WO2021039214A1 - 光センサ及び光センサの製造方法 - Google Patents

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WO2021039214A1
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optical sensor
substrate
light emitting
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裕也 長谷川
貴章 正木
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ローム株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an optical sensor and a method for manufacturing an optical sensor.
  • Patent Document 1 as an example of an optical sensor, a substrate on which an electrode pattern is formed, a light emitting diode arranged on the substrate, a photo IC arranged on the substrate so as to be adjacent to the light emitting diode, and a light emitting diode
  • a reflective photosensor including an outer wall that integrally surrounds the photo IC and an inner wall that partitions the light emitting diode and the photo IC is disclosed.
  • This optical sensor aims to reduce crosstalk by blocking the diffused light emitted from the light emitting diode with a light-shielding wall.
  • An object of the present disclosure is to provide an optical sensor and a method for manufacturing an optical sensor that can be miniaturized while reducing crosstalk.
  • An optical sensor that solves the above problems includes a substrate having a substrate main surface that intersects the thickness direction, a light emitting element provided on the substrate main surface, a light receiving element provided on the substrate main surface, and translucency. And a first cover provided on the main surface of the substrate so as to cover the light emitting element, and a second cover having translucency and provided on the main surface of the substrate so as to cover the light receiving element. , And a gap is formed between the first cover and the second cover.
  • the optical sensor In the optical sensor, a gap is provided between the first cover that covers the light emitting element and the second cover that covers the light receiving element. Therefore, the optical sensor can reduce the light from the light emitting element to the light receiving element without being reflected by the object, as compared with the case where no gap is provided between the first cover and the second cover. In other words, the optical sensor can reduce crosstalk. Further, the optical sensor does not need to be provided with a light-shielding wall between the first cover and the second cover, which facilitates miniaturization of the device.
  • optical sensor it is possible to reduce the size while reducing crosstalk.
  • the manufacturing process diagram of the optical sensor of 1st Embodiment. The plan view of the intermediate body at the time of manufacturing the optical sensor of 1st Embodiment.
  • the schematic diagram which shows a part of the dicing surface of the optical sensor of 1st Embodiment.
  • the side view of the optical sensor which concerns on the modification of 2nd Embodiment The side view of the optical sensor which concerns on the modification of 2nd Embodiment.
  • a side view of the optical sensor of the third embodiment The side view of the optical sensor of 4th Embodiment.
  • the optical sensor 10 is used for detecting an object existing at a short distance of about 6 mm from the optical sensor 10.
  • the optical sensor 10 is applied to a wearable device such as an earphone.
  • the object to be detected is the human body or the inner wall of the case that houses the wearable device.
  • the optical sensor 10 includes a substrate 20, a light emitting element 30, a light receiving element 40, a first cover 50, a second cover 60, and bonding wires 71 and 72. ing.
  • the first cover 50 and the second cover 60 are transparently shown.
  • the optical sensor 10 has a rectangular plate shape.
  • the direction defined according to the shape of the optical sensor 10 is used.
  • the thickness direction of the optical sensor 10 is defined as the "thickness direction Z”
  • the direction orthogonal to the thickness direction Z is defined as the “first direction X”
  • the optical sensor 10 is orthogonal to both the thickness direction Z and the first direction X.
  • the direction is "second direction Y”.
  • the length of the optical sensor 10 in the thickness direction Z is preferably 0.3 mm or more and 0.55 mm or less, and in the first embodiment, it is 0.55 mm.
  • the length of the optical sensor 10 in the first direction X and the second direction Y is preferably 0.5 mm or more and 1.0 mm or less, and in the first embodiment, it is 1.0 mm. That is, the optical sensor 10 has a square shape in a plan view in the thickness direction Z.
  • the substrate 20 has a rectangular plate shape.
  • the material of the substrate 20 may be, for example, ceramics such as alumina and aluminum nitride, silicon, glass epoxy, and the like.
  • the substrate 20 has a substrate main surface 21 that intersects the thickness direction Z, and a substrate side surface 22 that extends from the outer edge of the substrate main surface 21 in the thickness direction Z.
  • the substrate side surface 22 is composed of four surfaces, and includes a first substrate side surface 221, a second substrate side surface 222, a third substrate side surface 223, and a fourth substrate side surface 224. As shown in FIG. 1, the first substrate side surface 221 and the fourth substrate side surface 224 extend in the first direction X, and the second substrate side surface 222 and the third substrate side surface 223 extend in the second direction Y. Further, the second substrate side surface 222 and the third substrate side surface 223 connect the first substrate side surface 221 and the fourth substrate side surface 224.
  • a concave groove 23 extending in the second direction Y is formed in the main surface 21 of the substrate.
  • the concave groove 23 extends linearly from one end to the other end of the substrate main surface 21 in the second direction Y so as to partition the substrate main surface 21 into the first region A1 and the second region A2. That is, the longitudinal direction of the concave groove 23 is the second direction Y, and the width direction of the concave groove 23 is the first direction X.
  • the formation position of the concave groove 23 in the first direction X is a position slightly deviated from the center of the substrate main surface 21 in the first direction X. That is, the concave groove 23 is formed at a position closer to the second substrate side surface 222 than the third substrate side surface 223 in the first direction X.
  • the cross-sectional shape of the concave groove 23 orthogonal to the second direction Y may be a semicircular shape or a rectangular shape.
  • the first region A1 has a rectangular shape with the first direction X as the lateral direction and the second direction Y as the longitudinal direction.
  • the second region A2 has a rectangular shape with the first direction X as the lateral direction and the second direction Y as the longitudinal direction.
  • the length of the first region A1 is shorter than that of the second region A2, and in the second direction Y, the length of the first region A1 is equal to the length of the second region A2. Therefore, the area of the first region A1 is smaller than the area of the second region A2 in the plan view in the thickness direction Z.
  • a first pad 211, a second pad 212, a third pad 213, and a fourth pad 214 made of conductors are formed on the main surface 21 of the substrate.
  • the first pad 211, the second pad 212, the third pad 213, and the fourth pad 214 have a rectangular plate shape.
  • the first pad 211 is formed to have the same size as the second pad 212 and is smaller than the other pads 213 and 214.
  • the fourth pad 214 is formed larger than the other pads 211 to 213.
  • the first pad 211 and the second pad 212 are formed in the first region A1, and the third pad 213 and the fourth pad 214 are formed in the second region A2. That is, on the substrate main surface 21, the first pad 211 and the second pad 212 and the third pad 213 and the fourth pad 214 are formed on both sides of the concave groove 23, respectively.
  • the first pad 211 is formed closer to the first substrate side surface 221 than the fourth substrate side surface 224, and the second pad 212 is formed on the fourth substrate side surface 224 rather than the first substrate side surface 221. It is formed nearby.
  • the third pad 213 is formed closer to the first substrate side surface 221 than the fourth substrate side surface 224, and the fourth pad 214 is formed closer to the fourth substrate side surface 224 than the first substrate side surface 221.
  • first pad 211 and the third pad 213 are formed so as to overlap at least a part in the first direction X
  • the second pad 212 and the fourth pad 214 are formed so as to overlap at least a part in the first direction X.
  • the first pad 211 and the second pad 212 are formed so as to overlap in the second direction Y as a whole
  • the third pad 213 and the fourth pad 214 are formed so as to overlap in the second direction Y as a whole. That is, the first pad 211 and the second pad 212 are arranged in the second direction Y
  • the third pad 213 and the fourth pad 214 are arranged in the second direction Y.
  • the first pad 211 and the fourth pad 214 are formed so as not to overlap in both the first direction X and the second direction Y.
  • the second pad 212 and the third pad 213 are formed so as not to overlap in both the first direction X and the second direction Y.
  • the first pad 211 and the fourth pad 214 are arranged at intervals on one diagonal of the main surface 21 of the substrate, and the second pad 212 and the third pad 213 are arranged. They are arranged at intervals on the other diagonal line of the main surface 21 of the substrate.
  • each pad is provided with four conductive backside electrodes.
  • the light emitting element 30 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the light emitting element 30 has a square shape in a plan view in the thickness direction Z. That is, the light emitting element 30 has the same length in the first direction X and the length in the second direction Y.
  • the light emitting element 30 is provided on the first region A1 of the substrate main surface 21. Specifically, the light emitting element 30 is mounted on the first pad 211 of the substrate main surface 21. Therefore, the light emitting element 30 is provided closer to the first substrate side surface 221 than the fourth substrate side surface 224 in the second direction Y. The light emitting element 30 is electrically connected to the second pad 212 by a bonding wire 71.
  • the light emitting element 30 is, for example, an LED.
  • the light emitting element 30 emits light in a direction substantially perpendicular to the substrate main surface 21. At this time, the light emitted by the light emitting element 30 may have a constant spreading angle.
  • the wavelength of the light emitted from the light emitting element 30 is, for example, in the range of 650 nm to 1300 nm.
  • the upper surface 31 of the light emitting element 30 is a light emitting surface that emits light.
  • the light receiving element 40 has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the light receiving element 40 has a rectangular shape in a plan view in the thickness direction Z. Similar to the second region A2, the light receiving element 40 has the first direction X as the lateral direction and the second direction Y as the longitudinal direction. Further, the light receiving element 40 has a length longer than that of the light emitting element 30 in both the first direction X and the second direction Y, and the length in the thickness direction Z is equal to that of the light emitting element 30.
  • the light receiving element 40 is provided on the second region A2 of the substrate main surface 21 so as to be adjacent to the light emitting element 30. Specifically, the light receiving element 40 is mounted on the fourth pad 214 of the substrate main surface 21. Therefore, the light receiving element 40 is provided closer to the fourth substrate side surface 224 than the first substrate side surface 221 in the second direction Y. The light receiving element 40 is electrically connected to the third pad 213 by a bonding wire 72.
  • the light receiving element 40 has a configuration for detecting the reflected light of the light emitted from the light emitting element 30 toward the detection target.
  • the light receiving element 40 outputs an analog signal according to the amount of light received.
  • the light receiving element 40 is, for example, a photodiode, a phototransistor, a photoIC, or the like.
  • the upper surface 41 of the light receiving element 40 is a light receiving surface that receives light.
  • the upper surface 31 of the light emitting element 30 and the upper surface 41 of the light receiving element 40 substantially coincide with each other in the thickness direction Z. That is, in the thickness direction Z, the length from the substrate main surface 21 to the upper surface 31 of the light emitting element 30 is substantially equal to the length from the substrate main surface 21 to the upper surface 41 of the light receiving element 40.
  • the first cover 50 is provided on the main surface 21 of the substrate so as to cover the light emitting element 30.
  • the first cover 50 seals the first pad 211 and the second pad 212, the light emitting element 30, and the bonding wire 71.
  • the first cover 50 is provided for the purpose of protecting the components of these optical sensors 10.
  • the first cover 50 is formed of, for example, a resin material having translucency with respect to the wavelength of light emitted from the light emitting element 30. Examples of such resin materials include epoxy resins, silicone resins, silicone-modified epoxy resins, polyamide resins, acrylic resins, and urea resins.
  • the first cover 50 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has the same size as the first region A1 of the main surface 21 of the substrate in a plan view in the thickness direction Z.
  • the first cover 50 has a first upper surface 51, a first back surface 52, a first side surface 53, and a first inclined surface 54.
  • the first upper surface 51 is a surface opposite to the first back surface 52 and has a rectangular shape.
  • the first upper surface 51 faces the upper surface 31 of the light emitting element 30 in the thickness direction Z.
  • the first back surface 52 is a surface facing the main surface 21 of the substrate and has a rectangular shape.
  • the first back surface 52 has a portion recessed according to the outer shape of the first pad 211 and the second pad 212 and the light emitting element 30. The non-recessed portion of the first back surface 52 is joined to the first region A1 of the substrate main surface 21.
  • the first side surface 53 is a surface that intersects the first upper surface 51, the first back surface 52, and the first inclined surface 54, and the first upper surface 51, the first inclined surface 54, and the first back surface 52 are aligned in the thickness direction Z.
  • the first side surface 53 is composed of four substantially rectangular surfaces.
  • the first side surface 53 includes a first inner side surface 531 facing the second cover 60 and a first outer surface 532, 533, 534 not facing the second cover 60.
  • the first inner surface 531 is composed of one surface, and the first outer surface 532, 533, 534 is composed of three surfaces.
  • the first inner surface 531 and the first outer surface 533 are surfaces that intersect the first direction X, and the first outer surface 532 and the first outer surface 534 are surfaces that intersect the second direction Y.
  • the first inner side surface 531 is flush with the inner surface of the concave groove 23 of the substrate 20.
  • the first outer surface 532 is flush with the first substrate side surface 221
  • the first outer surface 533 is flush with the second substrate side 222
  • the first outer surface 534 is the first. 4 It is flush with the side surface 224 of the board.
  • the first inclined surface 54 is formed at a corner of the first cover 50 where the first upper surface 51 and the first inner side surface 531 are connected.
  • the first inclined surface 54 intersects both surfaces of the first upper surface 51 and the first inner surface 531.
  • the first inclined surface 54 has a rectangular shape with the second direction Y as the longitudinal direction and the direction intersecting both surfaces of the first upper surface 51 and the first inner surface 531 as the lateral direction.
  • the formation angle of the first inclined surface 54 and the size of the first inclined surface 54 can be appropriately selected. In the first embodiment, the angle formed between the first inclined surface 54 and the first upper surface 51 and the angle formed between the first inclined surface 54 and the first inner side surface 531 are equal.
  • the first side surface 53 is rougher than the first upper surface 51. That is, the first inner surface surface 531 is rougher than the first upper surface 51, and the first outer surface 532, 533, 534 is rougher than the first upper surface 51.
  • the first inclined surface 54 has the same surface roughness as the first upper surface 51.
  • FIG. 3 is an enlarged view of FIG. 2, which is a view showing the uneven shape of the surface such as the first inner side surface 531 exaggerated from the actual surface. Further, in FIG. 3, the uneven shape of the surface of the first outer surface 532 and the like is not shown.
  • the second cover 60 is provided on the main surface 21 of the substrate so as to cover the light receiving element 40.
  • the second cover 60 seals the third pad 213 and the fourth pad 214, the light receiving element 40, and the bonding wire 72.
  • the second cover 60 is provided for the purpose of protecting these constituent members.
  • the second cover 60 is formed of a resin material having translucency with respect to the wavelength of light emitted from the light emitting element 30.
  • the second cover 60 has a substantially rectangular parallelepiped shape and is formed larger than the first cover 50. Specifically, the length of the second cover 60 in the first direction X is larger than that of the first cover 50, and the length in both the second direction Y and the thickness direction Z is equal to that of the first cover 50.
  • the second cover 60 has a size equivalent to that of the second region A2 of the substrate main surface 21 in a plan view in the thickness direction Z.
  • the second cover 60 has a second upper surface 61, a second back surface 62, a second side surface 63, and a second inclined surface 64.
  • the second upper surface 61 is a surface opposite to the second back surface 62 in the thickness direction Z, and has a rectangular shape.
  • the second upper surface 61 faces the upper surface 41 of the light receiving element 40 in the thickness direction Z.
  • the second back surface 62 is a surface facing the main surface 21 of the substrate and has a rectangular shape.
  • the second back surface 62 has a portion recessed according to the outer shape of the third pad 213 and the fourth pad 214 and the light emitting element 30. In the second back surface 62, the non-recessed portion is joined to the second region A2 of the substrate main surface 21.
  • the second side surface 63 is a surface that intersects the second upper surface 61, the second back surface 62, and the second inclined surface 64, and the second upper surface 61, the second inclined surface 64, and the second back surface 62 are aligned in the thickness direction Z.
  • the second side surface 63 is composed of four substantially rectangular surfaces.
  • the second side surface 63 includes a second inner side surface 631 facing the first cover 50 and a second outer surface 632, 633, 634 not facing the first cover 50.
  • the second inner surface 631 is composed of one surface, and the second outer surface 632, 633, 634 is composed of three surfaces.
  • the second inner surface 631 and the second outer surface 633 are surfaces that intersect the first direction X, and the second outer surface 632 and the second outer surface 634 are surfaces that intersect the second direction Y.
  • the second inner surface 631 is flush with the inner surface of the concave groove 23 of the substrate 20.
  • the second outer surface 632 is flush with the first substrate side surface 221
  • the second outer surface 633 is flush with the third substrate side surface 223, and the second outer surface 634 is flush with the first substrate side surface 221. 4 It is flush with the side surface 224 of the board.
  • the second inclined surface 64 is formed at a corner of the second cover 60 where the second upper surface 61 and the second inner surface 631 are connected.
  • the second inclined surface 64 intersects both surfaces of the second upper surface 61 and the second inner surface 631.
  • the second inclined surface 64 has a rectangular shape with the second direction Y as the longitudinal direction and the direction intersecting both surfaces of the second upper surface 61 and the second inner surface 631 as the lateral direction.
  • the formation angle of the second inclined surface 64 and the size of the second inclined surface 64 can be appropriately selected. In the first embodiment, the angle formed between the second inclined surface 64 and the second upper surface 61 and the angle formed between the second inclined surface 64 and the second inner surface 631 are equal.
  • the second side surface 63 is rougher than the second upper surface 61. That is, the second inner surface 631 is rougher than the second upper surface 61, and the second outer surface 632, 633, 634 is rougher than the second upper surface 61.
  • the second inclined surface 64 has the same surface roughness as the second upper surface 61.
  • the uneven shape of the surface of the second inner side surface 631 and the like is exaggerated from the actual surface. Further, in FIG. 3, similarly to the first outer surface 532 and the like, the uneven shape of the surface of the second outer surface 632 is not shown.
  • the first cover 50 is provided in the first region A1 of the substrate main surface 21, and the second cover 60 is provided in the second region A2 of the substrate main surface 21. It can be said that the first cover 50 and the second cover 60 are arranged in the first direction X.
  • a gap GP is formed between the first cover 50 and the second cover 60.
  • the gap GP is formed by the first inner side surface 531 and the first inclined surface 54 of the first cover 50 and the second inner side surface 631 and the second inclined surface 64 of the second cover 60 in the first direction X. It is formed in between in the second direction Y.
  • the first cover 50 and the second cover 60 face each other in the first direction X via the gap GP.
  • the facing direction between the first cover 50 and the second cover 60 is the first direction X. That is, the first direction X can be said to be the opposite direction between the first cover 50 and the second cover 60, and can also be said to be the arrangement direction of the first cover 50 and the second cover 60.
  • the first inner surface 531 and the second inner surface 631, the first inclined surface 54 and the second inclined surface 64 are surfaces facing the gap GP, and the first outer surface 532, 533, 534 and the second outer surface 632 Reference numerals 633 and 634 are surfaces that do not face the gap GP.
  • the first inner surface 531 and the second inner surface 631, the first inclined surface 54 and the second inclined surface 64 are surfaces for partitioning the gap GP, and the first outer surface 532, 533, 534 and the second outer surface.
  • the side surfaces 632, 633, 634 are surfaces that do not partition the gap GP.
  • the first inner side surface 531 and the second inner side surface 631 face the first direction X via the gap GP
  • the first inclined surface 54 and the second inclined surface 64 face the first direction X through the gap GP. Facing.
  • the first inclined surface 54 and the second inclined surface 64 extend in different directions.
  • the first inclined surface 54 and the second inclined surface 64 extend in directions orthogonal to each other.
  • the inclination of the first inclined surface 54 with respect to the thickness direction Z and the inclination of the second inclined surface 64 with respect to the thickness direction Z are equal. Therefore, as shown in FIG. 2, the first inclined surface 54 and the second inclined surface 64 are symmetrical with respect to the line segment passing through the center of the gap GP.
  • the formation angles and sizes of the first inclined surface 54 and the second inclined surface 64 do not necessarily have to be the same.
  • the gap GP opens upward in the thickness direction Z and in the second direction Y.
  • the gap GP is filled with a gas such as air in the installation environment of the optical sensor 10.
  • the gap GP has a first portion GP1 having a constant width in the first direction X, and a second portion GP2 in which the width in the first direction X gradually increases as the width increases from the substrate main surface 21.
  • the first portion GP1 is formed between the first inner surface 531 of the first cover 50 and the second inner surface 631 of the second cover 60, and the second portion GP2 is formed of the first inclined surface 54 of the first cover 50 and the first inclined surface 54 of the first cover 50. It is formed between the second inclined surfaces 64 of the second cover 60.
  • the first portion GP1 is a portion closer to the substrate 20 than the second portion GP2.
  • the first portion GP1 is connected to the second portion GP2 in the thickness direction Z.
  • the longitudinal direction of the gap GP is the second direction Y in the plan view in the thickness direction Z.
  • the gap GP is connected to the concave groove 23 in the thickness direction Z.
  • a concave groove 23 is formed in a portion of the main surface 21 of the substrate facing the gap GP.
  • the gap GP is preferably formed so that the width in the first direction X is, for example, 0.03 mm or more and less than 0.1 mm.
  • the first inner side surface 531 and the second inner side surface 631 have the same surface roughness
  • the first outer surface 532, 533, 534 and the second outer surface are the same.
  • the sides 632, 633, 634 have the same surface roughness.
  • the first upper surface 51 and the second upper surface 61 have the same surface roughness
  • the first inclined surface 54 and the second inclined surface 64 have the same surface roughness.
  • the manufacturing method of the first embodiment is a method of manufacturing a large number of optical sensors 10 at a time.
  • the manufacturing method of the optical sensor 10 includes a preparation step S11, a mounting step S12, a molding step S13, a first cutting step S14 as a “cutting step”, and a second cutting step S15. To be equipped.
  • the preparation step S11 is a step of preparing a large substrate 110 having the same material as the substrate 20 and larger than the substrate 20.
  • the mounting step S12 is a subsequent step of the preparation step S11, in which a plurality of pads 211 to 214, a plurality of backside electrodes, and the like are formed on the large substrate 110, and a plurality of light emitting elements 30 and a plurality of light receiving elements 40 are formed on the large substrate. This is the process of mounting on 110.
  • the molding step S13 is a subsequent step of the mounting step S12, and is a step of forming the resin layer 120 on the large substrate 110 by resin molding using a mold.
  • the resin layer 120 covering the upper surface of the large substrate 110 is formed together with the plurality of pads 211 to 214, the plurality of light emitting elements 30, and the plurality of light receiving elements 40.
  • the intermediate 100 shown in FIGS. 5 and 6 is formed.
  • a plurality of recesses 122 extending in a direction orthogonal to the thickness direction Z of the large substrate 110 are formed on the surface 121 of the resin layer 120.
  • the cross-sectional shape of the recess 122 orthogonal to the longitudinal direction is an isosceles trapezoid.
  • the surface 121 of the resin layer 120 and the slope 123 of the recess 122 are both molded surfaces by a mold. Note that FIGS. 5 and 6 show only one recess 122 due to the region shown in the intermediate 100.
  • the first cutting step S14 is a subsequent step of the molding step S13, and is a step of cutting in order to form a portion corresponding to the gap GP of the optical sensor 10.
  • the first cutting step S14 is performed by moving the rotating dicing blade along the straight line C1 shown in FIGS. 5 and 6.
  • the portion to be the first cover 50 and the portion to be the second cover 60 are later separated in the first direction X. That is, in the resin layer 120, the portion between the portion covering the light emitting element 30 and the portion covering the light receiving element 40 is cut.
  • the first cutting step S14 is performed in a state where the lowermost portion of the dicing blade is arranged below the upper surface of the large substrate 110 in the thickness direction Z. Therefore, the concave groove 23 formed on the substrate 20 of the optical sensor 10 is formed when the gap GP is formed in the resin layer 120.
  • the productivity is better than the case where the gap GP is formed by etching, for example, and the shape of the mold is higher than the case where the gap GP is formed by the mold. It doesn't get complicated.
  • the second cutting step S15 is a step of dicing along the straight line C2 shown in FIGS. 5 and 6 in order to cut out a plurality of optical sensors 10 from the intermediate 100.
  • the large substrate 110 and the resin layer 120 are cut at the same time.
  • the same type of dicing blade may be used, or different types of dicing blades may be used depending on whether a plurality of optical sensors 10 are cut out from the intermediate 100 or a gap GP is formed in the resin layer 120.
  • the surface 121 of the resin layer 120 is a portion that later becomes the first upper surface 51 of the first cover 50 and the second upper surface 61 of the second cover 60, and the slope 123 of the recess 122 is later the first cover. It is a portion that becomes the first inclined surface 54 of 50 and the second inclined surface 64 of the second cover 60. Therefore, in the first embodiment, the surface roughness of the first upper surface 51 and the second upper surface 61 and the first inclined surface 54 and the second inclined surface 64 are the same. Further, in this respect, the first upper surface 51 and the second upper surface 61 are located on the same plane.
  • the concave groove 23 of the substrate 20, the first inner side surface 531 of the first cover 50, and the second inner side surface 631 of the second cover 60 are formed by dicing the intermediate 100 along the straight line C1 shown in FIG. .. Therefore, cutting marks as shown in FIG. 7 remain on the first inner surface surface 531 and the second inner surface surface 631.
  • the first inner surface surface 531 and the second inner surface surface 631 have the same level of surface roughness, and are rougher than the first upper surface 51 and the second upper surface 61.
  • the cross-sectional shape orthogonal to the longitudinal direction of the concave groove 23 is a shape corresponding to the tip shape of the dicing blade. Further, the inner surface of the concave groove 23 becomes a rough surface.
  • the substrate side surface 22, the first outer surface 532, 533, 534 and the second outer surface 632, 633, 634 are formed by dicing the intermediate 100 along the straight line C2 shown in FIG. Therefore, cutting marks as shown in FIG. 7 remain on the first outer surface 532, 533, 534 and the second outer surface 632, 633, 634.
  • the first outer surface 532, 533, 534 and the second outer surface 632, 633, 634 have the same surface roughness
  • the first upper surface 51 and the second upper surface 61 have the same surface roughness. It becomes a rough surface in comparison.
  • the cutting marks shown in FIG. 7 are examples, and include the diameter of the dicing blade, the moving direction of the dicing blade, the rotation speed of the dicing blade, the moving speed of the dicing blade in the dicing direction, the material of the dicing blade, and the material of the resin layer 120. Etc. can change.
  • FIGS. 8 and 9 The operation and effect of the first embodiment will be described. Details will be described with reference to FIGS. 8 and 9 while comparing the optical sensor 10X of the comparative example with the optical sensor 10 of the first embodiment. In FIGS. 8 and 9, some configurations of the optical sensors 10 and 10X are not shown for the sake of easy explanation and understanding.
  • the diffused light L1 passes through the gap GP and is not reflected by the first upper surface 51 of the first cover 50 and the second upper surface 61 of the second cover 60. ..
  • the optical sensor 10 can reduce the light directed from the light emitting element 30 to the light receiving element 40 without being reflected by the object as compared with the optical sensor 10X of the comparative example. In other words, the optical sensor 10 can reduce crosstalk.
  • the optical sensor 10 is not provided with a light-shielding wall between the first cover 50 and the second cover 60, which facilitates miniaturization of the device. Further, since the optical sensor 10 can simplify the sensor structure in the same respect, it is possible to suppress the complicated manufacturing process of the optical sensor 10.
  • the first inclined surface 54 is formed on the first cover 50. Therefore, as shown in FIG. 9, the diffused light L2 easily passes through the first inclined surface 54, and the diffused light L2 is less likely to be reflected by the first upper surface 51. As a result, the optical sensor 10 can reduce crosstalk caused by the reflection of the diffused light L2 on the first upper surface 51.
  • the diffused light L3 is on the upper surface 51X of the cover 50X. It may be reflected and directed toward the light receiving element 40.
  • the second inclined surface 64 is formed on the second cover 60. Therefore, as shown in FIG. 9, it is difficult for the diffused light L3 to enter the inside of the second cover 60 and to face the light receiving element 40. As a result, the optical sensor 10 can reduce crosstalk caused by the reflection of the diffused light L3 on the second upper surface 61.
  • the first outer surface 532, 533, 534 of the first cover 50 is flush with the substrate side surface 22 (221, 222, 224), and the second cover The second outer surface 632, 633, 634 of 60 is flush with the substrate side surface 22 (221, 223, 224). That is, the optical sensor 10 does not have a peripheral wall that surrounds the first cover 50 and the second cover 60. In this way, the optical sensor 10 can be easily miniaturized.
  • the first inner side surface 531 and the second inner side surface 631 are rough surfaces as compared with the first upper surface 51 and the second upper surface 61. Therefore, as shown in FIG. 9, when the diffused light L4 is emitted from the light emitting element 30, the diffused light L4 may come out from the first cover 50 to the gap GP or enter the second cover 60 from the gap GP. When this is done, the diffused light L4 is reflected, scattered, or refracted. In this way, the optical sensor 10 can weaken the diffused light L4 by the first inner side surface 531 and the second inner side surface 631 of the rough surface.
  • the first outer surface 532, 533, 534 is a rough surface as compared with the first upper surface 51 and the second upper surface 61. Therefore, the optical sensor 10 can prevent the diffused light emitted from the light emitting element 30 from leaking to the outside of the optical sensor 10 via the first outer surface 532, 533, 534.
  • the second outer surface 632, 633, 634 is a rough surface as compared with the first upper surface 51 and the second upper surface 61. Therefore, the optical sensor 10 can prevent the light incident on the second cover 60 from the outside in the first direction X and the second direction Y from reaching the light receiving element 40.
  • the light emitting element 30 and the light receiving element 40 are arranged so as to be offset in the second direction Y, which is the direction in which the gap GP extends.
  • the light emitting element 30 and the light receiving element 40 are arranged so as not to overlap with each other in the second direction Y. Therefore, in the optical sensor 10, the light emitting element 30 and the light receiving element 40 are separated from each other as compared with the case where the light emitting element 30 and the light receiving element 40 are arranged so that at least a part thereof overlaps in the second direction Y. Can be placed. In this way, the optical sensor 10 can further reduce crosstalk.
  • the optical sensor 10 detects an object 200 existing at a distance Ln of 6 mm or less from the upper surfaces of the first cover 50 and the second cover 60. Therefore, in the optical sensor 10, most of the light emitted from the light emitting element 30 is reflected by the object 200, so that the light tends toward the light receiving element 40. Therefore, since the optical sensor 10 does not have a light-shielding wall, it is possible to secure a sufficient S / N ratio for detecting the object 200 even if the crosstalk becomes strong.
  • the optical sensor 10A according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
  • the same reference numerals are given to the configurations common to those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the optical sensor 10A of the second embodiment is different from the optical sensor 10 of the first embodiment mainly in the configuration regarding the gap GP.
  • the optical sensor 10A includes a substrate 20, a light emitting element 30, a light receiving element 40, a first cover 50A, a second cover 60A, bonding wires 71 and 72, and a light-shielding ink 80. , Is equipped.
  • the first cover 50A has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a first upper surface 51, a first back surface 52, and a first side surface 53.
  • the second cover 60A has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a second upper surface 61, a second back surface 62, and a second side surface 63.
  • the light-shielding ink 80 is a color ink that absorbs the wavelength of the light emitted by the light emitting element 30.
  • the light-shielding ink 80 is filled in the gap GP between the first cover 50 and the second cover 60.
  • the light-shielding ink 80 is preferably solidified in the gap GP, but may be liquid or gel-like as long as it can stay in the gap GP.
  • the gap GP is formed between the first cover 50 and the second cover 60, and even if the light-shielding ink 80 is filled, the gap GP is formed. It is assumed that there is.
  • the optical sensor 10A uses the light-shielding ink 80 to emit diffused light from the light emitting element 30. Can be absorbed. In this way, the optical sensor 10A can further reduce crosstalk. Further, the optical sensor 10A of the second embodiment can obtain the effects (1), (4) to (9) of the first embodiment.
  • the optical sensor 10A of the second embodiment includes light including a first cover 50 having a first inclined surface 54 and a second cover 60 having a second inclined surface 64.
  • the sensors 10A1 and 10A2 may be used.
  • the optical sensor 10A1 includes the light-shielding ink 80A1 filled in the first portion GP1 between the first inner side surface 531 and the second inner side surface 631 of the gap GP. May be good.
  • the optical sensor 10A2 may include the light-shielding ink 80A2 that fills all of the gap GPs.
  • the optical sensor 10B according to the third embodiment will be described with reference to FIG.
  • the same reference numerals are given to the configurations common to those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the optical sensor 10B of the third embodiment is different from the optical sensor 10 of the first embodiment in that it mainly includes a lens.
  • the optical sensor 10B includes a substrate 20, a light emitting element 30, a light receiving element 40, a first cover 50B, a second cover 60B, bonding wires 71 and 72, and a first lens 81. , A second lens 82.
  • the first cover 50B has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the first cover 50B has a first upper surface 51, a first back surface 52, and a first side surface 53.
  • the second cover 60B has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the second cover 60B has a second upper surface 61, a second back surface 62, and a second side surface 63.
  • the first lens 81 is formed on the first upper surface 51 of the first cover 50B.
  • the first lens 81 collects the light emitted from the light emitting element 30 and tilts the direction of the light emitted from the light emitting element 30 so that the light reflected by the object tends toward the light receiving element 40.
  • the second lens 82 is formed on the second upper surface 61 of the second cover 60B. The second lens 82 collects the light that is about to enter the second cover 60 toward the light receiving element 40.
  • Both the first lens 81 and the second lens 82 are Fresnel lenses.
  • the first lens 81 is an example of a "first Fresnel lens”
  • the second lens 82 is an example of a "second Fresnel lens”.
  • the first lens 81 and the second lens 82 may be formed separately from the first cover 50B and the second cover 60B, or may be integrally formed with the first cover 50B and the second cover 60B.
  • the first lens 81 and the second lens 82 are, for example, the first cover 50B and the second cover 50B in the molding step S13. It can be formed at the same time as the cover 60B.
  • the optical sensor 10B includes the first lens 81 and the second lens 82, most of the light emitted from the light emitting element 30 is reflected by the object 200, and the reflected light by the object 200 is reflected by the light receiving element 40. It becomes easier to go to. Further, since the first lens 81 and the second lens 82 are Fresnel lenses, it is suppressed that the length of the optical sensor 10B in the thickness direction Z becomes long. Further, the optical sensor 10B of the third embodiment can obtain the effects (1), (4) to (9) of the first embodiment.
  • the third embodiment can be modified and implemented as follows.
  • the first lens 81 and the second lens 82 may be ordinary condenser lenses.
  • the optical sensor 10B may include at least one of the first lens 81 and the second lens 82.
  • the optical sensor 10C according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG.
  • the same reference numerals are given to the configurations common to those in the first embodiment, and the description thereof will be omitted.
  • the optical sensor 10C of the fourth embodiment is different from the optical sensor 10 of the first embodiment mainly in the configuration of the light emitting element.
  • the optical sensor 10C includes a substrate 20, a light emitting element 30C, a light receiving element 40, a first cover 50C, a second cover 60C, and bonding wires 71 and 72. Note that in FIG. 14, the bonding wires 71 and 72 are not shown.
  • the light emitting element 30C is mounted on the first pad 211 and is connected to the second pad 212 via a bonding wire 71.
  • the length of the light emitting element 30C in the thickness direction Z is shorter than the length of the light receiving element 40 in the thickness direction Z.
  • the first cover 50C has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the first cover 50C has a first upper surface 51, a first back surface 52, and a first side surface 53.
  • the second cover 60C has a substantially rectangular parallelepiped shape.
  • the second cover 60C has a second upper surface 61, a second back surface 62, and a second side surface 63.
  • the length Ln1 from the substrate main surface 21 to the upper surface 31C of the light emitting element 30C is shorter than the length Ln2 from the substrate main surface 21 to the upper surface 41 of the light receiving element 40. It has become. That is, in the thickness direction Z, the length from the upper surface 31C of the light emitting element 30C to the first upper surface 51 of the first cover 50C is larger than the length from the upper surface 41 of the light receiving element 40 to the second upper surface 61 of the second cover 60C. Is also getting longer. In this way, the upper surface 31C of the light emitting element 30C and the upper surface 41 of the light receiving element 40 are positioned so as to be displaced in the thickness direction Z.
  • the upper surface 41 of the light receiving element 40 is positioned so as to be offset above the upper surface 31C of the light emitting element 30C. Therefore, as shown in FIG. 14, when there is diffused light L5 emitted from the light emitting element 30C in a direction slightly inclined from the first direction X or the first direction X, the diffused light L5 is the upper surface of the light receiving element 40. It becomes difficult to reach 41. In this way, the optical sensor 10C can further reduce crosstalk. Further, the optical sensor 10C of the fourth embodiment can obtain the effects (1), (4) to (9) of the first embodiment.
  • the optical sensor 10C may be an optical sensor 10C1 including a light emitting element 30 and a light receiving element 40C.
  • the length Ln1 from the substrate main surface 21 to the upper surface 31 of the light emitting element 30 is longer than the length Ln2 from the substrate main surface 21 to the upper surface 41C of the light receiving element 40C. It has become. That is, in the thickness direction Z, the length from the upper surface 31 of the light emitting element 30 to the first upper surface 51 of the first cover 50C is larger than the length from the upper surface 41C of the light receiving element 40C to the second upper surface 61 of the second cover 60C. Is also getting shorter. Note that in FIG. 15, the bonding wires 71 and 72 are not shown.
  • the length of the light emitting element 30C in the thickness direction Z and the length of the light receiving element 40 in the thickness direction Z may be the same.
  • a conductive interposition portion may be provided between the first pad 211 and the light emitting element 30C, or a conductive interposition portion may be provided between the fourth pad 214 and the light receiving element 40.
  • the thickness of the first pad 211 on which the light emitting element 30C is mounted and the thickness of the fourth pad 214 on which the light receiving element 40 is mounted may be different.
  • the thickness of the portion where the first pad 211 is formed and the thickness of the portion where the fourth pad 214 is formed may be different.
  • the optical sensors 10, 10A to 10C may detect an object existing at a distance Ln of more than 6 mm from the surfaces of the first cover 50 and the second cover 60. In this case, it is preferable that the optical sensors 10, 10A to 10C change the shape, size, positional relationship, and the like of the components of the optical sensors 10, 10A to 10C in order to secure the S / N ratio.
  • the outer shape of the optical sensors 10, 10A to 10C does not have to be square in the plan view in the thickness direction Z.
  • the outer shape of the optical sensors 10, 10A to 10C may be rectangular, polygonal, or circular.
  • the optical sensor 10 may be the optical sensor 10D.
  • the first pad 211 and the fourth pad 214 may be formed so as to be adjacent to the first direction X
  • the second pad 212 and the third pad 213 may be formed so as to be adjacent to the first direction X. It may be formed.
  • the first pad 211 and the fourth pad 214 may be formed so as to at least partially overlap the first direction X
  • the second pad 212 and the third pad 213 may be formed at least in the first direction X. It may be formed so as to partially overlap. That is, the light emitting element 30 and the light receiving element 40 may be provided in the regions defined by the concave groove 23, respectively.
  • the optical sensor 10 may be an optical sensor 10E in which the groove 23 is not formed on the substrate 20. That is, at the time of manufacturing the optical sensor 10E, dicing may be performed along the straight line C1 shown in FIGS. 5 and 6 with the lower end of the dicing blade and the main surface 21 of the substrate aligned in the thickness direction Z. ..
  • the optical sensor 10 may be an optical sensor 10F provided on the main surface 21 of the substrate and provided with a connecting portion 90 for connecting the first cover 50 and the second cover 60.
  • the connecting portion 90 has a columnar shape with the second direction Y as the height direction.
  • the connecting portion 90 connects the first cover 50 and the second cover 60 over the second direction Y. That is, the connecting portion 90 has the same length as both the first cover 50 and the second cover 60 in the second direction Y. Further, the cross-sectional shape of the connecting portion 90 in the second direction Y is the same.
  • the connecting portion 90 has a connecting portion upper surface 91 that intersects the thickness direction Z.
  • the upper surface 91 of the connecting portion is a concave curved surface recessed toward the main surface 21 of the substrate and faces the gap GP. Therefore, in the optical sensor 10F, the gap GP is formed between the first inner side surface 531 of the first cover 50, the second inner side surface 631 of the second cover 60, and the connection portion upper surface 91 of the connection portion 90. It can be said that. In other words, it can be said that the gap GP is formed between the first cover 50, the second cover 60, and the connecting portion 90. As described above, the first cover 50 and the second cover 60 may be separated from each other, or may be connected to each other as long as the gap GP is formed.
  • the thickness Th of the connecting portion 90 is the substrate main surface 21 to the upper surface 31 of the light emitting element 30. It is preferably shorter than the length Ln1, and more preferably shorter than the length from the main surface 21 of the substrate to the light emitting layer of the light emitting element 30. Further, the thickness Th of the connecting portion 90 is preferably shorter than the length Ln2 from the substrate main surface 21 to the upper surface 41 of the light receiving element 40, and is shorter than the length from the substrate main surface 21 to the light receiving layer of the light receiving element 40. Shorter is more preferable.
  • the upper surface 91 of the connecting portion is curved.
  • the thickness Th of the connecting portion 90 is the length from the substrate main surface 21 to the portion of the connecting portion upper surface 91 closest to the substrate main surface 21.
  • the thickness Th of the connecting portion 90 is shorter than the length Ln3 of the gap GP in the thickness direction Z and shorter than the length Ln4 of the first portion GP1 in the thickness direction Z. Therefore, between the first cover 50 and the second cover 60, the area occupied by the gap GP is larger than the area occupied by the connecting portion 90.
  • the thickness Th of the connecting portion 90 can be arbitrarily set, and may be longer than, for example, the length Ln4 of the first portion GP1 in the thickness direction Z.
  • the length Ln3 of the gap GP in the thickness direction Z is the thickness direction of the first upper surface 51 and the second upper surface 61 from the connection portion upper surface 91 (for example, the portion of the connection portion upper surface 91 closest to the substrate main surface 21). It is the length to the upper end of Z.
  • the length Ln4 of the first portion GP1 in the thickness direction Z is the thickness of the first inner side surface 531 and the second inner side surface 631 from the connection portion upper surface 91 (for example, the portion of the connection portion upper surface 91 closest to the substrate main surface 21). It is the length to the upper end in the longitudinal direction Z.
  • connection portion 90 is provided along the straight lines shown in FIGS. 5 and 6 with the lower end of the dicing blade arranged above the main surface 21 of the substrate in the thickness direction Z. It is formed by dicing. Therefore, the connecting portion 90 is formed of the same resin material as the first cover 50 and the second cover 60, and the connecting portion 90 is integrally formed with the first cover 50 and the second cover 60.
  • the strength of the optical sensor 10F can be increased. Further, in the optical sensor 10F, since the thickness Th of the connecting portion 90 is less than the length Ln1 from the substrate main surface 21 to the upper surface 31 of the light emitting element 30, the light emitted from the light emitting element 30 passes through the connecting portion 90. Therefore, it is possible to suppress the movement toward the light receiving element 40. That is, the optical sensor 10F can reduce crosstalk caused by providing the connecting portion 90.
  • the shapes of the light emitting element 30 and the light receiving element 40 do not have to be rectangular parallelepiped.
  • the shape of the light emitting element 30 and the light receiving element 40 may be a cube shape, a columnar shape, or a plate shape.
  • the light emitting element 30 may be a semiconductor laser element.
  • the semiconductor laser device is, for example, a VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting LASER) that emits laser light in the vertical direction. According to this, the diffused light of the light emitted from the light emitting element 30 can be reduced.
  • VCSEL Vertical Cavity Surface Emitting LASER
  • the first inner side surface 531 of the first cover 50 and the second inner side surface 631 of the second cover 60 do not have to be formed as rough surfaces. Similarly, at least one of the first outer surfaces 532, 533, 534 of the first cover 50 may not be formed as a rough surface, and at least one of the second outer surfaces 632, 633, 634 of the second cover 60 may be formed. It is not necessary to form one on a rough surface.
  • the first inclined surface 54 of the first cover 50 and the second inclined surface 64 of the second cover 60 may be formed as rough surfaces.
  • the first inclined surface 54 and the second inclined surface 64 may be made rough by making the surface of the mold a rough surface, or the first inclined surface 54 and the second inclined surface 54 and the second inclined surface may be made rough surface by processing after resin molding.
  • the surface 64 may be a rough surface.
  • the diffused light emitted from the light emitting element 30 may be prevented from entering the inside of the second cover 60.
  • the diffused light emitted from the light emitting element 30 may be prevented from entering the inside of the second cover 60.
  • the gap GP between the first cover 50 and the second cover 60 may be formed by a mold when the resin layer 120 is molded.
  • the first upper surface 51 of the first cover 50 and the second upper surface 61 of the second cover 60 may be displaced in the thickness direction Z.
  • -A dicing blade may not be used for dicing the intermediate 100.
  • dicing may be performed using a laser.
  • the first cover has a first upper surface that intersects the thickness direction and a first side surface that intersects the first upper surface.
  • the second cover has a second upper surface that intersects the thickness direction and a second side surface that intersects the second upper surface.
  • the first side surface includes a first inner side surface facing the gap and a first outer surface not facing the gap.
  • Appendix 3 The first cover is described in Appendix 2 having a first inclined surface that intersects both the first upper surface and the first inner surface at a corner where the first upper surface and the first inner surface are connected.
  • Optical sensor Optical sensor.
  • the second cover has a second inclined surface that intersects both the second upper surface and the second inner surface at a corner where the second upper surface and the second inner surface are connected.
  • the optical sensor according to 3.
  • the substrate has a substrate side surface and The optical sensor according to any one of Supplementary note 2 to Supplementary note 4, wherein the first outer surface and the second outer surface are flush with the side surface of the substrate in the thickness direction.
  • Appendix 13 The optical sensor according to Appendix 12, wherein in the thickness direction, the length from the main surface of the substrate to the upper surface of the light emitting element is shorter than the length from the main surface of the substrate to the upper surface of the light receiving element.
  • Appendix 15 The optical sensor according to any one of Appendix 2 to Appendix 14, further comprising a first Fresnel lens formed on the first upper surface.
  • the first cover and the second cover face each other with the gap.
  • the gap extends in a direction orthogonal to the opposite direction of the first cover and the second cover in a plan view in the thickness direction.
  • the optical sensor according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 16, wherein the light emitting element and the light receiving element are arranged so as to be displaced in a direction in which the gap extends in a plan view in the thickness direction.
  • the substrate main surface has a first region and a second region partitioned by the concave groove, and has a first region and a second region.
  • the light emitting element is provided on the first region and is provided.
  • the light receiving element is provided on the second region and is provided.
  • the first cover is provided on the first region so as to cover the light emitting element.
  • the second cover is provided on the second region so as to cover the light receiving element.
  • the optical sensor according to Appendix 18, wherein the light receiving element is larger than the light emitting element and the second region is larger than the first region in a plan view in the thickness direction.
  • the first cover and the second cover face each other with the gap.
  • the concave groove extends in a direction orthogonal to the facing direction of the first cover and the second cover in a plan view in the thickness direction.
  • the first region and the second region have a rectangular shape with the width direction of the concave groove as the lateral direction and the extending direction of the concave groove as the longitudinal direction.
  • the length of the first region in the lateral direction is shorter than the length of the second region in the lateral direction.
  • the optical sensor according to Appendix 19, wherein the length of the first region in the longitudinal direction is equal to the length of the second region in the longitudinal direction.
  • the first cover and the second cover face each other with the gap.
  • the concave groove extends in a direction orthogonal to the facing direction of the first cover and the second cover in a plan view in the thickness direction.
  • the substrate includes a first pad and a second pad arranged in the first region in the extending direction of the concave groove, and a third pad and a fourth pad arranged in the second region in the extending direction of the concave groove.
  • the light emitting element is mounted on the first pad and electrically connected to the second pad.
  • the optical sensor according to Appendix 19 or Appendix 20, wherein the light receiving element is mounted on the fourth pad and electrically connected to the third pad.
  • the first pad is formed so as to overlap at least a part of the third pad in the width direction of the concave groove, but not to overlap the fourth pad.
  • connection portion has an upper surface of the connection portion facing the gap. Note 23, which is the length from the main surface of the substrate to the upper surface of the connection portion in the thickness direction, the thickness of the connection portion is shorter than the length from the main surface of the substrate to the upper surface of the light emitting element.
  • connection portion 25 has an upper surface of the connection portion facing the gap.
  • the thickness of the connection portion which is the length from the main surface of the substrate to the upper surface of the connection portion in the thickness direction, is shorter than the length of the gap in the thickness direction, according to Appendix 23 or Appendix 24.
  • Optical sensor Optical sensor.
  • the first cover and the second cover face each other with the gap.
  • the substrate has a rectangular shape in a plan view in the thickness direction, and the side surfaces of the first substrate and the fourth substrate extending in the opposite direction of the first cover and the second cover are orthogonal to the facing direction. It has a second substrate side surface and a third substrate side surface that connect the first substrate side surface and the fourth substrate side surface extending in the direction.
  • the light emitting element is provided at a position closer to the side surface of the first substrate than the side surface of the fourth substrate.
  • the optical sensor according to any one of Supplementary note 1 to Supplementary note 25, wherein the light receiving element is provided at a position closer to the side surface of the fourth substrate than the side surface of the first substrate.
  • Appendix 29 The optical sensor according to Appendix 28, wherein the length of one side is 0.5 mm or more and 1.0 mm or less in a plan view in the thickness direction.
  • the resin layer includes a cutting step of forming a gap between the first cover and the second cover by cutting a portion of the resin layer between the portion covering the light emitting element and the portion covering the light receiving element. Manufacturing method of optical sensor.
  • Optical sensor 10X Optical sensor of comparative example 20 ... Substrate 21 ... Substrate main surface 211 ... First pad 212 ... Second pad 213 ... No. 3 pad 214 ... 4th pad 22 ... Substrate side surface 221 ... 1st substrate side surface 222 ... 2nd substrate side surface 223 ... 3rd substrate side surface 224 ... 4th substrate side surface 23 ... Recessed groove 30, 30C ... Light emitting element 31, 31C ... Top surface 40, 40C ... Light receiving elements 41, 41C ... Top surface 50, 50A, 50B, 50C ...
  • First cover 50X ... Comparative example cover 51 ... First top surface 51X ... Top surface 52 ... First back surface 53 ... First side surface 531 ... First Inner side surface 532 ... First outer surface 533 ... First outer surface 534 ... First outer surface 54 ... First inclined surface 60, 60A, 60B, 60C ... Second cover 61 ... Second upper surface 62 ... Second back surface 63 ... Second 2 side surface 631 ... 2nd inner side surface 632 ... 2nd outer surface 633 ... 2nd outer surface 634 ... 2nd outer surface 64 ... 2nd inclined surface 71, 72 ... Bonding wire 80, 80A 1, 80A2 ... Light-shielding ink 81 ...
  • 1 lens an example of the 1st Frenel lens
  • Second lens an example of a second Fresnel lens
  • 90 Connection part 91 ... Connection part upper surface 100 ... Intermediate 110 ... Large substrate 120 ... Resin layer 121 ... Surface 122 ... Recessed 123 ... Slope 200 ... Object A1 ... First area A2 ... Second area GP ... Gap GP1 ... First Part GP2 ... 2nd part L1 to L5 ... Diffuse light X ... 1st direction Y ... 2nd direction Z ... Thickness direction

Abstract

光センサ（１０）は、厚さ方向（Ｚ）と交差する基板主面（２１）を有する基板（２０）と、基板主面（２１）上に設けられる発光素子（３０）と、基板主面（２１）上に設けられる受光素子（４０）と、透光性を有し、発光素子（３０）を覆うように基板主面（２１）上に設けられる第１カバー（５０）と、透光性を有し、受光素子（４０）を覆うように基板主面（２１）上に設けられる第２カバー（６０）と、を備える。第１カバー（５０）と第２カバー（６０）との間には、隙間（ＧＰ）が形成されている。

Description

光センサ及び光センサの製造方法
　本発明は、光センサ及び光センサの製造方法に関する。
　特許文献１には、光センサの一例として、電極パターンが形成される基板と、基板上に配置される発光ダイオードと、発光ダイオードと隣接するように基板上に配置されるフォトＩＣと、発光ダイオードとフォトＩＣとを一体に囲う外壁と、発光ダイオードとフォトＩＣとの間を仕切る内壁と、を備える反射型フォトセンサが開示されている。この光センサは、発光ダイオードから出射される拡散光を遮光壁で遮ることにより、クロストークの低減を図っている。
特開２００７－１３０５０号公報
　ところが、上記のような光センサは、装置を小型化する点で改善の余地が残されていた。本開示の目的は、クロストークを低減しつつ、小型化が可能な光センサ及び光センサの製造方法を提供することである。
　以下、上記課題を解決するための手段及びその作用効果について記載する。
　上記課題を解決する光センサは、厚さ方向と交差する基板主面を有する基板と、前記基板主面上に設けられる発光素子と、前記基板主面上に設けられる受光素子と、透光性を有し、前記発光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第１カバーと、透光性を有し、前記受光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第２カバーと、を備え、前記第１カバーと前記第２カバーとの間には、隙間が形成されている。
　光センサにおいて、発光素子を覆う第１カバーと受光素子を覆う第２カバーとの間には隙間が設けられる。このため、光センサは、第１カバーと第２カバーとの間に隙間を設けない場合に比較して、物体に反射されることなく発光素子から受光素子に向かう光を低減できる。言い換えれば、光センサは、クロストークを低減できる。また、光センサは、第１カバーと第２カバーとの間に遮光壁を備える必要がない点で、装置の小型化が容易となる。
　上述した光センサによれば、クロストークを低減しつつ、小型化が可能となる。
第１実施形態の光センサの平面図。 第１実施形態の光センサの側面図。 第１実施形態の光センサの側面図。 第１実施形態の光センサの製造工程図。 第１実施形態の光センサを製造する際の中間体の平面図。 第１実施形態の光センサを製造する際の中間体の側面図。 第１実施形態の光センサのダイシングされた面の一部を示す模式図。 比較例の光センサの作用を説明する側面図。 第１実施形態の光センサの作用を説明する側面図。 第２実施形態の光センサの側面図。 第２実施形態の変更例に係る光センサの側面図。 第２実施形態の変更例に係る光センサの側面図。 第３実施形態の光センサの側面図。 第４実施形態の光センサの側面図。 第４実施形態の変更例に係る光センサの側面図。 変更例に係る光センサの平面図。 変更例に係る光センサの側面図。 変更例に係る光センサの側面図。
　以下、光センサの各実施形態について図面を参照して説明する。以下に示す各実施形態は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであり、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。以下の各実施形態は、種々の変更を加えることができる。
　（第１実施形態）
　第１実施形態に係る光センサ１０について説明する。光センサ１０は、光センサ１０から６ｍｍ程度の近距離に存在する物体の検出に用いられる。一例として、光センサ１０は、イヤホンなどのウェアラブルデバイスに適用される。この場合、検出対象となる物体は、人体又はウェアラブルデバイスを収容するケースの内壁などである。
　図１及び図２に示すように、光センサ１０は、基板２０と、発光素子３０と、受光素子４０と、第１カバー５０と、第２カバー６０と、ボンディングワイヤ７１，７２と、を備えている。図１以降において、第１カバー５０と第２カバー６０とは、透過して図示している。
　光センサ１０は、矩形板状をなしている。以降の説明では、光センサ１０の形状にしたがって定義した方向を使用する。詳しくは、光センサ１０の厚さ方向を「厚さ方向Ｚ」とし、厚さ方向Ｚと直交する方向を「第１方向Ｘ」とし、厚さ方向Ｚ及び第１方向Ｘの両方向と直交する方向を「第２方向Ｙ」とする。
　光センサ１０の厚さ方向Ｚにおける長さは、０．３ｍｍ以上０．５５ｍｍ以下であることが好ましく、第１実施形態では、０．５５ｍｍである。光センサ１０の第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおける長さは、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましく、第１実施形態では、１．０ｍｍである。つまり、光センサ１０は、厚さ方向Ｚにおける平面視において、正方形状をなしている。
　図１及び図２に示すように、基板２０は、矩形板状をなしている。基板２０の材質は、例えば、アルミナ、窒化アルミニウムなどのセラミックスでもよいし、シリコンでもよいし、ガラスエポキシ等でもよい。
　基板２０は、厚さ方向Ｚと交差する基板主面２１と、基板主面２１の外縁から厚さ方向Ｚに延びる基板側面２２と、を有している。基板側面２２は、４つの面から構成されており、第１基板側面２２１、第２基板側面２２２、第３基板側面２２３及び第４基板側面２２４を含んでいる。図１に示すように、第１基板側面２２１及び第４基板側面２２４は第１方向Ｘに延び、第２基板側面２２２及び第３基板側面２２３は第２方向Ｙに延びている。また、第２基板側面２２２及び第３基板側面２２３は、第１基板側面２２１及び第４基板側面２２４を接続している。
　基板主面２１には、第２方向Ｙに延びる凹溝２３が凹み形成されている。凹溝２３は、基板主面２１を第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２に区画するように、基板主面２１の第２方向Ｙにおける一端から他端まで直線状に延びている。つまり、凹溝２３の長手方向は第２方向Ｙであり、凹溝２３の幅方向は第１方向Ｘとなっている。凹溝２３の第１方向Ｘにおける形成位置は、基板主面２１の第１方向Ｘにおける中心から僅かにずれた位置となっている。すなわち、凹溝２３は、第１方向Ｘにおいて、第３基板側面２２３よりも第２基板側面２２２に近い位置に形成されている。凹溝２３の第２方向Ｙと直交する断面形状は、半円形状であってもよいし、矩形形状であってもよい。
　厚さ方向Ｚにおける平面視において、第１領域Ａ１は、第１方向Ｘを短手方向とし第２方向Ｙを長手方向とする矩形状をなしている。同様に、第２領域Ａ２は、第１方向Ｘを短手方向とし第２方向Ｙを長手方向とする矩形状をなしている。第１方向Ｘにおいて、第１領域Ａ１の長さは第２領域Ａ２よりも短く、第２方向Ｙにおいて、第１領域Ａ１の長さは第２領域Ａ２の長さと等しくなっている。このため、厚さ方向Ｚにおける平面視において、第１領域Ａ１の面積は、第２領域Ａ２の面積よりも小さくなっている。
　基板主面２１には、導体からなる第１パッド２１１、第２パッド２１２、第３パッド２１３及び第４パッド２１４が形成されている。第１パッド２１１、第２パッド２１２、第３パッド２１３及び第４パッド２１４は、矩形板状をなしている。厚さ方向Ｚにおける平面視において、第１パッド２１１は、第２パッド２１２と同等の大きさに形成され、他のパッド２１３，２１４よりも小さく形成されている。一方、厚さ方向Ｚにおける平面視において、第４パッド２１４は、他のパッド２１１～２１３よりも大きく形成されている。第１パッド２１１及び第２パッド２１２は、第１領域Ａ１に形成され、第３パッド２１３及び第４パッド２１４は、第２領域Ａ２に形成されている。つまり、基板主面２１において、第１パッド２１１及び第２パッド２１２と第３パッド２１３及び第４パッド２１４とは、凹溝２３の両側にそれぞれ形成されている。
　図１に示すように、第１パッド２１１は、第４基板側面２２４よりも第１基板側面２２１の近くに形成され、第２パッド２１２は、第１基板側面２２１よりも第４基板側面２２４の近くに形成されている。一方、第３パッド２１３は、第４基板側面２２４よりも第１基板側面２２１の近くに形成され、第４パッド２１４は、第１基板側面２２１よりも第４基板側面２２４の近くに形成されている。
　また、第１パッド２１１及び第３パッド２１３は第１方向Ｘに少なくとも一部が重なるように形成され、第２パッド２１２及び第４パッド２１４は第１方向Ｘに少なくとも一部が重なるように形成されている。第１パッド２１１及び第２パッド２１２は第２方向Ｙに全体が重なるように形成され、第３パッド２１３及び第４パッド２１４は第２方向Ｙに全体が重なるように形成されている。つまり、第１パッド２１１及び第２パッド２１２は第２方向Ｙに配列し、第３パッド２１３及び第４パッド２１４は第２方向Ｙに配列している。
　第１パッド２１１及び第４パッド２１４は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの両方向において、重なりを有しないように形成されている。同様に、第２パッド２１２及び第３パッド２１３は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの両方向において、重なりを有しないように形成されている。こうして、厚さ方向Ｚにおける平面視において、第１パッド２１１及び第４パッド２１４は、基板主面２１の一方の対角線上に間隔をあけて配置され、第２パッド２１２及び第３パッド２１３は、基板主面２１の他方の対角線上に間隔をあけて配置されている。
　なお、図示を省略したが、基板２０において、基板主面２１の逆側の面となる基板裏面には、第１パッド２１１、第２パッド２１２、第３パッド２１３及び第４パッド２１４の４つのパッドにそれぞれ導通する４つの裏面電極が設けられている。
　図１及び図２に示すように、発光素子３０は、略直方体状をなしている。発光素子３０は、厚さ方向Ｚにおける平面視において正方形状をなしている。つまり、発光素子３０は、第１方向Ｘにおける長さと第２方向Ｙにおける長さとが等しくなっている。
　発光素子３０は、基板主面２１の第１領域Ａ１上に設けられている。詳しくは、発光素子３０は、基板主面２１の第１パッド２１１上に実装されている。このため、発光素子３０は、第２方向Ｙにおいて、第４基板側面２２４よりも第１基板側面２２１の近くに設けられている。発光素子３０は、ボンディングワイヤ７１により、第２パッド２１２と電気的に接続されている。
　発光素子３０は、例えば、ＬＥＤである。発光素子３０は、基板主面２１に略垂直な方向に光を出射する。このとき、発光素子３０が出射する光は、一定の広がり角を有していてもよい。発光素子３０から出射される光の波長は、例えば、６５０ｎｍ～１３００ｎｍの範囲内である。また、発光素子３０の上面３１は、光を出射する発光面となっている。
　図１及び図２に示すように、受光素子４０は、略直方体状をなしている。受光素子４０は、厚さ方向Ｚにおける平面視において長方形状をなしている。受光素子４０は、第２領域Ａ２と同様に、第１方向Ｘを短手方向とし、第２方向Ｙを長手方向としている。また、受光素子４０は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの両方向における長さが発光素子３０よりも長く、厚さ方向Ｚにおける長さが発光素子３０と等しくなっている。
　受光素子４０は、発光素子３０と隣り合うように、基板主面２１の第２領域Ａ２上に設けられている。詳しくは、受光素子４０は、基板主面２１の第４パッド２１４上に実装されている。このため、受光素子４０は、第２方向Ｙにおいて、第１基板側面２２１よりも第４基板側面２２４の近くに設けられている。受光素子４０は、ボンディングワイヤ７２により、第３パッド２１３と電気的に接続されている。
　受光素子４０は、発光素子３０から検出対象に向かって出射された光の反射光を検出するための構成である。受光素子４０は、受光量に応じたアナログ信号を出力する。受光素子４０は、例えば、フォトダイオード、フォトトランジスタ又はフォトＩＣなどである。また、受光素子４０の上面４１は、光を受光する受光面となっている。
　第１実施形態では、厚さ方向Ｚにおいて、発光素子３０の上面３１及び受光素子４０の上面４１が略一致している。つまり、厚さ方向Ｚにおいて、基板主面２１から発光素子３０の上面３１までの長さが基板主面２１から受光素子４０の上面４１までの長さと略等しくなっている。
　図１及び図２に示すように、第１カバー５０は、発光素子３０を覆うように基板主面２１上に設けられている。第１実施形態では、第１カバー５０は、第１パッド２１１及び第２パッド２１２と、発光素子３０と、ボンディングワイヤ７１と、を封止している。第１カバー５０は、これらの光センサ１０の構成部品を保護する目的で設けられている。第１カバー５０は、例えば、発光素子３０から出射する光の波長に対して、透光性を有する樹脂材料により形成されている。こうした樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂及びユリア樹脂等が挙げられる。
　第１カバー５０は、略直方体状をなし、厚さ方向Ｚにおける平面視において、基板主面２１の第１領域Ａ１と同等の大きさを有している。第１カバー５０は、第１上面５１と、第１裏面５２と、第１側面５３と、第１傾斜面５４と、を有している。
　第１上面５１は、第１裏面５２の反対側の面であり、矩形状をなしている。第１上面５１は、発光素子３０の上面３１と厚さ方向Ｚに対向している。第１裏面５２は、基板主面２１を向く面であり、矩形状をなしている。第１裏面５２は、第１パッド２１１及び第２パッド２１２と発光素子３０との外形に応じて凹む部分を有している。第１裏面５２において、凹んでいない部分は、基板主面２１の第１領域Ａ１に接合している。
　第１側面５３は、第１上面５１、第１裏面５２及び第１傾斜面５４と交差する面であり、第１上面５１及び第１傾斜面５４と第１裏面５２とを厚さ方向Ｚに接続する面である。第１実施形態では、第１側面５３は４つの略矩状をなす面から構成されている。第１側面５３は、第２カバー６０を向く第１内側面５３１と、第２カバー６０を向かない第１外側面５３２，５３３，５３４と、を含んでいる。
　第１内側面５３１は１つの面から構成され、第１外側面５３２，５３３，５３４は３つの面から構成されている。第１内側面５３１及び第１外側面５３３は、第１方向Ｘと交差する面であり、第１外側面５３２及び第１外側面５３４は、第２方向Ｙと交差する面である。第１内側面５３１は、基板２０の凹溝２３の内面と面一となっている。一方、第１外側面５３２は、第１基板側面２２１と面一となっており、第１外側面５３３は、第２基板側面２２２と面一となっており、第１外側面５３４は、第４基板側面２２４と面一となっている。
　第１傾斜面５４は、第１カバー５０において、第１上面５１及び第１内側面５３１が接続する隅部に形成されている。第１傾斜面５４は、第１上面５１及び第１内側面５３１の両面と交差している。第１傾斜面５４は、第２方向Ｙを長手方向とし、第１上面５１及び第１内側面５３１の両面と交差する方向を短手方向とする矩形状をなしている。第１傾斜面５４の形成角度と第１傾斜面５４の大きさとは、適宜に選択することが可能である。第１実施形態では、第１傾斜面５４と第１上面５１との間をなす角度と、第１傾斜面５４と第１内側面５３１との間をなす角度と、が等しくなっている。
　図３に示すように、第１側面５３は、第１上面５１よりも粗面となっている。つまり、第１内側面５３１は、第１上面５１よりも粗面となり、第１外側面５３２，５３３，５３４は、第１上面５１よりも粗面となっている。一方、第１傾斜面５４は、第１上面５１と同程度の表面粗さとなっている。なお、図３は、図２の拡大図であって、第１内側面５３１などの表面の凹凸形状を、実際の表面よりも誇張して図示した図である。また、図３では、第１外側面５３２などについては、表面の凹凸形状の図示を省略している。
　図１及び図２に示すように、第２カバー６０は、受光素子４０を覆うように基板主面２１上に設けられている。第１実施形態では、第２カバー６０は、第３パッド２１３及び第４パッド２１４と、受光素子４０と、ボンディングワイヤ７２と、を封止している。第２カバー６０は、これらの構成部材を保護する目的で設けられている。第２カバー６０は、第１カバー５０と同じく、発光素子３０から出射する光の波長に対して、透光性を有する樹脂材料により形成されている。
　第２カバー６０は、略直方体状をなし、第１カバー５０よりも大きく形成されている。詳しくは、第２カバー６０は、第１方向Ｘにおける長さが第１カバー５０よりも大きく、第２方向Ｙ及び厚さ方向Ｚの両方向における長さが第１カバー５０と等しくなっている。第２カバー６０は、厚さ方向Ｚにおける平面視において、基板主面２１の第２領域Ａ２と同等の大きさを有している。第２カバー６０は、第２上面６１と、第２裏面６２と、第２側面６３と、第２傾斜面６４と、を有している。
　第２上面６１は、厚さ方向Ｚにおいて、第２裏面６２の反対側の面であり、矩形状をなしている。第２上面６１は、受光素子４０の上面４１と厚さ方向Ｚに対向している。第２裏面６２は、基板主面２１を向く面であり、矩形状をなしている。第２裏面６２は、第３パッド２１３及び第４パッド２１４と発光素子３０との外形に応じて凹む部分を有している。第２裏面６２において、凹んでいない部分は、基板主面２１の第２領域Ａ２に接合している。
　第２側面６３は、第２上面６１、第２裏面６２及び第２傾斜面６４と交差する面であり、第２上面６１及び第２傾斜面６４と第２裏面６２とを厚さ方向Ｚに接続する面である。第１実施形態では、第２側面６３は４つの略矩形状をなす面から構成されている。第２側面６３は、第１カバー５０を向く第２内側面６３１と、第１カバー５０を向かない第２外側面６３２，６３３，６３４と、を含んでいる。
　第２内側面６３１は１つの面から構成され、第２外側面６３２，６３３，６３４は３つの面から構成されている。第２内側面６３１及び第２外側面６３３は、第１方向Ｘと交差する面であり、第２外側面６３２及び第２外側面６３４は、第２方向Ｙと交差する面である。第２内側面６３１は、基板２０の凹溝２３の内面と面一となっている。一方、第２外側面６３２は、第１基板側面２２１と面一となっており、第２外側面６３３は、第３基板側面２２３と面一となっており、第２外側面６３４は、第４基板側面２２４と面一となっている。
　第２傾斜面６４は、第２カバー６０において、第２上面６１及び第２内側面６３１が接続する隅部に形成されている。第２傾斜面６４は、第２上面６１及び第２内側面６３１との両面と交差している。第２傾斜面６４は、第２方向Ｙを長手方向とし、第２上面６１及び第２内側面６３１の両面と交差する方向を短手方向とする矩形状をなしている。第２傾斜面６４の形成角度と第２傾斜面６４との大きさは、適宜に選択することが可能である。第１実施形態では、第２傾斜面６４と第２上面６１との間をなす角度と、第２傾斜面６４と第２内側面６３１との間をなす角度と、が等しくなっている。
　図３に示すように、第２側面６３は、第２上面６１よりも粗面となっている。つまり、第２内側面６３１は、第２上面６１よりも粗面となり、第２外側面６３２，６３３，６３４は、第２上面６１よりも粗面となっている。一方、第２傾斜面６４は、第２上面６１と同程度の表面粗さとなっている。なお、図３では、第１内側面５３１などと同様に、第２内側面６３１などの表面の凹凸形状を、実際の表面よりも誇張して図示している。また、図３では、第１外側面５３２などと同様に、第２外側面６３２については、表面の凹凸形状の図示を省略している。
　図１及び図２に示すように、第１カバー５０が基板主面２１の第１領域Ａ１に設けられ、第２カバー６０が基板主面２１の第２領域Ａ２に設けられている点で、第１カバー５０と第２カバー６０とは、第１方向Ｘに配列されているといえる。
　また、第１カバー５０と第２カバー６０との間には隙間ＧＰが形成されている。詳しくは、隙間ＧＰは、第１方向Ｘにおいて、第１カバー５０の第１内側面５３１及び第１傾斜面５４と、第２カバー６０の第２内側面６３１及び第２傾斜面６４と、の間に第２方向Ｙにわたって形成されている。第１カバー５０と第２カバー６０とは、隙間ＧＰを介して第１方向Ｘに対向している。第１実施形態では、第１カバー５０と第２カバー６０との対向方向は、第１方向Ｘである。すなわち、第１方向Ｘは、第１カバー５０と第２カバー６０との対向方向ともいえるし、第１カバー５０と第２カバー６０との配列方向ともいえる。
　第１内側面５３１、第２内側面６３１、第１傾斜面５４及び第２傾斜面６４は、隙間ＧＰに面する面であり、第１外側面５３２，５３３，５３４及び第２外側面６３２，６３３，６３４は、隙間ＧＰに面しない面である。言い換えれば、第１内側面５３１、第２内側面６３１、第１傾斜面５４及び第２傾斜面６４は、隙間ＧＰを区画する面であり、第１外側面５３２，５３３，５３４及び第２外側面６３２，６３３，６３４は、隙間ＧＰを区画しない面である。また、第１内側面５３１及び第２内側面６３１は、隙間ＧＰを介して第１方向Ｘに対向し、第１傾斜面５４及び第２傾斜面６４は、隙間ＧＰを介して第１方向Ｘに対向している。
　図２に示すように、第１傾斜面５４及び第２傾斜面６４は異なる方向に延びている。第１実施形態では、第１傾斜面５４及び第２傾斜面６４は互いに直交する方向に延びている。一方、第１傾斜面５４の厚さ方向Ｚに対する傾き及び第２傾斜面６４の厚さ方向Ｚに対する傾きは等しくなっている。このため、図２に示すように、第１傾斜面５４及び第２傾斜面６４は、隙間ＧＰの中心を通る線分に対して対称となっている。なお、第１傾斜面５４及び第２傾斜面６４の形成角度及び大きさは、必ずしも同一である必要はない。
　隙間ＧＰは、厚さ方向Ｚにおける上方及び第２方向Ｙに開口している。第１実施形態では、隙間ＧＰには、空気など、光センサ１０の設置環境における気体が充填されている。隙間ＧＰは、第１方向Ｘにおける幅が一定の第１部分ＧＰ１と、第１方向Ｘにおける幅が基板主面２１から遠ざかるにつれて次第に広くなる第２部分ＧＰ２と、を有している。
　第１部分ＧＰ１は、第１カバー５０の第１内側面５３１及び第２カバー６０の第２内側面６３１の間に形成され、第２部分ＧＰ２は、第１カバー５０の第１傾斜面５４及び第２カバー６０の第２傾斜面６４の間に形成されている。第１部分ＧＰ１は、第２部分ＧＰ２よりも基板２０寄りの部分である。第１部分ＧＰ１は、厚さ方向Ｚにおいて、第２部分ＧＰ２と接続している。
　第１実施形態では、厚さ方向Ｚにおける平面視において、隙間ＧＰの長手方向は第２方向Ｙとなっている。図２に示すように、隙間ＧＰは、厚さ方向Ｚにおいて、凹溝２３に接続している。言い換えれば、基板主面２１の隙間ＧＰに面する部分には凹溝２３が形成されている。なお、隙間ＧＰは、第１方向Ｘにおける幅が、例えば、０．０３ｍｍ以上０．１ｍｍ未満となるように形成することが好ましい。
　また、第１カバー５０と第２カバー６０とを比較すると、第１内側面５３１及び第２内側面６３１は同程度の表面粗さであり、第１外側面５３２，５３３，５３４及び第２外側面６３２，６３３，６３４は同程度の表面粗さである。同様に、第１上面５１及び第２上面６１は同程度の表面粗さであり、第１傾斜面５４及び第２傾斜面６４は同程度の表面粗さである。
　次に、光センサ１０の製造方法について簡単に説明する。第１実施形態の製造方法は、一度に多数の光センサ１０を製造する方法である。
　図４に示すように、光センサ１０の製造方法は、準備工程Ｓ１１と、実装工程Ｓ１２と、成形工程Ｓ１３と、「切断工程」としての第１切断工程Ｓ１４と、第２切断工程Ｓ１５と、を備える。
　準備工程Ｓ１１は、基板２０と同じ材質であって且つ基板２０よりも大きな大型基板１１０を準備する工程である。実装工程Ｓ１２は、準備工程Ｓ１１の後工程であって、複数のパッド２１１～２１４及び複数の裏面電極等を大型基板１１０上に形成し、複数の発光素子３０及び複数の受光素子４０を大型基板１１０上に実装する工程である。
　成形工程Ｓ１３は、実装工程Ｓ１２の後工程であって、金型を用いた樹脂成形により、大型基板１１０上に樹脂層１２０を形成する工程である。成形工程Ｓ１３の実施により、複数のパッド２１１～２１４、複数の発光素子３０及び複数の受光素子４０ごと、大型基板１１０の上面を覆う樹脂層１２０が形成される。こうして、図５及び図６に示す中間体１００が形成される。中間体１００において、樹脂層１２０の表面１２１には、大型基板１１０の厚さ方向Ｚと直交する方向に延びる凹部１２２が複数形成される。凹部１２２の長手方向と直交する断面形状は、等脚台形状をなしている。中間体１００において、樹脂層１２０の表面１２１と凹部１２２の斜面１２３とは、ともに金型による成形面である。なお、図５及び図６は、中間体１００の図示する領域の関係上、凹部１２２を１つだけ図示している。
　第１切断工程Ｓ１４は、成形工程Ｓ１３の後工程であって、光センサ１０の隙間ＧＰに相当する部分を形成するべく、切断を行う工程である。第１切断工程Ｓ１４は、図５及び図６に示す直線Ｃ１に沿って、回転するダイシングブレードを移動させることにより行われる。このとき、樹脂層１２０において、後に、第１カバー５０となる部分及び第２カバー６０となる部分が第１方向Ｘに分離する。つまり、樹脂層１２０において、発光素子３０を覆う部分及び受光素子４０を覆う部分の間の部分が切断される。第１切断工程Ｓ１４は、厚さ方向Ｚにおいて、ダイシングブレードの最下部が大型基板１１０の上面よりも下方に配置される状態で行われる。このため、光センサ１０の基板２０に形成される凹溝２３は、樹脂層１２０に隙間ＧＰを形成する際に形成される。
　第１実施形態では、ダイシングブレードで隙間ＧＰを形成するため、例えば、エッチングで隙間ＧＰを形成する場合よりも生産性が良好となり、金型で隙間ＧＰを形成する場合よりも金型の形状が複雑にならない。
　最後に、第２切断工程Ｓ１５は、中間体１００から複数の光センサ１０を切り出すべく、図５及び図６に示す直線Ｃ２に沿って、ダイシングを行う工程である。このとき、大型基板１１０と樹脂層１２０とが同時に切断される。中間体１００から複数の光センサ１０を切り出す場合と樹脂層１２０に隙間ＧＰを形成する場合とでは、同じ種類のダイシングブレードを用いてもよいし、異なる種類のダイシングブレードを用いてもよい。
　ここで、樹脂層１２０の表面１２１は、後に、第１カバー５０の第１上面５１及び第２カバー６０の第２上面６１となる部位であり、凹部１２２の斜面１２３は、後に、第１カバー５０の第１傾斜面５４及び第２カバー６０の第２傾斜面６４となる部位である。このため、第１実施形態では、第１上面５１及び第２上面６１並びに第１傾斜面５４及び第２傾斜面６４の表面粗さが同等となる。また、こうした点で、第１上面５１及び第２上面６１は、同一平面上に位置している。
　基板２０の凹溝２３と第１カバー５０の第１内側面５３１及び第２カバー６０の第２内側面６３１は、図６に示す直線Ｃ１に沿って中間体１００をダイシングすることにより形成される。このため、第１内側面５３１及び第２内側面６３１には、図７に示すような切断痕が残る。その結果、図３に示すように、第１内側面５３１及び第２内側面６３１は、同程度の表面粗さとなるとともに、第１上面５１及び第２上面６１に比較して粗面となる。また、凹溝２３の長手方向と直交する断面形状はダイシングブレードの先端形状に応じた形状となる。さらに、凹溝２３の内面は、粗面となる。
　基板側面２２と第１外側面５３２，５３３，５３４及び第２外側面６３２，６３３，６３４とは、図６に示す直線Ｃ２に沿って中間体１００をダイシングすることにより形成される。このため、第１外側面５３２，５３３，５３４及び第２外側面６３２，６３３，６３４とにも、図７に示すような切断痕が残る。その結果、図３に示すように、第１外側面５３２，５３３，５３４と第２外側面６３２，６３３，６３４は、同程度の表面粗さとなるとともに、第１上面５１及び第２上面６１に比較して粗面となる。
　なお、図７に示す切断痕は、一例であり、ダイシングブレードの直径、ダイシングブレードの移動方向、ダイシングブレードの回転速度、ダイシングブレードのダイシング方向における移動速度、ダイシングブレードの材質及び樹脂層１２０の材質等によって変化し得る。
　第１実施形態の作用及び効果について説明する。
　詳しくは、図８及び図９を参照して、比較例の光センサ１０Ｘと第１実施形態の光センサ１０とを比較しつつ説明する。なお、図８及び図９では、説明理解の容易のために、光センサ１０，１０Ｘの一部構成の図示を省略した。
　（１）図８に示すように、発光素子３０と受光素子４０とを一体に覆うカバー５０Ｘを備える比較例の光センサ１０Ｘにおいて、発光素子３０から拡散光Ｌ１が出射する場合には、拡散光Ｌ１の一部がカバー５０Ｘの上面５１Ｘで受光素子４０に向かうように反射される。これに対し、図９に示すように、第１実施形態の光センサ１０において、発光素子３０を覆う第１カバー５０及び受光素子４０を覆う第２カバー６０の間には隙間ＧＰが設けられる。このため、発光素子３０から拡散光Ｌ１が出射される場合には、拡散光Ｌ１が隙間ＧＰを通過し、第１カバー５０の第１上面５１及び第２カバー６０の第２上面６１で反射されない。
　また、図９に示すように、隙間ＧＰを通過して第１カバー５０から第２カバー６０に進むような拡散光Ｌ４がある場合、当該拡散光Ｌ４の一部は、第１内側面５３１で反射されたり、第２内側面６３１で反射されたりする。このため、上記のような拡散光は、第２カバー６０の内部に到達する際には強度が小さくなりやすい。
　こうして、光センサ１０は、比較例の光センサ１０Ｘと比較して、物体に反射されることなく、発光素子３０から受光素子４０に向かう光を低減できる。言い換えれば、光センサ１０は、クロストークを低減できる。
　さらに、光センサ１０は、第１カバー５０と第２カバー６０との間に遮光壁を備えない点で、装置の小型化が容易となる。また、光センサ１０は、同様の点で、センサの構造を簡素化できるため、光センサ１０の製造工程が複雑化することを抑制できる。
　（２）図８に示すように、カバー５０Ｘに第１傾斜面５４を設けない比較例において、発光素子３０から拡散光Ｌ２が出射される場合には、第１上面５１で反射された拡散光Ｌ２の一部が受光素子４０に向かう可能性がある。
　この点、図９に示すように、第１実施形態の光センサ１０は、第１カバー５０に第１傾斜面５４が形成されている。このため、図９に示すように、拡散光Ｌ２が第１傾斜面５４を透過しやすく、拡散光Ｌ２が第１上面５１で反射されにくい。その結果、光センサ１０は、第１上面５１での拡散光Ｌ２の反射に起因するクロストークを低減できる。
　（３）図８に示すように、カバー５０Ｘに第２傾斜面６４を設けない比較例において、発光素子３０から拡散光Ｌ３が出射される場合には、拡散光Ｌ３がカバー５０Ｘの上面５１Ｘで反射されて、受光素子４０に向かう可能性がある。この点、図９に示すように、第１実施形態の光センサ１０は、第２カバー６０に第２傾斜面６４が形成されている。このため、図９に示すように、拡散光Ｌ３が第２カバー６０の内部に入りにくく、受光素子４０に向かいにくい。その結果、光センサ１０は、第２上面６１での拡散光Ｌ３の反射に起因するクロストークを低減できる。
　（４）図９に示すように、光センサ１０において、第１カバー５０の第１外側面５３２，５３３，５３４は、基板側面２２（２２１，２２２，２２４）と面一であり、第２カバー６０の第２外側面６３２，６３３，６３４は、基板側面２２（２２１，２２３，２２４）と面一である。つまり、光センサ１０は、第１カバー５０と第２カバー６０との周囲を囲う周壁を備えない。こうして、光センサ１０は、装置の小型化がより容易となる。
　（５）光センサ１０は、第１内側面５３１と第２内側面６３１とが、第１上面５１と第２上面６１とに比較して粗面である。このため、図９に示すように、発光素子３０から拡散光Ｌ４が出射される場合には、拡散光Ｌ４が第１カバー５０から隙間ＧＰに出たり、隙間ＧＰから第２カバー６０に入ったりする際に、拡散光Ｌ４が反射したり、散乱したり、屈折したりする。こうして、光センサ１０は、粗面の第１内側面５３１と第２内側面６３１とにより、拡散光Ｌ４を弱めることができる。
　（６）光センサ１０は、第１外側面５３２，５３３，５３４が第１上面５１と第２上面６１とに比較して粗面である。このため、光センサ１０は、発光素子３０から出射される拡散光が、第１外側面５３２，５３３，５３４を介して、光センサ１０の外部に漏れ出ることを抑制できる。
　（７）光センサ１０は、第２外側面６３２，６３３，６３４が第１上面５１と第２上面６１とに比較して粗面である。このため、光センサ１０は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおける外部から第２カバー６０に入射する光が受光素子４０に到達することを抑制できる。
　（８）図１に示すように、厚さ方向Ｚにおける平面視において、発光素子３０と受光素子４０とは、隙間ＧＰの延びる方向である第２方向Ｙにずれて配置されている。詳しくは、厚さ方向Ｚにおける平面視において、発光素子３０と受光素子４０とは、第２方向Ｙに重ならないように配置されている。このため、光センサ１０は、発光素子３０と受光素子４０とが第２方向Ｙに少なくとも一部が重なるように配置されている場合と比較して、発光素子３０と受光素子４０とを互いに遠ざけて配置できる。こうして、光センサ１０は、クロストークをより低減できる。
　（９）図９に示すように、光センサ１０は、第１カバー５０と第２カバー６０との上面から６ｍｍ以下の距離Ｌｎに存在する物体２００を検出対象とする。このため、光センサ１０において、発光素子３０から出射される光の多くが物体２００で反射されることで、受光素子４０に向かいやすくなる。このため、光センサ１０は、遮光壁を備えない点で、クロストークが強くなったとしても、物体２００の検出に十分なＳ／Ｎ比を確保できる。
　（第２実施形態）
　図１０に基づき、第２実施形態に係る光センサ１０Ａについて説明する。第２実施形態において、第１実施形態と共通する構成については、同一の符号を付して説明を省略する。第２実施形態の光センサ１０Ａは、第１実施形態の光センサ１０と比較して、主に隙間ＧＰに関する構成が異なる。
　図１０に示すように、光センサ１０Ａは、基板２０と、発光素子３０と、受光素子４０と、第１カバー５０Ａと、第２カバー６０Ａと、ボンディングワイヤ７１，７２と、遮光性インク８０と、を備えている。
　第１カバー５０Ａは、略直方体状をなし、第１上面５１と、第１裏面５２と、第１側面５３と、を有している。第２カバー６０Ａは、略直方体状をなし、第２上面６１と、第２裏面６２と、第２側面６３と、を有している。
　遮光性インク８０は、発光素子３０が出射する光の波長を吸収する色のインクである。遮光性インク８０は、第１カバー５０と第２カバー６０との間の隙間ＧＰに充填されている。遮光性インク８０は、隙間ＧＰにおいて、固化していることが好ましいが、隙間ＧＰに留まることが可能であれば、液状であってもよいし、ゲル状であってもよい。なお、第２実施形態において、隙間ＧＰとは、第１カバー５０と第２カバー６０との間に形成されるものであり、遮光性インク８０が充填されていても、隙間ＧＰが形成されているものとする。
　第２実施形態の作用効果について説明する。
　（１０）第１カバー５０Ａと第２カバー６０Ａとの間の隙間ＧＰに遮光性インク８０が充填されているため、光センサ１０Ａは、発光素子３０から出射される拡散光を遮光性インク８０で吸収できる。こうして、光センサ１０Ａは、クロストークをより低減できる。また、第２実施形態の光センサ１０Ａは、第１実施形態の効果（１），（４）～（９）を得ることができる。
　第２実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
　・図１１及び図１２に示すように、第２実施形態の光センサ１０Ａは、第１傾斜面５４を有する第１カバー５０と、第２傾斜面６４を有する第２カバー６０と、を備える光センサ１０Ａ１，１０Ａ２としてもよい。この場合、図１１に示すように、光センサ１０Ａ１は、隙間ＧＰのうち、第１内側面５３１と第２内側面６３１との間の第１部分ＧＰ１に充填される遮光性インク８０Ａ１を備えてもよい。また、図１２に示すように、光センサ１０Ａ２は、隙間ＧＰの全てに充填される遮光性インク８０Ａ２を備えてもよい。
　（第３実施形態）
　図１３に基づき、第３実施形態に係る光センサ１０Ｂについて説明する。第３実施形態において、第１実施形態と共通する構成については、同一の符号を付して説明を省略する。第３実施形態の光センサ１０Ｂは、第１実施形態の光センサ１０と比較して、主にレンズを備える点が異なる。
　図１３に示すように、光センサ１０Ｂは、基板２０と、発光素子３０と、受光素子４０と、第１カバー５０Ｂと、第２カバー６０Ｂと、ボンディングワイヤ７１，７２と、第１レンズ８１と、第２レンズ８２と、を備えている。
　第１カバー５０Ｂは、略直方体状をなしている。第１カバー５０Ｂは、第１上面５１と、第１裏面５２と、第１側面５３と、を有している。第２カバー６０Ｂは、略直方体状をなしている。第２カバー６０Ｂは、第２上面６１と、第２裏面６２と、第２側面６３と、を有している。
　第１レンズ８１は、第１カバー５０Ｂの第１上面５１上に形成されている。第１レンズ８１は、発光素子３０から出射される光を集光したり、物体で反射された光が受光素子４０に向かいやすくなるように発光素子３０から出射される光の向きを傾けたりする。第２レンズ８２は、第２カバー６０Ｂの第２上面６１上に形成されている。第２レンズ８２は、第２カバー６０に入射しようとする光を受光素子４０に向けて集光する。
　第１レンズ８１及び第２レンズ８２は、ともにフレネルレンズである。この点で、第１レンズ８１は「第１フレネルレンズ」の一例であり、第２レンズ８２は「第２フレネルレンズ」の一例である。第１レンズ８１及び第２レンズ８２は、第１カバー５０Ｂ及び第２カバー６０Ｂと別体に形成してもよいし、第１カバー５０Ｂ及び第２カバー６０Ｂと一体に形成してもよい。第１レンズ８１及び第２レンズ８２を第１カバー５０Ｂ及び第２カバー６０Ｂと一体に形成する場合、第１レンズ８１及び第２レンズ８２は、例えば、成形工程Ｓ１３で第１カバー５０Ｂ及び第２カバー６０Ｂと同時に形成することが可能である。
　第３実施形態の作用効果について説明する。
　（１１）光センサ１０Ｂは、第１レンズ８１及び第２レンズ８２を備えるため、発光素子３０から出射される光の多くが物体２００で反射されるとともに、物体２００での反射光が受光素子４０に向かいやすくなる。また、第１レンズ８１及び第２レンズ８２は、フレネルレンズであるため、光センサ１０Ｂの厚さ方向Ｚにおける長さが長くなることが抑制される。また、第３実施形態の光センサ１０Ｂは、第１実施形態の効果（１），（４）～（９）を得ることができる。
　第３実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
　・第１レンズ８１及び第２レンズ８２は、通常の集光レンズとしてもよい。
　・光センサ１０Ｂは、第１レンズ８１及び第２レンズ８２の少なくとも一方のレンズを備えていればよい。
　（第４実施形態）
　図１４に基づき、第４実施形態に係る光センサ１０Ｃについて説明する。第４実施形態において、第１実施形態と共通する構成については、同一の符号を付して説明を省略する。第４実施形態の光センサ１０Ｃは、第１実施形態の光センサ１０と比較して、主に発光素子の構成が異なる。
　図１４に示すように、光センサ１０Ｃは、基板２０と、発光素子３０Ｃと、受光素子４０と、第１カバー５０Ｃと、第２カバー６０Ｃと、ボンディングワイヤ７１，７２と、を備えている。なお、図１４では、ボンディングワイヤ７１，７２の図示を省略している。
　発光素子３０Ｃは、第１パッド２１１上に実装され、第２パッド２１２とボンディングワイヤ７１を介して接続されている。発光素子３０Ｃの厚さ方向Ｚにおける長さは、受光素子４０の厚さ方向Ｚにおける長さよりも短くなっている。
　第１カバー５０Ｃは、略直方体状をなしている。第１カバー５０Ｃは、第１上面５１と、第１裏面５２と、第１側面５３と、を有している。第２カバー６０Ｃは、略直方体状をなしている。第２カバー６０Ｃは、第２上面６１と、第２裏面６２と、第２側面６３と、を有している。
　図１４に示すように、厚さ方向Ｚにおいて、基板主面２１から発光素子３０Ｃの上面３１Ｃまでの長さＬｎ１は、基板主面２１から受光素子４０の上面４１までの長さＬｎ２よりも短くなっている。つまり、厚さ方向Ｚにおいて、発光素子３０Ｃの上面３１Ｃから第１カバー５０Ｃの第１上面５１までの長さは、受光素子４０の上面４１から第２カバー６０Ｃの第２上面６１までの長さよりも長くなっている。こうして、発光素子３０Ｃの上面３１Ｃ及び受光素子４０の上面４１は、厚さ方向Ｚにずれて位置している。
　第４実施形態の作用効果について説明する。
　（１２）光センサ１０Ｃにおいて、受光素子４０の上面４１は、発光素子３０Ｃの上面３１Ｃよりも上方にずれて位置している。このため、図１４に示すように、発光素子３０Ｃから第１方向Ｘ又は第１方向Ｘから僅かに傾いた方向に出射する拡散光Ｌ５がある場合、当該拡散光Ｌ５は、受光素子４０の上面４１に到達しにくくなる。こうして、光センサ１０Ｃは、クロストークをより低減できる。また、第４実施形態の光センサ１０Ｃは、第１実施形態の効果（１），（４）～（９）を得ることができる。
　第４実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
　・図１５に示すように、光センサ１０Ｃは、発光素子３０と受光素子４０Ｃとを備える光センサ１０Ｃ１としてもよい。図１５に示すように、厚さ方向Ｚにおいて、基板主面２１から発光素子３０の上面３１までの長さＬｎ１は、基板主面２１から受光素子４０Ｃの上面４１Ｃまでの長さＬｎ２よりも長くなっている。つまり、厚さ方向Ｚにおいて、発光素子３０の上面３１から第１カバー５０Ｃの第１上面５１までの長さは、受光素子４０Ｃの上面４１Ｃから第２カバー６０Ｃの第２上面６１までの長さよりも短くなっている。なお、図１５では、ボンディングワイヤ７１，７２の図示を省略している。
　・長さＬｎ１及び長さＬｎ２が異なっていれば、発光素子３０Ｃの厚さ方向Ｚにおける長さ及び受光素子４０の厚さ方向Ｚにおける長さは、等しくてもよい。この場合、第１パッド２１１と発光素子３０Ｃとの間に導電性の介在部を設けたり、第４パッド２１４と受光素子４０との間に導電性の介在部を設けたりしてもよい。また、発光素子３０Ｃが実装される第１パッド２１１の厚さと、受光素子４０が実装される第４パッド２１４の厚さと、を異なる厚さとしてもよい。また、基板２０において、第１パッド２１１が形成される部分の厚さと、第４パッド２１４が形成される部分の厚さと、を異なる厚さとしてもよい。
　各実施形態は、以下のように変更して実施することができる。各実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
　・光センサ１０，１０Ａ～１０Ｃは、第１カバー５０と第２カバー６０との表面から６ｍｍよりも離れた距離Ｌｎに存在する物体を検出対象としてもよい。この場合、光センサ１０，１０Ａ～１０Ｃは、Ｓ／Ｎ比を確保するべく、光センサ１０，１０Ａ～１０Ｃの構成部品の形状、大きさ及び位置関係などを変更することが好ましい。
　・厚さ方向Ｚにおける平面視において、光センサ１０，１０Ａ～１０Ｃの外形形状は正方形状でなくてもよい。例えば、光センサ１０，１０Ａ～１０Ｃの外形形状は、長方形状であってもよいし、多角形状であってもよいし、円形状であってもよい。
　・図１６に示すように、光センサ１０は、光センサ１０Ｄとしてもよい。光センサ１０Ｄにおいて、第１パッド２１１及び第４パッド２１４は第１方向Ｘに隣り合うように形成されてもよいし、第２パッド２１２及び第３パッド２１３は第１方向Ｘに隣り合うように形成されてもよい。言い換えれば、第１パッド２１１及び第４パッド２１４は、第１方向Ｘに少なくとも一部が重なるように形成されてもよいし、第２パッド２１２及び第３パッド２１３は、第１方向Ｘに少なくとも一部が重なるように形成されてもよい。つまり、発光素子３０と受光素子４０とは、凹溝２３に区画される領域にそれぞれ設けられていればよい。
　・図１７に示すように、光センサ１０は、基板２０に凹溝２３が形成されていない光センサ１０Ｅとしてもよい。つまり、光センサ１０Ｅの製造時に、厚さ方向Ｚにおいて、ダイシングブレードの下端と基板主面２１とを一致させた状態で、図５及び図６に示す直線Ｃ１に沿ってダイシングを行ってもよい。
　・図１８に示すように、光センサ１０は、基板主面２１上に設けられ且つ第１カバー５０と第２カバー６０とを接続する接続部９０を備える光センサ１０Ｆとしてもよい。
　接続部９０は、第２方向Ｙを高さ方向とする柱状をなしている。接続部９０は、第２方向Ｙにわたって、第１カバー５０と第２カバー６０とを接続している。つまり、接続部９０は、第２方向Ｙにおいて、第１カバー５０と第２カバー６０との双方と同等の長さとなっている。また、第２方向Ｙにおける接続部９０の断面形状は同一となっている。
　接続部９０は、厚さ方向Ｚと交差する接続部上面９１を有している。接続部上面９１は、基板主面２１に向かって凹んだ凹曲面であり、隙間ＧＰに面している。このため、光センサ１０Ｆにおいて、隙間ＧＰは、第１カバー５０の第１内側面５３１と第２カバー６０の第２内側面６３１と接続部９０の接続部上面９１との間に形成されているといえる。言い換えれば、隙間ＧＰは、第１カバー５０と第２カバー６０と接続部９０との間に形成されているといえる。このように、第１カバー５０と第２カバー６０とは、分離している構成でもよいし、隙間ＧＰが形成されていれば繋がっている構成でもよい。
　厚さ方向Ｚにおいて、基板主面２１から接続部上面９１までの長さを接続部９０の厚さＴｈとすると、接続部９０の厚さＴｈは、基板主面２１から発光素子３０の上面３１までの長さＬｎ１よりも短いことが好ましく、基板主面２１から発光素子３０の発光層までの長さよりも短いことがより好ましい。また、接続部９０の厚さＴｈは、基板主面２１から受光素子４０の上面４１までの長さＬｎ２よりも短いことが好ましく、基板主面２１から受光素子４０の受光層までの長さよりも短いことがより好ましい。
　上述したように、接続部上面９１は湾曲している。この構成において、接続部９０の厚さＴｈとは、基板主面２１から接続部上面９１において最も基板主面２１に近い部分までの長さとする。
　図１８に示すように、接続部９０の厚さＴｈは、厚さ方向Ｚにおける隙間ＧＰの長さＬｎ３よりも短く、厚さ方向Ｚにおける第１部分ＧＰ１の長さＬｎ４よりも短い。このため、第１カバー５０と第２カバー６０との間において、接続部９０が占める領域よりも隙間ＧＰが占める領域の方が大きくなっている。ただし、これに限られず、接続部９０の厚さＴｈは任意に設定可能であり、例えば厚さ方向Ｚにおける第１部分ＧＰ１の長さＬｎ４よりも長くてもよい。
　なお、厚さ方向Ｚにおける隙間ＧＰの長さＬｎ３とは、接続部上面９１（例えば接続部上面９１における最も基板主面２１に近い部分）から第１上面５１及び第２上面６１の厚さ方向Ｚの上端までの長さである。厚さ方向Ｚにおける第１部分ＧＰ１の長さＬｎ４とは、接続部上面９１（例えば接続部上面９１における最も基板主面２１に近い部分）から第１内側面５３１及び第２内側面６３１の厚さ方向Ｚの上端までの長さである。
　また、接続部９０は、光センサ１０Ｆの製造時に、厚さ方向Ｚにおいて、ダイシングブレードの下端を基板主面２１よりも上方に配置させた状態で、図５及び図６に示す直線に沿ってダイシングが行われることで形成される。このため、接続部９０は、第１カバー５０と第２カバー６０と同一の樹脂材料から形成され、接続部９０は、第１カバー５０と第２カバー６０と一体に形成されている。
　図１８に示す光センサ１０Ｆは、接続部９０によって第１カバー５０と第２カバー６０とが一体となるため、光センサ１０Ｆの強度を高めることができる。また、光センサ１０Ｆは、接続部９０の厚さＴｈを基板主面２１から発光素子３０の上面３１までの長さＬｎ１未満としたため、発光素子３０から出射される光が、接続部９０を通過して、受光素子４０に向かうことを抑制できる。つまり、光センサ１０Ｆは、接続部９０を設けたことに起因するクロストークを低減できる。
　・発光素子３０及び受光素子４０の形状は、直方体状でなくてもよい。例えば、発光素子３０及び受光素子４０の形状は、立方体状でもよいし、円柱状でもよいし、板状でもよい。
　・発光素子３０は、半導体レーザ素子としてもよい。半導体レーザ素子は、例えばレーザ光を垂直方向に出射するＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：垂直共振器面発光レーザ）である。これによれば、発光素子３０から出射される光の拡散光を低減できる。
　・第１カバー５０の第１内側面５３１と第２カバー６０の第２内側面６３１とは粗面に形成しなくてもよい。同様に、第１カバー５０の第１外側面５３２，５３３，５３４の少なくとも１つを粗面に形成しなくてもよいし、第２カバー６０の第２外側面６３２，６３３，６３４の少なくとも１つを粗面に形成しなくてもよい。
　・第１カバー５０の第１傾斜面５４及び第２カバー６０の第２傾斜面６４は粗面に形成してもよい。この場合、金型の表面を粗面とすることで、第１傾斜面５４及び第２傾斜面６４を粗面としてもよいし、樹脂成形後の加工により、第１傾斜面５４及び第２傾斜面６４を粗面としてもよい。
　・第１カバー５０の第１内側面５３１に鏡面の膜又は遮光膜を設けることで、発光素子３０から出射される拡散光が第２カバー６０の内部に入らないようにしてもよい。同様に、第２カバー６０の第２内側面６３１に鏡面の膜又は遮光膜を設けることで、発光素子３０から出射される拡散光が第２カバー６０の内部に入らないようにしてもよい。
　・第１カバー５０と第２カバー６０との間の隙間ＧＰは、樹脂層１２０の成形時に金型により形成してもよい。
　・第１カバー５０の第１上面５１と第２カバー６０の第２上面６１とは、厚さ方向Ｚにずらしてもよい。
　・中間体１００のダイシングには、ダイシングブレードを用いなくてもよい。例えば、ダイシングは、レーザを用いて行ってもよい。
　（付記）
　次に、上記各実施形態および各変更例に基づく技術的思想を以下に記載する。
　（付記１）
　厚さ方向と交差する基板主面を有する基板と、
　前記基板主面上に設けられる発光素子と、
　前記基板主面上に設けられる受光素子と、
　透光性を有し、前記発光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第１カバーと、
　透光性を有し、前記受光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第２カバーと、
　を備え、
　前記第１カバーと前記第２カバーとの間には、隙間が形成されている光センサ。
　（付記２）
　前記第１カバーは、前記厚さ方向と交差する第１上面と、前記第１上面と交差する第１側面と、を有し、
　前記第２カバーは、前記厚さ方向と交差する第２上面と、前記第２上面と交差する第２側面と、を有し、
　前記第１側面は、前記隙間に面する第１内側面と、前記隙間に面しない第１外側面と、を含み、
　前記第２側面は、前記隙間に面する第２内側面と、前記隙間に面しない第２外側面と、を含む付記１に記載の光センサ。
　（付記３）
　前記第１カバーは、前記第１上面と前記第１内側面とが接続する隅部に、前記第１上面と前記第１内側面との双方と交差する第１傾斜面を有する付記２に記載の光センサ。
　（付記４）
　前記第２カバーは、前記第２上面と前記第２内側面とが接続する隅部に、前記第２上面と前記第２内側面との双方と交差する第２傾斜面を有する付記２又は付記３に記載の光センサ。
　（付記５）
　前記基板は、基板側面を有し、
　前記第１外側面と前記第２外側面とは、前記厚さ方向において、前記基板側面と面一となっている付記２～付記４の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記６）
　前記第１内側面は、前記第１上面よりも粗面である付記２～付記５の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記７）
　前記第２内側面は、前記第２上面よりも粗面である付記２～付記６の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記８）
　前記第１外側面は、前記第１上面よりも粗面である付記２～付記７の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記９）
　前記第２外側面は、前記第２上面よりも粗面である付記２～付記８の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記１０）
　前記隙間に充填される遮光性インクを備える付記１～付記９の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記１１）
　前記隙間には、空気が充填されている付記１～付記９の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記１２）
　前記発光素子の上面及び前記受光素子の上面は、前記厚さ方向にずれている付記１～付記１１の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記１３）
　前記厚さ方向において、前記基板主面から前記発光素子の上面までの長さは、前記基板主面から前記受光素子の上面までの長さより短くなっている付記１２に記載の光センサ。
　（付記１４）
　前記第１上面と前記第２上面とは、同一平面上に位置している付記２～付記１３の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記１５）
　前記第１上面上に形成される第１フレネルレンズを備える付記２～付記１４の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記１６）
　前記第２上面上に形成される第２フレネルレンズを備える付記２～付記１５の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記１７）
　前記第１カバーと前記第２カバーとは、前記隙間を介して対向しており、
　前記隙間は、前記厚さ方向における平面視において、前記第１カバーと前記第２カバーとの対向方向と直交する方向に延びており、
　前記発光素子と前記受光素子とは、前記厚さ方向における平面視において、前記隙間の延びる方向にずれて配置されている付記１～付記１６の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記１８）
　前記基板主面において、前記隙間に面する部分には、前記厚さ方向に凹む凹溝が形成されている付記１～付記１７の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記１９）
　前記基板主面は、前記凹溝に区画される第１領域及び第２領域を有し、
　前記発光素子は、前記第１領域上に設けられ、
　前記受光素子は、前記第２領域上に設けられ、
　前記第１カバーは、前記発光素子を覆うように前記第１領域上に設けられ、
　前記第２カバーは、前記受光素子を覆うように前記第２領域上に設けられ、
　前記厚さ方向における平面視において、前記受光素子は前記発光素子よりも大きく、前記第２領域は前記第１領域よりも大きい付記１８に記載の光センサ。
　（付記２０）
　前記第１カバーと前記第２カバーとは、前記隙間を介して対向しており、
　前記凹溝は、前記厚さ方向における平面視において、前記第１カバーと前記第２カバーとの対向方向と直交する方向に延びており、
　前記第１領域及び前記第２領域は、前記凹溝の幅方向を短手方向とし、前記凹溝の延びる方向を長手方向とする矩形状をなし、
　前記第１領域の前記短手方向の長さは、前記第２領域の前記短手方向の長さよりも短く、
　前記第１領域の前記長手方向の長さは、前記第２領域の前記長手方向の長さと等しくなっている付記１９に記載の光センサ。
　（付記２１）
　前記第１カバーと前記第２カバーとは、前記隙間を介して対向しており、
　前記凹溝は、前記厚さ方向における平面視において、前記第１カバーと前記第２カバーとの対向方向と直交する方向に延びており、
　前記基板は、前記第１領域に前記凹溝の延びる方向に配列した第１パッド及び第２パッドと、前記第２領域に前記凹溝の延びる方向に配列した第３パッド及び第４パッドと、を有し、
　前記発光素子は、前記第１パッド上に実装され、前記第２パッドに電気的に接続され、
　前記受光素子は、前記第４パッド上に実装され、前記第３パッドに電気的に接続されている付記１９又は付記２０に記載の光センサ。
　（付記２２）
　前記第１パッドは、前記凹溝の幅方向において、前記第３パッドと少なくとも一部が重なる一方、前記第４パッドと重ならないように形成され、
　前記第２パッドは、前記凹溝の幅方向において、前記第４パッドと少なくとも一部が重なる一方、前記第３パッドと重ならないように形成されている付記２１に記載の光センサ。
　（付記２３）
　前記基板主面上に設けられ、前記第１カバーと前記第２カバーとを接続する接続部を備え、
　前記隙間は、前記第１カバーと前記第２カバーと前記接続部との間に形成されている付記１～付記１７の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記２４）
　前記接続部は、前記隙間に面する接続部上面を有し、
　前記厚さ方向において、前記基板主面から前記接続部上面までの長さである前記接続部の厚さは、前記基板主面から前記発光素子の上面までの長さよりも短くなっている付記２３に記載の光センサ。
　（付記２５）
　前記接続部は、前記隙間に面する接続部上面を有し、
　前記厚さ方向における前記基板主面から前記接続部上面までの長さである前記接続部の厚さは、前記厚さ方向における前記隙間の長さよりも短くなっている付記２３又は付記２４に記載の光センサ。
　（付記２６）
　前記第１カバーと前記第２カバーとは、前記隙間を介して対向しており、
　前記基板は、前記厚さ方向における平面視において、矩形状をなし、前記第１カバーと前記第２カバーとの対向方向に延びる第１基板側面及び第４基板側面と、前記対向方向と直交する方向に延びる前記第１基板側面及び前記第４基板側面を接続する第２基板側面及び第３基板側面と、を有し、
　前記発光素子は、前記第４基板側面よりも前記第１基板側面に近い位置に設けられ、
　前記受光素子は、前記第１基板側面よりも前記第４基板側面に近い位置に設けられている付記１～付記２５の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記２７）
　前記発光素子は、垂直方向にレーザ光を出射する半導体レーザ素子である付記１～付記２６の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記２８）
　前記厚さ方向における平面視において、正方形状をなしている付記１～付記２７の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記２９）
　前記厚さ方向における平面視において、１辺の長さが０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である付記２８に記載の光センサ。
　（付記３０）
　前記第１カバーと前記第２カバーとから６ｍｍ以下の範囲内に存在する物体を検出対象とする付記１～付記２９の何れか一項に記載の光センサ。
　（付記３１）
　厚さ方向と交差する基板主面を有する基板と、
　前記基板主面上に設けられる発光素子と、
　前記基板主面上に設けられる受光素子と、
　透光性を有し、前記発光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第１カバーと、
　透光性を有し、前記受光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第２カバーと、
　を備える光センサの製造方法であって、
　前記発光素子及び前記受光素子ごと前記基板主面を覆う樹脂層を成形する成形工程と、
　前記樹脂層における前記発光素子を覆う部分と前記受光素子を覆う部分との間の部分を切断することにより、前記第１カバー及び前記第２カバーの間に隙間を形成する切断工程と、を備える光センサの製造方法。
　１０，１０Ａ，１０Ａ１，１０Ａ２，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｃ１，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ…光センサ
　１０Ｘ…比較例の光センサ
　２０…基板
　２１…基板主面
　２１１…第１パッド
　２１２…第２パッド
　２１３…第３パッド
　２１４…第４パッド
　２２…基板側面
　２２１…第１基板側面
　２２２…第２基板側面
　２２３…第３基板側面
　２２４…第４基板側面
　２３…凹溝
　３０，３０Ｃ…発光素子
　３１，３１Ｃ…上面
　４０，４０Ｃ…受光素子
　４１，４１Ｃ…上面
　５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ…第１カバー
　５０Ｘ…比較例のカバー
　５１…第１上面
　５１Ｘ…上面
　５２…第１裏面
　５３…第１側面
　５３１…第１内側面
　５３２…第１外側面
　５３３…第１外側面
　５３４…第１外側面
　５４…第１傾斜面
　６０，６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ…第２カバー
　６１…第２上面
　６２…第２裏面
　６３…第２側面
　６３１…第２内側面
　６３２…第２外側面
　６３３…第２外側面
　６３４…第２外側面
　６４…第２傾斜面
　７１，７２…ボンディングワイヤ
　８０，８０Ａ１，８０Ａ２…遮光性インク
　８１…第１レンズ（第１フレネルレンズの一例）
　８２…第２レンズ（第２フレネルレンズの一例）
　９０…接続部
　９１…接続部上面
　１００…中間体
　１１０…大型基板
　１２０…樹脂層
　１２１…表面
　１２２…凹部
　１２３…斜面
　２００…物体
　Ａ１…第１領域
　Ａ２…第２領域
　ＧＰ…隙間
　ＧＰ１…第１部分
　ＧＰ２…第２部分
　Ｌ１～Ｌ５…拡散光
　Ｘ…第１方向
　Ｙ…第２方向
　Ｚ…厚さ方向

Claims (20)

  1. 　厚さ方向と交差する基板主面を有する基板と、
    　前記基板主面上に設けられる発光素子と、
    　前記基板主面上に設けられる受光素子と、
    　透光性を有し、前記発光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第１カバーと、
    　透光性を有し、前記受光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第２カバーと、
    　を備え、
    　前記第１カバーと前記第２カバーとの間には、隙間が形成されている光センサ。
  2. 　前記第１カバーは、前記厚さ方向と交差する第１上面と、前記第１上面と交差する第１側面と、を有し、
    　前記第２カバーは、前記厚さ方向と交差する第２上面と、前記第２上面と交差する第２側面と、を有し、
    　前記第１側面は、前記隙間に面する第１内側面と、前記隙間に面しない第１外側面と、を含み、
    　前記第２側面は、前記隙間に面する第２内側面と、前記隙間に面しない第２外側面と、を含む請求項１に記載の光センサ。
  3. 　前記第１カバーは、前記第１上面と前記第１内側面とが接続する隅部に、前記第１上面と前記第１内側面との双方と交差する第１傾斜面を有する請求項２に記載の光センサ。
  4. 　前記第２カバーは、前記第２上面と前記第２内側面とが接続する隅部に、前記第２上面と前記第２内側面との双方と交差する第２傾斜面を有する請求項２又は請求項３に記載の光センサ。
  5. 　前記基板は、基板側面を有し、
    　前記第１外側面と前記第２外側面とは、前記厚さ方向において、前記基板側面と面一となっている請求項２～請求項４の何れか一項に記載の光センサ。
  6. 　前記第１内側面は、前記第１上面よりも粗面である請求項２～請求項５の何れか一項に記載の光センサ。
  7. 　前記第２内側面は、前記第２上面よりも粗面である請求項２～請求項６の何れか一項に記載の光センサ。
  8. 　前記第１外側面は、前記第１上面よりも粗面である請求項２～請求項７の何れか一項に記載の光センサ。
  9. 　前記第２外側面は、前記第２上面よりも粗面である請求項２～請求項８の何れか一項に記載の光センサ。
  10. 　前記隙間に充填される遮光性インクを備える請求項１～請求項９の何れか一項に記載の光センサ。
  11. 　前記隙間には、空気が充填されている請求項１～請求項９の何れか一項に記載の光センサ。
  12. 　前記発光素子の上面及び前記受光素子の上面は、前記厚さ方向にずれている請求項１～請求項１１の何れか一項に記載の光センサ。
  13. 　前記厚さ方向において、前記基板主面から前記発光素子の上面までの長さは、前記基板主面から前記受光素子の上面までの長さより短くなっている請求項１２に記載の光センサ。
  14. 　前記第１上面と前記第２上面とは、同一平面上に位置している請求項２～請求項１３の何れか一項に記載の光センサ。
  15. 　前記第１上面上に形成される第１フレネルレンズを備える請求項２～請求項１４の何れか一項に記載の光センサ。
  16. 　前記第２上面上に形成される第２フレネルレンズを備える請求項２～請求項１５の何れか一項に記載の光センサ。
  17. 　前記第１カバーと前記第２カバーとは、前記隙間を介して対向しており、
    　前記隙間は、前記厚さ方向における平面視において、前記第１カバーと前記第２カバーとの対向方向と直交する方向に延びており、
    　前記発光素子と前記受光素子とは、前記厚さ方向における平面視において、前記隙間の延びる方向にずれて配置されている請求項１～請求項１６の何れか一項に記載の光センサ。
  18. 　前記基板主面において、前記隙間に面する部分には、前記厚さ方向に凹む凹溝が形成されている請求項１～請求項１７の何れか一項に記載の光センサ。
  19. 　前記基板主面は、前記凹溝に区画される第１領域及び第２領域を有し、
    　前記発光素子は、前記第１領域上に設けられ、
    　前記受光素子は、前記第２領域上に設けられ、
    　前記第１カバーは、前記発光素子を覆うように前記第１領域上に設けられ、
    　前記第２カバーは、前記受光素子を覆うように前記第２領域上に設けられ、
    　前記厚さ方向における平面視において、前記受光素子は前記発光素子よりも大きく、前記第２領域は前記第１領域よりも大きい請求項１８に記載の光センサ。
  20. 　厚さ方向と交差する基板主面を有する基板と、
    　前記基板主面上に設けられる発光素子と、
    　前記基板主面上に設けられる受光素子と、
    　透光性を有し、前記発光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第１カバーと、
    　透光性を有し、前記受光素子を覆うように前記基板主面上に設けられる第２カバーと、
    　を備える光センサの製造方法であって、
    　前記発光素子及び前記受光素子ごと前記基板主面を覆う樹脂層を成形する成形工程と、
    　前記樹脂層における前記発光素子を覆う部分と前記受光素子を覆う部分との間の部分を切断することにより、前記第１カバー及び前記第２カバーの間に隙間を形成する切断工程と、を備える光センサの製造方法。
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