JP5463435B1 - Replacing the printed wiring board on the product sheet - Google Patents

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Abstract

【課題】製品シートにおけるプリント配線板の搭載密度を高め、製品シートを容易に吸着搬送可能にする。
【解決手段】製品シートのプリント配線板の差し替え方法は、製品シート1から不良品プリント配線板10Bを除去し、別の製品シートから良品プリント配線板10Aを摘出し、良品プリント配線板10Aを第1ピンボード20上の所定位置に位置決め載置し、良品プリント配線板10Aを第1治具ボード30に位置決めして貼り付け、不良品プリント配線板10Bが除去された製品シート1を第2治具ボード40上に位置決めして貼り付け、第1治具ボード30の良品プリント配線板10Aと第2治具ボード40の製品シート1とが差し替え位置4において対向するように両治具ボード30,40を第2ピンボード50上に載置し、熱圧着により良品プリント配線板10Aを製品シート1に位置決め固定する。
【選択図】図1
An object of the present invention is to increase the mounting density of a printed wiring board on a product sheet and to easily suck and convey the product sheet.
A method for replacing a printed wiring board on a product sheet is to remove a defective printed wiring board 10B from a product sheet 1, extract a non-defective printed wiring board 10A from another product sheet, and remove the non-defective printed wiring board 10A. The product sheet 1 from which the defective printed wiring board 10B has been removed by positioning and mounting at a predetermined position on the 1-pin board 20, positioning the non-defective printed wiring board 10A on the first jig board 30, and the second jig 2 is removed. The jig boards 30 are positioned and pasted on the tool board 40 so that the non-defective printed wiring board 10A of the first jig board 30 and the product sheet 1 of the second jig board 40 face each other at the replacement position 4. 40 is placed on the second pin board 50, and the non-defective printed wiring board 10A is positioned and fixed to the product sheet 1 by thermocompression bonding.
[Selection] Figure 1

Description

この発明は、製品シートにおけるプリント配線板の差し替え方法に関する。   The present invention relates to a method for replacing a printed wiring board in a product sheet.

従来より、複数のプリント配線板が搭載された製品シートにおいて、不良品プリント配線板が存在する場合に良品プリント配線板に差し替えるための差し替え方法が提案されている(例えば、下記特許文献1参照)。この差し替え方法では、製品シートに設けられた第1ガイド穴と良品プリント配線板に設けられた第2ガイド穴とをガイドピンを用いて位置合わせすることにより、製品シートに対して良品プリント配線板を位置決め固定している。そして、第1ガイド穴を含むのり代領域に第2ガイド穴を含むのり代部が重ね合わされている。   Conventionally, in a product sheet on which a plurality of printed wiring boards are mounted, a replacement method for replacing a defective printed wiring board with a non-defective printed wiring board has been proposed (for example, see Patent Document 1 below). . In this replacement method, the first guide hole provided in the product sheet and the second guide hole provided in the non-defective printed wiring board are aligned by using the guide pins, whereby the non-defective printed wiring board is aligned with the product sheet. The positioning is fixed. Then, a glue margin portion including the second guide hole is superimposed on a glue margin area including the first guide hole.

特開2010−40949号公報JP 2010-40949 A

しかしながら、上記特許文献1に開示された従来技術の差し替え方法では、第1及び第2ガイド穴と共にこれらの穴を含むのり代領域やのり代部を製品シート及び良品プリント配線板に設ける必要があるため、ガイド穴の穴径以上の大きさののり代領域やのり代部が必然的に必要となる。このため、製品シートにおけるプリント配線板の搭載密度を高めるには限界があり、また、ガイド穴が多数形成されているので製品シートを吸着搬送するには不向きであるという問題がある。   However, in the conventional replacement method disclosed in Patent Document 1, it is necessary to provide a margin area and a margin area including these holes together with the first and second guide holes in the product sheet and the non-defective printed wiring board. Therefore, a margin area or a margin area having a size larger than the diameter of the guide hole is inevitably required. For this reason, there is a limit to increasing the mounting density of the printed wiring board in the product sheet, and there are problems that it is not suitable for sucking and conveying the product sheet because a large number of guide holes are formed.

この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、製品シートにおけるプリント配線板の搭載密度を高めることができると共に、製品シートを容易に吸着搬送可能となる製品シートのプリント配線板の差し替え方法を提供することを目的とする。   The present invention eliminates the problems caused by the prior art described above, can increase the mounting density of the printed wiring board in the product sheet, and can replace the printed wiring board in the product sheet that can easily attract and convey the product sheet. The purpose is to provide.

本発明に係る製品シートのプリント配線板の差し替え方法は、複数のプリント配線板が搭載された製品シート内における不良品プリント配線板を良品プリント配線板に差し替える製品シートのプリント配線板の差し替え方法であって、不良品プリント配線板を前記製品シートから切り出して除去する第1工程と、前記製品シートとは別の製品シートから前記切り出した不良品プリント配線板と同一形状の良品プリント配線板を、配線板の周囲の少なくとも一部に連続的に設けられた前記製品シートののり代領域に重ね合わされるのり代部と共に切り出して摘出する第2工程と、プリント配線板位置決め用の複数の第1位置決めピンが突設された第1ピンボード上の所定位置に、摘出したのり代部を含む良品プリント配線板が前記第1位置決めピンと接して位置決め配置されるように載置する第3工程と、前記第1位置決めピンが挿通する第1孔部が形成されると共に粘着シートが裏面に設けられた第1治具ボードを、前記第1位置決めピンが前記第1孔部に挿通する状態で前記第1ピンボード上に重ね合わせ、前記のり代部を含む良品プリント配線板を前記粘着シートを介して前記第1治具ボードの裏面側に貼り付ける第4工程と、前記不良品プリント配線板が除去された製品シートを、製品シート位置決め用の複数の第2位置決めピンが突設されて粘着シートが表面に設けられた第2治具ボード上に前記第2位置決めピンと接して位置決め配置されるように前記粘着シートを介して貼り付ける第5工程と、前記第1治具ボードを前記良品プリント配線板が前記製品シートの差し替え位置に対向しつつ前記のり代部が前記のり代領域に重なり、前記第2位置決めピンが前記第1孔部と異なる第2孔部に挿通するように前記第2治具ボード上に載置すると共に、前記第1及び第2治具ボード位置決め用の複数の第3位置決めピンが突設された第2ピンボード上に、前記第1及び第2治具ボードをこれら両治具ボードに設けられた第3孔部に前記第3位置決めピンが挿通する状態で重ね合わせて載置する第6工程と、熱圧着により前記良品プリント配線板の前記のり代部を前記製品シートの前記のり代領域に接着して前記良品プリント配線板を前記製品シートの差し替え位置に位置決め固定する第7工程とを備えたことを特徴とする。   The method for replacing a printed wiring board of a product sheet according to the present invention is a method for replacing a printed wiring board of a product sheet in which a defective printed wiring board is replaced with a non-defective printed wiring board in a product sheet on which a plurality of printed wiring boards are mounted. A first step of cutting out and removing the defective printed wiring board from the product sheet, and a non-defective printed wiring board having the same shape as the defective printed wiring board cut out from the product sheet different from the product sheet, A second step of cutting out and extracting together with a margin portion overlapped with a margin area of the product sheet continuously provided at least partially around the wiring board; and a plurality of first positioning positions for printed wiring board positioning A non-defective printed wiring board including a removed margin portion is located at a predetermined position on the first pin board on which the pins are protruded. A third step of placing the first positioning pin so as to be positioned in contact with the first and the first jig board in which the first hole through which the first positioning pin is inserted and the adhesive sheet is provided on the back surface, The first positioning pin is overlapped on the first pin board in a state where the first positioning pin is inserted into the first hole portion, and a non-defective printed wiring board including the glue margin portion is attached to the first jig board via the adhesive sheet. A second step in which the adhesive sheet is provided on the surface with a plurality of second positioning pins for projecting the product sheet from which the defective printed wiring board has been removed; A fifth step of pasting the first jig board through the adhesive sheet so as to be positioned and disposed on the jig board in contact with the second positioning pin; and replacing the product sheet with the non-defective printed wiring board. The paste margin portion overlaps the paste margin region while facing the position, and the second positioning pin is placed on the second jig board so as to be inserted into a second hole portion different from the first hole portion. In addition, the first and second jig boards are provided on both jig boards on a second pin board on which a plurality of third positioning pins for positioning the first and second jig boards are provided. A sixth step of placing the third positioning pin in a state where the third positioning pin is inserted into the third hole, and the paste margin portion of the non-defective printed wiring board by the thermocompression bonding to the paste margin area of the product sheet. And a seventh step of positioning and fixing the non-defective printed wiring board at the replacement position of the product sheet.

本発明に係る製品シートのプリント配線板の差し替え方法によれば、第1及び第2治具ボード並びに第1及び第2ピンボードを用いて製品シートと良品プリント配線板との位置決め固定を行うことができるので、差し替えられる良品プリント配線板及び製品シートのいずれにも従来のような位置決めのためのガイド穴を形成する必要がない。これにより、プリント配線板ののり代部及び製品シートののり代領域の面積を極力少なくすることができるので、製品シートにおけるプリント配線板の搭載密度を高めることができると共に、製品シートの搬送の際の吸着搬送を容易に行うことができる。   According to the method for replacing a printed wiring board of a product sheet according to the present invention, the product sheet and the non-defective printed wiring board are positioned and fixed using the first and second jig boards and the first and second pin boards. Therefore, it is not necessary to form a guide hole for positioning as in the prior art on either the non-defective printed wiring board or the product sheet to be replaced. As a result, the area of the printed wiring board and the product sheet can be reduced as much as possible, so that the mounting density of the printed wiring board on the product sheet can be increased and the product sheet can be conveyed. Can be easily sucked and conveyed.

本発明の一実施形態においては、前記第2位置決めピンが前記製品シートに形成された位置決め用の第4孔部に挿通された状態で接することで位置決め配置される。   In one embodiment of the present invention, the second positioning pin is positioned and arranged by contacting it in a state of being inserted through a positioning fourth hole formed in the product sheet.

本発明によれば、製品シートにおけるプリント配線板の搭載密度を高めることができると共に、製品シートを容易に吸着搬送可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while the mounting density of the printed wiring board in a product sheet | seat can be raised, a product sheet | seat can be sucked and conveyed easily.

本発明の一実施形態に係る製品シートのプリント配線板の差し替え方法による処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence by the replacement method of the printed wiring board of the product sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 同差し替え方法の処理工程を示す平面図である。It is a top view which shows the process process of the replacement | exchange method. 同差し替え方法の処理工程を示す平面図である。It is a top view which shows the process process of the replacement | exchange method. 同差し替え方法の処理工程を示す平面図である。It is a top view which shows the process process of the replacement | exchange method. 同差し替え方法の処理工程を示す平面図である。It is a top view which shows the process process of the replacement | exchange method. 同差し替え方法の処理工程を示す平面図である。It is a top view which shows the process process of the replacement | exchange method. 同差し替え方法の処理工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the process process of the replacement method.

以下、添付の図面を参照して、この発明の実施形態に係る製品シートのプリント配線板の差し替え方法を詳細に説明する。   Hereinafter, a method for replacing a printed wiring board of a product sheet according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1は、本発明の一実施形態に係る製品シートのプリント配線板の差し替え方法による処理手順を示すフローチャートである。また、図2〜図6は、差し替え方法による処理工程を示す平面図である。図7は、差し替え方法による処理工程を示す斜視図である。まず、図2に示すように、製品シート1は、複数のプリント配線板2が所定間隔や所定配列に連続的に搭載された(面付された)平板状のシートであり、図示は省略してあるが、例えば横5個縦2個の計10個のプリント配線板2を搭載して1枚の製品シート1が構成されている。   FIG. 1 is a flowchart showing a processing procedure according to a method for replacing a printed wiring board of a product sheet according to an embodiment of the present invention. 2 to 6 are plan views showing processing steps by the replacement method. FIG. 7 is a perspective view showing the processing steps by the replacement method. First, as shown in FIG. 2, the product sheet 1 is a flat sheet in which a plurality of printed wiring boards 2 are continuously mounted (faced) at a predetermined interval or in a predetermined arrangement, and illustration is omitted. However, for example, a total of 10 printed wiring boards 2 (5 in the horizontal direction and 2 in the vertical direction) are mounted to form one product sheet 1.

製品シート1は、このような構成とされることにより、マウンター等の実装装置によって、各プリント配線板2に対して図示しない電子部品等の実装部品を連続的且つ自動的に実装することが可能な構造となっている。そして、各プリント配線板2に実装部品が実装された製品シート1は、その状態で納入先等に搬送される。   With the product sheet 1 having such a configuration, it is possible to continuously and automatically mount mounting components such as electronic components (not shown) on each printed wiring board 2 by a mounting device such as a mounter. It has a simple structure. And the product sheet | seat 1 in which the mounting component was mounted in each printed wiring board 2 is conveyed in that state to a delivery destination.

従って、製品シート1に搭載された複数のプリント配線板2のうち、不良品のプリント配線板(以下、「不良品プリント配線板」と呼ぶ。)10B(図2参照)が存在する場合には、この不良品プリント配線板10Bを製品シート1から除去して、別途用意した良品のプリント配線板(以下、「良品プリント配線板」と呼ぶ。)10A(図4参照)に入れ替える必要がある。以下、図1のフローチャートを参照しながら、図2〜7に示す各工程について説明する。   Therefore, when there is a defective printed wiring board (hereinafter referred to as “defective printed wiring board”) 10B (see FIG. 2) among the plurality of printed wiring boards 2 mounted on the product sheet 1. The defective printed wiring board 10B needs to be removed from the product sheet 1 and replaced with a separately prepared good printed wiring board (hereinafter referred to as “good printed wiring board”) 10A (see FIG. 4). Hereafter, each process shown in FIGS. 2-7 is demonstrated, referring the flowchart of FIG.

まず、図2に示すように、製品シート1に面付された各プリント配線板2の一部に不良品プリント配線板10Bが存在している場合、図3に示すように、製品シート1から不良品プリント配線板10Bを切り出して除去する(ステップS100)。   First, as shown in FIG. 2, when a defective printed wiring board 10B exists in a part of each printed wiring board 2 applied to the product sheet 1, as shown in FIG. The defective printed wiring board 10B is cut out and removed (step S100).

次に、図4に示すように、製品シート1とは別の製品シート1Aに接着材シートを貼り付けた後に、この製品シート1Aから、不良品プリント配線板10Bと同一形状の良品プリント配線板10Aを、その周囲の少なくとも一部に連続的に設けられたのり代部11と共に切り出して摘出する(ステップS102)。接着材シートは、のり代部11の内側にある良品プリント配線板10Aの大きさの領域を切り抜いた状態で、製品シート1Aの全面に貼り付けられる。すなわち、接着材シートは、製品シート1Aと同じ大きさで良品プリント配線板10Aに相当する部分だけ穴のあいたものである。   Next, as shown in FIG. 4, after bonding an adhesive sheet to a product sheet 1A different from the product sheet 1, a non-defective printed wiring board having the same shape as the defective printed wiring board 10B is obtained from the product sheet 1A. 10A is cut out and extracted together with the glue margin 11 continuously provided at least at a part of the periphery (step S102). The adhesive sheet is affixed to the entire surface of the product sheet 1 </ b> A in a state where a region having a size of the non-defective printed wiring board 10 </ b> A inside the glue margin 11 is cut out. That is, the adhesive sheet is the same size as the product sheet 1A, and has a hole corresponding to the non-defective printed wiring board 10A.

のり代部11は、製品シート1に設けられたのり代領域3(図6参照)に接着剤等を介して重ね合わされて貼り付けられる部分で、図示の例では配線板の全周にわたって形成されているが、一部に形成されていてもよい。なお、のり代部11は、接着剤等を介してのり代領域3に重ね合わせた状態で、ほぼ製品シート1の厚さと同等の厚さとなるように構成されていてもよい。切り出しの際には、専用の切断機等でのり代部11を含む良品プリント配線板10Aを切り出す。   The glue margin 11 is a portion that is attached to the glue margin area 3 (see FIG. 6) provided on the product sheet 1 by being overlapped with an adhesive or the like, and is formed over the entire circumference of the wiring board in the illustrated example. However, it may be partially formed. In addition, the paste margin part 11 may be comprised so that it may become a thickness substantially equivalent to the thickness of the product sheet | seat 1 in the state piled up on the paste margin area | region 3 via the adhesive agent etc. At the time of cutting out, the non-defective printed wiring board 10A including the glue margin 11 is cut out by a dedicated cutting machine or the like.

そして、摘出したのり代部11を含む良品プリント配線板10Aを、図5及び図7に示すように、プリント配線板位置決め用の複数の第1位置決めピン21が突設された第1ピンボード20上の所定位置、すなわち製品シート1に対して差し替える位置に、のり代部11を含む良品プリント配線板10Aが第1位置決めピン21と接して位置決め配置されるように載置する(ステップS104)。   Then, the non-defective printed wiring board 10A including the picked margin portion 11 is, as shown in FIGS. 5 and 7, a first pin board 20 on which a plurality of first positioning pins 21 for positioning the printed wiring board are projected. The non-defective printed wiring board 10A including the margin part 11 is placed so as to be positioned and disposed in contact with the first positioning pins 21 at a predetermined upper position, that is, a position to be replaced with respect to the product sheet 1 (step S104).

なお、図示の例では、複数の良品プリント配線板10Aが第1ピンボード20に載置された場合に、各良品プリント配線板10A間に位置する第1位置決めピン21の径が他の第1位置決めピン21の径よりも太くなるように構成されている。この第1位置決めピン21は、両隣の良品プリント配線板10Aの位置決めを兼用し、その径は、各良品プリント配線板10A間の配置間隔によって適宜変更されればよい。そして、第1位置決めピン21は、良品プリント配線板10A及びのり代部11の少なくとも一方と接することで良品プリント配線板10Aが第1ピンボード20上に位置決めされるように予め形成されている。   In the illustrated example, when a plurality of non-defective printed wiring boards 10A are placed on the first pin board 20, the diameters of the first positioning pins 21 positioned between the non-defective printed wiring boards 10A are the other first. The positioning pin 21 is configured to be thicker than the diameter. The first positioning pins 21 are also used for positioning the adjacent non-defective printed wiring boards 10A, and the diameters may be appropriately changed depending on the arrangement interval between the non-defective printed wiring boards 10A. The first positioning pins 21 are formed in advance so that the non-defective printed wiring board 10A is positioned on the first pin board 20 by contacting at least one of the non-defective printed wiring board 10A and the glue margin portion 11.

のり代部12を含む良品プリント配線板10Aを第1ピンボード20上に位置決め載置したら、図5中白抜き矢印で示すように、各第1位置決めピン21が挿通する第1孔部31がそれぞれ形成されると共に粘着シート32が裏面に設けられた第1治具ボード30を、第1位置決めピン21が第1孔部31に挿通する状態で第1ピンボード20上に重ね合わせる。これにより、のり代部11を含む良品プリント配線板10Aを粘着シート32を介して第1治具ボード30の裏面側に貼り付ける(ステップS106)。   When the non-defective printed wiring board 10A including the glue margin 12 is positioned and placed on the first pin board 20, the first holes 31 through which the first positioning pins 21 are inserted are indicated by the white arrows in FIG. The first jig boards 30 formed respectively and having the adhesive sheet 32 provided on the back surface are superposed on the first pin board 20 in a state where the first positioning pins 21 are inserted into the first holes 31. Thereby, the non-defective printed wiring board 10A including the glue margin 11 is pasted on the back side of the first jig board 30 via the adhesive sheet 32 (step S106).

その後、図6及び図7に示すように、不良品プリント配線板10Bが除去された製品シート1を、製品シート位置決め用の複数の第2位置決めピン41が突設されて粘着シート(図示せず)が表面に設けられた第2治具ボード40上に第2位置決めピン41と接して位置決め配置されるように粘着シートを介して貼り付ける(ステップS108)。   Thereafter, as shown in FIGS. 6 and 7, the product sheet 1 from which the defective printed wiring board 10B has been removed is provided with a plurality of second positioning pins 41 for positioning the product sheet, and an adhesive sheet (not shown). ) Is pasted via an adhesive sheet so as to be positioned and disposed on the second jig board 40 provided on the surface in contact with the second positioning pins 41 (step S108).

更に、第1治具ボード30を良品プリント配線板10Aが製品シート1の差し替え位置4に対向しつつのり代部11がのり代領域3に重なり、各第2位置決めピン41が第1孔部31と異なる第2孔部33に挿通するように第2治具ボード40上に載置すると共に、第1及び第2治具ボード30,40位置決め用の複数の第3位置決めピン51(一つしか図示せず)が突設された第2ピンボード50上に、第1及び第2治具ボード30,40をこれら両治具ボード30,40に設けられた第3孔部52,52に第3位置決めピン51がそれぞれ挿通する状態で重ね合わせて載置する(ステップS110)。   Further, the non-defective printed wiring board 10 </ b> A is opposed to the replacement position 4 of the product sheet 1 on the first jig board 30, the glue margin 11 overlaps the glue margin area 3, and each second positioning pin 41 is in the first hole 31. Are placed on the second jig board 40 so as to be inserted into the second hole 33 different from the first and second jig boards 30 and 40, and a plurality of third positioning pins 51 for positioning (only one The first and second jig boards 30 and 40 are provided on the second pin board 50 provided with a projection (not shown) in the third holes 52 and 52 provided in both the jig boards 30 and 40. The three positioning pins 51 are placed so as to overlap each other (step S110).

これにより、粘着テープを介して第2治具ボード40の表面に貼り付けられた製品シート1と、粘着テープ32を介して第1治具ボード30の裏面に貼り付けられたのり代部11を含む良品プリント配線板10Aとが、差し替え位置4及びのり代領域3において位置決めされて重ね合わされる。   As a result, the product sheet 1 attached to the surface of the second jig board 40 via the adhesive tape and the glue margin 11 attached to the back surface of the first jig board 30 via the adhesive tape 32 are provided. The non-defective printed wiring board 10A is positioned and overlapped at the replacement position 4 and the paste margin area 3.

最後に、所定の温度及び圧力で熱圧着を施すことにより、良品プリント配線板10Aののり代部11を製品シート1ののり代領域3に接着して良品プリント配線板10Aを製品シート1の差し替え位置4に位置決め固定し(ステップS112)、第1治具ボード30を取り外して製品シート1を第2治具ボード40から剥離すれば(ステップS114)、製品シート1における不良品プリント配線板10Bの良品プリント配線板10Aへの差し替えが完了する。図6に示すように、こうして差し替えが完了した製品シート1には、位置決め用のガイド穴が存在しないため、容易に吸着搬送することができる。   Finally, by applying thermocompression bonding at a predetermined temperature and pressure, the paste margin 11 of the non-defective printed wiring board 10A is bonded to the paste margin area 3 of the product sheet 1, and the non-defective printed wiring board 10A is replaced with the product sheet 1. If the first jig board 30 is removed and the product sheet 1 is peeled off from the second jig board 40 (step S114), the defective printed wiring board 10B of the product sheet 1 is removed. Replacement with the non-defective printed wiring board 10A is completed. As shown in FIG. 6, the product sheet 1 that has been replaced in this way has no positioning guide holes, and therefore can be easily sucked and conveyed.

このように、上述した実施形態においては、良品プリント配線板10Aやのり代部11、或いは製品シート1やのり代領域3に従来のようなガイド穴を設けることなく、各治具ボード30,40やピンボード20,50を用いるだけで良品プリント配線板10Aの差し替えを行うことが可能となる。   Thus, in the above-described embodiment, each jig board 30, 40 is provided without providing a conventional guide hole in the non-defective printed wiring board 10 </ b> A, the glue margin 11, or the product sheet 1 or the glue margin area 3. The non-defective printed wiring board 10A can be replaced simply by using the pin boards 20 and 50.

なお、上記ステップS104においては、図示は省略するが、良品プリント配線板10Aに予め第1位置決めピン21が挿通する位置決め用の第4孔部を形成しておいて、第1位置決めピン21を第4孔部に挿通することで良品プリント配線板10Aを第1ピンボード20上に位置決め配置するようにしてもよい。若しくは、上記ステップS108においては、製品シート1に予め第2位置決めピン41が挿通する位置決め用の第5孔部を形成しておいて、第2位置決めピン41を第5孔部に挿通することで製品シート1を第2治具ボード40上に位置決め配置するようにしてもよい。   In step S104, although not shown in the drawing, a positioning fourth hole through which the first positioning pin 21 is inserted is formed in the non-defective printed wiring board 10A in advance, and the first positioning pin 21 is moved to the first position. The non-defective printed wiring board 10A may be positioned and arranged on the first pin board 20 by being inserted through the four holes. Alternatively, in step S108, a positioning fifth hole through which the second positioning pin 41 is inserted is formed in the product sheet 1 in advance, and the second positioning pin 41 is inserted into the fifth hole. The product sheet 1 may be positioned and arranged on the second jig board 40.

また、例えば製品シート1の納入先において、製品シート1から各良品プリント配線板10Aを個片化するなどの工程に際して利用されるガイド穴を、上述したのり代部11やのり代領域3に設けておいてもよいが、この場合においても本発明の差し替え方法によれば設けたガイド穴を利用せずに良品プリント配線板10Aを製品シート1に差し替えることができる。   Further, for example, at the delivery destination of the product sheet 1, guide holes used in the process of separating each non-defective printed wiring board 10 </ b> A from the product sheet 1 are provided in the above-described paste margin 11 and the paste margin area 3. However, even in this case, according to the replacement method of the present invention, the non-defective printed wiring board 10A can be replaced with the product sheet 1 without using the provided guide hole.

従って、製品シート1の第4孔部や第5孔部や上記ガイド穴はあってもなくてもよいが、上述したようにこれらがなければガイド穴等の穴開け工程を削減することができ、製品シート1におけるプリント配線板2の搭載密度を高めたり製品シート1の吸着搬送をやり易くしたりすることが可能となる。   Accordingly, the fourth hole portion, the fifth hole portion and the guide hole may or may not be provided in the product sheet 1, but as described above, the drilling process such as the guide hole can be reduced without these. Thus, it is possible to increase the mounting density of the printed wiring board 2 in the product sheet 1 and to facilitate the suction conveyance of the product sheet 1.

また、従来のようなガイド穴やピンで位置決めした上で差し替えをする必要がないので、のり代部11やのり代領域3の面積を極力小さくすることができ、これらを接着した際に生じる製品シート1の厚さと異なる厚さに起因する段差部の面積も小さくすることができる。これにより、各プリント配線板への実装部品の実装不具合等を抑えることが可能となる。   In addition, since it is not necessary to replace the guide holes or pins after positioning them as in the prior art, the area of the glue margin 11 and the glue margin area 3 can be reduced as much as possible, and the product produced when these are bonded together The area of the stepped portion due to a thickness different from the thickness of the sheet 1 can also be reduced. As a result, it is possible to suppress mounting defects of mounting components on each printed wiring board.

1 製品シート
2 プリント配線板
3 のり代領域
4 差し替え位置
10A 良品プリント配線板
10B 不良品プリント配線板
11 のり代部
20 第1ピンボード
21 第1位置決めピン
30 第1治具ボード
31 第1孔部
32 粘着シート
33 第2孔部
40 第2治具ボード
41 第2位置決めピン
50 第2ピンボード
51 第3位置決めピン
52 第3孔部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Product sheet 2 Printed wiring board 3 Paste area 4 Replacement position 10A Non-defective printed wiring board 10B Defective printed wiring board 11 Paste margin 20 First pin board 21 First positioning pin 30 First jig board 31 First hole 32 Adhesive sheet 33 Second hole 40 Second jig board 41 Second positioning pin 50 Second pin board 51 Third positioning pin 52 Third hole

Claims (2)

複数のプリント配線板が搭載された製品シート内における不良品プリント配線板を良品プリント配線板に差し替える製品シートのプリント配線板の差し替え方法であって、
不良品プリント配線板を前記製品シートから切り出して除去する第1工程と、
前記製品シートとは別の製品シートから前記切り出した不良品プリント配線板と同一形状の良品プリント配線板を、配線板の周囲の少なくとも一部に連続的に設けられた前記製品シートののり代領域に重ね合わされるのり代部と共に切り出して摘出する第2工程と、
プリント配線板位置決め用の複数の第1位置決めピンが突設された第1ピンボード上の所定位置に、摘出したのり代部を含む良品プリント配線板が前記第1位置決めピンと接して位置決め配置されるように載置する第3工程と、
前記第1位置決めピンが挿通する第1孔部が形成されると共に粘着シートが裏面に設けられた第1治具ボードを、前記第1位置決めピンが前記第1孔部に挿通する状態で前記第1ピンボード上に重ね合わせ、前記のり代部を含む良品プリント配線板を前記粘着シートを介して前記第1治具ボードの裏面側に貼り付ける第4工程と、
前記不良品プリント配線板が除去された製品シートを、製品シート位置決め用の複数の第2位置決めピンが突設されて粘着シートが表面に設けられた第2治具ボード上に前記第2位置決めピンと接して位置決め配置されるように前記粘着シートを介して貼り付ける第5工程と、
前記第1治具ボードを前記良品プリント配線板が前記製品シートの差し替え位置に対向しつつ前記のり代部が前記のり代領域に重なり、前記第2位置決めピンが前記第1孔部と異なる第2孔部に挿通するように前記第2治具ボード上に載置すると共に、前記第1及び第2治具ボード位置決め用の複数の第3位置決めピンが突設された第2ピンボード上に、前記第1及び第2治具ボードをこれら両治具ボードに設けられた第3孔部に前記第3位置決めピンが挿通する状態で重ね合わせて載置する第6工程と、
熱圧着により前記良品プリント配線板の前記のり代部を前記製品シートの前記のり代領域に接着して前記良品プリント配線板を前記製品シートの差し替え位置に位置決め固定する第7工程と
を備えたことを特徴とする製品シートのプリント配線板の差し替え方法。
A method of replacing a printed wiring board of a product sheet, wherein a defective printed wiring board is replaced with a non-defective printed wiring board in a product sheet on which a plurality of printed wiring boards are mounted,
A first step of cutting out and removing the defective printed wiring board from the product sheet;
A margin area of the product sheet in which a non-defective printed wiring board having the same shape as the defective printed wiring board cut out from a product sheet different from the product sheet is continuously provided at least at a part of the periphery of the wiring board A second step of cutting out and extracting together with the glue part overlapped with
A non-defective printed wiring board including a removed margin portion is positioned and arranged at a predetermined position on the first pin board on which a plurality of first positioning pins for positioning the printed wiring board are projected. And a third step of placing
A first jig board in which a first hole portion through which the first positioning pin is inserted and an adhesive sheet is provided on the back surface is formed, and the first positioning pin is inserted into the first hole portion. A fourth step of superimposing on a 1-pin board, and affixing a non-defective printed wiring board including the glue margin to the back side of the first jig board via the adhesive sheet;
The product sheet from which the defective printed wiring board has been removed is placed on the second jig board on which a plurality of second positioning pins for positioning the product sheet are projected and the adhesive sheet is provided on the surface. A fifth step of attaching via the pressure-sensitive adhesive sheet so as to be positioned and contacted;
While the first printed circuit board is facing the replacement position of the product sheet with the non-defective printed wiring board, the glue margin overlaps the glue margin area, and the second positioning pin is different from the first hole. On the second pin board on which the plurality of third positioning pins for positioning the first and second jig boards are projected and placed on the second jig board so as to be inserted into the hole. A sixth step of placing the first and second jig boards on top of each other in a state where the third positioning pins are inserted into third holes provided in both of the jig boards;
And a seventh step of positioning and fixing the non-defective printed wiring board at the replacement position of the product sheet by bonding the paste margin portion of the non-defective printed wiring board to the paste margin region of the product sheet by thermocompression. A method for replacing a printed wiring board of a product sheet characterized by the above.
前記第5工程では、前記第2位置決めピンが前記製品シートに形成された位置決め用の第4孔部に挿通された状態で接することで位置決め配置される
ことを特徴とする請求項1記載の製品シートのプリント配線板の差し替え方法。
2. The product according to claim 1, wherein in the fifth step, the second positioning pin is positioned and arranged by contacting in a state of being inserted into a positioning fourth hole formed in the product sheet. 3. How to replace the printed wiring board on the sheet.
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