KR20190115584A - Apparatus for press forming of flexible printed circuit board - Google Patents
Apparatus for press forming of flexible printed circuit boardInfo
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Abstract
Description
본 발명은 연성인쇄회로기판을 연속적으로 타발하는 과정에서 연성인쇄회로기판에 부착된 SMT가 손상되지 않고 안정적으로 타발할 수 있도록 하부금형의 다이에 연성인쇄회로기판을 뒤집어 안착하면 다이(DIE)에는 연성인쇄회로기판을 지지하는 브릿지와 SMT 간격 유지홀 위치에 SMT가 위치하여 다이 바닥에 밀착되지 않은 상태에서 다이의 표면에 형성된 에어 흡입홀을 통해 하부 금형 내부에 위치한 에어 밴트실로 에어를 흡입하여 연성인쇄회로기판을 고정한 상태에서 상부금형이 하강하여 테두리와 연성인쇄회로기판의 연결부위를 타발하여 분리하면 절단된 부위에 버(burr)가 발생하지않고 깨끗하게 절단된 다음 이송 흡착기에 의해 연성인쇄회로기판을 트레이로 운반하여 공정이 완료되는 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법 및 피어싱 금형장치에 관한 것이다.According to the present invention, when the flexible printed circuit board is inverted and seated on the die of the lower mold so that the SMT attached to the flexible printed circuit board can be stably punched without being damaged, the die (DIE) is placed on the die. SMT is located in the bridge supporting the flexible printed circuit board and SMT spacing hole, and the air is sucked into the air vent chamber located in the lower mold through the air suction hole formed on the die surface without being in close contact with the bottom of the die. If the upper mold is lowered while the printed circuit board is fixed and the connection part of the rim and the flexible printed circuit board is punched out and separated, the burr does not occur in the cut part and is cut cleanly, and then the flexible printed circuit board is transferred by the transfer adsorber. Punching method and piercing of the flexible circuit board by the piercing mold that carries the process to the tray It relates to a device type.
일반적으로 테두리에 부착된 연성인쇄회로기판을 타발하여 테두리에서 연성인쇄회로기판을 분리하기위해서는 하부금형의 다이에 연성인쇄회로기판을 안착한 다음 상부금형이 하강하여 프레스에 의해 타발하는 컴파운드 방법으로 이루워진다.In general, in order to separate the flexible printed circuit board from the edge by punching the flexible printed circuit board attached to the edge, the flexible mold is placed on the die of the lower mold, and then the upper mold is lowered to form the compound method. All.
그러나 연성인쇄회로기판의 일면에 SMT(Surface Mounter Technology)가 부착되어 있어 하부금형의 다이에 연성인쇄회로기판을 안착하는 과정에서 SMT가 상부를 향햐도록 위치하도록 해야 한다.However, Surface Mounter Technology (SMT) is attached to one surface of the flexible printed circuit board so that the SMT is positioned to face upward in the process of mounting the flexible printed circuit board on the die of the lower mold.
SMT가 상부를 향하도록 연성인쇄회로기판을 다이에 위치하는 이유는 SMT가 연성인쇄회로기판 전체에 부착되는 게 아니라 땜을 하기 위해 일부에만 부착되어 있어 SMT가 다이에 밀착되게 뒤집어 안착하면 연성인쇄회로기판이 평면상태를 유지하지못해 상부금형의 하강으로 인한 타발시 연성인쇄회로기판이 쉽게 파손되는 문제점이 있다.The reason that the flexible printed circuit board is placed on the die so that the SMT is facing upward is not because the SMT is attached to the entire flexible printed circuit board but attached only to a part for soldering. There is a problem that the flexible printed circuit board easily breaks when punched due to the lowering of the upper mold because the substrate does not maintain a planar state.
따라서 연성인쇄회로기판과 테두리를 분리하는 타발과정에서는 SMT가 항상 상부방향을 향하도록 위치한 다음 상부금형이 하강하여 프레스하면 연성인쇄회로기판의 둘레에 있는 테두리와 연성인쇄회로기판을 연결하는 연결부위가 절단되도록 타발하는 컴파운드방법을 사용한다,Therefore, in the punching process that separates the flexible printed circuit board and the edge, the SMT is always positioned to face upwards, and then the upper mold descends and presses, so that the connection portion connecting the edge and the flexible printed circuit board around the flexible printed circuit board is Use compounding method to punch to be cut,
상기와 같이 연성인쇄회로기판을 컴파운드방법으로 타발하면 연성인쇄회로기판의 상면 일부에 부착된 SMT가 돌출되어 있어 다른 부분과 높이에 차이가 있어 상부금형이 하강하여 연성인쇄회로기판 상면을 프레스하는 과정에서 돌출된 SMT가 다른 부위보다 더 크게 압착이 가해지면서 연성인쇄회로기판 둘레에 위치한 연결부위를 절단하여 타발하는 과정에서 SMT에 무리하게 상부금형이 압착되어 찍힘 또는 눌림이 발생하여 불량이 발생하는 비율이 높아 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.When the flexible printed circuit board is punched by the compound method as described above, the SMT attached to a part of the upper surface of the flexible printed circuit board is protruded, and there is a difference in height from other parts, so that the upper mold is lowered to press the upper surface of the flexible printed circuit board. SMT protruding from the SMT is pressed more than other parts, and the upper mold is pressed against the SMT excessively in the process of cutting and punching the joints located around the flexible printed circuit board. There was a problem that the high productivity is high.
따라서 SMT에 찍힘 또는 눌림이 발생하는 것을 방지하기 위해 상부금형이 하강하여 프레스는 하는 압력을 줄이면 테두리와 연성인쇄회로기판을 연결하는 연결부위가 깨끗하게 절단되지않고 버가 발생하고, 버를 제거하기 위한 공정이 추가되어 작업성이 저하되는 문제점이 있다.Therefore, if the upper mold is lowered to prevent the occurrence of stamping or pressing on the SMT, and the pressure is reduced, the connecting part connecting the edge and the flexible printed circuit board is not cut cleanly and burrs are generated. There is a problem in that workability is degraded by adding a process.
따라서 연성인쇄회로기판을 타발하는 공정은 숙련자만 작업을 진행해야 함으로 인해 인건비가 상승하는 문제점도 있다. Therefore, the process of punching the flexible printed circuit board has a problem in that labor costs increase because only a skilled person should proceed with the work.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 연성인쇄회로기판을 타발하는 방법으로 종래와 같이 컴파운드방법을 사용하지 않고, 피어싱 방법을 사용하여 연성인쇄회로기판에 부착된 SMT을 포함하여 찍힘 또는 눌림이 발생하는 것을 방지하고, 타발에 의한 절단부위에 버가 발생하는 것도 방지하여 불량발생비율을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있는 것을 목적으로 한다. The present invention for solving the above problems is a method of punching a flexible printed circuit board, including the SMT attached to the flexible printed circuit board using a piercing method, without using a compound method as in the prior art It is aimed to prevent the occurrence of, and to prevent the occurrence of burrs on the cutting part by the punching to minimize the rate of defects to improve productivity.
상기 과제의 해결수단으로 본 발명은 상부금형과 하부금형에 의해 연성인쇄회로기판을 타발하는 방법에 있어서, In the present invention as a means for solving the above problems in the method of punching the flexible printed circuit board by the upper mold and the lower mold,
일면에 SMT가 부착되고 둘레에는 테두리 내부에 위치하여 연결부위에 의해 연결된 연성인쇄회로기판을 준비하는 단계;와,Preparing a flexible printed circuit board is attached to one side and the SMT is attached to the inner periphery by the connecting portion on the periphery; And,
상기 SMT가 하부에 위치하도록 연성인쇄회로기판을 뒤집은 다음 하부금형의 다이(DIE)에 위치하면 상기 다이의 표면에는 연성인쇄회로기판을 지지하도록 배열된 다수개의 브릿지와 상기 브릿지 사이에는 SMT가 다이의 표면에 밀착되지않도록 대응하는 배열되어 천공된 SMT 간격 유지홀과 상기 브릿지와 SMT 간격 유지홀 사이에 형성된 에어 흡입홀이 형성되어 있어 연성인쇄회로기판의 브릿지에 밀착되어 다이의 표면과 간격을 유지하고, SMT는 SMT 간격 유지홀의 상면에 위치하여 간격을 형성한 상태로 안착하는 단계;와,The flexible printed circuit board is turned upside down so that the SMT is located at the bottom, and then placed on a die of the lower mold (DIE). On the surface of the die, a plurality of bridges arranged to support the flexible printed circuit board and an SMT between the bridges Correspondingly arranged and perforated SMT spacing holes and air suction holes formed between the bridge and the SMT spacing holes are formed so as not to be in close contact with the surface so as to be in close contact with the bridge of the flexible printed circuit board to maintain the gap with the surface of the die. The SMT is positioned on the upper surface of the SMT interval maintaining hole and seated in a state in which a gap is formed.
상기 하부금형의 다이에 안착된 연성인쇄회로기판이 움직이지않도록 하부금형 내부에 형성된 에어밴트실을 통해 다이 상면에 위치한 에어를 에어 흡입홀을 통해 흡입하여 연성인쇄회로기판을 브릿지로 당겨 고정하는 단계;와,Pulling and fixing the flexible printed circuit board by a bridge through the air suction hole through the air suction hole through the air vent chamber formed inside the lower mold so that the flexible printed circuit board mounted on the die of the lower mold does not move. ;Wow,
상기 하부금형의 상부에 위치한 상부금형이 하강하여 연성인쇄회로기판의 표면을 프레스하여 테두리와 연성인쇄회로기판을 연결하는 연결부위를 타발하여 연결부위와 테두리는 다이의 상면으로 낙하되고 브릿지의 상면에는 연성인쇄회로기판이 고정된 상태로 타발하는 단계;와,The upper mold located above the lower mold is lowered to press the surface of the flexible printed circuit board to punch the connection portion connecting the edge and the flexible printed circuit board, and the connection portion and the edge are dropped onto the upper surface of the die, and the upper surface of the bridge Punching the flexible printed circuit board in a fixed state; and
상기 다이의 브릿지에 위치한 연성인쇄회로기판의 상부에 이송 흡착기가 위치하는 단계;와,Positioning a transfer adsorber on top of the flexible printed circuit board located at the bridge of the die;
상기 이송 흡착기가 연성인쇄회로기판의 상면을 흡착한 다음 에어밴트실에서 에어의 흡입을 중지하면 연성인쇄회로기판을 견인하여 트레이로 운반하는 단계;와,When the transfer adsorber sucks the upper surface of the flexible printed circuit board and then stops the suction of air in the air vent chamber, towing the flexible printed circuit board and transporting the flexible printed circuit board to the tray;
상기 다이의 상면에 남아 있는 테두리와 연결부위를 제거하는 단계로 구성되는 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법 및 피어싱 금형장치를 제공한다.It provides a punching method and a piercing mold apparatus for a flexible circuit board by a piercing mold consisting of removing the edges and the connecting portion remaining on the upper surface of the die.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법 및 피어싱 금형장치는 연성인쇄회로기판을 뒤집어 SMT가 다이를 향하도록 브릿지에 안착하면 SMT는 SMT 간격 유지홀에 위치한 상태에서 다이의 상면과 간격을 유지한 상태에서 에어 밴트실에서 다이와 연성인쇄회로기판 사이에 있는 에어를 흡입하여 브릿지에 고정한 다음 상부금형의 하강으로 연성인쇄회로기판과 프레스 사이에 위치한 연결부위를 프레스에 의해 타발하여 절단한 다음 연성인쇄회로기판은 이송 흡착기에 의해 트레이로 운반하고, 다이 표면으로 낙하된 테두리와 연결부위를 제거하는 방식으로 진행하기 때문에 연성인쇄회로기판과 SMT에 찍힘 또는 눌림을 방지함으로 인해 제품 불량율을 최소화하여 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the punching method and the piercing mold apparatus of the flexible circuit board by the piercing mold of the present invention, when the flexible printed circuit board is turned upside down and seated on the bridge so that the SMT faces the die, the SMT is located in the SMT spacing hole. While keeping the distance from the upper surface, suck the air between the die and the flexible printed circuit board in the air vent chamber, fix it to the bridge, and then punch the connection part located between the flexible printed circuit board and the press by the lowering of the upper mold. After cutting, the flexible printed circuit board is transported to the tray by the transfer adsorber and removes the edges and connections dropped on the die surface. Therefore, the defect rate of the product is prevented because it prevents being stuck or pressed on the flexible printed circuit board and SMT. There is an effect to increase the productivity by minimizing.
또한, 본 발명은 하부금형을 상부금형으로 가압하는 프레스 방식으로 진행하여도 연성인쇄회로기판을 뒤집어 다이의 브릿지에 안착을 하기때문에 비숙련작업자도 작업을 진행할 수 있는 효과가 있다. In addition, the present invention has an effect that even an inexperienced worker can proceed because the bottom mold is seated on the bridge of the die by inverting the flexible printed circuit board even when the press is pressed to the upper mold.
도 1은 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 방법을 도시해 보인 순서도.
도 2는 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 상부금형과 하부금형을 도시해 보인 분리 사시도.
도 3은 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 하부금형을 도시해 보인 분리 사시도.
도 4는 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 상부금형과 하부금형을 도시해 보인 결합 단면도.
도 5는 연성회로기판을 도시해 보인 평면도.Figure 1 is a flow chart showing a die piercing method for punching press of the present invention flexible printed circuit board.
Figure 2 is an exploded perspective view showing an upper mold and a lower mold in the mold piercing device for press punching of the present invention flexible printed circuit board.
Figure 3 is an exploded perspective view showing a lower mold in the mold piercing device for press punching of the invention flexible printed circuit board.
Figure 4 is a cross-sectional view showing the upper mold and the lower mold in the mold piercing device for punching press of the present invention flexible printed circuit board.
5 is a plan view illustrating a flexible circuit board.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 이하 첨부된 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.As described above, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 방법을 도시해 보인 순서도이고, 도 2는 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 상부금형과 하부금형을 도시해 보인 분리 사시도이며, 도 3은 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 하부금형을 도시해 보인 분리 사시도이고, 도 4는 본 발명 연성인쇄회로기판의 프레스 타발용 금형 피어싱 장치에서 상부금형과 하부금형을 도시해 보인 결합 단면도이며, 도 5는 연성회로기판을 도시해 보인 평면도이다.Figure 1 is a flow chart illustrating a mold piercing method for press punching of the flexible printed circuit board of the present invention, Figure 2 is a separation showing the upper mold and the lower mold in the mold piercing device for press punching of the flexible printed circuit board of the present invention. 3 is an exploded perspective view illustrating a lower mold in a press-pulling mold piercing apparatus of the inventive flexible printed circuit board, and FIG. 4 is an upper mold and a bottom in the press-pushing metal mold piercing apparatus of the present invention flexible printed circuit board. 5 is a cross-sectional view illustrating a mold, and FIG. 5 is a plan view illustrating a flexible circuit board.
본 발명 피어싱 금형장치(100)는 상부금형(110)과 하부금형(120)으로 구성한다.The piercing mold apparatus 100 of the present invention is composed of an upper mold 110 and a lower mold 120.
상기 하부금형(110)은 버튼 홀더(290)와 상기 버튼 홀더(290)의 상면에 적층된 다이 플레이트(280)로 구성된다.The lower mold 110 includes a button holder 290 and a die plate 280 stacked on an upper surface of the button holder 290.
상기 다이 플레이트(280)의 상면에 적층된 상태에서 다이(250)에 형성된 에어 흡입홀(140)과 에어 로드(260)에 의해 통공되어 에어를 흡입하여 외부로 배출하는 에어밴트실(150)이 형성된 에어블록(270)으로 구성된다.The air vent chamber 150 through the air suction hole 140 formed in the die 250 and the air rod 260 in the state of being stacked on the upper surface of the die plate 280 to suck air and discharge it to the outside Consists of the formed air block 270.
상기 에어블록(270)의 상면에 적층된 상태에서 상면에는 SMT(180)가 하부에 위치하도록 뒤집어 안착되는 연성인쇄회로기판(190)에 부착된 SMT(180)가 위치하여 간섭되지않도록 천공된 SMT 간격 유지홀(200)과, 상기 SMT 간격 유지홀(200) 사이에는 SMT(180)를 제외한 연성인쇄회로기판(190)의 나머지 부분을 지지하도록 상부방향으로 돌출된 브릿지(130)와, 상기 브릿지(130)와 SMT 간격 유지홀(200) 사이에는 에어를 흡입하여 브릿지(130) 상부에 밀착된 연성인쇄회로기판(190)을 고정하는 에어 흡입홀(140)이 형성된 다이(250)로 이루어진다.SMT perforated so that the SMT 180 attached to the flexible printed circuit board 190 is placed on the upper surface of the air block 270 in a state in which the SMT 180 is inverted to be positioned on the lower surface. A bridge 130 protruding upwardly to support the remaining portion of the flexible printed circuit board 190 except for the SMT 180 between the gap maintaining hole 200 and the SMT gap maintaining hole 200, and the bridge The die 250 includes an air suction hole 140 formed between the 130 and the SMT gap maintaining hole 200 to fix the flexible printed circuit board 190 in close contact with the upper portion of the bridge 130 by sucking air.
또한, 하부금형(120)의 상부에 위치하여 프레스 타발시 연성인쇄회로기판(190)을 타발할 수 있도록 연성인쇄회로기판(190)의 형상과 대응하게 펀치(300)가 형성된 상부금형(110)으로 구성된다.In addition, the upper mold 110 is formed on the upper mold 110, the punch 300 is formed so as to correspond to the shape of the flexible printed circuit board 190 to punch the flexible printed circuit board 190 when the press is punched It consists of.
상기 상부금형(110)은 하부금형의 다이에 밀착되는 스트리퍼(240)와 상기 스트리퍼(240)의 상부에 펀치홀더(230)와 상기 펀치홀더(230)의 상부에는 펀치 플레이트와 상기 펀치 플레이트의 상부에는 탑 홀더가 순차적으로 적층된 다음 볼트에 의해 조임 체결한다.The upper mold 110 is a stripper 240 in close contact with the die of the lower mold and the punch holder 230 and the punch plate on the upper portion of the stripper 240 and the punch plate and the upper portion of the punch plate. The top holders are sequentially stacked and then tightened by bolts.
상기 상부금형의 스트리퍼와 펀치 홀더에는 펀치가 형성되어 연성회로기판을 가압한다. A punch is formed in the upper mold stripper and the punch holder to press the flexible circuit board.
상기 다이(250)에는 가이드 홀(330)이 형성되고, 상기 에어 블록(270)의 표면에는 가이드 핀(310)이 돌출되게 형성되어 다이(250)의 브릿지(130)에 안착되는 연성인쇄회로기판(190)을 끼움 결합되는 구조이다.A guide hole 330 is formed in the die 250, and a guide pin 310 protrudes from the surface of the air block 270 to be seated on the bridge 130 of the die 250. (190) is a structure that is fitted to fit.
상부금형과 하부금형에 의해 연성인쇄회로기판을 타발하는 방법에 있어서, 일면에 SMT(180)가 부착되고 테두리(160) 내부에 위치하여 연결부위(170)에 의해 테두리(160)와 연결된 연성인쇄회로기판(190)을 준비하는 단계로 진행한다.In the method for punching the flexible printed circuit board by the upper mold and the lower mold, the SMT (180) is attached to one surface and is located inside the edge 160, the flexible printing connected to the edge 160 by the connection portion 170 The process of preparing the circuit board 190 proceeds.
상기 SMT(180)가 하부에 위치하도록 연성인쇄회로기판(190)을 뒤집은 다음 하부금형(120)의 다이(DIE)(250)에 위치하면, 상기 다이(250)의 표면에는 연성인쇄회로기판(190)을 지지하도록 배열된 다수개의 브릿지(130)와 상기 브릿지(130) 사이에는 SMT(180)가 다이(250) 표면에 밀착되지않도록 대응하게 배열되어 천공된 SMT 간격 유지홀(200)과 상기 브릿지(130)와 SMT 간격 유지홀(200) 사이에 형성된 에어 흡입홀(140)이 형성되어 있어 연성인쇄회로기판(190)의 브릿지(130)에 밀착되어 다이(250) 표면과 간격을 유지하고, SMT(180)는 SMT 간격 유지홀(200)의 상면에 위치하여 간격을 형성한 상태로 안착하는 단계로 진행한다.When the flexible printed circuit board 190 is turned upside down so that the SMT 180 is located at the bottom, and then the die printed circuit board 190 is located at the die 250 of the lower mold 120, the surface of the die 250 has a flexible printed circuit board ( Between the plurality of bridges 130 and the bridges 130 arranged to support the 190 and the SMT 180 is arranged so as not to be in close contact with the surface of the die 250 and the perforated SMT spacing hole 200 and the An air suction hole 140 formed between the bridge 130 and the SMT gap maintaining hole 200 is formed to be in close contact with the bridge 130 of the flexible printed circuit board 190 to maintain a gap with the surface of the die 250. , SMT 180 is located on the upper surface of the SMT interval maintaining hole 200 proceeds to the step of seating in the form of a gap.
상기 하부금형(120)의 다이(250)에 안착된 연성인쇄회로기판(190)이 움직이지않도록 하부금형(120) 내부에 형성된 에어밴트실(150)을 통해 다이(250) 상면에 위치한 에어를 에어 흡입홀(140)을 통해 흡입하여 연성인쇄회로기판(190)을 브릿지에 밀착되게 당겨 고정하는 단계로 진행한다.Air located on the upper surface of the die 250 through the air vent chamber 150 formed inside the lower mold 120 so that the flexible printed circuit board 190 seated on the die 250 of the lower mold 120 does not move. The suction through the air suction hole 140 proceeds to the step of fixing the flexible printed circuit board 190 by pulling closely to the bridge.
상기 하부금형(120)의 상부에 위치한 상부금형(110)이 하강하여 연성인쇄회로기판(190)의 표면을 프레스 타발하여 테두리(160)와 연성인쇄회로기판(190)을 연결하는 연결부위(170)를 타발하여 연결부위(170)와 테두리(250)는 다이(250) 상면으로 낙하되고 브릿지(130) 상면에는 연성인쇄회로기판(190)이 고정된 상태로 타발하는 단계로 진행한다.The upper mold 110 positioned above the lower mold 120 is lowered to press the punched surface of the flexible printed circuit board 190 to connect the edge 160 and the flexible printed circuit board 190. ), The connection portion 170 and the rim 250 are dropped onto the upper surface of the die 250 and the flexible printed circuit board 190 is fixed to the upper surface of the bridge 130.
상기 다이(250)의 브릿지에 위치한 연성인쇄회로기판(190)의 상부에 이송 흡착기가 위치하는 단계로 진행한다.The transfer adsorber is positioned on an upper portion of the flexible printed circuit board 190 positioned in the bridge of the die 250.
상기 이송 흡착기가 연성인쇄회로기판(190)의 상면을 흡착한 다음 에어밴트실(150)에서 에어의 흡입을 중지한 다음 연성인쇄회로기판(190)을 견인하여 트레이로 운반하는 단계로 진행한다.The transfer adsorber adsorbs the upper surface of the flexible printed circuit board 190, stops the suction of air in the air vent chamber 150, and then pulls the flexible printed circuit board 190 and carries it to the tray.
상기 다이(250) 상면에 남아 있는 테두리(160)와 연결부위(170)를 제거하는 단계로 진행한다.The process proceeds to removing the edge 160 and the connection portion 170 remaining on the upper surface of the die 250.
100: 프레스 타발용 금형 피어싱 장치 110: 상부금형
120: 하부금형 130: 브릿지
140: 에어 흡입홀 150: 에어밴트실
160: 테두리 170: 연결부위
180: SMT 190: 연성인쇄회로기판
200: SMT 간격 유지홀 210: 탑 홀더(TOP HOLDER)
220: 펀치 플레이트(PUNCH PLATE) 230: 펀치 홀더(PUNCH HOLDER)
240: 스트리퍼(STIPPER) 250: 다이(DIE)
260: 에어 로드 270: 에어블록
280: 다이 플레이트
290: 버튼 홀더(BOTTOM HOLDER) 300: 펀치
310: 가이드 핀 320: 조립볼트
330: 가이드홀100: die piercing device for press punching 110: upper mold
120: lower mold 130: bridge
140: air suction hole 150: air vent room
160: border 170: connecting portion
180: SMT 190: flexible printed circuit board
200: SMT spacing hole 210: top holder
220: PUNCH PLATE 230: PUNCH HOLDER
240: stripper 250: die
260: air rod 270: air block
280: die plate
290: button holder (BOTTOM HOLDER) 300: punch
310: guide pin 320: assembly bolt
330: guide hole
Claims (3)
일면에 SMT(180)가 부착되고 테두리(160) 내부에 위치하여 연결부위(170)에 의해 테두리(160)와 연결된 연성인쇄회로기판(190)을 준비하는 단계;와,
상기 SMT(180)가 하부에 위치하도록 연성인쇄회로기판(190)을 뒤집은 다음 하부금형(120)의 다이(DIE)(250)에 위치하면, 상기 다이(250)의 표면에는 연성인쇄회로기판(190)을 지지하도록 배열된 다수개의 브릿지(130)와 상기 브릿지(130) 사이에는 SMT(180)가 다이(250) 표면에 밀착되지않도록 대응하게 배열되어 천공된 SMT 간격 유지홀(200)과 상기 브릿지(130)와 SMT 간격 유지홀(200) 사이에 형성된 에어 흡입홀(140)이 형성되어 있어 연성인쇄회로기판(190)의 브릿지(130)에 밀착되어 다이(250) 표면과 간격을 유지하고, SMT(180)는 SMT 간격 유지홀(200)의 상면에 위치하여 간격을 형성한 상태로 안착하는 단계;와,
상기 하부금형(120)의 다이(250)에 안착된 연성인쇄회로기판(190)이 움직이지않도록 하부금형(120) 내부에 형성된 에어밴트실(150)을 통해 다이(250) 상면에 위치한 에어를 에어 흡입홀(140)을 통해 흡입하여 연성인쇄회로기판(190)을 브릿지에 밀착되게 당겨 고정하는 단계;와,
상기 하부금형(120)의 상부에 위치한 상부금형(110)이 하강하여 연성인쇄회로기판(190)의 표면을 프레스 타발하여 테두리(160)와 연성인쇄회로기판(190)을 연결하는 연결부위(170)를 타발하여 연결부위(170)와 테두리(250)는 다이(250) 상면으로 낙하되고 브릿지(130) 상면에는 연성인쇄회로기판(190)이 고정된 상태로 타발하는 단계;와,
상기 다이(250)의 브릿지에 위치한 연성인쇄회로기판(190)의 상부에 이송 흡착기가 위치하는 단계;와,
상기 이송 흡착기가 연성인쇄회로기판(190)의 상면을 흡착한 다음 에어밴트실(150)에서 에어의 흡입을 중지한 다음 연성인쇄회로기판(190)을 견인하여 트레이로 운반하는 단계;와,
상기 다이(250) 상면에 남아 있는 테두리(160)와 연결부위(170)를 제거하는 단계로 구성되는 피어싱 금형에 의한 연성회로기판의 타발방법.
In the method for punching the flexible printed circuit board by the upper mold and the lower mold,
Preparing a flexible printed circuit board 190 attached to one side of the SMT 180 and positioned inside the edge 160 and connected to the edge 160 by the connection portion 170;
When the flexible printed circuit board 190 is turned upside down so that the SMT 180 is located at the bottom, and then the die printed circuit board 190 is located at the die 250 of the lower mold 120, the surface of the die 250 has a flexible printed circuit board ( Between the plurality of bridges 130 and the bridges 130 arranged to support the 190 and the SMT 180 is arranged so as not to be in close contact with the surface of the die 250 and the perforated SMT spacing hole 200 and the An air suction hole 140 formed between the bridge 130 and the SMT gap maintaining hole 200 is formed to be in close contact with the bridge 130 of the flexible printed circuit board 190 to maintain a gap with the surface of the die 250. And, SMT (180) is located on the upper surface of the SMT interval maintaining hole 200 and seated in a state in which a gap formed; And,
Air located on the upper surface of the die 250 through the air vent chamber 150 formed inside the lower mold 120 so that the flexible printed circuit board 190 seated on the die 250 of the lower mold 120 does not move. Suctioning through the air suction hole 140 and pulling the flexible printed circuit board 190 in close contact with the bridge and fixing it;
The upper mold 110 positioned above the lower mold 120 is lowered to press the punched surface of the flexible printed circuit board 190 to connect the edge 160 and the flexible printed circuit board 190. ) Punching the connection portion 170 and the rim 250 to the upper surface of the die 250 and punching the flexible printed circuit board 190 fixed to the upper surface of the bridge 130;
Positioning a transfer adsorber on an upper portion of the flexible printed circuit board 190 located at the bridge of the die 250;
The transfer adsorber adsorbs the upper surface of the flexible printed circuit board 190 and then stops the suction of air in the air vent chamber 150, and then towing the flexible printed circuit board 190 to transport to the tray;
Removing the edge (160) and the connecting portion (170) remaining on the upper surface of the die (250).
버튼 홀더(290)와,
상기 버튼 홀더(290)의 상면에 적층된 다이 플레이트(280)와,
상기 다이 플레이트(280)의 상면에 적층된 상태에서 다이(250)에 형성된 에어 흡입홀(140)과 에어 로드(260)에 의해 통공되어 에어를 흡입하여 외부로 배출하는 에어밴트실(150)이 형성된 에어블록(270)과,
상기 에어블록(270)의 상면에 적층된 상태에서 상면에는 SMT(180)가 하부에 위치하도록 뒤집어 안착되는 연성인쇄회로기판(190)에 부착된 SMT(180)가 위치하여 간섭되지않도록 천공된 SMT 간격 유지홀(200)과, 상기 SMT 간격 유지홀(200) 사이에는 SMT(180)를 제외한 연성인쇄회로기판(190)의 나머지 부분을 지지하도록 상부방향으로 돌출된 브릿지(130)와, 상기 브릿지(130)와 SMT 간격 유지홀(200) 사이에는 에어를 흡입하여 브릿지(130) 상부에 밀착된 연성인쇄회로기판(190)을 고정하는 에어 흡입홀(140)이 형성된 다이(250)로 이루어져 조립된 하부금형(120); 과
상기 하부금형(120)의 상부에 위치하여 프레스 타발시 연성인쇄회로기판(190)을 타발할 수 있도록 연성인쇄회로기판(190)의 형상과 대응하게 펀치(300)가 형성된 상부금형(110)으로 구성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 피어싱 금형장치.
In the piercing mold apparatus 100 consisting of an upper mold and a lower mold,
A button holder 290,
A die plate 280 stacked on an upper surface of the button holder 290,
The air vent chamber 150 through the air suction hole 140 formed in the die 250 and the air rod 260 in the state of being stacked on the upper surface of the die plate 280 to suck air and discharge it to the outside The formed air block 270,
SMT perforated so that the SMT 180 attached to the flexible printed circuit board 190 is placed on the upper surface of the air block 270 in a state in which the SMT 180 is inverted to be positioned on the lower surface. A bridge 130 protruding upwardly to support the remaining portion of the flexible printed circuit board 190 except for the SMT 180 between the gap maintaining hole 200 and the SMT gap maintaining hole 200, and the bridge Between the 130 and the SMT interval maintaining hole 200 is composed of a die 250, the air suction hole 140 is formed to suck the air to fix the flexible printed circuit board 190 in close contact with the upper portion of the bridge 130 Lower mold 120; and
Located in the upper portion of the lower mold 120 to punch the flexible printed circuit board 190 when the punch is punched to form the upper mold 110 corresponding to the shape of the flexible printed circuit board 190 Piercing mold apparatus of a flexible circuit board, characterized in that configured.
상기 다이(250)에는 가이드 홀(330)이 형성되고, 상기 에어 블록(270)의 표면에는 가이드 핀(310)이 돌출되게 형성되어 다이(250)의 브릿지(130)에 안착되는 연성인쇄회로기판(190)을 끼움 결합하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 피어싱 금형장치.The method of claim 2,
A guide hole 330 is formed in the die 250, and a guide pin 310 protrudes from the surface of the air block 270 to be seated on the bridge 130 of the die 250. Piercing mold device of a flexible circuit board, characterized in that the fitting (190).
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