JPH08116095A - 発光装置 - Google Patents
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- JPH08116095A JPH08116095A JP24957094A JP24957094A JPH08116095A JP H08116095 A JPH08116095 A JP H08116095A JP 24957094 A JP24957094 A JP 24957094A JP 24957094 A JP24957094 A JP 24957094A JP H08116095 A JPH08116095 A JP H08116095A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 発光部が形成された基板上にカバーが接着剤
により接着される型式の発光装置において、接着剤がカ
バーの光線透過部に付着するのを防止することを目的と
する。 【構成】 表面に発光部（１２）が形成された基板（１
０）と、発光部を覆うよう基板上に接着されており、且
つ、発光部との間に所定の間隙を形成すべく接着面側に
凹部（３２）が形成されているカバー（２２）とを備え
る発光装置において、カバー及び基板を接着するための
接着剤が凹部の内周面を這い上がってくる場合におい
て、この這い上がってきた接着剤を溜め止どめるための
空間（４６）を、凹部の接着面側部分（３６）を拡大す
ることにより形成したことを特徴とする。カバーの凹部
の接着面側部分を拡大することで、その部分の空間内
に、這い上がってきた接着剤（２４）が溜まり、それ以
上の這い上がりが防止される。
により接着される型式の発光装置において、接着剤がカ
バーの光線透過部に付着するのを防止することを目的と
する。 【構成】 表面に発光部（１２）が形成された基板（１
０）と、発光部を覆うよう基板上に接着されており、且
つ、発光部との間に所定の間隙を形成すべく接着面側に
凹部（３２）が形成されているカバー（２２）とを備え
る発光装置において、カバー及び基板を接着するための
接着剤が凹部の内周面を這い上がってくる場合におい
て、この這い上がってきた接着剤を溜め止どめるための
空間（４６）を、凹部の接着面側部分（３６）を拡大す
ることにより形成したことを特徴とする。カバーの凹部
の接着面側部分を拡大することで、その部分の空間内
に、這い上がってきた接着剤（２４）が溜まり、それ以
上の這い上がりが防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオード等の発
光素子から構成された発光装置に関するものである。
光素子から構成された発光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は、発光ダイオード（以下、「ＬＥ
Ｄ」という）から成る従来の発光装置を部分的に示す断
面図である。この発光装置においては、基板１上の電極
２にＬＥＤチップ３が直接マウントされている。このＬ
ＥＤチップ３に対しては金ワイヤ４により電極取出しの
ためのワイヤボンディングが施されており、また、ＬＥ
Ｄチップ３、電極２及び金ワイヤ４等の保護のためにポ
ッティングが施されている。
Ｄ」という）から成る従来の発光装置を部分的に示す断
面図である。この発光装置においては、基板１上の電極
２にＬＥＤチップ３が直接マウントされている。このＬ
ＥＤチップ３に対しては金ワイヤ４により電極取出しの
ためのワイヤボンディングが施されており、また、ＬＥ
Ｄチップ３、電極２及び金ワイヤ４等の保護のためにポ
ッティングが施されている。
【０００３】更に、基板１には透明カバー５が電極２及
びＬＥＤチップ３等を覆うようにして取り付けられてい
る。図示のカバー５の表面には、ＬＥＤチップ３から出
射される光の指向特性を調整するために、各ＬＥＤチッ
プ３に対向する位置にフレネルレンズ６が形成されてい
る。また、各フレネルレンズ６の反対側の面には円形の
凹部７が形成されており、ＬＥＤチップ３のワイヤボン
ディング部及びポッティング部のための間隙を確保して
いる。
びＬＥＤチップ３等を覆うようにして取り付けられてい
る。図示のカバー５の表面には、ＬＥＤチップ３から出
射される光の指向特性を調整するために、各ＬＥＤチッ
プ３に対向する位置にフレネルレンズ６が形成されてい
る。また、各フレネルレンズ６の反対側の面には円形の
凹部７が形成されており、ＬＥＤチップ３のワイヤボン
ディング部及びポッティング部のための間隙を確保して
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
発光装置において、カバー５の取付は接着剤によるのが
一般的であり、通常はポッティング樹脂８を接着剤とし
て用いていた。かかる場合、カバー５を基板１上の所定
位置に配置した際、接着剤としてのポッティング樹脂８
が凹部７の内周面７ａ上を這い上がり、光線透過部であ
る凹部７の底面７ｂにまで達することがある。特に、カ
バー材料として樹脂を用いた場合、ポッティング樹脂８
とカバー５の樹脂材料との濡れが比較的良いため、光線
透過部７ｂにポッティング樹脂８が付着する傾向が顕著
となる。カバー５の光線透過部７ｂにポッティング樹脂
が付着した場合には、光線の放射指向性にも影響を及ぼ
す、等の問題を生ずる。
発光装置において、カバー５の取付は接着剤によるのが
一般的であり、通常はポッティング樹脂８を接着剤とし
て用いていた。かかる場合、カバー５を基板１上の所定
位置に配置した際、接着剤としてのポッティング樹脂８
が凹部７の内周面７ａ上を這い上がり、光線透過部であ
る凹部７の底面７ｂにまで達することがある。特に、カ
バー材料として樹脂を用いた場合、ポッティング樹脂８
とカバー５の樹脂材料との濡れが比較的良いため、光線
透過部７ｂにポッティング樹脂８が付着する傾向が顕著
となる。カバー５の光線透過部７ｂにポッティング樹脂
が付着した場合には、光線の放射指向性にも影響を及ぼ
す、等の問題を生ずる。
【０００５】本発明は、かかる課題に鑑みてなされたも
ので、その目的は、ポッティング樹脂ないしは接着剤が
カバーの光線透過部に付着するのを防止することにあ
る。
ので、その目的は、ポッティング樹脂ないしは接着剤が
カバーの光線透過部に付着するのを防止することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、表面に発光部が形成された基板と、発光
部を覆うよう基板上に接着されており、且つ、発光部と
の間に所定の間隙を形成すべく接着面側に凹部が形成さ
れているカバーとを備える発光装置において、カバー及
び基板を接着するための接着剤が前記凹部の内周面を這
い上がってくる場合において、この這い上がってきた接
着剤を溜め止どめるための空間を、凹部の接着面側部分
を基板に沿う方向に拡大することにより形成したことを
特徴としている。
に、本発明は、表面に発光部が形成された基板と、発光
部を覆うよう基板上に接着されており、且つ、発光部と
の間に所定の間隙を形成すべく接着面側に凹部が形成さ
れているカバーとを備える発光装置において、カバー及
び基板を接着するための接着剤が前記凹部の内周面を這
い上がってくる場合において、この這い上がってきた接
着剤を溜め止どめるための空間を、凹部の接着面側部分
を基板に沿う方向に拡大することにより形成したことを
特徴としている。
【０００７】また、凹部の拡大された接着面側部分と凹
部の他の部分との境界部に、接着剤とカバーの材料で定
まる濡れ角に基づき、接着剤の這い上がりを抑制する角
度をもたせることが好適である。
部の他の部分との境界部に、接着剤とカバーの材料で定
まる濡れ角に基づき、接着剤の這い上がりを抑制する角
度をもたせることが好適である。
【０００８】具体的には、凹部の横断面形状が円形であ
る場合、凹部の接着面側部分の内径を凹部の他の部分よ
りも大きくするのが有効である。
る場合、凹部の接着面側部分の内径を凹部の他の部分よ
りも大きくするのが有効である。
【０００９】
【作用】上記構成においては、カバーの凹部の接着面側
部分を拡大することで、その拡大された部分の空間内
に、這い上がってきた接着剤を滞留することができ、そ
れ以上の這い上がりを防止できる。
部分を拡大することで、その拡大された部分の空間内
に、這い上がってきた接着剤を滞留することができ、そ
れ以上の這い上がりを防止できる。
【００１０】また、凹部の接着面側部分と他の部分との
間の境界部に所定の角度をもたせることで、接着剤とカ
バーとの間の濡れ性から、当該境界部を越えて接着剤が
這い上がるのを抑制し、接着剤を確実に接着面側部分に
止めておくことができる。
間の境界部に所定の角度をもたせることで、接着剤とカ
バーとの間の濡れ性から、当該境界部を越えて接着剤が
這い上がるのを抑制し、接着剤を確実に接着面側部分に
止めておくことができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面と共に本発明の好適な実施例につ
いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、
「上」、「下」等の語は図面の位置状態に基づいて便宜
的に付したものであることに注意されたい。
いて詳細に説明する。尚、以下の説明において、
「上」、「下」等の語は図面の位置状態に基づいて便宜
的に付したものであることに注意されたい。
【００１２】図１は、本発明による発光装置の第１の実
施例を示す斜視図であり、図２はその分解斜視図、図３
はその部分縦断面図である。図１〜図３において、符号
１０は複数個（図示実施例では８個）のＬＥＤチップ１
２がマウントされた基板を示している。この基板１０
は、図３に明示するように、アルミニウム板１４から成
り、その上面にポリイミド絶縁層１６が形成され、更
に、その上に適当なパターンで電極１８が形成されてい
る。この電極１８は、図では示さないが、金メッキ層／
ニッケルメッキ層／銅箔部という層構造となっている。
施例を示す斜視図であり、図２はその分解斜視図、図３
はその部分縦断面図である。図１〜図３において、符号
１０は複数個（図示実施例では８個）のＬＥＤチップ１
２がマウントされた基板を示している。この基板１０
は、図３に明示するように、アルミニウム板１４から成
り、その上面にポリイミド絶縁層１６が形成され、更
に、その上に適当なパターンで電極１８が形成されてい
る。この電極１８は、図では示さないが、金メッキ層／
ニッケルメッキ層／銅箔部という層構造となっている。
【００１３】ＬＥＤチップ取付部分はリフレクタを形成
するためにキャビティ（凹）構造となっており、このキ
ャビティ部の底に位置する電極１８上にＬＥＤチップ１
２がダイボンディングされている。ＬＥＤチップ１２の
基板１０側の電極は導通性ダイボンディング樹脂により
基板１０上の電極１８に電気的に接続され、また、ＬＥ
Ｄチップ１２の上側の電極は金ワイヤ２０により基板１
０上の隣接の電極１８にワイヤボンディングされてい
る。このようにして取り付けられたＬＥＤチップ１２は
縦横に所定の間隔をもって配列されている。
するためにキャビティ（凹）構造となっており、このキ
ャビティ部の底に位置する電極１８上にＬＥＤチップ１
２がダイボンディングされている。ＬＥＤチップ１２の
基板１０側の電極は導通性ダイボンディング樹脂により
基板１０上の電極１８に電気的に接続され、また、ＬＥ
Ｄチップ１２の上側の電極は金ワイヤ２０により基板１
０上の隣接の電極１８にワイヤボンディングされてい
る。このようにして取り付けられたＬＥＤチップ１２は
縦横に所定の間隔をもって配列されている。
【００１４】基板１０の上面には、ＬＥＤチップ１２や
金ワイヤ２０等を保護するために、ポッティングが施さ
れている。このポッティングは、適当な透明樹脂を各Ｌ
ＥＤチップ１２上から滴下することにより行われる。
金ワイヤ２０等を保護するために、ポッティングが施さ
れている。このポッティングは、適当な透明樹脂を各Ｌ
ＥＤチップ１２上から滴下することにより行われる。
【００１５】更に、基板１０の上面には、そのほぼ全面
を覆うようにして、適当な樹脂から作られた平板状の透
明カバー２２が取り付けられている。このカバー２２
は、図３に示すように、ポッティング樹脂２４が各ＬＥ
Ｄチップ１２上に滴下され十分に基板１０上で広がった
直後、基板１０上に密着させることで接着される。ま
た、図２から分かるように、カバー２２の下面、即ち接
着面には複数個の突起２６が形成されており、これらの
突起２６を基板１０に形成された対応の穴２８に挿入す
ることで、カバー２２は正確に位置決めされるようにな
っている。
を覆うようにして、適当な樹脂から作られた平板状の透
明カバー２２が取り付けられている。このカバー２２
は、図３に示すように、ポッティング樹脂２４が各ＬＥ
Ｄチップ１２上に滴下され十分に基板１０上で広がった
直後、基板１０上に密着させることで接着される。ま
た、図２から分かるように、カバー２２の下面、即ち接
着面には複数個の突起２６が形成されており、これらの
突起２６を基板１０に形成された対応の穴２８に挿入す
ることで、カバー２２は正確に位置決めされるようにな
っている。
【００１６】カバー２２の上面には、ＬＥＤチップ１２
から発光された光線の放射指向特性を調整するためのレ
ンズ、好ましくはフレネルレンズ３０が、ＬＥＤチップ
１２毎に形成されている。これらのフレネルレンズ３０
はＬＥＤチップ１２と同一の配列でカバー２２に形成さ
れ、各フレネルレンズ３０の光軸上に対応のＬＥＤチッ
プ１２が配置されるようになっている。
から発光された光線の放射指向特性を調整するためのレ
ンズ、好ましくはフレネルレンズ３０が、ＬＥＤチップ
１２毎に形成されている。これらのフレネルレンズ３０
はＬＥＤチップ１２と同一の配列でカバー２２に形成さ
れ、各フレネルレンズ３０の光軸上に対応のＬＥＤチッ
プ１２が配置されるようになっている。
【００１７】また、ＬＥＤチップ１２のワイヤボンディ
ング部及びポッティング部を保護するための間隙を基板
１０とカバー２２との間に確保するために、カバー２２
の接着面側には複数の凹部３２が形成されている。凹部
３２はＬＥＤチップ１２及びフレネルレンズ３０に対応
して設けられ、各凹部３２は対応のフレネルレンズ３０
と同軸に配置されている。各凹部３２は、カバー２２の
下面ないしは上面に平行な断面において円形形状をなし
ている。また、凹部３２の底面（図では上面）３４はカ
バー２２の下面ないしは上面と平行な平面とされ、ＬＥ
Ｄチップ１２からの光線の光線透過部を構成している。
ング部及びポッティング部を保護するための間隙を基板
１０とカバー２２との間に確保するために、カバー２２
の接着面側には複数の凹部３２が形成されている。凹部
３２はＬＥＤチップ１２及びフレネルレンズ３０に対応
して設けられ、各凹部３２は対応のフレネルレンズ３０
と同軸に配置されている。各凹部３２は、カバー２２の
下面ないしは上面に平行な断面において円形形状をなし
ている。また、凹部３２の底面（図では上面）３４はカ
バー２２の下面ないしは上面と平行な平面とされ、ＬＥ
Ｄチップ１２からの光線の光線透過部を構成している。
【００１８】この凹部３２は、接着面側の円板形部分
（以下、「第１部分」という）３６とフレネルレンズ側
の円板形部分（以下、「第２部分」という）３８とから
成り、第１部分３６の内径は第２部分３８の内径よりも
大きくされている。従って、図３に示すように、第１部
分３６と第２部分３８との境界部にはほぼ直角のコーナ
部４０が形成されている。
（以下、「第１部分」という）３６とフレネルレンズ側
の円板形部分（以下、「第２部分」という）３８とから
成り、第１部分３６の内径は第２部分３８の内径よりも
大きくされている。従って、図３に示すように、第１部
分３６と第２部分３８との境界部にはほぼ直角のコーナ
部４０が形成されている。
【００１９】このような構成において、上述したように
ポッティング樹脂２４を接着剤として用いてカバー２２
を基板１０に接着させると、図４に示すように、ポッテ
ィング樹脂２４は表面張力により第１部分３６の内周面
４２を這い上がり、第１部分３６の内周面４２、段差面
４４及び基板１０により囲まれる空間４６内に溜まって
いく。この這い上がったポッティング樹脂２４は、第１
部分３６と第２部分３８との間のコーナ部４０を越えて
第２部分３８の内周面４８に進もうとするが、この場
合、ポッティング樹脂２４と段差面４４との濡れ角が、
ポッティング樹脂２４とカバー２２の樹脂とがなす表面
張力による接触角以上であったとしても、第２部分３８
の内周面４８とポッティング樹脂２４とのなす角が接触
角以下となるので、コーナ部４０を越えて内周面４８へ
流れることはないため、このコーナ部４０が樹脂止めと
して機能することとなる。つまり、これは、物質によっ
て決まる接触角以下に濡れ角がなると、それ以上は樹脂
の広がりは止まることを利用している。従って、ポッテ
ィング樹脂２４の這い上がり量よりも第１部分３６の外
周の空間４６の容積を大きくすることで、ポッティング
樹脂２４は第２部分３８に侵入することはなく、従っ
て、光線透過部３４にポッティング樹脂２４が付着する
のを防止することもできる。
ポッティング樹脂２４を接着剤として用いてカバー２２
を基板１０に接着させると、図４に示すように、ポッテ
ィング樹脂２４は表面張力により第１部分３６の内周面
４２を這い上がり、第１部分３６の内周面４２、段差面
４４及び基板１０により囲まれる空間４６内に溜まって
いく。この這い上がったポッティング樹脂２４は、第１
部分３６と第２部分３８との間のコーナ部４０を越えて
第２部分３８の内周面４８に進もうとするが、この場
合、ポッティング樹脂２４と段差面４４との濡れ角が、
ポッティング樹脂２４とカバー２２の樹脂とがなす表面
張力による接触角以上であったとしても、第２部分３８
の内周面４８とポッティング樹脂２４とのなす角が接触
角以下となるので、コーナ部４０を越えて内周面４８へ
流れることはないため、このコーナ部４０が樹脂止めと
して機能することとなる。つまり、これは、物質によっ
て決まる接触角以下に濡れ角がなると、それ以上は樹脂
の広がりは止まることを利用している。従って、ポッテ
ィング樹脂２４の這い上がり量よりも第１部分３６の外
周の空間４６の容積を大きくすることで、ポッティング
樹脂２４は第２部分３８に侵入することはなく、従っ
て、光線透過部３４にポッティング樹脂２４が付着する
のを防止することもできる。
【００２０】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は上記実施例に限定されないことはいう
までもない。例えば、図５〜図８に概略的に示すよう
に、凹部３２を変形することができる。
したが、本発明は上記実施例に限定されないことはいう
までもない。例えば、図５〜図８に概略的に示すよう
に、凹部３２を変形することができる。
【００２１】図５の構造は、凹部３２の第１部分３６の
内周面４２と段差面４４との角にＲ処理を施したもので
あるが、このような構造としても上記実施例と同様な作
用効果を奏することができる。
内周面４２と段差面４４との角にＲ処理を施したもので
あるが、このような構造としても上記実施例と同様な作
用効果を奏することができる。
【００２２】また、上記実施例では、第１部分３６の内
径が軸線方向において同一となっており、その形状は円
柱形となっているが、図６に示すように凹部３２の内径
を２段階或はそれ以上の段数で接着面側ほど大きくして
もよく、図７に示すように内径を連続的に拡大したテー
パ形状としてもよい。図６の構造では、ポッティング樹
脂２４が第１段目のコーナ部５０を越えても第２段目で
確実に滞留させることができる。また、図７の構造で
は、第１部分３６と第２部分３８の間のコーナ部４０の
角度が鈍角となっているが、このような角度でも、ポッ
ティング樹脂２４の這い上がりは抑制され、第１部分３
６の外周空間がポッティング樹脂２４によりほぼ完全に
埋まるまでは、ポッティング樹脂２４は第２部分３８に
移動することはない。かかる観点から、コーナ部４０は
鋭利に角張っている必要はなく、図８に示すようにＲ処
理が施されたものでも、ポッティング樹脂２４の這い上
がり抑止効果が得られる。このようにポッティング樹脂
２４の這い上がりを抑制するためのコーナ部４０のＲや
角度は、ポッティング樹脂２４とカバー２２の材料によ
り定まる濡れ角に基づき、適宜設定することができる。
径が軸線方向において同一となっており、その形状は円
柱形となっているが、図６に示すように凹部３２の内径
を２段階或はそれ以上の段数で接着面側ほど大きくして
もよく、図７に示すように内径を連続的に拡大したテー
パ形状としてもよい。図６の構造では、ポッティング樹
脂２４が第１段目のコーナ部５０を越えても第２段目で
確実に滞留させることができる。また、図７の構造で
は、第１部分３６と第２部分３８の間のコーナ部４０の
角度が鈍角となっているが、このような角度でも、ポッ
ティング樹脂２４の這い上がりは抑制され、第１部分３
６の外周空間がポッティング樹脂２４によりほぼ完全に
埋まるまでは、ポッティング樹脂２４は第２部分３８に
移動することはない。かかる観点から、コーナ部４０は
鋭利に角張っている必要はなく、図８に示すようにＲ処
理が施されたものでも、ポッティング樹脂２４の這い上
がり抑止効果が得られる。このようにポッティング樹脂
２４の這い上がりを抑制するためのコーナ部４０のＲや
角度は、ポッティング樹脂２４とカバー２２の材料によ
り定まる濡れ角に基づき、適宜設定することができる。
【００２３】また、図示しないが、凹部の横断面形状が
円形のものに限られず、他の形状であってもよい。その
場合、凹部の接触面側部分は、接触面に沿う方向におい
て拡大されることとなる。
円形のものに限られず、他の形状であってもよい。その
場合、凹部の接触面側部分は、接触面に沿う方向におい
て拡大されることとなる。
【００２４】更に、上記実施例は複数の発光部を有する
発光装置に係るものであるが、発光部が１つだけ、即ち
ＬＥＤチップ１２が１つだけの発光装置にも本発明は適
用できる。また、レンズ方向の光の取出し効率を向上さ
せるためにＬＥＤチップ取付部分はキャビティ構造とな
っているが、キャビティを有しない平坦な基板から成る
発光装置であってもよい。更に、上記実施例では、ポッ
ティング樹脂を接着剤として用いているが、ポッティン
グ樹脂硬化後に改めて樹脂製の接着剤を基板上に塗付し
てカバーを接着する場合にも、本発明は適用可能であ
る。更にまた、カバー２２はレンズ付きのものではな
く、単にＬＥＤチップ１２からの光を透過する窓が形成
されたものであってもよい。
発光装置に係るものであるが、発光部が１つだけ、即ち
ＬＥＤチップ１２が１つだけの発光装置にも本発明は適
用できる。また、レンズ方向の光の取出し効率を向上さ
せるためにＬＥＤチップ取付部分はキャビティ構造とな
っているが、キャビティを有しない平坦な基板から成る
発光装置であってもよい。更に、上記実施例では、ポッ
ティング樹脂を接着剤として用いているが、ポッティン
グ樹脂硬化後に改めて樹脂製の接着剤を基板上に塗付し
てカバーを接着する場合にも、本発明は適用可能であ
る。更にまた、カバー２２はレンズ付きのものではな
く、単にＬＥＤチップ１２からの光を透過する窓が形成
されたものであってもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の発光装置に
よれば、製造時に接着剤ないしはポッティング樹脂がカ
バーの凹部の内周面に沿って這い上がっても、凹部の拡
大された部分に溜まるため、光線透過部に接着剤が到達
するのを防止することができる。従って、常に発光特性
等の良好な発光装置を提供することが可能となる。
よれば、製造時に接着剤ないしはポッティング樹脂がカ
バーの凹部の内周面に沿って這い上がっても、凹部の拡
大された部分に溜まるため、光線透過部に接着剤が到達
するのを防止することができる。従って、常に発光特性
等の良好な発光装置を提供することが可能となる。
【図１】本発明による発光装置の一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図２】図１の発光装置の分解斜視図である。
【図３】図１の発光装置の一部を示す縦断面図である。
【図４】図１の発光装置におけるカバーの凹部とポッテ
ィング樹脂との関係を示す断面説明図である。
ィング樹脂との関係を示す断面説明図である。
【図５】本発明の別の実施例による発光装置におけるカ
バーの凹部とポッティング樹脂との関係を示す断面説明
図である。
バーの凹部とポッティング樹脂との関係を示す断面説明
図である。
【図６】本発明の更に別の実施例による発光装置におけ
るカバーの凹部とポッティング樹脂との関係を示す断面
説明図である。
るカバーの凹部とポッティング樹脂との関係を示す断面
説明図である。
【図７】本発明の他の実施例による発光装置におけるカ
バーの凹部とポッティング樹脂との関係を示す断面説明
図である。
バーの凹部とポッティング樹脂との関係を示す断面説明
図である。
【図８】本発明の更に他の実施例による発光装置におけ
るカバーの凹部とポッティング樹脂との関係を示す断面
説明図である。
るカバーの凹部とポッティング樹脂との関係を示す断面
説明図である。
【図９】従来の発光装置の一部ら示す縦断面図である。
１０…基板、１２…ＬＥＤチップ、１８…電極、２０…
金ワイヤ、２２…カバー、２４…ポッティング樹脂（接
着剤）、３２…凹部、３４…光線透過部、３６…第１部
分（接着面側部分）、３８…第２部分（フレネルレンズ
側部分）、４０…コーナ部、４２…第１部分の内周面、
４４…段差面、４６…空間、４８…第２部分の内周面。
金ワイヤ、２２…カバー、２４…ポッティング樹脂（接
着剤）、３２…凹部、３４…光線透過部、３６…第１部
分（接着面側部分）、３８…第２部分（フレネルレンズ
側部分）、４０…コーナ部、４２…第１部分の内周面、
４４…段差面、４６…空間、４８…第２部分の内周面。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 文雄 静岡県浜松市市野町1126番地の１ 浜松ホ トニクス株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 表面に発光部が形成された基板と、 前記発光部を覆うよう前記基板上に接着されており、且
つ、前記発光部との間に所定の間隙を形成すべく接着面
側に凹部が形成されているカバーと、を備える発光装置
において、 前記カバー及び前記基板を接着するための接着剤が前記
凹部の内周面を這い上がってくる場合において、この這
い上がってきた接着剤を溜め止どめるための空間を、前
記凹部の接着面側部分を前記基板に沿う方向に拡大する
ことにより形成したことを特徴とする発光装置。 - 【請求項２】 前記凹部の拡大された前記接着面側部分
と前記凹部の他の部分との境界部に、前記接着剤と前記
カバーの材料により定まる濡れ角に基づき、接着剤の這
い上がりを抑制する角度をもたせることを特徴とする請
求項１記載の発光装置。 - 【請求項３】 前記凹部の横断面形状は円形であり、前
記凹部の前記接着面側部分の内径を前記凹部の他の部分
よりも大きくしたことを特徴とする請求項１又は２記載
の発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24957094A JPH08116095A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24957094A JPH08116095A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116095A true JPH08116095A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17194972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24957094A Pending JPH08116095A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08116095A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005029594A1 (fr) * | 2003-09-22 | 2005-03-31 | Fujian Joinluck Electronic Enterprise Co., Ltd. | Structure de diode electroluminescente |
| WO2005027233A3 (en) * | 2003-09-09 | 2005-09-09 | Cree Inc | Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices, and oxidizing methods for fabricating same |
| JP2007293131A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 光導波路ユニットおよび光導波路モジュール |
| KR101305925B1 (ko) * | 2012-03-08 | 2013-09-09 | (주) 아모엘이디 | 엘이디 패키지 |
| USRE45796E1 (en) | 2004-12-23 | 2015-11-10 | Cree, Inc. | Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP24957094A patent/JPH08116095A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005027233A3 (en) * | 2003-09-09 | 2005-09-09 | Cree Inc | Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices, and oxidizing methods for fabricating same |
| US7183587B2 (en) | 2003-09-09 | 2007-02-27 | Cree, Inc. | Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices |
| WO2005029594A1 (fr) * | 2003-09-22 | 2005-03-31 | Fujian Joinluck Electronic Enterprise Co., Ltd. | Structure de diode electroluminescente |
| USRE45796E1 (en) | 2004-12-23 | 2015-11-10 | Cree, Inc. | Light emitting diode arrays for direct backlighting of liquid crystal displays |
| JP2007293131A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 光導波路ユニットおよび光導波路モジュール |
| KR101305925B1 (ko) * | 2012-03-08 | 2013-09-09 | (주) 아모엘이디 | 엘이디 패키지 |
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