KR20190125142A - 웨이퍼 가공 시스템 - Google Patents

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KR20190125142A
KR20190125142A KR1020180075648A KR20180075648A KR20190125142A KR 20190125142 A KR20190125142 A KR 20190125142A KR 1020180075648 A KR1020180075648 A KR 1020180075648A KR 20180075648 A KR20180075648 A KR 20180075648A KR 20190125142 A KR20190125142 A KR 20190125142A
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stage
thin film
manipulator
processing system
wafer
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KR1020180075648A
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민 웨이
진청 쥬
빙빙 센
웨이 리
징먀오 왕
웨이 양
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동타이 하이-테크 이큅먼트 테크놀로지 씨오., 엘티디
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 가공분야에 관한 것으로, 웨이퍼가 기판 및 기판 상에 위치하는 박막을 포함하는 웨이퍼 가공 시스템에 있어서, 분리할 복수개의 상기 웨이퍼를 출력하는 에칭유닛; 적어도 2개의 제1 스테이지 및 머니퓰레이터 모듈을 포함하는 분리유닛;을 포함하며, 상기 제1 스테이지는 상기 에칭유닛의 일측에 위치하고 분리할 복수개의 상기 웨이퍼를 탑재하며, 상기 머니퓰레이터 모듈은 모든 상기 제1 스테이지의 각 위치에서 교대로 전환하고 상기 제1 스테이지에 위치하는 복수개의 상기 웨이퍼의 상기 박막을 상기 기판으로부터 분리하는 웨이퍼 가공 시스템을 공개한다. 머니퓰레이터 모듈은 각 제1 스테이지 사이에서 교대로 전환함으로써, 종래의 생산 라인에 비해 머니퓰레이터 모듈은 제1 스테이지에 웨이퍼를 로딩하는 것을 기다리는 시간을 단축하였고, 박막 분리 효율을 향상시켰으며, 나아가 제품의 생산량과 생산 효율을 대폭 향상시켰다.

Description

웨이퍼 가공 시스템{WAFER PROCESSING SYSTEM}
본 발명은 웨이퍼 가공분야에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 가공 시스템에 관한 것이다.
태양전지는 광전 효과 또는 광화학 효과를 통해 광 에너지를 직접 전기 에너지로 변환하는 장치이며, 현재 광전 효과에 의한 박막 태양전지가 주류이고, 그의 주요 기능 소자가 광전지 박막이다.
종래의 박막 태양전지는 가공 과정에서 웨이퍼 기판에 접착된 광전지 박막을 에칭 등 공정에 의해 희생층을 제거한 후 분리기기를 이용하여 광전지 박막을 기판으로부터 분리함으로써 후속 가공을 진행할 수 있도록 하며, 분리한 기판은 광전지 박막의 생성에 반복 사용될 수 있다.
상기 과정은 태양전지 생산라인의 에피텍셜 리프트 오프 시스템에서 이루어질 수 있고, 에피텍셜 리프트 오프 시스템은 먼저 박막이 있는 웨이퍼를 펜스에 로딩한 후 웨이퍼를 에칭공정 챔버 내에 방치하고 에칭공정을 수행하며, 에칭공정이 완료된 후 에칭된 박막과 웨이퍼 기판을 언로딩하고, 그 다음 박막과 웨이퍼 기판을 분리하여 각각 후속 가공을 진행한다.
종래 기술에서, 에피텍셜 리프트 오프 시스템의 생산 효율의 문제는 어떻게 에칭공정이 완료된 박막과 기판을 신속하고 확실하게 분리하는 것인데, 일반적으로 에피텍셜 리프트 오프 시스템은 하나의 머니퓰레이터(manipulator)로 언로딩 작업 및 박막과 기판이 분리된 후의 박막에 대한 작업을 진행한다. 에피텍셜 리프트 오프 시스템의 언로딩 위치는 일반적으로 단 하나이고, 복수개의 에칭공정 챔버가 있을 경우 하나의 펜스 내의 웨이퍼 언로딩 및 분리 작업이 완료된 후 다른 하나의 펜스가 언로딩 위치에 로딩되는 것을 대기해야 상기 다른 하나의 펜스 내의 웨이퍼에 대해 언로딩 및 분리 작업을 진행할 수 있다. 따라서, 박막의 언로딩 및 분리 효율이 더 높은 웨이퍼 가공 시스템을 기대하고 있다.
본 발명의 목적은 박막의 언로딩 및 분리 효율이 더 높은 웨이퍼 가공 시스템을 제공하여 생산 효율을 한층 향상시키는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 웨이퍼가 기판 및 상기 기판 상에 위치하는 박막을 포함하는 웨이퍼 가공 시스템에 있어서, 분리할 복수개의 상기 웨이퍼를 출력하는 에칭유닛; 적어도 2개의 제1 스테이지 및 머니퓰레이터 모듈을 포함하는 분리유닛;을 포함하며, 상기 제1 스테이지는 상기 에칭유닛의 일측에 위치하고 분리할 복수개의 상기 웨이퍼를 탑재하며, 상기 머니퓰레이터 모듈은 모든 상기 제1 스테이지의 각 위치에서 교대로 전환하고 상기 제1 스테이지에 위치하는 복수개의 상기 웨이퍼의 상기 박막을 상기 기판으로부터 분리하는 웨이퍼 가공 시스템을 제공한다.
바람직하게는, 상기 웨이퍼 가공 시스템은 상기 분리유닛의 일측에 위치하고 분리한 상기 박막과 프레임을 조립하기 위한 조립유닛을 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 에칭유닛, 상기 분리유닛 및 상기 조립유닛은 제1 가로 방향으로 배치되며, 상기 머니퓰레이터 모듈은 상기 제1 스테이지에 위치하는 복수개의 상기 웨이퍼를 픽업하고 복수개의 상기 웨이퍼의 상기 박막을 상기 기판으로부터 박리하기 위한 제1 머니퓰레이터; 상기 제1 가로 방향으로 연장되고 제1 머니퓰레이터가 설치되며 상기 제1 머니퓰레이터가 상기 적어도 2개의 제1 스테이지와 상기 조립유닛 사이에서 움직이도록 하는 제1 선형 모듈;을 포함한다.
바람직하게는, 상기 분리유닛의 적어도 2개의 제1 스테이지는 상기 제1 가로 방향과 수직되는 제2 가로 방향으로 배치되며, 상기 머니퓰레이터 모듈은 상기 제2 가로 방향으로 연장되고 상기 제1 선형 모듈이 설치되며 상기 제1 선형 모듈 및 상기 제1 머니퓰레이터가 모든 상기 제1 스테이지의 각 위치에서 교대로 전환하도록 하는 제2 선형 모듈을 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 제1 머니퓰레이터는 나란히 설치된 복수개의 분리 서브 유닛을 포함하며, 상기 각 분리 서브 유닛은 상기 제1 스테이지에 위치하는 하나의 상기 웨이퍼를 픽업하고 상기 웨이퍼의 상기 박막을 상기 기판으로부터 박리한다.
바람직하게는, 상기 조립유닛은 상기 분리유닛의 일측에 위치하고 분리한 상기 박막을 탑재하기 위한 제2 스테이지; 상기 제2 스테이지 상부에 설치되고, 분리한 상기 박막에 대해 위치 결정을 하기 위한 적어도 하나의 제1 영상 센서; 상기 제2 스테이지의 일측에 위치하고, 프레임을 탑재하기 위한 제3 스테이지; 상기 제3 스테이지 상부에 위치하고, 상기 프레임에 대해 위치 결정을 하기 위한 적어도 하나의 제2 영상 센서; 상기 제2 스테이지와 상기 제3 스테이지 사이에 설치되고, 상기 제2 스테이지에 위치하는 상기 박막을 상기 제3 스테이지로 이송하여 상기 프레임에 조립하기 위한 제2 머니퓰레이터;를 포함한다.
바람직하게는, 상기 제2 스테이지는 회전형 스테이지이며, 상기 제2 스테이지가 회전함으로써 상기 박막을 복수개의 위치에서 전환하도록 하고, 상기 복수개의 위치는 상기 적어도 하나의 제1 영상 센서의 영상 수집 위치, 상기 제2 머니퓰레이터의 픽업 위치를 포함한다.
바람직하게는, 상기 제2 머니퓰레이터는 상기 적어도 하나의 제1 영상 센서와 신호적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 제1 영상 센서의 영상 신호에 따라 상기 제3 스테이지에서의 상기 박막의 탑재 위치를 수정한다.
바람직하게는, 상기 조립유닛은 상기 제3 스테이지와 연결되고 조립 후의 상기 박막을 시스템 외부로 출력하기 위한 제3 선형 모듈을 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 박막은 가요성 광전지 박막이다.
본 발명에서 제공한 웨이퍼 가공 시스템에 따르면, 상기 분리유닛은 적어도 2개의 제1 스테이지 및 머니퓰레이터 모듈을 포함하며, 각 제1 스테이지는 분리할 복수개의 상기 웨이퍼를 탑재할 수 있고, 상기 머니퓰레이터 모듈은 모든 상기 제1 스테이지의 각 위치에서 교대로 전환하고 대응하는 상기 제1 스테이지에 위치하는 복수개의 상기 웨이퍼의 상기 박막을 상기 기판으로부터 박리함으로써, 상기 박막과 상기 기판이 위치적으로 분리되도록 한다. 상기 개선된 구조에 따르면, 머니퓰레이터 모듈이 그 중 하나의 제1 스테이지에 위치하는 웨이퍼를 분리할 때, 나머지 제1 스테이지는 동시에 분리할 웨이퍼를 로딩할 수 있고, 머니퓰레이터 모듈은 각 제1 스테이지 사이에서 전환함으로써 종래의 생산라인에 비해 머니퓰레이터 모듈이 제1 스테이지에 웨이퍼를 로딩하는 것을 기다리는 시간을 단축시켰고, 박막 분리 효율을 향상시켰으며, 나아가 제품의 생산량과 생산 효율을 대폭 향상시켰다.
바람직한 실시예에서, 상기 제1 머니퓰레이터는 나란히 설치된 복수개의 분리 서브 유닛을 포함하며, 상기 복수개의 분리 서브 유닛은 각각 하나의 상기 웨이퍼를 언로딩함으로써 하나의 머니퓰레이터 모듈이 제1 스테이지에 위치하는 복수개의 분리할 웨이퍼를 동시에 언로딩하여 언로딩 및 생산 효율을 향상시킬 수 있다.
바람직한 실시예에서, 웨이퍼 가공 시스템은 언로딩한 상기 박막을 프레임에 조립하기 위한 조립유닛을 더 포함하며, 조립유닛에서 상기 제2 스테이지는 회전형 스테이지일 수 있고, 상기 제2 스테이지가 회전함으로써 상기 박막을 복수개의 위치에서 전환하도록 하며, 그 중 상기 복수개의 위치는 상기 적어도 하나의 제1 영상 센서의 영상 수집 위치, 상기 제2 머니퓰레이터의 픽업 위치를 포함하여 수많은 박막이 복수개의 위치 사이에서 신속하게 전환되어 생산 효율을 향상시켰다. 상기 제2 머니퓰레이터는 상기 적어도 하나의 제1 영상 센서와 신호적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 제1 영상 센서의 영상 신호에 따라 상기 제3 스테이지에서의 상기 박막의 탑재 위치를 수정하여 박막과 프레임의 장착 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 가공 시스템의 구조 모식도이다.
이하에서는 첨부된 도면과 실시예에 결부하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 더욱 상세하게 설명하기로 한다. 하기 실시예는 본 발명을 설명하기 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
본 발명에 대한 설명에서, 별도의 규정 또는 한정이 없는 한 용어 "장착", "접속", "연결"은 광의적으로 이해해야 하며, 예를 들어 고정 연결, 분해 가능한 연결, 일체적인 연결, 기계적 연결, 전기적 연결, 직접 접속, 중간 매체에 의한 간접 접속일 수 있고, 또는 2개의 소자 내부의 연통일 수도 있음을 유의해야 한다. 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 구체적인 상황에 따라 상기 용어가 본 발명에서 나타내는 구체적 의미를 이해할 수 있을 것이다.
본 발명에서 제공한 웨이퍼 가공 시스템에서, 가공할 웨이퍼는 기판 및 상기 기판 상에 위치하는 박막을 포함한다. 본 발명의 웨이퍼 가공 시스템은 예를 들어 박막 태양전지의 생산라인에서 에피텍셜 리프트 오프 시스템으로 사용될 수 있고, 그 중 가공할 웨이퍼는 예를 들어 갈륨 비소 기판 및 갈륨 비소 기판에 접착된 가요성 광전지 박막을 포함할 수 있으며, 상기 광전지 박막은 갈륨 비소 기판과 분리된 후 폴리머 프레임과 조합되어 박막 태양전지를 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 가공 시스템의 구조 모식도이며, 상기 웨이퍼 가공 시스템은 에칭유닛(100) 및 분리유닛(200)을 포함하고, 에칭유닛(100)은 분리할 복수개의 웨이퍼를 출력한다. 에칭유닛(100)은 챔버(110)를 포함하며, 에칭공정에서 일반적으로 복수개의 웨이퍼를 펜스에 탑재한 후 펜스를 웨이퍼와 함께 에칭유닛(100)의 챔버(110)에 방치하고, 웨이퍼가 에칭유닛(100)의 챔버(110)에서 에칭공정이 완료되면 머니퓰레이터 등 수단을 사용하여 펜스를 웨이퍼와 함께 공정챔버의 출구로부터 제1 스테이지(210)로 이송할 수 있다.
에칭공정에서, 웨이퍼의 기판과 박막 사이의 희생층이 제거되어 기판과 박막이 부분적으로 점착되고, 본 발명의 분리유닛(200)은 에칭공정 후의 웨이퍼의 박막과 기판을 위치적으로 분리시킨다.
분리유닛(200)은 적어도 2개의 제1 스테이지(210) 및 머니퓰레이터 모듈(220)을 포함하며, 제1 스테이지(210)는 에칭유닛(100)의 일측에 위치하고 분리할 복수개의 웨이퍼를 탑재하며, 머니퓰레이터 모듈(220)은 모든 제1 스테이지(210)의 각 위치에서 교대로 전환하고 대응하는 제1 스테이지(210)에 위치하는 복수개의 웨이퍼의 박막을 기판으로부터 분리한다. 그 중, 머니퓰레이터 모듈(220)은 매번 하나의 제1 스테이지(210)와 대응되는 위치에 전환되어 해당 제1 스테이지(210)에 위치하는 모든 웨이퍼를 분리할 수 있고, 동시에 나머지 제1 스테이지(210)는 분리할 웨이퍼를 로딩할 수 있으며, 머니퓰레이터 모듈(220)은 또한 매번 복수개의 제1 스테이지(210)와 대응되는 위치에 전환되어 복수개의 제1 스테이지(210)에 위치하는 모든 웨이퍼를 분리할 수 있고, 동시에 나머지 제1 스테이지(210)는 여전히 분리할 웨이퍼를 로딩할 수 있다. 본 실시예에서, 머니퓰레이터 모듈(220)은 예를 들어 2개의 제1 스테이지(210)의 각 위치에서 전환하여 머니퓰레이터 모듈(220)이 하나의 제1 스테이지(210)의 위치와 대응되도록 한다.
웨이퍼 가공 시스템은 분리유닛(200)의 일측에 위치하고 분리한 박막을 프레임에 조립하기 위한 조립유닛(300)을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 에칭유닛(100), 분리유닛(200) 및 조립유닛(300)은 제1 가로 방향으로 배치되며, 머니퓰레이터 모듈(220)은 제1 머니퓰레이터(221) 및 제1 선형 모듈(222)을 포함한다. 제1 머니퓰레이터(221)은 제1 스테이지(210)에 위치하는 복수개의 웨이퍼를 픽업하고 복수개의 웨이퍼의 상기 박막을 상기 기판으로부터 박리하며, 제1 선형 모듈(222)은 제1 가로 방향(A)으로 연장되고 제1 머니퓰레이터(221)가 설치되며 제1 머니퓰레이터(221)가 적어도 2개의 제1 스테이지(210)와 조립유닛(300) 사이에서 움직이도록 한다.
분리유닛(200)의 적어도 2개의 제1 스테이지(210)는 제1 가로 방향(A)과 수직되는 제2 가로 방향(B)으로 배치될 수 있으며, 머니퓰레이터 모듈(220)은 제2 선형 모듈(223)을 더 포함할 수 있다. 제2 선형 모듈(223)은 제2 가로 방향(B)으로 연장되고 제1 선형 모듈(222)이 설치되며 제1 선형 모듈(222) 및 제1 머니퓰레이터(221)가 적어도 2개의 제1 스테이지(210)의 위치에서 전환하도록 한다.
제1 머니퓰레이터 모듈(221)은 나란히 설치된 복수개의 분리 서브 유닛(2211)을 포함할 수 있으며, 각 분리 서브 유닛(2211)은 제1 스테이지(210)에 위치하는 하나의 웨이퍼를 픽업하고 상기 웨이퍼의 상기 박막을 상기 기판으로부터 박리한다.
조립유닛(300)은 제2 스테이지(310), 적어도 하나의 제1 영상 센서(320), 제3 스테이지(330), 적어도 하나의 제2 영상 센서(340) 및 제2 머니퓰레이터(350)를 포함할 수 있다. 제2 스테이지(310)는 분리유닛(200)의 일측에 위치하고, 분리한 박막을 탑재한다. 적어도 하나의 제1 영상 센서(320)는 제2 스테이지(310) 상부에 설치되고, 분리한 박막에 대해 위치 결정을 한다. 제3 스테이지(330)는 제2 스테이지(310)의 일측에 위치하고, 프레임을 탑재한다. 적어도 하나의 제2 영상 센서(340)는 제3 스테이지(330) 상부에 위치하고, 프레임에 대해 위치 결정을 한다. 제2 머니퓰레이터(350)는 제2 스테이지(310)와 제3 스테이지(330) 사이에 설치되고, 제2 스테이지(310)에 위치하는 박막을 제3 스테이지(330)로 이송하여 프레임에 조립한다. 또한, 조립유닛(300)은 제3 스테이지(330)와 연결되고 조립된 박막을 시스템 외부로 출력하기 위한 제3 선형 모듈(360)을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 제2 스테이지(310)는 회전형 스테이지이고, 제2 스테이지(310)가 회전함으로써 박막을 복수개의 위치에서 전환하도록 하며, 복수개의 위치는 적어도 하나의 제1 영상 센서(320)의 영상 수집 위치, 제2 머니퓰레이터(350)의 픽업 위치를 포함한다.
제2 머니퓰레이터(350)는 적어도 하나의 제1 영상 센서(320)와 신호적으로 연결되고, 적어도 하나의 제1 영상 센서(320)의 영상 신호에 따라 제3 스테이지(330)에서의 박막의 탑재 위치를 수정할 수 있다.
생산능력이 큰 생산 시스템에 있어서, 에칭유닛(100)은 일반적으로 에칭공정을 수행하는 복수개의 챔버(110)를 포함하며, 예를 들어 "一"자형으로 배열된다. 에칭유닛(100)의 복수개의 챔버(110)는 복수개의 분리할 웨이퍼를 출력하고, 분리할 웨이퍼는 적어도 2개의 제1 스테이지(210)에 탑재될 수 있으며, 제1 머니퓰레이터(221)는 제2 선형 모듈(223)에 의해 적어도 2개의 제1 스테이지(210) 사이에서 이동하여 전환되고 대응하는 제1 스테이지(210)에 위치하는 복수개의 웨이퍼를 픽업하고 분리하여 분리한 박막과 기판을 얻을 수 있다. 그 중, 분리한 기판은 기판 세척 회수장치로 이송하여 기판의 반복 사용을 구현할 수 있는데, 여기서 더 이상 설명하지 않는다. 제1 선형 모듈(222)은 제1 머니퓰레이터(221)를 움직여 분리한 박막을 제2 스테이지(310)로 이송할 수 있으며, 제2 스테이지(310) 상부에는 복수개의 제1 영상 센서(320)를 설치할 수 있고 복수개의 박막을 복수개의 제1 영상 센서(320)의 영상 수집 위치에 방치할 수 있으며, 복수개의 제1 영상 센서(320)가 복수개의 박막을 촬영하고 위치 결정한 후 제2 스테이지(310)가 예를 들어 그 중심을 따라 180°로 회전하면서 복수개의 박막을 제2 머니퓰레이터(350)의 픽업 위치로 전환하고, 제2 머니퓰레이터(350)가 복수개의 박막을 픽업하고 제3 스테이지(330)로 이송하여 제3 스테이지(330)에 탑재된 복수개의 프레임에 조립함으로써 박막과 프레임을 일체화하며, 제3 스테이지(330)에 위치하는 제2 영상 센서(340)는 복수개일 수도 있고 제3 스테이지(330)에 위치하는 프레임에 대해 비젼 위치 결정을 하여 프레임에서의 박막의 상대 위치를 더욱 정밀하게 확보할 수 있다. 박막과 프레임의 조합이 완료된 후, 제3 선형 모듈(360)에 의해 시스템 외부로 이송할 수 있는데, 예를 들어 저장 용기에 이송할 수 있다.
본 발명에서 제공한 웨이퍼 가공 시스템에 따르면, 분리유닛(200)은 적어도 2개의 제1 스테이지(210) 및 머니퓰레이터 모듈(220)을 포함하며, 제1 스테이지(210)는 분리할 복수개의 웨이퍼를 탑재할 수 있고, 머니퓰레이터 모듈(220)은 모든 제1 스테이지(210)의 각 위치에서 교대로 전환하고 대응하는 제1 스테이지(210)에 위치하는 복수개의 웨이퍼의 박막을 기판으로부터 분리할 수 있다. 상기 개선된 구조에 따르면, 머니퓰레이터 모듈(220)이 그 중 하나 또는 일부 제1 스테이지(210)에 위치하는 웨이퍼를 분리할 때 나머지 제1 스테이지(210)는 동시에 분리할 웨이퍼를 로딩할 수 있으며, 머니퓰레이터 모듈(220)은 각 제1 스테이지(210) 사이에서 전환하므로 종래의 생산라인에 비해 머니퓰레이터 모듈(220)이 제1 스테이지(210)에 웨이퍼를 탑재하는 것을 기다리는 시간을 단축시켰고, 박막 분리 효율을 향상시켰으며, 나아가 제품의 생산량과 생산 효율을 대폭 향상시켰다.
제1 머니퓰레이터(221)는 나란히 설치된 복수개의 분리 서브 유닛(2211)을 포함하며, 각 분리 서브 유닛(2211)은 하나의 웨이퍼를 언로딩하고 분리함으로써, 각 머니퓰레이터 모듈(220)이 제1 스테이지(210)에 위치하는 복수개의 분리할 웨이퍼를 동시에 언로딩하고 분리할 수 있어 분리 및 생산 효율을 향상시켰다.
본 실시예에 따른 웨이퍼 가공 시스템은 분리한 박막을 프레임에 조립하기 위한 조립유닛(300)을 더 포함하며, 조립유닛(300)에서 제2 스테이지(310)는 회전형 스테이지일 수 있고, 제2 스테이지(310)가 회전함으로써 박막을 복수개의 위치에서 전환하도록 하며, 그 중 복수개의 위치는 적어도 하나의 제1 영상 센서(320)의 영상 수집 위치, 제2 머니퓰레이터(350)의 픽업 위치를 포함하여 수많은 박막이 복수개의 위치 사이에서 신속하게 전환되어 생산 효율을 향상시켰다. 제2 머니퓰레이터(350)는 적어도 하나의 제1 영상 센서(320)와 신호적으로 연결되고, 적어도 하나의 제1 영상 센서(320)의 영상 신호에 따라 제3 스테이지(330)에서의 박막의 탑재 위치를 수정하여 박막과 프레임의 장착 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 가공 시스템은 박막의 기판으로부터의 자동화 분리와 빠른 언로딩을 구현하였으며, 편리하고 신속하며, 생산량과 생산 효율을 대폭 향상시켰으며, 생산 원가를 절감하였고, 또한 상기 시스템은 구조가 간단하고 조작과 유지 보수가 용이하며, 원가가 상대적으로 낮고, 쉽게 구현하고 실시할 수 있다.
상기 내용은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과하고 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니며, 본 발명의 정신과 원칙을 벗어나지 않고 실시한 수정, 등가 치환, 개선 등은 모두 본 발명의 보호 범위에 속할 것이다.

Claims (10)

  1. 웨이퍼가 기판 및 상기 기판 상에 위치하는 박막을 포함하는 웨이퍼 가공 시스템에 있어서,
    분리할 복수개의 상기 웨이퍼를 출력하는 에칭유닛;
    적어도 2개의 제1 스테이지 및 머니퓰레이터 모듈을 포함하는 분리유닛;을 포함하며,
    상기 제1 스테이지는 상기 에칭유닛의 일측에 위치하고 분리할 복수개의 상기 웨이퍼를 탑재하며, 상기 머니퓰레이터 모듈은 모든 상기 제1 스테이지의 각 위치에서 교대로 전환하고 상기 제1 스테이지에 위치하는 복수개의 상기 웨이퍼의 상기 박막을 상기 기판으로부터 분리하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 분리유닛의 일측에 위치하고, 분리한 상기 박막과 프레임을 조립하기 위한 조립유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 시스템.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 에칭유닛, 상기 분리유닛 및 상기 조립유닛은 제1 가로 방향으로 배치되며,
    상기 머니퓰레이터 모듈은,
    상기 제1 스테이지에 위치하는 복수개의 상기 웨이퍼를 픽업하고, 복수개의 상기 웨이퍼의 상기 박막을 상기 기판으로부터 박리하기 위한 제1 머니퓰레이터;
    상기 제1 가로 방향으로 연장되고 상기 제1 머니퓰레이터가 설치되며 상기 제1 머니퓰레이터가 상기 적어도 2개의 제1 스테이지와 상기 조립유닛 사이에서 움직이도록 하는 제1 선형 모듈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 분리유닛의 적어도 2개의 제1 스테이지는 상기 제1 가로 방향과 수직되는 제2 가로 방향으로 배치되며,
    상기 머니퓰레이터 모듈은 상기 제2 가로 방향으로 연장되고 상기 제1 선형 모듈이 설치되며 상기 제1 선형 모듈 및 상기 제1 머니퓰레이터가 모든 상기 제1 스테이지의 각 위치에서 교대로 전환하도록 하는 제2 선형 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 시스템.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 머니퓰레이터는 나란히 설치된 복수개의 분리 서브 유닛을 포함하며, 각 상기 분리 서브 유닛은 상기 제1 스테이지에 위치하는 하나의 상기 웨이퍼를 픽업하고 상기 웨이퍼의 상기 박막을 상기 기판으로부터 박리하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 시스템.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 조립유닛은,
    상기 분리유닛의 일측에 위치하고, 분리한 상기 박막을 탑재하는 제2 스테이지;
    상기 제2 스테이지 상부에 설치되고, 분리한 상기 박막에 대해 위치 결정을 하기 위한 적어도 하나의 제1 영상 센서;
    상기 제2 스테이지의 일측에 위치하고, 프레임을 탑재하기 위한 제3 스테이지;
    상기 제3 스테이지 상부에 위치하고, 상기 프레임에 대해 위치 결정을 하기 위한 적어도 하나의 제2 영상 센서;
    상기 제2 스테이지와 상기 제3 스테이지 사이에 설치되고, 상기 제2 스테이지에 위치하는 상기 박막을 상기 제3 스테이지로 이송하며 상기 프레임과 조립하기 위한 제2 머니퓰레이터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 시스템.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제2 스테이지는 회전형 스테이지이고, 상기 제2 스테이지가 회전함으로써 상기 박막을 복수개의 위치에서 전환하도록 하며, 상기 복수개의 위치는 상기 적어도 하나의 제1 영상 센서의 영상 수집 위치, 상기 제2 머니퓰레이터의 픽업 위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 시스템.
  8. 청구항 6에 있어서,
    제2 머니퓰레이터는 상기 적어도 하나의 제1 영상 센서와 신호적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 제1 영상 센서의 영상 신호에 따라 상기 제3 스테이지에서의 상기 박막의 탑재 위치를 수정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 시스템.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 조립유닛은,
    상기 제3 스테이지와 연결되고, 조립된 상기 박막을 시스템 외부로 출력하기 위한 제3 선형 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 시스템.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 박막은 가요성 광전지 박막인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공 시스템.
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