KR20190103300A

KR20190103300A - 전자기 간섭 성능을 개선하기 위한 입자 센서용 실드 커버

Info

Publication number: KR20190103300A
Application number: KR1020197022831A
Authority: KR
Inventors: 카이 리우; 타오 천; 페이페이 리우; 통 샹; 어우양 양
Original assignee: 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
Priority date: 2017-02-17
Filing date: 2018-02-14
Publication date: 2019-09-04
Also published as: CN110199577A; EP3583828A1; US20180242480A1; WO2018152239A1

Abstract

실시예는 일반적으로 미립자 물질 센서 내의 전하를 소산시키고, 미립자 물질 센서 내에서의 전자기 간섭의 영향을 감소시키기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다. 미립자 물질 센서는 공기 유동 채널; 공기 유동 채널을 통해 광을 통과시키도록 구성된 광원; 광원으로부터의 광이 공기 유동 채널을 통과한 후에 상기 광을 수광하도록 구성된 광검출기; 프로세서 및 명령어를 저장하는 메모리를 갖는, 광검출기에 결합된 인쇄 회로 기판으로서, 명령어는, 프로세서에 의해 실행될 때, 광검출기의 출력에 기초하여 공기 유동 채널 내의 입자의 질량 농도의 표시를 결정하는 것인 인쇄 회로 기판; 및 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 부착되어 상기 적어도 일부를 커버하도록 구성되고, 미립자 물질 센서 내에서의 전자기 간섭의 영향을 감소시키도록 구성된 실드 커버를 포함할 수 있다.

Description

전자기 간섭 성능을 개선하기 위한 입자 센서용 실드 커버

관련 출원의 상호 참조

본 출원은 2017년 2월 17일자로 출원되고 발명의 명칭이 "전자기 간섭 성능을 개선하기 위한 입자 센서용 실드 커버"인 미국 특허 출원 제15/436,036호에 대한 우선권을 주장하며, 해당 출원은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.

연방 지원 연구 또는 개발에 관한 진술

해당 없음.

마이크로피시 부록의 참조

해당 없음.

미립자 물질 센서 또는 먼지 센서는 예를 들어 공기 청정기에 입력되고/되거나 공기 청정기로부터 출력되는 공기의 질에서 공기의 질을 결정하는 데 사용될 수 있다. 몇몇 산업화된 지역들에서, 환경 공기는 상이한 크기들의 고농도의 미립자 물질을 가질 수 있다. 그러한 미립자 물질의 농도가 충분히 높으면, 그것은 인간의 건강에 해로울 수 있다. 소비자는 집에서 호흡되는 공기의 질을 개선하기 위해 주택용 공기 청정기를 구입하여 설치하기를 원할 수 있다. 그러한 소비자 등급 공기 청정기는 바람직하게는 가격이 적당하고 크기가 콤팩트할 수 있다.

실시예에서, 미립자 물질 센서는 공기 유동 채널; 공기 유동 채널을 통해 광을 통과시키도록 구성된 광원; 광원으로부터의 광이 공기 유동 채널을 통과한 후에 상기 광을 수광하도록 구성된 광검출기; 프로세서 및 명령어를 저장하는 메모리를 갖는, 광검출기에 결합된 인쇄 회로 기판으로서, 명령어는, 프로세서에 의해 실행될 때, 광검출기의 출력에 기초하여 공기 유동 채널 내의 입자의 질량 농도의 표시(indication)를 결정하는 것인 인쇄 회로 기판; 및 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 부착되어 상기 적어도 일부를 커버하도록 구성되고, 미립자 물질 센서 내에서의 전자기 간섭의 영향을 감소시키도록 구성된 실드 커버(shield cover)를 포함할 수 있다.

실시예에서, 미립자 물질 센서 내의 전하를 소산시키기 위한 방법은 미립자 물질 센서의 요소와 상호작용하도록 구성된 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계; 실드 커버를 인쇄 회로 기판에 실드 커버와 인쇄 회로 기판 사이의 복수의 연결 포인트에서 부착하는 단계; 인쇄 회로 기판 및 실드 커버 위에 미립자 물질 센서의 하우징을 조립하는 단계; 인쇄 회로 기판에 전력을 공급하는 단계; 및 전자기 간섭을 야기할 수 있는 전하를 실드 커버를 통해 인쇄 회로 기판으로부터 소산시키는 단계를 포함할 수 있다.

실시예에서, 미립자 물질 센서는 공기 유동 채널; 공기 유동 채널을 통해 광을 통과시키도록 구성된 광원; 공기 유동 채널 내의 미립자 물질에 의해 산란된, 광원으로부터의 광을 수광하도록 구성된 광검출기; 프로세서 및 명령어를 저장하는 메모리를 갖는, 광검출기에 결합된 인쇄 회로 기판으로서, 명령어는, 프로세서에 의해 실행될 때, 광검출기의 출력에 기초하여 공기 유동 채널 내의 입자 물질의 질량 농도의 표시를 결정하는 것인 인쇄 회로 기판; 및 인쇄 회로 기판의 제1 면(side)의 적어도 일부에 부착되어 상기 적어도 일부를 커버하도록 구성되고, 미립자 물질 센서의 하나 이상의 요소로부터 전하를 소산시키도록 구성된 실드 커버; 및 인쇄 회로 기판의 제2 면에 부착되도록 구성되고, 광원을 수용하도록 구성되고, 미립자 물질 센서의 하나 이상의 요소로부터 전하를 소산시키도록 구성된 광원 커버를 포함할 수 있다.

본 개시의 보다 완전한 이해를 위해, 이제 첨부 도면들 및 상세한 설명과 관련하여 취해진 다음의 간단한 설명을 참조하며, 여기서 동일한 도면 부호는 동일한 부분을 나타낸다.
도 1은 본 개시의 실시예에 따른 미립자 물질 센서의 분해도를 예시한다.
도 2는 본 개시의 실시예에 따른 미립자 물질 센서의 요소들의 조립도를 예시한다.
도 3은 본 개시의 실시예에 따른 조립된 미립자 물질 센서를 예시한다.

하나 이상의 실시예의 예시적인 구현예들이 아래에 예시되지만, 개시된 시스템들 및 방법들은, 현재 공지되어 있든지 또는 아직 존재하지 않든지 간에, 임의의 수의 기법들을 이용하여 구현될 수 있다는 점이 처음에 이해되어야 한다. 본 개시는 아래에 예시된 예시적인 구현예들, 도면들, 및 기법들로 결코 제한되어서는 안되며, 첨부된 청구항들의 등가물들의 전체 범위와 함께 첨부된 청구항들의 범위 내에서 수정될 수 있다.

하기의 간단한 용어 정의가 본 출원 전반에 걸쳐 적용될 것이다:

용어 "포함하는"은 포함하지만 그것으로 제한되지 않음을 의미하고, 전형적으로 특허 문맥에서 사용되는 방식으로 해석되어야 하며;

어구 "일 실시예에서", "일 실시예에 따른" 등은 일반적으로, 어구에 뒤따르는 특정한 특징, 구조, 또는 특성이 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함될 수 있고 본 발명의 하나 초과의 실시예에 포함될 수 있음을 의미하며(중요하게는, 그러한 어구는 반드시 동일한 실시예를 지칭하지는 않음);

본 명세서가 어떤 것을 "예시적인" 또는 "예"로서 기술하는 경우, 비-배타적인 예를 지칭한다는 것이 이해되어야 하며;

용어 "약" 또는 "대략" 등은, 숫자와 함께 사용될 때, 당업자에 의해 이해되는 바와 같이 특정 수 또는 대안적으로 그 특정 수에 근접한 범위를 의미할 수 있으며;

본 명세서에서 구성요소 또는 특징부가 "~일 수도 있다", "~일 수 있다", "~일 수 있을 것이다", "~이어야 한다", "~일 것이다", "바람직하게는", "가능하게는", "전형적으로", "선택적으로", "예를 들어", "종종", 또는 "~일 수도 있을 것이다"(또는 다른 그러한 언어)로 수식되면서 포함되거나 소정 특성을 갖는다고 기재되는 경우, 그러한 특정 구성요소 또는 특징부는 포함되도록 또는 그 특성을 갖도록 요구되지 않는다. 그러한 구성요소 또는 특징부는 일부 실시예에서 선택적으로 포함될 수 있거나, 그것은 배제될 수 있다.

본 개시의 실시예들은 미립자 물질 센서 내에서의 전자기 간섭(EMI)의 영향을 감소시키기 위한 시스템 및 방법을 포함한다. 전형적인 미립자 물질 센서는 광원, 및 공기 유동을 광원을 통과하도록 지향시키기 위한 팬 구조체를 사용할 수 있다. 광검출기는 센서를 통과하는 공기 유동 내의 미립자 물질로부터의 산란광을 검출할 수 있다. 미립자 물질 센서의 요소들은 인쇄 회로 기판(PCB)에 의해 제어될 수 있다.

EMI는 전자기 유도, 정전 결합, 또는 전도에 의해 전기 회로에 영향을 미치는 외부 소스에 의해 생성되는 방해이다. 이 방해는 회로의 성능을 저하시키거나 심지어 그것이 기능하는 것을 멈추게 할 수 있다. 데이터 경로의 경우, 이러한 영향은 오류율의 증가에서 데이터의 전체 손실에 이를 수 있다.

미립자 물질 센서, 특히 실내 공기 청정기 및 공조 시스템에서 사용되는 것들은 개선된 EMI 성능을 요구할 수 있다. 전형적인 미립자 물질 센서는 센서의 플라스틱 하우징의 외부에 금속 실드 커버를 장착함으로써 EMI의 영향을 감소시키려고 시도할 수 있다. 외부 실드 커버는 스프링을 통해 센서 내의 PCB의 접지 전극과 접촉할 수 있다. 그러나, PCB를 접지하는 이 방법은 실드 커버를 가로지른 동일한 전압 레벨을 보장할 수 없는 단일 포인트 접지(single-point grounding)만을 제공할 수 있다. 부가적으로, 단일 포인트 접지는 PCB로부터의 전하의 소산(dissipation)을 위한 단지 하나의 경로와 높은 저항 루프를 생성한다. 또한, 스프링의 접촉 저항이 또한 루프 저항을 증가시킬 수 있다. 전형적인 외부 실드 커버에 대한 다른 불리한 점은 PCB와 실드 커버 사이의 연결 포인트로 인한 PCB의 노출인데, 이는 PCB의 일부가 외부 환경에 노출되게 하여, 차폐 효과를 감소시킨다. 또한, 전형적인 미립자 물질 센서는 광원(또는 레이저)을 위한 플라스틱 커버를 가질 수 있는데, 이는 EMI로부터 어떠한 보호도 제공하지 않을 수 있다.

본 개시의 실시예들은 미립자 물질 센서의 하우징의 내부에 장착되는 금속 실드 커버를 포함한다. 실드 커버는 PCB의 적어도 일부 위에 피팅되어, 전기 회로를 커버할 수 있고, PCB에 직접 납땜될 수 있다. 실드 커버는 다수의 위치에서 PCB에 납땜되어, 다중 포인트 접지(multi-point grounding)를 제공할 수 있다. 다중 포인트 접지는 실드 커버를 가로지른 동일한 전압을 보장하여, 센서의 접지면을 안정화시킬 수 있다. 또한, 다중 포인트 접지는 전하의 소산을 위한 다수의 접지 경로와 낮은 저항 루프를 생성한다. 실드 커버는 또한 PCB의 표면에 밀착 피팅되고, 그에 의해 라우팅들 및 구성요소들을 외부 전자기 간섭으로부터 격리시킬 수 있다.

실시예들은 또한 EMI를 방지하도록 구성된 광원 커버를 포함할 수 있다. 광원 커버는 알루미늄을 포함할 수 있고, 광원 및/또는 광검출기를 둘러쌀 수 있다. 광원 커버는 또한 PCB에 부착될 수 있다.

도 1은 미립자 물질 센서(100)의 분해도를 예시한다. 센서(100)는 하부 하우징(102) 및 상부 하우징(104)을 포함할 수 있으며, 상부 하우징(104)은 또한 커버 또는 톱(top)이라고 지칭될 수도 있다. 하부 하우징(102)은 하부 하우징(102)을 통한 공기 유동 채널(118)을 형성하는 내부 벽들(116)을 포함할 수 있다. 공기 유동은 팬을 포함할 수 있는 공기 유동 발생기(114)에 의해 공기 유동 채널(118)을 통과하도록 지향될 수 있다. 공기 유동 채널(118)은 광원(105)에 의해 생성된 빔을 통과하도록 공기 유동을 지향시킬 수 있으며, 따라서 공기 유동 내의 미립자 물질이 광원(105)을 통과하고 광원(105)에 의해 생성된 광의 일부를 산란시킬 수 있다. 광원(105)은 광원 커버(106) 내에 수용될 수 있으며, 광원 커버(106)는 금속 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 광원 커버(106)는 알루미늄을 포함할 수 있다.

센서(100)는 공기 유동 채널(118) 내의 미립자 물질에 의해 산란되는 광을 검출하도록 구성된 광검출기(108)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 광검출기(108)는 광원 커버(106)에 근접하게 위치할 수 있다. 일부 실시예에서, 광원 커버(106)는 광검출기(108)를 수용하여 센서(100) 내의 제 위치에 유지하도록 구성된 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 광원 커버(106)는 하나 이상의 벽(116)에 의해 하부 하우징(102) 내의 제 위치에 유지될 수 있다.

센서(100)는, 다른 처리 및 제어 중에서도, 센서의 요소들을 제어하고, 광검출기(108)로부터 정보를 수신하고, 공기 유동 발생기(114)를 제어하고, 광원(105)의 출력을 제어하도록 구성된 PCB(110)를 포함할 수 있다. PCB(110)는 하나 이상의 나사(112)를 통해 광원 커버(106)에 부착될 수 있다. PCB(110)는 광검출기(108) 및 광원 커버(106)와 접촉하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 광검출기(108)는 광원 커버(106) 및 PCB(110)에 의해 둘러싸일 수 있다.

센서(100)는 센서(100) 내에서의 EMI의 영향을 감소시키도록 구성된 실드 커버(120)를 포함할 수 있다. 실드 커버(120)는 PCB(110)의 개구들(111)과 접촉하여 그 안에 피팅되도록 구성된 하나 이상의 탭(tab)(122)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 실드 커버(120)는 탭들(122) 및 개구들(111)에서 PCB(110)에 납땜될 수 있다. 일부 실시예에서, 실드 커버(120)는, 개구들(111)을 제외하고, PCB(110) 상의 임의의 다른 요소들을 커버하지만 그와 접촉하지 않을 수 있다. 실드 커버(120)는 PCB(110)의 구성요소들 위에 피팅되도록 형상화될 수 있다. 일부 실시예에서, 실드 커버(120)는 상부 표면 및 측벽들을 포함할 수 있으며, 측벽들은 PCB(110)를 향해 연장될 수 있고 설치될 때 PCB(110)의 구성요소들을 커버할 수 있다.

실드 커버(120)는 전하를 소산시키기에 적합한 금속 재료를 포함할 수 있다. 실드 커버(120)는 예를 들어 금속 재료를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 실드 커버(120)는 카로브론즈(Carobronze)를 포함할 수 있다. 실드 커버(120)는 탭들(122)을 통해 PCB(110)에 직접 납땜될 수 있다.

도 2는 PCB(110), 광원 커버(106), 및 실드 커버(120)의 조립도를 예시한다. 위에 기술된 바와 같이, 실드 커버(120)는 PCB(110)의 구성요소들 위에 피팅될 수 있고, 탭들(122)에서 PCB(110)에 납땜될 수 있다.

도 3은 조립된 미립자 물질 센서(100)의 사시도를 예시한다.

제1 실시예에서, 미립자 물질 센서는 공기 유동 채널; 공기 유동 채널을 통해 광을 통과시키도록 구성된 광원; 광원으로부터의 광이 공기 유동 채널을 통과한 후에 상기 광을 수광하도록 구성된 광검출기; 프로세서 및 명령어를 저장하는 메모리를 갖는, 광검출기에 결합된 인쇄 회로 기판으로서, 명령어는, 프로세서에 의해 실행될 때, 광검출기의 출력에 기초하여 공기 유동 채널 내의 입자의 질량 농도의 표시를 결정하는 것인 인쇄 회로 기판; 및 인쇄 회로 기판의 적어도 일부에 부착되어 상기 적어도 일부를 커버하도록 구성되고, 미립자 물질 센서 내에서의 전자기 간섭의 영향을 감소시키도록 구성된 실드 커버를 포함할 수 있다.

제2 실시예는, 실드 커버는 인쇄 회로 기판 내의 복수의 개구에 부착되도록 구성된 복수의 탭을 포함하는, 제1 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

제3 실시예는, 실드 커버는 인쇄 회로 기판에 납땜되어, 실드 커버와 인쇄 회로 기판 사이의 적어도 2개의 연결 포인트를 생성하는, 제1 또는 제2 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

제4 실시예는, 인쇄 회로 기판은 제1 면 및 제2 면을 포함하고, 인쇄 회로 기판의 제1 면은 광검출기와 결합되고, 제2 면은 실드 커버에 부착되는, 제1 내지 제3 실시예 중 어느 한 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

제5 실시예는, 하우징을 추가로 포함하며, 실드 커버는 하우징 내에 위치하는, 제1 내지 제4 실시예 중 어느 한 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

제6 실시예는, 광원을 수용하도록 구성된 광원 커버를 추가로 포함하며, 인쇄 회로 기판은 광원 커버에 부착되는, 제1 내지 제5 실시예 중 어느 한 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

제7 실시예는, 광원 커버는 광검출기를 광원 커버와 인쇄 회로 기판 사이에 유지하도록 구성된 리세스를 포함하는, 제6 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

제8 실시예는, 광검출기는 공기 유동 채널 내의 공기 유동 중의 미립자 물질로부터 산란된 광을 검출하도록 구성되는, 제1 내지 제7 실시예 중 어느 한 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

제9 실시예는, 실드 커버는 카로브론즈를 포함하는, 제1 내지 제8 실시예 중 어느 한 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

제10 실시예에서, 미립자 물질 센서 내의 전하를 소산시키기 위한 방법은 미립자 물질 센서의 요소와 상호작용하도록 구성된 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계; 실드 커버를 인쇄 회로 기판에 실드 커버와 인쇄 회로 기판 사이의 복수의 연결 포인트에서 부착하는 단계; 인쇄 회로 기판 및 실드 커버 위에 미립자 물질 센서의 하우징을 조립하는 단계; 인쇄 회로 기판에 전력을 공급하는 단계; 및 전자기 간섭을 야기할 수 있는 전하를 실드 커버를 통해 인쇄 회로 기판으로부터 소산시키는 단계를 포함할 수 있다.

제11 실시예는, 실드 커버는 미립자 물질 센서의 하우징의 내부에 위치하는, 제10 실시예의 방법을 포함할 수 있다.

제12 실시예는, 광원을 광원 커버 내에 수용하는 단계; 및 광원 커버를 인쇄 회로 기판에 부착하는 단계를 추가로 포함하며, 광원 커버는 인쇄 회로 기판의 제1 면에 부착되고, 실드 커버는 인쇄 회로 기판의 제2 면에 부착되는, 제10 또는 제11 실시예의 방법을 포함할 수 있다.

제13 실시예는, 광검출기를 인쇄 회로 기판과 광원 커버 사이에 수용하는 단계를 추가로 포함하는, 제12 실시예의 방법을 포함할 수 있다.

제14 실시예는, 광원 커버는 알루미늄을 포함하고, 방법은 전자기 간섭을 야기할 수 있는 전하를 광원 커버를 통해 인쇄 회로 기판으로부터 소산시키는 단계를 추가로 포함하는, 제12 또는 제13 실시예의 방법을 포함할 수 있다.

제15 실시예는, 실드 커버를 인쇄 회로 기판에 부착하는 단계는 실드 커버를 인쇄 회로 기판에 납땜하여, 적어도 2개의 연결 포인트를 형성하는 단계를 포함하는, 제10 내지 제14 실시예 중 어느 한 실시예의 방법을 포함할 수 있다.

제16 실시예에서, 미립자 물질 센서는 공기 유동 채널; 공기 유동 채널을 통해 광을 통과시키도록 구성된 광원; 공기 유동 채널 내의 미립자 물질에 의해 산란된, 광원으로부터의 광을 수광하도록 구성된 광검출기; 프로세서 및 명령어를 저장하는 메모리를 갖는, 광검출기에 결합된 인쇄 회로 기판으로서, 명령어는, 프로세서에 의해 실행될 때, 광검출기의 출력에 기초하여 공기 유동 채널 내의 입자 물질의 질량 농도의 표시를 결정하는 것인 인쇄 회로 기판; 및 인쇄 회로 기판의 제1 면의 적어도 일부에 부착되어 상기 적어도 일부를 커버하도록 구성되고, 미립자 물질 센서의 하나 이상의 요소로부터 전하를 소산시키도록 구성된 실드 커버; 및 인쇄 회로 기판의 제2 면에 부착되도록 구성되고, 광원을 수용하도록 구성되고, 미립자 물질 센서의 하나 이상의 요소로부터 전하를 소산시키도록 구성된 광원 커버를 포함할 수 있다.

제17 실시예는, 광원 커버는 알루미늄을 포함하는, 제16 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

제18 실시예는, 실드 커버는 카로브론즈를 포함하는, 제16 또는 제17 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

제19 실시예는, 광검출기는 인쇄 회로 기판과 광원 커버 사이에 수용되는, 제16 내지 제18 실시예 중 어느 한 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

제20 실시예는, 실드 커버는 인쇄 회로 기판에 납땜되어, 실드 커버와 인쇄 회로 기판 사이의 적어도 2개의 연결 포인트를 생성하는, 제16 내지 제19 실시예 중 어느 한 실시예의 미립자 물질 센서를 포함할 수 있다.

본 명세서에 개시된 원리에 따른 다양한 실시예가 위에서 나타내어지고 기술되었지만, 본 개시의 사상 및 교시로부터 벗어남이 없이 당업자에 의해 그의 수정이 이루어질 수 있다. 본 명세서에 기술된 실시예는 단지 대표적인 것이며 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 많은 변형, 조합, 및 수정이 가능하며 본 개시의 범주 내에 있다. 실시예(들)의 특징부들을 조합, 통합 및/또는 생략하는 것으로부터 기인하는 대안적인 실시예들이 또한 본 개시의 범주 내에 있다. 따라서, 보호의 범주는 위에 기재된 설명에 의해 제한되는 것이 아니라, 뒤따르는 청구범위에 의해 한정되며, 그 범주는 청구범위의 요지의 모든 등가물을 포함한다. 각각의 그리고 모든 청구항은 추가의 개시로서 명세서 내에 포함되며, 청구항들은 본 발명(들)의 실시예(들)이다. 또한, 전술된 임의의 이점들 및 특징부들은 특정 실시예에 관련될 수 있지만, 그러한 유래된 청구항의 적용을 상기 이점들 중 임의의 것 또는 전부를 달성하거나 상기 특징들 중 임의의 것 또는 전부를 갖는 공정 및 구조로 제한하지 않을 것이다.

부가적으로, 본 명세서에 사용된 섹션 제목들은 37 C.F.R. 1.77 하의 제안과 일치하도록 또는 달리 유기적 구조의 단서를 제공하도록 제공된다. 이들 제목은 본 개시로부터 비롯될 수 있는 임의의 청구항에 기재된 본 발명(들)을 제한하거나 특징짓지 않을 것이다. 구체적으로 그리고 예로서, 제목이 "기술분야"를 지칭할 수도 있지만, 청구범위는 이른바 분야를 기술하기 위해 이러한 제목 하에 선택된 언어에 의해 제한되지 않아야 한다. 또한, "배경기술"에서의 기술의 설명은 소정 기술이 본 개시에서의 임의의 발명(들)에 대한 종래 기술임을 인정하는 것으로 해석되어서는 안된다. "발명의 내용"도 유래된 청구범위에 기재된 본 발명(들)의 제한적인 특성화로 또한 간주되지 않는다. 또한, 본 개시에서의 단수형의 "발명"에 대한 임의의 언급은 본 개시에서 단일의 신규성 요점만이 있음을 주장하기 위해 사용되지 않아야 한다. 다수의 발명이 본 개시로부터 유래되는 다수의 청구항의 제한들에 따라 기재될 수 있고, 따라서 그러한 청구항들은 그에 의해 보호되는 본 발명(들) 및 그들의 등가물을 한정한다. 모든 경우에, 청구항들의 범주는 본 개시를 고려하여 그들 자신의 취할 점에 따라 고려되어야 하지만, 본 명세서에 기재된 제목에 의해 구속되지 않아야 한다.

"포함하다", "구비하다" 및 "갖는"과 같은 보다 넓은 용어의 사용은 "~로 이루어진", "~로 본질적으로 이루어진" 및 "~로 실질적으로 구성된"과 같은 보다 좁은 용어를 위한 지원을 제공하는 것으로 이해되어야 한다. 일 실시예의 임의의 요소에 대한 용어 "선택적으로", "~일 수도 있다", "가능하게는" 등의 사용은 요소가 요구되지 않거나, 대안적으로, 요소가 요구됨을 의미하는데, 둘 모두의 대안은 실시예(들)의 범주 내에 있다. 또한, 예에 대한 언급은 단지 예시적인 목적을 위해 제공되며, 배타적인 것으로 의도되지 않는다.

본 개시에서는 여러 실시예들이 제공되었지만, 개시된 시스템들 및 방법들은 본 개시의 사상 또는 범주로부터 벗어남이 없이 많은 다른 특정 형태로 구현될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 본 예들은 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 간주되어야 하며, 의도가 본 명세서에 주어진 세부 사항으로 제한되어서는 안된다. 예를 들어, 다양한 요소 또는 구성요소는 다른 시스템에서 조합 또는 통합될 수 있거나, 소정 특징부들이 생략되거나 구현되지 않을 수 있다.

또한, 다양한 실시예들에서 별개인 것으로 또는 개별적인 것으로 설명되고 예시된 기법들, 시스템들, 서브시스템들, 및 방법들은 본 개시의 범주로부터 벗어남이 없이 다른 시스템들, 모듈들, 기법들, 또는 방법들과 조합되거나 통합될 수 있다. 서로 직접적으로 결합되거나 통신하는 것으로 도시되거나 논의된 다른 항목들이, 전기적으로든지, 기계적으로든지, 또는 다른 방법으로든지, 어떤 인터페이스, 디바이스, 또는 중간 구성요소를 통해 간접적으로 결합되거나 통신할 수 있다. 변경, 치환, 및 수정의 다른 예들이 당업자에 의해 확인가능하며 본 명세서에 개시된 사상 및 범주로부터 벗어남이 없이 이루어질 수 있다.

Claims

미립자 물질 센서(100)로서,
공기 유동 채널(118);
상기 공기 유동 채널(118)을 통해 광을 통과시키도록 구성된 광원(105);
상기 광원(105)으로부터의 광이 상기 공기 유동 채널(118)을 통과한 후에 상기 광을 수광하도록 구성된 광검출기(108);
프로세서 및 명령어를 저장하는 메모리를 갖는, 상기 광검출기(108)에 결합된 인쇄 회로 기판(110)으로서, 상기 명령어는, 상기 프로세서에 의해 실행될 때, 상기 광검출기(108)의 출력에 기초하여 상기 공기 유동 채널(118) 내의 입자의 질량 농도의 표시(indication)를 결정하는 것인 인쇄 회로 기판(110); 및
상기 인쇄 회로 기판(110)의 적어도 일부에 부착되어 상기 적어도 일부를 커버하도록 구성되고, 상기 미립자 물질 센서(100) 내에서의 전자기 간섭의 영향을 감소시키도록 구성된 실드 커버(shield cover)(120)를 포함하는, 미립자 물질 센서(100).
제1항에 있어서, 상기 실드 커버(120)는 상기 인쇄 회로 기판(110) 내의 복수의 개구(111)에 부착되도록 구성된 복수의 탭(tab)(122)을 포함하는, 미립자 물질 센서(100).
제1항에 있어서, 상기 실드 커버(120)는 상기 인쇄 회로 기판(110)에 납땜되어, 상기 실드 커버(120)와 상기 인쇄 회로 기판(110) 사이의 적어도 2개의 연결 포인트를 생성하는, 미립자 물질 센서(100).
제1항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판(110)은 제1 면(side) 및 제2 면을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판(110)의 상기 제1 면은 상기 광검출기(108)와 결합되고, 상기 제2 면은 상기 실드 커버(120)에 부착되는, 미립자 물질 센서(100).
제1항에 있어서, 하우징(102 및 104)을 추가로 포함하며, 상기 실드 커버(120)는 상기 하우징(102 및 104) 내에 위치하는, 미립자 물질 센서(100).
제1항에 있어서, 상기 광원(105)을 수용하도록 구성된 광원 커버(106)를 추가로 포함하며, 상기 인쇄 회로 기판(110)은 상기 광원 커버(106)에 부착되는, 미립자 물질 센서(100).
제6항에 있어서, 상기 광원 커버(106)는 상기 광검출기(108)를 상기 광원 커버(106)와 상기 인쇄 회로 기판(110) 사이에 유지하도록 구성된 리세스(recess)를 포함하는, 미립자 물질 센서(100).
제1항에 있어서, 상기 광검출기(108)는 상기 공기 유동 채널(118) 내의 공기 유동 중의 미립자 물질로부터 산란된 광을 검출하도록 구성되는, 미립자 물질 센서(100).
제1항에 있어서, 상기 실드 커버(120)는 카로브론즈(Carobronze)를 포함하는, 미립자 물질 센서(100).
미립자 물질 센서 내의 전하를 소산시키기 위한 방법으로서,
상기 미립자 물질 센서의 요소와 상호작용하도록 구성된 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계;
실드 커버를 상기 인쇄 회로 기판에 상기 실드 커버와 상기 인쇄 회로 기판 사이의 복수의 연결 포인트에서 부착하는 단계;
상기 인쇄 회로 기판 및 상기 실드 커버 위에 상기 미립자 물질 센서의 하우징을 조립하는 단계;
상기 인쇄 회로 기판에 전력을 공급하는 단계; 및
전자기 간섭을 야기할 수 있는 전하를 상기 실드 커버를 통해 상기 인쇄 회로 기판으로부터 소산시키는 단계를 포함하는, 방법.
제10항에 있어서, 상기 실드 커버는 상기 미립자 물질 센서의 상기 하우징의 내부에 위치하는, 방법.
제10항에 있어서, 광원을 광원 커버 내에 수용하는 단계; 및 상기 광원 커버를 상기 인쇄 회로 기판에 부착하는 단계를 추가로 포함하며, 상기 광원 커버는 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 부착되고, 상기 실드 커버는 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면에 부착되는, 방법.
제12항에 있어서, 광검출기를 상기 인쇄 회로 기판과 상기 광원 커버 사이에 수용하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
제12항에 있어서, 상기 광원 커버는 알루미늄을 포함하고, 상기 방법은 전자기 간섭을 야기할 수 있는 전하를 상기 광원 커버를 통해 상기 인쇄 회로 기판으로부터 소산시키는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
제10항에 있어서, 상기 실드 커버를 상기 인쇄 회로 기판에 부착하는 단계는 상기 실드 커버를 상기 인쇄 회로 기판에 납땜하여, 적어도 2개의 연결 포인트를 형성하는 단계를 포함하는, 방법.