KR20190114709A - 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지 - Google Patents

인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터는 하단의 표면에 금속 박막이 형성되어, 인쇄회로기판의 일면상에 상기 금속 박막이 솔더링(soldering)되어 고정되는 고정 몸체부; 상기 고정 몸체부 상에 홈의 형태로 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 일면 상의 소자를 보호하는 절연 시트가 삽입되어 결착되는 결착홈; 및 상기 고정 몸체부의 타단 상에 상기 결착홈에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지하는 이탈 방지부;를 포함한다.

Description

인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지{GAP SUPPORTER OF PRINTED CIRCUIT BOARD AND INSULATING SHEET COMBINED GAP SUPPORTER OF PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING PACKAGE}
본 발명의 실시예는 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지에 관한 것이다.
평판 디스플레이가 얇아짐에 따라 LCD 패널 등과 이를 구동하기 위한 구동회로가 실장된 PCB이 서로 근접하여 마주보며 위치하게 되었으며, 이로 인해 PCB가 LCD 패널 또는 케이스 등에 눌려 전기적 단락이 발생하는 문제가 발생한다.
또한, PCB에 실장된 전자부품이나 납땜부위의 높이가 일정치 않기 때문에 PCB과 LCD 패널이 밀착될 경우 이들의 높이차에 의해 PCB이 휘는 등의 문제가 발생하였다.
대한민국 공개특허 제2007-5806호(2007.01.10. 공개)에 개시된 종래의 백라이트 어셈블리 및 이를 이용한 액정표시장치를 참조하면, 연성회로기판(230)이 절곡되어 인쇄회로기판(210)이 백라이트 어셈블리(2000)의 밑면에 위치하는 것을 설명하기 위한 것으로서, LCD 장치는 디스플레이 어셈블리(1000)와 백라이트 어셈블리(2000)를 포함하여 이루어지며, 여기서, 디스플레이 어셈블리(1000)는 액정표시패널(100), 구동회로부(200), 상부 수납부재(300)를 포함하며, 백라이트 어셈블리(2000)는 램프유닛(400), 도광판(500), 반사판(600), 광학시트(700), 하부수납부재(800), 완충부재(900)를 포함한다. 또한, 반사판(600)부터 액정표시패널(100)까지의 적층구조는 하부수납부재(800)와 상부수납부재(300)에 의해 견고하게 유지되고, 연성회로기판(230)은 밑으로 절곡되어 PCB(210)가 하부수납부재(800)의 밑면에 배치된다. 하부수납부재(800)에는 연성회로기판(230)이 손상되는 것을 방지하기 위하여 완충부재(900)가 설치된다.
이와 같이 종래 기술의 경우에는 평판표시장치가 슬림화됨에 따라 PCB(210)가 하부수납부재(800)의 밑면에 거의 밀착되도록 위치하므로 PCB(210)에 실장된 전자부품들을 보호하기 위해서는 PCB(210)과 하부수납부재(800) 사이에 어느 정도의 갭(gap)이 존재해야 한다.
또한, PCB(210)에 탑재된 전자부품의 높이나 납땜부위가 일정치 않기 때문에 PCB(210)가 하부수납부재(800)에 밀착되는 경우 PCB(210)가 휠 수가 있으므로 이를 방지하기 위해서도 어느 정도의 갭을 형성시켜주어야 한다. 따라서, 이러한 갭을 형성하기 위해서는 하부수납부재(800)와 PCB(210)의 사이에 갭 서포터(gap supporter)가 설치되어야 한다.
그러나, 종래 기술에 따른 갭 서포터는 PCB를 보호하기 위한 절연 시트를 견고하게 고정하지 못하였을 뿐만 아니라, PCB 상에 작업자가 수작업을 해야 하므로 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명에 따르면 갭 서포터가(gap supporter) 소자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 절연 시트를 고정하여, 소자의 단자 및 인쇄회로를 보호하는 구조의 기판을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명에 따르면 갭 서포터의 경사부의 구조에 절연 시트의 결착이 용이하고, 결착홈의 단차 구조에 의해 상기 절연 시트가 보다 견고하게 결착되어 고정될 수 있도록 하고자 한다.
또한, 본 발명에 따르면 갭 서포터가 솔더링(soldering)을 통해 기판 상에 부착 설치되도록 하여, 수작업 필요 없이 자동화를 통한 대량 생산이 가능하도록 하고자 한다.
또한, 본 발명에 따르면 갭 서포터의 구조를 통해 각 인쇄회로기판의 특성에 맞는 최적의 절연시트의 결합 방법을 제공하여, 제조 공정의 효율성과 생산성을 향상시키고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지는 소자가 실장되는 인쇄회로기판; 절연 재료로 형성되어 상기 인쇄회로기판의 소자를 보호하는 절연 시트; 및 하단의 표면에 금속 박막이 형성되어 인쇄회로기판의 일면상에 상기 금속 박막이 솔더링(soldering)되어 고정되는 고정 몸체부, 상기 고정 몸체부 상에 홈의 형태로 형성되어 상기 절연 시트가 삽입되어 결착되는 결착홈 및 상기 고정 몸체부의 타단 상에 상기 결착홈에 의해 구분되도록 형성되어 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지하는 이탈 방지부를 포함하는 갭 서포터;를 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연 시트는 홀이 형성되고, 상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 절연 시트의 홀의 단부에 결착되고, 상기 갭 서포터의 이탈 방지부는 상기 절연 시트의 이탈을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터의 이탈 방지부의 가로 폭은 상기 절연 시트의 홀의 가로 폭보다 크게 형성되고, 상기 갭 서포터의 이탈 방지부의 세로 폭은 상기 절연 시트의 홀의 세로 폭보다 작게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 한 쌍의 상기 갭 서포터는 각 상기 갭 서포터에 형성되는 결착홈이 상호 대향하는 방향으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 절연 시트의 단부에 결착되고, 상기 갭 서포터의 이탈 방지부는 상기 절연 시트의 이탈을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터는 복수개가 상호 대칭되도록 배치되고, 상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 고정 몸체부의 상단의 일측에 형성되어 상기 절연 시트를 고정할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터는 복수개가 상호 대칭되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 고정 몸체부의 상단의 양측에 형성되어, 복수개의 상기 절연 시트들을 고정할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 고정 몸체부의 상단의 일측 또는 양측에 형성되어, 측면으로부터 슬라이딩(sliding)되어 결합되는 상기 절연 시트를 고정할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터는 하단의 표면에 금속 박막이 형성되어, 인쇄회로기판의 일면상에 상기 금속 박막이 솔더링(soldering)되어 고정되는 고정 몸체부; 상기 고정 몸체부 상에 홈의 형태로 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 일면 상의 소자를 보호하는 절연 시트가 삽입되어 결착되는 결착홈; 및 상기 고정 몸체부의 타단 상에 상기 결착홈에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지하는 이탈 방지부;를 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 금속 박막은 육면체의 형태로 형성되는 상기 고정 몸체부의 하단의 양측의 표면상에 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 결착홈은 상기 고정 몸체부의 상단의 양측 또는 일측에서 상기 고정 몸체부의 내측으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 결착홈은 상기 금속 박막으로부터 이격되어 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 결착홈은 상기 절연 시트에 형성되는 홀 또는 상기 절연 시트의 단부에 결합될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 이탈 방지부의 상단의 양측 또는 일측의 모서리를 모따기하여 형성되는 경사부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 이탈 방지부의 폭은 상기 고정 몸체부의 폭 보다 작게 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 결착홈은 상기 고정 몸체부의 상단의 일측 또는 양측에 형성되어, 측면으로부터 슬라이딩(sliding)되어 결합되는 상기 절연 시트를 고정할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 갭 서포터가(gap supporter) 소자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 절연 시트를 고정하여, 소자의 단자 및 인쇄회로를 보호하는 구조의 기판을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 갭 서포터의 경사부의 구조에 절연 시트의 결착이 용이하고, 결착홈의 단차 구조에 의해 상기 절연 시트가 보다 견고하게 결착되어 고정될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 갭 서포터가 솔더링(soldering)을 통해 기판 상에 부착 설치되므로, 수작업 필요 없이 자동화가 가능하여 대량 생산이 가능하다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면 갭 서포터의 구조를 통해 각 인쇄회로기판의 특성에 맞는 최적의 절연시트의 결합 방법을 제공하여, 제조 공정의 효율성과 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 9는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 12는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 상면과 측면을 도시한 도면으로서, 도 2의 (a)는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 상면도이고, 도 2의 (b)는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 측면도이다.
또한, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면으로서, 보다 상세하게 설명하면 도 3의 (a)는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지의 상면도이고, 도 1의 (b)는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 결합되는 절연 시트를 도시한 도면이며, 도 1의(c)는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지의 측면도이다.
이후부터는 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 3에 도시된 실시예는 절연 시트(300)가 인쇄회로기판(200)의 상부 측으로 갭 서포터(100)에 결합하도록 구성되는 실시예이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터(100)는 고정 몸체부(101), 금속 박막(105), 이탈 방지부(111), 경사부(110) 및 결착홈(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
고정 몸체부(101)는 인쇄회로기판 상에 고정되기 위한 구성으로서, 상기 고정 몸체부(101)의 양단의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 인쇄회로기판의 일면상에 솔더링(soldering)되어 고정될 수 있으며, 상기 금속 박막(105)의 재료로는 구리(cu)가 사용될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우에는, 도 1의 (a)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면의 표면에 형성될 수 있으며, 도 1의 (b)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면 및 밑면의 표면 상에 형성될 수 있으며, 도 1의 (c)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 밑면의 표면 상에 형성될 수 있다.
이탈 방지부(111)는 상기 고정 몸체부(101)의 타단 상에서 상기 결착홈(120)에 의해 구분되도록 형성되어, 상부 측으로 결합되는 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지할 수 있다.
이때, 상기 이탈 방지부(111)의 폭(W1)은 고정 몸체부(101)의 폭(W3) 보다 작게 형성되어, 절연 시트(300)의 삽입을 보다 용이하게 할 수 있다.
경사부(110)는 상기 이탈 방지부(111)에 해당하는 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 모서리 또는 꼭지점 부분의 양측이 모따기 되어 경사 형태로 형성될 수 있으며, 절연 시트가 상기 경사부(110) 상에 슬라이딩(sliding) 될 수 있다.
이때, 도 1 및 도 2의 실시예에서는 상기 경사부(110)가 상기 고정 몸체부(101)의 상단 상에서 상호 대응되는 양측의 표면상에 형성될 수 있다.
결착홈(120)에는 상기 경사부(110)를 경유한 절연 시트가 삽입되어 결착된다. 이때, 상기 결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 양측 또는 일측에서 상기 고정 몸체부(101)의 내측으로 형성될 수 있으며, 또한 상기 결착홈(120)은 상기 금속 박막(105)으로부터 이격 거리(S) 만큼 이격되어 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따르면 상기 고정 몸체부(101)의 경사부(110)가 형성되는 측인 이탈 방지부(111)의 폭(W1)은, 고정 몸체부(101)의 금속 박막(105)이 형성되는 측의 폭(W3) 보다 작게 형성되어, 갭 서포터(100)가 인쇄회로기판(200) 상에 안정적으로 고정되게 하면서도, 절연 시트(300)가 보다 용이하게 삽입되어 안정적으로 고정되도록 할 수 있다.
또한, 상기 결착홈(120)의 내측의 모서리 또는 꼭지점 부분에는 경사부가 형성되지 않도록 하여, 상기 절연 시트(300)가 상기 결착홈(120)으로부터 쉽게 이탈되지 않도록 할 수 있다.
즉, 금속 박막(105)이 형성되는 측의 폭(W3)이 경사부(110)가 형성되는 측의 폭(W1) 보다 크게 형성되어 단차를 구성하도록 하여, 절연 시트(300)가 금속 박막(105)이 형성되는 측의 고정 몸체부(101)에 의해 안정적으로 지지될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판(200)의 갭 서포터(100)에 절연 시트(300)를 결합한 패키지는 갭 서포터(100)가 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 200) 상에 설치되어 절연 시트(300)를 고정하는 구조를 통해, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장되는 소자들(201, 202, 203, 204) 및 인쇄회로를 보호한다.
도 3의 (a)를 참조하면, 절연 시트(300)에는 홀(301)이 형성되고, 갭 서포터(100)는 상기 홀(301)에 결합된다.
이때, 도 2에 도시된 상기 갭 서포터(100)의 결착홈(120)이 상기 절연 시트의 홀(301)의 단부에 결착되는데, 이때 상기 갭 서포터(100)의 경사부(110)를 경유한 절연 시트(300)의 홀(301)이 결착홈(120)에 삽입되어 결착될 수 있다.
즉, 절연 시트(300)의 홀(301)이 상기 경사부(110) 상에 슬라이딩(sliding) 되어 결착홈(120)에 결착될 수 있다.
그에 따라, 도 2에 도시된 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)는 상기 절연 시트(300)의 이탈을 방지할 수 있다.
도 3의 (b)를 참조하면, 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)가 절연 시트(300)의 홀(301)에 용이하게 삽입됨과 동시에, 삽입 이후에는 이탈이 되지 않고 견고하게 결착되도록 하기 위하여, 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)의 가로 폭(W1)은 절연 시트(300)의 홀(301)의 가로 폭(L1)보다 크게 형성되고, 상기 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)의 세로 폭(W2)은 상기 절연 시트(300)의 홀(301)의 세로 폭(L2) 보다 작게 형성될 수 있다.
이러한 구조의 일실시예로는, 상기 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)의 가로 폭(W1)은 1.9 내지 2.05 mm로 형성되고, 세로 폭(W2)은 2.7 mm로 형성되는 경우, 상기 절연 시트(300)의 홀(301)의 가로 폭(L1)은 1.7 mm로 형성되고, 세로 폭(L2)은 3.5 mm로 형성될 수 있다.
아울러, 도 3의 (c)를 참조하면, 상기 갭 서포터(100)의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되고, 상기 금속 박막(105)이 상기 인쇄회로기판(200) 상에 솔더(solder: 106)에 의해 고정될 수 있다.
따라서, 상기 갭 서포터(100)는 절연 시트(300)를 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 고정되도록 하여, 상기 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 상기 인쇄회로를 보호할 수 있다.
이와 같이, 도 3의 실시예에서는 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)와 절연 시트(300)의 홀(301)의 가로, 세로의 길이 관계의 특징과, 갭 서포터(100)에 형성되는 경사부(110)의 구조적 특징으로 인하여, 절연 시트(300)를 인쇄회로기판(200)의 상부측에서 수직으로 내려 갭 서포터(100)에 결합이 가능한 장점이 있다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
보다 구체적으로, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 상면과 측면을 도시한 도면이다. 또한, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 4 내지 도 6에 도시된 실시예도 절연 시트(300)가 인쇄회로기판(200)의 상부 측으로 갭 서포터(100)에 결합하도록 구성되는 실시예이다.
이후부터는 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 설명하기로 한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터(100)는 고정 몸체부(101), 이탈 방지부(111), 경사부(110) 및 결착홈(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
고정 몸체부(101)는 인쇄회로기판 상에 고정되며, 상기 고정 몸체부(101)의 양단의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 인쇄회로기판의 일면상에 솔더링(soldering)되어 고정될 수 있으며, 상기 금속 박막(105)의 재료로는 구리(cu)가 사용될 수 있다. 또한, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우, 상기 금속 박막(105)은 상기 고정 몸체부(101)의 일단 상에서, 양측면 또는 양측면 및 밑면 또는 밑면의 표면상에 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우에는, 도 4의 (a)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면의 표면에 형성될 수 있으며, 도 4의 (b)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면 및 밑면의 표면 상에 형성될 수 있으며, 도 4의 (c)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 밑면의 표면 상에 형성될 수 있다.
이탈 방지부(111)는 상기 고정 몸체부(101)의 상단 상에 상기 결착홈(120)에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트(300)를 고정하여 이탈을 방지할 수 있으며, 이때 상기 이탈 방지부(111)가 상기 고정 몸체부(101)의 상단 상에서 상호 대응되는 양측 중에서 어느 한 측 상에만 형성될 수 있다.
또한, 상기 이탈 방지부(111)의 폭(W1)은 고정 몸체부(101)의 폭(W3) 보다 작게 형성되어, 절연 시트(300)의 삽입을 보다 용이하게 할 수 있다.
경사부(110)는 상기 이탈 방지부(111)에 해당하는 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 모서리 또는 꼭지점 부분에 모따기되어 형성되는 경사 형태로 형성될 수 있으며, 이때 상기 경사부(110)가 상기 고정 몸체부(101)의 상단 상에서, 상호 대응되는 양측 중에서 어느 한 측에만 형성될 수 있다.
마찬가지로, 결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 상호 대응되는 양측 중에서 어느 한 측에만 형성되고, 보다 상세하게는 상기 고정 몸체부(101)의 표면으로부터 내측으로 형성될 수 있다.
상기 결착홈(120)은 상기 금속 박막(105)으로부터 이격되어 형성될 수 있으며, 고정 몸체부(101)의 경사부(110)가 형성되는 측인 이탈 방지부(111)의 폭(W1)은, 고정 몸체부(101)의 금속 박막(105)이 형성되는 측의 폭(W3) 보다 작게 형성되어, 갭 서포터(100)가 인쇄회로기판(200) 상에 안정적으로 고정되게 하면서도, 절연 시트(300)가 보다 용이하게 삽입되어 안정적으로 고정되도록 할 수 있다.
또한, 상기 결착홈(120)의 내측의 모서리 또는 꼭지점 부분에는 경사부가 형성되지 않도록 하여, 상기 절연 시트(300)가 상기 결착홈(120)으로부터 쉽게 이탈되지 않도록 할 수 있다.
즉, 금속 박막(105)이 형성되는 측의 폭(W3)이 경사부(110)가 형성되는 측의 폭(W1) 보다 크게 형성되어 단차를 구성하도록 하여, 절연 시트(300)가 몸체부(101)에 의해 안정적으로 지지될 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판(200)의 갭 서포터(100)에 절연 시트(300)를 결합한 패키지는 갭 서포터(100)가 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: 200) 상에 설치되어 절연 시트(300)를 고정하는 구조를 통해, 상기 인쇄회로기판(200) 상에 실장되는 소자들(201, 202, 203, 204) 및 인쇄회로를 보호한다.
도 6의 (a)를 참조하면, 절연 시트(300)에는 홀(301)이 형성되고, 갭 서포터(100)는 상기 홀(301)에 결합된다.
이때, 도 5에 도시된 상기 갭 서포터(100)의 결착홈(120)이 상기 절연 시트(300)의 홀(301)의 단부에 결착되는데, 이때 상기 갭 서포터(100)의 경사부(110)를 경유한 절연 시트(300)의 홀(301)이 결착홈(120)에 삽입되어 결착될 수 있다.
즉, 절연 시트(300)의 홀(301)이 상기 경사부(110) 상에 슬라이딩(sliding) 되어 결착홈(120)에 결착될 수 있다.
그에 따라, 도 5에 도시된 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)는 상기 절연 시트(300)의 이탈을 방지할 수 있다.
도 6의 (b)를 참조하면, 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)가 절연 시트(300)의 홀(301)에 용이하게 삽입됨과 동시에, 삽입 이후에는 이탈이 되지 않고 견고하게 결착되도록 하기 위하여, 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)의 가로 폭(W1)은 절연 시트(300)의 홀(301)의 가로 폭(L1)보다 크게 형성되고, 상기 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)의 세로 폭(W2)은 상기 절연 시트(300)의 홀(301)의 세로 폭(L2) 보다 작게 형성될 수 있다.
또한, 도 6의 (c)를 참조하면, 상기 갭 서포터(100)의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되고, 상기 금속 박막(105)이 상기 인쇄회로기판(200) 상에 솔더(solder: 106)에 의해 고정될 수 있다.
따라서, 상기 갭 서포터(100)는 절연 시트(300)를 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 고정되도록 하여, 상기 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 상기 인쇄회로를 보호할 수 있다.
이와 같이, 도 6의 실시예에서는 갭 서포터(100)의 이탈 방지부(111)와 절연 시트(300)의 홀(301)의 가로, 세로의 길이 관계의 특징과, 갭 서포터(100)의 일측에만 형성되는 결착홈(120)의 구조적 특징으로 인하여, 양측의 갭 서포터(100) 중에서 어느 하나의 갭 서포터(100)를 절연 시트(300)에 결합하고, 나머지 하나의 갭 서포터(100)를 순차적으로 결합이 가능하여, 절연 시트(300)의 보다 용이하고 견고한 결합이 가능한 장점이 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 9의 실시예는 절연 시트가 갭 서포터의 측면에서 결합되는 실시예로서, 보다 상세하게 설명하면, 도 7은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 상면과 측면을 도시한 도면이고, 도 9는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 7 및 도 8을 참조하면 갭 서포터(100)는 고정 몸체부(101), 이탈 방지부(111) 및 결착홈(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
고정 몸체부(101)는 인쇄회로기판 상에 고정되며, 상기 고정 몸체부(101)의 하단의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 인쇄회로기판의 일면상에 솔더링(soldering)되어 고정될 수 있으며, 상기 금속 박막(105)의 재료로는 구리(cu)가 사용될 수 있다.
또한, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우, 상기 금속 박막(105)은 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서, 양측면 또는 양측면 및 밑면 또는 밑면의 표면상에 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우에는, 도 7의 (a)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면의 표면에 형성될 수 있으며, 도 7의 (b)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면 및 밑면의 표면 상에 형성될 수 있으며, 도 7의 (c)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 밑면의 표면 상에 형성될 수 있다.
결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101) 상에 홈의 형태로 형성되어, 상기 인쇄회로기판(200)의 일면 상의 소자를 보호하는 절연 시트가 삽입되어 결착되며, 상기 결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 상호 대응되는 양측 중에서 어느 한 측에만 형성될 수 있다.
즉, 도 7 및 도 8을 참조하면, 결착홈(120)이 상기 고정 몸체부(101)의 타단의 상호 대응되는 양측의 표면 중에서 어느 한 측의 표면에만 형성될 수 있다.
또한, 이탈 방지부(111)는 상기 고정 몸체부(101)의 타단 상에 상기 결착홈(120)에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지할 수 있다.
또한, 도 9의 (a)를 참조하면, 갭 서포터(100)의 결착홈(120)이 절연 시트(300)의 단부에 결착되어 고정할 수 있으며, 이때 절연 시트(300)의 다수의 단부를 고정하기 위해서는 다수의 갭 서포터(100)가 필요할 수 있다.
따라서, 절연 시트를 갭 서포터의 측면을 통해서 슬라이딩(sliding) 방식으로 결합할 수 있도록 하여 절연 시트 결합의 편의성을 향상시킴과 동시에, 절연 시트(300)를 다수의 갭 서포터(100)가 측면에서 매우 안정적으로 고정할 수 있다.
도 9의 (b)를 참조하면, 갭 서포터(100)에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 상기 인쇄회로기판(200) 상에 솔더(solder: 106)에 의해 고정되므로, 갭 서포터(100)가 절연 시트(300)를 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 고정하여, 상기 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 상기 인쇄회로를 보호할 수 있다.
아울러, 도 7 내지 도 9의 실시예의 갭 서포터(100)에도 경사부가 형성될 수 있으며, 이와 같은 경사부는 상기 이탈 방지부(111)의 모서리 또는 꼭지점 부분이 모따기 되어 경사 형태로 형성되어, 절연시트(300) 결합시의 편의성을 향상시키는 기능을 제공할 수 있다.
도 10 내지 도 12는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 12의 실시예는 절연 시트가 갭 서포터의 측면에서 결합되는 실시예로서, 보다 상세하게 설명하면, 도 10은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터의 사시도이고, 도 11은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터 상면과 측면을 도시한 도면이다. 또한, 도 12는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지를 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11을 참조하면 갭 서포터(100)는 고정 몸체부(101), 이탈 방지부(111) 및 결착홈(120)을 포함하여 구성될 수 있다.
고정 몸체부(101)는 인쇄회로기판 상에 고정되며, 상기 고정 몸체부(101)의 하단의 표면에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 인쇄회로기판의 일면상에 솔더링(soldering)되어 고정될 수 있으며, 상기 금속 박막(105)의 재료로는 구리(cu)가 사용될 수 있으며, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우, 상기 금속 박막(105)은 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서, 양측면 또는 양측면 및 밑면 또는 밑면의 표면상에 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 고정 몸체부(101)가 육면체형으로 형성되는 경우에는, 도 10의 (a)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면의 표면에 형성될 수 있으며, 도 10의 (b)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 양측면 및 밑면의 표면 상에 형성될 수 있으며, 도 10의 (c)에서와 같이 상기 금속 박막(105)이 상기 고정 몸체부(101)의 하단 상에서 밑면의 표면 상에 형성될 수 있다.
결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101) 상에 홈의 형태로 형성되어, 상기 인쇄회로기판(200)의 일면 상의 소자를 보호하는 절연 시트가 삽입되어 결착되며, 상기 결착홈(120)은 상기 고정 몸체부(101)의 상단의 상호 대응되는 양측에 모두 형성될 수 있다.
즉, 도 10 및 도 11을 참조하면, 결착홈(120)이 상기 고정 몸체부(101)의 타단의 상호 대응되는 양측의 표면에 형성될 수 있다.
또한, 이탈 방지부(111)는 상기 고정 몸체부(101)의 타단 상에 상기 결착홈(120)에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지할 수 있다.
도 12의 (a)를 참조하면, 갭 서포터(100)의 결착홈(120)이 절연 시트(300)의 단부에 결착되어 고정할 수 있으며, 이때 절연 시트(300)의 다수의 단부를 고정하기 위해서는 다수의 갭 서포터(100)가 필요할 수 있다.
또한, 도 12의 (b)를 참조하면, 갭 서포터(100)에는 금속 박막(105)이 형성되어, 상기 금속 박막(105)이 상기 인쇄회로기판(200) 상에 솔더(solder: 106)에 의해 고정되므로, 갭 서포터(100)가 절연 시트(300)를 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 인쇄회로로부터 이격되는 위치 상에 고정하여, 상기 소자들(201, 202, 203, 204)의 단자 및 상기 인쇄회로를 보호할 수 있다.
따라서, 절연 시트를 갭 서포터의 측면을 통해서 슬라이딩(sliding) 방식으로 결합할 수 있도록 하여 절연 시트 결합의 편의성을 향상시킴과 동시에, 갭 서포터(100)을 이용해 보다 많은 절연 시트(300)의 안정적 고정이 가능하다.
아울러, 도 10 내지 도 12의 실시예의 갭 서포터(100)에도 경사부가 형성될 수 있으며, 이와 같은 경사부는 상기 이탈 방지부(111)의 모서리 또는 꼭지점 부분이 모따기 되어 경사 형태로 형성되어, 절연시트(300) 결합시의 편의성을 향상시키는 기능을 제공할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따르면 갭 서포터의 구조를 통해 각 인쇄회로기판의 특성에 맞는 최적의 절연시트의 결합 방법을 제공하여, 제조 공정의 효율성과 생산성을 향상시킬 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 갭 서포터(gap supporter)
101: 고정 몸체부
105: 금속 박막
106: 솔더
110: 경사부
111: 이탈 방지부
120: 결착홈
200: 인쇄회로기판
201, 202, 203, 204: 소자
300: 절연 시트
301: 홀

Claims (17)

  1. 소자가 실장되는 인쇄회로기판;
    절연 재료로 형성되어 상기 인쇄회로기판의 소자를 보호하는 절연 시트; 및
    하단의 표면에 금속 박막이 형성되어 인쇄회로기판의 일면상에 상기 금속 박막이 솔더링(soldering)되어 고정되는 고정 몸체부, 상기 고정 몸체부 상에 홈의 형태로 형성되어 상기 절연 시트가 삽입되어 결착되는 결착홈 및 상기 고정 몸체부의 타단 상에 상기 결착홈에 의해 구분되도록 형성되어 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지하는 이탈 방지부를 포함하는 갭 서포터;
    를 포함하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연 시트는 홀이 형성되고,
    상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 절연 시트의 홀의 단부에 결착되고,
    상기 갭 서포터의 이탈 방지부는 상기 절연 시트의 이탈을 방지하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 갭 서포터의 이탈 방지부의 가로 폭은,
    상기 절연 시트의 홀의 가로 폭보다 크게 형성되고,
    상기 갭 서포터의 이탈 방지부의 세로 폭은,
    상기 절연 시트의 홀의 세로 폭보다 작게 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  4. 청구항 1에 있어서,
    한 쌍의 상기 갭 서포터는,
    각 상기 갭 서포터에 형성되는 결착홈이 상호 대향하는 방향으로 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 갭 서포터의 결착홈은 상기 절연 시트의 단부에 결착되고,
    상기 갭 서포터의 이탈 방지부는 상기 절연 시트의 이탈을 방지하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 갭 서포터는,
    복수개가 상호 대칭되도록 배치되고,
    상기 갭 서포터의 결착홈은,
    상기 고정 몸체부의 상단의 일측에 형성되어, 측면으로부터 슬라이딩(sliding)되어 결합되는 상기 절연 시트를 고정하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 갭 서포터는,
    복수개가 상호 대칭되도록 배치되는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 갭 서포터의 결착홈은,
    상기 고정 몸체부의 상단의 양측에 형성되어, 복수개의 상기 절연 시트들을 고정하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 갭 서포터의 결착홈은,
    상기 고정 몸체부의 상단의 일측 또는 양측에 형성되어, 측면으로부터 슬라이딩(sliding)되어 결합되는 상기 절연 시트를 고정하는 인쇄회로기판의 갭 서포터에 절연 시트를 결합한 패키지.
  10. 하단의 표면에 금속 박막이 형성되어, 인쇄회로기판의 일면상에 상기 금속 박막이 솔더링(soldering)되어 고정되는 고정 몸체부;
    상기 고정 몸체부 상에 홈의 형태로 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 일면 상의 소자를 보호하는 절연 시트가 삽입되어 결착되는 결착홈; 및
    상기 고정 몸체부의 타단 상에 상기 결착홈에 의해 구분되도록 형성되어, 상기 절연 시트를 고정하여 이탈을 방지하는 이탈 방지부;
    를 포함하는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 금속 박막은,
    육면체의 형태로 형성되는 상기 고정 몸체부의 하단의 양측의 표면상에 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 결착홈은,
    상기 고정 몸체부의 상단의 양측 또는 일측에서 상기 고정 몸체부의 내측으로 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 결착홈은,
    상기 금속 박막으로부터 이격되어 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 결착홈은,
    상기 절연 시트에 형성되는 홀 또는 상기 절연 시트의 단부에 결합되는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 이탈 방지부의 상단의 양측 또는 일측의 모서리를 모따기하여 형성되는 경사부;
    를 더 포함하는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  16. 청구항 10에 있어서,
    상기 이탈 방지부의 폭은,
    상기 고정 몸체부의 폭 보다 작게 형성되는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
  17. 청구항 10에 있어서,
    상기 결착홈은,
    상기 고정 몸체부의 상단의 일측 또는 양측에 형성되어, 측면으로부터 슬라이딩(sliding)되어 결합되는 상기 절연 시트를 고정하는 인쇄회로기판의 갭 서포터.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080054761A (ko) * 2006-12-13 2008-06-19 삼성전자주식회사 분할형 몰드 프레임 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR101009280B1 (ko) * 2010-07-07 2011-01-19 지엔이텍(주) 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 그 제조방법
JP2012028624A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Panasonic Electric Works Co Ltd プリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニット
KR20120111475A (ko) * 2011-03-31 2012-10-10 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR101277489B1 (ko) * 2011-04-22 2013-06-24 지이티플러스(주) 기판용 스페이서
US20140321057A1 (en) * 2009-05-19 2014-10-30 Maxout Renewables, Inc. Architecture for power plant comprising clusters of power-generation devices

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10256758A (ja) * 1997-03-10 1998-09-25 Tokai Rika Co Ltd 配線基板固定用スペーサ
TW445023U (en) * 1999-10-14 2001-07-01 Tsai Rung Lung Improved structure of circuit board lock-joint post
KR100755662B1 (ko) 2005-06-23 2007-09-05 삼성전자주식회사 반도체 집적 회로 소자 및 그 제조 방법
JP2008071848A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Funai Electric Co Ltd テレビジョン受像機用回路基板ユニット及び電子機器用回路基板ユニット

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080054761A (ko) * 2006-12-13 2008-06-19 삼성전자주식회사 분할형 몰드 프레임 및 이를 포함하는 액정 표시 장치
US20140321057A1 (en) * 2009-05-19 2014-10-30 Maxout Renewables, Inc. Architecture for power plant comprising clusters of power-generation devices
KR101009280B1 (ko) * 2010-07-07 2011-01-19 지엔이텍(주) 인쇄회로기판의 갭 서포터 및 그 제조방법
JP2012028624A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Panasonic Electric Works Co Ltd プリント基板絶縁用スペーサおよびプリント基板絶縁用スペーサを備えたプリント基板ユニット
KR20120111475A (ko) * 2011-03-31 2012-10-10 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR101277489B1 (ko) * 2011-04-22 2013-06-24 지이티플러스(주) 기판용 스페이서

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