면(401)에 대하여 서로 다른 경사각을 갖도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀딩 프레임 경사면(403a)과 홀딩 프레임 상면(401)은 제1 경사각(a1)을 갖고, 제2 홀딩 프레임 경사면(403b)의 연장선과 홀딩 프레임 상면(401)은 제2 경사각(a2)을 갖고, 제3 홀딩 프레임 경사면(403c)의 연장선과 홀딩 프레임 상면(401)은 제3 경사각(a3)을 가질 수 있다. 제1 경사각 내지 제3 경사각(a, b, c)는 c>b>a의 관계를 가질 수 있다. 이에 따라, 제1 홀딩 프레임 경사면 내지 제3 홀딩 프레임 경사면(403a, 403b, 403c)은 윈도우(300)의 곡면의 곡률에 대응되도록 이어질 수 있다.
제1 홀딩 프레임 경사면 내지 제3 홀딩 프레임 경사면(403a, 403b, 403c) 각각은 서로 다른 점에서 윈도우(300)와 접할 수 있다. 홀딩 프레임 경사면(403)과 윈도우(300)가 더 많은 접점을 가짐으로써, 접점에서 윈도우(300)에 가해지는 스트레스가 분산될 수 있다. 이에 따라, 홀딩 프레임(400)에 의하여 윈도우(300)가 파손될 가능성이 더욱 낮아진다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 홀딩 프레임 경사면(403)은 서로 다른 경사각을 갖는 복수 개의 경사면을 가질 수 있다. 복수 개의 경사면들 중 적어도 하나의 경사면은 홀딩 프레임 상면(401)과 예각을 이룰 수 있다. 이에 따라, 홀딩 프레임(400)은 윈도우(300)가 상방으로 이탈하지 않도록 윈도우(300)를 고정할 수 있다. 아울러, 복수 개의 경사면 중 어느 하나는 홀딩 프레임 저면(402)과 수직할 수 있는데 상기 수직한 경사면은 윈도우(300)가 측방향으로 움직이지 않도록 윈도우(300)를 고정할 수 있다. 아울러, 복수 개의 경사면이 제공되는 경우, 윈도우(300)와 홀딩 프레임 경사면(403)과 접점이 많아지기 때문에 홀딩 프레임 경사면(403)에 의하여 윈도우(300)에 인가되는 스트레스가 분산될 수 있다.
이상에서는 윈도우가 타원구 형태를 가지는 경우에 제공되는 다양한 홀딩 프레임의 형상에 대하여 서술하였다. 그러나, 상술한 홀딩 프레임의 형상은 윈도우가 타원구 형태가 아닌 때에도 적용될 수 있다. 윈도우는 타원구 외에도 다양한 형태를 가질 수 있는 바, 이하에서는 윈도우의 다른 형태에 대하여 서술하고자 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다. 도 4를 참고하면, 윈도우 상면(301)은 곡면이고 윈도우 저면(302)은 평면을 갖는다.
윈도우(300)가 상술한 형상을 갖는 때, 발광 다이오드 칩(200)으로부터 출사된 빛은 평평한 윈도우 저면(302)으로 입사한 후, 곡면을 갖는 윈도우 상면(301)에서 굴절되어 출사된다. 윈도우 상면(301)의 곡면은 빛을 발산시키거나 집중시키는 곡률을 가질 수 있다.
윈도우 저면(302)이 평면을 가질 때, 윈도우 저면(302)이 곡면일 때에 비하여 윈도우 저면(302)과 발광 다이오드 칩(200)이 닿을 우려가 적다. 따라서, 윈도우(300)와 발광 다이오드 칩(200)을 상대적으로 더 가깝게 위치시킬 수 있다. 이에 따라, 발광 다이오드 칩(200)에서 출사된 빛의 대부분이 바로 윈도우(300)로 입사할 수 있다. 따라서, 윈도우 저면(302)이 상술한 형태를 가질 때는 발광 다이오드 칩(200)으로부터 출사된 빛 중 대부분이 다른 곳으로 진행하지 않고 곧바로 윈도우(300)를 통해 발광 다이오드 패키지(10) 밖으로 출사될 수 있다. 이에 따라, 발광 다이오드 패키지(10)가 출사하는 광량이 늘어날 수 있다.
이상에서는 윈도우가 구 또는 타원구 외에 다른 형상을 갖는 경우에 대하여 살펴보았다. 다만, 윈도우는 상술한 형상 외에도 다양한 형상을 가질 수 있다. 이하에서는 미들 프레임의 다양한 형상에 대하여 서술하고자 한다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.
도 5a를 참고하면, 미들 프레임(120)은 서로 다른 경사를 갖는 제1 미들 프레임 측면(123a)과 제2 미들 프레임 측면(123b)을 포함할 수 있다.
미들 프레임 측면(123)이 상술한 형태를 갖는 경우, 미들 프레임(120)은 미들 프레임 저면(122)-제2 미들 프레임 측면(123b)-제1 미들 프레임 측면(123a)-미들 프레임 상면(121)이 연결된 형상을 가질 수 있다.
미들 프레임 측면(123)이 서로 다른 경사를 갖는 제1 미들 프레임 측면(123a)과 제2 미들 프레임 측면(123b)을 포함함에 따라, 미들 프레임 오픈부(120h)의 형상이 달라질 수 있다. 구체적으로, 미들 프레임 오픈부(120h)의 형상은 제1 미들 프레임 측면(123a)과 제2 미들 프레임 측면(123b)의 경사도에 따라 달라질 수 있다.
제2 미들 프레임 측면(123b)은 베이스 프레임(110)으로부터 멀어질수록 고깔 모양으로 퍼지는 형태의 경사를 가질 수 있는데, 이 경우 미들 프레임 오픈부(120h) 역시 베이스 프레임(110)으로부터 멀어질수록 단면적이 넓어지는 형태를 가질 수 있다. 아울러, 제2 미들 프레임 측면(123b) 일단에서 시작되는 제1 미들 프레임 측면(123a)은 베이스 프레임(110)과 수직한 경사를 가질 수 있는데, 이 부분에서는 베이스 프레임(110)과의 거리에 관계없이 미들 프레임 오픈부(120h)의 단면적이 일정할 수 있다.
도 5b를 참고하면, 미들 프레임(120)은 미들 프레임 상면(121)에서 윈도우(300)의 표면 굴곡에 대응되게 경사진 미들 프레임 경사면(121s)을 더 포함한다. 미들 프레임 경사면(121s)은 윈도우(300)의 곡면에 접한다. 이에 따라, 윈도우(300)는 단면에서 보았을 때, 홀딩 프레임 경사면(403)과의 접점 및 미들 프레임 경사면(121s)과의 접점을 갖는다. 윈도우(300)가 평평한 미들 프레임 경사면(121s)에 접함으로써, 미들 프레임(120)의 모서리에 의해 윈도우(300)가 파손될 우려가 적어질 수 있다.
미들 프레임 경사면(121s)의 경사도는 제공되는 윈도우(300)의 곡률에 따라 달라질 수 있다. 아울러, 미들 프레임 경사면(121s) 역시 서로 다른 경사도를 갖는 복수 개의 경사면을 포함할 수 있다.
도 5c를 참고하면, 윈도우(300)는 윈도우 상면(301)이 곡면이고, 윈도우 저면(302)은 평면인 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 윈도우(300)는 직육면체에서 일면이 곡면으로 치환된 형상을 가질 수 있다.
상술한 형상을 갖는 윈도우(300)는 윈도우 저면(302)에서 수직한 모서리를 가질 수 있다. 상술한 형상의 윈도우(300)를 고정하기 위하여, 미들 프레임(120)은 측면에 미들 프레임 스텝(123s)을 가질 수 있다. 미들 프레임 스텝(123s)은 계단 형상으로 제공되며, 윈도우 저면(302)의 수직한 모서리와 밀착될 수 있다.
상술한 미들 프레임 스텝(123s)은 윈도우가 하방(발광 다이오드 칩(200) 방향) 또는 측방으로 움직이지 않게 고정한다. 아울러, 미들 프레임(120) 상에 제공되는 홀딩 프레임(400)은 윈도우(300)가 상방으로 움직이지 않게 고정한다. 이에 따라, 윈도우 저면(302)에서 수직한 모서리를 갖는 윈도우(300)가 제공되는 경우에도 윈도우(300)가 안정적으로 발광 다이오드 패키지(10)에 고정될 수 있다.
도 5d를 참고하면, 미들 프레임 측면(123)은 포물선 형상을 갖는다.
미들 프레임 측면(123)이 포물선 형상을 가질 때, 미들 프레임 오픈부(120h) 단면적은 베이스 프레임(110)으로부터의 거리에 따라 달라질 수 있다. 아울러 이때 미들 프레임 오픈부(120h)는 베이스 프레임(110)으로부터 멀어질수록 단면적이 넓어지는 형상을 가질 수 있고, 이에 따라 미들 프레임 저면(122)에서의 미들 프레임 오픈부(120h)의 넓이는 미들 프레임 상면(121)에서의 미들 프레임 오픈부(120h)의 넓이보다 작을 수 있다.
미들 프레임 오픈부(120h)가 발광 다이오드 칩(200)으로부터 멀어질수록 단면적이 넓어지는 형상을 가짐으로써, 발광 다이오드 칩(200)에서 출사된 빛은 미들 프레임(120)에 의해 가로 막히지 않고 윈도우(300)를 통해 발광 다이오드 패키지(10) 밖으로 출사될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 발광 다이오드 패키지(10)는 미들 프레임 측면(123) 상에 제공되는 광 반사층(125)을 더 포함할 수 있다.
광 반사층(125)은 발광 다이오드 칩(200)으로부터 출사된 빛 중 미들 프레임(120)으로 진행하는 빛을 윈도우(300)쪽으로 반사한다. 특히, 상술한 것과 같이 미들 프레임 측면(123)이 포물선 형상을 가질 때, 미들 프레임 측면(123)이 이루는 포물선의 초점은 윈도우(300)가 제공된 위치에 있을 수 있다. 이에 따라, 미들 프레임 측면(123)으로 진행한 빛은 광 반사층(125)에서 반사된 후 포물선의 초점이 위치한 윈도우(300) 쪽에서 모일 수 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 포물선 형상을 갖는 미들 프레임 측면(123) 상에 광 반사층(125)을 제공함으로써, 발광 다이오드 칩(200)에서 출사된 실질적으로 모든 빛을 발광 다이오드 패키지(10) 밖으로 출사시킬 수 있다.
이상에서는 하나의 발광 다이오드 칩(200), 하나의 미들 프레임 오픈부(120h), 및 하나의 윈도우(300)를 포함하는 발광 다이오드 패키지(10)에 대하여 살펴보았다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면 하나의 발광 다이오드 패키지(10) 내에 복수 개의 발광 다이오드 칩, 복수 개의 미들 프레임 오픈부, 및 복수 개의 윈도우가 제공될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 평면도이고, 도 6b는 도 6a의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지(10')는 복수 개의 오픈부들, 복수 개의 발광 다이오드 칩들을 포함할 수 있다. 메인 프레임에 포함된 복수 개의 오픈부들은 복수 개의 미들 프레임 오픈부들과 실질적으로 동일므로, 이하에서는 오픈부 대신 미들 프레임 오픈부라는 용어를 사용하여 설명하고자 한다.
발광 다이오드 패키지(10')는 동일 평면 상에 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(200_1 ~ 200_4)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(200_1 ~ 200_4) 각각은 제1 내지 제4 미들 프레임 오픈부(120h_1 ~ 120h_4)에 제공될 수 있다. 아울러, 제1 내지 제4 미들 프레임 오픈부(120h_1 ~ 120h_4) 각각은 독립적으로 제공되는 윈도우들에 의해 커버될 수 있다.
제1 내지 제4 미들 프레임 오픈부(120h_1 ~ 120h_4)은 행렬(matrix) 배열로 제공될 수 있다. 따라서, 제1 내지 제4 미들 프레임 오픈부(120h_1 ~ 120h_4) 내에 제공되는 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(200_1 ~ 200_4) 역시 행렬 배열로 제공될 수 있다.
제1 내지 제4 미들 프레임 오픈부(120h_1 ~ 120h_4) 및 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(200_1 ~ 200_4) 각각은 독립된 광원 구역 내에 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 미들 프레임 오픈부(120h_1) 및 제1 발광 다이오드 칩(200_1)은 제1 광원 구역(D1) 내에 제공될 수 있고, 제2 미들 프레임 오픈부(120h_2) 및 제2 발광 다이오드 칩(200_2)은 제2 광원 구역(D2) 내에 제공될 수 있다.
제1 광원 구역(D1)에는 제1 윈도우(300_1)가 제공될 수 있으며, 제2 광원 구역(D2)에는 제2 윈도우(300_2)가 제공될 수 있다. 제1 윈도우(300_1)와 제2 윈도우(300_2)는 하나의 홀딩 프레임(400)에 의하여 함께 고정될 수 있다.
홀딩 프레임(400)은 제1 내지 제4 미들 프레임 오픈부(120h_1 ~ 120h_4)에 대응되는 4개의 개구를 포함하는 직육면체 형태의 구조물일 수 있다. 홀딩 프레임(400)은 제1 내지 제4 미들 프레임 오픈부(120h_1 ~ 120h_4)를 갖는 미들 프레임(120)과 결합함으로써 동시에 제1 윈도우(300_1) 및 제2 윈도우(300_2)를 포함하는 4개의 윈도우들을 고정할 수 있다.
상술한 것과 같이 발광 다이오드 패키지(10')는 제1 내지 제4 미들 프레임 오픈부(120h_1 ~ 120h_4)와 제1 내지 제4 발광 다이오드 칩(200_1 ~ 200_4)을 포함하는 것일 수 있다. 발광 다이오드 패키지(10')가 이처럼 복수 개의 미들 프레임 오픈부들 및 발광 다이오드 칩들을 포함할 때, 사용자는 필요에 따라 광원 구역 별로 발광 다이오드 패키지(10')를 절단하여 독립된 복수 개의 발광 다이오드 패키지(10')를 만들 수 있다. 예를 들어, 제1 광원 구역(D1)에 제공된 발광 다이오드 칩(200_1)과 제2 광원 구역(D2)에 제공된 발광 다이오드 칩(200_2)은 하나의 발광 다이오드 패키지(10') 내에 제공될 수도 있으나, 절단되어 별개의 발광 다이오드 패키지에 제공될 수도 있다.
발광 다이오드 패키지(10') 내에 제공되는 발광 다이오드 칩 및 미들 프레임 오픈부의 개수는 상술한 것과 달리 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상술한 발광 다이오드 패키지들을 이용하여 광 조사 장치를 제공할 수 있다. 광 조사 장치의 종류에는 제한이 없다. 예를 들어, 광 조사 장치는 자외선 경화기, 살균기 등일 수 있다.
광 조사 장치는 상술한 형태의 발광 다이오드 패키지들 중 적어도 하나를 포함하고, 발광 다이오드 패키지가 장착되는 본체를 포함할 수 있다. 본체는 발광 다이오드 패키지에 전원을 공급하기 위한 전원부, 발광 다이오드 패키지로부터 출사되는 광량을 제어하기 위한 제어부 등을 포함하는 것일 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 7을 참고하면, 발광 다이오드 패키지를 제조하기 위하여 먼저 베이스 프레임과 미들 프레임을 준비한다(S100). 베이스 프레임과 미들 프레임이 분리되어 제공되는 경우, 베이스 프레임 상에 미들 프레임을 조립하여 제공할 수 있다. 만약 두 구성 요소가 일체로 제공되는 경우, 베이스 프레임과 미들 프레임을 포함하는 메인 프레임을 바로 제공할 수 있다.
베이스 프레임의 크기는 베이스 프레임에 실장하고자 하는 발광 다이오드 칩의 개수에 따라 달라질 수 있다. 많은 수의 발광 다이오드 칩을 베이스 프레임에 실장하고자 하는 경우 상대적으로 큰 베이스 프레임을 준비할 수 있다.
다음으로, 베이스 프레임 상에 발광 다이오드 칩을 실장한다(S200). 베이스 프레임이 전기 전도성을 갖고, 절연층에 의하여 두 부분으로 나누어지는 경우, 발광 다이오드 칩의 패드 각각을 절연층에 의해 나뉘는 베이스 프레임의 각 부분과 만나도록 실장한다. 복수 개의 발광 다이오드 칩들을 베이스 프레임에 실장하는 때에는 하나의 미들 프레임 오픈부에 하나의 발광 다이오드 칩이 제공되도록 배치한다.
다음으로, 각각의 오픈부 또는 미들 프레임 오픈부 상에 윈도우를 제공한다(S300). 윈도우의 개수는 미들 프레임 오픈부의 개수와 동일할 수 있다. 각각의 오픈부 또는 미들 프레임 오픈부 상에 제공되는 윈도우의 형태가 모두 동일해야 하는 것은 아니다. 따라서, 일부 오픈부 상에는 구 형태의 렌즈가 제공되고 일부 오픈부 상에는 타원구 형태의 렌즈가 제공되는 것도 가능하다.
다음으로, 미들 프레임 상에 홀딩 프레임을 제공한다(S400). 홀딩 프레임은 미들 프레임과 물리적으로 결합될 수 있다. 홀딩 프레임과 미들 프레임이 결합함으로써, 먼저 제공된 윈도우가 홀딩 프레임과 미들 프레임 사이에서 고정될 수 있다.
다음으로, 광원 구역 별로 자른다(S500). 광원 구역은 하나의 발광 다이오드 칩, 하나의 오픈부, 하나의 윈도우가 제공된 독립된 영역일 수 있다. 광원 구역 별로 자름으로써, 광원 구역의 개수만큼 독립된 발광 다이오드 패키지가 제조될 수 있다.
따라서, 상술한 방법을 이용하여, 복수 개의 발광 다이오드 패키지를 동시에 제작할 수 있으며, 각각의 발광 다이오드 패키지는 서로 다른 형태의 윈도우 또는 서로 다른 종류의 발광 다이오드 칩을 포함할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 제조 방법을 이용하면 서로 다른 특징을 갖는 복수 개의 발광 다이오드 패키지를 동시에 손쉽게 제작할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
10: 발광 다이오드 패키지
100: 메인 프레임
110: 베이스 프레임 120: 미들 프레임
120h: 미들 프레임 오픈부 200: 발광 다이오드 칩
300: 윈도우 400: 홀딩 프레임
110: 베이스 프레임 120: 미들 프레임
120h: 미들 프레임 오픈부 200: 발광 다이오드 칩
300: 윈도우 400: 홀딩 프레임
Claims (20)
- 베이스 프레임 및 상기 베이스 프레임 상에 제공되는 미들 프레임을 포함하는 메인 프레임;
상기 미들 프레임 상에 제공되는 홀딩 프레임;
상기 베이스 프레임 상에 제공되는 발광 다이오드 칩; 및
상기 메인 프레임 및 상기 홀딩 프레임에 의해 고정되는 윈도우를 포함하고,
상기 미들 프레임은 상기 발광 다이오드 칩을 노출하는 미들 프레임 오픈부를 포함하며,
상기 홀딩 프레임은 평면 상에서 상기 미들 프레임 오픈부와 적어도 일부 중첩하는 홀딩 프레임 오픈부를 포함하고,
상기 홀딩 프레임 오픈부는 상기 메인 프레임으로부터 멀어짐에 따라 넓이가 줄어드는 형태를 갖는, 발광 다이오드 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 미들 프레임과 상기 홀딩 프레임이 만나는 면에서, 상기 미들 프레임의 넓이는 상기 홀딩 프레임의 넓이보다 큰, 발광 다이오드 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 베이스 프레임과 상기 미들 프레임은 일체로 제공되는, 발광 다이오드 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 홀딩 프레임은
상기 미들 프레임과 만나는 홀딩 프레임 저면; 및
상기 홀딩 프레임 저면 반대편에 제공되는 홀딩 프레임 상면을 포함하고,
상기 홀딩 프레임 경사면은 상기 홀딩 프레임 저면과 상기 홀딩 프레임 상면을 잇고,
상기 홀딩 프레임 상면과 상기 홀딩 프레임 경사면이 이루는 각도는 90도 미만인, 발광 다이오드 패키지. - 제4항에 있어서,
상기 홀딩 프레임 경사면은 서로 다른 경사를 갖는 복수 개의 경사면들을 포함하고,
상기 복수 개의 경사면 중 적어도 하나와 상기 홀딩 프레임 상면이 이루는 각도는 90도 미만인, 발광 다이오드 패키지. - 제4항에 있어서,
상기 홀딩 프레임 상면의 넓이는 상기 홀딩 프레임 저면의 넓이보다 넓은, 발광 다이오드 패키지. - 제1항에 있어서,
상기 미들 프레임은
상기 베이스 프레임과 만나는 미들 프레임 저면; 및
상기 홀딩 프레임과 만나는 미들 프레임 상면을 포함하고,
상기 미들 프레임 저면에서 상기 미들 프레임 오픈부의 넓이는 상기 미들 프레임 상면에서 상기 미들 프레임 오픈부의 넓이보다 작은, 발광 다이오드 패키지. - 제7항에 있어서,
상기 미들 프레임은 상기 미들 프레임 저면과 상기 미들 프레임 상면을 잇는 미들 프레임 측면을 더 포함하고,
상기 미들 프레임 측면은 단면이 상기 미들 프레임 오픈부를 이루는 측에서 포물선 형상을 갖는, 발광 다이오드 패키지. - 제7항에 있어서,
상기 윈도우는 상기 미들 프레임 오픈부 밖에서 최대 폭을 갖고,
상기 윈도우의 상기 최대 폭은 상기 미들 프레임 상면에서 상기 미들 프레임 오픈부의 폭보다 긴, 발광 다이오드 패키지. - 제7항에 있어서,
상기 윈도우는 타원구 또는 반타원구 형상을 갖고,
상기 윈도우의 장축은 상기 미들 프레임 오픈부 밖에 위치하고,
상기 윈도우 장축은 상기 미들 프레임 오픈부의 폭보다 긴, 발광 다이오드 패키지. - 제7항에 있어서,
상기 윈도우는
상기 발광 다이오드 칩을 마주보는 윈도우 저면; 및
상기 윈도우 저면의 반대에 제공되는 윈도우 상면을 포함하고,
상기 윈도우 상면 말단으로부터 상기 미들 프레임 상면까지의 거리는 상기 미들 프레임 상면으로부터 상기 윈도우 저면 말단까지의 거리보다 긴, 발광 다이오드 패키지. - 제11항에 있어서,
상기 미들 프레임 상면으로부터 상기 윈도우 저면 말단까지의 거리는 상기 발광 다이오드 칩 상단으로부터 상기 미들 프레임 상면까지의 거리보다 작은, 발광 다이오드 패키지. - 제1항에 있어서,
동일 평면 상에 인접하여 제공된 복수 개의 오픈부들;
상기 메인 프레임 상에 제공되며, 상기 복수 개의 오픈부들 각각에 의하여 노출되는 복수 개의 발광 다이오드 칩들;
상기 복수 개의 오픈부들 각각을 커버하는 복수 개의 윈도우들을 포함하고,
상기 홀딩 프레임은 상기 복수 개의 윈도우들을 고정하는 복수 개의 홀딩 프레임 경사면을 포함하는, 발광 다이오드 패키지. - 베이스 프레임 및 상기 베이스 프레임 상에 제공되는 미들 프레임을 포함하는 메인 프레임;
상기 미들 프레임 상에 제공되는 홀딩 프레임;
상기 베이스 프레임 상에 제공되는 발광 다이오드 칩; 및
상기 메인 프레임 및 상기 홀딩 프레임에 의해 고정되는 윈도우를 포함하고,
상기 미들 프레임은 상기 발광 다이오드 칩을 노출하는 미들 프레임 오픈부를 포함하며,
상기 홀딩 프레임은 상기 윈도우와 접하는 홀딩 프레임 경사면을 포함하고,
상기 홀딩 프레임 경사면은 상기 미들 프레임과 상기 홀딩 프레임이 만나는 면에서부터 멀어짐에 따라 상기 발광 다이오드 칩을 향해 기우는 형태를 갖고,
상기 미들 프레임과 상기 홀딩 프레임이 만나는 면에서, 상기 미들 프레임의 넓이는 상기 홀딩 프레임의 넓이보다 큰, 발광 다이오드 패키지. - 제14항에 있어서,
상기 홀딩 프레임은 평면 상에서 상기 미들 프레임 오픈부와 적어도 일부 중첩하는 홀딩 프레임 오픈부를 포함하고,
상기 홀딩 프레임 오픈부는 상기 메인 프레임으로부터 멀어짐에 따라 넓이가 줄어드는 형태를 갖는, 발광 다이오드 패키지. - 제14항에 있어서,
상기 홀딩 프레임은
상기 미들 프레임과 만나는 홀딩 프레임 저면; 및
상기 홀딩 프레임 저면 반대편에 제공되는 홀딩 프레임 상면을 포함하고,
상기 홀딩 프레임 경사면은 상기 홀딩 프레임 저면과 상기 홀딩 프레임 상면을 잇고,
상기 홀딩 프레임 상면과 상기 홀딩 프레임 경사면이 이루는 각도는 90도 미만인, 발광 다이오드 패키지. - 제14항에 있어서,
상기 미들 프레임은
상기 베이스 프레임과 만나는 미들 프레임 저면; 및
상기 홀딩 프레임과 만나는 미들 프레임 상면을 포함하고,
상기 미들 프레임 저면에서 상기 미들 프레임 오픈부의 넓이는 상기 미들 프레임 상면에서 상기 미들 프레임 오픈부의 넓이보다 작은, 발광 다이오드 패키지. - 적어도 하나의 발광 소자 패키지; 및
상기 적어도 하나의 발광 소자 패키지가 장착된 본체를 포함하며,
상기 발광 소자 패키지는
베이스 프레임 및 상기 베이스 프레임 상에 제공되는 미들 프레임을 포함하는 메인 프레임;
상기 미들 프레임 상에 제공되는 홀딩 프레임;
상기 베이스 프레임 상에 제공되는 발광 다이오드 칩; 및
상기 메인 프레임 및 상기 홀딩 프레임에 의해 고정되는 윈도우를 포함하고,
상기 미들 프레임은 상기 발광 다이오드 칩을 노출하는 미들 프레임 오픈부를 포함하며,
상기 홀딩 프레임은 상기 윈도우와 접하는 홀딩 프레임 경사면을 포함하고,
상기 홀딩 프레임 경사면은 상기 미들 프레임과 상기 홀딩 프레임이 만나는 면에서부터 상기 미들 프레임으로부터 멀어짐에 따라 상기 발광 다이오드 칩을 향해 기우는 형태를 갖고,
상기 미들 프레임과 상기 홀딩 프레임이 만나는 면에서, 상기 미들 프레임의 넓이는 상기 홀딩 프레임의 넓이보다 큰, 광 조사 장치. - 제18항에 있어서,
상기 홀딩 프레임은 평면 상에서 상기 미들 프레임 오픈부와 적어도 일부 중첩하는 홀딩 프레임 오픈부를 포함하고,
상기 홀딩 프레임 오픈부는 상기 메인 프레임으로부터 멀어짐에 따라 넓이가 줄어드는 형태를 갖는, 광 조사 장치. - 베이스 기판과 상기 베이스 기판의 적어도 일부를 노출하는 복수 개의 미들 프레임 오픈부들을 포함하는 미들 프레임을 제공하는 단계;
상기 복수 개의 미들 프레임 오픈부들에 의하여 노출되도록 상기 베이스 기판 상에 복수 개의 발광 다이오드 칩들을 실장하는 단계;
상기 복수 개의 미들 프레임 오픈부들을 커버하는 복수 개의 윈도우들을 상기 미들 프레임 상에 제공하는 단계;
상기 복수 개의 윈도우들을 고정하는 홀딩 프레임을 상기 미들 프레임 상에 제공하는 단계;
상기 미들 프레임 오픈부들 사이를 잘라서 독립된 복수 개의 발광 다이오드 패키지들을 제조하는, 발광 다이오드 패키지 제조 방법.
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180066557A KR102642878B1 (ko) | 2018-06-11 | 2018-06-11 | 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광 조사 장치 |
| PCT/KR2019/007000 WO2019240463A1 (ko) | 2018-06-11 | 2019-06-11 | 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광 조사 장치 |
| CN201920874129.3U CN209896103U (zh) | 2018-06-11 | 2019-06-11 | 发光二极管封装件及包括发光二极管封装件的光照射装置 |
| CN201911375179.8A CN111048649B (zh) | 2018-06-11 | 2019-06-11 | 发光二极管封装件 |
| JP2020569101A JP7337102B2 (ja) | 2018-06-11 | 2019-06-11 | 発光ダイオードパッケージ、光照射装置、及び発光ダイオードパッケージの製造方法 |
| CN201911378066.3A CN111129262A (zh) | 2018-06-11 | 2019-06-11 | 发光二极管封装件 |
| EP19818577.9A EP3806170B1 (en) | 2018-06-11 | 2019-06-11 | Light emitting diode package and light irradiating apparatus including light emitting diode package |
| CN201980002625.2A CN110832647B (zh) | 2018-06-11 | 2019-06-11 | 发光二极管封装件及包括发光二极管封装件的光照射装置 |
| US17/119,136 US20210098654A1 (en) | 2018-06-11 | 2020-12-11 | Light emitting diode package and light emitting apparatus comprising the same |
| US18/615,603 US20240234644A1 (en) | 2018-06-11 | 2024-03-25 | Light emitting diode package and light emitting apparatus comprising the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180066557A KR102642878B1 (ko) | 2018-06-11 | 2018-06-11 | 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광 조사 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190140150A true KR20190140150A (ko) | 2019-12-19 |
| KR102642878B1 KR102642878B1 (ko) | 2024-03-05 |
Family
ID=68843425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180066557A KR102642878B1 (ko) | 2018-06-11 | 2018-06-11 | 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 패키지를 포함하는 광 조사 장치 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US20210098654A1 (ko) |
| EP (1) | EP3806170B1 (ko) |
| JP (1) | JP7337102B2 (ko) |
| KR (1) | KR102642878B1 (ko) |
| CN (4) | CN111129262A (ko) |
| WO (1) | WO2019240463A1 (ko) |
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- 2018-06-11 KR KR1020180066557A patent/KR102642878B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-06-11 WO PCT/KR2019/007000 patent/WO2019240463A1/ko unknown
- 2019-06-11 JP JP2020569101A patent/JP7337102B2/ja active Active
- 2019-06-11 CN CN201911378066.3A patent/CN111129262A/zh active Pending
- 2019-06-11 CN CN201911375179.8A patent/CN111048649B/zh active Active
- 2019-06-11 EP EP19818577.9A patent/EP3806170B1/en active Active
- 2019-06-11 CN CN201980002625.2A patent/CN110832647B/zh active Active
- 2019-06-11 CN CN201920874129.3U patent/CN209896103U/zh active Active
-
2020
- 2020-12-11 US US17/119,136 patent/US20210098654A1/en active Pending
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- 2024-03-25 US US18/615,603 patent/US20240234644A1/en active Pending
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210098654A1 (en) | 2021-04-01 |
| CN111048649A (zh) | 2020-04-21 |
| EP3806170C0 (en) | 2023-10-11 |
| CN111129262A (zh) | 2020-05-08 |
| EP3806170B1 (en) | 2023-10-11 |
| EP3806170A4 (en) | 2022-06-08 |
| CN209896103U (zh) | 2020-01-03 |
| CN110832647A (zh) | 2020-02-21 |
| CN111048649B (zh) | 2023-11-28 |
| JP2021527336A (ja) | 2021-10-11 |
| WO2019240463A1 (ko) | 2019-12-19 |
| KR102642878B1 (ko) | 2024-03-05 |
| JP7337102B2 (ja) | 2023-09-01 |
| CN110832647B (zh) | 2023-12-08 |
| US20240234644A1 (en) | 2024-07-11 |
| EP3806170A1 (en) | 2021-04-14 |
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