TWI772642B

TWI772642B - 光學系統及其製造方法

Info

Publication number: TWI772642B
Application number: TW108116013A
Authority: TW
Inventors: 何信穎; 陳盈仲
Original assignee: 日月光半導體製造股份有限公司
Priority date: 2018-05-09
Filing date: 2019-05-09
Publication date: 2022-08-01
Also published as: TW202001202A; US20190346305A1; US20220221332A1; CN110473868A; TW202240131A; US11892346B2; US20240175745A1; US11287312B2

Abstract

本發明提供一種光學系統及一種製造一光學系統之方法。該光學系統包括一載體、一光發射器、一光接收器、一塊體結構及一囊封物。該光發射器安置於該載體上。該光接收器安置於該載體上且以實體方式與該光發射器間隔開。該光接收器具有一光偵測區域。該塊體結構安置於該載體上。該囊封物安置於該載體上並遮蓋該光發射器、該光接收器及該塊體結構。該囊封物在該塊體結構上方具有一凹部。

Description

光學系統及其製造方法

本發明係關於一種光學系統，且更具體言之，係關於一種包括光偵測器及塊體結構之光學系統。

在光學系統(例如，光掃描感測器、測距感測器、背景光感測系統)中，光發射器(例如，垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)或發光二極體(LED))及/或光偵測器被廣泛使用。在一些光學系統中，可以實施囊封物來保護光發射器或光偵測器。然而，由光發射器發射之一些光可在囊封物與囊封物外部之空氣之間的邊界處反射(例如，界面反射或全內反射)，且反射光可被光偵測器接收，導致不可接受的串擾問題並減小光學系統之信雜比(SNR)。

根據本發明之一態樣，一種光學系統包括一載體、一光發射器、一光接收器、一塊體結構及一囊封物。該光發射器安置於該載體上。該光接收器安置於該載體上且以實體方式與該光發射器間隔開。該光接收器具有一光偵測區域。該塊體結構安置於該載體上。該囊封物安置於該載體上並遮蓋該光發射器、該光接收器及該塊體結構。該囊封物在該塊體結構上方具有一凹部。

根據本發明之另一態樣，一種光學系統包括一載體、一光發射器、一光接收器、一塊體結構及一囊封物。該光發射器安置於該載體上。該光接收器安置於該載體上且以實體方式與該光發射器間隔開。該光接收器在該光接收器之一頂面上具有一光偵測區域。該囊封物安置於該載體上並遮蓋該光發射器及該塊體結構之至少一部分。該塊體結構安置於該光發射器與該光接收器之間。該塊體結構具有一彎曲表面。該囊封物在該塊體結構上方具有一凹部。該凹部之一底面與該載體之間的一距離小於該光接收器之該光偵測區域與該載體之間的一距離。

根據本發明之另一態樣，一種製造一光學系統之方法包括：(a)提供一載體；(b)在該載體上安置一光發射器；(c)在該載體上安置一光接收器，該光接收器以實體方式與該光發射器間隔開；(d)在該載體上形成遮蓋該光發射器及該光接收器之一囊封物；以及(e)在囊封物塊體結構上形成一凹部。

圖1示出光學系統1的橫截面圖。光學系統1包括基板10、光發射器11、光偵測器12及蓋13。如圖1所示，蓋13具有安置於光發射器11與光偵測器12之間的壁結構。在一些實施例中，蓋13包括不透明材料，以防光發射器發射之非所要光直接透射至光偵測器。然而，因為蓋13之厚度(例如，厚度d1、d2或d3)相對較大(例如，蓋13在x方向或y方向上之總厚度增加約0.5毫米(mm)，在z方向上之厚度為約0.4 mm)，所以使用蓋13會妨礙光學系統1之小型化。

圖2A示出在本發明之一些實施例中之光學系統2的橫截面圖。光學系統2包括載體20、光發射器21、光接收器22、塊體結構(例如，障壁) 23及囊封物24。

載體20可包括例如印刷電路板，例如基於紙之銅箔層壓體、複合銅箔層壓體或經聚合物浸漬(p.p.)的基於玻璃纖維之銅箔層壓體。載體20可包括互連結構，例如多個導電跡線、襯墊或穿孔。在一些實施例中，載體20包括陶瓷材料或金屬板。在一些實施例中，載體20可包括基板，例如有機基板或引線框架。在一些實施例中，載體20可包括雙層基板，該雙層基板包括安置於載體之上表面及底面上的核心層及導電材料及/或結構。導電材料及/或結構可包括多個跡線、襯墊或通孔。

光發射器21安置於載體20上。光發射器21可包括發射晶粒或其他光學晶粒。例如，光發射器21可包括發光二極體(LED)、雷射二極體或可包括一或多個半導體層之另一裝置。半導體層可包括矽、碳化矽、氮化鎵或任何其他半導體材料。光發射器21可藉助(例如)覆晶或導線接合技術而連接至載體20。在一些實施例中，光發射器21包括在載體20上經由晶粒接合材料接合之LED晶粒。LED晶粒包括至少一個導線接合襯墊。LED晶粒藉由導電線電連接至載體20，導電線之一端接合至LED晶粒之導線接合襯墊，且其另一端接合至載體20之導線接合襯墊。光發射器21具有背對載體20之主動區(或光發射區域)。

光接收器22安置於載體20上且以實體方式與光發射器21間隔開。在一些實施例中，光接收器22包括例如PIN二極體(一種包括p型半導體區、純質半導體區及n型半導體區之二極體)或光電二極體或光電電晶體。在一些實施例中，光接收器22不僅偵測來自光發射器21之光，而且亦包括具有用於環境光感測(ALS)之濾波器結構之一些不同感測區域。光接收器22可例如藉助覆晶或導線接合技術(例如，經由接合線23w)連接至載體20。光接收器22具有背對載體20之主動區22d (或光偵測區域)。在一些實施例中，光接收器22可包括控制器、處理器、記憶體、特殊應用積體電路(ASIC)等等。

塊體結構(例如，障壁) 23安置於載體20上並橫跨光接收器22中非光偵測區域22d定位之一部分。例如，塊體結構23橫跨整合於光接收器22內之其他電路而安置。在一些實施例中，塊體結構23可橫跨接合線23w中將光接收器22連接至載體20之一部分而安置，如圖2B中所示，圖2B示出圖2A中之光學系統2的透視圖。在一些實施例中，塊體結構23可遮蓋光接收器22之側壁之一部分。在一些實施例中，塊體結構23之底面之寬度對塊體結構23之高度的比率約為2:1。在一些實施例中，塊體結構23可具有處於或鄰近於塊體結構23之頂側之彎曲結構23c。

在一些實施例中，塊體結構23包括不透明材料或吸光材料，以防光發射器21發射之光直接透射至光接收器22。例如，如圖2A中所示，光接收器22偵測到之光L1由目標物件25反射，而在囊封物24與囊封物24外部之空氣的邊界處反射(例如，界面反射)的光L2被塊體結構23阻擋。因此，光發射器21與光接收器22之間的串擾問題可以被消除或緩解，從而可以增加光學系統2之SNR。

在一些實施例中，在囊封物24與囊封物24外部之空氣的邊界處反射且被圖2A或圖2B中之光接收器22接收的光之功率比不具有塊體結構之光學系統中的光之功率小約1%至5%。例如，在囊封物24與囊封物24外部之空氣的邊界處反射且被圖2A或圖2B中之光接收器22接收的光之功率在具有塊體結構23之情況下可為約0.063微瓦特(μW)，在不具有塊體結構23之情況下可為約1.68 μW。此外，因為光學系統2中不需要蓋以免光發射器21與光接收器22之間的串擾，所以圖2A或圖2B中之光學系統2之面積及厚度可以減小，從而實現緊湊封裝大小。

囊封物24安置於載體20上並遮蓋光發射器21、光接收器22及塊體結構23之至少一部分。在一些實施例中，塊體結構23之一部分(例如，頂面)自囊封物24曝露。塊體結構23之頂面與囊封物24之頂面實質上共面。在其他實施例中，塊體結構23可被囊封物24完全遮蓋。在一些實施例中，囊封物24包括透光材料。例如，囊封物24係一種透明化合物。例如，囊封物24包括環氧樹脂。

圖3A示出在本發明之一些實施例中之光學系統3A的橫截面圖。光學系統3A類似於圖2A中之光學系統2，惟圖3A中之塊體結構23不係橫跨光接收器22安置除外。例如，塊體結構23安置於光發射器21與光接收器22之間且與光發射器21或光接收器22間隔開。

圖3B示出在本發明之一些實施例中之光學系統3B的橫截面圖。光學系統3A類似於圖3A中之光學系統3A，它們之間的差異在下文描述。

如圖3B中所示，囊封物24具有凹部24r。凹部安置於光發射器21與光接收器22之間。凹部24r安置於塊體結構23上方。在一些實施例中，凹部24r曝露塊體結構23。在其他實施例中，凹部24r之下側(例如，底面或底側)與塊體結構23間隔開。在一些實施例中，凹部24r之下側可依據不同設計要求而小於、等於或大於光接收器22之主動區22d。

在一些實施例中，光接收器22經由接合線23電連接至載體20。由於接合線23需要空間(例如，線環)，所以囊封物24之厚度具有最小限制。例如，囊封物24之頂面與光接收器22之間應該具有容納接合線23之空隙。此外，如上文所提及，塊體結構23之底面之寬度對塊體結構23之高度的比率應該遵循規則(例如，2:1)，因此若塊體結構23之高度設計成與囊封物24之厚度相同，則塊體結構23之寬度將相對較大，此會增加塊體結構23所佔用之面積(增加封裝大小)。然而，若塊體結構23之高度設計成小於囊封物24之厚度(例如，囊封物24之頂面與塊體結構23之頂面之間存在空隙)，則自光發射器21發射之光可直接進入光接收器22，此會導致不可接受的串擾問題並減小SNR。

根據如圖3B中所示之實施例，凹部24r在塊體結構23上方形成，光發射器21發射之光(例如，L33)可由凹部24r折射兩次，其中一次折射在光自囊封物24發射至囊封物24之外部時發生，另一次折射在光自囊封物24之外部發射至囊封物24時發生。因此，由光發射器21發射並直接進入光接收器22之主動區22d的光之功率可減小。例如，由光發射器21發射並直接進入光接收器22之主動區22d (如圖3B之結構中所示)的光之功率可比不具有凹部之結構的光之功率小80%。因此，藉由在塊體結構23上方形成凹部24r，由光發射器21發射並直接進入光接收器22之主動區22d的光之功率可以減小，同時不會增加塊體結構23之高度。此外，塊體結構23包括不透明材料或吸光材料，以防光發射器21發射之光直接透射至光接收器22 (例如，經由路徑L34)。

圖3C示出在本發明之一些實施例中之光學系統3C的橫截面圖。光學系統3C類似於圖3B中之光學系統3B，惟圖3C中之凹部24r之形狀不同於圖3B中之凹部24r之形狀除外。在一些實施例中，凹部24r之形狀可依據不同設計要求設計。在一些實施例中，凹部24r之底面與塊體結構23間隔開。例如，凹部24r與塊體結構23之間存在空隙。

圖3D示出在本發明之一些實施例中之光學系統3D的橫截面圖。圖3D中之光學系統3D類似於圖3A中之光學系統3A，惟圖3D中之光學系統3D之囊封物24具有用於曝露塊體結構23之頂面的凹部24r除外。例如，囊封物24之頂面不與塊體結構23之頂面共面。在一些實施例中，圖3D中之塊體結構23之硬度大於圖2A或圖3A中之塊體結構23之硬度。在一些實施例中，凹部24r之底面與塊體結構23之頂面實質上共面。例如，塊體結構23之頂面自凹部24r曝露。在一些實施例中，凹部24r之寬度可等於或大於塊體結構23之寬度。

相比於圖3C中之光學系統3C，圖3D中之塊體結構23之頂面自凹部曝露，此可以防止光發射器21發射之光直接透射至光接收器22。例如，如圖3D中所示，在囊封物24與囊封物24外部之空氣的邊界處反射(例如，界面反射)的光L31被塊體結構23阻擋。因此，光發射器21與光接收器22之間的串擾問題可以被消除或緩解，從而可以增加光學系統3D之SNR。

圖3E示出在本發明之一些實施例中之光學系統3E的橫截面圖。圖3E中之光學系統3E類似於圖3D中之光學系統3D，它們之間的差異在下文描述。

在一些實施例中，圖3E中之凹部24r之寬度小於塊體結構23之寬度。如圖3E中所示，塊體結構23可具有自囊封物24曝露之切割表面24r1。塊體結構23之切割表面24r1自圍繞切割表面24r1的塊體結構23之其他部分凹入。在一些實施例中，凹部24r可由切割表面24r1及塊體結構23之至少一部分限定。作為實例，凹部24r之側壁之至少一部分可由塊體結構23之一部分限定。在一些實施例中，該塊體之部分可至少部分地圍繞切割表面24r1，並自囊封物24曝露。

圖4示出在本發明之一些實施例中之光學系統4的橫截面圖。圖4中之光學系統4類似於圖2A中之光學系統2，惟圖4A中之光學系統4之囊封物24具有用於曝露塊體結構43之頂面的凹部24r除外。例如，囊封物24之頂面不與塊體結構43之頂面共面。

如圖4中所示，在囊封物24與囊封物24外部之空氣的邊界處反射(例如，界面反射)的光L41被塊體結構23阻擋。因此，光發射器21與光接收器22之間的串擾問題可以被消除或緩解，從而可以增加光學系統4之SNR。在一些實施例中，在囊封物24與囊封物24外部之空氣的邊界處反射且被光接收器22接收的光之功率可為約0.028 μW。

圖5A及圖5B示出根據本發明之一些實施例的製造光學系統之方法。在一些實施例中，圖5A及圖5B中之方法用於製造圖2A中之光學系統2。

參考圖5A，提供載體20。光發射器21及光接收器22安置於載體20上且以實體方式彼此間隔開。塊體結構23形成於載體20上並橫跨光接收器22中非光偵測區域22d定位之一部分。在一些實施例中，塊體結構23可藉由在載體20及光接收器22中非光偵測區域22d定位之部分上分配不透明材料而形成。在一些實施例中，塊體結構23包括矽、環氧樹脂或任何其他合適材料(例如，不透明材料或吸光材料)。在一些實施例中，塊體結構23相對柔軟或可撓。例如，塊體結構23可由具有肖氏A50或更大硬度之材料形成。

接著，具有膜50f之模具工具50朝向載體20移動以形成遮蓋光發射器21、光接收器22及塊體結構23之囊封物24，從而形成光學系統2，如圖5B中所示。在一些實施例中，封裝材料24藉由壓縮模製製程形成。因為支撐結構23相對柔軟或可撓，所以當在塊體結構23上按壓模具工具50時，塊體結構23將被壓縮。因此，塊體結構23之頂面與囊封物24之頂面之間不存在間隙。換言之，塊體結構23之頂面與囊封物24之頂面實質上共面。

圖6A、圖6B及圖6C根據橫截面圖示出根據本發明之一些實施例的製造光學系統之方法。圖7A、圖7B、圖7C及圖7D根據透視圖示出根據本發明之一些實施例的用於製造光學系統之方法。在一些實施例中，圖6A、圖6B及圖6C或圖7A、圖7B、圖7C及圖7D中之方法用於製造圖4中之光學系統4。

參考圖6A或圖7A，提供載體20。光發射器21及光接收器22安置於載體20上且以實體方式彼此間隔開。如圖7A中所示，光接收器22經由接合線22w連接至載體20。塊體結構43'形成於載體20上並橫跨光接收器22中非光偵測區域22d定位之一部分。在一些實施例中，塊體結構43'橫跨接合線22w之一部分安置，如圖7B中所示。在一些實施例中，塊體結構43'可遮蓋光接收器22之側壁之一部分。在一些實施例中，塊體結構43'可藉由在載體20及光接收器22中非光偵測區域22d定位之部分上分配不透明材料而形成。在一些實施例中，塊體結構43'包括矽、環氧樹脂或任何其他合適材料(例如，不透明材料或吸光材料)。在一些實施例中，塊體結構43'相對較硬。例如，圖6A中之塊體結構43'比圖5A中之塊體結構23硬。例如，塊體結構43'可由具有肖氏C或如肖氏D90等更大硬度之材料形成。

接著，具有膜50f之模具工具50朝向載體20移動以形成遮蓋光發射器21、光接收器22及塊體結構43'之一部分之囊封物24，從而形成光學系統，如圖6B或圖7C中所示。在一些實施例中，囊封物24藉由壓縮模製製程形成。因為塊體結構43'相對較硬，所以當在塊體結構43'上按壓模具工具50時，塊體結構43'不會變形。因此，如圖6B中所示，塊體結構43'自囊封物24之頂面突出。膜50f由柔軟材料形成，以便為塊體結構43'提供緩衝，以免開裂。

參考圖6C或圖7D，實行切割操作(例如，半切割)來移除塊體結構43'之一部分及囊封物之一部分以形成凹部24r。塊體結構43之其餘部分之頂面自囊封物24曝露。例如，囊封物24之頂面比塊體結構43之頂面高。例如，塊體結構43之頂面自囊封物24之頂面凹入。

如本文中所使用，術語「實質上」、「實質」、「大致」及「約」用於指示及解釋小的變化。例如，當結合數值使用時，該等術語可指小於或等於該數值之±10%的變化範圍，例如，小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%，或小於或等於±0.05%。作為另一實例，膜或層之厚度「實質上均一」可指膜或層之平均厚度具有小於或等於±10%之標準偏差，例如小於或等於±5%、小於或等於±4%、小於或等於±3%、小於或等於±2%、小於或等於±1%、小於或等於±0.5%、小於或等於±0.1%，或小於或等於±0.05%。術語「實質上共面」可指在沿著同一平面之50 μm內的兩個表面，例如在沿著同一平面之40 μm內、在30 μm內、在20 μm內、在10 μm內或在1 μm內。若例如兩個組件重疊或在重疊之200 μm內、150 μm內、100 μm內、50 μm內、40 μm內、30 μm內、20 μm內、10 μm內或1 μm內，則可認為此兩個組件「實質上對準」。若兩個表面或組件之間的角為例如90°±10°，例如，±5°、±4°、±3°、±2°、±1°、±0.5°、±0.1°或±0.05°，則此兩個表面或組件可被認為「實質上垂直」。當結合事件或情況使用時，術語「實質上」、「實質」、「大致」及「約」可指該事件或情況精確出現的例子，以及該事件或情況非常近似地出現的例子。

在描述一些實施例時，一個組件設置於另一組件「上」可涵蓋前者組件直接在後者組件上(例如，與後者組件實體接觸)的情況，以及一或多個中間組件定位於前者組件與後者組件之間的情況。

此外，有時在本文中以範圍格式呈現量、比率及其他數值。應理解，此類範圍格式係為了便利及簡潔而使用，且應靈活地理解，不僅包括明確地指定為範圍極限之數值，而且亦包括涵蓋於該範圍內之所有個別數值或子範圍，如同明確地指定每一數值及子範圍一般。

儘管已參考本發明之特定實施例描述並說明本發明，但此等描述及說明並不限制本發明。熟習此項技術者可清楚地理解，可進行各種改變，且可在實施例內替代等效元件而不脫離如由所附申請專利範圍定義的本發明之真實精神及範疇。該等圖示可能未必按比例繪製。歸因於製造製程等變數，本發明中之工藝再現與實際設備之間可能存在區別。可存在未特定說明的本發明之其他實施例。應將本說明書及圖式視為說明性而非限制性的。可進行修改，以使特定情形、材料、物質組成、方法或製程適宜於本發明之目標、精神及範疇。所有此類修改都意欲在此所附申請專利範圍之範疇內。雖然已參考按特定次序執行之特定操作描述本文中所揭示之方法，但應理解，可在不脫離本發明之教示的情況下組合、細分或重新排序此等操作以形成等效方法。因此，除非本文中特別指示，否則操作之次序及分組並不限制本發明。

1‧‧‧光學系統 2‧‧‧光學系統 3A‧‧‧光學系統 3B‧‧‧光學系統 3C‧‧‧光學系統 3D‧‧‧光學系統 3E‧‧‧光學系統 4‧‧‧光學系統 10‧‧‧基板 11‧‧‧光發射器 12‧‧‧光偵測器 13‧‧‧蓋 20‧‧‧載體 21‧‧‧光發射器 22‧‧‧光接收器 22d‧‧‧主動區/光偵測區域 22w‧‧‧接合線 23‧‧‧塊體結構 23c‧‧‧彎曲結構 23w‧‧‧接合線 24‧‧‧囊封物 24r‧‧‧凹部 24r1‧‧‧切割表面 25‧‧‧目標物件 43‧‧‧塊體結構 43'‧‧‧塊體結構 50‧‧‧模具工具 50f‧‧‧膜 d1‧‧‧厚度 d2‧‧‧厚度 d3‧‧‧厚度 L1‧‧‧光 L2‧‧‧光 L31‧‧‧光 L33‧‧‧光 L34‧‧‧路徑 L41‧‧‧光

圖1示出根據本發明之一些實施例之光學系統的橫截面圖；

圖2A示出根據本發明之一些實施例之光學系統的橫截面圖；

圖2B示出根據本發明之一些實施例之光學系統的透視圖；

圖3A示出根據本發明之一些實施例之光學系統的橫截面圖；

圖3B示出根據本發明之一些實施例之光學系統的橫截面圖；

圖3C示出根據本發明之一些實施例之光學系統的橫截面圖；

圖3D示出根據本發明之一些實施例之光學系統的橫截面圖；

圖3E示出根據本發明之一些實施例之光學系統的橫截面圖；

圖4示出根據本發明之一些實施例之光學系統的橫截面圖；

圖5A及圖5B示出根據本發明之一些實施例的用於製造光學系統之方法；

圖6A、圖6B及圖6C示出根據本發明之一些實施例的用於製造光學系統之方法；以及

圖7A、圖7B、圖7C及圖7D示出根據本發明之一些實施例的製造光學系統之方法。

貫穿圖式及詳細描述使用共同參考標號來指示相同或類似組件。根據以下結合附圖作出之詳細描述，可以最佳地理解本發明。

2‧‧‧光學系統

20‧‧‧載體

21‧‧‧光發射器

22‧‧‧光接收器

22d‧‧‧主動區/光偵測區域

23‧‧‧塊體結構

23c‧‧‧彎曲結構

24‧‧‧囊封物

25‧‧‧目標物件

L1‧‧‧光

L2‧‧‧光

Claims

一種光學系統，包含：一載體；一光發射器，其安置於該載體上；一光接收器，其安置於該載體上且以實體方式與該光發射器間隔開，該光接收器在該光接收器之一頂面上具有一光偵測區域；一塊體結構(block structure)，其安置於該載體上並經組態以阻擋光；以及一囊封物(encapsulant)，其安置於該載體上並遮蓋該光發射器、該光接收器及該塊體結構之至少一部分，其中該囊封物在該塊體結構上方具有一凹部，且其中該塊體結構之一頂面之一部分接觸該囊封物。
如請求項1之光學系統，其中該塊體結構橫跨該光接收器之一部分安置。
如請求項1之光學系統，其中該塊體結構遮蓋該光接收器之一側壁之至少一部分。
如請求項1之光學系統，其中該光接收器經由一導電線電連接至該載體，且該塊體結構橫跨該導電線安置。
如請求項1之光學系統，其中該塊體結構之一頂面與該囊封物之該凹部之一底面實質上共面。
如請求項1之光學系統，其中該塊體結構之一頂面與該囊封物之該凹部之一底面間隔開。
如請求項1之光學系統，其中該塊體結構之該頂面之該部分為曲面。
如請求項7之光學系統，其中該囊封物之該凹部之一側壁之至少一部分由該塊體結構限定。
如請求項1之光學系統，其中該囊封物之該凹部具有一寬度自該囊封物之一頂面朝向該塊體結構漸縮。
如請求項1之光學系統，其中該光發射器上之該囊封物之一頂面及該光接收器上之該囊封物之一頂面相對於該載體具有相同高度。
如請求項1之光學系統，其中該囊封物之該凹部之一底面比該光接收器之該光偵測區域低。
如請求項1之光學系統，其中該塊體結構由矽或環氧樹脂形成。
一種光學系統，包含：一載體；一光發射器，其安置於該載體上；一光接收器，其安置於該載體上且以實體方式與該光發射器間隔開，該光接收器在該光接收器之一頂面上具有一光偵測區域；一不透明材料，其安置於該光發射器與該光接收器之間，該不透明材料具有一彎曲表面；以及一囊封物，其安置於該載體上並遮蓋該光發射器及該不透明材料之至少一部分，其中該囊封物在該不透明材料之一頂部部分上方具有一凹部且該不透明材料之該彎曲表面位於或鄰近於該不透明材料之該頂部部分，其中該不透明材料之該頂部部分接觸該囊封物。
如請求項13之光學系統，其中該凹部之一寬度小於該不透明材料之一寬度。
如請求項13之光學系統，其中該不透明材料之一上表面介於該凹部之一底面及該囊封物之一上表面之間。
如請求項13之光學系統，其中該凹部之一寬度大於該不透明材料之一寬度。
一種製造一光學系統之方法，包含：(a)提供具有一光發射器及一光接收器之一載體； (b)在該載體上並在該光發射器與該光接收器之間形成一塊體結構，其中該塊體結構經組態以阻擋光；(c)在該載體上形成遮蓋該光發射器及該光接收器之一囊封物；以及(d)在該囊封物上形成一凹部，其中該凹部終止(ends)於該載體之前，其中該塊體結構之一頂面之一部分接觸該囊封物。
如請求項17之方法，其中該塊體結構之一底面之一寬度對該塊體結構之一高度的比率約為2：1。
如請求項18之方法，其中該塊體結構係與該光發射器及該光接收器間隔開。
如請求項18之方法，其中在操作(c)中，該方法另外包含移除該塊體結構之一部分。